CN112512222A - 多层pcb线路板多轴钻孔方法及装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置，属于多层PCB线路板钻孔技术领域，为解决多层PCB线路板钻孔深度控制差、效率低的问题而设计。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法包括如下步骤：S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个钻孔轴对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴对应的钻孔深度不同；S2、每个钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度；S3、钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

Description

多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置

技术领域

本发明涉及多层PCB线路板钻孔技术领域，尤其涉及一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置。

背景技术

随着PCB行业的发展，PCB线路板的设计由早期的单、双面板逐渐向多层板发展，多层PCB线路板的设计和应用在PCB行业中占比越来越高。多层PCB线路板由多层叠构的介质层(例如树脂)、铜箔等压合而成，厚度较厚。由于压合工艺过程中的误差，导致PCB线路板压合出来后厚薄不一，误差较大。不同的PCB板厚度不同，同一张多层PCB线路板的厚度也不同，内部铜层的高度高低起伏，距离板面的高度数据变化较大。可参考附图1，图中A为铜层，B为介质层。

为了提高PCB线路板的板材利用率或者提高信号传送等，有时需要设计盲孔、背钻孔等，需要在钻孔加工工序中进行控深钻孔，在加工中需要钻穿内部某层，下面的叠层不可钻穿。

目前PCB线路板钻孔机控深加工的方法主要为表面控深的方法，采用在PCB板表面触发电流信号来感应表面高度位置的方式，来控制钻孔刀具下钻的深度，该深度为从表面位置下钻的固定值。此类方法无法精确控制下钻深度与内部铜层位置高度的距离，当内部铜层到PCB板表面的距离变化比较大时，易导致该钻穿的位置没钻穿或不该钻穿的铜层位置钻穿，不能满足钻孔需求，且效率较低。

发明内容

本发明的目的在于提出一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置，该多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种多层PCB线路板多轴钻孔方法，包括如下步骤：

S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

S2、每个所述钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的所述钻孔深度；

S3、所述钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。

在一些实施例中，所述步骤S3包括：

S31、每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后，等待其它所述钻孔轴完成钻孔作业，在所有所述钻孔轴完成钻孔作业后同步返回所述预设起始位置。

在一些实施例中，所述步骤S31包括：

每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在所述控制中心收到所有所述钻孔轴发送的完成指令后，所述控制中心发送返回指令至所有所述钻孔轴，所有所述钻孔轴同步返回所述预设起始位置。

在一些实施例中，所述步骤S1包括：S11、发送钻孔深度和钻孔位置至每个所述钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度和一个所述钻孔位置，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

在所述步骤S1之后所述步骤S2之前还包括：S12、每个所述钻孔轴移动至其对应的所述钻孔位置。

在一些实施例中，所述步骤S12包括：

每个所述钻孔轴移动至其对应的所述钻孔位置，待所有所述钻孔轴移动至其所对应的所述钻孔位置后执行所述步骤S2。

在一些实施例中，在所述步骤S1之前还包括：

S101、获取多层PCB线路板中每个位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度；

S102、接收所述多层PCB线路板的钻孔位置和每个所述钻孔位置的钻孔层级，所述钻孔层级为钻孔最深处所达到的层级；

S103、根据每个所述钻孔轴的钻孔位置和钻孔层级确定每个所述钻孔轴的钻孔位置对应的钻孔深度。

本发明还提供一种多层PCB线路板多轴钻孔装置，其包括：

发送单元，用于发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

钻孔单元，用于每个所述钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的所述钻孔深度；

第一返回单元，用于所述钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。

在一些实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔装置还包括：

第二返回单元，用于每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后，等待其它所述钻孔轴完成钻孔作业，在所有所述钻孔轴完成钻孔作业后同步返回所述预设起始位置。

在一些实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔装置还包括：

第三返回单元，用于每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在所述控制中心收到所有所述钻孔轴发送的完成指令后，所述控制中心发送返回指令至所有所述钻孔轴，所有所述钻孔轴同步返回所述预设起始位置。

另外，本发明还一种多层PCB线路板多轴钻孔装置，其包括存储器和处理器；所述存储器用于存储计算机程序；所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序以实现如上述的多层PCB线路板多轴钻孔方法。

本发明一种多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置至少具有以下有益效果：本发明的多层PCB线路板多轴钻孔方法及装置能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

附图说明

图1为多层PCB线路板的结构示意图；

图2为一实施例提供的一种多层PCB线路板多轴钻孔方法的流程图；

图3为一实施例提供的一种多层PCB线路板多轴钻孔方法的流程图；

图4为一实施例提供的一种多层PCB线路板多轴钻孔方法的流程图；

图5为一实施例提供的一种多层PCB线路板多轴钻孔装置的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

本实施方式提供了一种多层PCB线路板多轴钻孔方法，该多层PCB线路板多轴钻孔方法应用于多层PCB线路板多轴钻孔装置，多层PCB线路板多轴钻孔装置包括多个钻孔轴100，每个钻孔轴100可单独进行钻孔作业。多层PCB线路板包含多层介质层和铜层，介质层和铜层间隔设置。参考图2，该多层PCB线路板多轴钻孔方法包括下述步骤：

S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。多层PCB线路板多轴钻孔装置的多个钻孔轴100均可进行独立钻孔作业，操作人员输入PCB线路板上每个钻孔的钻孔深度，设置每个钻孔轴100和钻孔的对应关系，发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。

S2、每个钻孔轴100进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度。具体的，设置好每个钻孔轴100的钻孔深度后发送启动钻孔指令，所有钻孔轴100开始在多层PCB线路板进行钻孔作业。在钻孔过程中，需实时记录每个钻孔轴100的实时钻孔深度，当实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业。

S3、钻孔轴100完成钻孔作业后返回至预设起始位置。在钻孔轴100的实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业并返回至预设起始位置，其中预设起始位置是指每个钻孔轴100未开始钻孔时的收纳位置。

本实施例的多层PCB线路板多轴钻孔方法能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

在一些实施例中，步骤S3包括：S31、每个钻孔轴100完成其所对应的钻孔深度后，等待其它钻孔轴100完成钻孔作业，在所有钻孔轴100完成钻孔作业后同步返回预设起始位置。也就是说，在一次多孔作业过程中，某一钻孔轴100完成钻孔深度后，其并不会立即返回至预设起始位置，而是在完成其所对应的钻孔深度后停止移动，等待其它还未达到钻孔深度的钻孔轴100继续钻孔，待所有钻孔轴100完成钻孔作业后再同步返回预设起始位置。本实施例中多个钻孔轴100同时开始钻孔作业，作业完成后同步返回，不仅提高作业效率，也是作业过程更易控制。

在一些实施例中，步骤S31包括：每个钻孔轴100完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在控制中心收到所有钻孔轴100发送的完成指令后，控制中心发送返回指令至所有钻孔轴100，所有钻孔轴100同步返回预设起始位置。也就是说，在一次多孔作业过程中，某一钻孔轴100完成钻孔深度后，其并不会立即返回至预设起始位置，而是在完成其所对应的钻孔深度后停止移动并发送完成指令至控制中心，等待其它还未达到钻孔深度的钻孔轴100继续钻孔，待控制中心收到所有钻孔轴100发送的完成指令后，表明所有钻孔轴100都已完成钻孔作业，控制中心发送返回指令至所有钻孔轴100，所有钻孔轴100同步返回预设起始位置。本实施例中多个钻孔轴100同时开始钻孔作业，作业完成后同步返回，不仅提高作业效率，也是作业过程更易控制。

在一优选实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔方法应用于多层PCB线路板多轴钻孔装置，多层PCB线路板多轴钻孔装置包括多个钻孔轴100，每个钻孔轴100可单独进行钻孔作业。多层PCB线路板包含多层介质层和铜层，介质层和铜层间隔设置。参考图3，该多层PCB线路板多轴钻孔方法包括下述步骤：

S11、发送钻孔深度和钻孔位置至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度和一个钻孔位置，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。多层PCB线路板多轴钻孔装置的多个钻孔轴100均可进行三维空间运动，例如三维空间为直角坐标系空间XYZ，其中XOY平面与多层PCB线路板平行，钻孔轴100在XOY平面内运动时可选择多层PCB线路板上的不同位置；Z轴为钻孔轴100的钻孔轴100的钻孔方向，即钻孔轴100沿Z轴运动时可在多层PCB线路板上进行钻孔作业。操作人员输入PCB线路板上每个钻孔的钻孔深度和钻孔位置，设置每个钻孔轴100与钻孔深度和钻孔位置的对应关系，发送钻孔深度和钻孔位置至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度和一个钻孔位置，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。

S12、每个钻孔轴100移动至其对应的钻孔位置。钻孔轴100的预设起始位置可能与需要钻孔的位置不同，所以钻孔轴100接收到钻孔位置后，首先应在XOY平面内移动，移动至其对应的钻孔位置；然后再沿Z轴运动，进行钻孔作业。

S2、每个钻孔轴100进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度。设置好每个钻孔轴100的钻孔深度后发送启动钻孔指令，所有钻孔轴100开始在多层PCB线路板进行钻孔作业。在钻孔过程中，需实时记录每个钻孔轴100的实时钻孔深度，当实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业。

S3、钻孔轴100完成钻孔作业后返回至预设起始位置。在钻孔轴100的实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业并返回至预设起始位置，其中预设起始位置是指每个钻孔轴100未开始钻孔时的收纳位置。

本实施例的多层PCB线路板多轴钻孔方法中钻孔轴100能在多层PCB线路板选择钻孔位置，能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

在一些实施例中，步骤S12包括：每个钻孔轴100移动至其对应的钻孔位置，待所有钻孔轴100移动至其所对应的钻孔位置后执行步骤S2。也就是说，某一钻孔轴100移动至其对应的钻孔位置后，并不立即开始钻孔作业，而是等待其它未移动到位的钻孔轴100移动至其对应的钻孔位置后再同步进行钻孔作业。

在一优选实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔方法应用于多层PCB线路板多轴钻孔装置，多层PCB线路板多轴钻孔装置包括多个钻孔轴100，每个钻孔轴100可单独进行钻孔作业。参考图1，多层PCB线路板包含多层介质层B和铜层A，介质层B和铜层A间隔设置。参考图4，该多层PCB线路板多轴钻孔方法包括下述步骤：

S101、获取多层PCB线路板中每个位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度。多层PCB线路板中每个位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度的测量方法可参考现有技术。

S102、接收多层PCB线路板的钻孔位置和每个钻孔位置的钻孔层级，钻孔层级为钻孔最深处所达到的层级。操作人员根据每个钻孔位置的技术需求设置每个钻孔位置的钻孔层级。

S103、根据每个钻孔轴100的钻孔位置和钻孔层级确定每个钻孔轴100的钻孔位置对应的钻孔深度。多层PCB线路板上的钻孔位置确定后，获取该钻孔位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度，然后根据需要钻孔的层级计算从多层PCB线路板表面到该钻孔层级所需穿过的各个铜层和介质层的厚度累加和，从而得到该钻孔位置和钻孔层级对应的钻孔深度。

S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。多层PCB线路板多轴钻孔装置的多个钻孔轴100均可进行独立钻孔作业，操作人员输入PCB线路板上每个钻孔的钻孔深度，设置每个钻孔轴100和钻孔的对应关系，发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。

S2、每个钻孔轴100进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度。设置好每个钻孔轴100的钻孔深度后发送启动钻孔指令，所有钻孔轴100开始在多层PCB线路板进行钻孔作业。在钻孔过程中，需实时记录每个钻孔轴100的实时钻孔深度，当实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业。

S3、钻孔轴100完成钻孔作业后返回至预设起始位置。在钻孔轴100的实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业并返回至预设起始位置，其中预设起始位置是指每个钻孔轴100未开始钻孔时的收纳位置。

本实施例能够根据多层PCB线路板中每个位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度计算钻孔深度，不再需要在钻孔过程中测量PCB板的触发电流；且能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

本实施方式还提供了一种多层PCB线路板多轴钻孔装置，如图5所示，该多层PCB线路板多轴钻孔装置包括多个钻孔轴100，每个钻孔轴100可单独进行钻孔作业。多层PCB线路板包含多层介质层B和铜层A，介质层B和铜层A间隔设置。该多层PCB线路板多轴钻孔装置还包括发送单元、钻孔单元和第一返回单元，其中，发送单元用于发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。多层PCB线路板多轴钻孔装置的多个钻孔轴100均可进行独立钻孔作业，操作人员输入PCB线路板上每个钻孔的钻孔深度，设置每个钻孔轴100和钻孔的对应关系，发送钻孔深度至每个钻孔轴100，每个钻孔轴100对应一个钻孔深度，且至少两个钻孔轴100对应的钻孔深度不同。钻孔单元用于每个钻孔轴100进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的钻孔深度。设置好每个钻孔轴100的钻孔深度后发送启动钻孔指令，所有钻孔轴100开始在多层PCB线路板进行钻孔作业。在钻孔过程中，需实时记录每个钻孔轴100的实时钻孔深度，当实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业。第一返回单元用于钻孔轴100完成钻孔作业后返回至预设起始位置。在钻孔轴100的实时钻孔深度达到设置的钻孔深度时，钻孔轴100停止钻孔作业并返回至预设起始位置，其中预设起始位置是指每个钻孔轴100未开始钻孔时的收纳位置。

本实施例的多层PCB线路板多轴钻孔装置能同时进行多轴多孔作业，钻孔效率高且能实现不同深度钻孔。

在一些实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔装置还包括第二返回单元，第二返回单元用于每个钻孔轴100完成其所对应的钻孔深度后，等待其它钻孔轴100完成钻孔作业，在所有钻孔轴100完成钻孔作业后同步返回预设起始位置。也就是说，在一次多孔作业过程中，某一钻孔轴100完成钻孔深度后，其并不会立即返回至预设起始位置，而是在完成其所对应的钻孔深度后停止移动，等待其它还未达到钻孔深度的钻孔轴100继续钻孔，待所有钻孔轴100完成钻孔作业后再同步返回预设起始位置。本实施例中多个钻孔轴100同时开始钻孔作业，作业完成后同步返回，不仅提高作业效率，也是作业过程更易控制。

在一些实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔装置还包括第三返回单元，第三返回单元用于每个钻孔轴100完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在控制中心收到所有钻孔轴100发送的完成指令后，控制中心发送返回指令至所有钻孔轴100，所有钻孔轴100同步返回预设起始位置。也就是说，在一次多孔作业过程中，某一钻孔轴100完成钻孔深度后，其并不会立即返回至预设起始位置，而是在完成其所对应的钻孔深度后停止移动并发送完成指令至控制中心。等待其它还未达到钻孔深度的钻孔轴100继续钻孔，待控制中心收到所有钻孔轴100发送的完成指令后，表明所有钻孔轴100都已完成钻孔作业，控制中心发送返回指令至所有钻孔轴100，所有钻孔轴100同步返回预设起始位置。本实施例中多个钻孔轴100同时开始钻孔作业，作业完成后同步返回，不仅提高作业效率，也是作业过程更易控制。

在一优选实施例中，该多层PCB线路板多轴钻孔装置包括存储器和处理器；存储器用于存储计算机程序；处理器用于执行存储器中存储的计算机程序以实现如上述实施例的多层PCB线路板多轴钻孔方法。

需要说明的是，当一个部被称为“固定于”另一个部，它可以直接在另一个部上也可以存在居中的部。当一个部被认为是“连接”到另一个部，它可以是直接连接到另一个部或者可能同时存在居中部。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述，只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在限制本发明。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

S2、每个所述钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的所述钻孔深度；

S3、所述钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。

2.根据权利要求1所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31、每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后，等待其它所述钻孔轴完成钻孔作业，在所有所述钻孔轴完成钻孔作业后同步返回所述预设起始位置。

3.根据权利要求2所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，所述步骤S31包括：

每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在所述控制中心收到所有所述钻孔轴发送的完成指令后，所述控制中心发送返回指令至所有所述钻孔轴，所有所述钻孔轴同步返回所述预设起始位置。

4.根据权利要求1所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，所述步骤S1包括：S11、发送钻孔深度和钻孔位置至每个所述钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度和一个所述钻孔位置，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

在所述步骤S1之后所述步骤S2之前还包括：S12、每个所述钻孔轴移动至其对应的所述钻孔位置。

5.根据权利要求4所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，所述步骤S12包括：

每个所述钻孔轴移动至其对应的所述钻孔位置，待所有所述钻孔轴移动至其所对应的所述钻孔位置后执行所述步骤S2。

6.根据权利要求1所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法，其特征在于，在所述步骤S1之前还包括：

S101、获取多层PCB线路板中每个位置对应的所有铜层和所有介质层的层级厚度；

S102、接收所述多层PCB线路板的钻孔位置和每个所述钻孔位置的钻孔层级，所述钻孔层级为钻孔最深处所达到的层级；

S103、根据每个所述钻孔轴的钻孔位置和钻孔层级确定每个所述钻孔轴的钻孔位置对应的钻孔深度。

7.一种多层PCB线路板多轴钻孔装置，其特征在于，包括：

发送单元，用于发送钻孔深度至每个钻孔轴，每个所述钻孔轴对应一个所述钻孔深度，且至少两个所述钻孔轴对应的钻孔深度不同；

钻孔单元，用于每个所述钻孔轴进行多层PCB线路板钻孔作业，完成其对应的所述钻孔深度；

第一返回单元，用于所述钻孔轴完成钻孔作业后返回至预设起始位置。

8.根据权利要求7所述的多层PCB线路板多轴钻孔装置，其特征在于，还包括：

第二返回单元，用于每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后，等待其它所述钻孔轴完成钻孔作业，在所有所述钻孔轴完成钻孔作业后同步返回所述预设起始位置。

9.根据权利要求8所述的多层PCB线路板多轴钻孔装置，其特征在于，还包括：

第三返回单元，用于每个所述钻孔轴完成其所对应的钻孔深度后发送完成指令至控制中心，在所述控制中心收到所有所述钻孔轴发送的完成指令后，所述控制中心发送返回指令至所有所述钻孔轴，所有所述钻孔轴同步返回所述预设起始位置。

10.一种多层PCB线路板多轴钻孔装置，其特征在于，包括存储器和处理器；

所述存储器用于存储计算机程序；

所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序以实现如权利要求1至6任一项所述的多层PCB线路板多轴钻孔方法。

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