CN112719689A - 焊膏和接合结构体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，所述助焊剂含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基化合物，所述酮酸的熔点在60℃以下，所述含羟基化合物，其熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)W1是所述酮酸的重量(g)，W2是所述含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。

Description

焊膏和接合结构体
技术领域
本发明涉及用于将表面贴装元件与电路板进行电连接的焊膏和使用了它的接合结构体。
背景技术
在电子元件的表面贴装中，一般采用的方法是，通过丝网印刷法或点胶法等向印刷电路板供给焊膏，在其上搭载表面贴装元件，用回焊炉等使焊膏加热熔融，将表面贴装元件与电路板进行电连接。
焊膏是将焊料合金粉末(以下，称为“焊粉”)与含有松香(松脂)或液状的热固性树脂、有机酸等的活性剂以及粘度调节剂等的助焊剂混合和搅拌而制造。
焊膏要求即使在室温环境下放置，回流时焊粉的熔融性也不降低。作为熔融性降低的主要原因，可列举在室温环境下焊粉与活性剂的成盐反应进行，活性剂被消耗。
为了抑制室温环境下的焊粉与活性剂的反应，例如，在专利文献1中公开有一种方法，利用在高于预热时的温度的钎焊温度下被分解的物质，涂覆活性剂。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭63－180396号公报
发明内容
本发明的方式1，是含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，
所述助焊剂含有：酮酸、和与所述酮酸不同的含羟基化合物，
所述酮酸的熔点为60℃以下，
所述含羟基化合物，熔点为60℃以下，分子内至少具有3个羟基，
关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)。
W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)
(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)
W1是所述酮酸的重量(g)，W2是所述含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。
附图说明
图1是表示焊膏的制作方法的实施例和比较例的评价结果的图。
具体实施方式
在专利文献1中，虽然能够在一定程度上抑制因室温环境下的活性剂的消耗造成的回流时的焊粉的熔融性的降低，但是，由于涂覆活性剂而不能除去预热时的氧化膜，因此，结果是回流时的焊粉的熔融性降低。
本发明鉴于这样的状况而形成，其目的在于，提供一种即使在室温(25℃)环境下保存时，也能够充分确保回流时的焊料熔融性的焊膏和使用了它的接合结构体。
以下，对于本发明的实施方式进行说明。
本发明的实施方式的焊膏含有焊粉、和除去焊粉的氧化膜的助焊剂。
焊粉优选含有Sn、Bi、In和Ag之中2种以上的元素，例如，锡系合金或这些合金的混合物，例如，能够使用从Sn－Bi系、Sn－In系、Sn－Bi－In系、Sn－Bi－Sb系、Bi－In系、Sn－Ag系、Sn－Cu系、Sn－Ag－Cu系、Sn－Ag－Bi系、Sn－Cu－Bi系、Sn－Ag－Cu－Bi系、Sn－Ag－In系、Sn－Cu－In系、Sn－Ag－Cu－In系和Sn－Ag－Cu－Bi－In系所构成的群中选择的合金组成。
另外，焊粉的合金组成可以单一，也可以是混合不同合金组成而成。
焊粉的熔点为170℃以下，这在确保回流时的焊料熔融性上优选。更优选为150℃以下。
焊粉的平均粒径为1～100μm，这在确保回流时的焊料熔融性上优选。更优选为10～50μm。
助焊剂含有：具有除去焊料氧化膜的功能的活性剂；具有作为用于保持膏的性状的粘合剂的功能的热固性树脂(或松香(松脂))。
活性剂含有酮酸和含羟基(OH基)化合物。酮酸的羧基与含羟基化合物的羟基形成氢键，由此能够抑制焊粉与酮酸中的羧基反应而生成羧酸－金属盐。
酮酸的熔点为60℃以下。更优选为40℃以下。由此，酮酸在大气压下25℃容易具有流动性，通过与含羟基化合物混合在一起，容易与含羟基化合物形成氢键。
优选酮酸相对于焊粉含1.2重量％以上。由此，能够充分除去回流时发生的焊粉的氧化膜。更优选为3.0重量％以上。另一方面，在抑制25℃环境下的焊粉与羧基的反应上，则优选酮酸的含量相对于焊粉为7.0重量％以下。更优选为6.0重量％以下。
作为上述的酮酸的例子，可列举丙酮酸(pyruvic acid)等的α－酮酸、乙酰乙酸(acetoacetic acid)等的β－酮酸、乙酰丙酸(levulinic acid)等的γ－酮酸等。
优选酮酸所含的羧基数为1个。由此，因为反应点少，所以能够进一步抑制25℃环境下的与焊粉的反应。
含羟基化合物的熔点为60℃以下。更优选为40℃以下。由此，含羟基化合物在大气压下25℃容易具有流动性，通过与酮酸混合在一起，容易与酮酸形成氢键。
含羟基化合物，在分子内至少具有3个OH基。由此，能够与酮酸立体地(三维地)形成氢键，能够进一步抑制焊粉与羧基的反应。还有，优选分子内的OH基少量，OH基为3个时最有效果。
含羟基化合物在焊膏中的含量，满足下式(1)。
W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)
W1是酮酸的重量(g)，W2是含羟基化合物的重量(g)。
通过满足上述式(1)，能够使含羟基化合物的OH基数为酮酸中的羧基数以上，容易形成氢键。另一方面，能够使含羟基化合物的OH基数，为酮酸中的羧基数的2.5倍以下，能够抑制活性剂的酸性度的降低。
另外，优选含羟基化合物相对于焊粉含有0.6重量％以上。由此，能够抑制25℃环境下的焊粉与羧基的反应。更优选为1.8重量％以上。另一方面，从充分除去回流时发生的焊粉的氧化膜出发，优选含羟基化合物的含量相对于焊粉为4.1重量％以下。更优选为3.5重量％以下。
作为上述的含羟基化合物的例子，例如能够使用甘油(glycerin)、三乙醇胺(triethanolamine)等。
另外，作为含羟基化合物，更优选三乙醇胺等含氮原子的。由此，可由氮原子和羧基的OH基形成氢键，还能够抑制25℃环境下的焊粉与羧基的反应，能够抑制焊膏的粘度上升。另外，容易确保回流时的焊料熔融性。
在焊膏中，关于酮酸、含羟基化合物和焊粉的含量，需要满足下式(2)。
(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)
W1是酮酸的重量(g)，W2是含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。
根据上述式(2)，相对于焊粉可充分确保酮酸和含羟基化合物的含量，因此能够充分除去回流时发生的焊粉的氧化膜。
此外，关于酮酸、含羟基化合物和焊粉的含量，优选满足下式(3)。
(W1+W2)/W3×100≤10.0…(3)
根据上述式(3)，能够充分确保焊膏中的焊粉的含量，能够良好地保持焊料接合后的导电性。
如上述，优选酮酸和含羟基化合物，在25℃下形成氢键。关于有无形成氢键，例如，能够通过H－NMR、C－NMR或FT－IR等的公知的方法检测。
助焊剂中包含的热固性树脂能够使用例如液状的环氧树脂。环氧树脂，能够使用：例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、缩水甘油胺型树脂、脂环式环氧树脂、氨基丙烷型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、三嗪型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂(dicyclopentadiene type epoxy resins)、三苯基甲烷型环氧树脂(triphenylmethane type epoxy resins)、芴型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂(phenol aralkyl type epoxy resins)、酚醛型环氧树脂等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。另外，能够使固体的环氧树脂与液状的环氧树脂组合，但需要在大气压下25℃下为液状，即具有流动性。
另外，助焊剂也可以含有溶剂。作为溶剂，能够使用乙二醇系溶剂等。溶剂可以用一种，也可以组合两种以上使用。溶剂根据焊膏的使用环境和用途，适宜地选择。
另外，助焊剂可以含固化剂。作为固化剂，能够使用从如下的群中选择的化合物：硫醇系化合物、改性胺系化合物、多官能苯酚系化合物、咪唑系化合物和酸酐系化合物。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。固化剂根据焊膏的使用环境和用途，适宜地选择。
另外，助焊剂中可以含有粘度调节/触变性赋予添加剂。例如，如果是无机系，则可以含有二氧化硅和氧化铝等，如果是有机系，则可以含有固体的环氧树脂和低分子量的酰胺、聚酯系、蓖麻油有机衍生物、有机溶剂等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
本发明的实施方式的焊膏，在本发明的目的达成的范围内，也可以含有焊粉和助焊剂以外的物质。
根据本发明的另一实施方式，能够得到使用了上述焊膏的接合结构体。例如，能够得到使用本发明的实施方式的焊膏，接合电路板等的第一构件的电极与表面贴装元件等的第二构件的电极而成的接合结构体。
例如，将本发明的实施方式的焊膏，通过丝网印刷法或点胶法等供给于印刷电路板的电极上，在其上重合表面贴装元件的电极，使用回焊炉等使焊膏加热熔融，将电路板的电极与表面贴装元件的电极接合，从而得到本发明的实施方式的接合结构体。
本发明的实施方式的接合结构体，因为在回流时，可充分确保焊膏中的焊粉的熔融性，所以难以发生电路板等的第一构件的电极与表面贴装元件等的第二构件的电极的接合不良，能够稳定确保两电极间的电连接。
实施例
以下展示本发明的实施例和比较例。下述的本发明的实施例和比较例的形态不过仅仅是例示，对本发明没有任何限定。实施例和比较例中，“份”和“％”除非提及，否则均为质量基准。
关于实施例1的原材料，焊粉使用42Sn―58Bi组成的球形粒子(三井金属矿业株式会社制，熔点139℃，平均粒径25μm)。活性剂之中，酮酸使用乙酰丙酸(东京化成工业株式会社制)，含羟基化合物使用甘油(东京化成工业株式会社制)。热固性树脂使用作为双酚F型环氧树脂的三菱化学株式会社制“806”。另外，为了促进环氧树脂固化，使用作为咪唑系固化剂的四国化成工业株式会社制“2P4MHZ”。另外，作为粘度调节剂使用蓖麻油系添加剂，Elementis Japan制“THIXCIN R”。
在实施例1的焊膏的制作方法中，对于双酚F型环氧树脂20重量份，其中添加粘度调节剂0.5重量份，通过以120℃加热搅拌，使粘度调节剂溶解，放冷至室温。其中添加咪唑系固化剂1.0重量份、乙酰丙酸3.0重量份、甘油1.2重量份，真空行星混合机混炼10分钟，得到助焊剂。在此助焊剂中，添加焊粉100.0重量份，以真空行星混合机混炼30分钟，得到焊膏。
关于实施例2～15和比较例1～12的焊膏，如图1所示的表1所述，除了变更酮酸、含羟基化合物的种类和含量以外，均与实施例1以同样方式制作。还有，比较例7～9的三正丙胺使用东京化成工业株式会社制的，比较例10～12的乙醇使用和光纯药工业株式会社制的。
接着，为了评价回流时的焊料熔融性，实施以下的模拟实验。
使用金属掩模，以直径6.5mm、厚0.2mm的尺寸，在厚0.1mm的陶瓷板上转印焊膏，以此状态在25℃下放置48小时后，在以160℃设定的加热板上加热陶瓷板，使焊料熔融。焊料成为1个大球，周围没有直径75μm以下的焊球半连续的环状排列的为最好(A)，焊料成为1个大球，周围有直径75μm以下的焊球呈半圆以下的环状排列的为良好(B)，焊料成为一个大球，周围有直径75μm以下的焊球以大于半圆的环状排列的，或者，焊料未成为1个大球的为不良(C)。
评价结果显示在图1的表1中。还有，设置酮酸、含羟基化合物和焊粉的含量是否满足上述式(1)和(2)的相关栏，满足时记述为A，不满足时记述为C。另外，关于比较例7～9的“三正丙胺”，虽不是含羟基的化合物，但为了比较而记在“含羟基化合物”一栏中。
对于图1所示的表1的结果进行考察。
实施例1～15，是满足本发明的实施方式中规定的全部要件的例子，焊料熔融性良好或最好。特别是实施例4～7和实施例11中，酮酸的含量为更优选范围的3.0～6.0重量份(即相对于焊粉100重量份为3.0～6.0重量％)，且含羟基化合物是含氮原子的三乙醇胺，其含量为更优选范围的1.8～3.5重量份(即相对于焊粉100重量份为1.8～3.5重量％)，因此认为能够进一步抑制25℃环境下的焊粉与羧基的反应，达到最好的结果。
另一方面，比较例1～12，是不满足本发明所规定的要件的例子，焊料熔融性不良。
比较例1和3，是不满足上述式(1)的下限，即，W1×1/3≤W2的例子。这些例子中，因为含羟基化合物量少，所以酮酸与含羟基化合物的氢键未充分形成，结果是认为焊料熔融性不良。
比较例2和4，是不满足上述式(1)的上限，即W2≤W1×5/6的例子。在这些例子中，因为含羟基化合物量过剩，所以氢键过强，或酮酸的酸性度降低，加热时除去氧化膜的功能降低，结果是认为焊料熔融性不良。
比较例5和6，是不满足上述式(2)的例子。在这些例子中，酮酸与含羟基化合物的合计含量少，加热时除去氧化膜的功能降低，结果是认为焊料熔融性不良。
比较例7～9，是使用了三正丙胺这样不含羟基的例子。在这些例子中，因为不含羟基，所以在酮酸与三正丙胺之间未充分形成氢键，结果是认为焊料熔融性不良。
比较例10～12，是使用乙醇这样含1个羟基(即不含3个)的例子。在这些例子中，因为羟基少，酮酸与含羟基化合物的氢键未充分形成，结果是认为焊料熔融性不良。
本发明的方式1是一种含焊粉和助焊剂的焊膏，其中，
所述助焊剂中，含有酮酸和与所述酮酸不同的含羟基的化合物，
所述酮酸的熔点在60℃以下，
所述含羟基化合物，熔点在60℃以下，在分子内至少具有3个羟基，
关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)。
W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)
(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)
W1是所述酮酸的重量(g)，W2是所述含羟基化合物的重量(g)，W3是所述焊粉的重量(g)。
本发明的方式2是根据方式1所述的焊膏，其中，所述酮酸中包含的羧基数为1个。
本发明的方式3是根据方式1或2所述的焊膏，其中，所述含羟基化合物含氮原子。
本发明的方式4是根据方式1～3中任一项所述的焊膏，其中，还满足下式(3)。
(W1+W2)/W3×100≤10.0…(3)
本发明的方式5是根据方式1～4中任一项所述的焊膏，其中，所述焊膏的温度为25℃时，所述酮酸与所述含羟基化合物形成有氢键。
本发明的方式6是根据方式1～5中任一项所述的焊膏，其中，所述焊粉含有从Sn、Bi、In和Ag所构成的群中选择的2种以上的元素，熔点为170℃以下。
本发明的方式7是一种具有第一构件和第二构件的接合结构体，其中，
所述第一构件和所述第二构件具有电极，
所述第一构件的电极与所述第二构件的电极由方式1～6中任一项所述的焊膏接合。
根据本发明的实施方式，能够提供即使在室温(25℃)环境下保存时，也能够充分确保回流时的焊料熔融性的焊膏和使用了它的接合结构体。
产业上的可利用性
本发明的焊膏和接合结构体，在电气/电子电路形成技术的领域，能够用于广泛的用途。例如，能够在CCD元件、全息元件、片式器件等的电子元件的连接用和将它们与基板接合的用途中使用。此外，例如，还能够在内置这些元件、器件或基板的制品中使用，例如，DVD、手机、便携AV设备、数码相机等。

Claims (7)

1.一种焊膏，其含有焊粉和助焊剂，其中，
所述助焊剂含酮酸、和与所述酮酸不同的含羟基化合物，
所述酮酸的熔点为60℃以下，
所述含羟基化合物，熔点在60℃以下，分子内至少具有3个羟基，
关于所述酮酸、所述含羟基化合物和所述焊粉的含量，满足下式(1)和(2)，
W1×1/3≤W2≤W1×5/6…(1)
(W1+W2)/W3×100≥2.0…(2)
W1是所述酮酸的重量，W2是所述含羟基化合物的重量，W3是所述焊粉的重量，所述W1、W2、W3的单位是g。
2.根据要求1所述的焊膏，其中，所述酮酸中所含的羧基数为1个。
3.根据要求1或2所述的焊膏，其中，所述含羟基化合物含氮原子。
4.根据要求1～3中任一项所述的焊膏，其中，还满足下式(3)，(W1+W2)/W3×100≤10.0…(3)。
5.根据要求1～4中任一项所述的焊膏，其中，所述焊膏的温度为25℃时，所述酮酸与所述含羟基化合物形成有氢键。
6.根据要求1～5中任一项所述的焊膏，其中，所述焊粉含有从Sn、Bi、In和Ag所构成的群中选择的2种以上的元素，熔点为170℃以下。
7.一种接合结构体，其具有第一构件和第二构件，其中，
所述第一构件和所述第二构件具有电极，
所述第一构件的电极和所述第二构件的电极由权利要求1～6中任一项所述的焊膏接合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2023084949A1 (zh) * 2021-11-10 2023-05-19

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63180396A (ja) * 1987-01-23 1988-07-25 Hitachi Ltd フラツクス
JPH0994691A (ja) * 1994-12-07 1997-04-08 Denso Corp はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
WO2010041668A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 Jsr株式会社 フラックス、導電性ペースト、接合部品及び接合部品の製造方法
US20120217290A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 International Business Machines Corporation Flux Composition and Techniques for Use Thereof
CN103962753A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 株式会社田村制作所 助焊剂和焊膏
JP2014161890A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ粉末、はんだ組成物およびプリント配線基板
CN106078002A (zh) * 2016-07-01 2016-11-09 南京熊猫电子制造有限公司 一种高稳定性助焊剂膏体
EP3335829A1 (en) * 2016-06-29 2018-06-20 Tamura Corporation Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board
CN110091095A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 松下知识产权经营株式会社 焊膏和安装结构体

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63180396A (ja) * 1987-01-23 1988-07-25 Hitachi Ltd フラツクス
JPH0994691A (ja) * 1994-12-07 1997-04-08 Denso Corp はんだ付用フラックス及びはんだペースト及びそれらを用いたはんだ付方法
WO2010041668A1 (ja) * 2008-10-07 2010-04-15 Jsr株式会社 フラックス、導電性ペースト、接合部品及び接合部品の製造方法
US20120217290A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 International Business Machines Corporation Flux Composition and Techniques for Use Thereof
CN103962753A (zh) * 2013-01-29 2014-08-06 株式会社田村制作所 助焊剂和焊膏
JP2014161890A (ja) * 2013-02-26 2014-09-08 Tamura Seisakusho Co Ltd はんだ粉末、はんだ組成物およびプリント配線基板
EP3335829A1 (en) * 2016-06-29 2018-06-20 Tamura Corporation Flux composition, solder paste composition, and electronic circuit board
CN106078002A (zh) * 2016-07-01 2016-11-09 南京熊猫电子制造有限公司 一种高稳定性助焊剂膏体
CN110091095A (zh) * 2018-01-31 2019-08-06 松下知识产权经营株式会社 焊膏和安装结构体

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
嵇永康;周延伶;冲猛雄;: "日本表面处理技术近期动向 第一部分 贵金属电镀", 电镀与涂饰, no. 02, pages 33 - 36 *

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