CN112247491A - 一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：S1、准备焊接机架所需的材料；S2、对机架板材进行切割；S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；S4、对抛光过的机架板材进行清洗；S5、对清洗后的机架板材进行烘干；S6、对机架板材进行夹持固定；S7、对机架板材进行焊接；S8、对机架板材的焊接处进行检测；S9、对焊接好的机架进行喷涂，在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而可以及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，对焊接问题进行及时解决，从而提高了机架焊接的质量，利于机架的焊接使用。
Description
技术领域
本发明涉及芯片焊接技术领域，具体为一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法。
背景技术
安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，芯片封装检测设备用到机架进行支撑。
现有的芯片封装检测设备机架加工焊接方法，在对机架焊接的过程中，对机架板材的清理效果较差，影响机架的焊接质量，且缺少对机架焊缝的检测，导致不能及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，从而降低了机架焊接的质量，不利于机架的焊接使用，为此，提出一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：
S1、准备焊接机架所需的材料；
S2、对机架板材进行切割；
S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；
S4、对抛光过的机架板材进行清洗；
S5、对清洗后的机架板材进行烘干；
S6、对机架板材进行夹持固定；
S7、对机架板材进行焊接；
S8、对机架板材的焊接处进行检测；
S9、对焊接好的机架进行喷涂。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明胶5-9重量份、三聚磷酸钠4-8重量份、油基羟乙基咪唑啉2-6重量份、去离子水3-9重量份和羧甲基纤维素4-8重量份，抛光液温度为30-40℃，抛光时间为10-20min。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为8-10min。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为50-60℃，烘干时间为8-10min。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测。
作为本技术方案的进一步优选的：在所述S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂3-7重量份、附着力促进剂4-8重量份、抗刮伤流平剂2-6重量份、溶剂3-9重量份、环氧树脂3-5重量份、固化剂4-6重量份、色粉3-7重量份、锤纹剂5-9重量份、分散剂4-8重量份和流变剂2-4重量份。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
一、在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量；
二、通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而可以及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，对焊接问题进行及时解决，从而提高了机架焊接的质量，利于机架的焊接使用。
附图说明
图1为本发明的方法流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：
S1、准备焊接机架所需的材料；
S2、对机架板材进行切割；
S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；
S4、对抛光过的机架板材进行清洗；
S5、对清洗后的机架板材进行烘干；
S6、对机架板材进行夹持固定；
S7、对机架板材进行焊接；
S8、对机架板材的焊接处进行检测；
S9、对焊接好的机架进行喷涂。
本实施例中，具体的：在S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备；对焊接所用的材料进行提前准备，从而提高对机架焊接的效率。
本实施例中，具体的：在S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状；通过切割设备对焊接机架所用的板材切割成适当大小，便于后续的机架焊接。
本实施例中，具体的：在S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物2重量份、乙醇胺3重量份、明胶5重量份、三聚磷酸钠4重量份、油基羟乙基咪唑啉2重量份、去离子水3重量份和羧甲基纤维素4重量份，抛光液温度为30℃，抛光时间为10min；通过抛光液对切割后的机架板材进行抛光，从而使得减小机架板材上的压痕，以达到减少机械损伤，降低机架板材表面粗糙度的目的，从而提高对机架的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为8min；将抛光后的板材通过超声波清洗设备进行清洗的设置，提高板材表面的清洁度，从而提高板材的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为50℃，烘干时间为8min；将清洗后的板材放入烘干设备进行烘干，避免板材表面的水对板材的焊接造成影响。
本实施例中，具体的：在S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定；将烘干后的板材通过夹持设备进行夹持固定，从而提高对板材焊接的精准性。
本实施例中，具体的：在S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接；通过焊接设备对板材进行焊接，从而得到机架。
本实施例中，具体的：在S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测；通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而对机架的焊接质量进行检测，若检测不通过，便于及时对机架进行补焊，提高机架的质量。
本实施例中，具体的：在S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂3重量份、附着力促进剂4重量份、抗刮伤流平剂2重量份、溶剂3重量份、环氧树脂3重量份、固化剂4重量份、色粉3重量份、锤纹剂5重量份、分散剂4重量份和流变剂2重量份；通过喷漆的设置，对机架起到保护的作用，提高机架的耐腐蚀性，从而提高机架的使用寿命。
实施例二
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：
S1、准备焊接机架所需的材料；
S2、对机架板材进行切割；
S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；
S4、对抛光过的机架板材进行清洗；
S5、对清洗后的机架板材进行烘干；
S6、对机架板材进行夹持固定；
S7、对机架板材进行焊接；
S8、对机架板材的焊接处进行检测；
S9、对焊接好的机架进行喷涂。
本实施例中，具体的：在S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备；对焊接所用的材料进行提前准备，从而提高对机架焊接的效率。
本实施例中，具体的：在S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状；通过切割设备对焊接机架所用的板材切割成适当大小，便于后续的机架焊接。
本实施例中，具体的：在S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物4重量份、乙醇胺4重量份、明胶7重量份、三聚磷酸钠6重量份、油基羟乙基咪唑啉4重量份、去离子水6重量份和羧甲基纤维素6重量份，抛光液温度为35℃，抛光时间为15min；通过抛光液对切割后的机架板材进行抛光，从而使得减小机架板材上的压痕，以达到减少机械损伤，降低机架板材表面粗糙度的目的，从而提高对机架的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为9min；将抛光后的板材通过超声波清洗设备进行清洗的设置，提高板材表面的清洁度，从而提高板材的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为55℃，烘干时间为9min；将清洗后的板材放入烘干设备进行烘干，避免板材表面的水对板材的焊接造成影响。
本实施例中，具体的：在S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定；将烘干后的板材通过夹持设备进行夹持固定，从而提高对板材焊接的精准性。
本实施例中，具体的：在S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接；通过焊接设备对板材进行焊接，从而得到机架。
本实施例中，具体的：在S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测；通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而对机架的焊接质量进行检测，若检测不通过，便于及时对机架进行补焊，提高机架的质量。
本实施例中，具体的：在S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂5重量份、附着力促进剂6重量份、抗刮伤流平剂4重量份、溶剂6重量份、环氧树脂4重量份、固化剂5重量份、色粉5重量份、锤纹剂7重量份、分散剂6重量份和流变剂3重量份；通过喷漆的设置，对机架起到保护的作用，提高机架的耐腐蚀性，从而提高机架的使用寿命。
实施例三
请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，包括以下步骤：
S1、准备焊接机架所需的材料；
S2、对机架板材进行切割；
S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；
S4、对抛光过的机架板材进行清洗；
S5、对清洗后的机架板材进行烘干；
S6、对机架板材进行夹持固定；
S7、对机架板材进行焊接；
S8、对机架板材的焊接处进行检测；
S9、对焊接好的机架进行喷涂。
本实施例中，具体的：在S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备；对焊接所用的材料进行提前准备，从而提高对机架焊接的效率。
本实施例中，具体的：在S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状；通过切割设备对焊接机架所用的板材切割成适当大小，便于后续的机架焊接。
本实施例中，具体的：在S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物6重量份、乙醇胺5重量份、明胶9重量份、三聚磷酸钠8重量份、油基羟乙基咪唑啉6重量份、去离子水9重量份和羧甲基纤维素8重量份，抛光液温度为40℃，抛光时间为20min；通过抛光液对切割后的机架板材进行抛光，从而使得减小机架板材上的压痕，以达到减少机械损伤，降低机架板材表面粗糙度的目的，从而提高对机架的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为10min；将抛光后的板材通过超声波清洗设备进行清洗的设置，提高板材表面的清洁度，从而提高板材的焊接效果。
本实施例中，具体的：在S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为60℃，烘干时间为10min；将清洗后的板材放入烘干设备进行烘干，避免板材表面的水对板材的焊接造成影响。
本实施例中，具体的：在S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定；将烘干后的板材通过夹持设备进行夹持固定，从而提高对板材焊接的精准性。
本实施例中，具体的：在S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接；通过焊接设备对板材进行焊接，从而得到机架。
本实施例中，具体的：在S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测；通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而对机架的焊接质量进行检测，若检测不通过，便于及时对机架进行补焊，提高机架的质量。
本实施例中，具体的：在S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂7重量份、附着力促进剂8重量份、抗刮伤流平剂6重量份、溶剂9重量份、环氧树脂5重量份、固化剂6重量份、色粉7重量份、锤纹剂9重量份、分散剂8重量份和流变剂4重量份；通过喷漆的设置，对机架起到保护的作用，提高机架的耐腐蚀性，从而提高机架的使用寿命。
工作原理或者结构原理，使用时，在本发明使用的过程中，通过抛光液和超声波清洗设备，对机架板材进行清理，从而提高机架的焊接质量，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对机架的焊缝进行检测，从而可以及时发现机架焊接过程中产生的焊接问题，对焊接问题进行及时解决，从而提高了机架焊接的质量，利于机架的焊接使用。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、准备焊接机架所需的材料；
S2、对机架板材进行切割；
S3、对焊接机架所需的板材进行抛光清理；
S4、对抛光过的机架板材进行清洗；
S5、对清洗后的机架板材进行烘干；
S6、对机架板材进行夹持固定；
S7、对机架板材进行焊接；
S8、对机架板材的焊接处进行检测；
S9、对焊接好的机架进行喷涂。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S1中，准备焊接机架所用的板材、抛光液、喷涂液和焊接设备。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S2中，对焊接机架所用的板材通过切割设备进行切割，切割成焊接机架时所需的形状。
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S3中，将焊接所需的板材放入抛光液中进行抛光，抛光液由以下原料制备而成，按重量份数比为：醇类化合物2-6重量份、乙醇胺3-5重量份、明胶5-9重量份、三聚磷酸钠4-8重量份、油基羟乙基咪唑啉2-6重量份、去离子水3-9重量份和羧甲基纤维素4-8重量份，抛光液温度为30-40℃，抛光时间为10-20min。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S4中，对抛光后的板材放入超声波清洗设备中进行清洗，清洗时间为8-10min。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S5中，将清洗后的板材放入烘干设备中进行烘干，烘干温度为50-60℃，烘干时间为8-10min。
7.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S6中，通过夹持设备对机架板材进行夹持固定。
8.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S7中，通过焊接设备对夹持固定后的板材进行焊接。
9.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S8中，通过基于光谱信息的焊缝损伤检测设备对板材的焊缝进行检测。
10.根据权利要求1所述的一种芯片封装检测设备机架加工焊接方法，其特征在于：在所述S9中，对焊接后的机架通过喷涂设备进行喷漆，喷漆由以下原料制备而成，按重量份数比为：热塑性树脂3-7重量份、附着力促进剂4-8重量份、抗刮伤流平剂2-6重量份、溶剂3-9重量份、环氧树脂3-5重量份、固化剂4-6重量份、色粉3-7重量份、锤纹剂5-9重量份、分散剂4-8重量份和流变剂2-4重量份。
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