TWI431047B - 熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其之製造方法 - Google Patents

熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其之製造方法 Download PDF

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Description

熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其之製造方法
本發明係關於一種熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其製造方法。
從以往開始，熱可塑性樹脂發泡片係以隔熱、防音、防振、緩衝、水密及氣密等目的，廣泛地用於例如，攝影機、數位相機、影印機等影像機器、電氣製品、行動電話、住宅構件或汽車構件等各種製品中作為用以填充形成於零件間之隙間之密封材。
而近年來，以行動電話為首之各種製品的小型化、薄型化正演進著，伴隨於此，上述密封材係在於其厚度方向進行壓縮時之厚度約0.05mm之極薄狀態下使用，並且要求於此種壓縮狀態中亦發揮優異之密封性。
就此種密封材而言，專利文獻1中提出一種墊片(gasket)，該墊片係由25%壓縮時之硬度為0.08~0.3kg/cm2 、密度為0.3~0.5g/cm3 之具有彈性的發泡體所構成之基體、與固著於該基體單面之塑膠膜所構成。
然而，上述墊片若於其厚度方向壓縮成約0.05mm之極薄狀態，則會有柔軟性降低，且密封性降低之問題點。
專利文獻1：日本專利特開2001-100216號公報
本發明係提供一種熱可塑性樹脂拉伸發泡片及其製造方法，該熱可塑性樹脂拉伸發泡片在將厚度壓縮成約0.05mm之極薄狀態下亦具有優異之柔軟性。
本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片係熱可塑性樹脂發泡片經拉伸而成者，其特徵在於，於厚度方向壓縮至成為0.05mm時之依據JIS K6767所測得之壓縮強度為1～500kPa。
構成本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之熱可塑性樹脂雖無特別限定，但較佳為聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂等聚烯烴系樹脂。
上述聚乙烯系樹脂並無特別限定，可舉出例如，直鏈狀低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、含有乙烯成分50重量%以上之乙烯-α-烯烴共聚物、含有乙烯成分50重量%以上之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、使用含有四價過渡金屬作為聚合觸媒之金屬芳香類化合物所得之聚乙烯系樹脂等。聚乙烯系樹脂性可單獨使用亦可併用二種以上。構成乙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴可舉出例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
上述使用含有四價過渡金屬作為聚合觸媒之金屬芳香類化合物所得之聚乙烯系樹脂較佳為，使用含有四價過渡金屬作為聚合觸媒之金屬芳香類化合物，將乙烯與少量之α-烯烴加以共聚合，藉此所得之直鏈狀低密度聚乙烯。
其中，上述α-烯烴可舉出例如，丙烯、1-丁烯、1-戊烯4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。
金屬芳香類(metallocene)化合物一般而言係指將過渡金屬以π電子系之不飽和化合物挟持而成之構造的化合物，雙(環戊二烯基)(bis(cyclopentadienyl))金屬錯合物為其代表。
而含四價過渡金屬之金屬芳香類化合物具體而言可舉出：1或2以上之環戊二烯基環或其類似物以配位體(配位子)形態存在於鈦、鋯、鎳、鈀、鉿、鉑等四價過渡金屬之化合物。
上述配位體可舉出例如，環戊二烯基環；經烴基、取代烴基或烴-取代類金屬(metalloid)基所取代之環戊二烯基環；環戊二烯基寡聚物環；茚基(indenyl)環；經烴基、取代烴基或烴-取代類金屬基所取代之茚基環等。該等之π電子系之不飽和化合物以外，就配位體而言，氯、溴等一價之陰離子配位體或二價之陰離子螯合配位體、烴、烷氧化物、芳基醯胺、芳基氧化物(aryloxide)、醯胺、芳基醯胺、磷化物、芳基磷化物(arylphosphide)等亦可配位鍵結於過渡金屬原子。
取代環戊二烯基環之烴基可舉出例如，甲基、乙基、丙基、丁基、異丁基、戊基、異戊基、己基、2-乙基己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十六基、苯基等。
含四價過渡金屬之金屬芳香類化合物可舉出例如，環戊二烯基鈦三(二甲醯胺)、甲基環戊二烯基鈦三(二甲醯胺)、雙(環戊二烯基)二氯化鈦、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁醯胺二氯化鋯、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁醯胺二氯化鉿、二甲基矽基四甲基環戊二烯基-對-正丁基苯醯胺氯化鋯、甲基苯基矽基四甲基環戊二烯基-第三丁醯胺二氯化鉿、茚基鈦三(二甲醯胺)、茚基鈦三(二乙醯胺)、茚基鈦三(二正丙醯胺)、茚基鈦雙(二正丁醯胺)(二正丙醯胺)。
上述金屬芳香類化合物藉由改變金屬種類、配位子構造並與特定共觸媒(助觸媒)組合，於各種烯烴聚合之際，係發揮作為觸媒之作用。具體而言，聚合通常係在於該等金屬芳香類化合物添加甲基鋁氧烷(MAO)、硼系化合物等作為共觸媒之觸媒系中進行。其中，相對於金屬芳香類化合物之共觸媒的使用比例較佳為10～1,000,000莫耳倍，更佳為50～5,000莫耳倍。
而聚乙烯系樹脂之聚合方法並無特別限定，可舉出例如，使用無活性介質之溶液聚合法、無活性介質實質上不存在之整體聚合法、氣相聚合法等。其中，通常在聚合溫度為-100℃～300℃進行，且通常在聚合壓力為常壓~100kg/cm2 進行。
金屬芳香類化合物因活性點之性質均一且各活性點相同並具備活性度，故進行合成之聚合物的分子量、分子量分布、組成、組成分布等之均一性會提高。因此，使用該等金屬芳香類化合物作為聚合觸媒所聚合而成之聚烯烴系樹脂所具有之特徵在於：分子量分布窄，且若共聚物的情況，則不論何種分子量成分，共聚物成分皆以大致相等之比例導入。
上述聚丙烯系樹脂可舉出例如，聚丙烯、含有丙烯成分50重量%以上之丙烯-α-烯烴共聚物。聚丙烯系樹脂可單獨使用亦可併用二種以上。構成丙烯-α-烯烴共聚物之α-烯烴可舉出例如，乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯。
而本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片於其厚度方向壓縮至成為0.05mm時之依據JIS K6767所測得之壓縮強度為1～1500kPa。
熱可塑性樹脂拉伸發泡片之上述壓縮強度係限定為1～500kPa、較佳為20～500kPa。壓縮強度若較小，則使用熱可塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材時密封性能會降低。壓縮強度若較大，則無法將熱可塑性樹脂拉伸發泡片加以壓縮。
再者，本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之視密度(apparent density)較佳為0.14～0.7g/cm3 ，更佳為0.2～0.5g/cm3 。視密度若較小，則使用熱可塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材時之密封性，尤其是防塵性有時會降低。視密度若較大，則有時會無法將熱可塑性樹脂拉伸發泡片加以壓縮。其中，熱可塑性樹脂拉伸發泡片之視密度係指依據JIS K6767所測得之值。
又，本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之獨立氣泡率較佳為50%，更佳為50～70%。獨立氣泡率若較低，則使用熱可塑性樹脂拉伸發泡片作為密封材時之密封性，尤其是防水性有時會降低。獨立氣泡率若過高，則熱可塑性樹脂拉伸發泡片之柔軟性有時會降低。
其中，熱可塑性樹脂拉伸發泡片之獨立氣泡率係以下述要領所測得。首先，從熱可塑性樹脂拉伸發泡片切出一邊為5cm之平面正方形狀且為一定厚度之試驗片。然後測定試驗片之厚度再算出試驗片之視體積(apparent volume)V1 ，同時測定試驗片之重量W1 。
接著，基於下述式算出氣泡所占之體積V2 。其中，構成試驗片之樹脂的密度定為ρg/cm3 。
氣泡所佔之體積V2 =V1 -W1 /ρ
接著，將試驗片沉入23℃之蒸餾水中自水面算起100mm的深度處，於試驗片施加15kPa之壓力3分鐘。然後，將試驗片自水中取出並除去附著於試驗片表面之水分，測定試驗片之重量W2 ，基於下述式算出連續氣泡率F1 及獨立氣泡率F2 。
連續氣泡率F1 (%)=100×(W2 -W1 )/V，
獨立氣泡率F2 (%)=100-F1
接著，說明本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之製造方法。首先，將熱可塑性樹脂及熱分解型發泡劑供給至擠出機並加以溶融混練再擠出成片狀以製作發泡性熱可塑性樹脂片。
其中，熱分解型發泡劑只要是會經加熱分解產生氣體者即無特別限定。熱分解型發泡劑可舉出例如，偶氮二醯胺(azodicarbonamide)、N,N’-二亞硝基五次甲基四胺、對甲苯磺醯基胺基脲(p-toluenesulfonylsemicarbazide)等，較佳為偶氮二醯胺。其中，熱分解型發泡劑可單獨使用亦可併用兩種以上。
發泡性熱可塑性樹脂片中之熱分解型發泡劑的添加量可因應熱可塑性樹脂拉伸發泡片之發泡倍率適當地決定，但較佳為相對於熱可塑性樹脂100重量份為1～40重量份，更佳為1～30重量份。熱分解型發泡劑之添加量若較少，則發泡性熱可塑性樹脂片之發泡性會降低，且有時會無法獲得具有所要之發泡倍率之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。熱分解型發泡劑之添加量若較多，則於熱可塑性樹脂拉伸發泡片有產生破泡之虞。
其中，發泡性熱可塑性樹脂片中亦可於無損熱可塑性樹脂拉伸發泡片物性之範圍內含有添加劑。添加劑可舉出例如，2,6-二第三丁基對甲酚等抗氧化劑、氧化鋅等助發泡劑、氣泡核調整材料、熱安定劑、著色劑、難燃劑、抗靜電劑、填充材料。
而發泡性熱可塑性樹脂片可視需要以汎用之要領進行交聯。交聯發泡性熱可塑性樹脂片之方法可舉出例如，對發泡性熱可塑性樹脂片照射電子線、α線、β線、γ線等電離性放射線之方法、於發泡性熱可塑性樹脂片預先配合好有機過氧化物，將所得之發泡性熱可塑性樹脂片加熱以使有機過氧化物分解之方法。該等交聯方法亦可併用。
上述有機過氧化物可舉出例如，1,1-雙(過氧化第三丁基)3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第三丁基)環己烷、2,2-雙(過氧化第三丁基)辛烷、正丁基-4,4-雙(過氧化第三丁基)戊酸酯、過氧化二-第三丁基、過氧化第三丁基異丙苯、過氧化二異丙苯、α,α’-雙(過氧化第三丁基間異丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化第三丁基)己烯-3、過氧化苯甲醯、過氧化新癸酸異丙基苯酯、過氧化第三丁基苯甲酸酯、2,5-二甲基-2,5-二(過氧化苯甲醯)己烷、過氧化第三丁基異丙基碳酸酯、過氧化第三丁基烯丙基碳酸酯。有機過氧化物可單獨使用亦可併用兩種以上。
有機過氧化物之添加量較佳為相對於熱可塑性樹脂100重量份為0.01～5重量份，更佳為0.1～3重量份。有機過氧化物之添加量若較少，則發泡性熱可塑性樹脂片之交聯有時會變得不充分。有機過氧化物之添加量若較多，則有時所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片中會殘留有機過氧化物之分解殘渣。
使發泡性熱可塑性樹脂片發泡之方法並無特別限定，可舉出例如，以熱風加熱之方法、以紅外線加熱之方法、以鹽浴進行之方法、以油浴進行之方法。發泡方法亦可併用。
然後將發泡性熱可塑性樹脂片經上述要領發泡所得之熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向進行拉伸。此熱可塑性樹脂發泡片之拉伸係進行數次於其寬度方向拉伸之拉伸步驟並反覆進行。
熱可塑性樹脂發泡片之拉伸方法並無特別限定，可舉出以下方法：將熱可塑性樹脂發泡片寬度方向之兩端部分別以一對把持具把持，使此把持具往互相離開之方向移動，藉此將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向加以拉伸之方法。
其中，本發明中，係將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向進行多次拉伸以製造熱可塑性拉伸發泡片。製造熱可塑性拉伸發泡片過程中之熱可塑性樹脂發泡片係經拉伸者。然而，為了方便，製造過程中之發泡片全部稱為「熱可塑性樹脂發泡片」。又，「熱可塑性樹脂發泡片」之情況時，發泡性熱可塑性樹脂片，除了其發泡完成所得之熱可塑性樹脂發泡片之外，亦包含於發泡性熱可塑性樹脂片之發泡過程中所得之熱可塑性樹脂發泡片。
多次的拉伸步驟中最初的拉伸步驟(以下稱為「第一拉伸步驟」)中，將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向以高於構成熱可塑性樹脂發泡片之熱可塑性樹脂的熔點或軟化點10℃以上之高溫、拉伸倍率1.1～2.0倍進行拉伸。
其中，熱可塑性樹脂之熔點係指依據JIS K7121所測得之溫度。熱可塑性樹脂之軟化點係指依據JIS K7206所測得之溫度。熱可塑性樹脂為結晶性樹脂的情況時，係以熔點作為基準，而為非晶性樹脂的情況時，係以軟化點作為基準來決定拉伸溫度。
而熱可塑性樹脂為結晶性樹脂與非晶性樹脂之混合物的情況時，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度係以非晶性樹脂之軟化溫度作為基準。
又，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率，若為於發泡性熱可塑性樹脂片之發泡完成後進行熱可塑性樹脂發泡片拉伸的情況時，係基於式1所算出。
熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率(%)=100×(拉伸步驟結束時之熱可塑性樹脂發泡片的寬尺寸)/(拉伸步驟開始時之熱可塑性樹脂發泡片的寬尺寸)　...式1
另一方面，在發泡性熱可塑性樹脂片之發泡過程中，亦即，發泡性熱可塑性樹脂片進行發泡所得之熱可塑性樹脂發泡片在進行發泡的過程中，進行熱可塑性樹脂發泡片拉伸的情況時，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率係以下述要領所算出。
首先，將發泡性熱可塑性樹脂片發泡所得之熱可塑性樹脂發泡片在其發泡過程中於寬度方向進行拉伸，並測定拉伸步驟開始時之熱可塑性樹脂發泡片的寬尺寸W3 及拉伸步驟結束時之熱可塑性樹脂發泡片的寬尺寸W4 。
另一方面，發泡性熱可塑性樹脂片發泡所得之熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向不進行拉伸，除此之外係以與算出拉伸倍率之拉伸步驟相同之條件進行發泡，並測定發泡結束時之熱可塑性樹脂發泡片的寬尺寸W5 。
而基於下述式2算出熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率。
熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率(%)=100×(W4 -W5 )/W3 　...式2
第一拉伸步驟中，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T1 (℃)相對於構成熱可塑性樹脂發泡片之熱可塑性樹脂的熔點或軟化點T2 (℃)，必須滿足式3，且滿足式4較佳。熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T1 (℃)若較低，則所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之厚度會變得不均勻。其中，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T1 係指熱可塑性樹脂發泡片之表面溫度。
熔點或軟化點T2 +10℃≦拉伸溫度T1 　...式3
熔點或軟化點T2 +10℃≦拉伸溫度T1 ≦熔點或軟化點T2 +50℃　...式4
而第一拉伸步驟中，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率係限定為1.1～2.0倍，較佳為1.3～1.8倍。拉伸倍率若較低，則所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片之厚度會變厚。拉伸倍率若較高，則熱可塑性樹脂發泡片在拉伸中有破斷之虞。
再者，進行多次之拉伸步驟後的各次中，係進行不會使熱可塑性樹脂發泡片寬度方向拉伸之退火步驟。此退火步驟係以如下之條件進行：於此退火步驟前之拉伸步驟中，除了不於熱可塑性樹脂發泡片之寬度方向賦予拉伸應力、以及將熱可塑性樹脂發泡片保持於低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度以外，係以相同的條件進行。退火步驟係用以緩和並除去將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向進行拉伸時熱可塑性樹脂發泡片內所產生之應變，以防止熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向收縮而進行。
退火步驟中之熱可塑性樹脂發泡片之溫度T3 相對於構成熱可塑性樹脂發泡片之熱可塑性樹脂的熔點或軟化點T2 (℃)，必須滿足式5，而滿足式6較佳。熱可塑性樹脂發泡片之溫度T3 若較低，則於所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片中殘留應力有殘留之虞。熱可塑性樹脂發泡片之溫度T3 若較高，則於所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片會產生收縮。其中，退火步驟中之熱可塑性樹脂發泡片之溫度T3係指熱可塑性樹脂發泡片之表面溫度。
熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T3 <熔點或軟化點T2 +10℃...式5
熔點或軟化點T2 -30℃≦拉伸溫度T3 ≦熔點或軟化點T2 +10℃...式6
而退火步驟中，將熱可塑性樹脂發泡片退火之時間較佳為30秒~2分鐘。退火之時間若較短，則所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片中残留應力有殘留之虞。退火之時間若較長，則生產性有降低之虞。
再者，除去進行多次的拉伸步驟中最初之拉伸步驟之剩下的拉伸步驟(以下稱為「第二拉伸步驟」)中，係以與第一拉伸步驟相異之拉伸條件進行熱可塑性樹脂發泡片之拉伸。具體而言，係以低於構成熱可塑性樹脂發泡片之熱可塑性樹脂的熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度、拉伸倍率1.1~5.0倍進行拉伸。
第二拉伸步驟中之熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T4 相對於構成熱可塑性樹脂發泡片之熱可塑性樹脂的熔點或 軟化點T2 (℃)，必須滿足式7，而滿足式8較佳。可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T4 若較低，則所得之熱可塑性樹脂發泡片中残存應變會發生而熱可塑性樹脂發泡片之尺寸安定性會降低。熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T4 若較高，則熱可塑性樹脂發泡片在拉伸中會有破斷之虞。其中，熱可塑性樹脂發泡片之拉伸溫度T4 係指熱可塑性樹脂發泡片之表面溫度。
熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T4 <熔點或軟化點T2 +10℃...式7
熔點或軟化點T2 -30℃≦拉伸溫度T4 ≦熔點或軟化點T2 +10℃...式8
再者，第二拉伸步驟中之熱可塑性樹脂發泡片之拉伸倍率係定限定為1.1~5.0倍，較佳為1.1~3.0倍。拉伸倍率若較低，則將熱可塑性樹脂發泡片拉伸之效果會變小。拉伸倍率若較高，則熱可塑性樹脂發泡片在拉伸中會有破斷之虞。
而第二拉伸步驟中，對熱可塑性樹脂發泡片施以拉伸處理後，係進行上述退火步驟。其後，熱可塑性樹脂發泡片係以冷卻步驟進行冷卻。此熱可塑性樹脂發泡片之冷卻方法並無特別限定，除將冷風吹至熱可塑性樹脂發泡片之方法以外，自然冷卻亦可。
其中，上述熱可塑性樹脂發泡片之第一拉伸步驟及第二拉伸步驟之分別每個步驟中，熱可塑性樹脂發泡片可為發泡過程中或發泡完成之狀態的任一者。因此，例如，在進行多次之拉伸步驟中之一次或多數之拉伸步驟中，熱可塑性樹脂發泡片為發泡過程中，另一方面，其後之拉伸步驟中，熱可塑性樹脂發泡片為發泡完成者亦可。所有的拉伸步驟中，熱可塑性樹脂發泡片亦可為發泡過程中者。所有的拉伸步驟中，亦可為熱可塑性樹脂發泡片發泡完成者。
上述中，係針對交互連續進行發泡性熱可塑性樹脂片之拉伸步驟及退火步驟來連續製造熱可塑性樹脂拉伸發泡片的情況進行說明，但亦可以對熱可塑性樹脂片施以拉伸及退火之後進行冷卻之拉伸冷卻步驟作為一步驟，並反覆進行此拉伸冷卻步驟來製造熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
具體而言，係將發泡性熱可塑性樹脂片加熱至該發泡性熱可塑性樹脂片所含之熱分解型發泡劑之分解溫度以上來製造熱可塑性樹脂發泡片。對所得之熱可塑性樹脂發泡片施以上述條件之第一拉伸步驟。然後，對熱可塑性樹脂發泡片施以上述條件之退火步驟。接著，將熱可塑性樹脂發泡片以與上述相同之要領進行冷卻。以上之步驟係第一拉伸冷卻步驟。第一拉伸冷卻步驟之後係進行下述之第二拉伸冷卻步驟。
對熱可塑性樹脂發泡片施以條件之退火步驟。接著，將熱可塑性樹脂發泡片以與上述相同之要領進行冷卻。以上之步驟係第二拉伸冷卻步驟。進行一次或反覆進行數次此第二拉伸冷卻步驟，可製造熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
又，分別於上述每個熱可塑性樹脂發泡片之拉伸冷卻步驟中，係和上述相同，熱可塑性樹脂發泡片可為發泡過程中或發泡完成之狀態之任一者。
熱可塑性樹脂發泡片之厚度為了保持優異之柔軟性及耐熱性，較佳為0.1～1mm，更佳為0.2mm，再更佳為0.8mm以下。熱可塑性樹脂拉伸發泡片之厚度較佳為0.05～0.5mm，更佳為0.06～0.3mm。
如此所得之交聯聚烯烴系樹脂發泡片之用途並無特別限定，例如，可於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之至少一面積層黏著劑層並一體化而使用作為膠帶。
詳細而言，以熱可塑性樹脂拉伸發泡片作為基材所形成之膠帶係使用作為例如吸收凹凸面之凹凸之膠帶。又，上述膠帶係用以防止對行動電話、攝影機等電子機器本體內所安裝之電子零件所造成之衝擊且防止灰塵等進入電子機器本體內之電子機器用密封材。尤其，上述熱可塑性樹脂拉伸發泡片由於可於保持優異之柔軟性及耐熱性之下減少厚度，故可適用於小型化顯著之電子機器用途。
而使用交聯聚烯烴系樹脂發泡片作為膠帶基材的情況時，熱可塑性樹脂拉伸發泡片之厚度較佳為0.05～0.5mm，更佳為0.06～0.3mm。熱可塑性樹脂拉伸發泡片若較薄，則熱可塑性樹脂拉伸發泡片之柔軟性、拉伸強度等會降低，而所得之膠帶的觸感、機械強度等會降低。熱可塑性樹脂拉伸發泡片即使較厚，也無助於膠帶性能的提升，經濟性會降低。
又，構成於交聯聚烯烴系樹脂發泡片之一面或兩面所積層一體化之黏著劑層之黏著劑，只要是以往於膠帶所使用者即無特別限定。黏著劑可舉出例如，丙烯酸系黏著劑、胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑等。
再者，於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之至少一面塗佈黏著劑並將黏著劑層積層一體化之方法可舉出例如，使用塗佈機等塗工機將黏著劑塗佈於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之至少一面之方法、使用噴霧器將黏著劑噴霧、塗佈於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之至少一面之方法、使用刷毛將黏著劑塗佈於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之至少一面之方法。
本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片係將熱可塑性樹脂發泡片拉伸所成者，其特徵在於，於厚度方向壓縮至成為0.05mm時之依據JIS K6767所測得之壓縮強度為1～500kPa。因此，本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片即使於壓縮成厚度為約0.05mm之極薄狀態下亦具有優異之柔軟性，且可適用作為行動電話等小型電子機器之密封材等。
以下舉出實施例更加詳細地說明本發明之態様，但本發明並不僅限定於該等實施例。
(實施例1)
將100重量份之乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(東曹公司製商品名「烏魯托拉先626」、熔點：91℃)、3.1重量份之偶氮二醯胺、0.3重量份之作為抗氧化劑之2,6-二第三丁基對甲酚及1重量份之作為助發泡劑之ZnO供給至擠出機，於120℃進行溶融混練，以獲得厚度為0.3mm且寬為200mm之長條狀發泡性熱可塑性樹脂片。
將所得之發泡性熱可塑性樹脂片連續供給至保持在250℃之發泡爐並進行加熱使之發泡，獲得發泡倍率4.0倍、厚度0.25mm、寬200mm之熱可塑性樹脂發泡片。其中，供給至發泡性熱可塑性樹脂片之發泡爐之供給速度與從熱可塑性樹脂發泡片之發泡爐排出之速度的比(排出速度/供給速度)為2.5。
接著，將所得之熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為105℃之後，將寬度方向之兩端部以一對把持具加以把持，使該等把持具向互相離開之方向移動，藉此將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向拉伸成拉伸倍率1.6倍(第一拉伸步驟)。
然後，不對熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向施加拉伸應力，之後將熱可塑性樹脂發泡片保持1分鐘使其表面溫度成為100℃以進行退火(退火步驟)。
接著，將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為95℃之後，將寬度方向之兩端部以一對把持具加以把持，使該等把持具向互相離開之方向移動，藉此將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向拉伸成拉伸倍率3倍(第二拉伸步驟)後，不對熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向施加拉伸應力，之後將熱可塑性樹脂發泡片保持1分鐘使其表面溫度成為90℃以進行退火(退火步驟)，將熱可塑性樹脂發泡片冷卻至其表面溫度成為常溫，以獲得厚度為0.07mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例2)
將偶氮二醯胺3.1重量份改為1.9重量份，以獲得發泡倍率2.5倍、厚度0.25mm、寬200mm之熱可塑性樹脂發泡片，除此之外係以與實施例1相同之方式獲得厚度為0.07mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例3)
進行拉伸使第二拉伸步驟中之拉伸倍率成為2倍之外，係以與實施例1相同之方式獲得厚度為0.1mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例4)
將偶氮二醯胺3.1重量份改為2.5重量份，以獲得發泡倍率3.3倍、厚度0.35mm、寬200mm之熱可塑性樹脂發泡片，且進行拉伸使第二拉伸步驟中之拉伸倍率成為2倍之外，係以與實施例1相同之方式獲得厚度為0.1mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例5)
使用用金屬芳香類化合物所得之聚乙烯(日本聚乙烯公司製商品名「KF370」、密度：0.905g/cm3 、熔點：97℃)來取代乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為聚合觸媒，且於第一拉伸步驟中將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為110℃、於第二拉伸步驟中將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為100℃，除此之外，係以與實施例1相同之方式獲得厚度為0.07mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例6)
將偶氮二醯胺3.1重量份改為1.9重量份，且使用用金屬芳香類化合物所得之聚乙烯(日本聚乙烯公司製　商品名「KF370」、密度：0.905g/cm3 、熔點：97℃)來取代乙烯-乙酸乙烯酯共聚物作為聚合觸媒，且於第一拉伸步驟中將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為110℃、於第二拉伸步驟中將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為95℃，除此之外，係以與實施例1相同之方式獲得厚度為0.07mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(實施例7)
以與實施例1相同之要領獲得發泡倍率4.0倍、厚度0.25mm、寬200mm之熱可塑性樹脂發泡片。接著，將所得之熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為105℃之後，將寬度方向之兩端部以一對把持具加以把持，使該等把持具向互相離開之方向移動，藉此將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向拉伸成拉伸倍率1.6倍(第一拉伸步驟)。
然後，不對熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向施加拉伸應力，之後將熱可塑性樹脂發泡片保持1分鐘使其表面溫度成為100℃以進行退火(退火步驟)後，將熱可塑性樹脂發泡片冷卻至其表面溫度成為常溫。
接著，將熱可塑性樹脂發泡片加熱至其表面溫度成為95℃之後，將寬度方向之兩端部以一對把持具加以把持，使該等把持具向互相離開之方向移動，藉此將熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向拉伸成拉伸倍率3倍(第二拉伸步驟)後，不對熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向施加拉伸應力，之後將熱可塑性樹脂發泡片保持1分鐘使其表面溫度成為90℃以進行退火(退火步驟)，將熱可塑性樹脂發泡片冷卻至其表面溫度成為常溫，以獲得厚度為0.07mm之熱可塑性樹脂拉伸發泡片。
(比較例1)
係使用ROGERS INOAC公司所販售之商品名為「SRS70P」之厚度為0.15mm之聚胺酯發泡片。
(比較例2)
係使用東洋紡酯膜公司所販售之商品名為「E5100」之厚度為0.05mm之聚對苯二甲酸乙二醇酯膜。
以上述及以下所示之方法測定所得之熱可塑性樹脂拉伸發泡片、聚胺酯發泡片及聚對苯二甲酸乙二醇酯膜之厚度、視密度、於厚度方向壓縮至成為0.05mm時之依據JIS K6767所測得之壓縮強度、獨立氣泡率及水密性，並將其結果示於表1。
(視密度)
熱可塑性樹脂拉伸發泡片之視密度係依據JIS K6767來測定。
(水密性)
於熱可塑性樹脂拉伸發泡片之兩面塗佈丙烯酸系黏著劑(積水富樂公司製商品名「耶斯達因7850」)使其乾燥後之厚度成為25μm，並乾燥之。然後，依據JIS C0920(IPX7)測定水密性。
 (產業利用性)
本發明之熱可塑性樹脂拉伸發泡片可使用作為例如膠帶之基材。使用有熱可塑性樹脂拉伸發泡片之膠帶可用以例如吸收凹凸、或使用作為密封材。

Claims (2)

  1. 一種熱可塑性樹脂拉伸發泡片之製造方法，其係進行多次將含有熱可塑性樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性熱可塑性樹脂片經加熱至該熱分解型發泡劑之分解溫度以上所得之熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向進行拉伸之拉伸步驟者，其特徵在於，係具備：第一拉伸步驟，係將該熱可塑性樹脂發泡片以高於熔點或軟化點10℃以上之溫度、拉伸倍率1.1~2.0倍進行拉伸熔點或軟化點T2 +10℃≦拉伸溫度T1 ...式3；第二拉伸步驟，係於該第一拉伸步驟之後進行一次或反覆進行多次，係將該熱可塑性樹脂發泡片以低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度、拉伸倍率1.1~5.0倍進行拉伸熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T4 <熔點或軟化點T2 +10℃...式7；退火步驟，係於該各拉伸步驟之後進行，將該熱可塑性樹脂發泡片以低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度且於寬度方向未進行拉伸熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T3 <熔點或軟化點T2 +10℃...式5。
  2. 一種熱可塑性樹脂拉伸發泡片之製造方法，其具備第一拉伸冷卻步驟及第二拉伸冷卻步驟：該第一拉伸冷卻步驟係包含第一拉伸步驟、退火步驟與冷卻步驟， 該第一拉伸步驟係將含有熱可塑性樹脂及熱分解型發泡劑之發泡性熱可塑性樹脂片經加熱至該熱分解型發泡劑之分解溫度以上所得之熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向以高於熔點或軟化點10℃以上之溫度、拉伸倍率1.1~2.0倍進行拉伸熔點或軟化點T2 +10℃≦拉伸溫度T1 ...式3；該退火步驟，係於該第一拉伸步驟之後進行，將該熱可塑性樹脂發泡片以低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度且於寬度方向未進行拉伸熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T3 <熔點或軟化點T2 +10℃...式5；該冷卻步驟，係於該退火步驟之後進行，且將該熱可塑性樹脂發泡片加以冷卻；該第二拉伸冷卻步驟係包含第二拉伸步驟、退火步驟與冷卻步驟，且於該第一冷卻拉伸步驟之後進行一次或反覆進行多次，該第二拉伸步驟，係將該熱可塑性樹脂發泡片於其寬度方向以低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點10℃之溫度、拉伸倍率1.1~5.0倍進行拉伸熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T4 <熔點或軟化點T2 +10℃...式7；該退火步驟，係於該第二拉伸步驟之後進行，以低於熔點或軟化點50℃之溫度以上且未滿高於熔點或軟化點 10℃之溫度且於寬度方向未進行拉伸；熔點或軟化點T2 -50℃≦拉伸溫度T3 <熔點或軟化點T2 +10℃...式5；該冷卻步驟，係於該退火步驟之後進行，且將該熱可塑性樹脂發泡片加以冷卻。
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