KR20210034516A - 기판 처리 장치 - Google Patents

기판 처리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20210034516A
KR20210034516A KR1020200119879A KR20200119879A KR20210034516A KR 20210034516 A KR20210034516 A KR 20210034516A KR 1020200119879 A KR1020200119879 A KR 1020200119879A KR 20200119879 A KR20200119879 A KR 20200119879A KR 20210034516 A KR20210034516 A KR 20210034516A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
hand
shelf
shelves
transfer mechanism
Prior art date
Application number
KR1020200119879A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102533973B1 (ko
Inventor
유이치 다카야마
가즈히코 나카자와
히로미치 가바
도시히토 모리오카
다쿠야 사토
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20210034516A publication Critical patent/KR20210034516A/ko
Priority to KR1020230061076A priority Critical patent/KR20230073157A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102533973B1 publication Critical patent/KR102533973B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B65G47/911—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers with air blasts producing partial vacuum
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67196—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732—Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67383—Closed carriers characterised by substrate supports
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Polarising Elements (AREA)

Abstract

(과제) 기판을 적절히 반송할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(해결 수단) 기판 처리 장치(1)는, 캐리어 재치부(3)와 반송 기구(4)와 제어부(9)를 구비한다. 캐리어 재치부(3)는 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 선반(22)을 구비한다. 선반(22)은 각각, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 재치한다. 반송 기구(4)는, 캐리어 재치부(3)에 재치되는 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)를 제어한다. 반송 기구(4)는, 핸드(33)와 핸드 구동부(34)를 구비한다. 핸드(33)는, 기판(W)을 지지한다. 핸드 구동부(34)는, 핸드(33)를 이동한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치(HA)를 바꾼다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. 기판은, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 유기 EL(Electroluminescence)용 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 또는, 태양 전지용 기판이다.
일본국 특허공개 2008-270626호 공보는, 기판 처리 장치를 개시한다. 이하에서는, 일본국 특허공개 2008-270626호 공보에 기재되는 부호를 괄호로 표기한다. 기판 처리 장치(1)는, 로드 포트(16)와 검사 장치를 구비한다. 로드 포트(16)는 카세트(C)를 수납한다. 카세트(C)는, 복수의 웨이퍼(W)를 수납한다. 검사 장치는, 메인 척(13)과 프로브 카드(14)를 구비한다. 기판(W)은 메인 척(13) 상에 재치(載置)된다. 프로브 카드(14)는, 메인 척(13)의 상방에 설치된다.
기판 처리 장치(1)는, 기판 반송 장치(18)를 구비한다. 기판 반송 장치(18)는, 베르누이의 원리에 의거하여, 기판(W)을 유지한다. 기판 반송 장치(18)는, 로드 포트(16)에 수납되는 카세트(C)와, 메인 척(13) 사이에서 기판(W)을 반송한다.
기판 반송 장치(18)는, 핀셋(17)과 흡착 수단(171)을 구비한다. 흡착 수단(171)은, 핀셋(17)의 하면에 설치된다. 흡착 수단(171)은, 고압 공기원과 연통하고 있다. 고압 공기원은, 흡착 수단(171)에 고압 공기를 공급한다. 흡착 수단(171)이 기판(W)의 상방에 위치할 때, 고압 공기는, 흡착 수단(171)으로부터 흡착 수단(171)과 기판(W)의 상면의 간극을 통해 유출된다. 이에 의해, 흡착 수단(171)은, 기판(W)의 상면을 유지한다.
최근, 기판은, 박형화 및 대구경화되어 있다. 기판의 두께가 얇고, 또한, 기판의 직경이 커지면, 기판의 휨량이 현저하게 커진다. 이 때문에, 종래의 기판 반송 장치(18)에서는, 카세트에 대해 기판을 적절히 반송하기 어려운 경우가 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 기판을 적절히 반송할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명은, 기판 처리 장치로서,
캐리어를 재치하는 캐리어 재치부와,
상기 캐리어 재치부에 재치되는 캐리어에 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 캐리어는,
상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비하고,
상기 선반은 각각, 1장의 기판을 수평 자세로 재치하고,
상기 반송 기구는,
기판을 지지하는 핸드와,
상기 핸드를 이동하는 핸드 구동부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 높이 위치를 바꾸는 기판 처리 장치이다.
기판 처리 장치는, 캐리어 재치부와 반송 기구와 제어부를 구비한다. 반송 기구는, 캐리어 재치부에 재치되는 캐리어에 기판을 반송한다. 캐리어는, 상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비한다. 제어부는, 기판의 형상에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 높이 위치를 바꾼다. 보다 상세하게는, 제어부는, 반송 기구가 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 반송 기구가 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 높이 위치를 바꾼다. 따라서, 기판의 형상에 관계없이, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구는 캐리어에 기판을 적절히 반송할 수 있다.
이상과 같이, 본 기판 처리 장치는, 기판을 적절히 반송할 수 있다.
본 발명은, 기판 처리 장치로서,
재치부와,
상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구와,
상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 재치부는,
상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비하고,
상기 선반은 각각, 1장의 기판을 수평 자세로 재치하고,
상기 반송 기구는,
기판을 지지하는 핸드와,
상기 핸드를 이동하는 핸드 구동부를 구비하고,
상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 높이 위치를 바꾸는 기판 처리 장치이다.
기판 처리 장치는, 재치부와 반송 기구와 제어부를 구비한다. 반송 기구는, 재치부에 기판을 반송한다. 재치부는, 상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비한다. 제어부는, 기판의 형상에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 높이 위치를 바꾼다. 보다 상세하게는, 제어부는, 반송 기구가 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 반송 기구가 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 높이 위치를 바꾼다. 따라서, 기판의 형상에 관계없이, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구는 재치부에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
이상과 같이, 본 기판 처리 장치는, 기판을 적절히 반송할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 제어부는, 기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부(主部)의 두께에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 상기 높이 위치를 바꾸는 것이 바람직하다.
기판의 주부의 두께에 관계없이, 핸드는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구는 기판을 적절히 반송할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
기판은,
기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
상기 오목부를 갖지 않는 제2 기판을 포함하고,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 제2 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제2 높이 위치에서 진입하는 것이 바람직하다.
반송 기구가 선반으로부터 제1 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입한다. 반송 기구가 선반에 제1 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입한다. 반송 기구가 선반으로부터 제2 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제2 높이 위치에서 진입한다. 반송 기구가 선반에 제2 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제2 높이 위치에서 진입한다. 여기서, 제1 높이 위치는 제2 높이 위치보다 낮다. 따라서, 반송 기구가 선반으로부터 제1 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 반송 기구가 선반에 제1 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제2 높이 위치는 제1 높이 위치보다 높다. 따라서, 반송 기구가 선반으로부터 제2 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 반송 기구가 선반에 제2 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
기판은,
기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
상기 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖는 제3 기판을 포함하고,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제3 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제3 높이 위치에서 진입하는 것이 바람직하다.
반송 기구가 선반으로부터 제1 기판을 취할 때, 또는, 반송 기구가 선반에 제1 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입한다. 반송 기구가 선반으로부터 제3 기판을 취할 때, 또는, 반송 기구가 선반에 제3 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제3 높이 위치에서 진입한다. 여기서, 제1 높이 위치는 제3 높이 위치보다 낮다. 따라서, 반송 기구가 선반으로부터 제1 기판을 취할 때, 또는, 반송 기구가 선반에 제1 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제3 높이 위치는 제1 높이 위치보다 높다. 따라서, 반송 기구가 선반으로부터 제3 기판을 취할 때, 또는, 반송 기구가 선반에 제3 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 삽입량을 바꾸는 것이 바람직하다.
제어부는, 기판의 형상에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 삽입량을 바꾼다. 보다 상세하게는, 제어부는, 반송 기구가 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 반송 기구가 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 핸드의 삽입량을 바꾼다. 따라서, 기판의 형상에 관계없이, 핸드는 선반으로부터 기판을 적절한 위치에서 취할 수 있다. 기판의 형상에 관계없이, 핸드는 선반의 적절한 위치에 기판을 둘 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
기판은,
통상 직경 기판과,
상기 통상 직경 기판보다 큰 직경을 갖는 대경 기판을 포함하고,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 통상 직경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 제1 삽입량이며,
상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 대경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 상기 제1 삽입량보다 큰 제2 삽입량인 것이 바람직하다.
반송 기구가 선반으로부터 통상 직경 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제1 삽입량만큼 삽입된다. 반송 기구가 선반에 통상 직경 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제1 삽입량만큼 삽입된다. 반송 기구가 선반으로부터 대경 기판을 취할 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제2 삽입량만큼 삽입된다. 반송 기구가 선반에 대경 기판을 둘 때, 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 제2 삽입량만큼 삽입된다. 여기서, 제1 삽입량은, 제2 삽입량보다 작다. 반대로, 제2 삽입량은, 제1 삽입량보다 크다. 따라서, 기판의 직경에 관계없이, 핸드는 선반으로부터 기판을 적절한 위치에서 취할 수 있다. 기판의 직경에 관계없이, 핸드는 선반의 적절한 위치에 기판을 둘 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 핸드는, 기판의 하면 및 기판의 끝가장자리 중 적어도 어느 한쪽과 접촉함으로써 기판을 지지하는 것이 바람직하다.
핸드가 기판을 이와 같이 지지하는 경우여도, 핸드는 선반에 기판을 적절히 둘 수 있고, 핸드는 선반으로부터 기판을 적절히 취할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 핸드는,
수평인 제1 방향으로 연장되며, 기판을 지지하는 2개의 로드를 구비하고,
상기 로드는 각각, 기판의 직경과 동등 이상의 길이를 갖고,
상기 로드는 각각, 제1 방향에 걸쳐 일정한 단면형상을 갖고,
상기 핸드가 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 진입할 때, 상기 핸드의 이동 방향은 상기 제1 방향과 일치하는 것이 바람직하다.
상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이의 공간이 협소해도, 로드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 선반 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 핸드는,
기판의 제1 면을 따라 기체를 흐르게 해, 기판과 접촉하는 일 없이 기판을 흡인하는 흡인부를 구비하는 것이 바람직하다.
핸드는, 기판을 적합하게 지지할 수 있다.
상술한 기판 처리 장치에 있어서,
상기 선반은 각각,
기판의 제1 측부를 받는 제1 선반과,
기판의 제2 측부를 받는 제2 선반을 구비하는 것이 바람직하다.
선반이 기판을 이와 같이 지지하는 경우여도, 반송 기구는, 선반에 기판을 적절히 반송할 수 있다.
발명을 설명하기 위해 현재의 적합한 것으로 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책으로 한정되는 것은 아님을 이해하길 바란다.
도 1은, 실시형태의 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2는, 기판 처리 장치의 제어 블록도이다.
도 3은, 기판의 평면도이다.
도 4a는, 제1 기판의 단면도이며, 도 4b는, 제2 기판의 단면도이며, 도 4c는, 제3 기판의 단면도이다.
도 5a는, 통상 직경 기판의 평면도이며, 도 5b는, 대경 기판의 평면도이다.
도 6은, 캐리어의 정면도이다.
도 7은, 캐리어의 선반의 평면도이다.
도 8은, 폭 방향에 있어서의 기판 처리 장치의 중앙부의 구성을 나타내는 좌측면도이다.
도 9는, 핸드의 평면도이다.
도 10은, 핸드의 측면도이다.
도 11은, 기판 처리 장치의 좌부의 구성을 나타내는 좌측면도이다.
도 12는, 재치부의 정면도이다.
도 13은, 재치부의 선반의 평면도이다.
도 14는, 재치부의 선반의 상세도이다.
도 15는, 핸드의 저면도이다.
도 16a, 도 16b는 각각, 핸드의 측면도이다.
도 17은, 흡인부와, 흡인부에 흡인되는 기판과, 받이부의 평면도이다.
도 18은, 받이부의 평면도이다.
도 19는, 제1 처리 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 20은, 제1 플레이트의 평면도이다.
도 21a, 도 21b는 각각, 위치 조정 핀의 평면 상세도이다.
도 22a, 도 22b는 각각, 위치 조정 핀의 측면도이다.
도 23a, 도 23b는 각각, 리프트 핀의 측면도이다.
도 24는, 제2 처리 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 25는, 제2 플레이트의 평면도이다.
도 26a, 도 26b는, 끝가장자리 접촉 핀의 평면 상세도이다.
도 27a, 도 27b는, 끝가장자리 접촉 핀의 측면도이다.
도 28은, 제어부가 기판의 형상을 취득하는 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 29는, 제어부의 제어 및 반송 기구의 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 30a~도 30d는, 반송 기구가 캐리어의 선반으로부터 기판을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 31a, 도 31b는, 선반에 재치되는 기판과 핸드의 삽입 높이의 관계를 나타내는 도면이다.
도 32a~도 32d는, 반송 기구가 재치부의 선반으로부터 기판을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 33은, 제어부의 제어 및 반송 기구의 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 34a~도 34d는, 반송 기구가 재치부의 선반으로부터 기판을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 35a~도 35d는, 반송 기구가 재치부의 선반으로부터 기판을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 36a~도 36f는, 반송 기구가 처리 유닛의 기판 유지부에 기판을 건네는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 37a~도 37f는, 반송 기구가 처리 유닛의 기판 유지부로부터 기판을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 38a~도 38d는, 반송 기구가 재치부의 선반에 기판을 두는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 39a~도 39d는, 반송 기구가 재치부의 선반에 기판을 두는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 40은, 제1 처리 유닛의 동작예의 순서를 나타내는 플로차트이다.
도 41은, 제1 처리 유닛의 동작예를 나타내는 타이밍차트이다.
도 42는, 변형 실시형태에 있어서의 제1 처리 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 43은, 변형 실시형태에 있어서의 제1 처리 유닛의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 기판 처리 장치를 설명한다.
＜기판 처리 장치의 개요＞
도 1은, 실시형태의 기판 처리 장치의 평면도이다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(W)에 처리를 행한다.
기판(W)은, 예를 들면, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 유기 EL(Electroluminescence)용 기판, FPD(Flat Panel Display)용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 또는, 태양 전지용 기판이다.
기판 처리 장치(1)는, 인덱서부(2)를 구비한다. 인덱서부(2)는, 복수(예를 들면, 4개)의 캐리어 재치부(3)를 구비한다. 각 캐리어 재치부(3)는 각각, 1개의 캐리어(C)를 재치한다. 캐리어(C)는, 복수 장의 기판(W)을 수용한다. 캐리어(C)는, 예를 들면, FOUP(front opening unified pod)이다. 인덱서부(2)는, 반송 기구(4)를 구비한다. 반송 기구(4)는, 모든 캐리어 재치부(3)에 재치되는 캐리어(C)에 액세스 가능하다.
기판 처리 장치(1)는, 처리 블록(5)을 구비한다. 처리 블록(5)은 인덱서부(2)에 접속된다.
처리 블록(5)은, 재치부(6)를 구비한다. 재치부(6)는, 복수 장의 기판(W)을 재치한다. 처리 블록(5)은, 복수의 처리 유닛(7)을 구비한다. 각 처리 유닛(7)은 각각, 1장의 기판(W)을 처리한다. 처리 블록(5)은, 반송 기구(8)를 구비한다. 반송 기구(8)는, 재치부(6)와 모든 처리 유닛(7)에 액세스 가능하다. 반송 기구(8)는, 재치부(6)와 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송한다.
재치부(6)는, 반송 기구(4)와 반송 기구(8) 사이에 배치된다. 반송 기구(4)는 재치부(6)에도 액세스 가능하다. 반송 기구(4)는 재치부(6)에 기판(W)을 반송한다. 재치부(6)는, 반송 기구(4)와 반송 기구(8) 사이에서 반송되는 기판(W)을 재치한다.
기판 처리 장치(1)는, 제어부(9)를 구비한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4, 8)와 처리 유닛(7)을 제어한다.
도 2는, 기판 처리 장치(1)의 제어 블록도이다. 제어부(9)는, 반송 기구(4, 8)와 처리 유닛(7)과 통신 가능하게 접속된다.
제어부(9)는, 각종 처리를 실행하는 중앙 연산 처리 장치(CPU), 연산 처리의 작업 영역이 되는 RAM(Random-Access Memory), 고정 디스크 등의 기억 매체 등에 의해 실현되고 있다. 기억 매체는, 각종 정보를 미리 저장하고 있다. 기억 매체는, 예를 들면, 반송 기구(4, 8) 및 처리 유닛(7)의 동작 조건에 관한 정보를 기억한다. 처리 유닛(7)의 동작 조건에 관한 정보는, 예를 들면, 기판(W)을 처리하기 위한 처리 레시피(처리 프로그램)이다. 기억 매체는, 예를 들면, 각 기판(W)을 식별하기 위한 정보를 기억한다.
기판 처리 장치(1)의 동작예를 설명한다. 반송 기구(4)는, 캐리어 재치부(3) 상의 캐리어(C)로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(8)는, 재치부(6)로부터 1개의 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송한다. 처리 유닛(7)은, 기판(W)을 처리한다. 반송 기구(8)는, 처리 유닛(7)으로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(4)는, 재치부(6)로부터 캐리어 재치부(3) 상의 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다.
반송 기구(4)는, 본 발명에 있어서의 제2 반송 기구의 예이다. 반송 기구(8)는, 본 발명에 있어서의 제1 반송 기구의 예이다. 재치부(6)는, 본 발명에 있어서의 제1 위치 및 제2 위치 중 한쪽의 예이다. 처리 유닛(7)은, 본 발명에 있어서의 제1 위치 및 제2 위치 중 다른 쪽의 예이다.
도 1을 참조한다. 본 명세서에서는, 편의상, 인덱서부(2)와 처리 블록(5)이 늘어서는 방향을 「전후 방향(X)」이라고 부른다. 전후 방향(X)은 수평이다. 전후 방향(X) 중, 처리 블록(5)으로부터 인덱서부(2)로 향하는 방향을 「전방」이라고 부른다. 전방과 반대의 방향을 「후방」이라고 부른다. 전후 방향(X)과 직교하는 수평인 방향을 「폭 방향(Y)」 또는 「측방」이라고 부른다. 「폭 방향(Y)」의 한 방향을 적절히 「우방」이라고 부른다. 우방과는 반대의 방향을 「좌방」이라고 부른다. 수직인 방향을 「상하 방향(Z)」이라고 부른다. 상하 방향(Z)은, 전후 방향(X)과 직교하고, 또한, 폭 방향(Y)과 직교한다. 각 도면에서는, 참고로서, 전, 후, 우, 좌, 상, 하를 적절히 나타낸다.
＜기판(W)의 형상＞
도 3은, 기판(W)의 평면도이다. 기판(W)의 기본적인 형상을 설명한다. 기판(W)은, 얇은 평판 형상을 갖는다. 기판(W)은, 평면에서 봤을 때 대략 원형상을 갖는다. 기판(W)은, 주연부(12)와 주부(13)를 갖는다. 주부(13)는, 주연부(12)의 내측에 위치하는 기판(W)의 부분이다. 반도체 디바이스는, 주부(13)에 형성된다. 도 3은, 편의상, 주연부(12)와 주부(13)의 경계를 파선으로 나타낸다.
본 명세서에서는, 기판(W)의 형상에 따라, 기판(W)을 복수의 종류로 분류한다. 첫째, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 기판(W)을 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3)으로 분류한다.
도 4a는, 제1 기판(W1)의 단면도이다. 도 4b는, 제2 기판(W2)의 단면도이다. 도 4c는, 제3 기판(W3)의 단면도이다. 제1 기판(W1)은, 주부(13)가 주연부(12)보다 패임으로써 형성되는 오목부(14)를 포함하고, 또한, 유리제의 보호 플레이트(15)를 포함하지 않는 기판(W)이다. 오목부(14)는, 예를 들면, 연삭 처리(그라인드 처리)에 의해 형성된다. 제2 기판(W2)은, 오목부(14)를 포함하지 않는 기판(W)이다. 제3 기판(W3)은, 오목부(14)를 포함하고, 또한, 유리제의 보호 플레이트(15)를 포함하는 기판(W)이다. 제1 기판(W1)은, 기판 본체(11)만으로 구성되어도 된다. 혹은, 제1 기판(W1)은, 기판 본체(11)에 더하여, 수지 피막, 수지 테이프, 수지 시트 및 수지 필름 중 적어도 어느 한쪽을 포함해도 된다. 제2 기판(W2)은, 기판 본체(11)만으로 구성되어도 된다. 혹은, 제2 기판(W2)은, 기판 본체(11)에 더하여, 수지 피막, 수지 테이프, 수지 시트, 수지 필름 및 보호 플레이트(15) 중 적어도 어느 한쪽을 포함해도 된다. 제3 기판(W3)은, 기판 본체(11)와 보호 플레이트(15)를 포함한다. 보호 플레이트(15)는, 예를 들면, 기판 본체(11)에 부착된다. 제3 기판(W3)은, 추가로, 수지 피막, 수지 테이프, 수지 시트 및 수지 필름 중 적어도 어느 한쪽을 포함해도 된다.
제1 기판(W1)의 주부(13)는, 제2 기판(W2)의 주부(13)보다 얇다. 제1 기판(W1)의 주부(13)는, 제3 기판(W3)의 주부(13)보다 얇다. 제1 기판(W1)은, 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3)보다 강성이 낮다. 제1 기판(W1)은, 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3)보다 휘기 쉽다.
구체적으로는, 제1 기판(W1)의 주부(13)는, 두께(T1)를 갖는다. 제2 기판(W2)의 주부(13)는, 두께(T2)를 갖는다. 제3 기판(W3)의 주부(13)는, 두께(T3)를 갖는다. 두께(T1)는, 두께(T2)보다 작다. 두께(T1)는, 두께(T3)보다 작다. 두께(T1)는, 예를 들면, 10[μm] 이상 200[μm] 이하이다. 두께(T2)는, 예를 들면, 600[μm] 이상 1000[μm] 이하이다. 두께(T3)는, 예를 들면, 800[μm] 이상 1200[μm] 이하이다.
제1 기판(W1)의 주연부(12)는, 두께(T4)를 갖는다. 제2 기판(W2)의 주연부(12)는, 두께(T5)를 갖는다. 제3 기판(W3)의 주연부(12)는, 두께(T6)를 갖는다. 두께(T4)는, 예를 들면, 두께(T5)와 같다. 두께(T4)는, 두께(T6)보다 작다. 두께(T4)는, 예를 들면, 600[μm] 이상 1000[μm] 이하이다. 두께(T5)는, 예를 들면, 600[μm] 이상 1000[μm] 이하이다. 두께(T6)는, 예를 들면, 1400[μm] 이상 2200[μm] 이하이다.
둘째, 기판(W)의 직경(D)에 따라, 기판(W)을 통상 직경 기판(WN)과 대경 기판(WL)으로 분류한다.
도 5a는, 통상 직경 기판(WN)의 평면도이다. 도 5b는, 대경 기판(WL)의 평면도이다. 통상 직경 기판(WN)은, 직경(D1)을 갖는다. 대경 기판(WL)은, 직경(D2)을 갖는다. 직경(D2)은, 직경(D1)보다 크다.
직경(D1)은, 예를 들면, 300[mm]이다. 직경(D2)은, 예를 들면, 301[mm]이다.
예를 들면, 제1 기판(W1) 및 제2 기판(W2)은, 통상 직경 기판(WN)에 속한다. 예를 들면, 제3 기판(W3)은, 대경 기판(WL)에 속한다.
기판 처리 장치(1)는, 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3)을 처리한다. 기판 처리 장치(1)는, 통상 직경 기판(WN) 및 대경 기판(WL)을 처리한다.
＜캐리어(C)＞
도 6은, 캐리어(C)의 정면도이다. 캐리어(C)는, 용기(21)와 복수의 선반(22)을 구비한다. 선반(22)은, 용기(21)의 내부에 설치된다. 선반(22)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치된다. 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22)은, 서로 근접해 있다. 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22)의 간격은, 예를 들면, 10[mm]이다.
각 선반(22)은 각각, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 재치한다. 선반(22)은, 기판(W)의 하면(16)과 접한다. 예를 들면, 선반(22)은, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 하면(16)과 접한다. 선반(22)은, 기판(W)의 상면(17)과 접하지 않는다. 이에 의해, 선반(22)은 기판(W)을 지지한다. 선반(22)이 기판(W)을 지지할 때, 선반(22)은, 기판(W)이 선반(22)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다.
각 선반(22)은 각각, 제1 선반(23)과 제2 선반(24)을 구비한다. 제1 선반(23)과 제2 선반(24)은, 서로 떨어져 있다. 제1 선반(23)과 제2 선반(24)은, 수평 방향으로 대향한다. 수평 방향으로 늘어서는 제1 선반(23)과 제2 선반(24)의 간격(E1)은, 기판(W)의 직경(D)보다 작다.
도 7은, 캐리어(C)의 선반(22)의 평면도이다. 제1 선반(23)은, 기판(W)의 제1 측부(18)를 지지한다. 제2 선반(24)은, 기판(W)의 제2 측부(19)를 지지한다. 제2 측부(19)는, 기판(W)의 중심(J)에 대해 제1 측부(18)와는 반대측에 위치한다. 제1 측부(18) 및 제2 측부(19)는 각각, 기판(W)의 주연부(12)의 일부를 포함한다. 제1 측부(18) 및 제2 측부(19)는 각각, 추가로, 기판(W)의 주부(13)의 일부를 포함해도 된다.
캐리어(C)는, 바코드(도시하지 않음)를 갖는다. 바코드는, 예를 들면, 캐리어(C)를 식별하기 위한 식별자이다. 바코드는, 예를 들면, 캐리어(C) 내의 기판(W)을 식별하기 위한 식별자이다. 바코드는, 예를 들면, 용기(21)에 붙여진다.
이하, 기판 처리 장치(1)의 각 부의 구성을 설명한다.
＜인덱서부(2)＞
도 1을 참조한다. 캐리어 재치부(3)는, 폭 방향(Y)으로 일렬로 늘어선다. 인덱서부(2)는, 바코드 리더(31)를 구비한다. 바코드 리더(31)는, 캐리어 재치부(3)에 재치된 캐리어(C)에 붙여지는 바코드를 판독한다. 바코드 리더(31)는, 예를 들면, 캐리어 재치부(3)에 장착된다.
인덱서부(2)는, 반송 스페이스(32)를 구비한다. 반송 스페이스(32)는, 캐리어 재치부(3)의 후방에 배치된다. 반송 스페이스(32)는, 폭 방향(Y)으로 연장된다. 반송 기구(4)는, 반송 스페이스(32)에 설치된다. 반송 기구(4)는, 캐리어 재치부(3)의 후방에 배치된다.
반송 기구(4)는 핸드(33)와 핸드 구동부(34)를 구비한다. 핸드(33)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 핸드(33)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉함으로써 기판(W)을 지지한다. 핸드 구동부(34)는, 핸드(33)에 연결된다. 핸드 구동부(34)는, 핸드(33)를 이동시킨다.
도 1, 도 8을 참조한다. 도 8은, 폭 방향(Y)에 있어서의 기판 처리 장치(1)의 중앙부의 구성을 나타내는 좌측면도이다. 핸드 구동부(34)는, 레일(34a)과 수평 이동부(34b)와 수직 이동부(34c)와 회전부(34d)와 진퇴 이동부(34e)를 구비한다. 레일(34a)은, 고정적으로 설치된다. 레일(34a)은, 반송 스페이스(32)의 저부에 배치된다. 레일(34a)은, 폭 방향(Y)으로 연장된다. 수평 이동부(34b)는, 레일(34a)에 지지된다. 수평 이동부(34b)는, 레일(34a)에 대해 폭 방향(Y)으로 이동한다. 수직 이동부(34c)는, 수평 이동부(34b)에 지지된다. 수직 이동부(34c)는, 수평 이동부(34b)에 대해 상하 방향(Z)으로 이동한다. 회전부(34d)는, 수직 이동부(34c)에 지지된다. 회전부(34d)는, 수직 이동부(34c)에 대해 회전한다. 회전부(34d)는, 회전축선(A1) 둘레로 회전한다. 회전축선(A1)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 진퇴 이동부(34e)는, 회전부(34d)의 방향에 의해 결정되는 수평인 한 방향으로 왕복 이동한다.
핸드(33)는 진퇴 이동부(34e)에 고정된다. 핸드(33)는, 수평 방향 및 상하 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 핸드(33)는, 회전축선(A1) 둘레로 회전 가능하다.
도 9는, 핸드(33)의 평면도이다. 도 10은, 핸드(33)의 측면도이다. 핸드(33)의 구조를 설명한다. 핸드(33)는, 연결부(35)를 구비한다. 연결부(35)는, 진퇴 이동부(34e)에 접속된다.
핸드(33)는, 2개의 로드(36)를 구비한다. 각 로드(36)는, 연결부(35)에 지지된다. 2개의 로드(36)는, 서로 떨어져 있다. 2개의 로드(36)는 각각, 직선적으로 연장된다. 2개의 로드(36)는 각각, 연결부(35)로부터 같은 방향으로 연장된다. 2개의 로드(36)는, 서로 평행이다. 각 로드(36)가 연장되는 방향을 제1 방향(F1)이라고 한다. 제1 방향(F1)은, 수평이다. 제1 방향(F1)은, 진퇴 이동부(34e)가 회전부(34d)에 대해 왕복 이동하는 방향과 같다. 제1 방향(F1)과 직교하는 수평인 방향을 제2 방향(F2)이라고 한다. 2개의 로드(36)는, 제2 방향(F2)으로 늘어선다.
제2 방향(F2)에 있어서의 2개의 로드(36)의 전체의 길이(L1)는, 간격(E1)보다 작다. 이 때문에, 2개의 로드(36)는, 서로 수평 방향으로 마주 보는 제1 선반(23)과 제2 선반(24) 사이를, 상하 방향(Z)으로 통과 가능하다.
각 로드(36)는, 기판(W)의 직경(D)과 대략 동등한 길이를 갖는다. 즉, 제1 방향(F1)에 있어서의 로드(36)의 길이(L2)는, 기판(W)의 직경과 대략 동일하다.
각 로드(36)는 각각, 가늘다. 즉, 제2 방향(F2)에 있어서의 1개의 로드(36)의 길이(L3)는 작다. 길이(L3)는, 예를 들면, 10[mm]이다. 길이(L3)는, 제1 방향(F1)에 걸쳐 대략 일정하다. 즉, 길이(L3)는, 로드(36)의 기단부로부터 로드(36)의 선단부에 걸쳐 대략 일정하다. 각 로드(36)는, 제1 방향(F1)에 걸쳐 대략 일정한 단면형상을 갖는다. 즉, 로드(36)의 단면형상은, 로드(36)의 기단부로부터 로드(36)의 선단부에 걸쳐 대략 일정하다.
핸드(33)는, 복수(예를 들면 4개)의 접촉부(37)를 구비한다. 접촉부(37)는, 각 로드(36)에 장착된다. 각 접촉부(37)는, 각 로드(36)로부터 상방으로 돌출한다. 각 접촉부(37)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 보다 상세하게는, 각 접촉부(37)는, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 하면(16)과 접한다. 이에 의해, 핸드(33)는 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 각 접촉부(37)는, 기판(W)의 상면(17)과 접하지 않는다. 핸드(33)는, 기판(W)이 핸드(33)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다. 핸드(33)가 기판(W)을 지지할 때, 접촉부(37)와 로드(36)는, 평면에서 봤을 때 기판(W)과 겹친다.
핸드(33)는, 기판 검출부(38)를 구비한다. 기판 검출부(38)는, 핸드(33)에 지지되는 기판(W)을 검출한다. 기판 검출부(38)는, 로드(36)에 장착된다.
도 2를 참조한다. 바코드 리더(31)는, 제어부(9)와 통신 가능하게 접속된다. 반송 기구(4)의 핸드 구동부(34) 및 기판 검출부(38)는, 제어부(9)와 통신 가능하게 접속된다. 제어부(9)는, 바코드 리더(31) 및 기판 검출부(38)의 검출 결과를 받는다. 제어부(9)는, 핸드 구동부(34)를 제어한다.
＜처리 블록(5)＞
도 1을 참조한다. 처리 블록(5)의 각 요소의 배치를 설명한다. 처리 블록(5)은, 반송 스페이스(41)를 구비한다. 반송 스페이스(41)는, 폭 방향(Y)에 있어서의 처리 블록(5)의 중앙에 배치된다. 반송 스페이스(41)는, 전후 방향(X)으로 연장된다. 반송 스페이스(41)는, 인덱서부(2)의 반송 스페이스(32)와 접해 있다.
재치부(6)와 반송 기구(8)는, 반송 스페이스(41)에 설치된다. 재치부(6)는, 반송 기구(8)의 전방에 배치된다. 재치부(6)는, 반송 기구(4)의 후방에 배치된다. 재치부(6)는, 반송 기구(4)와 반송 기구(8) 사이에 배치된다.
처리 유닛(7)은, 반송 스페이스(41)의 양측에 배치된다. 처리 유닛(7)은, 반송 기구(8)의 측방을 둘러싸도록 배치된다. 구체적으로는, 처리 블록(5)은, 제1 처리 섹션(42)과 제2 처리 섹션(43)을 구비한다. 제1 처리 섹션(42)과 반송 스페이스(41)와 제2 처리 섹션(43)은, 폭 방향(Y)으로 이 순번으로 늘어선다. 제1 처리 섹션(42)은, 반송 스페이스(41)의 우측에 배치된다. 제2 처리 섹션(43)은, 반송 스페이스(41)의 좌방에 배치된다.
도 11은, 기판 처리 장치(1)의 좌부의 구성을 나타내는 좌측면도이다. 제2 처리 섹션(43)에는, 복수의 처리 유닛(7)이 전후 방향(X) 및 상하 방향(Z)으로 행렬형으로 배치된다. 예를 들면, 제2 처리 섹션(43)에는, 6개의 처리 유닛(7)이 전후 방향(X)으로 2열, 상하 방향(Z)으로 3단으로 늘어선다.
도시를 생략하지만, 제1 처리 섹션(42)에는, 복수의 처리 유닛(7)이 전후 방향(X) 및 상하 방향(Z)으로 행렬형으로 배치된다. 예를 들면, 제1 처리 섹션(42)에는, 6개의 처리 유닛(7)이 전후 방향(X)으로 2열, 상하 방향(Z)으로 3단으로 늘어선다.
도 12는, 재치부(6)의 정면도이다. 재치부(6)의 구조를 설명한다. 재치부(6)는, 복수 장의 기판(W)을 재치 가능하다. 재치부(6)는, 복수의 선반(45)과 지지벽(48)을 구비한다. 지지벽(48)은 각 선반(45)을 지지한다. 선반(45)은, 상하 방향(Z)으로 늘어서도록 배치된다. 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45)은, 서로 근접해 있다.
각 선반(45)은 각각, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 재치한다. 선반(45)은, 기판(W)의 하면(16)과 접한다. 예를 들면, 선반(45)은, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 하면(16)과 접한다. 선반(45)은, 기판(W)의 상면(17)과 접하지 않는다. 이에 의해, 선반(45)은, 기판(W)을 지지한다. 선반(45)이 기판(W)을 지지할 때, 선반(45)은, 기판(W)이 선반(45)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다.
각 선반(45)은 각각, 제1 선반(46)과 제2 선반(47)을 구비한다. 제1 선반(46)과 제2 선반(47)은, 서로 떨어져 있다. 제1 선반(46)과 제2 선반(47)은, 수평 방향(구체적으로는 폭 방향(Y))으로 대향한다. 수평 방향으로 늘어서는 제1 선반(46)과 제2 선반(47)의 간격(E2)은, 기판(W)의 직경(D)보다 작다. 간격(E2)은, 길이(L1)보다 크다.
도 13은, 재치부(6)의 선반(45)의 평면도이다. 제1 선반(46)은, 기판(W)의 제1 측부(18)를 지지한다. 제2 선반(47)은, 기판(W)의 제2 측부(19)를 지지한다.
도 14는, 재치부(6)의 선반(45)의 상세도이다. 제1 선반(46)은, 제1 경사면(51)을 갖는다. 제2 선반(47)은, 제2 경사면(55)을 구비한다. 제1 경사면(51)과 제2 경사면(55)은, 서로 떨어져 있다. 제2 경사면(55)은, 제1 경사면(51)과 수평 방향(구체적으로는 폭 방향(Y))으로 대향한다. 제1 경사면(51)과 제2 경사면(55)은, 정면에서 봤을 때, 좌우 대칭이다. 제1 경사면(51)과 제2 경사면(55)은, 전후 방향(X)에서 봤을 때, 좌우 대칭이다. 제1 경사면(51)은, 기판(W)의 제1 측부(18)와 접한다. 제2 경사면(55)은, 기판(W)의 제2 측부(19)와 접한다.
간격(E2)은, 수평 방향에 있어서의 제1 경사면(51)과 제2 경사면(55)의 간격에 상당한다. 간격(E2)은, 하방을 향해 감소한다.
제1 경사면(51)은, 상단(51T)을 갖는다. 제2 경사면(55)은, 상단(55T)을 갖는다. 수평 방향에 있어서의 상단(51T)과 상단(55T)의 간격(ET)은, 기판(W)의 직경(D)보다 크다. 예를 들면, 간격(ET)은, 306[mm]이다. 예를 들면, 간격(ET)과 기판(W)의 직경(D)의 차는, 기판(W)의 직경의 1[%] 이상이다. 예를 들면, 간격(ET)과 기판(W)의 직경(D)의 차는, 2[mm] 이상이다.
제1 경사면(51)은, 하단(51B)을 갖는다. 제2 경사면(55)은, 하단(55B)을 갖는다. 수평 방향에 있어서의 하단(51B)과 하단(55B)의 간격(EB)은, 간격(ET)보다 좁다. 간격(EB)은, 기판(W)의 직경(D)보다 작다.
제1 경사면(51)의 각도는, 제1 경사면(51)의 전체에 걸쳐 일정하지 않다. 제1 경사면(51)은, 상측 경사면(52)과 하측 경사면(53)을 갖는다. 하측 경사면(53)은, 상측 경사면(52)의 하방에 배치된다. 하측 경사면(53)은, 상측 경사면(52)의 하단에 접한다. 상측 경사면(52)은, 수평면에 대해 제1 각도(θ1)로 경사진다. 하측 경사면(53)은, 수평면에 대해 제2 각도(θ2)로 경사진다. 제2 각도(θ2)는, 제1 각도(θ1)보다 작다. 하측 경사면(53)은, 상측 경사면(52)보다 수평에 가깝다.
마찬가지로, 제2 경사면(55)은, 상측 경사면(56)과 하측 경사면(57)을 갖는다. 제2 경사면(55)은, 좌우 대칭인 점을 제외하고, 제1 경사면(51)과 같은 형상을 갖는다. 상측 경사면(56) 및 하측 경사면(57)도 각각 좌우 대칭인 점을 제외하고, 상측 경사면(52) 및 하측 경사면(53)과 같은 형상을 갖는다.
제1 경사면(51)은, 중간점(51M)을 갖는다. 중간점(51M)은, 상측 경사면(52)과 하측 경사면(53)의 접속 위치이다. 제2 경사면(55)은, 중간점(55M)을 갖는다. 중간점(55M)은, 상측 경사면(56)과 하측 경사면(57)의 접속 위치이다. 수평 방향에 있어서의 중간점(51M)과 중간점(55M)의 간격(EM)은, 기판(W)의 직경(D)과 대략 동일하다.
도 1, 도 7을 참조한다. 반송 기구(8)의 구조를 설명한다.
반송 기구(8)는 핸드(61)와 핸드 구동부(62)를 구비한다. 핸드(61)는, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 핸드 구동부(62)는, 핸드(61)에 연결된다. 핸드 구동부(62)는, 핸드(61)를 이동시킨다.
핸드 구동부(62)는, 지주(62a)와 수직 이동부(62b)와 회전부(62c)와 진퇴 이동부(62d)를 구비한다. 지주(62a)는, 고정적으로 설치된다. 지주(62a)는, 상하 방향(Z)으로 연장된다. 수직 이동부(62b)는, 지주(62a)에 지지된다. 수직 이동부(62b)는, 지주(62a)에 대해 상하 방향(Z)으로 이동한다. 회전부(62c)는, 수직 이동부(62b)에 지지된다. 회전부(62c)는, 수직 이동부(62b)에 대해 회전한다. 회전부(62c)는, 회전축선(A2) 둘레로 회전한다. 회전축선(A2)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 진퇴 이동부(62d)는, 회전부(62c)의 방향에 의해 정해지는 수평인 한 방향으로 왕복 이동한다.
핸드(61)는, 진퇴 이동부(62d)에 고정된다. 핸드(61)는, 수평 방향 및 상하 방향(Z)으로 평행 이동 가능하다. 핸드(61)는, 회전축선(A2) 둘레로 회전 가능하다.
도 15는, 핸드(61)의 저면도이다. 도 16a, 도 16b는, 핸드(61)의 측면도이다. 핸드(61)의 구조를 설명한다. 핸드(61)는, 연결부(64)를 구비한다. 연결부(64)는, 진퇴 이동부(62d)에 접속된다.
핸드(61)는, 베이스부(65)를 구비한다. 베이스부(65)는, 연결부(64)에 지지된다. 베이스부(65)는, 연결부(64)로부터 수평 방향으로 연장된다.
베이스부(65)는, 2개의 가지부(66)를 포함한다. 각 가지부(66)는, 서로 떨어져 있다. 각 가지부(66)는, 연결부(64)로부터 같은 방향으로 연장된다. 각 가지부(66)가 연장되는 방향을 제3 방향(F3)이라고 한다. 제3 방향(F3)은, 수평이다. 제3 방향(F3)은, 진퇴 이동부(62d)가 회전부(62c)에 대해 왕복 이동하는 방향과 같다. 제3 방향(F3)과 직교하는 수평인 방향을 제4 방향(F4)이라고 한다. 2개의 가지부(66)는, 제4 방향(F4)으로 늘어선다. 2개의 가지부(66)는, 평면에서 봤을 때, 2개의 가지부(66) 사이를 통과해, 제3 방향(F3)과 평행한 가상선에 대해 선대칭이다. 각 가지부(66)는, 만곡하고 있다. 각 가지부(66)는, 서로 이반되도록 만곡하는 부분을 갖는다. 바꾸어 말하면, 각 가지부(66)는, 제4 방향(F4)의 외방으로 부풀어 오르도록 만곡한 부분을 갖는다.
핸드(61)는, 흡인부(68)를 구비한다. 흡인부(68)는, 베이스부(65)에 장착된다. 흡인부(68)는, 기체를 취출(吹出)한다. 흡인부(68)는, 기체를 하방으로 취출한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상방의 위치로부터, 기체를 기판(W)으로 취출한다. 여기서, 「기판(W)의 상방의 위치」란, 기판(W)보다 높은 위치이며, 평면에서 봤을 때 기판(W)과 겹치는 위치이다. 도 15는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)을 파선으로 나타낸다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)으로 기체를 취출한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)을 따라 기체를 흐르게 한다. 이에 의해, 흡인부(68)는, 기판(W)과 접촉하는 일 없이, 기판(W)을 흡인한다. 구체적으로는, 기체가 기판(W)의 상면(17)을 따라 흐름으로써 부압이 형성된다. 즉, 기판(W)의 상면(17)이 받는 기압은, 기판(W)의 하면(16)이 받는 기압보다 작다. 베르누이의 원리에 의해, 기판(W)에 상향의 힘이 작용한다. 즉, 기판(W)이 상방으로 흡인된다. 기판(W)은 흡인부(68)를 향해 흡인된다. 단, 흡인부(68)는, 흡인부(68)가 흡인하는 기판(W)과 접촉하지 않는다. 베이스부(65)도, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 접촉하지 않는다.
흡인부(68)는, 복수(6개)의 흡인 패드(69)를 포함한다. 각 흡인 패드(69)는, 베이스부(65)의 하면에 설치된다. 흡인 패드(69)는, 베이스부(65)에 매설된다. 각 흡인 패드(69)는, 서로 떨어져 있다. 각 흡인 패드(69)는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 중심(J) 둘레의 원주 상에 배열된다.
각 흡인 패드(69)는, 평면에서 봤을 때, 원형이다. 각 흡인 패드(69)는, 상하 방향(Z)과 평행한 중심축심을 갖는 원통형상을 갖는다. 각 흡인 패드(69)는, 하방으로 개방된 하부를 갖는다. 흡인 패드(69)는, 흡인 패드(69)의 하부로부터 기체를 취출한다. 흡인 패드(69)는, 선회류를 형성해도 된다. 선회류는, 흡인 패드(69)의 내부에 있어서 흡인 패드(69)의 중심축선 둘레로 선회하는 기류이다. 예를 들면, 흡인 패드(69)가 기체를 취출하기 전에, 흡인 패드(69)는, 선회류를 형성해도 된다. 예를 들면, 흡인 패드(69)는 선회류를 형성하고, 그 후, 흡인 패드(69)는 선회류를 흡인 패드(69)의 외부로 방출해도 된다.
반송 기구(8)는, 기체 공급로(71)를 구비한다. 기체 공급로(71)는, 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 기체 공급로(71)는, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 기체 공급로(71)의 제1 단은, 기체 공급원(72)에 접속된다. 기체 공급로(71)의 제2 단은, 흡인부(68)에 접속된다. 기체 공급로(71)의 제2 단은, 각 흡인 패드(69)에 접속된다. 흡인부(68)에 공급되는 기체는, 예를 들면, 질소 가스나 공기이다. 흡인부(68)에 공급되는 기체는, 예를 들면, 고압 가스 또는 압축 가스이다.
반송 기구(8)는, 흡인 조정부(73)를 구비한다. 흡인 조정부(73)는, 기체 공급로(71)에 설치된다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)에 공급하는 기체의 유량을 조정한다. 즉, 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)가 취출하는 기체의 유량을 조정한다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)에 공급되는 기체의 유량을 무단계로 조정해도 된다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)에 공급되는 기체의 유량을 단계적으로 조정해도 된다. 흡인부(68)에 공급하는 기체의 유량이 커짐에 따라, 기판(W)에 작용하는 흡인력은 커진다. 흡인 조정부(73)는, 예를 들면, 유량 조정 밸브를 포함한다. 흡인 조정부(73)는, 추가로, 개폐 밸브를 포함해도 된다.
핸드(61)는, 접촉부(74)를 구비한다. 접촉부(74)는, 베이스부(65)의 하면에 장착된다. 접촉부(74)는, 베이스부(65)로부터 하방으로 돌출한다. 접촉부(74)는, 흡인부(68)보다 낮은 위치까지 돌출한다. 접촉부(74)는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹치는 위치에 배치된다. 접촉부(74)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 상면(17)과 접촉한다. 보다 상세하게는, 접촉부(74)는, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 상면(17)과 접촉한다. 접촉부(74)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 하면(16)과 접촉하지 않는다. 접촉부(74) 자체는, 기판(W)이 접촉부(74)에 대해 하방으로 이동하는 것을 허용한다.
흡인부(68)가 기판(W)을 상방으로 흡인하고, 또한, 접촉부(74)가 기판(W)의 상면(17)과 접촉함으로써 기판(W)은 지지되고, 또한, 소정의 위치에 유지된다. 즉, 흡인부(68)가 기판(W)을 상방으로 흡인하고, 또한, 접촉부(74)가 기판(W)의 상면(17)과 접촉함으로써 핸드(61)는, 기판(W)을 유지한다.
접촉부(74)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 중심(J)으로부터 먼 위치에 배치된다. 접촉부(74)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 경방향 외방에 배치된다.
접촉부(74)는, 복수(예를 들면 2개)의 제1 접촉부(75)와 복수(예를 들면 2개)의 제2 접촉부(76)를 포함한다. 제1 접촉부(75)의 위치는, 저면에서 봤을 때, 후술하는 제1 받이부(82)의 위치와 대략 같다. 제1 접촉부(75)와 제2 접촉부(76)는, 서로 떨어져 있다. 제1 접촉부(75)는, 베이스부(65)의 선단부에 장착된다. 제1 접촉부(75)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)로부터 먼 위치에 배치된다. 제2 접촉부(76)는, 베이스부(65)의 기단부에 장착된다. 제2 접촉부(76)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)에 가까운 위치에 배치된다.
핸드(61)는, 벽부(77)를 구비한다. 벽부(77)는, 베이스부(65)의 하면에 장착된다. 벽부(77)는, 베이스부(65)로부터 하방으로 연장된다. 벽부(77)는, 접촉부(74)보다 낮은 위치까지 연장된다. 벽부(77)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)보다 낮은 위치까지 연장된다. 벽부(77)는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)과 겹치지 않는 위치에 배치된다. 벽부(77)는, 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 측방에 배치된다. 벽부(77)는, 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)과 접촉하지 않는다. 단, 기판(W)이 수평 방향으로 소정치 이상 어긋났을 때, 벽부(77)는 기판(W)과 접촉한다. 이에 의해, 벽부(77)는, 기판(W)이 수평 방향으로 소정치 이상 어긋나는 것을 규제한다. 소정치는, 예를 들면, 3[mm]이다.
벽부(77)는, 접촉부(74)보다 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 중심(J)으로부터 먼 위치에 배치된다. 벽부(77)는, 접촉부(74)보다 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 경방향 외방에 배치된다.
벽부(77)는, 복수(예를 들면 2개)의 제1 벽부(78)와 복수(예를 들면 2개)의 제2 벽부(79)를 포함한다. 제1 벽부(78)와 제2 벽부(79)는, 베이스부(65)에 고정된다. 제1 벽부(78)와 제2 벽부(79)는, 서로 떨어져 있다. 제1 벽부(78)는, 베이스부(65)의 선단부에 장착된다. 제1 벽부(78)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)로부터 먼 위치에 배치된다. 제2 벽부(79)는, 베이스부(65)의 기단부에 장착된다. 제2 벽부(79)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)에 가까운 위치에 배치된다.
제1 벽부(78)는, 제1 접촉부(75)와 접속된다. 제1 벽부(78)는, 제1 접촉부(75)로부터 하방으로 연장된다. 제2 벽부(79)는, 제2 접촉부(76)와 접속된다. 제2 벽부(79)는, 제2 접촉부(76)로부터 하방으로 연장된다.
핸드(61)는, 받이부(81)를 구비한다. 받이부(81)는, 베이스부에 지지된다. 받이부(81)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 하방에 배치된다. 받이부(81)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 접촉하지 않는다. 받이부(81)는, 기판(W)의 하면(16)을 받을 수 있다. 즉, 받이부(81)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉 가능하다. 받이부(81)는, 기판(W)을 지지할 수 있다. 받이부(81)는, 기판(W)의 상면(17)과 접촉하지 않는다. 받이부(81)는, 기판(W)이 받이부(81)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다.
받이부(81)는, 복수(예를 들면 2개)의 제1 받이부(82)를 구비한다. 제1 받이부(82)는, 베이스부(65)에 지지된다. 제1 받이부(82)는, 베이스부(65)에 고정된다. 제1 받이부(82)는, 베이스부(65)에 대해 이동 불가능하다. 제1 받이부(82)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 하방에 배치된다. 제1 받이부(82)는, 기판(W)의 하면(16)을 받을 수 있다. 즉, 제1 받이부(82)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉 가능하다.
제1 받이부(82)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 중심(J)으로부터 먼 위치에 배치된다. 제1 받이부(82)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 경방향 외방에 배치된다. 제1 받이부(82)는, 베이스부(65)의 선단부에 배치된다. 제1 받이부(82)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)로부터 먼 위치에 배치된다.
제1 받이부(82)는, 제1 접촉부(75)의 하방에 배치된다. 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 제1 접촉부(75)와 겹친다.
제1 받이부(82)는, 제1 벽부(78)에 접속된다. 제1 받이부(82)는, 제1 벽부(78)로부터 수평 방향으로 연장된다. 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 제1 벽부(78)로부터 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 중심(J)을 향해 연장된다.
상술한 제1 접촉부(75)와 제1 벽부(78)와 제1 받이부(82)는, 일체로 성형된 부재이다. 제1 접촉부(75)와 제1 벽부(78)와 제1 받이부(82)는, 서로 분리 불가능하다. 제2 접촉부(76)와 제2 벽부(79)는, 일체로 성형된 부재이다. 제2 접촉부(76)와 제2 벽부(79)는, 서로 분리 불가능하다.
받이부(81)는, 복수(예를 들면 2개)의 제2 받이부(83)를 구비한다. 제2 받이부(83)는, 베이스부(65)에 지지된다. 제2 받이부(83)는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 하방에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 하면(16)을 받을 수 있다. 즉, 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉 가능하다.
제2 받이부(83)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 중심(J)으로부터 먼 위치에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 흡인부(68)보다 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 경방향 외방에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 베이스부(65)의 기단부에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 흡인부(68)보다 연결부(64)에 가까운 위치에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 2개의 가지부(66) 사이에 배치된다. 제2 받이부(83)는, 2개의 제2 접촉부(76) 사이에 배치된다.
제2 받이부(83)는, 베이스부(65)에 대해 이동 가능하다. 제2 받이부(83)는, 베이스부(65)에 대해 수평 방향으로 이동 가능하다. 구체적으로는, 제2 받이부(83)는, 탈락 방지 위치와 퇴피 위치로 이동 가능하다. 도 15는, 탈락 방지 위치에 있는 제2 받이부(83)를 파선으로 나타낸다. 도 15는, 퇴피 위치에 있는 제2 받이부(83)를 실선으로 나타낸다. 제2 받이부(83)가 퇴피 위치로부터 탈락 방지 위치로 이동할 때, 제2 받이부(83)는 제1 받이부(82)에 접근한다. 제2 받이부(83)가 탈락 방지 위치로부터 퇴피 위치로 이동할 때, 제2 받이부(83)는 제1 받이부(82)로부터 멀어진다. 제2 받이부(83)가 퇴피 위치에 있을 때, 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹치지 않는다.
도 17은, 흡인부(68)와, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과, 받이부(81)의 평면도이다. 도 17에서는, 제2 받이부(83)는 탈락 방지 위치에 위치한다. 제1 받이부(82)의 적어도 일부는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹친다. 제2 받이부(83)가 탈락 방지 위치에 있을 때, 제2 받이부(83)의 적어도 일부는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹친다. 제2 받이부(83)는, 흡인부(68)에 흡인된 기판(W)의 중심(J)에 대해, 제1 받이부(82)와는 반대측에 배치된다.
도 18은, 받이부(81)의 평면도이다. 도 18에서는, 제2 받이부(83)는 퇴피 위치에 위치한다. 제2 받이부(83)가 퇴피 위치에 있을 때, 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83) 사이의 스페이스는, 기판(W)보다 크다. 제2 받이부(83)가 퇴피 위치에 있을 때, 기판(W)은, 수평 자세로 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83) 사이를 상하 방향(Z)으로 통과 가능하다. 도 18에서는, 편의상, 기판(W)을 나타낸다. 또한, 도 18에 나타나는 기판(W)의 위치는, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 위치와는 상이하다.
도 15, 도 16a, 도 16b를 참조한다. 벽부(77)는, 추가로, 제3 벽부(80)를 포함한다. 제3 벽부(80)는, 제2 받이부(83)에 접속된다. 제3 벽부(80)는, 제2 받이부(83)로부터 상방으로 연장된다. 제2 받이부(83)는, 제3 벽부(80)로부터 수평 방향으로 연장된다. 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 제3 벽부(80)로부터 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)의 중심(J)을 향해 연장된다.
제2 받이부(83)와 제3 벽부(80)는, 일체로 성형된 부재이다. 제2 받이부(83)와 제3 벽부(80)는, 서로 분리 불가능하다. 제2 받이부(83)와 제3 벽부(80)는, 일체로 이동한다. 제3 벽부(80)도 베이스부(65)에 대해 이동 가능하다.
핸드(61)는, 받이부 구동부(86)를 구비한다. 받이부 구동부(86)는, 예를 들면, 베이스부(65)에 지지된다. 받이부 구동부(86)는, 제2 받이부(83)와 연결한다. 예를 들면, 받이부 구동부(86)는, 제3 벽부(80)를 개재하여, 제2 받이부(83)와 연결한다. 받이부 구동부(86)는, 제2 받이부(83)를 베이스부(65)에 대해 이동시킨다. 받이부 구동부(86)는, 제2 받이부(83)를 수평 방향으로 이동시킨다. 받이부 구동부(86)는, 제2 받이부(83)를 제3 방향(F3)으로 왕복 이동시킨다. 받이부 구동부(86)는, 제2 받이부(83)를 제1 받이부(82)에 접근시키고, 또한, 제2 받이부(83)를 제1 받이부(82)로부터 이반시킨다. 받이부 구동부(86)는, 탈락 방지 위치와 퇴피 위치로, 제2 받이부(83)를 이동시킨다.
받이부 구동부(86)는, 액추에이터(87)를 구비한다. 액추에이터(87)는, 액추에이터(87)에 입력된 동력원에 의해, 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 액추에이터(87)는, 퇴피 위치로부터 탈락 방지 위치로 제2 받이부(83)를 이동시키고, 또한, 탈락 방지 위치로부터 퇴피 위치로 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 액추에이터(87)는, 예를 들면, 에어 실린더이다. 에어 실린더의 동력원은, 공기압이다. 액추에이터(87)는, 예를 들면, 전동 모터이다. 전동 모터의 동력원은, 전력이다.
받이부 구동부(86)는, 추가로, 탄성 부재(88)를 구비한다. 탄성 부재(88)는, 제2 받이부(83)를, 퇴피 위치로부터 탈락 방지 위치를 향해 탄성 가압한다. 탄성 부재(88)는, 예를 들면, 스프링이다. 탄성 부재(88)는, 액추에이터(87)의 외부에 배치되어도 된다. 혹은, 탄성 부재(88)는, 액추에이터(87)의 내부에 배치되어도 된다.
액추에이터(87)의 동력원이 정지했을 때, 제2 받이부(83)는, 탄성 부재(88)에 의해, 퇴피 위치에 유지된다.
핸드(61)는, 기판 검출부(89)를 구비한다. 기판 검출부(89)는, 핸드(61)에 지지되는 기판(W)을 검출한다. 기판 검출부(89)는, 베이스부(65)에 장착된다.
도 2를 참조한다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)의 핸드 구동부(62), 흡인 조정부(73), 받이부 구동부(86)(액추에이터(87)) 및 기판 검출부(89)와 통신 가능하게 접속된다. 제어부(9)는, 기판 검출부(89)의 검출 결과를 받는다. 제어부(9)는, 핸드 구동부(62), 흡인 조정부(73) 및 받이부 구동부(86)(액추에이터(87))를 제어한다.
도 1, 도 11을 참조한다. 처리 유닛(7)의 기본적인 구조를 설명한다. 각 처리 유닛(7)은, 기판 유지부(91)와 회전 구동부(92)와 가드(93)를 구비한다. 기판 유지부(91)는, 1장의 기판(W)을 유지한다. 기판 유지부(91)는, 기판(W)을 수평 자세로 유지한다. 회전 구동부(92)는, 기판 유지부(91)에 연결된다. 회전 구동부(92)는, 기판 유지부(91)를 회전시킨다. 가드(93)는, 기판 유지부(91)의 측방을 둘러싸도록 배치된다. 가드(93)는, 처리액을 받는다.
처리 유닛(7)은, 기판 유지부(91)의 구조에 따라, 제1 처리 유닛(7A)과 제2 처리 유닛(7B)으로 분류된다. 제1 처리 유닛(7A)의 기판 유지부(91)는, 베르누이 척, 또는, 베르누이 그리퍼로 불린다. 베르누이 척은, 비교적 얇은 기판(W)을 유지하는 데 적합하다. 제2 처리 유닛(7B)의 기판 유지부(91)는, 메커니컬 척, 또는, 메커니컬 그리퍼로 불린다. 메커니컬 척은, 비교적 두꺼운 기판(W)을 유지하는 데 적합하다.
예를 들면, 제1 처리 섹션(42)에 배치되는 6개의 처리 유닛(7)은 각각, 제1 처리 유닛(7A)이다. 예를 들면, 제2 처리 섹션(43)에 배치되는 6개의 처리 유닛(7)은 각각, 제2 처리 유닛(7B)이다.
이하에서는, 제1 처리 유닛(7A)의 기판 유지부(91)를, 적절히 「제1 기판 유지부(91A)」라고 표기한다. 제1 처리 유닛(7A)의 회전 구동부(92)를, 적절히 「제1 회전 구동부(92A)」라고 표기한다. 제2 처리 유닛(7B)의 기판 유지부(91)를, 적절히 「제2 기판 유지부(91B)」라고 표기한다. 제2 처리 유닛(7B)의 회전 구동부(92)를, 적절히 「제2 회전 구동부(92B)」라고 표기한다.
도 19는, 제1 처리 유닛(7A)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 19는, 가드(93)의 도시를 생략한다. 제1 처리 유닛(7A)의 구조에 대해 설명한다.
제1 기판 유지부(91A)는, 제1 플레이트(101)를 구비한다. 제1 플레이트(101)는, 대략 원반형상을 갖는다. 제1 플레이트(101)는, 상면(102)을 갖는다. 상면(102)은, 대략 수평이다. 상면(102)은, 대략 평탄하다.
제1 회전 구동부(92A)는, 제1 플레이트(101)의 하부에 연결된다. 제1 회전 구동부(92A)는, 제1 플레이트(101)를 회전시킨다. 제1 회전 구동부(92A)에 의해, 제1 플레이트(101)는, 회전축선(A3) 둘레로 회전한다. 회전축선(A3)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 회전축선(A3)은, 제1 플레이트(101)의 중심을 통과한다.
도 20은, 제1 플레이트(101)의 평면도이다. 제1 플레이트(101)의 상면(102)은, 평면에서 봤을 때, 원형이다. 제1 플레이트(101)의 상면(102)은, 평면에서 봤을 때, 기판(W)보다 크다.
제1 기판 유지부(91A)는, 복수(예를 들면 30개)의 고정 핀(103)을 구비한다. 고정 핀(103)은, 기판(W)을 지지한다. 각 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)에 고정된다. 각 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)에 대해 이동 불가능하다. 각 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)에 대해 회전 불가능하다. 각 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)에 대해 이동 가능한 가동부를 갖지 않는다.
고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)의 상면(102)의 주연부에 배치된다. 고정 핀(103)은, 평면에서 봤을 때, 회전축선(A3) 둘레의 원주 상에 배열된다. 각 고정 핀(103)은, 서로 떨어져 있다.
도 19, 도 20을 참조한다. 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)의 상면(102)으로부터 상방으로 돌출한다. 고정 핀(103)은, 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 보다 상세하게는, 고정 핀(103)은, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 하면(16)과 접촉한다. 이에 의해, 고정 핀(103)은, 제1 플레이트(101)의 상면(102)보다 높은 위치에서 기판(W)을 지지한다. 도 20은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)을 파선으로 나타낸다.
고정 핀(103)은, 기판(W)의 상면(17)과 접촉하지 않는다. 고정 핀(103)은, 기판(W)이 고정 핀(103)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다. 고정 핀(103)은, 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉하지 않는다. 고정 핀(103) 자체는, 기판(W)이 고정 핀(103)에 대해 미끄러지는 것을 허용한다. 이와 같이, 고정 핀(103) 자체는, 기판(W)을 유지하지 않는다.
제1 기판 유지부(91A)는, 기체 취출구(104)를 구비한다. 기체 취출구(104)는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)에 형성된다. 기체 취출구(104)는, 평면에서 봤을 때, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)과 겹치는 위치에 배치된다. 기체 취출구(104)는, 상방으로 기체를 취출한다. 기체 취출구(104)는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)과 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16) 사이에, 기체를 취출한다. 기체 취출구(104)는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하방의 위치로부터 기판(W)으로 기체를 취출한다. 기체는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)과 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16) 사이에 공급된다. 기체는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16)을 따라 흐른다. 이에 의해, 기체 취출구(104)는, 기판(W)을 흡인한다. 구체적으로는, 기체가 기판(W)의 하면(16)을 따라 흐름으로써 부압이 형성된다. 즉, 기판(W)의 하면(16)이 받는 기압은, 기판(W)의 상면(17)이 받는 기압보다 작다. 베르누이의 원리에 의해, 기판(W)에 하향의 힘이 작용한다. 즉, 기판(W)이 하방으로 흡인된다. 기판(W)은 기체 취출구(104) 및 제1 플레이트(101)를 향해 흡인된다. 단, 기체 취출구(104)는, 기판(W)과 접촉하지 않는다. 제1 플레이트(101)도 기판(W)과 접촉하지 않는다.
기체 취출구(104)가 기판(W)을 하방으로 흡인하고, 또한, 고정 핀(103)이 기판(W)의 하면(16)과 접촉함으로써 기판(W)은 지지되고, 또한, 소정의 위치에 유지된다. 기판(W)에 작용하는 흡인력에 의해, 기판(W)은 고정 핀(103)에 대해 수평 방향으로 미끄러지지 않는다. 즉, 기체 취출구(104)가 기판(W)을 하방으로 흡인하고, 또한, 고정 핀(103)이 기판(W)의 하면(16)과 접촉함으로써 제1 기판 유지부(91A)는, 기판(W)을 유지한다.
기체 취출구(104)는, 1개의 제1 취출구(105)와 복수의 제2 취출구(106)를 구비한다. 제1 취출구(105)는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)의 중앙부에 배치된다. 제1 취출구(105)는, 회전축선(A3) 상에 배치된다. 제2 취출구(106)는, 제1 취출구(105)보다 회전축선(A3)의 경방향 외방에 배치된다. 제2 취출구(106)는, 고정 핀(103)보다 회전축선(A3)의 경방향 내방에 배치된다. 제2 취출구(106)는, 평면에서 봤을 때, 회전축선(A3) 둘레의 원주 상에 배열된다.
제1 처리 유닛(7A)은, 제1 기체 공급로(107)와 제2 기체 공급로(108)를 구비한다. 제1 기체 공급로(107)는, 제1 취출구(105)에 기체를 공급한다. 제2 기체 공급로(108)는, 제2 취출구(106)에 기체를 공급한다. 제1 기체 공급로(107)의 일부 및 제2 기체 공급로(108)의 일부는, 제1 플레이트(101)의 내부에 형성되어 있다. 제1 기체 공급로(107)는, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 제1 기체 공급로(107)의 제1 단은, 기체 공급원(109)에 접속된다. 제1 기체 공급로(107)의 제2 단은, 제1 취출구(105)에 접속된다. 제2 기체 공급로(108)는, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 제2 기체 공급로(108)의 제1 단은, 기체 공급원(109)에 접속된다. 제2 기체 공급로(108)의 제2 단은, 제2 취출구(106)에 접속된다. 제1 취출구(105) 및 제2 취출구(106)에 공급되는 기체는, 예를 들면, 질소 가스나 공기이다. 제1 취출구(105) 및 제2 취출구(106)에 공급되는 기체는, 예를 들면, 고압 가스 또는 압축 가스이다.
제1 처리 유닛(7A)은, 제1 취출 조정부(111)와 제2 취출 조정부(112)를 구비한다. 제1 취출 조정부(111)는, 제1 기체 공급로(107)에 설치된다. 제2 취출 조정부(112)는, 제2 기체 공급로(108)에 설치된다. 제1 취출 조정부(111)는, 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량을 조정한다. 즉, 제1 취출 조정부(111)는, 제1 취출구(105)에 공급되는 기체의 유량을 조정한다. 제2 취출 조정부(112)는, 제2 취출구(106)가 취출하는 기체의 유량을 조정한다. 즉, 제2 취출 조정부(112)는, 제2 취출구(106)에 공급되는 기체의 유량을 조정한다. 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량이 커짐에 따라, 기판(W)에 작용하는 흡인력은 커진다. 제2 취출구(106)가 취출하는 기체의 유량이 커짐에 따라, 기판(W)에 작용하는 흡인력은 커진다.
제1 취출 조정부(111)는, 제2 취출구(106)가 취출하는 기체의 유량을 조정 불가능하다. 제2 취출 조정부(112)는, 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량을 조정 불가능하다. 제1 취출 조정부(111)와 제2 취출 조정부(112)는, 서로 독립적으로 작동 가능하다. 따라서, 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량과, 제2 취출구(106)가 취출하는 기체의 유량을, 서로 독립적으로 조정 가능하다. 제1 취출 조정부(111)와 제2 취출 조정부(112)는 각각, 예를 들면, 유량 조정 밸브를 포함한다. 제1 취출 조정부(111)와 제2 취출 조정부(112)는 각각, 추가로, 개폐 밸브를 포함해도 된다.
도 20을 참조한다. 처리 유닛(7)은, 복수(예를 들면 6개)의 위치 조정 핀(113)을 구비한다. 위치 조정 핀(113)은, 제1 플레이트(101)에 지지된다. 위치 조정 핀(113)은, 제1 플레이트(101)에 대해 수평 방향으로 이동 가능하다. 위치 조정 핀(113)이 제1 플레이트(101)에 대해 이동함으로써 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)과 접촉할 수 있고, 또한, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)으로부터 떨어질 수 있다. 보다 상세하게는, 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉 가능하다. 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)의 위치를 조정한다. 위치 조정 핀(113)은, 수평 방향에 있어서의 기판(W)의 위치를 조정한다. 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 중심(J)을 회전축선(A3) 상에 위치시킨다.
본 명세서에서는, 기판(W)과 접촉하고 있는 위치 조정 핀(113)의 위치를 「조정 위치」라고 한다. 기판(W)으로부터 떨어져 있는 위치 조정 핀(113)의 위치를 「퇴피 위치」라고 한다. 위치 조정 핀(113)은, 조정 위치와 퇴피 위치로 이동 가능하다.
위치 조정 핀(113)은, 제1 플레이트(101)의 상면(102)의 주연부에 배치된다. 위치 조정 핀(113)은, 평면에서 봤을 때, 회전축선(A3) 둘레의 원주 상에 배열된다. 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)과 대략 같은 높이 위치에 배치된다.
도 21a, 도 21b는, 위치 조정 핀의 평면 상세도이다. 도 22a, 도 22b는, 위치 조정 핀의 측면도이다. 도 21a, 도 22a는, 퇴피 위치에 있는 위치 조정 핀(113)을 나타낸다. 도 21b, 도 22b는, 조정 위치에 있는 위치 조정 핀(113)을 나타낸다. 각 위치 조정 핀(113)은 각각, 축부(114)에 고정된다. 축부(114)는, 위치 조정 핀(113)으로부터 하방으로 연장된다. 축부(114)는, 제1 플레이트(101)에 지지된다. 위치 조정 핀(113)은, 축부(114)를 개재하여, 제1 플레이트(101)에 지지된다. 축부(114)는, 제1 플레이트(101)에 대해 회전 가능하다. 축부(114)는, 회전축선(A4) 둘레로 회전 가능하다. 회전축선(A4)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 회전축선(A4)은, 축부(114)의 중심을 통과한다. 위치 조정 핀(113)은, 회전축선(A4)으로부터 편심된 위치에 배치된다. 축부(114)가 제1 플레이트(101)에 대해 회전함으로써 위치 조정 핀(113)은 제1 플레이트(101)에 대해 수평 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 위치 조정 핀(113)은, 회전축선(A4) 둘레로 선회 이동한다. 이에 의해, 위치 조정 핀(113)은, 회전축선(A3)에 가까워지고, 또한, 회전축선(A3)으로부터 멀어진다. 위치 조정 핀(113)이 회전축선(A3)에 가까워짐으로써 위치 조정 핀(113)은 조정 위치로 이동한다. 위치 조정 핀(113)이 조정 위치에 있을 때, 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)의 끝가장자리(20)에 접촉한다. 또한, 위치 조정 핀(113)은, 위치 조정 핀(113)과 접촉하는 기판(W)의 끝가장자리(20)를 회전축선(A3)을 향해 누른다. 상이한 위치에 설치되는 복수의 위치 조정 핀(113)이 기판(W)의 끝가장자리(20)를 누름으로써 기판(W)은 소정의 위치로 조정된다. 위치 조정 핀(113)이 회전축선(A3)으로부터 멀어짐으로써 위치 조정 핀(113)은 퇴피 위치로 이동한다. 위치 조정 핀(113)이 퇴피 위치에 있을 때, 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)의 끝가장자리(20)로부터 떨어져 있다. 위치 조정 핀(113)이 퇴피 위치에 있을 때, 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지된 기판(W)과 접촉하지 않는다.
도 20을 참조한다. 처리 유닛(7)은, 복수(예를 들면 6개)의 리프트 핀(116)을 구비한다. 리프트 핀(116)은, 제1 플레이트(101)의 상면(102)의 주연부에 배치된다. 리프트 핀(116)은, 평면에서 봤을 때, 회전축선(A3) 둘레의 원주 상에 배열된다.
도 23a, 도 23b는, 리프트 핀(116)의 측면도이다. 리프트 핀(116)은, 제1 플레이트(101)에 지지된다. 리프트 핀(116)은, 제1 플레이트(101)에 대해 상하 방향(Z)으로 이동 가능하게 지지된다. 리프트 핀(116)은, 기판(W)을 지지한다. 리프트 핀(116)은, 리프트 핀(116)이 지지하는 기판(W)을, 상하 방향(Z)으로 이동시킨다.
도 23a는, 상측 위치에 있는 리프트 핀(116)을 나타낸다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치로 이동 가능하다. 상측 위치는, 고정 핀(103)보다 높다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치에서 기판(W)을 지지 가능하다. 리프트 핀(116)이 상측 위치에서 기판(W)을 지지할 때, 기판(W)은 고정 핀(103)보다 높은 위치에 있다.
도 23b를 참조한다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치로부터 하방으로 이동 가능하다. 리프트 핀(116)은, 기판(W)을 하강시킨다. 구체적으로는, 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)보다 높은 위치로부터 기판(W)을 하강시킨다. 이에 의해, 리프트 핀(116)은 고정 핀(103)에 기판(W)을 건넨다. 이와 같이, 리프트 핀(116)이 기판(W)을 지지한 상태에서 리프트 핀(116)이 상측 위치로부터 하방으로 이동함으로써 리프트 핀(116)은 고정 핀(103)에 기판(W)을 건넨다. 리프트 핀(116)이 고정 핀(103)에 기판(W)을 건넨 후, 리프트 핀(116)은 추가로 제1 플레이트(101)에 대해 하방으로 이동해, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)으로부터 떨어진다.
본 명세서에서는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)과 접촉하지 않는 리프트 핀(116)의 위치를 하측 위치라고 한다. 도 23b는, 하측 위치에 있는 리프트 핀(116)을 나타낸다. 하측 위치는, 상측 위치보다 낮다. 리프트 핀(116)은, 하측 위치로 이동 가능하다.
리프트 핀(116)이 하측 위치로부터 상방으로 이동함으로써 고정 핀(103)으로부터 기판(W)을 취한다.
이와 같이, 리프트 핀(116)이 상측 위치와 하측 위치 사이에서 이동한다. 이에 의해, 리프트 핀(116)은 고정 핀(103)에 기판(W)을 건네고, 또한, 고정 핀(103)으로부터 기판(W)을 취한다.
도 19를 참조한다. 제1 처리 유닛(7A)은, 처리액 공급부(121)를 구비한다. 처리액 공급부(121)는, 기판(W)에 처리액을 공급한다.
처리액 공급부(121)는, 노즐(122)을 구비한다. 노즐(122)은, 처리액을 기판(W)에 토출한다. 노즐(122)은, 처리 위치와 퇴피 위치로 이동 가능하게 설치된다. 도 19는, 처리 위치에 있는 노즐(122)을 파선으로 나타낸다. 도 19는, 퇴피 위치에 있는 노즐(122)을 실선으로 나타낸다. 처리 위치는, 제1 기판 유지부(91A)에 유지된 기판(W)의 상방의 위치이다. 노즐(122)이 처리 위치에 있을 때, 노즐(122)은, 평면에서 봤을 때, 제1 기판 유지부(91A)에 유지된 기판(W)과 겹친다. 노즐(122)이 퇴피 위치에 있을 때, 노즐(122)은, 평면에서 봤을 때, 제1 기판 유지부(91A)에 유지된 기판(W)과 겹치지 않는다.
처리액 공급부(121)는, 배관(123)을 구비한다. 배관(123)은, 노즐(122)에 처리액을 공급한다. 배관(123)은, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 배관(123)의 제1 단은, 처리액 공급원(124)에 접속된다. 배관(123)의 제2 단은, 노즐(122)에 접속된다.
제1 처리 유닛(7A)은, 유량 조정부(125)를 구비한다. 유량 조정부(125)는, 배관(123)에 설치된다. 유량 조정부(125)는, 처리액 공급부(121)가 기판(W)에 공급하는 처리액의 유량을 조정한다. 즉, 유량 조정부(125)는, 노즐(122)이 토출하는 처리액의 유량을 조정한다.
제1 처리 유닛(7A)은, 기판 검출부(127)를 구비한다. 기판 검출부(127)는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)을 검출한다. 또한, 기판 검출부(127)는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 위치를 검출한다. 기판 검출부(127)는, 예를 들면, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 끝가장자리(20)를 촬상한다. 기판 검출부(127)는, 예를 들면, 화상 센서이다. 기판 검출부(127)는, 예를 들면, 제1 기판 유지부(91A)의 상방에 배치된다.
도 2를 참조한다. 제어부(9)는, 제1 처리 유닛(7A)의 제1 회전 구동부(92a), 위치 조정 핀(113), 리프트 핀(116), 제1 취출 조정부(111), 제2 취출 조정부(112), 유량 조정부(125) 및 기판 검출부(127)와 통신 가능하게 접속된다. 제어부(9)는, 기판 검출부(127)의 검출 결과를 받는다. 제어부(9)는, 제1 회전 구동부(92a), 위치 조정 핀(113), 리프트 핀(116), 제1 취출 조정부(111), 제2 취출 조정부(112) 및 유량 조정부(125)를 제어한다.
고정 핀(103)은, 본 발명에 있어서의 지지부의 예이다. 위치 조정 핀(113)은, 본 발명에 있어서의 위치 조정부의 예이다. 리프트 핀(116)은, 본 발명에 있어서의 승강부의 예이다.
도 24는, 제2 처리 유닛(7B)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 24는, 가드(93)의 도시를 생략한다. 제2 처리 유닛(7B)의 구조에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 제1 처리 유닛(7A)과 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
제2 기판 유지부(91b)는, 제2 플레이트(131)를 구비한다. 제2 플레이트(131)는, 대략 원반형상을 갖는다. 제2 플레이트(131)는, 상면(132)을 갖는다. 상면(132)은, 대략 수평이다. 상면(132)은, 대략 평탄하다.
제2 회전 구동부(92b)는, 제2 플레이트(131)의 하부에 연결된다. 제2 회전 구동부(92b)는, 제2 플레이트(131)를 회전시킨다. 제2 회전 구동부(92B)에 의해, 제2 플레이트(131)는, 회전축선(A5) 둘레로 회전한다. 회전축선(A5)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 회전축선(A5)은, 제2 플레이트(131)의 중심을 통과한다.
도 25는, 제2 플레이트(131)의 평면도이다. 제2 플레이트(131)의 상면(132)은, 평면에서 봤을 때, 원형이다. 제2 플레이트(131)의 상면(132)은, 평면에서 봤을 때, 기판(W)보다 크다.
제2 기판 유지부(91b)는, 복수(예를 들면 6개)의 끝가장자리 접촉 핀(133)을 구비한다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 제2 플레이트(131)에 장착된다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 제2 플레이트(131)에 지지된다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 제2 플레이트(131)에 대해 이동 가능하다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉 가능하다. 예를 들면, 제2 회전 구동부(92B)가 제2 기판 유지부(91B)를 회전시킬 때, 끝가장자리 접촉 핀(133)은 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉한다. 제2 회전 구동부(92B)가 제2 기판 유지부(91B)를 회전시킬 때, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 끝가장자리 접촉 핀(133)에 대해 기판(W)이 미끄러지지 않도록 기판(W)의 끝가장자리(20)를 유지한다. 도 25는, 끝가장자리 접촉 핀(133)에 유지되는 기판(W)을 파선으로 나타낸다.
끝가장자리 접촉 핀(133)은, 제2 플레이트(131)의 주연부에 배치된다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 평면에서 봤을 때, 회전축선(A5) 둘레의 원주 상에 배열된다.
도 26a, 도 26b는, 끝가장자리 접촉 핀(133)의 평면 상세도이다. 도 27a, 도 27b는, 끝가장자리 접촉 핀(133)의 측면도이다. 끝가장자리 접촉 핀(133) 및 끝가장자리 접촉 핀(133)에 관련된 구성을 예시한다.
각 끝가장자리 접촉 핀(133)은 각각, 소편부(134)에 고정된다. 소편부(134)는, 제2 플레이트(131)보다 충분히 작다. 소편부(134)는, 평면에서 봤을 때, 쐐기형상을 갖는다. 소편부(134)는, 수평 방향으로 연장된다.
소편부(134)는, 또한, 하면 접촉 핀(135)을 지지한다. 하면 접촉 핀(135)도 소편부(134)에 고정된다. 끝가장자리 접촉 핀(133) 및 하면 접촉 핀(135)은, 각각 소편부(134)로부터 상방으로 돌출한다. 하면 접촉 핀(135)은, 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 보다 상세하게는, 하면 접촉 핀(135)은, 기판(W)의 주연부(12)에 있어서의 하면(16)과 접촉한다. 이에 의해, 하면 접촉 핀(135)은, 기판(W)을 지지한다. 하면 접촉 핀(135)은, 기판(W)의 상면(17)과 접촉하지 않는다. 하면 접촉 핀(135)은, 기판(W)이 하면 접촉 핀(135)에 대해 상방으로 이동하는 것을 허용한다.
소편부(134)는, 축부(136)에 고정된다. 축부(136)는, 소편부(134)로부터 하방으로 연장된다. 축부(136)는, 제2 플레이트(131)에 지지된다. 끝가장자리 접촉 핀(133) 및 하면 접촉 핀(135)은, 축부(136)를 개재하여, 제2 플레이트(131)에 지지된다. 축부(136)는, 제2 플레이트(131)에 대해 회전 가능하다. 축부(136)는, 회전축선(A6) 둘레로 회전 가능하다. 회전축선(A6)은, 상하 방향(Z)과 평행이다. 회전축선(A6)은, 축부(136)의 중심을 통과한다.
하면 접촉 핀(135)은, 회전축선(A6) 상에 배치된다. 회전축선(A6)은, 하면 접촉 핀(135)의 중심을 통과한다. 축부(136)가 제2 플레이트(131)에 대해 회전할 때, 하면 접촉 핀(135)도 제2 플레이트(131)에 대해 회전한다. 단, 제2 플레이트(131)에 대한 하면 접촉 핀(135)의 위치는, 실질적으로 바뀌지 않는다. 하면 접촉 핀(135)과 회전축선(A5)의 거리는, 바뀌지 않는다.
끝가장자리 접촉 핀(133)은, 회전축선(A6)으로부터 편심된 위치에 배치된다.
축부(136)가 제2 플레이트(131)에 대해 회전함으로써 끝가장자리 접촉 핀(133)은 제2 플레이트(131)에 대해 수평 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 회전축선(A5)에 가까워지고, 또한, 회전축선(A5)으로부터 멀어진다.
도 26a, 도 27a를 참조한다. 끝가장자리 접촉 핀(133)이 회전축선(A5)에 가까워짐으로써 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 하면 접촉 핀(135)에 지지된 기판(W)의 끝가장자리(20)에 접촉한다. 또한, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 끝가장자리 접촉 핀(133)과 접촉하는 기판(W)의 끝가장자리(20)를 회전축선(A5)을 향해 눌러도 된다.
도 26b, 도 27b를 참조한다. 끝가장자리 접촉 핀(133)이 회전축선(A5)으로부터 멀어짐으로써 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 하면 접촉 핀(135)에 지지된 기판(W)의 끝가장자리(20)로부터 떨어진다.
제2 회전 구동부(92B)가 제2 기판 유지부(91B)를 회전시킬 때, 끝가장자리 접촉 핀(133)은 기판(W)으로부터 떨어지지 않는다. 끝가장자리 접촉 핀(133)이 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉한 상태에서, 제2 회전 구동부(92b)는 제2 기판 유지부(91B)를 회전시킨다. 이에 의해, 제2 기판 유지부(91B)가 회전할 때, 기판(W)은 끝가장자리 접촉 핀(133)에 대해 미끄러지지 않는다. 즉, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 기판(W)의 끝가장자리(20)를 유지한다.
제2 기판 유지부(91B)에서는, 리프트 핀(116)은, 하면 접촉 핀(135)보다 높은 위치에서 기판(W)을 지지 가능하다. 리프트 핀(116)은, 하면 접촉 핀(135)에 기판(W)을 건넬 수 있고, 또한, 하면 접촉 핀(135)으로부터 기판(W)을 취할 수 있다.
또한, 제2 기판 유지부(91b)는, 끝가장자리 접촉 핀(133)에 유지된 기판(W)을 흡인하지 않는다. 제2 기판 유지부(91b)는, 제2 플레이트(131)의 상면(132)과 끝가장자리 접촉 핀(133)에 유지된 기판(W)의 하면(16) 사이에 기체를 취출하지 않는다. 제2 플레이트(131)는, 기체 취출구를 갖지 않는다.
도 2를 참조한다. 제어부(9)는, 제2 처리 유닛(7B)의 제2 회전 구동부(92B), 리프트 핀(116), 유량 조정부(125) 및 끝가장자리 접촉 핀(133)과 통신 가능하게 접속된다. 제어부(9)는, 제2 회전 구동부(92B), 리프트 핀(116), 유량 조정부(125) 및 끝가장자리 접촉 핀(133)을 제어한다.
끝가장자리 접촉 핀(133)은, 본 발명에 있어서의 끝가장자리 접촉부의 예이다.
＜기판 처리 장치(1)의 동작예＞
이하의 동작예를 순서대로 설명한다.
a) 제어부(9)가 기판(W)의 형상을 취득하는 동작예
b) 반송 기구(4)의 동작예
c) 반송 기구(8)의 동작예
d) 제1 처리 유닛(7A)의 동작예
e) 제2 처리 유닛(7B)의 동작예
＜제어부(9)가 기판(W)의 형상을 취득하는 동작예＞
도 28은, 제어부(9)가 기판(W)의 형상을 취득하는 동작예의 순서를 나타내는 플로차트이다.
단계 S1
바코드 리더(31)가 캐리어(C)에 붙여지는 바코드를 판독한다. 바코드 리더(31)는, 바코드 리더(31)의 검출 결과를 제어부(9)에 출력한다.
단계 S2
제어부(9)는, 바코드 리더(31)의 검출 결과에 의거하여, 기판(W)의 형상을 판정한다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 캐리어(C) 내의 기판(W)이 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3) 중 어느 쪽에 속하는지를 특정한다. 제어부(9)는, 캐리어(C) 내의 기판(W)이 통상 직경 기판(WN) 및 대경 기판(WL) 중 어느 쪽에 속하는지를 특정한다.
또한, 제어부(9)는, 캐리어(C)로부터 기판(W)이 반출된 후에 있어서도, 기판(W)의 위치와 기판(W)의 형상을 관련지어 관리한다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 반송 기구(4, 8)가 각 시각에 있어서 반송하는 기판(W)의 형상을 관리한다. 제어부(9)는, 각 시각에 있어서 재치부(6)에 재치되는 기판(W)의 형상을 관리한다. 제어부(9)는, 처리 유닛(7)이 각 시각에 있어서 처리하는 기판(W)의 형상을 관리한다. 제어부(9)가 기판(W)의 위치 및 기판(W)의 형상을 관리하기 위해서, 제어부(9)는 기판 검출부(38, 89, 127)의 검출 결과를 적절히 참조해도 된다.
＜반송 기구(4)의 동작예＞
도 29는, 제어부(9)의 제어 및 반송 기구(4)의 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
단계 S11
제어부(9)는, 반송 기구(4)의 핸드(33)를 캐리어(C)에 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 결정한다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 반송 기구(4)의 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 결정한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 반송 기구(4)의 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 「높이 위치(HA)」라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 높이 위치(HA)를 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 높이 위치(HA)를 바꾼다.
구체적으로는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HA)를 제1 높이 위치(HA1)로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HA)를 제2 높이 위치(HA2)로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HA)를 제3 높이 위치(HA3)로 결정한다. 제2 높이 위치(HA2)는, 제1 높이 위치(HA1)보다 높다. 제3 높이 위치(HA3)는, 제1 높이 위치(HA1)보다 높다. 제3 높이 위치(HA3)는, 제2 높이 위치(HA2)와 같다.
마찬가지로, 제어부(9)는, 반송 기구(4)의 핸드(33)를 재치부(6)에 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 결정한다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 반송 기구(4)의 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 결정한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 반송 기구(4)의 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 「높이 위치(HB)」라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 높이 위치(HB)를 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 높이 위치(HB)를 바꾼다.
구체적으로는, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HB)를 제1 높이 위치(HB1)로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HB)를 제2 높이 위치(HB2)로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HB)를 제3 높이 위치(HB3)로 결정한다. 제2 높이 위치(HB2)는, 제1 높이 위치(HB1)보다 높다. 제3 높이 위치(HB3)는, 제1 높이 위치(HB1)보다 높다. 제3 높이 위치(HB3)는, 제2 높이 위치(HB2)와 같다.
단계 S12
제어부(9)는, 반송 기구(4)의 핸드(33)를 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 삽입할 때의 핸드(33)의 삽입량을 결정한다. 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 삽입되는 핸드(33)의 삽입량은, 반송 기구(4)의 핸드(33)를 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 삽입할 때의 전후 방향(X)에 있어서의 핸드(33)의 이동량에 상당한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 삽입되는 핸드(33)의 삽입량을 「삽입량(KA)」이라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 삽입량(KA)을 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 삽입량(KA)을 바꾼다.
반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KA)을 제1 삽입량(KA1)으로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KA)을 제2 삽입량(KA2)으로 결정한다. 제2 삽입량(KA2)은, 제1 삽입량(KA1)보다 크다.
마찬가지로, 제어부(9)는, 반송 기구(4)의 핸드(33)를 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입할 때의 핸드(33)의 삽입량을 결정한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입되는 핸드(33)의 삽입량을 「삽입량(KB)」이라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 삽입량(KB)을 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 삽입량(KB)을 바꾼다.
반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KB)을 제1 삽입량(KB1)으로 결정한다. 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KB)을 제2 삽입량(KB2)으로 결정한다. 제2 삽입량(KB2)은, 제1 삽입량(KB1)보다 크다.
단계 S13
제어부(9)는, 반송 기구(4)의 핸드(33)의 이동 속도와 가속도를 결정한다. 이하에서는, 반송 기구(4)의 핸드(33)의 이동 속도를 「이동 속도(VA)」라고 약기한다. 이하에서는, 반송 기구(4)의 핸드(33)의 가속도를 「가속도(AA)」라고 약기한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있는지의 여부에 따라, 이동 속도(VA)를 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있는지의 여부에 따라, 가속도(AA)를 바꾼다.
제어부(9)가 이동 속도(VA)와 가속도(AA)를 결정할 때, 제어부(9)는 기판 검출부(38)의 검출 결과를 적절히 참조해도 된다.
반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있을 때, 제어부(9)는 이동 속도(VA)를 제1 속도(VA1)로 결정한다. 반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있지 않을 때, 제어부(9)는 이동 속도(VA)를 제2 속도(VA2)로 결정한다. 제2 속도(VA2)는, 제1 속도(VA1)보다 크다. 예를 들면, 제1 속도(VA1)는, 제2 속도(VA2)의 50% 이하이다.
반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있을 때, 제어부(9)는 가속도(AA)를 제1 가속도(AA1)로 결정한다. 반송 기구(4)가 기판(W)을 지지하고 있지 않을 때, 제어부(9)는 가속도(AA)를 제2 가속도(AA2)로 결정한다. 제2 가속도(AA2)는, 제1 가속도(AA1)보다 크다. 예를 들면, 제1 가속도(AA1)는, 제2 가속도(AA2)의 70% 이하이다.
단계 S14
제어부(9)는, 결정된 높이 위치(HA, HB), 삽입량(KA, KB), 이동 속도(VA), 및 가속도(AA)에 따라, 반송 기구(4)(구체적으로는 핸드 구동부(34))를 제어한다.
단계 S15
제어부(9)에 의한 제어에 따라, 반송 기구(4)의 핸드 구동부(34)는, 핸드(33)를 이동시킨다. 이에 의해, 반송 기구(4)는 기판(W)을 반송한다.
하기의 동작예를 구체적으로 설명한다.
b1) 반송 기구(4)가 캐리어(C)의 선반(22)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예
b2) 반송 기구(4)가 캐리어(C)로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송하는 동작예
b3) 반송 기구(4)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 두는 동작예
≪반송 기구(4)가 캐리어(C)의 선반(22)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예≫
도 30a~도 30d는, 반송 기구(4)가 캐리어(C)의 선반(22)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 30a를 참조한다. 핸드(33)는, 기판(W)을 지지하고 있지 않다. 핸드(33)는, 캐리어(C)와 마주 보는 위치로 이동한다. 핸드(33)는, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HA)로 조정된다.
도 30b를 참조한다. 핸드(33)는, 캐리어(C)의 내부에 들어간다. 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HA)에서 진입한다.
핸드(33)가 캐리어(C)에 들어갈 때, 핸드(33)는, 수평 방향으로 이동한다. 구체적으로는, 핸드(33)는 전후 방향(X)으로 이동한다. 핸드(33)는 전방으로 이동한다. 로드(36)가 연장되는 제1 방향(F1)은 핸드(33)의 이동 방향과 일치한다. 바꾸어 말하면, 제1 방향(F1)이 핸드(33)의 이동 방향으로 유지된 상태에서, 핸드(33)는 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 진입한다.
핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 삽입량(KA)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(33)는, 제2 속도(VA2) 및 제2 가속도(AA2)로 이동한다.
도 30c를 참조한다. 핸드(33)는 상방으로 이동한다. 핸드(33)는, 1개의 선반(22)에 포함되는 제1 선반(23)과 제2 선반(24) 사이를 통과한다. 이에 의해, 핸드(33)는, 1개의 선반(22)으로부터 1장의 기판(W)을 취한다.
도 30d를 참조한다. 핸드(33)가 기판(W)을 지지한 상태에서, 핸드(33)는, 후방으로 이동해, 캐리어(C)의 외부로 나온다. 이 순서로부터, 핸드(33)는, 제1 속도(VA1) 및 제1 가속도(AA1)로 이동한다.
상술한 동작예에 있어서, 선반(22)에 재치되는 기판(W)이 제1 기판(W1)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제1 높이 위치(HA1)에서 진입한다. 선반(22)에 재치되는 기판(W)이 제2 기판(W2)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제2 높이 위치(HA2)에서 진입한다. 선반(22)에 재치되는 기판(W)이 제3 기판(W3)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제3 높이 위치(HA3)에서 진입한다. 선반(22)에 재치되는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제1 삽입량(KA1)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다. 선반(22)에 재치되는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제2 삽입량(KA2)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
도 31a, 도 31b는, 선반(22)에 재치되는 기판(W)과 핸드(33)의 삽입 높이(HA)의 관계를 나타내는 도면이다. 도 31a에서는, 선반(22)에 제1 기판(W1)이 재치된다. 도 31b에서는, 선반(22)에 제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3)이 재치된다.
제1 기판(W1)은, 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3)보다 휜다. 구체적으로는, 제1 기판(W1)은, 하방으로 볼록하게 만곡한다. 상술한 바와 같이, 제1 높이 위치(HA1)는, 제2 높이 위치(HA2) 및 제3 높이 위치(HA3)보다 낮다. 이 때문에, 핸드(33)가 제1 기판(W1)과 간섭하는 일 없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 진입할 수 있다.
제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3)의 휨량은, 제1 기판(W1)보다 작다. 상술한 바와 같이, 제2 높이 위치(HA2) 및 제3 높이 위치(HA3)는 모두 제1 높이 위치(HA1)보다 높다. 이 때문에, 핸드(33)가 제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3)과 간섭하는 일 없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 진입할 수 있다.
≪반송 기구(4)가 캐리어(C)로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송하는 동작예≫
핸드(33)가 기판(W)을 지지한 상태에서, 핸드(33)는 캐리어(C)로부터 재치부(6)로 이동한다. 이에 의해, 반송 기구(4)는, 캐리어(C)로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(4)가 캐리어(C)로부터 재치부(6)에 기판(W)을 반송할 때, 핸드(33)는, 제1 속도(VA1) 및 제1 가속도(AA1)로 이동한다.
≪반송 기구(4)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 두는 동작예≫
도 32a~도 32d는, 반송 기구(4)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 두는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 32a를 참조한다. 핸드(33)는, 기판(W)을 지지한다. 핸드(33)는, 재치부(6)와 마주 보는 위치로 이동한다. 핸드(33)는, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HB)로 조정된다.
도 32b를 참조한다. 핸드(33)는, 후방으로 이동한다. 핸드(33)는, 재치부(6)에 진입한다. 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HB)에서 진입한다. 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 삽입량(KB)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(33)는, 제1 속도(VA1) 및 제1 가속도(AA1)로 이동한다.
도 32c를 참조한다. 핸드(33)는 하방으로 이동한다. 핸드(33)는, 1개의 선반(45)에 포함되는 제1 선반(46)과 제2 선반(47) 사이를 통과한다. 이에 의해, 핸드(33)는, 1개의 선반(45)에 1장의 기판(W)을 둔다. 핸드(33)는, 선반(45) 상의 기판(W)으로부터 떨어진다.
상술한 바와 같이, 선반(45)의 간격(ET)은, 기판(W)의 직경(D)보다 크다. 따라서, 만일 핸드(33)가 선반(45)에 건네는 기판(W)의 위치가 불균일해도, 선반(45)은, 기판(W)을 적합하게 받을 수 있다.
기판(W)은, 선반(45)의 제1 경사면(51) 및 제2 경사면(55)에 의해 안내된다. 이에 의해, 기판(W)이 선반(45)에 재치될 때, 기판(W)은, 소정의 위치로 위치 결정 된다. 만일 핸드(33)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 위치가 불균일해도, 기판(W) 위치의 불균일이 작아지도록 선반(45)은 기판(W)의 위치를 조정한다.
도 32d를 참조한다. 핸드(33)가 기판(W)을 지지하고 있지 않은 상태에서, 핸드(33)는, 전방으로 이동해, 재치부(6)의 외부로 나온다. 이 순서로부터, 핸드(33)는, 제2 속도(VA2) 및 제2 가속도(AA2)로 이동한다.
상술한 동작예에 있어서, 핸드(33)에 지지되는 기판(W)이 제1 기판(W1)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HB1)에서 진입한다. 핸드(33)에 지지되는 기판(W)이 제2 기판(W2)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제2 높이 위치(HA2)에서 진입한다. 핸드(33)에 지지되는 기판(W)이 제3 기판(W3)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제3 높이 위치(HA3)에서 진입한다. 핸드(33)에 지지되는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)에 속하는 경우, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 삽입량(KB1)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다. 핸드(33)에 지지되는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제2 삽입량(KB2)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
반송 기구(4)가 재치부(6)의 선반(45)으로부터 기판(W)을 취하는 동작은, 반송 기구(4)가 캐리어(C)의 선반(22)으로부터 기판(W)을 취하는 동작과 대략 같다. 반송 기구(4)가 캐리어(C)의 선반(22)에 기판(W)을 두는 동작은, 반송 기구(4)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 두는 동작과 대략 같다.
＜반송 기구(8)의 동작예＞
도 33은, 제어부(9)의 제어 및 반송 기구(8)의 동작의 순서를 나타내는 플로차트이다.
단계 S21
제어부(9)는, 반송 기구(8)의 핸드(61)를 재치부(6)에 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치를 결정한다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 반송 기구(8)의 핸드(61)를 삽입할 때의 핸드(61)의 높이 위치를 결정한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 반송 기구(8)의 핸드(61)를 삽입할 때의 핸드(61)의 높이 위치를 「높이 위치(HC)」라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 높이 위치(HC)를 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 높이 위치(HC)를 바꾼다.
구체적으로는, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HC)를 제1 높이 위치(HC1)로 결정한다. 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HC)를 제2 높이 위치(HC2)로 결정한다. 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 제어부(9)는, 높이 위치(HC)를 제3 높이 위치(HC3)로 결정한다. 제2 높이 위치(HC2)는, 제1 높이 위치(HC1)보다 높다. 제3 높이 위치(HC3)는, 제1 높이 위치(HC1)보다 높다. 제3 높이 위치(HC3)는, 제2 높이 위치(HC2)와 같다.
단계 S22
제어부(9)는, 반송 기구(8)의 핸드(61)를 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입할 때의 핸드(61)의 삽입량을 결정한다. 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입되는 핸드(61)의 삽입량은, 반송 기구(8)의 핸드(61)를 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입할 때의 전후 방향(X)에 있어서의 핸드(61)의 이동량에 상당한다. 이하에서는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 삽입되는 핸드(61)의 삽입량을 「삽입량(KC)」이라고 약기한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 삽입량(KC)을 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 삽입량(KC)을 바꾼다.
반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KC)을 제1 삽입량(KC1)으로 결정한다. 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 제어부(9)는, 삽입량(KC)을 제2 삽입량(KC2)으로 결정한다. 제2 삽입량(KC2)은, 제1 삽입량(KC1)보다 크다.
단계 S23
제어부(9)는, 흡인부(68)에 공급되는 기체의 유량을 결정한다. 이하에서는, 흡인부(68)에 공급되는 기체의 유량을 「유량(M)」이라고 약기한다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)에 반송되는 기판(W)의 형상에 따라, 유량(M)을 바꾼다.
구체적으로는, 반송 기구(8)가 제1 기판(W1)을 반송할 때, 제어부(9)는, 유량(M)을 제1 유량(M1)으로 조정한다. 반송 기구(8)가 제2 기판(W2)을 반송할 때, 제어부(9)는, 유량(M)을 제2 유량(M2)으로 조정한다. 반송 기구(8)가 제3 기판(W3)을 반송할 때, 제어부(9)는, 유량(M)을 제3 유량(M3)으로 조정한다. 제2 유량(M2)은, 제1 유량(M1)보다 크다. 제3 유량(M3)은, 제1 유량(M1)보다 크다.
단계 S24
제어부(9)는, 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(7)을 결정한다. 보다 상세하게는, 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(7)을, 제1 처리 유닛(7A) 및 제2 처리 유닛(7B) 중 어느 1개로 결정한다.
구체적으로는, 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 제어부(9)는, 그 기판(W)을 제1 처리 유닛(7A)에 있어서 처리하는 것을 결정한다. 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 제어부(9)는, 그 기판(W)을 제2 처리 유닛(7B)에 있어서 처리하는 것을 결정한다. 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 제어부(9)는, 그 기판(W)을 제2 처리 유닛(7B)에 있어서 처리하는 것을 결정한다.
단계 S25
제어부(9)는, 반송 기구(8)의 핸드(61)의 이동 속도와 가속도를 결정한다. 이하에서는, 반송 기구(8)의 핸드(61)의 이동 속도를 「이동 속도(VB)」라고 약기한다. 이하에서는, 반송 기구(8)의 핸드(61)의 가속도를 「가속도(AB)」라고 약기한다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있는지의 여부에 따라, 이동 속도(VB)를 바꾼다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있는지의 여부에 따라, 가속도(AB)를 바꾼다.
제어부(9)가 이동 속도(VB)와 가속도(AB)를 결정할 때, 제어부(9)는 기판 검출부(89)의 검출 결과를 적절히 참조해도 된다.
구체적으로는, 반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있을 때, 제어부(9)는 이동 속도(VB)를 제1 속도(VB1)로 결정한다. 반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있지 않을 때, 제어부(9)는 이동 속도(VB)를 제2 속도(VB2)로 결정한다. 제2 속도(VB2)는, 제1 속도(VB1)보다 크다. 예를 들면, 제1 속도(VB1)는, 제2 속도(VB2)의 50% 이하이다.
반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있을 때, 제어부(9)는 가속도(AB)를 제1 가속도(AB1)로 결정한다. 반송 기구(8)가 기판(W)을 지지하고 있지 않을 때, 제어부(9)는 가속도(AB)를 제2 가속도(AB2)로 결정한다. 제2 가속도(AB2)는, 제1 가속도(AB1)보다 크다. 예를 들면, 제1 가속도(AB1)는, 제2 가속도(AB2)의 70% 이하이다.
단계 S26
제어부(9)는, 결정된 높이 위치(HC), 삽입량(KC), 유량(M), 처리 유닛(7), 이동 속도(VB), 및 가속도(AB)에 따라, 반송 기구(8)(구체적으로는 핸드 구동부(62))를 제어한다. 결정된 처리 유닛(7)은, 제1 처리 유닛(7A) 및 제2 처리 유닛(7B) 중 어느 1개이다. 결정된 처리 유닛(7)은, 구체적으로는, 제1 처리 유닛(7A) 및 제2 처리 유닛(7B) 중에서 결정된 1개이다.
단계 S27
제어부(9)에 의한 제어에 따라, 반송 기구(8)의 핸드 구동부(62)는, 핸드(61)를 이동시킨다. 이에 의해, 반송 기구(8)는 기판(W)을 반송한다.
하기의 동작예를 구체적으로 설명한다.
c1) 반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예
c2) 반송 기구(8)가 재치부(6)로부터 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송하는 동작예
c3) 반송 기구(8)가 처리 유닛의 기판 유지부(91)에 기판(W)을 건네는 동작예
c4) 반송 기구(8)가 처리 유닛(7)의 기판 유지부(91)로부터 기판(W)을 취하는 동작예
c5) 반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 건네는 동작예
≪반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예≫
도 34a~도 34d, 및 도 35a~도 35d는, 반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)으로부터 기판(W)을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 34a를 참조한다. 핸드(61)는, 기판(W)을 유지하고 있지 않다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)에 기체를 공급하고 있지 않다. 흡인부(68)는, 기체를 취출하고 있지 않다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 흡인하고 있지 않다. 제2 받이부(83)는, 퇴피 위치에 위치하고 있다. 핸드(61)는, 재치부(6)와 마주 보는 위치로 이동한다. 핸드(61)는, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HC)로 조정된다.
도 34b를 참조한다. 핸드(61)는, 전방으로 이동한다. 핸드(61)는, 재치부(6)에 진입한다. 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HC)에서 진입한다. 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 삽입량(KC)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다. 핸드(61)가 정지했을 때, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 재치되는 기판(W)과 겹치지 않는다.
도 34c를 참조한다. 핸드(61)는 하방으로 이동한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 1개의 선반(45)에 재치되는 기판(W)의 측방을 통과한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 선반(45)에 재치되는 기판(W)보다 낮은 위치까지 이동한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)에 가까워진다.
도 34d를 참조한다. 핸드(61)는, 수평 방향으로 약간 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 재치되는 기판(W)과 겹치는 위치로 이동한다. 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 재치되는 기판(W)과 겹치지 않은 그대로이다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(61)는, 제2 속도(VB2) 및 제2 가속도(AB2)로 이동한다.
도 35a를 참조한다. 흡인 조정부(73)는, 제어부(9)에 의해 결정된 유량(M)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)을 따라 기체를 흐르게 한다. 이에 의해, 흡인부(68)는 기판(W)을 상방으로 흡인한다. 기판(W)은, 상방으로 뜬다. 기판(W)은, 선반(45)으로부터 떨어진다. 기판(W)의 상면(17)은, 접촉부(74)에 접촉한다. 이와 같이 해서, 핸드(61)는, 선반(45)으로부터 1장의 기판(W)을 취한다. 핸드(61)는, 기판(W)을 유지한다.
도 35b를 참조한다. 핸드(61)가 상방으로 이동한다. 이 순서로부터, 핸드(61)는, 제1 속도(VB1) 및 제1 가속도(AB1)로 이동한다.
도 35c를 참조한다. 받이부 구동부(86)는, 퇴피 위치로부터 탈락 방지 위치로 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 이에 의해, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)의 양쪽 모두는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹친다.
이 때문에, 만일, 기판(W)이 접촉부(74)로부터 떨어져 하방으로 낙하해도, 받이부(81)는 기판(W)을 받아낸다. 즉, 핸드(61)는, 기판(W)을 떨어뜨릴 우려가 없다.
도 35d를 참조한다. 핸드(61)가 기판(W)을 유지한 상태에서, 핸드(61)는, 후방으로 이동해, 재치부(6)의 외부로 나온다.
상술한 동작예에 있어서, 선반(45)에 재치되는 기판(W)이 제1 기판(W1)에 속하는 경우, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HC1)에서 진입한다. 또한, 흡인 조정부(73)는 제1 유량(M1)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 선반(45)에 재치되는 기판(W)이 제2 기판(W2)에 속하는 경우, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제2 높이 위치(HC2)에서 진입한다. 또한, 흡인 조정부(73)는 제2 유량(M2)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 선반(45)에 재치되는 기판(W)이 제3 기판(W3)에 속하는 경우, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제3 높이 위치(HC3)에서 진입한다. 또한, 흡인 조정부(73)는 제3 유량(M3)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 선반(45)에 재치되는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 삽입량(KC1)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다. 선반(45)에 재치되는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제2 삽입량(KC2)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
≪반송 기구(8)가 재치부(6)로부터 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송하는 동작예≫
핸드(61)는 기판(W)을 유지하고 있다. 구체적으로는, 흡인 조정부(73)는, 제어부(9)에 의해 결정된 유량(M)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 핸드(61)가 유지하는 기판(W)이 제1 기판(W1)인 경우, 흡인 조정부(73)는, 제1 유량(M1)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 핸드(61)가 유지하는 기판(W)이 제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3)인 경우, 흡인 조정부(73)는, 제2 유량(M2)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(16)을 따라 기체를 흐르게 하고 있다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 흡인하고 있다.
제2 받이부(83)는, 탈락 방지 위치에 위치한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)의 양쪽 모두는, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹친다.
핸드(61)는, 재치부(6)로부터, 제어부(9)에 의해 결정된 처리 유닛(7)으로 이동한다. 이에 의해, 반송 기구(8)는, 제어부(9)에 의해 결정된 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송한다. 핸드(61)가 유지하는 기판(W)이 제1 기판(W1)인 경우, 반송 기구(8)는, 제1 처리 유닛(7A)에 기판(W)을 반송한다. 핸드(61)가 유지하는 기판(W)이 제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3)인 경우, 반송 기구(8)는, 제2 처리 유닛(7B)에 기판(W)을 반송한다.
반송 기구(8)가 재치부(6)로부터 처리 유닛(7)에 기판(W)을 반송할 때, 핸드(61)는, 제1 속도(VB1) 및 제1 가속도(AA1)로 이동한다.
≪반송 기구(8)가 처리 유닛(7)의 기판 유지부(91)에 기판(W)을 건네는 동작예≫
도 36a~도 36f는, 반송 기구(8)가 처리 유닛(7)의 기판 유지부(91)에 기판(W)을 건네는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 기판 유지부(91)가 제1 기판 유지부(91A)여도 제2 기판 유지부(91B)여도, 반송 기구(8)가 기판 유지부(91)에 기판(W)을 건네는 동작은 같다.
도 36a를 참조한다. 핸드(61)가 기판(W)을 유지하고 있다. 구체적으로는, 흡인 조정부(73)는, 제어부(9)에 의해 결정된 유량(M)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(16)을 따라 기체를 흐르게 하고 있다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 흡인하고 있다.
제2 받이부(83)는, 탈락 방지 위치에 위치하고 있다. 핸드(61)는 처리 유닛(7)의 내부에 진입하고 있다. 핸드(61)는, 기판 유지부(91)의 상방에 위치하고 있다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치에 위치하고 있다.
도 36b를 참조한다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)로의 기체의 공급을 정지한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 흡인을 정지한다. 기판(W)은, 하방으로 떨어진다. 받이부(81)는, 기판(W)을 받는다. 보다 상세하게는, 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 하면(16)을 받는다. 이와 같이, 흡인부(68)가 기판(W)의 흡인을 정지함으로써 기판(W)을 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)에 올린다.
도 36c를 참조한다. 핸드(61)는, 약간 하방으로 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는 리프트 핀(116)에 기판(W)을 건넨다. 리프트 핀(116)은, 받이부(81)로부터 기판(W)을 받는다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치에서 기판(W)을 받는다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치에서 기판(W)을 지지한다. 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)보다 낮은 위치까지 이동한다. 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)으로부터 떨어진다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(61)는, 제1 속도(VB1) 및 제1 가속도(AB1)로 이동한다.
도 36d를 참조한다. 받이부 구동부(86)가 탈락 방지 위치로부터 퇴피 위치로 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 이에 의해, 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)과 겹치지 않는 위치로 이동한다. 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)과 겹친 그대로이다.
도 36e를 참조한다. 핸드(61)는, 수평 방향으로 약간 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)의 양쪽 모두가, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지된 기판(W)과 겹치지 않는 위치로 이동한다. 이 순서로부터, 핸드(61)는, 제2 속도(VB2) 및 제2 가속도(AB2)로 이동한다.
도 36f를 참조한다. 핸드(61)는, 상방으로 이동한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)의 측방을 통과해, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)보다 높은 위치까지 이동한다.
그 후, 도시를 생략하지만, 핸드(61)가 기판(W)을 유지하고 있지 않은 상태에서, 핸드(61)는, 기판 유지부(91)의 상방의 위치로부터 떨어져, 처리 유닛(7)의 외부로 나온다.
≪반송 기구(8)가 처리 유닛(7)의 기판 유지부(91)로부터 기판(W)을 취하는 동작예≫
도 37a~도 37f는, 반송 기구(8)가 처리 유닛(7)의 기판 유지부(91)로부터 기판(W)을 취하는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 기판 유지부(91)가 제1 기판 유지부(91A)여도 제2 기판 유지부(91B)여도, 반송 기구(8)가 기판 유지부(91)로부터 기판(W)을 취하는 동작은 같다.
도 37a를 참조한다. 핸드(61)는 기판(W)을 유지하고 있지 않다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)에 기체를 공급하고 있지 않다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(16)을 따라 기체를 흐르게 하고 있지 않다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 흡인하고 있지 않다. 제2 받이부(83)는, 퇴피 위치에 위치하고 있다. 핸드(61)는 처리 유닛(7)의 내부에 진입하고 있다. 핸드(61)는, 기판 유지부(91)의 상방에 위치하고 있다. 리프트 핀(116)은, 기판(W)을 상측 위치에서 지지하고 있다. 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)과 겹치지 않는다.
도 37b를 참조한다. 핸드(61)가 약간 하방으로 이동한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)의 측방을 통과한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)보다 낮은 위치까지 이동한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)에 가까워진다.
도 37c를 참조한다. 핸드(61)가 약간 수평 방향으로 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)과 겹치는 위치로 이동한다. 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 리프트 핀(116)에 지지되는 기판(W)과 겹치지 않은 그대로이다.
도 37d를 참조한다. 받이부 구동부(86)가 퇴피 위치로부터 탈락 방지 위치로 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 이에 의해, 제2 받이부(83) 및 제1 받이부(82)의 양쪽 모두가, 평면에서 봤을 때, 흡인부(68)에 흡인되는 기판(W)과 겹친다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(61)는, 제2 속도(VB2) 및 제2 가속도(AB2)로 이동한다.
도 37e를 참조한다. 흡인 조정부(73)는, 제어부(9)에 의해 결정된 유량(M)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)을 따라 기체를 흐르게 한다. 이에 의해, 흡인부(68)는 기판(W)을 상방으로 흡인한다. 기판(W)은, 상방으로 뜬다. 기판(W)은, 리프트 핀(116)으로부터 떨어진다. 기판(W)의 상면(17)은, 접촉부(74)에 접촉한다. 이와 같이 해서, 핸드(61)는, 리프트 핀(116)으로부터 1장의 기판(W)을 취한다. 핸드(61)는, 기판(W)을 유지한다.
도 37f를 참조한다. 핸드(61)가 기판(W)을 유지한 상태에서, 핸드(61)는 상방으로 이동한다.
이 순서로부터, 핸드(61)는, 제1 속도(VB1) 및 제1 가속도(AB1)로 이동한다.
그 후, 도시를 생략하지만, 핸드(61)가 기판(W)을 유지한 상태에서, 핸드(61)는, 기판 유지부(91)의 상방의 위치로부터 떨어져, 처리 유닛(7)의 외부로 나온다.
≪반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 건네는 동작예≫
도 38a~도 38d, 및 도 39a~도 39d는, 반송 기구(8)가 재치부(6)의 선반(45)에 기판(W)을 두는 동작예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 38a를 참조한다. 핸드(61)가 기판(W)을 유지하고 있다. 흡인 조정부(73)는, 제어부(9)에 의해 결정된 유량(M)으로 흡인부(68)에 기체를 공급한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(16)을 따라 기체를 흐르게 하고 있다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 흡인하고 있다. 제2 받이부(83)는, 탈락 방지 위치에 위치하고 있다. 핸드(61)는, 재치부(6)와 마주 보는 위치로 이동한다. 핸드(61)는, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HC)로 조정된다.
도 38b를 참조한다. 핸드(61)는, 전방으로 이동한다. 핸드(61)는, 재치부(6)에 진입한다. 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 높이 위치(HC)에서 진입한다. 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제어부(9)에 의해 결정된 삽입량(KC)만큼 진행되고, 그 후, 정지한다.
도 38c를 참조한다. 흡인 조정부(73)는, 흡인부(68)로의 기체의 공급을 정지한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 흡인을 정지한다. 기판(W)은, 하방으로 떨어진다. 받이부(81)는, 기판(W)을 받는다. 보다 상세하게는, 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 하면(16)을 받는다. 이와 같이, 흡인부(68)가 기판(W)의 흡인을 정지함으로써 기판(W)을 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)에 올린다.
도 38d를 참조한다. 핸드(61)는, 약간 하방으로 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는 선반(45)에 기판(W)을 건넨다. 선반(45)은, 받이부(81)로부터 기판(W)을 받는다. 선반(45)은, 기판(W)을 지지한다. 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 선반(45)에 지지되는 기판(W)보다 낮은 위치까지 이동한다. 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)는, 선반(45)에 지지되는 기판(W)으로부터 떨어진다.
여기까지의 순서에서는, 핸드(61)는, 제1 속도(VB1) 및 제1 가속도(AB1)로 이동한다.
도 39a를 참조한다. 받이부 구동부(86)는, 탈락 방지 위치로부터 퇴피 위치로 제2 받이부(83)를 이동시킨다. 이에 의해, 제2 받이부(83)는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 지지되는 기판(W)과 겹치지 않는 위치로 이동한다. 제1 받이부(82)는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 지지되는 기판(W)과 겹친 그대로이다.
도 39b를 참조한다. 핸드(61)는, 수평 방향으로 약간 이동한다. 이에 의해, 제1 받이부(82) 및 제2 받이부(83)의 양쪽 모두는, 평면에서 봤을 때, 선반(45)에 지지되는 기판(W)과 겹치지 않는다. 이 순서로부터, 핸드(61)는, 제2 속도(VB2) 및 제2 가속도(AB2)로 이동한다.
도 39c를 참조한다. 핸드(61)는, 상방으로 이동한다. 제1 받이부(82)와 제2 받이부(83)는, 선반(45)에 지지되는 기판(W)의 측방을 통과해, 선반(45)에 지지되는 기판(W)보다 높은 위치까지 이동한다.
도 39d를 참조한다. 핸드(61)가 기판(W)을 유지하고 있지 않은 상태에서, 핸드(61)는 물러나, 재치부(6)의 외부로 나온다.
＜제1 처리 유닛(7A)의 동작예＞
도 40은, 제1 처리 유닛(7A)의 동작예의 순서를 나타내는 플로차트이다. 도 41은, 제1 처리 유닛(7A)의 동작예를 나타내는 타이밍차트이다. 도 41에 나타내는 t31은, 도 40에 나타내는 단계 S31이 실행되는 시각에 상당한다. 마찬가지로, 도 41에 나타내는 t32~t35, t37~t39, t41~t44는 각각, 도 40에 나타내는 단계 S32~S35, S37~S39, S41~S44가 실행되는 시각에 상당한다. 이하에 설명하는 각 요소의 동작은, 제어부(9)에 의해 제어된다. 이하에 설명하는 동작예의 일부는, 상술한 반송 기구(8)의 동작예의 설명과 중복된다.
단계 S31(시각 t31) : 리프트 핀(116)이 상승한다
리프트 핀(116)이 상측 위치로 이동한다.
단계 S32(시각 t32) : 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받는다
반송 기구(8)는, 리프트 핀(116)에 기판(W)을 건넨다. 보다 상세하게는, 반송 기구(8)가, 리프트 핀(116)에 1장의 제1 기판(W1)을 건넨다. 리프트 핀(116)은, 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받는다. 리프트 핀(116)은, 상측 위치에서 기판(W)을 지지한다. 기판(W)은, 고정 핀(103)의 상방에 위치한다. 기판(W)은, 고정 핀(103)과 접촉하지 않는다.
단계 S33(시각 t33) : 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 개시한다
제1 취출 조정부(111)가 제1 취출구(105)에 대한 기체의 공급을 개시한다. 제1 취출구(105)는, 기체의 취출을 개시한다. 제1 취출구(105)는, 상방으로 기체를 취출한다. 제2 취출 조정부(112)는, 아직 제2 취출구(106)에 대한 기체의 공급을 개시하지 않는다. 제2 취출구(106)는, 기체를 취출하지 않는다.
단계 S34(시각 t34) : 리프트 핀(116)이 고정 핀(103)에 기판(W)을 건넨다
리프트 핀(116)이, 상측 위치로부터 하측 위치로 이동한다. 이에 의해, 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)보다 높은 위치로부터 기판(W)을 하강시킨다. 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)에 기판(W)을 건넨다. 고정 핀(103)은, 리프트 핀(116)으로부터 기판(W)을 받는다. 고정 핀(103)은, 기판(W)을 지지한다. 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)으로부터 떨어진다.
단계 S35(시각 t35) : 위치 조정 핀(113)이 기판(W)의 위치를 조정한다
위치 조정 핀(113)이 퇴피 위치로부터 조정 위치로 이동한다. 이에 의해, 위치 조정 핀(113)은, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)과 접촉한다. 위치 조정 핀(113)은, 수평 방향에 있어서의 기판(W)의 위치를 조정한다.
단계 S36：기판(W)의 위치를 체크한다.
기판(W)의 위치가 소정의 위치에 있는지의 여부를 체크한다. 구체적으로는, 기판 검출부(127)가 기판(W)을 검출한다. 기판 검출부(127)는, 기판 검출부(127)의 검출 결과를 제어부(9)에 출력한다. 제어부(9)는, 기판(W)이 소정의 위치에 있는지를 판정한다. 기판(W)이 소정의 위치에 있다고 제어부(9)가 판정한 경우에는, 단계 S37로 진행된다. 만일, 기판(W)이 소정의 위치에 없다고 제어부(9)가 판정한 경우에는, 단계 S37로 진행되지 않고, 이상(異常) 처리를 실행한다. 이상 처리는, 예를 들면, 단계 S35로 돌아오는 것을 포함한다. 이상 처리는, 예를 들면, 사용자에게 이상이 발생했음을 통지하는 것을 포함한다.
단계 S37(시각 t36) : 제2 취출구(106)가 기체의 취출을 개시한다
제2 취출 조정부(112)가 제2 취출구(106)에 대한 기체의 공급을 개시한다. 제2 취출구(106)는, 기체의 취출을 개시한다. 제2 취출구(106)는, 기체를 상방으로 취출한다. 제2 취출구(106)가 취출하는 기체의 유량은, 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량보다 크다.
단계 S38(시각 t38) : 위치 조정 핀(113)이 기판(W)으로부터 떨어진다
위치 조정 핀(113)이 조정 위치로부터 퇴피 위치로 이동한다. 이에 의해, 위치 조정 핀(113)이 기판(W)으로부터 떨어진다.
단계 S39(시각 t39) : 기판(W)을 처리한다(기판(W)에 처리액을 공급한다)
제1 회전 구동부(92A)는, 제1 기판 유지부(91A) 및 기판(W)을 회전시킨다. 처리액 공급부(121)는, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(121)가 기판(W)에 처리액을 공급할 때에 있어서도, 제1 취출구(105)는 기체를 취출하고, 제2 취출구(106)는, 제1 취출구(105)보다 큰 유량으로 기체를 취출한다.
소정의 시간이 경과하면, 기판의 처리를 종료한다. 그리고, 단계 S40으로 진행된다.
단계 S40： 기판(W)의 위치를 체크한다
기판(W)의 위치가 소정의 위치에 있는지의 여부를 다시 체크한다. 본 단계 S40은, 단계 S36과 대략 같다.
단계 S41(시각 t41) : 제2 취출구(106)가 기체의 취출을 정지한다
제2 취출 조정부(112)가 제2 취출구(106)에 대한 기체의 공급을 정지한다. 제2 취출구(106)는, 기체의 취출을 정지한다.
단계 S42(시각 t42) : 리프트 핀(116)이 고정 핀(103)으로부터 기판(W)을 취한다
리프트 핀(116)이 하측 위치로부터 상측 위치로 이동한다. 이에 의해, 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)으로부터 기판(W)을 취한다. 리프트 핀(116)은 기판(W)을 지지한다. 리프트 핀(116)은, 기판(W)을 상승시킨다. 구체적으로는, 리프트 핀(116)은, 고정 핀(103)보다 높은 위치로 기판(W)을 상승시킨다. 기판(W)은, 고정 핀(103)으로부터 떨어진다. 리프트 핀(116)은, 기판(W)을 상측 위치에서 지지한다. 기판(W)은, 고정 핀(103)보다 높은 위치에서 지지된다.
단계 S43(시각 t43) : 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 정지한다
제1 취출 조정부가 제1 취출구(105)에 대한 기체의 공급을 정지한다. 제1 취출구(105)는, 기체의 취출을 정지한다.
단계 S44(시각 t44) : 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)에 기판(W)을 건넨다
반송 기구(8)가 리프트 핀(116)으로부터 기판(W)을 취한다. 그 후, 반송 기구(8)는, 제1 처리 유닛(7A)의 외부로 기판(W)을 반출한다.
＜제2 처리 유닛(7B)의 동작예＞
제2 처리 유닛(7B)의 동작예는, 제1 처리 유닛(7A)의 동작예에서, 단계 S33, S35~S38, S40~S41을 생략한 것과 유사하다. 제2 처리 유닛(7B)의 동작예를 간단하게 설명한다.
리프트 핀(116)은 상측 위치로 이동한다. 리프트 핀(116)은 반송 기구(8)로부터 1장의 기판(W)(구체적으로는, 제2 기판(W2) 또는 제3 기판(W3))을 받는다. 리프트 핀(116)은, 하면 접촉 핀(135)에 기판(W)을 건넨다. 하면 접촉 핀(135)은 기판(W)을 지지한다. 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 하면 접촉 핀(135)에 지지되는 기판(W)의 끝가장자리(20)와 접촉한다. 이에 의해, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 기판(W)을 유지한다.
기판(W)이 끝가장자리 접촉 핀(133)에 유지된 상태에서, 기판(W)은 처리된다. 구체적으로는, 제2 회전 구동부(92b)는, 제2 기판 유지부(91B) 및 기판(W)을 회전시킨다. 제2 회전 구동부(92B)가 제2 기판 유지부(91B)를 회전시킬 때, 끝가장자리 접촉 핀(133)은, 끝가장자리 접촉 핀(133)에 대해 기판(W)이 미끄러지지 않도록 기판(W)의 끝가장자리(20)를 유지한다. 처리액 공급부(121)는, 끝가장자리 접촉 핀(133)에 유지되는 기판(W)에 처리액을 공급한다.
기판(W)에 대한 처리가 종료되면, 끝가장자리 접촉 핀(133)은 기판(W)으로부터 떨어진다. 리프트 핀(116)이 하면 접촉 핀(135)으로부터 기판(W)을 취한다. 반송 기구(8)가 리프트 핀(116)으로부터 기판(W)을 취한다.
＜실시형태의 효과＞
기판 처리 장치(1)는, 캐리어(C)를 재치하는 캐리어 재치부(3)를 구비한다. 캐리어(C)는, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 선반(22)을 구비한다. 각 선반(22)은 각각, 1장의 기판(W)을 수평 자세로 재치한다. 기판 처리 장치(1)는, 추가로, 반송 기구(4)와 제어부(9)를 구비한다. 반송 기구(4)는, 캐리어 재치부(3)에 재치되는 캐리어(C)에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(4)는, 기판(W)을 지지하는 핸드(33)와, 핸드(33)를 이동하는 핸드 구동부(34)를 구비한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)를 제어한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치(HA)를 바꾼다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치(HA)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 예를 들면, 핸드(33)가 선반(22)에 재치되는 기판(W)과 간섭하는 일 없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 진입할 수 있다. 예를 들면, 핸드(33)가 지지하는 기판(W)이 선반(22) 또는 선반(22)에 재치되는 기판(W)과 간섭하는 일 없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(4)는 캐리어 재치부(3)에 재치되는 캐리어(C)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
이상과 같이, 기판 처리 장치(1)에 의하면, 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 재치부(6)를 구비한다. 재치부(6)는, 상하 방향(Z)으로 늘어서는 복수의 선반(45)을 구비한다. 각 선반(45)은 각각, 1장의 기판을 수평 자세로 재치한다. 반송 기구(4)는, 재치부(6)에 기판(W)을 반송한다. 제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 높이 위치(HB)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(4)는 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
기판 처리 장치(1)는, 반송 기구(8)를 구비한다. 반송 기구(8)는, 재치부에 기판(W)을 반송한다. 반송 기구(8)는, 기판(W)을 지지하는 핸드(61)와, 핸드(61)를 이동하는 핸드 구동부(62)를 구비한다. 제어부(9)는, 반송 기구(8)를 제어한다. 제어부(9)는, 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 핸드(61)를 삽입할 때의 핸드(61)의 높이 위치(HC)를 바꾼다. 구체적으로는, 제어부(9)는, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W)의 형상 및 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 핸드(61)를 삽입할 때의 핸드(61)의 높이 위치(HC)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(8)는 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 높이 위치(HA)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 관계없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(4)는 캐리어(C)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 높이 위치(HB)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 관계없이, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(4)는 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 높이 위치(HC)를 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 관계없이, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 따라서, 반송 기구(8)는 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
기판(W)은, 제1 기판(W1)과 제2 기판(W2)을 포함한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제1 높이 위치(HA1)에서 진입한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제1 높이 위치(HA1)보다 높은 제2 높이 위치(HA2)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HA1)는 제2 높이 위치(HA2)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제2 높이 위치(HA2)는 제1 높이 위치(HA1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HB1)에서 진입한다. 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HB1)보다 높은 제2 높이 위치(HB2)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HB1)는 제2 높이 위치(HB2)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제2 높이 위치(HB2)는 제1 높이 위치(HB1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HC1)에서 진입한다. 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HC1)보다 높은 제2 높이 위치(HC2)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HC1)는 제2 높이 위치(HC2)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제2 높이 위치(HC2)는 제1 높이 위치(HC1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제2 기판(W2)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
기판(W)은, 제1 기판(W1)과 제3 기판(W3)을 포함한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 제1 높이 위치(HA1)보다 높은 제3 높이 위치(HA3)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HA1)는 제3 높이 위치(HA3)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제3 높이 위치(HA3)는 제1 높이 위치(HA1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HB1)보다 높은 제3 높이 위치(HB3)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HB1)는 제3 높이 위치(HB3)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제3 높이 위치(HB3)는 제1 높이 위치(HB1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(33)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 제1 높이 위치(HC1)보다 높은 제3 높이 위치(HC3)에서 진입한다. 제1 높이 위치(HC1)는 제3 높이 위치(HC3)보다 낮다. 따라서, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제1 기판(W1)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다. 제3 높이 위치(HC3)는 제1 높이 위치(HC1)보다 높다. 따라서, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 제3 기판(W3)일 때, 핸드(61)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 삽입량(KA)을 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(33)는 선반(22)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(33)는 선반(22)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
제어부(9)는, 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 핸드(33)를 삽입할 때의 핸드(33)의 삽입량(KB)을 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(33)는 선반(45)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(33)는 선반(45)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
제어부(9)는, 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)의 형상에 따라, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(45) 사이에 핸드(61)를 삽입할 때의 핸드(61)의 삽입량(KC)을 바꾼다. 따라서, 기판(W)의 형상에 관계없이, 핸드(61)는 선반(45)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(61)는 선반(45)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
기판(W)은, 통상 직경 기판(WN)과 대경 기판(WL)을 포함한다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 삽입량(KA)은, 제1 삽입량(KA1)이다. 반송 기구(4)가 선반(22)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(22)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 삽입량(KA)은, 제1 삽입량(KA1)보다 큰 제2 삽입량(KA2)이다. 따라서, 기판(W)의 직경(D)에 관계없이, 핸드(33)는 선반(22)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(33)는 선반(22)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 삽입량(KB)은, 제1 삽입량(KB1)이다. 반송 기구(4)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(4)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 삽입량(KB)은, 제1 삽입량(KB1)보다 큰 제2 삽입량(KB2)이다. 따라서, 기판(W)의 직경(D)에 관계없이, 핸드(33)는 선반(45)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(33)는 선반(45)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 통상 직경 기판(WN)일 때, 삽입량(KC)은, 제1 삽입량(KC1)이다. 반송 기구(8)가 선반(45)으로부터 취하는 기판(W) 또는 반송 기구(8)가 선반(45)에 두는 기판(W)이 대경 기판(WL)일 때, 삽입량(KC)은, 제1 삽입량(KC1)보다 큰 제2 삽입량(KC2)이다. 따라서, 기판(W)의 직경(D)에 관계없이, 핸드(61)는 선반(45)으로부터 기판(W)을 적절한 위치에서 취할 수 있고, 또한, 핸드(61)는 선반(45)의 적절한 위치에 기판(W)을 둘 수 있다.
핸드(33)는, 기판(W)의 하면(16)과 접촉함으로써 기판(W)을 지지한다. 핸드(33)가 기판(W)을 이와 같이 지지하는 경우여도, 핸드(33)는 선반(22, 45)에 기판(W)을 적절히 둘 수 있고, 핸드(33)는 선반(22, 45)으로부터 기판(W)을 적절히 취할 수 있다.
핸드(33)는, 기판(W)을 지지하는 2개의 로드(36)를 구비한다. 2개의 로드(36)는, 제1 방향(F1)으로 늘어선다. 각 로드(36)는 각각, 기판(W)의 직경(D)과 동등 이상의 길이를 갖는다. 각 로드(36)는 각각, 제1 방향(F1)에 걸쳐 대략 일정한 단면형상을 갖는다. 핸드(33)가 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22, 45) 사이에 진입할 때, 핸드(33)의 이동 방향은 제1 방향(F1)과 일치한다. 이 때문에, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22, 45) 사이의 공간이 협소해도, 로드(36)는, 상하 방향(Z)으로 서로 이웃하는 2개의 선반(22, 45) 사이에, 적절히 진입할 수 있다.
핸드(61)는 흡인부(68)를 구비한다. 흡인부(68)는, 기판(W)의 상면(17)을 따라 기체를 흐르게 한다. 흡인부(68)는, 기판(W)과 접촉하는 일 없이, 기판(W)을 흡인한다. 따라서, 핸드(61)는, 기판(W)을 적합하게 지지할 수 있다.
각 선반(22)은 각각, 기판(W)의 제1 측부(18)를 받는 제1 선반(23)과, 기판(W)의 제2 측부(19)를 받는 제2 선반(24)을 구비한다. 선반(22)이 기판(W)을 이와 같이 지지하는 경우여도, 반송 기구(4)는 캐리어(C)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
각 선반(45)은 각각, 기판(W)의 제1 측부(18)를 받는 제1 선반(46)과, 기판(W)의 제2 측부(19)를 받는 제2 선반(47)을 구비한다. 선반(45)이 기판(W)을 이와 같이 지지하는 경우여도, 반송 기구(4)는, 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다. 선반(45)이 기판(W)을 이와 같이 지지하는 경우여도, 반송 기구(8)는, 재치부(6)에 기판(W)을 적절히 반송할 수 있다.
본 발명은, 실시형태에 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
상술한 실시형태에서는, 선반(22)은 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 선반(22)은, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽과 접촉해도 된다. 예를 들면, 선반(22)은, 기판(W)의 끝가장자리(20)에 비스듬한 하방으로부터 접촉해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 핸드(33)는 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 핸드(33)는, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽과 접촉해도 된다. 예를 들면, 핸드(33)는, 기판(W)의 끝가장자리(20)에 비스듬한 하방으로부터 접촉해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 선반(45)은 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 선반(45)은, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽과 접촉해도 된다. 예를 들면, 선반(45)은, 기판(W)의 끝가장자리(20)에 비스듬한 하방으로부터 접촉해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 접촉부(74)는 기판(W)의 상면(17)과 접촉한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 접촉부(74)는, 기판(W)의 상면(17) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽과 접촉해도 된다. 예를 들면, 접촉부(74)는, 기판(W)의 끝가장자리(20)에 비스듬한 상방으로부터 접촉해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 제1 받이부(82)는 기판(W)의 하면(16)을 받을 수 있다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제1 받이부(82)는, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽을 받아도 된다. 예를 들면, 제1 받이부(82)는, 기판(W)의 끝가장자리(20)를 비스듬한 하방으로부터 받아도 된다.
상술한 실시형태에서는, 제2 받이부(83)는 기판(W)의 하면(16)을 받을 수 있다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽을 받아도 된다. 예를 들면, 제2 받이부(83)는, 기판(W)의 끝가장자리(20)를 비스듬한 하방으로부터 받아도 된다.
상술한 실시형태에서는, 고정 핀(103)은 기판(W)의 하면(16)과 접촉한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 고정 핀(103)은, 기판(W)의 하면(16) 및 기판(W)의 끝가장자리(20) 중 적어도 어느 한쪽과 접촉해도 된다. 예를 들면, 고정 핀(103)은, 기판(W)의 끝가장자리(20)에 비스듬한 하방으로부터 접촉해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 제1 받이부(82)는 베이스부(65)에 고정된다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 즉, 제1 받이부(82)는 베이스부(65)에 대해 이동 가능해도 된다. 본 변형 실시형태에서는, 핸드(61)는, 추가로, 제1 받이부(82)를 베이스부(65)에 대해 이동시키는 구동부(제2 받이부 구동부)를 구비해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 흡인부(68)는 기판(W)의 상면(17)을 따라 기체를 흐르게 한다. 흡인부(68)는, 기판(W)을 상방으로 흡인한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 흡인부(68)는 기판(W)의 하면(16)을 따라 기체를 흐르게 해도 된다. 흡인부(68)는 기판(W)을 하방으로 흡인해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 반송 기구(4)의 핸드(33)는 흡인부를 구비하지 않는다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 반송 기구(4)의 핸드(33)는, 기판(W)의 제1 면을 따라, 기체를 흐르게 하는 흡인부를 구비해도 된다. 여기서, 제1 면은, 기판(W)의 상면 및 하면 중 어느 1개이다. 반송 기구(4)의 핸드(33)는, 기판(W)을 흡인하는 흡인부를 구비해도 된다. 또한, 반송 기구(4)는, 기판(W)이 핸드(33)로부터 탈락하는 것을 방지하기 위한 받이부를 구비해도 된다.
반송 기구(4)의 핸드(33)가 흡인부를 구비하는 경우, 반송 기구(4)는, 본 발명에 있어서의 제1 반송 기구의 예이기도 하다. 캐리어(C)는, 본 발명에 있어서의 제1 위치 및 제2 위치 중 한쪽의 예이다. 재치부(6)는, 본 발명에 있어서의 제1 위치 및 제2 위치 중 다른 쪽의 예이다.
상술한 실시형태에서는, 기판(W)이 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3) 중 어느 쪽인지에 따라, 제어부(9)는 높이 위치(HA, HB, HC)를 바꾼다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 제어부(9)는 높이 위치(HA, HB, HC)를 바꾸어도 된다. 예를 들면, 기판(W)의 주부(13)의 두께가 커짐에 따라, 제어부(9)는 높이 위치(HA, HB, HC)를 높게 해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 기판(W)이 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3) 중 어느 쪽인지에 따라, 제어부(9)는, 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(7)을, 제1 처리 유닛 및 제2 처리 유닛 중 어느 1개로 결정한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 제어부(9)는, 기판(W)을 처리하는 처리 유닛(7)을, 제1 처리 유닛 및 제2 처리 유닛 중 어느 1개로 결정해도 된다. 예를 들면, 제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)가 제1 두께를 갖는 기판(W)을 제1 처리 유닛(7A)에 반송시켜도 된다. 예를 들면, 제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)가 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖는 기판(W)을 제2 처리 유닛(7B)에 반송시켜도 된다. 예를 들면, 제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)가 제1 두께를 갖는 기판(W)을 제1 처리 유닛(7A)에 있어서 처리하게 해도 된다. 제어부(9)는, 기판(W)의 주부(13)가 제1 두께보다 큰 제2 두께를 갖는 기판(W)을 제2 처리 유닛(7B)에 있어서 처리하게 해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 기판(W)이 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3) 중 어느 쪽인지에 따라, 제어부(9)는 유량(M)을 바꾼다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(W)의 주부(13)의 두께에 따라, 제어부(9)는 유량(M)을 바꾸어도 된다. 예를 들면, 기판(W)의 주부(13)의 두께가 커짐에 따라, 제어부(9)는 유량(M)을 크게 해도 된다.
상술한 실시형태에 있어서, 이동 속도(VA)를 더욱 세분화해도 된다. 예를 들면, 이동 속도(VA)를, 수평 이동 속도(VAH)와 연직 이동 속도(VAZ)와 회전 속도(VAR)로 나누어도 된다. 여기서, 수평 이동 속도(VAH)는, 수평 방향에 있어서의 핸드(33)의 이동 속도이다. 연직 이동 속도(VAZ)는, 상방 방향(Z)에 있어서의 핸드(33)의 이동 속도이다. 회전 속도(VAR)는, 회전축선(A1) 둘레로 회전하는 핸드(33)의 이동 속도이다. 제어부(9)는, 단계 S13에 있어서, 수평 이동 속도(VAH)와 연직 이동 속도(VAZ)와 회전 속도(VAR)를 개별적으로 결정해도 된다.
상술한 실시형태에 있어서, 가속도(AA)를 더욱 세분화해도 된다. 예를 들면, 가속도(AA)를, 수평 가속도(AAH)와 연직 가속도(AAZ)와 회전 가속도(AAR)로 나누어도 된다. 여기서, 수평 가속도(AAH)는, 수평 방향에 있어서의 핸드(33)의 가속도이다. 연직 가속도(AAZ)는, 상방 방향(Z)에 있어서의 핸드(33)의 가속도이다. 회전 가속도(AAR)는, 회전축선(A1) 둘레로 회전하는 핸드(33)의 가속도이다. 제어부(9)는, 단계 S13에 있어서, 수평 가속도(AAH)와 연직 가속도(AAZ)와 회전 가속도(AAR)를 개별적으로 결정해도 된다.
상술한 실시형태에 있어서, 이동 속도(VB)를 더욱 세분화해도 된다. 예를 들면, 이동 속도(VB)를, 수평 이동 속도(VBH)와 연직 이동 속도(VBZ)와 회전 속도(VBR)로 나누어도 된다. 여기서, 수평 이동 속도(VBH)는, 수평 방향에 있어서의 핸드(61)의 이동 속도이다. 연직 이동 속도(VBZ)는, 상방 방향(Z)에 있어서의 핸드(61)의 이동 속도이다. 회전 속도(VBR)는, 회전축선(A2) 둘레로 회전하는 핸드(61)의 이동 속도이다. 제어부(9)는, 단계 S25에 있어서, 수평 이동 속도(VBH)와 연직 이동 속도(VBZ)와 회전 속도(VBR)를 개별적으로 결정해도 된다.
상술한 실시형태에 있어서, 가속도(AB)를 더욱 세분화해도 된다. 예를 들면, 가속도(AB)를, 수평 가속도(ABH)와 연직 가속도(ABZ)와 회전 가속도(ABR)로 나누어도 된다. 여기서, 수평 가속도(ABH)는, 수평 방향에 있어서의 핸드(61)의 가속도이다. 연직 가속도(ABZ)는, 상방 방향(Z)에 있어서의 핸드(61)의 가속도이다. 회전 가속도(ABR)는, 회전축선(A2) 둘레로 회전하는 핸드(61)의 가속도이다. 제어부(9)는, 단계 S25에 있어서, 수평 가속도(ABH)와 연직 가속도(ABZ)와 회전 가속도(ABR)를 개별적으로 결정해도 된다.
상술한 실시형태에서는, 제1 플레이트(101)에 형성되는 제1 취출구(105)의 수는 1개이다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 제1 플레이트(101)에 형성되는 제1 취출구(105)의 수는 복수여도 된다.
상술한 실시형태에서는, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받고(단계 S32), 그 후, 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 개시한다(단계 S33). 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받기 전에, 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 개시해도 된다. 본 변형 실시형태에 의하면, 제1 취출구(105)가 기체를 취출하고 있는 상태에서, 리프트 핀(116)은 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받을 수 있다.
상술한 실시형태에서는, 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 정지하고(단계 S43), 그 후, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)에 기판(W)을 건넨다(단계 S44). 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)에 기판(W)을 건넨 후에, 제1 취출구(105)가 기체의 취출을 정지해도 된다. 본 변형 실시형태에 의하면, 제1 취출구(105)가 기체를 취출하고 있는 상태에서, 리프트 핀(116)은 반송 기구(8)에 기판(W)을 건넬 수 있다.
본 변형 실시형태에서는, 제1 취출구(105)가 취출하는 기체의 유량은, 반송 기구(8)의 흡인부(68)에 공급되는 기체의 유량보다 작은 것이 바람직하다. 이에 의하면, 반송 기구(8)가 리프트 핀(116)으로부터 기판(W)을 취할 때, 흡인부(68)는 기판(W)을 용이하게 흡인할 수 있다. 바꾸어 말하면, 반송 기구(8)가 리프트 핀(116)으로부터 기판(W)을 취할 때, 핸드(61)는 기판(W)을 용이하게 유지할 수 있다.
상술한 실시형태에서는, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받는다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 고정 핀(103)이 반송 기구(8)로부터 기판(W)을 받아도 된다. 바꾸어 말하면, 반송 기구(8)는, 리프트 핀(116)을 개재하지 않고, 고정 핀(103)에 기판(W)을 직접적으로 건네도 된다.
상술한 실시형태에서는, 리프트 핀(116)이 반송 기구(8)에 기판(W)을 건넨다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 고정 핀(103)이 반송 기구(8)에 기판(W)을 건네도 된다. 바꾸어 말하면, 반송 기구(8)는, 리프트 핀(116)을 개재하지 않고, 고정 핀(103)으로부터 직접적으로 기판(W)을 취해도 된다.
상술한 실시형태에 있어서, 제1 처리 유닛(7A)의 제1 취출구(105)는, 기체에 더하여, 순수를 토출해도 된다.
도 42는, 변형 실시형태에 있어서의 제1 처리 유닛(141)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 실시형태의 제1 처리 유닛(7A)과 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
변형 실시형태에 있어서의 제1 처리 유닛(141)은, 순수 공급부(142)를 구비한다. 순수 공급부(142)는, 제1 취출구(105)를 통해 기판(W)에 순수를 토출한다.
순수 공급부(142)는, 배관(143)을 구비한다. 배관(143)은, 제1 취출구(105)에 순수를 공급한다. 배관(143)은, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 배관(143)의 제1 단은, 순수 공급원(144)에 접속된다. 배관(143)의 제2 단은, 제1 취출구(105)에 접속된다.
제1 처리 유닛(141)은, 유량 조정부(145)를 구비한다. 유량 조정부(145)는, 배관(143)에 설치된다. 유량 조정부(145)는, 순수 공급부(142)가 기판(W)에 공급하는 순수의 유량을 조정한다. 즉, 유량 조정부(145)는, 제1 취출구(105)가 토출하는 순수의 유량을 조정한다. 유량 조정부(145)는, 제어부(9)에 의해 제어된다.
제1 취출구(105)는, 기체와 순수를 동시에 내도 된다. 혹은, 제1 취출구(105)는, 기체를 취출하는 일 없이, 순수를 토출해도 된다. 이에 의하면, 제1 취출구(105)로부터 토출된 순수가, 기판(W)의 중앙부에 있어서의 하면(16)에 닿아, 기판(W)의 중앙부에 있어서의 하면(16)이 하방으로 만곡하는 것을 한층 적합하게 방지할 수 있다. 따라서, 기판(W)이 제1 플레이트(101)의 상면(102)에 접촉하는 것을 한층 적합하게 방지할 수 있다.
기판(W)에 처리액을 공급할 때(단계 S39), 제1 취출구(105)는, 기체와 순수를 동시에 내도 된다. 혹은, 기판(W)에 처리액을 공급할 때(단계 S39), 제1 취출구(105)는, 기체를 취출하는 일 없이, 순수를 토출해도 된다. 이에 의하면, 처리액 공급부(121)가 처리액을 기판(W)에 공급할 때, 기판(W)이 제1 플레이트(101)의 상면(102)에 접촉하는 것을 한층 적합하게 방지할 수 있다.
본 변형 실시형태에서는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)과 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16) 사이의 공간을 순수로 채우지 않는(액밀(液密)하게 하지 않는) 것이 바람직하다. 제1 플레이트(101)의 상면(102)과 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16) 사이의 공간에 기체를 흐르게 해, 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)에 적절한 흡인력을 작용시키기 때문이다.
상술한 실시형태에 있어서, 제1 취출구(105)는, 기체에 더하여, 처리액을 토출해도 된다. 처리액 공급부(121)는, 제1 취출구(105)를 통해 기판(W)에 처리액을 토출해도 된다.
도 43은, 변형 실시형태에 있어서의 제1 처리 유닛(151)의 구성을 모식적으로 나타내는 도면이다. 또한, 실시형태의 제1 처리 유닛(7A)과 같은 구성에 대해서는 동일 부호를 붙임으로써 상세한 설명을 생략한다.
처리액 공급부(121)는, 배관(153)을 구비한다. 배관(153)은, 제1 취출구(105)에 처리액을 공급한다. 배관(153)은, 제1 단과 제2 단을 갖는다. 배관(153)의 제1 단은, 처리액 공급원(154)에 접속된다. 배관(153)의 제2 단은, 제1 취출구(105)에 접속된다.
제1 처리 유닛(141)은, 유량 조정부(155)를 구비한다. 유량 조정부(155)는, 배관(153)에 설치된다. 유량 조정부(155)는, 처리액 공급부(121)가 기판(W)에 공급하는 처리액의 유량을 조정한다. 보다 상세하게는, 유량 조정부(155)는, 제1 취출구(105)가 토출하는 처리액의 유량을 조정한다. 유량 조정부(155)는, 제어부(9)에 의해 제어된다.
기판(W)에 처리액을 공급할 때(단계 S39), 제1 취출구(105)는, 기체와 처리액을 동시에 내도 된다. 이에 의하면, 기판(W)의 하면(16)에 처리액을 공급할 수 있다. 따라서, 기판(W)의 하면(16)을 적합하게 처리할 수 있다.
본 변형 실시형태에서는, 제1 플레이트(101)의 상면(102)과 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)의 하면(16) 사이의 공간을 처리수로 채우지 않는(액밀하게 하지 않는) 것이 바람직하다. 고정 핀(103)에 지지되는 기판(W)에 적절한 흡인력을 작용시키기 때문이다.
상술한 실시형태에서는, 제어부(9)는, 바코드 리더(31)의 검출 결과에 의거하여, 기판(W)의 형상을 취득한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 제어부(9)가 기판(W)의 형상을 취득하는 변형 실시형태로서, 4개의 예를 이하에 예시한다.
제1 예
기판 처리 장치(1)는, 기판(W)에 부여되는 기판 정보를 판독하는 기판 정보 검출부를 구비해도 된다. 제어부(9)는, 기판 정보 검출부의 검출 결과에 의거하여, 기판(W)의 형상을 판정해도 된다. 여기서, 기판(W)에 부여되는 기판 정보는, 예를 들면, 기판(W)에 인자되는 식별 코드이다. 기판 정보 검출부는, 예를 들면, 리더이다.
제2 예
기판 처리 장치(1)는, 기판(W)을 촬상하는 촬상부를 구비해도 된다. 제어부(9)는, 촬상부의 검출 결과에 의거하여, 기판(W)의 형상을 판정해도 된다. 촬상부는, 예를 들면, 일차원 이미지 센서나 이차원 이미지 센서이다.
제3 예
제어부(9)는, 기판 처리 장치(1)의 외부 기기로부터 기판(W)의 형상에 관한 정보를 취득해도 된다. 기판 처리 장치(1)의 외부 기기는, 예를 들면, 호스트 컴퓨터이다. 제어부(9)가 외부 기기로부터 기판(W)의 형상에 관한 정보를 취득하기 전에, 제어부(9)는, 예를 들면, 바코드 리더(31)의 검출 결과를 외부 기기에 송신해도 된다. 제어부(9)가 외부 기기로부터 기판(W)의 형상에 관한 정보를 취득하기 전에, 제어부(9)는, 예를 들면, 기판 검출부(38, 89, 127)의 검출 결과를 외부 기기에 송신해도 된다.
제4 예
기판 처리 장치(1)는, 기판의 형상에 관한 정보를 입력 가능한 입력부를 구비해도 된다. 제어부(9)는, 입력부에 입력된 기판(W)의 형상에 관한 정보를 취득해도 된다.
제3 예 또는 제4 예에 있어서, 기판(W)의 형상에 관한 정보는, 기판(W)의 형상을 직접적으로 나타내는 정보여도 된다. 기판(W)의 형상을 직접적으로 나타내는 정보는, 예를 들면, 기판(W)이 제1 기판(W1), 제2 기판(W2) 및 제3 기판(W3) 중 어느 쪽에 속하는지를 직접적으로 나타내는 정보이다. 제어부(9)가 기판(W)의 형상을 직접적으로 나타내는 정보를 취득한 경우, 제어부(9)는, 기판(W)의 형상을 판정하는 단계 S2를 행하지 않는다.
제3 예 또는 제4 예에 있어서, 기판(W)의 형상에 관한 정보는, 기판(W)의 형상을 간접적으로 나타내는 정보여도 된다. 제어부(9)가 기판(W)의 형상을 간접적으로 나타내는 정보를 취득한 경우, 제어부(9)는, 기판(W)의 형상을 간접적으로 나타내는 정보에 의거하여, 기판(W)의 형상을 판정하는 단계 S2를 행한다.
상술한 실시형태에서는, 제어부(9)는, 높이 위치(HA, HB)를 결정하는 단계 S11, 삽입량(KA, KB)을 결정하는 단계 S12, 및 이동 속도(VA) 및 가속도(AA)를 결정하는 단계 S13을 실행한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 단계 S11, S12, S13 중 적어도 어느 한쪽을 생략해도 된다. 예를 들면, 제어부(9)는, 단계 S11, S12, S13 중 적어도 어느 한쪽을 실행하지 않아도 된다.
상술한 실시형태에서는, 제어부(9)는, 높이 위치(HC)를 결정하는 단계 S21, 삽입량(KC)을 결정하는 단계 S22, 유량(M)을 결정하는 단계 S23, 처리 유닛(7)을 결정하는 단계 S24, 및 이동 속도(VB) 및 가속도(AB)를 결정하는 단계 S25를 실행한다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 단계 S21, S22, S23, S24, S25 중 적어도 어느 한쪽을 생략해도 된다. 예를 들면, 제어부(9)는, 단계 S21, S22, S23, S24, S25 중 적어도 어느 한쪽을 실행하지 않아도 된다.
상술한 실시형태에서는, 반송 기구(4, 8)의 구조를 예시했다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 반송 기구(4)는, 회전부(34d) 및 진퇴 이동부(34e)를 대신해서, 다관절 아암을 구비해도 된다. 다관절 아암은, 수직 이동부(34c)에 지지되고, 또한, 핸드(33)를 지지한다. 예를 들면, 반송 기구(4)는, 레일(34a) 및 수평 이동부(34b)를 생략하고, 대 또는 지주를 구비해도 된다. 대 또는 지주는, 고정적으로 설치되어, 수직 이동부(34c)를 지지한다. 예를 들면, 반송 기구(8)는, 회전부(62c) 및 진퇴 이동부(62d)를 대신해서, 다관절 아암을 구비해도 된다. 다관절 아암은, 수직 이동부(62b)에 지지되어, 핸드(61)를 지지한다.
상술한 실시형태에서는, 처리 블록(5)에 설치되는 반송 기구의 수는 1개이다. 단, 이것으로 한정되지 않는다. 처리 블록(5)에 설치되는 반송 기구의 수는 2개 이상이어도 된다. 즉, 처리 블록(5)은, 2개 이상의 반송 기구를 구비해도 된다. 예를 들면, 복수의 반송 기구를 처리 블록(5)의 반송 스페이스(41)에 설치해도 된다. 예를 들면, 복수의 반송 기구는 전후 방향(X)으로 늘어서도록 배치되어도 된다. 처리 블록(5)에 있어서의 반송 기구의 수에 따라, 처리 유닛(7)의 개수를 늘려도 된다. 전후 방향(X)으로 늘어서는 처리 유닛(7)의 수를, 적절히 변경해도 된다.
상술한 실시형태 및 각 변형 실시형태에 대해서는, 추가로 각 구성을 다른 변형 실시형태의 구성으로 치환 또는 조합하는 등 해서 적절히 변경해도 된다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.
1: 기판 처리 장치 2: 인덱서부
3: 캐리어 재치부 4: 반송 기구(제2 반송 기구)
5: 처리 블록 6: 재치부(제1 위치, 제2 위치)
7: 처리 유닛(제1 위치, 제2 위치) 7A: 제1 처리 유닛
7B: 제2 처리 유닛 8: 반송 기구(제1 반송 기구)
9: 제어부 11: 기판 본체
12: 기판의 주연부 13: 기판의 주부
14: 기판의 오목부 15: 보호 플레이트
16: 기판의 하면 17: 기판의 상면
18: 기판의 제1 측부 19: 기판의 제2 측부
20: 기판의 끝가장자리 22: 선반
23: 제1 선반 24: 제2 선반
31: 바코드 리더 33: 핸드
34: 핸드 구동부 35: 연결부
36: 로드 37: 접촉부
38: 기판 검출부 45: 선반
46: 제1 선반 47: 제2 선반
51: 제1 경사면 51T: 제1 경사면의 상단
51B: 제1 경사면의 하단 51M: 제1 경사면의 중간점
52: 상측 경사면 53: 하측 경사면
55: 제2 경사면 56: 상측 경사면
57: 하측 경사면 61: 핸드
62: 핸드 구동부 64: 연결부
65: 베이스부 66: 가지부
68: 흡인부 69: 흡인 패드
71: 기체 공급로 72: 기체 공급원
73: 흡인 조정부 74: 접촉부
75: 제1 접촉부 76: 제2 접촉부
77: 벽부 78: 제1 벽부
79: 제2 벽부 80: 제3 벽부
81: 받이부 82: 제1 받이부
83: 제2 받이부 86: 받이부 구동부
87: 액추에이터 88: 탄성 부재
89: 기판 검출부 91: 기판 유지부
91A: 제1 기판 유지부 91B: 제2 기판 유지부
92: 회전 구동부 92A: 제1 회전 구동부
92B: 제2 회전 구동부 93: 가드
101: 제1 플레이트 102: 상면
103: 고정 핀(지지부) 104: 기체 취출구
105: 제1 취출구 106: 제2 취출구
107: 제1 기체 공급로 108: 제2 기체 공급로
109: 기체 공급원 111: 제1 취출 조정부
112: 제2 취출 조정부 113: 위치 조정 핀(위치 조정부)
114: 축부 116: 리프트 핀(승강부)
121: 처리액 공급부 122: 노즐
123: 배관 124: 처리액 공급원
125: 유량 조정부 127: 기판 검출부
131: 제2 플레이트 132: 상면
133: 끝가장자리 접촉 핀(끝가장자리 접촉부)
134: 소편부 135: 하면 접촉 핀
136: 축부 141: 제1 처리 유닛
142: 순수 공급부 143: 배관
144: 순수 공급원 145: 유량 조정부
151: 제1 처리 유닛 153: 배관
154: 처리액 공급원 155: 유량 조정부
A1, A2, A3, A4, A5, A6: 회전축선 C: 캐리어(제1 위치, 제2 위치)
D: 기판의 직경 D1: 통상 직경 기판의 직경
D2: 대경 기판
E1: 수평 방향으로 늘어서는 제1 선반(23)과 제2 선반(24)의 간격
E2: 수평 방향으로 늘어서는 제1 선반(46)과 제2 선반(47)의 간격(수평 방향에 있어서의 제1 경사면과 제2 경사면의 간격)
ET: 수평 방향에 있어서의 제1 경사면의 상단과 제2 경사면의 상단의 간격
EB: 수평 방향에 있어서의 제1 경사면의 하단과 제2 경사면의 하단의 간격
EM: 수평 방향에 있어서의 제1 경사면의 중간점과 제2 경사면의 중간점의 간격
F1: 제1 방향 F2: 제2 방향
F3: 제3 방향 F4: 제4 방향
HA, HB, HC: 높이 위치 HA1, HB1, HC1: 제1 높이 위치
HA2, HB2, HC2: 제2 높이 위치 HA3, HB3, HC3: 제3 높이 위치
J: 기판의 중심 KA, KB: 삽입량
KA1, KB1: 제1 삽입량 KA2, KB2: 제2 삽입량
L1: 제2 방향에 있어서의 2개의 로드의 전체의 길이
L2: 제1 방향에 있어서의 로드의 길이
L3: 제2 방향에 있어서의 1개의 로드의 길이
T1, T2, T3: 기판의 주부의 두께
T4, T5, T6: 기판의 주연부의 두께
VA, VB: 이동 속도 VA1, VB1: 제1 이동 속도
VA2, VB2: 제2 이동 속도 AA, AB: 가속도
AA1, AB1: 제1 가속도 AA2, AB2: 제2 가속도
M: 유량 M1: 제1 유량
M2: 제2 유량 M3: 제3 유량
W: 기판 W1: 제1 기판
W2: 제2 기판 W3: 제3 기판
WN: 통상 직경 기판 WD: 대경 기판
X: 전후 방향 Y: 폭 방향
Z: 상하 방향 θ1: 상측 경사면의 각도
θ2: 하측 경사면의 각도

Claims (20)

  1. 기판 처리 장치로서,
    캐리어를 재치(載置)하는 캐리어 재치부와,
    상기 캐리어 재치부에 재치되는 캐리어에 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 캐리어는,
    상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비하고,
    상기 선반은 각각, 1장의 기판을 수평 자세로 재치하고,
    상기 반송 기구는,
    기판을 지지하는 핸드와,
    상기 핸드를 이동하는 핸드 구동부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 높이 위치를 바꾸는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는, 기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부(主部)의 두께에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 상기 높이 위치를 바꾸는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    기판은,
    기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
    상기 오목부를 갖지 않는 제2 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 제2 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제2 높이 위치에서 진입하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    기판은,
    기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
    상기 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖는 제3 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제3 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제3 높이 위치에서 진입하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 삽입량을 바꾸는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    기판은,
    통상 직경 기판과,
    상기 통상 직경 기판보다 큰 직경을 갖는 대경 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 통상 직경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 제1 삽입량이며,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 대경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 상기 제1 삽입량보다 큰 제2 삽입량인, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 핸드는, 기판의 하면 및 기판의 끝가장자리 중 적어도 어느 한쪽과 접촉함으로써 기판을 지지하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 핸드는,
    수평인 제1 방향으로 연장되며, 기판을 지지하는 2개의 로드를 구비하고,
    상기 로드는 각각, 기판의 직경과 동등 이상의 길이를 갖고,
    상기 로드는 각각, 제1 방향에 걸쳐 일정한 단면형상을 갖고,
    상기 핸드가 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 진입할 때, 상기 핸드의 이동 방향은 상기 제1 방향과 일치하는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 핸드는,
    기판의 제1 면을 따라 기체를 흐르게 해, 기판과 접촉하는 일 없이 기판을 흡인하는 흡인부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 선반은 각각
    기판의 제1 측부를 받는 제1 선반과,
    기판의 제2 측부를 받는 제2 선반을 구비하는, 기판 처리 장치.
  11. 기판 처리 장치로서,
    재치부와,
    상기 재치부에 기판을 반송하는 반송 기구와,
    상기 반송 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 재치부는,
    상하 방향으로 늘어서는 복수의 선반을 구비하고,
    상기 선반은 각각, 1장의 기판을 수평 자세로 재치하고,
    상기 반송 기구는,
    기판을 지지하는 핸드와,
    상기 핸드를 이동하는 핸드 구동부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 높이 위치를 바꾸는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 제어부는, 기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부의 두께에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 상기 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 상기 높이 위치를 바꾸는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    기판은,
    기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
    상기 오목부를 갖지 않는 제2 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 제2 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제2 높이 위치에서 진입하는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    기판은,
    기판의 주연부의 내측에 위치하는 기판의 주부가 기판의 상기 주연부보다 패임으로써 형성되는 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖지 않는 제1 기판과,
    상기 오목부를 갖고, 또한, 유리제의 보호 플레이트를 갖는 제3 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제1 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 제1 높이 위치에서 진입하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 제3 기판일 때, 상기 핸드는, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에, 상기 제1 높이 위치보다 높은 제3 높이 위치에서 진입하는, 기판 처리 장치.
  15. 청구항 11에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판의 형상 및 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판의 형상 중 적어도 어느 한쪽에 따라, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 핸드를 삽입할 때의 상기 핸드의 삽입량을 바꾸는, 기판 처리 장치.
  16. 청구항 15에 있어서,
    기판은,
    통상 직경 기판과,
    상기 통상 직경 기판보다 큰 직경을 갖는 대경 기판을 포함하고,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 통상 직경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 제1 삽입량이며,
    상기 반송 기구가 상기 선반으로부터 취하는 기판 또는 상기 반송 기구가 상기 선반에 두는 기판이 상기 대경 기판일 때, 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 삽입되는 상기 핸드의 상기 삽입량은, 상기 제1 삽입량보다 큰 제2 삽입량인, 기판 처리 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 핸드는, 기판의 하면 및 기판의 끝가장자리 중 적어도 어느 한쪽과 접촉함으로써 기판을 지지하는, 기판 처리 장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 핸드는,
    수평인 제1 방향으로 연장되며, 기판을 지지하는 2개의 로드를 구비하고,
    상기 로드는 각각, 기판의 직경과 동등 이상의 길이를 갖고,
    상기 로드는 각각, 제1 방향에 걸쳐 일정한 단면형상을 갖고,
    상기 핸드가 상하 방향으로 서로 이웃하는 2개의 상기 선반 사이에 진입할 때, 상기 핸드의 이동 방향은 상기 제1 방향과 일치하는, 기판 처리 장치.
  19. 청구항 11에 있어서,
    상기 핸드는,
    기판의 제1 면을 따라 기체를 흐르게 해, 기판과 접촉하는 일 없이 기판을 흡인하는 흡인부를 구비하는, 기판 처리 장치.
  20. 청구항 11에 있어서,
    상기 선반은 각각
    기판의 제1 측부를 받는 제1 선반과,
    기판의 제2 측부를 받는 제2 선반을 구비하는, 기판 처리 장치.
KR1020200119879A 2019-09-20 2020-09-17 기판 처리 장치 KR102533973B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230061076A KR20230073157A (ko) 2019-09-20 2023-05-11 기판 처리 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2019-171513 2019-09-20
JP2019171513A JP7324667B2 (ja) 2019-09-20 2019-09-20 基板処理装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230061076A Division KR20230073157A (ko) 2019-09-20 2023-05-11 기판 처리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210034516A true KR20210034516A (ko) 2021-03-30
KR102533973B1 KR102533973B1 (ko) 2023-05-18

Family

ID=74876619

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020200119879A KR102533973B1 (ko) 2019-09-20 2020-09-17 기판 처리 장치
KR1020230061076A KR20230073157A (ko) 2019-09-20 2023-05-11 기판 처리 장치

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020230061076A KR20230073157A (ko) 2019-09-20 2023-05-11 기판 처리 장치

Country Status (5)

Country Link
US (2) US11521881B2 (ko)
JP (2) JP7324667B2 (ko)
KR (2) KR102533973B1 (ko)
CN (1) CN112542411B (ko)
TW (2) TW202401642A (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7324667B2 (ja) * 2019-09-20 2023-08-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
CN115303796A (zh) * 2022-08-17 2022-11-08 深圳市鹏乐智能系统有限公司 一种提篮中晶圆承载铁原片的取放料机构

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003261221A (ja) * 2002-03-08 2003-09-16 Hitachi Kiden Kogyo Ltd ガラス基板搬送用移載装置及びそれに用いるガラス基板収納用カセット
JP2005228863A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置及びセンサ
JP2010287783A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Lintec Corp 搬送装置
KR20140085707A (ko) * 2012-12-27 2014-07-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Family Cites Families (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4882933A (en) * 1988-06-03 1989-11-28 Novasensor Accelerometer with integral bidirectional shock protection and controllable viscous damping
US5409348A (en) * 1992-05-15 1995-04-25 Tokyo Electron Limited Substrate transfer method
JP3977485B2 (ja) * 1997-04-24 2007-09-19 東京エレクトロン株式会社 アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置
JP2956665B2 (ja) * 1997-09-01 1999-10-04 日本電気株式会社 ウエハー搬送装置
JP4253365B2 (ja) * 1997-10-17 2009-04-08 オリンパス株式会社 ウェハ搬送装置
US6203617B1 (en) * 1998-03-26 2001-03-20 Tokyo Electron Limited Conveying unit and substrate processing unit
JP2001118802A (ja) * 1999-10-18 2001-04-27 Sony Corp 縦型ウエハボート及び縦型熱処理装置
US6631935B1 (en) * 2000-08-04 2003-10-14 Tru-Si Technologies, Inc. Detection and handling of semiconductor wafer and wafer-like objects
JP2002305233A (ja) * 2001-04-05 2002-10-18 Olympus Optical Co Ltd ウェハ搬送用アーム
JP4298188B2 (ja) 2001-08-03 2009-07-15 シャープ株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法
JP4254116B2 (ja) * 2002-03-22 2009-04-15 東京エレクトロン株式会社 位置合わせ用基板
KR100628268B1 (ko) * 2003-12-30 2006-09-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 이재 로봇 제어 시스템 및 이재 로봇 제어 방법
WO2007008555A2 (en) * 2005-07-08 2007-01-18 Asyst Technologies, Inc. Workpiece support structures and apparatus for accessing same
US7596456B2 (en) * 2005-11-18 2009-09-29 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cassette integrity testing using a wafer sorter
JP2007266033A (ja) 2006-03-27 2007-10-11 Daihen Corp 基板搬送ロボットの基準位置教示方法
JP4642787B2 (ja) * 2006-05-09 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び縦型熱処理装置
JP4937674B2 (ja) * 2006-08-16 2012-05-23 株式会社ディスコ ウエーハのエッチング方法
JP2008084938A (ja) * 2006-09-26 2008-04-10 Nec Electronics Corp 基板処理装置に対する各種設定値の教示方法、教示用装置及びその校正治具
JP4740414B2 (ja) * 2007-04-24 2011-08-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP2009071041A (ja) 2007-09-13 2009-04-02 Canon Anelva Corp 真空処理装置
JP5185756B2 (ja) * 2008-10-01 2013-04-17 川崎重工業株式会社 基板検出装置および方法
TW201251096A (en) * 2011-06-15 2012-12-16 Auria Solar Co Ltd Solar glass and manufacturing method for the same
CN102953042A (zh) * 2011-08-17 2013-03-06 无锡华润上华半导体有限公司 Cvd机台的晶圆传送系统和晶圆传送方法
JP6098217B2 (ja) * 2013-02-20 2017-03-22 株式会社村田製作所 回路基板およびその製造方法
JP6305272B2 (ja) 2014-08-14 2018-04-04 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6375186B2 (ja) * 2014-09-05 2018-08-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板収納容器、ロードポート装置および基板処理装置
JP6486779B2 (ja) 2015-06-24 2019-03-20 株式会社ディスコ 搬送装置
JP6723131B2 (ja) * 2016-09-29 2020-07-15 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板搬送装置および基板搬送方法
JP6905830B2 (ja) * 2017-01-11 2021-07-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
CN110612601B (zh) * 2017-05-11 2023-08-22 日商乐华股份有限公司 薄板状衬底保持指状件以及具有该指状件的运送机器人
JP7045140B2 (ja) 2017-06-08 2022-03-31 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法及び加工装置
WO2018233825A1 (en) * 2017-06-21 2018-12-27 Hp Indigo B.V. VACUUM TABLES
JP7151318B2 (ja) * 2018-09-21 2022-10-12 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法及び基板搬送モジュール
US11004713B2 (en) * 2019-05-16 2021-05-11 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Robot arm device and method for transferring wafer
US11101203B2 (en) 2019-07-31 2021-08-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wiring structure comprising intermediate layer including a plurality of sub-layers
JP7324667B2 (ja) * 2019-09-20 2023-08-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7390142B2 (ja) * 2019-09-20 2023-12-01 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置および基板搬送方法
JP7280787B2 (ja) * 2019-09-20 2023-05-24 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理装置
JP7418924B2 (ja) * 2020-05-13 2024-01-22 株式会社ディスコ 保持機構
JP7464472B2 (ja) * 2020-07-17 2024-04-09 株式会社ディスコ 加工装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003261221A (ja) * 2002-03-08 2003-09-16 Hitachi Kiden Kogyo Ltd ガラス基板搬送用移載装置及びそれに用いるガラス基板収納用カセット
JP2005228863A (ja) * 2004-02-12 2005-08-25 Seiko Epson Corp 半導体装置の製造方法、半導体装置及びセンサ
JP2010287783A (ja) * 2009-06-12 2010-12-24 Lintec Corp 搬送装置
KR20140085707A (ko) * 2012-12-27 2014-07-08 세메스 주식회사 기판 이송 장치 및 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN112542411A (zh) 2021-03-23
JP2023129720A (ja) 2023-09-14
US20210090927A1 (en) 2021-03-25
JP2021048359A (ja) 2021-03-25
US20230089805A1 (en) 2023-03-23
TW202401642A (zh) 2024-01-01
TW202117904A (zh) 2021-05-01
TWI813899B (zh) 2023-09-01
CN112542411B (zh) 2024-09-27
KR102533973B1 (ko) 2023-05-18
US11948823B2 (en) 2024-04-02
KR20230073157A (ko) 2023-05-25
US11521881B2 (en) 2022-12-06
JP7324667B2 (ja) 2023-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102535157B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
KR20230073157A (ko) 기판 처리 장치
JP2010171139A (ja) プローブ装置
CN112542418B (zh) 基板处理装置
KR102490337B1 (ko) 기판 처리 장치
KR102425863B1 (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
TWI850591B (zh) 基板處理裝置
KR20230136419A (ko) 필름 박리 장치 및 이를 포함하는 디라미네이션 설비, 반도체 제조 설비
KR20230136418A (ko) 필름 박리 장치 및 이를 포함하는 디라미네이션 설비, 반도체 제조 설비

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant