CN112552858A - 双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 - Google Patents
双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112552858A CN112552858A CN202011461542.0A CN202011461542A CN112552858A CN 112552858 A CN112552858 A CN 112552858A CN 202011461542 A CN202011461542 A CN 202011461542A CN 112552858 A CN112552858 A CN 112552858A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- component
- interface material
- heat
- prepolymer
- conducting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 40
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 31
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims abstract description 30
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 28
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims abstract description 27
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 40
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 29
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 21
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 13
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 9
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 8
- YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N Morpholine Chemical compound C1COCCN1 YNAVUWVOSKDBBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 5
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 4
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 4
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 4
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003738 black carbon Substances 0.000 claims description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N ethenyl-tris(2-methoxyethoxy)silane Chemical compound COCCO[Si](OCCOC)(OCCOC)C=C WOXXJEVNDJOOLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YTXCAJNHPVBVDJ-UHFFFAOYSA-N octadecyl propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CC YTXCAJNHPVBVDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- -1 pentaerythritol ester Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims description 3
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 claims 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 238000011895 specific detection Methods 0.000 description 2
- 241001391944 Commicarpus scandens Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/06—Polyurethanes from polyesters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J175/04—Polyurethanes
- C09J175/08—Polyurethanes from polyethers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供了一种双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用，涉及界面材料技术领域，该双组份导热界面材料包括A组分和B组分；其中，A组分主要由导热粉体、硅烷偶联剂、聚酯型多元醇预聚体、聚醚型多元醇预聚体、丙烯酸酯预聚体、异氰酸酯类交联剂、抗氧化剂制和颜料制得；B组分主要由导热粉体、低模量热塑性聚氨酯、硅烷偶联剂、丙烯酸酯预聚体、催化剂和抗氧化剂制得。上述双组份导热界面材料在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能；同时，A、B两组分的分开设置能够有效延长导热界面材料的保质期和粘结强度，经实验检测本申请双组份导热界面材料的保质期可以达到12个月左右，粘结强度可以达到8Mpa以上。
Description
技术领域
本发明涉及界面材料技术领域，尤其是涉及一种双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用。
背景技术
在电子、电器和电池以及电池组封装等多个领域中，提供具备粘结强度的导热界面材料是目前的一些典型需求之一。这类导热界面材料主要通过点胶或喷胶的方式被涂覆在需要连接的A界面和B界面之间，通过初期固化和深度固化，从而达到减少界面热阻的目的。但是现有技术中，界面材料间的弹性模量不够，固化后的导热界面材料弹性不足，特别是两界面有拉伸或者收缩的情况下，容易拉断。
因此，研究开发出一种在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能的新型导热界面材料，变得十分必要和迫切。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种双组份导热界面材料，该双组份导热界面材料在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能，同时具有保质期长、粘结强度高的优势。
本发明的第二目的在于提供一种双组份导热界面材料的制备方法。
本发明的第三目的在于提供一种双组份导热界面材料的使用方法。
本发明的第四目的在于提供一种双组份导热界面材料的应用，该双组份导热界面材料可以广泛应用于电子设备的制备过程中。
为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：
本发明提供的一种双组份导热界面材料，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、硅烷偶联剂1～15wt％、聚酯型多元醇预聚体5～20wt％、聚醚型多元醇预聚体5～20wt％、丙烯酸酯预聚体5～20wt％、异氰酸酯类交联剂0.01～15wt％、颜料0.1～10wt％和抗氧化剂0.01～1wt％；
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、低模量热塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶联剂1～10wt％、丙烯酸酯预聚体5～15wt％、抗氧化剂0.01～1wt％和催化剂0.01-5％。
进一步的，所述A组分中的催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2-双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种，优选为2,2-双吗啉二乙基醚。
优选地，所述A组分中聚酯型多元醇预聚体包括分子量2000的聚酯型多元醇预聚体、分子量3000的聚酯型多元醇预聚体、分子量4000的聚酯型多元醇预聚体、分子量8000的聚酯型多元醇预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分中聚醚型多元醇预聚体包括分子量2000的聚醚型多元醇预聚体、分子量3000的聚醚型多元醇预聚体、分子量4000的聚醚型多元醇预聚体、分子量8000的聚醚型多元醇预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分中的异氰酸酯类交联剂包括封闭型异氰酸酯交联剂和/或非封闭型异氰酸酯交联剂，优选为TDI，MDI和IPDI中的至少一种。
进一步的，所述A组分和B组分中的导热粉体相同或不同，所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼；
优选地，所述氧化铝为球型氧化铝，氧化铝的导热系数为1～8W/m·k，氧化铝的粒径为0.5～50μm；
优选地，所述氮化硼包括片状氮化硼和/或纤维状氮化硼，氮化硼的导热系数为60-2000W/m·k，氮化硼的直径为1～10μm，长度为20～100μm；
优选地，所述A组分和B组分中的硅烷偶联剂相同或不同，所述硅烷偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基官能团硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；
优选地，所述A组分和B组分中的丙烯酸酯预聚体相同或不同，所述丙烯酸酯预聚体包括软化点为80℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为100℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为122℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为150℃的丙烯酸酯预聚体和软化点为170℃的丙烯酸酯预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分和B组分中的抗氧化剂相同或不同，所述抗氧化剂包括季戊四醇酯类抗氧化剂和丙酸十八醇酯类抗氧化剂中的至少一种。
进一步的，所述步骤(b)中低模量热塑性聚氨酯包括端羟基低模量热塑性聚氨酯；
优选地，端羟基低模量热塑性聚氨酯为平均相对分子量8000～50000的双官能团的端羟基低模量聚氨酯。
进一步的，所述A组分和B组分中还分别包括颜料，以区别A组分和B组分；
优选地，以所述A组分的总质量为100wt％计，颜料占A组分的0.01～1wtwt％；
优选地，以所述B组分的总质量为100wt％计，颜料占B组分的0～1wtwt％；
优选地，所述颜料包括黑色碳粉，白色钛白粉，红色色粉，黄色色粉和蓝色色粉中的至少一种。
本发明提供的一种上述双组份导热界面材料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(a)、提供配方量的A组分各原料，随后将A组分各原料在熔融状态下混匀，得到A组分；
(b)、提供配方量的B组分各原料，随后将B组分各原料在熔融状态下混匀，得到B组分；
(c)、将A组分和B组分分别封装，得到双组份导热界面材料；
所述步骤(a)和步骤(b)的顺序可调换。
进一步的，所述步骤(a)包括以下步骤：
提供配方量的A组分各原料，将聚酯多元醇预聚体，聚醚多元醇预聚体在130℃保持30min；随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和颜料，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后加入交联剂反应1.5h；最后加入偶联剂，在真空状态下搅拌30min，得到A组分；
所述步骤(b)包括以下步骤：
提供配方量的B组分各原料，将低模量热塑性聚氨酯在130℃下搅拌1h，然后在真空状态下保持1h；加入偶联剂搅拌30min，随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和颜料(此处颜料可以不加)，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后，加入催化剂搅拌5min，得到B组分。
本发明提供的一种上述双组份导热界面材料的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：
将上述双组份导热界面材料的A组分和B组分以1：1的体积比混匀后使用。
本发明提供的一种上述双组份导热界面材料在制备电子设备中的应用。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
本发明提供的双组份导热界面材料，该双组份导热界面材料包括A组分和B组分；其中，以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：导热粉体50～80wt％、硅烷偶联剂1～15wt％、聚酯型多元醇预聚体5～20wt％、聚醚型多元醇预聚体5～20wt％、丙烯酸酯预聚体5～20wt％、异氰酸酯类交联剂0.01～15wt％、颜料0.1～10wt％和抗氧化剂0.01～1wt％；以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：导热粉体50～80wt％、低模量热塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶联剂1～10wt％、丙烯酸酯预聚体5～15wt％、抗氧化剂0.01～1wt％和催化剂0.01-5％。上述双组份导热界面材料能大大降低整个体系的弹性模量，在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能；同时，A、B两组分的分开设置可以有效的延长导热界面材料的保质期和粘结强度，经实验检测本申请双组份导热界面材料的保质期可以达到12个月左右，粘结强度可以达到8Mpa以上。
本发明提供的双组份导热界面材料的制备方法，该制备方法为分别制备A组分和B组分，然后将两者分别封装，制得双组份导热界面材料，上述制备方法具有易于制备操作的优势。
本发明提供的双组份导热界面材料的使用方法，该使用方法为将上述双组份导热界面材料的A组分和B组分以1：1的体积比混匀后使用，上述使用方法具有使用简单，易于实现的优势。
本发明提供的双组份导热界面材料可以广泛应用于电子设备的制备过程中。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实验例1提供的实施例1制得的双组份导热界面材料的弹性模量测试图。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明的一个方面，一种双组份导热界面材料，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、硅烷偶联剂1～15wt％、聚酯型多元醇预聚体5～20wt％、聚醚型多元醇预聚体5～20wt％、丙烯酸酯预聚体5～20wt％、异氰酸酯类交联剂0.01～15wt％、颜料0.1～10wt％和抗氧化剂0.01～1wt％；
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、低模量热塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶联剂1～10wt％、丙烯酸酯预聚体5～15wt％、抗氧化剂0.01～1wt％和催化剂0.01-5％。
上述双组份导热界面材料能大大降低整个体系的弹性模量，在两界面有拉伸或者收缩的情况下，具有良好的弹性和导电性能；同时，A、B两组分的分开设置可以有效的延长导热界面材料的保质期和粘结强度，经实验检测本申请双组份导热界面材料的保质期可以达到12个月左右，粘结强度可以达到8Mpa以上。
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分中的催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2-双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种，优选为2,2-双吗啉二乙基醚。
作为一种优选的实施方式，上述A组分中的催化剂为不含有有机锡材料的催化剂，上述催化剂能够充分满足环保要求，具有环保性强的特点。
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分中聚酯型多元醇预聚体包括分子量2000的聚酯型多元醇预聚体、分子量3000的聚酯型多元醇预聚体、分子量4000的聚酯型多元醇预聚体、分子量8000的聚酯型多元醇预聚体中的至少一种；
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分中聚醚型多元醇预聚体包括分子量2000的聚醚型多元醇预聚体、分子量3000的聚醚型多元醇预聚体、分子量4000的聚醚型多元醇预聚体、分子量8000的聚醚型多元醇预聚体中的至少一种；
优选地，所述多元醇预聚体包括分子量2000和分子量8000的聚醚型多元醇预聚体和分子量2000聚酯型多元醇预聚体。
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分中的异氰酸酯类交联剂包括封闭型异氰酸酯交联剂和/或非封闭型异氰酸酯交联剂，优选为TDI(甲苯二异氰酸酯)，MDI(二苯基甲烷二异氰酸酯)和IPDI(异佛尔酮二异氰酸酯)的至少一种；
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分和B组分中的导热粉体相同或不同，所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼；
在上述优选实施方式中，所述氧化铝为球型氧化铝，氧化铝的导热系数为1～8W/m·k，氧化铝的粒径为0.5～50μm；
更优选地，所述氧化铝为市售1W、2W、3W、5W、7W或8W的氧化铝。
在上述优选实施方式中，所述氮化硼包括片状氮化硼和/或纤维状氮化硼，氮化硼的导热系数为60-2000W/m·k，氮化硼的直径为1～10μm，长度为20～100μm；
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分和B组分中的硅烷偶联剂相同或不同，所述硅烷偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基官能团硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分和B组分中的丙烯酸酯预聚体相同或不同，所述丙烯酸酯预聚体包括软化点为80℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为100℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为122℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为150℃的丙烯酸酯预聚体和软化点为170℃的丙烯酸酯预聚体中的至少一种；
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分和B组分中的抗氧化剂相同或不同，所述抗氧化剂包括季戊四醇酯类抗氧化剂和丙酸十八醇酯类抗氧化剂中的至少一种。
在本发明的一种优选实施方式中，所述步骤(b)中低模量热塑性聚氨酯包括端羟基低模量热塑性聚氨酯；
优选地，端羟基低模量热塑性聚氨酯为分子量8000～50000的双官能团的端羟基低模量聚氨酯。
作为一种优选的实施方式，所述低模量热塑性聚氨酯包括端羟基低模量热塑性聚氨酯；所述低模量热塑性聚氨酯原材料优选的是伸长率800％时抗张强度小于1MPa。其中，低模量热塑性聚氨酯，是对比市售的30MPa以上的弹性模量，本文所说的低模量是指小于30MPa弹性模量。
在本发明的一种优选实施方式中，所述A组分和B组分中还分别包括颜料，以区别A组分和B组分；
优选地，以所述A组分的总质量为100wt％计，颜料占A组分的0.01～1wtwt％；
优选地，以所述B组分的总质量为100wt％计，颜料占B组分的0.01～1wtwt％；
在上述优选实施方式中，所述颜料包括黑色碳粉，白色钛白粉，红色色粉，黄色色粉和蓝色色粉中的至少一种。
优选地，所述黑色碳粉，目前使用的是一般市售型号卡博特
的4350，昭玉高色素碳黑，德固赛N330色素碳黑。所述白色钛白粉，一般市售型号美礼联的TIONA-595，科幕的R-902型号，镇江钛白粉股份有限公司的Zr-948。所述红色色粉，一般选择无机环保类，比如镉红等。所述黄色色粉，一般选择无机环保类，比如铋黄或者钛黄等。所述蓝色色粉，一般选择无机环保类，比如钴蓝。
根据本发明的一个方面，一种上述双组份导热界面材料的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
(a)、提供配方量的A组分各原料，随后将A组分各原料在熔融状态下混匀，得到A组分；
(b)、提供配方量的B组分各原料，随后将B组分各原料在熔融状态下混匀，得到B组分；
(c)、将A组分和B组分分别封装，得到双组份导热界面材料；
所述步骤(a)和步骤(b)的顺序可调换。
本发明提供的双组份导热界面材料的制备方法，该制备方法为分别制备A组分和B组分，然后将两者分别封装，制得双组份导热界面材料，上述制备方法具有加工工艺简单，易于操作的优势。
在本发明的一种优选实施方式中，所述步骤(a)包括以下步骤：
提供配方量的A组分各原料，将聚酯多元醇预聚体，聚醚多元醇预聚体在130℃保持30min；随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和颜料，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后加入交联剂反应1.5h；最后加入偶联剂，在真空状态下搅拌30min，得到A组分；
所述步骤(b)包括以下步骤：
提供配方量的B组分各原料，将低模量热塑性聚氨酯在130℃下搅拌1h，然后在真空状态下保持1h；加入偶联剂搅拌30min，随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和颜料(此处颜料可以不加)，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后，加入催化剂搅拌5min，得到B组分。
根据本发明的一个方面，一种上述双组份导热界面材料的使用方法，所述使用方法包括以下步骤：
将上述双组份导热界面材料的A组分和B组分以1：1的体积比混匀后使用；
本发明提供的双组份导热界面材料的使用方法，该使用方法为将上述双组份导热界面材料的A组分和B组分以1：1的体积比混匀后使用，上述使用方法具有使用简单，易于实现的优势。
根据本发明的一个方面，一种上述双组份导热界面材料在制备电子设备中的应用。
本发明提供的双组份导热界面材料可以广泛应用于电子设备的制备过程中。
优选地，所述电子设备的制备过程包括通讯电子、工业设备中的电池组装，汽车中的电子电器和零部件的组装，家用电器的组装和包装等。
下面将结合实施例和对比例对本发明的技术方案进行进一步地说明。
实施例1
一种双组份导热界面材料，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
所述双组份导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：
制备A组分步骤：
1、将聚酯多元醇预聚体，聚醚多元醇预聚体按比例加入加热釜A；
2、加热到130℃保持30分钟；
3、然后按比例加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧剂和颜料；
4、在130℃下继续搅拌30分钟；
5、抽真空1小时；
6、按比例加入交联剂，反应1-2小时；
7、加入偶联剂，搅拌抽真空30分钟后转移到不锈钢储罐C。
制备B组分步骤：
1、将端羟基低模量热塑性聚氨酯按比例加入加热釜B；
2、加热到130℃搅拌抽真空1小时；
3、按比例加入硅烷偶联剂；搅拌抽真空30分钟；
4、按比例加入导热粉体、丙烯酸酯预聚体、抗氧剂、颜料；
5、130℃下搅拌30分钟，再抽真空1小时后加入催化剂；
6、搅拌5分钟后转移到不锈钢储罐D。
封装：
1、加热储罐C和储罐D；
2、在真空下封装为双组份；
3、将储罐C和储罐D粘接在一起，制得双组份导热界面材料。
实施例2
一种双组份导热界面材料，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
所述双组份导热界面材料的制备方法同实施例1。
实施例3
一种双组份导热界面材料，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
所述双组份导热界面材料的制备方法同实施例1。
对比例1
本对比例除将催化剂替换为有机锡类催化剂外，其余同实施例1。
对比例2
一种双组份导热界面材料，所述导热界面材料包括以下原料：
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
所述双组份导热界面材料的制备方法同实施例1。
对比例3
一种双组份导热界面材料，所述导热界面材料包括以下原料：
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
对比例4
一种单组分导热界面材料，所述导热界面材料包括以下原料：
所述导热界面材料的制备方法，包括以下步骤：
步骤1：将聚酯多元醇预聚体，聚醚多元醇预聚体按比例加入加热釜A，加热到130℃保持30分钟，然后按比例加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧剂和颜料，在130℃下继续搅拌30分钟，然后抽真空1小时后。然后按比例加入交联剂，反应1-2小时。然后加入催化剂和偶联剂，搅拌抽真空30分钟后再把加热釜B中的物料加入A釜。
步骤2：将端羟基低模量热塑性聚氨酯进行硅烷改性。具体实施步骤为：将端羟基低模量热塑性聚氨酯按比例加入加热釜B，加热到130℃搅拌1小时，抽真空1小时后，按比例加入硅烷偶联剂，搅拌30分钟。
步骤3：将加热釜B中的物料，在加热熔融状态下，转移加入加热釜A。抽真空，130℃下搅拌30分钟后，灌装入有氮气密封的不锈钢储罐C。
步骤4：加热储罐C在真空下封装保存，得到导热界面材料。
实验例1
为表明本申请制得的双组份导热界面材料具备弹性好、导热性能佳以及粘结强度高的技术效果，现特选用实施例1～3以及对比例1～4制备得到的双组份导热界面材料在110～140℃下以1：1的质量比复配使用，并进行性能检测，同时使用对比例1的单组分导热界面材料作为对照，具体检测方法如下：
导热系数测试方法为ASTM 5470,拉伸强度和断裂伸长率测试方法为GB/T 121942008,杨氏弹性模量测试方法为参考GB/T 22315 2008；
具体检测结果如下：
同时，本申请对实施例1制得的双组份导热界面材料的弹性模量进行了图表分析，具体如图1所示。
图1为本申请实施例1制得的双组份导热界面材料的弹性模量测试图。
由上述分析可知，硅烷偶联剂和端羟基低模量热塑性聚氨酯树脂的加入，有利于将拉伸强度和杨氏模量控制在低杨氏模量和具备一定拉伸强度的范围。不添加硅烷偶联剂，将导致内聚强度的降低；不添加端羟基低模量热塑性聚氨酯树脂，将导致杨氏模量较高。双组份更有利于延长储存周期。双组份比单组分，在客户使用点胶机的时候需要更好的在线混合系统。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种双组份导热界面材料，其特征在于，所述双组份导热界面材料包括A组分和B组分；
以所述A组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、硅烷偶联剂1～15wt％、聚酯型多元醇预聚体5～20wt％、聚醚型多元醇预聚体5～20wt％、丙烯酸酯预聚体5～20wt％、异氰酸酯类交联剂0.01～15wt％、颜料0.1～10wt％和抗氧化剂0.01～1wt％；
以所述B组分的总质量为100wt％计，包括如下原料：
导热粉体50～80wt％、低模量热塑性聚氨酯1～15wt％、硅烷偶联剂1～10wt％、丙烯酸酯预聚体5～15wt％、抗氧化剂0.01～1wt％和催化剂0.01-5％。
2.根据权利要求1所述的双组份导热界面材料，其特征在于，所述A组分中的催化剂包括吗啉二乙基醚、2,2-双吗啉二乙基醚和有机铋类催化剂中的至少一种，优选为2,2-双吗啉二乙基醚；
优选地，所述A组分中聚酯型多元醇，是由二元羧酸与二元醇通过缩聚反应得到的聚酯多元醇；
更优选地，聚酯型多元醇预聚体包括分子量2000的聚酯型多元醇预聚体、分子量3000的聚酯型多元醇预聚体、分子量4000的聚酯型多元醇预聚体、分子量8000的聚酯型多元醇预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分中聚醚多元醇包括分子量2000的聚醚型多元醇预聚体、分子量3000的聚醚型多元醇预聚体、分子量4000的聚醚型多元醇预聚体、分子量8000的聚醚型多元醇预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分中的异氰酸酯类交联剂包括封闭型异氰酸酯交联剂和/或非封闭型异氰酸酯交联剂，优选为甲苯二异氰酸酯，二苯基甲烷二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的双组份导热界面材料，其特征在于，所述A组分和B组分中的导热粉体相同或不同，所述导热粉体包括氧化铝和氮化硼；
优选地，所述氧化铝为球型氧化铝，氧化铝的导热系数为1～8W/m·k，氧化铝的粒径为0.5～50μm；
优选地，所述氮化硼包括片状氮化硼和/或纤维状氮化硼，氮化硼的导热系数为60-2000W/m·k，氮化硼的直径为1～10μm，长度为20～100μm；
优选地，所述A组分和B组分中的硅烷偶联剂相同或不同，所述硅烷偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、异氰酸酯基官能团硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-氨丙基三乙氧基硅烷中的至少一种；
优选地，所述A组分和B组分中的丙烯酸酯预聚体相同或不同，所述丙烯酸酯预聚体包括软化点为80℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为100℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为122℃的丙烯酸酯预聚体、软化点为150℃的丙烯酸酯预聚体和软化点为170℃的丙烯酸酯预聚体中的至少一种；
优选地，所述A组分和B组分中的抗氧化剂相同或不同，所述抗氧化剂包括季戊四醇酯类抗氧化剂和丙酸十八醇酯类抗氧化剂中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的双组份导热界面材料，其特征在于，所述步骤(b)中低模量热塑性聚氨酯包括端羟基低模量热塑性聚氨酯；
优选地，端羟基低模量热塑性聚氨酯为平均相对分子量8000～50000的双官能团的端羟基低模量聚氨酯。
5.根据权利要求1所述的双组份导热界面材料，其特征在于，所述A组分和B组分中还分别包括不同颜色的颜料或者不包含颜料；
优选地，以所述A组分的总质量为100wt％计，颜料占A组分的0.01～1wtwt％；
优选地，以所述B组分的总质量为100wt％计，颜料占B组分的0～1wt％。
6.根据权利要求5所述的双组份导热界面材料，其特征在于，所述颜料包括黑色碳粉，白色钛白粉，红色色粉，黄色色粉和蓝色色粉中的至少一种。
7.一种根据权利要求1～6任一项所述的双组份导热界面材料的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
(a)、提供配方量的A组分各原料，随后将A组分各原料在熔融状态下混匀，得到A组分；
(b)、提供配方量的B组分各原料，随后将B组分各原料在熔融状态下混匀，得到B组分；
(c)、将A组分和B组分分别封装，得到双组份导热界面材料；
所述步骤(a)和步骤(b)的顺序可调换。
8.根据权利要求7所述的双组份导热界面材料的制备方法，其特征在于，所述步骤(a)包括以下步骤：
提供配方量的A组分各原料，将聚酯多元醇预聚体，聚醚多元醇预聚体在130℃保持30min；随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和颜料，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后加入交联剂反应1.5h；最后加入偶联剂，在真空状态下搅拌30min，得到A组分；
优选地，所述步骤(b)包括以下步骤：
提供配方量的B组分各原料，将低模量热塑性聚氨酯在130℃下搅拌1h，然后在真空状态下保持1h；加入偶联剂搅拌30min，随后加入丙烯酸酯预聚体、导热粉体、抗氧化剂和任选的颜料，并在130℃下搅拌30min；然后在真空状态下保持1h后，加入催化剂搅拌5min，得到B组分。
9.一种根据权利要求1～6任一项所述的双组份导热界面材料的使用方法，其特征在于，所述使用方法包括以下步骤：
将权利要求1～6任一项所述的双组份导热界面材料的A组分和B组分以1：1的体积比混匀后使用。
10.一种根据权利要求1～6任一项所述的双组份导热界面材料在制备电子设备中的应用。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011461542.0A CN112552858A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202011461542.0A CN112552858A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112552858A true CN112552858A (zh) | 2021-03-26 |
Family
ID=75062575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202011461542.0A Pending CN112552858A (zh) | 2020-12-08 | 2020-12-08 | 双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112552858A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108473843A (zh) * | 2016-01-07 | 2018-08-31 | 盛势达技研株式会社 | 汽车用双组分型氨基甲酸酯系粘接剂组合物 |
| CN110256999A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-20 | 烟台泰盛精化科技有限公司 | 一种高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
| WO2020176437A1 (en) * | 2019-02-25 | 2020-09-03 | Henkel IP & Holding GmbH | Thermal interface materials based on two-part polyurethanes |
-
2020
- 2020-12-08 CN CN202011461542.0A patent/CN112552858A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108473843A (zh) * | 2016-01-07 | 2018-08-31 | 盛势达技研株式会社 | 汽车用双组分型氨基甲酸酯系粘接剂组合物 |
| WO2020176437A1 (en) * | 2019-02-25 | 2020-09-03 | Henkel IP & Holding GmbH | Thermal interface materials based on two-part polyurethanes |
| CN110256999A (zh) * | 2019-06-19 | 2019-09-20 | 烟台泰盛精化科技有限公司 | 一种高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN105670550B (zh) | 一种导热胶及含有该导热胶的二次电池 | |
| CN103627362B (zh) | 一种反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
| CN103215006B (zh) | 一种低粘度无溶剂型聚氨酯复膜胶及其制备方法 | |
| CN111019587B (zh) | 一种用于动力电池粘接的双组份聚氨酯粘合剂及其制备方法 | |
| CN104531038A (zh) | 反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
| CN104449533A (zh) | 电子电器用反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
| CN105131896A (zh) | 一种可实现快速定位的聚氨酯热熔胶的制备方法 | |
| CN108753235A (zh) | 一种软包装锂离子电池折边用反应型聚氨酯热熔胶 | |
| CN103897652B (zh) | 一种环保型高强度聚氨酯粘接密封胶及其制备方法 | |
| CN106883810B (zh) | 一种高剥离型聚氨酯粘合剂 | |
| JP2014500360A (ja) | 反応性導電性感圧接着テープ | |
| CN106833491B (zh) | 一种热熔胶及其配方 | |
| CN104531045A (zh) | 一种具有多重固化方式的反应型聚氨酯热熔胶的制备方法 | |
| CN103740316B (zh) | 车灯用湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法 | |
| CN110372851A (zh) | 一种三官能度高内聚能的木工胶用阻燃多元醇的合成方法 | |
| CN114196365B (zh) | 高硬度高粘结性导热聚氨酯结构胶及其制备方法 | |
| JP6275594B2 (ja) | リチウムイオン電池用外装体 | |
| CN104804699A (zh) | 一种热熔胶 | |
| CN114940885B (zh) | 一种导热双组分聚氨酯胶粘剂及其制备方法、应用 | |
| CN112608708A (zh) | 一种聚氨酯导热绝缘胶及其制备方法 | |
| CN104130690A (zh) | 一种防水耐磨绝缘涂料及其制备方法与应用 | |
| CN115572363A (zh) | 一种高导热聚氨酯、制备方法及其用途 | |
| CN115975586A (zh) | 一种双组分聚氨酯结构胶及其应用 | |
| CN112552858A (zh) | 双组份导热界面材料及其制备方法、使用方法和应用 | |
| CN103102742B (zh) | 一种纳米石墨导电油墨的制备方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210326 |