JP2023046872A - 容器製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ＲＦＩＤインレイの性能への影響を抑制しつつ、インモールド成形によってＲＦＩＤインレイを備えた容器を製造できるようにする。【解決手段】容器製造方法は、熱可塑性接着剤が設けられたＲＦＩＤインレイを熱可塑性接着剤を露出させて成形型の内面に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、加熱された素材を成形型に供給し、熱可塑性接着剤を介してＲＦＩＤインレイを外表面に備えた容器を成形する成形工程と、を有する。【選択図】図５
Description
本発明は、容器製造方法に関する。
特許文献１には、全体が樹脂で被覆されたＩＣタグをブロー成形装置の内壁に挿入しておくことで、容器の壁面にＩＣタグを一体的に成形するインモールド成形技術が開示されている。
上述の技術では、ＩＣタグ、すなわちＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）インレイの全体が樹脂で被覆されている。そのため、成形後に容器及び容器と一体化した被覆樹脂が収縮する際に、樹脂とは熱膨張率が異なるＲＦＩＤインレイの構成部品に歪みが集中し易い。その結果、例えば、金属製であるＲＦＩＤアンテナに破損や変形が発生することで、ＲＦＩＤインレイの性能が低下することが考えられる。
本発明は、このような技術的課題に鑑みてなされたもので、ＲＦＩＤインレイの性能への影響を抑制しつつ、インモールド成形によってＲＦＩＤインレイを備えた容器を製造できるようにすることを目的とする。
本発明のある態様によれば、熱可塑性接着剤が設けられたＲＦＩＤインレイを前記熱可塑性接着剤を露出させて成形型の内面に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、加熱された素材を前記成形型に供給し、前記熱可塑性接着剤を介して前記ＲＦＩＤインレイを外表面に備えた容器を成形する成形工程と、を有する容器製造方法が提供される。
上記の態様によれば、加熱された素材と接した熱可塑性接着剤によって、ＲＦＩＤインレイと容器の素材とが接着される。また、容器の成形後において、ＲＦＩＤインレイは、容器の素材と接着されていない面が外方に開放されている。そのため、容器が収縮する際のＲＦＩＤインレイへの歪みの集中が低減される。よって、ＲＦＩＤインレイの性能への影響を抑制しつつ、インモールド成形によってＲＦＩＤインレイを備えた容器を製造できる。
以下、添付図面を参照しながら本発明の実施形態に係る容器製造方法及び容器製造方法を用いて製造された容器１００について説明する。
まず、図１、図２を参照して、容器１００について説明する。
図１は、容器１００の外観図である。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ断面を部分的に示す部分断面図である。
容器１００は、例えば、採血や検体試験に用いられる。容器１００の形状は、図１に示す形状に限られるものではなく、例えば、試験管のような形状であってもよい。
本実施形態では、容器１００は、樹脂製である。容器１００の素材としては、例えば、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等を採用することができる。
図１、図２に示すように、容器１００は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）インレイ１０を備える。容器１００は、容器１００自体の管理や収容物の管理を、ＲＦＩＤインレイ１０を用いて行うことができる。
ＲＦＩＤインレイ１０は、基材１１と、基材１１に設けられたＲＦＩＤアンテナ１２と、ＲＦＩＤアンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３と、を備え、リーダ／ライタとの非接触通信により、ＩＣチップ１３からの情報の読み取り／ＩＣチップ１３への情報の書き込みが行われる。
ＲＦＩＤインレイ１０は、容器１００の外表面１００ａ側において、基材１１が外方に露出するように、熱可塑性接着剤１４で容器１００の素材と接着されている。図２に示すように、容器１００は、外表面１００ａとＲＦＩＤインレイ１０の基材１１とが面一になるように形成されている。
熱可塑性接着剤１４としては、熱等によって溶融状態となり冷えると固まる固形体であって、容器１００の素材、基材１１、及び金属製のＲＦＩＤアンテナ１２を、化学結合、或いは相互拡散結合可能な接着剤を採用することが好ましい。具体的には、例えば、熱可塑性ポリウレタン系接着剤、熱可塑性ポリエステル系接着剤等を採用することができる。
本実施形態では、基材１１は、紙製の基材（以下、紙基材という。）である。紙基材としては、上質紙、中質紙、又はこれらを用いて形成された塗工紙等を採用することができる。
また、基材１１は、紙基材の他に、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体、又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルム等を採用することができる。
基材１１として紙基材を採用した場合は、基材１１上に形成されたＲＦＩＤアンテナ１２に異方導電性材料を用いてＩＣチップ１３をマウントする際に、ＩＣチップ１３と基材１１との接着強度を高めることができる。
ＲＦＩＤアンテナ１２は、ダイポールアンテナを構成する。
本実施形態では、ＲＦＩＤアンテナ１２は、ＵＨＦ帯（３００ＭＨｚ～３ＧＨｚ、特に８６０ＭＨｚ～９６０ＭＨｚ）に対応したアンテナ長さ及びアンテナ線幅になるように設計されている。
ＲＦＩＤアンテナ１２は、ＨＦ帯（３ＭＨｚ～３０ＭＨｚ、特に１３．５６ＭＨｚ近傍）に対応するように設計してもよい。ＨＦ帯に対応する場合は、基材１１の両面にアンテナパターンを配置してもよい。
ＲＦＩＤアンテナ１２は、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ゴム系粘着剤等の粘着剤により基材１１に接着されている。
ＲＦＩＤアンテナ１２は、金属箔で形成されている。ＲＦＩＤアンテナ１２に適用可能な金属としては、例えば、銅、アルミニウムが挙げられる。製造コストを抑える観点から、アルミニウム泊を採用することが好ましい。
ＲＦＩＤインレイ１０の全体の厚さ、及び製造コスト等の観点から、金属箔の厚さは、３μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましい。
ＲＦＩＤアンテナ１２は、金属粉含有ペーストを塗工して形成してもよいし、インクジェットにより導電性材料を印刷して形成してもよい。
ＩＣチップ１３は、リーダ／ライタとの間で通信可能に設計された半導体パッケージである。本実施形態では、ＩＣチップ１３は、ＵＨＦ帯に対応している。ＩＣチップ１３は、ＲＦＩＤアンテナ１２と共に、ＨＦ帯に対応するように設計してもよい。
ＩＣチップ１３は、ＲＦＩＤアンテナ１２に、異方導電性接着剤、異方導電性フィルム等の異方導電性材料によって、電気的及び機械的に接続される。
異方導電性材料は、接着成分であるバインダ樹脂中に、所定粒径に調製された導電性フィラーが混合されている。異方導電性材料は、熱圧着又は紫外線硬化等の処理により、ＲＦＩＤアンテナ１２とＩＣチップ１３とを電気的及び機械的に接続することができる。
上述したように、容器１００は、採血等に用いられるところ、ＵＨＦ帯の電波は、ガラスや水分が介在すると、減衰したり不安定になったりする。よって、ＲＦＩＤインレイ１０としては、容器１００に液体が収容された状態でも通信特性を確保することができる水分対応インレイを採用することが好ましい。水分対応インレイは、市場で調達可能な既存品を採用してもよい。
また、容器１００が採血等の医療用途に用いられる場合は、ＲＦＩＤインレイ１０としては、滅菌対応インレイを採用することが好ましい。滅菌対応インレイは市場で調達可能な既存品を採用してもよい。
続いて、図３から図８を参照して、容器１００を製造する容器製造方法について説明する。
図３は、接着剤配置工程について説明するための図である。図４は、ＲＦＩＤインレイ切り出し工程について説明するための図である。図５は、ＲＦＩＤインレイ配置工程について説明するための図である。図６は、成形工程における第１ステップについて説明するための図である。図７は、成形工程における第２ステップについて説明するための図である。図８は、成形工程における第３ステップについて説明するための図である。
まず、図３を参照して、接着剤配置工程について説明する。
接着剤配置工程は、図３に示すように、複数のＲＦＩＤインレイ１０が連なったＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａと熱可塑性接着剤１４で形成された長尺のフィルム１４Ａとを搬送しながら、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａにフィルム１４Ａを積層する工程である。
本実施形態では、フィルム１４Ａは、ＲＦＩＤインレイ１０におけるＩＣチップ１３が配置された面に設けられる。
フィルム１４Ａは、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに積層した状態で加圧ローラ等の加圧装置（図示せず）によって加圧することで、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに仮着される。フィルム１４Ａは、接着剤又は粘着剤を用いてＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに仮着してもよいし、加圧以外に成形圧・高周波等による誘導加熱を用いて仮着してもよい。
このように、本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに対してフィルム１４Ａを積層するので、接着剤配置工程の前後において、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａをロール状にして保管することができる。よって、工程設計の自由度が高くなり、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａの管理も容易となる。
なお、接着剤配置工程は、液状の熱可塑性接着剤１４をＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに塗工する工程としてもよい。
次に、図４を参照して、ＲＦＩＤインレイ切り出し工程について説明する。
ＲＦＩＤインレイ切り出し工程は、図４に示すように、フィルム１４Ａが積層されたＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａから、単体のＲＦＩＤインレイ１０を切り出す工程である。
接着剤配置工程とＲＦＩＤインレイ切り出し工程との順序は、入れ替えてもよい。つまり、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａから単体のＲＦＩＤインレイ１０を切り出し、その後に、単体のＲＦＩＤインレイ１０に対して熱可塑性接着剤１４を設けるようにしてもよい。
次に、図５を参照して、ＲＦＩＤインレイ配置工程について説明する。
ＲＦＩＤインレイ配置工程は、図５に示すように、ＲＦＩＤインレイ１０を、容器１００を成形する成形型２０の内面に配置する工程である。
なお、本実施形態では、容器１００がブロー成形によって成形される場合について説明する。よって、図５から図８に示す成形型２０は、ブロー成形に対応するように構成されている。しかしながら、容器１００は、インジェクション成形で成形してもよい。
また、本実施形態では、成形型２０は金型である。しかしながら、成形型２０は、容器１００を成形できるのであれば、金属製でなくともよい。
成形型２０は、第１型２０ａと、第２型２０ｂと、を有する。図５では、ＲＦＩＤインレイ１０は、第１型２０ａの内面に配置されている。しかしながら、ＲＦＩＤインレイ１０は、第２型２０ｂの内面に配置してもよい。
ＲＦＩＤインレイ１０を成形型２０の内面に配置する方法としては、例えば、仮着用接着剤で成形型２０の内面に接着することが考えられる。また、成形型２０に空気を抜く穴を設けておき、バキューム効果でＲＦＩＤインレイ１０を成形型２０の内面に配置してもよい。
図５に部分的に拡大して示すように、ＲＦＩＤインレイ１０は、フィルム１４Ａを露出させて成形型２０の内面に配置される。すなわち、ＲＦＩＤインレイ１０は、ＩＣチップ１３が配置された面が成形型２０の内部空間側に位置し、ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品が配置されていない平坦な面が成形型２０の内面側に位置する。これにより、ＲＦＩＤインレイ１０を成形型２０の内面に安定して配置することができる。
次に、図６から図８を参照して、成形工程について説明する。
成形工程は、成形型２０を用いて容器１００を成形する工程であり、図６に示す第１ステップと、図７に示す第２ステップと、図８に示す第３ステップと、を有する。
第１ステップでは、図６に示すように、加熱されて溶融した筒状の素材であるパリソンＰを、ヘッド３０から成形型２０に供給する。
第２ステップでは、第１型２０ａと第２型２０ｂとを密着させて、パリソンＰに挿入したブローピン３１からパリソンＰの内部に高圧エアを吹き込む。
これにより、内圧でパリソンＰが膨らみ、成形型２０の内面に押し付けられて容器１００の形状に成形される。
その際、成形型２０の内面に配置されたＲＦＩＤインレイ１０に高温の素材が接することで、熱可塑性接着剤１４で形成されたフィルム１４Ａが溶融する。これにより、ＲＦＩＤインレイ１０と容器１００の素材とが接着される。
ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品と容器１００の素材とは異種材料であることから、単にＲＦＩＤインレイ１０を加熱した素材と一体的に成形しただけでは、ＲＦＩＤインレイ１０が容器１００から剥離し易い。
そこで、本実施形態では、熱可塑性接着剤１４を用いることで、ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品、特に、金属製であるＲＦＩＤアンテナ１２と容器１００の素材（樹脂）との接着強度を確保できるようにしている。
熱可塑性接着剤１４は、容器１００の素材から伝わる熱で溶融するように、素材よりも融点が低いものが採用される。例えば、容器１００の素材がポリプロピレンの場合は、融点が１６０℃～１７０℃であることから、熱可塑性接着剤１４の融点は１６０℃よりも低いことが好ましい。また、例えば、容器１００の素材がポリエチレンである場合は、融点が１２０℃～１４０℃であることから、熱可塑性接着剤１４の融点は１２０℃よりも低いことが好ましい。
また、ブロー成形では、ＲＦＩＤインレイ１０に接する際の容器１００の素材の温度は、融点よりも低く軟化点よりも高い。そのため、容器１００をブロー成形で成形する場合は、熱可塑性接着剤１４の融点は、容器１００の素材の軟化点よりも低いことが好ましい。これにより、熱可塑性接着剤１４をより確実に溶融させることができる。
また、成形型２０は常に冷却されているので、容器１００の素材が成形型２０に接すると、素材の温度が急速に低下する。そのため、熱可塑性接着剤１４に素材の熱をより確実に伝達できるように、ＲＦＩＤインレイ１０の基材１１は、樹脂等と比べて熱伝導率が小さい紙基材とすることが好ましい。これにより、素材から熱可塑性接着剤１４に伝わった熱が、さらに基材１１から成形型２０に伝わることを抑制できる。つまり、基材１１を断熱材として機能させることができるので、熱可塑性接着剤１４をより溶融させ易くなる。
また、高圧エアでパリソンＰを成形型２０に押し付けると、パリソンＰを介してＲＦＩＤインレイ１０も成形型２０に押し付けられることになる。これに対して、本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１０を、ＩＣチップ１３が配置された面が成形型２０の内部空間側に位置するように、成形型２０に配置している。
これによれば、容器１００の成形の際に、ＩＣチップ１３は、加熱されて軟化した素材（パリソンＰ）としか当接しない。よって、容器１００の成形の際に、ＩＣチップ１３に強い力が掛かって破損してしまうことを防止できる。
フィルム１４ＡをＲＦＩＤインレイ１０に積層する際に、ＩＣチップ１３に対応する位置を切除しておくこと等により、ＩＣチップ１３にフィルム１４Ａが積層されないようにしてもよい。これによれば、容器１００の成形の際に、ＩＣチップ１３に掛かる力をより低減することができる。
第３ステップでは、第１型２０ａと第２型２０ｂとを離間させて容器１００を成形型２０から取り出し、不要なゲート部１００ｂを切除する。これにより、ＲＦＩＤインレイ１０を備えた容器１００が完成する。
成形後の容器１００は、冷えて収縮する。ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品と容器１００の素材とは熱膨張率が異なるので、容器１００の素材とＲＦＩＤインレイ１０の構成部品との接着強度が不足すると、容器１００が収縮する際に発生する歪みによりＲＦＩＤインレイ１０の構成部品が素材から剥離するおそれがある。
これに対して、本実施形態では、上述したように、熱可塑性接着剤１４を用いることで、ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品、特に、金属製であるＲＦＩＤアンテナ１２と容器１００の素材との接着強度を確保できるようにしている。
また、本実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１０を成形型２０の内面に配置している。そのため、ＲＦＩＤインレイ１０を容器１００と一体的に成形しても、ＲＦＩＤインレイ１０は、容器１００の素材と接着されていない面が外方に開放された状態となる。これにより、容器１００が収縮する際のＲＦＩＤインレイ１０への歪みの集中が低減される。よって、ＲＦＩＤインレイ１０の構成部品に破損や変形が発生することを抑制できる。
また、ＲＦＩＤインレイ１０を成形型２０の内面に配置することで、上述したように、容器１００は、外表面１００ａとＲＦＩＤインレイ１０の基材１１とが面一になる。 これにより、容器１００を扱う際に、ＲＦＩＤインレイ１０が引っかかって剥離したり破損したりすることを防止できる。
以下、本実施形態に係る容器製造方法の作用効果についてまとめて説明する。
容器製造方法は、熱可塑性接着剤１４が設けられたＲＦＩＤインレイ１０を熱可塑性接着剤１４を露出させて成形型２０の内面に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、加熱された素材を成形型２０に供給し、熱可塑性接着剤１４を介してＲＦＩＤインレイ１０を外表面１００ａに備えた容器１００を成形する成形工程と、を有する。
これによれば、加熱された素材と接した熱可塑性接着剤１４によって、ＲＦＩＤインレイ１０と容器１００の素材とが接着される。また、容器１００の成形後において、ＲＦＩＤインレイ１０は、容器１００の素材と接着されていない面が外方に開放されている。そのため、容器１００が収縮する際のＲＦＩＤインレイ１０への歪みの集中が低減される。よって、ＲＦＩＤインレイ１０の性能への影響を抑制しつつ、インモールド成形によってＲＦＩＤインレイ１０を備えた容器１００を製造できる。
熱可塑性接着剤１４は、ＲＦＩＤインレイ１０におけるＩＣチップ１３が配置された面に設けられる。
これによれば、ＲＦＩＤインレイ１０は、ＩＣチップ１３が配置された面が成形型２０の内部空間側に位置するように、成形型２０に配置される。そのため、容器１００の成形の際に、ＩＣチップ１３は、加熱されて軟化した素材としか当接しない。よって、容器１００の成形の際に、ＩＣチップ１３に強い力が掛かって破損してしまうことを防止できる。
熱可塑性接着剤１４の融点は、容器１００の素材の融点よりも低い。
これによれば、成形型２０の内面に配置されたＲＦＩＤインレイ１０に高温の素材が接することで、熱可塑性接着剤１４が溶融する。これにより、ＲＦＩＤインレイ１０と容器１００の素材とが接着される。よって、熱可塑性接着剤１４を溶融させる工程を別途設ける必要がない。
熱可塑性接着剤１４の融点は、容器１００の素材の軟化点よりも低い。
これによれば、容器１００がブロー成形によって成形される場合に、熱可塑性接着剤１４をより確実に溶融させることができる。
ＲＦＩＤインレイ１０は、紙製の基材１１と、基材１１に設けられたＲＦＩＤアンテナ１２及びＩＣチップ１３と、を有する。
これによれば、基材１１を断熱材として機能させることができるので、熱可塑性接着剤１４をより溶融させ易くなる。
ＲＦＩＤアンテナ１２は金属製であり、容器１００は樹脂製である。
このように、異種材料であっても、熱可塑性接着剤１４を用いることで、接着強度を確保できる。
容器製造方法は、ＲＦＩＤインレイ配置工程よりも前に、ＲＦＩＤインレイ１０が連なったＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａに熱可塑性接着剤１４で形成されたフィルム１４Ａを積層する接着剤配置工程を有する。
これによれば、接着剤配置工程の前後において、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａをロール状にして保管することができる。よって、工程設計の自由度が高くなり、ＲＦＩＤインレイ連続体１０Ａの管理も容易となる。
成形工程では、ブロー成形によって容器１００を成形することができる。
これによれば、ブロー成形で成形することが適した容器１００については、ブロー成形を採用することができる。
成形工程では、インジェクション成形によって容器１００を成形することができる。
これによれば、インジェクション成形で成形することが適した容器１００については、インジェクション成形を採用することができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。
例えば、上記実施形態では、容器１００の素材が樹脂である場合について説明した。しかしながら、容器１００の素材は、ガラスであってもよい。容器１００の素材をガラスとした場合は、成形工程では、ブロー成形によって容器１００を成形する。
また、上記実施形態では、ＲＦＩＤインレイ１０におけるＩＣチップ１３が配置された面に熱可塑性接着剤１４を設ける場合について説明した。しかしながら、熱可塑性接着剤１４は、ＲＦＩＤインレイ１０におけるＩＣチップ１３が配置された面とは反対の面に設けてもよい。この場合、ＲＦＩＤインレイ１０は、ＲＦＩＤインレイ配置工程において、ＩＣチップ１３が配置された面が成形型２０の内面と対向するように成形型２０に配置される。また、ＲＦＩＤインレイ１０の両面に熱可塑性接着剤１４を設けてもよい。この場合、ＲＦＩＤインレイ１０は、いずれの面を成形型２０の内面と対向させて成形型２０の内面に配置してもよい。
１０ ＲＦＩＤインレイ
１０Ａ ＲＦＩＤインレイ連続体
１１ 基材
１２ ＲＦＩＤアンテナ
１３ ＩＣチップ
１４ 熱可塑性接着剤
１４Ａ フィルム
２０ 成形型
２０ａ 第１型
２０ｂ 第２型
３０ ヘッド
３１ ブローピン
１００ 容器
１００ａ 外表面
１００ｂ ゲート部
Ｐ パリソン
１０Ａ ＲＦＩＤインレイ連続体
１１ 基材
１２ ＲＦＩＤアンテナ
１３ ＩＣチップ
１４ 熱可塑性接着剤
１４Ａ フィルム
２０ 成形型
２０ａ 第１型
２０ｂ 第２型
３０ ヘッド
３１ ブローピン
１００ 容器
１００ａ 外表面
１００ｂ ゲート部
Ｐ パリソン
Claims (9)
- 熱可塑性接着剤が設けられたＲＦＩＤインレイを前記熱可塑性接着剤を露出させて成形型の内面に配置するＲＦＩＤインレイ配置工程と、
加熱された素材を前記成形型に供給し、前記熱可塑性接着剤を介して前記ＲＦＩＤインレイを外表面に備えた容器を成形する成形工程と、
を有する容器製造方法。 - 請求項１に記載の容器製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤は、前記ＲＦＩＤインレイにおけるＩＣチップが配置された面に設けられる、
容器製造方法。 - 請求項１又は２に記載の容器製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤の融点は、前記素材の融点よりも低い、
容器製造方法。 - 請求項１又は２に記載の容器製造方法であって、
前記熱可塑性接着剤の融点は、前記素材の軟化点よりも低い、
容器製造方法。 - 請求項２に記載の容器製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレイは、紙製の基材と、前記基材に設けられたＲＦＩＤアンテナ及び前記ＩＣチップと、を有する、
容器製造方法。 - 請求項５に記載の容器製造方法であって、
前記ＲＦＩＤアンテナは金属製であり、前記容器は樹脂製である、
容器製造方法。 - 請求項１から６のいずれか１つに記載の容器製造方法であって、
前記ＲＦＩＤインレイ配置工程よりも前に、前記ＲＦＩＤインレイが連なったＲＦＩＤインレイ連続体に前記熱可塑性接着剤で形成されたフィルムを積層する接着剤配置工程を有する、
容器製造方法。 - 請求項１から７のいずれか１つに記載の容器製造方法であって、
前記成形工程では、ブロー成形によって前記容器を成形する、
容器製造方法。 - 請求項１から７のいずれか１つに記載の容器製造方法であって、
前記成形工程では、インジェクション成形によって前記容器を成形する、
容器製造方法。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP2021155705A JP2023046872A (ja) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 容器製造方法 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021155705A JP2023046872A (ja) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 容器製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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ID=85719475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021155705A Pending JP2023046872A (ja) | 2021-09-24 | 2021-09-24 | 容器製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
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-
2021
- 2021-09-24 JP JP2021155705A patent/JP2023046872A/ja active Pending
-
2022
- 2022-09-16 WO PCT/JP2022/034858 patent/WO2023048106A1/ja active Application Filing
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2023048106A1 (ja) | 2023-03-30 |
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