CN112529134A - 提供适于与物品结合或结合在物品中的标签的系统和方法 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及提供适于与物品结合或结合在物品中的标签的系统和方法。用于将标签与物品集成的系统和方法。该方法包括：将卷轴转动一定的量，这允许细长窄基板的包括多个标签中的第一标签的一部分被放开(其中所述多个标签中的每个标签包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天线和耦合到细长窄基板从而与所述至少一个天线电耦合或电连接的通信使能设备)；根据正被制造的第一物品的介电特性和调谐特性，动态地调谐第一标签以优化标签性能；切割细长窄基板，以使第一标签被放置在正被制造的第一物品上；以及将第一标签耦合到正被制造的第一物品。

Description

提供适于与物品结合或结合在物品中的标签的系统和方法
对相关申请的交叉引用
本文档要求于2019年9月18日提交的美国临时专利申请序列 No.62/902,355的优先权。该美国临时专利申请的内容整体并入本文。
技术领域
本公开总体而言涉及标签(例如，射频识别(“RFID”)标 签)。更具体而言，本公开涉及用于实现提供适于与物品(例如，纺 织品)结合或结合在其中的标签的系统和方法。
背景技术
现有技术中有许多RFID标签。曾经这种RFID标签包括由佛罗 里达州SensormaticElectronics，LLC制造的可视源标签(“VST”) 物品级别智能(“ILI”)硬标签。VST ILI硬标签由附着到聚对苯 二甲酸乙二酯(“PET”)基板并且封在丙烯腈丁二烯苯乙烯 (“ABS”)塑料壳体中的RFID标签组成。恶意个人(例如，小偷) 难以攻破VST ILI硬标签。但是，VST ILI硬标签难以在销售点 (“POS”)系统处被移除。为了解决VST ILI硬标签的这些缺点， 已经生产了吊牌，其在PET上包含RFID标签并嵌入纸中。吊牌构 造的问题在于吊牌容易从零售物品移除而不损坏物品，这导致防盗安 全性降低。
因此，将RFID标签直接插入该RFID标签旨在保护的零售物品 中是有意义的。一种这样的技术方案涉及将RFID标签结合到可以缝 到布料中的线中。从理论上讲，这是使用标准缝纫技术的廉价技术方 案。但是，标准缝纫技术往往会损坏RFID标签，从而造成不可接受 的1-20％的故障率。因而，要求采用特殊机器将RFID标签线安装到 布料中。为了具有物理强度，导线被厚涂层涂覆。因此，有人触摸布 料时能够感觉到RFID标签线，并且在熨烫布料后可以看到RFID标 签线。此外，这种技术方案相对昂贵。
另一个技术方案包括将RFID标签放置在零售物品的护理或品牌 商标上。这种基于商标的技术方案有几个缺点。例如，护理/品牌商 标具有已知的位置并且易于使用切割工具(例如，剪刀)从零售物品 移除。而且，护理/品牌商标通常较小，因此RFID标签天线需要弯 曲，这会降低RFID标签的性能。如果护理/品牌商标材料具有厚度 或硬度，那么护理/品牌商标将对穿着该物品的个人造成刺激。最后， 如果零售商品是用于上半身的服装，那么个人可能试图通过将其放在 更衣室中并从零售商店中穿出而不付款来偷衣服。人脖子的后部是难 以从出口处尝试读取RFID标签的位置。如果将RFID标签安装在服 装的接缝中，那么标签检测会好得多。
发明内容
本公开涉及用于实现将标签与物品集成的系统和方法。该方法包 括：将卷轴转动一定的量，这允许细长窄基板的包括多个标签中的第 一标签的一部分(其中多个标签中的每一个包括(1)由部署在细长 窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天线；以及(2)耦合到细长 窄基板以便与至少一个天线电耦合或电连接的通信使能设备)被放开； 确定第一物品的介电特性和调谐特性(例如，使用查找表或传感器数 据)；根据正被制造的第一物品的介电特性和调谐特性，动态调谐第 一标签以优化标签性能；切割细长窄基板，以使第一标签被放置在正 被制造的第一物品上；和/或将第一标签耦合到正被制造的第一物品。
在一些场景中，通过减小部署在细长窄基板上的迹线的厚度，或 者夹住部署在细长窄基板上的导线的一个或多个端部，动态地调谐第 一标签。可替代地和/或附加地，通过将至少一条金属线缝入第一物 品中的第一标签将要驻留的位置处来动态地调谐第一标签。
在那些或其它场景中，在耦合期间将细长窄基板的至少一侧缝到 第一物品。附加地或可替代地，在耦合期间将细长窄基板推入第一物 品，和/或在耦合期间将细长窄基板至少部分地封在第一物品和一层 布料之间形成的腔体内。该层布料可以具有用于调谐第一标签的操作 频率的金属线。
在那些或其它场景中，该方法还包括在第一标签已耦合到第一物 品之后验证第一标签是否在正确地操作。当没有确认第一标签在正确 地操作时，第一标签可以用细长窄基板的第二标签替换。
在那些或其它场景中，该方法还包括向柔性流体阻性材料添加颜 色；和/或用柔性流体阻性材料涂覆具有多个标签的细长窄基板。添 加到柔性流体阻性材料的颜色可以匹配第一物品的颜色。可替代地， 细长窄基板的包括第一标签的部分可以使用与第一物品的颜色匹配的 颜色的涂料来喷涂。
本公开还涉及用于将标签与物品集成的系统。该系统包括在其上 缠绕有细长窄基板的卷轴。细长窄基板包括耦合到其上的多个标签。 具有多个标签的细长窄基板可以使用柔性流体阻性材料来涂覆。柔性 流体阻性材料可以具有与(一个或多个)物品的颜色匹配的颜色。多 个标签中的每一个包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至 少一个天线，以及耦合到细长窄基板从而与至少一个天线电耦合或电 连接的通信使能设备。
该系统还包括：第一设备(例如，激光器、剃刀和/或缝纫机)， 其动态地调谐多个标签中的第一标签，从而根据正被制造的第一物品 的介电特性和调谐特性来优化标签性能；第二设备(例如，剃刀和/ 或剪刀)，其切割细长窄基板，以使第一标签被放置在正被制造的第 一物品上；以及第三设备(例如，分配粘合剂的喷嘴、施加热量的加 热器，和/或缝纫机)，其将第一标签耦合到正被制造的第一物品。 细长窄基板的包括第一标签的部分可以使用具有与物品的颜色匹配的 颜色的涂料来喷涂。
该系统还可以包括计算设备，该计算设备在第一标签被动态调谐 之前使用查找表或传感器数据来确定第一物品的介电特性和调谐特性。 可以通过减小部署在细长窄基板上的迹线的厚度、夹住部署在细长窄 基板上的导线的一个或多个端部，和/或将至少一条金属线缝入物品 中的第一标签要驻留的位置来动态地调谐第一标签。
在一些场景中，第三设备将细长窄基板的至少一侧缝到物品上、 将细长窄基板推入物品中，和/或将第一标签封在物品与一层布料之 间形成的腔体内。该层布料可以具有用于调谐第一标签的操作频率的 金属线。
在那些或其它场景中，系统还包括第四设备(例如，标签读取 器)，该第四设备被配置为在第一标签已经耦合到物品之后验证第一 标签是否在正确地操作。当没有确认第一标签在正确地操作时，第一 标签可以用细长窄基板的第二标签替换。
附图说明
将参考以下附图描述本技术方案，其中在所有附图中，相似的数 字表示相似的物品。
图1是系统的说明性架构的图示。
图2是标签的说明性架构的图示。
图3是标签读取器的说明性架构的图示。
图4A-图4B(在本文中统称为“图4”)提供了示出标签的说明 性架构的图示。图4A示出了标签的侧视图，而图4B示出了标签的 顶视图。
图5提供了标签的另一种说明性架构的图示，示出了标签的顶视 图。
图6-图8提供了对于理解本技术方案有用的图示，其中在窄基 板上形成多个标签。
图9提供了示出了卷在卷轴上的窄基板(具有耦合到其的标签) 的图示。
图10提供了示出用于将(一个或多个)标签结合到(一个或多 个)物品中的说明系统的图示。
图11提供了图10中所示的计算设备的更详细的框图。
图12-图15各自提供了用于将(一个或多个)标签结合到(一 个或多个)物品中或与(一个或多个)物品结合的说明性方法的流程 图。
具体实施方式
将容易理解的是，可以以各种各样的不同配置来布置和设计如本 文一般描述的以及在附图中示出的实施例的部件。因此，如附图所示， 以下各种实施例的具体实施方式并非旨在限制本公开的范围，而仅仅 是各种实施例的代表。虽然在附图中呈现了实施例的各个方面，但是 除非特别指出，否则附图不必然按比例绘制。
在不脱离其精神或基本特点的情况下，本技术方案可以以其它具 体形式来实施。所描述的实施例在所有方面都应当被认为仅仅是说明 性而非限制性的。因此，本技术方案的范围由所附权利要求指示而不 是由这个具体实施方式指示。落入权利要求的等同含义和范围内的所 有改变均应被涵盖在权利要求的范围内。
贯穿本说明书的对特征、优点或类似语言的引用并不意味着可以 用本技术方案实现的所有特征和优点应当是或确实是在本技术方案的 任何单个实施例中。更确切地说，提到特征和优点的语言应理解为是 指结合一个实施例描述的具体特征、优点或特点被包括在本技术方案 的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的对特征和优点的讨论以 及类似的语言可以但不必然指相同的实施例。
此外，可以以任何适当的方式来将本技术方案的所描述的特征、 优点和特点组合在一个或多个实施例中。根据本文的描述，相关领域 的技术人员将认识到的是，可以在没有特定实施例的一个或多个具体 特征或优点的情况下实践本技术方案。在其它情况下，在某些实施例 中可以认识到可以不在本技术方案的所有实施例中存在的附加特征和 优点。
贯穿本说明书，对“一个实施例”、“实施例”或类似语言的引 用是指结合所指示的实施例描述的特定特征、结构或特点包括在本技 术方案的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的短语“在一个实 施例中”、“在实施例中”和类似语言可以但不必然全都指同一个实 施例。
如在本文档中使用的，单数形式的“一个”、“一种”和“该” 包括复数引用，除非上下文另外明确指出。除非另有定义，否则本文 中使用的所有技术术语和科学术语的含义与本领域普通技术人员通常 理解的相同。如本文中所使用的，术语“包括”是指“包括但不限于”。
术语“存储器”、“存储器设备”、“数据存储库”、“数据存 储设施”等各自是指其上存储有计算机可读数据、编程指令(例如， 图2的指令222、图3的322和图11的1120)或这两者的非暂态设 备。除非另有特别说明，否则术语“存储器”、“存储器设备”、 “数据存储库”、“数据存储设施”等旨在包括单个设备实施例、其 中多个存储器设备一起或共同存储数据集或指令集的实施例，以及此 类设备中的各个扇区。
本文档涉及各种技术方案，以解决常规RFID标签技术方案的缺 点，诸如在本文档的背景技术部分中公开的那些。一种技术方案包括 由相对薄、窄、可机洗的基板形成的标签，在该基板上安装或以其它 方式部署有电子部件。基板也可以是轻质且可回收的。基板可以包括 但不限于织物、塑料和/或纸。基板可以包括聚酯(例如，PET)基 板，和/或涂覆有一层柔性流体阻性材料，以防止由于流体暴露而造 成的破坏。柔性流体阻性材料可以包括但不限于热塑性聚氨酯 (“TPU”)材料和/或PET材料。柔性流体阻性材料可以是有色的TPU，其与标签要耦合到的物品的颜色匹配。电子部件可以包括但不 限于具有至少一个天线的通信使能设备(例如，RFID使能设备)。 标签被设计为相对薄，以使得在结合到物品中时难以感觉到，但是足 够厚以承受一定次数(例如，2-5次)的洗涤循环。
可以使用单片窄基板(例如，带)来制造多个标签。在这种情况 下，电子部件可以耦合到窄基板，从而以数量相等或不等的基板彼此 分离。可以向耦合到电子元件的窄基板施加涂层。然后可以将窄基板 卷或缠绕到卷轴上。然后将卷轴插入机器(例如，带分配机)中，以 将标签与(一个或多个)物品结合。将电子部件之间的间距选择为使 得机器能够在将标签安装到物品中或将标签与物品结合时切割窄基板， 而不会对其造成任何损坏。将窄基板的厚度选择为使得在将标签安装 到物品中时机器能够将窄基板保持在卷轴上的张力之下。
在一些场景中，机器安装处理涉及：将卷轴转动一定量，这允许 窄基板的包括电子部件的一部分能够卷到物品上；在其端部切割窄基 板，以便将标签放置或以其它方式部署在物品上；以及使用常规的缝 纫机将标签的至少一端缝到物品上。值得注意的是，被缝到物品上时， 标签无法被感觉到。
另一个技术方案包括通过在生产时将(一条或多条)金属线直接 缝到物品中和/或通过在生产时将(一条或多条)金属迹线直接印刷 或部署在服装上来形成标签天线。根据物品的介电特性和调谐特性， 动态地选择(一条或多条)金属线/(一条或多条)金属迹线的(一 个或多个)长度以优化标签性能。物品的介电特性和调谐特性包括但 不限于阻抗和/或电容。接下来，将(一条或多条)金属线或(一条 或多条)金属迹线直接缝到、印刷到或部署在物品上。然后将至少一 个通信使能设备附加到物品，以便在通信使能设备和(一个或多个) 天线之间形成电耦合或电连接。用于将标签耦合到物品的这种技术提 供了在物品的生产期间执行的相对便宜的技术方案。此外，当结合到 物品中时，(一条或多条)金属线和/或(一条或多条)金属迹线难 以被感觉到。
在一些场景中，通信使能设备涂覆有柔性流体阻性材料或其它物 质，使得它们是可机洗的和/或耐水的。附加地或可替代地，(一条 或多条)金属线的端部涂覆有被选择为减少或消除由(一条或多条) 金属线对使用该物品的个人造成的刺激的物质。
值得注意的是，与常规技术方案相比，本技术方案提供了明显更 薄的标签。一些常规的标签包括形成在柔性窄基板上的标签。标签的 厚度为0.005英寸。柔性窄基板足够坚固，使得其不能被人撕裂，但 是可以用剃刀或剪刀切割。因而，在单片窄基板上形成多个标签。切 割窄基板以使标签彼此分离。然后将分离的(一个或多个)标签耦合 到(一个或多个)物品。当切割时，标签折叠到其自身上，这是不期 望的，因为缩短了天线长度，从而影响了标签性能。
其它常规标签包括胶合到PET辊的RFID标签的阵列。PET辊 的厚度为0.002英寸。RFID标签的厚度约为0.008英寸。导致标签 的总厚度为0.015英寸。这种标签对于服装应用而言太厚，因为该标 签会给服装的穿着者带来不适和刺激。
本技术方案的自动生产组件允许标签的尺寸显著减小。本技术方 案采用厚度在0.0001和0.0005英寸之间的基板。虽然薄，但这种基 板维持足够的物理强度，以承受将基板维持在辊上所需的张力。将 0.001英寸量级或更小的标签放置在这种基板上(其宽度可以为0.001 英寸)，这导致标签的总厚度为0.005-0.014英寸。基板/标签组件的 总厚度比常规技术方案的总厚度小得多。
本技术方案提供了一种辊技术，该技术解决了卷到自身上的常规 标签的缺点。本技术方案的标签维持其平直度或平面轮廓，以便将天 线保持在适当的长度。本技术方案的标签是如此之薄，以至于当它们 被集成到织物物品的接缝或其它部位时，它们都不会被看到或感觉到。 本技术方案的基板可以包括但不限于纸、PEP、PVC或聚合物。
说明性系统
现在参考图1，提供了对理解本技术方案有用的说明性系统100 的图示。本文关于零售商店环境描述本技术方案。本技术方案在这方 面不受限制，并且可以在其它环境中使用。例如，本技术方案可以在 配送中心、工厂和其它商业环境中使用。值得注意的是，本技术方案 可以在需要定位和/或跟踪物品的任何环境中使用。
系统100一般被配置为允许位于设施内的物品的库存计数。如图 1中所示，系统100包括零售商店设施(“RSF”)128，在其中部 署有显示装备1021，...，102M(统称为“102”)。提供显示装备用 于向零售商店的顾客显示物品1101-110N(统称为“110”)、1161- 116X(统称为“116”)。显示装备可以包括但不限于RSF 128的架 子、物品显示柜、促销显示器、固定装置和/或装备固定区域。RSF 还可以包括紧急装备(未示出)、结账柜台、EAS系统(未示出)、 RFID系统和/或RFID/EAS系统。紧急装备、结账柜台、摄像机、 人员柜台、EAS系统、RFID系统和/或RFID/EAS系统在本领域中 是众所周知的，因此本文将不进行描述。
提供至少一个标签读取器120以帮助对位于RSF 128内的物品 1101-110N、1161-116X进行计数。标签读取器120包括被配置为读取 RFID标签的RFID读取器。RFID读取器在本领域中是众所周知的。 在此可以不受限制地使用任何已知或将要已知的RFID阅读器。下面 将关于图3讨论说明性标签读取器。
标签1121-112N(统称为“112”)、1181-118X(统称为“118”) 分别附接或耦合到物品1101-110N、1161-116X。标签在本文中被描述 为包括仅RFID使能的单技术标签。本技术方案在这方面不受限制。 标签可以替代地或附加地包括具有EAS和RFID功能的双重技术标 签。
值得注意的是，标签读取器120战略性地放置在RSF 128内的 已知位置。通过将标签读取器的标签读取与标签读取器在RSF 128 内的已知位置相关联，可以确定物品1101-110N、1161-116X在RSF 128内的位置。标签读取器的已知覆盖区域还促进物品位置确定。因而，标签读取信息和标签读取器位置信息被存储在数据存储库126中。 这个信息可以使用服务器124存储在数据存储库126中。服务器在本 领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。
现在参考图2，是标签200的说明性架构的图示。图1的标签 112、118与标签200相同或相似。照此，对标签200的讨论足以理 解图1的标签112、118。
标签200可以包括比图2中所示更多或更少的部件。但是，所示 的部件足以公开实现本技术方案的说明性实施例。标签200的部件中 的一些或全部可以以硬件、软件和/或硬件和软件的组合来实现。硬 件包括但不限于一个或多个电子电路。(一个或多个)电子电路可以 包括被布置和/或编程为实现本文公开的方法的无源部件(例如，电 容器和电阻器)和有源部件(例如，处理器)。
图2的硬件架构表示被配置为促进库存管理的代表性标签200。 在这方面，标签200被配置用于允许经由无线通信技术与外部设备 (例如，图1的标签读取器120和/或图1的服务器124)交换数据。 无线通信技术可以包括但不限于射频识别(“RFID”)技术、近场通信(“NFC”)技术和/或短程通信(“SRC”)技术。例如，采 用以下无线通信技术中的一种或多种：射频(“RF”)通信技术； 蓝牙技术；WiFi技术；和/或信标技术。所列出的无线通信技术中的 每一种在本领域中是众所周知的，因此本文将不再详细描述。本文可 以不受限制地使用任何已知或将要已知的无线通信技术或其它无线通 信技术。
图2中所示的部件204、244在本文中可以被统称为电子部件 250。图2中所示的部件206-212在本文中可以被统称为通信使能设 备204，并且包括存储器208和时钟/定时器212。存储器208可以是 易失性存储器和/或非易失性存储器。例如，存储器208可以包括但不限于随机存取存储器(“RAM”)、动态RAM(“DRAM”)、 静态RAM(“SRAM”)、只读存储器(“ROM”)和闪存。存储 器208还可以包括不安全存储器和/或安全存储器。
如图2中所示，通信使能设备204电耦合或电连接到一个或多个 天线214，以允许经由无线通信技术(例如，RFID技术、NFC技术 和/或SRC技术)与外部设备交换数据。(一个或多个)天线214被 配置为从外部设备接收信号和/或传输由通信使能设备204生成的信号。(一个或多个)天线214可以包括近场天线或远场天线。(一个 或多个)天线包括但不限于芯片天线或环形天线。
通信使能设备204还包括通信设备(例如，收发器或发送器) 206。通信设备(例如，收发器或发送器)在本领域中是众所周知的， 因此本文将不再描述。但是，应当理解的是，通信设备206生成信号 (例如，RF载波信号)并向外部设备传输信号，以及接收从外部设 备传输的信号(例如，RF信号)。以这种方式，通信使能设备204 促进标签200耦合到的物品(例如，图1的物品110或112)的注册、 识别、定位和/或跟踪。
标签200的物品级别信息226和唯一标识符(“ID”)224可以 存储在通信使能设备204的存储器208中和/或经由通信设备(例如， 收发器)206传送到其它外部设备(例如，图1的标签读取器120和/ 或图1的服务器124)。例如，通信使能设备204可以将指定时间戳、 物品的唯一标识符、物品描述、物品价格、物品尺寸、销售信息、货 币符号和/或位置信息的信息传送到外部设备。这种信息可以被用于 促进移动销售点(“MPOS”)结账。然后，外部设备(例如，服务 器)可以将信息存储在数据库(例如，图1的数据库126)中和/或将 该信息用于各种目的。
通信使能设备204还包括控制器210(例如，CPU)。控制器 210可以执行实现用于促进库存计数和管理的方法的指令222。在这 方面，控制器210包括处理器(或响应指令的逻辑电路系统)，并且 存储器208包括计算机可读存储介质，其上存储有被配置为实现本文描述的一个或多个方法、过程或功能的指令222(例如，软件代码) 的一个或多个集合。指令222在由标签200执行期间也可以完全或至 少部分地驻留在控制器210内。存储器208和控制器210也可以构成 机器可读介质。如这里使用的，术语“机器可读介质”是指存储指令222的一个或多个集合的单个介质或多个介质(例如，集中式或分布 式数据库和/或相关联的高速缓存和服务器)。如这里使用的，术语 “机器可读介质”还指能够存储、编码或携带指令222的集合以供标 签200执行并且使得标签200执行本公开的任何一个或多个方法的任何介质。
时钟/定时器212被配置为确定日期、时间和/或预定义时间段的 到期。用于确定这些列出的物品的技术在本领域中是众所周知的，因 此本文将不再描述。用于确定列出的这些项的任何已知或将要已知的 技术都可以在本文不受限制地使用。
标签200还包括可选的定位模块230。定位模块230一般被配置 为在任何给定时间确定标签的地理位置。例如，在一些场景中，定位 模块230采用全球定位系统(“GPS”)技术和/或基于互联网的本 地时间获取技术。本技术方案不限于这个示例的细节。用于确定地理 位置的任何已知或将要已知的技术都可以在本文不受限制地使用，包 括在设施或结构内的相对定位。
标签200还可以包括可选的EAS部件244。EAS部件244在本 领域中是众所周知的，因此本文将不进行描述。任何已知或将要已知 的EAS部件可以在本文不受限制地使用。
如图2中所示，标签200还可以包括电源236和/或可选的能量 收集电路232。电源236可以包括但不限于可再充电电池和/或电容器。 能量收集电路232被配置为从一个或多个源(例如，热、振动、磁场 和/或RF能量)收集能量，并从收集的能量生成相对少量的输出功 率。通过采用多个用于收集的源，尽管能量源耗尽，设备也可以继续 充电。能量收集电路在本领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。 任何已知或将要已知的能量收集电路可以在本文不受限制地使用。
本技术方案不限于图2中所示的。标签200可以具有任何架构， 只要它可以执行本文所述的功能和操作。例如，图2中所示的所有部 件都可以包括单个设备(例如，集成电路(“IC”))。
现在参考图3，提供了标签读取器300的说明性架构的详细框图。 图1的标签读取器120与标签读取器200相同或相似。照此，对标签 读取器200的讨论足以理解标签读取器120。
标签读取器300可以包括比图3所示更多或更少的部件。但是， 所示的部件足以公开实现本技术方案的说明性实施例。标签读取器 300的部件中的一些或全部可以以硬件、软件和/或硬件和软件的组合 来实现。硬件包括但不限于一个或多个电子电路。电子电路可以包括 被布置和/或编程为实现本文公开的方法的无源部件(例如，电容器 和电阻器)和有源部件(例如，处理器)。
图3的硬件架构表示代表性标签读取器300的图示，该标签读取 器300被配置为促进RSF(例如，图1的RSF 128)内的库存计数和 管理。在这方面，标签读取器200包括RF使能设备350，用于允许 经由RF技术与外部设备(例如，图1的标签112、118)交换数据。 图3中所示的部件304-316在本文可以被统称为RF使能设备350， 并且可以包括电源312(例如，电池)或连接到外部电源(例如， AC干线)。
RF使能设备350包括天线302，用于允许经由RF技术(例如， RFID技术或其它基于RF的技术)与外部设备交换数据。外部设备 可以包括图1的标签112、118。在这种情况下，天线302被配置为 向列出的外部设备传输RF载波信号(例如，询问信号)，和/或传 输由RF使能设备350生成的数据响应信号(例如，认证应答信号)。 在这方面，RF使能设备350包括RF收发器308。RF收发器在本领 域中是众所周知的，因此本文将不再描述。但是，应当理解的是， RF收发器308从传输设备接收包括信息的RF信号，并将其转发到 逻辑控制器310以从中提取信息。
提取出的信息可以被用于确定设施(例如，图1的RSF 128)内 标签的存在、位置和/或移动类型。因而，逻辑控制器310可以将提 取出的信息存储在存储器304中，并使用提取出的信息来执行算法。 例如，逻辑控制器310可以将标签读取与信标读取相关联，以确定标 签在设施内的位置。通过以下讨论，由逻辑控制器310执行的其它操 作将是清楚的。
值得注意的是，存储器304可以是易失性存储器和/或非易失性 存储器。例如，存储器304可以包括但不限于RAM、DRAM、 SRAM、ROM和闪存。存储器304还可以包括不安全存储器和/或安 全存储器。如本文使用的，短语“不安全存储器”是指被配置为以纯 文本形式存储数据的存储器。如本文使用的，短语“安全存储器”是 指被配置为以加密形式存储数据的存储器和/或具有或部署于安全或 防篡改外壳的存储器。
指令322被存储在存储器中以供RF使能设备350执行，并且使 RF使能设备350执行本公开的任何一个或多个方法。指令322一般 可操作以促进确定设施内是否存在标签、标签位于设施内何处，和/ 或在任何给定时间哪些标签在运动。随着讨论的进行，RF使能设备350的其它功能将变得清楚。
说明性标签架构
现在参考图4，提供了标签400的说明性架构的图示。标签400 可以与图1的标签1121，...，112N、1181，...，118X以及图2的标签 200相同或相似。照此，以上关于标签112、118、200提供的讨论足 以理解标签400的操作。值得注意的是，标签400被设计为相对薄，使得当其被结合到物品(例如，图1的物品1101，...，110N、 1161，...，或116X)中时难以感觉到，但是足够厚以承受一定次数 (例如，2-5次)的洗涤循环。物品可以包括但不限于布料物品、纸 物品和/或塑料物品。
如图4A中所示，标签400包括基板402，电子部件404安装、 附接或部署在基板402上。电子部件404可以与图2的电子部件250 相同或相似。因而，电子部件404可以包括(一个或多个)天线、通 信使能设备和/或EAS部件。
基板402是相对薄、窄、重量轻、可回收和/或可机洗的基板。 基板402可以包括但不限于织物、塑料和/或纸。基板402可以包括 聚酯(例如，PET)基板。将基板402的厚度408选择为使得基板 402具有允许机器在将标签结合或安装在物品上时维持其张力并且使 得其上的金属化层形成用于标签的(一个或多个)天线的物理强度。 例如，厚度408可以具有在0.0001英寸和0.0025英寸之间的值。基 板402的宽度可以在0.001英寸和0.002英寸之间，该宽度足够小以 使得当将标签结合到物品中时人不会感觉到标签。本技术方案不限于这个示例的细节。
在一些场景中，基板402和电子部件404涂覆有一层柔性流体阻 性材料406，以保护其免受由于流体暴露引起的损坏。流体阻性材料 406可以包括但不限于TPU材料和/或PET材料。流体阻性材料406 可以被着色以匹配标签400将耦合到的物品(例如，图1的物品1101，...，110N、1161，...，或116X)的颜色。
如图4B中所示，标签400具有公差消除区域410、414。每个公 差消除区域410、414包括基板402的端部部分。基板402的这些端 部部分促进将标签400切割并耦合到物品(例如，经由缝合)，而不 干扰(一个或多个)天线和/或对其造成损坏。在一些场景中，如图5 的箭头500、502所示，在标签的细长侧上提供附加基板。
在一些场景中，电子部件404的(一个或多个)天线经由油墨印 刷和/或沉积(例如，溅射沉积)形成为(一条或多条)导电迹线。 油墨印刷和沉积工艺在本领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。 (一个或多个)天线可以是线形的、蛇形的或以其它方式曲折的。在 一些场景中，当(一个或多个)天线是线形的或包括(一条或多条) 直线时，标签400的长度420可以在140-170mm的范围内。相反， 当(一个或多个)天线是蛇形的或以其它方式弯曲时，长度420可以 在60-150mm的范围内。(一个或多个)天线的厚度应当尽可能薄， 只要标签400具有足够的物理强度以承受给定的拉力和/或给定的洗 涤次数。
可以将(一个或多个)天线设计为使得标签的操作频率在840- 960Mhz(包括840和960)的范围、860-940Mhz(包括860和940) 的范围、865-868Mhz(包括865和868)的范围或902-928Mhz(包 括902和928)的范围内。(一个或多个)天线可以附加地或可替代 地包括(一个或多个)调谐区域412、416。每个调谐区域412、416 包括天线的一部分，天线的该部分可以被修改以选择性地和/或动态 地调谐标签的操作频率(例如，在将标签安装在物品上时，根据物品 的介电特性和调谐特性来进行)。可以通过减小该区域中的导电材料 的厚度来修改调谐区域。可以使用激光器、剃刀或其它设备来精确地 减小调谐区域中导电材料的厚度。
如果所有物品都具有相似的介电特性，那么可以不需要这种调谐 技术。但是，物品可以具有相同的类型，但尺寸不同。在这种情况下， 调谐技术提供了针对要在其上安装标签的物品来提前优化每个存货保 持单元的方式。如果体积不是足够高以至于无法针对每次生产运行产 生单独的存货保持单元，那么可以使用在安装时调谐每个天线的方法。
在其它场景中，通过将(一条或多条)物理导线耦合到基板402 来形成(一个或多个)天线。每条导线的直径可以在0.1mm到1mm 之间，长度在100mm到160mm之间。可以在安装时减小(一条或 多条)导线的粗细和/或长度，以促进根据物品的介电特性和调谐特 性对标签的操作频率进行动态调谐。
现在参考图6，提供了具有与之耦合的多个标签4001，4002，...， 400N的细长窄基板600的图示。细长窄基板可以包括但不限于带。 每个标签4001，4002，...，400N与图4的标签400相同或相似。因此， 对标签400的讨论足以理解标签4001，4002，...，400N。
标签4001，4002，...，400N布置在基板600上，以便使得相邻的 标签之间具有相等的间距602。相邻的标签彼此间隔开，使得基板 6002、6003、6004的一部分分别驻留在其间。第一标签4001也与基板 600的端部604间隔开由基板部分6001限定的量。类似地，最后一个标签600N与基板600的端部606间隔开由基板部分600N+1限定的量。 基板部分6001，...，600N+1可以构成如图7中所示的标签的公差消除 区域(例如，图4B的公差消除区域410、414)，或者可替代地可以 作为标签公差消除区域的补充来提供。
如图7中所示，每个标签包括两个天线700和通信使能设备702。 每个天线700具有调谐区域704或706。天线与图2的(一个或多个) 天线214相同或相似。调谐区域704、706与图4的调谐区域412、 416相同或相似。每个通信使能设备702与图2的通信使能设备204 相同或相似。因此，以上关于204、214、412、416提供的讨论足以 理解图7的部件700-706。
本技术方案不限于图6-图7中所示的架构的细节。在其它场景 中，标签的间距不相等，如图8中所示。
现在参考图9，提供了示出其上卷有基板600的卷轴900的图示。 卷轴900可以被用于将标签与物品结合(例如，在相对大量的制造过 程期间)。例如，在物品制造过程期间，卷轴900被转动，使得标签 被卷到物品上。然后，在标签的公差消除区域内切割基板600，以使标签保留在物品上以附接到物品。对于其中要结合标签的每个物品重 复这个过程。
在图10中提供了用于将标签集成或结合到物品中或者与物品集 成或结合的说明性系统1000的图示。如图10中所示，系统1000包 括带分配机1004、传送带1010、标签读取器1018、计算设备1020、 数据存储库1022和激光器1026。带分配机1004被配置为接纳卷轴900并使卷轴在两个相反的方向上旋转。使用(一个或多个)齿轮 1006和(一个或多个)马达1008实现旋转。
如上所述，细长窄基板600缠绕在卷轴900上。细长窄基板包括 与之耦合的多个标签4001，...，400N。可以使用柔性流体阻性材料 (例如，图4的柔性阻性材料406)涂覆具有多个标签的细长窄基板。 柔性流体阻性材料可以具有与(一个或多个)物品的颜色匹配的颜色。 每个标签包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天 线700，以及耦合到细长窄基板从而与至少一个天线电耦合或电连接 的通信使能设备702。
在制造过程期间，传送带1010或个人1014将物品1012移动到 带分配机1004附近。然后，计算设备1020控制带分配机1004将卷 轴900转动一定量，这允许带600的一部分被放开。带600的这个部 分包括标签，该标签包括通信使能设备和(一个或多个)天线。
然后，激光器1026可以由计算设备1020控制以调谐标签的(一 个或多个)天线(例如，通过移除天线导线的端部和/或通过减小 (一个或多个)天线的调谐区域中的迹线厚度)。根据物品的介电特 性和调谐特性来执行调谐以优化标签性能。可以使用查找表(“LUT”)1024获得和/或使用由传感器1016生成的传感器数据来 确定物品的介电特性和调谐特性。其它设备可以被用于调谐标签。这 样的其它设备包括但不限于剃刀和/或缝纫机。
然后，带600被带分配机1004的切割机构1030切割，使得带的 已放开部分被放置在物品上或以其它方式部署在物品上。切割机构 1030可以包括但不限于剃刀和/或剪刀。剃刀和剪刀在本领域中是众 所周知的，因此本文将不再描述。
然后，将带的一部分耦合到物品，以使标签与物品结合或结合在 物品中。例如，喷嘴1028将粘合剂分配在物品1012和/或带的一部 分上，加热元件(未示出)将热施加到带的该部分和/或物品1012， 缝纫机1032将带的该部分的至少一部分缝合到物品1012，推动设备1036将带的该部分的至少一部分推入物品1012中，和/或缝纫机 1032将带的该部分封在物品1012和一层布料(未示出)之间形成的 腔体内。该层布料可以具有金属线(未示出)，用于调谐部署在带的 该部分上的标签的操作频率。喷嘴、加热元件、缝纫机、推动设备和 金属线在本领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。本技术方案 不限于这个示例的细节。
在一些场景中，可以由喷涂设备1034使用具有与物品1012的颜 色匹配的颜色的涂料来喷涂细长窄基板的该部分。可以在切割带600 之前或之后施加涂料。
此时，然后可以可选地验证标签的正确操作。可以使用标签读取 器1018来完成验证。如果标签正确地操作，那么执行其它制造操作。 相反，如果标签操作不正确，那么将标签从商品中移除，然后将新标 签耦合到商品。
现在参考图11，提供了图10的计算设备1020的说明性架构的 详细框图。计算设备1020可以包括比图11所示的更多或更少的部件。 但是，所示的部件足以公开实现本技术方案的说明性实施例。图11 的硬件架构表示代表性计算设备的一个实施例，其被配置为促进将标 签结合到物品中以及与物品结合。照此，根据本技术方案，图11的 计算设备1020实现了用于将标签结合到物品中或与物品结合的方法 的至少一部分。
计算设备1020的部件中的一些或全部可以被实现为硬件、软件 和/或硬件和软件的组合。硬件包括但不限于一个或多个电子电路。 电子电路可以包括但不限于无源部件(例如，电阻器和电容器)和/ 或有源部件(例如，放大器和/或微处理器)。无源和/或有源部件可 以适于、布置为和/或编程为执行本文描述的方法、过程或功能中的 一个或多个。
如图11中所示，计算设备1020包括用户接口1102、中央处理 器(“CPU”)1106、系统总线1110、通过系统总线1110连接到计 算设备1020的其它部分并可以由其访问的存储器1112，以及连接到 系统总线1110的硬件实体1114。用户接口可以包括输入设备(例如， 小键盘1150和/或相机1158)和输出设备(例如，扬声器1152、显 示器1154和/或发光二极管(“LED”)1156)，它们促进用于控制 计算设备1020的操作的用户-软件交互。
硬件实体1114中的至少一些执行涉及访问和使用存储器1112的 动作，该存储器可以是RAM、盘驱动器和/或光盘只读存储器 (“CD-ROM”)。硬件实体1114可以包括盘驱动器单元1116，该 盘驱动器单元1116包括其上存储有被配置为实现本文描述的方法、 过程或功能中的一个或多个的指令1120(例如，软件代码)的一个 或多个集合的计算机可读存储介质1118。在计算设备1020执行指令 1120期间，指令1120也可以全部或至少部分地驻留在存储器1112 内和/或CPU 1106内。存储器1112和CPU 1106也可以构成机器可 读介质。如这里使用的，术语“机器可读介质”是指存储指令1120 的一个或多个集合的单个介质或多个介质(例如，集中式或分布式数 据库和/或相关联的高速缓存和服务器)。如这里使用的，术语“机 器可读介质”还指能够存储、编码或携带指令1120的集合以供计算 设备1020执行并且使计算设备1020执行本公开的任何一个或多个方 法的任何介质。
在一些场景中，硬件实体1114包括被编程用于促进将标签结合 到物品中的电子电路(例如，处理器)。在这方面，应当理解的是， 电子电路可以访问并运行安装在实现本技术方案的计算设备1020上 的(一个或多个)应用1124。
用于将标签结合到物品中/与物品结合的说明性方法
现在参考图12，提供了用于将(一个或多个)标签(例如，图1 的(一个或多个)标签112、118，图2的200，图4的400，和/或图 6的4001，...，400N)结合到(一个或多个)物品(例如，图1的 (一个或多个)物品110、116)中或与之结合的说明性方法1200的 流程图。例如，将标签结合到衣服或帽子的接缝、下摆或重叠的织物 边缘修整中。本技术方案不限于这个示例的细节。
方法1200从1202开始并继续到1204，在1204处将迹线印刷在 细长窄基板(例如，图4的基板402或图6-图7的600)上或将导线 耦合到细长窄基板，以形成用于标签的天线(例如，图2的(一个或 多个)天线214或图7的700)。在1206中，至少一个通信使能设 备(例如，图2的通信使能设备204或图7的702)耦合到窄基板。 这种耦合可以经由粘合剂和/或施加热来实现。
接下来在1208中，将窄基板卷到卷轴(例如，图9的卷轴900) 上。将卷轴插入机器中以将标签结合到物品中，如1210所示。机器 可以包括但不限于带分配机(例如，图10的带分配机1004)。带分 配机在本领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。可以使用齿轮(例如，图10的(一个或多个)齿轮1006)和马达(例如，图10 的(一个或多个)马达1008)来卷卷轴。齿轮和马达在本领域中是 众所周知的，因此本文将不再描述。
在1212中，将物品放置在机器附近。这可以通过传送带(例如， 传送带1010)自动地实现，或者可以通过个人(例如，图10的个人 1014)手动地实现。在该过程中，这个时候，物品可以处于部分或完 全制造好的状态。然后在1214中确定物品的介电特性和调谐特性。这种确定可以由计算设备使用被配置为感测物品的介电特性和调谐特 性的传感器(例如，图10的传感器1016)生成的LUT(例如，图 10的LUT 1024)和/或传感器数据(例如，电容测量)来进行。用 于感测物品的介电特性和调谐特性的技术在本领域中是众所周知的， 因此本文将不再描述。本文可以使用任何已知的或将要已知的用于感 测物品的介电特性和调谐特性的技术。
然后，在1216中将卷轴转动一定量，这允许窄基板的包括通信 使能设备和对应的(一个或多个)天线(例如，图6-图7的标签4001)的一部分(例如，图6-图7的部分6001以及6002的至少一部 分)被放开。在1218中，根据在1214中确定的物品的介电特性和调 谐特性，对标签进行动态调谐以优化标签性能。可以通过以下来实现 调谐：(1)减小部署在窄基板上的(一条或多条)天线迹线的厚度 (例如，使用激光器或剃刀)；(2)夹住耦合到窄基板的天线导线 的一个或多个端部；和/或(3)将(一条或多条)金属线缝入物品中 的(一个或多个)标签要驻留的(一个或多个)位置。(一条或多条) 金属线产生调谐标签的操作频率的电容和电感。
接下来在1220中，(例如，在图6-图7的部分6002中)切割窄 基板，以使该基板被放置在物品上或以其它方式部署在物品上。可以 经由带分配机的切割机构(例如，图10的切割机构1030)来实现对 窄基板的切割。切割机构可以包括但不限于剃刀或剪刀。然后将窄基 板耦合到物品，以便将标签结合到物品中或与物品结合，如1222所 示。这种耦合可以经由粘合剂、施加热和/或缝合来实现。
在完成1222后，在1224中执行操作以验证标签是否正确地操作。 可以使用标签读取器(例如，图10的标签读取器1018)来实现验证。 标签读取器在本领域中是众所周知的，因此本文将不进行描述。标签 读取器可以向标签传输询问信号、等待来自标签的响应信号、接收响 应信号，并处理响应信号。当在询问信号传输之后的给定时间内接收 到响应信号和/或响应信号包括某些信息(例如，标签标识符)时， 可以验证标签的正确操作。
如果没有确认标签在正确地操作[1226：否]，那么方法1200继 续进行到1228，在1228处将标签从物品上移除并且将新标签耦合到 物品。一旦新标签耦合到物品，方法1200就返回到1224，在1224 处在验证过程中测试新标签的操作。相反，如果验证标签在正确地操 作[1226：是]，那么执行1230，在1230处方法1200结束或采取其它 动作(例如，完成物品的制造/制作和/或返回到1204以在下一个物 品中结合标签)。
现在参考图13，提供了用于将(一个或多个)标签(例如，图1 的(一个或多个)标签112、118，图2的200，图4的400，和/或图 6的4001，...，400N)结合到(一个或多个)物品(例如，图1的 (一个或多个)物品110、116)中或与之结合的说明性方法1300的 流程图。例如，将标签结合到衣服或帽子的接缝、下摆或重叠的织物 边缘修整中。本技术方案不限于这个示例的细节。
方法1300从1302开始并继续到1304，在1304处将迹线印刷在 细长窄基板(例如，图4的基板402或图6-图7的600)上或将导线 耦合到细长窄基板，以形成用于标签的天线(例如，图2的(一个或 多个)天线214或图7的700)。在1306中，至少一个通信使能设 备(例如，图2的通信使能设备204或图7的702)耦合到窄基板。 这种耦合可以经由粘合剂和/或施加热来实现。
接下来在1308中，可选地将颜色添加到柔性流体阻性材料。可 以选择颜色，使得柔性流体阻性材料的颜色与(一个或多个)标签将 要耦合到的(一个或多个)物品的颜色匹配。然后，柔性流体阻性材 料(有色或透明的)可以可选地被用于涂覆窄基板、(一个或多个) 天线和(一个或多个)通信使能设备，如1310所示。
在1312中，将窄基板卷到卷轴(例如，图9的卷轴900)上。 将卷轴插入机器中以将标签结合到物品中，如1314所示。机器可以 包括但不限于带分配机(例如，图10的带分配机1004)。带分配机 在本领域中是众所周知的，因此本文将不再描述。可以使用齿轮(例 如，图10的(一个或多个)齿轮1006)和马达(例如，图10的 (一个或多个)马达1008)来卷卷轴。齿轮和马达在本领域中是众 所周知的，因此本文将不再描述。
在1316中，可选地将(一条或多条)金属线缝入物品中的要结 合(一个或多个)标签的(一个或多个)位置。(一条或多条)金属 线产生用于调谐(一个或多个)标签的操作频率的电容和电感，从而 根据物品的介电特性和调谐特性(例如，阻抗)来提供优化的标签性能。在1316中可以确定物品的介电特性和调谐特性。这种确定可以 由计算设备使用被配置为感测物品的介电特性和调谐特性的传感器 (例如，图10的传感器1016)生成的LUT(例如，图10的LUT 1024)和/或传感器数据(例如，电容测量)来进行。用于感测物品 的介电特性和调谐特性的技术在本领域中是众所周知的，因此本文将 不再描述。本文可以使用任何已知的或将要已知的用于感测物品的介 电特性和调谐特性的技术。通过将不同尺寸的金属线缝入物品中，金 属线允许对每个物品进行自定义调谐。金属线还提供了通过简单的迹 线/导线天线来增加电容或电感的方式，从而使其具有与通信使能设 备的更好的阻抗匹配以及更好的RF性能。
在1318中，将物品放置在机器附近。这可以通过传送带(例如， 传送带1010)自动地实现，或者可以通过个人(例如，图10的个人 1014)手动地实现。在该过程中，这个时候，物品可以处于部分或完 全制造好的状态。
然后，在1320中将卷轴转动一定量，这允许窄基板的包括通信 使能设备和对应的(一个或多个)天线(例如，图6-图7的标签 4001)的一部分(例如，图6-图7的部分6001以及6002的至少一部 分)被放开。在1322中，根据物品的介电特性和调谐特性对(一个 或多个)天线可选地调谐以优化标签性能。可以通过减小部署在窄基 板上的(一条或多条)天线迹线的厚度(例如，使用激光器或剃刀) 或夹住耦合到窄基板的天线导线的一个或多个端部来实现调谐。
在1324中，可选地将涂料添加到窄基板的已放开部分。可以执 行1324作为1308的替代方案，在1308中将颜色添加到柔性流体阻 性材料。将涂料选择为使得喷涂的标签的颜色与物品的颜色匹配。
在1326中，切割窄基板(例如，在图6-图7的部分6002中)， 以使得将其放置在物品上或以其它方式部署在物品上。可以经由带分 配机的切割机构(例如，图10的切割机构1030)来实现窄基板的切 割。切割机构可以包括但不限于剃刀或剪刀。然后将窄基板耦合到物 品，以便将标签结合到物品中或与物品结合，如1328-1334所示。如 1328所示，将窄基板的至少一侧缝到物品或以其它方式附接到物品 (例如，经由粘合剂或施加热)。可替代地，将窄基板推入物品中。 如1330-1334所示，窄基板可以附加地或可替代地被封在物品与一层 布料之间形成的腔体内。该层布料可以经由缝纫机耦合到物品。在一 些场景中，金属线被缝到该层布料中，用于调谐标签的操作频率。在 将标签耦合到物品和/或验证标签的性能后，执行1336，在1336处方 法1300结束或采取其它动作(例如，完成制造/制作物品和/或返回 到1304以将标签结合在下一个物品中)。
现在参考图14，提供了用于将(一个或多个)标签(例如，图1 的(一个或多个)标签112、118，图2的200，图4的400，和/或图 6的4001，...，400N)结合到(一个或多个)物品(例如，图1的 (一个或多个)物品110、116)中或与之结合的说明性方法1400的 流程图。例如，将标签结合到衣服或帽子的接缝、下摆或重叠织物边 缘修整中。本技术方案不限于这个示例的细节。
方法1400从1402开始并继续到1404，在1404处完全或部分地 生产物品。在1406中，可选地将(一个或多个)对准标记添加到物 品。可以在后续过程中使用对准标记，以将标签耦合到物品。在这方 面，对准标记可以清楚地示出标签要放置在物品上的位置，并有助于 指导这种放置。
在1408中，动态地确定要被结合到物品中以形成标签天线的每 条金属线的长度。可以基于每个物品的介电特性和调谐特性来选择每 条金属线的长度，以优化标签性能。物品的介电特性和调谐特性可以 由计算设备使用被配置为感测物品的介电特性和调谐特性的传感器 (例如，图10的传感器1016)生成的LUT(例如，图10的LUT 1024)和/或传感器数据(例如，电容测量)来确定。用于感测物品 的介电特性和调谐特性的技术在本领域中是众所周知的，因此本文将 不再描述。本文可以使用任何已知的或将要已知的用于感测物品的介电特性和调谐特性的技术。在1410中，产生具有动态确定的(一个 或多个)长度的(一条或多条)金属线。这可以涉及从金属线的线轴 上切割金属线的(一个或多个)块和/或通过切割其一个或多个端部 来调谐每一块金属线。在1412中，(一条或多条)金属线的端部可 选地涂覆有一种物质，该物质被选择为减少或消除由(一条或多条) 金属线对使用该物品的个人造成的刺激。然后将(一条或多条)金属 线缝到所生产的物品中，用于形成(一个或多个)标签天线(例如， 图2的(一个或多个)天线214)，如1414所示。值得注意的是， (一条或多条)金属线在物品中很难感觉到。
在1416中，可选地，将至少一个通信使能设备(例如，图2的 通信使能设备204)用柔性流体阻性材料封住。柔性流体阻性材料可 以是透明的或有色的。可以选择柔性流体阻性材料的颜色，以使其与 标签被结合到的物品的颜色匹配。
在1418中，通信使能设备可选地附接到一块窄基板(例如， PET或Mylar)。这种附接可以经由粘合剂、施加热和/或缝合来实 现。
在1420中，将通信使能设备附接到物品，以便在通信使能设备 和(一个或多个)金属线天线之间形成电耦合或电连接。这种附接可 以经由粘合剂、施加热和/或缝合来实现。电耦合可以包括但不限于 电感耦合。
在一些情况下，当标签离开设施(例如，图1的RSF 128)时， 可能不希望将标签依旧附接到物品。因而，在1422中，在将物品从 设施中移除之前，可以可选地使用工具从物品上移除通信使能设备、 设备安装组件和/或(一条或多条)金属线。随后，执行1424，在 1424处方法1400结束或执行其它动作(例如，返回到1402)。
现在参考图15，提供了用于将(一个或多个)标签(例如，图1 的(一个或多个)标签112、118，图2的200，图4的400，和/或图 6的4001，...，400N)结合到(一个或多个)物品(例如，图1的(一个或多个)物品110、116)中或与之结合的说明性方法1500的 流程图。例如，将标签结合到衣服或帽子的接缝、下摆或重叠织物边 缘修整中。本技术方案不限于这个示例的细节。
方法1500从1502开始并继续到1504，在1504处完全或部分地 生产物品。在1504中，可选地将(一个或多个)对准标记添加到物 品。可以在后续过程中使用对准标记，以将标签耦合到物品。在这方 面，对准标记可以清楚地示出标签要放置在物品上的位置，并有助于 指导这种放置。
在1506中，动态地确定将要直接部署在物品上以形成标签天线 的每条金属迹线的长度。可以基于每个物品的介电特性和调谐特性来 选择每条金属迹线的长度，以优化标签性能。物品的介电特性和调谐 特性可以由计算设备使用被配置为感测物品的介电特性和调谐特性的 传感器(例如，图10的传感器1016)生成的LUT(例如，图10的 LUT 1024)和/或传感器数据(例如，电容测量)来确定。用于感测 物品的介电特性和调谐特性的技术在本领域中是众所周知的，因此本 文将不再描述。本文可以使用任何已知的或将要已知的用于感测物品 的介电特性和调谐特性的技术。
在1508中，将具有动态确定的(一个或多个)长度的(一条或 多条)金属迹线印刷在或以其它方式部署在物品上，以形成(一个或 多个)标签天线。可以可选地在将其印刷或部署在物品上之后对(一 条或多条)金属迹线进行调谐。可以通过减小金属迹线在其一个或多 个端部处的厚度来实现该调谐(例如，使用图10的激光器1026)。
在1510中，可选地用柔性流体阻性材料封住至少一个通信使能 设备(例如，图2的通信使能设备204)。柔性流体阻性材料可以是 透明的或有色的。可以选择柔性流体阻性材料的颜色，以使其与标签 被结合到的物品的颜色匹配。
在1512中，通信使能设备可选地附接到一块窄基板(例如， PET或Mylar)。这种附接可以经由粘合剂、施加热和/或缝合来实 现。
在1514中，将通信使能设备附接到物品，以便在通信使能设备 和(一个或多个)金属线天线之间形成电耦合或电连接。这种附接可 以经由粘合剂、施加热和/或缝合来实现。电耦合可以包括但不限于 电感耦合。
在一些情况下，当标签离开设施(例如，图1的RSF 128)时， 可能不希望将标签依旧附接到物品。因而，在1516中，在将物品从 设施中移除之前，可以可选地使用工具从物品上移除通信使能设备、 设备安装组件和/或(一条或多条)金属线。随后，执行1518，在 1518处方法1500结束或执行其它动作(例如，返回到1502)。
虽然已经关于一个或多个实施方式示出和描述了本技术方案，但 是在阅读和理解了本说明书和附图后，本领域的其他技术人员将想到 等同的变更和修改。此外，虽然可关于若干实施方式中的仅一个实施 方式公开了本技术方案的特定特征，但是这种特征可以与其它实施方 式的一个或多个其它特征组合，如任何给定的或特定的应用可以期望 和对其有利的。因此，本技术方案的广度和范围不应当受到任何上述 实施例的限制。更确切地说，本技术方案的范围应当根据以下权利要 求及其等同物来定义。

Claims (28)

1.一种用于将标签与物品集成的方法，包括：
将卷轴转动一定的量，这允许细长窄基板的包括多个标签中的第一标签的一部分被放开，其中所述多个标签中的每个标签包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天线和耦合到细长窄基板从而与所述至少一个天线电耦合或电连接的通信使能设备；
根据正被制造的第一物品的介电特性和调谐特性，动态调谐第一标签以优化标签性能；
切割细长窄基板，以使第一标签被放置在正被制造的第一物品上；以及
将第一标签耦合到正被制造的第一物品。
2.如权利要求1所述的方法，还包括：在动态调谐第一标签之前，使用查找表或传感器数据来确定第一物品的介电特性和调谐特性。
3.如权利要求1所述的方法，其中通过减小部署在细长窄基板上的迹线的厚度或者夹住部署在细长窄基板上的导线的一个或多个端部来动态地调谐第一标签。
4.如权利要求1所述的方法，其中通过将至少一条金属线缝入第一物品中的第一标签将要驻留的位置处来动态地调谐第一标签。
5.如权利要求1所述的方法，其中在耦合期间将细长窄基板的至少一侧缝到第一物品。
6.如权利要求1所述的方法，其中在耦合期间将细长窄基板推入第一物品。
7.如权利要求1所述的方法，其中在耦合期间将细长窄基板封在第一物品和一层布料之间形成的腔体内。
8.如权利要求7所述的方法，其中该层布料具有用于调谐第一标签的操作频率的金属线。
9.如权利要求1所述的方法，还包括在第一标签已耦合到第一物品之后验证第一标签是否在正确地操作。
10.如权利要求9所述的方法，还包括：当没有确认第一标签在正确地操作时，用细长窄基板的第二标签替换第一标签。
11.如权利要求1所述的方法，还包括向柔性流体阻性材料添加颜色。
12.如权利要求11所述的方法，其中添加到柔性流体阻性材料的颜色匹配第一物品的颜色。
13.如权利要求1所述的方法，还包括使用具有与第一物品的颜色匹配的颜色的涂料来喷涂细长窄基板的包括第一标签的部分。
14.如权利要求11所述的方法，还包括使用柔性流体阻性材料涂覆具有所述多个标签的细长窄基板。
15.一种系统，包括：
卷轴，其上缠绕有细长窄基板，所述细长窄基板包括耦合到其上的多个标签，所述多个标签中的每个标签包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天线和耦合到细长窄基板从而与所述至少一个天线电耦合或电连接的通信使能设备；
第一设备，其动态地调谐所述多个标签中的第一标签，从而根据正被制造的第一物品的介电特性和调谐特性来优化标签性能；
第二设备，其切割细长窄基板，以使第一标签被放置在正被制造的第一物品上；以及
第三设备，其将第一标签耦合到正被制造的第一物品。
16.如权利要求15所述的系统，还包括计算设备，所述计算设备在第一标签被动态调谐之前使用查找表或传感器数据来确定第一物品的介电特性和调谐特性。
17.如权利要求15所述的系统，其中通过减小部署在细长窄基板上的迹线的厚度或夹住部署在细长窄基板上的导线的一个或多个端部来动态地调谐第一标签。
18.如权利要求15所述的系统，其中通过将至少一条金属线缝入物品中的第一标签要驻留的位置来动态地调谐第一标签。
19.如权利要求15所述的系统，其中细长窄基板的至少一侧被第三设备缝到物品上。
20.如权利要求15所述的系统，其中细长窄基板被第三设备推入物品中。
21.如权利要求15所述的系统，其中细长窄基板被第三设备封在物品和一层布料之间形成的腔体内。
22.如权利要求21所述的系统，其中该层布料具有用于调谐第一标签的操作频率的金属线。
23.如权利要求15所述的系统，还包括第四设备，该第四设备被配置为在第一标签已经耦合到物品之后验证第一标签是否在正确地操作。
24.如权利要求23所述的系统，其中，当没有确认第一标签在正确地操作时，用细长窄基板的第二标签替换第一标签。
25.如权利要求15所述的系统，其中具有所述多个标签的细长窄基板使用柔性流体阻性材料来涂覆。
26.如权利要求25所述的系统，其中柔性流体阻性材料具有与第一物品的颜色匹配的颜色。
27.如权利要求1所述的系统，其中细长窄基板的包括第一标签的部分使用具有与物品的颜色匹配的颜色的涂料来喷涂。
28.一种系统，包括：
卷轴，其上缠绕有细长窄基板，所述细长窄基板包括耦合到其上的多个标签，所述多个标签中的每个标签包括由部署在细长窄基板上的迹线或导线形成的至少一个天线和耦合到细长窄基板从而与所述至少一个天线电耦合或电连接的通信使能设备；
第一设备，其切割细长窄基板，以使得所述多个标签中的第一标签被放置在正被制造的第一物品上而不变形，使得所述至少一个天线维持给定的长度；以及
第二设备，其将第一标签耦合到正被制造的第一物品，第一标签具有0.005-0.014英寸的总标签厚度，在视觉上是不可检测的，在触觉上也是不可检测的。
CN202010967390.5A 2019-09-18 2020-09-15 提供适于与物品结合或结合在物品中的标签的系统和方法 Pending CN112529134A (zh)

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