CN112397315B - 多层电容器及其上安装有多层电容器的板 - Google Patents

多层电容器及其上安装有多层电容器的板 Download PDF

Info

Publication number
CN112397315B
CN112397315B CN202010311525.2A CN202010311525A CN112397315B CN 112397315 B CN112397315 B CN 112397315B CN 202010311525 A CN202010311525 A CN 202010311525A CN 112397315 B CN112397315 B CN 112397315B
Authority
CN
China
Prior art keywords
capacitor
multilayer capacitor
internal electrodes
phase
acicular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202010311525.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112397315A (zh
Inventor
姜心忠
朴龙�
申旴澈
洪奇杓
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority to CN202111305822.7A priority Critical patent/CN114023567A/zh
Publication of CN112397315A publication Critical patent/CN112397315A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112397315B publication Critical patent/CN112397315B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/30—Stacked capacitors
    • H01G4/302—Stacked capacitors obtained by injection of metal in cavities formed in a ceramic body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/10—Multiple hybrid or EDL capacitors, e.g. arrays or modules
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G11/00—Hybrid capacitors, i.e. capacitors having different positive and negative electrodes; Electric double-layer [EDL] capacitors; Processes for the manufacture thereof or of parts thereof
    • H01G11/22—Electrodes
    • H01G11/26—Electrodes characterised by their structure, e.g. multi-layered, porosity or surface features
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/005—Electrodes
    • H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1236—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates
    • H01G4/1245—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on zirconium oxides or zirconates containing also titanates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/224—Housing; Encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/228—Terminals
    • H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/002—Details
    • H01G4/018—Dielectrics
    • H01G4/06—Solid dielectrics
    • H01G4/08—Inorganic dielectrics
    • H01G4/12—Ceramic dielectrics
    • H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
    • H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
    • H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Ceramic Capacitors (AREA)

Abstract

提供一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板，多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，电容器主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到第一内电极和第二内电极。第一侧部和第二侧部包括含有玻璃、锰(Mn)和磷(P)的针状第二相，玻璃包括铝(Al)和硅(Si)。

Description

多层电容器及其上安装有多层电容器的板
本申请要求于2019年8月16日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0100293号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器及其上安装有多层电容器的板。
背景技术
多层电容器由于其诸如小尺寸、高电容以及易于安装的优点而被广泛用作计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等的信息技术(IT)组件。另外，多层电容器由于其诸如高可靠性和高强度的特性而被广泛用作电气组件。
随着电子装置的小型化和多功能化的新近趋势，还要求多层电容器具有小尺寸和高电容。为此，已经制造出具有内电极在电容器主体的宽度方向上暴露以显著增加内电极在宽度方向上的面积的结构的多层电容器。
在具有这种结构的多层电容器中，电容器主体被制造并且在预烧结工艺中分别将侧部附接到电容器主体的在宽度方向上的两个表面，使得侧部覆盖内电极的暴露部分。
然而，具有如上所述这种结构(在内电极在电容器主体的宽度方向上暴露之后附接侧部)的多层电容器可能遭受由于烧结后的收缩而导致的防潮可靠性劣化和韧性劣化。
发明内容
本公开的一方面在于提供一种多层电容器以及其上安装有多层电容器的板，该多层电容器能够增大电容并且改善防潮可靠性和韧性。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一侧部和所述第二侧部包括含有玻璃、锰(Mn)和磷(P)的针状第二相，所述玻璃包括铝(Al)和硅(Si)。
所述第一侧部和所述第二侧部的所述针状第二相的长轴可具有1μm至10μm的长度。
所述介电层可具有0.4μm或更小的平均厚度。
所述第一内电极和所述第二内电极中的每个可具有0.41μm或更小的平均厚度。
层叠的所述第一内电极和所述第二内电极的数量可以是400或更多。
所述第一侧部和所述第二侧部中的每个可具有10μm至20μm的平均厚度。
所述电容器主体可包括：有效区，在所述有效区中所述第一内电极和所述第二内电极彼此重叠；以及上覆盖区和下覆盖区，分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。
所述上覆盖区和所述下覆盖区中的每个可具有20μm或更小的厚度。
所述第一外电极和所述第二外电极中的每个可具有10μm或更小的平均厚度。
所述第一外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上以连接到所述第一内电极的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极可包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上以连接到所述第二内电极的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部。
根据本公开的另一方面，一种其上安装有多层电容器的板包括：基板，包括在所述基板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及多层电容器，所述多层电容器被安装为使得所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一侧部和所述第二侧部中的每个包括物理交联的一个针状第二相和另一个针状第二相。所述一个针状第二相和所述另一个针状第二相中的每个包括锰(Mn)、磷(P)和含有铝(Al)和硅(Si)的玻璃。
所述一个针状第二相和所述另一个针状第二相中的每个的长轴可具有1μm至10μm的长度。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的实施例的多层电容器的透视图；
图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图；
图3A和图3B分别是示出图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的层叠结构的平面图；
图4是沿图1中的线II-II'截取的截面图；
图5是沿图1中的线III-III'截取的截面图；并且
图6是其上安装有图1中示出的多层电容器的板的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
然而，本公开可以以许多不同的形式实施，并且不应被解释为局限于在此阐述的实施例。
更确切地说，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完整的，并且将向本领域技术人员充分传达本发明的范围。
因此，为了清楚起见，可夸大附图中的元件的形状和尺寸，并且相同的附图标记将始终用于表示相同的或相似的元件。
此外，在整个附图中，相同的附图标记用于具有相似的功能和活动的元件。
在说明书中，除非另有明确表示，否则当某个部件“包括”某个组件时，其被理解为还可包括其它组件，而不排除其它组件。
为了清楚地描述示例实施例，附图中表示的X、Y和Z被定义为分别表示多层电容器的长度方向、宽度方向和厚度方向。
另外，Z方向可以以介电层层叠所沿的层叠方向相同的含义被使用。
图1是示出根据本公开的实施例的多层电容器的透视图，图2是沿图1中的线I-I'截取的截面图，图3A和图3B分别是示出图1中的多层电容器的第一内电极和第二内电极的层叠结构的平面图，图4是沿图1中的线II-II'截取的截面图，并且图5是沿图1中的线III-III'截取的截面图。
在下文中，将参照图1至图5描述根据该实施例的多层电容器。
参照图1至图5，多层电容器100包括电容器主体110、第一侧部141和第二侧部142以及第一外电极131和第二外电极132。
在沿Z方向层叠多个介电层111之后，电容器主体110处于烧结状态，并且相邻的介电层111可彼此一体化，使得在没有扫描电子显微镜(SEM)的情况下它们之间的边界不容易显现。
电容器主体110可包括多个介电层111以及第一内电极121和第二内电极122，第一内电极121和第二内电极122具有彼此相反的极性、在Z方向上交替地设置且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
电容器主体110可包括：有效区，作为有助于形成电容器的电容的部分，在有效区中第一内电极121和第二内电极122交替地设置且相应的介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间；上覆盖区112和下覆盖区113，作为边缘部分设置在有效区的在Z方向上的上表面和下表面上。
在这种情况下，上覆盖区112和下覆盖区113中的每个可具有20μm或更小的厚度。
电容器主体110的形状不受限制，而可以是大致六面体。电容器主体110可具有在Z方向上彼此背对的第一表面1和第二表面2、连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此背对的第三表面3和第四表面4以及连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4且在Y方向上彼此背对的第五表面5和第六表面6。在该实施例中，第一表面1可以是多层电容器100的安装表面。
介电层111可包括陶瓷粉末颗粒，例如，BaTiO3基陶瓷粉末颗粒。
BaTiO3(BT)基陶瓷粉末可以是通过在BaTiO3中部分地使用钙(Ca)、锆(Zr)等来制备的(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)O3或Ba(Ti1-yZry)O3，但本公开不限于此。
可进一步将陶瓷添加剂、有机溶剂、增塑剂、粘合剂、分散剂等与陶瓷粉末颗粒一起添加到介电层111。
陶瓷添加剂可包括例如过渡金属氧化物或过渡金属碳化物、稀土元素、镁(Mg)、铝(Al)等。
第一内电极121和第二内电极122是被施加相反极性的电极，并且可设置在相应的介电层111上以在Z方向上交替层叠，并且可在Z方向上与其间的单个介电层111交替设置在电容器主体内。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122可通过设置在其间的介电层111彼此电绝缘。
第一内电极121通过电容器主体110的第三表面3、第五表面5和第六表面6暴露。
在这种情况下，第一内电极121也可通过使电容器主体110的第三表面3和第五表面5连接的拐角以及使电容器主体110的第三表面3和第六表面6连接的拐角暴露。
第二内电极122通过电容器主体110的第四表面4、第五表面5和第六表面6暴露。
在这种情况下，第二内电极122也可通过使电容器主体110的第四表面4和第五表面5连接的拐角以及使电容器主体110的第四表面4和第六表面6连接的拐角暴露。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122的交替地通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的端部可连接到设置在电容器主体110的X方向上的两个端部上的第一外电极131和第二外电极132以分别电连接到第一外电极131和第二外电极132。
根据上述构造，当将预定电压施加到第一外电极131和第二外电极132时，电荷在第一内电极121和第二内电极122之间累积。
在这种情况下，多层电容器100的电容与有效区中的第一内电极121和第二内电极122在Z方向上彼此重叠的重叠面积成比例。
如在该实施例中，当构造第一内电极121和第二内电极122时，不仅第一内电极121和第二内电极122的基本面积增加，而且其垂直重叠面积也增加。因此，可增加多层电容器100的电容。
例如，当第一内电极121和第二内电极122的重叠区域的面积显著增加时，即使具有相同尺寸，电容器的电容也可显著增加。
另外，由于可减少由内电极的层叠引起的台阶而提高了绝缘电阻的加速寿命，因此可提供具有改善的电容特性和改善的可靠性的多层电容器100。
在这种情况下，第一内电极121和第二内电极122的材料不受限制，并且第一内电极121和第二内电极122可使用包括贵金属材料或者镍(Ni)和铜(Cu)中的至少一种的导电膏形成。
可通过丝网印刷、凹版印刷等来印刷导电膏，但导电膏的印刷方法不限于此。
第一内电极121和第二内电极122的平均厚度可根据其目的来确定，并且可以是例如0.41μm或更小。
另外，层叠的第一内电极121和第二内电极122的总数可以是400或更多。
因此，根据示例实施例的多层电容器100可用作诸如IT组件的需要大尺寸和高电容的组件。
第一侧部141设置在电容器主体110的第五表面5上，并且第二侧部142设置在电容器主体110的第六表面6上。
第一侧部141和第二侧部142与第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体的第五表面5和第六表面6暴露的部分的末端接触，以覆盖末端。
第一侧部141和第二侧部142用于保护电容器主体110以及第一内电极121和第二内电极122不受外部冲击等，并用于在电容器主体110附近确保绝缘性能和防潮可靠性。
第一侧部141和第二侧部142包括含有玻璃、锰(Mn)和磷(P)的针状第二相(例如，针状莫来石第二相)，玻璃包括铝(Al)和硅(Si)。例如，针状莫来石第二相包括锰(Mn)、磷(P)以及含有铝(Al)和硅(Si)的玻璃。在一个示例中，第一侧部141和第二侧部142可利用与介电层111的材料不同的材料制成。
该实施例的这种莫来石第二相可物理交联至相邻的莫来石第二相以物理连接到相邻的莫来石第二相。
因此，第一侧部141和第二侧部142可具有抵抗外部物理冲击的更好的抵抗力，并且可阻隔进入电容器主体110的湿气渗透路径。
另外，本公开的第二相可根据化学低温烧结作用来改善第一侧部141和第二侧部142的晶粒密度。
因此，第一侧部141和第二侧部142可具有抵抗外部物理冲击的更好的抵抗力，并且电容器主体110的水渗透路径可被阻隔。
该实施例的莫来石第二相可使电容器主体110的防潮可靠性和硬度改善至比其它第二相(例如，磷酸盐第二相)的防潮可靠性和硬度相对更高。
第一侧部141和第二侧部142在Y方向上的平均厚度可以是10μm至20μm。在一个示例中，第一侧部141和第二侧部142中的每个在Y方向上的平均厚度可以是10μm至20μm。
当第一侧部141和第二侧部142在Y方向上的平均厚度低时，可增大电容器主体110在具有相同标准的多层电容器中的比率。因此，还可增加多层电容器100的电容。
通常，当侧部的平均厚度低时，侧部的防潮可靠性和韧性可能劣化。然而，根据该实施例的多层电容器100可包括含有第二相的第一侧部141和第二侧部142，从而即使在第一侧部141和第二侧部142的平均厚度低时也能够防止多层电容器100的可靠性和韧性劣化。
包括在第一侧部141和第二侧部142中的针状莫来石第二相可具有针状形状，该针状形状具有长轴和短轴。
在第一侧部141和第二侧部142中的每个中，第二相的长轴可具有1μm至10μm的长度。
当传统的第一侧部141和第二侧部142不包括针状莫来石第二相且传统的第一侧部141和第二侧部142中的每个的第二相的长轴具有10μm或更小的短长度时，第一侧部141和第二侧部142以及电容器主体110的防潮可靠性和硬度可能劣化。
然而，如在该实施例中，当第一侧部141和第二侧部142包括含有玻璃(包含Al和Si)、Mn和P的针状莫来石第二相时，即使第一侧部141和第二侧部142中的每个的第二相的长轴具有10μm或更小的长度，也可防止第一侧部141和第二侧部142的防潮可靠性和硬度劣化。
根据现有技术的磷酸盐基玻璃在烧结之后形成针状第二相。具有根据该实施例的莫来石组分的第二相可具有针状形状，并且可具有比仅包含普通P成分的磷酸盐基第二相的长轴具有更大的尺寸和更大的厚度的长轴。因此，可进一步改善第一侧部141和第二侧部142的防潮性和硬度。
第一外电极131和第二外电极132可被提供彼此相反极性的电压，并且可被设置在电容器主体110的在X方向上的两个端部上。第一外电极131和第二外电极132可分别连接到第一内电极121和第二内电极122的通过电容器主体110的第三表面3和第四表面4暴露的部分以电连接到第一内电极121和第二内电极122。
在这种情况下，第一外电极131和第二外电极132可具有10μm或更小的平均厚度。在一个示例中，第一外电极131和第二外电极132中的每个可具有10μm或更小的平均厚度。
因此，可使多层电容器100小型化，并且可降低多层电容器100的制造成本。
当第一外电极131和第二外电极132中的每个的厚度低时，电容器主体110的防潮可靠性和硬度通常可能劣化。然而，在该实施例中，第一侧部141和第二侧部142包括含有玻璃(包括Al和Si)、Mn和P的针状第二相，从而即使第一外电极131和第二外电极132中的每个具有10μm或更小的厚度也能够防止防潮可靠性和硬度劣化。结果，可期望多层电容器100的小型化和降低的制造成本。
第一外电极131可包括第一连接部131a和第一带部131b。
第一连接部131a设置在电容器主体110的第三表面3上，并且与第一内电极121的通过电容器主体110的第三表面3向外暴露的端部接触，以使第一内电极121与第一外电极131彼此物理连接和电连接。
第一带部131b是从第一连接部131a延伸到电容器主体110的第一表面1的一部分的部分。
根据需要，为了改善粘合强度等，第一带部131b可进一步延伸到电容器主体110的第二表面2、第五表面5和第六表面6，以覆盖侧部141和142的一个端部。
第二外电极132可包括第二连接部132a和第二带部132b。
第二连接部132a设置在电容器主体110的第四表面4上，并且与第二内电极122的通过电容器主体110的第四表面4向外暴露的端部接触，以使第二内电极122和第二外电极132彼此物理连接和电连接。
第一外电极131和第二外电极132中的每个可包括镀层，用于结构可靠性、板安装的容易性、对外部的耐久性、耐热性和等效串联电阻(ESR)中的至少一部分。
例如，镀层可通过溅射或电沉积形成，但形成镀层的方法不限于此。
镀层可包括最大量的镍，但不限于此。镀层可单独使用铜(Cu)、钯(Pd)、铂(Pt)、金(Au)、银(Ag)、铅(Pb)或包括它们中至少一种的合金来实现。
根据该实施例，第一侧部141和第二侧部142包括含有玻璃(包括Al和Si)、Mn和P的针状莫来石第二相。结果，与不包括第二相的侧部相比，第一侧部141和第二侧部142的强度可改善30％或更多。
另外，可增强第一侧部141和第二侧部142的抗裂性，以改善多层电容器100的防潮可靠性。
在该实施例中，介电层111可具有0.4μm或更小的平均厚度。由于介电层111的厚度对应于第一内电极121和第二内电极122之间的距离，因此当介电层111的厚度低时可改善多层电容器100的电容。
第一内电极121和第二内电极122可具有0.41μm或更小的平均厚度。例如，第一内电极121和第二内电极122中的每个可具有0.41μm或更小的平均厚度。
由于该实施例的多层电容器100具有其中第一内电极121和第二内电极122通过电容器主体110的第五表面5和第六表面6暴露的结构，因此在第一内电极121和第二内电极122的在Y方向上的端部上可减小电容器主体110的台阶。
因此，即使当如上所述减小介电层111以及第一内电极121和第二内电极122的厚度来实现多层薄化时，多层电容器100的可靠性也没有显著问题。因此，在增加电容器100的电容的同时也可确保可靠性。
另外，当如上所述减小第一内电极121和第二内电极122的平均厚度时，可减小烧结后的收缩。因此，可进一步减小电容器主体110的端部中的孔隙的直径，从而进一步改善多层电容器100的可靠性。
参照图6，根据该实施例的其上安装有多层电容器的板可包括：基板210，在其一个表面上包括第一电极焊盘221和第二电极焊盘222；以及多层电容器100，被安装为使得第一外电极131和第二外电极132分别连接到基板210的上表面上的第一电极焊盘221和第二电极焊盘222。
在该实施例中，示出并描述了通过焊料231和232将多层电容器100安装在基板210上，但是根据需要，可使用导电膏而不是焊料。
如上所述，内电极可在电容器主体的宽度方向上暴露以增加多层电容器的电容，并且侧部可包括含有玻璃(包括Al和Si)、Mn和P的针状莫来石第二相，以根据侧部的第二相的物理交联作用和化学低温烧结作用来改善多层电容器的防潮可靠性和韧性。
虽然以上已经示出并描述了实施例，但对本领域技术人员而言将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (20)

1.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面、连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一侧部和所述第二侧部包括含有玻璃、锰和磷的针状第二相，所述玻璃包括铝和硅。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部的所述针状第二相的长轴具有1μm至10μm的长度。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有0.41μm或更小的平均厚度。
5.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的数量是400或更多。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个具有10μm至20μm的平均厚度。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括：有效区，在所述有效区中所述第一内电极和所述第二内电极彼此重叠；以及上覆盖区和下覆盖区，分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。
8.根据权利要求7所述的多层电容器，其中，所述上覆盖区和所述下覆盖区中的每个具有20μm或更小的厚度。
9.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有10μm或更小的平均厚度。
10.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极包括设置在所述电容器主体的所述第三表面上以连接到所述第一内电极的第一连接部以及从所述第一连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第一带部，所述第二外电极包括设置在所述电容器主体的所述第四表面上以连接到所述第二内电极的第二连接部以及从所述第二连接部延伸到所述电容器主体的所述第一表面的一部分的第二带部。
11.一种其上安装有多层电容器的板，包括：
基板，包括在所述基板的一个表面上的第一电极焊盘和第二电极焊盘；以及
根据权利要求1-10中任一项所述的多层电容器，所述多层电容器被安装为使得所述第一外电极和所述第二外电极分别连接到所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘。
12.一种多层电容器，包括：
电容器主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述电容器主体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面以及所述第三表面和所述第四表面并且彼此背对的第五表面和第六表面，所述第一内电极通过所述第三表面、所述第五表面和所述第六表面暴露，并且所述第二内电极通过所述第四表面、所述第五表面和所述第六表面暴露；
第一侧部和第二侧部，分别设置在所述电容器主体的所述第五表面和所述第六表面上；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述电容器主体的所述第三表面和所述第四表面上，以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个包括物理交联的一个针状第二相和另一个针状第二相，并且
所述一个针状第二相和所述另一个针状第二相中的每个包括锰、磷和含有铝和硅的玻璃。
13.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述一个针状第二相和所述另一个针状第二相中的每个的长轴具有1μm至10μm的长度。
14.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述介电层具有0.4μm或更小的平均厚度。
15.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有0.41μm或更小的平均厚度。
16.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极的数量是400或更多。
17.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一侧部和所述第二侧部中的每个具有10μm至20μm的平均厚度。
18.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述电容器主体包括：有效区，在所述有效区中所述第一内电极和所述第二内电极彼此重叠；以及上覆盖区和下覆盖区，分别设置在所述有效区的上表面和下表面上。
19.根据权利要求18所述的多层电容器，其中，所述上覆盖区和所述下覆盖区中的每个具有20μm或更小的厚度。
20.根据权利要求12所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极中的每个具有10μm或更小的平均厚度。
CN202010311525.2A 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板 Active CN112397315B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111305822.7A CN114023567A (zh) 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190100293A KR102671969B1 (ko) 2019-08-16 2019-08-16 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR10-2019-0100293 2019-08-16

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111305822.7A Division CN114023567A (zh) 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112397315A CN112397315A (zh) 2021-02-23
CN112397315B true CN112397315B (zh) 2021-11-26

Family

ID=68171822

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010311525.2A Active CN112397315B (zh) 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板
CN202111305822.7A Pending CN114023567A (zh) 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111305822.7A Pending CN114023567A (zh) 2019-08-16 2020-04-20 多层电容器及其上安装有多层电容器的板

Country Status (4)

Country Link
US (3) US11177072B2 (zh)
JP (1) JP6891388B2 (zh)
KR (1) KR102671969B1 (zh)
CN (2) CN112397315B (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190121169A (ko) * 2018-09-05 2019-10-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
KR102671969B1 (ko) * 2019-08-16 2024-06-05 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102671970B1 (ko) * 2019-08-16 2024-06-05 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
WO2023218955A1 (ja) * 2022-05-12 2023-11-16 株式会社村田製作所 積層セラミックコンデンサ

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005028393A1 (ja) * 2003-09-17 2005-03-31 Central Glass Company, Limited 合わせガラス
CN1819174A (zh) * 2005-02-09 2006-08-16 日本特殊陶业株式会社 布线基板及布线基板内置用电容器
CN101503277A (zh) * 2008-02-08 2009-08-12 日立粉末冶金株式会社 玻璃组合物
CN101781124A (zh) * 2010-03-18 2010-07-21 景德镇陶瓷学院 一种制备具有针状晶体结构的莫来石多孔蜂窝陶瓷的方法
EP2295383A1 (en) * 2008-04-18 2011-03-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass composition for dye-sensitized solar cell and material for dye-sensitized solar cell
CN103052605A (zh) * 2010-08-11 2013-04-17 株式会社日立制作所 电极用玻璃组合物、使用该组合物的电极膏、以及使用该电极膏的电子部件
TW201404751A (zh) * 2012-07-09 2014-02-01 Nippon Electric Glass Co 色素增感型太陽電池用密封材料
CN104715804A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 三星Sdi株式会社 用于太阳能电池电极的组合物以及使用其制造的电极
CN108735507A (zh) * 2017-04-13 2018-11-02 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板
CN109872874A (zh) * 2017-12-01 2019-06-11 三星电机株式会社 多层电容器

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5224074U (zh) 1975-08-11 1977-02-19
DE10043194A1 (de) * 2000-09-01 2002-03-28 Siemens Ag Glaskeramikmasse und Verwendung der Glaskeramikmasse
DE102004005664B4 (de) * 2004-02-05 2018-12-06 Epcos Ag Elektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
US20060162844A1 (en) * 2005-01-26 2006-07-27 Needes Christopher R Multi-component LTCC substrate with a core of high dielectric constant ceramic material and processes for the development thereof
US20060228534A1 (en) * 2005-04-08 2006-10-12 Battelle Memorial Institute Method for reduction of islanding in metal layers formed on dielectric materials
US7465687B2 (en) * 2006-05-31 2008-12-16 Corning Incorporated Tough cordierite glass-ceramics
JP4591537B2 (ja) * 2007-06-08 2010-12-01 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
JP2011023707A (ja) * 2009-06-19 2011-02-03 Murata Mfg Co Ltd セラミック電子部品
JP5275918B2 (ja) * 2009-06-24 2013-08-28 Ｔｄｋ株式会社 積層型セラミック電子部品
JP5362033B2 (ja) * 2009-12-11 2013-12-11 株式会社村田製作所 積層型セラミックコンデンサ
KR101113441B1 (ko) * 2009-12-31 2012-02-29 삼성전기주식회사 유전체 자기 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 커패시터
JP5224074B2 (ja) 2010-08-04 2013-07-03 株式会社村田製作所 誘電体セラミック、及び積層セラミックコンデンサ
KR101141342B1 (ko) * 2011-03-09 2012-05-03 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
JP5794222B2 (ja) * 2012-02-03 2015-10-14 株式会社村田製作所 セラミック電子部品
KR101771742B1 (ko) * 2012-11-26 2017-08-25 삼성전기주식회사 적층 세라믹 전자부품
US20140255722A1 (en) * 2013-03-06 2014-09-11 Integran Technologies Inc. Structural multi-layer cobalt coatings for polymer articles
KR102145315B1 (ko) * 2015-01-06 2020-08-18 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판
JP2016181597A (ja) * 2015-03-24 2016-10-13 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6110927B2 (ja) * 2015-12-04 2017-04-05 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサ
JP6500801B2 (ja) 2016-02-18 2019-04-17 株式会社村田製作所 電子部品の製造方法
KR20170112381A (ko) * 2016-03-31 2017-10-12 삼성전기주식회사 세라믹 조성물 및 이를 포함하는 적층형 커패시터
JP2018098327A (ja) * 2016-12-13 2018-06-21 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP6955363B2 (ja) * 2017-04-17 2021-10-27 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
JP6841716B2 (ja) 2017-04-27 2021-03-10 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR101987214B1 (ko) * 2017-10-13 2019-06-10 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터
US10903006B2 (en) * 2017-12-07 2021-01-26 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
JP7241472B2 (ja) * 2018-06-01 2023-03-17 太陽誘電株式会社 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法
KR102671969B1 (ko) * 2019-08-16 2024-06-05 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판
KR102671970B1 (ko) * 2019-08-16 2024-06-05 삼성전기주식회사 적층형 커패시터 및 그 실장 기판

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005028393A1 (ja) * 2003-09-17 2005-03-31 Central Glass Company, Limited 合わせガラス
CN1819174A (zh) * 2005-02-09 2006-08-16 日本特殊陶业株式会社 布线基板及布线基板内置用电容器
CN101503277A (zh) * 2008-02-08 2009-08-12 日立粉末冶金株式会社 玻璃组合物
EP2295383A1 (en) * 2008-04-18 2011-03-16 Nippon Electric Glass Co., Ltd. Glass composition for dye-sensitized solar cell and material for dye-sensitized solar cell
CN101781124A (zh) * 2010-03-18 2010-07-21 景德镇陶瓷学院 一种制备具有针状晶体结构的莫来石多孔蜂窝陶瓷的方法
CN103052605A (zh) * 2010-08-11 2013-04-17 株式会社日立制作所 电极用玻璃组合物、使用该组合物的电极膏、以及使用该电极膏的电子部件
TW201404751A (zh) * 2012-07-09 2014-02-01 Nippon Electric Glass Co 色素增感型太陽電池用密封材料
CN104715804A (zh) * 2013-12-17 2015-06-17 三星Sdi株式会社 用于太阳能电池电极的组合物以及使用其制造的电极
CN108735507A (zh) * 2017-04-13 2018-11-02 三星电机株式会社 多层陶瓷电容器和具有多层陶瓷电容器的板
CN109872874A (zh) * 2017-12-01 2019-06-11 三星电机株式会社 多层电容器

Also Published As

Publication number Publication date
CN114023567A (zh) 2022-02-08
JP6891388B2 (ja) 2021-06-18
KR20190116149A (ko) 2019-10-14
CN112397315A (zh) 2021-02-23
US20220068567A1 (en) 2022-03-03
JP2021034712A (ja) 2021-03-01
KR102671969B1 (ko) 2024-06-05
US20230274887A1 (en) 2023-08-31
US11177072B2 (en) 2021-11-16
US11682528B2 (en) 2023-06-20
US11961682B2 (en) 2024-04-16
US20210050154A1 (en) 2021-02-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112397315B (zh) 多层电容器及其上安装有多层电容器的板
US20230298824A1 (en) Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon
CN109935467B (zh) 电容器组件
US11776746B2 (en) Multilayer capacitor
CN110880414B (zh) 多层陶瓷电子组件
US11862401B2 (en) Multilayer capacitor and board having the same mounted thereon
CN114446646A (zh) 多层电容器和具有该多层电容器的板
JP2022068090A (ja) 積層型キャパシタ及びその実装基板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant