CN112789723B - 电路模块和通信装置 - Google Patents

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Abstract

电路模块(100)具备具有主面(111)的布线基板(110)以及安装于主面(111)的多个部件(120)，其中，多个部件(120)包括通过被树脂构件(137a及137b)塑封而被形成为1个芯片的层叠部件(130)，层叠部件(130)具备：具有彼此相向的主面(132及133)的布线基板(131)；安装于主面(132)的部件(134)；以及安装于主面(133)的部件(135)。

Description

电路模块和通信装置
技术领域
本发明涉及一种电路模块和具备该电路模块的通信装置。
背景技术
在便携式电话等移动通信设备中，特别是，随着多频段化的进展，构成高频前端电路的电路元件增加，使前端模块的小型化变得困难。
专利文献1中公开了一种模块，该模块具备：布线基板；第一部件层，其安装于布线基板的一个主面；以及第二部件层，其安装于布线基板的另一个主面。在专利文献1的模块中，在布线基板的两个主面分别安装部件，由此部件安装密度提高，实现了模块的小型化。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2014/017228号
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1中公开的模块中，部件安装密度的提高是有极限的。例如，在部件的安装仅限制于布线基板的一个主面的情况下，无法在布线基板的另一个主面安装部件，因此无法提高部件安装密度。另外，例如，在应该安装到布线基板的一个主面的部件的面积大于应该安装到另一个主面的部件的面积的情况下，在另一个主面产生没有安装部件的空白区域，从而难以提高部件安装密度。
本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种能够提高部件安装密度的电路模块。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的一个方式所涉及的电路模块具备：具有第一主面的第一布线基板；以及安装于所述第一主面的多个第一部件，其中，所述多个第一部件包括通过被树脂构件塑封而被形成为1个芯片的层叠部件，所述层叠部件具备：具有彼此相向的第二主面和第三主面的第二布线基板；安装于所述第二主面的1个以上的第二部件；以及安装于所述第三主面的1个以上的第三部件。
发明的效果
根据本发明，能够提高部件安装密度。
附图说明
图1是实施方式1所涉及的电路模块的俯视图。
图2是实施方式1所涉及的电路模块的截面图。
图3A是实施方式1所涉及的层叠部件的俯视图。
图3B是实施方式1所涉及的层叠部件的仰视图。
图4是实施方式1所涉及的层叠部件的截面图。
图5是实施方式1的变形例所涉及的电路模块的截面图。
图6是实施方式1的变形例所涉及的层叠部件的截面图。
图7是实施方式2所涉及的高频模块和通信装置的电路结构图。
图8A是示出实施方式2中的第一频带的一例的图表。
图8B是示出实施方式2中的第二频带的一例的图表。
图9A是实施方式2所涉及的高频模块的俯视图。
图9B是实施方式2所涉及的高频模块的仰视图。
图10是实施方式2所涉及的高频模块的截面图。
图11A是实施方式2所涉及的层叠部件的俯视图。
图11B是实施方式2所涉及的层叠部件的仰视图。
图12是实施方式2所涉及的层叠部件的截面图。
具体实施方式
下面，使用附图来详细说明本发明的实施方式及其变形例。此外，下面说明的实施方式及其变形例均示出总括性或具体的例子。下面的实施方式及其变形例所示的数值、形状、材料、结构要素、结构要素的配置以及连接方式等是一例，其主旨并不在于限定本发明。将下面的实施方式及其变形例的结构要素中的未记载于独立权利要求的结构要素作为任意的结构要素来进行说明。另外，附图所示的结构要素的大小或者大小之比未必是严格的。
此外，在下面的附图中，X轴和Y轴是在与布线基板的主面平行的平面上相互正交的轴。另外，Z轴是与布线基板的主面垂直的轴，其正方向表示上方向，其负方向表示下方向。
(实施方式1)
参照图1～图4来具体说明实施方式1。
[1.1电路模块100内的部件的配置结构]
首先，参照图1和图2来说明实施方式1所涉及的电路模块100内的部件的配置结构。图1是实施方式1所涉及的电路模块100的俯视图。图2是实施方式1所涉及的电路模块100的截面图。具体地说，图2是图1的II-II切断线处的电路模块100的截面图。此外，在图1中，以没有树脂构件140的状态表示出电路模块100。
电路模块100是将在LTE(Long Term Evolution：长期演进)、Wi-Fi(注册商标)、Bluetooth(注册商标)、GPS(Global Positioning System：全球定位系统)等的无线前端电路中使用的各种功能部件一体化而成的前端模块。另外，例如，电路模块100也可以是RFID(Radio Frequency Identifier：射频识别)模块。此外，本发明所涉及的电路模块不限定于它们。
如图1和图2所示，电路模块100具备布线基板110、多个部件120以及树脂构件140。
布线基板110是第一布线基板的一例，也被称作母基板。作为布线基板110，例如使用具有多个电介质层的层叠构造的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics：LTCC)基板或者印刷电路板等。
如图1所示，布线基板110具有矩形形状。此外，布线基板110的形状不限定于矩形形状。布线基板110也可以具有矩形以外的多边形形状或椭圆形状。
另外，如图2所示，布线基板110具有彼此相向的主面111及112。主面111是第一主面的一例。主面112是第四主面的一例。
多个部件120是多个第一部件的一例，是安装于布线基板110的主面111的电子部件。电子部件也有时被称作电路元件。如图1和图2所示，多个部件120包括层叠部件130。
层叠部件130是通过被树脂构件塑封来使多个部件形成为1个芯片所得到的电子部件。使用附图在后面叙述层叠部件130的详情。
树脂构件140覆盖了布线基板110的主面111以及安装于该主面111的多个部件120。也就是说，电路模块100被树脂构件140塑封。树脂构件140具有确保多个部件120的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。树脂构件140的材料没有特别限定，只要使用以往的电子部件用的模制树脂即可。此外，树脂构件140不是本发明所涉及的电路模块所必需的结构要素。
[1.2层叠部件130内的部件的配置结构]
在此，参照图3A、图3B以及图4来说明层叠部件130内的部件的配置结构。图3A是实施方式1所涉及的层叠部件130的俯视图。图3B是实施方式1所涉及的层叠部件130的仰视图。图4是实施方式1所涉及的层叠部件130的截面图。具体地说，图4是图3A和图3B的IV-IV切断线处的层叠部件130的截面图。此外，在图3A和图3B中，以没有树脂构件137a及137b的状态表示出层叠部件130。
如图3A、图3B以及图4所示，层叠部件130具备布线基板131、部件134、部件135、多个柱状电极136、以及树脂构件137a及137b。
布线基板131是第二布线基板的一例，也被称作子基板。作为布线基板131，例如使用具有多个电介质层的层叠构造的LTCC基板或者印刷电路板等。
如图3A和图3B所示，布线基板131具有矩形形状。此外，布线基板131的形状不限定于矩形形状。布线基板131也可以具有矩形以外的多边形形状或椭圆形状。
如图4所示，布线基板131具有彼此相向的主面132及133。主面132是第二主面的一例。另外，主面133是第三主面的一例。
布线基板131的主面133与布线基板110的主面111相向。在此，布线基板131与布线基板110平行地配置。此外，布线基板131也可以不与布线基板110严格平行地配置，也可以相对于布线基板110稍微倾斜。
布线基板131具有在与主面平行的互不相同的平面形成的第一平面布线图案131a、第二平面布线图案131b以及平面地图案131c。第一平面布线图案131a是安装于主面132的部件134所用的布线图案，其配置于主面132侧。第二平面布线图案131b是安装于主面133的部件135所用的布线图案，其配置于主面133侧。平面地图案131c被设定为地电位，在Z方向上配置于第一平面布线图案131a与第二平面布线图案131b之间。此外，在本公开中，与主面平行的平面不仅包括与主面严格平行的平面，还包括与主面实质平行的平面。也就是说，平行是指大致平行。
部件134是1个以上的第二部件的一例，也被称作上部件。部件134是安装于布线基板131的主面132的电子部件。在此，部件134以倒装方式安装于主面132。
部件135是1个以上的第三部件的一例，也被称作下部件。部件135是安装于布线基板131的主面133的电子部件。在此，部件135以倒装方式安装于主面133。
在俯视布线基板131的情况下，部件135的区域比部件134的区域小，且与部件134的区域完全重叠。换言之，部件134的区域比部件135的区域大，包含了部件135的区域。
多个柱状电极136中的各柱状电极从布线基板131的主面133起朝向布线基板110的主面111延伸。多个柱状电极136中的各柱状电极贯通了树脂构件137b，各柱状电极的前端从树脂构件137b暴露出来。多个柱状电极136以包围部件135的方式沿着布线基板131的端缘排列。此外，多个柱状电极136不是本发明所涉及的电路模块所必需的结构要素。
层叠部件130经由多个柱状电极136来与布线基板110及安装于该布线基板110的多个部件120进行电信号的交换。另外，多个柱状电极136中的几个柱状电极被设定为布线基板110的地电位。
树脂构件137a覆盖了布线基板131的主面132和部件134。另外，树脂构件137b覆盖了布线基板131的主面133和部件135。也就是说，层叠部件130被树脂构件137a及137b塑封。换言之，树脂构件137a及137b通过覆盖主面132及133以及部件134及135来将层叠部件130一体化为1个部件。树脂构件137a及137b具有确保层叠部件130的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能，提高了层叠部件130的一体性和安装的容易度。
此外，树脂构件137a及137b的材料没有特别限定。树脂构件137a及137b的材料既可以与树脂构件140的材料相同，也可以与树脂构件140的材料不同。
[1.3效果等]
如以上那样，根据本实施方式所涉及的电路模块100，能够是，安装于布线基板110的主面111的多个部件120包括通过被树脂构件137a及137b塑封来被形成为1个芯片的层叠部件130。而且，能够是，层叠部件130具备：布线基板131，其具有彼此相向的主面132及133；部件134，其安装于布线基板131的主面132；以及部件135，其安装于布线基板131的主面133。由此，能够使2个部件134及135以沿垂直方向重叠的方式作为1个层叠部件130安装于布线基板110的主面111，能够减少布线基板110的主面111上的部件安装面积，提高部件安装密度。例如，即使在部件的安装仅限制于布线基板110的主面111的情况下，也能够通过将层叠部件130安装于该主面111来实现部件安装密度的提高。
另外，在层叠部件130中，能够将2个部件134及135分别安装于彼此相向的主面132及133。因而，以将布线基板131夹在中间的方式配置2个部件134及135，因此与以不将布线基板131夹在中间的方式配置2个部件134及135的情况相比，能够提高2个部件134及135之间的隔离度。
另外，根据本实施方式所涉及的电路模块100，能够是，层叠部件130的布线基板131具有：第一平面布线图案131a，其配置于主面132侧；第二平面布线图案131b，其配置于主面133侧；以及平面地图案131c，其配置于第一平面布线图案131a与第二平面布线图案131b之间，并且被设定为地电位。由此，在2个部件134及135之间配置平面地图案，因此能够进一步提高2个部件134及135之间的隔离度。
另外，根据本实施方式所涉及的电路模块100，能够是，在俯视层叠部件130的布线基板131的情况下，使安装于主面132的部件134的区域比安装于主面133的部件135的区域大。由此，能够在主面132配置大的部件134，在主面133配置多个柱状电极136和小的部件135。其结果，能够抑制在布线基板131的主面132及133产生空白区域，从而能够提高部件安装密度。
(实施方式1的变形例)
在实施方式1的变形例中，主要在以下方面与实施方式1不同：在母基板(布线基板110)的两个主面安装部件；在子基板(布线基板131)的各主面安装多个部件。下面，参照图5和图6以与上述实施方式1不同的方面为中心来说明本变形例。
图5是实施方式1的变形例所涉及的电路模块100A的截面图。如图5所示，电路模块100A除了具备布线基板110、多个部件120以及树脂构件140以外，还具备部件150、树脂构件160以及多个柱状电极170。
部件150是第四部件的一例，是安装于布线基板110的主面112的电子部件。
树脂构件160覆盖了布线基板的主面112和部件150。此外，树脂构件160不需要覆盖布线基板的主面112和安装于该主面112的部件150的全部，也可以覆盖其一部分。例如，树脂构件160也可以仅填充于部件150与主面112之间。也就是说，树脂构件160也可以不覆盖部件150的Z轴负侧的面。此外，树脂构件160不是本发明所涉及的电路模块所必需的结构要素。
多个柱状电极170中的各柱状电极从布线基板110的主面112起沿Z轴负方向延伸。多个柱状电极170中的各柱状电极贯通了树脂构件160，各柱状电极的前端从树脂构件160暴露出来。多个柱状电极170以包围部件150的方式沿着布线基板110的端缘排列。此外，多个柱状电极170不是本发明所涉及的电路模块所必需的结构要素。
电路模块100A与配置于电路模块100A的Z轴负方向侧的安装基板经由多个柱状电极170来进行电信号的交换。另外，柱状电极170中的几个柱状电极被设定为安装基板的地电位。
接着，参照图6来说明本变形例所涉及的层叠部件130A。图6是实施方式1的变形例所涉及的层叠部件130A的截面图。如图6所示，本变形例所涉及的层叠部件130A具备部件134a及134b以及部件135a及135b。
部件134a及134b是多个第二部件的一例，是安装于布线基板131的主面132的多个电子部件。
部件135a及135b是多个第三部件的一例，是安装于布线基板131的主面133的多个电子部件。在俯视布线基板131的情况下，部件135a及135b的区域比部件134a及134b的区域小。换言之，部件134a及134b的区域比部件135a及135b的区域大。
如以上那样，根据本变形例所涉及的电路模块100A，能够是，在布线基板110的与主面111相向的主面112也安装部件150。由此，能够进一步提高部件安装密度。例如，即使在应该安装到布线基板110的主面111的部件的面积大于应该安装到主面112的部件的面积的情况下，也能够通过在主面111安装层叠部件130A来削减主面112中的没有安装部件的空白区域，从而提高部件安装密度。
另外，根据本变形例所涉及的电路模块100A，能够是，在层叠部件130A的布线基板131的主面132及133分别安装多个部件。由此，能够进一步提高部件安装密度。
(实施方式2)
接着，参照图7～图12来具体说明实施方式2。在本实施方式中，作为电路模块的一个具体例，说明高频模块。
[2.1高频模块1和通信装置5的电路结构]
首先，参照图7来具体说明本实施方式所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构。
图7是实施方式2所涉及的高频模块1和通信装置5的电路结构图。如图7所示，通信装置5具备高频模块1、天线元件2、RF(Radio Frequency：射频)信号处理电路(RFIC)3以及基带信号处理电路(BBIC)4。
RFIC 3是用于对利用天线元件2发送接收的高频信号进行处理的RF信号处理电路。具体地说，RFIC 3通过下变频等对经由高频模块1的接收路径输入的高频接收信号进行信号处理，将该信号处理后生成的接收信号输出到BBIC 4。
BBIC 4是使用频率比在高频模块1中传播的高频信号的频率低的中间频带来进行信号处理的电路。由BBIC 4处理后的信号例如被用作图像信号以显示图像，或者被用作声音信号以借助扬声器进行通话。
天线元件2与高频模块1的公共端子31连接，接收来自外部的高频信号后将该高频信号输出到高频模块1。
此外，在本实施方式所涉及的通信装置5中，天线元件2和BBIC 4不是必需的结构要素。
接着，说明高频模块1的详细结构。
高频模块1构成在载波聚合(CA)中使用的接收电路。CA是将第一频带和第二频带的高频信号同时发送、同时接收、或者同时发送接收的通信技术。更具体地说，在CA中，能够同时进行：(1)对第一频带的高频信号进行发送和/或接收；以及(2)对第二频带的高频信号进行发送和/或接收。
例如，具备本实施方式所涉及的高频模块1的通信装置能够同时接收第一频带的高频信号和第二频带的高频信号。如图7所示，高频模块1具备公共端子31、接收输出端子81～83、控制电路11、接收低噪声放大器21～23、接收滤波器61～63、匹配电路41、42、43、71及72、以及开关51。
公共端子31与天线元件2连接。
接收低噪声放大器21～23中的各接收低噪声放大器将高频信号以低噪声进行放大。接收低噪声放大器21～23中的各接收低噪声放大器例如是低噪声放大器。被接收低噪声放大器21放大后的高频信号从接收输出端子81输出。另外，被接收低噪声放大器22放大后的高频信号从接收输出端子82输出。被接收低噪声放大器23放大后的高频信号从接收输出端子83输出。
接收滤波器61配置于将接收低噪声放大器21与公共端子31连结的接收路径，使从公共端子31输入的高频信号中的通信频段A的接收带的高频信号通过。
接收滤波器62及63通过布线64并联连接。接收滤波器62配置于将接收低噪声放大器22与公共端子31连结的接收路径，使从公共端子31输入的高频信号中的通信频段B(第一频带)的接收带的高频信号通过。另外，接收滤波器63配置于将接收低噪声放大器23与公共端子31连结的接收路径，使从公共端子31输入的高频信号中的通信频段C(第二频带)的接收带的高频信号通过。也就是说，接收滤波器62的通带与用于CA的第一频带对应，接收滤波器63的通带与用于CA的第二频带对应。
作为第一频带与第二频带的组合，例如能够使用通信频段B40(Rx2300Mhz-2400Mhz)和通信频段B1(2110Mhz-2170Mhz)。此时，通信频段B40能够被分配给上侧的接收滤波器62，通信频段B1能够被分配给下侧的接收滤波器63。由此，能够使上侧的接收滤波器62的俯视时的面积比下侧的接收滤波器63的俯视时的面积大。
在此，参照图8A和图8B来说明通信频段B40的接收滤波器(下面，称为接收滤波器B40)比通信频段B1的接收滤波器(下面，称为接收滤波器B1)大的原因。
图8A是示出接收滤波器B40的频率特性的图表。另外，图8B是示出接收滤波器B1的频率特性的图表。此外，图8A和图8B中表示出在接收滤波器的通带附近使用的通信频段。
如图8A所示，2G WiFi的通信频段与接收滤波器B40的通带的高频侧相邻。因而，为了避免接收滤波器B40的通带与2G WiFi的通信频段重叠，在接收滤波器B40的通带的高频侧要求陡度。在声表面波滤波器被用作接收滤波器B40的情况下，梯形电路的级数变多，从而谐振器的数量增加，因此声表面波滤波器的面积变得比较大。
另一方面，如图8B所示，接收滤波器B1的通带比接收滤波器B40的通带靠低频侧，在接收滤波器B40的通带与相邻的各通信频段(B1Tx和2G WiFi)之间有余量。在该情况下，接收滤波器B1的梯形电路的级数可以比接收滤波器B40的梯形电路的级数少，能够使接收滤波器B1的面积比较小。
此外，对接收滤波器的噪声造成影响的主要原因不限定于接收滤波器的通带与相邻的通信频段之间的近度。例如，在要求耐功率性能高的情况下，也有时接收滤波器的尺寸变大以降低功率密度。
此外，上述的接收滤波器61～63例如可以是声表面波滤波器、使用BAW(BulkAcoustic Wave：体声波)的弹性波滤波器、压电薄膜谐振器(FBAR：Film Bulk AcousticResonator)滤波器、LC谐振滤波器以及介质滤波器中的任一个，并且不限定于它们。
匹配电路41配置于接收低噪声放大器21与接收滤波器61之间的接收路径，取得接收低噪声放大器21与接收滤波器61的阻抗匹配。匹配电路42配置于接收低噪声放大器22与接收滤波器62之间的接收路径，取得接收低噪声放大器22与接收滤波器62的阻抗匹配。匹配电路43配置于接收低噪声放大器23与接收滤波器63之间的接收路径，取得接收低噪声放大器23与接收滤波器63的阻抗匹配。这些匹配电路41～43中的各匹配电路包括电感器和电容器中的至少一方。
开关51配置于将公共端子31与接收滤波器61～63连结的信号路径，对公共端子31与接收低噪声放大器21～23中的各接收低噪声放大器的导通以及非导通进行切换。更具体地说，开关51在(1)将公共端子31与接收滤波器61连接、(2)将公共端子31与接收滤波器62及63连接、以及(3)将公共端子31与其它接收滤波器(未图示)连接之间进行切换。此外，开关51也可以由仅进行上述(1)～(3)中的任1个连接的开关电路构成，另外，也可以由能够同时进行上述(1)～(3)中的2个以上的连接的多连接型的开关电路构成。
匹配电路71配置于将开关51与接收滤波器61连结的路径，取得天线元件2及开关51与接收滤波器61的阻抗匹配。匹配电路72配置于将开关51与接收滤波器62及63连结的路径，取得天线元件2及开关51与接收滤波器62及63的阻抗匹配。这些匹配电路71及72中的各匹配电路包括电感器和电容器中的至少一方。
控制电路11基于所使用的通信频段(频带)来控制开关51的连接。具体地说，控制电路11根据控制信号(未图示)来切换开关51的连接。此外，控制电路11也可以设置于高频模块1的外部，例如也可以设置于RFIC 3或BBIC 4。
根据上述电路结构，本实施方式所涉及的高频模块1能够在接收通信频段A的通信频段的高频信号以及同时接收通信频段B及通信频段C的通信频段的高频信号之间进行切换。
[2.2高频模块1内的电路元件的配置结构]
接着，参照图9A、图9B以及图10来说明构成高频模块1的电路元件的配置结构。图9A是实施方式2所涉及的高频模块1的俯视图。图9B是实施方式2所涉及的高频模块1的仰视图。另外，图10是实施方式2所涉及的高频模块1的截面图。具体地说，图10是图9A和图9B的IX-IX切断线处的高频模块1的截面图。此外，在图9A和图9B中，以没有树脂构件97及98的状态表示出高频模块1。
如图9A、图9B以及图10所示，本实施方式所涉及的高频模块1除了具有图7中示出的电路结构以外，还具有模块基板91、层叠部件94、半导体IC 95、多个柱状电极96、树脂构件97及98以及其它电路元件(无附图标记)。
模块基板91是第一布线基板的一例，也被称作母基板。模块基板91具有彼此相向的主面92(第一主面的一例)和主面93(第四主面的一例)，是安装上述接收电路的基板。主面92及93分别是第一主面及第四主面的一例。作为模块基板91，例如使用LTCC基板或者印刷电路板等。
层叠部件94由接收滤波器62及63构成。层叠部件94安装于模块基板91的主面92。使用附图在后面叙述层叠部件94的详情。
半导体IC 95是由控制电路11、接收低噪声放大器21～23以及开关51构成的集成电路。半导体IC 95安装于模块基板91的主面93。
多个柱状电极96中的各柱状电极从模块基板91的主面93起延伸。多个柱状电极96中的各柱状电极贯通了树脂构件98，各柱状电极的一端从树脂构件98暴露出来。此外，多个柱状电极96不是本发明所涉及的高频模块所必需的结构要素。
高频模块1与配置于高频模块1的Z轴负方向侧的安装基板经由多个柱状电极96来进行电信号的交换。另外，多个柱状电极96中的几个柱状电极被设定为安装基板的地电位。
树脂构件97配置于模块基板91的主面92，覆盖了上述接收电路的一部分以及模块基板91的主面92。树脂构件97具有确保构成上述接收电路的电路元件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。树脂构件98配置于模块基板91的主面93，覆盖了上述接收电路的一部分以及模块基板91的主面93。树脂构件98具有确保构成上述接收电路的电路元件的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。此外，树脂构件97及98不是本发明所涉及的高频模块所必需的结构要素。
如图9A、图9B以及图10所示，在本实施方式所涉及的高频模块1中，接收滤波器61、包括接收滤波器62及63的层叠部件94、匹配电路41、42、43、71及72以及其它电路元件(无附图标记)以表面安装的方式安装于模块基板91的主面92。另一方面，包括控制电路11、接收低噪声放大器21～23以及开关51的半导体IC 95以表面安装的方式安装于模块基板91的主面93。
[2.3层叠部件94内的电路元件的配置结构]
在此，参照图11A、图11B以及图12来说明构成在模块基板91的主面92安装的层叠部件94的电路元件的配置结构。图11A是实施方式2所涉及的层叠部件94的俯视图。图11B是实施方式2所涉及的层叠部件94的仰视图。图12是实施方式2所涉及的层叠部件94的截面图。具体地说，图12是图11A和图11B的XI-XI切断线处的层叠部件94的截面图。此外，在图11A和图11B中，以没有树脂构件946a及946b的状态表示出高频模块1。
如图11A、图11B以及图12所示，层叠部件94具备布线基板941、接收滤波器62及63、多个柱状电极944、以及树脂构件946a及946b。
布线基板941是第二布线基板的一例，也被称作子基板。作为布线基板941，例如使用LTCC基板或者印刷电路板等。
另外，布线基板941具有在与主面平行的互不相同的平面形成的第一平面布线图案941a、第二平面布线图案941b以及平面地图案941c。第一平面布线图案941a是接收滤波器62所用的布线图案，其配置于主面942侧。第二平面布线图案941b是接收滤波器63所用的布线图案，其配置于主面943侧。平面地图案941c被设定为地电位，在Z方向上配置于第一平面布线图案941a与第二平面布线图案941b之间。
接收滤波器62及63分别是第二部件及第三部件的一例，也被称作上部件和下部件。接收滤波器62安装于布线基板941的主面942，接收滤波器63安装于与主面942相向的主面943。如图11A和图11B所示，在俯视布线基板941的情况下，接收滤波器62的区域比接收滤波器63的区域大。
如图12所示，接收滤波器62及63通过沿Z方向贯通布线基板941的通路导体945连接。该通路导体945与图7的电路结构中将接收滤波器62及63连在一起的布线64对应。
多个柱状电极944中的各柱状电极从布线基板941的主面943起朝向模块基板91的主面92延伸。多个柱状电极944中的各柱状电极贯通了树脂构件946b，各柱状电极的前端从树脂构件946b暴露出来。多个柱状电极944以包围接收滤波器63的方式沿着布线基板941的端缘排列。此外，多个柱状电极944不是本发明所涉及的电路模块所必需的结构要素。
层叠部件94经由多个柱状电极944来与模块基板91及安装于模块基板91的电路元件进行电信号的交换。
树脂构件946a覆盖了布线基板941的主面942和接收滤波器62。另外，树脂构件946b覆盖了布线基板941的主面943和接收滤波器63。也就是说，层叠部件94被树脂构件946a及946b塑封。树脂构件946a及946b具有确保层叠部件94的机械强度和耐湿性等的可靠性的功能。另外，树脂构件946a及946b提高了层叠部件94的一体性和可操作性。此外，树脂构件946a及946b的材料既可以与树脂构件97及98的材料相同，也可以与树脂构件97及98的材料不同。
[2.4效果等]
如以上那样，本实施方式所涉及的高频模块1能够在层叠部件94的布线基板941的主面942及943分别安装弹性波滤波器。而且，能够是，在应用同时发送或接收第一频带和第二频带的高频信号的CA的情况下，安装于主面942的弹性波滤波器的通带与第一频带对应，安装于主面943的弹性波滤波器的通带与第二频带对应。由此，能够以将布线基板941夹在中间的方式相接近地配置CA所涉及的2个弹性波滤波器。例如利用通路导体945将2个弹性波滤波器连在一起，由此能够使2个弹性波滤波器之间的布线短。其结果，能够减少布线损耗和因布线引起的匹配误差，从而高频模块1能够得到良好的特性。
(其它实施方式等)
以上，列举实施方式及其变形例来说明了本发明的实施方式所涉及的电路模块和通信装置，但是本发明所涉及的电路模块和通信装置不限定于上述实施方式及其变形例。将上述实施方式及其变形例中的任意的结构要素进行组合来实现的其它实施方式、对上述实施方式及其变形例实施本领域技术人员在不脱离本发明的宗旨的范围内想到的各种变形来得到的变形例、内置有上述电路模块和通信装置的各种设备也包含在本发明中。
例如，在上述实施方式及其变形例所涉及的电路模块、高频模块以及通信装置中，也可以在附图中公开的对各电路元件以及信号路径进行连接的路径之间插入其它电路元件和布线等。
此外，在上述各实施方式及其变形例中，层叠部件中包括的布线基板具有由第一平面布线图案、第二平面布线图案以及平面地图案构成的三层构造的平面图案，但是不限定于此。例如，布线基板也可以还包括平面布线图案和/或平面地图案，也可以不包括平面地图案。
此外，在上述各实施方式中，在俯视层叠部件的布线基板的情况下，上部件的区域比下部件的区域大，但是不限定于此。例如，上部件的区域也可以比下部件的区域小。另外，例如，上部件的区域的尺寸也可以与下部件的区域的尺寸相等。
此外，在上述实施方式2中，作为高频模块(电路模块)的一例，说明了接收电路，但是高频模块也可以是发送电路。另外，高频模块也可以是发送接收电路。
产业上的可利用性
本发明能够利用于在支持多频段的前端部中配置的高频模块，能够广泛利用于具备该高频模块的便携式电话等通信设备。
附图标记说明
1：高频模块；2：天线元件；3：RF信号处理电路(RFIC)；4：基带信号处理电路(BBIC)；5：通信装置；11：控制电路；21、22、23：接收低噪声放大器；31：公共端子；41、42、43、71、72：匹配电路；51：开关；61、62、63：接收滤波器；64：布线；81、82、83：接收输出端子；91：模块基板；92、93、111、112、132、133、942、943：主面；94、130、130A：层叠部件；95：半导体IC；96、136、170、944：柱状电极；97、98、137a、137b、140、160、946a、946b：树脂构件；100、100A：电路模块；110、131、941：布线基板；120、134、134a、134b、135、135a、135b、150：部件；131a、941a：第一平面布线图案；131b、941b：第二平面布线图案；131c、941c：平面地图案；945：通路导体。

Claims (6)

1.一种电路模块，具备：
具有第一主面的第一布线基板；以及
安装于所述第一主面的多个第一部件，
其中，所述多个第一部件包括通过被树脂构件塑封而被形成为1个芯片的层叠部件，
所述层叠部件具备：
具有彼此相向的第二主面和第三主面的第二布线基板；
安装于所述第二主面的1个以上的第二部件；以及
安装于所述第三主面的1个以上的第三部件，
所述第二布线基板的所述第三主面与所述第一布线基板的所述第一主面相向，
所述层叠部件还具备从所述第三主面起延伸至所述第一主面的柱状电极，
在俯视所述第二布线基板的情况下，所述1个以上的第二部件的区域大于所述1个以上的第三部件的区域，
所述1个以上的第二部件包括第一弹性波滤波器，
所述1个以上的第三部件包括第二弹性波滤波器，
所述电路模块用于将第一频带和第二频带的高频信号同时发送、同时接收、或者同时发送接收的载波聚合，
所述第一弹性波滤波器的通带与所述第一频带对应，
所述第二弹性波滤波器的通带与所述第二频带对应。
2.根据权利要求1所述的电路模块，其特征在于，
所述第一布线基板具有与所述第一主面相向的第四主面，
所述电路模块还具备安装于所述第四主面的第四部件。
3.根据权利要求2所述的电路模块，其特征在于，
所述第四主面和所述第四部件的至少一部分被树脂构件塑封，
所述电路模块还具备从所述第四主面贯通所述树脂构件的柱状电极。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述第二布线基板具有：第一平面布线图案，其配置于所述第二主面侧；第二平面布线图案，其配置于所述第三主面侧；以及平面地图案，其配置于所述第一平面布线图案与所述第二平面布线图案之间，并且被设定为地电位。
5.根据权利要求1～3中的任一项所述的电路模块，其特征在于，
所述1个以上的第二部件包括多个第二部件，
所述1个以上的第三部件包括多个第三部件。
6.一种通信装置，具备：
射频信号处理电路，其用于对利用天线元件发送接收的高频信号进行处理；
根据权利要求1～5中的任一项所述的电路模块，其在所述天线元件与所述射频信号处理电路之间传递所述高频信号。
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