CN112299690B - 一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括相互卡接的下模和上模，所述吸气孔内活动设置有伸缩块，且伸缩块靠近吸气孔开口的端面与成型曲面块的曲面吻合，所述连接筒中固定设置有电源，且连接筒中固定伸出有铁芯，所述吸气孔中固定设置有铁质限位块一和限位块二，所述半导体组件与电源通过导线二连接，本发明在使用中，通过在吸气孔中设置伸缩块，伸缩块周期性将被吸附进吸气孔中的玻璃推回，防止玻璃产生凸点影响曲面玻璃盖板产品的质量，同时在吸气孔中设置制冷和制热系统，制冷系统液化水蒸气，制热系统使得伸缩块加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形。

Description

一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具

技术领域

本发明涉及曲面玻璃热弯模具技术领域，具体为一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具。

背景技术

玻璃盖板被广泛的应用于手机、平板等电子数码产品的前盖、后盖上作为保护盖板，玻璃盖板一般通过热弯模具热弯加工成型，目前，热弯成型后的玻璃盖板产品所存在的缺陷主要有塌边，而塌边缺陷主要是由于玻璃长边或短边所受热弯压力不够导致弧边处压贴不好形成的。

现有技术中，申请号为“201820683564.3”的一种吸附模具及3D曲面玻璃热弯装置，模具主体的玻璃热弯槽中含有吸附平面、吸附弧面和吸气孔，通过对玻璃进行加热软化，再利用吸气孔对软化的玻璃进行吸附，使得玻璃与玻璃热弯槽贴合，形成曲面玻璃，通过吸气孔吸附能够提供足够且稳定的压力，从而解决塌边缺陷。

但现有技术仍存在较多缺陷，如：在吸附平面和吸附曲面上开设吸气孔对玻璃进行吸附，使得部分软化玻璃在吸附过程中进入吸气孔中形成凸点，影响成品质量。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括风机、相互卡接的下模和上模，所述下模内固定设置有成型曲面块，所述成型曲面块上开设有若干吸气孔，所述风机吸气口与吸气孔间通过吸气连接槽连通，所述吸气孔内活动设置有伸缩块，且伸缩块靠近吸气孔开口的端面与成型曲面块的曲面吻合；

所述吸气连接槽与吸气孔连接处位于伸缩块和成型曲面块的曲面之间，所述伸缩块远离吸气孔开口方向的一端固定连接有连接筒，所述连接筒中固定设置有电源，且连接筒中固定伸出有铁芯，所述电源上安装有导线一，且导线一活动缠绕在铁芯上；

所述吸气孔中固定设置有铁质限位块一和限位块二，且铁质限位块一和限位块二沿伸缩块远离吸气孔开口方向依次间隔设置，所述铁芯位于铁质限位块一和限位块二之间，且铁芯与限位块二间固定连接有连接弹簧；

所述连接筒内部固定设置有半导体组件，且半导体组件与电源通过导线二连接，所述连接筒远离伸缩块的一端固定设置有推板，所述半导体组件包括依次连接的制热半导体、连接体和制冷半导体，所述制热半导体靠近伸缩块，所述制冷半导体靠近推板；

所述成型曲面块内开设有冷却槽，且冷却槽与吸气孔间通过节流槽连通，且冷却槽和风机吹风口间通过吹气槽连通。

优选的，所述制热半导体与伸缩块间通过导热硅脂连接，所述连接筒与推板间固定连接有连接块，且制冷半导体与连接块间通过导热硅脂连接。

优选的，所述制热半导体和制冷半导体间固定设置有绝热板，且铁芯伸入所述连接筒的部分与制冷半导体位于绝热板同一侧。

优选的，所述节流槽内径小于吸气孔内径，所述冷却槽和吸气孔底部间还通过毛细槽连通。

优选的，所述吸气孔通过同一吸气连接槽连通。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本装置在吸气孔中活动设置伸缩块，通过电源、铁芯、铁质限位块一、限位块二和连接弹簧等结构控制伸缩块伸出或缩回，伸缩块向靠近吸气孔开口方向运动时，将被吸附进吸气孔中的玻璃推回，防止玻璃产生凸点影响曲面玻璃盖板产品的质量；

2、本装置的电源还连接制热半导体和制冷半导体，制热半导体加热伸缩块，使得伸缩块加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形，制冷半导体对推板进行冷却，使得水蒸气液化成液体；

3、本装置的吸气孔和冷却槽连通，并在吸气孔中设置推板，推板向远离吸气孔开口方向运动时推动冷却水喷入冷却槽中，推板向靠近吸气孔开口方向运动时，推板与吸气孔底壁间形成负压，吸附蒸发的水蒸气，在装置内部形成一个制冷循环，相较于在装置外侧加设冷却系统降低了冷量损耗。

本发明的防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，通过吸气孔吸附软化玻璃，避免因压力不足而产生塌边缺陷，同时在吸气孔中设置伸缩块，伸缩块周期性将被吸附进吸气孔中的玻璃推回，防止玻璃产生凸点影响曲面玻璃盖板产品的质量，同时在吸气孔中设置制冷和制热系统，制冷系统液化水蒸气，制热系统使得伸缩块加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形，大大提高了模具的实用性，非常值得推广。

附图说明

图1为本发明的下模结构立体示意图；

图2为本发明的吸气孔吸气示意图；

图3为本发明的伸缩块伸出推回凸点示意图；

图4为本发明的吸气孔吸气时吸气孔内部结构示意图；

图5为本发明的伸缩块伸出推回凸点时吸气孔内部结构示意图；

图6为图3中A区结构放大示意图。

图中：1下模、101成型曲面块、102吸气孔、103吸气连接槽、104冷却槽、105节流槽、106毛细槽、107吹气槽、2上模、3伸缩块、4连接筒、5电源、51导线一、52导线二、6铁芯、7铁质限位块一、8限位块二、9连接弹簧、10制热半导体、11制冷半导体、12连接体、13连接块、14推板、15风机、16导热硅脂、17绝热板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：

一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括风机15、相互卡接的下模1和上模2，下模1内固定设置有成型曲面块101，通过下模1和上模2卡接对玻璃进行加热软化，并通过成型曲面块101对软化后的玻璃进行定型，成型曲面块101上开设有若干吸气孔102，吸气孔102吸附软化后的玻璃，使得玻璃完全贴附在成型曲面块101上，更利于曲面玻璃的定型，避免因压力不足而产生塌边缺陷，风机15吸气口与吸气孔102间通过吸气连接槽103连通，风机15为吸气孔102吸附玻璃提供动力，吸气孔102内活动设置有伸缩块3，且伸缩块3靠近吸气孔102开口的端面与成型曲面块101的曲面吻合，伸缩块3向靠近吸气孔102开口方向运动，并最终与吸气孔102开口平齐，将被吸附进吸气孔102中的玻璃推回，防止玻璃产生凸点影响曲面玻璃盖板产品的质量；

吸气连接槽103与吸气孔102连接处位于伸缩块3和成型曲面块101的曲面之间，伸缩块3远离吸气孔102开口方向的一端固定连接有连接筒4，连接筒4中固定设置有电源5，且连接筒4中固定伸出有铁芯6，电源5上安装有导线一51，且导线一51活动缠绕在铁芯6上，电源5通电使得铁芯6具有磁性；

吸气孔102中固定设置有铁质限位块一7和限位块二8，且铁质限位块一7和限位块二8沿伸缩块3远离吸气孔102开口方向依次间隔设置，铁芯6位于铁质限位块一7和限位块二8之间，且铁芯6与限位块二8间固定连接有连接弹簧9，当电源5断电时，吸气孔102吸附玻璃，当电源5通电时，铁芯6具备磁性并吸引铁质限位块一7，使得铁芯6带动连接筒4向靠近吸气孔102开口方向运动，当铁芯6与铁质限位块一7磁性连接时，伸缩块3与吸气孔102开口平齐，将被吸附进吸气孔102中的玻璃推回；

连接筒4内部固定设置有半导体组件，且半导体组件与电源5通过导线二52连接，连接筒4远离伸缩块3的一端固定设置有推板14，推板14向远离吸气孔102开口方向运动时，推板14推动冷却水通过节流槽105喷入冷却槽104中，推板14向靠近吸气孔102开口方向运动时，推板14与吸气孔102底壁间形成负压，吸附蒸发的水蒸气，半导体组件包括依次连接的制热半导体10、连接体12和制冷半导体11，电源5通电使得制热半导体10发出热量，并使得制冷半导体11发出冷量，制热半导体10靠近伸缩块3，制热半导体10加热伸缩块3，使得伸缩块3加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形，制冷半导体11靠近推板14，制冷半导体11对推板14进行冷却，推板14冷却吸气孔102底部的水蒸气，并将水蒸气液化成液体；

成型曲面块101内开设有冷却槽104，冷却槽104中存放有冷却水，通过冷却水对下模1进行冷却散热，且冷却槽104与吸气孔102间通过节流槽105连通，推板14向远离吸气孔102开口方向运动时，推板14推动冷却水通过节流槽105喷入冷却槽104中，冷却水通过节流槽105降压，使得进入冷却槽104的冷却水压力降低，提高冷却效率，冷却水蒸发吸热后形成水蒸气，推板14向靠近吸气孔102开口方向运动时，推板14与吸气孔102底壁间形成负压，吸附蒸发的水蒸气，且冷却槽104和风机15吹风口间通过吹气槽107连通，风机15吹风口对冷却槽104中的冷却水进行鼓风，提高冷却效率。

具体的，制热半导体10与伸缩块3间通过导热硅脂16连接，连接筒4与推板14间固定连接有连接块13，且制冷半导体11与连接块13间通过导热硅脂16连接。

具体的，制热半导体10和制冷半导体11间固定设置有绝热板17，绝热板17起到隔热作用，且铁芯6伸入连接筒4的部分与制冷半导体11位于绝热板17同一侧，制冷半导体11散出冷量对铁芯6进行冷却，避免铁芯6在高温环境下磁性减弱。

具体的，节流槽105内径小于吸气孔102内径，使得冷却水在推板14推动下通过节流槽105喷入冷却槽104，降低进入冷却槽104中冷却水的蒸汽分压，提高冷却效率，冷却槽104和吸气孔102底部间还通过毛细槽106连通，毛细槽106增加冷却水循环通道，进而提高冷却效率。

具体的，多个吸气孔102通过同一吸气连接槽103连通，使得只需要一个风机15便可对全部的吸气孔102进行吸气操作，降低生产成本。

工作原理：通过下模1和上模2卡接对玻璃进行加热软化，并通过成型曲面块101对软化后的玻璃进行定型，吸气孔102吸附软化后的玻璃，使得玻璃完全贴附在成型曲面块101上；

当电源5通电时，铁芯6具备磁性并吸引铁质限位块一7，使得铁芯6带动连接筒4向靠近吸气孔102开口方向运动，当铁芯6与铁质限位块一7磁性连接时，伸缩块3与吸气孔102开口平齐，将被吸附进吸气孔102中的玻璃凸点推回，同时使得推板14与吸气孔102底壁间形成负压，吸附蒸发的水蒸气，制热半导体10加热伸缩块3，使得伸缩块3加热软化接触的玻璃凸点，更方便对凸点进行推动和变形，制冷半导体11对推板14进行冷却，推板14冷却吸气孔102底部的水蒸气，并将水蒸气液化成液体；

当电源5断电时，铁芯6失去磁性，铁芯6在连接弹簧9作用下带动连接筒4向远离吸气孔102开口方向运动，推板14推动冷却水通过节流槽105喷入冷却槽104中，吸气孔102和吸气连接槽103恢复连通，吸气孔102继续吸附软化的玻璃。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，包括风机(15)、相互卡接的下模(1)和上模(2)，所述下模(1)内固定设置有成型曲面块(101)，所述成型曲面块(101)上开设有若干吸气孔(102)，其特征在于：所述风机(15)吸气口与吸气孔(102)间通过吸气连接槽(103)连通，所述吸气孔(102)内活动设置有伸缩块(3)，且伸缩块(3)靠近吸气孔(102)开口的端面与成型曲面块(101)的曲面吻合；

所述吸气连接槽(103)与吸气孔(102)连接处位于伸缩块(3)和成型曲面块(101)的曲面之间，所述伸缩块(3)远离吸气孔(102)开口方向的一端固定连接有连接筒(4)，所述连接筒(4)中固定设置有电源(5)，且连接筒(4)中固定伸出有铁芯(6)，所述电源(5)上安装有导线一(51)，且导线一(51)活动缠绕在铁芯(6)上；

所述吸气孔(102)中固定设置有铁质限位块一(7)和限位块二(8)，且铁质限位块一(7)和限位块二(8)沿伸缩块(3)远离吸气孔(102)开口方向依次间隔设置，所述铁芯(6)位于铁质限位块一(7)和限位块二(8)之间，且铁芯(6)与限位块二(8)间固定连接有连接弹簧(9)；

所述连接筒(4)内部固定设置有半导体组件，且半导体组件与电源(5)通过导线二(52)连接，所述连接筒(4)远离伸缩块(3)的一端固定设置有推板(14)，所述半导体组件包括依次连接的制热半导体(10)、连接体(12)和制冷半导体(11)，所述制热半导体(10)靠近伸缩块(3)，所述制冷半导体(11)靠近推板(14)；

所述成型曲面块(101)内开设有冷却槽(104)，且冷却槽(104)与吸气孔(102)间通过节流槽(105)连通，且冷却槽(104)和风机(15)吹风口间通过吹气槽(107)连通。

2.根据权利要求1所述的防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，其特征在于：所述制热半导体(10)与伸缩块(3)间通过导热硅脂(16)连接，所述连接筒(4)与推板(14)间固定连接有连接块(13)，且制冷半导体(11)与连接块(13)间通过导热硅脂(16)连接。

3.根据权利要求1所述的防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，其特征在于：所述制热半导体(10)和制冷半导体(11)间固定设置有绝热板(17)，且铁芯(6)伸入所述连接筒(4)的部分与制冷半导体(11)位于绝热板(17)同一侧。

4.根据权利要求1所述的防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，其特征在于：所述节流槽(105)内径小于吸气孔(102)内径，所述冷却槽(104)和吸气孔(102)底部间还通过毛细槽(106)连通。

5.根据权利要求1所述的防止超薄曲面玻璃盖板塌边缺陷的热弯模具，其特征在于：所述吸气孔(102)通过同一吸气连接槽(103)连通。

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