CN112420388A - 层叠陶瓷电容器、电路板和层叠陶瓷电容器的制造方法 - Google Patents
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- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 119
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 19
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 94
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical class N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002706 hydrostatic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N titanium zirconium Chemical compound [Ti].[Zr] PMTRSEDNJGMXLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003826 uniaxial pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/008—Selection of materials
- H01G4/0085—Fried electrodes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09372—Pads and lands
- H05K2201/09427—Special relation between the location or dimension of a pad or land and the location or dimension of a terminal
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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Abstract
本发明提供低电感且高电容的层叠陶瓷电容器及其制造方法和电路板。层叠陶瓷电容器包括：陶瓷主体，其具有在第1方向上相对的2个端面、在与第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面、被引出至2个端面的第1内部电极和被引出至2个侧面的第2内部电极，第1内部电极与第2内部电极隔着陶瓷层在与第1方向和第2方向正交的第3方向上交替地层叠；分别设置在2个端面的、与第1内部电极连接的端面外部电极；和分别设置在2个侧面的、与第2内部电极连接的侧面外部电极。第2内部电极各自包括：在第3方向上与第1内部电极相对的电极主体部；和从电极主体部分别延伸至2个侧面的多个引出部。第2内部电极各自的多个引出部在2个侧面分别设置有多个。
Description
技术领域
本发明涉及层叠陶瓷电容器和安装有该层叠陶瓷电容器的电路板以及层叠陶瓷电容器的制造方法。
背景技术
专利文献1中公开了所谓的3端子型的层叠陶瓷电容器。该层叠陶瓷电容器包括：配置在层叠体的第1端面的第1端面外部电极；配置在层叠体的第2端面的第2端面外部电极；配置在第1侧面的第1侧面外部电极；和配置在第2侧面的第2侧面外部电极。这样的3端子型的层叠陶瓷电容器，通常通过使极性不同的外部电极间的距离减少，从而使各内部电极中的电流路径减少，能够使电感减少。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2018-67562号公报
发明内容
发明要解决的技术问题
另一方面，在3端子型的层叠陶瓷电容器中，侧面外部电极的厚度容易变厚，整体的尺寸的控制比较困难。在侧面外部电极的厚度变厚的情况下，层叠体(陶瓷主体)的尺寸被限制，不能充分地确保内部电极间的交叉面积，难以获得高电容且低电感的结构。
鉴于如上所述的情况，本发明的目的在于，提供低电感且高电容的层叠陶瓷电容器和安装有该层叠陶瓷电容器的电路板以及层叠陶瓷电容器的制造方法。
用于解决技术问题的手段
为了实现上述目的，本发明的一个方式的层叠陶瓷电容器包括陶瓷主体、端面外部电极和侧面外部电极。
上述陶瓷主体具有：在第1方向上相对的2个端面；在与上述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面；被引出至上述2个端面的第1内部电极；和被引出至上述2个侧面的第2内部电极，上述第1内部电极与上述第2内部电极隔着陶瓷层在与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上交替地层叠。
上述端面外部电极分别设置在上述2个端面，并且与上述第1内部电极连接。
上述侧面外部电极分别设置在上述2个侧面，并且与上述第2内部电极连接。
上述第2内部电极各自包括：在上述第3方向上与上述第1内部电极相对的电极主体部；和从上述电极主体部分别延伸至上述2个侧面的多个引出部。
上述第2内部电极各自的上述多个引出部在上述2个侧面分别设置有多个。
在该结构中，在各侧面设置有第2内部电极各自的多个引出部。从而，与在各侧面设置1个引出部的情况相比，能够将引出部靠近端面设置。从而，能够使与端面外部电极和侧面外部电极之间的距离对应的、端面与引出部之间的在第1方向上的距离减小，能够使电感降低。
而且，能够利用引出部间的在第1方向上的间隔宽度来调节端面与引出部之间的上述距离，因此，不需要为了降低电感而使引出部的在第1方向上的宽度增大。即，能够限制引出部的宽度，能够防止覆盖引出部的侧面外部电极变厚。从而，能够降低侧面外部电极的在第2方向上的厚度尺寸相对于层叠陶瓷电容器整体的在第2方向上的尺寸的比例，能够充分地确保内部电极的在第2方向上的宽度尺寸。因此，能够实现低电感且高电容的层叠陶瓷电容器。
可以是，在上述2个侧面中的各个侧面设置有上述第2内部电极各自的上述多个引出部中的2个引出部，被引出至上述2个侧面中的各个侧面的2个引出部在上述第1方向上隔开100μm以上的间隔。
从而，能够防止第2内部电极的结构复杂化，并且能够使端面与引出部之间的在第1方向上的距离减少。因此，能够进一步使电感降低。
可以是，上述侧面外部电极在上述2个侧面中的各个侧面上包括：分别覆盖上述多个引出部的多个电极覆盖区域；和将在上述第1方向上相邻的上述电极覆盖区域之间连结的连结区域，上述连结区域的在上述第2方向上的厚度尺寸小于上述电极覆盖区域的在上述第2方向上的厚度尺寸。
从而，能够使各侧面上的侧面外部电极构成为一体。
或者，可以是，上述侧面外部电极在上述2个侧面中的各个侧面上包括分别覆盖上述多个引出部的多个电极覆盖区域，在上述第1方向上相邻的上述多个电极覆盖区域彼此隔开间隔。
本发明的另一个方式的电路板包括：具有安装面的安装基板；和与上述安装面连接的层叠陶瓷电容器。
上述层叠陶瓷电容器包括陶瓷主体、端面外部电极和侧面外部电极。
上述陶瓷主体具有：在第1方向上相对的2个端面；在与上述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面；分别被引出至上述2个端面的第1内部电极；和分别被引出至上述2个侧面的第2内部电极，上述第1内部电极与上述第2内部电极隔着陶瓷层在与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上交替地层叠。
上述端面外部电极分别设置在上述2个端面，并且与上述第1内部电极和上述安装面连接。
上述侧面外部电极分别设置在上述2个侧面，并且与上述第2内部电极和上述安装面连接。
上述第2内部电极各自包括：在上述第3方向上与上述第1内部电极相对的电极主体部；和从上述电极主体部分别延伸至上述2个侧面的多个引出部。
上述第2内部电极各自的上述多个引出部，以在上述第1方向上彼此隔开间隔的方式，在上述2个侧面分别设置有多个。
本发明的又一个方式的层叠陶瓷电容器的制造方法包括制作陶瓷主体的步骤。
上述陶瓷主体具有：在第1方向上相对的2个端面；在与上述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面；被引出至上述2个端面的第1内部电极；和被引出至上述2个侧面的第2内部电极，上述第1内部电极与上述第2内部电极隔着陶瓷层在与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上交替地层叠。
上述第2内部电极各自包括：在上述第3方向上与上述第1内部电极相对的电极主体部；和从上述电极主体部分别延伸至上述2个侧面的多个引出部。
上述第2内部电极各自的上述多个引出部在上述2个侧面分别设置有多个。
通过在上述2个端面分别涂敷导电性膏，来形成与上述第1内部电极连接的端面外部电极。
通过在上述2个侧面分别涂敷导电性膏，来形成与上述第2内部电极的上述多个引出部连接的侧面外部电极。
发明效果
如上所述，采用本发明，能够提供低电感且高电容的层叠陶瓷电容器和安装有该层叠陶瓷电容器的电路板以及层叠陶瓷电容器的制造方法。
附图说明
图1是本发明的第1实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。
图2是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的A-A’线的截面图。
图3是上述层叠陶瓷电容器的沿着图1的B-B’线的截面图。
图4是上述层叠陶瓷电容器的截面图，是表示将第1内部电极与X-Y平面平行地切断而得到的截面的截面图。
图5是上述层叠陶瓷电容器的截面图，是表示将第2内部电极与X-Y平面平行地切断而得到的截面的截面图。
图6是表示上述实施方式的第1比较例的层叠陶瓷电容器的图，是表示与图5同样的位置的截面的截面图。
图7是表示上述实施方式的第2比较例的层叠陶瓷电容器的图，是表示与图5同样的位置的截面的截面图。
图8是表示安装有上述实施方式的层叠陶瓷电容器的电路板的结构的截面图，是表示与图5同样的位置的截面的图。
图9是表示上述层叠陶瓷电容器的制造方法的流程图。
图10是示意性地表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图。
图11是示意性地表示上述层叠陶瓷电容器的制造过程的立体图。
图12是本发明的第2实施方式的层叠陶瓷电容器的立体图。
图13是上述层叠陶瓷电容器的截面图，是表示将第2内部电极与X-Y平面平行地切断而得到的截面的截面图。
图14是表示安装有上述实施方式的层叠陶瓷电容器的电路板的结构的截面图，是表示与图13同样的位置的截面的图。
附图标记说明
10……层叠陶瓷电容器，11……陶瓷主体，12……第1内部电极，13……第2内部电极，14……端面外部电极，15、25……侧面外部电极，131……电极主体部，132……引出部，151、251……电极覆盖区域，152……连结区域。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
在附图中，适当地表示出了彼此正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在所有附图中是相同的。
I第1实施方式
1.层叠陶瓷电容器10的结构
图1～3是表示本发明的第1实施方式的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的A-A’线的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿着图1的B-B’线的截面图。
层叠陶瓷电容器10是包括陶瓷主体11、2个端面外部电极14和2个侧面外部电极15的3端子型的层叠陶瓷电容器。
在层叠陶瓷电容器10中，例如，端面外部电极14构成为贯通电极(throughelectrode)，侧面外部电极15构成为接地电极。
陶瓷主体11整体构成为长方体形状。陶瓷主体11具有：在X轴方向上相对的2个端面11a；在Y轴方向上相对的2个侧面11b；和在Z轴方向上相对的2个主面11c。将陶瓷主体11的各面连接的棱部进行了倒棱(倒角)，但是并不限定于此。在图1中，被外部电极14、15覆盖的陶瓷主体11的结构用虚线表示。
陶瓷主体11具有X轴方向上的长度尺寸L、Y轴方向上的宽度尺寸W、和Z轴方向上的高度尺寸T。长度尺寸L、宽度尺寸W和高度尺寸T为陶瓷主体11的沿着X轴方向、Y轴方向和Z轴方向的尺寸中的各自的最大尺寸。
陶瓷主体11的宽度尺寸W例如可以为0.4mm以上1.6mm以下。另外，陶瓷主体11的X轴方向上的长度尺寸L例如可以为0.8mm以上3.2mm以下，陶瓷主体11的Z轴方向上的高度尺寸T例如可以为0.4mm以上1.6mm以下。
端面外部电极14在X轴方向上彼此相对，设置在各端面11a。端面外部电极14均与后述的第1内部电极12连接，具有相同的极性。端面外部电极14在本实施方式中覆盖端面11a，且从端面11a还延伸至主面11c和侧面11b。
侧面外部电极15设置在陶瓷主体11的各侧面11b。各侧面外部电极15均与后述的第2内部电极13连接，具有相同的极性，并且具有与端面外部电极14不同的极性。在本实施方式中，侧面外部电极15分别在Z轴方向上从一个主面11c通过侧面11b延伸至另一个主面11c。关于侧面外部电极15的详细结构，将在后面进行说明。
外部电极14、15由电的良导体形成。作为用于形成外部电极14、15的电的良导体，例如可以列举以铜(Cu)、镍(Ni)、锡(Sn)、钯(Pd)、铂(Pt)、银(Ag)、金(Au)等为主要成分的金属或者合金。
陶瓷主体11包括层叠体16和覆盖部17。层叠体16具有第1内部电极12和第2内部电极13隔着陶瓷层18在Z轴方向上交替地层叠的结构。覆盖部17分别覆盖层叠体16的Z轴方向的上下表面。
内部电极12、13由作为电的良导体的金属导体形成。作为用于形成内部电极12、13的材料，例如可以列举以镍(Ni)为主要成分的金属或者合金。内部电极12、13的层数没有特别限定，例如可以为几十～几百左右。
图4是表示将第1内部电极12与X-Y平面平行地切断而得到的截面的截面图。
如图4所示，第1内部电极12形成为在陶瓷主体11的X轴方向全长的范围延伸的带状。各第1内部电极12被引出至2个端面11a，与2个端面外部电极14连接。
图5是表示将第2内部电极13与X-Y平面平行地切断而得到的截面的截面图。
第2内部电极13与第1内部电极12隔着陶瓷层18在Z轴方向上相对。各第2内部电极13被引出至2个侧面11b，从而分别与2个侧面外部电极15连接。关于第2内部电极13的详细结构，将在后面进行说明。
在层叠陶瓷电容器10中，当对端面外部电极14与侧面外部电极15之间施加电压时，电压被施加至第1内部电极12与第2内部电极13之间的多个陶瓷层18。从而，在层叠陶瓷电容器10中，能够蓄积与端面外部电极14和侧面外部电极15之间的电压相应的电荷。
作为内部电极12、13间的陶瓷层18的材料，例如可以列举以钛酸钡(BaTiO3)为代表的、含有钡(Ba)和钛(Ti)的钙钛矿结构的材料。或者，陶瓷层18也可以由钛酸锶(SrTiO3)类、钛酸钙(CaTiO3)类、钛酸镁(MgTiO3)类、锆酸钙(CaZrO3)类、钛锆酸钙(Ca(Zr,Ti)O3)类、锆酸钡(BaZrO3)类、氧化钛(TiO2)类等构成。
此外，覆盖部17也由电介质陶瓷形成。形成覆盖部17的材料只要是绝缘性陶瓷即可，通过使用与陶瓷层18同样的电介质陶瓷，能够抑制陶瓷主体11中的内部应力。
2.第2内部电极13的结构
如图5所示，第2内部电极13包括电极主体部131和多个引出部132。
电极主体部131形成在陶瓷主体11的XY平面内的中央部，在Z轴方向上与第1内部电极12相对。电极主体部131的在Y轴方向上的宽度尺寸与第1内部电极12的在Y轴方向上的宽度尺寸大致相同。
引出部132从电极主体部131分别延伸至2个侧面11b。从而，引出部132从陶瓷主体11的侧面11b露出。引出部132在2个侧面11b分别设置有多个，例如在2个侧面11b分别各设置有2个。即，图5所示的第2内部电极13共计包括4个引出部132。延伸至同一侧面11b的多个引出部132在X轴方向上彼此隔开间隔地配置。
如图5所示，对第2内部电极13规定间隔宽度D11、距离D12和电极宽度D13。间隔宽度D11是相邻的引出部132之间的、在X轴方向上隔开的距离。距离D12是从端面11a至引出部132的在X轴方向上的距离。电极宽度D13是各引出部132的在X轴方向上的电极宽度。
被引出至各侧面11b的多个引出部132在X轴方向上彼此隔开间隔地设置，从而，如下面列举比较例所示的那样，能够使层叠陶瓷电容器10的等效串联电感(ESL：EquivalentSeries Inductance)降低。
图6是表示本实施方式的第1比较例的层叠陶瓷电容器30的图，是表示与图5同样的位置的截面的截面图。对于层叠陶瓷电容器30中与层叠陶瓷电容器10同样的构成要素，标注相同的附图标记从而省略说明。
第1比较例的层叠陶瓷电容器30包括：具有第1内部电极12和第2内部电极33的陶瓷主体31；端面外部电极14；和侧面外部电极35。即，层叠陶瓷电容器30中，第2内部电极33和侧面外部电极35的结构与层叠陶瓷电容器10不同。下面，以陶瓷主体31的长度尺寸L、宽度尺寸W和高度尺寸T与陶瓷主体11相同的情况来进行说明。
第2内部电极33包括：电极主体部131；和在2个侧面31b分别各设置有1个的引出部332。引出部332的在X轴方向上的电极宽度D13与各引出部132的电极宽度D13大致相同。
另一方面，第1比较例的引出部332在各侧面31b仅在X轴方向中央部设置有1个。从而，第1比较例的从端面31a至引出部332的在X轴方向上的距离D32，与引出部132靠近端面11a地配置的本实施方式的距离D12相比变大。这些距离D12、D32与端面外部电极和侧面外部电极间的距离对应，因此，与第1内部电极和第2内部电极的电流路径的实质长度具有正相关关系。即，上述距离D12、D32越短，上述电流路径变得越短，ESL越降低。
因此，距离D12小的层叠陶瓷电容器10的ESL，与距离D32大的层叠陶瓷电容器30的ESL相比降低。即，在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，通过在各侧面11b设置有多个引出部132，与第1比较例的层叠陶瓷电容器30相比能够使ESL降低。
而且，在本实施方式中，通过使间隔宽度D11为例如100μm以上，能够使距离D12为例如400μm以下，能够使ESL进一步降低。另外，间隔宽度D11相对于陶瓷主体11的长度尺寸L的比D11/L可以为例如0.05以上。
尤其是，在向各侧面11b引出2个引出部132的情况下，2个引出部132可以在X轴方向上隔开例如100μm以上的间隔。即，2个引出部132间的间隔宽度D11可以为100μm以上。从而，能够不使引出部132的形状复杂化而进一步使ESL降低。
3.侧面外部电极15的结构
如图5所示，本实施方式的侧面外部电极15在2个侧面11b中的各个侧面上包括：分别覆盖多个引出部132的多个电极覆盖区域151；和将在X轴方向上相邻的电极覆盖区域151之间连结的连结区域152。即，各侧面外部电极15中，多个电极覆盖区域151由连结区域152连结为一体。
各电极覆盖区域151覆盖在Z轴方向上层叠的引出部132的排，并且在Z轴方向上从一个主面11c通过侧面11b延伸至另一个主面11c。连结区域152位于在X轴方向上相邻的电极覆盖区域151之间，并且与电极覆盖区域151同样地在Z轴方向上从一个主面11c通过侧面11b延伸至另一个主面11c。
连结区域152的在Y轴方向上的厚度尺寸小于电极覆盖区域151的在Y轴方向上的厚度尺寸。换言之，当设电极覆盖区域151的在Y轴方向上的厚度尺寸为电极厚度D14，设连结区域152的在Y轴方向上的厚度尺寸为连结区域厚度D14’时，连结区域厚度D14’小于电极厚度D14。电极厚度D14为电极覆盖区域151在Y轴方向上最厚的部分的厚度尺寸。连结区域厚度D14’为相邻的引出部132之间的在X轴方向上的中间点的Y轴方向的厚度尺寸。
而且，电极覆盖区域151的电极厚度D14，与图6的第1比较例的侧面外部电极35的在Y轴方向上的电极厚度D34相同或者比其小。从而，本实施方式的层叠陶瓷电容器10，如下面列举第2比较例说明的那样，能够实现低ESL，并且使电极覆盖区域151薄型化。
图7是表示本实施方式的第2比较例的层叠陶瓷电容器40的图，是表示与图5同样的位置的截面的截面图。对于层叠陶瓷电容器40中与层叠陶瓷电容器10同样的构成要素，标注相同的附图标记从而省略说明。
第2比较例的层叠陶瓷电容器40包括：具有第1内部电极12和第2内部电极43的陶瓷主体41；端面外部电极14；和侧面外部电极45。即，层叠陶瓷电容器40中，第2内部电极43和侧面外部电极45的结构与层叠陶瓷电容器10不同。下面，以陶瓷主体41的长度尺寸L、宽度尺寸W和高度尺寸T与陶瓷主体11相同的情况来进行说明。
第2内部电极43包括：电极主体部131；和在2个侧面41b分别各设置有1个的宽度较宽的引出部432。各引出部432的在X轴方向上的电极宽度D43大于各引出部132的电极宽度D13。电极宽度D43越大，从端面41a至引出部432的在X轴方向上的距离D42越小。因此，在层叠陶瓷电容器40中，通过使引出部432的电极宽度D43变大，能够使ESL降低。
另一方面，侧面外部电极45构成为覆盖宽度较宽的引出部432整体。侧面外部电极15、45如后所述可通过在侧面11b、41b涂敷导电性膏来形成。对于由金属导体形成的引出部132、432，导电性膏的润湿性低，导电性膏由于表面张力而形成为在Y轴方向上鼓起。因此，具有下述趋势：引出部132、432的电极宽度D13、D43越大，导电性膏在Y轴方向上越鼓起从而形成得越厚。
因此，侧面外部电极45的在Y轴方向上的电极厚度D44，与本实施方式的电极覆盖区域151的电极厚度D14相比变大。即，在第2比较例的层叠陶瓷电容器40中，当想要使距离D42减小从而使ESL降低时，不得不使电极宽度D43增大，电极厚度D44变大。在电极厚度D44大的情况下，相对于层叠陶瓷电容器40整体的在Y轴方向上的宽度尺寸，侧面外部电极45所占的比例变大。从而，陶瓷主体41的宽度尺寸W相对变小，难以提高静电电容。
在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，与ESL相关的距离D12，不仅能够通过电极宽度D13调节，而且也能够通过间隔宽度D11来调节。从而，在层叠陶瓷电容器10中，通过限制各引出部132的电极宽度D13，并且确保间隔宽度D11，能够使距离D12变小，并且使ESL降低。
而且，在本实施方式中，通过使各引出部132的电极宽度D13变小，能够抑制各引出部132上的导电性膏的鼓起，从而能够使电极覆盖区域151的电极厚度D14变小。从而，能够充分地确保陶瓷主体11的宽度尺寸W相对于层叠陶瓷电容器10整体的在Y轴方向上的宽度尺寸的比例。因此，能够不使层叠陶瓷电容器10的尺寸增大而充分地确保内部电极12、13的宽度尺寸，能够提高静电电容。
例如，通过使电极宽度D13为300μm以下，能够使电极厚度D14为例如20μm以下，能够实现层叠陶瓷电容器10的小型化和大容量化。
通过以上内容，在层叠陶瓷电容器10中，能够使ESL降低，并且实现小型化和大容量化。
这样的层叠陶瓷电容器10可安装在下面所示的安装基板50上，构成为电路板100。
4.电路板的结构
图8是表示本实施方式的电路板100的结构的截面图，是表示与图5同样的位置的截面的图。电路板100包括：具有安装面51的安装基板50；和与安装面51连接的层叠陶瓷电容器10。
安装面51包括：与端面外部电极14连接的第1焊垫52；和与侧面外部电极15连接的第2焊垫53。在图8所示的例子中，安装面51与1个层叠陶瓷电容器10对应地包括2个第1焊垫52和1个第2焊垫53。
第1焊垫52与2个端面外部电极14分别对应地形成，在从Z轴方向看的俯视图中，具有覆盖端面外部电极14整体的平面形状。
第2焊垫53在从Z轴方向看的俯视图中具有覆盖2个侧面外部电极15两者的平面形状。即，2个侧面外部电极15与1个第2焊垫53连接。但是并不限定于此，也可以是与1个层叠陶瓷电容器10对应地形成2个第2焊垫53，1个侧面外部电极15与1个第2焊垫53连接。
外部电极14、15例如通过未图示的焊料与焊垫52、53连接。从而，层叠陶瓷电容器10与安装基板50电连接，可经由焊垫52、53对外部电极14、15施加电压。
在电路板100中，在经由安装基板50对外部电极14、15施加了电压的情况下，能够使层叠陶瓷电容器10产生的ESL降低。而且，在电路板100中，能够使侧面外部电极15变薄，因此，能够不使层叠陶瓷电容器10的安装空间扩大而提高层叠陶瓷电容器10的静电电容。
5.层叠陶瓷电容器10的制造方法
图9是表示层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。图10和图11是示意性地表示层叠陶瓷电容器10的制造过程的图。下面，适当参照图10和图11对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。
5.1步骤S01：制作未烧制的陶瓷主体111
在步骤S01中，通过将陶瓷片101、102、103如图10所示的那样层叠，来制作图11所示的未烧制的陶瓷主体111。
陶瓷片101、102、103构成为以电介质陶瓷为主要成分的未烧制的电介质生片。在第1陶瓷片101上形成未烧制的第1内部电极12。在第2陶瓷片102上形成未烧制的第2内部电极13。第1陶瓷片101和第2陶瓷片102在Z轴方向上交替地层叠。陶瓷片101、102的层叠体对应于未烧制的层叠体16。在陶瓷片101、102的层叠体的Z轴方向的上下表面，层叠没有形成内部电极的第3陶瓷片103。第3陶瓷片103的层叠体对应于未烧制的覆盖部17。
层叠后的陶瓷片101、102、103通过被压接而一体化。从而，可制作出图11所示的未烧制的陶瓷主体111。该压接例如可使用流体静压加压或者单轴加压等。
如图11所示，在陶瓷主体111中，第1内部电极12露出在端面111a，第2内部电极13的引出部132露出在侧面111b。在本实施方式中，在各侧面111b露出有各第2内部电极13的2个引出部132。
上面对与1个陶瓷主体11相应的未烧制的陶瓷主体111进行了说明，但是，实际上可以形成构成为没有被单片化的大张的片的层叠片，按每个陶瓷主体111进行单片化。
5.2步骤S02：烧制
在步骤S02中，通过使在步骤S01中获得的未烧制的陶瓷主体111烧结，来制作图1～5所示的陶瓷主体11。烧制例如可以在还原气氛或者低氧分压气氛中进行。在对未烧制的陶瓷主体111进行了烧制后，可以利用滚筒研磨等进行倒棱。
5.3步骤S03：形成端面外部电极14
在步骤S03中，在端面11a上形成端面外部电极14。端面外部电极14可通过利用浸渍法、印刷法等任意方法在端面11a涂敷导电性膏，并进行烧结处理而形成。导电性膏例如含有作为主要成分的金属材料(例如铜或镍等)、玻璃成分、树脂成分和有机溶剂成分等。
5.4步骤S04：形成侧面外部电极15
在步骤S04中，在侧面11b上形成侧面外部电极15。侧面外部电极15可通过利用辊转印法、丝网印刷法等在侧面11b涂敷导电性膏，并进行烧结处理而形成。导电性膏可以使用与端面外部电极14形成用的导电性膏同样的导电性膏。
导电性膏的烧结处理可以是与端面外部电极14的烧结处理同时进行。或者，也可以是，在步骤S02之前，在未烧制的陶瓷主体111上涂敷端面外部电极14和侧面外部电极15的导电性膏，在步骤S02的烧制中，对未烧制的陶瓷主体111和外部电极14、15同时进行烧制。
可以是，侧面外部电极15形成用的导电性膏以与各电极覆盖区域151对应的图案涂敷。即，可以是，该导电性膏以分别覆盖在Z轴方向上层叠的引出部132、并且形成在X轴方向上排列的多个带状的图案的方式涂敷在各侧面11b上。在该情况下，在X轴方向上相邻的导电性膏的图案在X轴方向上润湿扩展而连结，从而形成连结区域152。
或者，可以是，侧面外部电极15形成用的导电性膏，以覆盖在X轴方向上排列的多个引出部132及其之间的陶瓷层18的方式涂敷。即，可以是，该导电性膏以形成覆盖在Z轴方向上层叠的多个引出部132的排的1条带状图案带状的方式涂敷在各侧面11b上。
在此，导电性膏的在引出部132上的接触角通常大于导电性膏的在陶瓷层18上的接触角。即，导电性膏具有下述趋势：在引出部132上的区域较厚地鼓起，在X轴方向上相邻的引出部132之间的陶瓷层18上润湿扩展而变薄。因此，通过在多个引出部132和它们之间的陶瓷层18上涂敷导电性膏，在涂敷后，在引出部132上能够形成比较厚的电极覆盖区域151，在引出部132之间的陶瓷层18上能够形成较薄的连结区域152。
而且，导电性膏对引出部132的接触角比较大，因此，引出部132的电极宽度D13越大，引出部132上的导电性膏的凸出量越大，导电性膏容易形成得越厚。因此，在如图7所示的第2比较例的层叠陶瓷电容器40那样，引出部432的电极宽度D43较大的结构中，导电性膏的电极厚度D44容易变大。
在本实施方式的层叠陶瓷电容器10中，将电极宽度D13小的多个引出部132以在X轴方向上隔开间隔的方式设置。从而，能够将引出部132靠近端面11a地配置从而使从端面11a至引出部132的距离D12变小，并且使侧面外部电极15(电极覆盖区域151)的电极厚度D14变小。因此，依照本实施方式，能够获得低ESL、小型并且大容量的层叠陶瓷电容器10。
6.实施例
作为第1实施方式的实施例，使用上述制造方法制作层叠陶瓷电容器的实施例样品。在该样品的各内部电极13中，在各侧面11b各设置2个引出部132，使相邻的引出部132之间的间隔宽度D11为300μm。在该样品中，陶瓷主体11的在X轴方向上的长度尺寸L为1.6mm，陶瓷主体11的在Y轴方向上的宽度尺寸W为0.8mm，从端面11a至引出部132的距离D12为390μm，引出部132的电极宽度D13为260μm，侧面外部电极15(电极覆盖区域151)的电极厚度D14为20μm。
作为比较例1，制作与图6所示的第1比较例对应的结构的层叠陶瓷电容器的样品。即，在该样品的各内部电极33中，在各侧面31b各设置有1个宽度较窄的引出部332。在该样品中，陶瓷主体11的在X轴方向上的长度尺寸L为1.6mm，陶瓷主体11的在Y轴方向上的宽度尺寸W为0.8mm，从端面31a至引出部332的距离D32为670μm，引出部332的电极宽度D13为260μm，侧面外部电极35的电极厚度D34为20μm。
作为比较例2，制作与图7所示的第2比较例对应的结构的层叠陶瓷电容器的样品。即，在该样品的各内部电极43中，在各侧面41b各设置有1个宽度较宽的引出部432。在该样品中，陶瓷主体11的在X轴方向上的长度尺寸L为1.6mm，陶瓷主体11的在Y轴方向上的宽度尺寸W为0.8mm，从端面41a至引出部432的距离D42为600μm，引出部432的电极宽度D43为400μm，侧面外部电极45的电极厚度D44为25μm。
作为比较例3，制作与图6所示的第1比较例对应的结构的层叠陶瓷电容器的样品，该样品是与比较例1的样品不同尺寸的样品。即，在该样品的各内部电极33中，在各侧面31b各设置有1个引出部332。在该样品中，陶瓷主体11的在X轴方向上的长度尺寸L为1.14mm，陶瓷主体11的在Y轴方向上的宽度尺寸W为0.85mm，从端面31a至引出部332的距离D32为440μm，引出部332的电极宽度D13为260μm，侧面外部电极35的电极厚度D34为20μm。
作为比较例4，制作与图6所示的第1比较例对应的结构的层叠陶瓷电容器的样品，该样品是与比较例1和3的样品不同尺寸的样品。即，在该样品的各内部电极33中，在各侧面31b各设置有1个引出部332。在该样品中，陶瓷主体11的在X轴方向上的长度尺寸L为1.3mm，陶瓷主体11的在Y轴方向上的宽度尺寸W为0.995mm，从端面31a至引出部332的距离D32为520μm，引出部332的电极宽度D13为260μm，侧面外部电极35的电极厚度D34为20μm。
将实施例和比较例1～4的样品分别安装在具有安装面的安装基板上，制作出电路板的样品。经由这些电路板的焊垫对各外部电极施加电压，测量ESL值。具体而言，对各外部电极施加电压，使用网络分析器(Network Analyzer)(安捷伦(Agilent)公司制造)，测量频率为25MHz时的各样品的ESL值。
其结果是，在与第1比较例对应的比较例1、3和4中，ESL值分别为35.0pH、21.4pH和24.5pH。另一方面，与第2比较例对应的比较例2中，ESL值为31.3pH。从而确认了，从端面至引出部的距离越小，越能够使ESL值降低。
另一方面，在实施例中，ESL值为17.9pH，是低于比较例1～4的值。
从而确认了，在实施例中，能够使从端面11a至引出部132的距离小于比较例1～4，能够使ESL值降低。而且，在实施例中，能够将各引出部132的电极宽度按与同尺寸的比较例1、3和4相同程度的尺寸形成，侧面外部电极15的电极厚度也能够抑制为与比较例1、3和4同程度的尺寸。因此，确认了在实施例的层叠陶瓷电容器10中，能够使侧面外部电极15形成得较薄，并且实现低ESL的结构。
II第2实施方式
在第1实施方式中，说明了侧面外部电极15的多个电极覆盖区域151由连结区域152连结而构成为一体的例子，但是并不限定于此，也可以是多个电极覆盖区域彼此隔开间隔。
图12和图13是表示本发明的第2实施方式的层叠陶瓷电容器20的图。图12是层叠陶瓷电容器20的立体图。图13是表示层叠陶瓷电容器20的截面图，是表示将第2内部电极13与X-Y平面平行地切断而得到的截面的图。在下面的说明中，对于与上述的第1实施方式同样的构成要素，标注相同的附图标记从而省略说明。
层叠陶瓷电容器20包括：陶瓷主体11；2个端面外部电极14；和2个侧面外部电极25。即，在层叠陶瓷电容器20中，侧面外部电极25的结构与第1实施方式的侧面外部电极15的结构不同。
各侧面外部电极25包括分别覆盖多个引出部132、且在X轴方向上彼此隔开间隔的多个电极覆盖区域251。各电极覆盖区域251覆盖在Z轴方向上层叠的引出部132的排，并且在Z轴方向上从一个主面11c通过侧面11b延伸至另一个主面11c。各电极覆盖区域251通过以在Z轴方向上延伸的带状的图案涂敷导电性膏来形成。但是，导电性膏以各带状图案之间在X轴方向上隔开间隔的方式涂敷。
在本实施方式中，第2内部电极13与第1实施方式同样地构成。从而，引出部132的电极宽度D13也能够构成为宽度较窄。因此，能够抑制引出部132上的导电性膏的凸出量，能够使各电极覆盖区域251的在Y轴方向上的电极厚度D24变小。具体而言，电极厚度D24是与第1比较例的侧面外部电极35的在Y轴方向上的电极厚度D34相同程度、且比第2比较例的电极覆盖区域451的电极厚度D44小的值。
因此，在层叠陶瓷电容器20中也是，通过隔开间隔地设置电极宽度D13较小的多个引出部132，能够使从端面11a至引出部132的距离D12变小，并且使电极覆盖区域251的电极厚度D24变小。因此，依照本实施方式，能够获得低ESL、小型并且大容量的层叠陶瓷电容器20。
图14是表示包括本实施方式的层叠陶瓷电容器20的电路板200的结构的截面图，是表示与图13同样的位置的截面的图。电路板200包括：具有安装面61的安装基板60；和与安装面61连接的层叠陶瓷电容器20。
安装面61包括：与端面外部电极14连接的第1焊垫62；和与侧面外部电极25连接的第2焊垫63。在图14所示的例子中，安装面61与1个层叠陶瓷电容器20对应地包括2个第1焊垫62和2个第2焊垫63。外部电极14、25通过未图示的焊料与焊垫62、63连接。
第1焊垫62与第1实施方式的第1焊垫52同样地，分别与2个端面外部电极14对应地形成，在从Z轴方向看的俯视图中，具有比端面外部电极14的平面形状面积大的平面形状。
第2焊垫63在从Z轴方向看的俯视图中，具有覆盖在Y轴方向上相对的2个电极覆盖区域251的平面形状。即，在Y轴方向上相对的2个电极覆盖区域251与1个第2焊垫63连接。但是，并不限定于此，也可以是4个电极覆盖区域251全部与1个第2焊垫63连接。或者，也可以是相对于1个层叠陶瓷电容器20形成4个第2焊垫63，1个电极覆盖区域251与1个第2焊垫63连接。
在电路板200中也是，在经由安装基板60对外部电极14、25施加电压的情况下，能够使在层叠陶瓷电容器20产生的ESL降低。而且，能够使侧面外部电极25(电极覆盖区域251)形成得较薄，因此，在电路板200中，能够不使层叠陶瓷电容器20的安装空间扩大而提高层叠陶瓷电容器20的静电电容。
III其它实施方式
上面对本发明的各实施方式进行了说明，但是本发明并不仅限定于上述的实施方式，当然可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变更。
在上述的实施方式中，例示了对陶瓷主体11的各侧面11b设置有2个引出部132的例子，但也可以是对各侧面11b设置有3个以上的引出部132。在该情况下，侧面外部电极的形状没有限定。例如，可以是像第1实施方式那样多个电极覆盖区域由连结区域连结，也可以是像第2实施方式那样多个电极覆盖区域在X轴方向上隔开间隔。
Claims (6)
1.一种层叠陶瓷电容器，其特征在于，包括：
陶瓷主体，其具有在第1方向上相对的2个端面、在与所述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面、被引出至所述2个端面的第1内部电极、和被引出至所述2个侧面的第2内部电极，所述第1内部电极与所述第2内部电极隔着陶瓷层在与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上交替地层叠；
分别设置在所述2个端面的、与所述第1内部电极连接的端面外部电极；和
分别设置在所述2个侧面的、与所述第2内部电极连接的侧面外部电极，
所述第2内部电极各自包括：在所述第3方向上与所述第1内部电极相对的电极主体部；和从所述电极主体部分别延伸至所述2个侧面的多个引出部，
所述第2内部电极各自的所述多个引出部在所述2个侧面分别设置有多个。
2.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
在所述2个侧面中的各个侧面设置有所述第2内部电极各自的所述多个引出部中的2个引出部，
被引出至所述2个侧面中的各个侧面的2个引出部，在所述第1方向上隔开100μm以上的间隔。
3.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述侧面外部电极在所述2个侧面中的各个侧面上包括：分别覆盖所述多个引出部的多个电极覆盖区域；和将在所述第1方向上相邻的所述电极覆盖区域之间连结的连结区域，
所述连结区域的在所述第2方向上的厚度尺寸小于所述电极覆盖区域的在所述第2方向上的厚度尺寸。
4.如权利要求1所述的层叠陶瓷电容器，其特征在于：
所述侧面外部电极在所述2个侧面中的各个侧面上包括分别覆盖所述多个引出部的多个电极覆盖区域，
在所述第1方向上相邻的所述多个电极覆盖区域彼此隔开间隔。
5.一种电路板，其特征在于，包括：
具有安装面的安装基板；和
与所述安装面连接的层叠陶瓷电容器，
所述层叠陶瓷电容器包括：
陶瓷主体，其具有在第1方向上相对的2个端面、在与所述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面、分别被引出至所述2个端面的第1内部电极、和分别被引出至所述2个侧面的第2内部电极，所述第1内部电极与所述第2内部电极隔着陶瓷层在与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上交替地层叠；
分别设置在所述2个端面的、与所述第1内部电极和所述安装面连接的端面外部电极；和
分别设置在所述2个侧面的、与所述第2内部电极和所述安装面连接的侧面外部电极，
所述第2内部电极各自包括：在所述第3方向上与所述第1内部电极相对的电极主体部；和从所述电极主体部分别延伸至所述2个侧面的多个引出部，
所述第2内部电极各自的所述多个引出部，以在所述第1方向上彼此隔开间隔的方式，在所述2个侧面分别设置有多个。
6.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其特征在于，包括：
制作陶瓷主体的步骤，所述陶瓷主体具有在第1方向上相对的2个端面、在与所述第1方向正交的第2方向上相对的2个侧面、被引出至所述2个端面的第1内部电极、和被引出至所述2个侧面的第2内部电极，所述第1内部电极与所述第2内部电极隔着陶瓷层在与所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上交替地层叠，所述第2内部电极各自包括在所述第3方向上与所述第1内部电极相对的电极主体部、和从所述电极主体部分别延伸至所述2个侧面的多个引出部，所述第2内部电极各自的所述多个引出部在所述2个侧面分别设置有多个；
通过在所述2个端面分别涂敷导电性膏，来形成与所述第1内部电极连接的端面外部电极的步骤；和
通过在所述2个侧面分别涂敷导电性膏，来形成与所述第2内部电极的所述多个引出部连接的侧面外部电极的步骤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019152529A JP7359595B2 (ja) | 2019-08-23 | 2019-08-23 | 積層セラミックコンデンサ、回路基板及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP2019-152529 | 2019-08-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112420388A true CN112420388A (zh) | 2021-02-26 |
Family
ID=74647060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010848603.2A Pending CN112420388A (zh) | 2019-08-23 | 2020-08-21 | 层叠陶瓷电容器、电路板和层叠陶瓷电容器的制造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US11587737B2 (zh) |
| JP (1) | JP7359595B2 (zh) |
| CN (1) | CN112420388A (zh) |
| TW (1) | TW202113888A (zh) |
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- 2020-08-10 TW TW109127027A patent/TW202113888A/zh unknown
- 2020-08-20 US US16/998,800 patent/US11587737B2/en active Active
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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