CN112566431A - 用于电子设备的外壳和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及用于电子设备的外壳和电子设备。本公开提供一种用于电子设备的外壳。该外壳包括外壳部件和连接件。该连接件可定位在两个外壳部件的相邻边缘之间。该连接件可从第一位置旋转到第二位置以在两个相邻外壳部件之间形成密封接合部。该密封接合部可防止水分和碎屑进入电子设备的外壳。

Description

用于电子设备的外壳和电子设备
相关申请的交叉引用
本申请要求2019年9月26日提交的名称为“ROTATING FRAME LOCK FOR FRONTCRYSTAL RETENTION AND SEALING”的美国临时申请62/906,550;以及2020年2月19日提交的名称为“ROTATING FRAME LOCK FOR FRONT CRYSTAL RETENTION AND SEALING”的美国专利申请16/795,011的权益和优先权;这些申请的内容全文以引用方式并入本文以用于所有目的。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及电子设备外壳部件的耦接,并且更具体地涉及用于接合外壳部件的结构。
背景技术
电子设备外壳通常包含接合在一起以围绕电子部件的多个部件。例如,两个或更多个外壳部件可接合以形成外部表面或外表面,该外部表面或外表面围绕其中容纳有电子部件的内部腔或体积。粘合剂可用于将外壳部件接合在一起。粘合剂可能易受水分、化学品和碎屑的影响,并且可能随时间而破裂。粘合剂的破裂可允许在外壳部件之间形成小间隙,从而允许外来碎屑和水分进入外壳。水分和碎屑可导致电子部件停止工作。
发明内容
本公开涉及跟与电子设备一起使用的外壳部件相关的各种实施方案。该外壳可包括具有第一接合表面的第一外壳部件、具有面向第一接合表面的第二接合表面的第二外壳部件,以及在第一接合表面与第二接合表面之间形成接合部的连接件。该连接件可包括用于接合第一外壳部件和第二外壳部件的限制特征部。该第一外壳部件和该第二外壳部件之间的接合部可形成不透水密封。
在一些实施方案中,电子设备包括围绕并保护电子部件的外壳。该外壳可包括由一个或多个连接件接合的多个部件。连接件可包括用于与第一外壳部件接合的第一面和用于与第二部件接合的第二面。接合部件可与第一部件接合并且旋转以与第二部件接合,从而接合第一部件和第二部件。接合部件可在第一部件和第二部件之间形成密封接合部,以保护电子部件免受水分和碎屑的影响。
本发明公开了一种用于电子设备的外壳,该外壳包括以下部件:第一外壳部件,该第一外壳部件具有围绕其周缘设置的第一接合表面;第二外壳部件,该第二外壳部件限定内部体积并具有围绕该内部体积的周缘设置并且与第一接合表面对准的第二接合表面;和连接件,该连接件具有设置在该第一接合表面和该第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,该主体具有第一面和大致与该第一面相对的第二面,该第一面被配置为与该第一外壳部件的第一接合表面接合,并且该第二面被配置为与该第二外壳部件的第二接合表面接合,其中该连接件能够操作以响应于将该第一外壳部件和该第二外壳部件压合在一起的力将该第一外壳部件密封到该第二外壳部件以封闭该腔。
本发明公开了一种电子设备,该电子设备包括以下部件:外壳,该外壳包括:不透明盖,该不透明盖具有围绕其周缘设置的第一接合表面;第二外壳部件,该第二外壳部件具有凹陷区域和围绕该凹陷区域的周缘设置并且与该第一接合表面对准的第二接合表面;和连接件,该连接件具有设置在该第一接合表面和该第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,该主体具有第一面和大致与该第一面相对的第二面,该第一面被配置为与该不透明盖的第一接合表面接合,并且该第二面被配置为与该第二外壳部件的第二接合表面接合,其中该连接件能够操作以响应于将该不透明盖和该第二外壳部件压合在一起的力将该不透明盖密封到该第二外壳部件,从而在该不透明盖和包括凹陷区域的该第二外壳部件之间形成封闭腔;和显示器,该显示器在该封闭腔内耦接到该不透明盖。
本发明公开了用于电子设备的另一种外壳,该外壳包括以下部件:第一外壳部件,该第一外壳部件具有围绕其周缘设置的第一接合表面;第二外壳部件,该第二外壳部件限定内部体积并具有围绕该内部体积的周缘设置并且与第一接合表面对准的第二接合表面;和连接件,该连接件具有设置在该第一接合表面和该第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,并且能够从其中该第一外壳部件和该第二外壳部件未被密封在一起的未接合位置旋转到其中该连接件将该第一外壳部件密封到该第二外壳部件的接合位置,该主体具有由颈部接合的上部构件和下部构件、第一面和第二面,该第一面与该第一外壳部件的第一接合表面间隔开,该第二面大致与该第一面相对并且与该第二外壳部件的第二接合表面间隔开,其中该第一面和该第二面中的每一者沿着该上部构件、该颈部和该下部构件的部分延伸,并且其中当该连接件处于将该第一外壳部件密封到该第二外壳部件的接合位置时,该第一面和该第二面之间的该上部构件和该下部构件中的每一者的宽度大于该第一接合表面和该第二接合表面之间的距离。
为更好地理解本发明的实质和优点,应参考以下描述及附图。然而,应当理解,每个附图仅为了说明的目的而被提供而并非旨在作为对本发明的范围的限制的定义。而且,作为一般性规则,且除非明显与描述相反,若在不同图中的元件使用相同附图标号,则元件在功能或目的上一般是相同或至少类似的。
附图说明
图1A是根据本发明的一些实施方案的包括外壳的电子设备的简化图;
图1B是根据本发明的一些实施方案的沿图1A中的线A-A观察的图1A的电子设备的外壳的简化横截面;
图1C是根据本发明的一些实施方案的图1B的外壳的一部分的简化横截面;
图1D至图1G是根据本发明的一些实施方案的可结合到图1A的电子设备中的连接件的简化横截面图;
图2A和图2B是根据本发明的一些实施方案的与图1A的电子设备一起使用的外壳部件和连接件的示例的横截面;
图3A至图3C是根据本发明的一些实施方案的与图1A的电子设备一起使用的示例连接件的横截面;
图3D是根据本发明的一些实施方案的与图1A的电子设备一起使用的示例外壳的横截面;
图4A和图4B是根据本发明的一些实施方案的与图1A的电子设备一起使用的示例外壳和连接件的顶视图;
图4C是根据本发明的一些实施方案的与图1A的电子设备一起使用的示例外壳和连接件的透视图;
图5是根据本发明的一些实施方案的包括与图1A的电子设备一起使用的导电迹线的示例连接件。
具体实施方式
电子设备可包括围绕电子部件的设备外壳。该设备外壳可包括接合在一起的多个部件。例如,该外壳可包括形成外壳的后部的部件、形成外壳的侧壁的一个或多个部件以及形成外壳的前部的部件。外壳部件可使用定位在这些部件之间的接合部中的粘合剂或聚合物接合在一起。电子设备和设备外壳通常经受液体和碎屑的侵蚀,如果任其进入设备外壳,它们可能损坏内部的电子部件。用于接合外壳部件的粘合剂和聚合物可能破裂,从而允许水分和碎屑到达电子部件。
本发明的一些实施方案提供了一种用于接合外壳部件以形成不透水接合部的解决方案,该不透水接合部防止水分和碎屑到达电子设备中的电子部件。该不透水接合部可使用定位在第一外壳部件和第二外壳部件之间的连接件形成。为了连接该第一外壳部件和第二外壳部件,连接件可被定位成该连接件的第一侧接合第一外壳部件。可将力施加到第一外壳部件,使得连接件旋转,直到连接件的第二侧与第二外壳部件接合。该连接件可在第一外壳部件和第二外壳部件之间形成密封接合部,该密封接合部防止或减少水分和碎屑进入该接合部。
下文参考图1至图5来论述这些实施方案和其他实施方案;然而,本领域的技术人员将容易地理解,本文相对于这些附图的所给出的详细描述仅出于说明性目的并且不应理解为限制性的。
图1A是根据本发明的一些实施方案的电子设备100的简化图。电子设备100包括由通过连接件130连接到主体结构120的前部结构110形成的外壳。该电子设备可包括由外壳围绕的电子部件(未示出)。该电子设备可以是或包括可穿戴电子设备,例如智能手表、电话、平板电脑、膝上型电脑或其他合适的设备。
外壳的前部结构110可以是相对平坦的表面。在一些实施方案中,前部结构110可为具有由圆角接合的四个周缘的大致矩形的面板。前部结构110的边缘可沿其周缘模制或成形以与连接件130接合。例如,边缘可具有用于与连接件130接合的唇缘或凹口。前部结构110可覆盖显示器和/或触敏表面(例如,触摸屏)。在一些实施方案中,前部结构110可以是或包括玻璃、塑料或其他基本上透明的材料。此外,前部结构110可以是或包括用于允许进入电子设备内部的开口的端口、窗口或覆盖物。
前部结构110的尺寸和形状可被设定成与主体结构120中的开口接合。主体结构120可包括限定用于容纳电子部件的内部体积(例如,凹陷区域或腔)的侧壁和基部部分。主体结构120中的开口可包括围绕开口的模制边缘或成形边缘,以用于与连接件130接合。主体结构可以是或包括铝、钛、无定形金属、聚合物、陶瓷、玻璃或其他合适的材料。
前部结构110和主体结构120可通过连接件130连接以在前部结构110和主体结构120之间形成密封接合部。连接件130可包括主体,该主体具有可与前部结构110接合的第一面和可与主体结构120接合的第二面。在一些实施方案中,连接件130的主体可形成环状结构(例如,具有环状形状),该环状结构限定与形成于主体结构120中的开口大体重合的开口。因此,当连接件130被定位或设置在前部结构110和主体结构120之间使得连接件130的主体与前部结构110的边缘以及与围绕主体结构120的开口的边缘对准时,由连接件130的主体限定的开口可与主体结构120的开口对准。
在各种实施方案中,连接件130可由允许连接件130变形并返回到初始形状的材料制成。例如,连接件130可完全由弹性体制成、主要由弹性体制成或包括弹性体,该弹性体允许连接件或该连接件的部分被压缩并返回到未压缩状态。在一些实施方案中,连接件130可与开关和/或电接触件耦接,该开关和/或电接触件可允许连接件130引起电子设备中的状态变化。
在一些实施方案中,连接件130可包括限制特征部。如图3A至3D中进一步论述的,限制特征部可与前部结构110或主体结构120上的对应特征部接合。
图1B是在前部结构110已就位之前沿线A-A观察的图1A的电子设备100的简化横截面。可向前部结构110施加力140以使连接件130旋转。连接件130可包括与主体结构120的一部分接触的下部,使得该连接件抵抗前部结构110上的力直到达到力峰值。该力峰值可通过前部结构110上的用于旋转连接件130的力来克服,使得连接件130的下部与主体结构120中的槽接合。连接件130可与前部结构110和主体结构120接合以形成密封接合部。密封接合部可防止或减少水分和/或碎屑进入外壳。
在一些实施方案中,连接件130是接合前部结构110的相对边缘的环。例如,前部结构110可具有带有圆形边缘的大致矩形的形状,并且主体结构120可具有类似形状的大致矩形的开口以用于容纳前部结构110。连接件130可与前部结构110的相对边缘和主体结构120的对应边缘接合。在第一位置,连接件130可支撑前部结构110,并且该前部结构可处于离位位置。在离位位置,前部结构110未耦接到主体结构120并且能够通过力140移动。可向前部结构110施加力140(或可沿与主体结构120相反的方向施加力)以将前部结构和主体结构压合在一起。由于连接件130的形状,此类力可导致连接件130沿着前部结构110的周缘旋转。连接件130可旋转直到连接件130与主体结构120和前部结构110两者接合为止。在一些实施方案中,当连接件130旋转时,其被前部结构110和/或主体结构120塑性变形。
图1C是在前部结构110就位并且连接件130已旋转以在前部结构110和主体结构120之间形成密封接合部之后的图1B的电子设备100的一部分的简化横截面。可通过克服连接件130的力峰值的力140来使前部结构110就位。连接件130可包括第一槽132和第二槽134,该第一槽132和第二槽134为圆形或弯曲的并且可分别在相对的第一面和第二面中彼此轴向偏移,以有利于连接件130响应于力140而旋转。在图1C的分解图部分中更清楚地示出的实施方案中,连接件130还可包括在第一面和第二面之间延伸的上曲面、在该上曲面和第一槽132之间延伸的第一大体平坦部分以及在第一面和第二面之间延伸的第二大体平坦部分。另外,第二大体平坦部分可包括圆形边缘(例如,圆形突出部)。这些圆形边缘可定位在第二大体平坦部分的每一端上(例如,一个圆形突出部位于第二大体平坦部分与第一面的交汇处,并且第二圆形突出部位于第二大体平坦部分与第二面的交汇处)。
在一些实施方案中,前部结构110、主体结构120或连接件130的边缘可包括用于形成不透水接合部的限制特征部。例如,前部结构110可包括可与连接件130的第一面中的第一槽132接合的突起部112,并且连接件130的第二面可包括用于与主体结构120的边缘上的突起部122接合的第二槽134。第一槽132和第二槽134可在竖直方向上轴向偏移以有助于连接件130的旋转。此外,为了有助于连接件130的旋转,连接件130可以由允许连接件或连接件的一部分在前部结构110的就位期间变形的材料形成。如参考图3A和图3B进一步所述,突起部312、322和槽324可为各种形状。
在一些实施方案中,可使前部结构110离位。例如,可沿与力140大致相反的方向向前部结构的内部表面施加力。可使用接入端口和/或插入电子设备100的腔中的工具来向前部结构的内部表面施加力。该力可使得前部结构110推压连接件130。作为响应,连接件130可旋转以释放前部结构110和/或断裂。此外,可利用连接到前部结构110的工具使前部结构110离位。例如,可将抽吸型工具附接到前部结构110的外部表面,以将前部结构110拉离主体结构120。
在各种实施方案中,连接件130的第一表面和/或第二表面可包括围绕其周缘的可有助于防止水分、化学品和/或碎屑侵入外壳中的密封件141,并且还可将连接件130粘附到前部结构110和主体结构120中的一者或两者。当前部结构110被安置在主体结构120中时,密封件可定位在接合部中并被前部结构110、连接件130和/或主体结构120压缩。在一些实施方案中,密封件141可以是或包括粘合剂、聚合物、弹性体、密封件、垫片、橡胶、硅、特氟隆、热敏材料或类似密封件。
在一些实施方案中,前部结构110、主体结构120和连接件130的外表面可形成连续的外表面。例如,连接件130可与前部结构110和主体结构120接合,以减小连接件与前部结构110和/或主体结构120之间的间隙。连接件130的外表面可具有相同的表面光洁度/纹理或经受相同的修整工艺(例如,磨削、机加工或抛光)以产生连续表面。另外,前部结构110、主体结构120和连接件130的外表面可融合在一起。例如,连接件130的外表面可具有与前部结构110和/或主体结构120相同的颜色。
本发明的一些实施方案涉及一种可在前部结构110和主体结构120之间形成弯曲接合部的连接件。图1D至图1G分别是可以结合到图1A的电子设备100中的示例性连接件130、150、160和170的横截面。如图1D所示,连接件130可包括第一面131、第二面133、上部构件137、颈部138、下部139和旋转轴线136。连接件130还可包括在第一面和第二面之间延伸的略微弯曲的外表面135。上部137和/或下部139可以是或包括一个或多个构件。上部137和/或下部的宽度可大于颈部138的宽度。例如,上部137的宽度和下部139的宽度可大致相同并且大于在第一槽132和第二槽134之间延伸的颈部138的宽度。颈部138以及上部137和下部139的宽度差可允许连接件130在连接件130围绕旋转轴线136旋转时安置前部结构110。
在一些实施方案中,上部137和下部139的宽度将防止除了连接件可在如本文所述的力的作用下旋转的事实之外,前部结构110通过连接件130耦接到主体结构120。例如,当连接件130在如图1C所示的接合位置抵靠主体结构120定位时(但前部结构110与主体结构120间隔开,而不是与连接件接合),上部137的宽度(W)可防止前部结构110移动到图1C所示的安置位置。前部结构110可在其外周缘处(即,从一侧上的突起部112到相对侧上的突起部112)具有一直径,该直径为大约从连接件130的第一槽132到相对的第二槽134的距离。前部结构110的直径可大于在连接件130的第一点处的上部137处的第一面131与在该连接件的相对点处的上部137处的第一面131之间的距离。具有小于前部结构110的直径的间距的上部137可防止前部结构110行进经过上部137以与第一槽132接合。如本文所述,旋转连接件130可通过在连接件处于图1B所示的打开(未接合)位置时,允许相对的上部137之间的距离大于前部结构110的直径,从而允许前部结构110定位在第一槽132中来安置前部结构110。在各种实施方案中,突起部112可在与第一槽132接合时搁置下部139上。当前部与第一槽132接合时,连接件130可旋转以将上部137定位在前部结构110的边缘上方,从而在主体结构120和前部结构110之间形成密封。
图1E、1F和1G的连接件150、160和170分别可包括下述中的一部分或全部:第一面151、161和171;第二面153、163和173;上部157、167和177;颈部158、168和178;下部159、169和179;以及旋转轴线156、166和176。连接件150、160和170还可分别包括在第一面和第二面之间延伸的略微弯曲的外表面155、165和175。连接件150、160和170的元件可与参考连接件130所述的那些元件相同或相似。连接件150、160和170可包括用于与突起部112和122接合的成形槽。槽的尺寸和形状可被设定成与具有对应形状的突起部112和122接合。连接件150包括为V形凹口的凹口152和154。凹口152和154可与突起部112和122和/或其尺寸和形状被设定成与凹口152和154接合的突起部接合。在一些实施方案中,凹口152和154可包括允许它们变形以与前部结构110和/或主体结构120接合的材料。连接件160包括六边形槽162和164,并且连接件170包括细槽172和174。六边形槽162和164以及细槽172和174可与第一槽132和第二槽134和/或凹口152和154相同或类似。
本发明的一些实施方案涉及一种连接件,诸如环形连接件,该连接件可在两个结构之间形成大体平坦的接合部,该接合部在外壳中可包括端口或其他接入点的情况下可为特别有用的。图2A和图2B是外壳部件210、220和连接件230与图1A的电子设备100一起使用以形成平坦接合部200的示例的横截面。平坦接合部200可包括用于将第一外壳部件210耦接到外壳主体220的连接件230。例如,连接件230可以是环形连接件。然而,连接件230可为适用于耦接第一外壳部件210和外壳主体220的任何形状。
连接件230可旋转以形成双稳态互锁机构。图2A示出了平坦接合部200,其中第一外壳部件210处于未固定位置。连接件230可定位在第一外壳部件210和外壳主体220之间。在一些实施方案中,连接件230可旋转以将突起部212容纳到槽232中。
可向第一外壳部件210施加力以将外壳部件210安置在适当位置。图2B示出了平坦接合部200,其中第一外壳部件210处于固定位置。当第一外壳部件210从固定位置移动到未固定位置时,连接件230可旋转。在一些实施方案中,连接件230可以是或包括可响应于第一外壳部件210从未固定位置移动到固定位置而压缩的材料。例如,连接件230可在未固定位置处于松弛状态并且与第一外壳部件210接合。连接件230可压缩和/或变形以容纳从未固定位置移动到固定位置的第一外壳部件210。另外,槽232可以是或包括可弹性变形以在固定位置接合突起部212的材料。例如,当连接件230旋转并且第一外壳部件210从未固定位置移动到固定位置时,槽232可变宽以允许突起部212移动。
就位的第一外壳部件210可形成平坦接合部200。平坦接合部200可包括在第一外壳部件210与外壳主体220之间的基本上连续的表面。例如,第一外壳部件210与连接件230之间以及连接件230与外壳主体220之间的接缝的可以没有间隙、凹槽或其它表面不连续部分或不规则部分,使得外壳的外表面是连续的和/或平滑的表面。在一些实施方案中,平坦接合部200可用于在电子设备的外壳中安装端口或其他接入点。例如,第一外壳部件210可以是或包括射频窗口或维护端口。连接件230可包括用于形成平坦接合部200的限制特征部。例如,连接件230可包括沿中心轴线234对准的容纳槽232,以用于容纳第一外壳部件210和外壳主体220上的限制件。
连接件130和230可包括各种横截面和/或限制特征部。图3A至图3C是可结合到图1A的电子设备100中的简化连接件310、320和330的横截面。图3A和图3B的连接件310和320分别包括具有突起部312和322的限制特征部,突起部312和322可与外壳部件中的对应槽对准。例如,图3A所示的连接件310包括用于与外壳部件中的对应槽接合的两个相对的突起部312。突起部312可以是或包括可压缩材料以有助于外壳部件的就位。在一些实施方案中,连接件310可包括一个或多个突起部312和一个或多个槽324。例如,图3B的连接件300B可包括突起部322和位于连接件的相对侧上的槽324。突起部322可与外壳中的槽接合,并且槽324可与外壳的突起部接合。另外,突起部322和/或槽324可包括纹理化表面,以有助于外壳部件和连接件300之间的接合。
在各种实施方案中,连接件130可被成形为和/或包括限制特征部。例如,图3C的连接件330包括附加特征部以有助于形成密封接合部。例如,钩334(例如,具有类似于钩的形状的特征部)可用于协助连接件330的保持和/或密封能力。钩334可接合外壳332中的类似形状的槽。钩334可允许连接件330锁定在适当位置。另外,当向外壳332的内侧施加力时,钩334可防止连接件330旋转。在一些实施方案中,钩334可充当电子设备100的保护特征部。例如,钩334可响应于外壳332未被固定而断裂。断裂的钩334可防止使用连接件330重新固定外壳332。
如图3D所示,电子设备的外壳可包括用于与连接件340接合的特征部。例如,凹口或凹槽344可以是外壳的一部分,以允许对应连接件342的一部分伸展。例如,凹口可略大于连接件上的对应突起部312,从而允许突起部312在外壳被固定在适当位置之后伸展。
在一些实施方案中,连接件可形成为用于连接外壳部件的各种形状。例如,图4A和图4B分别是示例连接件412和422的顶视图,并且图4C是示例连接件432的透视图。图4A至图4C仅是可能的连接件形状(例如,矩形(4A)或圆形(4B))的示例,该连接件可以是用于在外壳部件之间形成密封接合部的任何合适的形状。连接件412、422和432可具有围绕外壳部件的周缘的一致的横截面,或者连接件412、422和432的不同部分可具有不同的横截面。例如,与外壳部件410的直边接合的连接件412可具有第一横截面,并且与外壳部件410的弯曲拐角接合的连接件412可具有第二横截面。连接件412、422和432可以是双稳态的,具有第一位置,在该第一位置处,外壳部件410、420和430分别处于未固定位置。当外壳部件410、420和430未被固定时,外壳部件410、420和430的边缘可分别与连接件412、422和432接合。可向外壳部件410、420和430施加力以使得连接件412、422和432旋转。连接件412、422和432可旋转到第二位置,在该第二位置处,连接件可在外壳部件410、420和430与电子设备外壳的主体之间形成密封接合部。
在一些实施方案中,连接件可与多平面外壳430结合使用。图4C是具有连接件432的多平面外壳430。连接件432可围绕多平面外壳430的边缘的整个周缘与多平面外壳430接合。然而,连接件432可与多平面外壳430的边缘的一部分接合。连接件432可具有不均匀的横截面以与多平面外壳430的边缘接合。例如,连接件432可具有用于多平面外壳430的在高平面中的边缘的第一横截面和用于多平面外壳430的在低平面中的边缘的第二横截面。可向多平面外壳430的一个或多个区域施加力以使外壳就位。响应于该力,连接件432可旋转和/或变形,直到多平面外壳430处于固定位置并且连接件432在多平面外壳430和电子设备的主体之间形成接合部。
在各种实施方案中,连接件300可包括用于连接电子设备中的电子部件的特征部。图5是连接件500的一部分的透视剖视图,该部分包括与图1A的电子设备100一起使用的导电迹线510。导电迹线510可连接电子设备100的外壳内的电子部件。例如,该电子部件可以在电子设备的外表面上的传感器与电子设备的电源之间提供电连接。导电迹线510可位于连接件300的外部或可位于连接件300的内部。导电迹线510可电耦接电子部件。此外,导电迹线510可以是或包括天线、铜、银或任何合适的导电材料。
可单独地或以任何组合使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实施所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码,或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备,其后该数据可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、CD-ROM、HDD、DVD、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质还可分布在网络耦合的计算机系统中,使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。
为了说明的目的,前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而,对于本领域的技术人员而言将显而易见的是,不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此,具体实施方案的前述描述被呈现用于例示和描述的目的。前述描述不旨在为穷举性的或将所述的实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是,鉴于上面的教导内容,许多修改和变型是可行的。
众所周知,使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地,应管理和处理个人可识别信息数据,以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化,并应当向用户明确说明授权使用的性质。

Claims (20)

1.一种用于电子设备的外壳,所述外壳包括:
第一外壳部件,所述第一外壳部件具有围绕所述第一外壳部件的周缘设置的第一接合表面;
第二外壳部件,所述第二外壳部件限定内部体积并具有第二接合表面,所述第二接合表面围绕所述内部体积的周缘设置并且与所述第一接合表面对准;和
连接件,所述连接件具有设置在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,所述主体具有第一面和第二面,所述第一面被配置为与所述第一外壳部件的所述第一接合表面接合,所述第二面大致与所述第一面相反,所述第二面被配置为与所述第二外壳部件的所述第二接合表面接合,其中,所述连接件能够响应于将所述第一外壳部件和所述第二外壳部件压合在一起的力而操作,以将所述第一外壳部件密封到所述第二外壳部件以封闭所述内部体积。
2.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述第一接合表面包括第一突起部,并且所述第二接合表面包括第二突起部,并且其中,所述连接件的所述第一面包括与所述第一突起部对准的第一槽,并且所述连接件的所述第二面包括与所述第二突起部对准的第二槽。
3.根据权利要求2所述的外壳,其中,所述第一槽和所述第二槽彼此竖直偏移,从而使所述连接件能够响应于所述力围绕在所述第一槽和所述第二槽之间的在所述主体内延伸的轴线旋转。
4.根据权利要求3所述的外壳,其中,所述第一槽和所述第二槽分别完全围绕所述主体的内周缘和外周缘延伸,并且其中,所述轴线延伸穿过所述主体的整个所述环状结构。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的外壳,其中,当所述连接件将所述第一外壳部件密封至所述第二外壳部件以封闭所述内部体积时,所述连接件保持横截面形状。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的外壳,其中,所述连接件包括所述连接件的外表面上的电迹线,所述电迹线连接电部件。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的外壳,其中,所述第一外壳部件包括允许光和触摸输入行进穿过所述第一外壳部件的不透明材料。
8.根据权利要求1所述的外壳,其中,所述第一面包括第一槽,所述第一槽的尺寸和形状被设定成与所述第一接合表面上的第一突起部接合,并且所述第二面包括第二槽,所述第二槽的尺寸和形状被设定成与所述第二接合表面上的第二突起部接合,其中,所述第一槽的中心轴线和所述第二槽的中心轴线沿着竖直方向偏移。
9.根据权利要求2至4中任一项所述的外壳,其中,所述第一槽的中心轴线和所述第二槽的中心轴线沿着竖直方向偏移。
10.一种电子设备,包括:
外壳,所述外壳包括:
不透明盖,所述不透明盖具有围绕所述不透明盖的周缘设置的第一接合表面;
第二外壳部件,所述第二外壳部件具有凹陷区域和第二接合表面,所述第二接合表面围绕所述凹陷区域的周缘设置并且与所述第一接合表面对准;和
连接件,所述连接件具有设置在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,所述主体具有第一面和第二面,所述第一面被配置为与所述不透明盖的所述第一接合表面接合,所述第二面大致与所述第一面相反并且所述第二面被配置为与所述第二外壳部件的所述第二接合表面接合,其中,所述连接件能够响应于将所述不透明盖和所述第二外壳部件压合在一起的力而操作,以将所述不透明盖密封到所述第二外壳部件,从而在所述不透明盖和包括所述凹陷区域的第二外壳部件之间形成封闭腔;和
显示器,所述显示器耦接到所述封闭腔内的所述不透明盖。
11.根据权利要求10所述的电子设备,其中,所述第一接合表面包括第一突起部,并且所述第二接合表面包括第二突起部,并且其中,所述连接件的所述第一面包括与所述第一突起部对准的第一槽,并且所述连接件的所述第二面包括与所述第二突起部对准的第二槽,其中,所述第一槽和所述第二槽彼此轴向偏移,并且所述连接件被配置为响应于将所述不透明盖和所述第二外壳部件压合在一起的力而旋转。
12.根据权利要求10至11中任一项所述的电子设备,其中,所述连接件包括电迹线,所述电迹线用于连接设置在所述电子设备的所述外壳内的电子部件。
13.根据权利要求10至11中任一项所述的电子设备,其中,所述连接件包括一个或多个限制特征部,并且所述不透明盖或所述第二外壳部件中的至少一者接合所述一个或多个限制特征部,以形成不透水接合部。
14.根据权利要求10至11中任一项所述的电子设备,其中,所述电子设备还包括可压缩的密封件,所述可压缩的密封件设置为在不透水接合部中邻近所述连接件。
15.一种用于电子设备的外壳,所述外壳包括:
第一外壳部件,所述第一外壳部件具有围绕所述第一外壳部件的周缘设置的第一接合表面;
第二外壳部件,所述第二外壳部件限定内部体积并具有第二接合表面,所述第二接合表面围绕所述内部体积的周缘设置并且与所述第一接合表面对准;和
连接件,所述连接件具有设置在所述第一接合表面和所述第二接合表面之间的以环状结构形成的主体,并且所述连接件能够从未接合位置旋转到接合位置,在所述未接合位置中,所述第一外壳部件和所述第二外壳部件未被密封在一起,在所述接合位置中,所述连接件将所述第一外壳部件密封到所述第二外壳部件,所述主体具有由颈部接合的上部构件和下部构件以及与第二面间隔开的第一面,其中,所述第一面和所述第二面中的每一者沿着所述上部构件、所述颈部和所述下部构件的部分延伸,并且其中,所述上部构件和所述下部构件被配置为当所述连接件处于所述接合位置中时收缩。
16.根据权利要求15所述的用于电子设备的外壳,其中,所述连接件还包括沿着所述上部构件的外部在所述第一面和所述第二面之间延伸的曲面,并且所述第一面还包括沿着所述上部构件在所述颈部和所述曲面之间延伸的第一大体平坦部分,当所述连接件处于所述接合位置中时,所述第一大体平坦部分接合所述第一外壳部件的一部分。
17.根据权利要求16所述的用于电子设备的外壳,其中,所述连接件还包括沿着所述下部构件的外表面在所述第一面和所述第二面之间延伸的第二大体平坦部分,当所述连接件处于所述接合位置中时,所述第二大体平坦部分定位在所述内部体积中。
18.根据权利要求15至17中任一项所述的用于电子设备的外壳,其中,所述连接件包括弹性体材料。
19.根据权利要求15至17中任一项所述的用于电子设备的外壳,其中,所述主体形成具有圆角的大致矩形的环状结构。
20.根据权利要求15至17中任一项所述的用于电子设备的外壳,其中,所述颈部由第一槽和第二槽限定,所述第一槽和所述第二槽分别完全围绕所述连接件的所述主体的内周缘和外周缘延伸,并且所述第一槽和所述第二槽彼此竖直偏移,从而使所述连接件能够响应于将第一外壳部件和所述第二外壳部件压合在一起的力而围绕在所述第一槽和所述第二槽之间的在所述主体内延伸的轴线旋转。
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Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363484A2 (en) * 2002-05-15 2003-11-19 Nitto Denko Corporation Ventilation member and vented housing using the same
US20110032690A1 (en) * 2009-08-04 2011-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus for preventing electromagnetic interference (emi)
CN102822575A (zh) * 2010-03-15 2012-12-12 日本电气株式会社 防水结构、防水方法、以及使用该结构和方法的电子设备
US20140016217A1 (en) * 2010-10-12 2014-01-16 Treefrog Developments, Inc. Housing for an object having a proximity sensor
CN103687394A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
US20150070825A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Suunto Oy Electronic display suitable for submersion
CN105072858A (zh) * 2010-12-22 2015-11-18 卡西欧计算机株式会社 携带式设备
CN106159545A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 三星电子株式会社 连接装置以及包括连接装置的电子装置
US20170082509A1 (en) * 2015-09-22 2017-03-23 Apple Inc. Electronic device with enhanced pressure resistant features
CN106852054A (zh) * 2015-10-19 2017-06-13 摩托罗拉解决方案公司 用于密封电子设备外壳的密封系统和方法
US20170340078A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Protective housing and cover mechanism thereof
US20180330215A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Lt D. Card holder and electronic device
EP3407160A1 (en) * 2011-01-31 2018-11-28 Apple Inc. Handheld portable device
CN108963492A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 莫列斯有限公司 连接器及连接器组件
CN109076115A (zh) * 2016-09-06 2018-12-21 苹果公司 电子设备上的防液体涂层
US20190069426A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Network communication device enclosure made of different materials
CN209299149U (zh) * 2018-11-28 2019-08-23 武汉江南电子技术开发有限公司 一种用于细纱机变频器的防水结构

Family Cites Families (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5613237A (en) * 1994-10-17 1997-03-18 Motorola, Inc. Housing latch system utilizing an elastomeric interlocking band
JP2002198664A (ja) * 2000-12-26 2002-07-12 Seiko Instruments Inc 携帯電子機器
WO2004031315A1 (ja) * 2002-10-04 2004-04-15 Nok Corporation シール材料
JP2004158650A (ja) * 2002-11-06 2004-06-03 Nec Corp 電磁波シールド及び防水構造型筐体
JP4678123B2 (ja) * 2003-09-02 2011-04-27 Nok株式会社 ガスケット
JP4306626B2 (ja) * 2005-03-09 2009-08-05 日産自動車株式会社 3部材結合体のシール構造
GB2438247B (en) * 2006-05-11 2011-11-02 Nokia Corp Improvements in or relating to liquid sensitive electronic products
KR100778483B1 (ko) * 2006-07-27 2007-11-21 엘지전자 주식회사 휴대 단말기
US7563992B2 (en) * 2006-09-20 2009-07-21 Delphi Technologies, Inc. Electronic enclosure with continuous ground contact surface
EP2086208A4 (en) * 2006-11-24 2010-06-23 Fujitsu Ltd PORTABLE ELECTRONIC DEVICE
TWI352246B (en) * 2007-01-17 2011-11-11 Askey Computer Corp A fixing device for protecting a flat structure an
US7854434B2 (en) * 2007-04-12 2010-12-21 Ti Group Automotive Systems, L.L.C. Ring seal with axially-opposed radially-offset seal beads
KR101165892B1 (ko) * 2007-07-12 2012-07-13 애플 인크. 금속 베젤에 유리 인서트를 일체형으로 트랩하기 위한 방법 및 제조된 전자 디바이스
JP4900106B2 (ja) * 2007-07-19 2012-03-21 富士通株式会社 シール構造、電子装置、携帯装置及び電子装置の製造方法
US8101859B2 (en) * 2008-01-03 2012-01-24 Apple Inc. Metal retaining features for handheld electronic device casing
JP5262798B2 (ja) * 2009-02-16 2013-08-14 富士通株式会社 ケースの防水構造およびこれを備えた電子機器
KR20110135862A (ko) * 2009-02-25 2011-12-19 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 내투습성을 갖는 개스킷을 구비한 용품 및 방법
JP5354281B2 (ja) * 2009-06-25 2013-11-27 日本メクトロン株式会社 シール構造体
US9363905B2 (en) * 2010-02-02 2016-06-07 Apple Inc. Cosmetic co-removal of material for electronic device surfaces
US8830662B2 (en) * 2011-03-01 2014-09-09 Apple Inc. Electronic devices with moisture resistant openings
JP5647578B2 (ja) * 2011-07-27 2015-01-07 シャープ株式会社 無線通信機
WO2013109305A1 (en) * 2011-08-19 2013-07-25 Aerovironment, Inc. Water-tight compartment with removable hatch and two-sided gel seal for multiple conduit access
KR20130063556A (ko) * 2011-12-07 2013-06-17 삼성전자주식회사 폴더 타입의 휴대 단말기 및 그의 힌지 장치
JP5861427B2 (ja) * 2011-12-07 2016-02-16 富士通株式会社 ガスケット、防水構造、及び、電子機器
US9114487B2 (en) * 2012-05-29 2015-08-25 Apple Inc. Components of an electronic device and methods for their assembly
US9048124B2 (en) * 2012-09-20 2015-06-02 Apple Inc. Heat sinking and electromagnetic shielding structures
TWI520670B (zh) * 2012-11-15 2016-02-01 緯創資通股份有限公司 保護結構及包括該保護結構之電子裝置及該保護結構之製造方法
CN203466936U (zh) * 2013-09-04 2014-03-05 深圳富泰宏精密工业有限公司 壳体组件
CN105594225B (zh) * 2013-09-30 2019-01-04 苹果公司 防水扬声器模块
JP6086407B2 (ja) * 2013-10-02 2017-03-01 日立オートモティブシステムズ株式会社 電子制御装置
CN104869778B (zh) * 2014-02-26 2018-02-13 国基电子(上海)有限公司 电子产品防水塞
JP6314709B2 (ja) * 2014-07-10 2018-04-25 富士通株式会社 電子機器及びその組み立て方法
US9788093B2 (en) * 2014-08-06 2017-10-10 Nokia Technologies Oy Audio transducer electrical connectivity
US10154327B2 (en) * 2014-09-08 2018-12-11 Apple Inc. Molded acoustic mesh for electronic devices
US10447080B2 (en) * 2015-02-27 2019-10-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Wearable electronic device including communication circuit
EP3636966A1 (en) * 2016-02-03 2020-04-15 NOK Corporation Gasket
US9844157B1 (en) * 2016-06-14 2017-12-12 Apple Inc. Gasket for an electronic device
US10159320B2 (en) * 2016-09-07 2018-12-25 Otter Products, Llc Protective enclosure for encasing an electronic device
JP2018160538A (ja) * 2017-03-22 2018-10-11 富士通株式会社 電子機器
US10542628B2 (en) * 2017-08-02 2020-01-21 Apple Inc. Enclosure for an electronic device having a shell and internal chassis
KR102395783B1 (ko) * 2017-08-04 2022-05-09 삼성전자주식회사 웨어러블 기기 및 전자 장치

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1363484A2 (en) * 2002-05-15 2003-11-19 Nitto Denko Corporation Ventilation member and vented housing using the same
KR20030089459A (ko) * 2002-05-15 2003-11-21 닛토덴코 가부시키가이샤 통기 부재와, 이 통기 부재를 포함하는 통기 하우징
US20110032690A1 (en) * 2009-08-04 2011-02-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Display apparatus for preventing electromagnetic interference (emi)
CN102822575A (zh) * 2010-03-15 2012-12-12 日本电气株式会社 防水结构、防水方法、以及使用该结构和方法的电子设备
US20140016217A1 (en) * 2010-10-12 2014-01-16 Treefrog Developments, Inc. Housing for an object having a proximity sensor
CN105072858A (zh) * 2010-12-22 2015-11-18 卡西欧计算机株式会社 携带式设备
EP3407160A1 (en) * 2011-01-31 2018-11-28 Apple Inc. Handheld portable device
CN103687394A (zh) * 2012-09-21 2014-03-26 日立汽车系统株式会社 电子控制装置
US20140085839A1 (en) * 2012-09-21 2014-03-27 Hitachi Automotive Systems, Ltd. Electronic control device
US20150070825A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-12 Suunto Oy Electronic display suitable for submersion
CN106159545A (zh) * 2015-05-12 2016-11-23 三星电子株式会社 连接装置以及包括连接装置的电子装置
US20170082509A1 (en) * 2015-09-22 2017-03-23 Apple Inc. Electronic device with enhanced pressure resistant features
CN106852054A (zh) * 2015-10-19 2017-06-13 摩托罗拉解决方案公司 用于密封电子设备外壳的密封系统和方法
US20170340078A1 (en) * 2016-05-24 2017-11-30 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Protective housing and cover mechanism thereof
CN109076115A (zh) * 2016-09-06 2018-12-21 苹果公司 电子设备上的防液体涂层
US20180330215A1 (en) * 2017-05-15 2018-11-15 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Lt D. Card holder and electronic device
CN108963492A (zh) * 2017-05-19 2018-12-07 莫列斯有限公司 连接器及连接器组件
US20190069426A1 (en) * 2017-08-30 2019-02-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Network communication device enclosure made of different materials
CN209299149U (zh) * 2018-11-28 2019-08-23 武汉江南电子技术开发有限公司 一种用于细纱机变频器的防水结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
朱德庄: "电池槽与盖的热封设备", 《蓄电池》 *

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