CN107529279A - 可在电路板上实现多头精准钻孔的方法及多头钻孔设备 - Google Patents

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Abstract

一种可在电路板上实现多头精准钻孔的方法及多头钻孔设备，包括机架本体，在所述机架本体一侧的机架上设有可移动和转动的对位平台，在对位平台的上方设有校正摄像头，在所述对位平台内侧的机架上设有多头钻孔组件，在所述机架中设有将被钻工件从对位平台送至所述多头钻孔组件中的输送装置。本发明方法及多头钻孔设备的钻孔效率是现有钻孔设备的5倍以上，完全能跟上单面线路板自动线的行进速度，可彻底改变线路板原有的作业方式。

Description

可在电路板上实现多头精准钻孔的方法及多头钻孔设备
技术领域
本发明涉及电子产品加工设备，具体涉及一种可在电路板上实现多头精准钻孔的方法及多头钻孔设备。
背景技术
在现有技术中，对于一些数码电子产品中的小电路板，通常是在一整张PCB板上设置分隔成多个相同的小电路板，在制好整张的电路板后，需要将这一整块电路板冲制成多个形状相同的小电路板，由于在冲制过程中需要重复的冲制，因此，需要在每一小块电路板的边缘对角或同侧钻上定位小孔，因此，在这整张电路板上会有多个定位小孔，便于冲床在每次冲制时，能准确的将电路板放置在冲模的定位销上。现有的半自动钻靶机需人工将电路板上的靶标手动移至钻靶机的工作视窗范围内才能自动钻靶，一人只能操作一机，效率低；现有的全自动钻靶机是在原有半自动钻靶机的基础上有所改良，全程虽可实现全自动，但只有一钻孔头，钻孔效率还是低下，而我们的多头钻孔设备其钻孔效率是他们的5倍以上，完全能跟上单面线路板自动线的行进速度，这将会彻底改变线路板原有的作业方式。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可在电路板上实现多头精准钻孔的方法及多头钻孔设备，可以保证定位小孔的加工精度，并大大提升作业效率。
提供一种可在电路板上实现多头精准钻孔的方法；包括如下步骤：
G)准备一个定位平台，定位平台的表面可以移动和转动；
H)在可移动的定位平台的上方固定设置有校准摄像头；
I)设置一个多头钻孔平台；平台上设有可纵向或横向移动的组件；组件上间隔设有多个钻孔头；
J)识别待加工的电路板的表面上校正对位标记；
K)将待钻孔的电路板送入定位平台表面；定位平台表面设有初始定位面板，初始定位面板具有整列定位功能使得电路板上的对位标记能被摄像头拍到；校正对位完成；
L)将校正好的电路板送入多头钻孔平台上，多头钻孔平台上面的钻孔组件上的多个钻孔头同时对电路板进行多孔钻孔作业。
在上述可在电路板上实现多头精准钻孔的方法中；所述步骤C)中还包括预先用被加工的电路板，对多个钻头与被加工的电路板的多个钻孔位置进行校准的步骤。
提供一种多头钻孔设备，包括机架本体，在所述机架本体一侧的机架上设有可移动和转动的对位平台，在对位平台的上方设有校正摄像头，在所述对位平台内侧的机架上设有多头钻孔组件，在所述机架中设有将被钻工件从对位平台送至所述多头钻孔组件中的输送装置。
在上述的多头钻孔设备中，所述多头钻孔组件包括一升降机构，所述升降机构上对称设有两条纵向导轨，两条纵向导轨上设有至少两条可沿所述纵向导轨移动的横向导轨，在所述至少两条横向导轨上间隔设有多个钻头。
在上述多头钻孔设备中，钻头通过一个可使钻头在水平的X、Y方向进行调节的调节座与所述横向导轨相连接。
在上述多头钻孔设备中，所述升降机构由四个对称设置的液压油缸或气缸构成。
在上述多头钻孔设备中，所述X、Y方向调节座包括X向调节杆及X向锁紧手柄和Y向调节杆及Y向锁紧手柄。
本发明设备工作时，将需要钻孔的大张电路板送入定位平台表面；定位平台表面设有初始定位面板，初始定位面板具有整列定位功能使得电路板上的对位标记能被摄像头拍到；校正对位完成；输送装置将大电路板送到多头钻孔组件平台下方，首次送至多头钻孔组件平台下方的电路板需通过水平X、Y方向的调节座调，手动使每个钻头对准被钻小孔的位置，然后进行多头同时钻孔，电路板被钻孔后，输送装置将其从机架的另一侧送出。这样经过相同坐标校准的线路板，每次移动固定的距离，然后进行多头同时钻孔，只要第一张线路板经手动将钻头对准要钻的小孔，以后每张都有同样的钻孔精度。多头钻孔设备的钻孔效率是现有钻孔设备的5倍以上，完全能跟上单面线路板自动线的行进速度，可彻底改变线路板原有的作业方式。
附图说明
图1是本发明结构立体图。
具体实施方式
参照图1所示：设计一种多头钻孔设备，包括机架本体13，在所述机架本体13一侧的机架上设有对位平台11，对位平台11上设有初始定位面板6，在所述对位平台11内侧的机架上设有多头钻孔组件16，在所述对位平台11下方的机架中设有将被钻工件送至所述多头钻孔组件下方的输送装置10。输送装置10采用吸附的方式将电路板吸附在输送装置的输送板上。
在上述多头钻孔设备中，对位平台13包括设置在机架中，用于移动或转动被校正工件的移动装置8、9，移动装置8、9可采用输送皮带或链条的方式来实现，设置在移动装置上方的支架，所述支架的底面设有一个或多个对着所述被钻工件对位坐标位置的摄像头7。
在上述多头钻孔设备中，所述多头钻孔组件包括一升降机构12，所述升降机构12上对称设有两条纵向导轨，两条纵向导轨上设有两条可沿所述纵向导轨移动的横向导轨，在所述两条横向导轨上间隔设有多个钻头13。
在上述多头钻孔设备中，钻头13通过一个可使钻头在水平的X、Y方向进行调节的调节座2与所述横向导轨相连接。
在上述多头钻孔设备中，所述升降机构12由四个对称设置的液压油缸或气缸构成。
在上述多头钻孔设备，所述X、Y方向调节座包括X向调节杆5及X向锁紧手柄和Y向调节杆14及Y向锁紧手柄15。
在钻孔平台一侧的机架上设有可将钻好孔的电路板送出的传送带1。
工作时，将需要钻孔的大张电路板送入定位平台表面；定位平台表面设有初始定位面板，初始定位面板具有整列定位功能使得电路板上的对位标记能被摄像头拍到；校正对位完成；输送装置将大电路板送到多头钻孔组件平台下方，首次送至多头钻孔组件平台下方的电路板需要通过水平X、Y方向的调节座进行调节，采用手动的方式使每个钻头都能对准每个被钻小孔的位置，然后进行多头同时钻孔，电路板被钻孔后，输送装置将其从机架的另一侧送出。这样经过相同坐标校准的线路板，只是每次移动固定的距离，然后再进行多头同时钻孔，只要第一张线路板经手动将钻头对准要钻的小孔，以后每张电路板上的小孔都能得到同样的钻孔位置精度。本发明的多头钻孔设备的钻孔效率是现有钻孔设备的5倍以上，完全能跟上单面线路板自动线的行进速度，可彻底改变线路板原有的作业方式。

Claims (8)

1.一种可在电路板上实现多头精准钻孔的方法；其特征在于：包括如下步骤：
A)准备一个定位平台，在定位平台表面设有初始定位面板，定位平台的表面可以移动和转动；
B)在可移动的定位平台的上方固定设置有校准摄像头；
C)设置一个多头钻孔平台；平台上设有可纵向或横向移动的组件；组件上间隔设有多个钻孔头；
D)识别待加工电路板的上校正对位标记；
E)将待钻孔的电路板送入初始定位面板，初始定位面板具有初始整列定位功能，使得电路板上的对位标记能被摄像头拍到；初始定位结束后，再由可移动和转动定位平台对电路板的对位标记位置进行精准校准，校正对位完成；
F)将校正好的电路板送入多头钻孔平台上，多头钻孔平台上面的钻孔组件上的多个钻孔头同时对电路板进行多孔钻孔作业。
2.根据权利要求1所述的可在电路板上实现多头精准钻孔的方法；其特征在于：所述步骤F)中还包括在钻第一块电路板的小孔时，预先对多个钻头与被加工的电路板的多个钻孔位置进行校准的步骤。
3.一种多头钻孔设备，包括机架本体，其特征在于：在所述机架本体一侧的机架上设有可移动也可以转动的对位平台，对位平台上设有初始定位平板，在对位平台的上方设有固定的校正摄像头，在所述对位平台内侧的机架上设有多头钻孔组件，在所述机架中设有将被钻工件从对位平台送至所述多头钻孔组件中的输送装置。
4.根据权利要求3所述的多头钻孔设备，其特征在于：所述对位平台包括设置在机架中，用于移动被钻工件的移动装置，设置在移动装置上方的支架，所述校正摄像头设置在支架的底面。
5.根据权利要求4所述的多头钻孔设备，其特征在于：所述多头钻孔组件包括一升降机构，所述升降机构上对称设有两条纵向导轨，两条纵向导轨上设有一条或多条可沿所述纵向导轨移动的横向导轨，在所述至少两条横向导轨上间隔设有多个钻头。
6.根据权利要求5所述的多头钻孔设备，其特征在于：钻头通过一个可使钻头在水平的X、Y方向进行调节的调节座与所述横向导轨相连接。
7.根据权利要求6所述的多头钻孔设备，其特征在于：所述升降机构由四个对称设置的液压油缸或气缸构成。
8.根据权利要求7所述的多头钻孔设备，其特征在于：所述X、Y方向调节座包括X向调节杆及X向锁紧手柄和Y向调节杆及Y向锁紧手柄。
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