CN112770551B - 多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板，方法包括：提供至少两张芯板，芯板开设多个第一铆钉孔；提供至少两张半固化片，半固化片开设多个第二铆钉孔；提供至少一个泡沫层，泡沫层开设多个第三铆钉孔；提供至少一个框板，框板中部开设贯通的内槽，内槽形状与泡沫层形状匹配，框板开设多个第四铆钉孔；将泡沫层容纳于框板的内槽，形成泡沫边框层；在每相邻两个芯板之间堆叠一泡沫边框层，并在芯板与泡沫边框层之间堆叠一半固化片，形成叠合层；利用铆钉将叠合层固定；热压形成泡沫板；进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。解决多层泡沫板难以铆合加工的问题，提高多层泡沫板压合后各层芯板的对位精度。

Description

多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其与一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板有关。

背景技术

目前，随着电子产品越来越趋于小型化、轻薄化，为此，不断有新型材料引入到电子元器件中，含泡沫材料的印制电路板主要应用领域是高频基站信号发射或者信号接收部件。

目前的泡沫板加工方法为：按照印制电路板的加工流程加工，通过泡沫和芯板之间放置粘接材料半固化片PP，在压合过程中，PP在高温高压下热熔粘接泡沫和高频芯板形成泡沫板。在多层板压合过程中，必须使用铆钉将多张芯板和压合所用的PP铆合固定在一起，防止在压合过程中，芯板的PP在高温高压下发生相对滑移，从而造成不同芯板之间的线路对准度较差，影响产品品质。在铆合过程中，使用的铆钉为空心铆钉，铆钉穿过芯板和PP上预钻的铆钉孔，然后用冲针使铆钉开花固定芯板和PP。当泡沫材料引入多层板后，由于泡沫材料的材质较为柔软，铆合过程中铆钉会使泡沫受力收缩变形，进而拖动芯板移位，直接导致压合后的多层泡沫印制电路板无法满足品质要求产生报废。

发明内容

本申请针对上述现有技术缺陷，为了解决多层泡沫板难以铆合加工的问题，提高多层泡沫板压合后各层芯板的对位精度，本发明中提出一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法及印制电路板。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，包括步骤：

提供至少两张芯板，芯板开设多个第一铆钉孔；

提供至少两张半固化片，半固化片开设多个与第一铆钉孔位置匹配的第二铆钉孔；

提供至少一个泡沫层，泡沫层开设多个数量少于第一铆钉孔且与一部分第一铆钉孔位置匹配的第三铆钉孔；

提供至少一个框板，框板中部开设贯通的内槽，内槽形状与泡沫层形状匹配，框板开设多个数量少于第一铆钉孔且与另一部分第一铆钉孔位置匹配的第四铆钉孔；

将泡沫层容纳于框板的内槽，形成泡沫边框层；

在每相邻两个芯板之间堆叠一泡沫边框层，并在芯板与泡沫边框层之间堆叠一半固化片，形成叠合层；

利用铆钉穿于第四铆钉孔、第三铆钉孔、第二铆钉孔、第一铆钉孔，将叠合层固定；

将叠合层进行热压，形成泡沫板；

对泡沫板进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。

进一步，框板的厚度比泡沫层的厚度低0.1mm~0.15mm。

进一步，泡沫边框层上的第四铆钉孔和第三铆钉孔的数量加和与芯板上的第一铆钉孔数量一致，且位置一一对应。

进一步，在利用铆钉将叠合层固定时：将穿过框板的第四铆钉孔的铆钉开花；对于穿过泡沫层的第三铆钉孔的铆钉不做开花处理，且穿过泡沫层的第三铆钉孔的铆钉长度比叠合层厚度小0.5mm~1mm。

进一步，在利用铆钉将叠合层固定时：部分铆钉从叠合层的顶层放入；另一部分铆钉从叠合层的低层放入。

进一步，将叠合层进行热压时，采用的热压温度为150℃~160℃。

进一步，提供至少一芯板，对芯板进行开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻，并打孔形成第一铆钉孔，开料时，在150℃~155℃下烤板3h~4h。

一种多层泡沫印制电路板，通过的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法获得，包括叠合层；

叠合层包括：

至少两张芯板，芯板设有多个第一铆钉孔；

至少两张半固化片，半固化片设有多个与第一铆钉孔位置匹配的第二铆钉孔；以及

至少一个泡沫边框层；

每相邻两个芯板之间堆叠有一泡沫边框层，芯板与泡沫边框层之间堆叠有一半固化片；

泡沫边框层包括：

至少一个泡沫层，泡沫层设有多个数量少于第一铆钉孔且与一部分第一铆钉孔位置匹配的第三铆钉孔；以及

至少一个框板，框板中部设有贯通的内槽，内槽形状与泡沫层形状匹配，框板设有多个数量少于第一铆钉孔且与另一部分第一铆钉孔位置匹配的第四铆钉孔；

泡沫层容纳于框板的内槽；

叠合层中穿有铆钉，铆钉穿设于第四铆钉孔、第三铆钉孔、第二铆钉孔、第一铆钉孔。

进一步，穿设于框板的第四铆钉孔的铆钉在穿设后为开花状态；穿设于泡沫层的第三铆钉孔的铆钉保持不开花状态；穿设于泡沫层的第三铆钉孔的铆钉长度比叠合层厚度小0.5mm~1mm。

本发明有益效果在于：在泡沫层引入框板，框板与泡沫在压合是处于同一层，嵌套在泡沫之外，对泡沫有固定作用；同时铆钉在框板上开花固定芯板层和pp层，避免了泡沫受铆钉挤压变形，而造成芯板层被拉扯出现线路移位的情况，提高多层泡沫板压合后各层芯板的对位精度，解决了多层泡沫板难以铆合加工的问题；其中，将泡沫层嵌入框板的步骤可以采用泡沫边框叠合装置来完成，提高装配效率，并且保证嵌入后上下齐平的装配效果。

附图说明

图1为本申请实施例的方法流程图。

图2为本申请实施例的芯板结构示意图。

图3为本申请实施例的半固化片结构示意图。

图4为本申请实施例的泡沫层结构示意图。

图5为本申请实施例的框板结构示意图。

图6为本申请实施例的泡沫边框层结构示意图。

图7为本申请实施例的叠合层结构示意图。

图8为本申请实施例的叠合层中铆钉穿设于框板的结构示意图。

图9为本申请实施例的叠合层中铆钉穿设于泡沫层的结构示意图。

图10为本申请实施例采用的泡沫边框叠合装置结构立体图。

图11为图10中的A部放大视图。

图12为本申请实施例采用的泡沫边框叠合装置结构俯视图。

图13为图12中的B-B剖视图。

图14为图13中的C部放大视图。

附图标记：

100-芯板，101-第一铆钉孔，200-半固化片，201-第二铆钉孔，300-泡沫层，301-第三铆钉孔，340-纸板，400-框板，401-第四铆钉孔，402-内槽，500-铆钉，600-泡沫叠层筒，601-叠压板，602-下压组件，603-上架，604-限位槽，700-承载台，701-限位凹槽，800-支撑台，801-支撑板，900-水平气缸，901-限位板。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例一

本实例提供一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，如图1所示，包括步骤：

（1）提供至少两张芯板100。

通过对芯板100进行开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻，并打孔形成第一铆钉孔101，开料时，在150℃~155℃下烤板3h~4h。

在本实例中，提供3张芯板100，结构如图2所示，具有8个第一铆钉孔101。

（2）提供至少两张半固化片200。

半固化片200为PP材质，对半固化片200切割后，使用钻孔机在半固化片200上钻出多个与第一铆钉孔101位置匹配的第二铆钉孔201。

本实例中，提供4张半固化片200，结构如图3所示，具有8个第二铆钉孔201。

（3）提供至少一个泡沫层300。

制作设计规格的泡沫层300，使用钻孔机在泡沫层300上钻出多个数量少于第一铆钉孔101且与一部分第一铆钉孔101位置匹配的第三铆钉孔301；然后用锣机将泡沫层300加工出设计的图形。

本实例中，提供2个泡沫层300，结构如图4所示，具有4个第三铆钉孔301。

本实例中，泡沫层300厚度为3.5mm。

（4）提供至少一个框板400。

框板400上用钻孔机开设多个数量少于第一铆钉孔101且与另一部分第一铆钉孔101位置匹配的第四铆钉孔401。

在框板400中部锣出贯通的内槽402，内槽402形状尺寸与泡沫层300形状尺寸匹配一致。

框板400的厚度比泡沫层300的厚度低0.1mm~0.15mm。具体的，本实例中框板400的厚度为3.4mm。

本实例中，提供2个框板400，结构如图5所示，具有4个第四铆钉孔401。

（5）将泡沫层300容纳于框板400的内槽402，形成泡沫边框层。

泡沫边框层上的第四铆钉孔401和第三铆钉孔301的数量加和为8，与芯板100上的第一铆钉孔101数量为8一致，且位置一一对应。

本实例中，形成2个泡沫边框层，结构如图6所示。

在该步骤中，优选的，可以采用如图10~图14所示的泡沫边框叠合装置来完成。泡沫边框叠合装置包括：泡沫叠层筒600、叠压板601、下压组件602、上架603、承载台700、支撑台800、支撑板801、水平气缸900、限位板901等。

其中，泡沫叠层筒600内壁形状与待装配的泡沫层300形成匹配，泡沫叠层筒600用于提前预设一定数量的泡沫层300，通过堆叠方式存放于泡沫叠层筒600内，具体的，存放时，相邻两个泡沫层300之间堆叠一个纸板340，纸板340用于将相邻泡沫层300隔开，并用于在下压时候保护泡沫层300。通过此种方式容纳泡沫层300，可以利用泡沫层300的轻质质量，以及与泡沫叠层筒600内壁的一定摩擦，保持一定的静止状态。

具体的，泡沫叠层筒600外壁下部具有多处限位槽604，通过限位槽604，可将泡沫叠层筒600装配于支撑台800的支撑板801，支撑板801与限位槽604配合，形成对泡沫叠层筒600的支撑。如此方式来搭建，可方便更换泡沫叠层筒600。

叠压板601形状与泡沫层300形状匹配，尺寸略小于泡沫层300尺寸，叠压板601设置在泡沫叠层筒600上方，并连接下压组件602。具体的，下压组件602可以采用下压油缸或下压气缸来实施。下压组件602连接于上架603，上架603通过支杆设于支撑台800。

承载台700位于支撑台800之间，并具有限位凹槽701，限位凹槽701与框板400尺寸及形状一致，用于对框板400进行限位。

当泡沫叠层筒600装配于支撑板801后，且框板400容纳于限位凹槽701后，泡沫叠层筒600底面与框板400顶面之间具有很小的间隙。水平气缸900设置与支撑台800朝向中间的侧壁，限位板901连接于水平气缸900的活动端，用于在水平气缸900作用下，伸到泡沫叠层筒600底面下发，对泡沫叠层筒600内的泡沫层300进行限位。

采用泡沫边框叠合装置来完成泡沫层300容纳于框板400的内槽402，具体详细操作方式为：

先将泡沫层300和纸板340依次相邻间隔的叠放于泡沫叠层筒600内，位于最下方的一层为泡沫层300；

再将泡沫叠层筒600通过限位槽604与支撑板801的配合，将泡沫叠层筒600支撑于承载台700上方，支撑后，泡沫叠层筒600正对承载台700的限位凹槽701；

将待装配的框板400放置于限位凹槽701进行限位，并准备装配泡沫层300；

利用下压组件602带动叠压板601向下移动一定距离，通过叠压板601作用于最上层的纸板340，使得泡沫叠层筒600内的泡沫层300和纸板340整体也下降一定距离，最下方的泡沫层300脱离泡沫叠层筒600并被压入到框板400的内槽402内，形成如图6所示的结构，此时，该泡沫层300上方的纸板340刚好位于泡沫叠层筒600与框板400间隙处；

利用水平气缸900伸出其活动端使限位板901对间隙处的纸板340上方的泡沫层300进行限位；

然后将叠合完成的泡沫边框层及间隙处的纸板300分别取出；

更换一个新的待装配的框板400至限位凹槽701处，水平气缸900回收限位板901，开始第二次叠压；

一个泡沫叠层筒600内的泡沫层300全部用完后，更换另一个装满泡沫层300和纸板340的泡沫叠层筒600。

通过该装置来进行泡沫边框层的装配，可以提高装配效率，并确保装配效果。具体的，框板400被限位凹槽701限位，对准泡沫叠层筒600后，泡沫层300在下压力作用下，卡入到内槽402中，泡沫层300上方受到纸板340的作用，下方受到承载台700的作用，确保泡沫层300容纳于框板400后能够很好的与框板400上下表面分别齐平。通过纸板340设置的方式，可以有效保护泡沫层300并传递下压力。同时，虽然泡沫层300和纸板340装于泡沫叠层筒600中时，由于与内壁的摩擦，且其重量轻，不一定会自然下滑，为了确保每次从泡沫叠层筒600底面出料的只有一个泡沫层300和纸板340，特意控制了间隙，并设置了限位板901和水平气缸900，避免了由于可能出现的摩擦不足而自然下滑情况，确保出料的数量控制。下压组件602下降一次，即可完成一次装配，只需要取出泡沫边框层和纸板340，并更换框板400即可，且框板400放置时有限位凹槽701，可以实现快速放置，如此，提高了批量化作业的效率。

（6）在每相邻两个芯板100之间堆叠一泡沫边框层，并在芯板100与泡沫边框层之间堆叠一半固化片200，形成叠合层。

在本实例中，将3张芯板100，2个泡沫边框层堆叠起来，4张半固化片200按照这种叠合方式进行叠合，形成了结构如图7所示的两个相邻的叠合层，每两个相邻芯板100及它们之间为一个叠合层。

叠合后，总厚度为8.5mm。

（7）利用8个铆钉500穿于第四铆钉孔401、第三铆钉孔301、第二铆钉孔201、第一铆钉孔101，将叠合层固定。

其中，采用4个长度为12mm的铆钉500，采用4个长度为7mm的铆钉500。

如图8~图9所示：

采用4个长度为12mm的铆钉500穿过框板400的第四铆钉孔401以及与第四铆钉孔401对应的第二铆钉孔201、第一铆钉孔101，并将这4个铆钉500开花；

采用4个长度为7mm的铆钉500穿过泡沫层300的第三铆钉孔301以及与第三铆钉孔301对应的第二铆钉孔201、第一铆钉孔101，并对这4个铆钉500不做开花处理。

其中，如图9所示，4个长度为7mm的铆钉500中，有2个从叠合层的顶层放入，但是并未完全贯通，有2个铆钉500从叠合层的低层放入，但是并未完全贯通。

（8）将固定的叠合层送入压机进行热压，采用的热压温度为150℃~160℃，整体的热压时间为180min，其中固化时间段为90min，形成泡沫板。

（9）对泡沫板进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。

实施例二

本实例提供一种多层泡沫印制电路板，采用实施例一的方法制备，如图2~图9所示，包括叠合层。

具体的，叠合层包括：

至少两张芯板100，芯板100设有多个第一铆钉孔101；

至少两张半固化片200，半固化片200设有多个与第一铆钉孔101位置匹配的第二铆钉孔201；以及

至少一个泡沫边框层；

每相邻两个芯板100之间堆叠有一泡沫边框层，芯板100与泡沫边框层之间堆叠有一半固化片200。

其中，泡沫边框层包括：

至少一个泡沫层300，泡沫层300设有多个数量少于第一铆钉孔101且与一部分第一铆钉孔101位置匹配的第三铆钉孔301；以及

至少一个框板400，框板400中部设有贯通的内槽402，内槽402形状与泡沫层300形状匹配，框板400设有多个数量少于第一铆钉孔101且与另一部分第一铆钉孔101位置匹配的第四铆钉孔401；

泡沫层300容纳于框板400的内槽402。

叠合层中穿有铆钉500，铆钉500穿设于第四铆钉孔401、第三铆钉孔301、第二铆钉孔201、第一铆钉孔101。

穿设于框板400的第四铆钉孔401的铆钉500在穿设后为开花状态；穿设于泡沫层300的第三铆钉孔301的铆钉500保持不开花状态。

穿设于泡沫层300的第三铆钉孔301的铆钉500长度比叠合层厚度小0.5mm~1mm。

具体的，在本实例中，有3张芯板100、2个泡沫边框层、4张半固化片200相邻2个芯板100之间有1个泡沫边框层，芯板100与泡沫边框层之间有1个半固化片200。

以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，包括步骤：

提供至少两张芯板（100），所述芯板（100）开设多个第一铆钉孔（101）；

提供至少两张半固化片（200），所述半固化片（200）开设多个与第一铆钉孔（101）位置匹配的第二铆钉孔（201）；

提供至少一个泡沫层（300），所述泡沫层（300）开设多个数量少于所述第一铆钉孔（101）且与一部分所述第一铆钉孔（101）位置匹配的第三铆钉孔（301）；

提供至少一个框板（400），所述框板（400）中部开设贯通的内槽（402），所述内槽（402）形状与所述泡沫层（300）形状匹配，所述框板（400）开设多个数量少于所述第一铆钉孔（101）且与另一部分所述第一铆钉孔（101）位置匹配的第四铆钉孔（401）；

将所述泡沫层（300）容纳于所述框板（400）的所述内槽（402），形成泡沫边框层；

在每相邻两个所述芯板（100）之间堆叠一所述泡沫边框层，并在所述芯板（100）与所述泡沫边框层之间堆叠一所述半固化片（200），形成叠合层；

利用铆钉（500）穿于所述第四铆钉孔（401）、所述第三铆钉孔（301）、所述第二铆钉孔（201）、所述第一铆钉孔（101），将所述叠合层固定，固定时，将穿过所述框板（400）的所述第四铆钉孔（401）的铆钉（500）开花，对于穿过所述泡沫层（300）的所述第三铆钉孔（301）的铆钉（500）不做开花处理；

将所述叠合层进行热压，形成泡沫板；

对所述泡沫板进行后工序加工，形成多层泡沫印制电路板。

2.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，所述框板（400）的厚度比所述泡沫层（300）的厚度低0.1mm~0.15mm。

3.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，所述泡沫边框层上的所述第四铆钉孔（401）和所述第三铆钉孔（301）的数量加和与所述芯板（100）上的所述第一铆钉孔（101）数量一致，且位置一一对应。

4.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，穿过所述泡沫层（300）的所述第三铆钉孔（301）的铆钉（500）长度比所述叠合层厚度小0.5mm~1mm。

5.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，在利用铆钉（500）将所述叠合层固定时：

部分铆钉（500）从所述叠合层的顶层放入；

另一部分铆钉（500）从所述叠合层的低层放入。

6.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，将所述叠合层进行热压时，采用的热压温度为150℃~160℃。

7.根据权利要求1所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法，其特征在于，提供至少一芯板（100），对所述芯板（100）进行开料、贴膜、曝光、显影、蚀刻，并打孔形成所述第一铆钉孔（101），开料时，在150℃~155℃下烤板3h~4h。

8.一种多层泡沫印制电路板，其特征在于，通过如权利要求1~7中任意一项所述的多层泡沫印制电路板的压合铆合方法获得，所述多层泡沫印制电路板包括叠合层；

所述叠合层包括：

至少两张芯板（100），所述芯板（100）设有多个第一铆钉孔（101）；

至少两张半固化片（200），所述半固化片（200）设有多个与第一铆钉孔（101）位置匹配的第二铆钉孔（201）；以及

至少一个泡沫边框层；

每相邻两个所述芯板（100）之间堆叠有一所述泡沫边框层，所述芯板（100）与所述泡沫边框层之间堆叠有一所述半固化片（200）；

所述泡沫边框层包括：

至少一个泡沫层（300），所述泡沫层（300）设有多个数量少于所述第一铆钉孔（101）且与一部分所述第一铆钉孔（101）位置匹配的第三铆钉孔（301）；以及

至少一个框板（400），所述框板（400）中部设有贯通的内槽（402），所述内槽（402）形状与所述泡沫层（300）形状匹配，所述框板（400）设有多个数量少于所述第一铆钉孔（101）且与另一部分所述第一铆钉孔（101）位置匹配的第四铆钉孔（401）；

所述泡沫层（300）容纳于所述框板（400）的所述内槽（402）；

所述叠合层中穿有铆钉（500），所述铆钉（500）穿设于所述第四铆钉孔（401）、所述第三铆钉孔（301）、所述第二铆钉孔（201）、所述第一铆钉孔（101），穿设于所述框板（400）的所述第四铆钉孔（401）的铆钉（500）在穿设后为开花状态，穿设于所述泡沫层（300）的所述第三铆钉孔（301）的铆钉（500）保持不开花状态。

9.根据权利要求8所述的多层泡沫印制电路板，其特征在于：穿设于所述泡沫层（300）的所述第三铆钉孔（301）的铆钉（500）长度比所述叠合层厚度小0.5mm~1mm。

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