CN112216619B - 用于替换和修补显示装置的元件的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种替换显示装置的元件的方法，包含：在第一微型元件与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构，其中第一微型元件被第一液层产生的毛细力抓住；蒸发第一液层，使第一微型元件贴附至基板；确认第一微型元件是否故障或错位；当第一微型元件故障或错位时，移除第一微型元件；在第二微型元件与基板的导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，其中第二微型元件被第二液层产生的毛细力抓住；以及蒸发第二液层，使第二微型元件贴附至基板。本发明的元件的方法实现了更换或修补显示装置元件的便利及低或零损坏的方式。

Description

用于替换和修补显示装置的元件的方法
技术领域
本发明设计一种用于替换和修补显示装置的元件的方法。
背景技术
用于转移元件的传统技术包含通过晶圆接合(wafer bonding)从转移晶圆转移到接收基板。一种这样的实施方式是「直接接合」，其涉及从转移晶圆到接收基板的元件数组的接合步骤，然后移除转移晶圆。另一种这样的实施方式是「间接接合」，其涉及两个接合/剥离步骤。在间接接合中，转移头可从供体基板拾取元件阵列，然后将元件阵列接合到接收基板，再移除转移头。
近年来，许多研究人员及专家试图克服能够商业应用的大规模元件转移(即，转移数百万或数千万个元件)方面的困难。在这些困难中，如何降低成本、提高时间效率及良率是三个重要的议题。
发明内容
本发明的目的在于提出一种用于替换和修补显示装置的元件的方法，以在显示装置的元件的替换和修补过程中保证良率，并降低替换和修补的成本，提高效率。
根据本发明的一些实施例，提供一种用于替换显示装置的元件的方法。所述方法包含：在第一微型元件的第一电极与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构，第一液层的两相对表面分别与第一电极及导电垫接触，其中第一微型元件被第一微型元件与导电垫之间的第一液层产生的毛细力抓住；蒸发第一液层，使第一电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触；确认第一微型元件是否故障或相对于导电垫错位；当第一微型元件故障或自导电垫错位时，移除第一微型元件；在第二微型元件的第二电极与基板的导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，第二液层的两相对表面分别与第二电极及导电垫接触，其中第二微型元件被第二微型元件与导电垫之间的第二液层产生的毛细力抓住；以及蒸发第二液层，使第二电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。
根据本发明的一实施例，第二液层通过喷洒蒸气形成。
根据本发明的一实施例，在形成另一结构之前，清洁导电垫。
根据本发明的一实施例，第一液层与第二液层中的一个包含水。
根据本发明的一实施例，蒸发第一液层与蒸发第二液层包含：在蒸发第一液层之后，升高导电垫的温度，使第一电极黏附固定至导电垫；以及在蒸发第二液层之后，升高导电垫的温度，使第二电极黏附固定至导电垫。
根据本发明的一实施例，在蒸发第二液层之后，将导电垫的温度升高到低于导电垫与第一电极之间或导电垫与第二电极之间的共晶点并高于第二液层的沸点。
根据本发明的一实施例，在蒸发第二液层之后，将导电垫的温度升高到高于导电垫与第一电极及第二电极中的一个的共晶点。
根据本发明的一实施例，将导电垫的温度升高到一温度点，使间隙扩散发生，以将第二电极黏合至导电垫。
根据本发明的一实施例，当第一微型元件被毛细力抓住时，第一液层的厚度小于第一微型元件的厚度，并且当第二微型元件被毛细力抓住时，第二液层的厚度小于第二微型元件的厚度。
根据本发明的一实施例，导电垫及第一电极加上第二电极中的一个包含黏合材料，黏合材料包含锡、铟及钛中的一个，以及锡、铟及钛中的一个占黏合材料的原子数的一半以上。
根据本发明的一实施例，第一电极及第二电极中的一个的厚度在0.2微米至2微米的范围内。
根据本发明的一实施例，导电垫及第一电极加上第二电极中的一个包含铜及富含铜材料中的一个，其中富含铜材料为具有铜占其中原子数的一半以上的材料。
根据本发明的一实施例，第一微型元件及第二微型元件的侧向长度等于或小于100微米。
根据本发明的一实施例，通过黏着力移除第一微型元件。
根据本发明的一实施例，通过机械夹持或撬起移除第一微型元件。
根据本发明的一实施例，通过一静电力移除第一微型元件。
根据本发明的一实施例，通过真空抽吸移除第一微型元件。
根据本发明的一些实施例，提供一种用于修补显示装置的元件的方法。所述方法包含：在微型元件与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构；蒸发第一液层；确认导电垫上是否不存在微型元件；在另一微型元件的电极与基板的导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，第二液层的两相对表面分别与电极及导电垫接触，其中另一微型元件被另一微型元件与导电垫之间的第二液层产生的毛细力抓住；以及蒸发第二液层，使电极贴附至导电垫并且与导电垫电性接触。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明利用液层辅助贴附特性来替换或修补显示装置的元件的方法，实现了更换或修补显示装置元件的便利及低或零损坏的方式。
应理解的是，前面的一般性描述和以下的详细描述都是通过实施例，并且旨在提供对于要求保护的本发明的进一步说明。
附图说明
通过阅读以下对实施例的详细描述，参考附图如下，可以更全面地理解本发明：
图1是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的流程图；
图2是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图3是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图4是根据本发明的一些实施例的用于替换显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图5A是根据本发明的一些实施例的用于替换显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图5B是根据本发明的一些实施例的用于修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图6是根据本发明的一些实施例的用于替换显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图7是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；
图8是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图；和
图9是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的中间步骤的剖视示意图。
【主要符号说明】
100、100'：方法
110、110-1、110-2、120、130、130'、140、
150、150-1、150-2、160：操作
210：基板
220：导电垫
230：第一液层
230'：蒸气
240：第一微型元件
240’：第二微型元件
242：第一电极
242'：第二电极
250、250'：转移头
260：针
270：微型夹
280：第二液层
280'：蒸气
CT：污染物
S1、S2：结构
TT：检查装置
具体实施方式
现在将详细参考本发明的实施例，其示例在附图中绘示。尽可能地在附图和说明书中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。
在各种实施例中，参考附图进行描述。然而某些实施例可以在没有这些具体细节中的一或多个的情况下实施，或者与其他已知方法和配置结合实施。在以下描述中，阐述了许多具体细节，例如具体配置、尺寸及制程等，以便透彻理解本发明。在其他情况下，没有特别详细描述公知的半导体制程及制造技术，以免不必要地模糊本发明。贯穿本说明书的「一实施例」的参照意味着结合所述实施例描述的特定特征、结构、配置或特性被包含在本发明的至少一实施例中。因此贯穿本说明书的各个地方出现的用语「在一实施例中」不一定是指本发明的同一实施例。此外，特定特征、结构、配置或特性可在一或多个实施例中以任何合适的方式组合。
在此使用的用语「在...之上」、「至...」，「在...之间」及「在......上方」可以指一个层相对于其他层的相对位置。在另一层「之上」或「上方」或贴附「至」另一层的一层可直接接触所述另一层，或者可具有一或多个中间层。介于多层「之间」的一层可以直接接触所述多层，或者可具有一或多个中间层。
图1是根据本发明的一些实施例的用于替换或修补显示装置的元件的方法的流程图。值得注意的是，图1结合本发明的两个不同方面，以提供对本发明多个实施例的不同特征和精神的全面理解。图2至图9是图1的方法100(100')的中间步骤的剖视示意图，其还包含如上所述的本发明的两个不同方面。值得注意的是，显示装置未被标记，这是因为这样的用语(即「显示装置」)是用以描述在本发明的各种实施例的描述期间所考虑的整个结构，并且因为本发明是涉及一种方法而非结构，清楚限定显示装置并在图中标记它是没必要的并且没有用处，因为在不同阶段(例如图2至图9)中，显示装置可包含不同的结构。
参考图1至图5A及图6至图9。在一个方面，用于替换显示装置的元件的方法100从操作110开始，其中在第一微型元件240的第一电极242与基板210的导电垫220之间形成具有第一液层230的结构S1。第一液层230的两相对表面分别与第一电极242和导电垫220接触。操作110可以各种方式执行，其中之一如下所示，但不应限于此。在基板210上形成第一液层230(操作110-1，如图2所示)，然后将包含面对基板210上的导电垫220的第一电极242的第一微型元件240放置在导电垫220上，使第一微型元件240与第一液层230接触(操作110-2，如图3所示)。方法100继续进行操作120，其中第一液层230被蒸发，使第一电极242被贴附到导电垫220并且与导电垫220电性接触(如图4所示)。方法100继续进行操作130，其中进行确认，以检查第一微型元件240是否故障或相对于导电垫220错位(如图5A所示)。方法100继续进行操作140，其中当第一微型元件240故障或自导电垫220错位时(如图6所示)，移除第一微型元件240。方法100继续进行操作150，其中在第二微型元件240'的第二电极242'与基板210的导电垫220之间形成具有第二液层280的另一结构S2。第二液层280的两相对表面分别与第二电极242'和导电垫220接触。操作150可以各种方式执行，其中一个在以下示例，但不应限于此。第二液层280形成在基板210上(操作150-1，如图7所示)，然后将包含面对导电垫220的第二电极242'的第二微型元件240'放置在导电垫220上，使第二微型元件240'与第二液层280接触(操作150-2，如图8所示)。方法100继续进行操作160，其中第二液层280被蒸发，使第二电极242'被贴附到导电垫220并且与导电垫220(电性接触如图9所示)。
尽管在前面段落中仅提到「一个」第一微型元件240和导电垫220，但「多个」第一微型元件240及导电垫220可以在实际应用中使用，其仍然落在本发明的范围内，且将不会在本发明中强调。
参考图2。在一些实施例中，基板210包含至少一个导电垫220位于其上方，且第一液层230形成在基板210和导电垫220上方。在一些实施例中，导电垫220包含接合材料。接合材料包含锡(tin)、铟(indium)、钛(titanium)或其组合的中的一个。锡、铟及钛中的一个占接合材料的原子数的一半以上。在一些实施例中，导电垫220包含铜及富含铜材料中的一个。富含铜材料是具有铜的材料，铜占其中的原子数的一半以上。虽然第一液层230连续分布并且覆盖基板210和导电垫220，如图2所示，但第一液层230也可不连续地分布在基板210上，例如为岛状的第一液层230覆盖导电垫220。
在一些实施例中，第一液层230包含水。在一些实施例中，通过在包含蒸气的环境中降低基板210的温度形成第一液层230，使得至少一部分蒸气被凝结以形成第一液层230。在一些实施例中，将基板210的温度降低到大约露点，以形成第一液层230。在如图2所示的一些实施例中，通过喷洒蒸气230'到基板210上形成第一液层230，使得至少一部分蒸气230'被凝结，以在基板210上形成第一液层230。具体地，蒸气包含水。在一些实施例中，蒸气230'的水蒸气压力高于环境水蒸气压力。在一些实施例中，蒸气230'基本上由氮气和水组成。
参考图3，其中形成结构S1。在一些实施例中，当第一微型元件240与第一液层230接触时，第一微型元件240被第一微型元件240与导电垫220之间的第一液层230的至少一些部分产生的毛细力所抓住。在一些实施例中，通过转移头250经由机械力(例如黏着力)或电磁力(例如静电力或通过双极电极的交流电压产生的增强静电力)放置第一微型元件240，但不应限于此。在一些实施例中，当第一微型元件240被第一液层230所产生的毛细力抓住时，第一电极242与导电垫220之间的第一液层230的一部分的厚度小于第一微型元件240的厚度。在一些替代实施例中，操作110-1和操作110-2之间的顺序可以改变。也就是说，先将第一微型元件240放置在导电垫220上，然后在基板210上形成第一液层230，第一液层230的一部分渗透到第一电极242与导电垫220之间的空间中，以借由毛细力抓住第一电极242和导电垫220。在一些其他替代实施例中，可在将第一微型元件240放置到导电垫220上的之前和之后进行形成第一液层230。在其他一些实施例中，当通过转移头250拾取第一微型元件240并准备(即之前)通过转移头250使第一微型元件240接触导电垫220时，在第一微型元件240上形成第一液层230，其与转移头250相对(也适用于形成第二液层280)。在一些实施例中，第一电极242包含黏合材料(也适用于第二电极242')。黏合材料包含锡、铟、钛或其组合的中的一个。锡、铟和钛中的一个占黏合材料的原子数的一半以上。在一些实施例中，第一电极242(也适用于第二电极242')包含铜和富含铜材料中的一个。富含铜材料是具有铜的材料，铜占其中的原子数的一半以上。
参考图4。在一些实施例中，通过升高导电垫220的温度来蒸发第一液层230，使得第一液层230蒸发之后，第一电极242黏附固定到导电垫220。随着执行放置的次数增加，第一微型元件240相对于导电垫220可能不可避免地发生一些错位。图4绘示出了两种类型的错位(即导电垫220从右侧数来的第一和第二位置)。第一微型元件240相对于从右侧数来的第一位置的导电垫220错位，因为导电垫220上存在污染物CT，第一微型元件240相对于从右侧数来的第二位置的导电垫220错位，例如因为操作缺失而引起。此外，由于例如电性接触不良可能会造成第一微型元件240故障，例如从左侧数来的第二位置的导电垫220(作为示例)，其中位于其上的第一微型元件240通过转移头250'拾取，如后面的图6及图7所示。参考图5A。在一些实施例中，检查装置TT用以检查第一微型元件240的故障和错位。检查装置TT可为光学检查装置(例如光学显微镜)、接触式检查装置(例如探针)或非接触式电性检查装置(例如电子束检查)，但不应限于此。
参考图6。可通过转移头250'、针260或微型夹270移除第一微型元件240，但不应限于此。在一些实施例中，通过转移头250'施加的黏着力、静电力或真空吸力来移除第一微型元件240。在一些实施例中，通过针260撬起来移除第一微型元件240。在一些实施例中，通过微型夹270的机械夹持来移除第一微型元件240。值得注意的是，可通过转移头250'成功移除故障的第一微型元件240(即上述从左侧数来的第二个)却不会对第一电极242、导电垫220和基板210造成严重损坏，这是因为传统高温「黏合」被「液层辅助贴附」而形成第一微型元件240与导电垫220之间的贴附所取代。
其结果是，在贴附之后第一电极242与导电垫220之间的结构完整性足够强，以将第一微型元件240保持在位置上，并形成第一电极242与导电垫220之间的电性接触，并且结构完整性也不会太强，使得第一微型元件240可以被移除却不会对导电垫220和基板210造成严重损坏，这意味着在检查其上方的第一微型元件240的功能和位置之后，可以便利地和重复地在同一位置上的导电垫220移除第一微型元件240。与所提及的「液层辅助贴附」相反，通过加热进行的传统黏合直到第一电极242与导电垫220之间发生强烈扩散，使得第一电极242与导电垫220之间的最终黏合太强而无法移除第一微型元件240，并不适合本发明实施例所述的应用。另值得注意的是，当第一微型元件240的侧向长度小于或等于约100微米(页适用于第二微型元件240')时，「液层辅助贴附」是更加有效的，因为第一微型元件240的较小侧向长度会导致接触区域的周边长度与接触区域的面积之间的比值更高，这有利于毛细力的影响并因此形成贴附。
鉴于前述说明，在一些辅助实施例中，第一电极242为包含至少两个隔离部分的图案化电极，并且两个隔离部分彼此电性隔离(也适用于第二电极242')，以增加接触区域的周边长度与接触区域的面积之间的比值。
参考图7。在移除故障或错位的第一微型元件240之后，在基板210上形成第二液层280。在一些实施例中，第二液层280包含水。在一些实施例中，第二液层280形成在导电垫220上，其用于在下一阶段中形成贴附。在一些实施例中，通过在包含蒸气的环境中降低基板210的温度形成第二液层280，使得至少一部分蒸气被凝结以形成第二液层280。在一些实施例中，将基板210的温度降低到大约露点，以形成第二液层280。在如图7所示的一些实施例中，通过喷洒蒸气280'到基板210上形成第二液层280，使得至少一部分蒸气280'被凝结，以在基板210上形成第二液层280。具体地，蒸气280'包含水。在一些实施例中，蒸气280'的水蒸气压力高于环境水蒸气压力。在一些实施例中，蒸气280'基本上由氮气和水组成。在一些实施例中，在形成另一结构S2(例如形成第二液层280)之前，清洁导电垫220(例如通过气枪吹气)以去除污染物CT。
参考图8。在一些实施例中，当形成另一结构S2时(例如当第二微型元件240'与第二液层280接触时)，第二微型元件240'被第二液层280的至少一些部分产生的毛细力抓住，其位于第二微型元件240'的第二电极242'与导电垫220之间。在一些实施例中，当第二微型元件240'被第二液层280产生的毛细力抓住时，第二液层280的厚度小于第二微型元件240'的厚度。在一些替代实施例中，可以改变操作150-1和操作150-2之间的顺序。也就是说，先将第二微型元件240'放置在导电垫220上，然后在基板210上形成第二液层280，第二液层280的一些部分渗透到第二电极242'与导电垫220之间的空间中，以通过毛细力抓住第二电极242'和导电垫220。在一些其他替代实施例中，可在将第二微型元件240'放置在导电垫220上的之前和之后执行形成第二液层280。
参考图9。在一些实施例中，通过升高导电垫220的温度来蒸发第二液层280，使得第二液层280蒸发之后，第二电极242'黏附固定到导电垫220。类似于上述提到的，在第二液层280蒸发之后，这种「液层辅助贴附」可以使第二电极242'与导电垫220之间的结构完整性足够高，以将第二微型元件240'保持在位置上，并形成第二电极242'与导电垫220之间的电性接触。其结果是，图1至图5A和图6至图9所示的实施例所示的方法100提供了方便且低甚至零损坏的用以替换显示装置的微型元件(例如本发明的一些实施例中的第一微型元件240)的方法100。
在一些实施例中，在蒸发第二液层280之后，导电垫220的温度进一步升高到低于导电垫220与第二电极242'之间(或导电垫220与第一电极242之间)的共晶点并且高于第二液层280的沸点。所述「低于」表示温度点低于共晶点(并且还有导电垫220和第二电极242'中的一个的熔点)但足以在导电垫220与第二电极242'之间引起间隙扩散，使得第二微型元件240'「黏合」到导电垫220，以增强第二电极242'与导电垫220之间的坚固性。在这样的实施例中，由于较低的温度黏合制程，第二微型元件240'可以更好地被保护。此外，由于没有「熔化」，第二微型元件240'在导电垫220上的位置的精度进一步提高。
在一些实施例中，导电垫220的温度升高到一温度点，使得间隙扩散发生，以将第二电极242'黏合到导电垫220。在其他一些实施例中，在蒸发第二液层280之后，导电垫220的温度升高到高于导电垫220和第二电极242'(或导电垫220和第一电极242之间)的共晶点。为了满足发生间隙扩散的标准和减少装置尺寸的趋势之间的平衡，第一电极242和/或第二电极242'的厚度可以设定在约0.2微米至2微米的范围内。
再次参考图1至图3、图5B及图7至图9。在另一方面，用于修补显示装置的元件的方法100'从操作110开始，其中在第一微型元件240与基板210的导电垫220之间形成具有第一液层230的结构S1。执行操作110的一种方式是在基板210上形成第一液层230(如图2所示的操作110-1)，然后将第一微型元件240放置在导电垫220上。在一些实施例中，第一微型元件240接触第一液层230(如图3所示的操作110-2)，但不限于此。方法100'继续进行操作120(但不包含图4)和操作130'，其中第一液层230被蒸发，并且进行确认，以检查导电垫220上是否不存在第一微型元件(如图5B所示，导电垫220从左侧数来的第二位置以及导电垫220从右侧数来的第二位置)。在一些实施例中，检查装置TT(例如光学检查装置，如光学显微镜，但不应限于此)用以发现第一微型元件240的不存在。方法100'继续进行操作150，其中在第二微型元件240'的第二电极242'与基板210的导电垫220之间形成具有第二液层280的另一结构S2。第二液层280的两相对表面分别与第二电极242'和导电垫220接触。执行操作150的一种方式是在基板210上形成第二液层280(如图7所示的操作150-1)，然后将包含面对导电垫220的第二电极242'的第二微型元件240'放置在导电垫220上，使第二微型元件240'与第二液层280接触(如图8所示的操作150-2)。在一些实施例中，第二微型元件240'被第二微型元件240'与导电垫220之间的第二液层280产生的毛细力所抓住。方法100'继续进行操作160，其中第二液层280被蒸发，使得第二电极242'贴附至导电垫220并且与导电垫220电性接触(如图9所示)。
需注意，如图1所示的同一流程图中存在两个不同方面，以便清楚说明本发明多个实施例的概念。简而言之，在一些实施例中，操作顺序是操作110—操作120—操作130—操作140—操作150—操作160；在一些其他实施例中，操作顺序是操作110—操作120—操作130'—操作150—操作160。此外，在一些其他实施例中，操作130(或操作130')在操作160之后再次执行。可以改变操作顺序110-1和110-2，也可以改变操作顺序150-1和150-2。应注意的是，上述顺序仅是示例，不应视为对本发明范围的限制。
总而言之，提供了一种利用液层辅助贴附特性来替换或修补显示装置的元件的方法。如此一来，实现了替换或修补显示装置的元件的便利及低或零损坏的方式。
尽管参考本发明的某些实施例已相当详细地描述了本发明，但其他实施例也是可能的。因此，所附权利要求的精神和范围不应限于在此包含的实施例的叙述。
对于本领域技术人员显而易见的是，在不脱离本发明的范围或精神的情况下，可以对本发明的方法和结构进行各种修改和变化。鉴于前述内容，本发明旨在涵盖本发明落入所附权利要求的范围内的各种修改和变化。

Claims (18)

1.一种用于替换显示装置的元件的方法，其特征在于，包含：
在第一微型元件的第一电极与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构，所述第一液层的两相对表面分别与所述第一电极及所述导电垫接触，其中所述第一微型元件被所述第一微型元件与所述导电垫之间的所述第一液层产生的毛细力抓住；
蒸发所述第一液层，使所述第一电极贴附至所述导电垫并与所述导电垫电性接触；
确认所述第一微型元件是否故障或相对于所述导电垫错位；
当所述第一微型元件故障或自所述导电垫错位时，移除所述第一微型元件；
在第二微型元件的第二电极与所述基板的所述导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，所述第二液层的两相对表面分别与所述第二电极及所述导电垫接触，其中所述第二微型元件被所述第二微型元件与所述导电垫之间的所述第二液层产生的毛细力抓住；以及
蒸发所述第二液层，使所述第二电极贴附至所述导电垫并与所述导电垫电性接触。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二液层通过喷洒蒸气形成。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
在形成所述另一结构之前，清洁所述导电垫。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一液层与所述第二液层中的一个包含水。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，蒸发所述第一液层与蒸发所述第二液层包含：
在蒸发所述第一液层之后，升高所述导电垫的温度，使所述第一电极黏附固定至所述导电垫；以及
在蒸发所述第二液层之后，升高所述导电垫的温度，使所述第二电极黏附固定至所述导电垫。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
在蒸发所述第二液层之后，将所述导电垫的温度升高到低于所述导电垫与所述第一电极之间或所述导电垫与所述第二电极之间的共晶点并高于所述第二液层的沸点。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
在蒸发所述第二液层之后，将所述导电垫的温度升高到高于所述导电垫与所述第一电极及所述第二电极中的一个的共晶点。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包含：
将所述导电垫的温度升高到一温度点，使间隙扩散发生，以将所述第二电极黏合至所述导电垫。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，当所述第一微型元件被所述毛细力抓住时，所述第一液层的厚度小于所述第一微型元件的厚度，并且当所述第二微型元件被所述毛细力抓住时，所述第二液层的厚度小于所述第二微型元件的厚度。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫及所述第一电极加上所述第二电极中的一个包含黏合材料，所述黏合材料包含锡、铟及钛中的一个，以及所述锡、铟及钛中的所述一个占所述黏合材料的原子数的一半以上。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电极及所述第二电极中的一个的厚度在0.2微米至2微米的范围内。
12.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述导电垫及所述第一电极加上所述第二电极中的一个包含铜及富含铜材料中的一个，其中所述富含铜材料为具有铜占其中原子数的一半以上的材料。
13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一微型元件及所述第二微型元件的侧向长度等于或小于100微米。
14.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过黏着力移除所述第一微型元件。
15.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过机械夹持或撬起移除所述第一微型元件。
16.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过静电力移除所述第一微型元件。
17.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过真空抽吸移除所述第一微型元件。
18.一种用于修补显示装置的元件的方法，其特征在于，包含：
在微型元件与基板的导电垫之间形成具有第一液层的结构；
蒸发所述第一液层；
确认所述导电垫上是否不存在所述微型元件；
当所述导电垫上不存在所述微型元件时，在另一微型元件的电极与所述基板的所述导电垫之间形成具有第二液层的另一结构，所述第二液层的两相对表面分别与所述电极及所述导电垫接触，其中所述另一微型元件被所述另一微型元件与所述导电垫之间的所述第二液层产生的毛细力抓住；以及
蒸发所述第二液层，使所述电极贴附至所述导电垫并且与所述导电垫电性接触。
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