CN112413151A - 阀装置以及成膜装置 - Google Patents

阀装置以及成膜装置 Download PDF

Info

Publication number
CN112413151A
CN112413151A CN202010847285.8A CN202010847285A CN112413151A CN 112413151 A CN112413151 A CN 112413151A CN 202010847285 A CN202010847285 A CN 202010847285A CN 112413151 A CN112413151 A CN 112413151A
Authority
CN
China
Prior art keywords
valve
insertion hole
valve body
valve device
shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202010847285.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112413151B (zh
Inventor
星野孝雄
相泽雄树
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Canon Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Tokki Corp filed Critical Canon Tokki Corp
Publication of CN112413151A publication Critical patent/CN112413151A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112413151B publication Critical patent/CN112413151B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/30—Details
    • F16K3/314—Forms or constructions of slides; Attachment of the slide to the spindle
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/12—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid
    • F16K31/126—Actuating devices; Operating means; Releasing devices actuated by fluid the fluid acting on a diaphragm, bellows, or the like
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K31/00—Actuating devices; Operating means; Releasing devices
    • F16K31/44—Mechanical actuating means
    • F16K31/52—Mechanical actuating means with crank, eccentric, or cam
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K41/00—Spindle sealings
    • F16K41/10—Spindle sealings with diaphragm, e.g. shaped as bellows or tube
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明提供阀装置以及成膜装置，阀装置的特征在于，具备：阀芯，设置在真空装置的内部；轴，一端侧与所述阀芯连结，另一端侧通过设置于所述真空装置的插通孔向外部突出，通过进退来使所述阀芯进行打开动作或关闭动作；伸缩构件，将所述插通孔和所述轴的一部分以气密状态覆盖，伴随所述轴的进退而伸缩；以及密封构件，与所述伸缩构件分体设置，在使所述阀芯进行打开动作时，能够将所述阀芯与所述插通孔之间密封。

Description

阀装置以及成膜装置
技术领域
本发明涉及对成为真空腔室的被处理体的搬入搬出通路的开口进行开闭的阀装置以及包括该阀装置的成膜装置。
背景技术
最近，作为平板显示装置，有机EL显示装置受到注目。有机EL显示装置是自发光显示器，响应速度、视场角、薄型化等特性优于液晶面板显示器，通过以监视器、电视机、智能手机为代表的各种便携终端等以较快的速度代替了现有的液晶面板显示器。另外，也将其应用领域扩大到汽车用显示器等。
有机EL显示装置的元件具有在两个相向的电极(阴极电极、阳极电极)之间形成有引起发光的有机物层的基本构造。有机EL显示装置的元件的有机物层和电极金属层通过在成膜装置内隔着形成有像素图案的掩模将蒸镀物质成膜于基板来制造。
用于制造这样的有机EL显示装置的生产线通常构成为，一边在多个成膜室之间依次搬送基板等被处理体一边进行成膜。这些成膜室在成膜工序中由维持为真空的真空腔室构成，相邻的真空腔室之间由被称为门阀的阀装置隔开。即，在各真空腔室形成有成为基板等被处理体的搬入搬出通路的开口，在成膜过程中，使门阀进行关闭动作，将该开口遮断而进行成膜，在成膜前后向该真空腔室搬入或者从该真空腔室搬出基板等被处理体时，使门阀进行打开动作，能够经由开口使基板等被处理体往返。
图7表示这样的门阀的现有例的结构。图7是从与搬送基板等被处理体的方向垂直的方向观察的侧视图。在相邻的真空腔室100、200之间配置有阀腔室300，在阀腔室300设置有通过打开及关闭动作而对真空腔室的开口101进行开闭的阀装置301。阀装置301包括阀芯302和一端与阀芯302连结且使阀芯302升降的轴303。轴303构成为，另一端经由形成于阀腔室300的插通孔304向外部突出，另一端侧顶端部与凸轮构造体305连结，由此根据进退(升降)动作利用阀芯302将开口101打开或关闭。具体而言，通过轴303的下降，阀芯302也下降，开口101成为打开状态(图7(b))，相反，若轴303上升至阀芯302来到与开口101对应的位置，则阀芯302由与轴303的另一端侧连结的凸轮构造体305朝向开口101按压，由此，阀芯302与开口101的周围面贴紧而关闭开口101(图7(a))。
另一方面，如所示那样，在阀芯302升降时，为了将配置有阀芯302的真空装置的内部空间维持真空状态，向外部突出的轴303的一部分以及插通孔304通过与轴的进退对应地伸缩的波纹管等伸缩构件306而被密封为气密状态。但是，该气密维持用的伸缩构件有时会经常破损。若伸缩构件的波纹管破损而形成孔，则外部的大气从此处进入真空装置内，这对成膜造成严重的不良影响。因此，若发生这样的外部大气的流入(泄漏；leak)事态，则不得不使生产线停止，在进行破损的波纹管的更换作业后重新开始工序，因此，相应地存在生产中断的问题。另外，根据作业者不同，若发生泄漏事态，则有时也会通过在波纹管的破损部位涂敷润滑脂(grease)等采取紧急对策而继续成膜，但这也可能引起密封不充分或润滑脂飞散等其他的问题。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于提供一种具备紧急应对部件的阀装置以及包括该阀装置的成膜装置，该紧急应对部件能够在发生这样的泄漏事态时更可靠地阻止大气向真空装置的流入。
用于解决课题的技术方案
本发明的一技术方案的阀装置，其特征在于，该阀装置具备：阀芯，设置在真空装置的内部；轴，一端侧与所述阀芯连结，另一端侧通过设置于所述真空装置的插通孔向外部突出，通过进退来使所述阀芯进行打开动作或关闭动作；伸缩构件，将所述插通孔和所述轴的一部分以气密状态覆盖，伴随所述轴的进退而伸缩；以及密封构件，与所述伸缩构件分体设置，在使所述阀芯进行打开动作时，能够将所述阀芯与所述插通孔之间密封。
本发明的另一技术方案的阀装置，其特征在于，该阀装置具备：阀芯，设置在真空装置的内部；轴，一端侧与所述阀芯连结，另一端侧通过形成于所述真空装置的插通孔向外部突出，通过进退来使所述阀芯进行打开动作或关闭动作；以及密封构件，设置于所述真空装置内表面的所述插通孔的周围位置或所述阀芯的与所述插通孔相向的插通孔相向面部，在使所述阀芯进行打开动作时，能够利用所述密封构件将所述插通孔相向面部与所述插通孔的周围位置之间密封。
本发明的一技术方案的成膜装置，用于在基板上隔着掩模进行成膜，其特征在于，该成膜装置包括：基板支承单元，配置于真空腔室内，保持基板；掩模支承单元，配置于所述真空腔室内，保持掩模；成膜源，配置在所述真空腔室内，收容成膜材料；以及基于所述技术方案的阀装置，对成为所述基板或所述掩模向所述真空腔室的搬入搬出通路的开口进行开闭。
发明效果
根据本发明，即使发生泄漏事态，也能够进行能够更可靠地阻止大气向真空装置的流入的紧急应对，因此，能够不中断工序而持续生产，能够提高生产率。
附图说明
图1是电子器件的制造装置的一部分的示意图。
图2是用于说明本发明的第1实施方式的阀装置的结构的图。
图3是用于说明本发明的第1实施方式的阀装置中的阀芯的打开动作及关闭动作的图。
图4是用于说明本发明的第2实施方式的阀装置的结构的图。
图5是用于说明本发明的第3实施方式的阀装置的结构的图。
图6是表示构成由本发明的阀装置隔开的成膜室的成膜装置的示意图。
图7是用于说明现有的门阀的结构的图。
附图标记说明
30：阀腔室、31：阀装置、32：阀芯、33：轴、34：插通孔、36：伸缩构件(波纹管)、39：密封构件(O型圈)、40：密封面、41：锁定机构、42：止挡构件、110：成膜装置。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的优选实施方式及实施例进行说明。但是，以下的实施方式以及实施例只不过是例示性地表示本发明的优选的结构，本发明的范围并不限定于这些结构。另外，以下的说明中的装置的硬件结构及软件结构、处理流程、制造条件、尺寸、材质、形状等只要没有特别的特定的记载，则并非旨在将本发明的范围仅限定于此。
本发明能够优选应用于通过真空蒸镀在基板的表面形成所希望的图案的薄膜(材料层)的装置。作为基板的材料，可以选择玻璃、高分子材料的膜、金属等任意的材料，另外，作为蒸镀材料，也可以选择有机材料、金属性材料(金属、金属氧化物等)等任意的材料。具体而言，本发明的技术能够应用于有机电子器件(例如有机EL显示装置、薄膜太阳能电池)、光学构件等的制造装置。其中，由于在有机EL显示装置的制造装置中，通过使蒸镀材料蒸发而隔着掩模蒸镀到基板上而形成有机EL显示元件，因此是本发明的优选的应用例之一。
[电子器件的制造装置]
图1是示意性地表示电子器件的制造装置的一部分的结构的俯视图。
图1的制造装置例如用于智能手机用的有机EL显示装置的显示面板的制造。在智能手机用的显示面板的情况下，例如，在4.5代的基板(约700mm×约900mm)或6代的全尺寸(约1500mm×约1850mm)或半切割尺寸(约1500mm×约925mm)的基板上进行用于形成有机EL元件的成膜后，切割该基板而制作成多个小尺寸的面板。
电子设备的制造装置一般包括多个集群装置1和连接集群装置之间的中继装置。
集群装置1具备进行对基板S的处理(例如成膜)的多个成膜室11、收纳使用前后的掩模的多个掩模存放室12、以及配置在该多个掩模存放室12的中央的搬送室13。
在搬送室13内设置在多个成膜室11之间搬送基板S，并在成膜室11与掩模存放室12之间搬送掩模的搬送机器人14。搬送机器人14例如是具有在多关节臂上安装有保持基板S或掩模M的机器人手的构造的机器人。
在成膜室11中，收纳于成膜源的成膜材料被加热器加热以及蒸发，隔着掩模在基板上成膜。在成膜室中进行与搬送机器人14的基板S的交接、基板S与掩模的相对位置的调整(对准)、基板S向掩模上的固定、成膜(蒸镀)等一连串的成膜工艺。
在掩模存放室12中，将成膜室11中的成膜工序所使用的新的掩模和使用完毕的掩模分开收纳到两个盒中。搬送机器人14将使用完毕的掩模从成膜室11搬送到掩模存放室12的盒，将收纳于掩模存放室12的其他的盒的新的掩模搬送到成膜室11。
在集群装置1中，连结有将在基板S的流动方向上来自上游侧的基板S向该集群装置1传递的路径室15、和用于将由该集群装置1完成了成膜处理的基板S向下游侧的其他的集群装置传递的缓冲室16。搬送室13的搬送机器人14从上游侧的搬送室15接收基板S，搬送到该集群装置1内的成膜室11之一(例如成膜室11a)。另外，搬送机器人14从多个成膜室11之一(例如成膜室11b)接收该集群装置1中的成膜处理完成了的基板S，并向连结于下游侧的缓冲室16搬送。缓冲室16在其上游侧的集群装置与下游侧的集群装置中存在处理速度之差的情况下、由于下游侧的故障的影响而无法使基板正常地流动的情况下等，也可以构成为，能够暂时收纳多个基板。
在缓冲室16与路径室15之间设置有改变基板的朝向的回旋室17。在回旋室17设置有用于从缓冲室16接收基板S而使基板S旋转180°，并搬送到路径室15的搬送机器人18。由此，在上游侧的集群装置和下游侧的集群装置中，基板的朝向相同，基板处理变得容易。
路径室15、缓冲室16、回旋室17是将集群装置间连结的所谓的中继装置，设置于集群装置的上游侧和/或下游侧的中继装置包括路径室、缓冲室、回旋室中的至少1个。
成膜室11、掩模存放室12、搬送室13、缓冲室16、回旋室17等由真空腔室的形态构成，在有机EL显示面板的制造过程中维持为高真空状态。路径室15通常维持为低真空状态，但也可以根据需要维持为高真空状态。
在本实施例中，参照图1对电子器件的制造装置的结构进行了说明，但本发明并不限定于此，也可以具有其他的种类的装置、腔室，这些装置、腔室之间的配置也可以变化。例如，在与电子器件制造装置的一部分的集群装置相连的中继装置中，也可以不设置缓冲室，而在回旋室17的上游侧和下游侧分别设置路径室。另外，也可以不设置回旋室17，而在路径室15设置改变基板的朝向的基板旋转装置。
在构成生产线的以上的一连串的真空腔室中，形成有成为基板等被处理体的搬入搬出通路的开口，该开口在进行被处理体的搬入搬出时，通过配置于相邻的真空腔室之间的阀装置(门阀)31的打开以及关闭动作而开闭。
以下，对阀装置的具体结构进行说明。
[阀装置]
图2是表示本发明的第1实施方式的阀装置31的结构的示意图。
如图1所示，本发明的阀装置在构成生产线的一连串的真空腔室之间，无论在形成有成为基板等被处理体的搬入搬出通路的开口的哪个位置都能够配置，但以下为了方便，以配置在集群装置1的中央的搬送室13与成膜室11之间的阀装置为例进行说明。
并且，在以下的说明中，使用以铅垂方向为Z方向的XYZ直角坐标系。在成膜时基板S或掩模M以与水平面(XY平面)平行的方式被固定的情况下，将基板S或掩模M的宽度方向(与短边平行的方向)设为X方向(第1方向)，将长度方向(与长边平行的方向)设为Y方向(第2方向)。另外，以θ(旋转方向)表示以Z方向(第3方向)为轴的旋转角。
图2是表示从搬送室13侧观察成膜室11的主视图的图，附图标记101是作为基板等被处理体的搬入搬出通路而形成于成膜室11的侧壁的开口。后面叙述开口101的里侧的成膜室11的详细结构。
在开口101的前方配置有通过升降动作将开口101打开或关闭的阀装置31。阀装置31划分成膜室11和搬送室13，同样能够配置在维持为真空的连结腔室内(以下，有时也将配置有阀装置31的连结腔室称为阀腔室)。阀装置31包括：阀芯32，作为实质上打开和关闭开口101的主体；以及轴33，一端与阀芯32连结，使阀芯32升降。
阀芯32在关闭位置上以实质上覆盖开口101整体的方式具有比开口101稍大的长方体形状。在阀芯32的下表面连结有3个轴33作为用于使阀芯32升降的移动轴。在3个轴33中，两端的轴33-2从动于中央的轴33-1的进退(升降)动作而被驱动。由此，通过驱动中央的轴33-1，能够进行3个轴33同时升降，使阀芯32后退(下降)到打开位置的打开动作(图2(a))、或前进(上升)到关闭位置的关闭动作(图2(b))。各轴33的另一端经由形成于阀腔室的插通孔34而向外部突出，另一端侧的顶端部与作动缸构造体35连结。在各轴33中，向外部突出的轴33的一部分和插通孔34通过与轴33的进退对应地伸缩的波纹管等伸缩构件36而被密封为气密状态，以在阀芯32升降时配置有阀芯32的真空装置的内部空间维持真空状态。
另外，关于阀装置31的开闭机构(轴33的驱动机构)，能够适当采用利用空气压力(空气)使轴33前进及后退的空气复动式、利用空气使轴33的前进及后退中的一方动作的空气单动式、或使用伺服马达等进行轴33的进退的电动式等。另外，在开闭机构中，也可以设置在停电时强制性地使阀芯32移动到关闭位置的复位弹簧。在本实施方式中，采用具有复位弹簧的空气复动式。
参照图3，对阀芯32的打开动作及关闭动作的详细情况进行说明。
图3是从与搬送基板等被处理体的方向垂直的方向观察的侧剖视图(图2的A-A’面处的剖视图)。如前所述，在将成膜室11与搬送室13之间隔开的阀腔室30配置有由阀芯32和与阀芯32连结且使阀芯32升降的轴33-2构成的阀装置31。如上所述，与阀芯32连结的3个轴中的两端的轴33-2是从动于中央的轴33-1的驱动而升降的轴，这些两端的轴33-2的露出于外部大气的一侧的顶端部与凸轮构造体35-1形态的作动缸连结。
当轴33-2从动于中央的轴33-1的驱动而上升至阀芯32来到与开口101对应的位置时，通过与轴33-2的另一端侧连结的凸轮构造体35-1，阀芯32被朝向开口101按压，由此，阀芯32与开口101的周围面贴紧而关闭开口101(图3(a))。在该关闭位置处的开口101的遮断时，为了确保更好的气密性，也可以在与开口101的周围面贴紧的阀芯32的相向面部设置O型圈等密封构件38。
相反，若轴33-2从上述关闭位置从动于中央的轴33-1的驱动而下降，则阀芯32在基于凸轮构造体35-1的加压被解除的同时下降，开口101成为打开状态(图3(b))。
在本发明的第1实施方式的阀装置中，在阀芯32的下表面、即与供轴33-2贯穿的插通孔34相向的插通孔相向面部设置有作为密封构件的O型圈39，在与该O型圈39相向的阀腔室30的内表面的插通孔的周围设置有以能够贴紧的方式收容上述O型圈的密封面40。具体而言，密封面40具有供O型圈39嵌合的环状槽。密封面40既可以通过在阀腔室30的内表面本身加工上述环状槽来设置，也可以通过将设置有上述环状槽的其他的构件安装于阀腔室30的内表面来设置。另外，密封面也可以是不设置槽而供O型圈39贴紧的平坦面。即，O型圈39和密封面40作为能够将阀芯32与插通孔34之间气密地密封的追加的密封部件而设置。
如图所示，基于O型圈39和密封面40的密封构成为，在阀芯32进行了打开动作时，更具体而言，在阀芯32完全下降到形成有插通孔34的阀腔室30的底面时，相互贴紧地进行。
O型圈39和密封面40作为防备将突出于外部的大气的轴33的一部分相对于插通孔34气密地密封的上述的波纹管(伸缩构件36)的破损的紧急应对部件而设置。即，若波纹管36破损而产生大气的流入(泄漏；leak)，则会对成膜造成很大的不良影响，但以往不具备能够应对这样的泄漏事态的适当的紧急应对部件。在本发明的实施方式的阀装置中，通过设置能够与阀芯32的开闭动作中的任一个，具体而言为打开动作协作地提供密封功能的追加的密封部件，在波纹管破损时，能够通过使阀芯32打开的动作来2次阻止大气的流入。
与阀芯32的打开动作协作的以上的紧急应对措施既可以通过作业者的手动操作来进行，或者也可以通过设置检测泄漏发生的传感器等检测机构和基于来自该检测机构的检测信号而使阀芯32进行打开动作的移动控制机构等，在发生泄漏时阀芯32自动地进行打开动作，采取应对措施。另外，在这样自动地进行了应对措施的情况下，也可以通过视觉或听觉性的通知部件通知给作业者。
参照图4，对本发明的第2实施方式的阀装置31的结构进行说明。图4与图3同样地，是从与搬送基板等被处理体的方向垂直的方向观察的侧剖视图，示出了与使阀芯32进行打开动作的图3(b)对应的状态。本实施方式的阀装置31还具有在使阀芯32进行打开动作时，将该阀芯32保持为打开状态的锁定机构41，这一点与前述的实施方式不同，除此以外，与前述的实施方式相同，因此省略说明。
锁定机构41例如能够由突出构件等构成，该突出构件在将阀芯32设为打开状态时，即，与插通孔34相向的阀芯32的下表面(插通孔相向面)完全下降至形成有插通孔34的阀腔室30的底面，设置于阀芯32侧的O型圈39与设置于插通孔周围面的密封面40相互贴紧并密封时，从阀腔室30的侧壁突出，并与形成于阀芯32的相向的壁面的凹部结合。通过凹部与突出构件结合，能够维持O型圈39与密封面40贴紧的状态。另外，为了能够更可靠地保持密封性，也可以构成为通过突出构件将阀芯32向下方按压。具体而言，能够由能够从阀腔室30的侧壁突出及进行后退动作的基于空气压的作动缸构造体等构成。
在本实施方式中，与前述的实施方式同样地，在波纹管破损时，通过采取通过打开阀芯32的动作来阻止大气的流入的紧急应对，并且通过锁定机构41维持这样的阀芯32的打开状态(防止阀芯32的意外的动作)，从而在稳定地维持了紧急密封措施的状态下，能够不中断成膜等进行中的工序而进行破损的波纹管36的更换作业等。
参照图5，对本发明的第3实施方式的阀装置31的结构进行说明。图5与图3同样，是从与搬送基板等被处理体的方向垂直的方向观察的侧视图。本实施方式的阀装置31进一步包括在使阀芯32进行打开动作时能够防止上述O型圈39与密封面40的接触的止挡构件42，这一点与上述的实施方式不同。即，在本实施方式中，进一步设置有在阀芯32的打开动作时，能够在进行O型圈39与密封面40之间的密封接触的第1打开位置和不进行O型圈39与密封面40之间的接触的第2打开位置有选择性地控制阀芯32的打开位置的止挡构件42。除此以外，与上述的实施方式相同，因此省略详细的说明。
例如，如图5(a)所示，止挡构件42能够在连结有轴33-2的另一端侧的顶端的凸轮构造体35-1的下部位置作为销构造体设置。即，销42-1能够以横穿轴33-2在凸轮构造体35-1中升降的移动通路的下部位置的方式设置，通过连结或去除该销42-1，在阀芯32的打开动作时，轴33-2的移动通路的一部分被遮断或打开。
因此，例如，在没有波纹管36的破损等的通常的动作状况下，使销42-1为连结状态，在阀芯32的打开动作时，在其打开位置被限制为阀芯32的下表面(插通孔相向面)不与形成有插通孔34的阀腔室30的底面抵接的位置(第2打开位置)的状态下进行打开动作，另一方面，在因波纹管36的破损而产生泄漏的状况下，通过在去除了销42-1的状态下使阀芯32进行打开动作，阀芯32的插通孔相向面完全下降到形成有插通孔34的阀腔室30的底面(第1打开位置)，能够进行O型圈39与密封面40间的密封接触。这样，O型圈39与密封面40之间的密封接触仅在波纹管36破损这样的紧急事态发生时与阀芯32的打开动作协作而有选择性地进行，在除此以外的通常时不频繁地进行不需要的密封接触，从而能够防止密封部件的寿命缩短、密封性能降低等。
图5(b)涉及止挡构件42的其他的结构例，止挡构件42也可以是作动缸构造体42-2来代替上述销。即，通过在比阀腔室30的底面稍靠上部位置的侧壁设置能够朝向阀腔室30内进退的作动缸构造体42-2，并控制该作动缸构造体42-2向阀腔室30的进退，与前述的销42-1同样地，能够在进行O型圈39与密封面40间的密封接触的第1打开位置和不进行密封接触的第2打开位置有选择性地控制阀芯32的打开动作时的打开位置。
如上所述，根据本发明的阀装置，即使发生波纹管36的破损，也能够进行能够更可靠地阻止大气向真空装置的流入的紧急应对，由此，能够不中断工序而持续生产，能够提高生产率。
以上，对本发明的实施方式的阀装置进行了说明，但这表示本发明的一个例子，本发明并不限定于上述实施例的结构，也可以在其技术思想的范围内适当地变形。例如，在上述的实施方式中，在与插通孔相向的阀芯的下表面设置O型圈，在与其相向的阀腔室的内表面的插通孔的周围形成有以能够贴紧的方式能够收容上述O型圈的密封面，但O型圈与密封面的形成位置也可以与此相反。另外，作为止挡构件42，除了前述的销42-1、作动缸构造体42-2以外，只要能够在阀芯的打开动作时与阀芯或轴接触而限制其移动，以防止密封构件间的接触，则也可以采用其他的结构。另外，上述的实施方式也能够应用为各种组合。例如，也能够是采用了前述的锁定机构和止挡构件这两者的实施方式。
[成膜装置]
图6是表示构成由本发明的阀装置隔开的成膜室11的成膜装置110的示意图。如上所述，将基板S的短边方向图示为X方向，将长边方向图示为Y方向，沿着Y方向搬入搬出基板S、掩模M那样的被处理体。因此，在图示的纸面的前方形成有成为基板S、掩模M那样的被处理体的搬入搬出通路的开口，在其近前连结设置有作为将该开口遮断或打开的门阀的前述的阀装置。
成膜装置110包括维持为真空气氛或氮气等非活性气体气氛的真空容器20、设置于真空容器20内的基板支承单元21、掩模支承单元22、掩模载置台23、冷却板24和蒸发源25等。
基板支承单元21是接收并支承由设置于搬送室13的搬送机器人14搬送来的基板S的部件，也被称为基板保持架。
掩模支承单元22是接收并支承由设置于搬送室13的搬送机器人14搬送来的掩模M的部件，也被称为掩模保持架。掩模支承单元22被设置成，能够在由基板支承单元21支承的基板S的铅垂方向的下侧支承掩模M。
掩模支承单元22包括支承掩模M的长边侧的周缘部的支承件221。支承件221以能够稳定地支承掩模M的方式分别沿着掩模M的长边侧的周缘部设置多个。
掩模M具有与形成在基板S上的薄膜图案对应的开口图案。特别是，用于制造智能手机用的有机EL元件的掩模是形成有微细的开口图案的金属制的掩模，也称为FMM(FineMetal Mask：精细金属掩模)。
在支承件221的铅垂方向的下侧设置有框架形状的掩模载置台23。被交接到掩模支承单元22的掩模M在掩模对准工序完成之后，通过掩模支承单元22的下降而从掩模支承单元22被交接到掩模载置台23，并被载置在掩模载置台23上。
冷却板24是抑制基板S的温度上升的冷却部件，抑制成膜于基板S的有机材料的变质、劣化。因此，冷却板24以能够升降的方式设置在由基板支承单元21支承的基板S的铅垂方向的上表面侧。冷却板24在将基板S固定在载置于掩模载置台23的掩模M上时，通过利用其自重对基板S的上表面向掩模M侧加压，使基板S与掩模M贴紧。
冷却板24也可以兼作磁铁板。磁铁板通过磁力吸引掩模M，从而提高成膜时的基板S与掩模M的贴紧性。
另外，虽然在图6中未图示，但也可以设置用于利用静电引力将基板S的上表面从基板支承单元22的支承件221的铅垂方向的上侧吸附并固定的静电卡盘(未图示)。由此，能够有效地解决基板S因其自重而中央部挠曲的问题。
蒸发源25包括收纳成膜于基板的蒸镀材料的坩埚(未图示)、用于对坩埚进行加热的加热器(未图示)、阻止蒸镀材料向基板飞散直到来自蒸发源的蒸发速率成为恒定为止的挡板(未图示)等。蒸发源25能够根据用途而具有点(point)蒸发源、线性(linear)蒸发源等多种结构。特别是，在用于成膜电极金属层的成膜装置的情况下，使用配置在圆周上的多个坩埚分别向蒸发位置旋转移动的转轮类型的蒸发源。
虽然在图6中未图示，但成膜装置110进一步包括用于对蒸镀在基板上的膜的厚度进行测量的膜厚监测器(未图示)以及膜厚计算单元(未图示)。
在真空容器20的铅垂方向的上表面的外侧(大气侧)设置有基板支承单元升降机构26、掩模支承单元升降机构27、冷却板升降机构28、位置调整机构29等。
基板支承单元升降机构26是用于使基板支承单元21升降(Z方向移动)的驱动部件。掩模支承单元升降机构27是用于使掩模支承单元22升降(Z方向移动)的驱动部件。冷却板升降机构28是用于使冷却板24升降(Z方向移动)的驱动部件。这些升降机构例如由马达和滚珠丝杠、或者马达和线性引导件等构成。
位置调整机构29是用于进行基板S、掩模M、冷却板24等的对准的驱动部件，包括搭载基板支承单元升降机构26、掩模支承单元升降机构27、冷却板升降机构28等的载物台部、和用于使载物台部在XYθ方向上驱动的驱动部。
在真空容器20的铅垂方向的上表面的外侧(大气侧)，除了上述的升降机构以及位置调整机构之外，还设置有用于经由设置于真空容器20的上表面的透明窗对形成于基板S和/或掩模M的对准标记进行拍摄的对准用照相机C。对准用照相机C作为用于取得基板S和/或掩模M向XYθ方向的位置信息的位置信息取得部件发挥功能。
位置调整机构29基于由对准用照相机C取得的基板S以及掩模M的位置信息，进行调整基板S与掩模M之间的相对位置的对准。
在完成对准的基板S与掩模M贴紧/固定的状态下，打开蒸发源25的挡板，使蒸镀材料隔着掩模M蒸镀到基板S。

Claims (18)

1.一种阀装置，其特征在于，
该阀装置具备：
阀芯，设置在真空装置的内部；
轴，一端侧与所述阀芯连结，另一端侧通过设置于所述真空装置的插通孔向外部突出，通过进退来使所述阀芯进行打开动作或关闭动作；
伸缩构件，将所述插通孔和所述轴的一部分以气密状态覆盖，伴随所述轴的进退而伸缩；以及
密封构件，与所述伸缩构件分体设置，在使所述阀芯进行打开动作时，能够将所述阀芯与所述插通孔之间密封。
2.根据权利要求1所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括锁定机构，该锁定机构在以通过所述密封构件将所述阀芯与所述插通孔之间密封的方式打开所述阀芯的状态下，保持所述阀芯。
3.根据权利要求1所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括打开位置控制部件，该打开位置控制部件在使所述阀芯进行打开动作时，能够进行控制，以使所述阀芯位于通过所述密封构件将所述阀芯与所述插通孔之间密封的第1打开位置和防止基于所述密封构件的密封的第2打开位置中的任一位置。
4.根据权利要求3所述的阀装置，其特征在于，
所述打开位置控制部件是在使所述阀芯进行打开动作时限制所述阀芯的移动以使所述阀芯位于所述第2打开位置的止挡构件。
5.根据权利要求4所述的阀装置，其特征在于，
所述轴的另一端与作动缸构造体连结，且能够在所述作动缸构造体内移动，
所述止挡构件是插入到所述作动缸构造体的所述轴的另一端的移动路径中的销。
6.根据权利要求4所述的阀装置，其特征在于，
所述止挡构件是在比所述插通孔靠上部的所述真空装置的侧壁，在与所述阀芯的移动方向垂直的方向上朝向所述真空装置能够进退地设置的作动缸构件。
7.一种阀装置，其特征在于，
该阀装置具备：
阀芯，设置在真空装置的内部；
轴，一端侧与所述阀芯连结，另一端侧通过形成于所述真空装置的插通孔向外部突出，通过进退来使所述阀芯进行打开动作或关闭动作；以及
密封构件，设置于所述真空装置内表面的所述插通孔的周围位置或所述阀芯的与所述插通孔相向的插通孔相向面部，
在使所述阀芯进行打开动作时，能够利用所述密封构件将所述插通孔相向面部与所述插通孔的周围位置之间密封。
8.根据权利要求7所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括伸缩构件，该伸缩构件将所述插通孔和所述轴的一部分以气密状态覆盖，伴随所述轴的进退而伸缩。
9.根据权利要求8所述的阀装置，其特征在于，
所述密封构件包括设置于所述阀芯的所述插通孔相向面部的O型圈和设置于所述真空装置的内表面的所述插通孔的周围位置的密封面。
10.根据权利要求8所述的阀装置，其特征在于，
所述密封构件包括设置于所述真空装置的内表面的所述插通孔的周围位置的O型圈和设置于所述阀芯的所述插通孔相向面部的密封面。
11.根据权利要求8所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括：检测机构，检测来自所述伸缩构件的泄漏；以及阀芯控制机构，根据来自所述检测机构的信号使所述阀芯进行打开动作。
12.根据权利要求8所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括锁定机构，该锁定机构在以通过所述密封构件将所述插通孔相向面部与所述插通孔的周围位置之间密封的方式打开所述阀芯的状态下，保持所述阀芯。
13.根据权利要求8所述的阀装置，其特征在于，
该阀装置进一步包括打开位置控制部件，该打开位置控制部件在使所述阀芯进行打开动作时，能够进行控制，以使所述阀芯位于通过所述密封构件将所述插通孔相向面部与所述插通孔的周围位置之间密封的第1打开位置和防止基于所述密封构件的密封的第2打开位置中的任一位置。
14.根据权利要求13所述的阀装置，其特征在于，
在基于所述伸缩构件的气密状态被破坏时，所述打开位置控制部件在所述阀芯的打开动作时进行控制，以使所述阀芯位于所述第2打开位置。
15.根据权利要求13所述的阀装置，其特征在于，
所述打开位置控制部件是在使所述阀芯进行打开动作时限制所述阀芯的移动以使所述阀芯位于所述第2打开位置的止挡构件。
16.根据权利要求15所述的阀装置，其特征在于，
所述轴的另一端与作动缸构造体连结，且能够在所述作动缸构造体内移动，
所述止挡构件是插入到所述作动缸构造体的所述轴的另一端的移动路径中的销。
17.根据权利要求15所述的阀装置，其特征在于，
所述止挡构件是在比所述插通孔靠上部的所述真空装置的侧壁，在与所述阀芯的移动方向垂直的方向上朝向所述真空装置能够进退地设置的作动缸构件。
18.一种成膜装置，用于在基板上隔着掩模进行成膜，其特征在于，
该成膜装置包括：
基板支承单元，配置于真空腔室内，保持基板；
掩模支承单元，配置于所述真空腔室内，保持掩模；
成膜源，配置在所述真空腔室内，收容成膜材料；以及
权利要求1至17中任一项所述的阀装置，对成为所述基板或所述掩模向所述真空腔室的搬入搬出通路的开口进行开闭。
CN202010847285.8A 2019-08-21 2020-08-21 阀装置以及成膜装置 Active CN112413151B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2019-0102427 2019-08-21
KR1020190102427A KR102709799B1 (ko) 2019-08-21 2019-08-21 밸브 장치 및 성막 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112413151A true CN112413151A (zh) 2021-02-26
CN112413151B CN112413151B (zh) 2023-12-01

Family

ID=74854083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010847285.8A Active CN112413151B (zh) 2019-08-21 2020-08-21 阀装置以及成膜装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102709799B1 (zh)
CN (1) CN112413151B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116816961A (zh) * 2023-08-23 2023-09-29 成都中科唯实仪器有限责任公司 一种常闭式真空阀门

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08285133A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Nec Kansai Ltd 真空プロセス装置用ゲートバルブ
JPH09111453A (ja) * 1995-10-13 1997-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 真空基板搬送装置及び真空基板搬送方法
JP2000028013A (ja) * 1998-07-13 2000-01-25 Ckd Corp ゲート式真空遮断弁
JP2000337553A (ja) * 1999-05-27 2000-12-05 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空装置及び真空ゲート弁
CN101356630A (zh) * 2006-04-05 2009-01-28 东京毅力科创株式会社 处理装置
JP2010092523A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Showa Denko Kk インライン式成膜装置、磁気記録媒体の製造方法、及びゲートバルブ
CN101911275A (zh) * 2007-12-28 2010-12-08 东京毅力科创株式会社 真空处理装置、真空处理方法以及计算机可读存储介质
CN102597300A (zh) * 2009-12-18 2012-07-18 昭和电工株式会社 直列式成膜装置、磁记录介质的制造方法以及闸阀
JP2012184481A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Ulvac Japan Ltd 真空一貫基板処理装置及び成膜方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100772020B1 (ko) * 2006-02-02 2007-10-31 주식회사 에스티에스 기밀성이 강화된 앵글밸브
KR20150139911A (ko) * 2013-04-03 2015-12-14 시크파 홀딩 에스에이 일회 사용 밸브
KR101732113B1 (ko) * 2015-08-17 2017-05-04 이동민 진공 공정용 아이솔레이션 밸브
KR102008581B1 (ko) * 2017-11-29 2019-08-07 캐논 톡키 가부시키가이샤 성막장치, 성막방법, 및 유기 el 표시장치의 제조방법

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08285133A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Nec Kansai Ltd 真空プロセス装置用ゲートバルブ
JPH09111453A (ja) * 1995-10-13 1997-04-28 Shin Etsu Chem Co Ltd 真空基板搬送装置及び真空基板搬送方法
JP2000028013A (ja) * 1998-07-13 2000-01-25 Ckd Corp ゲート式真空遮断弁
JP2000337553A (ja) * 1999-05-27 2000-12-05 Shin Meiwa Ind Co Ltd 真空装置及び真空ゲート弁
CN101356630A (zh) * 2006-04-05 2009-01-28 东京毅力科创株式会社 处理装置
CN101911275A (zh) * 2007-12-28 2010-12-08 东京毅力科创株式会社 真空处理装置、真空处理方法以及计算机可读存储介质
JP2010092523A (ja) * 2008-10-06 2010-04-22 Showa Denko Kk インライン式成膜装置、磁気記録媒体の製造方法、及びゲートバルブ
CN102597300A (zh) * 2009-12-18 2012-07-18 昭和电工株式会社 直列式成膜装置、磁记录介质的制造方法以及闸阀
JP2012184481A (ja) * 2011-03-07 2012-09-27 Ulvac Japan Ltd 真空一貫基板処理装置及び成膜方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116816961A (zh) * 2023-08-23 2023-09-29 成都中科唯实仪器有限责任公司 一种常闭式真空阀门
CN116816961B (zh) * 2023-08-23 2023-11-21 成都中科唯实仪器有限责任公司 一种常闭式真空阀门

Also Published As

Publication number Publication date
CN112413151B (zh) 2023-12-01
KR20210022968A (ko) 2021-03-04
KR102709799B1 (ko) 2024-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6999769B2 (ja) 成膜装置、制御方法、及び電子デバイスの製造方法
KR101993532B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR102241187B1 (ko) 기판 지지 장치, 기판 재치 장치, 성막 장치, 기판 지지 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR101893309B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막장치, 성막방법, 및 전자 디스바이스 제조방법
KR101952521B1 (ko) 성막장치, 성막방법, 및 전자 디바이스 제조방법
JP2019192898A (ja) 基板搬送システム、電子デバイスの製造装置及び電子デバイスの製造方法
KR101870586B1 (ko) 기판 반송 기구, 기판 재치 기구, 성막 장치 및 그 방법
JP7244401B2 (ja) アライメント装置、成膜装置、アライメント方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法
KR102128888B1 (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR101943268B1 (ko) 진공 시스템, 기판 반송 시스템, 전자 디바이스의 제조 장치 및 전자 디바이스의 제조 방법
KR102405438B1 (ko) 마스크 위치조정장치, 성막장치, 마스크 위치조정방법, 성막방법, 및 전자디바이스의 제조방법
KR102355418B1 (ko) 기판 반송 시스템, 전자 디바이스 제조장치 및 전자 디바이스 제조방법
CN112413151B (zh) 阀装置以及成膜装置
KR102665610B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP7078694B2 (ja) 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
CN111118445A (zh) 对准及成膜装置、对准及成膜方法、电子器件的制造方法
JP7069280B2 (ja) 成膜装置、成膜方法及び電子デバイスの製造方法
KR102665607B1 (ko) 얼라인먼트 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 장치, 및 성막 방법
CN113005397B (zh) 成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法
CN112442672B (zh) 真空装置
CN112442655B (zh) 掩模对准方法、成膜方法、掩模对准装置及成膜装置
CN112824554B (zh) 成膜装置
KR20210028626A (ko) 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 성막 방법, 및 전자 디바이스 제조방법
KR20210079975A (ko) 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant