CN112500694A - 一种电子设备贴皮材料及其制备方法 - Google Patents

一种电子设备贴皮材料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112500694A
CN112500694A CN202011405348.0A CN202011405348A CN112500694A CN 112500694 A CN112500694 A CN 112500694A CN 202011405348 A CN202011405348 A CN 202011405348A CN 112500694 A CN112500694 A CN 112500694A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
electronic equipment
agent
mixing
foaming
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011405348.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112500694B (zh
Inventor
黄宏波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan Weiying Golf Products Co Ltd
Original Assignee
Dongguan Weiying Golf Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan Weiying Golf Products Co Ltd filed Critical Dongguan Weiying Golf Products Co Ltd
Priority to CN202011405348.0A priority Critical patent/CN112500694B/zh
Publication of CN112500694A publication Critical patent/CN112500694A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112500694B publication Critical patent/CN112500694B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C08J9/08—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing carbon dioxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0014—Use of organic additives
    • C08J9/0028—Use of organic additives containing nitrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0061—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof characterized by the use of several polymeric components
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/0095—Mixtures of at least two compounding ingredients belonging to different one-dot groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/04—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent
    • C08J9/06—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent
    • C08J9/10—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof using blowing gases generated by a previously added blowing agent by a chemical blowing agent developing nitrogen, the blowing agent being a compound containing a nitrogen-to-nitrogen bond
    • C08J9/104—Hydrazines; Hydrazides; Semicarbazides; Semicarbazones; Hydrazones; Derivatives thereof
    • C08J9/105—Hydrazines; Hydrazides; Semicarbazides; Semicarbazones; Hydrazones; Derivatives thereof containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/02—CO2-releasing, e.g. NaHCO3 and citric acid
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/04—N2 releasing, ex azodicarbonamide or nitroso compound
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2203/00—Foams characterized by the expanding agent
    • C08J2203/18—Binary blends of expanding agents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2375/00—Characterised by the use of polyureas or polyurethanes; Derivatives of such polymers
    • C08J2375/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2453/00—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2453/02—Characterised by the use of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers of vinyl aromatic monomers and conjugated dienes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0806—Silver
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/09—Carboxylic acids; Metal salts thereof; Anhydrides thereof
    • C08K5/098—Metal salts of carboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)

Abstract

本发明涉及电子设备材料制备技术领域，具体公开了一种电子设备贴皮材料及其制备方法。所述的电子设备贴皮材料，其制备原料包含如下重量份的组分：聚氨酯树脂50～80份；SBS热塑性弹性体20～30份；填料20～40份；发泡组合物5～10份；交联剂1～3份；抗菌剂0.5～1份；润滑剂1～3份。本发明制备得到的电子设备贴皮材料由于其内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列，因而使得其具有特殊的触感；该电子设备贴皮材料具体使用时贴在游戏手柄、鼠标、手机或IPAD等电子设备上，可以使得电子设备具有特殊的舒适的触感；此外，该电子设备贴皮材料上还可以打印不同的图案，且图案打印其上后不易脱落。

Description

一种电子设备贴皮材料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子设备材料制备技术领域，具体涉及一种电子设备贴皮材料及其制备方法。
背景技术
游戏手柄、鼠标、手机、IPAD等电子设备是日常生活中使用频率较高的电子设备。随着人们对品质生活的追求的提高，对于游戏手柄、鼠标、手机、IPAD等电子设备的外壳材料的触感舒适度提出了更高的要求。为了提高触感舒适度，通常可以在游戏手柄、鼠标、手机、IPAD等电子设备与手的接触面上贴一层皮革或人造皮革。
以聚氨酯为原料进行发泡是常用的人造皮革的制备方法；发明人经大量的试验研究发现，采用常规聚氨酯发泡方法发泡制成的聚氨酯人造革作为电子设备贴皮是存在触感不突出的问题。
发明人经大量的试验研究发现：电子设备贴皮的舒适度与聚氨酯发泡材料内的发泡孔洞大小排列方式十分相关。如果聚氨酯发泡材料内的发泡孔洞大小都一致，对使用者不会产生特别的触感；如果，如果聚氨酯发泡材料内的发泡孔洞大小不一，但孔洞大小排列无规律、杂乱无章，则同样得不到具有较佳的触感。当聚氨酯发泡材料内的发泡孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列时，能得到具有特别的触感的电子设备贴皮。但目前，现有技术以聚氨酯进行发泡，很难制备得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮。
发明内容
本发明提供一种电子设备贴皮材料；该电子设备贴皮材料以聚氨酯进行发泡，可以制备得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料；克服现有技术以聚氨酯进行发泡，很难制备得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料的技术缺陷。
本发明所要解决的上述技术问题，通过以下技术方案予以解决：
一种电子设备贴皮材料，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 50～80份；SBS热塑性弹性体 20～30份；填料 20～40份；发泡组合物5～10份；交联剂 1～3份；抗菌剂 0.5～1份；润滑剂 1～3份。
优选地，所述的电子设备贴皮材料，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 60～70份； SBS热塑性弹性体 25～30份；填料 20～30份；发泡组合物 6～8份；交联剂 1～2份；抗菌剂 0.5～1份；润滑剂 1～2份。
最优选地，所述的电子设备贴皮材料，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 60份；SBS热塑性弹性体 25份；填料 30份；发泡组合物 8份；交联剂1.5份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 2份。
优选地，所述的发泡组合物由无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵；
所述无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵的重量比为1～3：2～5：1。
发明人在具体研究中发现，以聚氨酯进行发泡，能否得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料，本发明所述的发泡组合物起着决定性作用。发明人经大量的研究发现，以聚氨酯进行发泡时，将无机发泡剂、有机发泡剂进行组合，可以使得聚氨酯发泡材料内部呈现大小不一的孔洞。但是仅仅加入无机发泡剂和有机发泡剂，发泡材料内的这些大小不一的孔洞的排列是杂乱无章的，无规律的；而如何将发泡材料内的这些大小不一的孔洞呈现有规律的排列，这是一个巨大的技术难点。发明人经大量的试验研究后惊奇的发现，以聚氨酯进行发泡时，在加入无机发泡剂、有机发泡剂的同时，加入十二烷基二甲基苄基溴化铵，可以使得发泡材料内的这些大小不一的孔洞呈现有规律的排列。即，在制备电子设备贴皮材料的过程中，无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵作为发泡组合物，无机发泡剂和有机发泡剂可以使得聚氨酯发泡材料内部呈现大小不一的孔洞，十二烷基二甲基苄基溴化铵可以使得这些大小不一的孔洞呈有规则的排列；从而使得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料；使得制备得到的电子设备贴皮材料具有特殊的舒适的触感。
优选地，所述无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵的重量比为2：4：1。
优选地，所述的无机发泡剂为碳酸氢钠，所述的有机发泡剂为4,4'-氧代双苯磺酰肼。
优选地，所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银。
优选地，所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
本发明还提供一种上述电子设备贴皮材料的制备方法，其包含如下步骤：
将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入混炼设备中，先在100～110℃下混炼8～15min；接着在120～130℃下混炼5～8min；最后在150～180℃下混炼5～8min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
优选地，所述的混炼设备为开放式炼胶机。
在本发明由无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵组成的发泡组合物的作用下，以及在上述三梯度混炼温度下可以制备得到内部依次呈小孔-大孔-中孔等有规律排列的电子设备贴皮材料。
有益效果：(1)本发明提供了一种全新组成的电子设备贴皮材料；所述的电子设备贴皮材料通过加入由无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵组成的发泡组合物，可以制备得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料。成功解决了现有技术以聚氨酯进行发泡，很难制备得到内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列的电子设备贴皮材料的技术问题；(2)进一步地，在本发明所述的发泡组合物的作用下，以及在本发明三梯度混炼温度下可以制备得到内部依次呈小孔-大孔-中孔等有规律排列的电子设备贴皮材料；(3)本发明制备得到的电子设备贴皮材料由于其内部孔洞大小不一，且孔洞大小呈有规律的排列，因而使得其具有特殊的触感；该电子设备贴皮材料具体使用时贴在游戏手柄、鼠标、手机或IPAD等电子设备上，可以使得电子设备具有特殊的舒适的触感；(4)此外，该电子设备贴皮材料上还可以打印不同的图案，且图案打印其上后不易脱落。
具体实施方式
以下实施例中的聚氨酯树脂采用德国拜耳生产的牌号为DP9395A的热塑性聚氨酯。所述的SBS热塑性弹性体采用巴陵石化生产的牌号为YH-792E的SBS。
实施例1电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 60份；SBS热塑性弹性体 25份；填料 30份；发泡组合物 8份；交联剂 1.5份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 2份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠、4,4'-氧代双苯磺酰肼以及十二烷基二甲基苄基溴化铵按重量比为2：4：1组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在105℃下混炼10min；接着在125℃下混炼7min；最后在170℃下混炼7min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
将实施例1制备得到的电子设备贴皮材料在放大320倍的电子显微镜下观察，可以看出，本实施例制备得到的电子设备贴皮材料内部依次呈小孔-大孔-中孔等有规律的排列。
实施例2电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 50份；SBS热塑性弹性体 30份；填料 20份；发泡组合物 5份；交联剂 3份；抗菌剂 1份；润滑剂 1份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠、4,4'-氧代双苯磺酰肼以及十二烷基二甲基苄基溴化铵按重量比为2：1：1组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在105℃下混炼10min；接着在125℃下混炼7min；最后在170℃下混炼7min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
实施例3电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 80份；SBS热塑性弹性体 20份；填料 40份；发泡组合物 10份；交联剂 1份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 3份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠、4,4'-氧代双苯磺酰肼以及十二烷基二甲基苄基溴化铵按重量比为2：5：1组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在105℃下混炼10min；接着在125℃下混炼7min；最后在170℃下混炼7min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
实施例4电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 60份；SBS热塑性弹性体 30份；填料 30份；发泡组合物 6份； 交联剂 1份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 3份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠、4,4'-氧代双苯磺酰肼以及十二烷基二甲基苄基溴化铵按重量比为3：5：1组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在100℃下混炼15min；接着在120℃下混炼8min；最后在150℃下混炼8min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
实施例5电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 70份；SBS热塑性弹性体 25份；填料 20份；发泡组合物 8份；交联剂 2份；抗菌剂 1份；润滑剂 1份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠、4,4'-氧代双苯磺酰肼以及十二烷基二甲基苄基溴化铵按重量比为1：2：1组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在110℃下混炼8min；接着在130℃下混炼5min；最后在180℃下混炼5min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
对比例1电子设备贴皮材料的制备
电子设备贴皮材料原料重量份组成：聚氨酯树脂 60份；SBS热塑性弹性体 25份；填料 30份；发泡组合物 8份；交联剂 1.5份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 2份；
所述的发泡组合物由碳酸氢钠以及4,4'-氧代双苯磺酰肼按重量比为1：2组成；所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银；所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
制备方法：将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入开放式炼胶机中，先在105℃下混炼10min；接着在125℃下混炼7min；最后在170℃下混炼7min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
对比例与实施例1的区别在于，发泡组合物中不含十二烷基二甲基苄基溴化铵。
将对比例1制备得到的电子设备贴皮材料在放大320倍的电子显微镜下观察，可以看出，本对比例1制备得到的电子设备贴皮材料内部呈现不同大小的孔洞，但是孔洞的排列杂乱无章，没有任何规律。这说明：由碳酸氢钠和4,4'-氧代双苯磺酰肼组成的发泡剂，在本发明所述的发泡条件下可以发泡得到的大小不一的孔洞，但发泡组合物中不含十二烷基二甲基苄基溴化铵，并不能使得这些孔洞呈有规律的排列。

Claims (10)

1.一种电子设备贴皮材料，其特征在于，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 50～80份；SBS热塑性弹性体 20～30份；填料 20～40份；发泡组合物 5～10份；交联剂 1～3份；抗菌剂 0.5～1份；润滑剂 1～3份。
2.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 60～70份；SBS热塑性弹性体25～30份；填料 20～30份；发泡组合物 6～8份；交联剂 1～2份；抗菌剂 0.5～1份；润滑剂 1～2份。
3.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，其制备原料包含如下重量份的组分：
聚氨酯树脂 60份；SBS热塑性弹性体 25份；填料 30份；发泡组合物8份；交联剂 1.5份；抗菌剂 0.5份；润滑剂 2份。
4.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，所述的发泡组合物由无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵组成；
所述无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵的重量比为1～3：2～5：1。
5.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，所述无机发泡剂、有机发泡剂以及十二烷基二甲基苄基溴化铵的重量比为2：4：1。
6.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，所述的无机发泡剂为碳酸氢钠，所述的有机发泡剂为4,4'-氧代双苯磺酰肼。
7.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，所述的填料为纳米氧化锌；所述的抗菌剂为纳米银。
8.根据权利要求1所述的电子设备贴皮材料，其特征在于，所述的交联剂为过氧化二异丙苯；所述的润滑剂为硬脂酸锌。
9.权利要求1～8任一项所述的电子设备贴皮材料的制备方法，其特征在于，包含如下步骤：
将聚氨酯树脂、SBS热塑性弹性体、填料、发泡组合物、交联剂、抗菌剂以及润滑剂放入混炼设备中，先在100～110℃下混炼8～15min；接着在120～130℃下混炼5～8min；最后在150～180℃下混炼5～8min；混炼结束后出片，得片状的电子设备贴皮材料。
10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于，所述的混炼设备为开放式炼胶机。
CN202011405348.0A 2020-12-04 2020-12-04 一种电子设备贴皮材料及其制备方法 Active CN112500694B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011405348.0A CN112500694B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种电子设备贴皮材料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011405348.0A CN112500694B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种电子设备贴皮材料及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112500694A true CN112500694A (zh) 2021-03-16
CN112500694B CN112500694B (zh) 2022-03-29

Family

ID=74969906

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011405348.0A Active CN112500694B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种电子设备贴皮材料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112500694B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113150359A (zh) * 2021-03-25 2021-07-23 浙江新恒泰新材料有限公司 一种具有梯度孔结构的发泡材料的制备方法
CN115172497A (zh) * 2022-08-31 2022-10-11 一道新能源科技(衢州)有限公司 一种双面镀膜的叠瓦太阳能电池及其制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101484170A (zh) * 2006-06-23 2009-07-15 依兰药物国际有限公司 包含纳米颗粒萘普生和控释氢可酮的组合物
CN103408922A (zh) * 2013-08-13 2013-11-27 泉州三盛橡塑发泡鞋材有限公司 一种热塑性聚氨酯弹性体发泡材料及其制备方法
US20150147802A1 (en) * 2012-05-28 2015-05-28 Kao Corporation Cleaning agent composition for medical-instrument cleaner
CN105175737A (zh) * 2015-09-09 2015-12-23 济南大学 一种用于阻燃聚氨酯泡沫塑料的协效多元醇的制备方法
CN106867147A (zh) * 2017-03-12 2017-06-20 广西丰达三维科技有限公司 一种泡沫材料及其应用
CN106893179A (zh) * 2017-03-12 2017-06-27 广西丰达三维科技有限公司 一种隔音型材料、制备方法及其应用

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101484170A (zh) * 2006-06-23 2009-07-15 依兰药物国际有限公司 包含纳米颗粒萘普生和控释氢可酮的组合物
US20150147802A1 (en) * 2012-05-28 2015-05-28 Kao Corporation Cleaning agent composition for medical-instrument cleaner
CN103408922A (zh) * 2013-08-13 2013-11-27 泉州三盛橡塑发泡鞋材有限公司 一种热塑性聚氨酯弹性体发泡材料及其制备方法
CN105175737A (zh) * 2015-09-09 2015-12-23 济南大学 一种用于阻燃聚氨酯泡沫塑料的协效多元醇的制备方法
CN106867147A (zh) * 2017-03-12 2017-06-20 广西丰达三维科技有限公司 一种泡沫材料及其应用
CN106893179A (zh) * 2017-03-12 2017-06-27 广西丰达三维科技有限公司 一种隔音型材料、制备方法及其应用

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
屈小红等: "纳米黏土和聚氨酯的表面性质与其复合材料微观结构的关系", 《复合材料学报》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113150359A (zh) * 2021-03-25 2021-07-23 浙江新恒泰新材料有限公司 一种具有梯度孔结构的发泡材料的制备方法
CN115172497A (zh) * 2022-08-31 2022-10-11 一道新能源科技(衢州)有限公司 一种双面镀膜的叠瓦太阳能电池及其制备方法
CN115172497B (zh) * 2022-08-31 2024-01-26 一道新能源科技股份有限公司 一种双面镀膜的叠瓦太阳能电池及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112500694B (zh) 2022-03-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112500694B (zh) 一种电子设备贴皮材料及其制备方法
CN106883503A (zh) 一种橡塑复合发泡材料及其制备方法和应用
TWI431047B (zh) 熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其之製造方法
TW200527085A (en) Seal member and manufacturing method thereof
CN110382607A (zh) 发泡体及其制造方法
CN111675847A (zh) 一种轻质极弹耐疲劳发泡材料及其制备方法
CN105860202A (zh) 使用obsh发泡剂的环保安全型pe发泡地垫及其制备方法
CN105860203A (zh) 一种环保安全型pe发泡地垫及其制备方法
JPS5840326A (ja) 導電性ポリオレフィン樹脂高発泡体の製造方法
CN109265815B (zh) 一种改性eva发泡材料及其制备方法
JPH1157090A (ja) ゴルフクラブ用グリップ
CN107011565A (zh) 一种抗菌防霉抗紫外线的发泡材料及其制备方法
CN108503946B (zh) 一种球胆用发泡材料及其制备方法
JP2007308654A (ja) 発泡ゴムの製造方法
CN112341797B (zh) 一种高尔夫球杆握把材料及其制备方法
CN110392597B (zh) 乒乓球拍组件
EP3139075A1 (en) Marine hose manufacturing method and marine hose
KR102301273B1 (ko) 중합체 조성물, 발포물 및 이의 제조 방법
JP2003220620A (ja) 発泡体ローラ及びその製造方法
KR102565837B1 (ko) 발포효율을 개선한 무기화학 발포제 적용 발포체 조성물
CN112812337B (zh) 一种用于握把的无布革及其制备方法
KR20230121425A (ko) 전자파 차단 효과가 우수한 발포 조성물 및 이로 형성된 발포체
KR101939480B1 (ko) 초임계 유체 발포법에 의한 탁구채 제조방법 및 탁구채 패드의 제조방법
CN115873330A (zh) 一种油亮、易去污运动鞋鞋底及其制备工艺
JPH0470889B2 (zh)

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant