CN112582131B - 线圈部件和鼓状芯 - Google Patents

Abstract

本发明提供具有在向安装基板安装时可实现良好的焊料浸润性的端子电极的线圈部件。线圈部件所具备的鼓状芯(5)具有卷芯部(2)和在长度方向上的两端部设置的一对凸缘部(3)，在凸缘部的与长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面(11)上形成有端子电极(7)。安装面具有：具备与长度方向平行地延伸并且位于高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域(13)、位于比平坦区域靠高度方向的内侧处的低位区域(14)，平坦区域和低位区域在沿着线材(18)的端部(18a)的方向上排列。在端子电极的覆盖安装面的外表面(27)上形成有与长度方向平行地延伸并且在沿着长度方向的最大尺寸上比平坦区域长的平坦面。

Description

线圈部件和鼓状芯

技术领域

本发明涉及在鼓状芯卷绕线材的构造的绕组型的线圈部件和它所具备的鼓状芯，特别是涉及鼓状芯所具备的端子电极的构造。

背景技术

作为本发明感兴趣的技术，例如记载于日本特开2015-50373号公报(专利文献1)。专利文献1记载有具有线材和端子电极通过热压接而连接起来的构造的线圈部件。图13是从专利文献1引用的图，相当于专利文献1的图8。图13是用于对热压接工序进行说明的图，此处图示线圈部件71所具备的鼓状芯72的局部。

鼓状芯72具有：使线材73以螺旋状卷绕而成的卷芯部74。另外，在卷芯部74的相互相反的第一和第二端部分别设置有第一和第二凸缘部，但图13仅图示一个凸缘部75。在凸缘部75上安装有由以L字形延伸的金属板构成的端子电极76。在端子电极76上连接有从卷芯部74引出的线材73的端部。

上述的线材73的向端子电极76的连接上，应用使用了焊头77的热压接。如图13的(a)所示，焊头77配置为隔着线材73而与端子电极76对置。在该状态下，如图13的(b)所示，焊头77朝向端子电极76压接，作为其结果，线材73的端部热压接于端子电极76。接着，如图13的(c)所示，线材73由刀具78切断，调整其长度。

在上述的专利文献1记载的构造中，在将线圈部件71安装于安装基板时，凸缘部75的朝向安装基板侧的安装面79形成高低差面，为了配合该高低差面，在端子电极76设置有弯曲部80。因此，在端子电极76隔着弯曲部80形成有比较高的高位区域81和比较低的低位区域82。

专利文献1记载的技术将作为线材73材料的铜和构成端子电极76的表面的镀敷膜的镍和锡通过热压接工序而合金化的区域限定于端子电极76的高位区域81，在低位区域82中，没有产生使焊料浸润性降低的合金化。

更具体而言，在图13的(b)所示的热压接工序中，在端子电极76的低位区域82中，没有来自焊头77的足够的压力施加于线材73，因此，线材73实质上仅在高位区域81处热压接。作为其结果，使焊料浸润性降低的合金化没有在低位区域82处产生。

专利文献1：日本特开2015-50373号公报

然而，在专利文献1记载的技术中，存在如下情况，即，无法避免端子电极76的低位区域82相比于高位区域81距安装基板的距离变大这种情况，成为阻碍焊料的浸润扩张的原因。

另外，在专利文献1记载的构造中，对于将线圈部件71向安装基板上安装时的姿势的稳定性而言，主要是高位区域81产生贡献，低位区域82的贡献小。因此，存在的情况是，对应于由于低位区域82而使高位区域81的面积减少程度，阻碍线圈部件71向安装基板上安装时的姿势的稳定性，妨碍安装时的线圈部件71的操作。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供具有在向安装基板安装时可实现良好的焊料浸润性的端子电极的线圈部件和它所具备的鼓状芯。

本发明首先面向线圈部件，其具备：鼓状芯，其具有卷芯部、在卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、在凸缘部的与长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极；和线材，其卷绕于卷芯部，并且端部连接于端子电极。

在本发明中，为了解决上述的技术课题，安装面具有：具备与长度方向平行地延伸并且位于高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比平坦区域靠高度方向的内侧处的低位区域，平坦区域和低位区域在沿着线材的端部的方向上排列。

另外，其特征在于，在端子电极的覆盖安装面的外表面，形成有与长度方向平行地延伸并且在沿着长度方向的最大尺寸上比平坦区域长的平坦面。

本发明还面向上述的线圈部件所具备的鼓状芯。更特定而言，该鼓状芯是为了制造线圈部件而准备的部件，并具有在将线材卷绕于卷芯部前的阶段中采用的形态。

本发明所涉及的鼓状芯具备：应该卷绕线材的卷芯部、在卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、应该连接线材的端部且在凸缘部的与上述长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极。

上述安装面具有：具备与长度方向平行地延伸并且位于高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比平坦区域靠高度方向的内侧处的低位区域，平坦区域和低位区域在沿着线材的端部的方向上排列。

另外，端子电极的覆盖安装面的外表面由含锡层构成。

而且，其特征在于，对于含锡层的体积而言，通过熔融的该含锡层的材料，可在端子电极的覆盖安装面的外表面上形成有与长度方向平行地延伸并且在沿着长度方向的最大尺寸上比平坦区域长的平坦面，在从与安装面的平坦区域正交的方向观察时，低位区域的面积为平坦区域的面积以下，平坦区域与低位区域间的高度之差为含锡层的厚度的2倍以下。

根据本发明所涉及的线圈部件，在鼓状芯的凸缘部的朝向安装基板侧的安装面上，平坦区域和低位区域在沿着线材的端部的方向上排列，并且在端子电极的覆盖安装面的外表面上，形成有与长度方向平行地延伸并且在沿着长度方向的最大尺寸上比平坦区域长的平坦面，因此能够在向安装基板安装时实现良好的焊料浸润性。

另外，根据本发明所涉及的鼓状芯，能够容易地实现在上述的线圈部件中采用的鼓状芯的形式。

附图说明

图1是从安装面11侧示出本发明的第一实施方式的线圈部件1的外观的立体图。

图2是将图1所示的线圈部件1的鼓状芯5所具备的第一凸缘部3的局部放大示出的沿着图1的线A-A的剖视图。

图3是将图2所示的第一凸缘部3和设置于它的第一端子电极7放大示出的沿着图1的线A-A的剖视图，且示出线材18的热压接工序前的状态。

图4是除了图3所示的第一凸缘部3和第一端子电极7之外还将热压接工序前的线材18放大示出的沿着图1的线B-B的剖视图。

图5是与图3对应的图，且示出线材18的热压接工序后的状态。

图6是与图4对应的图，且示出线材18的热压接工序后的状态。

图7是表示由实验求出的图，是在长度方向L上测定出的凸缘部中的平坦区域的尺寸和线材切断时的毛刺的产生率之间的关系的图。

图8是表示本发明的第二实施方式的与图2对应的图。

图9是表示本发明的第三实施方式的与图2对应的图。

图10是表示本发明的第四实施方式的与图2对应的图。

图11是表示本发明的第五实施方式的与图2对应的图。

图12是表示本发明的第六实施方式的与图2对应的图。

图13是表示专利文献1所记载的线圈部件71所具备的鼓状芯72的局部亦即一个凸缘部75和配置于它的端子电极76的主视图，且用于对将线材73热压接于端子电极76的工序进行说明。

附图标记说明

1...线圈部件；2...卷芯部；3、4...凸缘部；5、5a、5b、5c、5d、5e...鼓状芯；7、8...端子电极；11...安装面；13...平坦区域；14、14a、14b1、14b2、14c、14d、14e1、14e2...低位区域；15、16、17...R面；18...线材；19...基底层；20...含锡层；21...厚膜烧制层；22...含镍层；23...含铜层；24...焊头；27...平坦的外表面；28...切断痕迹；L...长度方向；H...高度方向。

具体实施方式

图1示出本发明的第一实施方式的线圈部件1的外观。图1所示的线圈部件1使安装时朝向安装基板侧的面朝向上方。

参照图1，线圈部件1具备鼓状芯5，上述鼓状芯5具有卷芯部2和在卷芯部2的长度方向L上的两端部设置的一对凸缘部即第一凸缘部3和第二凸缘部4。鼓状芯5由例如氧化铝或者铁氧体等不导电性材料构成。另外，鼓状芯5具备：分别在第一凸缘部3和第二凸缘部4的与长度方向L垂直的高度方向H上的一端部亦即安装面11上设置的第一端子电极7和第二端子电极8。在长度方向L上，鼓状芯5例如具有0.4～4.5mm左右的尺寸。

图2通过沿着图1的线A-A的剖视图示出鼓状芯5所具备的第一凸缘部3的局部。第一凸缘部3和第二凸缘部4具有相互对称的形状。因此，对图2所图示的第一凸缘部3详细地进行说明，对第二凸缘部4省略详细的说明。

参照图1，第一凸缘部3具有：朝向卷芯部2侧并且使卷芯部2的端部定位的内侧端面9、朝向与内侧端面9相反一侧的外侧的外侧端面10、连结内侧端面9和外侧端面10且在安装时朝向安装基板侧的上述安装面11、朝向与安装面11相反方向的顶面12。

参照图2，若着眼于第一凸缘部3的安装面11，则安装面11具备：平坦区域13，其具有与卷芯部2的长度方向L平行地延伸并且位于高度方向H的最外侧的平坦面；和低位区域14，其位于比平坦区域13靠高度方向H的内侧处，上述平坦区域13和低位区域14在沿着线材18的端部18a的方向上排列。在该实施方式中，低位区域14位于平坦区域13的与卷芯部2相反侧。另外，低位区域14也可以包括位于比平坦区域13靠高度方向H的内侧处的平坦面。

另外，在低位区域14的靠平坦区域13侧的边缘形成有第一R面15。另外，在低位区域14的与平坦区域13相反侧的边缘形成有第二R面16，在平坦区域13的卷芯部2侧形成有第三R面17。

此外，有时为了分别表示上述的第一凸缘部3的内侧端面、外侧端面、安装面和顶面所使用的附图标记9、10、11、12也根据需要为了分别表示第二凸缘部4中的对应的部分而使用。

如图1所示，线圈部件1具备：卷绕于鼓状芯5的卷芯部2的线材18。对于线材18而言，其第一端部18a与第一端子电极7连接，其与第一端部18a相反的第二端部18b与第二端子电极8连接。线材18例如具有以下构造，通过由直径15～200μm左右的Cu构成的芯线构成，芯线的四周通过由聚氨酯、聚酰亚胺等树脂构成的厚度为数μm左右的绝缘皮膜覆盖。线材18的端部18a、18b和端子电极7、8的连接使用热压接。此外，也可以取代热压接而使用焊接。由于例如因在热压接时赋予的热而分解或者激光的照射，使处于线材18的端部18a、18b的绝缘皮膜除去。

端子电极7、8分别由覆盖第一凸缘部3和第二凸缘部4各自的至少安装面11整体而设置的导体膜构成。第一端子电极7的详情如图3～图6所示。以下，对第一端子电极7和第二端子电极8中的图3～图6图示出详情的第一端子电极7进行说明。第二端子电极8具有与第一端子电极7实质相同的构造，因此省略其说明。此外，以下的说明中，有时将“第一端子电极”仅称为“端子电极”。

大体上区分的话，构成端子电极7的导体膜具备基底层19和形成在其上的含锡层20。基底层19由厚膜烧制层21、在其上例如利用镀敷形成的含镍层22、在其上形成的含铜层23构成，其中，上述厚膜烧制层21例如以银作为导电成分，以玻璃料作为接合成分，并是将使它们包含于树脂粘合剂而成的导电性糊料利用浸渍法涂覆于安装面11，并通过对其进行烧制而形成的。含镍层22和含铜层23也可以省略任一者。

含锡层20形成构成端子电极7的导体膜的外表面，优选由锡镀敷形成。含锡层20用于在安装时实现良好的焊料浸润性。图2中，用虚线示出含锡层20的外表面的轮廓。

图示出端子电极7的详情的图3～图6中的图3和图5没有图示出线材18，图4和图6图示出线材18。这是由于，如取得图3和图5所示的截面的位置是图1的线A-A、且取得图4和图6所示的截面的位置是图1的线B-B那样取得截面的位置互不相同。

另外，图3和图4示出线材18的热压接工序前的状态，图5和图6示出线材18的热压接工序后的状态。换言之，本发明所涉及的线圈部件的一形式如图5和图6所示，本发明所涉及的鼓状芯的一形式如图3和图4所示。

以下，与线材18的热压接工序相关，对端子电极7的形式的变化进行说明。

在对线材18进行热压接前，端子电极7成为图3和图4所示的形式。基底层19具有几乎均匀的厚度并沿着安装面11延伸。针对含锡层20，也沿着安装面11具有几乎均匀的厚度。被热压接的线材18如图4所示其第一端部18a放置在端子电极7上。前述的平坦区域13和低位区域14分别成为在相对于线材18的端部18a延伸的方向交叉的方向上延伸的带状。另外，针对长度方向L的最大尺寸，低位区域14的尺寸不足安装面11的尺寸的一半。在该状态下，例如被加热至500℃左右的温度的焊头24如箭头25所示那样，朝向端子电极7压接。

作为其结果，如图5和图6所示，通过来自焊头24的热和压力，使端子电极7的含锡层20中的至少覆盖平坦区域13的部分熔融。此时，通过适当地决定安装面11和含锡层20的形状、焊头24的热压接条件，从而使含锡层20的熔融部分流入低位区域14，针对热压接后的含锡层20，成为不仅覆盖平坦区域13还具有至少在长度方向L上超过平坦区域13的宽度而覆盖该平坦区域13的平坦的外表面27的状态。在该实施方式中，针对含锡层20，形成覆盖平坦区域13的部分中最薄的部分，并且遍及凸缘部3的安装面11的除去周缘之外的全域形成平坦的外表面27。此处，端子电极7的覆盖安装面11的外表面27成为不沿着低位区域14的形状。另外，在端子电极7的覆盖安装面11的外表面27形成有覆盖平坦区域13和低位区域14的平坦面。

这样，端子电极7能够在向安装基板安装时实现良好的焊料浸润性。

此外，作为用于形成上述平坦的外表面27的条件，例如在热压接工序前的鼓状芯5中，根据端子电极7中含锡层20的体积、通过热压接工序而熔融的含锡层20的材料等，能够形成覆盖平坦区域13并且形成具有至少在长度方向L上超过平坦区域13的宽度的平坦的外表面27即可。

另外，不限定于上述条件，为了形成上述平坦的外表面27，作为优选的结构，在该实施方式中，在从与安装面11的平坦区域13正交的方向观察时，低位区域14的面积为平坦区域13的面积以下，因此平坦区域13与低位区域14之间的沿着高度方向L的高低差成为热压接工序前的含锡层20的厚度的2倍以下。作为一个例子，平坦区域13与低位区域14之间的沿着高度方向H的最大高低差为40μm以下。

前述的R面15～17作用为使在热压接工序中熔融的含锡层20的材料的流动更顺利。此外，在低位区域14的靠平坦区域13侧的边缘形成的第一R面15和在低位区域14的与平坦区域13相反侧的边缘形成的第二R面16各自的曲率半径而也可以互不相同，也可以互为相同。在上述曲率半径互不相同的情况下，凸缘部3的安装面11的设计的自由度提高。在这种情况下，若第一R面15的曲率半径大于第二R面16的曲率半径，则更容易形成基于含锡层20的平坦的外表面27，而且，平坦的外表面27容易扩张至低位区域14的靠外侧端面10侧的边缘附近。另一方面，在R面15～17各自的曲率半径互为相同的情况下，鼓状芯5的制造更容易。此外，R面15～17的形成不是必需的，也可以不形成R面15～17中至少一个。

另外，在热压接工序中，线材18的端部18a被压变形为其长径方向朝向平坦区域13延伸的方向，并且被热压接于端子电极7。此时，线材18的端部18a成为至少局部埋入含锡层20内的状态。典型而言，如图1所示，线材18的端部18a的局部在含锡层20的外表面暴露。

如上述那样，与将线材18的端部18a压变形同时，在端子电极7与焊头24之间，夹设线材18并且将其端部18a撕断。作为其结果，形成的线材18的端部18a的切断痕迹28如图6所示。切断痕迹28产生于平坦区域13的与卷芯部2相反侧的边缘和线材18的端部18a交叉的位置。

在上述的热压接工序中，更特定而言，在线材18的切断工序中，焊头24的头部面具有超过安装面11的面积。但是，由于含锡层20熔融，所以安装面11的低位区域14没有发挥实质承受来自焊头24的压力的功能。即，线材18夹在端子电极7的基底层19的位于平坦区域13上的部分与焊头24之间，因此来自焊头24的压接作用所影响的部位不限定于端子电极7的局部。因此，相对于线材18，可靠地作用基于压接作用的载荷，因此线材18的端部18a能够容易被撕断。

作为是否可适当地进行上述的线材18的撕断的指标，能够采用线材18切断时有无产生毛刺。可知的是，毛刺的产生率与在长度方向L上测定出的平坦区域13的尺寸相关。图7示出由实验求出的情况，是一边改变在长度方向L上测定出的凸缘部的平坦区域的尺寸，一边用加热至500℃左右的温度的焊头，对作为线材的直径20μm以下的铜线施加200gf的载荷，撕断了线材后的毛刺的产生率。

如从图7可知的那样，平坦区域的尺寸越短，则毛刺的产生率越低，在该尺寸为0.03mm以下时，能够使毛刺的产生率几乎为0。

若结束热压接工序，则如图5和图6中箭头26所示的那样，焊头24离开端子电极7。

此外，由含锡层20形成的平坦的外表面27不局限于作为上述那样的热压接工序的结果而形成的情况。也可以通过其他方法例如覆盖低位区域14而附加锡或者锡合金的方法等，形成由含锡层20形成的平坦的外表面27。

以下，参照图8～图12，对本发明的其他实施方式进行说明。图8～图12是与图2对应的图。在图8～图12中，对与图2所示的要素相当的要素标注相同的附图标记，并省略重复的说明。此外，以下的说明中，也对第一凸缘部3进行说明。第二凸缘部4具有与第一凸缘部3对称的形状，因此省略其说明。

在图8所示的鼓状芯5a中，由凹状的面规定的低位区域14a位于平坦区域13的内侧端面9侧。

在图9所示的鼓状芯5b中，由凹状的面规定的两个低位区域14b1、14b2分别位于平坦区域13的与卷芯部2相反侧和卷芯部2侧。

在以上的实施方式中，低位区域包括位于比平坦区域靠高度方向的内侧处的平坦面，但在以下的实施方式中，低位区域包括倾斜面。

在图10所示的鼓状芯5c中，包括倾斜面的低位区域14c位于平坦区域13的与卷芯部2相反侧。

在图11所示的鼓状芯5d中，包括倾斜面的低位区域14d位于平坦区域13的卷芯部2侧。

在图12所示的鼓状芯5e中，包括倾斜面的两个低位区域14e1、14e2分别位于平坦区域13的与卷芯部2相反侧和卷芯部2侧。

以上那样的多个实施方式分别具有特有的优点。

根据低位区域位于平坦区域的与卷芯部2相反侧的图2所示的鼓状芯5和图10所示的鼓状芯5c，能够通过凸缘部的相对内侧压接线材，因此能够缩短线材的长度，因此能够减少线圈部件的直流电阻。

根据低位区域位于平坦区域的靠卷芯部2侧的图8所示的鼓状芯5a和图11所示的鼓状芯5d，凸缘部的重心偏向与卷芯部2相反侧，因此与凸缘部的重心偏向卷芯部2侧的情况或者凸缘部的重心位于凸缘部的中央部的情况相比，线圈部件的安装时的姿势更稳定。

根据低位区域位于平坦区域的与卷芯部2相反侧和卷芯部2侧双方的图9所示的鼓状芯5b和图12所示的鼓状芯5e，能够均衡地起到分别基于上述两种形式的优点。

此外，不一定总是能够明确地区分出低位区域所含的平坦面和倾斜面。因此，可存在相当于平坦面和倾斜面中任一者的形式的低位区域。

以上，与图示的实施方式相关地说明了本发明，但在本发明的范围内，能够实现其他各种实施方式。

例如，上述的实施方式涉及具备一根线材的线圈部件，但相对于例如构成共模扼流圈的线圈部件或者构成变压器的线圈部件那样具备多根线材的线圈部件，也能够应用本发明。

另外，在上述的实施方式中，在第一凸缘部3和第二凸缘部4双方具备平坦区域13和低位区域14之类的特征的结构，但仅在第一凸缘部3和第二凸缘部4中任一者上具备平坦区域13和低位区域14之类的特征的结构的实施方式也包含于本发明的范围。

另外，线圈部件也可以还具备将鼓状芯所具备的一对凸缘部之间连结的板状芯。根据该结构，能够构成磁通量环绕的闭磁路。另外，也可以连接一对凸缘部的上表面之间地由树脂进行表面涂覆。

另外，本说明书所述的各实施方式是例示的，能够在不同的实施方式之间进行结构的局部的置换或者组合。

Claims (25)

1.一种线圈部件，其特征在于，具备：

鼓状芯，其具有卷芯部、在所述卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、在所述凸缘部的与所述长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极；和

线材，其卷绕于所述卷芯部，并且端部连接于所述端子电极，

所述安装面具有：具备与所述长度方向平行地延伸并且位于所述高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比所述平坦区域靠所述高度方向的内侧处的低位区域，所述平坦区域和所述低位区域在沿着所述线材的端部的方向上排列，

在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上，形成有与所述长度方向平行地延伸并且在沿着所述长度方向的最大尺寸上比所述平坦区域长的平坦面。

2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，

所述平坦区域与所述低位区域之间的沿着所述高度方向的最大高低差为40μm以下。

3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面是不沿着所述低位区域的形状。

4.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上形成有覆盖所述平坦区域和所述低位区域的平坦面。

5.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上形成有覆盖所述安装面的除去周缘之外的全域的平坦面。

6.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面由含锡层构成。

7.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，

所述端子电极具备成为所述含锡层的基底的基底层。

8.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，

所述基底层包括：包含银和玻璃的厚膜烧制层、和在该厚膜烧制层上的含镍层和含铜层中至少一者。

9.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，

所述含锡层覆盖所述平坦区域的部分最薄。

10.根据权利要求7所述的线圈部件，其特征在于，

所述基底层是沿着所述安装面的形状。

11.根据权利要求6所述的线圈部件，其特征在于，

所述线材的端部具有：被压变形为长径方向朝向所述平坦区域延伸的方向的截面形状，所述线材的端部成为其局部在所述含锡层的外表面暴露并且埋入所述含锡层内的状态。

12.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述平坦区域和所述低位区域分别成为在与所述线材的端部延伸的方向交叉的方向上延伸的带状。

13.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于，

所述平坦区域的所述长度方向的最大尺寸为0.03mm以下。

14.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于，

所述低位区域位于所述平坦区域的与所述卷芯部相反侧。

15.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于，

所述低位区域位于所述平坦区域的所述卷芯部侧。

16.根据权利要求12所述的线圈部件，其特征在于，

所述低位区域位于所述平坦区域的所述卷芯部侧和与所述卷芯部相反侧双方。

17.根据权利要求14所述的线圈部件，其特征在于，

在所述长度方向的最大尺寸上，所述低位区域的尺寸不足所述安装面的尺寸的一半。

18.根据权利要求14所述的线圈部件，其特征在于，

在所述线材的端部形成有切断痕迹，所述切断痕迹处于所述平坦区域的与所述卷芯部相反侧的边缘和所述线材的端部交叉的位置。

19.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述低位区域包括：位于比所述平坦区域靠所述高度方向的内侧处的平坦面。

20.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

所述低位区域包括倾斜面。

21.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，

在所述低位区域的靠所述平坦区域侧的边缘、与所述平坦区域相反侧的边缘处分别形成有第一R面、第二R面。

22.根据权利要求21所述的线圈部件，其特征在于，

所述第一R面的曲率半径与所述第二R面的曲率半径互不相同。

23.根据权利要求22所述的线圈部件，其特征在于，

所述第一R面的曲率半径大于所述第二R面的曲率半径。

24.根据权利要求21所述的线圈部件，其特征在于，

所述第一R面的曲率半径和所述第二R面的曲率半径相为相等。

25.一种线圈部件用的鼓状芯，其特征在于，

具备：应该卷绕线材的卷芯部、在所述卷芯部的长度方向上的一端部设置的凸缘部、应该连接所述线材的端部且在所述凸缘部的与所述长度方向垂直的高度方向上的一端部亦即安装面设置的端子电极，

所述安装面具有：具备与所述长度方向平行地延伸并且位于所述高度方向的最外侧处的平坦面的平坦区域、位于比所述平坦区域靠所述高度方向的内侧处的低位区域，所述平坦区域和所述低位区域在沿着所述线材的端部的方向上排列，

所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面由含锡层构成，

对于所述含锡层的体积而言，通过熔融的该含锡层的材料，在所述端子电极的覆盖所述安装面的外表面上形成有与所述长度方向平行地延伸并且在沿着所述长度方向的最大尺寸上比所述平坦区域长的平坦面，

在从与所述安装面的所述平坦区域正交的方向观察时，所述低位区域的面积为所述平坦区域的面积以下，所述平坦区域与所述低位区域之间的沿着所述高度方向的高低差为所述含锡层的厚度的2倍以下。

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