CN112020405A

CN112020405A - 将rfid芯片直接附接到金属结构作为织物标签的一部分

Info

Publication number: CN112020405A
Application number: CN201980028302.0A
Authority: CN
Inventors: I·福斯特
Original assignee: Avery Dennison Retail Information Services LLC
Current assignee: Avery Dennison Retail Information Services LLC
Priority date: 2018-02-26
Filing date: 2019-02-26
Publication date: 2020-12-01
Also published as: BR112020017391A2; EP3758877A1; US20220237426A1; US11334783B2; US20190266464A1; US11763125B2; WO2019165450A1

Abstract

提供了用于通过“倒装芯片”方法组装安装到织物衬底的RFID装置的系统和方法。该系统包括具有末端的销式热电极，该末端被配置为穿透织物衬底。销式热电极可以包括或不包括加热元件，其中末端被不同地配置。末端例如可以具有可变的横截面面积或包括多个分别穿透织物衬底的突起。如果销式热电极包括加热元件，则销式热电极的主体可以由低导热率的材料形成，以允许末端的温度升高而不会将主体的温度升高到相同程度。主体可以限定内腔，其中末端和/或主体限定用于使液体流出销式热电极并流入围绕销式热电极的区域中的孔。

Description

将RFID芯片直接附接到金属结构作为织物标签的一部分

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年2月26日提交的美国临时实用新型专利申请号为62/635,246的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本主题涉及安装到例如织物的柔性衬底上的射频识别(“RFID”)装置。更具体地，本主题涉及使用“倒装芯片”方法将RFID装置安装到织物衬底上而不过度损坏衬底。

背景技术

结合了包括RFID技术在内的无线通信方法的装置被广泛应用于各种不同的应用，包括库存控制、跟踪、警卫和安全系统。这样的系统在零售行业中是众所周知的，包括与服装库存控制以及防盗和其他损失的安全性有关。

RFID装置可以具有各种集成部件，例如包含如像用于产品和/或产品部件的类型的识别码的数据的RFID芯片，从而可以立即进行电子识别并跟踪与唯一识别码相关联的确切件的商品。其他部件包括至少一个电连接到RFID芯片的天线，该天线负责向另一个RFID装置(例如RFID读取器系统)发送信号和/或从另一个RFID装置接收信号。

在一个示例中，RFID读取器与零售设施的销售点位置或结账柜台相关联，并且检测在与一件商品相关联的标签中的芯片，该芯片可以包括库存保持单元(SKU)和该物品的注册价格以及其他特定的识别标识。在另一个示例中，将RFID可读标签附接到零售设施中的一件商品上，使用RFID阅读器对这些标签进行扫描，以保持正确的产品库存计数和/或用作安全措施，以用作所谓的防护标签。

当前，市场上的典型RFID装置在暴露于服装、部件或其他物品或产品特别是由织物材料制成的那些物品或产品的工业加工条件下，容易损坏并降低或消除预期的可操作性。这种敏感性在进行制造和加工以及随后的仓储、销售、由消费者进行使用和处理之前、期间和/或之后可能会经历到。

一种用于生产RFID装置的常规方法通常称为“倒装芯片”或直接芯片附接方法。根据这种方法，将RFID芯片推入由例如铝或铜箔片之类的合适导电材料形成的天线的表面中。RFID芯片取向为使其导电连接面向箔片，并利用粘合剂进行固定。通常，粘合剂是在其中结合有颗粒的环氧树脂的形式，所述颗粒例如为镀有金的塑料珠。此类粘合剂通常称为“各向异性导电胶”。在一个实施例中，粘合剂在其施加之前的状态下是非导电的，但是当RFID芯片被向下推动以使其导电连接凸起接近或接触箔片时，形成导电连接，这可以通过将颗粒截留在界面中来辅助。

一旦RFID芯片就位而使粘合剂处于该RFID芯片与箔片之间，就需要使粘合剂固化。通常，这通过使用两个金属块施加压力和热量来实现，其中一个金属块在天线下方，一个金属块在RFID芯片上方。这些金属块通常称为“热电极(thermode)”。处理条件基于RFID芯片的尺寸和衬底的性质而变化；然而，对于400μm²的RFID芯片，使用180℃的顶部热电极(即，最靠近RFID芯片定位的热电极)和160℃的底部热电极(即，最靠近天线定位的热电极)施加1N的力1至10秒钟通常适于固化粘合剂并完成结合。

发明内容

本主题具有若干个方面，这些方面可以在下面描述和要求保护的装置和系统中单独或一起体现。这些方面可以单独使用，也可以与本文中描述的主题的其他方面结合使用，并且对这些方面的一起描述并不旨在排除单独使用这些方面或排除对这些方面单独要求保护，也可以如在本文所附的权利要求书中所阐述的以不同的组合对这些方面要求保护。

在一个方面中，本公开已经认识到，当将如上所述的箔片安装在某种形式的具有足够耐温性的基底材料或支撑结构(例如聚对苯二甲酸乙二醇酯(“PET”)或纸)上时，附接的热量不会明显损坏基底材料。本公开提供了一种对于易碎织物衬底实现相同结果而不会引起织物损坏的方法，因为典型的热电极将在大面积上压缩并加热织物。

在本公开的另一方面或实施例中，提供一种销式热电极(pin thermode)，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与主体相关联的末端(tip)，其中该末端被配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。

在本公开的另一个方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。代替一个或多个扁平热电极，提供两个销，例如顶部销和底部销，其中至少底部销具有足够的表面积以覆盖芯片的基部，并且在销被配置成穿透织物衬底从而移动成与天线接触或移动到天线的附近的情况下，在需要时向形成的芯片-天线结合部提供热量。另选地，底部销不被加热，其中所需的热量来自顶部销，由此，由于通过来自顶部销的传导来固化粘合剂，因此底部销的功能类似于使芯片推动到其上的砧座。

在本公开的另一方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与该主体相关联的末端或盖，其中该末端配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。销式热销(例如底部热电极)包括两个支撑末端或盖的同轴结构，其中加热元件同轴地定位在销式热电极的主体内，从而根据需要促进受控的加热而不会损坏支撑芯片的织物。

在本公开的另外方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与主体相关联的末端，其中该末端被配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。销式热电极被配置成使得其在与芯片接触的位置处的宽度通过施加压力或向下拉动而迅速增大以提供增大的面积，该位置处的宽度在伸展或者迅速增大之前较窄，以便于在其较窄状态下穿过织物。通常，这种结构由底部销式热电极提供。

在本公开的另一方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与主体相关联的末端，其中该末端被配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。销式热电极(例如底部销)具有一系列窄的销，以比宽的销更容易穿过织物，从而向需要形成良好粘合所在的选定点施加压力和热量。

在本公开的另一方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与主体相关联的末端，其中该末端被配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。销式热电极(例如底部销)在其穿透织物时或在其接触融合粘合剂区域的芯片附接区域之后温度升高，从而在芯片下方产生相对较强的加强点，以减少否则可能会损坏芯片-天线结合部的挠曲。

在本公开的又一个方面或实施例中，提供一种销式热电极，其用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线。销式热电极包括主体和与主体相关联的末端，其中该末端被配置成穿透织物衬底，从而移动成与天线接触或移动到天线的附近。销式热电极(例如底部销)包括一个或多个与销式热电极的内腔流体连通的孔，以使液体前进到一个或多个孔之外并前进到围绕销式热电极的区域。

在另一方面或实施例中，提供了一种用于组装RFID装置的方法。该方法包括向位于与织物衬底相关联的天线附近的RFID芯片提供位于RFID芯片和天线之间的粘合剂。使用顶部热电极和销式热电极将压力和热量施加到RFID芯片和/或天线上，从而固化粘合剂，这涉及使销式热电极的末端穿透织物衬底，以使该末端移动成与天线接触或移动到天线的附近。

附图说明

图1是在组装安装到织物衬底上的RFID装置的过程中，根据本公开的一个方面配置的一对销式热电极的实施例的侧视截面图；

图2是在组装安装到织物衬底上的RFID装置的过程中，根据本公开的一个方面配置的一对销式热电极的另一实施例的侧视截面图；

图3是根据本公开的一个方面的销式热电极的实施例的侧视截面图；

图4是处于第一配置的根据本公开的一个方面的销式热电极的另一实施例的侧视截面图；

图4A是处于第二配置的图4的销式热电极的侧视截面图；

图5是根据本公开的一个方面的销式热电极的另一实施例的侧视图；

图6是图5的销式热电极的俯视图；

图7是在组装安装到织物衬底上的RFID装置的过程中，图5和图6的销式热电极的俯视图；以及

图8是在组装安装到织物衬底上的RFID装置的过程中，根据本公开的一个方面配置的一对销式热电极的另一实施例的侧视截面图。

具体实施方式

根据需要，本文公开了本发明的详细实施例；然而，应当理解，所公开的实施例仅是本发明的示例，其可以以各种形式实施。因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为权利要求的基础以及作为教导本领域技术人员以实际上任何适当的方式来不同地应用本发明的代表性基础。

图1示出了根据本公开的使用一种方法的RFID装置的组装。RFID装置可以根据常规设计设置有RFID芯片10、相关联的天线12和粘合剂14。对于“倒装芯片”或直接芯片附接方法，将RFID芯片10取向为使其导电连接16面向天线12。对于天线12，其被安装到织物衬底18或以其他方式与织物衬底18相关联，该织物衬底例如为贴片、衣服或衣服的标记或标签。天线12可以是本领域设想的任何形状的天线。在一个实施例中，天线是偶极子

图1示出了一对类似配置的热电极20和22，其中顶部热电极20更靠近RFID芯片10定位，底部热电极22更靠近天线12定位，但是通过衬底18与天线12间隔开，衬底18如本文所讨论的为织物。重要的是要注意，本发明不限于织物衬底，而可以是本领域中已知的任何其他类型的柔性衬底。在图1的实施例中，两个热电极20和22都被配置为销式热电极，每个热电极都具有末端24，该末端24具有比常规的扁平热电极小的横截面面积(即，在图1的取向中面对另一个热电极和RFID装置的部件的表面)。例如，常规的扁平热电极的横截面面积可以与大约100mm²(或在10mm²与100mm²之间的范围内)的常规热电极的横截面面积类似，而根据本公开的销式热电极可以具有这样的末端24：该末端24的横截面面积与大约1mm²(或取决于RFID芯片的尺寸，在大约0.25mm²至1mm²的范围内)的末端的横截面面积类似。在一个实施例中，销式热电极的横截面面积可以小于相关联的RFID芯片的横截面面积，或者至多基本上等于相关联的RFID芯片的横截面面积，以确保压力和热量被施加到粘合剂的必要部分。然而，销式热电极的横截面面积大于相关联的RFID芯片的横截面面积也在本公开的范围内，但是优选地不超过名义上更大的横截面面积。

尽管可以根据常规设计设置顶部热电极20，但是所示的销式配置对于底部热电极22特别有利。如上所述，常规热电极将压缩织物衬底并在大面积上加热织物，而底部销式热电极22的末端24被成形为相反地穿透到织物衬底18中以移动成与天线12接触或至少移动到天线12的附近。如果底部热电极22设置有与底部热电极22的末端24和/或主体28相关联的加热元件26(如在图1的实施例中，其中顶部热电极20也包括加热元件26)，则由底部热电极22施加到织物衬底18上的热量将减小到更小的区域(即，围绕底部热电极22的穿透织物衬底18的部分的紧接区域)。因此，如果底部热电极22具有基本上圆形的或圆形的横截面形状，则热量将仅施加到织物衬底18的小的圆柱形区域上，而不是施加在大得多的区域上，这更大地减小了在组装RFID装置时对织物衬底18的破坏。。

如果底部热电极22设置有加热元件26，则是有利的，因为与顶部热电极20相比，底部热电极22向RFID装置施加更少的热量而进一步减少对织物衬底18的损坏量。例如，在一个实施例中，顶部热电极20可以被配置为加热至180℃的温度，而底部热电极22的末端24的全部或一部分可以被配置为加热至较低的温度。在一个实施例中，如在常规的“倒装芯片”方法中那样，底部热电极22的末端24(或其一部分)可以被配置为加热至160℃。在另一个实施例中，底部热电极22的末端24(或其一部分)被加热至某个较低的温度，这可以取决于相关联的织物衬底18的临界温度，在该临界温度下实现视觉修整(finish)或局部地引起变形。例如，如果织物衬底由聚酯组成，则其临界温度可以大约在120℃至290℃之间，基于组成，在材料变软并在压力下能极易变形的玻璃转化区域中的温度越低，与熔化有关的值就越高。应当理解，对于衣服重要的是避免对织物的外观和感觉的局部损害，在这种情况下，底部加热电极22的末端24(或其一部分)可以被加热到小于示例性织物材料的临界温度的温度，以最小化对织物衬底18的损害，例如斑点或瑕疵。在又一个实施例中，底部热电极22的末端24(或其一部分)可以在末端24穿透织物衬底18时被加热到第一温度，并且一旦其已经移动其最终位置中就被加热到更高的第二温度，以固化粘合剂14。

在图2所示的又一实施例中，底部热电极30如图1所示配置，但是省略了加热元件，使得由于粘合剂14通过来自顶部热电极20的传导而固化时，未被加热的底部热电极30充当使RFID芯片10推动到其上的砧座。另选地，使用图1的底部热电极22可以在不操作其加热元件26的情况下实现相同的效果。通过由底部热电极30先行施加热量并且相反地使用顶部热电极20施加所有热量，则在固化粘合剂14时对织物衬底18的损害甚至更小。

图1和图2的比较示出了用于固化粘合剂14的针对底部热电极22、30的不同可能的最终位置。在图1的实施例中(其中底部热电极22被加热)，底部热电极22的末端24被移动成与天线22接触。当加热底部热电极22的末端24以改善从末端24到粘合剂14的热量施加时，这可能是有利的。相反，在图2的实施例中(其中底部热电极30不被加热)，末端24移动到天线12的附近，而没有接触天线12。由于底部热电极30不对粘合剂14施加热量，因此使末端24与天线12接触并不重要。另外，将末端24移动到天线12的附近而不实际上接触天线12可以进一步减小对织物衬底18的损害，因为末端24不能完全穿透织物衬底18。然而，尽管图1示出了被加热的底部热电极22被移动成与相关联的天线12接触并且图2示出了未被加热的底部热电极30仅被移动到相关联的天线12的附近，但是应当理解的是，以下内容也在本公开的范围内：被加热的底部热电极22仅移动到相关联的天线12的附近(而不是与其接触)，而未被加热的底部热电极30移动成与相关联的天线12接触。

图3示出了销式热电极50的另一种配置。在图3的实施例中，销式热电极50包括盖或末端52和相关联的主体54，其中该盖或末端52被取向为比主体54更靠近相关联的RFID装置。销式热电极50还包括加热元件56，该加热元件56与末端52相关联并且至少部分地延伸穿过主体54。在所示的实施例中，加热元件56与主体54同轴，但是，将加热元件56非同轴地定位在主体54内也在本公开的范围内。

在不脱离本公开的范围的情况下可以对加热元件56进行各种配置，但是在示例性实施例中，将加热元件56配置为用于与末端52相关联的加热器的导热路径或电路径。不管其确切配置如何，如上面关于图1的实施例所描述的，加热元件56被配置成用于升高销式热电极50的末端52的温度。尽管加热元件56使末端52的温度升高，但是主体54被配置成使得其外表面不被加热元件56加热或至少不被加热到与末端52相同的温度。在其中热量通过主体54传递的实施例中(即，当加热元件56包括导热路径时)，主体54可以由低导热率的材料制成，例如但不限于PTFE或泡沫PTFE，以限制在主体54的外表面处的温度变化，使得较少的热量施加到其已穿透的织物衬底上。在一个实施例中，使用了具有低摩擦表面的材料，因为其将在力较小和导致损坏的可能性较小的情况下滑动穿过织物。

图4和图4A示出了根据本公开的一个方面的销式热电极100的另一替代实施例。与在其他实施例中一样，在图4和图4A的实施例中，销式热电极100包括末端102和主体104。销式热电极100还包括致动器106，该致动器106可操作为使末端102(或其至少一部分)在末端102具有不同横截面面积的第一配置(图4)和第二配置(图4A)之间移动。第一配置旨在易于穿透织物衬底，而第二配置旨在增加末端102在其粘合剂固化期间接触或以其他方式向RFID装置施加力的面积。

末端102的特定配置可以变化，这也可以影响相关联的致动器106的特定配置。在一个实施例中，末端102由固定到主体104的远端108上的可变形或柔性材料(例如，弹性体材料)形成。在这样的实施例中，致动器106可以被配置为具有扩大端110的细长杆，其向近侧移动以将末端102压靠在主体104的远端108上，从而使末端102向外扩展以增大横截面面积。在另一个实施例中，末端102由多个刚性或半刚性构件形成，该多个刚性或半刚性构件被配置为可枢转地或以其他方式可移动地连接到主体104的远端108的瓣状件(petal)。在这样的实施例中，致动器106可以向近侧移动以展开单个构件，或者可以以某些其他方式(例如，通过绕其中心轴线旋转)进行操纵，以将单个构件展开为图4A的展开配置。在不脱离本公开的范围的情况下，还可采用末端102的其他配置，其中最佳配置取决于许多因素中的任何因素，例如相关联织物衬底的厚度和材料组成、相关联的RFID的横截面面积以及末端102是否要被加热。

图5和图6示出了根据本公开的一个方面的销式热电极150的另一替代实施例。在图5和图6的实施例中，销式热电极器150包括主体152和相关联的末端154，其中末端154包括分别穿透相关联的织物衬底的多个突起156(其可以被加热或不被加热)。在所示的实施例中，突起156基本上相同(以更好地确保将压力和/或热量均匀地施加到RFID装置)并平行地延伸(以更好地确保穿透织物衬底)，但是，突起156中的至少两个被不同地配置和/或突起156中的至少两个是非平行的也在本公开的范围内。可以有利的是，突起156足够细长，以便能够完全穿透相关联的织物衬底，而销式热电极150的主体152还是不能穿透织物衬底，以使对织物衬底的任何损害最小化。然而，突起156和主体152的一部分都穿透织物衬底也在本公开的范围内。

图7示出了突起156相对于相关联的RFID芯片10和天线12的位置，这些位置可以对应于RFID芯片10的导电连接的位置，从而每个突起156向其中一个导电连接施加压力。然而，应理解，在不脱离本公开的范围的情况下，突起相对于相关联的RFID芯片的导电连接的位置可以变化，只要突起向RFID装置施加压力和/或热量所在的选定点足以在RFID芯片和天线之间形成可接受的结合即可。

图8示出了根据本公开的一个方面的使用销式热电极200的另一个实施例的RFID装置的组装。在图8的实施例中，销式热电极200(其可以被加热或不被加热)包括末端202和相关联的主体204。主体204限定内腔206，其中与内腔206流体连通的至少一个孔208被限定在末端202和/或主体204中。在一个实施例中，多个孔208围绕主体204和/或末端202的周边均匀地定位，但是仅具有一个孔208或者具有以非均匀图案布置的多个孔208也在本公开的范围内。

销式热电极200还包括液体源，液体可以从该液体源前进到内腔206中并通过内腔206而到达一个或多个孔208。液体从这一个或多个孔208前进到销式热电极200之外，并且进入围绕销式热电极200的区域中(例如，进入限定在天线12中的间隙中或进入织物衬底18中)。液体的性质可以变化，这可以影响一个或多个孔208的最佳位置。例如，液体可以是与位于RFID芯片10和天线12之间的粘合剂14相同或相似的粘合剂。在这种情况下，在末端202中限定至少一个孔208以将粘合剂施加到RFID装置可能是有利的。在另一个实施例中，液体可以是防止湿气进入的粘合剂或清漆或柔性材料，例如硅橡胶。在这种情况下，在主体204中限定至少一个孔208可能是有利的，使得可以将液体的一部分施加到织物衬底18上，以加强和密封织物衬底18的被销式热电极200穿透的区域。

在一个实施例中，底部销不被加热并且用作砧，顶部销也不被加热并且用作砧以施加压力，但是具有例如纤维的向下穿过中心以使光、特别是红外线通过的光路，其中大约1um与16um之间的波长被强烈地吸收，一旦芯片处于压力下，所施加的红外线会使芯片自身加热并固化粘合剂。另选地，底部销、顶部销钉或者这两者均由例如玻璃的光学透明材料制成。

在本发明的另一实施例中，当经由被结合到底部销式热电极中的光路施加紫外光时，用于粘合芯片的粘合剂固化。

在另一个实施例中，底部销式热电极可以将施加到热电极的末端或穿过通道的催化剂、固化剂和/或促进剂转移到粘合剂中，从而引起快速固化，这可以是放热的以还加热芯片和粘合剂从而完成粘合。固化剂可以是潜伏的，因为它们与粘合剂混合并被活化，其中可以将固化剂作为两部分系统添加。多种化学类型可以用作固化剂(例如胺、酸酐、苯酚和硫醇)以及用作添加到潜在固化混合物中的促进剂/催化剂(例如叔胺和醇)。由于环氧粘合剂的固化过程可能会高度放热，因此销式热电极可以具有高导热性，并且可以根据产生的热量进行冷却，以限制结合部和芯片的峰值温度，从而防止损坏衬底。

在另一个实施例中，通过将超声能传递到芯片中并因此在粘合剂和天线接触时将超声能传递到粘合剂和天线来提供固化粘合剂所需的热量，其中将机械能转换成热能以固化粘合剂并完成天线和芯片之间的结合。

将理解，上述实施例说明了本主题的原理的一些应用。在不脱离所要求保护的主题的精神和范围的情况下，本领域技术人员可以做出许多修改，包括本文单独公开或要求保护的那些特征组合。由于这些原因，本文的范围不限于以上描述，而是如所附权利要求书所述，并且应理解，权利要求书可以针对本文的特征，包括作为本文单独公开或要求保护的特征组合。

Claims

1.一种用于将RFID芯片连接至与织物衬底相关联的天线的销式热电极，该销式热电极包括：

主体；和

末端，该末端与所述主体相关联并且被配置成穿透所述织物衬底，从而移动成与所述天线接触或移动到所述天线的附近。

2.根据权利要求1所述的销式热电极，其中，所述末端被配置为具有小于所述RFID芯片的横截面面积或基本上等于所述RFID芯片的横截面面积的横截面面积。

3.根据权利要求1所述的销式热电极，还包括加热元件，所述加热元件与所述末端相关联并且被配置为在将所述RFID芯片连接到所述天线期间升高所述末端的至少一部分的温度。

4.根据权利要求1所述的销式热电极，其中，所述主体由围绕所述加热元件的至少一部分的低导热率的材料形成。

5.根据权利要求1所述的销式热电极，其中，所述末端能够在具有不同横截面面积的第一配置和第二配置之间移动。

6.根据权利要求1所述的销式热电极，其中，所述末端包括多个突起，所述多个突起配置成分别穿透所述织物衬底。

7.根据权利要求1所述的销式热电极，其中，

所述主体限定内腔；

所述主体和/或所述末端限定与所述内腔流体连通的至少一个孔，并且

所述销式热电极包括液体源，液体能够从该液体源前进通过所述内腔，经由所述至少一个孔前进到所述销式热电极之外，并且进入围绕所述销式热电极的区域中。

8.根据权利要求1所述的销式热电极，该销式热电极被配置为在不升高温度的情况下将所述RFID芯片连接到所述天线。

9.一种用于组装RFID装置的方法，包括：

在与织物衬底相关联的天线附近设置RFID芯片，其中在所述RFID芯片和所述天线之间具有粘合剂；和

使用顶部热电极和销式热电极将压力和热量施加到所述RFID芯片和/或所述天线，以固化所述粘合剂，其中，将压力和热量施加到所述RFID芯片和/或所述天线包括用所述销式热电极的末端穿透所述织物衬底，以使所述末端移动成与所述天线接触或移动到所述天线的附近。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述末端的横截面面积小于所述RFID芯片的横截面面积或基本上等于所述RFID芯片的横截面面积。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，将压力和热量施加到所述RFID芯片和/或所述天线包括升高所述末端的至少一部分的温度。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，所述销式热电极包括与所述末端相关联并且由低热导率的材料形成的主体，以便不升高到与所述末端的所述至少一部分相同的温度。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，将压力和热量施加到所述RFID芯片和/或所述天线包括增加所述末端的横截面面积。

14.根据权利要求9所述的方法，其中，所述末端包括分别穿透所述织物衬底的多个突起。

15.根据权利要求9所述的方法，还包括在所述末端被穿透到所述织物衬底中时，使液体前进到所述销式热电极之外并且进入围绕所述销式热电极的区域中。

16.根据权利要求9所述的方法，其中，将压力和热量施加到所述RFID芯片和/或所述天线包括在不升高所述销式热电极的温度的情况下升高所述顶部热电极的温度。