CN1128160C - 含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物和其制备方法及其应用 - Google Patents
含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物和其制备方法及其应用 Download PDFInfo
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- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 title claims abstract description 39
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 title claims description 36
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 11
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims abstract description 8
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims abstract description 7
- -1 vinylformic acid hydroxyl isopropyl ester Chemical class 0.000 claims description 39
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylethenyl)furan-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)C(C=CC=2C=CC=CC=2)=C1 PYSRRFNXTXNWCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920000147 Styrene maleic anhydride Polymers 0.000 claims description 11
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 claims description 10
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 10
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N Piperidine Chemical compound C1CCNCC1 NQRYJNQNLNOLGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 claims description 6
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N Piperazine Chemical compound C1CNCCN1 GLUUGHFHXGJENI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000003518 caustics Substances 0.000 claims description 4
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N ethylmethylamine Chemical compound CCNC LIWAQLJGPBVORC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- PXSXRABJBXYMFT-UHFFFAOYSA-N n-hexylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCNCCCCCC PXSXRABJBXYMFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N n-methylpropan-1-amine Chemical compound CCCNC GVWISOJSERXQBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 4
- DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N sec-butyl acetate Chemical compound CCC(C)OC(C)=O DCKVNWZUADLDEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N protonated dimethyl amine Natural products CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- OGYGFUAIIOPWQD-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine Chemical compound C1CSCN1 OGYGFUAIIOPWQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WRYCSMQKUKOKBP-UHFFFAOYSA-N Imidazolidine Chemical compound C1CNCN1 WRYCSMQKUKOKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N Oxazolidine Chemical compound C1COCN1 WYNCHZVNFNFDNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N Pyrrolidine Chemical compound C1CCNC1 RWRDLPDLKQPQOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- QHCCDDQKNUYGNC-UHFFFAOYSA-N n-ethylbutan-1-amine Chemical compound CCCCNCC QHCCDDQKNUYGNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N n-ethylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCC XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- JACMPVXHEARCBO-UHFFFAOYSA-N n-pentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCNCCCCC JACMPVXHEARCBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000160 oxazolidinyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N pyrazolidine Chemical compound C1CNNC1 USPWKWBDZOARPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001664 diethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])N(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 125000002147 dimethylamino group Chemical group [H]C([H])([H])N(*)C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 abstract description 8
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 2
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- 125000004442 acylamino group Chemical group 0.000 abstract 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 15
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N Leucocrystal Violet Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 OAZWDJGLIYNYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 210000000981 epithelium Anatomy 0.000 description 5
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 5
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 4
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 4
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 1-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound S1C2=CC=CC=C2C(=O)C2=C1C=CC=C2C(C)C YIKSHDNOAYSSPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N Cyanamide Chemical compound NC#N XZMCDFZZKTWFGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- AOADSHDCARXSGL-ZMIIQOOPSA-M alkali blue 4B Chemical compound CC1=CC(/C(\C(C=C2)=CC=C2NC2=CC=CC=C2S([O-])(=O)=O)=C(\C=C2)/C=C/C\2=N\C2=CC=CC=C2)=CC=C1N.[Na+] AOADSHDCARXSGL-ZMIIQOOPSA-M 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 3
- 235000019439 ethyl acetate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N furan-2,5-dione;styrene Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1.C=CC1=CC=CC=C1 WOLATMHLPFJRGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 2
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000031709 bromination Effects 0.000 description 2
- 238000005893 bromination reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 230000035876 healing Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M malachite green Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)=C1C=CC(=[N+](C)C)C=C1 FDZZZRQASAIRJF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- LLWJPGAKXJBKKA-UHFFFAOYSA-N victoria blue B Chemical compound [Cl-].C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(C)C)=C(C=C1)C2=CC=CC=C2C1=[NH+]C1=CC=CC=C1 LLWJPGAKXJBKKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=C(CC)C(CC)=CC=C3SC2=C1 GJZFGDYLJLCGHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- YGGADMXIZVZDIH-UHFFFAOYSA-N C(C=C)(=O)OCCC(O)(O)O Chemical compound C(C=C)(=O)OCCC(O)(O)O YGGADMXIZVZDIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 1
- QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N Propyl levulinate Chemical compound CCCOC(=O)CCC(C)=O QOSMNYMQXIVWKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical group [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003205 fragrance Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- BCQZXOMGPXTTIC-UHFFFAOYSA-N halothane Chemical compound FC(F)(F)C(Cl)Br BCQZXOMGPXTTIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003132 halothane Drugs 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000012442 inert solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N victoria blue bo Chemical compound [Cl-].C12=CC=CC=C2C(NCC)=CC=C1C(C=1C=CC(=CC=1)N(CC)CC)=C1C=CC(=[N+](CC)CC)C=C1 ROVRRJSRRSGUOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
一种新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其含有下式(I)及(II)的重复结构单元:式中R为含羟基的(甲基)丙烯酸类单体的基;R1及R2可相同或不同,为C1-6烷基或R1及R2与其所键接的氮原子组合而形成的含氮的5-6元杂环基。本发明还涉及该共聚物的制备方法及其作为光照反应的碱溶性显像光致抗蚀剂、印刷电路板的抗焊光致抗蚀剂的应用。
Description
技术领域
本发明涉及一种新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,本发明还涉及该共聚物的制备方法,以及涉及将该共聚物作为光照反应的碱溶性显像光致抗蚀剂、印刷电路板的抗焊光致抗蚀剂的应用。
背景技术
众所周知,在印刷电路板领域中,可使用具有优异特性的感光性树脂组合物作为焊罩及化学电镀用的光致抗蚀剂。使用焊罩的主要目的是为了在焊接时能控制焊料的面积、避免焊料间相互连接、防止铜金属导体裸露而遭腐蚀以及长期保持导体间的电绝缘性。通常是使用环氧树脂、胺基类树脂等热固性树脂作为印刷焊罩的主要成分。
然而,近年来,随着印刷电路板配线密度的增大及对导体间电绝缘性要求的日益严格,从而要求焊罩需具有优异的膜厚及尺寸精确度,而网版印刷方式已无法满足这些需求。
因此,印刷电路板领域希望开发出一种可以利用照相法(使图形连续曝光显像而形成图形的方法)以厚膜(通常在导体上的膜厚以25微米为宜)形成具有优异的尺寸精确度、值得信赖的焊罩。
以往,形成焊罩用的感光性树脂组成物,公知可使用以丙烯酸类聚合物及光聚合性聚合单体作为主要成分的感光性树脂组合物,例如日本特开昭53-56018号公报、特开昭54-1018号公报等。
然而,为使这些感光性树脂组合物具有成膜性,就必须使用大量的丙烯酸类聚合物,从而使得其固化了的皮膜的耐热性不足。
另一方面,日本特开昭54-82073号公报及特开昭58-82073号公报公开了一种以在主链中含有苯丙烯酰苯(ehalcone)的感光性环氧树脂及环氧树脂固化剂作为主要成份的组合物,其是一种耐热性良好的感光性树脂组合物。但该感光性树脂组合物的感度低,难以形成厚膜的光致抗蚀剂,另外,其需要使用环己酮等可燃性有机溶剂作为显像液,存在一定的安全问题。
日本特开昭61-272号公报提出了一种以含有环氧基的酚醛清漆树脂型环氧丙酰酸酯及光聚合引发剂作为主要成分的组合物,这种组合物可固化形成厚膜的焊罩。该组合物虽具有优异的耐热性,但必须使用三氟乙烷/低碳烷醇混合液作为显像液,因此也存在一定的安全问题。
日本特开平2-160242公开了一种含羧基环氧丙烯酸酯树脂作为感光性树脂,而日本特开平2-166452则公开了一种含羧基的苯乙烯类聚合物作为碱溶性感光树脂组合物。这两种公开的树脂,在加入经紫外光照射会变色的成像色料如无色结晶紫时,由于该感光树脂组合物的储存稳定性不好,在约24小时至5天之间即会使染料由无色转变成紫蓝色,而失去了受紫外光照射显色的功能,让使用者无法区别是否已完成了曝光过程,从而可能造成重复曝光。这不仅给生产过程带来了许多麻烦,而且导致了生产率的降低和成本的增加,同时还增加了废弃物,因此这些树脂在使用时均不添加成像色料(变色剂)。
发明内容
本发明的目的是提供一种新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物;
本发明的另一目的是提供一种制备该新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物的方法;
本发明的再一目的是提供一种该新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物作为光照反应的碱溶性显像光阻剂、印刷电路板的抗焊光致抗蚀剂的应用。
式中
R为含羟基的(甲基)丙烯酸类单体的基;
R1及R2可相同或不同,其为C1-6烷基,或R1及R2与其所键接的氮原子结合而形成的含氮的5-6元的杂环基。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,式(I)中的R为含羟基的(甲基)丙烯酸类单体的基,例如:(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯,具体例子如丙烯酸羟基甲酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯、丙烯酸羟基异丙酯、丙烯酸羟基正丁酯、丙烯酸羟基异丁酯、丙烯酸羟基叔丁酯、丙烯酸羟基戊酯、丙烯酸羟基己酯、甲基丙烯酸羟基甲酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基正丙酯、甲基丙烯酸羟基异丙酯、甲基丙烯酸羟基正丁酯、甲基丙烯酸羟基异丁酯、甲基丙烯酸羟基叔丁酯、甲基丙烯酸羟基戊酯或甲基丙烯酸羟基己酯的基。其中优选的是丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯或甲基丙烯酸羟基正丙酯的基。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,式(II)中的R1及R2为C1-6烷基时,是指其为含1至6个碳原子的烷基,如甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基或己基。其中优选的是乙基、正丙基或正丁基。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,式(II)中的R1及R2为R1及R2与其所键接的氮原子结合而形成的含氮5-6元杂环基时,除了所键接的氮原子以外,尚含有1至2个选自氮原子、氧原子及硫原子的杂原子的5-6元饱和杂环基,如:吡咯烷基、吡唑烷基、咪唑烷基、噁唑烷基、噁二唑烷基、噻唑烷基、六氢吡啶基、哌嗪基、吗啉基等。其中优选为吗啉基。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物中所含的式(I)与式(II)的比例为25∶75至75∶25,优选为30∶70至70∶30。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物由于其含有酰氨基而具有水溶性,因此在用作感光性树脂时可使用含水溶剂作为稀释剂,从而减少了调配公知感光性树脂时所需的有机溶剂量,使操作环境得到改善,有利于操作人员的健康。
本发明的新颖的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物的制备方法如下:
(a)使具下式(III)重复结构单元的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物:与仲胺在溶剂中反应,使苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的酸酐部分开环;其中每摩尔的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物需用0.25至0.75摩尔的伸胺;
(b)将所得反应产物再与(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯反应,使未开环的酸酐部分开环;其中(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的摩尔量根据如下原则确定,即:前述(a)步骤中所用的仲胺的量与(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的量的总和应小于或等于苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的酸酐的摩尔量。当(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的用量使得前述(a)步骤中所用的仲胺的量与(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的量的总和小于苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的摩尔量时,可根据具体情况再添加其他C1-6烷基醇以使剩余未开环的酸酐开环。
上述的反应是在溶剂存在下于60℃至150℃进行的,优选的反应温度为80℃至110℃。
仲胺可使用如二甲胺、二乙胺、二丙胺、甲基乙胺、甲基丙胺、二丁胺、乙基丙胺、二戊胺、二己胺、乙基丁胺、吡咯烷、吡唑烷、咪唑烷、噁唑烷、噁二唑烷、噻唑烷、六氢吡啶、哌嗪或吗啉等。优选为二乙胺、二丙胺、二丁胺、二己胺或吗啉。
(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯可使用如丙烯酸羟基甲酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯、丙烯酸羟基异丙酯、丙烯酸羟基正丁酯、丙烯酸羟基异丁酯、丙烯酸羟基叔丁酯、丙烯酸羟基戊酯、丙烯酸羟基己酯、甲基丙烯酸羟基甲酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基正丙酯、甲基丙烯酸羟基异丙酯、甲基丙烯酸羟基正丁酯、甲基丙烯酸羟基异丁酯、甲基丙烯酸羟基叔丁酯、甲基丙烯酸羟基戊酯及甲基丙烯酸羟基己酯。其中优选为丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯或甲基丙烯酸羟基正丙酯。
反应中所用的溶剂只要是对反应成惰性的溶剂即可,没有其他限制。其实例可为酮类,如丙酮及甲基乙基酮;酯类,如乙酸乙酯及乙酸卡必醇酯(carbitol acetate);芳香族类,如苯、甲苯、石油脑[如由中国石油公司销售的油漆溶剂(Solvesso)#150、#100]。
在本发明的制备方法中,由于是用仲胺先使部分酸酐官能团开环,因此后续的以(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯使剩余未开环酸酐部分开环的反应,可在不需要催化剂条件下使酸酐完全开环,苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的酸酐官能团的反应率几乎达到了100%。
本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物可用于碱溶性感光性树脂组合物,其具有高解析度,可在具有高密度线路的印刷电路板制造过程中使用。
本发明还涉及一种碱液显像型的显像光致抗蚀剂,其包括本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物、光引发剂、稀释剂、含乙烯类不饱和键的(甲基)丙烯酸酯类单体以及填料,也可根据需要添加染料。
本发明还涉及一种抗焊光致抗蚀剂,其包括本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物、光引发剂、稀释剂、含乙烯类不饱和键的(甲基)丙烯酸酯类单体、交联剂、固化促进剂以及填料。
所述的光引发剂是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如Irgacure 907(购自汽巴嘉基公司)、异丙基硫杂蒽酮及二乙基硫杂蒽酮等。
所述的稀释剂是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如油漆溶剂#100、油漆溶剂#150(石油脑,由中国石油公司所提供)、丙二醇甲氧基乙酸酯以及乙酸卡必醇酯等。
所述的含乙烯类不饱和键的(甲基)丙烯酸酯类单体是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如三丙烯酸二季戊四醇酯(商品名为Sartomer399,由Sartomer公司销售)、三丙烯酸三羟甲基丙酯(商品名为Sartomer351,由Sartomer公司销售)及三丙烯酸三乙氧基酯(商品名为Sartomer454,由Sartomer公司销售)等。
所述的填料是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如硫酸钡、滑石粉及二氧化硅等。
所述的交联剂是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如环氧树脂、三聚氰胺及其衍生物,其中环氧树脂可以是如PT810(汽巴嘉基公司提供)、NPCN703、NPCN704(南亚公司提供)以及YX4000(日本Yuka Shell公司提供)等。
所述的固化促进剂是本领域技术人员熟知的,其非限制性包括如三聚氰胺以及二氰基二酰胺等。
所述的染料可根据所需最终产物的性质而定,其非限制性包括如颜料或色料,这些颜料或色料可以是如2Y301(日本东洋公司提供)、白结晶紫、维多利亚蓝B(碱性蓝)、维多利亚蓝BO(绿光碱性蓝)、维多利亚蓝R(红光碱性蓝)、孔雀绿、无色结晶紫(Leuco Crystal Violet)等。
附图说明
图1是实施例1所得共聚物的红外线(IR)光谱图;
图2是实施例2所得共聚物的红外线(IR)光谱图。
以下结合实施例对本发明进行详细叙述。具体实施方式
实施例1
将200克苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物(SMA-1000,由Sartomer公司制造销售)与30.9克二丁胺加入207.9克的丙二醇单乙醚乙酸酯中,于90℃反应2小时。接着添加56.1克甲基丙烯酸羟基乙酯并于90℃再反应8小时。再添加16.7克正丁醇且在90℃反应4小时,得到本发明的含酰氨基的苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物。所得产物的IR光谱如图1所示,由该光谱图可见酸酐官能基已100%开环。并测量产物的固体成分含量为60%及固体成分的酸价为176mg KOH/g。
实施例2
将200克苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物(SMA-3000,由Sartomer公司制造销售)与23.1克二丁胺加入177.6克的丙二醇单乙醚乙酸酯中,于90℃反应2小时。接着添加33.3克甲基丙烯酸羟基乙酯并于90℃再反应8小时。再添加9.9克正丁醇且在90℃反应4小时,得到本发明的含酰氨基的苯乙烯-顺丁烯二酸共聚物。所得产物的IR光谱如图2所示,由该光谱图可见酸酐官能基已100%开环。并测量产物的固体成分含量为60%及固体成分的酸值为117mg KOH/g。
比较例1
此比较例是公知的不含酰氨基的感光性树脂的制备方法。
将210克环氧树脂(商品名为NPCN704,由南亚塑胶公司制造及销售)、72克丙烯酸、0.3克氢醌及0.9克溴化四丁铵加入到215克乙酸卡必醇酯中,在90℃反应18小时。接着添加118克四氢酞酸酐并于90℃反应4小时得到树脂产物。测量产物的固体成分含量为65%及固体成分的酸值为109mg KOH/g。
比较例2
此比较例是公知的不含酰氨基的感光性树脂的制备方法。
将200克苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物(商品名为SMA-1000,由Sartomer公司制造销售)、0.26克氢醌、1.5克溴化四丁铵及112.2克甲基丙烯酸羟基乙酯加入到208.2克丙二醇单乙醚乙酸酯中,在90℃反应16小时,得到树脂产物。测量产物的固体成分含量为60%,固体成分的酸值为154mg KOH/g。
调配例
首先,对调配例中用以测试调配物质性能的方法及其代表的意义说明如下:
后烘烤后皮膜硬度:用铅笔硬度计测量,数字越大表示越硬。
烘干后表面粘性:用指触法测量,表面指纹愈少表示愈佳。
感光能力:以Stouffer step底片测试光固化能力,格数愈高表示愈佳。
显像后解像能力:以Stouffer step底片测试解像能力,数值愈小表示愈佳。
显像后附着能力:以Stouffer step底片测试附着能力,数值愈小表示愈佳。
去膜能力:于50℃的3%NaOH水溶液中浸泡至薄膜可剥离的时间(秒),时间愈短表示愈佳。
百格附着:将组合物涂覆于饰板上干燥后,然后用刀片将膜画成面积为1平分厘米的100个小格,以胶带粘贴后拉起胶带,计算仍附着于饰板上的膜格数。数值愈高表示愈佳。
耐酸性:于10%H2SO4水溶液中浸泡仍未出现损害的时间(分钟),时间愈久表示耐酸性愈佳。
耐碱性:于10%NaOH水溶液中浸泡仍未出现损害的时间(分钟),时间愈久表示耐碱性愈佳。
耐焊锡能力:于230℃的锡液中浸泡30秒,观察浸泡仍未出现损害的次数,次数愈多表示耐焊锡能力愈佳。
耐助焊剂能力:在由组合物所得皮膜上于室温下涂覆助焊剂后,于90℃烘烤后仍未出现损害的时间(分钟),时间愈久表示耐助焊剂能力愈佳。
耐异丙醇能力:于100%异丙醇中浸泡而未出现损害的时间(分钟)。
调配例1-2及比较调配例1-2
用实施例1及实施例2所合成的本发明的含有酰氨基的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物及比较例1及2所得的树脂,按照下表1所示的配方调配成显像光致抗蚀剂,并根据上述方法测试其性质。测试结果如表1-1所示。
表1 显像光致抗蚀剂
调配例1 | 调配例2 | 比较调配例1 | 比较调配例2 | |
树脂(wt%) | 实施例1(58.0) | 实施例1(49.0)+实施例2(9.0) | 比较例1(54.5) | 比较例2(58.0) |
乙氧基三丙烯酸三羟基丙酯1(wt%) | 11.7 | 11.7 | 7.0 | 11.7 |
Irgacure-9072(wt%) | 2.0 | -- | 2.0 | 2.0 |
异丙基硫杂蒽酮(wt%) | 0.3 | -- | 0.3 | 0.3 |
二苯甲酮(wt%) | -- | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
六芳基二咪唑(wt%) | -- | 2.0 | 2.0 | 2.0 |
水(wt%) | 1.6 | 1.4 | -- | -- |
卡必醇乙酸酯(wt%) | -- | -- | 4.0 | -- |
油漆溶剂#1503(wt%) | 1.6 | 1.4 | 4.6 | 0.4 |
BaSO4(wt%) | 7.5 | 7.5 | 7.5 | 7.5 |
滑石粉(wt%) | 17.2 | 17.1 | 17.1 | 17.1 |
孔雀绿(wt%) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
无色结晶紫(wt%) | -- | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
合计(wt%) | 100 | 100 | 100 | 100 |
注:1为购自SARTOMER公司的三官能团丙烯酸类单体;
2为购自汽巴嘉基公司的光引发剂;
3为购自中国石油公司的石脑油溶剂。
将表1所得的显像光致抗蚀剂涂覆于铜基板上,于140℃烘干3分钟后得厚度为8微米的干膜。后烘烤是在150℃进行65分钟。感光能力测试的曝光能量为100mj。测试结果如表1-1所示。
表1-1显像光致抗蚀剂的测试性能
调配例1 | 调配例2 | 比较调配例1 | 比较调配例2 | |
烘干后表面粘性 | 无 | 无 | 无 | 无 |
溶液颜色稳定性 | 30天以上 | 30天以上 | 24小时 | 3天 |
感光能力 | 9 | 9 | 5 | 7 |
显像后解像能力(微米) | 25 | 25 | 50 | 25 |
显像后附着能力(微米) | 25 | 25 | 50 | 25 |
后烘烤后皮膜硬度 | HB | HB | HB | HB |
去膜能力(秒) | 25 | 25 | 30 | 25 |
百格附着 | 100% | 100% | 100% | 100% |
将由上述实施例所合成的本发明的共聚物及比较例所得的树脂,按照下表2所示的配方调配成抗焊光致抗蚀剂,并根据上述方法测试其性能。测试结果如表2-1所示。
表2 抗焊光致抗蚀剂(固态环氧树脂)
调配例1 | 比较调配例1 | |
树脂(wt%) | 实施例1(48.0)+实施例2(8.0) | 比较例1(53.5) |
SR4541(wt%) | 0.5 | 0.5 |
SR3992(wt%) | 6.0 | 6.0 |
Irgacure-9073(wt%) | 4.00 | 4.00 |
异丙基硫杂蒽酮(wt%) | 0.4 | 0.4 |
乙酸卡必醇酯(wt%) | 0.00 | 0.00 |
油漆溶剂#1504(wt%) | 0.00 | 2.4 |
BaSO4(wt%) | 18.00 | 18.00 |
滑石粉(wt%) | 2.0 | 2.0 |
YX40005(wt%) | 3.5 | 3.5 |
异氰尿酸三缩水甘油酯(wt%) | 6.4 | 6.5 |
二氰基二酰胺(wt%) | 0.3 | 0.3 |
三聚氰胺(wt%) | 2.0 | 2.0 |
2Y3016(wt%) | 0.3 | 0.3 |
Aerosil-3007(wt%) | 0.6 | 0.6 |
合计(wt%) | 100.0 | 100.0 |
注:1为购自SARTOMER公司的五官能团丙烯酸类单体。
2为购自SARTOMER公司的三官能团丙烯酸类单体。
3为购自汽巴嘉基公司的光引发剂。
4为购自中国石油公司的石脑油溶剂。
5为购自Yuka Shell公司的环氧树脂。
6为购自Toyo Ink公司的颜料。
7为购自Degussa公司的增粘剂。
将表2所得的抗焊光致抗蚀剂涂覆于铜基板上,在75℃烘干45分钟后得厚度为18微米的干膜。后烘烤是在150℃进行65分钟。感光能力测试的曝光能量为475mj。测试结果如表2-1所示。
表2-1抗焊光致抗蚀剂(固态环氧树脂)的测试性能
调配例1 | 比较调配例1 | |
烘干后表面粘性 | 无 | 无 |
感光能力 | 8 | 6 |
显像后解像能力(微米) | 25 | 25 |
显像后附着能力(微米) | 25 | 25 |
后烘烤后皮膜硬度 | 7H | 7H |
耐酸性(分钟) | 10以上 | 10以上 |
耐碱性(分钟) | 60以上 | 60以上 |
耐焊锡性(次) | 5以上 | 5以上 |
百格附着 | 100% | 100% |
耐助焊剂能力(分钟) | 30 | 30 |
耐异丙醇能力(分钟) | 120 | 120 |
注:所用助焊剂为LONCO RF800[阿尔发金属(ALPHA metals)公司销售]。
由上述结果可知本发明的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物不仅具有优异的耐热性、耐酸性及抗化学性,而且具有优异的解析度,可作为显像光致抗蚀剂及印刷电路板的抗焊光致抗蚀剂。
Claims (16)
2.根据权利要求1的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R为(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的基。
3.根据权利要求2的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的基是选自,丙烯酸羟基甲酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯、丙烯酸羟基异丙酯、丙烯酸羟基正丁酯、丙烯酸羟基异丁酯、丙烯酸羟基叔丁酯、丙烯酸羟基戊酯、丙烯酸羟基己酯、甲基丙烯酸羟基甲酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基正丙酯、甲基丙烯酸羟基异丙酯、甲基丙烯酸羟基正丁酯、甲基丙烯酸羟基异丁酯、甲基丙烯酸羟基叔丁酯、甲基丙烯酸羟基戊酯以及甲基丙烯酸羟基己酯的基所构成的组群中的任意之一。
4.根据权利要求2的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R为丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯或甲基丙烯酸羟基正丙酯的基。
5.根据权利要求1的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R1及R2可相同或不同,其为甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、戊基或己基。
6.根据权利要求5的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R1及R2可相同或不同,可为乙基、正丙基、正丁基或正己基。
7.根据权利要求1的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R1及R2与其所键接的氮原子结合而形成的含氮的5-6元杂环基为吡咯烷基、吡唑烷基、咪唑烷基、噁唑烷基、噁二唑烷基、噻唑烷基、六氢吡啶基、哌嗪基或吗啉基。
8.根据权利要求7的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中R1及R2与其所键接的氮原子组合而形成的含氮的5-6元杂环基为吗啉基。
9.根据权利要求1的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物,其中式(I)与式(II)比例为30∶70至70∶30。
10.根据权利要求1至9中任一项的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物作为碱溶性显像光致抗蚀剂的应用。
11.根据权利要求1至9中任一项的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物作为印刷电路板的抗焊光致抗蚀剂的应用。
12.一种制备如权利要求1的含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物的方法,其包括:(a)使具有下式(III)重复结构单元的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物:
与仲胺在溶剂中反应,使苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物的酸酐部分开环;其中每摩尔的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物使用0.25至0.75摩尔的仲胺;
(b)所得反应产物再与(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯反应,使未开环的酸酐部分开环;其中(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的用量按如下原则确定,即前述(a)步骤中所用的仲胺的量与(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯的量的总和小于或等于苯乙烯-酸酐共聚物的摩尔量。
13.根据权利要求12的方法,其中仲胺选自二甲胺、二乙胺、二丙胺、甲基乙胺、甲基丙胺、二丁胺、乙基丙胺、二戊胺、二己胺、乙基丁胺、吡咯烷、吡唑烷、咪唑烷、噁唑烷、噁二唑烷、噻唑烷、六氢吡啶、哌嗪或吗啉。
14.根据权利要求13的方法,其中仲胺选自二乙胺、二丙胺、二丁胺、二己胺及吗啉。
15.根据权利要求12的方法,其中(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯选自丙烯酸羟基甲酯、丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯、丙烯酸羟基异丙酯、丙烯酸羟基正丁酯、丙烯酸羟基异丁酯、丙烯酸羟基叔丁酯、丙烯酸羟基戊酯、丙烯酸羟基己酯、甲基丙烯酸羟基甲酯、甲基丙烯酸羟基乙酯、甲基丙烯酸羟基正丙酯、甲基丙烯酸羟基异丙酯、甲基丙烯酸羟基正丁酯、甲基丙烯酸羟基异丁酯、甲基丙烯酸羟基叔丁酯、甲基丙烯酸羟基戊酯及甲基丙烯酸羟基己酯。
16.根据权利要求15的方法,其中(甲基)丙烯酸羟基C1-6烷基酯可选自丙烯酸羟基乙酯、丙烯酸羟基正丙酯、甲基丙烯酸羟基乙酯及甲基丙烯酸羟基正丙酯。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 99125107 CN1128160C (zh) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物和其制备方法及其应用 |
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---|---|---|---|
CN 99125107 CN1128160C (zh) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物和其制备方法及其应用 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1297953A CN1297953A (zh) | 2001-06-06 |
CN1128160C true CN1128160C (zh) | 2003-11-19 |
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ID=5283736
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 99125107 Expired - Lifetime CN1128160C (zh) | 1999-11-24 | 1999-11-24 | 含酰氨基的苯乙烯-酸酐共聚物和其制备方法及其应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN1128160C (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106810632A (zh) * | 2015-11-30 | 2017-06-09 | 大东树脂化学股份有限公司 | 含酯基或酰胺基的苯乙烯-酸酐-丙烯酸酯共聚物及其制备方法与用途 |
CN111057175A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-24 | 连州市祥丰化工有限公司 | 水溶性光固化树脂及其制备方法 |
-
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1297953A (zh) | 2001-06-06 |
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