CN112449494A - 一种印制电路板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板的制作方法。其中，所述制作方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板中包括多层导电金属层和多层介质层；先对待加工电路板进行钻孔处理，使多层导电金属层与多层介质层之间线路连接；再对待加工电路板使用控深铣工艺进行分层分割，使其形成多个间隔设置的介质单元；在介质单元的侧面包裹上保护金属后；再在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；最后将介质单元进行分割，形成互相独立的子电路板；通过上述方式，本发明能够减少数字+微波的印制电路板产品中微波部分产品层可能出现的漏包边现象，从而引起信号泄露的问题。

Description

一种印制电路板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制电路板制作领域，尤其是数字产品+微波产品的印制电路板制作。
背景技术
印制电路板(PCB电路板)，又称印刷线路板，是电子元器件电气连接的提供者。
传统的PCB产品，受加工成本、加工效率、机械设备加工能力等限制，需要将单元小板拼合在一块大的生产板上。当需求做金属包边时，为了进行各单元小板之间的固定，是不可能将各单元小板的整个外形全部铣通，因此会设计几个留筋点，进行单元小板之间的相互连接。当金属包边以及后续的一系列工艺流程完成后，进行外形加工时，再将留筋的位置连接铣断，使单元小板形成各自独立的小板。因此，在留筋的位置，是不可能存在包金的效果。
对于常规数字产品的PCB电路板，留筋位置没有包边这种小缺陷是在可接受的范围内，但是对于数字+微波产品的PCB电路板中，微波产品部分如果存在漏包边现象，就可能引起信号泄露，导致PCB电路板无法正常使用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种印制电路板的制作方法，能够解决PCB生产中制作微波产品+数字产品时容易发生信号泄露的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种印制电路板的制作方法，包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层导电金属层和多层介质层，多层导电金属层和多层介质层依次交叠设置；其中多层介质层包括第一介质层与第二介质层；对待加工电路板进行钻孔处理，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接；至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割，使待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，其中，多个间隔设置的介质单元之间，所有第一介质层互不相连；在介质单元的侧面包裹上保护金属；在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路；沿介质单元的边沿进行分割，形成互相独立的子电路板。
其中，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接包括：对待加工电路板进行钻孔处理，并在孔内添加导电金属，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接。
其中，至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割具体为：至少对待加工电路板的所有第一介质层进行控深铣，以形成多个间隔设置的介质单元。
其中，多个间隔设置的介质单元之间至少有一层第二介质层保持连接。
其中，至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割还包括：当有多层第一介质层与多层第二介质层互相交叉交叠设置时，可从待加工电路板的两侧往内都进行控深铣，使所有第一介质层互不相连。
其中，在介质单元的侧面上包裹保护金属包括：对介质单元进行包边处理。
其中，介质单元中第一介质层侧面被保护金属完整包边。
其中，沿介质单元的边沿进行分割是指沿被分隔开的介质单元的边沿进行垂直分割，使介质单元形成互相独立的子电路板。
为解决上述技术问题，本发明还提供了一种印制电路板包括：多层介质层；多层导电金属层；其中，多层介质层与多层导电金属层依次交叠设置；多层介质层包括微波产品层与数字产品层；其中，微波产品层的侧面包裹保护金属，多层介质层与导电金属层之间通过孔内电镀铜进行导通，电路线设置于印制电路板的第一表面。
本方案的有益效果为：在数字+微波的印制电路板生产过程中，通过采用控深铣的制作工艺将各个单元小板的微波产品层的侧边全部铣出，保证其裸露出来，以便对后续金属包边工艺中对各单元小板微波产品层的四周侧面完整进行保护金属全包边，以解决现有技术中出现漏包边的现象，从而保证电路板中微波产品部分在实际使用中，其信号不被泄露。
附图说明
图1是本发明提供的印制电路板的制作方法中一实施例的流程示意图；
图2是图1中待加工电路板的结构示意图；
图3是本发明提供的一实施例中经过步骤S15后的加工中印制电路板的结构示意图；
图4是本发明提供的一实施例中印制电路板的结构示意图。
具体实施方式
PCB产品受加工成本、加工效率以及机械设备加工能力等等限制，需要将PCB单元小板拼合在一块大的电路板上同时进行加工，在印制电路板的现有制造方法中，当需求做金属包边时，会先对单元小板进行铣通槽去电镀，在设计上会预留几个留筋点，保持单元小板之间维持连接和固定，方便后续的加工步骤，当金属包边及后续加工步骤完成后，对单元小板进行外形加工时，才会将留筋点铣断并形成小板成品，因此在留筋点不会存在包边效果，当使用现有技术生产出的数字+微波产品的印制电路板时，微波产品部分会因没有包边的留筋点引发信号泄露的问题，而本发明的技术方案可解决上述现有问题。
下面将结合本发明实施例中的附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，图1是本发明印制电路板的制作方法一实施例的流程示意图，包括：
S11：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层导电金属层和多层介质层，多层导电金属层和多层介质层依次交叠设置；其中介质层包括第一介质层与第二介质层。
在本发明的实施例中，待加工电路板为一块大的电路板，该电路板由多层导电金属层和多层介质层交叠压合设置而成。
多层介质层由第一介质层和第二介质层共同构成，可选地，第一介质层为微波产品层，第二介质层为数字产品层。其中，微波产品是指设计电磁波频率为300MHz～300GHz的PCB产品，数字产品是指设计电磁波频率为0～300MHz的PCB产品。当进行数字产品+微波产品的电路板生产时，因微波产品与数字产品本身的结构与功能的区别，需要将数字产品与微波产品进行分层设置，其中使用导电金属层进行两种产品层之间的分隔与压合，如何进行分层叠加可以根据实际需求决定，例如：在一个具体的实施例中，可以将一层导电金属层、一层数字产品层、一层导电金属层、一层微波产品层以及一层导电金属层依次进行交叠压合形成待加工电路板，其中，导电金属层的材质优选为铜，但并不仅限于此。
参阅图2，图2是图1中待加工电路板的结构示意图。
在本发明的一具体实施例中，待加工电路板的整体压合结构104包括导电金属层101、微波产品层102以及数字产品层103。
导电金属层101设置于微波产品层102的两侧和数字产品层103的两侧，用于隔开每一微波产品层102以及每一数字产品层103，也就是每一微波产品层102与每一数字产品层103之间都有导电金属层101进行分隔，同时，导电金属层101也设置于整体压合结构104的外侧。
S12：对待加工电路板进行钻孔处理，使多层介质层与多层导电金属层之间线路连接。
对压合好的待加工电路板进行机械钻孔处理，以在待加工电路板上各导电金属层与各介质层之间形成多个过孔，并且在多个过孔的内壁上电镀导电金属，形成电镀孔，使待加工电路板的多层介质层与多层导电金属层之间线路连接，同时也给整个待加工电路板的各导电金属层与各介质层之间提供支撑固定作用，其中孔内电镀上的导电金属优选为铜，也可以为其他导电金属，在此，并不进行限定。
S13：至少对待加工电路板的所有第一介质层进行分层分割，使待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，其中，多个间隔设置的介质单元之间，所有第一介质层互不相连。
对待加工电路板进行控深铣(控深铣工艺是指PCB电路板在进行外形制作时，在其指定位置通过控制铣刀的下刀深度，从而铣出符合需求的T型槽)，由于待加工电路板的最终成品形状为多个单元小板，则本实施例中的该步骤可以从待加工电路板中预先设置的单元小板的边沿往内进行一定深度的控深铣，以形成多个间隔设置的介质单元。
在控深铣的过程中，至少将待加工电路板中全部的第一介质层也就是微波产品层全部铣出，使多个间隔设置的介质单元之间的微波产品层的四周侧面全部暴露出来，从而使多个间隔设置的介质单元之间互不相连。
在对待加工电路板进行控深铣时，将介质单元的微波产品层全部铣出的同时，保留至少一层数字产品层不进行控铣，以用于维持各介质单元与各介质层之间的连接和固定，以方便后续的工艺流程能够保持对各介质单元同时进行；而当有多层微波产品层与多层数字产品层互相交叉交叠设置时，可从待加工电路板两侧往内都进行控深铣工艺，保证将全部微波产品层铣出，保留至少一层数字产品层维持介质单元之间的支撑与固定。
S14：在介质单元的侧面包裹上保护金属。
在上述步骤中，介质单元中除了用于固定的数字产品层，其他微波产品层的四周侧面都裸露在外。其中具体的金属包边步骤如图4所示：
在介质单元的四周侧边上包覆保护金属包边，金属包边的上侧与下侧分别延伸至介质单元的两侧表面，以获得将整个介质单元四周包围的屏蔽结构。
在上述金属包边处理中，可选地，至少保证各个介质单元中的微波产品层的四周侧面被保护金属不受阻碍地完整地包边，以减少微波产品层出现漏包边的现象。
S15：在多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在板面上图形蚀刻出预先设置的电路。
在PCB板制作过程中，为了防止在后序工艺蚀刻过程中将表面金属层过度蚀刻掉，从而导致PCB板报废，因此必须增加外侧板面金属层的厚度。在制作PCB板的过程中，为了增加板面金属层的厚度，电镀是必不可少的工序，通过电镀工艺增加孔内金属和板面金属层的厚度，以提高PCB板的耐腐蚀性和导电性。
对介质单元的板面金属层电镀上导电金属以增加其厚度，用于提高其导电性与耐腐蚀性，其中导电金属优选为铜。
在电镀后的介质单元的板面上进行图形蚀刻，其中，图形蚀刻可以通过板面处理→贴干膜→图形曝光→显影→图形电镀(镀铜+镀锡)→碱性蚀刻(去膜→碱蚀→退锡)的流程来完成。其中，板面处理是指将电路板的板面进行清洁处理；碱性蚀刻是指在碱性条件下用化学方法去除图形中不需要的铜层以形成线路图形；去膜是指将之前贴上的干膜褪掉；退锡是指将之前步骤中镀上的锡去除掉。
依据实际需求蚀刻出预先设置的线路，形成所需要的能导通的电路板，以方便后续制作工艺的开展。
在一个实施例中，如图3所示，经过上述步骤后形成的印制电路板结构包括：介质单元107、电镀孔106、电路线105、包边后的微波产品层108以及数字产品层103。
介质单元107中的各包边后的微波产品层108之间分隔设置，电镀孔106设置于介质单元107内部，用于进行各包边后的微波产品层108与各数字产品层103之间的线路连接，电路线105设置于介质单元107的板面，用于实现线路导通的基本功能，各介质单元107中的各数字产品层103之间保持连接，用于进行各介质单元107之间的固定支撑作用。
S16：沿介质单元的边沿进行分割，形成互相独立的子电路板。
使用铣刀或切割机对仍留有至少一层数字产品层保持连接的各介质单元之间进行外形切割，沿着之前铣出的各介质单元的侧边边沿垂直进行切割，将之前用于固定的至少一层数字产品层切割掉，使各介质单元之间形成互相独立的成品印制电路板。
通过上述印制电路板的制作方式，在生产数字+微波产品的印制电路板产品中，通过使用控深铣工艺将介质单元的微波产品层全部铣出，以方便后续金属包边工艺中，对微波产品层进行全方位完整地包边，以解决现有技术中出现漏包边的现象，从而保证电路板中微波产品部分在实际使用中，其信号不被泄露。
参阅图4，图4是本发明一实施例中印制电路板的结构示意图。
印制电路板109中包括包边后的微波产品层108、数字产品层103、电镀孔106以及电路线105，印制电路板109经过金属包边也就是在其四周侧边上包覆保护金属以进行完整包边后，形成数字产品层103和包边后的微波产品层108，其中，导电金属层101、包边后的微波产品层108与数字产品层103依次交叠设置。在经过对印制电路板109的机械钻孔并在孔的内壁上电镀导电金属后形成电镀孔106，电镀孔106设置于印制电路板109的内部，用于进行各包边后的微波产品层108与各数字产品层103之间的线路连接。印制电路板109经过电镀与图形蚀刻后在外表面形成电路线105，电路线105用于实现导通电路板功能，以实现所需求的电路板功能。
本实施例的印制电路板在制作过程中采用控深铣工艺将微波产品层的侧边全部洗出，留有至少一层的数字产品层进行各印制电路板之间的支撑固定以方便后续对各印制电路板同时进行加工，因此，本实施例的印制电路板的结构与现有技术中的结构的区别在于本实施例的最终生产出的印制电路板的四周没有留筋点，且印制电路板中的微波产品层的四周侧面被保护金属完整包边住，解决了现有技术中出现漏包边的现象，从而保证电路板中微波产品部分在实际使用中，其信号不被泄露。
以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
准备待加工电路板，所述待加工电路板包括多层导电金属层和多层介质层，多层所述导电金属层和多层所述介质层依次交叠设置；其中所述多层介质层包括第一介质层与第二介质层；
对所述待加工电路板进行钻孔处理，使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接；
至少对所述待加工电路板的所有所述第一介质层进行分层分割，使所述待加工电路板形成多个间隔设置的介质单元，其中，所述多个间隔设置的介质单元之间，所有所述第一介质层互不相连；
在所述介质单元的侧面包裹上保护金属；
在所述多个介质单元的板面电镀上导电金属，并在所述板面上图形蚀刻出预先设置的电路；
沿所述介质单元的边沿进行分割，形成互相独立的子电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接包括：
对所述待加工电路板进行钻孔处理，并在孔内添加导电金属，使所述多层介质层与所述多层导电金属层之间线路连接。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述至少对所述待加工电路板的所有所述第一介质层进行分层分割具体为：
至少对所述待加工电路板的所有所述第一介质层进行控深铣，以形成多个间隔设置的介质单元。
4.根据权利要求1或3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述多个间隔设置的介质单元之间至少有一层所述第二介质层保持连接。
5.根据权利要求3所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述至少对所述待加工电路板的所有所述第一介质层进行分层分割，还包括：
当有多层所述第一介质层与多层所述第二介质层互相交叉交叠设置时，可从所述待加工电路板的两侧往内都进行所述控深铣，使所有所述第一介质层互不相连。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述在所述介质单元的侧面上包裹保护金属包括：
对所述介质单元进行包边处理。
7.根据权利要求6所述印制电路板的的制作方法，其特征在于，所述介质单元中第一介质层侧面被所述保护金属完整包边。
8.根据权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述沿所述介质单元的边沿进行分割是指沿被分隔开的所述介质单元的边沿进行垂直分割，使所述介质单元形成互相独立的子电路板。
9.一种印制电路板，其特征在于，包括：
多层介质层；
多层导电金属层；
其中，多层所述介质层与多层所述导电金属层依次交叠设置；
多层所述介质层包括微波产品层与数字产品层；其中，所述微波产品层的侧面完整包裹保护金属，多层所述介质层与多层所述导电金属层之间通过孔内电镀铜进行导通，电路线设置于所述印制电路板的第一表面。
10.根据权利要求9所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板由权利要求1-8任一项所述的制作方法制成。
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