CN112470049A - 光学元件装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

光学元件装置(1)具备光电混载基板(11)和光学元件(12)，该光电混载基板(11)在厚度方向上依次具备：光波导路(14)，其具有镜面(8)；和电路基板(13)，其具有端子(7)，该光学元件(12)与镜面(8)光学地连接，并与端子(7)电连接。光电混载基板(11)具备安装区域(3)，该安装区域(3)在沿着厚度方向进行投影时包含镜面(8)和端子(7)，且光学元件(12)安装于该安装区域(3)。而且，光电混载基板(11)具备用于使光学元件(12)相对于镜面(8)对准的对准标记(30)。对准标记(30)由形成光波导路(14)的材料形成，并配置于安装区域(3)的宽度方向两外侧。

Description

光学元件装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种光学元件装置及其制造方法，详细而言，涉及一种光学元件装置和光学元件装置的制造方法。
背景技术
以往，公知有一种光波导路装置，该光波导路装置具备纵长的光电混载基板和受光元件，所述光电混载基板具备：光波导路，其具有光路转换镜面；和配线基板，其配置于该光路转换镜面之上，所述受光元件安装于光电混载基板。
例如，提出了具备配置于受光元件的宽度方向单侧的对准用槽部的光波导路装置(例如，参照专利文献1。)。
在专利文献1中，对准用槽部具有与光路转换镜面的形状相同的形状，将该对准用槽部用于以光刻制作其他芯层之际的光掩模的对位。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-72497号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在将受光元件向光电混载基板安装时，试行如下方案：基于对准标记来使受光元件的受光部相对于光路转换镜面对准(对位)。具体而言，在专利文献1的光波导路装置中，试行如下方案：基于对准用槽部来实施上述的对准。
不过，光电混载基板因其制造工序的加热而易于在宽度方向上收缩，在该情况下，对准用槽部与光路转换镜面之间的距离大幅度变动，因此，基于该对准用槽部的对准的精度降低。
本发明提供一种抑制了光学元件相对于镜面的位置精度降低的光学元件装置及其制造方法。
用于解决问题的方案
本发明(1)包括光学元件装置，该光学元件装置具备：光电混载基板，其在厚度方向上依次具备：光波导路，其具有镜面；和电路基板，其具有端子；以及光学元件，其与所述镜面光学地连接，并与所述端子电连接，所述光电混载基板具备安装区域，该安装区域在沿着所述厚度方向进行投影时包含所述镜面和所述端子，且所述光学元件安装于该安装区域，而且，所述光电混载基板具备对准标记，该对准标记用于使所述光学元件相对于所述镜面对准，所述对准标记由形成所述光波导路的材料形成，并配置于所述安装区域的、与所述光波导路的光的传输方向和所述厚度方向正交的宽度方向两外侧。
在该光学元件装置中，对准标记配置于在沿着厚度方向进行投影时包含镜面在内的安装区域的宽度方向两外侧，因此，即使宽度方向一侧的对准标记与镜面之间的宽度方向上的长度变动，也能够求出变动前后的宽度方向两外侧的对准标记之间的距离，并基于该距离计算收缩量(或者收缩比)，实施将该收缩量考虑在内的、基于对准标记的对准。因此，抑制光学元件相对于镜面的对准精度的降低。其结果，该光学元件装置的光学的连接可靠性优异。
本发明(2)包括(1)所述的光学元件装置，其中，所述对准标记在沿着所述宽度方向进行投影时与所述镜面重叠，或者接近所述镜面。
在该光学元件装置中，进一步抑制光学元件相对于镜面的对准精度的降低。
本发明(3)包括(1)或(2)所述的光学元件装置，其中，连结所述镜面的中心和最接近所述镜面的所述对准标记的中心的第1线段的长度L1是10μm以上，连结两个所述对准标记各自的中心的第2线段的长度L2是30μm以上。
在该光学元件装置中，对准标记能够与安装区域充分地分开。因此，能够防止对准标记在厚度方向上与光学元件重叠，因此，抑制对准精度的降低。
本发明(4)包括(1)～(3)中任一项所述的光学元件装置，其中，所述对准标记能够从所述厚度方向直接视觉辨认。
在该光学元件装置中，对准标记可从厚度方向直接视觉辨认，因此，能够抑制对准精度的降低。
本发明(5)包括(1)～(4)中任一项所述的光学元件装置，其中，所述镜面在所述宽度方向上隔开间隔地配置有多个。
然而，若镜面在宽度方向上隔开间隔地配置有多个，则当光电混载基板在宽度方向上收缩时，镜面与光学元件之间的位置精度容易大幅度降低。
不过，在该光学元件装置中，对准标记配置于安装区域的宽度方向两外侧，因此，能够考虑伴随着上述的宽度方向上的收缩而产生的多个镜面的偏离，从而能够抑制光学元件相对于镜面的对准精度的降低。
本发明(6)包括(1)～(5)中任一项所述的光学元件装置，其中，所述对准标记包括虚设镜面。
在该光学元件装置中，只要探测从虚设镜面进行了光路转换的光，就能够基于该光简易地使光学元件与镜面对准。
本发明(7)包括(1)～(6)中任一项所述的光学元件装置，其中，所述对准标记包括虚设芯。
在该光学元件装置中，只要探测虚设芯，就能够基于该探测简易地使光学元件与镜面对准。
本发明(8)包括光学元件装置的制造方法，该光学元件装置的制造方法具备如下工序：第1工序，在该第1工序中，准备光电混载基板，该光电混载基板在厚度方向上依次具备：光波导路，其具有镜面；和电路基板，其具有端子，另外，该光电混载基板具备安装区域，该安装区域在沿着所述厚度方向进行投影时包含所述端子和所述镜面，而且，该光电混载基板具备所述对准标记，所述对准标记由形成所述光波导路的材料形成，并配置于所述安装区域的、与所述光波导路的光的传输方向和所述厚度方向正交的宽度方向两外侧；以及第2工序，在该第2工序中，一边基于所述对准标记使光学元件相对于所述镜面对准，一边使光学元件与所述镜面光学地连接，并与所述端子电连接而将所述光学元件安装于所述光电混载基板，在所述第2工序中，将所述光学元件以在沿着所述厚度方向进行投影时不与所述对准标记重叠的方式安装于所述安装区域。
在该光学元件装置的制造方法中，在第2工序中，将光学元件以在沿着厚度方向进行投影时不与对准标记重叠的方式安装于安装区域，因此，能够一边在厚度方向上视觉辨认对准标记，一边使光学元件相对于镜面可靠地对准。
发明的效果
本发明的光学元件装置的光学的连接可靠性优异。
在本发明的光学元件装置的制造方法中，能够使光学元件相对于镜面可靠地对准。
附图说明
[图1]图1表示本发明的光学元件装置的一实施方式的俯视图。
[图2]图2A～图2B是图1所示的光学元件装置的对准标记的侧剖视图，图2A表示图1的A-A向视的剖视图，图2B表示图1的B-B向视的剖视图。
[图3]图3表示图1所示的光学元件装置的对准标记的C-C向视的正剖视图。
[图4]图4A～图4C是图1所示的光学元件装置的对准标记的变形例(未与镜面重叠的形态)的放大俯视图，图4A表示两个对准标记均相对于镜面向长度方向一侧偏离的形态，图4B表示两个对准标记相对于镜面向长度方向一侧和另一侧分别偏离的形态，图4C表示对准标记相对于镜面隔离的形态。
[图5]图5是图1所示的光学元件装置的镜面的变形例，表示在1个安装区域配置有1个镜面的形态。
[图6]图6A～图6B是图1所示的光学元件装置的对准标记的变形例，且是对准标记仅为虚设芯的形态，图6A表示放大俯视图，图6B表示图6A的D-D向视的剖视图。
具体实施方式
参照图1～图3而说明本发明的光学元件装置的一实施方式。
此外，在图1中，为了明确地表示芯6(后述)和虚设芯25(后述)的配置和形状，省略了基底绝缘层16(后述)。
如图2A～图3所示，光学元件装置1具备光电混载基板11和安装于光电混载基板11的光学元件12。
光电混载基板11是传输从光学元件12输出(照射)的光和向光学元件12输入的电的基板。如图1所示，光电混载基板11具有在作为光和电所传输的方向的一个例子的长度方向(图1中的上下方向)上延伸的大致矩形片形状。换言之，该光电混载基板11在长度方向上较长，在宽度方向(与长度方向和厚度方向正交的方向)上较短。此外，光电混载基板11的长度方向长度与宽度方向长度之比例如是2以上，优选是10以上，更优选是100以上，另外，例如是10000以下。
如图2A～图3所示，光电混载基板11具备在厚度方向上相对的一个面和另一个面。
如图1所示，光电混载基板11具备传输区域2、安装区域3、以及标记区域4。
传输区域2是使光和电均沿着长度方向传输的区域。传输区域2位于光电混载基板11的长度方向中间部。在传输区域2中，后述的配线5、芯6以及虚设芯25沿着长度方向形成。
安装区域3是供光学元件12(参照图2A～图3)安装的区域。安装区域3分别配置于传输区域2的长度方向一侧和另一侧(未图示)。具体而言，安装区域3分别位于光电混载基板11中的长度方向一端部和另一端部(未图示)。而且，安装区域3分别在光电混载基板11的长度方向一端部和另一端部(未图示)在宽度方向上隔开间隔地配置有多个(两个)。
各安装区域3是与光学元件12相对应的俯视呈大致矩形形状的区域。安装区域3在沿着厚度方向进行投影时包含端子7和镜面8。
端子7配置于安装区域3内。端子7在安装区域3的内周端部在周向上相互隔开间隔地配置有多个。具体而言，端子7设置于安装区域3的内周端部的在长度方向上相对的两个相对端部。
镜面8配置于安装区域3内。镜面8在安装区域3的长度方向中央部在宽度方向上相互隔开间隔地配置有多个(两个)。多个(两个)镜面8在沿着宽度方向进行投影时重叠(对齐)。各镜面8在俯视时具有大致矩形形状。
标记区域4是供后述的对准标记30形成的区域。标记区域4配置于安装区域3的宽度方向两外侧。具体而言，标记区域4配置于传输区域2的长度方向一侧和另一侧(未图示)，位于光电混载基板11中的长度方向一端部和另一端部。标记区域4分别在光电混载基板11的长度方向一端部和另一端部以在宽度方向上隔开间隔的方式配置有多个(3个)。具体而言，分别在光电混载基板11的长度方向一端部和另一端部，标记区域4和安装区域3以该顺序从宽度方向外侧朝向内侧配置。例如，标记区域4和安装区域3从宽度方向一侧朝向另一侧交替地配置，在宽度方向另一端部，配置有标记区域4。另外，标记区域4也配置于两个安装区域3之间。
光电混载基板11的层结构和材料等的详细情况将在之后叙述。
如图2A～图3所示，光学元件12安装于光电混载基板11的厚度方向上的一个面，具体而言，安装于安装区域3。光学元件12具有大致箱形状，在其厚度方向上的另一个面具有未图示的电极和照射口22。
电极(未图示)与端子7电连接，具体而言，与端子7的厚度方向上的一个面接触。也就是说，光学元件12与端子7电连接。
照射口22与镜面8光学地连接。照射口22配置为在沿着厚度方向进行投影时与镜面8重叠。也就是说，光学元件12与镜面8光学地连接。但是，照射口22与镜面8在厚度方向上隔开间隔。
另外，光学元件12以在俯视时其周端部与安装区域3的内周端部重叠(对齐)的方式安装于安装区域3。
作为光学元件12，具体而言，可列举出VCSEL(垂直共振器面发光激光器)光源等发光元件。
该光电混载基板11朝向厚度方向另一侧依次具备电路基板13和光波导路14。
电路基板13具有与光电混载基板11的外形形状相同的外形形状。电路基板13朝向厚度方向一侧依次具备金属支承层15、基底绝缘层16、导体层17、以及覆盖绝缘层18。
金属支承层15跨传输区域2、安装区域3以及标记区域4而连续地形成。金属支承层15在安装区域3和标记区域4中具有开口部9。开口部9是在厚度方向上贯通的贯通孔，在仰视时具有大致圆形形状。开口部9与镜面8和对准标记30(后述)相对应地设置有多个。具体而言，开口部9形成为在仰视时分别包围多个镜面8中的每一个镜面。
作为金属支承层15的材料，例如可列举出不锈钢等金属。
基底绝缘层16跨传输区域2、安装区域3以及标记区域4而连续地形成。基底绝缘层16配置于金属支承层15的厚度方向上的一个面。此外，基底绝缘层16将开口部9的厚度方向上的一端缘封闭。由此，基底绝缘层16形成安装区域3和标记区域4的安装面即厚度方向上的一个面。作为基底绝缘层16的材料，例如可列举出具有透明性的树脂，优选的是聚酰亚胺等。
导体层17跨传输区域2和安装区域3而连续地形成。导体层17配置于基底绝缘层16的厚度方向上的一个面。导体层17具有端子7和配线5。
端子7以成为上述配置的方式包含在安装区域3内。
配线5形成于传输区域2，并与端子7连续。配线5的一端与端子7连续，另一端与未图示的其他端子连续。配线5以在宽度方向上隔开间隔的方式相邻配置有多个。多个配线5分别具有在长度方向上延伸的大致直线形状。
作为导体层17的材料，例如可列举出铜等导体。
覆盖绝缘层18配置于传输区域2，在基底绝缘层16的厚度方向上的一个面，以包覆导体层17的一部分的方式配置。具体而言，覆盖绝缘层18包覆配线5，但使端子7暴露。
此外，覆盖绝缘层18使安装区域3和标记区域4处的基底绝缘层16的厚度方向上的一个面暴露。也就是说，在传输区域2形成有覆盖绝缘层18，但在安装区域3和标记区域4处未形成覆盖绝缘层18。
覆盖绝缘层18的材料与基底绝缘层16的材料同样。
电路基板13的厚度例如是20μm以上，且例如是200μm以下。
光波导路14配置于电路基板13的厚度方向上的另一个面。如图1～图2B所示，光波导路14具有在长度方向上延伸的大致片形状。如图3所示，光波导路14朝向厚度方向另一侧依次具备下包层20、芯6(参照图1和图2A)和虚设芯25(参照图1和图2B)、以及上包层21。
如图2A～图3所示，下包层20在传输区域2、安装区域3以及标记区域4处连续地形成，并配置于电路基板13的厚度方向上的另一个面。
如图1～图2A所示，芯6形成于传输区域2和安装区域3，并配置于下包层20的厚度方向上的另一个面。另外，芯6在宽度方向上相互隔开间隔地配置有多个。如参照图3的附图标记8(镜面)那样，多个芯6例如在剖视时分别具有大致矩形形状。芯6与镜面8相对应地设置，具体而言，在安装区域3处，在芯6的长度方向上的一端面具有镜面8。镜面8是相对于下包层20的厚度方向上的另一个面呈45度的角度的斜面。由此，镜面8成为能够使沿着厚度方向的光路和沿着长度方向的光路相互转换的光路转换构件。
如图1和图2B所示，虚设芯25在传输区域2和标记区域4处连续地形成，在下包层20的厚度方向上的另一方面，与芯6并行地设置。虚设芯25与芯6在宽度方向上隔开有间隔。另外，虚设芯25与对准标记30相对应地设置，在标记区域4中，在虚设芯25的长度方向上的一端面具有对准标记30。对准标记30是虚设镜面10，其形状与上述的镜面8的形状相同。虚设镜面10与镜面8同样地是光路转换构件，但转换的对象不是传输信号光，而是用于光学元件12的对准并被后述的照相机23识别的检查光(探测光)。因此，对准标记30是为了使光学元件12相对于镜面8对准而提供的。
对准标记30以上述的配置形成于标记区域4，因此，配置于安装区域3的宽度方向两外侧。详细而言，对准标记30在沿着宽度方向进行投影时与镜面8重叠(对齐)。
上包层21在传输区域2、安装区域3以及标记区域4处连续地形成，在下包层20的厚度方向上的另一个面以包覆芯6和虚设芯25的方式配置。另一方面，上包层21使镜面8和对准标记30(虚设镜面10)暴露。
作为下包层20、芯6、虚设芯25以及上包层21的材料(形成光波导路14的材料)(光波导路材料)，例如可列举出环氧树脂、丙烯酸树脂等透明性树脂。芯6和虚设芯25的折射率相对于下包层20和上包层21的折射率而言较高。另外，虚设芯25的折射率比下包层20和上包层21的折射率高即可，例如，也可以与芯6的折射率不同，或者也可以相同，优选与芯6的折射率相同。
芯6的宽度(宽度方向上的长度)例如是20μm以上，且例如是100μm以下。相邻的芯6之间的间隔例如是20μm以上，且例如是1000μm以下。
虚设芯25的宽度与上述的芯6的宽度同样。
镜面8的宽度可以与芯6的宽度相同或不同，优选相同。
虚设镜面10(对准标记30)的宽度与镜面8的宽度同样。
连结镜面8的中心和最接近该镜面8的对准标记30的中心的第1线段S1的长度L1例如是10μm以上，优选是15μm以上，更优选是20μm以下，另外，例如是100μm以下。
连结配置于安装区域3的两外侧的两个对准标记30各自的中心的第2线段S2的长度L2例如是30μm以上，优选是100μm以上，另外，例如是10mm以下。
只要第1线段S1的长度L1和第2线段S2的长度L2是上述的下限以上，就能够在将光学元件12向对应的安装区域3安装时避免在沿着厚度方向进行投影时光学元件12与对准标记30重叠。因此，能够精度良好地实施基于对准标记30的光学元件12的对准。
此外，俯视时的安装区域3的外端缘(具体而言，光学元件12的外端缘)与镜面8之间的最短距离L3例如是1μm以上，优选是5μm以上，更优选是10μm以上，另外，例如是5000μm以下。
光波导路14的厚度例如是20μm以上且例如是200μm以下。
接着，说明该光学元件装置1的制造方法。
首先，准备光电混载基板11(第1工序)。
在第1工序中，首先，例如，准备平板状的金属支承层15，在其厚度方向上的一侧依次形成基底绝缘层16、导体层17以及覆盖绝缘层18，之后，在金属支承层15形成开口部9而制造电路基板13。接下来，在电路基板13的厚度方向上的另一个面依次形成下包层20、芯6和虚设芯25、上包层21。此外，芯6和虚设芯25能够同时形成，或者不同时形成，优选同时由相同的材料形成。另外，在各层的形成中，根据需要实施加热处理。之后，局部切除芯6和虚设芯25的长度方向上的一端部而形成镜面8和对准标记30。优选的是，利用激光等同时局部切除出镜面8和对准标记30。
之后，基于对准标记30而将光学元件12安装于光电混载基板11(第2工序)。
在第2工序中，如图2B和图3的粗线假想线所示那样，具体而言，从虚设芯25的长度方向上的另一端部输入检查光，接下来，使检查光从对准标记30向厚度方向一侧放射。然后，一边利用配置于光电混载基板11的厚度方向一侧的照相机23识别该检查光，一边如图2A和图3所示将光学元件12的照射口22相对配置于镜面8的厚度方向一侧。由此，将光学元件12和芯6光学地连接。
同时，使光学元件12的电极(未图示)与端子7接触而使光学元件12和导体层17电连接。
若在第1工序中实施加热处理，则光电混载基板11、特别是光波导路14的宽度方向上的长度容易因光波导路材料的加热收缩而大幅度变动。
不过，在该一实施方式中，能够求出配置于安装区域3的宽度方向两外侧的对准标记30之间的距离、具体而言收缩前后的第2线段S2的长度L2，并基于该长度L2计算收缩量(或者收缩比)，实施将该收缩量考虑在内的对准。
由此，将光学元件12安装于光电混载基板11的安装区域3。
此时，根据需要，如图2A的假想线所示那样，向安装区域3内填充透明的粘接剂24而将光学元件12固定于安装区域3。在该粘接剂24设置于安装区域3的情况下，粘接剂24介于照射口22与镜面8之间。也就是说，从照射口22照射的光在通过了粘接剂24之后到达镜面8。
另一方面，如图2B所示，粘接剂24未设置于标记区域4。因此，对准标记30不隔着粘接剂24，而可从厚度方向一侧直接视觉辨认。
此外，在该第2工序中，将光学元件12以在沿着厚度方向进行投影时不与对准标记30重叠的方式安装于安装区域3。
由此，制造具备光电混载基板11和光学元件12的光学元件装置1。
在该光学元件装置1中，电从导体层17的端子7流向光学元件12，由此，光学元件12发光(驱动)，具体而言，从光学元件12的照射口22朝向镜面8照射光，该光经由芯6朝向长度方向另一侧传输。
此外，光未从光学元件12输入虚设芯25(未受光)，但也能够另行将检查装置(未图示)配置于对准标记30(虚设镜面10)的厚度方向一侧而实施具有与芯6的结构同样的结构的虚设芯25的光学的检查。具体而言，虚设芯25和芯6是同样的结构，因此，通过实施虚设芯25的光学的检查，将芯6假设为实施了光学的检查的芯。详细而言，判定虚设芯25的光学的好坏，由此，在实际上不进行芯6的光学的检查的情况下，实施芯6的光学的好坏的判定。
并且，在该光学元件装置1中，对准标记30配置于在沿着厚度方向进行投影时包含镜面8在内的安装区域3的宽度方向两外侧，因此，即使宽度方向一侧的对准标记30与镜面8之间的宽度方向上的长度(具体而言，第1线段S1的长度L1)由于收缩而变动，也能够求出变动(收缩)前后的宽度方向两外侧的对准标记30之间的距离、具体而言第2线段S2的长度L2，并基于该长度L2计算宽度方向的收缩量(或者收缩比)，实施将该收缩量考虑在内的、基于对准标记30的对准。因此，抑制光学元件12相对于镜面8的对准精度的降低。其结果，该光学元件装置1的光学的连接可靠性优异。
另外，在该光学元件装置1中，对准标记30在沿着宽度方向进行投影时与镜面8重叠(对齐)，因此，进一步抑制光学元件12相对于镜面的对准精度的降低。
另外，在该光学元件装置1中，只要连结镜面8的中心和最接近该镜面8的对准标记30的中心的第1线段S1的长度L1是10μm以上、且连结配置于安装区域3的两外侧的两个虚设镜面10各自的中心的第2线段S2的长度L2是30μm以上，对准标记30就能够与安装区域3充分地分开。因此，能够防止对准标记30与光学元件12重叠，其结果，抑制对准精度的降低。
而且，能够避免在沿着厚度方向进行投影时对准标记30与光学元件12重叠，因此，能够使用虚设镜面10而可靠地实施虚设芯25的光学的检查。
另外，在该光学元件装置1中，对准标记30不隔着粘接剂24(图2A的虚线剖面线)，而可从厚度方向一侧直接视觉辨认，因此，基于对准标记30的对准的精度较高，也就是说，光学元件12相对于镜面8的对准精度优异。
然而，若镜面8在宽度方向上隔开间隔地配置有多个，则当光电混载基板11在宽度方向上收缩时，镜面8与光学元件12之间的位置精度容易大幅度降低。
不过，在该光学元件装置1中，对准标记30配置于安装区域3的宽度方向两外侧，因此，能够考虑伴随着上述的宽度方向上的收缩而产生的多个镜面8的偏离，从而能够抑制光学元件12相对于镜面8的对准精度的降低。
另外，在该光学元件装置1中，未向标记区域4填充粘接剂24，因此，可从厚度方向直接视觉辨认对准标记30，因此，能够抑制由粘接剂24的存在引起的对准精度的降低。
另外，在该光学元件装置1中，探测从虚设镜面10进行了光路转换的光，因此，能够基于该光简易地使光学元件12与镜面对准。
另外，在该光学元件装置1的制造方法中，在第2工序中，将光学元件12以在沿着厚度方向进行投影时不与对准标记30重叠的方式安装于安装区域，因此，能够一边在厚度方向上视觉辨认对准标记30，一边使光学元件12相对于镜面可靠地对准。
而且，在第2工序中，将光学元件12以在厚度方向上进行投影时不与对准标记30重叠的方式安装于安装区域，因此，能够使用虚设镜面10而可靠地实施虚设芯25的光学的检查。
(变形例)
接着，说明一实施方式的变形例。在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式同样的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，能够适当组合各变形例。而且，各变形例除了特别记载以外，能够起到与一实施方式的作用效果同样的作用效果。
在一实施方式中，如图1所示，对准标记30在沿着宽度方向进行投影时与镜面8重叠，但例如，如图4A～图4B所示，也可以不与镜面8重叠，而是接近镜面8。
此外，在图4A～图4B所示的变形例中，只要对准标记30在沿着宽度方向进行投影时包含于安装区域3，就接近镜面8。
在图4A的变形例中，对准标记30在沿着宽度方向进行投影时相对于镜面8向长度方向一侧偏离。对准标记30与镜面8之间的长度方向上的偏离量L4例如是10mm以下，优选是1m以下，更优选是100μm以下。另外，只要处于例如10μm以上的范围内，就是容许的。
此外，虽未图示，但对准标记30也可以在沿着宽度方向进行投影时相对于镜面8向长度方向另一侧偏离。
在图4B的变形例中，两个对准标记30分别在沿着宽度方向进行投影时相对于镜面8向长度方向一侧和另一侧偏离。另外，连结两个对准标记30各自的中心的第2线段S2在相邻的镜面8之间穿过。
另一方面，如图4C所示，对准标记30在沿着宽度方向进行投影时不与镜面8重叠，进一步而言，与其说不接近镜面8，不如说与镜面8远离。在该情况下，例如，对准标记30位于传输区域2。具体而言，以超过上述的偏离量L4的方式远离。
在图1和图4A～图4C中，优选是图1和图4A～图4B的例子，更优选是图1所示的一实施方式。
如图1所示，在一实施方式中，在1个安装区域3配置有多个镜面8，但例如，如图5所示，也可以在1个安装区域3配置有1个镜面8。
如图1和图2B所示，在一实施方式中，对准标记30的一个例子是虚设镜面10。不过，例如，如图6A～图6B所示，也能够列举仅虚设芯25作为对准标记30的另一个例子。
在厚度方向上虚设芯25的全部包含于开口部9，虚设芯25在俯视时具有大致矩形形状。详细而言，虚设芯25在俯视时与包括芯6在内的光波导路14独立(相对于光波导路14孤立)，呈岛状配置于开口部9内。
虚设芯25配置于基底绝缘层16的厚度方向上的另一个面的从开口部9暴露的部分。虚设芯25的周侧面与开口部9的内侧面隔开间隔。
但是，虚设芯25由与芯6的材料相同的材料(含有芯材料的光波导路材料)形成。此外，虚设芯25能够与芯6同时形成，或者不同时形成，优选同时形成。
在第2工序中，一边利用照相机23视觉辨认虚设芯25，一边将光学元件12(参照图2A)安装于安装区域3。
并且，在该光学元件装置1中，能够探测虚设芯25，并基于该探测简易地使光学元件12与镜面8对准。
此外，虽未图示，但也能够设置图6A和图6B所示的虚设芯25和图1所示的虚设镜面10这两者作为对准标记30。
在一实施方式中，列举了发光元件作为光学元件12，也可以是光电二极管(PD)、跨阻放大器(TIA)等受光元件。
此外，上述发明被提供为本发明的例示的实施方式，但这只不过是一般的例示，并不限定性地解释。本领域技术人员所明确的本发明的变形例包含于前述权利要求书。
产业上的可利用性
本发明的光学元件装置用于各种光学用途。
附图标记说明
1、光学元件装置；3、安装区域；7、端子；8、镜面；10、虚设镜面；11、光电混载基板；12、光学元件；13、电路基板；14、光波导路；25、虚设芯；30、对准标记。

Claims (8)

1.一种光学元件装置，其特征在于，
该光学元件装置具备：
光电混载基板，其在厚度方向上依次具备：光波导路，其具有镜面；和电路基板，其具有端子；以及
光学元件，其与所述镜面光学地连接，并与所述端子电连接，
所述光电混载基板具备安装区域，该安装区域在沿着所述厚度方向进行投影时包含所述镜面和所述端子，且所述光学元件安装于该安装区域，而且，
所述光电混载基板具备对准标记，该对准标记用于使所述光学元件相对于所述镜面对准，所述对准标记由形成所述光波导路的材料形成，并配置于所述安装区域的、与所述光波导路的光的传输方向和所述厚度方向正交的宽度方向两外侧。
2.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
所述对准标记在沿着所述宽度方向进行投影时与所述镜面重叠，或者接近所述镜面。
3.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
连结所述镜面的中心和最接近所述镜面的所述对准标记的中心的第1线段的长度L1是10μm以上，
连结两个所述对准标记各自的中心的第2线段的长度L2是30μm以上。
4.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
所述对准标记能够从所述厚度方向直接视觉辨认。
5.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
所述镜面在所述宽度方向上隔开间隔地配置有多个。
6.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
所述对准标记包括虚设镜面。
7.根据权利要求1所述的光学元件装置，其特征在于，
所述对准标记包括虚设芯。
8.一种光学元件装置的制造方法，其特征在于，
该光学元件装置的制造方法具备如下工序：
第1工序，在该第1工序中，准备光电混载基板，该光电混载基板在厚度方向上依次具备：光波导路，其具有镜面；和电路基板，其具有端子，另外，该光电混载基板具备安装区域，该安装区域在沿着所述厚度方向进行投影时包含所述端子和所述镜面，而且，该光电混载基板具备所述对准标记，所述对准标记由形成所述光波导路的材料形成，并配置于所述安装区域的、与所述光波导路的光的传输方向和所述厚度方向正交的宽度方向两外侧；以及
第2工序，在该第2工序中，一边基于所述对准标记使光学元件相对于所述镜面对准，一边使光学元件与所述镜面光学地连接，并与所述端子电连接而将所述光学元件安装于所述光电混载基板，
在所述第2工序中，将所述光学元件以在沿着所述厚度方向进行投影时不与所述对准标记重叠的方式安装于所述安装区域。
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