CN112542411A

CN112542411A - 基板处理装置

Info

Publication number: CN112542411A
Application number: CN202010824054.5A
Authority: CN
Inventors: 高山祐一; 中泽和彦; 蒲裕充; 森冈利仁; 佐藤卓也
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd
Priority date: 2019-09-20
Filing date: 2020-08-17
Publication date: 2021-03-23
Anticipated expiration: 2040-08-17
Also published as: JP2023129720A; US20210090927A1; JP2021048359A; US20230089805A1; TW202401642A; TW202117904A; TWI813899B; CN112542411B; KR102533973B1; US11948823B2; KR20230073157A; US11521881B2; JP7324667B2; KR20210034516A

Abstract

本发明的目的在于提供一种能够合适地搬运基板的基板处理装置。基板处理装置(1)具有容纳架载置部(3)、搬运机构(4)、控制部(9)。容纳架载置部载置容纳架(C)。容纳架具有在上下方向(Z)上排列的多个搁板(22)。搁板分别以水平姿势载置一张基板(W)。搬运机构向载置于容纳架载置部的容纳架(C)搬运基板。控制部(9)控制搬运机构(4)。搬运机构(4)具有手部(33)和手部驱动部(34)。手部支撑基板。手部驱动部(34)使手部(33)移动。控制部(9)根据搬运机构从搁板取下的基板或搬运机构(4)放置于搁板的基板的形状，改变向沿上下方向(Z)相邻的两个搁板(22)之间插入手部(33)时的手部的高度位置(HA)。

Description

基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种对基板进行处理的基板处理装置。基板例如是半导体晶片、液晶显示器用基板、有机EL(Electroluminescence：电致发光)用基板、FPD(Flat PanelDisplay：平板显示器)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板或者太阳能电池用基板。

背景技术

日本特开2008-270626号公报公开了一种基板处理装置。下面，将日本特开2008-270626号公报记载的附图标记加上括号来记载。基板处理装置(1)具有装载口(16)和检查装置。装载口(16)容纳盒(C)。盒(C)容纳多张晶片(W)。检查装置具有主卡盘(13)和探测针卡(14)。基板(W)载置于主卡盘(13)上。探测针卡(14)设置于主卡盘(13)的上方。

基板处理装置(1)具有基板搬运装置(18)。基板搬运装置(18)基于伯努利原理来保持基板(W)。基板搬运装置(18)在容纳于装载口(16)的盒(C)与主卡盘(13)之间搬运基板(W)。

基板搬运装置(18)具有镊子(17)和吸附机构(171)。吸附机构(171)设置于镊子(17)的下表面。吸附机构(171)与高压空气源连通。高压空气源向吸附机构(171)供给高压空气。在吸附机构(171)位于基板(W)的上方时，高压空气从吸附机构(171)通过吸附机构(171)与基板(W)的上表面之间的间隙流出。由此，吸附机构(171)保持基板(W)的上表面。

近年来，对基板进行薄型化以及大口径化。若基板的厚度变薄且基板的直径变大，则基板的挠曲量显著变大。因此，在以往的基板搬运装置(18)中，有时难以相对于盒合适地搬运基板。

发明内容

本发明鉴于这样的情况而提出，其目的在于，提供一种能够合适地搬运基板的基板处理装置。

为了达到这样的目的，本发明为如下那样的结构。即，本发明的基板处理装置，

具有：

容纳架载置部，载置容纳架；

搬运机构，向载置于所述容纳架载置部的容纳架搬运基板；以及

控制部，控制所述搬运机构，

所述容纳架具有在上下方向上排列的多个搁板，

所述搁板分别以水平姿势载置一张基板，

所述搬运机构具有支撑基板的手部、以及使所述手部移动的手部驱动部，

所述控制部根据所述搬运机构从所述搁板取下的基板的形状以及所述搬运机构放置于所述搁板的基板的形状中的至少任一个，改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入所述手部时的所述手部的高度位置。

基板处理装置具有容纳架载置部、搬运机构以及控制部。搬运机构向载置于容纳架载置部的容纳架搬运基板。容纳架具有在上下方向上排列的多个搁板。控制部根据基板的形状，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的高度位置。更详细地说，控制部根据搬运机构从搁板取下的基板的形状以及搬运机构放置于搁板的基板的形状中的至少任一个，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的高度位置。由此，不管基板的形状如何，手部都能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。因此，搬运机构能够向容纳架合适地搬运基板。

如上所述，本基板处理装置能够合适地搬运基板。

本发明的基板处理装置，

具有：

载置部；

搬运机构，向所述载置部搬运基板；以及

控制部，控制所述搬运机构，

所述载置部具有在上下方向上排列的多个搁板，

所述搁板分别以水平姿势载置一张基板，

基板处理装置具有载置部、搬运机构以及控制部。搬运机构向载置部搬运基板。载置部具有在上下方向上排列的多个搁板。控制部根据基板的形状，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的高度位置。更详细地说，控制部根据搬运机构从搁板取下的基板的形状以及搬运机构放置于搁板的基板的形状中的至少任一个，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的高度位置。由此，不管基板的形状如何，手部都能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。因此，搬运机构能够向载置部合适地搬运基板W。

如上所述，本基板处理装置能够合适地搬运基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述控制部根据位于基板的周缘部的内侧的基板的主部的厚度，改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入所述手部时的所述手部的所述高度位置。

不管基板的主部的厚度如何，手部都能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板之间。因此，搬运机构能够合适地搬运基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

基板包括：

第一基板，具有通过使位于基板的周缘部的内侧的基板的主部比基板的所述周缘部凹陷而形成的凹部，并且不具有玻璃制的保护板；以及

第二基板，不具有所述凹部，

在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述第一基板时，所述手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间，

在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为第二基板时，所述手部以比所述第一高度位置高的第二高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间。

在搬运机构从搁板取下第一基板时，手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构向搁板放置第一基板时，手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构从搁板取下第二基板时，手部以第二高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构向搁板放置第二基板时，手部以第二高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在此，第一高度位置比第二高度位置低。由此，在搬运机构从搁板取下第一基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构向搁板放置第一基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。第二高度位置比第一高度位置高。由此，在搬运机构从搁板取下第二基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构向搁板放置第二基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。

在上述的基板处理装置中，优选地，

基板包括：

第三基板，具有所述凹部，并且具有玻璃制的保护板，

在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述第三基板时，所述手部以比所述第一高度位置高的第三高度位置进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间。

在搬运机构从搁板取下第一基板时或搬运机构向搁板放置第一基板时，手部以第一高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在搬运机构从搁板取下第三基板时或搬运机构向搁板放置第三基板时，手部以第三高度位置进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。在此，第一高度位置比第三高度位置低。由此，在搬运机构从搁板取下第一基板时或搬运机构向搁板放置第一基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。第三高度位置比第一高度位置高。由此，在搬运机构从搁板取下第三基板时或搬运机构向搁板放置第三基板时，手部能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述控制部根据所述搬运机构从所述搁板取下的基板的形状以及所述搬运机构放置于所述搁板的基板的形状中的至少任一个，改变向沿上下方向相邻的两个所述搁板之间插入手部时的所述手部的插入量。

控制部根据基板的形状，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的插入量。更详细地说，控制部根据搬运机构从搁板取下的基板的形状以及搬运机构放置于搁板的基板的形状中的至少任一个，改变向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入手部时的手部的插入量。由此，不论基板的形状如何，手部都能够在合适的位置从搁板取下基板。不管基板的形状如何，手部都能够向搁板的合适的位置放置基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

基板包括：

通常径基板；以及

大径基板，具有比所述通常径基板大的直径，

在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述通常径基板时，插入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间的所述手部的所述插入量为第一插入量，

在所述搬运机构从所述搁板取下的基板或所述搬运机构放置于所述搁板的基板为所述大径基板时，插入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间的所述手部的所述插入量为比所述第一插入量大的第二插入量。

在搬运机构从搁板取下通常径基板时，手部向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入第一插入量。在搬运机构向搁板放置通常径基板时，手部向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入第一插入量。在搬运机构从搁板取下大径基板时，手部向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入第二插入量。在搬运机构向搁板放置大径基板时，手部向沿上下方向相邻的两个搁板之间插入第二插入量。在此，第一插入量比第二插入量小。相反，第二插入量比第一插入量大。由此，不管基板的直径如何，手部都能够在合适的位置从搁板取下基板。不管基板的直径如何，手部都能够向搁板的合适的位置放置基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述手部通过与基板的下表面以及基板的端缘中的至少任一个接触来支撑基板。

即使在手部这样支撑基板的情况下，手部也能够向搁板合适地放置基板，手部也能够从搁板合适地取下基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述手部具有沿水平的第一方向延伸且支撑基板的两个杆，

所述杆分别具有与基板的直径相同或大于基板的直径的长度，

所述杆分别沿第一方向具有恒定的截面形状，

在所述手部进入沿上下方向相邻的两个所述搁板之间时，所述手部的移动方向与所述第一方向一致。

即使沿上下方向相邻的两个搁板之间的空间狭小，杆也能够合适地进入沿上下方向相邻的两个搁板之间。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述手部具有吸引部，所述吸引部使气体沿基板的第一面流动，以与基板不接触的方式吸引基板。

手部能够合适地支撑基板。

在上述的基板处理装置中，优选地，

所述搁板分别具有接受基板的第一侧部的第一搁板、以及接受基板的第二侧部的第二搁板。

即使在搁板这样支撑基板的情况下，搬运机构也能够向搁板合适地搬运基板。

附图说明

尽管为了说明本发明而示出了一些目前认为优选的方式，但是应当理解，本发明并不限于所示出的构造和方式。

图1是实施方式的基板处理装置的俯视图。

图2是基板处理装置的控制框图。

图3是基板的俯视图。

图4A是第一基板的剖视图，图4B是第二基板的剖视图，图4C是第三基板的剖视图。

图5A是通常径基板的俯视图，图5B是大径基板的俯视图。

图6是容纳架的主视图。

图7是容纳架的搁板的俯视图。

图8是表示宽度方向上的基板处理装置的中央部的结构的左视图。

图9是手部的俯视图。

图10是手部的侧视图。

图11是表示基板处理装置的左部的结构的左视图。

图12是载置部的主视图。

图13是载置部的搁板的俯视图。

图14是载置部的搁板的详细结构的图。

图15是手部的仰视图。

图16A、16B分别为手部的侧视图。

图17是吸引部、被吸引部吸引的基板、接受部的俯视图。

图18是接受部的俯视图。

图19是示意性地表示第一处理单元的结构的图。

图20是第一板的俯视图。

图21A、21B分别为位置调节销的详细结构的俯视图。

图22A、22B分别为位置调节销的侧视图。

图23A、23B分别为升降销的侧视图。

图24是示意性地表示第二处理单元的结构的图。

图25是第二板的俯视图。

图26A、26B是端缘接触销的详细结构的俯视图。

图27A、27B是端缘接触销的侧视图。

图28是表示控制部获取基板的形状的动作的步骤的流程图。

图29是表示控制部的控制以及搬运机构的动作的步骤的流程图。

图30A-30D是示意性地表示搬运机构从容纳架的搁板取下基板的动作例的图。

图31A、31B是表示载置于搁板的基板与手部的插入高度之间的关系的图。

图32A-32D是示意性地表示搬运机构从载置部的搁板取下基板的动作例的图。

图33是表示控制部的控制以及搬运机构的动作的步骤的流程图。

图34A-34D是示意性地表示搬运机构从载置部的搁板取下基板的动作例的图。

图35A-35D是示意性地表示搬运机构从载置部的搁板取下基板的动作例的图。

图36A-36F是示意性地表示搬运机构向处理单元的基板保持部移交基板的动作例的图。

图37A-37F是示意性地表示搬运机构从处理单元的基板保持部取下基板的动作例的图。

图38A-38D是示意性地表示搬运机构向载置部的搁板放置基板的动作例的图。

图39A-39D是示意性地表示搬运机构向载置部的搁板放置基板的动作例的图。

图40是表示第一处理单元的动作例的步骤的流程图。

图41是表示第一处理单元的动作例的时序图。

图42是示意性地表示变形实施方式中的第一处理单元的结构的图。

图43是示意性地表示变形实施方式中的第一处理单元的结构的图。

附图标记的说明：

1 基板处理装置

2 分度器部

3 容纳架载置部

4 搬运机构(第二搬运机构)

5 处理区

6 载置部(第一位置、第二位置)

7 处理单元(第一位置、第二位置)

7A 第一处理单元

7B 第二处理单元

8 搬运机构(第一搬运机构)

9 控制部

11 基板主体

12 基板的周缘部

13 基板的主部

14 基板的凹部

15 保护板

16 基板的下表面

17 基板的上表面

18 基板的第一侧部

19 基板的第二侧部

20 基板的端缘

22 搁板

23 第一搁板

24 第二搁板

31 条形码读取器

33 手部

34 手部驱动部

35 连接部

36 杆

37 接触部

38 基板检测部

45 搁板

46 第一搁板

47 第二搁板

51 第一倾斜面

51T 第一倾斜面的上端

51B 第一倾斜面的下端

51M 第一倾斜面的中间点

52 上倾斜面

53 下倾斜面

55 第二倾斜面

56 上倾斜面

57 下倾斜面

61 手部

62 手部驱动部

64 连接部

65 基座部

66 分支部

68 吸引部

69 吸引垫

71 气体供给路径

72 气体供给源

73 吸引调节部

74 接触部

75 第一接触部

76 第二接触部

77 壁部

78 第一壁部

79 第二壁部

80 第三壁部

81 接受部

82 第一接受部

83 第二接受部

86 接受部驱动部

87 促动器

88 弹性构件

89 基板检测部

91 基板保持部

91A 第一基板保持部

91B 第二基板保持部

92 旋转驱动部

92A 第一旋转驱动部

92B 第二旋转驱动部

93 挡板

101 第一板

102 上表面

103 固定销(支撑部)

104 气体吹出口

105 第一吹出口

106 第二吹出口

107 第一气体供给路径

108 第二气体供给路径

109 气体供给源

111 第一吹出调节部

112 第二吹出调节部

113 位置调节销(位置调节部)

114 轴部

116 升降销(升降部)

121 处理液供给部

122 喷嘴

123 配管

124 处理液供给源

125 流量调节部

127 基板检测部

131 第二板

132 上表面

133 端缘接触销(端缘接触部)

134 小片部

135 下表面接触销

136 轴部

141 第一处理单元

142 纯水供给部

143 配管

144 纯水供给源

145 流量调节部

151 第一处理单元

153 配管

154 处理液供给源

155 流量调节部

A1、A2、A3、A4、A5、A6 旋转轴线

C 容纳架(第一位置、第二位置)

D 基板的直径

D1 通常径基板的直径

D2 大径基板

E1 沿水平方向排列的第一搁板23与第二搁板24之间的间隔

E2 沿水平方向排列的第一搁板46与第二搁板47之间的间隔(水平方向上的第一倾斜面与第二倾斜面之间的间隔)

ET 水平方向上的第一倾斜面的上端与第二倾斜面的上端之间的间隔

EB 水平方向上的第一倾斜面的下端与第二倾斜面的下端之间的间隔

EM 水平方向上的第一倾斜面的中间点与第二倾斜面的中间点之间的间隔

F1 第一方向

F2 第二方向

F3 第三方向

F4 第四方向

HA、HB、HC 高度位置

HA1、HB1、HC1 第一高度位置

HA2、HB2、HC2 第二高度位置

HA3、HB3、HC3 第三高度位置

J 基板的中心

KA、KB 插入量

KA1、KB1 第一插入量

KA2、KB2 第二插入量

L1 第二方向上的两根杆整体的长度

L2 第一方向上的杆的长度

L3 第二方向上的一根杆的长度

T1、T2、T3 基板的主部的厚度

T4、T5、T6 基板的周缘部的厚度

VA、VB 移动速度

VA1、VB1 第一移动速度

VA2、VB2 第二移动速度

AA、AB 加速度

AA1、AB1 第一加速度

AA2、AB2 第二加速度

M 流量

M1 第一流量

M2 第二流量

M3 第三流量

W 基板

W1 第一基板

W2 第二基板

W3 第三基板

WN 通常径基板

WD 大径基板

X 前后方向

Y 宽度方向

Z 上下方向

θ1 上倾斜面的角度

θ2 下倾斜面的角度

具体实施方式

下面，参照附图来说明本发明的基板处理装置。

＜基板处理装置的概要＞

图1是实施方式的基板处理装置的俯视图。基板处理装置1对基板W进行处理。

基板W例如是半导体晶片、液晶显示器用基板、有机EL(Electroluminescence)用基板、FPD(Flat Panel Displa)用基板、光显示器用基板、磁盘用基板、光盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板或者太阳能电池用基板。

基板处理装置1具有分度器部2。分度器部2具有多个(例如，四个)容纳架载置部3。各容纳架载置部3分别载置有一个容纳架C。容纳架C容纳多张基板W。容纳架C例如是FOUP(front opening unified pod：前开式晶片传送盒)。分度器部2具有搬运机构4。搬运机构4能够访问载置于全部的容纳架载置部3的容纳架C。

基板处理装置1具有处理区5。处理区5与分度器部2连接。

处理区5具有载置部6。载置部6对多张基板W进行载置。处理区5具有多个处理单元7。各处理单元7分别对一张基板W进行处理。处理区5具有搬运机构8。搬运机构8能够访问载置部6和全部的处理单元7。搬运机构8向载置部6和处理单元7搬运W。

载置部6配置在搬运机构4与搬运机构8之间。搬运机构4也能够访问载置部6。搬运机构4向载置部6搬运基板W。载置部6对在搬运机构4与搬运机构8之间搬运的基板W进行载置。

基板处理装置1具有控制部9。控制部9对搬运机构4、8和处理单元7进行控制。

图2是基板处理装置1的控制框图。控制部9与搬运机构4、8和处理单元7可通信地连接。

控制部9由执行各种处理的中央运算处理装置(CPU)、作为运算处理的作业区域的RAM(Random-Access Memory：随机存取存储器)、固定盘等存储介质等来实现。存储介质预先存储各种信息。存储介质例如存储与搬运机构4、8以及处理单元7的动作条件相关的信息。与处理单元7的动作条件相关的信息例如是用于处理基板W的处理规程(处理程序)。存储介质例如存储用于识别各基板W的信息。

对基板处理装置1的动作例进行说明。搬运机构4从容纳架载置部3上的容纳架C向载置部6搬运基板W。搬运机构8从载置部6向一个处理单元7搬运基板W。处理单元7对基板W进行处理。搬运机构8从处理单元7向载置部6搬运基板W。搬运机构4从载置部6向容纳架载置部3上的容纳架C搬运基板W。

搬运机构4是本发明中的第二搬运机构的例子。搬运机构8是本发明中的第一搬运机构的例子。载置部6是本发明中的第一位置以及第二位置中的一方的例子。处理单元7是本发明中的第一位置以及第二位置中的另一方的例子。

参照图1。在本说明书中，为了便于说明，将分度器部2和处理区5排列的方向称为“前后方向X”。前后方向X是水平的。将前后方向X中的从处理区5朝向分度器部2的方向称为“前方”。将与前方相反的方向称为“后方”。将与前后方向X正交的水平的方向称为“宽度方向Y”或“侧方”。将“宽度方向Y”的一个方向合适地称为“右方”。将与右方相反的方向称为“左方”。将垂直的方向称为“上下方向Z”。上下方向Z与前后方向X正交且与宽度方向Y正交。在各图中，作为参考，合适地示出前、后、右、左、上、下。

＜基板W的形状＞

图3是基板W的俯视图。对基板W的基本的形状进行说明。基板W具有薄的平板形状。基板W在俯视时呈大致圆形状。基板W具有周缘部12和主部13。主部13是位于周缘部12的内侧的基板W的部分。半导体器件形成于主部13。为了便于说明，在图3中用虚线表示周缘部12与主部13的边界。

在本说明书中，根据基板W的形状将基板W分成多个种类。第一，根据基板W的主部13的厚度，将基板W分成第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3。

图4A是第一基板W1的剖视图。图4B是第二基板W2的剖视图。图4C是第三基板W3的剖视图。第一基板W1是包括通过使主部13相比周缘部12凹陷而形成的凹部14且不包括玻璃制的保护板15的基板W。凹部14例如通过磨削处理(研磨处理)而形成。第二基板W2是不包括凹部14的基板W。第三基板W3是包括凹部14且包括玻璃制的保护板15的基板W。第一基板W1也可以仅由基板主体11构成。或者，第一基板W1除了基板主体11之外，还可以包括树脂覆膜、树脂带、树脂片以及树脂膜中的至少任一方。第二基板W2也可以仅由基板主体11构成。或者，第二基板W2除了基板主体11以外，还可以包括树脂覆膜、树脂带、树脂片、树脂膜以及保护板15中的至少任一方。第三基板W3包括基板主体11和保护板15。保护板15例如贴付于基板主体11。第三基板W3还可以包括树脂覆膜、树脂带、树脂片以及树脂膜中的至少任一方。

第一基板W1的主部13比第二基板W2的主部13薄。第一基板W1的主部13比第三基板W3的主部13薄。第一基板W1的刚性比第二基板W2以及第三基板W3的刚性低。第一基板W1相比第二基板W2以及第三基板W3更容易挠曲。

具体而言，第一基板W1的主部13具有厚度T1。第二基板W2的主部13具有厚度T2。第三基板W3的主部13具有厚度T3。厚度T1比厚度T2小。厚度T1比厚度T3小。厚度T1例如为10[μm]以上且200[μm]以下。厚度T2例如为600[μm]以上且1000[μm]以下。厚度T3例如为800[μm]以上且1200[μm]以下。

第一基板W1的周缘部12具有厚度T4。第二基板W2的周缘部12具有厚度T5。第三基板W3的周缘部12具有厚度T6。厚度T4例如与厚度T5相同。厚度T4比厚度T6小。厚度T4例如为600[μm]以上且1000[μm]以下。厚度T5例如为600[μm]以上且1000[μm]以下。厚度T6例如为1400[μm]以上且2200[μm]以下。

第二，根据基板W的直径D，将基板W分成通常径基板WN和大径基板WL。

图5A是通常径基板WN的俯视图。图5B是大径基板WL的俯视图。通常径基板WN具有直径D1。大径基板WL具有直径D2。直径D2比直径D1大。

直径D1例如为300[mm]。直径D2例如为301[mm]。

例如，第一基板W1以及第二基板W2属于通常径基板WN。例如，第三基板W3属于大径基板WL。

基板处理装置1对第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3进行处理。基板处理装置1对通常径基板WN以及大径基板WL进行处理。

＜容纳架C＞

图6是容纳架C的主视图。容纳架C具有容器21和多个搁板22。搁板22设置于容器21的内部。搁板22配置为沿上下方向Z排列。在上下方向Z上相邻的两个搁板22相互接近。在上下方向Z上相邻的两个搁板22的间隔例如为10[mm]。

各搁板22分别以水平姿势载置一张基板W。搁板22与基板W的下表面16接触。例如，搁板22与基板W的周缘部12中的下表面16接触。搁板22不与基板W的上表面17接触。由此，搁板22支撑基板W。在搁板22支撑基板W时，搁板22允许基板W相对于搁板22向上方移动。

各搁板22分别具有第一搁板23和第二搁板24。第一搁板23和第二搁板24彼此分离。第一搁板23和第二搁板24在水平方向上相对。在水平方向上排列的第一搁板23和第二搁板24的间隔E1比基板W的直径D小。

图7是容纳架C的搁板22的俯视图。第一搁板23支撑基板W的第一侧部18。第二搁板24支撑基板W的第二侧部19。第二侧部19相对于基板W的中心J位于与第一侧部18相反的一侧。第一侧部18以及第二侧部19分别包括基板W的周缘部12的一部分。第一侧部18以及第二侧部19还可以分别包括基板W的主部13的一部分。

容纳架C具有条形码(未图示)。条形码例如是用于识别容纳架C的识别符。条形码例如是用于识别容纳架C内的基板W的识别符。条形码例如附着于容器21。

以下，对基板处理装置1的各部的结构进行说明。

＜分度器部2＞

参照图1。容纳架载置部3在宽度方向Y上排成一列。分度器部2具有条形码读取器31。条形码读取器31读取附着于载置在容纳架载置部3上的容纳架C的条形码。条形码读取器31例如安装于容纳架载置部3。

分度器部2具有搬运空间32。搬运空间32配置在容纳架载置部3的后方。搬运空间32沿宽度方向Y延伸。搬运机构4设置于搬运空间32。搬运机构4配置在容纳架载置部3的后方。

搬运机构4具有手部33和手部驱动部34。手部33以水平姿势支撑一张基板W。手部33通过与基板W的下表面16接触来支撑基板W。手部驱动部34与手部33连接。手部驱动部34使手部33移动。

参照图1、8。图8是表示宽度方向Y上的基板处理装置1的中央部的结构的左视图。手部驱动部34具有轨道34a、水平移动部34b、垂直移动部34c、旋转部34d、以及进退移动部34e。轨道34a固定地设置。轨道34a配置于搬运空间32的底部。轨道34a沿宽度方向Y延伸。水平移动部34b被轨道34a支撑。水平移动部34b相对于轨道34a在宽度方向Y上移动。垂直移动部34c被水平移动部34b支撑。垂直移动部34c相对于水平移动部34b在上下方向Z上移动。旋转部34d被垂直移动部34c支撑。旋转部34d相对于垂直移动部34c旋转。旋转部34d以旋转轴线A1为中心旋转。旋转轴线A1与上下方向Z平行。进退移动部34e沿由旋转部34d的朝向决定的水平的一个方向往复移动。

手部33固定于进退移动部34e。手部33能够沿水平方向以及上下方向Z平行移动。手部33能够以旋转轴线A1为中心旋转。

图9是手部33的俯视图。图10是手部33的侧视图。对手部33的结构进行说明。手部33具有连接部35。连接部35与进退移动部34e连接。

手部33具有两根杆36。各杆36被连接部35支撑。两根杆36相互分离。两根杆36分别直线地延伸。两根杆36分别从连接部35向相同的方向延伸。两根杆36相互平行。将各杆36延伸的方向称为第一方向F1。第一方向F1是水平的。第一方向F1与进退移动部34e相对于旋转部34d往复移动的方向相同。将与第一方向F1正交的水平的方向称为第二方向F2。两根杆36在第二方向F2上排列。

第二方向F2上的两根杆36整体的长度L1比间隔E1小。因此，两根杆36在上下方向Z上能够通过相互在水平方向上相对的第一搁板23与第二搁板24之间。

各杆36具有与基板W的直径D大致相同的长度。即，第一方向F1上的杆36的长度L2与基板W的直径大致相等。

各杆36分别较细。即，第二方向F2上的一根杆36的长度L3较小。长度L3例如为10[mm]。长度L3在第一方向F1上大致恒定。即，长度L3从杆36的基端部到杆36的顶端部大致恒定。各杆36在第一方向F1上具有大致恒定的截面形状。即，杆36的截面形状从杆36的基端部到杆36的顶端部大致恒定。

手部33具有多个(例如，四个)接触部37。接触部37安装于各杆36。各接触部37从各杆36向上方突出。各接触部37与基板W的下表面16接触。更详细地说，各接触部37与基板W的周缘部12中的下表面16接触。由此，手部33以水平姿势支撑一张基板W。各接触部37不与基板W的上表面17接触。手部33允许基板W相对于手部33向上方移动。在手部33支撑基板W时，接触部37和杆36在俯视时与基板W重叠。

手部33具有基板检测部38。基板检测部38对被手部33支撑的基板W进行检测。基板检测部38安装于杆36。

参照图2。条形码读取器31与控制部9可通信地连接。搬运机构4的手部驱动部34以及基板检测部38与控制部9可通信地连接。控制部9接收条形码读取器31以及基板检测部38的检测结果。控制部9控制手部驱动部34。

＜处理区5＞

参照图1。对处理区5的各构件的配置进行说明。处理区5具有搬运空间41。搬运空间41配置在宽度方向Y上的处理区5的中央。搬运空间41沿前后方向X延伸。搬运空间41与分度器部2的搬运空间32相接。

载置部6和搬运机构8设置于搬运空间41。载置部6配置在搬运机构8的前方。载置部6配置在搬运机构4的后方。载置部6配置在搬运机构4与搬运机构8之间。

处理单元7配置在搬运空间41的两侧。处理单元7配置为包围搬运机构8的侧方。具体而言，处理区5具有第一处理部42和第二处理部43。第一处理部42、搬运空间41以及第二处理部43在宽度方向Y上依次排列。第一处理部42配置在搬运空间41的右方。第二处理部43配置在搬运空间41的左方。

图11是表示基板处理装置1的左部的结构的左视图。在第二处理部43中，多个处理单元7在前后方向X以及上下方向Z上配置成矩阵状。例如，在第二处理部43中，六个处理单元7在前后方向X上排列成两列，在上下方向Z上排列成三层。

虽然省略图示，但在第一处理部42中，多个处理单元7在前后方向X以及上下方向Z上配置成矩阵状。例如，在第一处理部42中，六个处理单元7在前后方向X上排列成两列，在上下方向Z上排列成三层。

图12是载置部6的主视图。对载置部6的结构进行说明。载置部6能够载置多张基板W。载置部6具有多个搁板45和支撑壁48。支撑壁48支撑各搁板45。搁板45配置为在上下方向Z上排列。在上下方向Z上相邻的两个搁板45相互接近。

各搁板45分别以水平姿势载置一张基板W。搁板45与基板W的下表面16接触。例如，搁板45与基板W的周缘部12中的下表面16接触。搁板45不与基板W的上表面17接触。由此，搁板45支撑基板W。在搁板45支撑基板W时，搁板45允许基板W相对于搁板45向上方移动。

各搁板45分别具有第一搁板46和第二搁板47。第一搁板46和第二搁板47相互分离。第一搁板46与第二搁板47在水平方向(具体而言为宽度方向Y)上相对。在水平方向上排列的第一搁板46与第二搁板47的间隔E2比基板W的直径D小。间隔E2比长度L1大。

图13是载置部6的搁板45的俯视图。第一搁板46支撑基板W的第一侧部18。第二搁板47支撑基板W的第二侧部19。

图14是载置部6的搁板45的详细结构的图。第一搁板46具有第一倾斜面51。第二搁板47具有第二倾斜面55。第一倾斜面51与第二倾斜面55相互分离。第二倾斜面55与第一倾斜面51在水平方向(具体而言为宽度方向Y)上相对。在主视时，第一倾斜面51与第二倾斜面55为左右对称。在从前后方向X观察时，第一倾斜面51与第二倾斜面55为左右对称。第一倾斜面51与基板W的第一侧部18接触。第二倾斜面55与基板W的第二侧部19接触。

间隔E2相当于水平方向上的第一倾斜面51与第二倾斜面55的间隔。间隔E2随着朝向下方而减小。

第一倾斜面51具有上端51T。第二倾斜面55具有上端55T。水平方向上的上端51T与上端55T的间隔ET比基板W的直径D大。例如，间隔ET为306[mm]。例如，间隔ET与基板W的直径D的差为基板W的直径的1[％]以上。例如，间隔ET与基板W的直径D的差为2[mm]以上。

第一倾斜面51具有下端51B。第二倾斜面55具有下端55B。水平方向上的下端51B与下端55B的间隔EB比间隔ET窄。间隔EB比基板W的直径D小。

第一倾斜面51的角度在第一倾斜面51整体上并不是恒定的。第一倾斜面51具有上倾斜面52和下倾斜面53。下倾斜面53配置在上倾斜面52的下方。下倾斜面53与上倾斜面52的下端相接。上倾斜面52相对水平面以第一角度θ1倾斜。下倾斜面53相对于水平面以第二角度θ2倾斜。第二角度θ2比第一角度θ1小。下倾斜面53相比上倾斜面52更接近水平。

同样地，第二倾斜面55具有上倾斜面56和下倾斜面57。第二倾斜面55除了与第一倾斜面51为左右对称这一点之外，具有与第一倾斜面51相同的形状。上倾斜面56以及下倾斜面57除了分别与上倾斜面52以及下倾斜面53为左右对称这一点之外，分别具有与上倾斜面52以及下倾斜面53相同的形状。

第一倾斜面51具有中间点51M。中间点51M是上倾斜面52与下倾斜面53的连接位置。第二倾斜面55具有中间点55M。中间点55M是上倾斜面56与下倾斜面57的连接位置。水平方向上的中间点51M与中间点55M的间隔EM和基板W的直径D大致相等。

参照图1、7。对搬运机构8的结构进行说明。

搬运机构8具有手部61和手部驱动部62。手部61以水平姿势支撑一张基板W。手部驱动部62与手部61连接。手部驱动部62使手部61移动。

手部驱动部62具有支柱62a、垂直移动部62b、旋转部62c以及进退移动部62d。支柱62a固定地设置。支柱62a在上下方向Z上延伸。垂直移动部62b被支柱62a支撑。垂直移动部62b相对于支柱62a在上下方向Z上移动。旋转部62c被垂直移动部62b支撑。旋转部62c相对于垂直移动部62b旋转。旋转部62c以旋转轴线A2为中心旋转。旋转轴线A2与上下方向Z平行。进退移动部62d沿由旋转部62c的朝向决定的水平的一个方向往复移动。

手部61固定于进退移动部62d。手部61能够沿水平方向以及上下方向Z平行移动。手部61能够以旋转轴线A2为中心旋转。

图15是手部61的仰视图。图16A、图16B是手部61的侧视图。对手部61的结构进行说明。手部61具有连接部64。连接部64与进退移动部62d连接。

手部61具有基座部65。基座部65被连接部64支撑。基座部65从连接部64沿水平方向延伸。

基座部65包括两个分支部66。各分支部66相互分离。各分支部66从连接部64向相同的方向延伸。将各分支部66延伸的方向称为第三方向F3。第三方向F3是水平的。第三方向F3与进退移动部62d相对于旋转部62c往复移动的方向相同。将与第三方向F3正交的水平的方向称为第四方向F4。两个分支部66在第四方向F4上排列。两个分支部66在俯视时相对于通过两个分支部66之间且与第三方向F3平行的假想线呈线对称。各分支部66弯曲。各分支部66具有以相互背离的方式弯曲的部分。换言之，各分支部66具有以向第四方向F4的外侧鼓起的方式弯曲的部分。

手部61具有吸引部68。吸引部68安装于基座部65。吸引部68吹出气体。吸引部68将气体向下方吹出。吸引部68从基板W的上方的位置将气体向基板W吹出。在此，“基板W的上方的位置”是指比基板W高的位置，即在俯视时与基板W重叠的位置。在图15中利用虚线表示被吸引部68吸引的基板W。吸引部68向基板W的上表面17吹出气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。由此，吸引部68以不与基板W接触的方式吸引基板W。具体而言，通过气体沿基板W的上表面17流动而形成负压。即，基板W的上表面17受到的气压比基板W的下表面16受到的气压小。基于伯努利原理，对基板W作用朝上的力。即，基板W被向上方吸引。基板W被朝向吸引部68吸引。但是，吸引部68不与吸引部68吸引的基板W接触。基座部65也不与被吸引部68吸引的基板W接触。

吸引部68包括多个(六个)吸引垫69。各吸引垫69设置于基座部65的下表面。吸引垫69埋设于基座部65。各吸引垫69相互分离。各吸引垫69在俯视时在以被吸引部68吸引的基板W的中心J为中心的圆周上排列。

各吸引垫69在俯视时为圆形。各吸引垫69为具有与上下方向Z平行的中心轴心的圆筒形状。各吸引垫69具有向下方开放的下部。吸引垫69从吸引垫69的下部吹出气体。吸引垫69也可以形成旋转气流。旋转气流是在吸引垫69的内部以吸引垫69的中心轴线为中心旋转的气流。例如，可以在吸引垫69吹出气体之前，吸引垫69形成旋转气流。例如，吸引垫69可以形成旋转气流，然后，吸引垫69将旋转气流向吸引垫69的外部放出。

搬运机构8具有气体供给路径71。气体供给路径71向吸引部68供给气体。气体供给路径71具有第一端和第二端。气体供给路径71的第一端与气体供给源72连接。气体供给路径71的第二端与吸引部68连接。气体供给路径71的第二端与各吸引垫69连接。向吸引部68供给的气体例如为氮气、空气。向吸引部68供给的气体例如是高压气体或压缩气体。

搬运机构8具有吸引调节部73。吸引调节部73设置于气体供给路径71。吸引调节部73对向吸引部68供给的气体的流量进行调节。即，吸引调节部73对吸引部68吹出的气体的流量进行调节。吸引调节部73也可以无级地调节向吸引部68供给的气体的流量。吸引调节部73也可以有级地调节向吸引部68供给的气体的流量。随着向吸引部68供给的气体的流量变大，作用于基板W的吸引力变大。吸引调节部73例如包括流量调节阀。吸引调节部73还可以包括开闭阀。

手部61具有接触部74。接触部74安装于基座部65的下表面。接触部74从基座部65向下方突出。接触部74突出至比吸引部68低的位置。接触部74配置在俯视时与被吸引部68吸引的基板W重叠的位置。接触部74与被吸引部68吸引的基板W的上表面17接触。更详细地说，接触部74与基板W的周缘部12中的上表面17接触。接触部74不与被吸引部68吸引的基板W的下表面16接触。接触部74自身允许基板W相对于接触部74向下方移动。

通过吸引部68将基板W向上方吸引且接触部74与基板W的上表面17接触，基板W被支撑且被保持在规定的位置。即，通过吸引部68将基板W向上方吸引且接触部74与基板W的上表面17接触，手部61保持基板W。

接触部74相比吸引部68更靠距被吸引部68吸引的基板W的中心J远的位置配置。接触部74相比吸引部68更靠被吸引部68吸引的基板W的径向外侧配置。

接触部74包括多个(例如，两个)第一接触部75和多个(例如，两个)第二接触部76。第一接触部75的位置在仰视时与后述的第一接受部82的位置大致相同。第一接触部75和第二接触部76相互分离。第一接触部75安装于基座部65的顶端部。第一接触部75相比吸引部68更靠距连接部64远的位置配置。第二接触部76安装于基座部65的基端部。第二接触部76相比吸引部68更靠接近连接部64的位置配置。

手部61具有壁部77。壁部77安装于基座部65的下表面。壁部77从基座部65向下方延伸。壁部77延伸至比接触部74低的位置。壁部77延伸至比被吸引部68吸引的基板W低的位置。壁部77配置在俯视时与被吸引部68吸引的基板W不重叠的位置。壁部77配置在被吸引部68吸引的基板W的侧方。壁部77不与被吸引部68吸引的基板W接触。但是，在基板W在水平方向上偏移规定值以上时，壁部77与基板W接触。由此，壁部77限制基板W在水平方向上偏移规定值以上。规定值例如为3[mm]。

壁部77相比接触部74更靠距被吸引部68吸引的基板W的中心J远的位置配置。壁部77相比接触部74更靠被吸引部68吸引的基板W的径向外侧配置。

壁部77包括多个(例如，两个)第一壁部78和多个(例如，两个)第二壁部79。第一壁部78和第二壁部79固定于基座部65。第一壁部78和第二壁部79相互分离。第一壁部78安装于基座部65的顶端部。第一壁部78相比吸引部68更靠距连接部64远的位置配置。第二壁部79安装于基座部65的基端部。第二壁部79相比吸引部68更靠接近连接部64的位置配置。

第一壁部78与第一接触部75连接。第一壁部78从第一接触部75向下方延伸。第二壁部79与第二接触部76连接。第二壁部79从第二接触部76向下方延伸。

手部61具有接受部81。接受部81被基座部支撑。接受部81配置在被吸引部68吸引的基板W的下方。接受部81不与被吸引部68吸引的基板W接触。接受部81能够接受基板W的下表面16。即，接受部81能够与基板W的下表面16接触。接受部81能够支撑基板W。接受部81不与基板W的上表面17接触。接受部81允许基板W相对于接受部81向上方移动。

接受部81具有多个(例如，两个)第一接受部82。第一接受部82被基座部65支撑。第一接受部82固定于基座部65。第一接受部82相对于基座部65不能移动。第一接受部82配置在被吸引部68吸引的基板W的下方。第一接受部82能够接受基板W的下表面16。即，第一接受部82能够与基板W的下表面16接触。

第一接受部82相比吸引部68更靠距被吸引部68吸引的基板W的中心J远的位置配置。第一接受部82相比吸引部68更靠被吸引部68吸引的基板W的径向外侧配置。第一接受部82配置在基座部65的顶端部。第一接受部82相比吸引部68更靠距连接部64远的位置配置。

第一接受部82配置在第一接触部75的下方。第一接受部82在俯视时与第一接触部75重叠。

第一接受部82与第一壁部78连接。第一接受部82从第一壁部78沿水平方向延伸。第一接受部82在俯视时从第一壁部78朝向被吸引部68吸引的基板W的中心J延伸。

上述的第一接触部75、第一壁部78、第一接受部82是一体成形的构件。第一接触部75、第一壁部78、第一接受部82不能相互分离。第二接触部76和第二壁部79是一体成形的构件。第二接触部76和第二壁部79不能相互分离。

接受部81具有多个(例如，两个)第二接受部83。第二接受部83被基座部65支撑。第二接受部83配置在被吸引部68吸引的基板W的下方。第二接受部83能够接受基板W的下表面16。即，第二接受部83与基板W的下表面16能够接触。

第二接受部83相比吸引部68更靠距被吸引部68吸引的基板W的中心J远的位置配置。第二接受部83相比吸引部68更靠被吸引部68吸引的基板W的径向外侧配置。第二接受部83配置在基座部65的基端部。第二接受部83相比吸引部68更靠接近连接部64的位置配置。第二接受部83配置在两个分支部66之间。第二接受部83配置在两个第二接触部76之间。

第二接受部83相对于基座部65能够移动。第二接受部83相对于基座部65能够沿水平方向移动。具体而言，第二接受部83能够在脱落防止位置与退避位置之间移动。在图15中利用虚线表示处于脱落防止位置的第二接受部83。在图15中利用实线表示处于退避位置的第二接受部83。在第二接受部83从退避位置向脱落防止位置移动时，第二接受部83接近第一接受部82。在第二接受部83从脱落防止位置向退避位置移动时，第二接受部83远离第一接受部82。在第二接受部83处于退避位置时，第二接受部83在俯视时与被吸引部68吸引的基板W不重叠。

图17是吸引部68、被吸引部68吸引的基板W、接受部81的俯视图。在图17中，第二接受部83位于脱落防止位置。第一接受部82的至少一部分在俯视时与被吸引部68吸引的基板W重叠。在第二接受部83处于脱落防止位置时，第二接受部83的至少一部分在俯视时与被吸引部68吸引的基板W重叠。第二接受部83相对于被吸引部68吸引的基板W的中心J配置在与第一接受部82相反的一侧。

图18是接受部81的俯视图。在图18中，第二接受部83位于退避位置。在第二接受部83处于退避位置时，第一接受部82与第二接受部83之间的空间比基板W大。在第二接受部83处于退避位置时，基板W能够以水平姿势沿上下方向Z通过第一接受部82与第二接受部83之间。在图18中，为了便于说明，示出了基板W。此外，图18所示的基板W的位置与被吸引部68吸引的基板W的位置不同。

参照图15、图16A、图16B。壁部77还包括第三壁部80。第三壁部80与第二接受部83连接。第三壁部80从第二接受部83向上方延伸。第二接受部83从第三壁部80沿水平方向延伸。第二接受部83在俯视时从第三壁部80朝向被吸引部68吸引的基板W的中心J延伸。

第二接受部83和第三壁部80是一体成形的构件。第二接受部83和第三壁部80不能相互分离。第二接受部83和第三壁部80一体地移动。第三壁部80也能够相对于基座部65移动。

手部61具有接受部驱动部86。接受部驱动部86例如被基座部65支撑。接受部驱动部86与第二接受部83连接。例如，接受部驱动部86经由第三壁部80与第二接受部83连接。接受部驱动部86使第二接受部83相对于基座部65移动。接受部驱动部86使第二接受部83沿水平方向移动。接受部驱动部86使第二接受部83沿第三方向F3往复移动。接受部驱动部86使第二接受部83接近第一接受部82，并且使第二接受部83与第一接受部82背离。接受部驱动部86使第二接受部83在脱落防止位置与退避位置之间移动。

接受部驱动部86具有促动器87。促动器87通过向促动器87输入动力的动力源使第二接受部83移动。促动器87使第二接受部83从退避位置向脱落防止位置移动，并且使第二接受部83从脱落防止位置向退避位置移动。促动器87例如为气缸。气缸的动力源是气压。促动器87例如是电动马达。电动马达的动力源是电力。

接受部驱动部86还具有弹性构件88。弹性构件88对第二接受部83从退避位置朝向脱落防止位置施力。弹性构件88例如是弹簧。弹性构件88也可以配置在促动器87的外部。或者，弹性构件88也可以配置在促动器87的内部。

在促动器87的动力源停止时，第二接受部83通过弹性构件88保持在退避位置。

手部61具有基板检测部89。基板检测部89对被手部61支撑的基板W进行检测。基板检测部89安装于基座部65。

参照图2。控制部9与搬运机构8的手部驱动部62、吸引调节部73、接受部驱动部86(促动器87)以及基板检测部89可通信地连接。控制部9接收基板检测部89的检测结果。控制部9控制手部驱动部62、吸引调节部73以及接受部驱动部86(促动器87)。

参照图1、11。对处理单元7的基本结构进行说明。各处理单元7具有基板保持部91、旋转驱动部92、挡板93。基板保持部91保持一张基板W。基板保持部91以水平姿势保持基板W。旋转驱动部92与基板保持部91连接。旋转驱动部92使基板保持部91旋转。挡板93配置为包围基板保持部91的侧方。挡板93接收处理液。

处理单元7根据基板保持部91的结构，分成第一处理单元7A和第二处理单元7B。第一处理单元7A的基板保持部91被称为伯努利卡盘或伯努利夹具。伯努利卡盘适用于保持比较薄的基板W。第二处理单元7B的基板保持部91被称为机械卡盘或机械夹具。机械卡盘适用于保持比较厚的基板W。

例如，配置于第一处理部42的六个处理单元7分别为第一处理单元7A。例如，配置于第二处理部43的六个处理单元7分别为第二处理单元7B。

下面，将第一处理单元7A的基板保持部91适当地记载为“第一基板保持部91A”。将第一处理单元7A的旋转驱动部92适当地记载为“第一旋转驱动部92A”。将第二处理单元7B的基板保持部91适当地记载为“第二基板保持部91B”。将第二处理单元7B的旋转驱动部92适当地记载为“第二旋转驱动部92B”。

图19是示意性地表示第一处理单元7A的结构的图。图19省略了挡板93的图示。对第一处理单元7A的结构进行说明。

第一基板保持部91A具有第一板101。第一板101具有大致圆盘形状。第一板101具有上表面102。上表面102大致水平。上表面102大致平坦。

第一旋转驱动部92A与第一板101的下部连接。第一旋转驱动部92A使第一板101旋转。通过第一旋转驱动部92A使第一板101以旋转轴线A3为中心旋转。旋转轴线A3与上下方向Z平行。旋转轴线A3通过第一板101的中心。

图20是第一板101的俯视图。第一板101的上表面102在俯视时呈圆形。第一板101的上表面102在俯视时比基板W大。

第一基板保持部91A具有多个(例如，30个)固定销103。固定销103支撑基板W。各固定销103固定于第一板101。各固定销103相对于第一板101不能移动。各固定销103相对于第一板101不能旋转。各固定销103不具有相对于能够移动的可动部。

固定销103配置于第一板101的上表面102的周缘部。固定销103在俯视时在以旋转轴线A3为中心的圆周上排列。各固定销103相互分离。

参照图19、20。固定销103从第一板101的上表面102向上方突出。固定销103与基板W的下表面16接触。更详细地说，固定销103与基板W的周缘部12中的下表面16接触。由此，固定销103在比第一板101的上表面102高的位置支撑基板W。在图20中利用虚线表示被固定销103支撑的基板W。

固定销103不与基板W的上表面17接触。固定销103允许基板W相对于固定销103向上方移动。固定销103不与基板W的端缘20接触。固定销103自身允许基板W相对于固定销103滑动。这样，固定销103自身不保持基板W。

第一基板保持部91A具有气体吹出口104。气体吹出口104形成于第一板101的上表面102。气体吹出口104配置在俯视时与被固定销103支撑的基板W重叠的位置。气体吹出口104向上方吹出气体。气体吹出口104向第一板101的上表面102与被固定销103支撑的基板W的下表面16之间吹出气体。气体吹出口104从被固定销103支撑的基板W的下方的位置向基板W吹出气体。气体向第一板101的上表面102与被固定销103支撑的基板W的下表面16之间供给。气体沿着被固定销103支撑的基板W的下表面16流动。由此，气体吹出口104吸引基板W。具体而言，通过气体沿着基板W的下表面16流动而形成负压。即，基板W的下表面16受到的气压比基板W的上表面17受到的气压小。基于伯努利原理，向基板W作用朝下的力。即，基板W向下方被吸引。基板W朝向气体吹出口104以及第一板101被吸引。但是，气体吹出口104不与基板W接触。第一板101也不与基板W接触。

通过气体吹出口104将基板W向下方吸引且固定销103与基板W的下表面16接触，基板W被支撑且被保持在规定的位置。通过作用于基板W的吸引力，基板W相对于固定销103在水平方向上不滑动。即，通过气体吹出口104将基板W向下方吸引且固定销103与基板W的下表面16接触，第一基板保持部91A保持基板W。

气体吹出口104具有一个第一吹出口105和多个第二吹出口106。第一吹出口105配置在第一板101的上表面102的中央部。第一吹出口105配置于旋转轴线A3上。第二吹出口106相比第一吹出口105更靠旋转轴线A3的径向外侧配置。第二吹出口106相比固定销103更靠旋转轴线A3的径向内侧配置。第二吹出口106在俯视时在以旋转轴线A3为中心的圆周上排列。

第一处理单元7A具有第一气体供给路径107和第二气体供给路径108。第一气体供给路径107向第一吹出口105供给气体。第二气体供给路径108向第二吹出口106供给气体。第一气体供给路径107的一部分以及第二气体供给路径108的一部分形成于第一板101的内部。第一气体供给路径107具有第一端和第二端。第一气体供给路径107的第一端与气体供给源109连接。第一气体供给路径107的第二端与第一吹出口105连接。第二气体供给路径108具有第一端和第二端。第二气体供给路径108的第一端与气体供给源109连接。第二气体供给路径108的第二端与第二吹出口106连接。向第一吹出口105以及第二吹出口106供给的气体例如为氮气、空气。向第一吹出口105以及第二吹出口106供给的气体例如为高压气体或压缩气体。

第一处理单元7A具有第一吹出调节部111和第二吹出调节部112。第一吹出调节部111设置于第一气体供给路径107。第二吹出调节部112设置于第二气体供给路径108。第一吹出调节部111对第一吹出口105吹出的气体的流量进行调节。即，第一吹出调节部111对向第一吹出口105供给的气体的流量进行调节。第二吹出调节部112对第二吹出口106吹出的气体的流量进行调节。即，第二吹出调节部112对向第二吹出口106供给的气体的流量进行调节。随着第一吹出口105吹出的气体的流量变大，作用于基板W的吸引力变大。随着第二吹出口106吹出的气体的流量变大，作用于基板W的吸引力变大。

第一吹出调节部111不能调节第二吹出口106吹出的气体的流量。第二吹出调节部112不能调节第一吹出口105吹出的气体的流量。第一吹出调节部111和第二吹出调节部112能够相互独立地动作。由此，能够相互独立地调节第一吹出口105吹出的气体的流量和第二吹出口106吹出的气体的流量。第一吹出调节部111和第二吹出调节部112例如分别包括流量调节阀。第一吹出调节部111和第二吹出调节部112也可以还包括开闭阀。

参照图20。处理单元7具有多个(例如，六个)位置调节销113。位置调节销113被第一板101支撑。位置调节销113相对于第一板101能够沿水平方向移动。通过位置调节销113相对于第一板101移动，位置调节销113能够与被固定销103支撑的基板W接触，并且能够与被固定销103支撑的基板W分离。更详细地说，位置调节销113能够与被固定销103支撑的基板W的端缘20接触。位置调节销113对被固定销103支撑的基板W的位置进行调节。位置调节销113对水平方向上的基板W的位置进行调节。位置调节销113使被固定销103支撑的基板W的中心J位于旋转轴线A3上。

在本说明书中，将与基板W接触的位置调节销113的位置称为“调节位置”。将与基板W分离的位置调节销113的位置称为“退避位置”。位置调节销113能够在调节位置与退避位置之间移动。

位置调节销113配置于第一板101的上表面102的周缘部。位置调节销113在俯视时在以旋转轴线A3为中心的圆周上排列。位置调节销113配置在与被固定销103支撑的基板W大致相同高度的位置。

图21A、21B是位置调节销的详细结构的俯视图。图22A、22B是位置调节销的侧视图。图21A、22A表示处于退避位置的位置调节销113。图21B、22B表示处于调节位置的位置调节销113。各位置调节销113分别固定于轴部114。轴部114从位置调节销113向下方延伸。轴部114被第一板101支撑。位置调节销113经由轴部114被第一板101支撑。轴部114相对于第一板101能够旋转。轴部114能够以旋转轴线A4为中心旋转。旋转轴线A4与上下方向Z平行。旋转轴线A4通过轴部114的中心。位置调节销113配置在与旋转轴线A4偏心的位置。通过轴部114相对于第一板101旋转，位置调节销113相对于第一板101沿水平方向移动。具体而言，位置调节销113以旋转轴线A4为中心旋转移动。由此，位置调节销113能够靠近旋转轴线A3，并且能够远离旋转轴线A3。通过位置调节销113靠近旋转轴线A3，位置调节销113向调节位置移动。在位置调节销113处于调节位置时，位置调节销113与被固定销103支撑的基板W的端缘20接触。而且，位置调节销113将与位置调节销113接触的基板W的端缘20朝向旋转轴线A3按压。通过设置于不同的位置的多个位置调节销113按压基板W的端缘20，基板W被调节至规定的位置。通过位置调节销113远离旋转轴线A3，位置调节销113向退避位置移动。在位置调节销113处于退避位置时，位置调节销113与被固定销103支撑的基板W的端缘20分离。在位置调节销113处于退避位置时，位置调节销113不与被固定销103支撑的基板W接触。

参照图20。处理单元7具有多个(例如，六个)升降销116。升降销116配置于第一板101的上表面102的周缘部。升降销116在俯视时在以旋转轴线A3为中心的圆周上排列。

图23A、23B是升降销116的侧视图。升降销116被第一板101支撑。升降销116被支撑为相对于第一板101能够在上下方向Z上移动。升降销116支撑基板W。升降销116使升降销116支撑的基板W沿上下方向Z移动。

图23A表示处于上位置的升降销116。升降销116能够移动至上位置。上位置比固定销103高。升降销116能够在上位置支撑基板W。在升降销116在上位置支撑基板W时，基板W处于比固定销103高的位置。

参照图23B。升降销116能够从上位置向下方移动。升降销116使基板W下降。具体而言，升降销116使基板W从比固定销103高的位置下降。由此，升降销116将基板W移交至固定销103。这样，在升降销116支撑基板W的状态下，升降销116从上位置向下方移动，由此，升降销116将基板W移交至固定销103。在升降销116将基板W移交至固定销103后，升降销116相对于第一板101进一步向下方移动，与被固定销103支撑的基板W分离。

在本说明书中，将不与被固定销103支撑的基板W接触的升降销116的位置称为下位置。图23B表示处于下位置的升降销116。下位置比上位置低。升降销116能够移动至下位置。

通过升降销116从下位置向上方移动，从固定销103取下基板W。

这样，升降销116在上位置与下位置之间移动。由此，升降销116向固定销103移交基板W，并且从固定销103取下基板W。

参照图19。第一处理单元7A具有处理液供给部121。处理液供给部121向基板W供给处理液。

处理液供给部121具有喷嘴122。喷嘴122向基板W喷出处理液。喷嘴122设置为能够在处理位置与退避位置之间移动。在图19中利用虚线表示处于处理位置的喷嘴122。在图19中利用实线表示处于退避位置的喷嘴122。处理位置是被第一基板保持部91A保持的基板W的上方的位置。在喷嘴122处于处理位置时，喷嘴122在俯视时与被第一基板保持部91A保持的基板W重叠。在喷嘴122处于退避位置时，喷嘴122在俯视时不与被第一基板保持部91A保持的基板W重叠。

处理液供给部121具有配管123。配管123向喷嘴122供给处理液。配管123具有第一端和第二端。配管123的第一端与处理液供给源124连接。配管123的第二端与喷嘴122连接。

第一处理单元7A具有流量调节部125。流量调节部125设置于配管123。流量调节部125对处理液供给部121向基板W供给的处理液的流量进行调节。即，流量调节部125对喷嘴122喷出的处理液的流量进行调节。

第一处理单元7A具有基板检测部127。基板检测部127对被固定销103支撑的基板W进行检测。而且，基板检测部127对被固定销103支撑的基板W的位置进行检测。基板检测部127例如对被固定销103支撑的基板W的端缘20进行拍摄。基板检测部127例如是图像传感器。基板检测部127例如配置在第一基板保持部91A的上方。

参照图2。控制部9与第一处理单元7A的第一旋转驱动部92A、位置调节销113、升降销116、第一吹出调节部111、第二吹出调节部112、流量调节部125以及基板检测部127可通信地连接。控制部9接收基板检测部127的检测结果。控制部9对第一旋转驱动部92A、位置调节销113、升降销116、第一吹出调节部111、第二吹出调节部112以及流量调节部125进行控制。

固定销103是本发明中的支撑部的例子。位置调节销113是本发明中的位置调节部的例子。升降销116是本发明中的升降部的例子。

图24是示意性地表示第二处理单元7B的结构的图。图24省略了挡板93的图示。详细地说明第二处理单元7B的结构。此外，对与第一处理单元7A相同的结构赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。

第二基板保持部91B具有第二板131。第二板131具有大致圆盘形状。第二板131具有上表面132。上表面132大致水平。上表面132大致平坦。

第二旋转驱动部92B与第二板131的下部连接。第二旋转驱动部92B使第二板131旋转。通过第二旋转驱动部92B使第二板131以旋转轴线A5为中心旋转。旋转轴线A5与上下方向Z平行。旋转轴线A5通过第二板131的中心。

图25是第二板131的俯视图。第二板131的上表面132在俯视时为圆形。第二板131的上表面132在俯视时比基板W大。

第二基板保持部91B具有多个(例如，六个)端缘接触销133。端缘接触销133安装于第二板131。端缘接触销133被第二板131支撑。端缘接触销133相对于第二板131能够移动。端缘接触销133能够与基板W的端缘20接触。例如，在第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B旋转时，端缘接触销133与基板W的端缘20接触。在第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B旋转时，端缘接触销133保持基板W的端缘20，以使基板W相对于端缘接触销133不滑动。在图25中利用虚线表示被端缘接触销133保持的基板W。

端缘接触销133配置于第二板131的周缘部。端缘接触销133在俯视时在以旋转轴线A5为中心的圆周上排列。

图26A、26B是端缘接触销133的详细结构的俯视图。图27A、27B是端缘接触销133的侧视图。例示了与端缘接触销133以及端缘接触销133相关的结构。

各端缘接触销133分别固定于小片部134。小片部134相比第二板131充分小。小片部134在俯视时具有楔形状。小片部134沿水平方向延伸。

小片部134还支撑下表面接触销135。下表面接触销135也固定于小片部134。端缘接触销133以及下表面接触销135分别从小片部134向上方突出。下表面接触销135与基板W的下表面16接触。更详细地说，下表面接触销135与基板W的周缘部12中的下表面16接触。由此，下表面接触销135支撑基板W。下表面接触销135不与基板W的上表面17接触。下表面接触销135允许基板W相对于下表面接触销135向上方移动。

小片部134固定于轴部136。轴部136从小片部134向下方延伸。轴部136被第二板131支撑。端缘接触销133以及下表面接触销135经由轴部136被第二板131支撑。轴部136相对于第二板131能够旋转。轴部136能够以旋转轴线A6为中心旋转。旋转轴线A6与上下方向Z平行。旋转轴线A6通过轴部136的中心。

下表面接触销135配置在旋转轴线A6上。旋转轴线A6通过下表面接触销135的中心。在轴部136相对于第二板131旋转时，下表面接触销135也相对于第二板131旋转。但是，下表面接触销135相对于第二板131的位置实质上无变化。下表面接触销135与旋转轴线A5的距离无变化。

端缘接触销133配置在与旋转轴线A6偏心的位置。

通过轴部136相对于第二板131旋转，端缘接触销133相对于第二板131沿水平方向移动。具体而言，端缘接触销133能够靠近旋转轴线A5，并且能够远离旋转轴线A5。

参照图26A、图27A。通过端缘接触销133靠近旋转轴线A5，端缘接触销133与被下表面接触销135支撑的基板W的端缘20接触。而且，端缘接触销133也可以将与端缘接触销133接触的基板W的端缘20朝向旋转轴线A5按压。

参照图26B、图27B。通过端缘接触销133远离旋转轴线A5，端缘接触销133与被下表面接触销135支撑的基板W的端缘20分离。

在第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B旋转时，端缘接触销133与基板W不分离。在端缘接触销133与基板W的端缘20接触的状态下，第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B旋转。由此，在第二基板保持部91B旋转时，基板W相对于端缘接触销133不滑动。即，端缘接触销133保持基板W的端缘20。

在第二基板保持部91B中，升降销116能够在比下表面接触销135高的位置支撑基板W。升降销116能够将基板W移交至下表面接触销135，并且能够从下表面接触销135取下基板W。

此外，第二基板保持部91B不吸引被端缘接触销133保持的基板W。第二基板保持部91B不向第二板131的上表面132与被端缘接触销133保持的基板W的下表面16之间吹出气体。第二板131不具有气体吹出口。

参照图2。控制部9与第二处理单元7B的第二旋转驱动部92B、升降销116、流量调节部125以及端缘接触销133可通信地连接。控制部9对第二旋转驱动部92B、升降销116、流量调节部125以及端缘接触销133进行控制。

端缘接触销133是本发明中的端缘接触部的例子。

＜基板处理装置1的动作例＞

按顺序说明以下的动作例。

a)控制部9获取基板W的形状的动作例

b)搬运机构4的动作例

c)搬运机构8的动作例

d)第一处理单元7A的动作例

e)第二处理单元7B的动作例

＜控制部9获取基板W的形状的动作例＞

图28是表示控制部9获取基板W的形状的动作例的步骤。

步骤S1

条形码读取器31读取附着于容纳架C的条形码。条形码读取器31将条形码读取器31的检测结果向控制部9输出。

步骤S2

控制部9基于条形码读取器31的检测结果判定基板W的形状。具体而言，控制部9确定容纳架C内的基板W是属于第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3中的哪一个。控制部9确定容纳架C内的基板W是属于通常径基板WN以及大径基板WL中的哪一个。

此外，在从容纳架C搬出基板W之后，控制部9将基板W的位置和基板W的形状建立关联并进行管理。具体而言，控制部9对搬运机构4、8在各时刻搬运的基板W的形状进行管理。控制部9对在各时刻载置于载置部6的基板W的形状进行管理。控制部9对处理单元7在各时刻处理的基板W的形状进行管理。控制部9为了管理基板W的位置以及基板W的形状，控制部9也可以适当地参照基板检测部38、89、127的检测结果。

＜搬运机构4的动作例＞

图29是表示控制部9的控制以及搬运机构4的动作的步骤的流程图。

步骤S11

控制部9确定将搬运机构4的手部33插入容纳架C时的手部33的高度位置。具体而言，控制部9确定在沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间插入搬运机构4的手部33时的手部33的高度位置。下面，将在沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间插入搬运机构4的手部33时的手部33的高度位置简记为“高度位置HA”。控制部9根据基板W的形状来改变高度位置HA。控制部9根据搬运机构4从搁板22取下的基板W的形状以及搬运机构4放置于搁板22的基板W的形状中的至少任一个来改变高度位置HA。

具体而言，在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第一基板W1时，控制部9将高度位置HA确定为第一高度位置HA1。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第二基板W2时，控制部9将高度位置HA确定为第二高度位置HA2。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第三基板W3时，控制部9将高度位置HA确定为第三高度位置HA3。第二高度位置HA2比第一高度位置HA1高。第三高度位置HA3比第一高度位置HA1高。第三高度位置HA3与第二高度位置HA2相同。

同样地，控制部9确定将搬运机构4的手部33插入载置部6时的手部33的高度位置。具体而言，控制部9确定在沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入搬运机构4的手部33时的手部33的高度位置。下面，将在沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入搬运机构4的手部33时的手部33的高度位置简记为“高度位置HB”。控制部9根据基板W的形状来改变高度位置HB。控制部9根据搬运机构4从搁板45取下的基板W的形状以及搬运机构4放置于搁板45的基板W的形状中的至少任一个来改变高度位置HB。

具体而言，在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第一基板W1时，控制部9将高度位置HB确定为第一高度位置HB1。在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，控制部9将高度位置HB确定为第二高度位置HB2。在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，控制部9将高度位置HB确定为第三高度位置HB3。第二高度位置HB2比第一高度位置HB1高。第三高度位置HB3比第一高度位置HB1高。第三高度位置HB3与第二高度位置HB2相同。

步骤S12

控制部9确定将搬运机构4的手部33插入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间时的手部33的插入量。插入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间的手部33的插入量相当于，将搬运机构4的手部33插入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间时的前后方向X上的手部33的移动量。下面，将插入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间的手部33的插入量简记为“插入量KA”。控制部9根据基板W的形状来改变插入量KA。控制部9根据搬运机构4从搁板22取下的基板W的形状以及搬运机构4放置于搁板22的基板W的形状中的至少任一个来改变插入量KA。

在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为通常径基板WN时，控制部9将插入量KA确定为第一插入量KA1。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为大径基板WL时，控制部9将插入量KA确定为第二插入量KA2。第二插入量KA2比第一插入量KA1大。

同样地，控制部9确定将搬运机构4的手部33插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间时的手部33的插入量。下面，将插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间的手部33的插入量简记为“插入量KB”。控制部9根据基板W的形状来改变插入量KB。控制部9根据搬运机构4从搁板45取下的基板W的形状以及搬运机构4放置于搁板45的基板W的形状中的至少任一个来改变插入量KB。

在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为通常径基板WN时，控制部9将插入量KB确定为第一插入量KB1。在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为大径基板WL时，控制部9将插入量KB确定为第二插入量KB2。第二插入量KB2比第一插入量KB1大。

步骤S13

控制部9确定搬运机构4的手部33的移动速度和加速度。下面，将搬运机构4的手部33的移动速度简记为“移动速度VA”。下面，将搬运机构4的手部33的加速度简记为“加速度AA”。控制部9通过搬运机构4是否支撑基板W来改变移动速度VA。控制部9通过搬运机构4是否支撑基板W来改变加速度AA。

在控制部9确定移动速度VA和加速度AA时，控制部9也可以适当地参照基板检测部38的检测结果。

在搬运机构4支撑基板W时，控制部9将移动速度VA确定为第一速度VA1。在搬运机构4未支撑基板W时，控制部9将移动速度VA确定为第二速度VA2。第二速度VA2比第一速度VA1大。例如，第一速度VA1为第二速度VA2的50％以下。

在搬运机构4支撑基板W时，控制部9将加速度AA确定为第一加速度AA1。在搬运机构4未支撑基板W时，控制部9将加速度AA确定为第二加速度AA2。第二加速度AA2比第一加速度AA1大。例如，第一加速度AA1为第二加速度AA2的70％以下。

步骤S14

控制部9通过确定的高度位置HA、HB、插入量KA、KB、移动速度VA、以及加速度AA，来控制搬运机构4(具体而言为手部驱动部34)。

步骤S15

根据控制部9的控制，搬运机构4的手部驱动部34使手部33移动。由此，搬运机构4对基板W进行搬运。

具体地说明下面的动作例。

b1)搬运机构4从容纳架C的搁板22取下基板W的动作例

b2)搬运机构4从容纳架C向载置部6搬运基板W的动作例

b3)搬运机构4向载置部6的搁板45放置基板W的动作例

＜＜搬运机构4从容纳架C的搁板22取下基板W的动作例＞＞

图30A-30D是示意性地表示搬运机构4从容纳架C的搁板22取下基板W的动作例的图。

参照图30A。手部33不支撑基板W。手部33向与容纳架C相对的位置移动。手部33被调节为由控制部9确定的高度位置HA。

参照图30B。手部33进入容纳架C的内部。手部33以由控制部9确定的高度位置HA进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

在手部33进入容纳架C时，手部33沿水平方向移动。具体而言，手部33沿前后方向X移动。手部33向前方移动。杆36延伸的第一方向F1与手部33的移动方向一致。换言之，在第一方向F1被保持为手部33的移动方向的状态下，手部33进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间进入由控制部9确定的插入量KA，然后停止。

在到此为止的步骤中，手部33以第二速度VA2以及第二加速度AA2移动。

参照图30C。手部33向上方移动。手部33通过一个搁板22所包括的第一搁板23与第二搁板24之间。由此，手部33从一个搁板22取下一张基板W。

参照图30D。在手部33支撑基板W的状态下，手部33向后方移动，向容纳架C的外部移出。从该步骤开始，手部33以第一速度VA1以及第一加速度AA1移动。

在上述的动作例中，在载置于搁板22的基板W属于第一基板W1的情况下，手部33以第一高度位置HA1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。在载置于搁板22的基板W属于第二基板W2的情况下，手部33以第二高度位置HA2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。在载置于搁板22的基板W属于第三基板W3的情况下，手部33以第三高度位置HA3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。在载置于搁板22的基板W为通常径基板WN时，手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间进入第一插入量KA1，然后停止。在载置于搁板22的基板W为大径基板WL时，手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间进入第二插入量KA2，然后停止。

图31A、31B是表示载置于搁板22的基板W与手部33的插入高度HA之间的关系的图。在图31A中，在搁板22上载置有第一基板W1。在图31B中，在搁板22上载置有第二基板W2或第三基板W3。

第一基板W1相比第二基板W2以及第三基板W3挠曲。具体而言，第一基板W1向下方变凸地弯曲。如上所述，第一高度位置HA1比第二高度位置HA2以及第三高度位置HA3低。因此，手部33与第一基板W1不发生干扰，手部33能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

第二基板W2或第三基板W3的挠曲量比第一基板W1小。如上所述，第二高度位置HA2以及第三高度位置HA3均比第一高度位置HA1高。因此，手部33与第二基板W2或第三基板W3不发生干扰，手部33能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

＜＜搬运机构4从容纳架C向载置部6搬运基板W的动作例＞＞

在手部33支撑基板W的状态下，手部33从容纳架C向载置部6移动。由此，搬运机构4从容纳架C向载置部6搬运基板W。在搬运机构4从容纳架C向载置部6搬运基板W时，手部33以第一速度VA1以及第一加速度AA1移动。

＜＜搬运机构4向载置部6的搁板45放置基板W的动作例＞＞

图32A-32D是示意性地表示搬运机构4向载置部6的搁板45放置基板W的动作例的图。

参照图32A。手部33支撑基板W。手部33向与载置部6相对的位置移动。手部33被调节为由控制部9确定的高度位置HB。

参照图32B。手部33向后方移动。手部33进入载置部6。手部33以由控制部9确定的高度位置HB进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入由控制部9确定的插入量KB，然后停止。

在到此为止的步骤中，手部33以第一速度VA1以及第一加速度AA1移动。

参照图32C。手部33向下方移动。手部33通过一个搁板45所包括的第一搁板46与第二搁板47之间。由此，手部33向一个搁板45放置一张基板W。手部33与搁板45上的基板W分离。

如上所述，搁板45的间隔ET比基板W的直径D大。由此，假使手部33移交至搁板45的基板W的位置有偏差，搁板45也能够合适地接受基板W。

基板W被搁板45的第一倾斜面51以及第二倾斜面55引导。由此，在基板W载置于搁板45时，基板W被定位于规定的位置。假使手部33放置于搁板45的基板W的位置有偏差，搁板45也能够调节基板W的位置，以使基板W的位置的偏差变小。

参照图32D。在手部33未支撑基板W的状态下，手部33向前方移动，向载置部6的外部移出。从该步骤开始，手部33以第二速度VA2以及第二加速度AA2移动。

在上述的动作例中，在被手部33支撑的基板W属于第一基板W1的情况下，手部33以第一高度位置HB1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。在被手部33支撑的基板W属于第二基板W2的情况下，手部33以第二高度位置HA2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。在被手部33支撑的基板W属于第三基板W3的情况下，手部33以第三高度位置HA3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。在被手部33支撑的基板W属于通常径基板WN的情况下，手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入第一插入量KB1，然后停止。在被手部33支撑的基板W为大径基板WL时，手部33向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入第二插入量KB2，然后停止。

搬运机构4从载置部6的搁板45取下基板W的动作与搬运机构4从容纳架C的搁板22取下基板W的动作大致相同。搬运机构4向容纳架C的搁板22放置基板W的动作与搬运机构4向载置部6的搁板45放置基板W的动作大致相同。

＜搬运机构8的动作例＞

图33是表示控制部9的控制以及搬运机构8的动作的步骤的流程图。

步骤S21

控制部9确定将搬运机构8的手部61插入载置部6时的手部33的高度位置。具体而言，控制部9确定将搬运机构8的手部61插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间时的手部61的高度位置。下面，将将搬运机构8的手部61插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间时的手部61的高度位置简记为“高度位置HC”。控制部9根据基板W的形状来改变高度位置HC。控制部9根据搬运机构8从搁板45取下的基板W的形状以及搬运机构8放置于搁板45的基板W的形状中的至少任一个来改变高度位置HC。

具体而言，在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第一基板W1时，控制部9将高度位置HC确定为第一高度位置HC1。在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，控制部9将高度位置HC确定为第二高度位置HC2。在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，控制部9将高度位置HC确定为第三高度位置HC3。第二高度位置HC2比第一高度位置HC1高。第三高度位置HC3比第一高度位置HC1高。第三高度位置HC3与第二高度位置HC2相同。

步骤S22

控制部9确定将搬运机构8的手部61插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间时的手部61的插入量。插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间的手部61的插入量相当于将搬运机构8的手部61插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间时的前后方向X上的手部61的移动量。下面，将插入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间的手部61的插入量简记为“插入量KC”。控制部9根据基板W的形状来改变插入量KC。控制部9根据搬运机构8从搁板45取下的基板W的形状以及搬运机构8放置于搁板45的基板W的形状中的至少任一个来改变插入量KC。

在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为通常径基板WN时，控制部9将插入量KC确定为第一插入量KC1。在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为大径基板WL时，控制部9将插入量KC确定为第二插入量KC2。第二插入量KC2比第一插入量KC1大。

步骤S23

控制部9确定向吸引部68供给的气体的流量。下面，将向吸引部68供给的气体的流量简记为“流量M”。控制部9根据被搬运机构8搬运的基板W的形状来改变流量M。

具体而言，在搬运机构8搬运第一基板W1时，控制部9将流量M调节为第一流量M1。在搬运机构8搬运第二基板W2时，控制部9将流量M调节为第二流量M2。在搬运机构8搬运第三基板W3时，控制部9将流量M调节为第三流量M3。第二流量M2比第一流量M1大。第三流量M3比第一流量M1大。

步骤S24

控制部9确定处理基板W的处理单元7。更详细地说，控制部9根据基板W的形状，将处理基板W的处理单元7确定为第一处理单元7A以及第二处理单元7B中的某一个。

具体而言，在基板W为第一基板W1时，控制部9确定在第一处理单元7A中处理该基板W。在基板W为第二基板W2时，控制部9确定在第二处理单元7B中处理该基板W。在基板W为第三基板W3时，控制部9确定在第二处理单元7B中处理该基板W。

步骤S25

控制部9确定搬运机构8的手部61的移动速度和加速度。下面，将搬运机构8的手部61的移动速度简记为“移动速度VB”。下面，将搬运机构8的手部61的加速度简记为“加速度AB”。控制部9通过搬运机构8是否在支撑基板W来改变移动速度VB。控制部9通过搬运机构8是否在支撑基板W来改变加速度AB。

在控制部9确定移动速度VB和加速度AB时，控制部9也可以适当地参照基板检测部89的检测结果。

具体而言，在搬运机构8支撑基板W时，控制部9将移动速度VB确定为第一速度VB1。在搬运机构8未支撑基板W时，控制部9将移动速度VB确定为第二速度VB2。第二速度VB2比第一速度VB1大。例如，第一速度VB1为第二速度VB2的50％以下。

在搬运机构8支撑基板W时，控制部9将加速度AB确定为第一加速度AB1。在搬运机构8未支撑基板W时，控制部9将加速度AB确定为第二加速度AB2。第二加速度AB2比第一加速度AB1大。例如，第一加速度AB1为第二加速度AB2的70％以下。

步骤S26

控制部9通过确定的高度位置HC、插入量KC、流量M、处理单元7、移动速度VB、以及加速度AB，控制搬运机构8(具体而言为手部驱动部62)。确定的处理单元7是第一处理单元7A以及第二处理单元7B中的某一个。具体而言，确定的处理单元7是在第一处理单元7A以及第二处理单元7B中所确定的一个。

步骤S27

根据控制部9的控制，搬运机构8的手部驱动部62使手部61移动。由此，搬运机构8搬运基板W。

具体地说明下面的动作例。

c1)搬运机构8从载置部6的搁板45取下基板W的动作例

c2)搬运机构8从载置部6向处理单元7搬运基板W的动作例

c3)搬运机构8向处理单元的基板保持部91移交基板W的动作例

c4)搬运机构8从处理单元7的基板保持部91取下基板W的动作例

c5)搬运机构8向载置部6的搁板45移交基板W的动作例

＜＜搬运机构8从载置部6的搁板45取下基板W的动作例＞＞

图34A-34D以及图35A-35D是示意性地表示搬运机构8从载置部6的搁板45取下基板W的动作例的图。

参照图34A。手部61未保持基板W。吸引调节部73不向吸引部68供给气体。吸引部68不吹出气体。吸引部68不吸引基板W。第二接受部83位于退避位置。手部61向与载置部6相对的位置移动。手部61被调节为由控制部9确定的高度位置HC。

参照图34B。手部61向前方移动。手部61进入载置部6。手部61以由控制部9确定的高度位置HC进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。手部61向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入由控制部9确定的插入量KC，然后停止。在手部61停止时，第一接受部82以及第二接受部83在俯视时不与载置于搁板45的基板W重叠。

参照图34C。手部61向下方移动。第一接受部82和第二接受部83通过载置于一个搁板45的基板W的侧方。第一接受部82和第二接受部83移动至比载置于搁板45的基板W低的位置。吸引部68靠近基板W的上表面17。

参照图34D。手部61沿水平方向稍微移动。由此，第一接受部82移动至在俯视时与载置于搁板45的基板W重叠的位置。第二接受部83处于在俯视时不与载置于搁板45的基板W重叠的状态。

在到此为止的步骤中，手部61以第二速度VB2以及第二加速度AB2移动。

参照图35A。吸引调节部73以由控制部9确定的流量M向吸引部68供给气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。由此，吸引部68将基板W向上方吸引。基板W向上方浮起。基板W与搁板45分离。基板W的上表面17与接触部74接触。这样一来，手部61从搁板45取下一张基板W。手部61保持基板W。

参照图35B。手部61向上方移动。从该步骤开始，手部61以第一速度VB1以及第一加速度AB1移动。

参照图35C。接受部驱动部86使第二接受部83从退避位置向脱落防止位置移动。由此，第一接受部82以及第二接受部83在俯视时均与被吸引部68吸引的基板W重叠。

因此，假使基板W与接触部74分离而向下方落下，接受部81也能够接住基板W。即，手部61不会使基板W落下。

参照图35D。在手部61保持基板W的状态下，手部61向后方移动，向载置部6的外部移出。

在上述的动作例中，在载置于搁板45的基板W属于第一基板W1的情况下，手部61以第一高度位置HC1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。而且，吸引调节部73以第一流量M1向吸引部68供给气体。在载置于搁板45的基板W属于第二基板W2的情况下，手部61以第二高度位置HC2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。而且，吸引调节部73以第二流量M2向吸引部68供给气体。在载置于搁板45的基板W属于第三基板W3的情况下，手部61以第三高度位置HC3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。而且，吸引调节部73以第三流量M3向吸引部68供给气体。在载置于搁板45的基板W为通常径基板WN时，手部61向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入第一插入量KC1，然后停止。在载置于搁板45的基板W为大径基板WL时，手部61向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入第二插入量KC2，然后停止。

＜＜搬运机构8从载置部6向处理单元7搬运基板W的动作例＞＞

手部61保持基板W。具体而言，吸引调节部73以由控制部9确定的流量M向吸引部68供给气体。在手部61保持的基板W为第一基板W1的情况下，吸引调节部73以第一流量M1向吸引部68供给气体。在手部61保持的基板W为第二基板W2或第三基板W3的情况下，吸引调节部73以第二流量M2向吸引部68供给气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68吸引基板W。

第二接受部83位于脱落防止位置。第一接受部82和第二接受部83在俯视时均与被吸引部68吸引的基板W重叠。

手部61从载置部6向由控制部9确定的处理单元7移动。由此，搬运机构8向由控制部9确定的处理单元7搬运基板W。在手部61保持的基板W为第一基板W1的情况下，搬运机构8向第一处理单元7A搬运基板W。在手部61保持的基板W为第二基板W2或第三基板W3的情况下，搬运机构8向第二处理单元7B搬运基板W。

在搬运机构8从载置部6向处理单元7搬运基板W时，手部61以第一速度VB1以及第一加速度AA1移动。

＜＜搬运机构8向处理单元7的基板保持部91移交基板W的动作例＞＞

图36A-36F是示意性地表示搬运机构8向处理单元7的基板保持部91移交基板W的动作例的图。此外，无论基板保持部91为第一基板保持部91A还是第二基板保持部91B，搬运机构8向基板保持部91移交基板W的动作都相同。

参照图36A。手部61保持基板W。具体而言，吸引调节部73以由控制部9确定的流量M向吸引部68供给气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68吸引基板W。

第二接受部83位于脱落防止位置。手部61进入处理单元7的内部。手部61位于基板保持部91的上方。升降销116位于上位置。

参照图36B。吸引调节部73停止向吸引部68供给气体。吸引部68停止基板W的吸引。基板W向下方落下。接受部81接受基板W。更详细地说，第一接受部82和第二接受部83接受基板W的下表面16。这样，通过吸引部68停止基板W的吸引，使基板W载置于第一接受部82以及第二接受部83。

参照图36C。手部61稍微向下方移动。由此，第一接受部82以及第二接受部83向升降销116移交基板W。升降销116从接受部81接受基板W。升降销116在上位置接受基板W。升降销116在上位置支撑基板W。第一接受部82以及第二接受部83移动至比被升降销116支撑的基板W低的位置。第一接受部82以及第二接受部83与被升降销116支撑的基板W分离。

在到此为止的步骤中，手部61以第一速度VB1以及第一加速度AB1移动。

参照图36D。接受部驱动部86使第二接受部83从脱落防止位置向退避位置移动。由此，第二接受部83移动至在俯视时不与被升降销116支撑的基板W重叠的位置。第一接受部82处于在俯视时与被升降销116支撑的基板W重叠的状态。

参照图36E。手部61沿水平方向稍微移动。由此，第一接受部82以及第二接受部83均移动至在俯视时不与被升降销116支撑的基板W重叠的位置。从该步骤开始，手部61以第二速度VB2以及第二加速度AB2移动。

参照图36F。手部61向上方移动。第一接受部82和第二接受部83通过被升降销116支撑的基板W的侧方，移动至比被升降销116支撑的基板W高的位置。

然后，虽然省略图示，但在手部61未保持基板W的状态下，手部61远离基板保持部91的上方的位置，向处理单元7的外部移出。

＜＜搬运机构8从处理单元7的基板保持部91取下基板W的动作例＞＞

图37A-37F是示意性地表示搬运机构8从处理单元7的基板保持部91取下基板W的动作例的图。此外，无论基板保持部91是第一基板保持部91A还是第二基板保持部91B，搬运机构8从基板保持部91取下基板W的动作都相同。

参照图37A。手部61未保持基板W。吸引调节部73不向吸引部68供给气体。吸引部68不使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68不吸引基板W。第二接受部83位于退避位置。手部61进入处理单元7的内部。手部61位于基板保持部91的上方。升降销116在上位置支撑基板W。第一接受部82以及第二接受部83在俯视时不与被升降销116支撑的基板W重叠。

参照图37B。手部61稍微向下方移动。第一接受部82和第二接受部83通过被升降销116支撑的基板W的侧方。第一接受部82和第二接受部83移动至比被升降销116支撑的基板W低的位置。吸引部68靠近基板W的上表面17。

参照图37C。手部61稍微沿水平方向移动。由此，第一接受部82移动至在俯视时与被升降销116支撑的基板W重叠的位置。第二接受部83处于在俯视时不与被升降销116支撑的基板W重叠的状态。

参照图37D。接受部驱动部86使第二接受部83从退避位置向脱落防止位置移动。由此，第二接受部83以及第一接受部82在俯视时均与被吸引部68吸引的基板W重叠。

参照图37E。吸引调节部73以由控制部9确定的流量M向吸引部68供给气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。由此，吸引部68将基板W向上方吸引。基板W向上方浮起。基板W与升降销116分离。基板W的上表面17与接触部74接触。这样一来，手部61从升降销116取下一张基板W。手部61保持基板W。

参照图37F。在手部61保持基板W的状态下，手部61向上方移动。

从该步骤开始，手部61以第一速度VB1以及第一加速度AB1移动。

然后，虽然省略了图示，但在手部61保持基板W的状态下，手部61远离基板保持部91的上方的位置，向处理单元7的外部移除。

＜＜搬运机构8向载置部6的搁板45移交基板W的动作例＞＞

图38A-38D以及图39A-39D是示意性地表示搬运机构8向载置部6的搁板45放置基板W的动作例的图。

参照图38A。手部61保持基板W。吸引调节部73以由控制部9确定的流量M向吸引部68供给气体。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68吸引基板W。第二接受部83位于脱落防止位置。手部61向与载置部6相对的位置移动。手部61被调节为由控制部9确定的高度位置HC。

参照图38B。手部61向前方移动。手部61进入载置部6。手部61以由控制部9确定的高度位置HC进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。手部61向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间进入由控制部9确定的插入量KC，然后停止。

参照图38C。吸引调节部73停止向吸引部68供给气体。吸引部68停止基板W的吸引。基板W向下方落下。接受部81接受基板W。更详细地说，第一接受部82和第二接受部83接受基板W的下表面16。这样，通过吸引部68停止基板W的吸引，使基板W载置于第一接受部82以及第二接受部83。

参照图38D。手部61稍微向下方移动。由此，第一接受部82以及第二接受部83向搁板45移交基板W。搁板45从接受部81接受基板W。搁板45支撑基板W。第一接受部82以及第二接受部83移动至比被搁板45支撑的基板W低的位置。第一接受部82以及第二接受部83与被搁板45支撑的基板W分离。

参照图39A。接受部驱动部86使第二接受部83从脱落防止位置向退避位置移动。由此，第二接受部83移动至在俯视时不与被搁板45支撑的基板W重叠的位置。第一接受部82处于在俯视时与被搁板45支撑的基板W重叠的状态。

参照图39B。手部61沿水平方向稍微移动。由此，第一接受部82以及第二接受部83在俯视时均不与被搁板45支撑的基板W重叠。从该步骤开始，手部61以第二速度VB2以及第二加速度AB2移动。

参照图39C。手部61向上方移动。第一接受部82和第二接受部83通过被搁板45支撑的基板W的侧方，移动至比被搁板45支撑的基板W高的位置。

参照图39D。在手部61未保持基板W的状态下，手部61退回，向载置部6的外部移出。

＜第一处理单元7A的动作例＞

图40是表示第一处理单元7A的动作例的步骤的流程图。图41是表示第一处理单元7A的动作例的时序图。图41所示的t31相当于执行图40所示的步骤S31的时刻。同样地，图41所示的t32-t35、t37-t39、t41-t44分别相当于执行图40所示的步骤S32-S35、S37-S39、S41-S44的时刻。下面说明的各构件的动作由控制部9控制。下面说明的动作例的一部分与上述的搬运机构8的动作例的说明重复。

步骤S31(时刻t31)：升降销116上升。

升降销116向上位置移动。

步骤S32(时刻t32)：升降销116从搬运机构8接受基板W。

搬运机构8向升降销116移交基板W。更详细地说，搬运机构8向升降销116移交一张第一基板W1。升降销116从搬运机构8接受基板W。升降销116在上位置支撑基板W。基板W位于固定销103的上方。基板W不与固定销103接触接触。

步骤S33(时刻t33)：第一吹出口105开始气体的吹出。

第一吹出调节部111开始向第一吹出口105供给气体。第一吹出口105开始气体的吹出。第一吹出口105向上方吹出气体。第二吹出调节部112还没开始向第二吹出口106供给气体。第二吹出口106不吹出气体。

步骤S34(时刻t34)：升降销116向固定销103移交基板W。

升降销116从上位置向下位置移动。由此，升降销116使基板W从比固定销103高的位置下降。升降销116向固定销103移交基板W。固定销103从升降销116接受基板W。固定销103支撑基板W。升降销116与被固定销103支撑的基板W分离。

步骤S35(时刻t35)：位置调节销113调节基板W的位置。

位置调节销113从退避位置向调节位置移动。由此，位置调节销113与被固定销103支撑的基板W接触。位置调节销113调节水平方向上的基板W的位置。

步骤S36：检查基板W的位置。

检查基板W的位置是否处于规定的位置。具体而言，基板检测部127检查基板W。基板检测部127将基板检测部127的检测结果向控制部9输出。控制部9判定基板W是否处于规定的位置。在控制部9判定为基板W处于规定的位置的情况下，进入步骤S37。假如控制部9判定为基板W未处于规定的位置的情况下，不进入步骤S37，执行异常处理。异常处理例如包括返回步骤S35。异常处理例如包括向用户通知发生了异常。

步骤S37(时刻t37)：第二吹出口106开始气体的吹出。

第二吹出调节部112开始向第二吹出口106供给气体。第二吹出口106开始气体的吹出。第二吹出口106将气体向上方吹出。第二吹出口106吹出的气体的流量比第一吹出口105吹出的气体的流量大。

步骤S38(时刻t38)：位置调节销113与基板W分离。

位置调节销113从调节位置向退避位置移动。由此，位置调节销113与基板W分离。

步骤S39(时刻t39)：处理基板W(向基板W供给处理液)。

第一旋转驱动部92A使第一基板保持部91A以及基板W旋转。处理液供给部121向被固定销103支撑的基板W供给处理液。在处理液供给部121向基板W供给处理液时，第一吹出口105吹出气体，第二吹出口106以比第一吹出口105大的流量吹出气体。

若经过规定的时间，则结束基板的处理。然后，进入步骤S40。

步骤S40：检查基板W的位置。

再次检查基板W的位置是否处于规定的位置。本步骤S40与步骤S36大致相同。

步骤S41(时刻t41)：第二吹出口106停止气体的吹出。

第二吹出调节部112停止向第二吹出口106供给气体。第二吹出口106停止气体的吹出。

步骤S42(时刻t42)：升降销116从固定销103取下基板W。

升降销116从下位置向上位置移动。由此，升降销116从固定销103取下基板W。升降销116支撑基板W。升降销116使基板W上升。具体而言，升降销116使基板W上升至比固定销103高的位置。基板W与固定销103分离。升降销116在上位置支撑基板W。基板W被比固定销103高的位置被支撑。

步骤S43(时刻t43)：第一吹出口105停止气体的吹出。

第一吹出调节部停止向第一吹出口105供给气体。第一吹出口105停止气体的吹出。

步骤S44(时刻t44)：升降销116向搬运机构8移交基板W。

搬运机构8从升降销116取下基板W。然后，搬运机构8向第一处理单元7A的外部搬运基板W。

＜第二处理单元7B的动作例＞

第二处理单元7B的动作例类似于从第一处理单元7A的动作例省略了步骤S33、S35-S38、S40-S41。简单地说明第二处理单元7B的动作例。

升降销116向上位置移动。升降销116从搬运机构8接受一张基板W(具体而言为第二基板W2或第三基板W3)。升降销116向下表面接触销135移交基板W。下表面接触销135支撑基板W。端缘接触销133与被下表面接触销135支撑的基板W的端缘20接触。由此，端缘接触销133保持基板W。

在基板W被端缘接触销133保持的状态下，对基板W进行处理。具体而言，第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B以及基板W旋转。在第二旋转驱动部92B使第二基板保持部91B旋转时，端缘接触销133保持基板W的端缘20，以使基板W相对于端缘接触销133不滑动。处理液供给部121向被端缘接触销133保持的基板W供给处理液。

若对基板W的处理结束，则端缘接触销133与基板W分离。升降销116从下表面接触销135取下基板W。搬运机构8从升降销116取下基板W。

＜实施方式的效果＞

基板处理装置1具有载置容纳架C的容纳架载置部3。容纳架C具有沿上下方向Z排列的多个搁板22。各搁板22分别以水平姿势载置一张基板W。基板处理装置1还具有搬运机构4和控制部9。搬运机构4向载置于容纳架载置部3的容纳架C搬运基板W。搬运机构4具有支撑基板W的手部33、使手部33移动的手部驱动部34。控制部9控制搬运机构4。控制部9根据基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间插入手部33时的手部33的高度位置HA。具体而言，控制部9根据搬运机构4从搁板22取下的基板W的形状以及搬运机构4放置于搁板22的基板W的形状中的至少任一个，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间插入手部33时的手部33的高度位置HA。由此，不管基板W的形状如何，手部33都能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。例如，手部33能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间，而手部33不会与载置于搁板22的基板W发生干扰。例如，手部33能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间，而手部33支撑的基板W不会与搁板22或载置于搁板22的基板W发生干扰。因此，搬运机构4能够向载置于容纳架载置部3的容纳架C合适地搬运基板W。

如上所述，根据基板处理装置1，能够合适地搬运基板W。

基板处理装置1具有载置部6。载置部6具有沿上下方向Z排列的多个搁板45。各搁板45分别以水平姿势载置一张基板。搬运机构4向载置部6搬运基板W。控制部9根据搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入手部33时的手部33的高度位置HB。由此，不管基板W的形状如何，手部33都能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。因此，搬运机构4能够向载置部6合适地搬运基板W。

基板处理装置1具有搬运机构8。搬运机构8向载置部搬运基板W。搬运机构8具有支撑基板W的手部61、使手部61移动的手部驱动部62。控制部9控制搬运机构8。控制部9根据基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入手部61时的手部61的高度位置HC。具体而言，控制部9根据搬运机构8从搁板45取下的基板W的形状以及搬运机构8放置于搁板45的基板W的形状中的至少任一个，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入手部61时的手部61的高度位置HC。由此，不管基板W的形状如何，手部61都能够进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。因此，搬运机构8能够向载置部6合适地搬运基板W。

控制部9根据基板W的主部13的厚度来改变高度位置HA。由此，不管基板W的主部13的厚度如何，手部33都能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。因此，搬运机构4能够向容纳架C合适地搬运基板W。

控制部9根据基板W的主部13的厚度来改变高度位置HB。由此，不管基板W的主部13的厚度如何，手部33都能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。因此，搬运机构4能够向载置部6合适地搬运基板W。

控制部9根据基板W的主部13的厚度来改变高度位置HC。由此，不管基板W的主部13的厚度如何，手部61都能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。因此，搬运机构8能够向载置部6合适地搬运基板W。

基板W包括第一基板W1和第二基板W2。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板为第一基板W1时，手部33以第一高度位置HA1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第二基板W2时，手部33以比第一高度位置HA1高的第二高度位置HA2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。第一高度位置HA1比第二高度位置HA2低。由此，在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板为第一基板W1时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。第二高度位置HA2比第一高度位置HA1高。由此，在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第二基板W2时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板为第一基板W1时，手部33以第一高度位置HB1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，手部33以比第一高度位置HB1高的第二高度位置HB2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第一高度位置HB1比第二高度位置HB2低。由此，在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板为第一基板W1时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第二高度位置HB2比第一高度位置HB1高。由此，在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。

在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板为第一基板W1时，手部61以第一高度位置HC1进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，手部61以比第一高度位置HC1高的第二高度位置HC2进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第一高度位置HC1比第二高度位置HC2低。由此，在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板为第一基板W1时，手部61能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第二高度位置HC2比第一高度位置HC1高。由此，在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第二基板W2时，手部61能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。

基板W包括第一基板W1和第三基板W3。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第三基板W3时，手部33以比第一高度位置HA1高的第三高度位置HA3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。第一高度位置HA1比第三高度位置HA3低。由此，在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第一基板W1时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。第三高度位置HA3比第一高度位置HA1高。由此，在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为第三基板W3时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间。

在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，手部33以比第一高度位置HB1高的第三高度位置HB3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第一高度位置HB1比第三高度位置HB3低。由此，在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第一基板W1时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第三高度位置HB3比第一高度位置HB1高。由此，在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，手部33能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。

在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，手部61以比第一高度位置HC1高的第三高度位置HC3进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第一高度位置HC1比第三高度位置HC3低。由此，在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第一基板W1时，手部61能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。第三高度位置HC3比第一高度位置HC1高。由此，在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为第三基板W3时，手部61能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间。

控制部9根据搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板22之间插入手部33时的手部33的插入量KA。由此，不管基板W的形状如何，手部33都能够在合适的位置从搁板22取下基板W，并且手部33能够将基板W放置于搁板22的合适的位置。

控制部9根据搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入手部33时的手部33的插入量KB。由此，不管基板W的形状如何，手部33都能够在合适的位置从搁板45取下基板W，并且手部33能够将基板W放置于搁板45的合适的位置。

控制部9根据搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W的形状，来改变向沿上下方向Z相邻的两个搁板45之间插入手部61时的手部61的插入量KC。由此，不管基板W的形状如何，手部61都能够在合适的位置从搁板45取下基板W，并且手部61能够将基板W放置于搁板45的合适的位置。

基板W包括通常径基板WN和大径基板WL。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为通常径基板WN时，插入量KA是第一插入量KA1。在搬运机构4从搁板22取下的基板W或搬运机构4放置于搁板22的基板W为大径基板WL时，插入量KA是比第一插入量KA1大的第二插入量KA2。由此，不管基板W的直径D如何，手部33都能够在合适的位置从搁板22取下基板W，并且手部33能够将基板W放置于搁板22的合适的位置。

在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为通常径基板WN时，插入量KB是第一插入量KB1。在搬运机构4从搁板45取下的基板W或搬运机构4放置于搁板45的基板W为大径基板WL时，插入量KB是比第一插入量KB1大的第二插入量KB2。由此，不管基板W的直径D如何，手部33都能够在合适的位置从搁板45取下基板W，并且手部33能够将基板W放置于搁板45的合适的位置。

在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为通常径基板WN时，插入量KC是第一插入量KC1。在搬运机构8从搁板45取下的基板W或搬运机构8放置于搁板45的基板W为大径基板WL时，插入量KC是比第一插入量KC1大的第二插入量KC2。由此，不管基板W的直径D如何，手部61都能够在合适的位置从搁板45取下基板W，并且手部61能够将基板W放置于搁板45的合适的位置。

手部33通过与基板W的下表面16接触来支撑基板W。在手部33这样支撑基板W的情况下，手部33能够将基板W合适地放置于搁板22、45，并且手部33能够从搁板22、45合适地取下基板W。

手部33具有支撑基板W的两个杆36。两个杆36在第二方向F2上排列。各杆36分别具有与基板W的直径D相等或大于其的长度。各杆36分别在第一方向F1上具有大致恒定的截面形状。在手部33进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22、45之间时，手部33的移动方向与第一方向F1一致。因此，即使沿上下方向Z相邻的两个搁板22、45之间的空间狭小，杆36也能够合适地进入沿上下方向Z相邻的两个搁板22、45之间。

手部61具有吸引部68。吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68以与基板W不接触的方式吸引基板W。由此，手部61能够合适地支撑基板W。

各搁板22分别具有接受基板W的第一侧部18的第一搁板23、接受基板W的第二侧部19的第二搁板24。即使在搁板22这样支撑基板W的情况下，搬运机构4也能够向容纳架C合适地搬运基板W。

各搁板45分别具有接受基板W的第一侧部18的第一搁板46、接受基板W的第二侧部19的第二搁板47。即使在搁板45这样支撑基板W的情况下，搬运机构4也能够向载置部6合适地搬运基板W。即使在搁板45这样支撑基板W的情况下，搬运机构8也能够向载置部6合适地搬运基板W。

本发明并不限定于实施方式，也能够以如下那样的变形方式来实施。

在上述的实施方式中，搁板22与基板W的下表面16接触。但并不限定于此。例如，搁板22也可以与基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一个接触。例如，搁板22也可以从斜下方与基板W的端缘20接触。

在上述的实施方式中，手部33与基板W的下表面16接触。但并不限定于此。例如，手部33也可以与基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一个接触。例如，手部33也可以从斜下方与基板W的端缘20接触。

在上述的实施方式中，搁板45与基板W的下表面16接触。但并不限定于此。例如，搁板45也可以与基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一方接触。例如，搁板45也可以从斜下方与基板W的端缘20接触。

在上述的实施方式中，接触部74与基板W的上表面17接触。但并不限定于此。例如，接触部74也可以与基板W的上表面17以及基板W的端缘20中的至少任一个接触。例如，接触部74也可以从斜上方与基板W的端缘20接触。

在上述的实施方式中，第一接受部82能够接受基板W的下表面16。但并不限定于此。例如，第一接受部82也可以接受基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一个。例如，第一接受部82也可以从斜下方接受基板W的端缘20。

在上述的实施方式中，第二接受部83能够接受基板W的下表面16。但并不限定于此。例如，第二接受部83也可以接受基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一个。例如，第二接受部83也可以从斜下方接受基板W的端缘20。

在上述的实施方式中，固定销103与基板W的下表面16接触。但并不限定于此。例如，固定销103也可以与基板W的下表面16以及基板W的端缘20中的至少任一个接触。例如，固定销103也可以从斜下方与基板W的端缘20接触。

在上述的实施方式中，第一接受部82固定于基座部65。但并不限定于此。即，第一接受部82也可以相对于基座部65能够移动。在本变形实施方式中，手部61还可以具有使第一接受部82相对于基座部65移动的驱动部(第二接受部驱动部)。

在上述的实施方式中，吸引部68使气体沿基板W的上表面17流动。吸引部68将基板W向上方吸引。但并不限定于此。吸引部68也可以使气体沿基板W的下表面16流动。吸引部68也可以将基板W向下方吸引。

在上述的实施方式中，搬运机构4的手部33不具有吸引部。但并不限定于此。搬运机构4的手部33也可以具有使气体沿基板W的第一面流动的吸引部。在此，第一面是基板W的上表面以及下表面中的任一个。搬运机构4的手部33也可以具有吸引基板W的吸引部。而且，搬运机构4也可以具有用于防止基板W从手部33脱落的接受部。

在搬运机构4的手部33具有吸引部的情况下，搬运机构4是本发明中的第一搬运机构的例子。容纳架C是本发明中的第一位置以及第二位置中的一方的例子。载置部6是本发明中的第一位置以及第二位置中的另一方的例子。

在上述的实施方式中，根据基板W是第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3中的哪一个，控制部9改变高度位置HA、HB、HC。但并不限定于此。例如，控制部9也可以根据基板W的主部13的厚度，来改变高度位置HA、HB、HC。例如，控制部9也可以随着基板W的主部13的厚度变大而使高度位置HA、HB、HC变高。

在上述的实施方式中，根据基板W为第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3中的哪一个，控制部9将处理基板W的处理单元7确定为第一处理单元以及第二处理单元中的某一个。但并不限定于此。例如，控制部9也可以根据基板W的主部13的厚度，将处理基板W的处理单元7确定为第一处理单元以及第二处理单元中的某一个。例如，控制部9也可以将基板W的主部13具有第一厚度的基板W向第一处理单元7A搬运。例如，控制部9也可以将基板W的主部13具有比第一厚度大的第二厚度的基板W向第二处理单元7B搬运。例如，控制部9也可以将基板W的主部13具有第一厚度的基板W在第一处理单元7A中处理。控制部9也可以将基板W的主部13具有比第一厚度大的第二厚度的基板W在第二处理单元7B中处理。

在上述的实施方式中，根据基板W是第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3中的哪一个，控制部9改变流量M。但并不限定于此。例如，控制部9也可以根据基板W的主部13的厚度来改变流量M。例如，控制部9也可以随着基板W的主部13的厚度变大而使流量M变大。

在上述的实施方式中，也可以是将移动速度VA进一步细分化。例如，也可以将移动速度VA分成水平移动速度VAH、铅垂移动速度VAZ、转速VAR。在此，水平移动速度VAH是水平方向上的手部33的移动速度。铅垂移动速度VAZ是上下方向Z上的手部33的移动速度。转速VAR是以旋转轴线A1为中心旋转的手部33的移动速度。控制部9也可以在步骤S13中分别确定水平移动速度VAH、铅垂移动速度VAZ、转速VAR。

在上述的实施方式中，也可以将加速度AA进一步细分化。例如，也可以将加速度AA分成水平加速度AAH、铅垂加速度AAZ、旋转加速度AAR。在此，水平加速度AAH是水平方向上的手部33的加速度。铅垂加速度AAZ是上下方向Z上的手部33的加速度。旋转加速度AAR是以旋转轴线A1为中心旋转的手部33的加速度。控制部9也可以在步骤S13中分别确定水平加速度AAH、铅垂加速度AAZ、旋转加速度AAR。

在上述的实施方式中，也可以将移动速度VB进一步细分化。例如，也可以将移动速度VB分成水平移动速度VBH、铅垂移动速度VBZ、转速VBR。在此，水平移动速度VBH是水平方向上的手部61的移动速度。铅垂移动速度VBZ是上下方向Z上的手部61的移动速度。转速VBR是以旋转轴线A2为中心旋转的手部61的移动速度。控制部9也可以在步骤S25中分别确定水平移动速度VBH、铅垂移动速度VBZ、转速VBR。

在上述的实施方式中，也可以将加速度AB进一步细分化。例如，也可以将加速度AB分成水平加速度ABH、铅垂加速度ABZ、旋转加速度ABR。在此，水平加速度ABH是水平方向上的手部61的加速度。铅垂加速度ABZ是上下方向Z上的手部61的加速度。旋转加速度ABR是以旋转轴线A2为中心旋转的手部61的加速度。控制部9也可以在步骤S25中分别确定水平加速度ABH、铅垂加速度ABZ、旋转加速度ABR。

在上述的实施方式中，形成于第一板101的第一吹出口105的数量为一个。但并不限定于此。形成于第一板101的第一吹出口105的数量也可以为多个。

在上述的实施方式中，升降销116从搬运机构8接受基板W(步骤S32)，然后，第一吹出口105开始气体的吹出(步骤S33)。但并不限定于此。例如，也可以在升降销116从搬运机构8接受基板W之前，第一吹出口105开始气体的吹出。根据本变形实施方式，在第一吹出口105吹出气体的状态下，升降销116能够从搬运机构8接受基板W。

在上述的实施方式中，在第一吹出口105停止气体的吹出(步骤S43)，然后，升降销116向搬运机构8移交基板W(步骤S44)。但并不限定于此。例如，也可以在升降销116向搬运机构8移交基板W之后，第一吹出口105停止气体的吹出。根据本变形实施方式，在第一吹出口105吹出气体的状态下，升降销116能够向搬运机构8移交基板W。

在本变形实施方式中，优选地，第一吹出口105吹出的气体的流量比向搬运机构8的吸引部68供给的气体的流量小。基于此，在搬运机构8从升降销116取下基板W时，吸引部68能够容易地吸引基板W。换言之，在搬运机构8从升降销116取下基板W时，手部61容易保持基板W。

在上述的实施方式中，升降销116从搬运机构8接受基板W。但并不限定于此。固定销103也可以从搬运机构8接受基板W。换言之，搬运机构8也可以不经由升降销116地向固定销103直接地移交基板W。

在上述的实施方式中，升降销116向搬运机构8移交基板W。但并不限定于此。固定销103也可以向搬运机构8移交基板W。换言之，搬运机构8也可以不经由升降销116地从固定销103直接地取下基板W。

在上述的实施方式中，第一处理单元7A的第一吹出口105除了喷出气体以外，还可以喷出纯水。

图42是示意性地表示变形实施方式中的第一处理单元141的结构的图。此外，对与实施方式的第一处理单元7A相同的结构赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。

变形实施方式中的第一处理单元141具有纯水供给部142。纯水供给部142通过第一吹出口105向基板W喷出纯水。

纯水供给部142具有配管143。配管143向第一吹出口105供给纯水。配管143具有第一端和第二端。配管143的第一端与纯水供给源144连接。配管143的第二端与第一吹出口105连接。

第一处理单元141具有流量调节部145。流量调节部145设置于配管143。流量调节部145对纯水供给部142向基板W供给的纯水的流量进行调节。即，流量调节部145对第一吹出口105喷出的纯水的流量进行调节。流量调节部145由控制部9控制。

第一吹出口105也可以同时喷出气体和纯水。或者，第一吹出口105也可以不吹出气体，而喷出纯水。基于此，从第一吹出口105喷出的纯水与基板W的中央部中的下表面16碰触,能够进一步合适地防止基板W的中央部中的下表面16向下方弯曲。由此，能够进一步合适地防止基板W与第一板101的上表面102接触。

在向基板W供给处理液时(步骤S39)，第一吹出口105也可以同时喷出气体和纯水。或者，在向基板W供给处理液时(步骤S39)，第一吹出口105也可以不吹出气体，而喷出纯水。基于此，在处理液供给部121将处理液向基板W供给时，能够进一步合适地防止基板W与第一板101的上表面102接触。

在本变形实施方式中，优选地，不通过纯水充满第一板101的上表面102与被固定销103支撑的基板W的下表面16之间的空间(不形成液密)。这是为了使气体在第一板101的上表面102与被固定销103支撑的基板W的下表面16之间的空间流动，使合适的吸引力作用于被固定销103支撑的基板W。

在上述的实施方式中，第一吹出口105除了可以喷出气体之外，还可以喷出处理液。处理液供给部121也可以通过第一吹出口105向基板W喷出处理液。

图43是示意性地表示变形实施方式中的第一处理单元151的结构的图。此外，对与实施方式的第一处理单元7A相同的结构赋予相同的附图标记，并省略详细的说明。

处理液供给部121具有配管153。配管153向第一吹出口105供给处理液。配管153具有第一端和第二端。配管153的第一端与处理液供给源154连接。配管153的第二端与第一吹出口105连接。

第一处理单元141具有流量调节部155。流量调节部155设置于配管153。流量调节部155对处理液供给部121向基板W供给的处理液的流量进行调节。更详细地说，流量调节部155对第一吹出口105喷出的处理液的流量进行调节。流量调节部155由控制部9控制。

在向基板W供给处理液时(步骤S39)，第一吹出口105也可以同时喷出气体和处理液。基于此，能够向基板W的下表面16供给处理液。由此，能够合适地处理基板W的下表面16。

在本变形实施方式中，优选的，不通过处理水充满第一板101的上表面102与被固定销103支撑的基板W的下表面16之间的空间(不形成液密)。这是为了使合适的吸引力作用于被固定销103支撑的基板W。

在上述的实施方式中，控制部9基于条形码读取器31的检测结果，获取基板W的形状。但并不限定于此。作为控制部9获取基板W的形状的变形实施方式，下面例示了四个例子。

第一例

基板处理装置1也可以具有读取附着于基板W的基板信息的基板信息检测部。控制部9也可以基于基板信息检测部的检测结果，判定基板W的形状。在此，附着于基板W的基板信息例如是印在基板W上的识别代码。基板信息检测部例如是读取器。

第二例

基板处理装置1也可以具有拍摄基板W的拍摄部。控制部9也可以基于拍摄部的检测结果，判定基板W的形状。拍摄部例如是一维图像传感器、二维图像传感器。

第三例

控制部9也可以从基板处理装置1的外部设备获取与基板W的形状相关的信息。基板处理装置1的外部设备例如是主机。也可以在控制部9从外部设备获取与基板W的形状相关的信息之前，控制部9例如将条形码读取器31的检测结果向外部设备发送。也可以在控制部9从外部设备获取与基板W的形状相关的信息之前，控制部9例如将基板检测部38、89、127的检测结果向外部设备发送。

第四例

基板处理装置1也可以具有能够输入与基板的形状相关的信息的输入部。控制部9也可以获取输入输入部的与基板W的形状相关的信息。

在第三例或第四例中，与基板W的形状相关的信息可以是直接地表示基板W的形状的信息。直接地表示基板W的形状的信息例如是直接地表示基板W属于第一基板W1、第二基板W2以及第三基板W3中的哪一个的信息。在控制部9获取直接地表示基板W的形状的信息的情况下，控制部9不进行判定基板W的形状的步骤S2。

在第三例或第四例中，与基板W的形状相关的信息可以是间接地表示基板W的形状的信息。在控制部9获取间接地表示基板W的形状的信息的情况下，控制部9基于间接地表示基板W的形状的信息，进行判定基板W的形状的步骤S2。

在上述的实施方式中，控制部9执行确定高度位置HA、HB的步骤S11、确定插入量KA、KB的步骤S12、以及确定移动速度VA以及加速度AA的步骤S13。但并不限定于此。例如，也可以省略步骤S11、S12、S13中的至少任一个。例如，控制部9也可以不执行步骤S11、S12、S13中的至少任一个。

在上述的实施方式中，控制部9执行确定高度位置HC的步骤S21、确定插入量KC的步骤S22、确定流量M的步骤S23、确定处理单元7的步骤S24、以及确定移动速度VB以及加速度AB的步骤S25。但并不限定于此。例如，也可以省略步骤S21、S22、S23、S24、S25中的至少任一个。例如，控制部9也可以不执行步骤S21、S22、S23、S24、S25中的至少任一个。

在上述的实施方式中，例示了搬运机构4、8的结构。但并不限定于此。例如，搬运机构4也可以具有多关节臂，以代替旋转部34d以及进退移动部34e。多关节臂被垂直移动部34c支撑，并且支撑手部33。例如，搬运机构4也可以省略轨道34a以及水平移动部34b，而具有台或支柱。台或支柱固定地设置，支撑垂直移动部34c。例如，搬运机构8也可以具有多关节臂，以代替旋转部62c以及进退移动部62d。多关节臂被垂直移动部62b支撑，支撑手部61。

在上述的实施方式中，设置于处理区5的搬运机构的数量为一个。但并不限定于此。设置于处理区5的搬运机构的数量也可以是两个。即，处理区5也可以具有两个以上的搬运机构。例如，也可以将多个搬运机构设置基于处理区5的搬运空间41。例如，多个搬运机构也可以配置为在前后方向X上排列。也可以根据处理区5中的搬运机构的数量，增加处理单元7的个数。也可以合适地变更在前后方向X上排列的处理单元7的数量。

对于上述的实施方式以及各变形实施方式，也可以进一步将各结构置换或组合为其他变形实施方式的结构等而适当地变更。

本发明可以以其他的具体形式实施而不脱离其精神或实质，因此，作为本发明的范围，应当参考所附权利要求而不是前面的描述。

Claims

1.一种基板处理装置，其中，

具有：

容纳架载置部，载置容纳架；

控制部，控制所述搬运机构，

所述容纳架具有在上下方向上排列的多个搁板，

所述搁板分别以水平姿势载置一张基板，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

第二基板，不具有所述凹部，

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

第三基板，具有所述凹部，并且具有玻璃制的保护板，

5.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求5所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

通常径基板；以及

大径基板，具有比所述通常径基板大的直径，

7.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

8.如权利要求7所述的基板处理装置，其中，

所述手部具有沿水平的第一方向延伸且支撑基板的两个杆，

所述杆分别沿第一方向具有恒定的截面形状，

9.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

10.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

11.一种基板处理装置，其中，

具有：

载置部；

搬运机构，向所述载置部搬运基板；以及

控制部，控制所述搬运机构，

所述载置部具有在上下方向上排列的多个搁板，

所述搁板分别以水平姿势载置一张基板，

12.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

13.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

第二基板，不具有所述凹部，

14.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

第三基板，具有所述凹部，并且具有玻璃制的保护板，

15.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

16.如权利要求15所述的基板处理装置，其中，

基板包括：

通常径基板；以及

大径基板，具有比所述通常径基板大的直径，

17.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

18.如权利要求17所述的基板处理装置，其中，

所述手部具有沿水平的第一方向延伸且支撑基板的两个杆，

所述杆分别沿第一方向具有恒定的截面形状，

19.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，

20.如权利要求11所述的基板处理装置，其中，