CN112424400B - 镀粗糙化镍的板 - Google Patents

镀粗糙化镍的板 Download PDF

Info

Publication number
CN112424400B
CN112424400B CN201980047842.3A CN201980047842A CN112424400B CN 112424400 B CN112424400 B CN 112424400B CN 201980047842 A CN201980047842 A CN 201980047842A CN 112424400 B CN112424400 B CN 112424400B
Authority
CN
China
Prior art keywords
nickel
plating
roughened
layer
adhesion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201980047842.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112424400A (zh
Inventor
堀江慎一郎
堤悦郎
小柳利文
吉冈兴
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Kohan Co Ltd
Original Assignee
Toyo Kohan Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Kohan Co Ltd filed Critical Toyo Kohan Co Ltd
Publication of CN112424400A publication Critical patent/CN112424400A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112424400B publication Critical patent/CN112424400B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/013—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of a metal other than iron or aluminium
    • B32B15/015—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of a metal other than iron or aluminium the said other metal being copper or nickel or an alloy thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/605—Surface topography of the layers, e.g. rough, dendritic or nodular layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/16—Electroplating with layers of varying thickness
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
    • C25D5/623—Porosity of the layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06—Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614—Strips or foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/40—Properties of the layers or laminate having particular optical properties
    • B32B2307/406—Bright, glossy, shiny surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/72—Density
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12944—Ni-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。

Description

镀粗糙化镍的板
技术领域
本发明涉及在最表层具有粗糙化镍层的镀粗糙化镍的板。
背景技术
以往，作为构成电池的构件、构成电子相关设备的构件，已使用镀镍钢板。对于这种镀镍钢板而言，在与其它构件接合的情况下，从改善密合性的观点考虑，已知有控制镀镍钢板的表面结构的方法。
例如，专利文献1中，公开了在钢板上形成具有微细结构的镀镍层而成的表面处理钢板，所述微细结构被控制为颗粒密度：2～500个/μm2、平均粒径：0.05～0.7μm。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第5885345号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，利用上述专利文献1所公开的表面处理钢板时，根据与表面处理钢板接合的构件的种类、接合方法不同，与其它构件的密合性有可能不充分，要求密合性进一步改善。
对于此，为了改善与其它构件的密合性，也考虑到通过粗糙化镀覆而形成镀镍层的方法，但是本发明人等进行研究，结果发现，通过粗糙化镀覆所形成的粗糙化镀覆层自身对基材的密合性会降低，由此存在可靠性有可能降低这种问题。
本发明的目的在于，提供：镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。
用于解决问题的方案
本发明人等为了达成上述目的而进行深入研究，结果发现，通过将粗糙化镍层表面的亮度和85°光泽度控制为特定的范围内，可以得到镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。从而完成了本发明。
即，根据本发明，提供一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，
前述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，
前述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。
本发明的镀粗糙化镍的板中，前述金属基材优选为由选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种纯金属形成的金属板或金属箔，或为由含有选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种的合金形成的金属板或金属箔。
本发明的镀粗糙化镍的板中，镀镍的附着量优选为5.0～50.0g/m2。
本发明的镀粗糙化镍的板中，优选前述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的算术平均粗糙度Ra为0.1～3.0μm，前述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的十点平均粗糙度Rzjis为2.0～20.0μm。
发明的效果
根据本发明，可以提供镀覆层对基材的密合性保持良好的同时，对其它构件表现出优异的密合性的镀粗糙化镍的板。
附图说明
图1A为本实施方式的镀粗糙化镍的板的结构图。
图1B为其它实施方式的镀粗糙化镍的板的结构图。
图2为用于说明本实施方式的镀粗糙化镍的板的制造方法的一例的示意图(其1)。
图3为用于说明本实施方式的镀粗糙化镍的板的制造方法的一例的示意图(其2)。
图4为用于说明本实施方式的镀粗糙化镍的板的制造方法的一例的示意图(其3)。
图5中，图5的(A)、图5的(B)为通过扫描电子显微镜(SEM)观察实施例28的镀粗糙化镍的板的表面得到的图像，图5的(C)、图5的(D)为通过扫描电子显微镜(SEM)观察实施例28的镀粗糙化镍的板的截面得到的图像。
图6中，图6的(A)、图6的(B)为通过扫描电子显微镜(SEM)观察比较例5的镀粗糙化镍的板的表面得到的图像，图6的(C)、图6的(D)为通过扫描电子显微镜(SEM)观察比较例5的镀粗糙化镍的板的截面得到的图像。
图7中，图7的(A)、图7的(B)为表示粗糙化镍层的一方式的示意图。
图8中，图8的(A)～图8的(C)为表示粗糙化镍层的一方式的示意图。
图9中，图9的(A)～图9的(D)为表示粗糙化镍层的一方式的示意图。
图10中，图10的(A)～图10的(D)为表示粗糙化镍层的一方式的示意图。
图11中，图11的(A)～图11的(C)为粗糙化镍层的扫描电子显微镜(SEM)截面照片。
图12中，图12的(A)～图12的(C)为粗糙化镍层的扫描电子显微镜(SEM)截面照片。
图13中，图13的(A)、图13的(B)为粗糙化镍层的扫描电子显微镜(SEM)截面照片。
图14中，图14的(A)、图14的(B)为粗糙化镍层的扫描电子显微镜(SEM)截面照片。
图15为说明实施例、比较例中的金属基体与基底镍层的边界、以及基底镍层与粗糙化镍层的边界的确定方法的图。
具体实施方式
图1A为表示本实施方式的镀粗糙化镍的板1的结构的图。如图1A所示，本实施方式的镀粗糙化镍的板1在金属基材11上形成粗糙化镍层12作为最表层。本实施方式的镀粗糙化镍的板1中，粗糙化镍层12被控制为其表面的亮度L*为30～50、并且85°光泽度为3～50。
需要说明的是，本实施方式中，如图1A所示那样，作为镀粗糙化镍的板1，例示出在金属基材11的两面形成粗糙化镍层12而成的镀粗糙化镍的板，但是不特别限定于这种方式，例如也可以如图1B所示的镀粗糙化镍的板1a那样，采用粗糙化镍层12形成于金属基材11的一面的结构。
＜金属基材11＞
作为成为本实施方式的镀粗糙化镍的板1的基板的金属基材11，没有特别限定，可列举出：由选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种纯金属形成的金属板或金属箔，或由含有选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种的合金形成的金属板或金属箔等。具体而言，可列举出钢板、铁板、不锈钢钢板、铜板、铝板、或镍板(它们为纯金属、合金中的任意一种、也可以为箔状)等，它们之中，从即使镀覆处理的前处理为比较简便的前处理也容易实施镀覆，另外容易对金属基材良好地形成密合性高的粗糙化镍层的观点考虑，优选为钢板或铜板，特别是合适地使用低碳铝镇静钢(碳量0.01～0.15重量％)、碳量为0.01重量％以下(优选碳量为0.003重量％以下)的超低碳钢、或在超低碳钢中添加Ti、Nb等而成的非时效性超低碳钢。
本实施方式中，可以使用如下而成的钢板、不锈钢钢板、铜板、铝板、或镍板作为基板：对金属基材的热轧板进行酸洗以去除表面的氧化皮(氧化膜)，然后进行冷轧，接着电解洗涤了轧制油。另外，也可以使用电解洗涤后、实施退火或调质轧制而成的基板。这种情况下的退火可以为连续退火或箱型退火中的任意一种，没有特别限定。另外，作为用电铸法等制作而成的电解箔，也可以使用铜箔、镍箔、铁箔等作为金属基材。
需要说明的是，作为金属基材11使用在不锈钢钢板、镍板等表面形成钝态覆膜而成的金属基材的情况下，优选使用在形成粗糙化镍镀层或基底镀金属层的镀覆处理之前，实施了冲击镀镍而成的金属基材。作为冲击镀镍的条件，没有特别限定，可列举出例如下述条件等。下述条件下，通过冲击镀镍实现的镍的附着量通常为0.08～0.89g/m2，在形成基底镍层的情况下，通过冲击镀镍实现的镍的附着量和通过用于形成基底镍层的镀镍实现的镍附着量的总量作为基底镍层的镍附着量来测定。
浴组成：硫酸镍六水合物100～300g/L、硫酸10～200g/L
pH：1.0以下
浴温：40～70℃
电流密度：5～100A/dm2
镀覆时间：3～100秒
对于金属基材11的厚度没有特别限定，但是优选为0.01～2.0mm、更优选0.025～1.6mm、进一步优选0.025～0.3mm。另外，对于金属基材11的粗糙度没有特别限定，但是利用触针式表面粗糙度计得到的算术平均粗糙度Ra为0.05～2.0μm、更优选0.05～0.9μm、进一步优选0.05～0.5μm。
＜粗糙化镍层12＞
形成于本实施方式的镀粗糙化镍的板1的最表面的粗糙化镍层12被控制为其表面的亮度L*为30～50、并且85°光泽度为3～50。根据本实施方式，通过将粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度控制为上述范围内，可以将粗糙化镍层12对金属基材11的密合性保持良好的同时，使镀粗糙化镍的板1对其它构件表现出优异的密合性。
特别是本发明人等对于粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度、粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、以及对其它构件的密合性的关系进行了深入研究，结果发现，通过粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度处于上述范围内，可以将粗糙化镍层12的密合性保持良好的同时，使镀粗糙化镍的板1对其它构件表现出优异的密合性，从而完成了本发明。
在此，根据本实施方式，除了对其它构件表现出优异的密合性之外，还着眼于粗糙化镍层12对金属基材11的密合性，其基于以下的理由。即，即使通过形成粗糙化镍层12而可以对其它构件表现出优异的密合性，在粗糙化镍层12容易由金属基材11脱落的情况下，也会由于粗糙化镍层12脱落而通过形成粗糙化镍层12实现的效果、即可以对其它构件表现出优异的密合性这种效果不充分。因此，根据本发明人等从这种观点考虑，也着眼于粗糙化镍层12对金属基材11的密合性，从而改善此问题。
并且，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性不充分的情况下，在制造本实施方式的镀粗糙化镍的板1时，除了存在在生产线内混入由于粗糙化镍层12的脱落所导致的镀膜屑(Ni粉)、成为生产线的污染、故障的原因的情况之外，还存在引起由于残留于生产线内的镀膜屑所导致的产品缺陷的情况。进而，即使使用本实施方式的镀粗糙化镍的板1而实际地加工为产品、元件时，也同样地有可能成为生产线的污染、故障的原因，或者引起对最终产品的品质、功能方面的不良问题。因此，根据本发明人等也从这种观点考虑，着眼于粗糙化镍层12对金属基材11的密合性的重要性，从而改善此问题。
粗糙化镍层12表面的亮度按L*值计为30～50、优选30～48、更优选30～45、进一步优选35～45。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，粗糙化镍层12表面的亮度优选为36～48。若亮度L*的值过小则粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差，另一方面，若亮度L*的值过大则对其它构件的密合性变差。需要说明的是，粗糙化镍层12表面的亮度L*可以根据JIS Z8722、利用SCE方式(正反射光去除方式)使用分光测色计测定。
另外，粗糙化镍层12表面的85°光泽度为1.5～50、优选1.5～35、进一步优选2～30。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，优选粗糙化镍层12表面的85°光泽度为15～50。在85°光泽度过小的情况下，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差。另外，在光泽度过大的情况下，对其它构件的密合性变差。需要说明的是，粗糙化镍层12表面的85°光泽度可以通过根据JIS Z8741使用光泽计测定85°镜面光泽来求出。需要说明的是，形成于本实施方式的镀粗糙化镍的板1的最表面的粗糙化镍层12的60°光泽度通常为10以下。
需要说明的是，对于粗糙化镍层12表面的色度a*、b*没有特别限定，但是从可以进一步改善粗糙化镍层12对金属基材11的密合性以及对其它构件的密合性的观点考虑，色度a*优选为0.1～3.0、更优选0.3～1.5，色度b*优选为1.0～8.0、更优选2.0～7.0。
另外，粗糙化镍层12只要其表面的亮度L*和85°光泽度处于上述范围内即可，但是优选算术平均粗糙度Ra为0.1～3μm，从进一步改善粗糙化镍层12对其它构件的密合性的观点考虑，算术平均粗糙度Ra更优选为0.18μm以上、进一步优选0.3μm以上，从进一步改善粗糙化镍层12对金属基材11的密合性(镀覆密合性)的观点考虑，算术平均粗糙度Ra更优选为1.8μm以下、进一步优选1.6μm以下、进一步更优选1.3μm以下。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，算术平均粗糙度Ra优选为0.18～0.5μm、更优选0.18～0.49μm。另外，粗糙化镍层12优选十点平均粗糙度Rzjis为2.0～20.0μm，从进一步改善粗糙化镍层12对其它构件的密合性的观点考虑，十点平均粗糙度Rzjis更优选为3μm以上、进一步优选4μm以上、进一步更优选5μm以上，从进一步改善粗糙化镍层12对金属基材11的密合性(镀覆密合性)的观点考虑，十点平均粗糙度Rzjis更优选为16μm以下、进一步优选14μm以下、进一步更优选12μm以下。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，十点平均粗糙度Rzjis优选为3.0～7.0μm。需要说明的是，对于粗糙化镍层12的最大高度粗糙度Rz没有特别限定，但是优选为2.5～25.0μm、更优选2.5～20.0μm、进一步优选3.5～18.0μm。需要说明的是，表面粗度Ra、Rzjis、Rz优选通过激光显微镜测定。
对于本实施方式的镀粗糙化镍的板1中的粗糙化镍层12的附着量没有特别限定，但是优选为1.34～45.0g/m2，从进一步改善粗糙化镍层12的密合性(镀覆密合性)的观点考虑，粗糙化镍层12的附着量更优选为2.67g/m2以上、进一步优选5g/m2以上，从进一步改善粗糙化镍层12对其它构件的密合性的观点考虑，粗糙化镍层12的附着量更优选为38.0g/m2以下、进一步优选32.0g/m2以下、进一步更优选31g/m2以下。粗糙化镍层12的附着量可以通过对镀粗糙化镍的板1使用荧光X射线装置测定总镍量来求出。需要说明的是，形成后述的由镍形成的基底镀金属层13的情况下，可以通过对镀粗糙化镍的板1使用荧光X射线装置测定总镍量之后，由该总镍量减去相当于基底镀金属层13的镍量的部分来求出。对于相当于基底镀金属层13的镍量而言，可列举出例如下述方法：将镀粗糙化镍的板1切断，利用扫描电子显微镜(SEM)观察截面，由此计测基底镀金属层13的厚度，求出由基底镀金属层13的厚度换算的镍量的方法；对于在金属基材11上形成基底镀金属层13的时刻的金属基材11上的镍量使用荧光X射线装置进行测定的方法；通过由对于金属基材11通过镀覆形成基底镀金属层13时的库仑量算出的电沉积量而求出的方法等。
本实施方式中，作为使粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度处于上述范围内的方法，没有特别限定，可列举出通过以下说明的方法而形成粗糙化镍层12的方法等。
以下对于粗糙化镍层12的形成方法的一例基于图2～图4进行说明。首先如图2所示那样，从进一步改善金属基材11和粗糙化镍层12的密合性的观点考虑，从赋予对应于用途的耐蚀性的观点考虑，在金属基材11上根据需要形成基底镀金属层13。需要说明的是，也可以不形成该基底镀金属层13而在金属基材11上直接形成粗糙化镍层12，接着通过实施镀粗糙化镍，如图3所示那样，使镍粒状物121以聚集的状态析出于金属基材11上。接着如图4所示那样，进一步实施镀覆盖镍，由此通过镍覆膜122将镍粒状物121覆盖，从而夹着根据需要形成的基底镀金属层13而在金属基材11上形成粗糙化镍层12。
作为用于使镍粒状物121以聚集的状态析出的镀粗糙化镍的条件，没有特别限定，但是从可以合适地将粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度控制为上述范围内的观点考虑，优选为通过使用了以10～100g/L的浓度含有硫酸镍六水合物、并且以1～100g/L的浓度含有硫酸铵的镀覆浴的电解镀覆进行的方法。所使用的镀覆浴中的硫酸镍六水合物的浓度优选为10～70g/L、更优选10～50g/L、进一步优选15～25g/L。需要说明的是，作为镍离子供给源，可以适用氯化镍六水合物、或将氯化镍六水合物和硫酸镍六水合物组合使用。使用氯化镍六水合物的情况下，作为氯化镍六水合物的浓度，优选为1～40g/L。但是若镍离子浓度和氯离子浓度升高则难以得到形成规定的亮度和光泽度的适当的粗糙化形状，因此在与硫酸镍六水合物、氯化铵组合使用时需要注意。另外，使用硫酸铵作为镀覆液中的氨的供给源的情况下，所使用的镀覆浴中的硫酸铵的浓度优选为10～50g/L、更优选10～45g/L、进一步优选15～40g/L。需要说明的是，可以通过添加氨水或也可以添加硫酸铵、氯化铵等盐来向镀镍浴中添加氨，镀覆浴中的氨浓度优选为0.3～30g/L、更优选1～20g/L、进一步优选3～15g/L、特别优选3～12g/L。
另外，对于进行用于使镍粒状物121以聚集的状态析出的镀粗糙化镍时的镀镍浴的pH，从可以更合适地控制粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度的观点考虑，优选为4.0～8.0。若pH过高则浴中的镍离子形成水合物而容易成为镀覆不良的原因，上限更优选为7.5以下、进一步优选7.0以下。若pH低则浴电阻会降低，难以产生镍颗粒形成二次颗粒的状态下的析出，容易形成通常的析出形态(平坦的镀层)，因此，难以形成粗糙化镍层，所以更优选4.5以上、进一步优选4.8以上、特别优选5.0以上。
对于进行用于使镍粒状物121以聚集的状态析出的镀粗糙化镍时的电流密度，从可以更合适地控制粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度的观点考虑，优选为5～40A/dm2。若电流密度高则除了析出效率容易降低之外，容易产生镀覆处理范围内的镀覆不均/表面粗糙度控制不均，因此特别是为了确保100cm2以上的宽面积，更优选30A/dm2以下、进一步优选25A/dm2以下、特别优选20A/dm2以下。若电流密度低则难以产生镍颗粒形成二次颗粒的状态下的析出，容易形成通常的析出形态，因此，难以形成粗糙化镍层，所以电流密度更优选为10A/dm2以上。需要说明的是，本实施方式中，从更合适地控制粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度的观点考虑，电流密度优选根据镀镍浴中的镍离子浓度(后述的实施例中通过镀覆浴中的硫酸镍六水合物(g/L)控制)、镀镍浴的温度、镀镍浴的pH、镀镍浴中的氨浓度、镀镍浴中的卤素原子浓度等来控制。
另外，对于进行镀粗糙化镍时的镀镍浴的浴温没有特别限定，但是从可以更合适地控制粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度的观点考虑，优选为25～60℃、更优选25～50℃、进一步优选30～50℃。
本实施方式中，进行用于使镍粒状物121以聚集的状态析出的镀粗糙化镍时，优选搅拌镀镍浴的同时进行镀覆。通过搅拌镀镍浴，使镍粒状物121聚集的同时，容易均匀地析出于金属基材11上，由此可以更合适地控制粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度。作为进行搅拌的方法，没有特别限定，可列举出鼓泡、泵循环等方法。作为鼓泡的条件，对于气体的种类没有特别限定，但是从通用性的方面考虑，优选使用空气作为气体，另外，作为供给气体的时机，为了稳定地搅拌，优选连续通气。作为通气量，由于搅拌过强的情况下，难以得到目标的粗糙化形状，因此例如对于体积2L的镀覆液、优选为1L/分钟以下。作为泵循环的条件，为了稳定地搅拌，优选连续循环。
作为通过镀粗糙化镍而使镍粒状物121以聚集的状态析出时的析出量，没有特别限定，但是从将粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度控制为上述范围内的观点考虑，优选为0.89～4.45g/m2，从进一步改善粗糙化镍层12对其它构件的密合性的观点考虑，使镍粒状物121以聚集的状态析出时的析出量更优选为1.34g/m2以上、进一步优选1.60g/m2以上，从进一步改善粗糙化镍层12对金属基材11的密合性(镀覆密合性)的观点考虑，使镍粒状物121以聚集的状态析出时的析出量更优选为4.01g/m2以下、进一步优选3.56g/m2以下、特别优选3.12g/m2以下。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，使镍粒状物121以聚集的状态析出时的析出量优选为1.34～2.23g/m2。
接着，本实施方式的制造方法中，在通过镀粗糙化镍而使镍粒状物121以聚集的状态析出后，进一步实施镀覆盖镍，由此通过镍覆膜122覆盖镍粒状物121。用于通过镍覆膜122覆盖镍粒状物121的镀覆盖镍可以利用电解镀覆或化学镀覆中的任意一种镀覆法进行，但是优选通过电解镀覆形成。
镀覆盖镍通过电解镀覆法进行的情况下，例如可以使用下述方法：作为镀镍浴，使用硫酸镍六水合物200～350g/L、氯化镍六水合物20～60g/L、硼酸10～50g/L的浴组成的瓦特浴，在pH 3.0～5.0、浴温40～70℃、电流密度5～30A/dm2(优选10～20A/dm2)的条件下实施镀镍，然后进行水洗。
作为通过镀覆盖镍而利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121时的析出量(覆盖量)，没有特别限定，但是从将粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度控制为上述范围内的观点考虑，优选为4.45～26.70g/m2，从进一步改善粗糙化镍层12的密合性(镀覆密合性)的观点考虑，利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121时的析出量(覆盖量)更优选为6.23g/m2以上，从进一步改善粗糙化镍层12对其它构件的密合性的观点考虑，利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121时的析出量(覆盖量)更优选为19.58g/m2以下、进一步优选16.02g/m2以下。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121时的析出量优选为4.45～8.90g/m2。另外，对于通过镀粗糙化镍实现的析出量与通过镀覆盖镍实现的析出量的比率没有特别限定，按“通过镀粗糙化镍实现的析出量:通过镀覆盖镍实现的析出量”的重量比率计，优选为1:2～1:14、更优选2:4.5～2:15、进一步优选2:5～2:15。需要说明的是，作为基底镀金属层13形成基底镍层的情况下，在进行了镀覆盖镍时，除了利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121之外，其一部分还有助于基底镍层的生长(没有镍粒状物而基底露出的部分的厚膜化)。因此，这种情况下，上述析出量为通过镀覆盖镍实现的利用镍覆膜122的覆盖量与通过镀覆盖镍实现的基底镍层的形成量的总计。
另外，本实施方式中，从进一步改善金属基材11与粗糙化镍层12的密合性的观点考虑，优选在金属基材11与粗糙化镍层12之间形成基底镀金属层13，作为基底镀金属层13，优选为镀镍层或镀铜层、更优选镀镍层。特别是通过上述镀粗糙化镍而形成的镍粒状物121为颗粒状析出物以突起状聚集析出并形成集合体而存在的状态，从与其它构件的密合性的观点考虑，各集合体彼此之间优选具有间隙，因此，有可能没有完全覆盖金属基材11的全部表面。因此，例如使用钢板作为金属基材11的情况等，为了改善抑制钢板的锈的产生的效果，优选设置基底镀金属层13。需要说明的是，优选以这种耐蚀性改善的效果作为目的，实施对应于用途的金属基材11的选定以及对应于此的基底镀覆处理，金属基材11使用钢板、铜的情况下，作为基底镀金属层13，优选设置基底镀镍层、基底镀铜层。另外，基底镀覆处理适用通过电解镀镍形成的镍层的情况下，与此后的覆盖镀覆处理的相容性良好，可以进一步提高粗糙化镍层12的镀覆密合性。需要说明的是，即使在没有基底镀金属层13的状态下仅进行镀覆盖镍处理，也可以得到镀覆密合性的效果，但是存在镀覆盖镍处理中，容易在镍粒状物121上优先地析出镍的倾向，因此从这种观点考虑，为了改善耐蚀性，优选形成基底镀金属层13。需要说明的是，金属基材11为铜板的情况下，通过前处理实施酸处理等，也能够进一步提高粗糙化镍层12的镀覆密合性。
对于基底镀金属层13而言，可以在金属基材11上形成粗糙化镍层12之前，预先通过对金属基材11实施镀覆来形成。基底镀金属层13设为镀镍层的情况下，可以利用电解镀覆或化学镀覆中的任意一种镀覆法形成，但是优选通过电解镀覆形成。
将基底镀金属层13设为镀镍层的情况下，作为形成基底镀镍层的方法使用电解镀覆法时，例如可以使用下述方法：作为镀镍浴，使用硫酸镍六水合物200～350g/L、氯化镍六水合物20～60g/L、硼酸10～50g/L的浴组成的瓦特浴，在pH 3.0～5.0、浴温40～70℃、电流密度5～30A/dm2(优选10～20A/dm2)的条件下实施镀镍，然后进行水洗。
对于形成基底镀金属层13的情况下的本实施方式的镀粗糙化镍的板1中的粗糙化镍层12的附着量，从进一步改善金属基材11与粗糙化镍层12的密合性的观点考虑，优选为26.70g/m2以下、更优选4.45～22.25g/m2、进一步优选4.45～17.80g/m2、特别优选4.45～13.35g/m2。
另外，对于形成基底镀金属层13的情况下的本实施方式的镀粗糙化镍的板1中的粗糙化镍层12和基底镀金属层13的总附着量没有特别限定，从可以进一步改善粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性的观点考虑，优选为5.0～50.00g/m2、更优选12.02～50.00g/m2、进一步优选12.28～40.94g/m2、特别优选12.28～32.49g/m2。另外，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，粗糙化镍层12和基底镀金属层13的总附着量优选为10.24～22.25g/m2。进而需要高的耐蚀性的情况以及需要特别高的粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性的情况下，粗糙化镍层12和基底镀金属层13的总附着量优选为32.50～57.85g/m2。需要说明的是，粗糙化镍层12和基底镀金属层13的总附着量可以通过对镀粗糙化镍的板1使用荧光X射线装置测定总镍量来求出。
如以上那样，根据本实施方式，采用如图3所示那样，通过镀粗糙化镍，使镍粒状物121以聚集的状态析出于金属基材11上，接着如图4所示那样，进一步实施镀覆盖镍，由此利用镍覆膜122覆盖镍粒状物121的方法，并通过控制它们的形成条件，从而可以使粗糙化镍层12表面的亮度L*和85°光泽度处于上述范围内。
特别是进行镀粗糙化镍的情况、进行镀粗糙化镍后、进一步进行镀覆盖镍的情况下，如图3所示那样，形成由一次颗粒集合而成的二次颗粒(镍粒状物121)形成的突起状(柱状)的集合体。本发明人等对于此进行研究，结果得到以下的发现。
即可知，上述情况下，通过调整镀覆条件，可以控制突起状的集合体的尺寸、形状和密度，由此能够兼顾对金属基材11的良好的镀覆密合性、和对合适的其它构件的良好的密合性。另外可知，作为表示表面的高低差的参数，存在Rzjis，但是仅单纯地利用Rzjis或表示其它粗糙度的Ra、Rz等参数时，不能控制与其它构件的密合性和粗糙化镍层12的密合性。也就是说，作为倾向，发现通过某种程度的高低差(Rzjis)而可以确保与其它构件的密合性，另一方面，若高低差(Rzjis)过大则粗糙化镍层12对金属基材11的密合性容易变差这种倾向。但是可知，特别是粗糙化镍层12对金属基材11的密合性并非单纯地仅通过Rzjis确定。另外可知，对于粗糙化镍层12中的突起状的集合体的密度，若突起状的集合体的密度过高则树脂等不会进入到突起状之间，而不能确保对树脂膜等其它构件的密合性。另一方面可知，突起状的集合体的密度过低的情况下，一个一个的突起状的集合体较细、容易折断，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性有可能降低，突起状的集合体其本身过少而得不到锚固效果，得不到与树脂膜等其它构件的密合性。另一方面，处于难以测定这种突起状的集合体的尺寸、形状及密度，难以对于它们的合适范围进行特定的状况。
本申请发明人等对于此进一步进行研究，结果作为这种替代尺寸、形状、密度的参数，着眼于粗糙化镍层12的亮度L*和85°光泽度这两种参数，发现粗糙化镍层12对基材的密合性、和对其它构件的密合性良好的情况下，亮度L*和85°光泽度都处于特定的范围内。
特别是通常已知亮度L*的数值根据该板表面的凹凸而变动，但是本发明人等发现，对于图3所示那样的由二次颗粒(镍粒状物121)形成的突起状的集合体，不仅突起的尺寸(Rzjis)的影响大，而且由于突起的前端的镀覆颗粒的一次颗粒的粒径所造成的影响也大。也就是说发现，亮度L*变动是因为突起状的集合体的前端的表面形状根据一次颗粒的粒径的大小而变化。
进而发现，即使亮度L*处于合适的范围内，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性也有可能变差这种问题。特别是认为这种情况下，突起状的集合体的表面的镀覆颗粒大、比较光滑，因此亮度L*处于合适的范围内，另一方面，镀覆颗粒大、形成多孔状，因此形成镀覆颗粒容易由金属基材11脱离这种状态。作为其原因之一认为，镀覆颗粒大的情况下，Rzjis容易升高，因此突起状的集合体容易被折断、容易脱落等。同时发现，镀覆颗粒的测定非常花费工夫，但是这种镀覆颗粒大的情况下，85°光泽度这种对于镀覆板利用低角度的入射光测得的光泽度极度降低。
于是本发明人等基于这种发现想到了粗糙化镍层12的亮度L*和85°光泽度处于上述特定范围内的镀粗糙化镍的板1。
如上所述，本实施方式中，作为粗糙化镍层12，在表面具有突起状(柱状)的集合体，由此可以确保与树脂膜等其它构件的密合性。并且本发明人等进行研究，结果发现，这种具有突起状的集合体的镀层可以通过在相对于镀覆电流、镍离子的供给不充分的状况下进行通电的条件下，进行镀覆来形成。即，可以通过相对于镀覆电流、使镍离子的供给不充分，引起异常电沉积来形成。
另一方面，本发明人等进一步进行研究，结果发现，这种异常电沉积中，根据镀覆液中的镍浓度、镀覆液的浴温、镀覆液的pH、进而镀覆时的电流密度等，而异常电沉积的方式变化，因此仅单纯地在引起异常电沉积的条件下进行镀覆时，难以得到同时满足粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性这两者的镀粗糙化镍的板。特别是根据异常电沉积的方法，容易形成凹凸，因此容易得到对其它构件的密合性，另一方面所析出的镀覆颗粒容易脱落，在处理时有可能脱落。对于此，本发明人等，对于同时满足粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性这两者的问题，发现为了解决这种问题，构成粗糙化镍层12的一次颗粒的尺寸、突起状的集合体的尺寸以及突起状的集合体的形状是重要的。
在此，图7的(B)为表示本实施方式的粗糙化镍层12的具体的方式的图，为基于图5的(D)和图14的(A)所示的粗糙化镍层12的SEM照片的示意图。另外，图7的(A)为表示通过镀粗糙化镍而得到的镀覆层的方式的图，为基于图14的(B)所示的SEM照片的示意图。图7的(B)所示的方式为通过镀粗糙化镍而形成图7的(A)所示那样的方式的镀覆层、接着通过对于其实施镀覆盖镍而得到的。需要说明的是，图7的(A)、图7的(B)中，例示出形成基底镀镍层的情况，但是对于形成基底镀镍层的方式没有特别限定(图8的(A)～图8的(C)、图9的(A)～图9的(D)、图10的(A)～图10的(D)中也同样。)
即，基于本发明人等的发现可知，作为粗糙化镍层12，通过满足图7的(B)所示的方式，具体而言，(1)形成突起状的集合体的一次颗粒不会过小而具有适当的尺寸(一次颗粒的平均粒径优选为0.3～3.0μm、更优选0.5～2.0μm)；(2)由这种一次颗粒集合而成的二次颗粒形成的集合体的形状为突起状或柱状；(3)该集合体的高度不会过低并且不会过高(高度优选为1～20μm、更优选2～15μm，从重视生产效率和生产成本的观点考虑，特别优选2.0～10.0μm))；(4)该集合体的存在密度不会过于稀疏(隔着某种程度的距离(不会过于密接、不会过于远离的距离)来形成突起状的集合体)的(1)～(4)的条件，由此可以解决上述问题。若一次粒子过小则一次颗粒之间的密合(结合)缺乏，镀覆密合会降低。若一次颗粒过大则不会形成突起状或柱状的方式，另外突起局部地过度生长，形成容易由于外力等而突起被折断的状态，结果形成镀覆密合不良的状态。
在此，不会过小而具有适当的尺寸更具体而言指的是图5的(C)、图5的(D)所示的以即使是粗糙化镍层12的截面SEM图像也能够确认的方式，构成突起状或柱状的二次颗粒的一次颗粒中、全部的7成以上由粒径0.3～3.0μm的一次颗粒构成的状态、更优选由粒径0.5～2.0μm的一次颗粒构成的状态。需要说明的是，上述全部的7成指的是一次颗粒全部的截面面积的7成以上为由前述粒径范围的颗粒所形成的面积。另外，由截面SEM图像导出一个一个的粒径是困难的，但是构成二次颗粒的一次颗粒的粒径过小的情况下，该粒径明显不足0.3μm的颗粒为7成以上，因此能够明确识别。
进而发现，根据这种图7的(B)所示的方式，亮度L*和85°光泽度处于本发明规定的范围内，同时满足粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性这两者。
另一方面，没有进行镀覆盖镍的图7的(A)所示的方式中，一次颗粒非常细或突起状的集合体的高度低，因此亮度L*处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、或对其它构件的密合性变差。需要说明的是，图7的(A)所示的方式为对应于后述的比较例11～16、34的方式。
另外，图8的(A)所示的方式和通过对于其实施镀覆盖镍而得到的图8的(B)所示的方式、以及未形成粗糙化镍层的图8的(C)所示的方式中，突起状的集合体的高度低、或者未形成突起状的集合体自身，亮度L*处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、或者对其它构件的密合性变差。需要说明的是，图8的(A)所示的方式为对应于后述的比较例17～20的方式，图8的(B)和图8的(C)所示的方式为对应于后述的比较例1～4、33、37～39的方式。
另外，图9的(A)所示的方式和通过对于其实施镀覆盖镍而得到的图9的(B)所示的方式中，基底镀镍层表面的凹凸的影响、或粗糙化镍层的二次颗粒粗糙化的影响大，图9的(A)所示的方式中，85°光泽度处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差，图9的(B)所示的方式中，亮度L*处于本发明规定的范围外，对其它构件的密合性变差。需要说明的是，图9的(A)所示的方式为对应于后述的比较例24的方式，图9的(B)所示的方式为对应于后述的比较例10的方式。
进而，图9的(C)所示的方式和通过对于其实施镀覆盖镍而得到的图9的(D)所示的方式中，形成具有空隙的集合体、或多孔状的集合体，85°光泽度处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差。需要说明的是，图9的(C)所示的方式为对应于后述的比较例30、31的方式，图9的(D)所示的方式为对应于后述的比较例8、9的方式。
另外，图10的(A)所示的方式和通过对于其实施镀覆盖镍而得到的图10的(B)所示的方式中，突起状的集合体的高度过高，进而突起状的集合体的形成密度也低，亮度L*处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差。需要说明的是，图10的(A)所示的方式为对应于后述的比较例21～23、25～29、35、36的方式，图10的(B)所示的方式为对应于后述的比较例5的方式。
另外，图10的(C)所示的方式和通过对于其实施镀覆盖镍而得到的图10的(D)所示的方式中，突起状的集合体的高度过高，亮度L*和85°光泽度处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性变差。需要说明的是，图10的(C)所示的方式为对应于后述的比较例32的方式，图10的(D)所示的方式为对应于后述的比较例6、7的方式。
于是根据本发明人等发现，这些图7的(A)、图8的(A)～图8的(C)、图9的(A)～图9的(D)、图10的(A)～图10的(D)所示的方式中，亮度L*和85°光泽度都处于本发明规定的范围外，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性中的任意一者变差，与此相对地，根据图7的(B)所示的方式，亮度L*和85°光泽度处于本发明规定的范围内，可以同时满足粗糙化镍层12对金属基材11的密合性、和对其它构件的密合性这两者。
需要说明的是，作为形成图7的(B)所示那样的粗糙化镍层12的方法，可列举出上述方法，此时推测例如通过经过以下说明的析出工序和生长工序，可以形成图7的(B)所示的粗糙化镍层12。即，首先如上所述作为镀粗糙化镍，通过在稀镍水溶液中流通激发析出的适当的电流(施加电压)，可以由许多核一起析出金属镍，进而可以以某种程度抑制所析出的颗粒向面方向上的生长。另外，此时一次颗粒的核容易优先地析出在通过所析出的颗粒而形成的凸部，因此其结果，镀覆粒状物的一次颗粒沿高度方向层叠，一次颗粒集合而成的二次颗粒的形状可以形成突起状。但是，即使形成这种集合体，如图7的(A)那样一次颗粒过小的情况下，由于一次颗粒彼此的接触面过小，一次颗粒也容易脱离。因此，如上所述，在镀粗糙化镍之后进行镀覆盖镍。在此，记载为“覆盖”，但是本发明人等研究结果确认了，根据这种镀覆盖镍，覆盖通过镀粗糙化镍形成的一次颗粒之上那样的析出之外，实际上也产生一次颗粒生长的晶粒生长。特别是认为，不仅在突起状的集合体的顶面会出现通过镀覆盖镍进行的这种一次颗粒的生长，而且在集合体侧面的颗粒、内部的颗粒也会出现。其结果，认为是一次颗粒具有适当的尺寸，由此一次颗粒彼此的密合性改善，进而突起状的集合体的粗细也增加，不易被折断。因此对于作为图7的(B)所示的方式的粗糙化镍层12，粗糙化镍层12对金属基材11的密合性良好。另外，除此之外，由于具有适当高度的突起状的集合体，因此与其它构件的密合性也优异。
需要说明的是，本实施方式中，作为图7的(B)所示的粗糙化镍层的形成方法，可列举出在镀粗糙化镍后实施镀覆盖镍的方法，但是若镀粗糙化镍后满足前述的(1)～(4)的条件，则自然而然地亮度L*和85°光泽度处于本发明规定的范围内，可以得到粗糙化镍层12对金属基材11的密合性以及与其它构件的密合性优异的镀粗糙化镍的板，因此也可以省略镀覆盖镍工序。
需要说明的是，将图8的(A)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图11的(A)、图8的(B)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图11的(B)、图8的(C)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图11的(C)、图9的(A)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图12的(A)、图9的(B)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图12的(B)、图9的(D)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图12的(C)、图10的(A)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图13的(A)、图10的(C)所示的方式的粗糙化镍层的截面SEM照片示于图13的(B)。
根据以上那样的本实施方式的镀粗糙化镍的板1，由于粗糙化镍层12对金属基材11的密合性良好、并且对其它构件的密合性优异，因此可以合适地用作与其它构件接合而使用的用途、例如要求与树脂、活性物质等各种构件的密合性的各种容器、电子仪器构件(基板等)、电池构件(外槽、集电体、极耳)。
特别是本实施方式的镀粗糙化镍的板1由于粗糙化镍层12的密合性、即、对基材11的密合性优异，因此即使镀覆板彼此重叠或接触，表面的粗糙化镍层12也不易剥离或脱落，因此如图1A所示那样，可以合适地用作在两面的最表面具有粗糙化镍层12的镀粗糙化镍的板1。
另一方面，要求与其它构件的密合性的仅为镀覆板的单面的情况下，若如图1B所示的镀粗糙化镍的板1那样，仅单面形成粗糙化镍层12即可。未形成粗糙化镍层12的面位于基材11的最表面，例如基材11为钢板的情况下，未形成粗糙化镍层12的面可以直接为未处理的钢板，或者也可以为对应所要求的特性而实施了镀镍、镀锌、化学转化处理等表面处理。特别是要求耐碱溶液特性的情况下，通过在未形成粗糙化镍层12的面形成有通常的镀镍层(例如通过用于形成上述的基底镀镍层的条件形成的镀镍层)的镀粗糙化镍的钢板，从而对基材11的两面实现了镍层的覆盖，因此可以优选适用。
制造图1B所示那样的镀粗糙化镍的板1的情况下，例如在实施镀粗糙化镍的工序中，通过在未形成粗糙化镍层12的一侧表面不通电地进行镀覆处理的方法、进行遮蔽的方法，可以得到仅单面具有粗糙化镍层12的镀粗糙化镍的钢板。
实施例
以下列举出实施例对本发明进行具体说明，但是本发明不被这些实施例所限定。
需要说明的是，各特性的评价方法如以下所述。
＜表面粗糙度＞
对于镀粗糙化镍的板的形成粗糙化镍层的面，根据JIS B0601：2013使用激光显微镜(Olympus Corporation制、型号：OLS3500)，扫描97μm×129μm(纵×横)(测定视野宽度129μm、测定面积约12500μm2(12500±100))的视野后，使用解析软件(软件名：LEXT-OLS)，以解析模式：粗糙度解析的条件进行解析，由此测定算术平均粗糙度Ra、十点平均粗糙度Rzjis。需要说明的是，通过激光显微镜测定时的截止值设为作为测定视野宽度(129μm)的1/3的长度43μm左右(表示上为43.2)的波长。
＜镍量＞
本实施例中，在形成基底镍层、镍粒状物和镍覆膜的各工序后，利用荧光X射线装置进行测定，由此分别求出基底镍层、粗糙化镍层(镍粒状物和镍覆膜)中的镍量。具体而言，在形成基底镍层的时刻，使用荧光X射线装置一次，求出基底镍层的镍量。然后，在形成镍粒状物之后，再次利用荧光X射线装置求出总镍量，所得到的总镍量与基底镍层的镍量的差分作为镍粒状物的镍量。进而，在形成镍覆膜后再次利用荧光X射线装置求出总镍量，求出镍覆膜形成前的总镍量与形成后的总镍量的差分，由此同样地得到镍覆膜的镍量。接着，将镍粒状物和镍覆膜的总镍量作为粗糙化镍层的附着量而求出。
在此，作为基体，使用不锈钢钢板、和镍板等含有镍的金属的情况下，不能利用上述荧光X射线装置测定各层的镍量。因此，在预先使用钢板等不含有镍的基体而得到规定的基底镍层的镍量的条件下，使基体为不锈钢钢板、和镍板等含有镍的金属板进行电解，由此可以得到相同的附着量。
需要说明的是，本实施例和比较例中，利用上述方法进行镍量的测定，但是镍量的测定不限于这种方法，也可以使用以下的方法。本实施例中，一部分也采用以下的方法。即，首先对于形成了基底镍层、镍粒状物和镍覆膜的镀粗糙化镍的板，利用荧光X射线装置进行测定，由此求出形成于镀粗糙化镍的板上的层的总镍量。接着将镀粗糙化镍的板切断，利用扫描电子显微镜(SEM)观察截面，由此计测基底镍层的厚度，求出由基底镍层的厚度换算的镍量，将其作为基底镍层的镍量。接着由总镍量减去基底镍层的镍量，由此求出镍粒状物和镍覆膜的总镍量，可以将其作为粗糙化镍层的附着量。特别是进行了镀覆盖镍时，作为覆盖镍粒状物121的镍覆膜122，除了形成粗糙化镍层12之外，对于其一部分，形成基底镍层，结果根据这种方法，可以求出考虑到了通过镀覆盖镍实现的基底镍层的生长(厚膜化)的基底镍层的镍量。
在此，利用扫描电子显微镜(SEM)观察截面时的金属基体与基底镍层的边界、以及基底镍层与粗糙化镍层的边界，如图15那样判定。即，如图15所示那样，金属基体与基底镍层的边界可以如图15所示那样明确地观察，因此设为图15所示的位置(下方的虚线位置)，另一方面，对于基底镍层与粗糙化镍层的边界，如图15所示那样，设为通过二次颗粒形成的突起的根部中、高度最低的位置(上方的虚线位置)。需要说明的是，图15为用于说明实施例、比较例中的金属基体与基底镍层的边界、以及基底镍层与粗糙化镍层的边界的确定方法的图，图15的(A)和图15的(B)全都示出相同的扫描电子显微镜(SEM)照片，图15中，图15的(B)中以虚线示出各边界位置。
＜亮度L*＞
对于粗糙化镍层表面的亮度L*，使用分光色度计(产品名“CM-5”、Konica MinoltaHoldings,Inc.制)，根据JIS Z8722中的几何条件C，以SCE方式(正反射光去除方式)测定。
＜85°光泽度＞
对于粗糙化镍层表面的85°光泽度，使用光泽计(产品名“VG 7000”、日本电色工业株式会社制)，根据JIS Z8741进行测定。需要说明的是，使用相同的测定器测定60°光泽度，结果任意一实施例(实施例1～32)都不足1.5。
＜粗糙化镍层的密合性＞
首先，作为基准样品，准备将粘胶带(Nichiban Co.,Ltd.制、商品名“Cellotape(注册商标)”)粘贴于衬纸的样品，使用分光色度计(产品名“CM-5”、Konica MinoltaHoldings,Inc.制)，测定亮度L*、色度a*、b*。需要说明的是，测定时，使用CIE1976L*a*b*色差模型。
接着，在实施例和比较例所得到的镀粗糙化镍的板的形成了粗糙化镍层的面，以形成宽度24mm、长度50mm的范围的方式粘贴粘胶带(Nichiban Co.,Ltd.制、商品名“Cellotape(注册商标)”)后，按照JIS H 8504中记载的剥离试验方法的要领进行利用所粘贴的粘胶带的剥离试验。接着，将剥离试验后的粘胶带粘贴于与上述基准样品相同的衬纸，与上述同样地，使用分光色度计测定亮度L*、色度a*、b*。接着由预先测定的基准样品的亮度L*、色度a*、b*的测定结果、以及剥离试验后的粘胶带的亮度L*、色度a*、b*的测定结果，算出它们的差ΔE*ab(ΔE*ab＝[(ΔL*)2+(Δa*)2+(Δb*)2]1/2)，基于以下的基准进行粗糙化镍层的密合性的评价。需要说明的是，ΔE*ab越小则可以判断剥离试验中剥离的量越少，也就是说，剥离试验后的粗糙化镍层的残留率越高，对基材的密合性越优异。
5分：ΔE*ab＝不足1
4分：ΔE*ab＝1以上且不足10
3分：ΔE*ab＝10以上且不足30
2分：ΔE*ab＝30以上且不足40
1分：ΔE*ab＝40以上
＜聚丙烯树脂(PP树脂)的密合性(T剥离强度)＞
将实施例和比较例中得到的镀粗糙化镍的板切断，制作宽度15mm、长度50mm的尺寸的试验用原板2块，将其作为T剥离试验片。接着，对于2块T剥离试验片，分别在长度20mm的位置以形成角度90°的方式弯曲。接着，使各T剥离试验片的具有粗糙化镍层的面相对，夹入宽度15mm、长度15mm、厚度60μm的聚丙烯树脂薄膜(Mitsubishi Chemical Corporation制、商品名“MODIC”/聚丙烯树脂二层薄膜、成为评价对象的接合面为聚丙烯树脂与T剥离试验片的接合面、商品名“MODIC”为用于使试验稳定的粘接剂层)，在温度：190℃、按压时间：5秒、热封压力：2.0kgf/cm2的条件下进行热封，将2块T剥离试验片借由聚丙烯树脂薄膜接合。夹入聚丙烯树脂薄膜的位置为T剥离试验体的长度方向的端部，聚丙烯树脂薄膜整体形成接合面。对于如此制作的T剥离试验体，使用拉伸试验机(ORIENTEC制万能材料试验机TENSILON RTC-1350A)进行拉伸试验，测定剥离负荷(T剥离强度)。测定条件为室温、拉伸速度设为10mm/分钟。T剥离强度越高则可以判断与树脂的密合性越优异。
《实施例1》
作为基体，准备将低碳铝镇静钢的冷轧板(厚度0.25mm)退火而得到的钢板。
接着，针对所准备的钢板进行碱电解脱脂、硫酸浸渍的酸洗，然后，使用下述的浴组成的基底镀镍浴，在下述条件下进行电解镀覆，在钢板的两面分别形成基底镍层。
＜基底镀镍条件＞
浴组成：硫酸镍六水合物250g/L、氯化镍六水合物45g/L、硼酸30g/L
pH：4.2
浴温：60℃
电流密度：10A/dm2
镀覆时间：30秒
接着，对于形成了基底镍层的钢板，使用下述的浴组成的镀粗糙化镍浴，在下述条件下进行电解镀覆(镀粗糙化镍)，由此在钢板的两面的基底镍层上析出镍粒状物。
＜镀粗糙化镍条件＞
浴组成：硫酸镍六水合物20g/L、硫酸铵20g/L
pH：6.2
浴温：30℃
电流密度：20A/dm2
镀覆时间：11秒
接着对于在基底镍层上析出镍粒状物的钢板，使用下述的浴组成的镀覆盖镍浴，在下述条件下进行电解镀覆(镀覆盖镍)，由此利用镍覆膜覆盖析出于基底镍层上的镍粒状物，由此得到实施例1的镀粗糙化镍的板。
＜镀覆盖镍条件＞
浴组成：硫酸镍六水合物250g/L、氯化镍六水合物45g/L、硼酸30g/L
pH：4.2
浴温：60℃
电流密度：10A/dm2
镀覆时间：30秒
接着对于所得到的镀粗糙化镍的板，进行基底镍层、镍粒状物和镍覆膜的镍量、粗糙化镍层表面的亮度L*及85°光泽度、粗糙化镍层的密合性、以及聚丙烯树脂(PP树脂)的密合性的各测定、评价。结果如表1所示。
《实施例2～15》
镀粗糙化镍的镀覆浴和镀覆条件变更为表1所示的条件，并且变更镀覆盖镍的处理时间以使所形成的镍覆膜的析出量成为表1所示的量，除此之外与实施例1同样地得到实施例2～15的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表1所示。
《实施例16～31》
镀粗糙化镍的条件变更为表2所示的条件，并且变更镀覆盖镍的处理时间以使所形成的镍覆膜的析出量成为表2所示的量，除此之外与实施例1同样地得到实施例16～31的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表2所示。
《实施例32》
作为金属基材，使用铜板(福田金属箔粉工业制电解铜箔(作为利用激光显微镜得到的测定值，Ra：0.1μm、Rzjis：1.7μm)的同时，镀粗糙化镍的条件变更为表2所示的条件，并且变更镀覆盖镍的处理时间以使所形成的镍覆膜的析出量成为表2所示的量，除此之外与实施例1同样地得到实施例32的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表2所示。
《实施例33～36》
镀粗糙化镍的条件变更为表2所示的条件，并且变更镀覆盖镍的处理时间以使所形成的镍覆膜的析出量成为表2所示的量，除此之外与实施例1同样地得到实施例33～36的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表2所示。
《实施例37～41》
作为金属基材，分别使用SUS304(实施例37)、SUS316(实施例38)、SUS430(实施例39)、SUS444(实施例40)和纯镍板(实施例41)，且将镀粗糙化镍的条件变更为表2所示的条件，并且变更镀覆盖镍的处理时间以使所形成的镍覆膜的析出量成为表2所示的量，除此之外与实施例1同样地得到实施例37～41的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表2所示。需要说明的是，实施例37～41中，使用SUS304、SUS316、SUS430、SUS444和纯镍板，在前述硫酸浸渍的酸洗之后，使用下述的浴组成的冲击镀镍浴，在下述条件下电解(冲击镀镍)后，形成基底镍层。
＜冲击镀镍条件＞
浴组成：硫酸镍六水合物250g/L、硫酸50g/L
pH：1.0以下
浴温：60℃
电流密度：30A/dm2
镀覆时间：5秒
《比较例1～10》
镀粗糙化镍和镀覆盖镍的条件变更为表3所示的条件，除此之外与实施例1同样地得到比较例1～10的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表3所示。
《比较例11～22》
镀粗糙化镍的条件变更为表3所示的条件，且不进行镀覆盖镍，除此之外与实施例1同样地得到比较例11～22的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表3所示。
《比较例23、24》
作为金属基材，使用铜板，且镀粗糙化镍的条件变更为表4所示的条件，并且不进行镀覆盖镍，除此之外与实施例1同样地得到比较例23、24的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表4所示。需要说明的是，比较例23中，作为铜板，使用福田金属箔粉工业制电解铜箔(作为利用激光显微镜得到的测定值，Ra：0.1μm、Rzjis：1.7μm)，比较例24中，作为铜板，使用通过对于与比较例23相同的铜箔进行镀粗糙化铜而将表面进行粗糙化了的铜箔。
《比较例25～32》
镀粗糙化镍的条件变更为表4所示的条件，且不进行镀覆盖镍，除此之外与实施例1同样地得到比较例25～32的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表4所示。
《比较例33》
镀粗糙化镍和镀覆盖镍中的任意一种都不进行，除此之外与实施例1同样地得到比较例33的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表4所示。
《比较例34～36》
镀粗糙化镍的条件变更为表4所示的条件，且不进行镀覆盖镍，除此之外与实施例1同样地得到比较例34～36的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表4所示。
《比较例37～39》
镀粗糙化镍、和镀覆盖镍的条件变更为表4所示的条件，除此之外与实施例1同样地得到比较例37～39的镀粗糙化镍的板，同样地进行评价。结果如表4所示。
[表1]
[表2]
[表3]
[表4]
由表1～4可以确认，粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50、并且粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50的情况下，粗糙化镍层对金属基材的密合性都良好，并且对聚丙烯树脂(PP树脂)的密合性也都优异(实施例1～36)。
另一方面，未形成粗糙化镍层的情况、粗糙化镍层表面的亮度L*或85°光泽度处于本发明规定的范围外的情况下，形成粗糙化镍层对金属基材的密合性、和对聚丙烯树脂(PP树脂)的密合性中的任意一者或两者变差的结果(比较例1～39)。
需要说明的是，图5的(A)、图5的(B)为利用扫描电子显微镜(SEM)观察实施例28的镀粗糙化镍的板的表面而得到的图像，图5的(C)、图5的(D)为利用扫描电子显微镜(SEM)观察实施例28的镀粗糙化镍的板的截面得到的图像。另外，图6的(A)、图6的(B)为利用扫描电子显微镜(SEM)观察比较例5的镀粗糙化镍的板的表面而得到的图像，图6的(C)、图6的(D)为利用扫描电子显微镜(SEM)观察比较例5的镀粗糙化镍的板的截面得到的图像。
需要说明的是，图5的(A)～图5的(D)、图6的(A)～图6的(D)中，图像的左下的测定条件记载部分中的比例尺(白线)都表示1μm的长度。
另外，表1～表4中，由基底镀镍中的处理条件算出基底镍层的镍量，作为“基底镍层”记载，另外，由基于镀覆盖镍的处理条件算出镍覆膜122的镀镍量，作为“镍覆膜”记载，但是进行镀覆盖镍时，作为覆盖镍粒状物121的镍覆膜122，除了形成粗糙化镍层12之外，对于其一部分，形成基底镍层。即，也有助于基底镍层的生长。实际上通过扫描电子显微镜(SEM)，算出所形成的基底镍层的厚度，由所算出的厚度算出基底镍层的镍量，结果实施例5中，为11.6g/m2，实施例6中，为11.6g/m2，实施例7中，为12.5g/m2，实施例8中，为13.4g/m2。由这些数值与由实施例5～8的镀覆处理条件的计算值的差分，可以算出基底镍层的生长。同样地在实施例1～36中，算出差分，结果为1.8～4.5g/m2。(如表1和表2所示)或作为它们的平均，为2.8g/m2。需要说明的是，表1、表2中，从右方第3栏示出由扫描电子显微镜(SEM)截面图像测定的基底镍层的镍厚度(μm)，从右方第2栏示出由前述基底镍层的镍厚度算出的基底镍层的镍量(g/m2)。另外，表1、表2中，最右方的栏示出基底镍生长量、即进行用于形成基底镍层的镀覆后通过进行镀覆盖镍而实现的基底镍层的增加量。如此，本申请实施方式中，由扫描电子显微镜的截面图像求出基底镍层和粗糙化镀层的附着量的情况下，由基底镍层减去2.8g/m2(0.32μm部分)，再包括粗糙化镀层，由此可以算出各层的附着量(厚度)。
《实施例42》
在与实施例1相同的条件下将基底镍层形成于钢板的两面后，遮蔽形成了基底镍层的钢板的单面，在与遮蔽的面相反侧，使用具有与实施例1相同的浴组成的镀粗糙化镍浴，在与实施例1相同的条件下进行电解镀覆，由此在基底镍层上析出镍粒状物。进而，使用具有与实施例1相同的浴组成的镀覆盖镍浴，在与实施例1相同的条件下进行电解镀覆，由此进行镀覆盖镍，从而得到粗糙化镍层仅形成于单面的镀粗糙化镍的板(图1B所示的方式的镀粗糙化镍的板)。接着对于所得到的镀粗糙化镍的板，与实施例1同样地进行评价，结果确认了得到同样的形状、效果。
附图标记说明
1,1a…镀粗糙化镍的板
11…金属基材
12…粗糙化镍层
121…镍粒状物
122…镍覆膜
13…基底镍层

Claims (6)

1.一种镀粗糙化镍的板，其为在金属基材的至少一面具有粗糙化镍层作为最表层的镀粗糙化镍的板，
所述粗糙化镍层表面的亮度L*为30～50，
所述粗糙化镍层表面的85°光泽度为1.5～50。
2.根据权利要求1所述的镀粗糙化镍的板，其中，所述金属基材为由选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种纯金属形成的金属板或金属箔，或为由含有选自Fe、Cu、Al和Ni中的一种的合金形成的金属板或金属箔。
3.根据权利要求1或2所述的镀粗糙化镍的板，其中，所述金属基材为钢板。
4.根据权利要求1或2所述的镀粗糙化镍的板，其中，所述金属基材的厚度为0.01～2.0mm。
5.根据权利要求1或2所述的镀粗糙化镍的板，其中，在金属基材与粗糙化镍层之间还形成基底镀金属层，所述粗糙化镍层和所述基底镀金属层的镍的总附着量为5.0～50.0g/m2。
6.根据权利要求1或2所述的镀粗糙化镍的板，其中，所述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的算术平均粗糙度Ra为0.1～3.0μm，所述粗糙化镍层的利用激光显微镜测得的十点平均粗糙度Rzjis为2.0～20.0μm。
CN201980047842.3A 2018-07-19 2019-07-19 镀粗糙化镍的板 Active CN112424400B (zh)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018135582 2018-07-19
JP2018-135582 2018-07-19
JP2019015942 2019-01-31
JP2019-015942 2019-01-31
JP2019108779 2019-06-11
JP2019-108779 2019-06-11
PCT/JP2019/028562 WO2020017655A1 (ja) 2018-07-19 2019-07-19 粗化ニッケルめっき板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112424400A CN112424400A (zh) 2021-02-26
CN112424400B true CN112424400B (zh) 2023-12-05

Family

ID=69164947

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980047842.3A Active CN112424400B (zh) 2018-07-19 2019-07-19 镀粗糙化镍的板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11760063B2 (zh)
JP (2) JP7330187B2 (zh)
KR (2) KR102684520B1 (zh)
CN (1) CN112424400B (zh)
DE (1) DE112019003641T5 (zh)
WO (1) WO2020017655A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113930811A (zh) * 2020-06-29 2022-01-14 比亚迪股份有限公司 一种铜基金属件、金属塑胶复合材料及其制备方法
CN113930810B (zh) * 2020-06-29 2024-02-27 比亚迪股份有限公司 一种铁基金属件、金属塑胶复合材料及其制备方法
US20230243056A1 (en) 2020-07-16 2023-08-03 Toyo Kohan Co., Ltd. Electrolytic iron foil
WO2022014668A1 (ja) 2020-07-16 2022-01-20 東洋鋼鈑株式会社 電解鉄箔
US20240170680A1 (en) * 2021-03-31 2024-05-23 Nippon Steel Chemical & Material Co., Ltd. Steel foil for current collector, electrode, and battery
DE112022002379T5 (de) 2021-04-28 2024-02-15 Toyo Kohan Co., Ltd. Oberflächenbehandelte Stahlfolie
JPWO2022231009A1 (zh) 2021-04-28 2022-11-03
EP4332274A1 (en) 2021-04-28 2024-03-06 Toyo Kohan Co., Ltd. Surface-treated steel foil for current collectors
JP7568342B2 (ja) 2021-09-29 2024-10-16 ミネベアパワーデバイス株式会社 めっき欠陥推定方法および半導体装置の製造方法
JP7354347B1 (ja) 2022-05-16 2023-10-02 Ｊｘ金属株式会社 非水電解質電池用タブリード
JP7354345B1 (ja) 2022-05-16 2023-10-02 Ｊｘ金属株式会社 非水電解質電池用タブリード
JP7354346B1 (ja) 2022-05-16 2023-10-02 Ｊｘ金属株式会社 非水電解質電池用タブリード
JP7354348B1 (ja) 2022-05-16 2023-10-02 Ｊｘ金属株式会社 非水電解質電池用タブリード
WO2024154743A1 (ja) * 2023-01-16 2024-07-25 東洋鋼鈑株式会社 ニッケルめっき金属材

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021216A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板
JP2013095991A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 高放射率金属箔
US9707738B1 (en) * 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5855236B2 (ja) * 1975-07-17 1983-12-08 ソニー株式会社 酸性Ｎｉ電気メッキ浴
JPS5885345U (ja) 1981-12-07 1983-06-09 株式会社日立製作所 精密平面移動装置
JP4144711B2 (ja) * 2002-06-04 2008-09-03 三井金属鉱業株式会社 低誘電性基材用表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板並びにプリント配線板
JP4934443B2 (ja) 2007-01-29 2012-05-16 古河電気工業株式会社 金属箔の表面処理方法
JP5885345B2 (ja) 2012-05-29 2016-03-15 東洋鋼鈑株式会社 樹脂との加工密着性に優れる容器用表面処理鋼板、その製造方法および缶
WO2014035196A1 (ko) * 2012-08-31 2014-03-06 주식회사 엘지화학 금속 구조체 및 이의 제조방법
TWI510362B (zh) * 2013-04-30 2015-12-01 Nippon Steel & Sumitomo Metal Corp 鍍Ｎｉ鋼板及鍍Ｎｉ鋼板之製造方法
KR102479919B1 (ko) 2016-09-13 2022-12-20 도요 고한 가부시키가이샤 전지 용기용 표면 처리 강판의 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011021216A (ja) * 2009-07-14 2011-02-03 Furukawa Electric Co Ltd:The 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板
JP2013095991A (ja) * 2011-11-04 2013-05-20 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd 高放射率金属箔
US9707738B1 (en) * 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use

Also Published As

Publication number Publication date
US11760063B2 (en) 2023-09-19
US20210268770A1 (en) 2021-09-02
KR20210032397A (ko) 2021-03-24
KR20240113609A (ko) 2024-07-22
JP2023156409A (ja) 2023-10-24
CN112424400A (zh) 2021-02-26
JPWO2020017655A1 (ja) 2021-08-02
KR102684520B1 (ko) 2024-07-11
JP7330187B2 (ja) 2023-08-21
DE112019003641T5 (de) 2021-05-06
WO2020017655A1 (ja) 2020-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112424400B (zh) 镀粗糙化镍的板
JP7062425B2 (ja) 表面処理鋼板およびその製造方法
JP7499763B2 (ja) 粗化めっき板
WO2021020338A1 (ja) 粗化ニッケルめっき材及びその製造方法
TWI391532B (zh) A plated steel sheet for use in a tank and a method for manufacturing the same
JP7062424B2 (ja) 表面処理鋼板およびその製造方法
JP5338162B2 (ja) 錫めっき鋼板の製造方法
CN114981483B (zh) 粗糙化镀镍板
TWI845179B (zh) 表面處理鋼板及其製造方法
WO2023210832A1 (ja) ニッケルめっき鋼板及びその製造方法
WO2024154743A1 (ja) ニッケルめっき金属材
TWI840140B (zh) 表面處理鋼板及其製造方法
JP7327718B1 (ja) 表面処理鋼板およびその製造方法
WO2022014668A1 (ja) 電解鉄箔

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant