CN112764589B - 有机发光显示器及显示装置 - Google Patents

有机发光显示器及显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112764589B
CN112764589B CN202110187559.XA CN202110187559A CN112764589B CN 112764589 B CN112764589 B CN 112764589B CN 202110187559 A CN202110187559 A CN 202110187559A CN 112764589 B CN112764589 B CN 112764589B
Authority
CN
China
Prior art keywords
touch
layer
routing
bridge
display device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110187559.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112764589A (zh
Inventor
吴载映
金珉朱
李宰源
李恩惠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Display Co Ltd
Original Assignee
LG Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Display Co Ltd filed Critical LG Display Co Ltd
Priority to CN202110187559.XA priority Critical patent/CN112764589B/zh
Publication of CN112764589A publication Critical patent/CN112764589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112764589B publication Critical patent/CN112764589B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0445—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using two or more layers of sensing electrodes, e.g. using two layers of electrodes separated by a dielectric layer
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/1201—Manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Vehicle Body Suspensions (AREA)
  • Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
  • Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)

Abstract

本公开涉及一种有机发光显示器及显示装置。公开了一种显示装置，其包括：基板，该基板包括显示区域和非显示区域；发光器件，该发光器件在所述基板的显示区域中发光；位于所述基板的显示区域中的触摸传感器，该触摸传感器感测对所述显示装置的触摸，所述触摸传感器包括按照堆叠顺序布置的多层导电层；以及多条路由线，所述多条路由线位于所述基板的非显示区域中，被连接至所述触摸传感器，所述多条路由线中的每一条包括多层路由层，所述多层路由层中的每一层由与所述触摸传感器中所包括的所述多层导电层中的对应一层相同的材料制成，并且所述多层路由层按照与所述触摸传感器的所述多层导电层的堆叠顺序相同的堆叠顺序布置。

Description

有机发光显示器及显示装置
本申请是申请日为2017年2月10日、申请号为201710073223.4、发明名称为“有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本公开涉及具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置，并且更具体地，涉及一种可以实现处理简单化和成本降低的具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法。
背景技术
触摸屏是用户可以用于通过使用手或物体选择在显示器等的屏幕上显示的指令来输入命令的输入装置。即，触摸屏将与用户的手或物体直接接触的接触位置转换成电信号，并且接收在接触位置处所选择的指令作为输入信号。这种触摸屏可以替代与显示器连接并且进行操作的诸如键盘或鼠标这样的单独的输入装置，并因此触摸屏的应用正在逐渐扩大。
一般而言，触摸屏通过粘合剂附接至诸如液晶显示面板或有机电致发光显示面板这样的显示面板的前表面。在这种情况下，因为触摸屏是单独生产的并且随后被附接至显示面板的前表面，所以附加地执行了附接处理，并因此整体制造过程变得复杂且制造成本增大。
发明内容
因此，本公开涉及一种具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法，其基本上消除了由于相关技术的局限性和缺点而导致的一种或更多种问题。
本公开的目的在于提供一种可以实现处理简单化和成本降低的具有触摸传感器的有机发光显示器及其制造方法。
本发明的附加优点、目的和特征将在下面的描述中被部分地阐述，并且在审阅下文后将部分地对本领域普通技术人员变得显而易见或者可以通过本发明的实践习得。可以通过在所撰写的说明书及其权利要求以及附图中具体指出的结构实现并获得本发明的目的和其它优点。
为了实现这些目的和其它优点并且根据本发明的目的，如本文所具体实现和广泛描述的，一种有机发光显示器包括：发光器件，所述发光器件被设置在基板的显示图像的显示区域中；封装部，所述封装部被设置在所述发光器件上，所述封装部包括多层无机封装层和至少一层有机封装层；多条触摸感测线和多条触摸驱动线，所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线被设置在所述封装部上，所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线在所述显示区域中彼此交叉，并且所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线各自包括按照堆叠顺序布置的多层导电层；以及多条路由线，所述多条路由线被连接至所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线，所述多条路由线中的每一条包括多层路由层，所述多层路由层中的每一层由与所述多层导电层中的对应一层相同的材料制成，并且所述多层路由层按照与所述多层导电层的堆叠顺序相同的堆叠顺序布置。
一种制造有机发光显示器的方法包括以下步骤：形成发光器件，所述发光器件被设置在基板的显示图像的显示区域中；在所述发光器件上形成封装部，所述封装部包括多层无机封装层和至少一层有机封装层；以及在所述封装部上形成多条触摸感测线、多条触摸驱动线和多条路由线，其中，所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线在所述显示区域中彼此交叉，并且所述多条触摸感测线和所述多条触摸驱动线各自包括按照堆叠顺序布置的多层导电层；并且所述多条路由线中的每一条包括多层路由层，所述多层路由层中的每一层由与所述多层导电层中的对应一层相同的材料制成，并且所述多层路由层按照与所述多层导电层的堆叠顺序相同的堆叠顺序布置。
在一实施方式中，一种显示装置包括：基板，所述基板包括显示图像的显示区域和不显示图像的非显示区域；发光器件，所述发光器件在所述基板的所述显示区域中发出光；位于所述基板的所述显示区域中的触摸传感器，所述触摸传感器感测对所述显示装置的触摸，所述触摸传感器位于所述发光器件的上方并且包括多层导电层，所述多层导电层按照堆叠顺序布置；以及位于所述基板的所述非显示区域中的多条路由线，所述多条路由线被连接至所述触摸传感器，所述多条路由线中的每一条包括多层路由层，所述多层路由层中的每一层由与所述触摸传感器中所包括的所述多层导电层中的对应一层相同的材料制成，并且所述多层路由层按照与所述触摸传感器的所述多层导电层的堆叠顺序相同的堆叠顺序布置。
要理解的是，本发明的以上简要描述和以下详细描述二者都是示例性和说明性的，并且旨在提供对所请求保护的本发明的进一步解释。
附图说明
附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图例示了本发明的实施方式，并且与本描述一起用来解释本发明的原理。在附图中：
图1是例示根据本公开的一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的立体图；
图2是例示根据本公开的一实施方式的图1中所示的有机发光显示器的平面图；
图3是例示根据本公开的一实施方式的沿着图2中的线I1-I1’和线I2-I2’截取的有机发光显示器的截面图；
图4A、图4B和图4C是例示根据本公开的不同实施方式的图3中所示的路由线的截面图；
图5A、图5B、图5C和图5D是例示根据本公开的一实施方式的制造具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的视图；
图6是例示根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图；
图7是例示根据本公开的一实施方式的沿着图6中的线II1-II1’和线II2-II2’截取的有机发光显示器的截面图；
图8A和图8B是例示根据本公开的不同实施方式的图7中所示的路由线的截面图；
图9A、图9B、图9C和图9D是例示根据本公开的另一实施方式的制造具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的视图；
图10例示了根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图；
图11A、图11B、图11C、图11D和图11E是例示根据本公开的另一实施方式的制造具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的视图；
图12例示了根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图；
图13A、图13B和图13C是例示根据本公开的一实施方式的图12中所示的路由线的截面图；
图14A、图14B、图14C和图14D是例示根据本公开的另一实施方式的制造具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的视图；
图15例示了根据本公开的又一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图；
图16A、图16B、图16C和图16D是例示根据本公开的不同实施方式的图15中所示的路由线的截面图；
图17A、图17B、图17C、图17D和图17E是例示根据本公开的又一实施方式的制造具有触摸传感器的有机发光显示器的方法的视图；
图18是根据本公开的具有触摸缓冲层的有机发光显示器的截面图；以及
图19是例示根据另一实施方式的有机发光显示器的第一触摸电极和第二触摸电极的视图。
具体实施方式
现在将详细地参考本发明的实施方式，在附图中例示了本发明的实施方式的示例。只要可能，在整个附图中将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。
图1是根据本公开的一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的立体图。
图1中所示的具有触摸传感器的有机发光显示器在触摸时段内通过感测由通过图2中所示的触摸电极152e和154e进行的用户触摸而导致的互电容Cm的变化来感测是否发生了用户触摸以及触摸位置。另外，图1中所示的有机发光显示器通过包括发光器件120的单位像素来显示图像。该单位像素包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)子像素PXL，或者包括红色(R)、绿色(G)、蓝色(B)和白色(W)子像素PXL。
各个子像素PXL均包括像素驱动电路和连接至该像素驱动电路的发光器件120。
像素驱动电路包括开关晶体管T1、驱动晶体管T2和存储电容器Cst。
当扫描脉冲被提供给扫描线SL时，开关晶体管T1导通，并且将提供给数据线DL的数据信号提供给存储电容器Cst和驱动晶体管T2的栅极。
驱动晶体管T2控制从高压(VDD)线161提供给发光器件120的电流I，因此调整发光器件120的发光量。另外，尽管开关二极管T1截止，然而驱动晶体管T2通过对存储电容器Cst进行充电的电压来提供指定电流I，直到提供了下一帧的数据信号为止，并且因此保持发光器件120的发光。
如图3示例性地所示，这种驱动薄膜晶体管T2(130)包括栅极132、与栅极132交叠并且在其与栅极132之间设置有栅极绝缘膜112的半导体层134、以及形成在钝化层114上并且与半导体层134接触的源极136和漏极138。
发光器件120被设置在基板111的显示区域中，并且包括阳极122、形成在阳极122上的有机发光层124以及形成在有机发光层124上的阴极126。
阳极122被导电地连接至驱动薄膜晶体管130的通过经由平整层116形成的像素接触孔而暴露的漏极138。有机发光层124在通过堤岸128设置的发光区域中被形成在阳极122上。有机发光层124是通过按常规顺序或相反的顺序在阳极122上堆叠空穴相关层、发光层和电子相关层来形成的。阴极126被形成为与阳极122相对，在阴极126与阳极122之间设置有有机发光层124。
封装部140防止外部湿气或氧气渗入易受外部湿气或氧气影响的发光器件120。为此，封装部140包括多层无机封装层142和146以及设置在无机封装层142与146之间的有机封装层144，并且无机封装层146被设置为最上层。这里，封装部140包括至少两层无机封装层142和146以及至少一层有机封装层144。在本公开中，将示例性地例示封装部140的在第一无机封装层142与第二无机封装层146之间设置有有机封装层144的结构。
第一无机封装层142被形成在设置有阴极126的基板111上，以位于最靠近发光器件120。这种第一无机封装层142由可以在低温下进行沉积的诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料形成。因此，第一无机封装层142在低温环境下进行沉积，并因此在第一无机封装层142的沉积处理期间，可以防止对易受高温环境影响的有机发光层124造成损害。
有机封装层144用作缓冲器以抑制对应层之间的根据有机发光显示器的弯曲的应力，并且增强有机发光显示器的平整性能。有机封装层144由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、聚乙烯或碳氧化硅(SiOC)这样的有机绝缘材料形成。
第二无机封装层146被形成在上面形成有有机封装层144的基板111上，以覆盖有机封装层144和第一无机封装层142的上表面和侧表面。因此，第二无机封装层146最小化或阻止外部湿气或氧气渗入到第一无机封装层142和有机封装层144中。这种第二无机封装层146由诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiON)或氧化铝(Al2O3)这样的无机绝缘材料形成。
如图2和图3示例性地所示，触摸感测线154和触摸驱动线152按照彼此交叉的方式设置在封装部140上，在触摸感测线154与触摸驱动线152之间插置有触摸绝缘膜168。
触摸驱动线152包括多个第一触摸电极152e和与所述第一触摸电极152e导电地连接的第一桥152b。
第一触摸电极152e在封装部140上沿着Y方向彼此间隔开指定间隔。各个第一触摸电极152e通过第一桥152b导电地连接至相邻的第一触摸电极152e。
第一桥152b被设置在封装部140上并与第一触摸电极152e共面，并且在不需要单独的接触孔的情况下导电地连接至第一触摸电极152e。第一桥152b被设置为与堤岸128交叠，并且因此可以防止由于第一桥152b而导致开口率减小。
如果第一桥152b和第一触摸电极152e由透明导电膜形成，则与第一桥152b直接接触的辅助桥152a被形成在第一桥152b下面。辅助桥152a由具有使用具有高导电性的诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的材料中的至少一种的单层结构或多层结构的第一导电层形成，并且对由第二导电层(即，透明导电膜)形成的第一桥152b和第一触摸电极152e的电阻进行补偿。
触摸感测线154包括多个第二触摸电极154e以及与所述第二触摸电极154e导电地连接的第二桥154b。
第二触摸电极154e在封装部140上沿着X方向彼此间隔开指定间隔。各个第二触摸电极154e通过第二桥154b导电地连接至相邻的第二触摸电极154e。
第二桥154b被设置在触摸绝缘膜168上，并且导电地连接至通过经由触摸绝缘膜168形成的触摸接触孔150而暴露的第二触摸电极154e。第二桥154b被设置为按照与第一桥152b相同的方式与堤岸128交叠，并且因此可以防止由于第二桥154b而导致开口率减小。
如上所述，由于触摸感测线154与触摸驱动线152交叉并且触摸绝缘膜168被置于触摸感测线154与触摸驱动线152之间，所以在触摸感测线154与触摸驱动线152之间的交叉处形成了互电容Cm。互电容Cm通过提供给触摸驱动线152的触摸驱动脉冲来进行充电并且向触摸感测线154放电，因此用作触摸传感器。
本公开的触摸驱动线152通过第一路由线156和触摸驱动焊盘170连接至触摸驱动单元(未示出)，并且被设置在非显示(边框)区域中。因此，第一路由线156将来自触摸驱动焊盘170的触摸驱动脉冲传送给触摸驱动线152。另外，触摸感测线154通过第二路由线186和触摸感测焊盘180连接至触摸驱动单元，并且被设置在非显示(边框)区域中。因此，第二路由线186将来自触摸感测线154的触摸信号传送给触摸感测焊盘180。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个被形成为具有三层结构，例如，通过使用第一导电层至第三导电层依次堆叠第一焊盘层至第三焊盘层170a、170b和170c来形成。
第一路由线156和第二路由线186中的每一条被形成为具有三层结构，例如，通过依次堆叠第一路由层至第三路由层156a、156b和156c来形成。这里，第一路由层至第三路由层156a、156b和156c被堆叠成与显示区域中的封装部140上设置的多个导电层的堆叠顺序和材料对应。
即，由第一不透明导电层形成的辅助桥152a、由第二透明导电层形成的第一桥152b和由第三透明导电层形成的第二桥154b被依次堆叠在显示区域中的封装部140上。因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条通过依次堆叠由第一不透明导电层形成的第一路由层156a、由第二透明导电层形成的第二路由层156b和由第三透明导电层形成的第三路由层156c来形成，以与显示区域中的封装部140上的导电层的堆叠顺序对应。
这里，第一路由层156a由具有使用Al、Ti、Cu、Mo、MoTi的单层结构或多层结构的第一导电层形成。第二路由层156b从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个延伸，并且由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第二导电层形成。第三路由层156c由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第三导电层形成。
如果第二路由层156b与第三路由层156c由相同的材料形成，则第三路由层156c可以被形成在第二路由层156b上以具有与第二路由层156b的线宽相同的线宽，如图4A和图4B示例性地所示，或者，第三路由层156c可以被形成在第二路由层156b上以具有比第二路由层156b的线宽大的线宽，以覆盖第二路由层156b的侧表面和上表面，如图4C示例性地所示。因此，可以防止在形成第三路由层156c时使用的蚀刻溶液或蚀刻气体对由与第三路由层156c相同的材料形成的第二路由层156b进行蚀刻。另外，第三路由层156c的与第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个相邻的侧表面被设置在触摸绝缘膜168上。因此，在形成第三路由层156c的期间，触摸绝缘膜168保护第二路由层156b，因此防止对由与第三路由层156c相同的材料形成的第二路由层156b进行蚀刻。
另外，如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性(例如，蚀刻气体或蚀刻溶液)相同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽大的线宽，以覆盖第一路由层156a的侧表面和上表面，如图4A和图4C示例性地所示。因此，可以防止在形成第二路由层156b时使用的蚀刻溶液或蚀刻气体对由与第二路由层156b相同的材料形成的第一路由层156a进行蚀刻。
另外，如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性不同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有与第一路由层156a的线宽相同或不同的线宽。例如，第二路由层156b可以被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽窄的线宽，如图4B示例性地所示。
因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条被形成为具有多层结构，并且如果第一路由线156和第二路由线186中的每一条中所包括的多层路由导电层中的任何一层中出现了断裂，则通过剩余的路由导电层来传送触摸驱动脉冲和触摸信号中的每一个。
如上所述，根据本公开的本实施方式的有机发光显示器包括由按照触摸驱动线152和触摸感测线154的堆叠顺序堆叠的多层路由层形成的第一路由线156和第二路由线186。第一路由线156和第二路由线186具有多层结构，并且因此可以防止第一路由线156和第二路由线186断裂。另外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至传统的有机发光显示器，但是在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e在不需要单独的附接处理的情况下直接堆叠在封装部140上，并且因此可以简化整体制造过程并且可以降低制造成本。
图5A至图5D是例示根据一实施方式的制造图2和图3中所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
参照图5A，在上面形成有发光器件120和封装部140的基板111上形成辅助桥152a、第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第一路由层156a以及触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第一焊盘层170a。
更具体地，通过沉积处理在上面形成有发光器件120和封装部140的基板111的整个表面上沉积第一导电层。然后，通过使用第一掩模的光刻处理和蚀刻处理对第一导电层进行构图来形成辅助桥152a、第一路由层156a和第一焊盘层170a。这里，使用诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属来形成具有单层结构或多层结构的第一导电层。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层结构。
参照图5B，在上面形成有辅助桥152a、第一路由层156a和第一焊盘层170a的基板111上形成第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第二路由层156b以及触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180的第二焊盘层170b。
更具体地，通过沉积处理在上面形成有辅助桥152a、第一路由层156a和第一焊盘层170a的基板111的整个表面上沉积第二导电层。然后，通过使用第二掩模的光刻处理和蚀刻处理对第二导电层进行构图来形成第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二路由层156b以及第二焊盘层170b。这里，第二导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
参照图5C，在上面形成有第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二路由层156b以及第二焊盘层170b的基板111上形成具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜168。
更具体地，通过使用金属掩模的沉积处理在上面形成有第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第二路由层156b以及第二焊盘层170b的基板111上沉积无机或有机绝缘材料，因此形成触摸绝缘膜168以使第二路由层156b和第二焊盘层170b暴露。这里，触摸绝缘膜168可以由诸如SiNx、SiON或SiO2、氮氧化硅(或氧化铝(Al2O3))这样的无机膜、丙烯酸基有机膜、环氧基有机膜、聚对二甲苯-C、聚对二甲苯-N、聚对二甲苯-F或硅氧烷基有机膜形成。因此，通过使用第三掩模的光刻处理和蚀刻处理对触摸绝缘膜168进行构图来形成触摸接触孔150。触摸接触孔150通过触摸绝缘膜168来形成，并因此使第二触摸电极154e暴露。
参照图5D，在上面形成有接触孔150的基板111上形成第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第三路由层156c、触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第三焊盘层170c以及第二桥154b。
更具体地，通过沉积处理在上面形成有触摸接触孔150的基板111的整个表面上沉积第三导电层。然后，通过使用第四掩模的光刻处理和蚀刻处理对第三导电层进行构图来形成第三路由层156c、第三焊盘层170c以及第二桥154b。这里，第三导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
如上所述，在本公开的本实施方式中，封装部140上的导电层形成了三层结构，并且路由线156和186中所包括的路由层形成了三层结构。在这种情况下，第一路由层至第三路由层156a、156b和156c分别与具有相同层数的第一导电层至第三导电层同时形成。即，辅助桥152a与由位于下层的第一导电层形成的第一路由层156a同时形成，第一桥152b与由位于中间层的第二导电层形成的第二路由层156b同时形成，并且第二桥154b与由位于上层的第三导电层形成的第三路由层156c同时形成。
图6是根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图，并且图7是沿着图6中的线II1-II1’和线II2-II2’截取的有机发光显示器的截面图。
除了通过依次堆叠第一路由层156a(即，不透明导电层)和第二路由层156b(即，透明导电层)来形成第一路由线156和第二路由线186中的每一条以及在由不透明导电层形成的第二桥154b上堆叠由透明导电层形成的第一桥152b以与第一路由层156a和第二路由层156b的堆叠顺序对应之外，图6和图7中所示的有机发光显示器与图2和图3中所示的有机发光显示器相同。因此，将省略图6和图7中所示的有机发光显示器中的与图2和图3中所示的有机发光显示器中的元件基本上相同的元件的详细描述，因为认为没有必要。
第二桥154b由第二无机封装层146上的第一不透明导电层形成。第二桥154b通过经由触摸绝缘膜168形成的触摸接触孔150而暴露，并且被导电地连接至第二触摸电极154e。
第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥152b由位于比封装部140高的位置处的触摸绝缘膜168上的第二透明导电层形成。
第一路由线156和第二路由线186中的每一条均通过按照与形成触摸驱动线152和触摸感测线154的第一导电层和第二导电层的堆叠顺序相同的顺序依次堆叠由第一不透明导电层形成的第一路由层156a和由第二透明导电层形成的第二路由层156b来形成。
这里，第一路由层156a由具有使用Al、Ti、Cu、Mo和MoTi的单层结构或多层结构的第一不透明导电层形成。第二路由层156b从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个延伸，并且由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第二导电层形成。
如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性相同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽大的线宽，以覆盖第一路由层156a的侧表面和上表面，如图8A示例性地所示。因此，可以防止通过在形成第二路由层156b时使用的蚀刻溶液或蚀刻气体对具有与第二路由层156b相同的材料的第一路由层156a进行蚀刻。
另外，如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性不同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有与第一路由层156a的线宽相同或不同的线宽。例如，第二路由层156b可以被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽窄的线宽，如图8B示例性地所示。
因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条均被形成为具有多层结构，并且如果第一路由线156和第二路由线186中的每一条所包括的多层路由导电层中的任何一层中出现了断裂，则通过剩余的路由导电层来传送触摸驱动脉冲和触摸信号中的每一个。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个按照与第一路由线156和第二路由线186相同的方式形成为具有双层结构。即，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个均具有通过将使用第一导电层和第二导电层的第一焊盘层170a和第二焊盘层170b进行堆叠来获得的双层结构。触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180从触摸保护膜190暴露，并因此与安装有触摸驱动单元的信号传输膜接触。这里，触摸保护膜190被形成为覆盖触摸感测线154和触摸驱动线152，因此防止由于外部湿气等而对触摸感测线154和触摸驱动线152造成腐蚀。这种触摸保护膜190由有机绝缘材料形成，或者被形成为圆形偏光板，或者被形成为环氧膜或丙烯酸膜。
如上所述，根据本公开的本实施方式的有机发光显示器包括由按照触摸驱动线152和触摸感测线154中所包括的第一导电层和第二导电层的堆叠顺序堆叠的多层路由层形成的第一路由线156和第二路由线186。第一路由线156和第二路由线186具有多层结构，并因此可以防止第一路由线156和第二路由线186出现断裂。另外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至传统的有机发光显示器，但是在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e在不需要单独的附接处理的情况下被直接堆叠在封装部140上，并因此可以简化整体制造过程，并且可以降低制造成本。
图9A至图9D是例示制造图6和图7中所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
首先，通过沉积处理在封装部140的整个表面上沉积第一导电层，并且随后，通过使用第一掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第一导电层进行构图。因此，在封装部140上形成了第二桥154b、第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第一路由层156a以及触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第一焊盘层170a，如图9A示例性地所示。这里，使用诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成具有单层结构或多层结构的第一导电层。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层结构。
然后，通过使用金属掩模的沉积处理在上面形成有第二桥154b、第一路由层156a以及第一焊盘层170a的基板111上沉积无机或有机绝缘材料来形成用于使第二路由层156b和第二焊盘层170b暴露的触摸绝缘膜168。然后，通过使用第二掩模的光刻处理和蚀刻处理对触摸绝缘膜168进行构图来形成触摸接触孔150，如图9B示例性地所示。
然后，通过沉积处理在其上形成具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜168的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且随后，通过使用第三掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第二导电层进行构图。因此，在触摸绝缘膜168上形成了第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e、第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第二路由层156b以及触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第二焊盘触摸层170b，如图9C示例性地所示。这里，第二导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，向上面形成有第一桥152b、第一触摸电极152e、第二触摸电极154e、第二路由层156b以及第二焊盘触摸层170b的基板111的整个表面上施加有机绝缘材料，并且随后，通过使用第四掩模的光刻处理和蚀刻处理对该有机绝缘材料进行构图。因此，形成了用于使触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第二焊盘触摸层170b暴露的触摸保护膜190，如图9D示例性地所示。
如上所述，在本公开的本实施方式中，由位于下层处的第一导电层形成的第二桥154b和第一路由层156a同时形成，并且由位于上层处的第二导电层形成的第一桥152b和第二路由层156b同时形成。
图10例示了根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图。
除了通过依次堆叠第一路由层156a(即，不透明导电层)、第二路由层156b(即，透明导电层)和第三路由层156c(即，透明导电层)来形成第一路由线156和第二路由线186中的每一条以及在由第二透明导电层形成的第二桥154b上堆叠由第三透明导电层形成的第一桥152b以与第二路由层156b和第三路由层156c的堆叠顺序对应之外，图10中所示的有机发光显示器与图2和图3中所示的有机发光显示器相同。因此，将省略图10中所示的有机发光显示器中的与图2和图3中所示的有机发光显示器中的元件基本上相同的元件的详细描述，因为认为没有必要。
第二桥154b由第二无机封装层146上的第二透明导电层形成。第二桥154b通过经由触摸绝缘膜168形成的触摸接触孔150而暴露，并且被导电地连接至第二触摸电极154e。第一触摸电极152e、第二触摸电极154e和第一桥152b由位于比封装部140高的位置处的触摸绝缘膜168上的第三透明导电层形成。第一桥152b和第二桥154b由透明导电层形成，并且因此可以提高透光率。
第一路由线156和第二路由线186中的每一条中所包括的第二透明路由层156b和第三透明路由层156c被堆叠成与形成触摸驱动线152和触摸感测线154的第二导电层和第三导电层的堆叠顺序对应。即，第一路由线156和第二路由线186中的每一条通过依次堆叠由第一不透明导电层形成的第一路由层156a、由第二透明导电层形成的第二路由层156b以及由第三透明导电层形成的第三路由层156c来形成。
这里，第一路由层156a由具有使用Al、Ti、Cu、Mo和MoTi的单层结构或多层结构的第一不透明导电层形成。第二路由层156b由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第二导电层形成。第三路由层156c从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个延伸，并且由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第三导电层形成。
第一路由线156和第二路由线186的层叠截面与图4A至图4C中所示的层叠截面相同，因此将省略其详细描述。
因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条被形成为具有多层结构，并且如果第一路由线156和第二路由线186中的每一条中所包括的多层路由层中的任何一层中出现了断裂，则通过剩余的路由导电层来传送触摸驱动脉冲和触摸信号中的每一个。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个按照与第一路由线156和第二路由线186相同的方式形成为具有三层结构。即，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个均具有通过将使用第一导电层至第三导电层的第一焊盘层至第三焊盘层170a、170b和170c进行堆叠来获得的三层结构。
如上所述，根据本公开的本实施方式的有机发光显示器包括具有三层结构的第一路由线156和第二路由线186，因此防止第一路由线156和第二路由线186出现断裂。另外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至传统的有机发光显示器，但是在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e在不需要单独的附接处理的情况下被直接堆叠在封装部140上，并因此可以简化整体制造过程，并且可以降低制造成本。
图11A至图11E是例示制造图10中所示的有机发光显示器的方法的平面图和截面图。
首先，通过沉积处理在封装部140的整个表面上沉积第一导电层，并且随后，通过使用第一掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第一导电层进行构图。因此，在封装部140上形成了第一路由线156和第二路由线186中的每一条的第一路由层156a以及触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第一焊盘层170a，如图11A示例性地所示。这里，使用诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属形成具有单层结构或多层结构的第一导电层。例如，第一导电层具有诸如Ti/Al/Ti或Mo/Al/Mo这样的三层结构。
然后，通过沉积处理在上面形成有第一路由层156a以及第一焊盘层170a的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且随后，通过使用第二掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第二导电层进行构图。因此，形成了第二桥154b、第二路由层156b以及第二焊盘层170b，如图11B示例性地所示。这里，第二导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，通过使用金属掩模的沉积处理在上面形成有第二桥154b、第二路由层156b以及第二焊盘层170b的基板111上沉积无机或有机绝缘材料来形成用于使第二路由层156b和第二焊盘层170b暴露的触摸绝缘膜168。然后，通过使用第三掩模的光刻处理和蚀刻处理对触摸绝缘膜168进行构图来形成触摸接触孔150，如图11C示例性地所示。
然后，通过沉积处理在其上形成具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜168的基板111的整个表面上沉积第三导电层，并且随后，通过使用第四掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第三导电层进行构图。因此，在触摸绝缘膜168上形成了第一桥152b、第三路由层156c以及第三焊盘触摸层170c，如图11D示例性地所示。这里，第三导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，向上面形成有第一桥152b、第三路由层156c以及第三焊盘触摸层170c的基板111的整个表面上施加有机绝缘材料，并且随后，通过使用第五掩模的光刻处理和蚀刻处理对该有机绝缘材料进行构图。因此，形成了用于使触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第三焊盘触摸层170c暴露的触摸保护膜190，如图11E示例性地所示。
如上所述，在本公开的本实施方式中，封装部140上的导电层形成双层结构并且路由线156和186中所包括的路由层形成三层结构。在这种情况下，封装部140上的第二导电层和第三导电层中的每一个与第一路由层至第三路由层156a、156b和156c中的由与对应的导电层相同的材料形成的一层路由层同时形成。即，由第二导电层形成的第二桥154b与第二路由层156b同时形成，并且由第三导电层形成的第一桥152b与第三路由层156c同时形成。
图12例示了根据本公开的另一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图，并且图13A至图13C是例示图12中所示的路由线的截面图。
除了通过依次堆叠第一路由层156a(即，透明导电层)和第二路由层156b(即，不透明导电层)来形成第一路由线156和第二路由线186中的每一条以及在由第一透明导电层形成的第一桥152b上堆叠由第二不透明导电层形成的第二桥154b以与第一路由层156a和第二路由层156b的堆叠顺序对应之外，图12中所示的有机发光显示器与图2和图3中所示的有机发光显示器相同。因此，将省略图12中所示的有机发光显示器中的与图2和图3中所示的有机发光显示器中的元件基本上相同的元件的详细描述，因为认为没有必要。
第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e由无机封装层146上的第一透明导电层形成。
第二桥154b由位于比封装部140高的位置处的触摸绝缘膜168上的第二不透明导电层形成。第二桥154b被导电地连接至通过经由触摸绝缘膜168形成的触摸接触孔150而暴露的第二触摸电极154e。
第一路由线156和第二路由线186中的每一条中所包括的第一透明路由层156a和第二不透明路由层156b被堆叠成与形成触摸驱动线152和触摸感测线154的第一透明导电层和第二不透明导电层的堆叠顺序对应。即，第一路由线156和第二路由线186中的每一条通过依次堆叠由第一透明导电层形成的第一路由层156a和由第二不透明导电层形成的第二路由层156b来形成。
这里，第一路由层156a由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第一导电层形成。第二路由层156b从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个延伸，并且由具有使用Al、Ti、Cu、Mo和MoTi的单层结构或多层结构的第二不透明导电层形成。
如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性(例如，蚀刻气体或蚀刻溶液)相同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有与第一路由层156a的线宽相同的线宽，如图13A示例性地所示，或者被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽大的线宽，如图13B示例性地所示。因此，可以防止通过在形成第二路由层156b时使用的蚀刻溶液或蚀刻气体对与第二路由层156b具有相同蚀刻特性的第一路由层156a进行蚀刻。
如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性不同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有与第一路由层156a的线宽相同或不同的线宽。例如，第二路由层156b可以被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽窄的线宽，如图13C示例性地所示。
因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条被形成为具有多层结构，并且如果第一路由线156和第二路由线186中的每一条所包括的多层路由导电层中的任何一层中出现了断裂，则通过剩余的路由导电层来传送触摸驱动脉冲和触摸信号中的每一个。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个按照与第一路由线156和第二路由线186相同的方式形成为具有双层结构。即，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个具有通过将使用第一导电层和第二导电层的第一焊盘层170a和第二焊盘层170b进行堆叠来获得的双层结构。
如上所述，根据本公开的本实施方式的有机发光显示器包括具有多层结构的第一路由线156和第二路由线186，因此防止第一路由线156和第二路由线186出现断裂。另外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至传统的有机发光显示器，但是在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e在不需要单独的附接处理的情况下被直接堆叠在封装部140上，并因此可以简化整体制造过程，并且可以降低制造成本。
图14A至图14D是例示制造图12中所示的有机发光显示器的方法的视图。
首先，通过沉积处理在封装部140的整个表面上沉积第一导电层，并且随后，通过使用第一掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第一导电层进行构图。因此，在封装部140上形成了第一桥152b、第一电极152e、第二电极154e、第一路由层156a以及第一焊盘层170a，如图14A示例性地所示。这里，第一导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，通过使用金属掩模的沉积处理在上面形成有第一桥152b、第一电极152e、第二电极154e、第一路由层156a以及第一焊盘层170a的基板111上沉积无机或有机绝缘材料来形成用于使第二路由层156b和第二焊盘层170b暴露的触摸绝缘膜168。然后，通过使用第二掩模的光刻处理和蚀刻处理对触摸绝缘膜168进行构图来形成触摸接触孔150，如图14B示例性地所示。
然后，通过沉积处理在其上形成具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜168的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且随后，通过使用第三掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第二导电层进行构图。因此，在触摸绝缘膜168上形成了第二桥154b、第二路由层156b以及第二焊盘触摸层170b，如图14C示例性地所示。这里，使用诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属来形成具有单层结构或多层结构的第二导电层。
然后，向上面形成有第二桥154b、第二路由层156b以及第二焊盘触摸层170b的基板111的整个表面上施加有机绝缘材料，并且随后，通过使用第四掩模的光刻处理和蚀刻处理对该有机绝缘材料进行构图。因此，形成了用于使触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第二焊盘层170b暴露的触摸保护膜190，如图14D示例性地所示。
如上所述，在本公开的本实施方式中，第一桥152b与由位于下层处的第一导电层形成的第一路由层156a同时形成，并且第二桥154b与由位于上层处的第二导电层形成的第二路由层156b同时形成。
图15例示了根据本公开的又一实施方式的具有触摸传感器的有机发光显示器的平面图和截面图，并且图16A至图16D是例示根据实施方式的图15中所示的路由线的截面图。
除了通过依次堆叠第一路由层156a(即，透明导电层)、第二路由层156b(即，不透明导电层)和第三路由层156c(即，透明导电层)来形成第一路由线156和第二路由线186中的每一条以及在由第一透明导电层形成的第一桥152b上堆叠由第三透明导电层形成的第二桥154b以与第一路由线156和第二路由线186的透明导电层的堆叠顺序对应之外，图15中所示的有机发光显示器与图2和图3中所示的有机发光显示器相同。因此，将省略对图15中所示的有机发光显示器中的与图2和图3中所示的有机发光显示器中的元件基本上相同的元件的详细描述，因为认为没有必要。
第一桥152b、第一触摸电极152e和第二触摸电极154e由无机封装层146上的第一透明导电层形成。
第二桥154b由位于比封装部140高的位置处的触摸绝缘膜168上的第三透明导电层形成。第二桥154b通过经由触摸绝缘膜168形成的触摸接触孔150而暴露，并且被导电地连接至第二触摸电极154e。
第一路由线156和第二路由线186中的每一条通过依次堆叠由第一透明导电层形成的第一路由层156a、由第二不透明导电层形成的第二路由层156b和由第三透明导电层形成的第三路由层156c来形成。
这里，第一路由层156a从第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个延伸，并且由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第一导电层形成。第二路由层156b由具有使用Al、Ti、Cu、Mo和MoTi的单层结构或多层结构的第二不透明导电层形成。第三路由层156c由包括诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物的第三导电层形成。
如果第二路由层156b和第三路由层156c的材料的蚀刻特性(例如，蚀刻气体或蚀刻溶液)相同，则第三路由层156c被形成在第二路由层156b上以具有与第二路由层156b的线宽相同的线宽，如图16A示例性地所示，或者第三路由层156c被形成在第二路由层156b上以具有比第二路由层156b的线宽大的线宽，如图16B示例性地所示。如果第一路由层156a和第二路由层156b的材料的蚀刻特性不同，则第二路由层156b被形成在第一路由层156a上以具有与第一路由层156a的线宽相同或不同的线宽。例如，第二路由层156b可以被形成在第一路由层156a上以具有比第一路由层156a的线宽窄的线宽，如图16C和图16D示例性地所示。
另外，如果第二路由层156b和第三路由层156c的材料的蚀刻特性(例如，蚀刻气体或蚀刻溶液)相同，则第三路由层156c被形成在第二路由层156b上以具有与第二路由层156b的线宽相同的线宽，如图16A示例性地所示，或者被形成在第二路由层156b上以具有比第二路由层156b的线宽大的线宽，如图16B和图16C示例性地所示。如果第二路由层156b和第三路由层156c的材料的蚀刻特性不同，则第三路由层156c被形成在第二路由层156b上以具有与第二路由层156b的线宽相同或不同的线宽。例如，第三路由层156c可以被形成在第二路由层156b上以具有比第二路由层156b的线宽窄的线宽。
因此，第一路由线156和第二路由线186中的每一条被形成为具有多层结构，并且如果第一路由线156和第二路由线186中的每一条所包括的多层路由导电层中的任何一层中出现了断裂，则通过剩余的路由导电层来传送触摸驱动脉冲和触摸信号中的每一个。
触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个按照与第一路由线156和第二路由线186相同的方式形成为具有三层结构。即，触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个具有通过将使用第一导电层至第三导电层的第一焊盘层至第三焊盘层170a、170b和170c进行堆叠来获得的三层结构。
如上所述，根据本公开的本实施方式的有机发光显示器包括具有多层结构的第一路由线156和第二路由线186，因此防止第一路由线156和第二路由线186出现断裂。另外，虽然触摸屏通过粘合剂附接至传统的有机发光显示器，但是在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极152e和154e在不需要单独的附接处理的情况下被直接堆叠在封装部140上，并因此可以简化整体制造过程，并且可以降低制造成本。
图17A至图17E是例示制造图15中所示的有机发光显示器的方法的视图。
首先，通过沉积处理在封装部140的整个表面上沉积第一导电层，并且随后，通过使用第一掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第一导电层进行构图。因此，在封装部140上形成了第一桥152b、第一电极152e、第二电极154e、第一路由层156a以及第一焊盘层170a，如图17A示例性地所示。这里，第一导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，通过使用金属掩模的沉积处理在上面形成有第一桥152b、第一电极152e、第二电极154e、第一路由层156a以及第一焊盘层170a的基板111上沉积无机或有机绝缘材料来形成用于使第二路由层156b和第二焊盘层170b暴露的触摸绝缘膜168。然后，通过使用第二掩模的光刻处理和蚀刻处理对触摸绝缘膜168进行构图来形成触摸接触孔150，如图17B示例性地所示。
然后，通过沉积处理在上面形成有具有触摸接触孔150的触摸绝缘膜168的基板111的整个表面上沉积第二导电层，并且随后，通过使用第三掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第二导电层进行构图。因此，在触摸绝缘膜168上形成了第二路由层156b和第二焊盘触摸层170b，如图17C示例性地所示。这里，使用诸如Al、Ti、Cu、Mo和MoTi这样的具有高耐腐蚀性和高耐酸性的金属来形成具有单层结构或多层结构的第二导电层。
然后，通过沉积处理在上面形成有第二路由层156b和第三焊盘触摸层170b的基板111的整个表面上沉积第三导电层，并且随后，通过使用第四掩模的光刻处理和蚀刻处理对该第三导电层进行构图。因此，形成了第二桥154b、第三路由层156c和第三焊盘层170c，如图17D示例性地所示。这里，第三导电层采用了诸如ITO、IZO、ZnO、IGZO或ITO/Ag/ITO这样的透明导电膜或者导电聚合物。
然后，向上面形成有第二桥154b、第三路由层156c和第三焊盘触摸层170c的基板111的整个表面上施加有机绝缘材料，并且随后，通过使用第五掩模的光刻处理和蚀刻处理对该有机绝缘材料进行构图。因此，形成了用于使触摸驱动焊盘170和触摸感测焊盘180中的每一个的第三焊盘层170c暴露的触摸保护膜190，如图17E示例性地所示。
如上所述，在本公开的本实施方式中，封装部140上的导电层形成双层结构，并且路由线156和186中所包括的路由层形成三层结构。在这种情况下，封装部140上的第一导电层和第三导电层中的每一个与第一路由层至第三路由层156a、156b和156c中的由与对应导电层相同的材料形成的一层路由层同时形成。即，由第一导电层形成的第一桥152b与第一路由层156a同时形成，并且由第三导电层形成的第二桥154b与第三路由层156c同时形成。
根据本公开的有机发光显示器可以包括触摸缓冲膜166，该触摸缓冲膜166被设置在形成第一桥152b或第二桥154b的第一导电层与封装部140之间，如图18示例性地所示。触摸缓冲膜166被形成在触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一条线与发光器件120之间，并且将触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一条与阴极126之间的距离保持为至少5μm。因此，触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一条与阴极126之间的寄生电容可以被最小化，并因此可以防止由于触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一条与阴极126之间的耦合而导致触摸感测线154和触摸驱动线152中的每一条与阴极126之间出现相互作用。
另外，尽管本实施方式示例性地描述了有机发光显示器的第一触摸电极152e和第二触摸电极154e由作为板型透明导电层的第二导电层形成，但是第一触摸电极152e和第二触摸电极154e也可以被形成为网格图案，如图19示例性地所示。即，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e可以包括透明导电层1541和在透明导电层1541的上表面或下表面上形成为网格型的网格金属膜1542。另外，第一触摸电极152e和第二触摸电极154e中的每一个可以包括网格金属膜1542，而没有透明导电层1541，或者可以包括透明导电层1541，而没有网格金属膜1542。这里，网格金属膜1542具有比透明导电层1541高的导电性，并因此可以形成作为第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的低电阻电极。因此，减小了第一触摸电极152e和第二触摸电极154e的电阻和电容并且降低了时间常数RC，因此提高了触摸灵敏度。另外，网格金属膜1542具有极细的线宽，并因此可以防止由于网格金属膜1542而导致开口率和透光率降低。另外，设置在与触摸电极152e和154e不同的平面上的桥154b可以包括多个狭缝151，如图19示例性地所示。因此，与没有设置狭缝的桥相比，设置有狭缝151的桥154b可以具有减小的面积。因此，可以减少外部光通过桥154b进行的反射，并因此可以防止可见性降低。设置有狭缝151的桥154b由透明导电层或不透明导电层形成。如果桥154b由不透明导电层形成，则桥154b与堤岸交叠，因此防止开口率降低。
从以上描述显而易见，根据本公开的具有触摸传感器的有机发光显示器包括具有多层结构的第一路由线和第二路由线，并因此可以防止第一路由线和第二路由线出现断裂。另外，在根据本公开的有机发光显示器中，触摸电极在不需要粘合剂的情况下被直接设置在封装部内，并因此省略了单独的附接处理，从而简化了整体制造过程并降低了制造成本。
对本领域技术人员而言将显而易见的是，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下对本发明做出各种修改和变型。因此，本发明旨在涵盖本发明的落入所附的权利要求及其等同物的范围内的修改和变型。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2016年8月31日提交的韩国专利申请No.10-2016-0112192的权益，该韩国专利申请通过引用被并入到本文中，如同在本文中充分阐述一般。

Claims (35)

1.一种显示装置，该显示装置包括：
发光器件，所述发光器件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光器件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；以及
多个桥，所述多个桥设置在所述封装单元上，相邻的两个触摸电极通过所述多个桥中的一个桥而电连接，
其中，所述多个桥中的一些桥与所述多个触摸电极设置在不同的层上，并且
其中，所述多个桥中的每一个中形成有至少一个狭缝。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述至少一个狭缝成直线地排布。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述触摸电极包括：
多个第一触摸电极，所述多个第一触摸电极沿着第一方向排布；以及
多个第二触摸电极，所述多个第二触摸电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向排布；并且
所述桥包括：
第一桥，所述第一桥被配置为使所述第一触摸电极互连；以及
第二桥，所述第二桥被配置为使所述第二触摸电极互连。
4.根据权利要求3所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸介电膜，所述触摸介电膜设置在所述第一桥和所述第二桥之间，其中，
所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥设置在所述封装单元和所述触摸介电膜中的一者上，
所述第二桥设置在所述封装单元和所述触摸介电膜中的另一者上，并且
所述第二桥连接至通过形成在所述触摸介电膜中的触摸接触孔暴露的所述第二触摸电极。
5.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第二桥设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极与所述封装单元之间。
6.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一桥和所述第二桥中的至少一个被配置为具有其中多个导电膜进行堆叠的结构。
7.根据权利要求3所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个包括其中形成有开口的网格状导电膜。
8.根据权利要求3所述的显示装置，该显示装置还包括触摸缓冲膜，所述触摸缓冲膜被设置在所述封装单元与所述触摸电极之间。
9.根据权利要求3所述的显示装置，该显示装置还包括：
路由线，所述路由线连接至所述第一触摸电极以及所述第二触摸电极，以及
触摸焊盘，所述触摸焊盘电连接至所述路由线，
其中，所述路由线被配置为具有其中包括下路由层和上路由层的多个路由层进行堆叠的结构，并且
其中，所述上路由层和所述下路由层中的至少一个连接至所述触摸焊盘。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述下路由层和所述上路由层具有不同的宽度。
11.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述下路由层的宽度大于所述上路由层的宽度。
12.根据权利要求9所述的显示装置，其中，
所述下路由层与所述第一桥和所述第二桥中的一者设置在同一层上并且由相同材料制成，并且
所述上路由层与所述第一桥和所述第二桥中的另一者设置在同一层上并且由相同材料制成。
13.根据权利要求9所述的显示装置，其中，所述上路由层和所述下路由层在所述封装单元的至少一部分上彼此交叠。
14.根据权利要求9所述的显示装置，该显示装置还包括设置在所述上路由层和所述下路由层之间的层间膜。
15.根据权利要求1所述的显示装置，该显示装置还包括：
路由线，所述路由线连接至所述多个触摸电极，
其中，所述基板和所述路由线的至少一部分之间的距离小于所述基板和所述触摸电极之间的距离。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述封装单元包括第一无机封装层和第二无机封装层，所述第一无机封装层和所述第二无机封装层在有机封装层设置在所述第一无机封装层和所述第二无机封装层之间的状态下彼此面对，
所述第二无机封装层被设置为覆盖所述有机封装层的上表面和侧表面，并且
所述有机封装层被设置为覆盖所述第一无机封装层的上表面。
17.一种显示装置，该显示装置包括：
发光器件，所述发光器件设置在基板上；
封装单元，所述封装单元设置在所述发光器件上；
多个触摸电极，所述多个触摸电极设置在所述封装单元上；以及
路由线，所述路由线连接至所述触摸电极，所述路由线被配置为具有其中多个导电膜进行堆叠的结构；
其中，所述多个导电膜中的至少一个被配置为具有多层结构。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述触摸电极包括：
多个第一触摸电极，所述多个第一触摸电极沿着第一方向排布，所述第一触摸电极经由第一桥彼此连接；以及
多个第二触摸电极，所述多个第二触摸电极沿着与所述第一方向交叉的第二方向排布，所述第二触摸电极经由第二桥彼此连接。
19.根据权利要求18所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸介电膜，所述触摸介电膜设置在所述第一桥和所述第二桥之间，其中，
所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥设置在所述封装单元上，所述第二桥设置在所述触摸介电膜上，并且所述第二桥连接至通过形成在所述触摸介电膜中的触摸接触孔暴露的所述第二触摸电极。
20.根据权利要求18所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸介电膜，所述触摸介电膜设置在所述第一桥和所述第二桥之间，其中，
所述第二桥设置在所述封装单元上，所述第一触摸电极、所述第二触摸电极以及所述第一桥设置在所述触摸介电膜上，并且所述第二触摸电极连接至通过形成在所述触摸介电膜中的触摸接触孔暴露的所述第二桥。
21.根据权利要求20所述的显示装置，其中，所述第二桥设置在所述第一触摸电极和所述第二触摸电极与所述封装单元之间。
22.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述第一触摸电极和所述第二触摸电极中的至少一个包括其中形成有开口的网格状导电膜。
23.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述路由线沿着所述封装单元的侧表面形成。
24.根据权利要求17所述的显示装置，该显示装置还包括触摸缓冲膜，所述触摸缓冲膜被设置在所述封装单元与所述触摸电极之间。
25.根据权利要求18所述的显示装置，其中，所述路由线被配置为具有其中包括下路由层和上路由层的多个路由层进行堆叠的结构。
26.根据权利要求25所述的显示装置，其中，所述下路由层和所述上路由层具有不同的宽度。
27.根据权利要求26所述的显示装置，其中，所述下路由层的宽度大于所述上路由层的宽度。
28.根据权利要求25所述的显示装置，其中，所述下路由层与所述第一桥和所述第二桥中的一者设置在同一层上并且由相同材料制成，并且所述上路由层与所述第一桥和所述第二桥中的另一者设置在同一层上并且由相同材料制成。
29.根据权利要求25所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘连接至所述路由线，其中，
所述上路由层和所述下路由层中的至少一个连接至所述触摸焊盘。
30.根据权利要求25所述的显示装置，其中，所述上路由层和所述下路由层在所述封装单元的至少一部分上彼此交叠。
31.根据权利要求25所述的显示装置，该显示装置还包括设置在所述上路由层和所述下路由层之间的层间膜。
32.根据权利要求18所述的显示装置，该显示装置还包括：
触摸焊盘，所述触摸焊盘连接至所述路由线，其中，
所述触摸焊盘被配置为具有其中多个焊盘层进行堆叠的结构。
33.根据权利要求32所述的显示装置，其中，所述多个焊盘层中的至少一个被配置为具有多层结构。
34.根据权利要求32所述的显示装置，其中，所述多个焊盘层中的至少一个与所述第一桥和所述第二桥中的至少一个设置在同一层上并且由相同材料制成。
35.根据权利要求17所述的显示装置，其中，所述基板和所述路由线的至少一部分之间的距离小于所述基板和所述触摸电极之间的距离。
CN202110187559.XA 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及显示装置 Active CN112764589B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110187559.XA CN112764589B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及显示装置

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0112192 2016-08-31
KR1020160112192A KR101908982B1 (ko) 2016-08-31 2016-08-31 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
CN202110187559.XA CN112764589B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及显示装置
CN201710073223.4A CN107783690B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710073223.4A Division CN107783690B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112764589A CN112764589A (zh) 2021-05-07
CN112764589B true CN112764589B (zh) 2024-04-02

Family

ID=58043938

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710073223.4A Active CN107783690B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置
CN202110187559.XA Active CN112764589B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及显示装置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710073223.4A Active CN107783690B (zh) 2016-08-31 2017-02-10 有机发光显示器及其制造方法、以及显示装置

Country Status (5)

Country Link
US (4) US10109686B2 (zh)
EP (2) EP3783469A1 (zh)
KR (1) KR101908982B1 (zh)
CN (2) CN107783690B (zh)
TW (5) TWI685102B (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101908982B1 (ko) 2016-08-31 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
KR102330862B1 (ko) * 2017-04-27 2021-11-24 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN110730983B (zh) * 2017-06-07 2021-11-23 夏普株式会社 显示设备、显示设备的制造方法、显示设备的制造装置
JP6886907B2 (ja) * 2017-10-31 2021-06-16 日本航空電子工業株式会社 タッチパネル及びタッチパネルの生産方法
KR102570978B1 (ko) * 2018-04-18 2023-08-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
KR102593459B1 (ko) 2018-04-18 2023-10-24 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치
KR102577674B1 (ko) 2018-07-04 2023-09-15 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
KR20200057872A (ko) * 2018-11-16 2020-05-27 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치
CN109614005A (zh) * 2018-11-30 2019-04-12 武汉华星光电技术有限公司 触控显示面板及触控显示装置
KR20200092535A (ko) * 2019-01-24 2020-08-04 삼성디스플레이 주식회사 터치 감지 유닛과 그를 포함하는 표시 장치
KR20200100894A (ko) 2019-02-18 2020-08-27 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서
KR20200109416A (ko) * 2019-03-12 2020-09-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20220216244A1 (en) * 2019-04-09 2022-07-07 Ams Ag On-chip integration of indium tin oxide (ito) layers for ohmic contact to bond pads
KR20200124371A (ko) 2019-04-23 2020-11-03 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20200136549A (ko) 2019-05-27 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
CN110544714B (zh) * 2019-09-27 2021-10-01 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置
KR20210057862A (ko) 2019-11-12 2021-05-24 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210059239A (ko) 2019-11-15 2021-05-25 엘지디스플레이 주식회사 터치 일체형 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102256917B1 (ko) * 2019-12-11 2021-05-27 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20210083005A (ko) * 2019-12-26 2021-07-06 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 패널
KR20210085388A (ko) * 2019-12-30 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20220097048A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR20220115658A (ko) * 2021-02-08 2022-08-18 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
CN113495388B (zh) * 2021-06-30 2023-12-01 Tcl华星光电技术有限公司 显示面板及显示面板的制备方法
KR20230051336A (ko) * 2021-10-08 2023-04-18 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110539A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN103904097A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 乐金显示有限公司 包括触摸面板的有机发光二极管显示装置
CN105575998A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI390433B (zh) * 2008-12-04 2013-03-21 Wintek Corp 觸控式顯示面板
KR20120062341A (ko) * 2010-12-06 2012-06-14 한국전자통신연구원 산화인듐아연 투명 도전막 및 이의 제조방법
CN109407862B (zh) * 2012-04-10 2022-03-11 傲迪司威生物识别公司 生物计量感测
KR101373044B1 (ko) 2012-04-19 2014-03-11 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널
KR101937258B1 (ko) * 2012-09-04 2019-01-11 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR101469487B1 (ko) * 2012-09-18 2014-12-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
TW201422072A (zh) 2012-11-22 2014-06-01 Wintek Corp 周邊線路結構
US9853092B2 (en) * 2012-11-30 2017-12-26 Lg Display Co., Ltd. OLED display device having touch sensor and method of manufacturing the same
TWI595386B (zh) * 2012-12-12 2017-08-11 富元精密科技股份有限公司 觸控面板及其製造方法
KR102076838B1 (ko) * 2013-06-26 2020-02-12 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 다이오드 표시장치
KR102107107B1 (ko) * 2013-07-25 2020-05-07 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널, 터치 스크린 패널 일체형 평판 표시 장치 및 이의 제조 방법
TW201520845A (zh) * 2013-11-29 2015-06-01 Wintek Corp 觸控面板
KR102193454B1 (ko) * 2013-12-30 2020-12-21 엘지디스플레이 주식회사 터치패널과 그 제조 방법
CN203746036U (zh) * 2014-01-24 2014-07-30 胜华科技股份有限公司 触控板
TWM483482U (zh) 2014-03-12 2014-08-01 Superc Touch Corp 以顯示資料線作為觸控感應連接線之內嵌顯示觸控結構
CN103901690A (zh) 2014-03-20 2014-07-02 京东方科技集团股份有限公司 一种阵列基板及其制作方法、显示装置
KR102223489B1 (ko) * 2014-07-07 2021-03-05 엘지디스플레이 주식회사 터치 패널의 구동 장치
KR102251775B1 (ko) * 2014-07-18 2021-05-12 삼성전자주식회사 전극 구조체 및 이를 사용하는 접촉 감지 센서
CN104157674A (zh) * 2014-08-05 2014-11-19 京东方科技集团股份有限公司 具触摸功能的有机发光显示器件及其制作方法、显示装置
KR102173545B1 (ko) * 2014-08-05 2020-11-04 엘지디스플레이 주식회사 인 셀 타입의 터치 구조를 갖는 유기발광표시장치
US9958973B2 (en) * 2014-10-24 2018-05-01 Lg Display Co., Ltd. Touch panel and touch panel-integrated organic light emitting display device
KR102264760B1 (ko) * 2014-11-26 2021-06-14 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102312260B1 (ko) * 2015-01-09 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 터치 패널 및 플렉서블 표시 장치
KR102312314B1 (ko) * 2015-01-28 2021-10-13 삼성디스플레이 주식회사 터치 센서 장치 및 그 제조 방법
KR102338941B1 (ko) * 2015-05-28 2021-12-14 엘지디스플레이 주식회사 지문센서 일체형 터치 스크린 패널
KR102438247B1 (ko) * 2015-09-07 2022-08-30 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR101908982B1 (ko) * 2016-08-31 2018-10-17 엘지디스플레이 주식회사 터치 센서를 가지는 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20130110539A (ko) * 2012-03-29 2013-10-10 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN103904097A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 乐金显示有限公司 包括触摸面板的有机发光二极管显示装置
CN105575998A (zh) * 2014-10-31 2016-05-11 乐金显示有限公司 有机发光显示装置及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TWI775560B (zh) 2022-08-21
TW201839978A (zh) 2018-11-01
TW201813075A (zh) 2018-04-01
US20190035860A1 (en) 2019-01-31
US20180061897A1 (en) 2018-03-01
EP3783469A1 (en) 2021-02-24
US10109686B2 (en) 2018-10-23
US10541282B2 (en) 2020-01-21
US11276736B2 (en) 2022-03-15
TW202017174A (zh) 2020-05-01
EP3291065B1 (en) 2020-12-02
EP3291065A1 (en) 2018-03-07
TWI740341B (zh) 2021-09-21
KR20180025023A (ko) 2018-03-08
US20220140011A1 (en) 2022-05-05
CN107783690A (zh) 2018-03-09
KR101908982B1 (ko) 2018-10-17
CN112764589A (zh) 2021-05-07
US20200119102A1 (en) 2020-04-16
TWI659531B (zh) 2019-05-11
TWI635608B (zh) 2018-09-11
TWI685102B (zh) 2020-02-11
TW201929220A (zh) 2019-07-16
CN107783690B (zh) 2021-03-02
TW202145558A (zh) 2021-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112764589B (zh) 有机发光显示器及显示装置
US11744134B2 (en) Organic light emitting display having touch sensor and method of fabricating the same
US11251394B2 (en) Organic light emitting display and method of fabricating the same
CN108206198B (zh) 具有集成触摸传感器的显示装置及其制造方法
CN108874202B (zh) 显示装置
CN108958529B (zh) 显示装置及其制造方法
KR102330864B1 (ko) 표시 장치
KR102390478B1 (ko) 터치 센서를 가지는 표시 장치
KR102009806B1 (ko) 표시 장치
KR102241446B1 (ko) 표시 장치
KR102402430B1 (ko) 표시 장치
KR102508331B1 (ko) 표시 장치
KR102183607B1 (ko) 표시 장치
KR20200132804A (ko) 표시 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant