CN112333930A - 柔性压头 - Google Patents

Abstract

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。本申请的柔性压头可以改善柔性保护层贴附效果，减少柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。

Description

柔性压头

技术领域

本申请涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种柔性压头。

背景技术

随着显示技术的不断发展，用户对显示装置的要求越来越高。目前，用户对显示装置(如手机)的防水性能和抗汗液侵蚀能力要求提升，使得需要对显示模组周围的电路板进行防水防汗液入侵保护。

发明内容

有鉴于此，本申请主要解决的技术问题是提供一种柔性压头，能够提高显示模组周围的电路板防水防汗液的保护效果。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种柔性压头，用于将柔性保护层压贴于电路板，柔性压头包括压头本体和凸台，压头本体具有压贴表面，压贴表面设有避让凹槽；凸台突出于压贴表面，且至少设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间。

其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，避让凹槽与不同位置处的边缘的距离不一致，凸台至少位于对应距离非最大的避让凹槽和边缘之间。

其中，压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段边缘对应位于电路板绑定区两侧，凸台至少对应电路板绑定区两侧设置。

其中，柔性压头还包括辅助凸台，突出于所述压贴表面，且靠近所述压贴表面边缘一侧，所述辅助凸台用于将柔性保护层压贴于电路板边缘处的显示模组上方。

其中，辅助凸台和凸台不在一条直线上。

其中，压贴表面内部具有首尾相连而形成的凸台，凸台对应电路板的通孔所形成的压贴表面内边缘设置。

其中，凸台为柔性体。

其中，压头本体具有台阶面，台阶面低于压贴表面，两者形成阶梯，与台阶面交接处的压贴表面被配置为电路板绑定区域为外侧。

其中，电路板弯曲于显示模组背离出光面一侧，电路板朝向显示模组一侧设置支撑膜和垫高块；

压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离D满足以下公式：

其中，G₁表示柔性压头吸附柔性保护层的误差；G₂表示柔性压头压贴柔性保护层于电路板的误差，G₃表示柔性压头制作过程中的误差。

其中，压头本体与台阶面的交接线距离垫高块的距离小于等于4.16mm。

本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请的柔性压头通过设置凸台于压贴表面，且将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，使得柔性压头在吸附柔性保护层后，将柔性保护层压贴于显示模组背面的电路板时，凸台能够增加贴附于电路板边缘附近处的柔性保护层贴附压强，使得柔性保护层与电路板边缘处提前粘附，保证柔性保护层与电路板边缘有效压着，改善柔性保护层贴附效果，改善柔性保护层的翘起情况，提升显示面板的抗水汽、抗汗液和抗水性能。本申请实施例将凸台设置于避让凹槽与压贴表面边缘之间，确保柔性保护层与外界接触的边缘区域不翘起，达到提升显示面板的防水性能。且本申请实施例的柔性压头具有一定柔性，在凸台在对柔性保护层进行预先压贴之后，柔性压头具有一定的形变，可以将压头本体的压贴表面压贴于柔性保护层上，使得压贴表面能够将柔性保护层紧密的压贴于电路板。

附图说明

图1是本申请柔性压头一实施例的立体结构示意图；

图2是本申请柔性压头将柔性保护层压贴至元器件的一实施例的局部放大结构示意图；

图3是本申请柔性压头与显示面板的一实施例的结构示意图；

图4是图1的平面结构示意图；

图5是图4沿C-C线的剖面结构示意图；

图6是图4沿B-B线的剖面结构示意图；

图7是图4沿A-A线的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

为了提高显示装置的防水性能，对显示模组周围的电路板做防水保护，以提高显示模组防水、防汗液入侵的能力，通常需要将柔性保护层贴敷于显示模组背面的电路板，其中柔性保护层具有防水绝缘能力，例如，可以是绝缘胶带。然而，显示面板的制作过程为批量机械化生产，由于电路板的表面不平整，使得在将柔性保护层贴敷于显示模组背面的电路板时，柔性保护层的边缘容易翘起，易造成外界水汽、汗液和水等入侵，影响电路板的使用，导致显示装置的防水性能降低。

而在将柔性保护层压贴于电路板上时，通常通过压头吸附柔性保护层，压头将吸附的柔性保护层压贴于显示模组背面的电路板上，为了提高柔性保护层压贴于电路板的效果，本申请实施例提供一种柔性压头。

本申请实施例提供的柔性压头具体如下。

如图1所示，本申请提供的柔性压头100，用于将柔性保护层200(见图2)压贴于电路板310(见图3)，柔性压头100包括压头本体110和凸台120，压头本体110具有压贴表面111，压贴表面111设有避让凹槽130；凸台120突出于压贴表面111，且至少设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间。

本申请实施例通过设置凸台120于压贴表面111，且将至少部分凸台120设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间，使得柔性压头100在吸附柔性保护层200后，将柔性保护层200压贴于显示模组340背面的电路板310时，凸台120能够增加贴附于电路板310边缘的柔性保护层200的贴附压强，使得柔性保护层200与电路板310边缘处提前粘附，保证柔性保护层200与电路板310边缘有效压着，改善柔性保护层200贴附效果，改善柔性保护层200的翘起情况，提升显示面板300的抗水汽、抗汗液和抗水性能。本申请实施例将凸台120设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间，确保柔性保护层200与外界接触的边缘区域不翘起，达到提升显示面板300的防水性能。且本申请实施例的柔性压头100具有一定柔性，凸台120对柔性保护层200进行预先压贴之后，柔性压头100具有一定的形变，可以将压头本体110的压贴表面111压贴于柔性保护层200上，使得压贴表面111能够将柔性保护层200紧密的压贴于电路板310。

本申请实施例中，压贴表面111边缘为所述压头表面111所在平面的边界线。

本申请实施例中，凸台120距离压贴表面111的高度较小，一般在0.1mm～0.4mm之间，当凸台120的高度大于0.4mm时，可能会存在其他位置贴附不实的风险。例如本申请实施例中，凸台120距离压贴表面111的高度为0.2mm，使得凸台120能够对柔性保护层200起到预压贴的同时，凸台120不影响压贴表面111将柔性保护层200压贴于电路板310上。本申请实施例的柔性压头100的材质为硅胶，柔性压头100的硬度为40Hs，在其他实施例中，柔性压头100的材质也可以为其他材质或其他硬度。

本申请实施例中，压头本体110位于平面板体150上，通过设置平面板体150，便于将压头本体110与其他机械结构进行安装配合，例如，平面板体150上设置安装孔151，便于与其他机械结构进行配合安装。本申请实施例中压头本体110上还设置吸附孔140，便于吸附柔性保护层200，本申请实施例中吸附孔140可以与吸气装置连接用于为吸附柔性保护层200提供吸附力。

本申请实施例中，电路板310与IC芯片390(微型电子器件)(见图3)绑定，IC芯片390会突出于电路板310所在平面上，另外，电路板310上还有突出于电路板310所在平面上的元器件313(见图2)；本申请实施例中，电路板310设置于显示模组340的背面，电路板310上通常还设置指纹孔(FOD孔)，为了避免压头本体110在压贴柔性保护层200于电路板310上时，元器件313、IC芯片390和指纹孔对压贴效果的影响，如图1、图5、图6和图7所示，本申请实施例通过设置避让凹槽130，以避让元器件313、IC芯片390或指纹孔的任意几个或几个的组合。为了便于区分，本申请实施例中，避让凹槽130包括第一避让凹槽131、第二避让凹槽132、第三避让凹槽133和第四避让凹槽134，其中，第一避让凹槽131和第四避让凹槽134为了避让元器件313(见图5)，第二避让凹槽132为了避让指纹孔；第三避让凹槽133为了避让IC芯片390。

本申请实施例将凸台120设置于避让凹槽130与压贴表面111边缘之间，而并非将凸台120设置于避让凹槽130的周围，可以提升柔性保护层200与电路板310的对位能力，避免压头本体110内部过多的凸台120的设置所造成的柔性保护层200与电路板310的对位出现错位所造成的影响。

本申请实施例中的电路板310可以是柔性电路板310也可以是硬性电路板310。

本申请实施例中，压贴表面111具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，其中，按照边缘所在位置，边缘可以分为多段，其中一段边缘为在同一直线上的边缘；避让凹槽130与不同位置处的边缘的距离存在不一致，凸台120至少位于对应距离非最大的避让凹槽130和边缘之间。压贴表面111的边缘在压贴柔性保护层200时，柔性保护层200的边缘与外界空气接触，其中，具凸起于电路板310表面的元器件313位置处，或电路板310凸起于显示模组340的背面处，在柔性压头100将柔性保护层200压贴于电路板310时，有凸起的位置处周围的柔性保护层200可能会出现鼓泡或翘起的情况，而其中靠近边缘区域出现鼓泡或翘起时，尤其距离边缘较近处的凸起周围出现的鼓泡或翘起直接会影响到外界水汽或汗液或水入侵至柔性保护层200与电路板310之间。本申请实施例通过将凸台120设置于位于避让凹槽130与不同边缘的距离中对应距离较小的避让凹槽130和边缘之间，以改善柔性保护层200边缘区域翘起的情况。

本申请一实施例中，如图1和图4所示，压贴表面111具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段边缘对应位于电路板310绑定区311两侧，凸台120至少对应电路板310绑定区311两侧设置。本申请实施例中，如图2所示，电路板310弯折于显示模组340的背面，或电路板310通过柔性件383弯折于显示模组340的背面，其中，靠近弯折区382一侧，电路板310与IC芯片390绑定，或电路板310与柔性件383绑定，形成有电路板310绑定区311。其中，电路板310绑定区311两侧的边缘距离元器件313(见图2)较近，本申请实施例通过将凸台120设置于压贴表面111位于对应位于电路板310绑定区311两侧设置凸台120，使得可以改善电路板310绑定区311两侧的柔性保护层200翘起的情况。本申请实施例中电路板310绑定区311两侧指的是与弯折区382相邻的两侧。本申请实施例中，第一凸台121位于电路板310绑定区311一侧；第二凸台122位于电路板310绑定区311的另一侧。

本申请实施例中，柔性压头还包括辅助凸台160，辅助凸台160突出于压贴表面111，且靠近压贴表面111边缘一侧，辅助凸台160用于将柔性保护层200压贴于电路板310边缘处的显示模组340上方。为了便于区分，本申请实施例中，辅助凸台160包括第一辅助凸台161、第二辅助凸台162和第三辅助凸台163，用于将柔性保护层200压贴于电路板310外侧边缘区域的显示模组340上方，为了避免电路板310凸起于显示模组340上所造成的柔性保护层200的翘起；本申请实施例中，第一辅助凸台161、第二辅助凸台162设置于电路板310绑定区311一侧，第三辅助凸台163设置于电路板310绑定区311另一侧，使得位于电路板310绑定区311两侧的柔性保护层200能够紧贴于显示模组340上，防止柔性保护层200翘起于显示模组340，进一步防止水汽从电路板310绑定区311所在位置入侵。本申请实施例中辅助凸台160与凸台120的作用原理相同，辅助凸台160能够增加柔性保护层200的贴附于显示模组340上的贴附压强，使得柔性保护层200与显示模组340提前粘附，保证柔性保护层200与显示模组340有效压着，改善柔性保护层200贴附效果，改善柔性保护层200的翘起情况，提升显示面板300的抗水汽、抗汗液和抗水性能。

本申请实施例中，辅助凸台160和所述凸台120不在一条直线上。具体指，辅助凸台160和所述凸台120长度所在线不在一条直线上，例如，第一辅助凸台161、第二辅助凸台162和第一凸台121不在一条直线上，第三辅助凸台163和第二凸台122不在一条直线上，使得辅助凸台160和凸台120可以灵活设置以改善柔性保护层200翘起的情况。在其他实施例中，靠近压贴表面111同一边缘的辅助凸台160和所述凸台120也可以不在一条直线上。

本申请实施例中，辅助凸台160和所述凸台120的高度可以相同，本申请实施例中，辅助凸台160和所述凸台120的高度相同，均在0.1mm～0.4mm之间。其中，本申请实施例中第一辅助凸台161、第二辅助凸台162和第三辅助凸台163的高度相同，在其他实施例中，辅助凸台160和所述凸台120的高度也可以不同，第一辅助凸台161、第二辅助凸台162和第三辅助凸台163的高度也可以不同。

本申请一实施例中，电路板310上还设置指纹孔(FOD孔)等通孔，柔性保护层200中对应设置孔结构，使得柔性保护层200的孔结构与通孔对应，且不遮挡通孔，因此，本申请实施例中的柔性保护层200的孔结构所在边缘与外界空气接触，当孔结构位置周围的柔性保护层200与通孔周围的电路板310出现翘起的情况时，外界的水汽、汗液和水也容易通过孔结构处的翘起处进入，影响电路板310的性能。为此，本申请实施例中，压贴表面111内部具有首尾相连而形成的凸台120，为了便于区分，压贴表面111内部具有首尾相连而形成的凸台120为如图1所示的第三凸台123，凸台120对应电路板310的通孔所形成的压贴表面111内边缘设置。本申请实施例通过在凸台120设置与电路板310通孔的边缘设置首尾相连的凸台120，使得凸台120能够将通孔周围的柔性保护层200预先压贴于电路板310的通孔的周围，增大该位置处的柔性保护层200的压贴压强，使得柔性保护层200压贴牢固，减少柔性保护层200内边缘区域(柔性保护层200内周与空气接触的区域)翘起的情况的发生。本申请实施例中通孔的横截面为四方形，对应的凸台120的形状也为四方形，在其他实施例中，通孔的横截面的形状也可以为圆形，对应凸台120的形状也可以为圆形。

本申请实施例中，凸台120为柔性体，凸台120为柔性体可以使得凸台120在对柔性保护层200进行预先压贴后，压头本体110进一步压头柔性保护层200时，凸台120发生变形，以使得压头本体110的压贴表面111能够继续将柔性保护层200压贴于电路板310的其他区域。

本申请实施例中，辅助凸台160也可以设置为柔性体，原理同上。在其他实施例中，辅助凸台160也可以设置为非柔性体，通过柔性的压头本体110确保压头本体110的压贴表面111能够将柔性保护层200压贴于电路板310的其他区域；或辅助凸台160的高度与电路板310的高度相同，也可以确保压头本体110的压贴表面111能够将柔性保护层200压贴于电路板310的其他区域。

本申请实施例中，如图3所示，显示模组340出光面一侧至少部分区域依次设置偏光片360、玻璃盖板370，其中玻璃盖板370放置于设备平台400上，以便于柔性压头100压贴柔性保护层200；显示模组340背离出光面(背面)一侧设置第二支撑膜322，第二支撑膜322可以用于支撑显示模组340，第二支撑膜322上设置复合胶带层350作为保护显示膜组的保护层；柔性件383与电路板310绑定，形成绑定区311，柔性件383和电路板310靠近显示模组340一侧设置第一支撑膜321，第一支撑膜321和复合胶带层350之间设置垫高块330，垫高块330用于支撑第一支撑膜321、柔性件383、电路板310以及柔性压头100施加压贴柔性保护层200(见图2)的作用力。本申请实施例中，垫高块330靠近弯折区382一侧与第一支撑膜321、第二支撑膜322靠近弯折区382一侧之间存在一定距离，即垫高块330和第一支撑膜321、第二支撑膜322靠近弯折区382一侧的边缘不对齐，靠近与弯折区382一侧的第一支撑膜321和第二支撑膜322之间存在空置间隔381，使得柔性件383在弯折时，第一支撑膜321和第二支撑膜322也能够随之发生一定程度的变形，以使得弯折区382形成预设的弯折角度。以上仅为显示面板300的一具体的举例，在其他实施例中，显示面板300也可以具有其他的层结构和连接设置方式，例如，可以不设置柔性件383，直接通过柔性电路板310弯折于显示模组340背面，此时电路板310的绑定区311为柔性电路板310与IC芯片390的绑定区311。

继续如图3，第一支撑膜321和第二支撑膜322之间存在空置间隔381，且空置间隔381紧邻于垫高块330，当采用柔性压头100压贴柔性保护层200于电路板310及对应第一支撑膜321时，容易造成第一支撑膜321向空置间隔381位置压贴，第一支撑膜321存在被压贴断裂的风险。为此，如图1、图4、图6和图7所示本申请实施例中，压头本体110具有台阶面113，台阶面113低于压贴表面111，两者形成阶梯，与台阶面113交接处的压贴表面111被配置为电路板310绑定区311为外侧。本申请实施例中，通过设置高度较小的台阶面113，可以减小柔性压头100对空置间隔381处所对应的第一支撑膜321的作用力，从而可以避免或改善第一支撑膜321断裂的情况。本申请实施例中柔性压头100具有一定的可形变的能力，本申请实施例中不需要使得台阶面113避让电路板310的绑定区311，使得台阶面113与压贴表面111的交接处可以向靠近弯折区382一侧设置，使得压贴表面111能够对应将柔性保护层200压贴于电路板310一侧，使得台阶面113至垫高块330靠近弯折区382一侧的距离较小，可以改善柔性包括层靠近弯折区382一侧出现翘起的情况。

继续如图1-3所示，柔性压头100贴附柔性保护层200于电路板310时，存在对位的精度等各种误差的问题，使得压头本体110不能够精确对位于垫高块330靠近弯折区382一侧。

本申请实施例中，电路板310弯曲于显示模组340背离出光面一侧，电路板310朝向显示模组340一侧设置支撑膜和垫高块330；本申请实施例中的支撑膜为第一支撑膜321。其中，压头本体110与台阶面113的交接线距离垫高块330的距离D满足以下公式：

其中，G₁表示柔性压头100吸附柔性保护层200的误差，即柔性压头100在吸附柔性保护层200时，柔性压头100吸附的柔性保护层200的中心位置与预设吸附柔性保护层200的中心位置之间的差距；G₂表示柔性压头100压贴柔性保护层200于电路板310的误差，即柔性压头100与电路板310对位时的偏差，G₃表示柔性压头100制作过程中的误差。其中，柔性压头100吸附柔性保护层200、并将柔性保护层200贴附于电路板310，以及柔性压头100在制作过程中存在的误差会使得与台阶面113交接处的压贴表面111与垫高块330靠近于弯折区382一侧存在偏差，本申请实施例中，与台阶面113交接处的压贴表面111要避开偏差以将柔性保护层200压贴于电路板310，避免由于偏差所造成的第一支撑膜321断裂的情况。

本申请实施例中，G₃表示柔性压头100制作过程中的误差为柔性压头100制作过程中的公差。例如，当G₁＝0.3mm，G₂＝0.4mm，G₃＝0.1mm时，D＝0.6mm，即压头本体110与台阶面113的交接线距离垫高块330的距离D为0.6mm。

本申请实施例中，压头本体110与台阶面113的交接线距离垫高块330的距离D小于等于4.16mm，例如可以是1mm，2mm、3mm、4mm、0.8mm、0.3mm或0.2mm等。本申请实施例中，通过控制柔性压头100吸附柔性保护层200的误差G₁、柔性压头100压贴柔性保护层200于电路板310的误差G₂、柔性压头100制作过程中的误差G₃尽可能小，以减少压头本体110与台阶面113的交接线距离垫高块330的距离D，从而减少台阶面113至垫高块330靠近弯折区382一侧的距离，以增加柔性压头100在压贴柔性保护层200于柔性保护层200时靠近弯曲区的一侧的距离，提高柔性保护层200在靠近弯曲区一侧的压贴效果，减少柔性保护层200靠近弯折区382翘曲的风险。

采用本申请实施例的柔性压头100吸附柔性保护层200，柔性压头100带动柔性保护层200压贴于显示面板300的显示模组340背面的电路板310，使得柔性保护层200贴附于显示模组340背面的电路板310，以获得显示模组340背面的电路板310具有防水汽、防汗液和防水性能的显示面板300。本申请实施例获得的显示面板300，将柔性保护层200置于空气中，经过测试发现，柔性保护层200靠近绑定区311一侧七天不发生翘起，柔性保护层200邻近绑定区311的两侧经过十五天不发生翘起，本申请实施例的柔性压头100可以有效的提高柔性保护层200压贴于电路板310的压贴效果，提高显示面板300的防水汽、防汗液和防水性能。

以上仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种柔性压头，其特征在于，用于将柔性保护层压贴于电路板，包括：

压头本体，具有压贴表面，所述压贴表面设有避让凹槽；

凸台，突出于所述压贴表面，且至少设置于所述避让凹槽与所述压贴表面边缘之间。

2.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的边缘，所述避让凹槽与不同位置处的所述边缘的距离不一致，所述凸台至少位于对应所述距离非最大的所述避让凹槽和所述边缘之间。

3.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压贴表面具有首尾相连而形成封闭区域的多段边缘，其中两段所述边缘对应位于所述电路板绑定区两侧，所述凸台至少对应所述电路板绑定区两侧设置。

4.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，包括辅助凸台，所述辅助凸台突出于所述压贴表面，且靠近所述压贴表面边缘一侧，所述辅助凸台用于将所述柔性保护层压贴于所述电路板边缘处的显示模组上方。

5.根据权利要求4所述的柔性压头，其特征在于，所述辅助凸台和所述凸台不在一条直线上。

6.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压贴表面内部具有首尾相连而形成的凸台，所述凸台对应所述电路板的通孔所形成的压贴表面内边缘设置。

7.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述凸台为柔性体。

8.根据权利要求1所述的柔性压头，其特征在于，所述压头本体具有台阶面，所述台阶面低于所述压贴表面，两者形成阶梯，与所述台阶面交接处的所述压贴表面被置为所述电路板绑定区域为外侧。

9.根据权利要求8所述的柔性压头，其特征在于，所述电路板弯曲于显示模组背离出光面一侧，所述电路板朝向所述显示模组一侧设置支撑膜和垫高块；

所述压头本体与所述台阶面的交接线距离所述垫高块的距离D满足以下公式：

其中，G₁表示所述柔性压头吸附所述柔性保护层的误差；G₂表示所述柔性压头压贴所述柔性保护层于所述电路板的误差，G₃表示所述柔性压头制作过程中的误差。

10.根据权利要求9所述的柔性压头，其特征在于，所述压头本体与所述台阶面的交接线距离所述垫高块的距离小于等于4.16mm。

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