CN112840300B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备具有限定在有效区域中的贯穿模块孔，并且包括：第一感测图案和第二感测图案，在一个方向上彼此间隔开，且模块孔置于第一感测图案与第二感测图案之间；第三感测图案和第四感测图案，在与所述一个方向交叉的方向上彼此间隔开，且模块孔置于第三感测图案与第四感测图案之间；第一连接线，沿着模块孔的一部分延伸，并且将第一感测图案和第二感测图案连接；以及第二连接线，沿着模块孔的一部分延伸，并且将第三感测图案和第四感测图案连接，其中，第一连接线和第二连接线在同一层上布置成彼此间隔开。

Description

电子设备
技术领域
这里公开的本发明涉及一种电子设备，更具体地，涉及一种检测外部输入的电子设备。
背景技术
电子设备根据电信号激活。电子设备可以包括由各种电子组件组成的装置，诸如显示图像的显示单元或检测外部输入的感测单元。电子组件可以通过各种布置的信号线彼此电连接。
显示单元包括产生图像的发光元件。感测单元可以包括用于检测外部输入的感测电极。感测电极设置在有效区域中。感测单元被配置为对有效区域的整个表面提供均匀的灵敏度。
发明内容
技术问题
因此，本发明旨在提供一种电子设备，该电子设备提供对外部输入的根据有效区域中的区域的均匀的灵敏度。
技术方案
根据本发明的实施例的电子设备包括：基体基底，具有有效区域和与有效区域相邻的外围区域；显示单元，设置在基体基底上，并且被配置为在有效区域中显示图像；以及感测单元，设置在显示单元上，并且被配置为检测施加到有效区域的外部输入，其中，在有效区域中，限定了穿透基体基底、显示单元和感测单元的模块孔，感测单元包括：第一感测图案和第二感测图案，在一个方向上彼此间隔开，且模块孔位于第一感测图案与第二感测图案之间；第三感测图案和第四感测图案，在与所述一个方向交叉的方向上彼此间隔开，且模块孔位于第三感测图案与第四感测图案之间；第一连接线，沿着模块孔的一部分延伸，并且将第一感测图案和第二感测图案连接；以及第二连接线，沿着模块孔的一部分延伸，并且将第三感测图案和第四感测图案连接，第一连接线和第二连接线设置在同一层上并且彼此间隔开。
第一连接线与模块孔之间的分离距离可以比第二连接线与模块孔之间的分离距离大。
第三感测图案和第四感测图案中的至少任一者可以在平面上与第一连接线叠置。
根据本发明的实施例的电子设备还可以包括设置在第一连接线与第二连接线之间的第一导电图案，其中，第一导电图案可以在平面上与第一连接线和第二连接线间隔开。
根据本发明的实施例的电子设备还可以包括设置在第二连接线与模块孔之间的第二导电图案，其中，第二导电图案可以在平面上与第二连接线间隔开。
第一连接线可以设置在与第二连接线相同的层上，并且可以设置在与第一感测图案和第二感测图案不同的层上。
感测单元还可以包括：第五感测图案，设置在第一感测图案的与面对模块孔的一侧相对的一侧处；第六感测图案，设置在第三感测图案的与面对模块孔的一侧相对的一侧处；第一连接图案，与第一连接线间隔开，以将第一感测图案和第五感测图案连接；以及第二连接图案，与第二连接线间隔开，以将第三感测图案和第六感测图案连接，其中，第一连接图案和第二连接图案可以设置成彼此间隔开，且绝缘层位于第一连接图案与第二连接图案之间，并且第一连接线和第二连接线可以设置在与第一连接图案和第二连接图案中的任一个相同的层上。
第一感测图案可以直接连接到第一连接图案，并且通过穿透绝缘层而连接到第一连接线。
第三感测图案可以通过穿透绝缘层而连接到第二连接图案和第二连接线中的每者。
第三感测图案可以包括：第一部分，与第一连接线间隔开；以及第二部分，连接到第一部分，并且与第一连接线的至少一部分叠置，其中，第二部分可以通过穿透绝缘层连接到第二连接线。
第二部分可以设置在与第一部分不同的层上。
第一连接线可以具有在平面上围绕模块孔的闭合线形状。
第二连接线可以具有在平面上围绕模块孔的闭合线形状。
显示单元可以包括设置在有效区域中并且限定多个发光区域的多个像素，并且连接线可以在平面上与多个像素间隔开。
第一感测图案至第四感测图案可以包括网格图案，在网格图案中限定有开口，并且多个发光区域分别与开口叠置。
根据本发明的实施例的电子设备还可以包括虚设图案，虚设图案设置在第一连接线与第二连接线之间、模块孔与第一连接线之间以及第一感测图案和第二感测图案与第二连接线之间之中的至少任一者之间，并且具有导电性。
根据本发明的实施例的电子设备包括：窗构件，具有透射区域和与透射区域相邻的边框区域；电子面板，设置在窗构件下方，包括多个感测电极并且具有限定在电子面板中的模块孔，所述多个感测电极设置成与透射区域叠置，模块孔与透射区域叠置并且穿透透射区域；以及电子模块，设置在窗构件下方，并设置成与模块孔叠置，其中，感测电极包括：第一感测图案和第二感测图案，在第一方向上彼此间隔开，且模块孔位于第一感测图案与第二感测图案之间；第三感测图案和第四感测图案，在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开，且模块孔位于第三感测图案与第四感测图案之间；第一连接线，设置成与模块孔相邻，并且将第一感测图案和第二感测图案连接；以及第二连接线，设置成与模块孔相邻，并且将第三感测图案和第四感测图案连接，第一连接线和第二连接线在平面上彼此间隔开。
在根据本发明的实施例的电子设备中，第一连接线可以设置在与第二连接线相同的层上，并且可设置在与第一感测图案至第四感测图案不同的层上。
第二连接线可以比第一连接线相对靠近模块孔。
第三感测图案和第四感测图案中的至少任一者可以在平面上与第一连接线叠置。
第一连接线和第二连接线均可以包括至少一条曲线，其中，曲线可以沿着模块孔的外围延伸。
在根据本发明的实施例的电子设备中，第一感测图案和第二感测图案可与曲线间隔开，第一连接线还可以包括：第一端部，从曲线的一端延伸，以与第一感测图案叠置；以及第二端部，从曲线的另一端延伸，以与第二感测图案叠置，并且第一连接线与第一感测图案和第二感测图案之间的接触部分可以限定在第一端部和第二端部处。
第一感测图案和第二感测图案均可以包括：主体部，与曲线间隔开；以及突起，连接到主体部，并且与曲线叠置，并且第一连接线与第一感测图案之间的接触部分以及第一连接线与第二感测图案之间的接触部分可以被限定在突起上。
突起可以设置在与主体部相同的层上以具有一体形状。
突起可以设置在与主体部不同的层上，并且通过穿透至少一个绝缘层而连接到主体部和第一连接线中的每者。
突起可以具有沿着曲线的一部分延伸的形状。
突起可以具有沿着与曲线交叉的方向延伸的条形形状。
多个突起可以沿着模块孔设置成彼此间隔开。
第一感测图案的突起和第二感测图案的突起中的至少任一者可以在平面上与第二连接线叠置。
第一连接线和第二连接线中的至少任一者可以设置成在第一方向或第二方向上彼此间隔开的多条，且模块孔在其间。
第一连接线和第二连接线中的至少任一者可以具有围绕模块孔的闭合线形状。
有益效果
根据本发明，可以防止由于其中限定有预定的模块孔的有效区域中的模块孔而导致的感测单元对外部输入的灵敏度的降低。另外，可以稳定地减少与模块孔相邻的区域中的诸如噪声的缺陷。另外，即使在布线在与模块孔相邻的区域中部分地损坏时，也可以保持灵敏度，从而改善电子设备的可靠性。
附图说明
图1a是根据本发明的实施例的电子设备的透视图；
图1b是图1a的分解透视图；
图2是图1a中示出的电子设备的框图；
图3a是根据本发明的实施例的显示单元的平面图；
图3b是放大图3a的一部分的平面图；
图3c是根据本发明的实施例的感测单元的平面图；
图4a和图4b是示出根据本发明的实施例的电子设备的一部分的剖视图；
图5a至图5c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图6a至图6c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的剖视图；
图7a至图7d是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图8a至图8d是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图9a是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图9b是放大图9a中示出的区域ZZ'的平面图；
图9c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图10a和图10b是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图；
图11a是根据本发明的实施例的电子设备的分解透视图；
图11b是示出图11a的局部构造的平面图；
图12a是根据本发明的实施例的电子设备的分解透视图；以及
图12b和图12c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。
具体实施方式
在本公开中，当元件(或区域、层、部分等)被称为“在”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，这表示该元件可以直接设置在所述另一元件上，直接连接到/直接结合到所述另一元件，或者在它们之间可以设置第三元件。
同样的附图标记指同样的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，夸大了元件的厚度、比例和尺寸。
术语“和/或”包括相关构造可以定义的一个或更多个的所有组合。
将理解的是，尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一元件区分开。例如，在不脱离本发明的示例实施例的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且相似地，第二元件可以被称为第一元件。除非上下文另外明确指出，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
另外，诸如“在……下方”、“下”、“在……上方”、“上”等术语用于描述图中示出的构造的关系。所述术语用作相对概念并参照图中指示的方向而被描述。
除非另有定义，否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的意思相同的意思。还将理解的是，通用词典中定义的术语应被解释为具有与相关领域的上下文中的意思一致的意思并且在这里明确定义，除非它们以理想或过于形式化的含义解释。
应当理解的是，术语“包括”或“具有”旨在说明在公开中存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
在下文中，将参照附图描述本发明的实施例。
图1a是根据本发明的实施例的电子设备的透视图。图1b是图1a的分解透视图。图2是图1a中示出的电子设备的框图。在下文中，将参照图1a至图2描述本发明。
电子设备EA可以是根据电信号激活的设备。电子设备EA可以包括各种实施例。例如，电子设备EA可以包括平板电脑、膝上型计算机、计算机和智能电视等。在本实施例中，智能电话被示例性地示出为电子设备EA。
电子设备EA可以在与第一方向DR1和第二方向DR2中的每者平行的显示表面IS上朝向第三方向DR3显示图像IM。其上显示图像IM的前表面FS可以与电子设备EA的前表面对应并且与窗构件100的前表面FS对应。电子设备EA的显示表面和前表面以及窗构件100的前表面将被赋予相同的附图标记。图像IM可以包括静止图像以及动态图像。在图1a中，示出了时钟等作为图像IM的示例。
在本实施例中，相对于显示图像IM所沿的方向限定相应的构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对，并且前表面和后表面中的每者的法线方向可以与第三方向DR3平行。前表面与后表面之间的在第三方向DR3上的分离距离可以与电子面板200的在第三方向DR3上的厚度对应。同时，由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向是相对概念，因此可以被改变为其他方向。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向分别与由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3指示的方向对应，并且被赋予相同的附图标记。
另外，例如，根据本发明的实施例的电子设备EA可以检测从外部施加的用户的输入(或称为“外部输入”)TC。用户的输入TC包括各种形式的外部输入，诸如用户的身体的一部分、光、热或压力。在本实施例中，施加到前面的用户的手被示出为用户的输入TC。然而，这是作为示例呈现的，如上所述，用户的输入TC可以以各种形式提供，并且电子设备EA也可以根据电子设备EA的结构来检测施加到电子设备EA的侧表面或后表面的用户的输入TC，并且不限于任何一实施例。
同时，在本实施例中，透射区域TA可以包括预定的孔区域HA。孔区域HA可以是与穿透电子面板200(稍后将描述)的模块孔MH叠置的区域，并且可以是与电子模块300叠置的区域。电子设备EA可以通过孔区域HA接收电子模块300所需的外部信号，或者可以将从电子模块300输出的信号提供到外部。根据本发明，孔区域HA被设置成与透射区域TA叠置，因此可以省略用于在透射区域TA外部设置孔区域HA而给出的单独区域。因此，可以减小边框区域BZA的面积。稍后将描述详细描述。
电子设备EA包括窗构件100、电子面板200、电子模块300和壳体单元400。在本实施例中，窗构件100和壳体单元400组合在一起，以形成电子设备EA的外部。
窗构件100可以包括绝缘面板。例如，窗构件100可以由玻璃、塑料或它们的组合形成。
如上所述，窗构件100的前表面FS限定电子设备EA的前表面。透射区域TA可以是光学透明区域。例如，透射区域TA可以是具有约90％或更大的可见光透射率的区域。
边框区域BZA可以是具有比透射区域TA的透光率相对低的透光率的区域。边框区域BZA限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并且围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有预定的颜色。边框区域BZA可以覆盖电子面板200的外围区域NAA，以防止从外部观看到外围区域NAA。同时，这是作为示例呈现的，在根据本发明的实施例的窗构件100中，可以省略边框区域BZA。
电子面板200可以显示图像IM并检测外部输入TC。电子面板200包括具有有效区域AA和外围区域NAA的显示表面IS。有效区域AA可以是根据电信号激活的区域。
在本实施例中，有效区域AA可以是显示图像IM并且也检测外部输入TC的区域。透射区域TA至少与有效区域AA叠置。例如，透射区域TA与有效区域AA的前表面或至少一部分叠置。因此，用户可以通过透射区域TA观看图像IM或者提供外部输入TC。然而，这是作为示例呈现的，在有效区域AA中，显示图像IM的区域和检测外部输入TC的区域可以彼此分离，并且本发明的实施例不限于任一个。
外围区域NAA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA可以与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。用于驱动有效区域AA的驱动电路或驱动布线可以设置在外围区域NAA中。
在本实施例中，电子面板200以其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗构件100的平坦的形式组装。然而，这是作为示例呈现的，电子面板200的外围区域NAA的一部分可以弯曲。在这种情况下，外围区域NAA的该部分可以面对电子设备EA的后表面，从而减小电子设备EA的前表面中的边框区域BZA。可选地，电子面板200可以以其中有效区域AA的一部分也弯曲的形式组装。可选地，在根据本发明的实施例的电子面板200中，可以省略外围区域NAA。
电子面板200包括显示单元210、感测单元220和驱动电路230。
显示单元210可以是被配置为基本上产生图像IM的组件。从显示单元210产生的图像IM通过透射区域TA显示在显示表面IS上，以被用户从外部观看到。
感测单元220检测从外部施加的外部输入TC。如上所述，感测单元220可以检测提供到窗构件100的外部输入TC。
驱动电路230电连接到显示单元210和感测单元220。驱动电路230包括主电路板MB、第一电路板CF1和第二电路板CF2。
第一电路板CF1电连接到显示单元210。第一电路板CF1可以将显示单元210和主电路板MB连接。在本实施例中，第一电路板CF1被示出为柔性电路膜。然而，这是作为示例呈现的，第一电路板CF1可以不连接到主电路板MB并且可以是刚性板。
第一电路板CF1可以连接到显示单元210的设置在外围区域NAA中的垫(pad，或称为“焊盘”)(显示垫)。第一电路板CF1将用于驱动显示单元210的电信号提供到显示单元210。电信号可以从第一电路板CF1产生或者从主电路板MB产生。
第二电路板CF2电连接到感测单元220。第二电路板CF2可以将感测单元220和主电路板MB连接。在本实施例中，第二电路板CF2被示出为柔性电路膜。然而，这是作为示例呈现的，第二电路板CF2可以不连接到主电路板MB并且可以是刚性板。
第二电路板CF2可以连接到感测单元220的设置在外围区域NAA中的垫(感测垫)。第二电路板CF2将用于驱动感测单元220的电信号提供到感测单元220。电信号可以从第二电路板CF2产生或者从主电路板MB产生。
主电路板MB可以包括用于驱动电子面板200的各种驱动电路或用于供应电力的连接器。第一电路板CF1和第二电路板CF2均可以连接到主电路板MB。根据本发明，电子面板200可以通过一个主电路板MB而被容易地控制。然而，这是作为示例呈现的，在根据本发明的实施例的电子面板200中，显示单元210和感测单元220均可以连接到不同的主电路板，第一电路板CF1和第二电路板CF2中的任一者可以不连接到主电路板MB，本发明的实施例不限于任一个。
同时，预定的孔MH(在下文中，称为模块孔)可以限定在根据本发明的实施例的电子面板200中。模块孔MH限定在有效区域AA中，以穿过电子面板200。模块孔MH可以穿过显示单元210和感测单元220。模块孔MH限定在有效区域AA中，因此孔区域HA可以设置在透射区域TA中。
电子模块300设置在窗构件100下方。电子模块300可以在平面上与模块孔MH叠置并且与孔区域HA叠置。电子模块300可以接收通过孔区域HA传输的外部输入或者通过孔区域HA提供输出。电子模块300的至少一部分可以容纳在模块孔MH中。根据本发明，电子模块300被设置成与有效区域AA叠置，以防止边框区域BZA增大。
参照图2，电子设备EA可以包括电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。电子面板200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。在图2中，电子面板200的组件之中的显示单元210和感测单元220被示出为示例。
电源模块PM供应电子设备EA的整体操作所需的电力。电源模块PM可以包括常规电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2包括用于操作电子设备EA的各种功能模块。第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到电子面板200的母板上，或者安装在单独的板上以通过连接器(未示出)电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。模块中的一些可以不安装在母板上，而是可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制电子设备EA的整体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如，控制模块CM激活或去激活电子面板200。控制模块CM可以基于从电子面板200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM和音频输入模块AIM的其他模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用通信线路发送/接收语音信号。无线通信模块TM包括用于调制和发送将发送的信号的发送单元TM1和用于解调接收到的信号的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并将图像信号转换为可以在电子面板200上显示的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式、语音识别模式等下通过麦克风接收外部音频信号，并且将信号转换为电语音数据。
外部接口IF用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如，存储卡、SIM/UIM卡)插座等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM和相机模块CMM。那些组件可以直接安装在母板上，或者安装在单独的板上以通过连接器(未示出)电连接到电子面板200或者电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM转换从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据，并且将音频数据输出到外部。
发光模块LM产生并输出光。发光模块LM可以输出红外线。发光模块LM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以检测红外线。当检测到预定的水平或更高水平的红外线时，可以激活光接收模块LRM。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在输出在发光模块LM中产生的红外光之后，红外光被外部物体(例如，用户的手指或面部)反射，并且反射的红外光可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM捕获外部的图像。
根据本发明的实施例的电子模块300可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的至少任一种。例如，电子模块300可以包括相机、扬声器、光检测传感器和热检测传感器之中的至少任一种。电子模块300可以检测通过孔区域HA接收的外部物体，或者通过孔区域HA向外部提供诸如语音的声音信号。另外，电子模块300可以包括多个组件，并且不限于任一实施例。
返回参照图1a和图1b，壳体单元400与窗构件100结合。壳体单元400与窗构件100结合，以提供预定的内部空间。电子面板200和电子模块300可以容纳在内部空间中。
壳体单元400可以包括具有相对较高刚度的材料。例如，壳体单元400可以包括由玻璃、塑料或金属或它们的组合形成的多个框架和/或板。壳体单元400可以稳定地保护电子设备EA的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击的影响。
根据本发明，模块孔MH可以针对电子模块300设置在电子面板200中。因此，可以提供具有减小的边框区域BZA的电子设备。
图3a是根据本发明的实施例的显示单元的平面图。图3b是放大图3a的一部分的平面图。图3c是根据本发明的实施例的感测单元的平面图。在图3a中简要地示出了信号电路图，并且在图3b中放大并示出了图1b中示出的区域XX'。另外，为了便于说明，在图3a至图3b中省略一些组件。在下文中，将参照图3a和图3b描述本发明的实施例。
如图3a中所示，显示单元210包括基体基底BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫PDD。有效区域AA和外围区域NAA可以由基体基底BS提供。基体基底BS可以包括绝缘基底。例如，基体基底BS可以由玻璃基底、塑料基底或它们的组合形成。
信号线GL、DL及PL可以连接到像素PX，以将电信号传输到像素PX。在显示单元210中包括的信号线之中，示例性地示出了扫描线GL、数据线DL和电力线PL。然而，这是作为示例呈现的，信号线GL、DL和PL还可以包括电力线、初始化电压线和发光控制线之中的任一者，并且不限于任一实施例。
像素PX可以设置在有效区域AA中。在本实施例中，多个像素之中的一个像素PX的信号电路图被放大并示出为示例。像素PX可以包括第一薄膜晶体管TR1、电容器CP、第二薄膜晶体管TR2和发光元件EE。第一薄膜晶体管TR1可以是控制像素PX的导通-截止的开关元件。第一薄膜晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL传输的扫描信号而传输或阻止通过数据线DL传输的数据信号。
电容器CP连接到第一薄膜晶体管TR1和电力线PL。电容器CP充有与从第一薄膜晶体管TR1传输的数据信号与施加到电力线PL的第一电力信号之间的差对应的电荷量。
第二薄膜晶体管TR2连接到第一薄膜晶体管TR1、电容器CP和发光元件EE。第二薄膜晶体管TR2响应于存储在电容器CP中的电荷量来控制流过发光元件EE的驱动电流。第二薄膜晶体管TR2的导通时间可以根据电容器CP中充入的电荷量来确定。第二薄膜晶体管TR2在导通时间期间将通过电力线PL传输的第一电力信号提供到发光元件EE。
发光元件EE可以根据电信号产生光或控制光量。例如，发光元件EE可以包括有机发光元件、量子点发光元件、电泳元件或电润湿元件。
发光元件EE连接到电力端子VSS，以接收与从电力线PL提供的第一电力信号不同的电力信号(在下文中，称为第二电力信号)。与从第二薄膜晶体管TR2提供的电信号与第二电力信号之间的差对应的驱动电流在发光元件EE中流动，并且发光元件EE可以产生与驱动电流对应的光。同时，这是作为示例呈现的，并且像素PX可以包括具有各种配置和布置的电子元件，并且不限于任一实施例。
在图3b中，为了便于描述，通过虚线示出了窗构件100(见图1a)的孔区域HA。区域XX'包括其中限定模块孔MH的区域。在下文中，将参照图3b描述设置模块孔MH的区域中的显示单元210。
如上所述，模块孔MH可以限定在有效区域AA中。因此，像素PX中的至少一些可以设置成与模块孔MH相邻。像素PX中的一些可以围绕模块孔MH。
同时，预定的凹陷图案GV可以限定在孔区域HA中。凹陷图案GV在平面上沿着模块孔MH的边缘设置，在本实施例中，凹陷图案GV以围绕模块孔MH的圆环形状示出。然而，这是作为示例呈现的，凹陷图案GV可以具有与模块孔MH的形状不同的形状，具有多边形形状、椭圆形形状或包括至少一些曲线的闭合线形状，或者可以以包括多个部分地断开的图案的形状设置，并且不限于任一实施例。
凹陷图案GV与从显示单元210的前表面凹入的部分对应，并且阻挡可以穿透模块孔MH的湿气或氧通过其流入像素PX中的路径。稍后将描述详细描述。
连接到像素PX的多条信号线SL1和SL2可以设置在孔区域HA中。信号线SL1和SL2通过孔区域HA连接到像素PX。为了便于描述，图3b示出了连接到像素PX的多条信号线之中的第一信号线SL1和第二信号线SL2作为示例。
第一信号线SL1沿着第一方向DR1延伸。第一信号线SL1连接到像素PX之中沿着第一方向DR1布置的同一行中的像素。第一信号线SL1被示例性地描述为与扫描线GL对应。
连接到第一信号线SL1的像素中的一些设置在模块孔MH的左侧上，并且一些其他像素设置在模块孔MH的右侧上。因此，即使在模块孔MH周围省略了像素中的一些时，连接到第一信号线SL1的同一行中的像素也可以通过基本上相同的栅极信号而导通/截止。
第二信号线SL2沿着第二方向DR2延伸。第二信号线SL2连接到像素PX之中沿着第二方向DR2布置的同一列中的像素。第二信号线SL2被示例性地描述为与数据线DL对应。
连接到第二信号线SL2的像素中的一些设置在模块孔MH上方，并且一些其他像素设置在模块孔MH下方。因此，即使在模块孔MH周围省略了像素中的一些时，连接到第二信号线SL2的同一列中的像素也可以通过同一条线接收数据信号。
同时，根据本发明的实施例的电子面板200还可以包括设置在孔区域HA中的连接图案。在这种情况下，第一信号线SL1可以在与孔区域HA叠置的区域中断开。第一信号线SL1的断开部分可以通过连接图案连接。相似地，第二信号线SL2可以在与孔区域HA叠置的区域中断开，并且还可以设置连接图案，以将第二信号线的断开部分连接。
返回参照图3a，电力图案VDD设置在外围区域NAA中。在本实施例中，电力图案VDD连接到多条电力线PL。因此，显示单元210包括电力图案VDD，并且因此可以向多个像素提供相同的第一电力信号。
显示垫PDD可以包括第一垫D1和第二垫D2。第一垫D1可以设置成多个以分别连接到数据线DL。第二垫D2可以连接到电力图案VDD，以电连接到电力线PL。显示单元210可以通过显示垫PDD将从外部提供的电信号提供到像素PX。同时，除了第一垫D1和第二垫D2之外，显示垫PDD还可以包括用于接收电信号的垫，并且不限于任一实施例。
参照图3c，感测单元220设置在显示单元210上。感测单元220可以检测外部输入TC(见图1a)以获得关于外部输入TC的位置或强度的信息。感测单元220包括多个第一感测电极SE1、多个第二感测电极SE2、多条感测线TL1、TL2、TL3以及多个感测垫TPD。
第一感测电极SE1和第二感测电极SE2设置在有效区域AA中。感测单元220可以通过第一感测电极SE1与第二感测电极SE2之间的电容的变化来获得关于外部输入TC的信息。
第一感测电极SE1均沿着第一方向DR1延伸并且沿着第二方向DR2布置。第一感测电极SE1可以包括多个第一感测图案SP1和多个第一连接图案CP1。
形成一个第一感测电极的第一感测图案SP1布置成沿着第一方向DR1彼此间隔开。为了便于在本实施例中描述，第一感测图案SP1被加阴影以示出。第一连接图案CP1设置在第一感测图案SP1之间，以将两个相邻的第一感测图案SP1连接。
第二感测电极SE2均沿着第二方向DR2延伸并且沿着第一方向DR1布置。第二感测电极SE2可以包括多个第二感测图案SP2和多个第二连接图案CP2。
形成一个第二感测电极的第二感测图案SP2布置成沿着第二方向DR2彼此间隔开。第二连接图案CP2设置在第二感测图案SP2之间，以将两个相邻的第二感测图案SP2连接。
感测线TL1、TL2和TL3布置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。第一感测线TL1分别连接到第一感测电极SE1。第二感测线TL2分别连接到第二感测电极的一端。
第三感测线TL3分别连接到第二感测电极SE2的另一端。第二感测电极的另一端可以是面对第二感测电极SE2的一端的部分。根据本发明，第二感测电极SE2可以连接到第二感测线TL2和第三感测线TL3。因此，对于具有比第一感测电极SE1的长度相对大的长度的第二感测电极SE2，根据区域的灵敏度可以保持均匀。同时，这是作为示例呈现的，可以省略第三感测线TL3，并且不限于任一实施例。
感测垫TPD设置在外围区域NAA中。感测垫TPD可以包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。第一感测垫T1分别连接到第一感测线TL1，以将外部信号提供到第一感测电极SE1。第二感测垫T2分别连接到第二感测线TL2并且第三感测垫T3分别连接到第三感测线TL3，以电连接到第二感测电极SE2。
同时，模块孔MH也限定在感测单元220中。模块孔MH限定在有效区域AA中，因此第一感测电极SE1的与模块孔MH叠置的部分和第二感测电极SE2的与模块孔MH叠置的部分可以被断开并去除。因此，可以防止模块孔MH被第一感测电极SE1或第二感测电极SE2覆盖的问题。
图4a和图4b是示出根据本发明的实施例的电子设备的一部分的剖视图。图4a是其中限定有图1b中示出的电子面板200的模块孔MH的区域的剖视图，图4b是根据本发明的实施例的电子面板200-1的剖视图。为了便于描述，图4b示出了与图4a对应的区域。在下文中，将参照图4a和图4b描述本发明的实施例。同时，相同的附图标记应用于与图1a至图3c中描述的构造相同的构造，并且将省略冗余的描述。
如图4a中所示，电子设备包括基体基底BS、辅助层BL、像素PX、多个绝缘层10、20、30和40、封装基底ECG和感测单元220。
基体基底BS可以是绝缘基底。例如，基体基底BS可以包括塑料基底或玻璃基底。辅助层BL设置在基体基底BS上，以覆盖基体基底BS的整个表面。辅助层BL包括无机材料。辅助层BL可以包括阻挡层和/或缓冲层。因此，辅助层BL可以防止通过基体基底BS引入的氧或湿气渗透到像素PX中，或者降低基体基底BS的表面能以允许像素PX稳定地形成在基体基底BS上。
像素PX可以设置在有效区域AA中。在本实施例中，对于像素PX，在图3a中示出的像素PX的等效电路图的组件之中，示出了第二薄膜晶体管TR(在下文中，薄膜晶体管)和发光元件EE(在下文中，OD)作为示例。第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40均可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或堆叠结构。
薄膜晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP设置在辅助层BL上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP间隔开，且第一绝缘层10位于控制电极CE与半导体图案SP之间。控制电极CE可以连接到上述第一薄膜晶体管TR1(见图3a)的一个电极和电容器CP(见图3a)。
输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE间隔开，且第二绝缘层20位于输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。薄膜晶体管TR的输入电极IE和输出电极OE穿过第一绝缘层10和第二绝缘层20，以分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
第三绝缘层30设置在第二绝缘层20上，以覆盖输入电极IE和输出电极OE。同时，在薄膜晶体管TR中，半导体图案SP可以设置在控制电极CE上。可选地，半导体图案SP可以设置在输入电极IE和输出电极OE上。可选地，输入电极IE和输出电极OE可以与半导体图案SP设置在同一层上，以直接连接到半导体图案SP。根据本发明的实施例的薄膜晶体管TR可以以各种结构形成，并且不限于任一实施例。
发光元件OD设置在第三绝缘层30上。发光元件OD包括第一电极E1、发光图案EP、控制层EL和第二电极E2。
第一电极E1可以穿过第三绝缘层30，以连接到薄膜晶体管TR。同时，尽管未示出，但是电子面板200还可以包括设置在第一电极E1与薄膜晶体管TR之间的单独的连接电极，在这种情况下，第一电极E1可以通过连接电极电连接到薄膜晶体管TR。
第四绝缘层40设置在第三绝缘层30上。第四绝缘层40可以包括有机材料和/或无机材料，并且可以具有单层或堆叠结构。可以在第四绝缘层40中限定开口。开口使第一电极E1的至少一部分暴露。第四绝缘层40可以是像素限定膜。
发光图案EP设置在开口中，以设置在通过开口暴露的第一电极E1上。发光图案EP可以包括发光材料。例如，发光图案EP可以由发射红色、绿色和蓝色的光的材料中的至少任一种形成，并且可以包括荧光材料或磷光材料。发光图案EP可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光图案EP可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差而发光。
控制层EL设置在第一电极E1与第二电极E2之间。控制层EL设置成与发光图案EP相邻。控制层EL控制电荷的移动以改善发光元件OD的发光效率和寿命。控制层EL可以包括空穴传输材料、空穴注入材料、电子传输材料和电子注入材料之中的至少任一种。
在本实施例中，控制层EL被示出为设置在发光图案EP与第二电极E2之间。然而，这是作为示例呈现的，控制层EL可以设置在发光图案EP与第一电极E1之间，并且可以设置成沿着第三方向DR3堆叠的多个层，且发光图案EP在所述多个层之间。
控制层EL可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的一体形状。控制层EL可以针对多个像素公共地设置。
第二电极E2设置在发光图案EP上。第二电极E2可以面对第一电极E1。第二电极E2可以具有从有效区域AA延伸到外围区域NAA的一体形状。第二电极E2可以针对多个像素公共地设置。均设置在像素中的每个中的发光元件OD通过第二电极E2接收共电力电压(下文中，第二电力电压)。
第二电极E2可以包括透射导电材料或透反射导电材料。因此，在发光图案EP中产生的光可以通过第二电极E2朝向第三方向DR3容易地发射。然而，这是作为示例呈现的，在根据本发明的实施例的发光元件OD中，第一电极E1可以通过包括透射或透反射材料的底发射方法来操作，或者可以通过朝向前表面和后表面两者发射光的双发射方法来操作，并且不限于任一实施例。
封装基底ECG可以包括绝缘材料。例如，封装基底ECG可以包括玻璃基底或塑料基底。上述发光元件OD可以设置在封装基底ECG上。根据本发明的实施例的电子面板200包括封装基底ECG，因此可以具有改善的抵抗外部冲击的可靠性。
封装基底ECG可以设置成在第三方向D3上与第二电极E2间隔开预定的间隔。封装基底ECG与第二电极E2之间的间隙GP可以填充有空气或惰性气体。
封装基底ECG通过密封构件PSL与基体基底BS结合，并且密封像素PX。封装基底ECG可以通过密封构件PSL以预定的间隔设置在基体基底BS上。
密封构件PSL可以是限定模块孔MH的内表面的一个组件。密封构件PSL可以包括诸如光固化树脂或光塑树脂的有机材料，或者可以包括诸如玻璃料密封件(frit seal)的无机材料，并且不限于任一实施例。
感测单元220设置在封装基底ECG上。感测单元220包括第一导电图案MP1、第二导电图案MP2、第一感测绝缘层SI1和第二感测绝缘层SI2。
第一导电图案MP1设置在封装基底ECG上。第一导电图案MP1可以直接形成在封装基底ECG上。然而，这是作为示例呈现的，保护层还可以设置在第一导电图案MP1与封装基底ECG之间。
第一导电图案MP1包括导电材料。例如，第一导电图案MP1可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或它们的组合。
第二导电图案MP2设置在第一导电图案MP1上。第二导电图案MP2包括导电材料。例如，第二导电图案MP2可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或它们的组合。
第一感测绝缘层SI1设置在第一导电图案MP1与第二导电图案MP2之间。第二感测绝缘层SI2设置在第一感测绝缘层SI1上，以覆盖第二导电图案MP2。在本实施例中，第二导电图案MP2中的一些可以穿过第一感测绝缘层SI1，以连接到第一导电图案MP1中的一些。
第一导电图案MP1和第二导电图案MP2可以形成图3c中示出的第一感测电极SE1(见图3c)和第二感测电极SE2(见图3c)。例如，第一导电图案MP1可以形成第二连接图案CP2(见图3c)，并且第二导电图案MP2可以形成第一感测电极SE1(见图3c)和第二感测图案SP2(见图3c)。然而，这是作为示例呈现的，第一导电图案MP1可以形成第一感测电极SE1，并且第二导电图案MP2可以形成第二感测电极SE2，或者第一导电图案MP1可以形成第一感测电极SE1和第二感测图案SP2，并且第二导电图案MP2可以形成第二连接图案CP2，并且本发明的实施例不限于任一个。
模块孔MH穿过电子面板200。在本实施例中，模块孔MH的内表面MHE1可以由基体基底BS、辅助层BL、第一绝缘层10、第二绝缘层20、密封构件PSL、封装基底ECG、第一感测绝缘层SI1和第二感测绝缘层SI2的剖面限定。
同时，如图4b中所示，电子面板200-1可以包括封装层ECL。封装层ECL设置在发光元件OD上，以封装发光元件OD。封装层ECL可以针对多个像素公共地设置。同时，尽管未示出，但是覆盖第二电极E2的盖层还可以设置在第二电极E2与封装层ECL之间。
封装层ECL可以包括沿着第三方向D3顺序地堆叠的第一无机层IOL1、有机层OL和第二无机层IOL2。然而，本发明的实施例不限于此，封装层ECL还可以包括多个无机层和有机层。
第一无机层IOL1可以覆盖第二电极E2。第一无机层IOL1可以防止外部湿气或氧渗透到发光元件OD中。例如，第一无机层IOL1可以包括氮化硅、氧化硅或它们的组合。第一无机层IOL1可以通过沉积工艺形成。
有机层OL可以设置在第一无机层IOL1上，以接触第一无机层IOL1。有机层OL可以在第一无机层IOL1上提供平坦的表面。形成在第一无机层IOL1的上表面上的不均匀性或存在于第一无机层IOL1上的颗粒可以被有机层OL覆盖，以防止第一无机层IOL1的上表面的表面状态影响形成在有机层OL上的组件。另外，有机层OL可以减轻彼此接触的层之间的应力。有机层OL可以包括有机材料，并且可以通过诸如旋涂、狭缝涂覆或喷墨工艺的溶液工艺形成。
第二无机层IOL2设置在有机层OL上，以覆盖有机层OL。与设置在第一无机层IOL1上相比，第二无机层IOL2可以稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层IOL2封装从有机层OL释放的湿气，以防止湿气进入外部。第二无机层IOL2可以包括氮化硅、氧化硅或它们的组合。第二无机层IOL2可以通过沉积工艺形成。
平坦化层PL可以设置在封装层ECL上。平坦化层PL覆盖封装层ECL的提供不平坦的表面的整个表面，以向有效区域AA提供平坦的表面。感测单元220可以设置在平坦化层PL上。在本实施例中，模块孔MH的内表面MHE1可以由基体基底BS、辅助层BL、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第一无机层IOL1、第二无机层IOL2、平坦化层PL、第一感测绝缘层SI1和第二感测绝缘层SI2的剖面限定。
同时，在根据本实施例的电子面板200-1中，凹陷图案GV可以形成在孔区域HA中。凹陷图案GV是从电子面板200-1的前表面凹入的图案，并且可以通过去除电子面板200-1的组件中的一些来形成。同时，与模块孔MH不同，凹陷图案GV不穿过电子面板200-1。因此，基体基底BS的与凹陷图案GV叠置的后表面不被凹陷图案GV打开。
在本实施例中，基体基底BS可以具有柔性。例如，基体基底BS可以包括诸如聚酰亚胺的树脂。
凹陷图案GV可以通过仅留下基体基底BS的一部分并穿透设置在封装层ECL下方的剩余组件之中的与模块孔MH相邻的组件来形成。在本实施例中，凹陷图案GV可以通过将形成在辅助层BL中的贯通部和形成在基体基底BS中的凹陷部连接来形成。当形成在辅助层BL中的贯通部和形成在基体基底BS中的凹陷部被第一无机层IOL1和第二无机层IOL2覆盖时，可以形成凹陷图案GV的内表面。在本实施例中，凹陷图案GV的内表面可以由第二无机层IOL2提供。
同时，凹陷图案GV可以具有包括朝向内侧突出的尖端部TP的底切形状。在本实施例中，尖端部TP可以形成为使得辅助层BL的一部分比基体基底BS向凹陷图案GV的内侧突出得大。同时，根据本发明的实施例的电子面板200-1可以具有各种层结构，只要尖端部TP形成在凹陷图案GV中即可，并且不限于任一实施例。
同时，电子面板200-1还可以包括设置在凹陷图案GV中的预定的有机图案EL-P。有机图案EL-P可以与控制层EL包括相同的材料。可选地，有机图案EL-P可以与第二电极E2或盖层(未示出)包括相同的材料。有机图案EL-P可以具有单层或多层结构。
有机图案EL-P可以与控制层EL和第二电极E2间隔开，以设置在凹陷图案GV中。有机图案EL-P可以被第一无机层IOL1覆盖，以防止暴露于外部。
根据本发明，凹陷图案GV阻挡控制层EL从模块孔MH的侧面连接到有效区域AA的连续性。控制层EL可以在与凹陷图案GV叠置的区域中断开。控制层EL可以是诸如湿气或空气的外部污染物行进的路径。可以通过凹陷图案GV阻挡会从由模块孔MH暴露的层(例如，控制层EL)引入的湿气或空气通过其穿过孔区域HA并流入像素PX中的路径。因此，可以改善其中形成有模块孔MH的电子面板200-1的可靠性。
同时，在根据本发明的实施例的电子面板200-1中，凹陷图案GV可以在布线区域LA中设置成彼此间隔开地布置的多个。可选地，凹陷图案GV可以通过有机层OL的一部分来填充。可选地，在根据本发明的实施例的电子面板200中，可以省略凹陷图案GV，而不限于任一实施例。
图5a至图5c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。图6a至图6c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的剖视图。图5a至图5c示出了其中限定有模块孔MH的区域。图6a示出了沿着图5a中示出的线I-I'截取的剖面，图6b示出了沿着图5a中所示的II-II'截取的剖面，并且图6c示出了与图6b对应的区域。在下文中，将参照图5a至图6c描述本发明的实施例。
如图5a中所示，模块孔MH可以被感测电极中的一些围绕。感测电极中的一些可以与模块孔MH相邻，以具有其中一部分被切割的形状。
具体地，图5a示例性地示出了第一感测电极SE1之中的行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14、行连接图案CP11和CP12以及第一连接线BL1，并且示出了第二感测电极SE2之中的列感测图案SP21、SP22、SP23和SP24、列连接图案CP21和CP22以及第二连接线BL2。
行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14包括第一行感测图案SP11、第二行感测图案SP12、第三行感测图案SP13和第四行感测图案SP14。第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12可以设置成彼此间隔开，且模块孔MH位于第一行感测图案SP11与第二行感测图案SP12之间。第一行感测图案SP11基于模块孔MH设置在左侧处，并且第二行感测图案SP12基于模块孔MH设置在右侧处。第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12包括彼此面对的侧面。侧面可以包括沿着模块孔MH延伸的曲线。
行连接图案CP11和CP12将行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14之中的相邻的行感测图案连接。在本实施例中，行连接图案CP11和CP12包括第一行连接图案CP11和第二行连接图案CP12。第一行连接图案CP11连接到面对第一行感测图案SP11的一侧的另一侧，以将第一行感测图案SP11和第三行感测图案SP13连接。第二行连接图案CP12连接到面对第二行感测图案SP12的一侧的另一侧，以将第二行感测图案SP12和第四行感测图案SP14连接。
第一连接线BL1可以设置成与孔区域HA叠置。第一连接线BL1包括沿着模块孔MH的一部分延伸的曲线。第一连接线BL1将第一行感测图案SP11的一侧和第二行感测图案SP12的一侧连接。
第一连接线BL1的一端可以通过第一行接触部CT11连接到第一行感测图案SP11。第一连接线BL1的另一端可以通过第二行接触部CT12连接到第二行感测图案SP12。稍后将描述第一连接线BL1的详细描述。
列感测图案SP21、SP22、SP23和SP24包括第一列感测图案SP21、第二列感测图案SP22、第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24。第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22可以设置成彼此间隔开，且模块孔MH位于第一列感测图案SP21与第二列感测图案SP22之间。第一列感测图案SP21基于模块孔MH设置在上侧处，并且第二列感测图案SP22基于模块孔MH设置在下侧处。第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22包括彼此面对的侧面。侧面可以包括沿着模块孔MH延伸的曲线。
列连接图案CP21和CP22将列感测图案SP21、SP22、SP23和SP24之中的相邻的列感测图案连接。在本实施例中，列连接图案CP21和CP22包括第一列连接图案CP21和第二列连接图案CP22。第一列连接图案CP21连接到面对第一列感测图案SP21的一侧的另一侧，以将第一列感测图案SP21和第三列感测图案SP23连接。第二列连接图案CP22连接到面对第二列感测图案SP22的一侧的另一侧，以将第二列感测图案SP22和第四列感测图案SP24连接。
第二连接线BL2可以设置成与孔区域HA叠置。第二连接线BL2包括沿着模块孔MH的一部分延伸的曲线。在本实施例中，第二连接线BL2被示出为具有半圆形形状。第二连接线BL2将第一列感测图案SP21的一侧和第二列感测图案SP22的一侧连接。
第二连接线BL2的一端可以通过第一列接触部CT21连接到第一列感测图案SP21。第二连接线BL2的另一端可以通过第二列接触部CT22连接到第二列感测图案SP22。
在本实施例中，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以在平面上设置成彼此间隔开。第一连接线BL1和第二连接线BL2在平面上彼此不叠置。
第一连接线BL1可以至少包括曲线。第一连接线BL1的弯曲部分与孔区域HA的内部叠置，并且在平面上与感测图案SP11、SP12、SP13、SP14、SP21、SP22、SP23和SP24间隔开。
第一连接线BL1的一端和另一端可以延伸到孔区域HA的外侧，以连接到第一行感测图案SP11或第二行感测图案SP12。具体地，第一连接线BL1的一端延伸到孔区域HA的外侧，以在平面上与第一行感测图案SP11叠置。第一行接触部CT11可以限定在第一连接线BL1的一端与第一行感测图案SP11叠置的区域中。
第一连接线BL1的另一端延伸到孔区域HA的外侧，以在平面上与第二行感测图案SP12叠置。第二行接触部CT12可以限定在第一连接线BL1的另一端与第二行感测图案SP12叠置的区域中。
参照图6a，第一行感测图案SP11和第一连接线BL1设置在不同的层上。第一行接触部CT11穿过第一感测绝缘层SI1，以将设置在第一感测绝缘层SI1上的第一行感测图案SP11和设置在第一感测绝缘层SI1下方的第一连接线BL1连接。
如上所述，模块孔MH穿过显示单元210和感测单元220。因此，第一感测绝缘层SI1的一端SI1_E和第二感测绝缘层SI2的一端SI2_E可以限定形成在感测单元220中的模块孔MH的内表面TS_E。
在本实施例中，第一连接线BL1和第二连接线BL2设置在同一层上。第一连接线BL1和第二连接线BL2在平面上设置成彼此间隔开。根据本发明的实施例，第一连接线BL1从孔区域HA延伸到与第一行感测图案SP11叠置的区域，以通过第一行接触部CT11与第一行感测图案SP11稳定地接触。
第一行连接图案CP11和第二行连接图案CP12与行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14设置在同一层上。本实施例示出了第一行连接图案CP11与第一行感测图案SP11和第三行感测图案SP13形成一体，并且第二行连接图案CP12与第二行感测图案SP12和第四行感测图案SP14形成一体。然而，这是作为示例呈现的，第一行连接图案CP11和第二行连接图案CP12可以与行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14设置在不同的层上，并且第一行连接图案CP11和第二行连接图案CP12可以与行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14分开形成并直接接触行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14，并且不限于任一实施例。
根据本发明，即使在行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14彼此间隔开且模块孔MH在其间时，行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14也可以通过行连接图案CP11和CP12以及第一连接线BL1电连接。另外，作为第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12，即使在感测图案具有与模块孔MH相邻的部分地切割形状时，感测图案也通过第一连接线BL1连接，从而允许行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14之间的稳定电连接。
参照图6b，第一列感测图案SP21和第二连接线BL2设置在不同的层上。第一列接触部CT21穿过第一感测绝缘层SI1，以将设置在第一感测绝缘层SI1上的第一列感测图案SP21和设置在第一感测绝缘层SI1下方的第二连接线BL2连接。
在本实施例中，第一列感测图案SP21可以包括与孔区域HA不叠置的主体部P1和与孔区域HA叠置的突起P2。主体部P1在平面上与第一连接线BL1和第二连接线BL2间隔开。主体部P1可以与其中第一行感测图案SP11顺时针旋转90度的形状基本上对应。
突起P2连接到主体部P1。突起P2可以从主体部P1突出到孔区域HA。突起P2沿着第二连接线BL2延伸。在本实施例中，突起P2可以与主体部P1形成一体。突起P2可以在平面上与第一连接线BL1和第二连接线BL2中的每者叠置。
突起P2可以穿过第一连接线BL1，以连接到第二连接线BL2。第一列接触部CT21限定在突起P2上。第一列接触部CT21穿过第一感测绝缘层SI1以将突起P2和第二连接线BL2连接。
同时，在本实施例中，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以与第一列连接图案CP21设置在同一层上。第一连接线BL1和第二连接线BL2可以与第一列连接图案CP21包括相同的材料。在这种情况下，当形成第一列连接图案CP21时，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以使用同一掩模一起形成，因此，可以简化工艺并且可以需要更少的成本。然而，这是作为示例呈现的，第一连接线BL1和第二连接线BL2可以与第一列连接图案CP21包括不同的材料，并且不限于任一实施例。
同时，如图6c中所示，在感测单元220A中，第一列感测图案SP21A可以包括设置在不同层上的主体部P11和突起P21。在本实施例中，主体部P11被示出为设置在第一感测绝缘层SI1与第二感测绝缘层SI2之间，并且突起P21设置在第二感测绝缘层SI2上。突起P21穿过第二感测绝缘层SI2以连接到主体部P11，并且穿过第一感测绝缘层SI1和第二感测绝缘层SI2以连接到第二连接线BL2。在这种情况下，第一列接触部CT21A可以限定为穿过第一感测绝缘层SI1和第二感测绝缘层SI2。
本发明包括第一连接线BL1和第二连接线BL2，因此具有利用模块孔MH彼此间隔开的感测图案的第一感测电极SE1和第二感测电极SE2均可以稳定地保持电连接。另外，第一连接线BL1和第二连接线BL2被构造成彼此不叠置并且与感测图案设置在不同的层上，因此可以稳定地防止第一连接线BL1与第二连接线BL2之间的短路。根据本发明，即使在模块孔MH形成在电子面板200中时，也可以容易地防止由于模块孔MH引起的灵敏度的降低。
同时，如图5b中所示，感测单元220-1可以包括具有各种形状的感测电极SE1-1和SE2-1。感测电极SE1-1和SE2-1均可以包括具有多条曲线的边缘。具体地，在第一行感测图案SP11-1中，面对模块孔MH的侧面S11_H可以包括曲线，并且相对侧S11_E可以包括多条曲线。因此，可以增强第一感测电极SE1-1与第二感测电极SE2-1之间的灵敏度，并且可以改善可见度。
可选地，如图5c中所示，感测单元220-2可以包括具有网格形状的感测电极SE1-2和SE2-2。感测图案SP11-2、SP12-2、SP13-2、SP14-2、SP21-2、SP22-2、SP23-2和SP24-2均可以由彼此交叉的多条网格线形成。网格线可以包括导电材料。例如，网格线可以由金属、导电金属氧化物、导电聚合物或它们的组合形成。因此，感测单元220-2可以具有改善的柔性，因此可以具有改善的抵抗折叠应力的可靠性。
根据本发明的实施例，可以包括具有各种形状的感测图案，只要感测图案通过第一连接线BL1和第二连接线BL2连接即可，并且本发明的实施例不限于任一个。
图7a至图7d是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。在图7a至图7d中，为了便于描述，示出了与图5a对应的区域。在下文中，将参照图7a至图7d描述本发明的实施例。同时，相同的附图标记被应用于与图1a至图6c中描述的构造相同的构造，并且将省略其冗余的描述。
图7a至图7d中示出的列感测图案SP21、SP22、SP23和SP24、列连接图案CP21和CP22、行连接图案CP11和CP12以及第三行感测图案SP13、第四行感测图案SP14和第二连接线BL2可以与图5a中示出的组件基本上对应。在下文中，将省略冗余的描述。
如图7a中所示，第一连接线BL1_A将第一行感测图案SP11_A和第二行感测图案SP12_A连接。在这种情况下，第一行接触部CT11_A可以限定在距第一行感测图案SP11_A的中心靠近边缘的区域中，以与同第一行接触部CT11_A相邻的列感测图案(例如，第一列感测图案SP21)相邻。另外，第二行接触部CT12_A可以限定在距第二行感测图案SP12_A的中心靠近上侧的区域中，以与同第二行接触部CT12_A相邻的列感测图案(例如，第一列感测图案SP21)相邻。
因此，第一连接线BL1_A的长度可以基本上变得比图5a中示出的第一连接线BL1的长度短。然而，这是作为示例呈现的，第一连接线BL1_A的长度可以根据第一行接触部CT11_A和第二行接触部CT12_A的位置不同地构造，并且不限于任一实施例。
可选地，如图7b中所示，感测单元220_B可以包括多条第一连接线BL1_B1和BL1_B2。第一连接线BL1_B1和BL1_B2分别将第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12连接。具体地，第一连接线BL1_B1和BL1_B2中的上连接线BL1_B1设置成相对较靠近第一列感测图案SP21，以将第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12连接。第一连接线BL1_B1和BL1_B2中的下连接线BL1_B2设置成相对较靠近第二列感测图案SP22，以将第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12连接。
根据本发明，感测单元220_B包括多条第一连接线BL1_B1和BL1_B2，因此第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12可以通过四个接触部CT11_B1、CT11_B2、CT12_B1和CT12_B2连接。因此，第一行感测图案SP11与第二行感测图案SP12之间的电阻减小，使得电连接容易。另外，包括多条第一连接线BL1_B1和BL1_B2以即使在第一连接线中的任一条损坏时也稳定地保持电连接，因此可以改善感测单元220_B的可靠性。
可选地，如图7c中所示，在感测单元220_C中，第一连接线BL1_C可以仅以半圆形曲线形成。在本实施例中，第一连接线BL1_C被示出为向上弯曲的半圆形形状。
在这种情况下，第一行感测图案SP11_A和第二行感测图案SP12_A均可以包括主体部SPP1和突起SPP2。主体部SPP1可以是与孔区域HA不叠置的部分。主体部SPP1在平面上与第一连接线BL1_C间隔开。在本发明的实施例中，主体部SPP1可以与其中第一列感测图案SP21逆时针旋转90度的形状对应。
突起SPP2可以连接到主体部SPP1，以具有一体形状。突起SPP2可以是与孔区域HA叠置的部分。突起SPP2在平面上与第二连接线BL2间隔开并且与第一连接线BL1_C叠置。
在本实施例中，第一连接线BL1_C与第一行感测图案SP11_A之间的电连接可以在第一连接线BL1_C的与第一行感测图案SP11_A叠置的区域中实现。另外，第一连接线BL1_C与第二行感测图案SP12_A之间的电连接可以在第一连接线BL1_C的与第二行感测图案SP12_A叠置的区域中实现。因此，第一行感测图案SP11_A与第一连接线BL1_C之间以及第二行感测图案SP12_A与第一连接线BL1_C之间的接触部分可以在平面上以曲线的形式设置。
根据本发明，还可以包括突起SPP2以增大第一行感测图案SP11_A和第二行感测图案SP12_A的面积。因此，可以防止与孔区域HA相邻的区域中的灵敏度降低。另外，根据本发明，由于第一连接线BL1_C的形状可以仅以与模块孔MH的形状相似的弯曲形状形成，因此可以简化第一连接线BL1_C的构造。此外，可以增大行感测图案与第一连接线BL1_C之间的接触面积，从而改善电性质。
可选地，参照图7d，在根据本发明的实施例的感测单元220_D中，第一连接线BL1_D可以具有闭合线形状。在本实施例中，第一连接线BL1_D被示出为围绕模块孔MH的圆形形状。第一连接线BL1_D在平面上与第二连接线BL2间隔开。同时，第一连接线BL1_D可以具有多边形形状或椭圆形形状，只要第一连接线BL1_D与闭合线形状对应并且与第二连接线BL2间隔开即可，并且不限于任一实施例。
第一连接线BL1_D可以在平面上与第一行感测图案SP11_A和第二行感测图案SP12_A中的每者的突起SPP2叠置并接触。根据本发明，可以通过包括具有闭合线形状的第一连接线BL1_D来简化感测单元220_D的构造。另外，可以增大第一连接线BL1_D与行感测图案之间的连接区域，从而改善与模块孔MH相邻的区域中的灵敏度和感测单元220_D的电可靠性。
依据根据本发明的感测单元220_A、220_B、220_C和220_D，第一连接线BL1_A、BL1_B1、BL1_B2、BL1_C、BL1_D的形状被不同地构造，使得在与模块孔MH相邻的区域中的行感测图案之间的电连接容易，以改善电可靠性。根据本发明的感测单元220_A、220_B、220_C和220_D可以以各种形式设置，并且不限于任一实施例。
图8a至图8d是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。在图8a至图8d中，为了便于描述，示出了与图5a对应的区域。在下文中，将参照图8a至图8d描述本发明的实施例。同时，相同的附图标记被应用于与图1a至图7d中描述的构造相同的构造，并且将省略冗余的描述。
图8a至图8d中示出的行感测图案SP11、SP12、SP13和SP14、行连接图案CP11和CP12、列连接图案CP21和CP22以及第三列感测图案SP23、第四列感测图案SP24和第一连接线BL1可以与图5a中示出的组件基本上对应。在下文中，将省略冗余的描述。
如图8a中所示，在感测单元220_AA中，第二连接线BL2_A将第一列感测图案SP21_A和第二列感测图案SP22_A连接。在这种情况下，第一列接触部CT21_A可以限定在距第一列感测图案SP21_A的中心靠近左侧的区域中，以与同第一列接触部CT21_A相邻的行感测图案(例如，第一行感测图案SP11)相邻。另外，第二列接触部CT22_A可以限定在距第二列感测图案SP22_A的中心靠近左侧的区域中，以与同第二列接触部CT22_A相邻的行感测图案(例如，第一行感测图案SP11)相邻。
因此，第二连接线BL2_A的长度可以基本上变得比图5a中示出的第二连接线BL2的长度短。然而，这是作为示例呈现的，第二连接线BL2_A的长度可以根据第一列接触部CT21_A和第二列接触部CT22_A的位置不同地构造，并且不限于任一实施例。
可选地，如图8b中所示，感测单元220_BB可以包括多条第二连接线BL2_B1和BL2_B2。第二连接线BL2_B1和BL2_B2分别将第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B连接。在本实施例中，第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B均可以包括主体部P1B、第一突起P21B和第二突起P22B。主体部P1B可以是与孔区域HA间隔开的部分。主体部P1B在平面上与孔区域HA不叠置，并且也与第一连接线BL1以及第二连接线BL2_B1和BL2_B2不叠置。
第一突起P21B和第二突起P22B连接到主体部P1B，并且分别从主体部P1B朝向孔区域HA突出。第一突起P21B和第二突起P22B可以沿着与第二连接线BL2_B1和BL2_B2交叉的方向延伸。第一突起P21B和第二突起P22B可以延伸到孔区域HA，以在平面上与第二连接线BL2_B1和BL2_B2叠置。在这种情况下，第一突起P21B和第二突起P22B也可以与第一连接线BL1部分地叠置。
第二连接线BL2_B1和BL2_B2中的左连接线BL2_B1设置成相对较靠近第一行感测图案SP11，以将第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B连接。第二连接线BL2_B1和BL2_B2中的右连接线BL2_B2设置成相对较靠近第二行感测图案SP12，以将第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B连接。第二连接线BL2_B1和BL2_B2可以通过第一突起P21B和第二突起P22B基本上连接到列感测图案。
根据本发明，感测单元220_BB包括多条第二连接线BL2_B1和BL2_B2，使得列感测图案SP21_B与SP22_B之间的电连接容易。另外，即使在第二连接线中的任一条损坏时，也可以稳定地保持列感测图案SP21_B与SP22_B之间的电连接，因此可以改善感测单元220_BB的可靠性。
可选地，如图8c中所示，在感测单元220_CC中，第二连接线BL2_C可以具有闭合线形状。在本实施例中，第二连接线BL2_C被示出为围绕模块孔MH的圆形形状。第二连接线BL2_C在平面上与第一连接线BL1间隔开。第二连接线BL2_C可以设置成比第一连接线BL1相对靠近模块孔MH。同时，第二连接线BL2_C可以具有多边形形状或椭圆形形状，只要第二连接线BL2_C与闭合线形状对应并且设置成与第一连接线BL1间隔开即可，并且不限于任一实施例。
在本实施例中，第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B可以与图8b中示出的第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B对应。第二连接线BL2_C可以在平面上与第一列感测图案SP21_B和第二列感测图案SP22_B中的每者的突起P21B和P22B叠置并接触。列感测图案SP21_B和SP22_B与第二连接线BL2_C之间的接触部CT2_R可以限定在与突起P21B和P22B叠置的区域中。
根据本发明，一条第二连接线BL2_C可以连接到多个突起P21B和P22B中的每者。因此，即使在第二连接线BL2_C的一部分损坏时，也可以保持列感测图案SP21_B与SP22_B之间的电连接。因此，改善了感测单元220_CC的电可靠性，并且可以简化感测单元220_CC的构造。
可选地，如图8d中所示，在感测单元220_DD中，第二连接线BL2_D可以具有闭合线形状。在本实施例中，第二连接线BL2_D以与图8c中示出的第二连接线BL2_C对应的形状示出。
第二连接线BL2_D可以与第一列感测图案SP21-C和第二列感测图案SP22-C中的每者叠置。第一列感测图案SP21-C和第二列感测图案SP22-C均可以包括主体部SPP3和突起SPP4。
主体部SPP3可以是与孔区域HA不叠置的部分。主体部SPP3可以在平面上与第一连接线BL1和第二连接线BL2_D间隔开。主体部SPP3可以与其中第一行感测图案SP11顺时针旋转90度的形状对应。
突起SPP4可以是与孔区域HA叠置的部分。突起SPP4可以连接到主体部SPP3，以形成为一体。突起SPP4在孔区域HA中延伸，以与第二连接线BL2_D叠置。在这种情况下，突起SPP4可以与第一连接线BL1部分地叠置。
列感测图案与第二连接线BL2_D之间的接触部CT2_R1可以被限定为与突起SPP4叠置。在本实施例中，接触部CT2_R1以曲线的形式示出。
根据本发明，还可以包括突起SPP4以增大第一列感测图案SP21-C和第二列感测图案SP22-C的面积。因此，可以防止与孔区域HA相邻的区域中的灵敏度降低。另外，根据本发明，由于第二连接线BL2_D的形状可以形成为与模块孔MH的形状相似的弯曲形状，因此可以简化第二连接线BL2_D的构造。此外，可以增大列感测图案与第二连接线BL2_D之间的接触面积，从而改善电性质。
依据根据本发明的感测单元220_AA、220_BB、220_CC和220_DD，第二连接线BL2_A、BL2_B1、BL2_B2、BL2_C和BL2_D的形状被不同地构造，使得在与模块孔MH相邻的区域中的列感测图案之间的电连接容易，以改善电可靠性。根据本发明的感测单元220_AA、220_BB、220_CC和220_DD可以以各种形式设置，并且不限于任一实施例。
图9a是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。图9b是放大图9a中示出的区域ZZ'的平面图。图9c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。为了便于描述，图9a和图9c示出了其中设置有与模块孔MH相邻设置的第一列感测图案SP21_B、第一行感测图案SP11的一部分和第二行感测图案SP12的一部分的区域，并且省略了一些组件。同时，在本实施例中，第一列感测图案SP21_B、第一行感测图案SP11、第二行感测图案SP12、第一连接线BL1和第二连接线BL2_C可以与图8c中示出的第一列感测图案SP21_B、第一行感测图案SP11的一部分、第二行感测图案SP12的一部分、第一连接线BL1的一部分和第二连接线BL2_C的一部分对应。在下文中，将省略冗余的描述。
如图9a中所示，感测单元220-2还可以包括多个虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32。虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32可以设置在布线区域LA中，以围绕模块孔MH。虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32可以包括第一虚设图案DM11和DM12、第二虚设图案DM2以及第三虚设图案DM31和DM32。
第一虚设图案DM11和DM12设置在第一连接线BL1与第二连接线BL2_C之间。第一虚设图案DM11和DM12可以包括导电材料。例如，第一虚设图案DM11和DM12可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或它们的组合。第一虚设图案DM11和DM12可以使第一连接线BL1与第二连接线BL2_C之间能够电屏蔽。因此，可以防止传输不同的电压的第一连接线BL1与第二连接线BL2_C之间的寄生电容，以容易地防止引起感测单元220-2中的噪声。
第一虚设图案DM11和DM12可以在第一连接线BL1与第二连接线BL_C之间设置成彼此间隔开的多个。另外，第一虚设图案DM11和DM12中的每者的厚度WD1可以根据第一连接线BL1与第二连接线BL2_C之间的电压差而变化。根据本发明的实施例的第一虚设图案DM11和DM12可以根据第一连接线BL1与第二连接线BL2_C之间的间隔以单数或复数形式设置，并且可以以各种厚度WD1构造，并且不限于任一实施例。
第二虚设图案DM2可以设置在第二连接线BL2_C与第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12之间。在这种情况下，第二虚设图案DM2以围绕模块孔MH的闭合线形状示出。因此，第二虚设图案DM2中的一些可以设置在第二连接线BL2_C与第一列感测图案SP21_B之间。
第二虚设图案DM2可以包括导电材料。例如，第二虚设图案DM2可以包括金属、导电氧化物、导电聚合物或它们的组合。第二虚设图案DM2可以使第二连接线BL2_C与第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12之间能够电屏蔽。因此，可以容易地防止传输与第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12不同的电压的第二连接线BL2_C与第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12之间的电干扰。
同时，在本发明的实施例中，当第一连接线BL1设置成比第二连接线BL2_C靠近第一列感测图案SP21_B时，第二虚设图案DM2可以设置在第一连接线BL1与第一列感测图案SP21_B之间，以使第一连接线BL1与第一列感测图案SP21_B之间能够电屏蔽。
第三虚设图案DM31和DM32可以设置在第一连接线BL1与模块孔MH之间。第三虚设图案DM31和DM32可以改善与模块孔MH相邻的孔区域中的可见度。当设置在布线区域LA中的组件与模块孔MH之间的空的空间的面积大时，根据光的反射率的差异，用户会感觉到设置有模块孔MH的区域的不同。
第三虚设图案DM31和DM32设置在孔区域的其中未设置组件的空的空间中，并且外围组件(例如，第三虚设图案DM31和DM32)形成为与第一连接线BL1和第二连接线BL2_C具有连续性的形状，因此可以防止模块孔MH和孔区域被用户容易地观看到。
第三虚设图案DM31和DM32可以包括阻光材料。例如，第三虚设图案DM31和DM32可以具有黑色或灰色。可选地，第三虚设图案DM31和DM32可以包括与第一连接线BL1和第二连接线BL2_C具有相同的反射率的材料，或者包括与其他虚设图案DM1和DM2具有相同的反射率的材料。
第三虚设图案DM31和DM32可以设置成彼此间隔开的多个。然而，这是作为示例呈现的，第三虚设图案DM31和DM32可以以单数或复数形式设置。
例如，如图9b中所示，第三虚设图案DM3可以包括四个图案DM3A、DM3B、DM3C和DM3D。第三虚设图案DM3的数量的配置可以根据图案DM3A、DM3B、DM3C和DM3D之间的距离DS2以及图案DM3A、DM3B、DM3C和DM3D中的每者的宽度WD2变化。
同时，如图9c中所示，在感测单元220-3中，虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32被划分成沿着模块孔MH的边缘彼此间隔开的多个部分。图9c中示出的虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32可以通过沿着预定的切割线CTL截取图9a中示出的虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32来形成。根据本发明，虚设图案DM11、DM12、DM2、DM31和DM32可以被划分成沿着模块孔MH的边缘截取的多个图案，因此可以改善感测单元220-3的可见度。
图10a和图10b是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。图10a和图10b简要地示出了其中限定有形成在不同位置处的模块孔MH_R和MH_L的感测单元220_R和220_L。
参照图10a，感测单元220_R可以与其中在与图8b中示出的感测单元220_BB相比时模块孔MH(图8b)的位置相对向右侧移动的实施例对应。因此，布置在模块孔MH_R的左侧和右侧处的左第一感测电极SE1_R1的第一行感测图案SP11_R和右第一感测电极SE1_R2的第二行感测图案SP12_R可以具有关于模块孔MH_R不对称的形状。第一行感测图案SP11_R和第二行感测图案SP12_R通过第一连接线BL1_R连接。
根据本发明，模块孔MH_R向右侧移动，因此可以定位成与左第一感测电极SE1_R1相比靠近右第一感测电极SE1_R2。为了补偿第一行感测图案SP11_R与第二行感测图案SP12_R之间的面积，具有较大的减小面积的第二行感测图案SP12_R的至少一部分可以具有延伸到孔区域HA的内部的形状。
因此，第二行感测图案SP12_R的至少一部分与孔区域HA叠置。相反，具有相对较小的减小面积的第一行感测图案SP11_R设置成与孔区域HA间隔开。
同时，在本实施例中，第二连接线BL2_R1和BL2_R2可以具有不同的厚度和长度。例如，在第二连接线BL2_R1和BL2_R2中，左第二连接线BL2_R1具有比右第二连接线BL2_R2的厚度相对大的厚度。另外，左第二连接线BL2_R1具有比右第二连接线BL2_R2的长度相对短的长度。根据本发明，可以通过减小具有相对较大长度的连接线的厚度来均匀地配置连接线之间的电阻。
可选地，参照图10b，感测单元220_L可以与其中与图7b中示出的感测单元220_B(见图7b)相比模块孔MH(图7b)的位置在平面上相对向下移动的实施例对应。因此，布置在模块孔MH_L的上侧和下侧处的上第一感测电极SE2_L1的第一列感测图案SP21_L和下第一感测电极SE2_L2的第二列感测图案SP22_L可以具有关于模块孔MH_R不对称的形状。第一列感测图案SP21_L和第二列感测图案SP22_L通过第二连接线BL2_L连接。
根据本发明，模块孔MH_L向下侧移动，因此可以定位成与上第一感测电极SE2_L1相比靠近下第一感测电极SE2_L2。为了补偿第一列感测图案SP21_L与第二列感测图案SP22_L之间的面积，具有较大的减小面积的第二列感测图案SP22_L的至少一部分可以具有向上延伸到孔区域HA的内部的形状。
因此，第二列感测图案SP22_L的至少一部分与孔区域HA叠置。相反，具有相对较小的减小面积的第一列感测图案SP21_L设置成与孔区域HA间隔开。
同时，在本实施例中，第一连接线BL1_L1和BL1_L2可以具有不同的厚度和长度。例如，在第一连接线BL1_L1和BL1_L2中，上第一连接线BL1_L1具有比下第一连接线BL1_L2的厚度相对大的厚度。另外，上第一连接线BL1_L1具有比下第一连接线BL1_L2的长度相对短的长度。根据本发明，可以通过减小具有相对较大长度的连接线的厚度来均匀地配置连接线之间的电阻。
根据本发明的实施例的感测单元220_R和220_L，模块孔MH_R和MH_L可以形成在各种位置中。通过不同地配置与模块孔MH_R和MH_L相邻的连接线的宽度或感测图案的面积，可以在孔区域HA中的提供均匀的灵敏度。
图11a是根据本发明的实施例的电子设备的分解透视图。图11b是示出图11a的一些组件的平面图。在图11b中，为了便于描述，示出了图11a中示出的区域YY'，并且省略了一些组件。在下文中，将参照图11a和图11b描述本发明的实施例。同时，相同的附图标记被应用于与图1a至图9c中描述的构造相同的构造，并且将省略冗余的描述。
如图11a中所示，电子设备EA-P可以包括其中限定有多个模块孔MH1和MH2的电子面板200-P。模块孔MH1和MH2包括第一模块孔MH1和第二模块孔MH2。第一模块孔MH1和第二模块孔MH2被示出为在第一方向DR1上彼此间隔开。
电子模块300可以包括第一模块310和第二模块320。第一模块310与第一模块孔MH1叠置，并且第二模块320与第二模块孔MH2叠置。第一模块310即使在设置成与有效区域AA叠置时，也可以通过第一模块孔MH1暴露，从而通过第一孔区域HA1接收外部信号或将处理后的信号提供到外部。另外，第二模块320即使在设置成与有效区域AA叠置时，也可以通过第二模块孔MH2暴露，通过第二孔区域HA2接收外部信号或将处理后的信号提供到外部。
在图11b中，示出了感测单元的一些组件。根据本实施例，示出了形成一个行电极的第一行感测图案SP11、第二行感测图案SP12、第三行感测图案SP13、第四行感测图案SP14和第五行感测图案SP15、形成一个列电极的第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22以及形成另一列电极的第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24作为示例。
第一行感测图案SP11设置在第一模块孔MH1的左侧处，第二行感测图案SP12设置在第一模块孔MH1与第二模块孔MH2之间，并且第三行感测图案SP13设置在第二模块孔MH2的右侧处。第一行连接图案CP11设置在第一行感测图案SP11的左侧处，以将第四行感测图案SP14和第一行感测图案SP11连接。第二行连接图案CP12设置在第三行感测图案SP13的右侧处，以将第三行感测图案SP13和第五行感测图案SP15连接。
第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22设置成在第二方向DR2上彼此间隔开，且第一模块孔MH1位于第一列感测图案SP21与第二列感测图案SP22之间。第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24设置成在第二方向DR2上彼此间隔开，且第二模块孔MH2位于第三列感测图案SP23与第四列感测图案SP24之间。
在本实施例中，多条连接线设置成与第一模块孔MH1和第二模块孔MH2中的每者相邻。第一连接线BL1-A设置成与第一模块孔MH1相邻，并且以围绕第一模块孔MH1的圆环形状示出。
第二连接线BL2-A设置成与第一模块孔MH1相邻，并且以围绕第一模块孔MH1的圆环形状示出。与第一连接线BL1-A相比，第二连接线BL2-A具有与第一模块孔MH1相对接近的尺寸。
第三连接线BL1-B设置成与第二模块孔MH2相邻，并且以围绕第二模块孔MH2的圆环形状示出。第四连接线BL2-B设置成与第二模块孔MH2相邻，并且以围绕第二模块孔MH2的圆环形状示出。与第三连接线BL1-B相比，第四连接线BL2-B具有与第二模块孔MH2相对接近的尺寸。
在本实施例中，第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12可以在平面上与第一连接线BL1-A叠置。第一连接线BL1-A可以通过叠置区域电连接到第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12。第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12具有在平面上与第一连接线BL1-A叠置的尺寸。因此，第一行感测图案SP11可以具有比第一列感测图案SP21或第二列感测图案SP22的面积相对大的面积。
第二行感测图案SP12和第三行感测图案SP13可以在平面上与第三连接线BL1-B叠置。第三连接线BL1-B可以通过叠置区域电连接到第二行感测图案SP12和第三行感测图案SP13。第二行感测图案SP12和第三行感测图案SP13具有在平面上与第三连接线BL1-B叠置的尺寸。因此，第三行感测图案SP13可以具有比第三列感测图案SP23或第四列感测图案SP24的面积相对大的面积。
第二行感测图案SP12可以设置在第一模块孔MH1与第二模块孔MH2之间，以面对第一模块孔MH1和第二模块孔MH2中的每者。因此，第二行感测图案SP12可以与第一连接线BL1-A和第三连接线BL1-B中的每者叠置。根据本发明，第一行感测图案SP11、第二行感测图案SP12、第三行感测图案SP13、第四行感测图案SP14和第五行感测图案SP15可以通过第一连接线BL1-A和第三连接线BL1-B电连接，以形成一个行感测电极。
同时，在本实施例中，第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22可以在平面上与第二连接线BL2-A叠置。为此，第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22均可以包括与第二连接线BL2-A叠置的突起。第二连接线BL2-A可以通过突起电连接到第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22。详细描述将被针对图8c中示出的第一突起P21B和第二突起P22B的详细描述替换。
相似地，第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24可以包括在平面上与第四连接线BL2-B叠置的突起。第四连接线BL2-B可以通过突起电连接到第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24。
根据本发明，第一列感测图案SP21和第二列感测图案SP22可以通过第二连接线BL2-A电连接，以形成一个列感测电极。另外，第三列感测图案SP23和第四列感测图案SP24可以通过第四连接线BL2-B电连接，以形成另一列感测电极。
根据本发明，即使在多个模块孔MH1和MH2限定在有效区域AA中时，感测图案SP11、SP12、SP13、SP14、SP15、SP21、SP22、SP23和SP24的形状以及连接线BL1-A、BL1-B、BL2-A和BL2-B的形状也可以被不同地构造，以提供能够在有效区域AA的前表面中提供均匀的灵敏度的电子面板200-P。
图12a是根据本发明的实施例的电子设备的分解透视图。图12b和图12c是示出根据本发明的实施例的感测单元的一部分的平面图。在图12b中，放大了图12a中示出的局部区域，并且在图12c中，示出了与图12b对应的区域。为了便于描述，在图12b和图12c中的每者中省略一些组件。在下文中，将参照图12a至图12c描述本发明的实施例。同时，相同的附图标记被应用于与图1a至图11b中描述的构造相同的构造，并且将省略冗余的描述。
如图12a中所示，在电子设备EA-E中，模块孔MH_E可以被限定为与外围区域NAA相邻。因此，在电子面板200-E的显示表面IS-E中，可以沿着模块孔MH_E的边缘限定有效区域AA-E，并且孔区域HA-E可以设置成与外围区域NAA叠置。
具体地，在窗构件100中，前表面FS-E的透射区域TA-E和边框区域BZA-E可以以从图1b中示出的前表面FS的透射区域TA和边框区域BZA略微修改的形状设置，并且这可能是因将模块孔MH_E的位置改变为与外围区域NAA相邻而引起的。
在图12b中，简要地示出了设置模块孔MH_E的区域中的感测单元220-E的一部分，并且为了便于描述，示出了显示单元210-E的端部。图12b示出了感测单元220-E的组件之中的第一感测电极SE1H、多个第二感测电极SE2H和SE2E以及多条感测线Tla_E、TLb_E和TLc_E。第二感测电极SE2H和SE2E可以包括面对模块孔MH_E的孔电极SE2H和在行方向上彼此间隔开的多个主电极SE2E，且模块孔MH_E在多个主电极SE2E之间。
第一感测电极SE1H包括第一行感测图案SP11、第二行感测图案SP12、第三行感测图案SP13和第四行感测图案SP14以及第一行连接图案CP11和第二行连接图案CP12。第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12设置成彼此间隔开且模块孔MH_E位于第一行感测图案SP11与第二行感测图案SP12之间，并且第一行感测图案SP11和第二行感测图案SP12可以通过连接线连接。第一感测电极SE1H可以与图7a中示出的第一感测电极SE1对应，并且将省略冗余的描述。
孔电极SE2H设置在模块孔MH_E下方。孔电极SE2H可以是与第一感测电极SE1H一起与模块孔MH_E相邻的电极中的一个。孔电极SE2H包括第二列感测图案SP22、第四列感测图案SP24和第二列连接图案CP22。由于第二列感测图案SP22、第四列感测图案SP24和第二列连接图案CP22与图7b中示出的第二列感测图案SP22、第四列感测图案SP24和第二列连接图案CP22对应，因此将省略冗余的描述。
同时，在本实施例中，感测电极可以不设置在模块孔MH_H上方。有效区域AA-E沿着模块孔MH_E的边缘的至少一部分延伸。因此，孔区域HA-E的边缘和有效区域AA-E的边缘可以连接。
主电极SE2E可以在模块孔MH_E周围设置成沿着行方向彼此间隔开。主电极SE2E均可以与第一感测电极SE1H绝缘地交叉。
感测线TLa_E、TLb_E和TLc_E可以分别连接到孔电极SE2H和主电极SE2E。感测线TLa_E、TLb_E和TLc_E均可以是基本上图3c中示出的第三感测线TL3(见图3c)中的任一条。感测线TLa_E、TLb_E和TLc_E可以包括连接到孔电极SE2H的孔感测线TLa_E以及均连接到主电极SE2E的多条主感测线TLb_E和TLc_E。
孔感测线TLa_E连接到孔电极SE2H。孔感测线TLa_E穿过外围区域NAA，以沿着模块孔MH_E的边缘延伸，从而连接到孔电极SE2H的第二列感测图案SP22。在这种情况下，预定的接触部CT22可以在第二列感测图案SP22的突出到孔区域HA_E的内侧的部分与孔感测线TLa_E之间形成。第二列感测图案SP22的突出到孔区域HA_E的内侧的部分与连接线设置在不同的层上，因此孔感测线TLa_E可以稳定地连接到孔电极SE2H而不与连接线电干扰。
主感测线TLb_E和TLc_E分别连接到主电极SE2E。尽管未示出，但是主感测线TLb_E和TLc_E可以连接到主电极SE2E中的突出到外围区域NAA的一些，或者可以延伸到有效区域AA_E的内部以连接到主电极SE2E。
根据本发明，即使使孔感测线TLa_E与孔电极SE2H之间的连接与模块孔MH_E相邻时，也可以稳定地进行连接而不与第一感测电极SE1H电干扰。因此，即使在模块孔MH_E形成为与有效区域AA_E的边缘或外围区域NAA叠置时，也可以设置具有改善的电可靠性的感测单元220-E。
可选地，参照图12c，在感测单元220-E1中，孔电极SE2H1还可以包括接合部PP。接合部PP可以连接到第二列感测图案SP22，以延伸到孔区域HA_E的内部。
孔感测线TLa_E1通过接合部PP连接到孔电极SE2H1。孔感测线TLa_E1的部分PP_L可以具有大宽度。在本实施例中，孔感测线TLa_E1的与接合部PP叠置的部分PP_L可以具有比剩余部分的宽度大的宽度，从而改善与孔电极SE2H1的连接面积。
同时，在本实施例中，接合部PP可以具有其中与连接线叠置的部分是开口的形状。因此，可以减少由于在连接线与第二列感测图案SP22之间产生的寄生电容引起的噪声缺陷。
根据本发明，即使使孔感测线TLa_E1与孔电极SE2H1之间的连接与模块孔MH_E相邻时，也可以稳定地进行连接而不与第一感测电极SE1H电干扰。因此，可以提供具有改善的电可靠性的感测单元220-E1。
尽管已经参照本发明的优选实施例描述了本发明，但是将理解的是，本发明不应限于这些优选实施例，而是在不脱离本发明的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以进行各种改变和修改。
因此，本发明的技术范围不旨在限于说明书的具体实施方式中阐述的内容，而是旨在由所附权利要求限定。
工业实用性
包括感测单元的电子设备可以检测用户的输入。因此，用于改善感测单元的可靠性的本发明具有高工业实用性。

Claims (30)

1.一种电子设备，所述电子设备包括：
基体基底，包括有效区域和与所述有效区域相邻的外围区域；
显示单元，设置在所述基体基底上，并且被配置为在所述有效区域处显示图像；以及
感测单元，设置在所述显示单元上，并且被配置为检测施加到所述有效区域的外部输入，
其中，在所述有效区域中，限定了穿透所述基体基底、所述显示单元和所述感测单元的模块孔，并且
所述感测单元包括：
第一感测图案和第二感测图案，在一个方向上彼此间隔开，且所述模块孔在所述第一感测图案与所述第二感测图案之间，
第三感测图案和第四感测图案，在与所述一个方向交叉的方向上彼此间隔开，且所述模块孔在所述第三感测图案与所述第四感测图案之间；
第一连接线，沿着所述模块孔的一部分延伸，并且将所述第一感测图案和所述第二感测图案连接；以及
第二连接线，沿着所述模块孔的一部分延伸，并且将所述第三感测图案和所述第四感测图案连接，
所述第一连接线和所述第二连接线设置在同一层上并且彼此间隔开。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一连接线与所述模块孔之间的分离距离比所述第二连接线与所述模块孔之间的分离距离大。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第三感测图案和所述第四感测图案中的至少任一者在平面上与所述第一连接线叠置。
4.根据权利要求2所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在所述第一连接线与所述第二连接线之间的第一导电图案，
其中，所述第一导电图案在平面上与所述第一连接线和所述第二连接线间隔开。
5.根据权利要求4所述的电子设备，所述电子设备还包括设置在所述第二连接线与所述模块孔之间的第二导电图案，
其中，所述第二导电图案在平面上与所述第二连接线间隔开。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一连接线设置在与所述第二连接线相同的层上，并且设置在与所述第一感测图案和所述第二感测图案不同的层上。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述感测单元还包括：
第五感测图案，设置在所述第一感测图案的与面对所述模块孔的一侧相对的一侧处；
第六感测图案，设置在所述第三感测图案的与面对所述模块孔的一侧相对的一侧处；
第一连接图案，与所述第一连接线间隔开，以将所述第一感测图案和所述第五感测图案连接；以及
第二连接图案，与所述第二连接线间隔开，以将所述第三感测图案和所述第六感测图案连接，
所述第一连接图案和所述第二连接图案设置成彼此间隔开，且绝缘层在所述第一连接图案与所述第二连接图案之间，并且
所述第一连接线和所述第二连接线设置在与所述第一连接图案和所述第二连接图案中的任一者相同的层上。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述第一感测图案直接连接到所述第一连接图案，并且通过穿透所述绝缘层而连接到所述第一连接线。
9.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述第三感测图案通过穿透所述绝缘层而连接到所述第二连接图案和所述第二连接线中的每者。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述第三感测图案包括：
第一部分，与所述第一连接线间隔开；以及
第二部分，连接到所述第一部分，并且与所述第一连接线的至少一部分叠置，
所述第二部分通过穿透所述绝缘层而连接到所述第二连接线。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其中，所述第二部分设置在与所述第一部分不同的层上。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一连接线具有在平面上围绕所述模块孔的闭合线形状。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述第二连接线具有在平面上围绕所述模块孔的闭合线形状。
14.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述显示单元包括设置在所述有效区域中并且限定多个发光区域的多个像素；并且
所述第一连接线和所述第二连接线在平面上与所述多个像素间隔开。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中：
所述第一感测图案至所述第四感测图案包括网格图案，在所述网格图案中限定有开口；并且
所述多个发光区域分别与所述开口叠置。
16.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括虚设图案，所述虚设图案设置在所述第一连接线与所述第二连接线之间、所述模块孔与所述第一连接线之间以及所述第一感测图案和所述第二感测图案与所述第二连接线之间之中的至少任一者之间，并且具有导电性。
17.一种电子设备，所述电子设备包括：
窗构件，包括透射区域和与所述透射区域相邻的边框区域；
电子面板，设置在所述窗构件下方，包括多个感测电极并且具有限定在所述电子面板中的模块孔，所述多个感测电极设置成与所述透射区域叠置，所述模块孔与所述透射区域叠置并且穿透所述透射区域；以及
电子模块，设置在所述窗构件下方，并且设置成与所述模块孔叠置，
其中，所述感测电极包括：
第一感测图案和第二感测图案，在第一方向上彼此间隔开，且所述模块孔在所述第一感测图案与所述第二感测图案之间；
第三感测图案和第四感测图案，在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开，且所述模块孔在所述第三感测图案与所述第四感测图案之间；
第一连接线，设置成与所述模块孔相邻，并且将所述第一感测图案和所述第二感测图案连接；以及
第二连接线，设置成与所述模块孔相邻，并且将所述第三感测图案和所述第四感测图案连接，
所述第一连接线和所述第二连接线在平面上彼此间隔开。
18.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第一连接线设置在与所述第二连接线相同的层上，并且设置在与所述第一感测图案至所述第四感测图案不同的层上。
19.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第二连接线比所述第一连接线相对靠近所述模块孔。
20.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述第三感测图案和所述第四感测图案中的至少任一者在平面上与所述第一连接线叠置。
21.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第一连接线和所述第二连接线均包括至少一条曲线，
所述曲线沿着所述模块孔的外围延伸。
22.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述第一感测图案和所述第二感测图案与所述曲线间隔开，
所述第一连接线还包括：
第一端部，从所述曲线的一端延伸，以与所述第一感测图案叠置；以及
第二端部，从所述曲线的另一端延伸，以与所述第二感测图案叠置，并且
其中，所述第一连接线与所述第一感测图案和所述第二感测图案之间的接触部分被限定在所述第一端部和所述第二端部处。
23.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述第一感测图案和所述第二感测图案均包括：
主体部，与所述曲线间隔开；以及
突起，连接到所述主体部，并且与所述曲线叠置，并且
其中，所述第一连接线与所述第一感测图案之间的接触部分以及所述第一连接线与所述第二感测图案之间的接触部分被限定在所述突起上。
24.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述突起设置在与所述主体部相同的层上以具有一体形状。
25.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述突起设置在与所述主体部不同的层上，并且通过穿透至少一个绝缘层而连接到所述主体部和所述第一连接线中的每者。
26.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述突起具有沿着所述曲线的一部分延伸的形状。
27.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述突起具有沿着与所述曲线交叉的方向延伸的条形形状。
28.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述第一感测图案的所述突起和所述第二感测图案的所述突起中的至少任一者在平面上与所述第二连接线叠置。
29.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第一连接线和所述第二连接线中的至少任一者设置成在所述第一方向或所述第二方向上彼此间隔开的多条，且所述模块孔在所述多条之间。
30.根据权利要求17所述的电子设备，其中，所述第一连接线和所述第二连接线中的至少任一者具有围绕所述模块孔的闭合线形状。
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