CN108990321A - 一种任意层pcb板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种任意层PCB板的制作方法，在隔离板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build‑up方法对称叠加线路层，获得任意层PCB板；本发明提供的方法以隔离板为纵向对称中心对称叠板，第一次压合时就能实现2PNL成型，并将2PNL Dummy区域相结合，从而提高初期产品的厚度，达到HDI制程生产要求。

Description

一种任意层PCB板的制作方法

技术领域

本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种任意层PCB板的制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，智能手机、平板电脑等设备的普及率不断增高，设备功能越来越多，外形体积越来越轻薄，功耗节能理念越来越深入人心，这使相对有限的PCB板需要承载更多的电子元件，PCB板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量以及轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高。透过盲埋孔迭构来增加层板的密度，作为HDI板中难度最大的生产工艺-任意层(Any-layer)技术可以让HDI板空间大幅缩减，以达到轻薄的效果，是未来的市场需求，其中任意层(Any-layer)PCB板一般是指4层及以上的偶数层PCB板。

目前在制作任意层PCB板的过程中，由于线路层较薄，使得无法单独的使用HDI制程进行处理获得任意层PCB板，一般都需要SPS制程参与生产才能够实现任意层PCB板产品的制作。

发明内容

本发明的目的在于提供一种任意层PCB板的制作方法，用以解决现有技术中无法单独使用HDI制程制作任意层PCB板等问题。

为了实现上述任务，本发明采用以下技术方案：

一种任意层PCB板的制作方法，所述的方法包括：

在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张任意层PCB板。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在所述的隔离板上下两侧的相同位置均划定面积小于线路层面积的隔离区，在所述的隔离区周围涂胶，在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层时，所述的线路层均完全覆盖所述的隔离区。

进一步地，所述的线路层包括基板或铜箔。

进一步地，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结一对基板或铜箔；

在每个基板或铜箔上采用Build-up方法依次叠加基板或铜箔，获得一张压合板，每一次叠加基板或铜箔的过程包括：

在基板或铜箔上依次叠加一层胶片、一层基板或铜箔后，进行压合；

压合后，对该层基板或铜箔与上一层基板或铜箔之间进行电气导通。

进一步地，采用盲/埋孔的方式进行电气导通。

进一步地，所述的隔离区的材质为固化片，所述的胶片为半固化片。

进一步地，从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板，包括：

在所述的压合板上设定裁切区域，裁切区域位于所述隔离区正投影在所述压合板上的区域内，所述裁切区域的面积大于所述PCB板的面积；

对所述的压合板进行裁切，保留裁切区域内部的压合板，取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板。

进一步地，所述裁切区域的几何中心为所述隔离区的中心。

一种上述的任意层PCB板的制作方法制作的HDI板。

本发明与现有技术相比具有以下技术特点:

1、本发明提供的方法以隔离板为纵向对称中心对称叠板，第一次压合时就能实现两张预制板的成型，并将两张预制板的线路层相结合，从而提高初期产品的厚度；

2、利用本发明提供的方法在生产一次压合时，相当于可以同时实现两片预制板的作业成型，生产效率提高20％。

附图说明

图1为本发明的一个实施例提供的隔离板隔离区示意图；

图2为本发明的一个实施例中提供的线路层覆盖隔离区示意图；

图3为本发明的一个实施例中提供的压合板结构示意图；

图4为本发明的一个实施例中提供的裁切区域设定示意图；

图5为本发明的一个实施例中提供的裁切后的压合板结构示意图；

图6为本发明的一个实施例中提供的M层PCB板结构示意图。

图中的标号分别代表：1-隔离板，2-线路层，3-裁切区域，(1-1)-隔离区，(1-2)-粘结区，(2-1)-第一基板，(2-2)-第二基板，(2-3)-第一铜箔，(2-4)-第二铜箔。

具体实施方式

Build-up(积层)法：在制作多层板时，首先形成它的绝缘层、线路层以及层间的电气导通，然后一层一层地以交替方式制成绝缘层、线路层，逐次叠加形成完整的多层板。

以下是发明人提供的具体实施例，以对本发明的技术方案作进一步解释说明。

实施例一

本发明公开了一种任意层PCB板的制作方法，所述的方法包括：

步骤1、在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得压合板。

隔离板在本发明的制作方法中主要起到隔离的作用，隔离板上是否有粘性不是必要的，可以通过其他手段给这个板子上涂抹或者叠加胶片均可，本步骤是在隔离板的上下两侧对称叠加线路层后，该隔离板可以是只具有隔离功能的硬板或软板并且在高温下也不会出现粘粘效果，也可以是在隔离板中间设有隔离区域，在隔离区域周围设置有粘结区域的硬板或软板，该隔离板的隔离区域内在高温下也不会出现粘粘效果，因此在隔离板上下采用Build-up方法对称叠加线路层时，不会因为在层叠压合时，将隔离板或隔离板的隔离区范围内上下两侧的线路层压合在一起，但又使压合后的线路层具有一定的厚度，为保证在隔离板两侧的线路层能够固定在隔离板的两侧，可以通过粘结、固定等方式将两侧的线路层固定在隔离板上，经过压合后，获得一张具有厚度的压合板，之后再利用HDI技术进行电气导通时，避免出现因为线路层，特别是基板太薄而导致制程无法作业的情况，并且通过本步骤实现了单纯采用HDI制程就可以实现任意层PCB板的制作，节省了流程，提高了效率。

作为一种优选的实施方式，在所述的隔离板上下两侧的相同位置均划定面积小于线路层面积的隔离区，在所述的隔离区周围涂胶，在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层，获得压合板。

在本实施例中，如图1所示，在隔离板上设置隔离区1-1，隔离区1-1的面积小于线路层的面积，隔离区1-1周围设置的是粘结区1-2，在粘结区1-2涂胶，使得粘结区1-2压合后具有粘结性，因此线路层与隔离板1上隔离区1-1接触的部分不会由于高温压合出现粘连，而线路层与隔离板上的粘结区1-2接触的部分在压合时形成粘连，使得在隔离板1两侧的线路层贴合在隔离板1上，从而再通过Build-up方法对称叠加线路层后，获得一张压合板。

其中，隔离区的材质可以是固化片、部分不具有粘结性的半固化片等材质，粘结区的材质可以是半固化片、具有粘结性的材料等。

可选地，隔离区的材质为固化片，粘结区的材质为半固化片。

作为一种优选的实施方式，该隔离板由板材(Core)+半固化片(Prepreg，PPG)构成，其中隔离区由Core构成，在Core的四周设置有PPG，PPG加热后会呈现粘结性，相当于在粘结区涂胶。

优选地，在隔离板上下两侧的隔离区上对称叠加的线路层均完全覆盖所述的隔离区。

如图2所示，为保证压合后形成的压合板的稳固性，使得线路层2完全覆盖隔离区1-1，也就是说线路层2的四周必须与粘结区1-2接触。

可选地，所述的线路层包括基板或铜箔。

在本实施例中，线路层包括基板或铜箔，基板为两层结构，裁切前，一层为刻蚀线路的线路层，另一层为全铜层；裁切后，在全铜层面蚀刻线路，从而具有两层线路层。

可选地，在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得压合板，具体包括：

步骤11、在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结一对基板或铜箔；

在本实施例中，仅在制成压合板时利用基板进行线路层的增加，但是对称粘结的基板数量可以为一对，该基板全铜层与所述的隔离板接触，在该基板的线路层上再叠加铜箔。

步骤12、在每个基板上采用Build-up方法依次叠加基板或铜箔，获得一张压合板。

在本实施例中，在每个基板上采用Build-up方法依次叠加N-2层基板或铜箔，获得一张压合板。

每一次叠加基板或铜箔的过程包括：

步骤121、在每个基板或铜箔上依次叠加一层胶片、基板或铜箔后，进行压合；

步骤122、压合后，对该层基板或铜箔与上一层基板或铜箔之间进行电气导通。

该压合板包括一张隔离板，并以该隔离板为纵向对称中心，在其上下两侧分别叠加至少一个基板，在基板的线路层上再继续通过胶片叠加基板或铜箔后，压合在一起，因此压合板包括了多对基板+多对铜箔、多对基板或多对铜箔的结构，在本步骤中，每完成一次压合后就要进行电气导通。因此对于一张压合板来说，其结构可以是多层基板+多层铜箔+一片隔离板、多层铜箔+一片隔离板、多层基板+一片隔离板。

作为一种优选的实施方式，在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得压合板，包括

在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结一对基板；

在每个基板上采用Build-up方法依次叠加基板或铜箔，获得一张压合板，每一次叠加基板或铜箔的过程包括：

在基板或铜箔上依次叠加一层胶片、一层基板或铜箔后，进行压合；

压合后，对该层基板或铜箔与上一层基板或铜箔之间进行电气导通。

也就是说，在本实施例中，在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结的是一对基板，在这一对基板的基础上在继续叠加基板或者铜箔，实现层数的叠加。

可选地，所述的胶片为半固化片。

作为一种优选的实施方式，采用盲/埋孔的方式进行电气导通。

采用现有技术的方法进行层压以及电气导通时，对于第一次层压后，其结构为：第一基板/铜箔+第一基板+第二基板/铜箔，由于单层基板的厚度太薄，超出HDI设备制程能力，将产生卡板，无法进行正常作业。

在本实施例中，通过将两层基板分为放置于隔离板两侧之后，在此基础上再叠加铜箔后，进行电气导通，相当于增加了当前压合后的对称设置的整个压合板的厚度，对于第一次层合后，如图3所示，其结构从上之下依次为：第一铜箔2-3+第一基板2-1+隔离板1+第二基板2-2+第二铜箔2-4，图3中凸起部分只是为了体现隔离区上下两侧的基板没有粘结在一起，而粘结区的基板粘结在了一起，实际生产过程中，如图3所示的压合板为一个平面，不存在凸起。通过本方案的步骤1，通过增加第一次压合板厚度，使其满足HDI设备制程能力，能够正常作业。

另外，由于隔离板的厚度也可以根据工艺要求进行调整，因此可以通过改变隔离板的厚度，从而改变第一次压合板的厚度，以满足HDI技术的电气导通的需求。

步骤2、从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板。

在本步骤中，由于隔离板作为纵向对称中心，且不具有粘结性，其两侧都压合了相同数量的线路层，因此将该隔离板取出后，就会获得两张结构相同的预制板。

在本实施例中，从压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的N层预制板。

具体地，从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板，包括：

步骤21、在所述的压合板上设定裁切区域，裁切区域位于所述隔离区正投影在所述压合板上的区域内，所述裁切区域的面积大于所述PCB板的面积；

在本步骤中，相当于在压合板的每一层都划定一个裁切区域，该裁切区域的位置与隔离区的位置相对应，该裁切区域的面积不大于隔离区的面积，由于是需要对压合板的每一层线路层都进行裁切，相当于是利用一个面积不大于隔离区的裁切刀具，以垂直于隔离区所在平面的方向进行裁切。

对隔离区部分进行裁切可以是裁切全部隔离区，也可以是在隔离区内部裁切其中的一部分。

在本实施例中，如图4所示，首先在压合板上划定裁切区域4，裁切区域4的面积大于最终获得PCB板的面积，也就是说，最终获得的PCB板在进行裁切之后得到的预制板上。

为使裁切后获得的预制板的形状规则，作为一种优选的实施方式，所述的裁切区域为以垂直于所述的隔离区的方向进行裁切的部分，所述裁切区域的几何中心为所述隔离区的中心。

步骤22、对所述的压合板进行裁切，保留裁切区域内部的压合板，取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板。

对压合板进行裁切后，将压合板分为了与裁切区域大小相同的裁切后的压合板以及位于裁切区域四周的余料，将裁切后的压合板取出后，从其中直接取出隔离板后，原本位于隔离区两侧对称设置的压合板一分为二，形成了结构相同的两张预制板。

根据所述裁切区域的形状和大小对压合板进行裁切，在本实施例中，如图4、5所示，裁切区域4设置为矩形区域，因此在该矩形区域内的矩形压合板部分为需要保留的部分，在矩形区域四周的矩形框压合板为丢弃的部分，将该矩形压合板中间的隔离板1直接取出后，获得了两张结构相同的N层预制板。

步骤3、在所述预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得任意层PCB板。

在本步骤中，在预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加铜箔，获得任意层PCB板，也就是说，在整个制作PCB的过程中，只有在压合获得压合板时，利用了基板，在压合板的基础上继续叠加线路层获得PCB板时，采用的是铜箔作为线路层；获得预制板之后，再继续叠加线路层获得PCB板时，采用的电气导通的方式可以是盲埋孔或者是通孔的方式。

在本实施例中，通过Build-up流程在所述的预制板的上下侧分别对称叠加层铜箔，获得一个具有M层线路层的任意层PCB板。如图6所示，采用Build-up方法两面对称叠铜箔对每一张N层预制板进行层数的叠加，直至获得M层PCB板。

通过本方案提供的方法，由于在预制板的制作时，是生产一次就可以实现两张预制板的制成，因此生产效率提高了20％。

实施例二

一种利用实施例一中所述的任意层PCB板的制作方法制作的PCB板。

在本实施例中，通过实施例一中的方法制作的PCB板为10层HDI板，该10层HDI板包括一层基板，在该基板的线路层上叠加有4层铜箔，在该基板的全铜层上叠加有4层铜箔，共10层线路层。

实施例三

以10层HDI板为例，具体说明其制作过程：

在本实施例中M＝10，N＝6。

准备制成HDI板的材料，包括2片基板、16片铜箔、16片PPG以及一片隔离板，基板的一侧进行线路刻蚀为线路层，另一侧保留全铜为全铜层。

在隔离板上下侧的相同位置均划定面积小于基板面积的隔离区，隔离区的材质为Core，粘结区的材质为PPG。

在隔离板上下侧的隔离区上对称粘结两片基板，基板的全铜层与隔离区接触，此时的基板为最终获得的10层HDI板的第3/4层。

在每一个基板的线路层上依次叠加一片PPG、一片铜箔，即此时L3/4层的基板+PPG+L5层的铜箔，经过压合后，隔离板的一侧具有L3～L5的层结构。

利用盲/埋孔的方式实现L4～L5层之间的电气导通，包括开窗-镭射钻孔-镀铜-图形刻蚀。

对隔离板的每一侧，在L5层上叠加PPG以及L6层铜箔，再通过用盲/埋孔的方式实现L5～L6层之间的电气导通；同理，直至L8层叠加完成，获得L3～L8层的6层压合板。

此时，隔离板两侧的结构对称，均为L3～L8层，对于隔离板的一侧其结构为L3～L8层，此时通过小于等于在隔离区正投影在L3～L8层压合板上的部分进行裁切，将压合板一分为二，形成2张独立的相同结构的L3～L8层的6层预制板。

后续采用Build-up方法依次完成L2层、L9层的压合及导通，获得L2～L9的8层HDI板，在此基础上，再实现L1层、L10层的压合及导通，获得L1～L10的10层HDI板。

Claims (10)

1.一种任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的方法包括：

在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板；从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板；在所述预制板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张任意层PCB板。

2.如权利要求1所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在所述的隔离板上下两侧的相同位置均划定面积小于线路层面积的隔离区，在所述的隔离区周围涂胶，在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板。

3.如权利要求2所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的在隔离板上下两侧的隔离区上采用Build-up方法对称叠加线路层时，所述的线路层均完全覆盖所述的隔离区。

4.如权利要求3所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的线路层包括基板或铜箔。

5.如权利要求4所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的在隔离板上下两侧采用Build-up方法对称叠加线路层，获得一张压合板，包括：

在隔离板上下两侧的隔离区上对称粘结一对基板或铜箔；

在每个基板或铜箔上采用Build-up方法依次叠加基板或铜箔，获得一张压合板，每一次叠加基板或铜箔的过程包括：

在基板或铜箔上依次叠加一层胶片、一层基板或铜箔后，进行压合；

压合后，对该层基板或铜箔与上一层基板或铜箔之间进行电气导通。

6.如权利要求5所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，采用盲/埋孔的方式进行电气导通。

7.如权利要求5所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述的隔离区的材质为固化片，所述的胶片为半固化片。

8.如权利要求2所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，从所述的压合板中取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板，包括：

在所述的压合板上设定裁切区域，裁切区域位于所述隔离区正投影在所述压合板上的区域内，所述裁切区域的面积大于所述PCB板的面积；

对所述的压合板进行裁切，保留裁切区域内部的压合板，取出所述的隔离板，获得两张结构相同的预制板。

9.如权利要求8所述的任意层PCB板的制作方法，其特征在于，所述裁切区域的几何中心为所述隔离区的中心。

10.一种利用权利要求1-9任一项权利要求所述的任意层PCB板的制作方法制作的PCB板。