CN112736090A - 显示设备 - Google Patents
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Abstract
一种显示设备包括显示区域以及布置在显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域。显示设备包括布置在非显示区域中的电阻检查器、布置在焊盘区域中的电阻测试焊盘、将电阻检查器与电阻测试焊盘连接的电阻测试线以及布置在电阻检查器的外侧的裂纹测试线。电阻测试线在平面图中与裂纹测试线交叉。
Description
本申请要求2019年10月14日提交的韩国专利申请第10-2019-0127109号的优先权以及从中获得的所有权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明的示例性实施例涉及一种显示设备。
背景技术
随着信息化社会的发展,对显示设备的各种需求正在增加。显示设备正被诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航设备和智能电视机的各种电子设备采用。显示设备可以是诸如液晶显示设备、场发射显示设备和发光显示设备的平板显示设备。在这样的平板显示设备中,发光显示设备包括多个像素,每个像素包括发光元件,使得显示面板的多个像素中的每个自身发射光。因此,发光显示设备在没有向显示面板供给光的背光单元的情况下显示图像。
多个像素中的每个进一步包括用于根据栅电极处的电压控制供给到发光元件的驱动电流的量的驱动晶体管以及用于响应于来自扫描线的扫描信号将来自数据线的数据电压供给到驱动晶体管的栅电极的扫描晶体管。期望对这样的显示设备的裂纹和电阻进行探查。
发明内容
本发明的示例性实施例提供了能够避免电阻测试线与裂纹测试线之间的短路的显示设备。
应当注意,本发明的优点不限于上述优点,并且根据以下描述,本发明的其他优点对于本领域的技术人员而言将是显而易见的。
本发明的附加特征将在下面的描述中阐述,并且根据描述部分地将是显而易见的,或者可以通过本发明的实践来习得。
显示设备的示例性实施例包括显示区域以及布置在显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域。显示设备包括布置在非显示区域中的电阻检查器、布置在焊盘区域中的电阻测试焊盘、将电阻检查器与电阻测试焊盘连接的电阻测试线以及布置在电阻检查器的外侧的裂纹测试线。电阻测试线在平面图中与裂纹测试线交叉。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括布置在非显示区域中并且连接到裂纹测试线的裂纹检测器以及布置在焊盘区域中并且连接到裂纹检测器的裂纹测试焊盘。
在示例性实施例中,裂纹测试焊盘可以与显示设备的边缘对准,而电阻测试焊盘可以被布置成比显示设备的边缘和裂纹测试焊盘更靠近内部。
在示例性实施例中,裂纹测试线可以在平面图中围绕显示区域。
在示例性实施例中,裂纹测试线中的每条可以包括连接到裂纹检测器的第一测试线部分、连接到第一测试线部分的第二测试线部分以及连接到第二测试线部分的第三测试线部分,其中第一测试线部分在第一方向上延伸。第二测试线部分可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸,并且第三测试线部分可以围绕显示区域的较长边。
在示例性实施例中,电阻测试线可以在平面图中与第一测试线部分交叉。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括附接在焊盘区域上并且电连接到电阻测试焊盘和裂纹测试焊盘的印刷电路板(“PCB”),并且PCB可以包括驱动构件。
在示例性实施例中,电阻测试焊盘可以包括输入电阻测试焊盘和输出电阻测试焊盘,并且驱动构件可以将第一电压输入到输入电阻测试焊盘,并且可以从输出电阻测试焊盘接收第二电压。
在示例性实施例中,电阻测试线可以包括连接到输入电阻测试焊盘的输入电阻测试线以及连接到输出电阻测试焊盘的输出电阻测试线,输入电阻测试线可以包括物理地连接到输入电阻测试焊盘的第一输入电阻测试线以及连接在第一输入电阻测试线与输出电阻测试线之间的第二输入电阻测试线,并且第二输入电阻测试线可以包括弯曲部分。
在示例性实施例中,裂纹测试焊盘和电阻测试焊盘可以与显示设备的边缘对准。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括基板、布置在基板上的第一导电层、布置在第一导电层上的第一绝缘层、布置在第一绝缘层上的第二导电层、布置在第二导电层上的第二绝缘层、布置在第二绝缘层上的第三导电层、布置在第三导电层上的第三绝缘层以及布置在第三绝缘层上的第四导电层,其中裂纹测试线被提供为第一导电层或第二导电层,并且其中电阻测试线被提供为第三导电层或第四导电层。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括从电阻测试线分支的连接线以及连接到连接线的预测试焊盘,其中预测试焊盘被布置成比电阻测试线更靠近内部。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括从电阻测试线分支的连接线,其中连接线与显示设备的边缘对准。
显示设备的示例性实施例包括显示区域以及布置在显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域。显示设备包括布置在非显示区域中的电阻检查器、布置在焊盘区域中的电阻测试焊盘、将电阻检查器与电阻测试焊盘连接的电阻测试线、裂纹测试线、连接到裂纹测试线的裂纹检测器以及布置在焊盘区域中并且连接到裂纹检测器的裂纹测试焊盘。裂纹测试焊盘和电阻测试焊盘与显示设备的边缘对准。
在示例性实施例中,电阻测试线可以在平面图中与裂纹测试线交叉。
在示例性实施例中,裂纹测试线中的每条可以包括连接到裂纹检测器的第一测试线部分、连接到第一测试线部分的第二测试线部分以及连接到第二测试线部分的第三测试线部分,其中第一测试线部分在第一方向上延伸。第二测试线部分可以在与第一方向交叉的第二方向上延伸,并且第三测试线部分可以围绕显示区域的较长边。
在示例性实施例中,电阻测试线在平面图中与第一测试线部分和第二测试线部分交叉。
在示例性实施例中,电阻测试线可以在平面图中与第一测试线部分交叉,但可以与第二测试线部分不重叠。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括从电阻测试线分支的连接线以及连接到连接线的预测试焊盘,其中预测试焊盘被布置成比电阻测试线更靠近内部。
在示例性实施例中,显示设备可进一步包括从电阻测试线分支的连接线,其中连接线与显示设备的边缘对准。
在示例性实施例中,在附图和以下描述中阐述了本说明书中描述的主题的一个或多个实施例的细节。
通过本发明的示例性实施例,能够避免显示设备中的电阻测试线与裂纹测试线之间的短路。
然而,本发明的特征并不限于本文中阐述的特征。通过参考下面给出的本发明的详细描述,本发明的上述和其他特征对于本发明所属领域的普通技术人员而言将变得更加显而易见。
附图说明
通过参考附图详细地描述本发明的示例性实施例,本发明的上述及其它优点和特征将变得更加显而易见。
图1是示出根据本发明的显示设备的布局的示例性实施例的平面图。
图2是图1的显示设备的示意性截面图。
图3是图1的显示设备的放大平面图。
图4是图3的区域A的放大平面图。
图5是示出图4的电阻检查器的图。
图6是示出图5的第一电阻检查器的图。
图7是沿图4的线VII-VII'截取的截面图。
图8是沿图4的线VIII-VIII'截取的截面图。
图9是沿图4的线IX-IX'截取的截面图。
图10是沿图6的线X-X'截取的截面图。
图11是沿图6的线XI-XI'截取的截面图。
图12是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
图13是示出图12的一部分的放大图。
图14是沿图13的线XIV-XIV'截取的截面图。
图15是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
图16是示出图15的一部分的放大图。
图17是沿图16的线XVII-XVII'截取的截面图。
图18是沿图16的线XVIII-XVIII'截取的截面图。
图19是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
图20是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
具体实施方式
根据下文中参考附图对示例性实施例的描述,本发明的优点和特征以及实现它们的方法将变得显而易见。然而,本发明并不限于本文中公开的示例性实施例,而是可以以各种不同的方式来实现。提供示例性实施例,为了使本公开全面,并且向本领域的技术人员充分传达本发明的范围。要注意,本发明的范围仅由权利要求限定。
如本文中使用的,短语“元件B上的元件A”是指元件A可以被直接布置在元件B上,和/或元件A可以通过另一元件C被间接布置在元件B上。在整个描述中,相同的附图标记表示相同的元件。在附图中给出的图、尺寸、比率、角度、元件的数量仅仅是示例性的而非限制性的。
尽管使用诸如第一、第二等的术语来任意区分这样的术语所描述的元件,但这些术语不一定旨在指示这样的元件的时间上或其他的优先顺序。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开。因此,如本文中使用的,在本发明的技术范围内,第一元件可以是第二元件。
本文中使用的术语仅仅是为了描述具体实施例的目的,而不旨在限制。本文中使用的单数形式“一”和“该(所述)”旨在包含包括“至少一个”在内的复数形式,除非上下文另外清楚地指出。“或”意味着“和/或”。如本文中使用的,术语“和/或”包括所关联列出的项目中的一个或多个的任意和全部组合。另外,除非具有明确的相反描述,否则词语“包括”和其变体(诸如“包含”或“包括有”)将被理解为意味着包括所陈述的元件,但不排除任何其他元件。
此外,在本文中可以使用诸如“下”或“底部”以及“上”或“顶部”的相对术语来描述如附图中所示的一个元件与另一元件的关系。将理解,相对术语旨在包括设备的除附图中所示的方位以外的不同方位。在示例性实施例中,当附图的一个附图中的设备被翻转时,被描述为在其他元件“下”侧的元件将随之被定向在其他元件的“上”侧。因此,取决于附图的特定方位,示例性术语“下”可以包含“下”和“上”两种方位。类似地,当附图的一个附图中的设备被翻转时,被描述为在其他元件“下方”或“下面”的元件将随之被定向在其他元件的“上方”。因此,示例性术语“下方”和“下面”可以包含上方和下方两种方位。
本发明的各种示例性实施例的特征可以被部分或全部组合。如本领域的技术人员将清楚理解的,技术上各种交互和操作是可能的。可以单独或组合实践各种示例性实施例。
在下文中,将参考附图描述本发明的示例性实施例。
图1是根据本发明的显示设备的布局的示例性实施例的平面图。图2是图1的显示设备的示意性截面图。
参考图1至图2,显示设备1用于显示运动图像或静止图像。显示设备1可以用作诸如移动电话、智能电话、平板个人计算机(“PC”)、智能手表、手表电话、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(“PMP”)、导航设备和超移动PC(“UMPC”)的便携式电子设备的显示屏,以及诸如电视机、笔记本、监视器、广告牌和物联网(“IoT”)的各种产品的显示屏。
显示设备1可以包括用于显示图像的显示区域DA以及布置在显示区域DA周围的非显示区域NDA。显示区域DA在平面图中可以具有矩形形状,该矩形形状具有直角或圆角的角。然而,应当理解,本发明并不限于此。显示区域DA的形状不限于矩形,并且可以具有诸如圆形和椭圆形的其他形状。显示区域DA包括包含多个像素的有效区域。
非显示区域NDA被布置在显示区域DA周围。非显示区域NDA可以被布置成与显示区域DA的两个较短边邻近。另外,非显示区域NDA可以被布置成与显示区域DA的两个较长边以及两个较短边邻近,并且可以围绕显示区域DA的边的全部。换句话说,可以沿显示区域DA的边界提供非显示区域NDA。
显示设备1可以包括用于显示图像的显示面板100以及印刷电路板(“PCB”)300,印刷电路板(“PCB”)300附接到显示面板100并且包括用于驱动显示面板100的像素电路的驱动构件350。在另一示例性实施例中,驱动构件350可以包括例如作为集成电路(“IC”)的驱动芯片。
在示例性实施例中,有机发光显示面板可以用作显示面板100。在下面的描述中,有机发光显示面板被用作显示面板100,但本发明并不限于此。其他类型的显示面板可以用作显示面板100,诸如液晶显示(“LCD”)面板、场发射显示(“FED”)面板和电泳设备。
根据本发明的示例性实施例,显示面板100可以包括主区MR和弯曲区BR。主区MR可以是平坦的。在主区MR中,显示面板100的非显示区域NDA的一部分和显示区域DA可以被布置。
弯曲区BR可以被布置在主区MR的至少一侧。尽管在附图中,一个弯曲区BR被布置成在第二方向DR2上与主区MR的下侧邻近,但应当理解,弯曲区BR可以被布置成与主区MR的任何其他侧(例如,左侧、右侧或上侧)邻近。另外,弯曲区BR可以被布置在主区MR的两个或更多侧。
弯曲区BR可以在第三方向DR3上远离显示侧弯曲(朝向顶发射显示设备的后侧)。由于非显示区域NDA的至少一部分远离显示侧弯曲,因此可以减小显示设备1的边框。
显示设备1可以进一步包括从弯曲区BR延伸的辅助区SR。辅助区SR可以平行于主区MR。辅助区SR可以在厚度方向(即,第三方向DR3)上与主区MR重叠。弯曲区BR和辅助区SR可以是但不限于非显示区域。
显示面板100可以包括布置在非显示区域NDA中的焊盘区域PA。焊盘区域PA可以被布置在辅助区SR中,如图中所示。然而,应当理解,本发明并不限于此。焊盘区域PA可以被布置在主区MR或弯曲区BR中。
显示设备1可以进一步包括连接到显示面板100的PCB 300。PCB 300可以附接到显示面板100的位于非显示区域NDA中的焊盘区域PA。在示例性实施例中,PCB 300可以是例如柔性PCB(“FPCB”)。然而,应当理解,本发明并不限于此。PCB 300可以通过柔性膜连接到显示面板100。
图3是图1的显示设备的放大平面图。在图3中所示的示例中,未布置图1的PCB300。
参考图3,显示区域DA可以包括多个像素PX,多个像素PX包括第一至第三像素PX1、PX2和PX3。具体地,像素PX可以包括用于表示第一颜色的第一像素PX1、用于表示第二颜色的第二像素PX2以及用于表示第三颜色的第三像素PX3。在另一示例性实施例中,例如,第一颜色可以是红色,第二颜色可以是绿色,并且第三颜色可以是蓝色。然而,本发明并不限于此,并且第一至第三颜色可以是任何其他颜色。第一像素PX1、第二像素PX2和第三像素PX3可以被设置成矩阵。具体地,如图3中所示,第一像素PX1至第三像素PX3可以被重复地设置。然而,本发明并不限于此,并且像素PX可以以任何其他形式被设置。
多个焊盘可以被布置在非显示区域NDA的焊盘区域PA中。多个焊盘可以包括裂纹测试焊盘MP以及电阻测试焊盘S_OP和S_IP。尽管在附图中未示出,但多个焊盘可以包括用于将从PCB 300的驱动构件350施加的数据信号传输到每个像素PX的数据焊盘、用于将从驱动构件350施加的扫描信号传输到扫描驱动器的扫描焊盘或用于将从驱动构件350施加的扫描控制信号传输到扫描驱动器的扫描控制焊盘。电阻测试焊盘S_OP和S_IP可以包括输入电阻测试焊盘S_IP和输出电阻测试焊盘S_OP。输出电阻测试焊盘S_OP可以包括第一输出电阻测试焊盘S_OP1至第四输出电阻测试焊盘S_OP4。PCB 300可以附接在焊盘区域PA上,并且电连接到电阻测试焊盘S_IP、S_OP1至S_OP4以及裂纹测试焊盘MP。
裂纹检测器MCDP和电阻检查器SGP可以被布置在非显示区域NDA中。裂纹检测器MCDP可以连接到第一裂纹测试线MCDL1至第三裂纹测试线MCDL3。第三裂纹测试线MCDL3可以连接到裂纹检测器MCDP和裂纹测试焊盘MP。第二裂纹测试线MCDL2可以连接到裂纹检测器MCDP以及相应的像素PX1、PX2和PX3。第一裂纹测试线MCDL1可以连接到裂纹检测器MCDP,以在显示区域DA的外侧延伸。在显示区域DA的外侧延伸的第一裂纹测试线MCDL1可以覆盖显示区域DA的下侧和左侧。
裂纹检测器MCDP和电阻检查器SGP可以被布置在辅助区SR的左部和右部中的每个中。因此,连接到裂纹检测器MCDP和电阻检查器SGP的裂纹测试焊盘MP、电阻测试焊盘S_OP和S_IP、裂纹测试线MCDL1至MCDL3以及电阻测试线S_IL、S_OL1、S_OL2、S_OL3和S_OL4也可以对称地被布置在辅助区SR的右部中。在下面的描述中,将仅描述布置在辅助区SR的左部中的裂纹测试焊盘MP、电阻测试焊盘S_OP和S_IP、裂纹测试线MCDL1至MCDL3、电阻测试线S_IL、S_OL1、S_OL2、S_OL3和S_OL4、裂纹检测器MCDP和电阻检查器SGP。
裂纹检测器MCDP可以包括多个开关元件。施加到裂纹测试焊盘MP的裂纹测试电压可以通过第三裂纹测试线MCDL3被供给到裂纹检测器MCDP的多个开关元件。第一裂纹测试线MCDL1可以被布置在显示区域DA的外侧,以将指示显示设备1中是否存在裂纹的信号发送到裂纹检测器MCDP的多个开关元件。
尽管在附图中描绘了三个裂纹测试焊盘MP以及三条第一裂纹测试线MCDL1、三条第二裂纹测试线MCDL2和三条第三裂纹测试线MCDL3,但本发明并不限于此。可以布置四个或更多个裂纹测试焊盘和裂纹测试线。在下面的描述中,描述了三个裂纹测试焊盘MP以及三条第一裂纹测试线MCDL1、三条第二裂纹测试线MCDL2和三条第三裂纹测试线MCDL3被提供的示例性实施例。
当裂纹发生在显示区域DA外部的非显示区域NDA中时,第一裂纹测试线MCDL1中的任一条可能由于该裂纹而断开。例如,在示例性实施例中,三条第一裂纹测试线MCDL1中的一条可被断开,而其余两条可不被断开。当此发生时,裂纹检测器MCDP的开关元件由于断开的第一裂纹测试线MCDL1而无法将从裂纹测试焊盘MP施加的裂纹测试电压传送到像素PX,而裂纹检测器MCDP的开关元件可以通过未被断开的其余两条第一裂纹测试线MCDL1将从裂纹测试焊盘MP施加的裂纹测试电压传送到像素PX。通常,裂纹测试电压可以是可以表示黑色灰度的低电平电压。因此,未接收到裂纹测试电压的像素PX表示白色,而已接收到裂纹测试电压的像素PX表示黑色。以此方式,可以对显示设备1执行裂纹探查。
第一裂纹测试线MCDL1可以被划分为三个部分。第一裂纹测试线MCDL1中的每条可以包括:布置在显示区域DA的左侧(较长边)和下侧并且实际检测显示区域DA外部的裂纹的(1-1)裂纹测试线MCDL1a(或第三测试线部分),连接到(1-1)裂纹测试线MCDL1a并且在第二方向DR2上延伸的(1-2)裂纹测试线MCDL1b(或第二测试线部分),以及连接到(1-2)裂纹测试线MCDL1b和裂纹检测器MCDP并且在与第二方向DR2交叉的第一方向DR1上延伸的(1-3)裂纹测试线MCDL1c(或第一测试线部分)。
电阻检查器SGP可以被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠近内部。具体地,电阻检查器SGP可以被布置在位于辅助区SR的左部处的(1-2)裂纹测试线MCDL1b与位于辅助区SR的右部处的(1-2)裂纹测试线MCDL1b之间。
另外,电阻检查器SGP可以被布置在(1-3)裂纹测试线MCDL1c与显示区域DA之间。
显示面板100可以包括将电阻检查器SGP与电阻测试焊盘S_OP和S_IP连接的输出电阻测试线S_OL1至S_OL4以及输入电阻测试线S_IL。尽管在图3中所示的示例中存在一个输入电阻测试焊盘S_IP和一条输入电阻测试线S_IL以及四个输出电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和四条输出电阻测试线S_OL1至S_OL4,但应当理解,数量并不限于此。
第二输出电阻测试焊盘S_OP2可以被布置在第一输出电阻测试焊盘S_OP1与输入电阻测试焊盘S_IP之间,输入电阻测试焊盘S_IP可以被布置在第二输出电阻测试焊盘S_OP2与第三输出电阻测试焊盘S_OP3之间,并且第三输出电阻测试焊盘S_OP3可以被布置在第四输出电阻测试焊盘S_OP4与输入电阻测试焊盘S_IP之间。
第一输出电阻测试线S_OL1可以将第一输出电阻测试焊盘S_OP1与电阻检查器SGP连接,第二输出电阻测试线S_OL2可以将第二输出电阻测试焊盘S_OP2与电阻检查器SGP连接,第三输出电阻测试线S_OL3可以将第三输出电阻测试焊盘S_OP3与电阻检查器SGP连接,第四输出电阻测试线S_OL4可以将第四输出电阻测试焊盘S_OP4与电阻检查器SGP连接,并且输入电阻测试线S_IL可以将输入电阻测试焊盘S_IP与电阻检查器SGP连接。
可以从图1的驱动构件350通过输入电阻测试焊盘S_IP施加输入电阻测试电压。施加的输入电阻测试电压或第一电压可以通过输入电阻测试线S_IL被供给到电阻检查器SGP。供给到电阻检查器SGP的输入电阻测试电压可以降低预定电平,以被转换为输出电阻测试电压或第二电压,并且然后可以分别通过输出电阻测试线S_OL1至S_OL4被施加到输出电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4。
电阻检查器SGP可以从辅助区SR布置到弯曲区BR。如稍后将描述的,电阻检查器SGP可以包括布置在辅助区SR中的第一电阻检查器RGP1(参考图5)和布置在弯曲区BR中的第二电阻检查器RGP2(参考图5)。通过输入电阻测试焊盘S_IP供给到电阻检查器SGP的输入电阻测试电压可以被提供到电阻检查器RGP1和RGP2中的每个。第一电阻检查器RGP1可以检查辅助区SR中的电阻,并且第二电阻检查器RGP2可以检查弯曲区BR中的电阻。通常,可弯曲显示设备的弯曲区BR中的电阻可能有大的改变。本发明的示例性实施例中的电阻检查器SGP包括布置在辅助区SR中的第一电阻检查器RGP1和布置在弯曲区BR中的第二电阻检查器RGP2,并且因此能够将通过第一电阻检查器RGP1输出的输出电阻测试电压与通过第二电阻检查器RGP2输出的输出电阻测试电压进行比较。通过这样做,能够精确地测量发生在弯曲区BR中的电阻的改变。
将电阻检查器SGP与电阻测试焊盘S_OP和S_IP连接的电阻测试线S_OL和S_IL可以在平面图中与第一裂纹测试线MCDL1交叉,并且可以在厚度方向上与第一裂纹测试线MCDL1重叠。
如稍后将描述的,第一裂纹测试线MCDL1可以被提供为第一导电层或第二导电层,而电阻测试线S_OL和S_IL可以被提供为第三导电层或第四导电层。由于第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉并且在厚度方向上彼此重叠,因此即使不存在物理接触也可能由于诸如静电的外部应力而存在断开。当第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条断开时,可能无法对显示设备1正确地执行裂纹探查或电阻测量。
就此而言,在显示设备1的示例性实施例中,电阻检查器SGP被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠近内部,即,第一裂纹测试线MCDL1被布置成比电阻检查器SGP更靠近外部,使得第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,如图3中所示。输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以在厚度方向上与(1-3)裂纹测试线MCDL1c重叠。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4仅与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,而不与(1-2)裂纹测试线MCDL1b交叉,使得第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。以此方式,能够防止由于第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条的断开而对显示设备1的不正确的裂纹探查或电阻测量。
如图3中所示,当裂纹测试焊盘MP与显示面板100的边缘EG对准时,电阻测试焊盘S_IP和S_OP可以与显示面板100的边缘EG不对准,而是可以被布置在显示面板100内部。显示面板100可以在附接PCB 300的模块化工艺之前进一步包括从显示面板100的边缘EG进一步延伸的切割部分。裂纹测试焊盘MP可以进一步包括位于显示面板100的边缘EG处或位于从显示面板100的边缘EG进一步延伸的切割部分中的预裂纹检测器。预裂纹检测器可以物理地连接到裂纹测试焊盘MP,并且可以在切割部分被切割时与切割部分一起被移除。因此,裂纹测试焊盘MP的端部与显示面板100的边缘EG对准。电阻测试焊盘S_IP和S_OP不包括布置在切割部分中的预电阻测试焊盘,并且因此电阻测试焊盘S_IP和S_OP的靠近显示面板100的边缘EG的端部可以在第二方向DR2上与显示面板100的边缘EG间隔开,而不是与边缘EG对准。也就是说,电阻测试焊盘S_IP和S_OP的端部可以比裂纹测试焊盘MP的端部更靠近显示区域DA。
图4是图3的区域A的放大平面图。图5是示出图4的电阻检查器的图。图6是示出图5的第一电阻检查器的图。图7是沿图4的线VII-VII'截取的截面图。图8是沿图4的线VIII-VIII'截取的截面图。图9是沿图4的线IX-IX'截取的截面图。图10是沿图6的线X-X'截取的截面图。图11是沿图6的线XI-XI'截取的截面图。
参考图4至图11,可以存在三条(1-3)裂纹测试线MCDL1c,如上所述。具体地,(1-3)裂纹测试线MCDL1c可以包括(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c至(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c。例如,在示例性实施例中,(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c至(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c可以从电阻检查器SGP朝向电阻测试焊盘S_OP和S_IP顺序地设置。然而,应当理解,本发明并不限于此。
(1-3)裂纹测试线MCDL1c在平面图中可以在电阻检查器SGP与电阻测试焊盘S_OP和S_IP之间穿过。
(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c至(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c可以被提供为第一导电层或第二导电层。例如,在示例性实施例中,(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c和(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c可以被提供为第一导电层,并且(1-3-2)裂纹测试线MCDL12c可以被提供为第二导电层。然而,应当理解,本发明并不限于此。在另一示例性实施例中,(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c和(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c可以被提供为第二导电层,并且(1-3-2)裂纹测试线MCDL12c可以被提供为第一导电层。
电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP可以在平面图中具有大于电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL的宽度的宽度。如图4中所示,电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP可以在平面图中在第一方向DR1上具有大于电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL的宽度的宽度。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以分别物理地连接到输出电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4,并且输入电阻测试线S_IL可以物理地连接到输入电阻测试焊盘S_IP。
具体地,第一输出电阻测试线S_OL1可以物理地连接到第一输出电阻测试焊盘S_OP1,第二输出电阻测试线S_OL2可以物理地连接到第二输出电阻测试焊盘S_OP2,第三输出电阻测试线S_OL3可以物理地连接到第三输出电阻测试焊盘S_OP3,第四输出电阻测试线S_OL4可以物理地连接到第四输出电阻测试焊盘S_OP4,并且输入电阻测试线S_IL可以物理地连接到输入电阻测试焊盘S_IP。
电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP可以被提供为第三导电层和第四导电层,并且分别连接到电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP的电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL可以被提供为第三导电层和第四导电层,并且仅第三导电层而不是第四导电层可以延伸以连接到电阻检查器SGP。
如图4中所示,第三导电层和第四导电层可以通过第二接触孔CNT2彼此电连接。尽管在附图中仅描绘了第二接触孔CNT2,但接触孔的数量并不限于此。
参考图5,电阻检查器SGP可以包括布置在辅助区SR中的第一电阻检查器RGP1和布置在弯曲区BR中的第二电阻检查器RGP2。输入电阻测试线S_IL可以包括三个单独部分。例如,在示例性实施例中,输入电阻测试线S_IL可以包括连接到图4中的输入电阻测试线S_IL的第一输入电阻测试线S_IL1以及从第一输入电阻测试线S_IL1分支的输入电阻测试线S_IL2和S_IL3。第一输入电阻测试线S_IL1可以在第一方向DR1与第二方向DR2之间的方向上延伸,并且可以被划分为两个分支。分支的第二输入电阻测试线S_IL2可以连接到第一电阻检查器RGP1,并且分支的第三输入电阻测试线S_IL3可以连接到第二电阻检查器RGP2。
输出电阻测试线S_OL1和S_OL2可以连接到第一电阻检查器RGP1,并且输出电阻测试线S_OL3和S_OL4可以连接到第二电阻检查器RGP2。
图6是更详细地示出第一电阻检查器RGP1的平面图。第二电阻检查器RGP2在平面图中的形状与第一电阻检查器RGP1的形状基本相同,并且因此,将省略冗余的描述。
第二输入电阻测试线S_IL2可以包括(2-1)输入电阻测试线S_IL21和(2-2)输入电阻测试线S_IL22。(2-1)输入电阻测试线S_IL21可以连接到第一输入电阻测试线S_IL1,并且(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以连接到输出电阻测试线S_OL1和S_OL2中的每个。(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以包括至少一个弯曲部分,如图6中所示。
(2-1)输入电阻测试线S_IL21可以被提供为第三导电层,并且(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以被提供为第四导电层。(2-1)输入电阻测试线S_IL21与(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以通过第三接触孔CNT3彼此电连接。
连接到电阻检查器SGP的电阻测试线S_OL1和S_OL2可以被提供为如上所述的第三导电层。连接到电阻检查器SGP的电阻测试线S_OL1和S_OL2与(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以通过第四接触孔CNT4彼此电连接。
参考图7至图8,显示面板100可以包括基底基板110、布置在基底基板110上的缓冲层Buf、布置在缓冲层Buf上的第一导电层120、布置在第一导电层120上的第一绝缘层131、布置在第一绝缘层131上的第二绝缘层132、布置在第二绝缘层132上的第三导电层140、布置在第三导电层140上的第三绝缘层133以及布置在第三绝缘层133上的第四导电层150。
基底基板110支撑布置在其上的各种层。基底基板110可以跨显示区域DA和非显示区域NDA被布置。基底基板110可以包括诸如聚合物树脂的绝缘材料。聚合物材料的示例可以包括聚醚砜(“PES”)、聚丙烯酸酯(“PA”)、聚芳酯(“PAR”)、聚醚酰亚胺(“PEI”)、聚萘二甲酸乙二醇酯(“PEN”)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)、聚苯硫醚(“PPS”)、聚丙烯酯、聚酰亚胺(“PI”)、聚碳酸酯(“PC”)、三乙酸纤维素(“CAT”)、乙酸丙酸纤维素(“CAP”)或它们的组合。基底基板110可以是可以弯曲、折叠或卷曲的柔性基板。柔性基板的材料的示例可以是但不限于聚酰亚胺(“PI”)。基底基板110可以是包括例如玻璃、石英等中的至少一种的刚性基板。
缓冲层Buf可以被布置在基底基板110上。缓冲层Buf可以防止杂质离子扩散,可以防止水分或外部空气的渗透,并且可以提供平坦的表面。例如,在示例性实施例中,缓冲层Buf可以包括氮化硅、氧化硅或氧氮化硅等。
第一导电层120可以包括上述(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c。
第一绝缘层131和第二绝缘层132中的每个可以例如包括硅化合物、金属氧化物等中的至少一种。例如,在示例性实施例中,第一绝缘层131和第二绝缘层132中的每个可以包括氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、氧化铝、氧化钽、氧化铪、氧化锆、氧化钛等中的至少一个。它们可以单独使用或结合使用。尽管在附图中第一绝缘层131和第二绝缘层132被提供为单层,但在一些实现中,第一绝缘层131和第二绝缘层132可以被提供为不同材料的多层。
第三导电层140可以被布置在第二绝缘层132上。彼此间隔开的多条电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL可以被布置在第三导电层140中。
在示例性实施例中,第三导电层140可以包括至少一种金属,该至少一种金属包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)和钼(Mo)中的至少一种。如附图中所示,第三导电层140可以是单层。然而,应当理解,本发明并不限于此。第三导电层140可以包括多层。例如,在示例性实施例中,第三导电层140可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo、Ti/Cu等的堆叠结构。
第三绝缘层133可以被布置在第三导电层140上。第三绝缘层133可以包括上面列出的第一绝缘层131的材料。在一些示例性实施例中,第三绝缘层133可以包括有机绝缘材料。有机绝缘材料的示例可以包括但不限于聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、聚苯硫醚树脂、苯并环丁烯(“BCB”)等中的至少一种。
第四导电层150可以被布置在第三绝缘层133上。
彼此间隔开的电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP可以被布置在第四导电层150中。
例如,在示例性实施例中,第四导电层150可以包括至少一种金属,该至少一种金属包括铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、钙(Ca)、钛(Ti)、钽(Ta)、钨(W)、铜(Cu)和钼(Mo)中的至少一种。如附图中所示,第四导电层150可以是单层。然而,应当理解,本发明并不限于此。第四导电层150可以包括多层。例如,在示例性实施例中,第四导电层150可以具有Ti/Al/Ti、Mo/Al/Mo、Mo/AlGe/Mo、Ti/Cu等的堆叠结构。
参考图9,第一导电层可以包括(1-3-1)裂纹测试线MCDL11c和(1-3-3)裂纹测试线MCDL13c,并且第二导电层可以包括(1-3-2)裂纹测试线MCDL12c。如上所述,裂纹测试线MCDL可以包括交替设置的、布置在第一导电层中的线和布置在第二导电层中的线。
第二绝缘层132上的第三导电层140和第四导电层150可以包括输入电阻测试线S_IL。如上所述,输入电阻测试线S_IL的第三导电层140可以单独朝向输入电阻测试焊盘S_IP延伸直至到达一位置,并且然后第三导电层140和第四导电层150一起从该位置延伸。在该位置处,第三导电层140和第四导电层150的输入电阻测试线S_IL可以通过第二接触孔CNT2彼此电连接。
第四导电层150的输入电阻测试线S_IL可以连接到第四导电层150的输入电阻测试焊盘S_IP,并且第三导电层140的输入电阻测试线S_IL可以连接到第三导电层140的输入电阻测试焊盘S_IP。
参考图10,第三导电层140可以包括(2-1)输入电阻测试线S_IL21,并且第四导电层150可以包括(2-2)输入电阻测试线S_IL22。(2-1)输入电阻测试线S_IL21和(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以通过第三接触孔CNT3彼此电连接。
参考图11,第三导电层140可以包括第二输出电阻测试线S_OL2,并且第四导电层150可以包括(2-2)输入电阻测试线S_IL22。第二输出电阻测试线S_OL2与(2-2)输入电阻测试线S_IL22可以通过第四接触孔CNT4彼此电连接。
然而,应当理解,电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP以及电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL的堆叠结构并不限于上面描述的那些。
在一些示例性实施例中,电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP以及电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL可以被提供为第三导电层140和第四导电层150中的仅一个。电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP以及电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL可以被提供为仅第三导电层140,或者电阻测试焊盘S_OP1至S_OP4和S_IP以及电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL可以被提供为仅第四导电层150。
另外,裂纹测试线MCDL可以被提供为仅第一导电层或仅第二导电层,而不是交替设置的、形成为第一导电层的线和形成为第二导电层的线。
如上所述,第一裂纹测试线MCDL1可以被提供为第一导电层或第二导电层,而电阻测试线S_OL和S_IL可以被提供为第三导电层140或第四导电层150。由于第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉并且在厚度方向上彼此重叠,因此即使不存在物理接触也可能由于诸如静电的外部应力而存在断开。当第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条断开时,可能无法对显示设备1正确地执行裂纹探查或电阻测量。
相反,在显示设备1的示例性实施例中,电阻检查器SGP被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠近内部,并且因此第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,如图3中所示。输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以在厚度方向上与(1-3)裂纹测试线MCDL1c重叠。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4仅与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,而不与(1-2)裂纹测试线MCDL1b交叉,使得第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。以此方式,能够防止由于第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条的断开而对显示设备1的不正确的裂纹探查或电阻测量。
图12是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。图13是示出图12的一部分的放大图。图14是沿图13的线XIV-XIV'截取的截面图。
图12至图14中所示的示例性实施例中的显示面板100_1与图3的示例性实施例中的显示面板100的不同之处在于,电阻测试焊盘S_OP1_1至S_OP4_1和S_IP_1与显示面板100_1的边缘EG对准。
更具体地,该示例性实施例中的显示面板100_1的电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1可以与边缘EG和裂纹测试焊盘MP对准。
也就是说,该示例性实施例中的显示面板100_1可以在附接PCB 300的模块化工艺之前进一步包括进一步从显示面板100_1的边缘EG延伸的切割部分。裂纹测试焊盘MP可以进一步包括从显示面板100_1的边缘EG进一步延伸以包括切割部分中的预裂纹测试焊盘TMP的预裂纹检测器。预裂纹检测器可以物理地连接到裂纹测试焊盘MP,并且然后可以在切割部分沿切割线CL被切割时与切割部分一起被移除。因此,裂纹测试焊盘MP与显示面板100_1的边缘EG对准。类似地,预电阻检查器可以包括布置在切割部分中的预电阻测试焊盘TS_OP1至TS_OP4和TS_IP。预电阻检查器可以物理地连接到电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1,并且可以在切割部分被切割时与切割部分一起被移除。因此,电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1与显示面板100_1的边缘EG对准。
该示例性实施例中的显示面板100_1可以在模块化工艺之前进一步包括进一步从显示面板100_1的边缘EG延伸的切割部分,并且预电阻检查器被布置在切割部分中,使得能够在附接PCB 300的模块化工艺之前对电阻测试线S_OL和S_IL中是否存在断开进行探查。
图15是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。图16是示出图15的一部分的放大图。图17是沿图16的线XVII-XVII'截取的截面图。图18是沿图16的线XVIII-XVIII'截取的截面图。
图15至图18的示例性实施例中的显示面板100_2与图12的显示面板100_1的不同之处在于,电阻检查器SGP_1被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠外部。
更具体地,参考图13和图14,预电阻检查器可以包括布置在切割部分中的预电阻测试焊盘TS_OP1至TS_OP4和TS_IP。预电阻检查器可以物理地连接到电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1,并且可以在切割部分被切割时与切割部分一起被移除。因此,电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1与显示面板100_1的边缘EG对准。
该示例性实施例中的显示面板100_2可以在模块化工艺之前进一步包括进一步从显示面板100_2的边缘EG延伸的切割部分,并且预电阻检查器被布置在切割部分中,使得能够在附接PCB 300的模块化工艺之前对电阻测试线S_OL和S_IL中是否存在断开进行探查。
1a电阻测试线S_OL1a至S_OL4a和S_ILa可以连接到电阻测试焊盘S_IP_1和S_OP_1,并且1b电阻测试线S_OL1b至S_OL4b和S_ILb可以将1a电阻测试线S_OL1a至S_OL4a和S_ILa与电阻检查器SGP_1连接。
1a电阻测试线S_OL1a至S_OL4a和S_ILa可以在第二方向DR2上延伸,并且1b电阻测试线S_OL1b至S_OL4b和S_ILb可以在第一方向DR1上延伸。
1a电阻测试线S_OL1a至S_OL4a和S_ILa在平面图中可以与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉并重叠,并且1b电阻测试线S_OL1b至S_OL4b和S_ILb在平面图中可以与包括(1-2-1)裂纹测试线MCDL11b至(1-2-3)裂纹测试线MCDL13b的(1-2)裂纹测试线MCDL1b交叉并重叠。
图19是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
图19的示例性实施例中的显示面板100_3与图3的显示面板100的不同之处在于,显示面板100_3进一步包括预测试焊盘TS_1。
更具体地,该示例性实施例中的显示面板100_3可以进一步包括预测试焊盘TS_1。预测试焊盘TS_1可以连接到从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL分支的连接线BL。连接线BL可以从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL在其内侧分支。因此,预测试焊盘TS_1可以被布置在电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL的内侧。换句话说,预测试焊盘TS_1可以比电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL更靠近在第二方向DR2上延伸并且在第一方向DR1上等分显示面板100_3的线。
尽管在图19中仅示出了一条连接线BL和一个预测试焊盘TS_1,但可以存在分别从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL分支的多条连接线BL。
同样在本发明的示例性实施例中,显示面板100_3进一步包括预测试焊盘TS_1,使得能够在附接PCB 300的模块化工艺之前对电阻测试线S_OL和S_IL中是否存在断开进行探查。
另外,在显示面板100_3的示例性实施例中,电阻检查器SGP被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠近内部,并且因此第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉。输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以在厚度方向上与(1-3)裂纹测试线MCDL1c重叠。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4仅与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,而不与(1-2)裂纹测试线MCDL1b交叉,使得第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。以此方式,能够防止由于第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条的断开而对显示设备1的不正确的裂纹探查或电阻测量。
图20是示出根据本发明的显示设备的布局的另一示例性实施例的放大平面图。
在图20的示例性实施例中的显示面板100_4中,预测试焊盘TS_2可以连接到从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL分支的连接线BL_1。连接线BL_1可以从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL在其外侧分支。因此,预测试焊盘TS_2可以被布置在电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL的外侧。
尽管在图20中仅示出了一条连接线BL_1和一个预测试焊盘TS_2,但可以存在分别从电阻测试线S_OL1至S_OL4和S_IL分支的多条连接线BL_1。
同样在本发明的示例性实施例中,显示面板100_4进一步包括预测试焊盘TS_2,使得能够在附接PCB 300的模块化工艺之前对电阻测试线S_OL和S_IL中是否存在断开进行探查。
另外,在显示面板100_4的示例性实施例中,电阻检查器SGP被布置成比第一裂纹测试线MCDL1更靠近内部,并且因此第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉。输出电阻测试线S_OL1至S_OL4可以在厚度方向上与(1-3)裂纹测试线MCDL1c重叠。
输出电阻测试线S_OL1至S_OL4仅与(1-3)裂纹测试线MCDL1c交叉,而不与(1-2)裂纹测试线MCDL1b交叉,使得第一裂纹测试线MCDL1与电阻测试线S_OL和S_IL在平面图中彼此交叉或在厚度方向上彼此重叠的区域可以大大减小。以此方式,能够防止由于第一裂纹测试线MCDL1和电阻测试线S_OL和S_IL中的任一条的断开而对显示设备1的不正确的裂纹探查或电阻测量。
在一些示例性实施例中,预测试焊盘TS_2可以不被布置在显示面板100_4中,而是可以在切割显示面板100_4之前被布置在切割部分中。切割部分可以包括但不限于测试元件组(“TEG”)部分。预测试焊盘TS_2可以在切割部分被切割时与切割部分一起被移除。因此,连接线BL_1可以与显示面板100_4的边缘EG对准。
尽管已经参考附图描述了本发明的示例性实施例,但本领域的技术人员将理解,可以在不脱离本发明的技术思想或必要特征的情况下进行各种修改和变更。因此,应当理解,上述实施例在所有特征方面不是限制性的,而是示例性的。
Claims (20)
1.一种显示设备,包括:
显示区域以及布置在所述显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域,
布置在所述非显示区域中的电阻检查器;
布置在所述焊盘区域中的电阻测试焊盘;
将所述电阻检查器与所述电阻测试焊盘连接的电阻测试线;以及
在所述电阻检查器与所述电阻测试焊盘之间穿过的裂纹测试线,
其中所述电阻测试线在平面图中与所述裂纹测试线交叉。
2.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
布置在所述非显示区域中并且连接到所述裂纹测试线的裂纹检测器;以及
布置在所述焊盘区域中并且连接到所述裂纹检测器的裂纹测试焊盘。
3.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试焊盘中的每个的一端与所述显示设备的边缘对准,而所述电阻测试焊盘中的每个的一端在预定方向上与所述显示设备的所述边缘间隔开,并且
其中所述电阻测试焊盘中的每个的所述一端比所述裂纹测试焊盘中的每个的所述一端更靠近所述显示区域。
4.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试线在所述平面图中围绕所述显示区域。
5.根据权利要求4所述的显示设备,其中,所述裂纹测试线中的每条包括:
连接到所述裂纹检测器的第一测试线部分,
连接到所述第一测试线部分的第二测试线部分,以及
连接到所述第二测试线部分的第三测试线部分,
其中所述第一测试线部分在第一方向上延伸,
其中所述第二测试线部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸,并且
其中所述第三测试线部分围绕所述显示区域的较长边。
6.根据权利要求5所述的显示设备,其中,所述电阻测试线在所述平面图中与所述第一测试线部分交叉。
7.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
附接在所述焊盘区域上并且电连接到所述电阻测试焊盘和所述裂纹测试焊盘的印刷电路板,其中所述印刷电路板包括驱动构件。
8.根据权利要求7所述的显示设备,其中,所述电阻测试焊盘包括输入电阻测试焊盘和输出电阻测试焊盘,并且其中所述驱动构件将第一电压输入到所述输入电阻测试焊盘,并且从所述输出电阻测试焊盘接收第二电压。
9.根据权利要求8所述的显示设备,其中,所述电阻测试线包括连接到所述输入电阻测试焊盘的输入电阻测试线以及连接到所述输出电阻测试焊盘的输出电阻测试线,
其中所述输入电阻测试线包括物理地连接到所述输入电阻测试焊盘的第一输入电阻测试线以及连接在所述第一输入电阻测试线与所述输出电阻测试线之间的第二输入电阻测试线,并且
其中所述第二输入电阻测试线包括弯曲部分。
10.根据权利要求2所述的显示设备,其中,所述裂纹测试焊盘和所述电阻测试焊盘与所述显示设备的边缘对准。
11.根据权利要求2所述的显示设备,进一步包括:
基板;
布置在所述基板上的第一导电层;
布置在所述第一导电层上的第一绝缘层;
布置在所述第一绝缘层上的第二导电层;
布置在所述第二导电层上的第二绝缘层;
布置在所述第二绝缘层上的第三导电层;
布置在所述第三导电层上的第三绝缘层;以及
布置在所述第三绝缘层上的第四导电层,
其中所述裂纹测试线被提供为所述第一导电层或所述第二导电层,并且
其中所述电阻测试线被提供为所述第三导电层或所述第四导电层。
12.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
从所述电阻测试线分支的连接线以及连接到所述连接线的预测试焊盘,
其中所述预测试焊盘被布置成比所述电阻测试线更靠近内部。
13.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括:
从所述电阻测试线分支的连接线,
其中所述连接线与所述显示设备的边缘对准。
14.一种显示设备,包括:
显示区域以及布置在所述显示区域周围并且包括焊盘区域的非显示区域,
布置在所述非显示区域中的电阻检查器;
布置在所述焊盘区域中的电阻测试焊盘;
将所述电阻检查器与所述电阻测试焊盘连接的电阻测试线;
裂纹测试线;
连接到所述裂纹测试线的裂纹检测器;以及
布置在所述焊盘区域中并且连接到所述裂纹检测器的裂纹测试焊盘,
其中所述裂纹测试焊盘和所述电阻测试焊盘与所述显示设备的边缘对准。
15.根据权利要求14所述的显示设备,其中,所述电阻测试线在平面图中与所述裂纹测试线交叉。
16.根据权利要求15所述的显示设备,其中,所述裂纹测试线中的每条包括连接到所述裂纹检测器的第一测试线部分、连接到所述第一测试线部分的第二测试线部分以及连接到所述第二测试线部分的第三测试线部分,
其中所述第一测试线部分在第一方向上延伸,
其中所述第二测试线部分在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸,并且
其中所述第三测试线部分围绕所述显示区域的较长边。
17.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述电阻测试线在所述平面图中与所述第一测试线部分和所述第二测试线部分交叉。
18.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述电阻测试线与所述第一测试线部分交叉,并且与所述第二测试线部分不重叠。
19.根据权利要求14所述的显示设备,进一步包括:
从所述电阻测试线分支的连接线,以及
连接到所述连接线的预测试焊盘,
其中所述预测试焊盘被布置成比所述电阻测试线更靠近内部。
20.根据权利要求14所述的显示设备,进一步包括:
从所述电阻测试线分支的连接线,
其中所述连接线与所述显示设备的所述边缘对准。
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CN117642859A (zh) * | 2022-06-29 | 2024-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及显示装置 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100634826B1 (ko) | 1998-11-11 | 2006-12-19 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치의자동검사용패드 |
US9076362B2 (en) * | 2006-09-22 | 2015-07-07 | Samsung Display Co., Ltd. | Display substrate and method of manufacturing a motherboard for the same |
US7791102B2 (en) | 2006-10-16 | 2010-09-07 | Advanced Micro Devices, Inc. | Electrostatic discharge protection devices and methods for protecting semiconductor devices against electrostatic discharge events |
KR101350794B1 (ko) | 2012-05-14 | 2014-02-05 | 주식회사 코디에스 | 디스플레이 패널을 검사하는 구동 집적회로 패드 및 그의 제조 방법 |
US9983452B2 (en) * | 2014-07-15 | 2018-05-29 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Method for detecting substrate crack, substrate, and detection circuit |
KR102217455B1 (ko) * | 2014-11-19 | 2021-02-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US9535522B2 (en) * | 2014-12-22 | 2017-01-03 | Lg Display Co., Ltd. | Flexible organic light emitting diode display device |
KR102270632B1 (ko) * | 2015-03-04 | 2021-06-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널, 표시 장치 및 표시 패널의 구동 방법 |
KR102362189B1 (ko) * | 2015-04-16 | 2022-02-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
KR102518427B1 (ko) * | 2016-03-14 | 2023-04-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102587229B1 (ko) * | 2016-04-22 | 2023-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102615740B1 (ko) * | 2016-06-08 | 2023-12-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11087670B2 (en) * | 2016-08-19 | 2021-08-10 | Apple Inc. | Electronic device display with monitoring circuitry utilizing a crack detection resistor |
US9947255B2 (en) * | 2016-08-19 | 2018-04-17 | Apple Inc. | Electronic device display with monitoring circuitry |
KR102590316B1 (ko) | 2016-12-05 | 2023-10-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20180065061A (ko) * | 2016-12-06 | 2018-06-18 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102397900B1 (ko) * | 2016-12-08 | 2022-05-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102628756B1 (ko) * | 2016-12-27 | 2024-01-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 패널 및 표시 패널 크랙 검출 방법 |
KR20180085398A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
KR20180093191A (ko) | 2017-02-10 | 2018-08-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 칩 온 필름 패키지, 표시 패널 및 표시 장치 |
KR102447896B1 (ko) * | 2017-05-16 | 2022-09-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 불량 검사 방법 |
KR102376976B1 (ko) * | 2017-05-23 | 2022-03-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 검사 방법 |
KR102439673B1 (ko) * | 2017-06-19 | 2022-09-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102432386B1 (ko) * | 2017-07-12 | 2022-08-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN109427258B (zh) * | 2017-09-05 | 2021-09-17 | 乐金显示有限公司 | 显示装置 |
KR102056678B1 (ko) * | 2017-11-23 | 2019-12-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
CN110415631B (zh) * | 2018-04-26 | 2021-01-15 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、显示装置及检测方法 |
CN110503907B (zh) * | 2018-05-17 | 2024-04-05 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及其裂纹检测方法、显示装置 |
CN108922462B (zh) * | 2018-07-20 | 2022-05-24 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示装置和用于显示装置的检测方法 |
KR20200077254A (ko) * | 2018-12-20 | 2020-06-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102626707B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2024-01-17 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102642351B1 (ko) * | 2018-12-31 | 2024-02-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전계 발광 표시 장치 |
CN110224009B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-04-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种衬底基板、显示面板及其制作方法、显示装置 |
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