CN113257572A - 电子部件 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电子部件。层叠电容器(1)具备素体(3)、外部电极(5)及多个内部电极(7、9)。素体(3)具有设置在端面(3e)与侧面之间且弯曲的棱线面(3g、3i)、以及设置在相邻的侧面彼此之间且弯曲的棱线面(3j)。多个内部电极(7、9)分别具有与其他内部电极相对配置的电极部(7a、9a)、以及连接电极部(7a、9a)与外部电极(5)的连接部(7b、9b)。从正交于端面(3e)的方向看,内部电极(7、9)的连接部(7b、9b)位于对应于端面(3e)的区域内。从正交于端面(3e)的方向看,内部电极(7、9)的电极部(7a、9a)具有与对应于棱线面(3g、3i)的区域重叠的部分。

Description

电子部件
技术领域
本发明涉及电子部件。
背景技术
已知一种电子部件,其具备具有互相相邻的侧面和端面的素体、配置在侧面和端面上的外部电极、以及配置在素体内的内部电极(例如,参照日本特开2003-22930号公报)。素体呈角部和棱线部被弄圆的长方体形状。内部电极呈长方形状,露出于素体的端面并与外部电极连接。
发明内容
素体例如在制造过程中有可能发生缺口(chipping(弄缺))。由于素体彼此发生碰撞、或者素体与素体之外的制造设备等发生碰撞,对素体施加冲击。素体的角部相对强度较低,因此如果施加冲击,则发生缺口的可能性较高。因此,通过将素体的角部和棱线部设为曲面形状,抑制在素体发生缺口。
外部电极一般具备配置在侧面和端面上的电极层、以及配置成覆盖电极层的镀层。镀层通过镀敷法在电极层上形成。当素体被浸渍于镀液时,由于外部电极(电极层)的外侧和内侧的压力差,镀液可以通过外部电极浸入到外部电极与素体的界面。内部电极与外部电极连接,因此其端部露出于素体的表面。因此,浸入到外部电极与素体的界面的镀液可以通过内部电极的端部或内部导体与素体的界面而浸入到素体内。特别是当素体的角部和棱线部呈曲面形状时,角部和棱线部的外部电极的厚度变薄,因此镀液容易浸入。镀液浸入素体内会导致电子部件的可靠性下降。此外,在电子部件中,期望增加静电容量。
本发明的一个方面的目的是提供一种既能提高可靠性又能增大静电容量的电子部件。
本发明的一个方面涉及的电子部件,包括:具有互相相对的一对端面、连结一对端面的四个侧面的素体;配置在侧面和端面的外部电极;以及配置在素体内的多个内部电极,素体具有位于端面与侧面之间且弯曲的第一棱线面和位于相邻的两个侧面之间且弯曲的第二棱线面,外部电极具有遍及端面和侧面的一部分而设置的电极层以及覆盖电极层的镀层,多个内部电极分别具有与其他内部电极相对配置的电极部、以及连接电极部和外部电极的连接部,从正交于端面的方向看,内部电极的连接部位于对应于端面的区域内,从正交于端面的方向看,内部电极的电极部具有与对应于第一棱线面的区域重叠的部分。
本发明的一个方面涉及的电子部件中,从正交于端面的方向看,内部电极的连接部位于对应于端面的区域内。即,从正交于端面的方向看,该内部电极的连接部没有位于对应于第一棱线面的区域。由此,在电子部件中,在形成外部电极的镀层的镀敷工序中,可以抑制镀液经由内部电极的连接部浸入到素体内。因此,在电子部件中,可以提高可靠性。另一方面,在电子部件中,从正交于端面的方向看,内部电极的电极部具有与第一棱线面的区域重叠的部分。由此,在电子部件中,可以增大电极部的面积。因此,在电子部件中,可以实现静电容量的增大。
在一个实施方式中,素体的角部的曲率半径也可以大于第二棱线面的曲率半径。在这种结构中,可以进一步抑制在素体中发生缺口。
在一个实施方式中,从正交于端面的方向看,多个内部电极的所有的连接部也可以位于对应于端面的区域内。在这种结构中,从正交于端面的方向看,所有的连接部未位于对应于第一棱线面的区域。因此,在电子部件中,在形成外部电极的镀层的镀敷工序中,可以进一步抑制镀液经由内部电极的连接部浸入素体内。
在一个实施方式中,多个内部电极的配置在层叠方向的端部的两个内部电极的电极部也可以在互相在层叠方向上相对的位置上具有与对应于第一棱线面的区域重叠的部分。在这种结构中,可以增大内部电极的电极部的面积,因此可以增大静电容量。
在一个实施方式中,从正交于端面的方向看,多个内部电极的所有的电极部也可以具有与对应于第一棱线面的区域重叠的部分。在这种结构中,可以增大所有的内部电极的电极部的面积,因此可以进一步增大静电容量。
在一个实施方式中,连接部的宽度也可以小于电极部的宽度。在这种结构中,可以在抑制镀液浸入的同时增大静电容量。
在一个实施方式中,从正交于端面的方向看,在多个内部电极的配置在层叠方向的端部的两个内部电极的电极部中,平行于层叠方向的一对侧面的相对方向的两端部也可以具有与对应于第一棱线面的区域重叠的部分。在这种结构中,可以增大内部电极的电极部的面积,因此可以增大静电容量。
在一个实施方式中,从正交于端面的方向看,在多个内部电极的配置在层叠方向的端部的两个内部电极的电极部中,平行于层叠方向的一对侧面的相对方向的中央部也可以位于对应于端面的区域内。在这种结构中,可以在抑制镀液的浸入的同时增大静电容量。
根据本发明的一个方面,可以实现可靠性的提高。
附图说明
图1是本实施方式所涉及的层叠电容器的立体图。
图2是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图3是示出本实施方式所涉及的层叠电容器的截面结构的图。
图4是层叠电容器的素体的分解立体图。
图5是示出内部电极的结构的图。
图6A是示出素体的图。
图6B是示出素体的截面结构的图。
图7A是示出素体的图。
图7B是示出素体的截面结构的图。
具体实施方式
以下,参考附图,详细地说明本发明的优选实施方式。另外,在附图的说明中,相同或等同的元件由相同的附图标记表示,省略重复的说明。
如图1所示,层叠电容器(电子部件)1具备呈长方体形状的素体3和多个外部电极5。在本实施方式中,层叠电容器1具备一对外部电极5。一对外部电极5配置于素体3的外表面。一对外部电极5互相分离。长方体形状包括角部和棱线部被倒角的长方体形状、以及角部和棱线部被弄圆的长方体形状。
素体3具有互相相对的一对主面3a、互相相对的一对侧面3c、以及互相相对的一对端面3e。一对主面3a、一对侧面3c和一对端面3e呈长方形。长方形例如包括各角弯曲的形状、即、各角被倒角的形状、以及各角被弄圆的形状。
一对主面3a相对的方向是第一方向D1。一对侧面3c相对的方向是第二方向D2。一对端面3e相对的方向是第三方向D3。层叠电容器1被焊料安装在电子设备。电子设备例如包括电路基板或电子部件。在层叠电容器1中,一个主面3a与电子设备相对。一个主面3a被配置成构成安装面。一个主面3a是安装面。各主面3a也是呈长方体形状的素体3所具有的侧面。
第一方向D1是与各主面3a正交的方向,与第二方向D2正交。第三方向D3是与各主面3a和各侧面3c平行的方向,与第一方向D1和第二方向D2正交。第二方向D2是与各侧面3c正交的方向,且第三方向D3是与各端面3e正交的方向。在本实施方式中,素体3的第二方向D2上的长度大于素体3的第一方向D1上的长度。素体3的第三方向D3上的长度大于素体3的第一方向D1上的长度,并且大于素体3的第二方向D2上的长度。第三方向D3是素体3的长边方向。
素体3的第一方向D1上的长度是素体3的高度。素体3的第二方向D2上的长度是素体3的宽度。素体3的第三方向D3上的长度是素体3的长度。在本实施方式中,例如,素体3的高度是1880μm,素体3的宽度是1840μm,素体3的长度是3330μm。层叠电容器1是所谓的C3216形状的产品。
一对侧面3c在第一方向D1上延伸,以连结一对主面3a。一对侧面3c也沿第三方向D3延伸。一对端面3e在第一方向D1上延伸,以连结一对主面3a。一对端面3e也沿第二方向D2延伸。
素体3具有四个棱线面(第一棱线面)3g、四个棱线面(第一棱线面)3i、四个棱线面(第二棱线面)3j。棱线面3g位于端面3e和主面3a之间。棱线面3i位于端面3e和侧面3c之间。棱线面3j位于主面3a和侧面3c之间。在本实施方式中,各棱线面3g、3i、3j被弄圆为弯曲成凸状。各棱线面3g、3i、3j是具有规定的曲率半径的弯曲面。对素体3实施所谓的R倒角加工。端面3e和主面3a经由棱线面3g间接相邻。端面3e和侧面3c经由棱线面3i间接相邻。主面3a和侧面3c经由棱线面3j间接相邻。
素体3具有角部3k。角部3k被弄圆成进行弯曲。即,各角部3k具有曲面形状。角部3k是棱线面3g和棱线面3i的交叉部分。即,棱线面3g和棱线面3i构成角部3k。
如图4所示,素体3通过在第一方向D1上层叠多个电介质层6而构成。素体3具有被层叠的多个电介质层6。在素体3中,多个电介质层6的层叠方向与第一方向D1一致。各电介质层6例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。电介质材料例如包含BaTiO3系、Ba(Ti,Zr)O3系或(Ba,Ca)TiO3系等的电介质陶瓷。在实际的素体3中,各电介质层6以无法视觉辨认各电介质层6之间的边界的程度被一体化。
层叠电容器1如图2和图3所示具备多个内部电极7和多个内部电极9。在本实施方式中,层叠电容器1具备四个内部电极7和四个内部电极9。各内部电极7、9是配置于素体3内的内部导体。各内部电极7、9由通常被用作为层叠型电子部件的内部电极的导电性材料构成。导电性材料例如包含贱金属。导电性材料例如包含Ni或Cu。内部电极7、9作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体而构成。
内部电极7和内部电极9配置于在第一方向D1上不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9在素体3内沿第一方向D1交替地配置以具有间隔地相对。内部电极7和内部电极9互相极性不同。
多个内部电极7和多个内部电极9沿第一方向D1交替地排列。各内部电极7、9位于与主面3a大致平行的面内。内部电极7和内部电极9沿第一方向D1互相相对。内部电极7和内部电极9相对的方向(第一方向D1)与平行于主面3a的方向(第二方向D2和第三方向D3)正交。在本实施方式中,最靠近一个主面3a的内部电极7与最靠近另一个主面3a的内部电极9之间的距离例如为1500μm。
如图4和图5所示,内部电极7具有电极部7a和连接部7b。电极部7a呈长方形状。连接部7b呈长方形状。连接部7b从电极部7a的一边延伸,露出于对应的一个端面3e。连接部7b从电极部7a的一个端面3e侧的一边延伸,以使该连接部7b的第二方向D2的中央部和电极部7a的第二方向D2的中央部大致一致。内部电极7的露出于一个端面3e的连接部7b接合于外部电极5。连接部7b连接电极部7a和外部电极5。因此,内部电极7与外部电极5电连接。
如图5所示,在内部电极7中,电极部7a的第二方向D2上的宽度W1大于连接部7b的宽度W2。换言之,连接部7b的宽度W2小于电极部7a的宽度W1。在本实施方式中,例如,电极部7a的宽度W1为1500μm,连接部7b的宽度W2为750μm。即,电极部7a的宽度W1是连接部7b的宽度W2的两倍。例如,电极部7a的第三方向D3上的长度为2990μm,连接部7b的第三方向D3上的长度为170μm。
如图4所示,内部电极9具有电极部9a和连接部9b。电极部9a呈长方形状。连接部9b呈长方形状。连接部9b从电极部9a的一边延伸,露出于对应的另一个端面3e。连接部9b从电极部9a的另一个端面3e侧的一边延伸,以使该连接部9b的第二方向D2的中央部和电极部9a的第二方向D2的中央部大致一致。内部电极9的露出于另一个端面3e的连接部9b与外部电极5接合。连接部9b连接电极部9a和外部电极5。因此,内部电极9与外部电极5电连接。
在内部电极9中,电极部9a的第二方向D2上的宽度W1大于连接部9b的宽度W2。换言之,连接部9b的宽度W2小于电极部9a的宽度W1。在本实施方式中,例如,电极部9a的宽度W1为1500μm,连接部9b的宽度W2为750μm。即,电极部9a的宽度W1是连接部9b的宽度W2的两倍。例如,电极部9a的第三方向D3上的长度为2990μm,连接部9b的第三方向D3上的长度为170μm。
如图1所示,外部电极5分别配置于素体3的第三方向D3上的两端部。各外部电极5配置于素体3的对应的端面3e侧。各外部电极5配置于一对主面3a、一对侧面3c、以及一个端面3e。如图2和图3所示,外部电极5具有多个电极部分5a、5c、5e。电极部分5a配置于主面3a上和棱线面3g上。各电极部分5c配置于侧面3c上和棱线面3i上。电极部分5e配置于端面3e上。外部电极5也具有配置于棱线面3j上的电极部分。
外部电极5形成于一对主面3a、一个端面3e和一对侧面3c的五个面以及棱线面3g、3i、3j。互相相邻的电极部分5a、5c、5e被连接并且被电连接。电极部分5e完全覆盖对应的内部电极7、9的一端。电极部分5e直接连接于对应的内部电极7、9。外部电极5电连接于对应的内部电极7、9。外部电极5具有第一电极层E1、第二电极层E2和第三电极层E3。第三电极层E3构成外部电极5的最外层。各电极部分5a、5c、5e具有第一电极层E1、第二电极层E2和第三电极层E3。
第一电极层E1配置在主面3a的一部分、侧面3c的一部分以及端面3e之上。主面3a的一部分和侧面3c的一部分例如是主面3a中的靠近端面3e的一部分。第一电极层E1形成为覆盖各棱线面3g、3i、3j。第一电极层E1形成为覆盖棱线面3g和棱线面3i的整体。第一电极层E1与棱线面3g和棱线面3i的整体相接。
第一电极层E1通过烧结赋予素体3的表面的导电性膏体而形成。第一电极层E1通过烧结导电性膏体中所含的金属成分(金属粉末)来形成。第一电极层E1为烧结金属层(电极层)。第一电极层E1是形成于素体3的烧结金属层。在本实施方式中,第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包含贱金属。导电性膏体包含例如由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。各电极部分5a、5c、5e所具备的第一电极层E1一体地形成。
第二电极层E2配置在第一电极层E1上。第二电极层E2覆盖第一电极层E1的整体。第二电极层E2与第一电极层E1的整体相接。第二电极层E2与主面3a的一部分和侧面3c的一部分相接。通过镀敷法在第一电极层E1上形成第二电极层E2。在本实施方式中,通过镀Ni在第一电极层E1上形成第二电极层E2。第二电极层E2是Ni镀层。第二电极层E3也可以是Sn镀层、Cu镀层或者Au镀层。第二电极层E2包含Ni、Sn、Cu或者Au。Ni镀层相较于包含于第一电极层E1的金属,耐焊料浸润性优异。
第三电极层E3配置在第二电极层E2上。第三电极层E3覆盖第二电极层E2的整体。第三电极层E3与第二电极层E2的整体相接。第三电极层E3与主面3a的一部分和侧面3c的一部分相接。通过镀敷法在第二电极层E2上形成第三电极层E3。第三电极层E3是焊料镀层。在本实施方式中,通过镀Sn在第二电极层E2上形成第三电极层E3。第三电极层E3是Sn镀层。第三电极层E3也可以是Sn-Ag合金镀层、Sn-Bi合金镀层或Sn-Cu合金镀层。第三电极层E3包含Sn、Sn-Ag合金、Sn-Bi合金或Sn-Cu合金。
第二电极层E2和第三电极层E3构成镀层PL。在本实施方式中,镀层PL具有两层结构。镀层PL覆盖第一电极层E1。各电极部分5a、5c、5e所具备的第二电极层E2一体地形成。各电极部分5a、5c、5e所具备的第三电极层E3一体地形成。
如图6A所示,从一对端面3e的相对方向(第三方向D3)看,内部电极7的连接部7b位于与一个端面3e对应的区域内。在本实施方式中,从第三方向D3看,所有的内部电极7的连接部7b位于与一个端面3e对应的区域内。连接部7b仅露出于端面3e。与端面3e对应的区域是由棱线面3g和棱线面3i围绕的区域。与端面3e对应的区域呈各角弯曲的长方形状。与端面3e对应的区域由端面3e与棱线面3g和棱线面3i的边界(端面3e的边缘)规定。从第三方向D3看,内部电极7的连接部7b配置在仅与端面3e重叠的位置。从第三方向D3看,内部电极7的连接部7b未配置在与棱线面3g和棱线面3i重叠的位置。另外,在图6A中,省略了外部电极5的图示。
从一对端面3e的相对方向(第三方向D3)看,内部电极9的连接部9b位于与另一个端面3e对应的区域内。在本实施方式中,从第三方向D3看,所有的内部电极9的连接部9b位于与另一个端面3e对应的区域内。连接部9b仅露出于端面3e。与端面3e对应的区域是由棱线面3g和棱线面3i围绕的区域。与端面3e对应的区域呈各角弯曲的长方形状。与端面3e对应的区域由端面3e与棱线面3g和棱线面3i的边界规定。从第三方向D3看,内部电极9的连接部9b配置在仅与端面3e重叠的位置。从第三方向D3看,内部电极9的连接部9b未配置在与棱线面3g和棱线面3i重叠的位置。
如图6B所示,配置在第一方向D1的端部的两个内部电极7、9的电极部7a、9a具有与对应于棱线面3j和棱线面3i的区域重叠的部分。具体而言,在第一方向D1上最靠近一个主面3a的内部电极7的电极部7a的第二方向D2的两端部(由虚线的圆包围的部分),从第三方向D3看,位于与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分对应的区域。即,从第三方向D3看,内部电极7的电极部7a的第二方向D2的两端部配置在与对应于端面3e的区域(由单点划线所示的区域)不重叠的位置。从第三方向D3看,内部电极7的电极部7a的第二方向D2的两端部在第二方向D2上比对应于端面3e的区域突出。另外,图6B示出了素体3的长度的1/2的位置上的截面。因此,图6B的棱线面3j示出了素体3的长度的1/2的位置上的棱线面。
在第一方向D1上最靠近另一个主面3a的内部电极9的电极部9a的第二方向D2的两端部(由虚线的圆包围的部分),从第三方向D3看,位于与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分对应的区域。即,从第三方向D3看,内部电极9的电极部9a的第二方向D2的两端部配置在与对应于端面3e的区域不重叠的位置。从第三方向D3看,内部电极9的电极部9a的第二方向D2的两端部在第二方向D2上比对应于端面3e的区域突出。
从第三方向D3看,在第一方向D1上最靠近一个主面3a的内部电极7的电极部7a的第二方向D2的中央部位于与端面3e对应的区域内。即,从第三方向D3看,内部电极7的电极部7a的第二方向D2的中央部配置在不与棱线面3j或棱线面3i重叠的位置。从第三方向D3看,在第一方向D1上最靠近另一个主面3a的内部电极9的电极部9a的第二方向D2的中央部位于与端面3e对应的区域内。即,从第三方向D3看,内部电极9的电极部9a的第二方向D2的中央部配置在不与棱线面3j或棱线面3i重叠的位置。
如图7A和图7B所示,素体3的角部3k的曲率半径R1大于棱线面3j的曲率半径R2(R1>R2)。换言之,棱线面3j的曲率半径R2小于素体3的角部3k的曲率半径R1(R2<R1)。在本实施方式中,曲率半径R1为140μm~160μm。例如,曲率半径R1为150μm,曲率半径R2为125μm。另外,在图7A中,省略了外部电极5的图示。图7B示出了素体3的长度的1/2的位置上的截面。因此,图7B的棱线面3j示出了素体3的长度的1/2的位置上的棱线面。
在层叠电容器1为C1005形状的产品的情况下,角部3k的曲率半径R1为20μm~45μm。在层叠电容器1为C1608形状的产品的情况下,角部3k的曲率半径R1为60μm~80μm。在层叠电容器1为C2012形状的产品的情况下,角部3k的曲率半径R1为100μm~120μm。在层叠电容器1为C3225形状的产品的情况下,角部3k的曲率半径R1为200μm~250μm。
如以上说明的那样,在本实施方式的层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向(第三方向D3)看,内部电极7、9的连接部7b、9b位于与端面3e对应的区域内。即,从正交于端面3e的方向看,内部电极7、9的连接部7b、9b未位于与棱线面3g或棱线面3i对应的区域。由此,在层叠电容器1中,在形成外部电极5的镀层PL的镀敷工序中,可以抑制镀液经由内部电极7、9的连接部7b、9b浸入到素体3内。因此,在层叠电容器1中,可以提高可靠性。另一方面,在层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向看,内部电极7、9的电极部7a、9a具有与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分(角部3k)的区域重叠的部分。由此,在层叠电容器1中,可以增大电极部7a、9a的面积。因此,在层叠电容器1中,可以实现静电容量的增大。
在层叠电容器1,在素体3形成有棱线面3g和棱线面3i。在这种结构中,当形成第一电极层E1时,形成在棱线面3g和棱线面3i的第一电极层E1的厚度可以小于形成在端面3e的第一电极层E1的厚度。因此,在形成外部电极5的镀层PL的镀敷工序中,在素体3配置于棱线面3g和棱线面3i的第一电极层E1与配置在端面3e的第一电极层E1相比,更容易发生镀液的浸入。因此,在层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向看,使内部电极7、9的连接部7b、9b位于与端面3e对应的区域内。由此,在层叠电容器1中,在形成外部电极5的镀层PL的镀敷工序中,可以抑制镀液经由内部电极7、9的连接部7b、9b浸入到素体3内。
在本实施方式所涉及的层叠电容器1中,素体3的角部3k的曲率半径R1大于棱线面3j的曲率半径R2。在这种结构中,由于素体3中角部3k的曲率变小,因此可以进一步抑制缺口的发生。
在本实施方式的层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向看,多个内部电极7、9的所有的连接部7b、9b位于与端面3e对应的区域内。在这种结构中,从正交于端面3e的方向看,所有的连接部7b、9b未位于与棱线面3g或棱线面3i对应的区域。因此,在层叠电容器1中,在形成外部电极5的镀层PL的镀敷工序中,可以进一步抑制镀液经由内部电极7、9的所有的连接部7b、9b浸入到素体3内。
在本实施方式所涉及的层叠电容器1中,多个内部电极7、9的配置在层叠方向的端部的两个内部电极7、9的电极部7a、9a在互相在层叠方向上相对的位置上具有与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分(角部3k)的区域重叠的部分。在这种结构中,可以增大内部电极7、9的电极部7a、9a的面积,因此可以增大静电容量。
在本实施方式所涉及的层叠电容器1中,内部电极7、9的连接部7b、9b的宽度W2小于电极部7a、9a的宽度。在这种结构中,可以在抑制镀液浸入的同时增大静电容量。
在本实施方式所涉及的层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向看,多个内部电极7、9的配置在层叠方向的端部的两个内部电极7、9的电极部7a、9a中,平行于层叠方向的一对侧面3c、3c的相对方向(第二方向D2)的两端部具有与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分(角部3k)的区域重叠的部分。在这种结构中,可以增大内部电极7、9的电极部7a、9a的面积,因此可以增大静电容量。
在本实施方式所涉及的层叠电容器1中,从正交于端面3e的方向看,多个内部电极7、9的配置在层叠方向的端部的两个内部电极7、9的电极部7a、9a中,平行于层叠方向的一对侧面3c、3c的相对方向(第二方向D2)的中央部位于与端面3e对应的区域内。在这种结构中,可以在抑制镀液浸入的同时增大静电容量。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但是本发明不必限于上述实施方式,可以在不脱离其要旨的范围内进行各种变更。
在上述实施方式中,如图6A所示,以内部电极7的连接部7b全部位于素体3的端面3e内的方式为一个例子进行了说明。然而,在多个内部电极7中,一部分的内部电极7的连接部7b也可以位于素体3的端面3e内。即,从第三方向D3看,一部分的内部电极7的连接部7b也可以位于与棱线面3g和/或棱线面3i对应的区域。对于内部电极9也相同。
在上述实施方式中,如图6B所示,以在第一方向D1上最靠近一个主面3a的内部电极7的电极部7a的第二方向D2的两端部,从第三方向D3看,位于与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分对应的区域的方式为一个例子进行了说明。然而,从第三方向D3看,内部电极7的所有的电极部7a也可以位于与棱线面3j和棱线面3i的交叉部分或棱线面3i对应的区域。对于内部电极9也相同。
在上述实施方式中,如图5所示,以在内部电极7中电极部7a的宽度W1大于连接部7b的宽度W2的方式为一个例子进行了说明。然而,内部电极7也可以是电极部7a的宽度W1和连接部7b的宽度W2相同。即,内部电极7也可以作为整体呈长方形状。对于内部电极9也相同。
在上述实施方式中,以层叠电容器1具备四个内部电极7和四个内部电极9的方式为一个例子进行了说明。然而,内部电极7和内部电极9的数量可以根据设计适当地设定。
在上述实施方式中,以电子部件为层叠电容器1的方式为一个例子进行了说明。然而,电子部件不限于层叠电容器。可以适用的电子部件例如是层叠压敏电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻或层叠复合部件等的层叠电子部件、或者层叠电子部件以外的电子部件。
在本说明书中,在描述为某一元件被配置在另一元件上的情况下,某一元件可以直接配置在另一元件上,也可以间接配置在另一元件上。在某一元件间接配置在另一元件上的情况下,居间元件存在于某个元件和另一元件之间。如果某一元件直接配置在另一元件上,则居间元件不存在于某一元件和另一元件之间。
在本书明书中,在描述为某一元件位于另一元件上的情况下,某一元件可以直接位于另一元件上,也可以间接位于另一元件上。在某一元件间接位于另一元件上的情况下,居间元件存在于某一元件和另一元件之间。在某一元件直接位于另一元件上的情况下,则居间元件不存在于某一元件和另一元件之间。
在本说明书中,在描述为某一元件覆盖另一元件的情况下,某一元件可以直接覆盖另一元件,也可以间接覆盖另一元件。在某一元件间接覆盖另一元件的情况下,居间元件存在于某一元件和另一元件之间。在某一元件直接覆盖另一元件的情况下,则居间元件不存在于某一元件和另一元件之间。

Claims (8)

1.一种电子部件,其中,
包括:
素体,具有互相相对的一对端面和连结一对所述端面的四个侧面;
外部电极,配置于所述侧面和所述端面;以及
多个内部电极,配置在所述素体内,
所述素体具有设置于所述端面与所述侧面之间且弯曲的第一棱线面和设置于相邻的两个所述侧面之间且弯曲的第二棱线面,
所述外部电极具有遍及所述端面和所述侧面的一部分而设置的电极层和覆盖所述电极层的镀层,
多个所述内部电极分别具有与其他所述内部电极相对配置的电极部、以及连接所述电极部和所述外部电极的连接部,
从与所述端面正交的方向看,所述内部电极的所述连接部位于对应于所述端面的区域内,
从与所述端面正交的方向看,所述内部电极的所述电极部具有与对应于所述第一棱线面的区域重叠的部分。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其中,
所述素体的角部的曲率半径大于所述第二棱线面的曲率半径。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件,其中,
从与所述端面正交的方向看,多个所述内部电极的所有的所述连接部位于对应于所述端面的区域内。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的电子部件,其中,
多个所述内部电极的配置于层叠方向的端部的两个所述内部电极的所述电极部在相互在所述层叠方向上相对的位置上具有与对应于所述第一棱线面的区域重叠的部分。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的电子部件,其中,
从与所述端面正交的方向看,多个所述内部电极的所有的所述电极部具有与对应于所述第一棱线面的区域重叠的部分。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的电子部件,其中,
所述连接部的宽度小于所述电极部的宽度。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的电子部件,其中,
从与所述端面正交的方向看,多个所述内部电极的配置于层叠方向的端部的两个所述内部电极的所述电极部中,平行于所述层叠方向的一对侧面的相对方向的两端部具有与对应于所述第一棱线面的区域重叠的部分。
8.根据权利要求7所述的电子部件,其中,
从与所述端面正交的方向看,多个所述内部电极的配置于层叠方向的端部的两个所述内部电极的所述电极部中,平行于所述层叠方向的一对所述侧面的相对方向的中央部位于对应于所述端面的区域内。
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