CN109216375B - 显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括显示区域和在显示区域外部并且包括弯曲区域的外围区域;第一导电层,包括位于基底之上的第一信号布线;第一绝缘层,位于第一导电层之上;第二绝缘层,在与第一绝缘层不同的层中,与弯曲区域叠置,并且具有位于弯曲区域周围的第一边缘;以及保护件,在第二绝缘层之上,其中,第一信号布线在外围区域中,与第二绝缘层的第一边缘交叉,不与弯曲区域叠置,并且包括未被第二绝缘层覆盖的部分,其中,保护件与第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分中的至少一部分叠置,并且具有与所述部分的边缘平行的边缘。

Description

显示装置
本申请要求于2017年7月7日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0086700号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的实施例涉及一种显示装置。
背景技术
诸如液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器的显示装置包括显示面板,显示面板包括多条信号线和用于显示图像的多个像素。每个像素可以包括用于接收数据信号的像素电极,像素电极可以连接到至少一个晶体管以接收数据信号。显示面板可以包括多个堆叠层。堆叠层包括至少一个导电层以及用于使相邻导电层之间绝缘的至少一个绝缘层。
目前开发的柔性显示面板还包括可以变形(例如,可在制造或使用期间被弯曲或扭折)的弯曲区域。
在此背景技术部分中公开的以上信息仅用于增强对本发明的背景的理解,因此以上信息可能包含不形成对于本领域普通技术人员而言在本国已经知晓的现有技术的信息。
发明内容
本发明的实施例可以减少或防止缺陷(诸如显示面板的绝缘层中的裂纹或者诸如下导电层的腐蚀)的发生。本发明的实施例可以减少或防止在绝缘层和/或导电层中发生缺陷,否则会由发生物理变形的部分(诸如显示面板的弯曲区域)的外围区域的结构特征而引起所述缺陷。
本发明的实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括显示区域和外围区域,显示区域包括多个像素,外围区域位于显示区域外部并且包括弯曲区域;第一导电层,包括位于基底之上的第一信号布线;第一绝缘层,位于第一导电层之上;第二绝缘层,在与第一绝缘层不同的层中,在平面图中与弯曲区域叠置,并且具有位于弯曲区域周围的第一边缘;以及保护件,位于第二绝缘层之上,其中,第一信号布线在外围区域中,与第二绝缘层的第一边缘交叉,不与弯曲区域叠置,并且包括未被第二绝缘层覆盖的部分,其中,保护件与第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分的至少一部分叠置,并且具有与所述部分的边缘平行的边缘。
显示装置还可以包括:第二导电层,位于第二绝缘层之上;以及第三绝缘层,位于第二导电层之上,包括具有面对第二绝缘层的第一边缘的第二边缘的第一区域,并且限定第一边缘与第二边缘之间的间隙,其中,第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分包括位于间隙中的第一部分,其中,保护件包括与第一部分的至少一部分叠置的第一保护件。
保护件可以包括与第一绝缘层的上表面接触的部分。
第二绝缘层可以限定开口,其中,第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分还包括在开口中的第二部分,其中,保护件还包括与第二部分中的至少一部分叠置的第二保护件。
第一保护件和第二保护件中的至少一个可以位于第三绝缘层中,并且可以包括与第三绝缘层相同的材料。
第一保护件可以在第一区域中与第三绝缘层连接。
第二导电层可以包括第二信号布线,第二信号布线包括在弯曲区域中的部分,并且在开口中电连接到第一信号布线,其中,第一信号布线包括在开口中的第一扩展件,其中,第二信号布线包括与第一扩展件叠置并且通过第一绝缘层的接触孔电连接到第一扩展件的第二扩展件,其中,在第二扩展件与第一扩展件叠置的区域处,第二扩展件的宽度大于第一扩展件的宽度。
保护件还可以包括在第三绝缘层中的第三保护件,第三保护件与同第二绝缘层叠置的第二信号布线叠置,沿第二信号布线延伸,并且包括与第三绝缘层相同的材料。
显示装置还可以包括:第四绝缘层,位于第二导电层之上;以及第三导电层,位于第四绝缘层之上,第三导电层包括第二信号布线,第二信号布线包括位于弯曲区域中的部分并且在开口中电连接到第一信号布线,其中,第一信号布线包括位于开口中的第一扩展件,其中,第二信号布线包括与第一扩展件叠置的第二扩展件,其中,第二导电层包括与第一扩展件和第二扩展件叠置的连接构件,其中,第一扩展件通过第一绝缘层的接触孔电连接到连接构件,其中,连接构件通过第四绝缘层的接触孔电连接到第二扩展件,其中,在连接构件与第一扩展件叠置的区域处,连接构件的宽度大于第一扩展件的宽度。
显示装置还可以包括:第四导电层,位于第一绝缘层与第一导电层之间;以及第三信号布线,在第四导电层中并且在第一区域中与第一信号布线交替地布置。
第二导电层还可以包括在弯曲区域中与第二信号布线交替布置的第四信号布线。
第三绝缘层可以具有在第一区域外部与第二导电层叠置的部分。
第一保护件和第二保护件中的至少一个可以在第二导电层中,并且可以包括与第二导电层相同的材料。
第二导电层可以包括第二信号布线,第二信号布线具有在弯曲区域中的部分,其中,第一信号布线包括位于开口中的第一扩展件,其中,第二信号布线包括在开口中与第一扩展件叠置的第二扩展件,并且通过第一绝缘层的接触孔电连接到第一扩展件,其中,在第二扩展件与第一扩展件叠置的区域处,第二扩展件的宽度大于第一扩展件的宽度。
第二保护件可以与第二扩展件连接,第一保护件可以与第二保护件连接。
第三绝缘层可以具有在第一区域外部与第二导电层叠置的部分。
本发明的实施例提供了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括显示区域和外围区域,显示区域包括多个像素,外围区域位于显示区域外部并且包括弯曲区域;第一导电层,位于基底之上;第一绝缘层,位于第一导电层之上;第二绝缘层,位于第一绝缘层之上,在平面图中与弯曲区域叠置并具有位于弯曲区域周围的第一边缘;第二导电层,位于第二绝缘层之上;以及第三绝缘层,位于第二导电层之上,其中,第一导电层包括在外围区域中的第一信号布线,第一信号布线延伸以与第二绝缘层的第一边缘交叉,并且不与弯曲区域叠置,其中,第一信号布线包括未被第二绝缘层覆盖的部分,其中,第三绝缘层包括保护件,保护件与第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分的至少一部分叠置并且具有与所述部分的边缘平行的边缘。
保护件可以包括与第一绝缘层的上表面接触的部分。
第三绝缘层可以包括第一区域,第一区域具有第二边缘,第二边缘面对第二绝缘层的第一边缘并且限定第一边缘与第二边缘之间的间隙,其中,第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分包括位于间隙中的第一部分,其中,保护件包括与第一部分的至少一部分叠置的第一保护件。
第二绝缘层可以限定开口,其中,第一信号布线的未被第二绝缘层覆盖的所述部分还包括位于开口中的第二部分,其中,保护件还包括与第二部分中的至少一部分叠置的第二保护件。
根据本公开的实施例,能够减少或防止缺陷,诸如显示面板的绝缘层中的裂纹,或者诸如下导电层的腐蚀。例如,能够减少或防止在绝缘层和/或导电层中发生缺陷,所述缺陷会容易地由发生物理变形的部分(诸如显示面板的弯曲区域)的外围区域的结构特征所引起。
附图说明
图1是示出根据实施例的包括在显示装置中的显示面板的平面布局图。
图2示出根据实施例的显示面板被弯曲的状态。
图3是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图4是示出根据图3的实施例的显示面板的沿线IIIa-IIIb-IIIc截取的剖视图。
图5是示出根据图3的实施例的显示面板的沿线IIId-IIIe截取的剖视图。
图6是示出根据图1的实施例的显示面板的沿线Ia-Ib截取的剖视图。
图7是示出根据实施例的显示装置的一个像素的平面布局图。
图8是示出根据图7的实施例的像素的沿线VIIa-VIIb截取的剖视图。
图9是示出根据图7的实施例的像素的沿线VIIc-VIId截取的剖视图。
图10和图11是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图12是示出根据图11的实施例的显示面板的沿线XIa-XIb截取的剖视图。
图13是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图14是示出根据图13的实施例的显示面板的沿线XIIIa-XIIIb-XIIIc截取的剖视图。
图15是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图16是示出根据图15的实施例的显示面板的沿线XVa-XVb-XVc截取的剖视图。
图17是示出根据图15的实施例的显示面板的沿线XVd-XVe截取的剖视图。
图18是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图19是示出根据图18的实施例的显示面板的沿线XVIIIa-XVIIIb-XVIIIc截取的剖视图。
图20是示出根据图18的实施例的显示面板的沿线XVIIId-XVIIIe截取的剖视图。
图21是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图22是示出根据图21的实施例的显示装置的沿线XXIa-XXIb截取的剖视图。
图23是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图24是示出根据图23的实施例的显示面板的沿线XXIIIa-XXIIIb-XXIIIc截取的剖视图。
图25是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
图26是示出根据图25的实施例的显示面板的沿线XXVa-XXVb-XXVc截取的剖视图。
图27是将图1中所示的显示面板的区域A1或A2放大的平面布局图。
具体实施方式
通过参照下面对实施例的详细描述和附图,可以更容易地理解发明构思的特征和实现其的方法。在下文中,将参照附图更详细地描述实施例。然而,本发明可以以各种不同的形式实施,并且不应被解释为仅限于这里示出的实施例。相反,提供这些实施例作为示例,从而本公开将是彻底的和完整的,并且这些实施例将向本领域技术人员充分地传达本发明的方面和特征。因此,可以不描述对本领域的普通技术人员完全理解本发明的方面和特征不必要的工艺、元件和技术。除非另外指明,否则在附图和书面描述中,同样的附图标记始终表示同样的元件,因此将不再重复其描述。此外,为了使描述清楚,不会示出与实施例的描述不相关的部分。在附图中,为了清楚,会夸大元件、层和区域的相对尺寸。
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多具体细节,以提供对各种实施例的全面理解。然而,明显的是,各种实施例可以在没有这些具体细节或者具有一个或者更多个等同布置的情况下来实践。在其它情况下,为了避免使各种实施例不必要地模糊,以框图形式示出了公知的结构和装置。
将理解的是,虽然这里可以使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种元件、组件、区域、层和/或部分,但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件、组件、区域、层或部分与另一元件、组件、区域、层或部分区分开。因此,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,以下描述的第一元件、第一组件、第一区域、第一层或第一部分可以被称为第二元件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。
出于易于解释的目的,可以在这里使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“下”、“在……下面”、“在…上方”和“上”等的空间相对术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另外元件或特征的关系。将理解的是,空间相对术语意图包含除了在图中描绘的方位之外的装置在使用中或操作中的不同方位。例如,如果图中的装置被翻转,那么被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”或者“下面”的元件将随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例术语“在……下方”和“在……下面”可以包含上方和下方两种方位。装置可以被另外定位(例如,旋转90度或在其它方位处),并且应该相应地解释在这里使用的空间相对描述语。相似地,当第一部分被描述为布置“在”第二部分“上”时,这表示第一部分布置在第二部分的上侧或下侧处,而非限于第二部分的基于重力方向的上侧。
将理解的是,当元件、层、区域或组件被称为“在”另一元件、层、区域或组件“上”、“连接到”或者“结合到”另一元件、层、区域或组件时,该元件、层、区域或组件可以直接在所述另一元件、层、区域或组件上、直接连接或结合到所述另一元件、层、区域或组件,或者可以存在一个或更多个中间元件、层、区域或组件。然而,“直接连接/直接结合”表示一个组件直接连接或直接结合到另一组件,而没有中间组件。同时,可以相似地解释诸如“在……之间”、“直接在……之间”或者“与……相邻”和“与……直接相邻”的描述组件之间关系的其它表述。另外,还将理解的是,当元件或层被称为“在”两个元件或层“之间”时,它可以是在所述两个元件或层之间的唯一元件或层,或者也可以存在一个或更多个中间元件或层。
为了本公开的目的,当诸如“……中的至少一个(种、者)”的表述位于一列元件之后时,修饰整列元件而不是修饰该列的单个元件。例如,“X、Y和Z中的至少一个(种、者)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(种、者)”可被解释为仅X、仅Y、仅Z或者X、Y和Z中的两个或更多个(种、者)的任何组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。同样的标号始终表示同样的元件。如这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和全部组合。
在下面的示例中,X方向、Y方向和Z方向不限于与直角坐标系的三个轴对应的方向,并且可以以较广泛的意义来解释。例如,X方向、Y方向和Z方向可以彼此垂直,或者可以表示不彼此垂直的不同方向。
这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的而不意图限制本发明。如这里使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一个(种、者)”也意图包括复数形式。还将理解的是,当在本说明书中使用术语“包括”、“具有”和“包含”及其变型时,说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件,但是不排除存在或附加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。如这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任何组合和所有组合。
如这里使用的,术语“基本上”、“大约”、“近似”和相似的术语被用作近似的术语而不被用作程度的术语,并且意图解释本领域的普通技术人员将认识到的测量值或计算值中的固有偏差。这里使用的“大约”或“近似”包括陈述的值,并表示考虑到正在被谈及的测量以及与具体量的测量有关的误差(即,测量系统的局限性),在由本领域的普通技术人员确定的具体值的可接受偏差范围之内。例如,“大约”可以表示在一个或更多个标准偏差内,或者在所陈述的值的±30%、±20%、±10%、±5%之内。此外,当描述本发明的实施例时,“可以”的使用表示“本发明的一个或更多个实施例”。如这里使用的,术语“使用”及其变型可以被视为分别与术语“利用”及其变型同义。此外,术语“示例性”意图表示示例或例证。
这里,参照作为实施例和/或中间结构的示意图的剖视图来描述各种实施例。如此,将预料到例如由制造技术和/或公差引起的图示的形状的变化。此外,出于描述根据本公开的构思的实施例的目的,在这里公开的具体结构或功能描述仅是说明性的。因此,这里公开的实施例不应被解释为局限于区域的具体示出的形状,而是包括例如由制造导致的形状的偏差。例如,以矩形示出的注入区将通常具有圆形的或弯曲的特征,和/或位于其边缘处的注入浓度的梯度,而非从注入区到非注入区的二元变化。同样地,通过注入形成的掩埋区可以导致在掩埋区和发生注入所经由的表面之间的区域中的一些注入。因此,附图中示出的区域本质上是示意性的,它们的形状并不意图示出装置的区域的实际形状,并且不意图成为限制。另外,如本领域技术人员将认识到的,在都不脱离本公开的精神和范围的情况下,描述的实施例可以以各种不同的方式来修改。
可以利用任何合适的硬件、固件(例如,专用集成电路)、软件或者软件、固件和硬件的组合来实现根据这里描述的本发明的实施例的电子或电气装置和/或任何其它相关装置或组件。例如,这些装置的各种组件可以形成在一个集成电路(IC)芯片上或者形成在单独的IC芯片上。此外,这些装置的各种组件可以在柔性印刷电路膜、载带封装件(TCP)、印刷电路板(PCB)上实现,或者形成在一个基底上。此外,这些装置的各种组件可以是在一个或更多个计算装置中的一个或更多个处理器上运行、执行计算机程序指令并且与用于执行这里描述的各种功能的其它系统组件交互的进程或线程。计算机程序指令存储在存储器中,该存储器可以使用诸如以随机存取存储器(RAM)为例的标准存储器件来在计算装置中实施。计算机程序指令也可以存储在诸如以CD-ROM或闪存驱动器等为例的其它非暂时性计算机可读介质中。此外,本领域的技术人员应该认识到的是,在不脱离本发明的示例性实施例的精神和范围的情况下,各种计算装置的功能可以组合或集成到单个计算装置中,或者特定计算装置的功能可以分布在一个或更多个其它计算装置上。
除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是,除非这里明确这样定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与它们在相关领域和/或本说明书的上下文中的意思一致的意思,而不应以理想的或者过于形式化的意思来解释。
现在,将参照图1至图6来描述根据实施例的显示装置。
参照图1,根据本实施例的显示装置可以包括显示面板1000,显示面板1000包括作为用于显示主图像的区域的显示区域DA和位于显示区域DA的外部的外围区域PA。显示面板1000可以包括基底110。外围区域PA可以包括围绕显示区域DA的第一外围区域PA1和在第一外围区域PA1外部的第二外围区域PA2。
基底110可以包括玻璃、塑料等并且可以具有柔性。例如,基底110可以包括诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)、聚芳酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚砜(PES)或聚酰亚胺(PI)的塑料、金属薄膜或者超薄玻璃等。
显示区域DA可以在与X方向和Y方向平行的平面上显示图像。在下文中,当在与X方向和Y方向垂直的Z方向上观看时所观察到的结构被称作为平面结构,当沿与X方向和Y方向垂直的Z方向切割时所观看到的结构被称作为剖面结构。
显示区域DA包括多个像素PX和多条信号线。
信号线可以包括传输栅极信号的多条栅极线151、传输数据信号的多条数据线171以及传输恒定电压(诸如驱动电压(ELVDD))的多条驱动电压线172。每条栅极线151在显示区域DA中基本沿X方向延伸,并且可以连接到栅极驱动器400a和400b。数据线171和驱动电压线172从显示区域DA基本沿Y方向延伸到第一外围区域PA1的一个或更多个部分。
数据线171和驱动电压线172可以在X方向上交替地布置,但是本发明不限于此。
每个像素PX可以包括至少一个开关元件和与其连接的像素电极。开关元件可以是集成在显示面板1000中的诸如晶体管的三端元件。开关元件可以根据由栅极线151传输的栅极信号而导通或截止以选择性地将数据信号传输到像素电极。为了实现彩色显示器,每个像素PX可以显示一种或更多种颜色(例如,预定颜色中的一种),可以通过使由不同颜色显示的图像结合来识别期望颜色的图像。由多个像素PX显示的颜色的示例可以是红色、绿色和蓝色的三基色或者黄色、蓝绿色和品红色的三基色,除了所述三基色之外还可以包括至少一种不同的颜色,诸如白色。
第一外围区域PA1可以是与显示区域DA相邻的区域,并且围绕显示区域DA。第一外围区域PA1可以包括栅极驱动器400a和400b、电压传输线176和驱动电压传输线172M等。
栅极驱动器400a和400b可以与多条栅极线151连接以将栅极信号传输到多条栅极线151。栅极驱动器400a和400b可以与位于显示区域DA中的多条信号线和开关元件一起位于基底110之上。图1示出了一个栅极驱动器400a和另一栅极驱动器400b位于显示区域DA的相应的相对侧处的示例,但本发明不限于此。例如,可以省略栅极驱动器400a和400b之一。
电压传输线176可以沿着显示区域DA的至少三侧(诸如左侧、右侧和上侧)延伸,以传输诸如公共电压(ELVSS)的恒定电压。
驱动电压传输线172M可以相邻地位于显示区域DA的下侧处以大致沿X方向延伸。位于显示区域DA中的驱动电压线172可以延伸到第一外围区域PA1,并且与驱动电压传输线172M连接以接收诸如驱动电压(ELVDD)的恒定电压。
第二外围区域PA2可以包括弯曲区域BDA、垫单元70和驱动器750等。
参照图1和图2,弯曲区域BDA可以从第二外围区域PA2延伸以在X方向上横跨显示面板1000。显示面板1000可以在弯曲区域BDA中弯曲,使得位于弯曲区域BDA外部的部分可以处于显示面板1000后面,以从正面不被观看到。图1示出了非折叠状态,即,显示面板1000未被折叠从而使弯曲区域未被弯曲,图2示意性地示出了弯曲状态,即,显示面板1000在弯曲区域BDA中被弯曲。多条布线可以经过弯曲区域BDA,并且可以在弯曲区域BDA中基本沿Y方向延伸。
弯曲区域BDA可以是可弯曲的或者可以被弯曲,与弯曲区域BDA相邻的区域的至少一部分可以是可弯曲的或者可以被弯曲。在这种情况下,与弯曲区域BDA相邻的区域的曲率半径可以比弯曲区域BDA的曲率半径大。
垫单元70可以位于显示面板1000的一个边缘处,并且可以位于弯曲区域BDA外部。结果,弯曲区域BDA可以位于显示区域DA与垫单元70之间。参照图1和图2,垫单元70可以包括与电路层700的垫电连接的多个垫。因此,根据本实施例的显示装置还可以包括驱动器750和/或通过垫单元70电连接到显示面板1000的电路层700。
电压传输线176可以延伸到第二外围区域PA2,同时经过弯曲区域BDA以与垫单元70连接。
驱动电压传输线172M可以通过附加的布线与垫单元70连接以接收诸如驱动电压(ELVDD)的恒定电压。
如图1和图2所示,驱动器750可以位于显示面板1000上。可选地,驱动器750可以位于电路层700上。驱动器750可以包括产生用于驱动显示面板1000的驱动信号的驱动电路。位于显示区域DA中的数据线171可以延伸到第一外围区域PA1。在第一外围区域PA1中其间的间距变窄的相邻的数据线171可以在经过弯曲区域BDA之后与驱动器750连接。
电路层700可以具有膜状形式。参照图1和图2,电路层700可以在显示面板1000的第二外围区域PA2的边缘处与垫单元70连接。驱动器和时序控制器等可以位于电路层700中。
在下文中,除了参照图1和图2之外,还将参照图3至图6来描述显示面板1000的详细结构。例如,将描述与弯曲区域BDA相邻的区域A1和A2的详细结构。虽然将通过把平面结构局限于与弯曲区域BDA相邻的区域A1和A2来描述平面结构,但是在剖面结构中描述的大部分层可以位于整个显示面板1000中。
首先,将主要参照图3来描述显示面板1000的区域A1和A2的平面结构,然后将主要参照图4至图6来描述显示面板1000的剖面结构。
图3是将显示面板1000的与图1中所示的弯曲区域BDA相邻的区域A1和A2放大的平面布局图。相邻地处于弯曲区域BDA上方的区域A1和相邻地处于弯曲区域BDA下方的区域A2可以具有关于弯曲区域BDA的水平中线基本对称的形状。区域A1可以位于显示区域DA与弯曲区域BDA之间的外围区域PA中,区域A2可以位于弯曲区域BDA与垫单元70之间的外围区域PA中。区域A1的放大处理图可以与图3的图相同,区域A2的放大处理图可以与通过旋转图3获得的图相同。这里,将主要基于区域A1来进行描述。
参照图1和图3,不同的导电层可以在与弯曲区域BDA相邻的区域A1中彼此电连接。例如,基于图3,从上方延伸的第一信号布线157和第二信号布线167分别电连接到从下方延伸的第四信号布线187和第三信号布线177。第一信号布线157、第二信号布线167、第三信号布线177和第四信号布线187中的每条可以基本沿Y方向延伸。
第一信号布线157和第二信号布线167可以包括在数据线171中,但本发明不限于此。例如,第一信号布线157和第二信号布线167可以包括在用于传输不同驱动信号的信号线中。
第三信号布线177和第四信号布线187可以在下方延伸以经过上述弯曲区域BDA。
第一信号布线157和第二信号布线167可以在X方向上交替布置,并且可以位于不同导电层处,但是本发明不限于此。例如,第一信号布线157和第二信号布线167可以根据设计条件而位于同一导电层处。相似地,第三信号布线177和第四信号布线187可以在X方向上交替布置,并且可以位于不同导电层处,但是本发明不限于此。例如,第三信号布线177和第四信号布线187可以根据设计条件而位于同一导电层处。
第一信号布线157可以包括位于其端部处的扩展件157a,第二信号布线167可以包括位于其端部处的扩展件167a,第三信号布线177可以包括位于其端部处的扩展件177a,第四信号布线187可以包括位于其端部处的扩展件187a。
第二信号布线167的扩展件167a可以在平面图中与第三信号布线177的扩展件177a叠置,以通过绝缘层的接触孔23a电连接到第三信号布线177的扩展件177a。第一信号布线157的扩展件157a可以在平面图中与第四信号布线187的扩展件187a和第三导电层的连接构件179叠置。扩展件157a和扩展件187a可以通过位于扩展件157a与扩展件187a之间的绝缘层的接触孔23b和41a来彼此电连接。
多个扩展件167a和多个扩展件177a可沿X方向布置以构成第一行,多个扩展件157a和多个扩展件187a可沿X方向布置以构成第二行,第一行和第二行可以构成不叠置的不同行。第一信号布线157和第二信号布线167在X方向上交替布置,第三信号布线177和第四信号布线187在X方向上交替布置。因此,扩展件157a、167a、177a和187a可以交替布置在第一行和第二行处。因此,在平面图中,信号布线157、167、177和187和/或扩展件157a、167a、177a和187a可以有效地位于有限的区域中。另外,信号布线157、167、177和187可以位于不同导电层中,以减小各相邻的信号布线157、167、177和187之间的间距,从而有效地使用有限的空间。
在下文中,除了参照图3之外,还将参照图4至图6来描述显示面板1000的剖面结构。
阻挡层120可以位于基底110之上。阻挡层120可以如所示包括多个层,或者可以是单个层。
有源图案位于阻挡层120之上。有源图案可以包括位于显示区域DA和外围区域PA中的部分。有源图案可以包括作为导电区域的源区和漏区以及位于源区与漏区之间的沟道区。有源图案可以包括非晶硅、多晶硅或氧化物半导体等。将描述像素PX的有源图案的示例。
第一绝缘层121位于有源图案之上,第一导电层位于第一绝缘层121之上。第一导电层可以包括被构造为与有源图案叠置的导体,以及第一信号布线157或第二信号布线167。在此,将描述第一信号布线157位于第一导电层中的示例(例如,见图5)。
第二绝缘层122可以位于第一导电层和第一绝缘层121之上,第二导电层可以位于第二绝缘层122之上。第二导电层可以包括第二信号布线167。可选地,第一信号布线157可以位于第二导电层中,第二信号布线167可以位于第一导电层中。
第三绝缘层123可以位于第二导电层和第二绝缘层122之上。第三绝缘层123可以包括上述接触孔23a,第二绝缘层122和第三绝缘层123可以包括上述接触孔23b。
第一绝缘层121、第二绝缘层122和第三绝缘层123中的至少一个可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiON)等的无机绝缘材料以及/或者有机绝缘材料。
参照图6,阻挡层120、第一绝缘层121、第二绝缘层122和第三绝缘层123中的至少一个从弯曲区域BDA和与弯曲区域BDA相邻的区域去除。图6示出了在弯曲区域BDA和与弯曲区域BDA相邻的区域中去除阻挡层120、第一绝缘层121、第二绝缘层122和第三绝缘层123中的全部的示例。
第四绝缘层140可以位于第三绝缘层123之上。参照图6,第四绝缘层140可以主要位于弯曲区域BDA中以通过覆盖基底110的去除了阻挡层120、第一绝缘层121、第二绝缘层122和第三绝缘层123的顶表面来保护弯曲区域BDA。第四绝缘层140的边缘区域可以在与弯曲区域BDA相邻的区域中与第三绝缘层123的边缘叠置。形成有第四绝缘层140的区域被称作为第二区域B2。第二区域B2可以通过与弯曲区域BDA完全叠置来完全覆盖或者完全包括弯曲区域BDA,并且可以具有比弯曲区域BDA的平面区域宽的平面区域。
参照图3,第二区域B2还可以包括第一信号布线157和第二信号布线167分别电连接到第四信号布线187和第三信号布线177的部分(即,扩展件157a、167a、177a和187a所位于的区域)。第二区域B2的边缘E2(也被称作为外边界)比扩展件157a、167a、177a和187a更远离弯曲区域BDA,并且可以在X方向上与第一信号布线157和第二信号布线167交叉。
第四绝缘层140包括开口40,开口40位于各个扩展件157a、167a、177a和187a及其外围区域之上并且与各个扩展件157a、167a、177a和187a及其外围区域叠置。在平面图中,开口40可以与位于第二导电层中的第二信号布线167的一部分叠置。
第三导电层可以位于第三绝缘层123和第四绝缘层140之上。第三导电层可以包括上述的与有源图案的源区或漏区相连接的导体、电压传输线176、数据线171、驱动电压线172、第三信号布线177和连接构件179。参照图5,连接构件179可以通过接触孔23b电连接到第一信号布线157的扩展件157a。
第五绝缘层124可以位于第三导电层之上。第五绝缘层124可以主要形成在除弯曲区域BDA之外的区域和与弯曲区域BDA相邻的区域中,但是不需要完全地形成在弯曲区域BDA和与弯曲区域BDA相邻的区域中,并且如果有必要可以在有限的部分中被图案化。大致形成有或者几乎完全形成有第五绝缘层124的区域被称作为第一区域B1。第一区域B1不与弯曲区域BDA叠置,并且不会与第一信号布线157和第二信号布线167分别与第四信号布线187和第三信号布线177电连接所在的部分(即,扩展件157a、167a、177a和187a所位于的区域)叠置。在第一区域B1中连续的第五绝缘层124可以与第一信号布线157和第二信号布线167叠置。
如图3所示,第一区域B1与第二区域B2分离。第一区域B1的边缘E1和第二区域B2的边缘E2可以在平面图中以规则的间距彼此基本平行。第一区域B1的边缘E1可以在X方向上与第一信号布线157和第二信号布线167交叉。在平面图中,第一区域B1的边缘E1与第二区域B2的边缘E2之间的间隙G1可以与位于第二导电层中的第二信号布线167的一部分叠置。
第五绝缘层124可以包括诸如氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)或氮氧化硅(SiON)等的无机绝缘材料,以及/或者有机绝缘材料。
第六绝缘层141可以位于第五绝缘层124之上。第六绝缘层141可以包括位于连接构件179之上的接触孔41a。在图3中所示的平面图中,接触孔41a和接触孔23b可以不彼此叠置,并且可以在Y方向上交替地布置。
第四导电层可以位于第六绝缘层141之上。第四导电层可以包括第四信号布线187。参照图5,第四信号布线187的扩展件187a可以通过接触孔41a电连接到连接构件179。
上述的驱动电压线172可以包括位于第四导电层中的布线。例如,驱动电压线172可以包括可以通过孔(例如,第五绝缘层124和第六绝缘层141的孔)彼此电连接的位于第三导电层中的第一布线和位于第四导电层中的第二布线。电压传输线176和数据线171等可以位于第四导电层中,而不位于第三导电层中。
第七绝缘层142可以位于第六绝缘层141和第四导电层之上。
第四绝缘层140、第六绝缘层141和第七绝缘层142中的至少一个包括无机绝缘材料,以及/或者诸如聚酰亚胺、丙烯酸聚合物或硅氧烷聚合物等的有机绝缘材料。
第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的至少一个可以包括诸如铜(Cu)、铝(Al)、镁(Mg)、银(Ag)、金(Au)、铂(Pt)、钯(Pd)、镍(Ni)、钕(Nd)、钼(Mo)、钨(W)、钛(Ti)、铬(Cr)、钽(Ta)的金属及其合金中的至少一种。第一导电层、第二导电层、第三导电层和第四导电层中的每个可以包括单层或多层。
参照图3至图5,第五绝缘层124可以包括位于间隙G1和第二区域B2中的保护件125。保护件125可以在平面图中具有从位于第一区域B1中的第五绝缘层124突出的形状。换言之,保护件125可以具有从第一区域B1的边缘E1向下突出的形状。保护件125可以覆盖位于第二导电层中的第二信号布线167的位于间隙G1中的部分、与第四绝缘层140的开口40叠置但是不与作为第三导电层的一部分的第三信号布线177叠置的部分、以及上述部分的外围,并且与上述部分及其外围叠置。这里,“一部分的外围”表示在该部分的边缘之外的区域(例如,预定区域),并且这在下文中是正确的。
换言之,第二信号布线167的在间隙G1中的部分,以及第二信号布线167的与第四绝缘层140的开口40叠置但是不与用作第三导电层的第三信号布线177叠置的部分,可以位于由保护件125占据的区域中。在保护件125与第二信号布线167叠置的部分处,保护件125的宽度可以大于第二信号布线167的宽度。这里,该宽度通常可以表示X方向的宽度,但是本发明不限于此。例如,该宽度可以是Y方向的宽度。这在下文中是正确的。保护件125的边缘可以与第二信号布线167的多个部分(例如,在间隙G1中的部分以及与第四绝缘层140的开口40叠置但是不与用作第三导电层的第三信号布线177叠置的部分)的边缘平行地延伸。
保护件125可以包括与第二信号布线167的扩展件167a的一部分叠置的扩展件125a。在扩展件125a与第二信号布线167的扩展件167a叠置的部分处,扩展件125a的宽度可以大于扩展件167a的宽度。在本实施例中,扩展件125a不与接触孔23a叠置。
保护件125可以具有与第三绝缘层123的上表面接触的部分。
在显示面板1000的制造工艺中,当不使用保护件125时,位于第二信号布线167的上述部分之上的第三绝缘层123会被部分地蚀刻,因此会在第三导电层的图案化和/或第五绝缘层124的图案化期间易于被减薄。被减薄的第三绝缘层123会易于破裂而在第三绝缘层123中产生裂纹,位于其下方的诸如第二信号布线167的第二导电层会被湿气等腐蚀,这导致显示面板1000的故障。位于第二信号布线167的位于第一区域B1中的部分处的第三绝缘层123,或者位于被第四绝缘层140而非开口40所覆盖的部分以及该部分的外围的上部处的第三绝缘层123,可以在第三导电层的图案化和/或第五绝缘层124的图案化期间被第四绝缘层140和/或第五绝缘层124保护,从而减少以上风险。
然而,根据本实施例,因为保护件125覆盖位于第二导电层中的第二信号布线167之中的位于间隙G1中的部分、与第四绝缘层140的开口40叠置但是不覆盖作为第三导电层的第三信号布线177的部分、以及上述部分的外围,并且与上述部分及其外围叠置,所以位于第二信号布线167之上的第三绝缘层123可以被保护以保持它的厚度,而免于在第三导电层的图案化和/或第五绝缘层124的图案化期间被蚀刻。因此,可以减少或防止诸如裂纹的缺陷发生在位于第二信号布线167周围的第三绝缘层123中,或者可以防止诸如第二信号布线167的第二导电层由于被湿气等腐蚀而变得有缺陷。
参照图3和图4,在第二信号布线167的位于开口40中并且不被保护件125覆盖的扩展件167a以及该扩展件167a的外围的上部中设置的第三绝缘层123可以由作为第三导电层的一部分的第三信号布线177的扩展件177a所保护。第三信号布线177包括多条第三信号布线177。第三信号布线177的扩展件177a的宽度可以比第二信号布线167的与扩展件177a叠置的扩展件167a的宽度大。扩展件177a的边缘可以与扩展件167a的边缘平行地延伸。
例如,因为位于开口40中的作为第三导电层的第三信号布线177的扩展件177a覆盖作为第二导电层的第二信号布线167的扩展件167a,并且还覆盖扩展件167a的外围,所以位于第二信号布线167的扩展件167a中的第三绝缘层123可以被保护以保持它的厚度,而免于在第三导电层的图案化和/或第五绝缘层124的图案化期间被蚀刻。因此,可以减少或防止诸如裂纹的缺陷发生在位于扩展件167a周围的第三绝缘层123中,或者可以防止扩展件167a由于被湿气等腐蚀而变得有缺陷。
在下文中,将参照图7至图9以及前述附图来描述包括在根据实施例的显示装置中的一个像素PX的详细结构。
根据实施例的显示装置包括传输扫描信号的第一扫描线151a、第二扫描线151b、第三扫描线151c以及传输光控制信号的控制线151d。多条扫描线151a、151b和151c以及控制线151d可以包括在前述栅极线151中,并且在剖面结构上可以包括在上述第一导电层中。
根据实施例的显示装置还可以包括存储线166和传输初始化电压的初始化电压线169等,它们可以在剖面结构上包括在上述第二导电层中。存储线166可以包括位于每个像素PX中的扩展件66。
在平面图中,数据线171和驱动电压线172可以在基本相同的方向(例如,图7中的Y方向)上延伸,以与扫描线151a、151b和151c交叉。存储线166的扩展件66可以通过接触孔68与驱动电压线172连接以接收驱动电压(ELVDD)。
每个像素PX可以包括扫描线151a、151b和151c,控制线151d,多个晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7以及电容器Cst,其中,所述多个晶体管与数据线171和驱动电压线172连接。晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的每个沟道可以形成在有源图案130中。有源图案130包括导电区以及用于形成晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的每个沟道的沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g。有源图案130的导电区位于沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的相对侧处,以具有比沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g的载流子浓度高的载流子浓度。位于晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6和T7的沟道区131a、131b、131c_1、131c_2、131d_1、131d_2、131e、131f和131g中的每个的相对侧处的一对导电区可以分别是相应晶体管T1、T2、T3_1、T3_2、T4_1、T4_2、T5、T6或T7的源区和漏区,以用作源电极和漏电极。
第一晶体管T1包括沟道区131a、源区136a、漏区137a和驱动栅电极155a。驱动栅电极155a可以包括在第一导电层中,并且可以通过接触孔61与连接构件74连接。连接构件74可以在剖面结构上包括在上述第三导电层中。接触孔61在平面图中可以位于包括在扩展件66中的接触孔51内。
第二晶体管T2包括沟道区131b、源区136b、漏区137b和作为第一扫描线151a的一部分的栅电极155b。源区136b通过接触孔62与数据线171连接,漏区137b与第一晶体管T1的源区136a连接。
第三晶体管T3_1和T3_2可以包括彼此连接的上第三晶体管T3_1和下第三晶体管T3_2。上第三晶体管T3_1包括沟道区131c_1、源区136c_1、漏区137c_1以及作为第一扫描线151a的一部分的栅电极155c_1。漏区137c_1通过接触孔63与连接构件74连接。下第三晶体管T3_2包括沟道区131c_2、源区136c_2和漏区137c_2以及作为第一扫描线151a的一部分的栅电极155c_2。
第四晶体管T4_1和T4_2可以包括彼此连接的左第四晶体管T4_1和右第四晶体管T4_2。左第四晶体管T4_1包括沟道区131d_1、源区136d_1、漏区137d_1以及作为第二扫描线151b的一部分的栅电极155d_1。漏区137d_1与上第三晶体管T3_1的漏区137c_1连接,并且通过接触孔63与连接构件74连接。右第四晶体管T4_2包括沟道区131d_2、源区136d_2、漏区137d_2以及作为第二扫描线151b的一部分的栅电极155d_2。漏区137d_2与左第四晶体管T4_1的源区136d_1连接,源区136d_2通过接触孔65与连接构件75连接。连接构件75可以在剖面结构上被包括在上述的第二导电层或者第三导电层中。当连接构件75被包括在第三导电层中时,连接构件75可以通过接触孔64电连接到初始化电压线169。
第五晶体管T5包括沟道区131e、源区136e、漏区137e以及作为控制线151d的一部分的栅电极155e。源区136e通过接触孔67与驱动电压线172连接,漏区137e与第一晶体管T1的源区136a连接。
第六晶体管T6包括沟道区131f、源区136f、漏区137f和作为控制线151d的一部分的栅电极155f。源区136f与第一晶体管T1的漏区137a连接,漏区137f通过接触孔69与连接构件79连接。连接构件79可以在剖面结构上包括在上述第三导电层中。
第七晶体管T7包括沟道区131g、源区136g、漏区137g以及第三扫描线151c的栅电极155g。源区136g与第六晶体管T6的漏区137f连接,漏区137g通过接触孔65与连接构件75连接以接收初始化电压。
电容器Cst可以包括存储线166的扩展件66和驱动栅电极155a,存储线166的扩展件66和驱动栅电极155a作为两个端子而彼此叠置,第二绝缘层122位于它们之间。
将进一步描述像素PX的剖面结构。像素电极层位于第七绝缘层142之上。像素电极层包括像素导电图案192以及位于显示区域DA的每个像素PX中的像素电极191。像素电极191可以通过接触孔89与连接构件79连接以接收数据电压。像素导电图案192可以沿相邻像素电极191的边缘弯曲。像素导电图案192可以传输初始化电压。像素电极层可以包括半反射导电材料或反射导电材料。
像素限定层350位于第七绝缘层142和像素电极层之上。像素限定层350可以具有位于像素电极191上的开口351。像素限定层350可以包括诸如聚丙烯酸类树脂或聚酰亚胺类树脂的有机绝缘材料。
发射层370位于像素电极191之上。发射层370可以包括位于像素限定层350的开口351中的部分。发射层370可以包括有机发光材料或无机发光材料。
共电极270位于发射层370之上。共电极270还可以位于像素限定层350之上以连续形成在多个像素之上。共电极270可以连接到外围区域PA中的电压传输线176以接收公共电压(ELVSS)。共电极270可以包括导电透明材料。
每个像素PX的像素电极191、发射层370和共电极270一起构成发光二极管ED,像素电极191和共电极270中的一个电极成为阴极,而另一个电极成为阳极。
参照图7和图9,一些信号线可以包括位于至少两个导电层中的多条布线。例如,如图9中所示,驱动电压线172可以包括位于第三导电层中的第一布线172a和位于第四导电层中的第二布线172b。第一布线172a和第二布线172b可以通过第六绝缘层141的多个接触孔41而彼此电连接,并且可以在平面图中具有基本相同的平面形状。这样,可以通过使位于显示区域DA中的驱动电压线172包括多条布线来减少布线电阻,从而可以贯穿显示区域DA传输基本恒定的驱动电压(ELVDD)。
在下文中,将参照图10至图27以及参照前述附图来描述显示面板1000的区域A1和A2的各种结构。将省略与上述组成元件相同的组成元件的重复描述,并且将主要描述不同之处。
首先,参照图10,根据本实施例的显示面板与根据图3至图5的前述的实施例的显示面板的大部分相同。然而,保护件125可以包括扩展件125b而非上述扩展件125a。扩展件125b可以比上述扩展件125a更向下延伸,并且可以与第二信号布线167的整个扩展件167a叠置以覆盖扩展件167a以及其外围。扩展件125b可以与位于第二信号布线167的扩展件167a上的多个接触孔23a中的全部叠置。在扩展件125b与第二信号布线167的扩展件167a叠置的部分处,扩展件125b的宽度可以比扩展件167a的宽度大。扩展件125b的边缘可以与扩展件167a的边缘平行地延伸。
根据本实施例,位于第二信号布线167的位于开口40中的扩展件167a以及其外围的上部之上的第三绝缘层123不仅可以由作为第三导电层的第三信号布线177的扩展件177a覆盖和保护,而且可以由保护件125的扩展件125b覆盖和保护。因此,位于第二信号布线167的扩展件167a之上的第三绝缘层123可以被进一步保护以减少或防止诸如裂纹的缺陷发生在第三绝缘层123中或第三绝缘层123周围,或者防止扩展件167a诸如由于被湿气等腐蚀而变得有缺陷。
在下文中,参照图11和图12,根据本实施例的显示面板与根据图10的前述的实施例的显示面板的大部分相同。然而,保护件125还可以包括连接在扩展件125b下方(例如,在平面图中的下方)的延伸件125c。延伸件125c可以沿着位于扩展件177a下方的第三信号布线177延伸以覆盖第三信号布线177及其外围。另外,第五绝缘层124还可以包括保护件125d,保护件125d被构造为覆盖位于第三导电层中的连接构件179及其外围,并与连接构件179及其外围叠置。
在延伸件125c与第三信号布线177叠置的部分处,延伸件125c的宽度可以比第三信号布线177的宽度大。相似地,在保护件125d与连接构件179叠置的部分处,保护件125d的宽度可以比连接构件179的宽度大。延伸件125c的边缘可以与第三信号布线177的边缘基本平行地延伸,保护件125d的边缘可以与连接构件179的边缘基本平行地延伸。
参照图12,第五绝缘层124(即,覆盖第二区域B2中的第三导电层的顶部的保护件125d等)可以覆盖第三信号布线177的侧表面及顶表面和连接构件179等。保护件125d可以具有与第三绝缘层123的顶表面接触的部分。
因此,位于第二区域B2中的第五绝缘层124(即,保护件125和保护件125d)可以位于作为第三导电层的第三信号布线177、连接构件179及它们的外围的顶部上以保护第三导电层,并且减少或防止由湿气等引起的第三导电层的腐蚀。
在下文中,参照图13和图14,根据本实施例的显示面板与根据图3至图5的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,第三导电层可以包括保护件178a而非保护件125,保护件178a覆盖第二信号布线167的位于间隙G1和开口40中的部分及该部分的外围,并且与它们叠置。保护件178a可以在平面图中具有从扩展件177a向上突出的形状,并且可以在剖视图中与扩展件177a位于同一层中,即,位于第三导电层中。第二信号布线167的在间隙G1中的部分,以及与第四绝缘层140的开口40叠置但不与用作第三导电层的第三信号布线177的扩展件177a叠置的部分,可以位于由保护件178a占据的区域中。在保护件178a与第二信号布线167叠置的部分处,保护件178a的宽度可以比第二信号布线167的宽度大。保护件178a可以具有与第三绝缘层123的上表面接触的部分。
保护件178a的边缘可以与第二信号布线167的位于间隙G1中和开口40中的边缘基本平行地延伸。
另外,在本实施例中,保护件178a的功能与上述的保护件125的功能是相同的,因此将省略对其详细的描述。
在下文中,参照图15至图17,根据本实施例的显示面板与根据图13和图14的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,第五绝缘层124还可以包括覆盖第三导电层并且与第三导电层叠置的部分(即,可以覆盖位于间隙G1和第二区域B2中的第三信号布线177、保护件178a和连接构件179以及它们的外围)。例如,本实施例还可以包括在平面图中具有从第一区域B1的第五绝缘层124突出的形状的保护件126以及与保护件126分离的具有岛状形状的保护件126c。
保护件126可以包括覆盖位于第三导电层中的保护件178a及其外围的部分、扩展件126a以及延伸件126b,其中,扩展件126a与第三信号布线177的整个扩展件177a叠置并且覆盖扩展件177a及其外围,延伸件126b连接到扩展件126a的下部,沿着第三信号布线177延伸,并且覆盖第三信号布线177及其外围。保护件126c可以覆盖位于第三导电层中的连接构件179及其外围并且与它们叠置。
在保护件126与第三信号布线177和保护件178a叠置的各部分处,保护件126的宽度可以大于第三信号布线177和保护件178a的宽度。相似地,在保护件126c与连接构件179叠置的部分处,保护件126c的宽度可以大于连接构件179的宽度。保护件126的边缘可以与第三信号布线177和保护件178a的边缘基本平行地延伸,保护件126c的边缘可以与连接构件179的边缘基本平行地延伸。
参照图16和图17,第五绝缘层124(即,覆盖第三导电层的在第二区域B2中的上部的保护件126和保护件126c)可以覆盖第三信号布线177、保护件178a和连接构件179等的侧表面及顶表面。保护件126和保护件126c具有与第三绝缘层123的顶表面接触的部分。
因此,第五绝缘层124(即,位于第二区域B2中的保护件126和保护件126c)可以位于作为第三导电层的第三信号布线177、保护件178a、连接构件179以及它们的外围的顶部的上方,以保护第三导电层并且减少或防止由于湿气等引起的第三导电层的腐蚀。
在下文中,参照图18至图20,根据本实施例的显示面板与根据图3至图5的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,第三信号布线177可以电连接到第五信号布线158,第四信号布线187可以电连接到第六信号布线168。第五信号布线158可以包括位于其端部处的扩展件158a,第六信号布线168可以包括位于其端部处的扩展件168a。第五信号布线158的扩展件158a可以在平面图中与第三信号布线177的扩展件177a叠置以通过接触孔23a电连接到扩展件177a。第六信号布线168的扩展件168a可以在平面图中与第四信号布线187的扩展件187a以及第三导电层的连接构件179叠置。扩展件168a和扩展件187a可以通过接触孔23b和41a彼此电连接。
另外,第五信号布线158和第六信号布线168的结构分别与第二信号布线167和第一信号布线157的结构相同。然而,差别可以在于第五信号布线158位于第一导电层中,第六信号布线168位于第二导电层中。
如上所述,第五信号布线158和第六信号布线168可以被包括在数据线171中,但是本发明不限于此。它们可以被包括在用于传输不同驱动信号的信号线中。
因为与间隙G1和在第二区域B2中的第四绝缘层140的开口40叠置的第二导电层包括第六信号布线168,所以与间隙G1和在第二区域B2中的第四绝缘层140的开口40叠置的位于第六信号布线168之上的保护件可以在其它实施例中是合适的。
参照图18至图20,第五绝缘层124可以包括与间隙G1叠置的保护件127和位于在第二区域B2中的第四绝缘层140的开口40中的保护件128。在平面图中,保护件127可以具有从位于第一区域B1中的第五绝缘层124突出的形状,保护件128可以具有与保护件127分离的岛状形状。可选地,如在图18中由虚线示出的,第五绝缘层124还可以包括用于连接在保护件127与保护件128之间的延伸件127a。
保护件127可以覆盖位于第二导电层中的第六信号布线168的位于间隙G1中的部分及该部分的外围,并且与该部分及其外围叠置。保护件128可以覆盖与在第二区域B2中的第四绝缘层140的开口40叠置的第六信号布线168及其外围,并且与它们叠置。例如,在平面图中,当第六信号布线168的整个扩展件168a未被第三导电层的连接构件179覆盖,并且第六信号布线168的扩展件168a的宽度大于连接构件179的宽度时,保护件128可以覆盖第六信号布线168的整个扩展件168a及其外围,并且与第六信号布线168的整个扩展件168a及其外围叠置。
换言之,第六信号布线168的位于间隙G1中的部分,以及第六信号布线168的与第四绝缘层140的开口40叠置的部分,可以位于由保护件127和128占据的区域中。在保护件127和128与第六信号布线168叠置的部分处,保护件127和128的宽度可以比第六信号布线168的宽度大。保护件127和128可以包括与第三绝缘层123的上表面接触的部分。保护件127的边缘可以与第六信号布线168的位于间隙G1中的边缘基本平行地延伸,保护件128的边缘可以与第六信号布线168的与开口40叠置的边缘基本平行地延伸。
另外,在本实施例中,保护件127和128的功能与上述的诸如保护件125的各种保护件的功能相同,因此将省略其详细描述。
在下文中,参照图21和图22,根据本实施例的显示面板与根据图18至图20的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,第五绝缘层124可以包括保护件129而非保护件128。保护件129可以限制性地覆盖第六信号布线168的位于第四绝缘层140的开口40中且不被连接构件179a覆盖的部分以及该部分的外围,并且与该部分及其外围叠置。连接构件179a与上述连接构件179基本相同,但可以覆盖第六信号布线168的扩展件168b及其外围,并且可以具有比扩展件168b的宽度大的宽度。保护件129的边缘可以位于开口40中以与第六信号布线168的未被连接构件179a覆盖的边缘基本平行地延伸,连接构件179a的边缘可以与扩展件168b的边缘基本平行地延伸。
另外,扩展件168b可以与前述扩展件168a基本相同。第四信号布线187的扩展件187b可以与前述扩展件187a基本相同。
在本实施例中,与前述实施例中不同,位于第六信号布线168的位于开口40中的扩展件168b的最上部中的第三绝缘层123可以由作为第三导电层的连接构件179a而不是第五绝缘层124来覆盖和保护。换言之,在开口40中,位于第六信号布线168的扩展件168b及其外围的顶部中的第三绝缘层123可以被作为第三导电层的连接构件179a覆盖和保护。如上所述,位于第六信号布线168的位于开口40中的未被连接构件179a覆盖的部分以及该部分的外围的顶部处的第三绝缘层123可以由第五绝缘层124的保护件129来覆盖和保护。连接构件179a和保护件129可以包括与第三绝缘层123的上表面接触的部分。
另外,在本实施例中,保护件129的功能与上述诸如保护件125的各种保护件的功能相同,因此将省略其详细描述。
在下文中,参照图23和图24,根据本实施例的显示面板与根据图18至图20的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,第五绝缘层124还可以包括保护件125e,保护件125e覆盖位于第二区域B2中的第三信号布线177及其外围,并且与它们叠置。保护件125e可以包括扩展件126e,扩展件126e覆盖第三信号布线177的扩展件177a及其外围,并且与它们叠置。包括扩展件126e的保护件125e可以与保护件128和第一区域B1的第五绝缘层124分离。保护件125e的边缘可以与位于第二区域B2中的第三信号布线177的边缘基本平行地延伸。
参照图24,第五绝缘层124(即,包括扩展件126e等、覆盖第二区域B2中的第三导电层的上部的保护件125e)可以覆盖第三信号布线177和扩展件177a等的侧表面及顶表面。
保护件128不仅可以覆盖位于开口40中的第六信号布线168及其外围而且可以覆盖作为第三导电层的连接构件179及其外围。保护件125e、127和128具有与第三绝缘层123的顶表面接触的部分。
因此,位于第二区域B2中的第五绝缘层124(即,保护件125e和保护件128)可以位于作为第三导电层的第三信号布线177、连接构件179以及它们的外围的顶部上方以保护第三导电层,并且减少或防止第三导电层受湿气等腐蚀。
在下文中,参照图25至图26,根据本实施例的显示面板与根据图21和图22的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,如在图25和图26的实施例中,第三导电层可以包括保护件179b和179c而非保护件127和129,保护件179b和179c覆盖位于间隙G1和开口40中的第六信号布线168及其外围,并且与位于间隙G1和开口40中的第六信号布线168及其外围叠置。
保护件179b可以在平面图中具有从连接构件179a向上突出的形状,并且可以在剖面结构中与连接构件179a位于同一层中,即,位于第三导电层中。保护件179c可以具有与保护件179b分离的岛状形状,并且可以覆盖第六信号布线168的位于间隙G1中的部分以及该部分的外围且与该部分及其外围叠置。
第六信号布线168的位于间隙G1中的部分以及第六信号布线168的与第四绝缘层140的开口40叠置且不与第三导电层的连接构件179a叠置的部分可以位于由保护件179b和179c占据的区域中。在保护件179b和179c与包括扩展件168b的第六信号布线168叠置的各部分处,保护件179b和179c的宽度可以大于第六信号布线168的宽度。保护件179b和179c的每个边缘可以与第六信号布线168的位于间隙G1和开口40中的边缘平行地延伸。
保护件179b和179c以及扩展件177a可以包括与第三绝缘层123的上表面接触的部分。
另外,在本实施例中,保护件179b和179c的功能与上述诸如保护件125的各种保护件的功能相同,因此将省略其详细描述。
最后,参照图27,根据本实施例的显示面板与根据图25和图26的前述实施例的显示面板的大部分相同。然而,如在图27的实施例中,第五绝缘层124还可以包括覆盖第三导电层(即,第三信号布线177、连接构件179a以及位于间隙G1和第二区域B2中的保护件179b和179c)及其外围并与第三导电层及其外围叠置的部分。例如,本实施例还可以包括具有从第一区域B1的第五绝缘层124突出的形状的保护件127e、与保护件127e分离的具有岛状形状的保护件128e以及保护件125e,其中,保护件125e在平面图中覆盖第三信号布线177及其外围并且与第三信号布线177及其外围叠置。
本实施例的包括扩展件126e的保护件125e可以与根据图23和图24中示出的实施例的保护件125e基本相同。
本实施例的保护件127e与图23和图24中示出的实施例的保护件127基本相同。例如,保护件127e可以覆盖作为第三导电层的保护件179c及其外围并且与作为第三导电层的保护件179c及其外围叠置。
本实施例的保护件128e与图23和图24中示出的实施例的保护件128基本相同。例如,保护件128e可以覆盖作为第三导电层的保护件179b及其外围并且与作为第三导电层的保护件179b及其外围叠置。
保护件125e、127e和128e的宽度可以比叠置的第三导电层(即,处于保护件125e、127e和128e与第三信号布线177、保护件179b、连接构件179a和保护件179c叠置的各部分处的第三信号布线177、保护件179b、连接构件179a和保护件179c)的宽度大。保护件125e、127e和128e可以包括与第三绝缘层123的上表面接触的部分。
因此,第五绝缘层124(即,位于第二区域B2中的保护件125e和128e以及位于间隙G1中的保护件127e)可以位于作为第三导电层的第三信号布线177、保护件179b、连接构件179a和保护件179c以及它们的外围的顶部上方以保护第三导电层,并且减少或防止第三导电层受湿气等腐蚀。
根据实施例的显示装置可以是有机或无机发射显示装置,但是其不限于此。例如,显示装置可以是诸如液晶显示器的各种显示装置。
虽然已经结合目前被认为是实际的实施例来描述本发明,但将理解的是本发明不限于公开的实施例,而是相反,本发明意在覆盖包括在权利要求的精神和范围内的各种修改和等同布置。

Claims (10)

1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括显示区域和外围区域,所述显示区域包括多个像素,所述外围区域位于所述显示区域外部并且包括弯曲区域;
第一导电层,包括位于所述基底之上的第一信号布线;
第一绝缘层,位于所述第一导电层之上;
第二绝缘层,在与所述第一绝缘层不同的层中,在平面图中与所述弯曲区域叠置,并且具有位于所述弯曲区域周围的第一边缘;以及
保护件,位于所述第二绝缘层之上,
其中,所述第一信号布线在所述外围区域中,与所述第二绝缘层的所述第一边缘交叉,不与所述弯曲区域叠置,并且包括未被所述第二绝缘层覆盖的部分,并且
其中,所述保护件与所述第一信号布线的未被所述第二绝缘层覆盖的所述部分的至少一部分叠置,并且具有与所述部分的边缘平行的边缘。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述保护件包括与所述第一绝缘层的上表面接触的部分。
3.根据权利要求2所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第二导电层,位于所述第二绝缘层之上;以及
第三绝缘层,位于所述第二导电层之上,所述第三绝缘层包括具有第二边缘的第一区域,所述第二边缘面对所述第二绝缘层的所述第一边缘并且限定所述第一边缘与所述第二边缘之间的间隙,
其中,所述第一信号布线的未被所述第二绝缘层覆盖的所述部分包括位于所述间隙中的第一部分,并且
其中,所述保护件包括与所述第一部分的至少一部分叠置的第一保护件。
4.根据权利要求3所述的显示装置,其中,所述第二绝缘层限定开口,
其中,所述第一信号布线的未被所述第二绝缘层覆盖的所述部分还包括在所述开口中的第二部分,并且
其中,所述保护件还包括与所述第二部分中的至少一部分叠置的第二保护件。
5.根据权利要求4所述的显示装置,其中,所述第一保护件和所述第二保护件中的至少一个位于所述第三绝缘层中,并且包括与所述第三绝缘层相同的材料。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第一保护件在所述第一区域中与所述第三绝缘层连接。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述第二导电层包括第二信号布线,所述第二信号布线包括在所述弯曲区域中的部分并且在所述开口中电连接到所述第一信号布线,
其中,所述第一信号布线包括在所述开口中的第一扩展件,
其中,所述第二信号布线包括与所述第一扩展件叠置并且通过所述第一绝缘层的接触孔电连接到所述第一扩展件的第二扩展件,并且
其中,在所述第二扩展件与所述第一扩展件叠置的区域处,所述第二扩展件的宽度大于所述第一扩展件的宽度。
8.根据权利要求7所述的显示装置,其中,所述保护件还包括在所述第三绝缘层中的第三保护件,所述第三保护件与同所述第二绝缘层叠置的所述第二信号布线叠置,沿所述第二信号布线延伸,并且包括与所述第三绝缘层相同的材料。
9.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述显示装置还包括:
第四绝缘层,位于所述第二导电层之上;以及
第三导电层,位于所述第四绝缘层之上,所述第三导电层包括第二信号布线,所述第二信号布线包括位于所述弯曲区域中的部分并且在所述开口中电连接到所述第一信号布线,
其中,所述第一信号布线包括位于所述开口中的第一扩展件,
其中,所述第二信号布线包括与所述第一扩展件叠置的第二扩展件,
其中,所述第二导电层包括与所述第一扩展件和所述第二扩展件叠置的连接构件,
其中,所述第一扩展件通过所述第一绝缘层的接触孔电连接到所述连接构件,
其中,所述连接构件通过所述第四绝缘层的接触孔电连接到所述第二扩展件,并且
其中,在所述连接构件与所述第一扩展件叠置的区域处,所述连接构件的宽度大于所述第一扩展件的宽度。
10.根据权利要求9所述的显示装置,所述显示装置还包括:
第四导电层,位于所述第一绝缘层与所述第一导电层之间;以及
第三信号布线,在所述第四导电层中并且在所述第一区域中与所述第一信号布线交替地布置。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102524346B1 (ko) 2018-01-03 2023-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
US20210036092A1 (en) * 2018-01-30 2021-02-04 Sharp Kabushiki Kaisha Display device
CN108511503B (zh) * 2018-05-28 2020-11-24 京东方科技集团股份有限公司 一种电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
KR102652216B1 (ko) * 2019-06-20 2024-03-29 삼성디스플레이 주식회사 연결 기판을 포함하는 표시 장치 그리고 패드 접속 검사 방법
CN111244126B (zh) * 2020-01-20 2022-07-12 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种微型显示面板、制程方法及拼接显示面板
KR20210094693A (ko) * 2020-01-21 2021-07-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널
KR20220052390A (ko) * 2020-10-20 2022-04-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113363304B (zh) * 2021-06-03 2022-09-13 武汉天马微电子有限公司 一种显示面板和显示装置
CN114078943B (zh) * 2021-11-05 2023-04-07 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及显示装置
CN114356132A (zh) * 2021-12-22 2022-04-15 维信诺科技股份有限公司 显示面板和显示装置
KR20240114822A (ko) * 2023-01-17 2024-07-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104040613A (zh) * 2012-02-01 2014-09-10 松下电器产业株式会社 El显示装置以及使用于该el显示装置的布线基板
CN106200193A (zh) * 2015-04-02 2016-12-07 元太科技工业股份有限公司 显示面板
CN106449698A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 三星显示有限公司 显示装置

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2555987B2 (ja) * 1994-06-23 1996-11-20 日本電気株式会社 アクティブマトリクス基板
TW453449U (en) * 1995-11-16 2001-09-01 Hitachi Ltd LCD display panel with buckling driving multi-layer bendable PCB
KR20060028519A (ko) 2004-09-24 2006-03-30 삼성전자주식회사 박막트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101307260B1 (ko) * 2012-03-29 2013-09-10 엘지디스플레이 주식회사 라인 온 글라스형 액정표시장치 및 그 제조방법
US9195108B2 (en) * 2012-08-21 2015-11-24 Apple Inc. Displays with bent signal lines
KR102222680B1 (ko) * 2013-02-01 2021-03-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
US9740035B2 (en) * 2013-02-15 2017-08-22 Lg Display Co., Ltd. Flexible organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR101981593B1 (ko) 2013-03-15 2019-05-24 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102020353B1 (ko) 2013-03-20 2019-11-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102066087B1 (ko) * 2013-05-28 2020-01-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법
JP5964807B2 (ja) * 2013-08-30 2016-08-03 エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド フレキシブル有機電界発光装置及びその製造方法
KR102132697B1 (ko) * 2013-12-05 2020-07-10 엘지디스플레이 주식회사 휘어진 디스플레이 장치
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102490885B1 (ko) 2015-08-21 2023-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102611499B1 (ko) * 2015-12-15 2023-12-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR102505585B1 (ko) * 2015-12-31 2023-03-02 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 패널 및 유기 발광 표시 장치
JP6640599B2 (ja) * 2016-02-25 2020-02-05 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6775376B2 (ja) * 2016-10-14 2020-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6872343B2 (ja) * 2016-10-18 2021-05-19 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置および表示装置の製造方法
KR102648414B1 (ko) * 2016-10-31 2024-03-18 엘지디스플레이 주식회사 인-셀 터치 폴더블 표시 장치
KR102583831B1 (ko) * 2016-11-25 2023-09-27 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 전계발광 표시장치
JP6777558B2 (ja) * 2017-01-20 2020-10-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104040613A (zh) * 2012-02-01 2014-09-10 松下电器产业株式会社 El显示装置以及使用于该el显示装置的布线基板
CN106200193A (zh) * 2015-04-02 2016-12-07 元太科技工业股份有限公司 显示面板
CN106449698A (zh) * 2015-08-11 2017-02-22 三星显示有限公司 显示装置

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