CN113473727B - 一种印制电路板生产方法 - Google Patents

Abstract

一种印制电路板生产方法，包括步骤：提供一张辅助边框，辅助边框中部开设有型腔；提供一张泡沫板，泡沫板的的外部形状与型腔的内部形状吻合；提供一张芯板，芯板中部具有布线区域；组装，将泡沫板放置于型腔内，泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在泡沫板的顶面铺设粘接层，粘接层的边沿位于泡沫板的顶面范围内；将芯板铺设于粘接层上方，使布线区域位于粘接层的范围内；压合，将泡沫板与芯板压合，压合后形成合片总成；沿预定轨迹对合片总成进行切割，切割后形成印制电路板的成品区域；将成品区域从合片总成上分离。可有效控制印制电路板的厚度尺寸，还可对辅助边框进行重复利用，减少资源浪费，降低生产成本。

Description

一种印制电路板生产方法

技术领域

本发明属于印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种印制电路板生产方法。

背景技术

由高频电路芯板与泡沫板混压制成的印制电路板，在压合制作过程中受压力的作用，会导致泡沫板变薄，最终导致印制电路板厚度不达标，为此需要利用硬度较大，不易被压缩变形的板材料作为辅助边框，以改善泡沫变形的现象，保证印制电路板最终的厚度尺寸。现有技术生产时需要将芯板、泡沫板以及辅助边框铆合及粘接在一起，将印制电路板成品区域切割之后，由于存在粘接材料、铆结结构而导致辅助边框便也随之报废，无法再次利用。生产此种印制电路板时，每生产一块都会报废一块辅助边框，造成了严重的资源浪费，并且增加了电路板的生产成本。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种印制电路板生产方法，不仅可有效控制印制电路板的厚度尺寸，同时还可对辅助边框进行重复利用，减少资源浪费，降低设有泡沫板的印制电路板的生产成本。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种印制电路板生产方法，包括步骤：

提供一张辅助边框，所述辅助边框中部开设有型腔；

提供一张泡沫板，所述泡沫板的外部形状与型腔的内部形状吻合；

提供一张芯板，所述芯板中部具有布线区域；

组装，利用组装工具将所述泡沫板放置于型腔内，此时泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在所述泡沫板的顶面铺设粘接层，所述粘接层的边沿位于所述泡沫板的顶面范围内；将所述芯板铺设于所述粘接层上方，使所述布线区域位于所述粘接层的范围内；

压合，利用热压装置将所述泡沫板与所述芯板压合，压合后形成合片总成；压合时的温度使所述粘接层融化，以实现对所述泡沫板与所述芯板的粘接，压合过程中利用所述辅助边框的厚度确保所述泡沫板的厚度尺寸，以保证印制电路板的整体厚度；

沿预定轨迹对合片总成进行切割，所述预定轨迹位于布线区域边沿外侧，且同时位于所述泡沫板边沿以内，切割后形成印制电路板的成品区域；

将所述成品区域从合片总成上分离；成品区域取出之后，拆除所述芯板与所述泡沫板残留在所述辅助边框上的余料；所述辅助边框便可再次使用。

进一步的，所述泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔为0.2至0.5mm。

进一步的，压合时所述芯板的上方以及所述辅助边框的下方均设有铝片。

进一步的，所述辅助边框开设有多个定位孔，所述定位孔间隔分布于所述型腔周边；所述芯板对应所述定位孔均开设有销孔；组装时，利用销轴同时穿过所述定位孔以及对应的所述销孔；所述销轴的长度小于所述合片总成的厚度。

进一步的，所述辅助边框开设有一处第一通孔，所述芯板开设有一处第二通孔；组装时，所述第二通孔与所述第一通孔对齐，所述第一通孔内设置定位销。

进一步的，在压合之后，对合片总成开设了至少两处限位孔，所述限位孔位于所述布线区域外侧，且同时位于所述印制电路板成品区域内；在进行切割时利用限位孔进行连接定位。

进一步的，所述预定轨迹与所述布线区域的边沿重合，所述芯板表面对应所述布线区域的边沿开设有环形槽。

进一步的，所述销轴固定连接于所述定位孔内；压合后，所述销轴的顶面位于所述芯板的所述销孔内。

进一步的，组装时，利用组装工具使所述泡沫板与所述型腔保持同心。

本发明的有益效果在于：

1、利用辅助边框的厚度尺寸控制泡沫板的压缩尺寸，从而保证印制电路板的厚度尺寸。

2、仅对泡沫板的表面覆盖粘接层，而辅助边框表面并未覆盖粘接层，此设置有利于使泡沫层以及芯板的预料与辅助边框分离，从而实现辅助边框重复利用的目的。以减少资源浪费，降低此类印制电路板的生产成本。同时减少了粘接层的使用量，进一步节约生产成本。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本申请方法的流程图。

图2示出了本申请实施例的辅助边框的结构图。

图3示出了本申请实施例的泡沫板的结构图。

图4示出了本申请实施例的芯板的结构图。

图5示出了本申请实施例的粘接层的结构图。

图6示出了泡沫板与辅助边框组合后的示意图。

图7示出了泡沫板、粘接层以及辅助边框组合后的示意图。

图8示出了图7中A处的放大图。

图9示出了组装后型腔、泡沫板、粘接层以及芯板位置示意图。

图10示出了本申请实施例组装后的截面图。

图11示出了本申请实施例切割之后成品区域的截面图。

图12示出了组装工具的结构示意图。

图13示出了夹持板、滑动套以及连接板的结构及连接示意图。

图中标记：线框-a、辅助边框-1、型腔-11、定位孔-12、第一通孔-13、泡沫板-2、芯板-3、布线区域-31、销孔-32、第二通孔-33、限位孔-34、粘接层-4、铝片-5、销轴-6、支架-71、安装管-711、连接杆-712、夹持板-72、滑动套-73、连接板-74、推板-75、螺母-76。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1至图11所示，一种印制电路板生产方法，包括以下步骤：

（1）提供一张辅助边框1，辅助边框1中部开设有型腔11。

（2）提供一张泡沫板2，泡沫板2的外部形状与型腔11的内部形状吻合。本实施例中泡沫板2的厚度大于辅助边框1的厚度。

（3）提供一张芯板3，芯板3中部具有布线区域31，布线区域31的范围小于泡沫板2的形状范围。

（4）组装，利用组装工具将泡沫板2放置于型腔11内，此时泡沫板2外壁与型腔11内壁之间具有间隔，以便于切割成品电路板后残留的泡沫板2与辅助边框1分离。本实施例中泡沫板2外壁与型腔11内壁之间具有间隔为0.2至0.5mm。

在泡沫板2的顶面铺设粘接层4，如图7、图8所示，粘接层4的边沿位于泡沫板2的顶面范围内，以避免粘接层4粘附在辅助边框1上。使切割成品电路板后残留的泡沫板2更容易与辅助边框1分离。

将芯板3铺设于粘接层4上方，使布线区域31位于粘接层4的范围内，以使布线区域31与泡沫板2之间均具有粘接层4，保证印制电路板成品的完整性，防止印制电路板起层。

（5）压合，利用热压装置将泡沫板2与芯板3压合，压合后形成合片总成。

压合时的温度使粘接层4融化，以实现对泡沫板2与芯板3的粘接，压合过程中利用辅助边框1的厚度确保泡沫板2的厚度尺寸，以保证印制电路板的整体厚度。

（6）切割，沿预定轨迹对合片总成进行切割，预定轨迹位于布线区域31边沿外侧，且同时位于泡沫板2边沿以内，切割后形成印制电路板的成品区域。本实施例中预定轨迹如图10中线框a所示区域，切割后的成品区域截面如图11所示。

（7）将成品区域从合片总成上取出，。成品区域取出之后拆除芯板3与泡沫板2残留在辅助边框1上的余料；辅助边框1便可再次使用。

本实施例中，印制电路板成品为圆形结构，因此泡沫板2外、型腔11以及布线区域31均为圆形结构。

实施例2

如图10所示，压合时芯板3的上方以及辅助边框1的下方均设有铝片5。铝片的覆盖区域超出泡沫板2的边沿，以使的完全覆盖布线区域31。不仅可以起到对芯板3表面的布线区域31的保护作用，防止划伤或压伤布线区域31。同时，还起到缓冲作用，可减缓热压装置的压板可与芯板3的接触速度，使压力更加缓和均匀，从而提高压合质量。

实施例3

如图2、图4所示，辅助边框1开设有多个定位孔12，定位孔12间隔分布于型腔11周边。芯板3对应定位孔12均开设有销孔32。

组装时，利用销轴6同时穿过定位孔12以及对应的销孔32。以提高芯板3与辅助边框1的相对位置精度，同时防止在压合时芯板3与辅助边框1发生相对移动。

优选的，如图10所示，销轴6的长度小于合片总成的厚度，以避免销轴6过长而影响印制电路板成品的厚度尺寸。因为当销轴6的长度大于合片总成的厚度，那么热压装置压板压合之后的最小间距则为销轴6的长度尺寸，而并非印制电路板成品的厚度。

进一步优选的，销轴6固定连接于定位孔12内，以减少每次拆装销轴6的工序，提高生产效率；压合后，销轴6的顶面位于芯板3的销孔32内，以避免销轴6过长，影响印制电路板的厚度尺寸。

实施例4

优选的，如图2、图4所示辅助边框1开设有一处第一通孔13，芯板3开设有一处第二通孔33。

组装时，第二通孔33与第一通孔13对齐，利用第二通孔33与第一通孔13作为标识，以确保芯板3的位置安装正确。

进一步的可在第一通孔13内设置定位销，当芯板3的位置放错时，便无法使第二通孔33与定位销对齐，以使得芯板3无法顺利组装，从而便于操作者及时发现并调整芯板3的位置。定位销的长度小于合片总成的厚度。

实施例5

如图9、图10所示，在压合之后，对合片总成开设了至少两处限位孔34，限位孔34位于布线区域31外侧，且同时位于印制电路板成品区域内。本实施例中限位孔34开设有两处，沿圆周均匀分布于布线区域31外侧。

限位孔34同时贯穿压合后的泡沫板2以及芯板3。在进行切割时利用限位孔34进行连接定位，以防止泡沫板2发生移动，而导致泡沫板2与芯板3的粘接面松动。同时还用于确保切割轨迹的精度，避免损坏布线区域31。

因为泡沫板2与辅助边框1之间没有固定的连接结构，仅仅依靠芯板3作为中间连接结构，而芯板3与泡沫板2之间时通过粘接层4进行粘接连接，稳定性相对相差，钻孔时产生的旋转力矩容易造成泡沫板2移位；通过限位孔34直接对泡沫板2及芯板3进行定位，有利于提高切割时的稳定性。

优选的，预定轨迹与布线区域31的边沿重合，以减少后期的修边工作。直接将布线区域31作为成品区域进行切割，以节省后续加工，提高生产效率。

进一步优选的，芯板3表面对应布线区域31的边沿开设有环形槽，以便于切割时明确切割轨迹，防止损坏布线区域31。

实施例6

组装时，利用组装工具使泡沫板2与型腔11保持同心。

如图12、图13所示组装工具包括：支架71、夹持板72、滑动套73以及连接板74。

支架71沿圆周设有至少三根安装管711，安装管711的延伸方向与支架71的法线方向一致；支架71的中部设有一根连接杆712，连接杆712垂直于安装管711。

夹持板72上端滑动设于安装管711内部，滑动方向与支架71的法线方向一致；夹持板72下段穿过安装管711底部；夹持板72外壁呈斜面，内壁竖直状态，夹持板72整体呈倒置的锥形结构；夹持板72用于夹持泡沫板2。

滑动套73滑动套设于连接杆712，滑动套73沿连接杆712轴线方向滑动。

连接板74与安装管711数量相同，连接板74的一端铰接于夹持板72上端，另一端铰接于滑动套73外侧；

组装时，沿连接杆712的轴线移动滑动套73，通过连接板74带动夹持板72在安装管711内滑动；以适应泡沫板2的轮廓大小；然后通过组装工具将泡沫板2放置于型腔11内。放入时，夹持板72通过外壁的斜面与型腔11内壁接触，以保证泡沫板2与型腔11同心。

优选的，组装工具还包括推板75，推板75设于安装管711下方，当泡沫板2放置于型腔11内之后，向下按压推杆75，使泡沫板2固定,然后向上取出夹持板72，以防止泡沫板2发生移动。

进一步优选的，滑动套73上端转动设螺母76，连接杆712为螺杆结构，螺母76配合连接于连接杆712。使用时，通过转动螺母76控制滑动套73移动，从而调节夹持板72之间的间距，以夹取泡沫板2。通过螺母76与连接杆712的螺纹连接，具有自锁的功能，可防止滑动套73随意滑动，提高对泡沫板2夹持的稳定性。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (8)

1.一种印制电路板生产方法，包括步骤：提供一张辅助边框（1）、提供一张泡沫板（2）以及提供一张芯板（3），其特征在于，

所述辅助边框（1）中部开设有型腔（11）；

所述泡沫板（2）的外部形状与型腔（11）的内部形状吻合；

所述芯板（3）中部具有布线区域（31）；

组装，利用组装工具将所述泡沫板（2）放置于型腔（11）内，此时泡沫板（2）外壁与型腔（11）内壁之间具有间隔；在所述泡沫板（2）的顶面铺设粘接层（4），所述粘接层（4）的边沿位于所述泡沫板（2）的顶面范围内；将所述芯板（3）铺设于所述粘接层（4）上方，使所述布线区域（31）位于所述粘接层（4）的范围内；

压合，利用热压装置将所述泡沫板（2）与所述芯板（3）压合，压合后形成合片总成；压合时的温度使所述粘接层（4）融化，以实现对所述泡沫板（2）与所述芯板（3）的粘接，压合过程中利用所述辅助边框（1）的厚度确保所述泡沫板（2）的厚度尺寸，以保证印制电路板的整体厚度；

所述辅助边框（1）开设有多个定位孔（12），所述定位孔（12）间隔分布于所述型腔（11）周边；所述芯板（3）对应所述定位孔（12）均开设有销孔（32）；

组装时，利用销轴（6）同时穿过所述定位孔（12）以及对应的所述销孔（32）；所述销轴（6）的长度小于所述合片总成的厚度；

切割，沿预定轨迹对合片总成进行切割，所述预定轨迹位于布线区域（31）边沿外侧，且同时位于所述泡沫板（2）边沿以内，切割后形成印制电路板的成品区域；

分离，将所述成品区域从合片总成上取出；成品区域取出之后，拆除所述芯板（3）与所述泡沫板（2）残留在所述辅助边框（1）上的余料；所述辅助边框（1）便可再次使用。

2.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述泡沫板（2）外壁与型腔（11）内壁之间具有间隔为0.2至0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，压合时所述芯板（3）的上方以及所述辅助边框（1）的下方均设有铝片（5）。

4.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述辅助边框（1）开设有一处第一通孔（13），所述芯板（3）开设有一处第二通孔（33）；组装时，所述第二通孔（33）与所述第一通孔（13）对齐，所述第一通孔（13）内设置定位销。

5.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，在压合之后，对合片总成开设了至少两处限位孔（34），所述限位孔（34）位于所述布线区域（31）外侧，且同时位于所述印制电路板成品区域内；在进行切割时利用限位孔（34）进行连接定位。

6.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述预定轨迹与所述布线区域（31）的边沿重合，所述芯板（3）表面对应所述布线区域（31）的边沿开设有环形槽。

7.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，所述销轴（6）固定连接于所述定位孔（12）内；压合后，所述销轴（6）的顶面位于所述芯板（3）的所述销孔（32）内。

8.根据权利要求1所述的一种印制电路板生产方法，其特征在于，组装时，利用组装工具使所述泡沫板（2）与所述型腔（11）保持同心。

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