CN113423199B - Pcb板的压合结构以及pcb板的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法。在该压合结构中，通过第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、第四隔离层、第一缓冲层以及第二缓冲层的设置，能够有效避免压合时的瞬时高温高压对第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层的影响，保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度。进一步地，偶数个排板层依次层叠设置，且第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反，这样可以有效平衡压合过程中压合结构的内应力，更好地保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度，进一步避免压合之后PCB板出现翘曲。

Description

PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，尤其是涉及一种PCB板的压合结构以及PCB板的加工方法。

背景技术

随着电子产品的不断更新换代，信号高速传输的产品越来越多，比如目前热门的5G产品所占有的市场份额越来越大。在电子产品的制备元件中，作为一种基础元件，PCB的设计也越来越复杂。在复杂的PCB设计中，不对称PCB越来越多，比如内层芯板的铜厚不一致，或者不同层的芯板的铜厚不一致等。对于不对称的PCB板，采用传统的压合方法容易出现板面翘曲的问题，这样会给PCB板的制备、装配以及信号传输等方面带来不利的影响，进而影响电子产品的正常使用。

发明内容

基于此，有必要提供一种能够有效避免不对称PCB板出现板面翘曲的压合结构以及PCB板的加工方法。

为了解决以上技术问题，本发明的技术方案为：

一种PCB板的压合结构，包括依次层叠设置的2n个排板层、第一隔离层、第一缓冲层以及第二隔离层，其中n≥1；所述排板层包括依次层叠设置的第三隔离层、第二缓冲层、第四隔离层、第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层，其中第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度与所述第二铜箔层的厚度不相等。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度与所述芯板层的铜箔层的厚度不相等；和/或，

所述第二铜箔层的厚度与所述芯板层的铜箔层的厚度不相等。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层的厚度为0.0175mm～0.105mm；和/或，

所述第二铜箔层的厚度为0.0175mm～0.105mm。

在其中一个实施例中，所述第一隔离层为铜箔层；和/或，所述第二隔离层为铜箔层；和/或，所述第三隔离层为铜箔层；和/或，所述第四隔离层为铜箔层。

在其中一个实施例中，所述第一缓冲层为半固化层；和/或，所述第二缓冲层为半固化层。

在其中一个实施例中，所述压合结构还包括第一施压层和第二施压层，所述第一施压层设于第1个排板层的远离所述第一隔离层的表面，所述第二施压层设于所述第二隔离层的远离所述第一缓冲层的表面。

在其中一个实施例中，所述第一施压层和所述第二施压层均为钢板层。

一种PCB板的加工方法，包括如下步骤：

按照如上述任一实施例中所述的压合结构将各层层叠设置；

按照预设压合程序对所述压合结构进行压合处理；

将压合处理之后的排板层的第四隔离层与第一铜箔层分离。

在其中一个实施例中，所述预设压合程序包括同时开始的压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序；所述压力控制程序用于控制压合的压力，所述真空控制程序用于控制压合过程是否开真空，所述温度控制程序用于控制压合的温度；

所述压力控制程序为依次进行如下压力控制：0kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续31min、250kgf/cm²开真空持续17min、325kgf/cm²开真空持续83min、75kgf/cm²开真空持续65min以及75kgf/cm²关真空持续450min；

所述温度控制程序为依次进行如下温度控制：150℃持续46min、280℃持续6min、220℃持续3min、235℃持续28min、198℃持续100min、180℃持续15min、160℃持续15min、140℃持续15min、120℃持续15min、100℃持续15min、80℃持续15min以及50℃持续15min。

上述PCB板的压合结构包括依次层叠设置的2n个排板层、第一隔离层、第一缓冲层以及第二隔离层，其中n≥1；排板层包括依次层叠设置的第三隔离层、第二缓冲层、第四隔离层、第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层，其中第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反。通过第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、第四隔离层、第一缓冲层以及第二缓冲层的设置，能够有效避免压合时的瞬时高温高压对第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层的影响，保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度，避免压合之后PCB板出现翘曲。进一步地，偶数个排板层依次层叠设置，且第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反，这样可以有效平衡压合过程中压合结构的内应力，更好地保持第一铜箔层、芯板层以及第二铜箔层的平整度，进一步避免压合之后PCB板出现翘曲。

上述PCB板的加工方法中，通过按照上述压合结构将各层层叠设置，然后在预设压合程序下对压合结构进行压合处理，接着将压合处理之后的排板层的第四隔离层与第一铜箔层分离。这样可以得到由包括第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层形成的PCB板。采用该加工方法能够大大降低PCB板出现翘曲的风险，同时该加工方法能够同时压合得到多个PCB板，可以有效保持PCB板的压合效率。

附图说明

图1为本发明一实施例中PCB板压合结构的示意图；

图2为图1对应的压合结构中排板层的结构示意图；

图3为本发明另一实施例中PCB板压合结构的示意图。

图中标记说明：

100、压合结构；101、排板层；1011、第三隔离层；1012、第二缓冲层；1013、第四隔离层；1014、第一铜箔层；1015、第一半固化层；1016、芯板层；1017、第二半固化层；1018、第二铜箔层；102、第一隔离层；103、第一缓冲层；104、第二隔离层；105、第一施压层；106、第二施压层。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1和图2，本发明一实施例提供了一种PCB板的压合结构100。该压合结构100包括依次层叠设置的2n个排板层101、第一隔离层102、第一缓冲层103以及第二隔离层104，其中n≥1；排板层101包括依次层叠设置的第三隔离层1011、第二缓冲层1012、第四隔离层1013、第一铜箔层1014、第一半固化层1015、芯板层1016、第二半固化层1017以及第二铜箔层1018，其中第1～n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向相反。

在本实施例的压合结构100中，通过第一隔离层102、第二隔离层104、第三隔离层1011、第四隔离层1013、第一缓冲层103以及第二缓冲层1012的设置，能够有效避免压合时的瞬时高温高压对第一铜箔层1014、第一半固化层1015、芯板层1016、第二半固化层1017以及第二铜箔层1018的影响，保持第一铜箔层1014、芯板层1016以及第二铜箔层1018的平整度，避免压合之后PCB板出现翘曲。进一步地，偶数个排板层101依次层叠设置，且第1～n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向相反，这样可以有效平衡压合过程中压合结构100的内应力，更好地保持第一铜箔层1014、芯板层1016以及第二铜箔层1018的平整度，进一步避免压合之后PCB板出现翘曲。

需要说明的是，本实施例中排板层101的数量为4，即n为2。4个排板层从上到下依次设置。

可以理解的是，对于PCB板，通常分为元件面和焊接面，元件面指安装元件的表面，焊接面指进行焊接的表面。作为一种简称，通常将元件面称为TOP面，将焊接面称为BOT面。在实际压合的排板过程中，将PCB板进行适当的放置，使第1～n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向相反。还可以理解的是，为了便于对PCB板的TOP面和BOT面进行区分，在PCB板上做出相应的标记进行区分即可。还可以理解的是，第1～n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层101的芯板层1016的BOT面的朝向相反，此时第1～n个排板层101的芯板层1016的TOP面的朝向与第n+1～2n个排板层101的芯板层1016的TOP面的朝向也相反。

需要说明的是，在实际压合过程中，包括第一铜箔层1014、第一半固化层1015、芯板层1016、第二半固化层1017以及第二铜箔层1018的结构为目标PCB板。优选地，在实际压合过程中，由第一铜箔层1014、第一半固化层1015、芯板层1016、第二半固化层1017以及第二铜箔层1018构成的结构为目标PCB板。

需要说明的是，在压合结构100中，2n个排板层101依次层叠设置，此时2n个排板层101具有确定的层叠方式。比如，2n个排板层101依次层叠设置可以表现为从上到下，依次为第1个排板层101、第2个排板层101……第2n个排板层101。

在一个具体的示例中，n≥2。优选地，n≥3。当排板层101较多时，采用传统的压合方法得到的PCB板翘曲程度大，难以通过修复或让步接收等方式进行改善，采用本实施例中的压合结构100能够对PCB的翘曲缺陷进行有效改善。尤其是当PCB板为不对称板时，传统的压合方法得到的PCB翘曲更加明显，采用本实施例中的压合结构100能够更加有效地改善不对称PCB板的翘曲问题，提高PCB板的良率。

可选地，作为排板层101数量的一些具体示例，排板层101的数量可以是但不限定为2个、4个、6个、8个、10个、12个、14个等。在实际生产过程中，可以根据层压设备的压合空间选择合适数量的排板层101进行压合。

在一个具体的示例中，第一铜箔层1014的厚度与第二铜箔层1018的厚度不相等。此时排板层101表现为不对称结构，由此得到的PCB板为不对称结构，更加能够表现出本实施例中压合结构100的优点。

在一个具体的示例中，第一铜箔层1014的厚度与芯板层1016的铜箔层的厚度不相等。可以理解的是，芯板层1016通常是具有铜箔层的板材，通过压合的方式来增大芯板层1016的铜箔层数，表现为增大PCB板的层数。还可以理解的是，芯板层1016可以是单层芯板层，也可以是多层芯板层。芯板层1016可以是2层芯板层、4层芯板层、6层芯板层、8层芯板层、10层芯板层等。第一铜箔层1014的厚度与芯板层1016的铜箔层的厚度不相等，此时排板层101表现为不对称结构，由此得到的PCB板也为不对称结构，更加能够表现出本实施例中压合结构100的优点。

在另一个具体的示例中，第二铜箔层1018的厚度与芯板层1016的铜箔层的厚度不相等。此时排板层101表现为不对称结构，由此得到的PCB板也为不对称结构，更加能够表现出本实施例中压合结构100的优点。

可以理解的是，在实际生产上，通常以oz为单位来对铜箔层的厚度进行标量，1oz为0.035mm。通常以mil为单位来对PCB的尺寸、孔的尺寸等进行标量，1mil为25.4μm。

作为第一铜箔层1014的一个优选的厚度范围，第一铜箔层1014的厚度为0.0175mm～0.105mm。即第一铜箔层1014的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第一铜箔层1014的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第二铜箔层1018的一个优选的厚度范围，第二铜箔层1018的厚度为0.0175mm～0.105mm。第二铜箔层1018的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第二铜箔层1018的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第一隔离层102的一个优选，第一隔离层102为铜箔层。具体地，第一隔离层102的厚度为0.0175mm～0.105mm，此时第一隔离层102的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第一隔离层102的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第二隔离层104的一个优选，第二隔离层104为铜箔层。具体地，第二隔离层104的厚度为0.0175mm～0.105mm，此时第二隔离层104的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第二隔离层104的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第三隔离层1011的一个优选，第三隔离层1011为铜箔层。具体地，第三隔离层1011的厚度为0.0175mm～0.105mm，此时第三隔离层1011的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第三隔离层1011的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第四隔离层1013的一个优选，第四隔离层1013为铜箔层。具体地，第四隔离层1013的厚度为0.0175mm～0.105mm，此时第四隔离层1013的厚度为0.5oz～3oz，可选地，第四隔离层1013的厚度可以是但不限定为0.0175mm(0.5oz)、0.035mm(1oz)、0.07mm(2oz)等。

作为第一缓冲层103的一个具体示例，第一缓冲层103为半固化层。作为第二缓冲层1012的一个具体示例，第二缓冲层1012为半固化层。

可以理解的是，半固化层可以是生产上常用的半固化片形成的半固化层。

请参阅图3，在本发明的另一个实施例中，压合结构100还包括第一施压层105和第二施压层106，第一施压层105设于第1个排板层101的远离第一隔离层102的表面，第二施压层106设于第二隔离层104的远离第一缓冲层103的表面。第一施压层105和第二施压层106用于为压合结构100提供所需的压力。优选地，第一施压层105和第二施压层106均为钢板层。

在一个具体的示例中，压合结构100还包括第一导热层(图中未示出)和第二导热层(图中未示出)，第一导热层设于第1个排板层101的远离第一隔离层102的表面，第二导热层设于第二隔离层104的远离第一缓冲层103的表面。第一导热层和第二导热层用于通过导热为压合结构100提供所需的温度。优选地，第一导热层和第二导热层均为钢板层，

可以理解的是，第一施压层105设于第一导热层的远离第1个排板层101的表面，第二施压层106设于第二导热层的远离第二隔离层104的表面。

请再次参阅图3，在一个优选的方案中，第一导热层和第一施压层105为一体成型的结构，第二导热层和第二施压层106为一体成型的结构。进一步地，第一导热层和第一施压层105一体成型为钢板层。第二导热层和第二施压层106一体成型为钢板层。

本发明还有一实施例提供了一种PCB板的加工方法。该加工方法包括如下步骤：按照上述压合结构100将各层层叠设置；按照预设压合程序对压合结构100进行压合处理；将压合处理之后的排板层101的第四隔离层1013与第一铜箔层1014分离。

在本实施例的加工方法中，通过按照上述压合结构100将各层层叠设置，然后在预设压合程序下对压合结构100进行压合处理，接着将压合处理之后的排板层101的第四隔离层1013与第一铜箔层1014分离。这样可以得到由包括第一铜箔层1014、第一半固化层1015、芯板层1016、第二半固化层1017以及第二铜箔层1018形成的PCB板。采用该压合方法能够大大降低PCB板出现翘曲的风险，同时该加工方法能够同时压合得到多个PCB板，可以有效保持PCB板的压合效率。

可以理解的是，将压合处理之后的排板层101的第四隔离层1013与第一铜箔层1014分离之前还包括如下步骤：将相邻的排板层101分离，得到2n个压合处理之后的排板层101。进而可以得到2n个目标PCB板。

还可以理解的是，将压合处理之后的排板层101的第四隔离层1013与第一铜箔层1014分离之前还包括如下步骤：将第2n个排板层101的第二铜箔层1018与第一隔离层102分离。

在一个优选的方案中，预设压合程序包括同时开始的压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序；压力控制程序用于控制压合的压力，真空控制程序用于控制压合过程是否开真空，温度控制程序用于控制压合的温度。

压力控制程序为依次进行如下压力控制：0kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续31min、250kgf/cm²开真空持续17min、325kgf/cm²开真空持续83min、75kgf/cm²开真空持续65min以及75kgf/cm²关真空持续450min。

温度控制程序为依次进行如下温度控制：150℃持续46min、280℃持续6min、220℃持续3min、235℃持续28min、198℃持续100min、180℃持续15min、160℃持续15min、140℃持续15min、120℃持续15min、100℃持续15min、80℃持续15min以及50℃持续15min。

需要说明的是，压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序同时开始，表示在压合过程中，压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序在同一时间开始执行，进而对压合结构100进行压合。在执行过程中，以各自的执行时间结束为该程序的执行终点。在压合时，以最后执行完成的程序所用的时间为压合处理的时间。

具体地，压力控制程序为依次进行如下压力控制：0kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续16min、250kgf/cm²开真空持续8min、250kgf/cm²开真空持续9min、325kgf/cm²开真空持续28min、325kgf/cm²开真空持续55min、75kgf/cm²开真空持续40min、75kgf/cm²开真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min以及75kgf/cm²关真空持续25min。

具体地，温度控制程序为依次进行如下温度控制：150℃持续15min、150℃持续15min、150℃持续16min、280℃持续6min、220℃持续3min、235℃持续28min、198℃持续50min、198℃持续50min、180℃持续15min、160℃持续15min、140℃持续15min、120℃持续15min、100℃持续15min、80℃持续15min以及50℃持续15min。

以下为具体实施例。

实施例1

本实施例中压合结构如图3所示，其中排板层如图2所示，排板层有4个。第1～2个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第3～4个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反。即第1～2个排板层的芯板层的BOT面朝下，第3～4个排板层的芯板层的BOT面朝上。

第一缓冲层、第二缓冲层、第一半固化层以及第二半固化层均为半固化片形成的半固化层。

第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层以及第四隔离层均为铜箔层，厚度为0.5oz。

第一铜箔层的厚度为0.5oz，第二铜箔层的厚度为0.5oz。芯板的铜箔层的厚度为1oz。芯板层为双层板。

本实施例中PCB板的加工方法为：

S101：按照图3所示的压合结构将各层层叠设置。

S102：按照预设压合程序对压合结构进行压合处理。预设压合程序包括同时开始的压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序。压力控制程序为依次进行如下压力控制：0kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续16min、250kgf/cm²开真空持续8min、250kgf/cm²开真空持续9min、325kgf/cm²开真空持续28min、325kgf/cm²开真空持续55min、75kgf/cm²开真空持续40min、75kgf/cm²开真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min、75kgf/cm²关真空持续25min以及75kgf/cm²关真空持续25min。温度控制程序为依次进行如下温度控制：150℃持续15min、150℃持续15min、150℃持续16min、280℃持续6min、220℃持续3min、235℃持续28min、198℃持续50min、198℃持续50min、180℃持续15min、160℃持续15min、140℃持续15min、120℃持续15min、100℃持续15min、80℃持续15min以及50℃持续15min。

S103：将第4个排板层的第二铜箔层与第一隔离层分离，将相邻的排板层分离。

S104：将压合处理之后的排板层的第四隔离层与第一铜箔层分离。

进行S104之后得到本实施例中的4个目标PCB板。

对比例1

与实施例1相比，对比例1的不同之处在于，4个排板层的BOT面同向设置。

对比例2

与实施例1相比，对比例2的不同之处在于，第一缓冲层、第二缓冲层为牛皮纸。

测试例

对实施例1、对比例1以及对比例2中的PCB板进行翘曲测试，分别对PCB短边、长边和对角线进行板弯曲测试。测量方法为：将PCB板放置在大理石平台上，分别测量短边、长边和对角线上PCB板距离大理石平台表面的最大距离，然后根据该最大距离和短边、长边以及对角线的尺寸分别计算翘曲度。

测试结果如下表。实施例1中4个PCB板分别记为实施例1-1～实施例1-4，对比例1中4个PCB板分别记为对比例1-1～对比例1-4，对比例2中4个PCB板分别记为对比例2-1～对比例2-4，

由表中结果可以看出，实施例1中得到的PCB板的翘曲度明显低于对比例1和对比例2中得到的PCB板的翘曲度，说明实施例1中的加工方法能够有效避免不对称PCB板出现板面翘曲的问题。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准，说明书及附图可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.一种PCB板的压合结构，其特征在于，包括依次层叠设置的2n个排板层、第一隔离层、第一缓冲层以及第二隔离层，其中n≥1；所述排板层包括依次层叠设置的第三隔离层、第二缓冲层、第四隔离层、第一铜箔层、第一半固化层、芯板层、第二半固化层以及第二铜箔层，其中第1～n个排板层的芯板层的BOT面的朝向与第n+1～2n个排板层的芯板层的BOT面的朝向相反；

其中，所述第一铜箔层的厚度与所述第二铜箔层的厚度不相等。

2.如权利要求1所述的PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一铜箔层的厚度与所述芯板层的铜箔层的厚度不相等；和/或，

所述第二铜箔层的厚度与所述芯板层的铜箔层的厚度不相等。

3.如权利要求1所述的PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一铜箔层的厚度为0.0175mm～0.105mm；和/或，

所述第二铜箔层的厚度为0.0175mm～0.105mm。

4.如权利要求1所述的PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一隔离层为铜箔层；和/或，所述第二隔离层为铜箔层；和/或，所述第三隔离层为铜箔层；和/或，所述第四隔离层为铜箔层。

5.如权利要求1所述的PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一缓冲层为半固化层；和/或，所述第二缓冲层为半固化层。

6.如权利要求1～5中任一项所述的PCB板的压合结构，其特征在于，还包括第一施压层和第二施压层，所述第一施压层设于第1个排板层的远离所述第一隔离层的表面，所述第二施压层设于所述第二隔离层的远离所述第一缓冲层的表面。

7.如权利要求6所述的PCB板的压合结构，其特征在于，所述第一施压层和所述第二施压层均为钢板层。

8.根据权利要求1～5中任一项所述的PCB板的压合结构，其特征在于，还包括第一导热层和第二导热层；所述第一导热层设于第一个排板层的远离第一隔离层的表面；所述第二导热层设于第二隔离层的远离第一缓冲层的表面。

9.一种PCB板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：

按照如权利要求1～8中任一项所述的压合结构将各层层叠设置；

按照预设压合程序对所述压合结构进行压合处理；

将压合处理之后的排板层的第四隔离层与第一铜箔层分离。

10.如权利要求9所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述预设压合程序包括同时开始的压力控制程序、真空控制程序以及温度控制程序；所述压力控制程序用于控制压合的压力，所述真空控制程序用于控制压合过程是否开真空，所述温度控制程序用于控制压合的温度；

所述压力控制程序为依次进行如下压力控制：0kgf/cm²开真空持续15min、100kgf/cm²开真空持续31min、250kgf/cm²开真空持续17min、325kgf/cm²开真空持续83min、75kgf/cm²开真空持续65min以及75kgf/cm²关真空持续450min；

所述温度控制程序为依次进行如下温度控制：150℃持续46min、280℃持续6min、220℃持续3min、235℃持续28min、198℃持续100min、180℃持续15min、160℃持续15min、140℃持续15min、120℃持续15min、100℃持续15min、80℃持续15min以及50℃持续15min。

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