CN112198774A - 加热器、加热装置及图像形成装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及加热器、加热装置及图像形成装置，实施方式的加热器，包括：多层结构体，包含：第一绝缘基材、第二绝缘基材以及位于所述第一、第二绝缘基材之间的中间绝缘基材；所述第一绝缘基材上的发热部；传感器，位于所述第二绝缘基材上，检测所述发热部的温度；第一布线图案，位于所述中间绝缘基材上，用于向所述发热部供电；以及第二布线图案，位于所述第二绝缘基材上，用于向所述传感器供电。

Description

加热器、加热装置及图像形成装置
本申请是申请日为2017年06月12日、申请号为201710442519.9、发明名称为“加热器及加热装置”的发明专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
于2016年6月20日提交的在先日本专利申请No.2016-121442和于2017年5月16日提交的在先日本专利申请No.2017-096894的全部内容结合于此作为参考。
技术领域
以下说明的实施方式涉及加热器、加热装置及图像形成装置。
背景技术
在现有的定影装置中，通过加热器来加热纸张，但纸张未通过部分的加热器的温度极端地上升。为此，有时会产生加热器的翘曲、定影带的劣化、因传送辊膨胀而导致的速度不均等问题。另外，从节能化的观点出发，加热纸张未通过的部分也不优选。因此，只集中加热纸张通过的部分从环保方面来看也已成为重要的技术课题。
进而，为了掌握加热辊的发热状况而进行温度控制，必须设置温度传感器。然而，要进行准确的温度控制，就必须以将向加热器供电用的电路与温度传感器完全绝缘的形式进行布线。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，提供只集中加热纸张通过的部分并能进行温度控制的加热器及加热装置。
本实施方式的加热器包括：绝缘基材；发热部，形成于所述绝缘基材，并在长边方向上具有多个分割区域；以及检测所述发热部的温度的温度传感器和对所述温度传感器供电用的布线图案，所述温度传感器和所述布线图案形成于所述绝缘基材的与形成有所述发热部的层不同的层，所述发热部、所述温度传感器以及所述布线图案相层叠。
本实施方式的加热装置包括：环形带；加热器，隔着所述环形带与传送的片材相对；以及加压体，设置于隔着所述环形带与所述加热器相对的位置，所述加热器包括：绝缘基材；发热部，形成于所述绝缘基材，并在长边方向上具有多个分割区域；以及检测所述发热部的温度的温度传感器和对所述温度传感器供电用的布线图案，所述温度传感器和所述布线图案形成于所述绝缘基材的与形成有所述发热部的层不同的层，所述发热部、所述温度传感器以及所述布线图案相层叠。
根据上述结构，能够防止加热器的纸张非通纸部分的异常发热，能够抑制非通纸部分的无用的加热。
附图说明
图1是示出包括第一实施方式涉及的定影装置的图像形成装置的结构图。
图2是放大示出第一实施方式中的图像形成部的局部的结构图。
图3是示出第一实施方式涉及的定影装置的一个例子的结构图。
图4是示出第一实施方式中的MFP的控制系统的框图。
图5是示出第一实施方式中的加热部件的基本结构的平面图。
图6是示出图5的加热部件的发热部件组与驱动电路的连接状态的说明图。
图7是示出图6的发热部件组与纸张的印字区域的位置关系的说明图。
图8是示出第一实施方式中的发热部件组的配置例的图。
图9A～图9C是示出第一实施方式中的加热部件的主要部分的结构的立体图及截面图。
图10是分解示出第一实施方式中的加热部件的结构的立体图。
图11A、图11B是示出第一实施方式中的发热部件与驱动电路、以及温度传感器与感测电路的连接状态的说明图。
图12是示出第一实施方式涉及的定影装置的变形例的结构图。
图13是示出实施方式中的MFP的控制动作的流程图。
具体实施方式
下面，参照附图，对实施方式进行说明。需要注意的是，在各图中对同一部位标注相同的符号。
(第一实施方式)
图1是示出包括第一实施方式涉及的加热器及定影装置(加热装置)的图像形成装置的结构图。在图1中，图像形成装置10例如为作为复合机的MFP(Multi-FunctionPeripherals，多功能外围设备)、打印机、复印机等。在以下的说明中，以MFP为例进行说明。
在MFP10的主体11的上部具有透明玻璃的原稿台12。在原稿台12上开闭自如地设有自动原稿传送部(ADF)13。另外，在主体11的上部设有操作部14。操作部14包括具有各种键的操作面板和触摸屏式的显示器。
在主体11内的ADF13的下部，设有作为读取装置的扫描器部15。扫描器部15读取由ADF13输送的原稿或放置于原稿台上的原稿而生成图像数据。扫描器部15具备接触式图像传感器16(以下，只称为图像传感器)。图像传感器16配置在主扫描方向。
在读取放置于原稿台12的原稿的图像的情况下，图像传感器16边沿原稿台12移动，边逐行地读取原稿图像。在整个原稿尺寸上执行这种逐行的读取，读取一页的原稿。另外，在读取由ADF13输送的原稿的图像的情况下，图像传感器16处于固定位置(图示的位置)。需要说明的是，主扫描方向是与图像传感器16沿原稿台12移动时的移动方向正交的方向(图1中的进深方向)。
进而，在主体11内的中央部具有打印机部17。打印机部17处理由扫描器部15读取的图像数据、由个人计算机等创建的图像数据，并将图像形成于记录介质(例如纸张)。另外，在主体11的下部具备容纳各种尺寸的纸张的多个供纸盒18。需要说明的是，作为形成图像的记录介质，除纸张以外，还有OHP胶片等，但在以下的说明中，说明将图像形成于纸张的例子。
打印机部17具有感光鼓和包括LED的作为曝光器的扫描头19，通过来自扫描头19的光线扫描感光鼓而生成图像。打印机部17例如为串联(タンデム)方式的彩色激光打印机。打印机部17包括黄(Y)、品红(M)、青(C)、黑(K)各色的图像形成部20Y、20M、20C、20K。
图像形成部20Y、20M、20C、20K在中间转印带21的下侧从上游朝着下游侧并排配置。另外，扫描头19也具有对应于图像形成部20Y、20M、20C、20K的多个扫描头19Y、19M、19C、19K。
图2是将图像形成部20Y、20M、20C、20K中的图像形成部20K放大示出的结构图。需要注意的是，在以下的说明中，由于各图像形成部20Y、20M、20C、20K为相同的结构，因此，以图像形成部20K为例进行说明。
图像形成部20K具有作为图像承载体的感光鼓22K。在感光鼓22K的周围，沿着旋转方向t配置有带电充电器(带电器)23K、显影器24K、一次转印辊(转印器)25K、清洁器26K、刮板27K等。从扫描头19K向感光鼓22K的曝光位置照射光，在感光鼓22K上形成静电潜影。
图像形成部20K的带电充电器23K使感光鼓22K的表面均匀带电。显影器24K通过被施加显影偏压的显影辊24a将黑色的色调剂供给至感光鼓22K，进行静电潜影的显影。清洁器26K使用刮板27K除去感光鼓22K表面的残留色调剂。
另外，如图1所示，在图像形成部20Y～20K的上部设有向显影器24Y～24K供给色调剂的色调剂盒28。色调剂盒28包括黄(Y)、品红(M)、青(C)、黑(K)各色的色调剂盒28Y、28M、28C、28K。
中间转印带21架设于驱动辊31及从动辊32，循环移动。另外，中间转印带21与感光鼓22Y～22K相对并接触。通过一次转印辊25K向中间转印带21的与感光鼓22K相对的位置施加一次转印电压。通过一次转印电压的施加，将感光鼓22K上的色调剂像一次转印至中间转印带21。
与架设中间转印带21的驱动辊31相对配置有二次转印辊33。当纸张P通过驱动辊31与二次转印辊33之间时，通过二次转印辊33将二次转印电压施加于纸张P。于是，将中间转印带21上的色调剂像二次转印至纸张P。在中间转印带21的从动辊32附近设置有带清洁器34。
另外，如图1所示，在供纸盒18至二次转印辊33之间设有进纸辊35。进纸辊35传送从供纸盒18内取出的纸张P。进而，在二次转印辊33的下游设有作为加热装置的定影装置36。另外，在定影装置36的下游设有传送辊37。传送辊37将纸张P排出至排纸部38。
进而，在定影装置36的下游设有翻转传送路径39。翻转传送路径39使纸张P翻转并将其导向二次转印辊33的方向，在进行双面印刷时使用。
图1、图2是示出实施方式的一个例子的图，但定影装置36以外的图像形成装置部分的结构并不限定于图1、图2的例子，可采用周知的电子照相方式图像形成装置的结构。
图3是示出作为加热装置的定影装置36的一个例子的结构图。定影装置36具有：作为环状的旋转体的定影带(环形带)41、作为加压体的压辊42、带传送辊43、44、张力辊45。定影带41是形成有弹性层的环形带。定影带41以能旋转的方式架设于带传送辊43、44和张力辊45。张力辊45向定影带41施加规定的张力。
另外，在定影带41的内侧且带传送辊43与44之间设有板状的加热部件(加热器)46。加热部件46接触定影带41的内侧。加热部件46隔着定影带41而与压辊42相对配置。加热部件46被压向压辊42的方向，在定影带41与压辊42之间形成规定宽度的定影间隙。
当纸张P通过定影间隙时，用热和压力将纸张P上的色调剂像定影于纸张P。压辊42由电动机传递驱动力而旋转(用图3的箭头t示出旋转方向)。定影带41、带传送辊43、44以及张力辊45从动于压辊42的旋转(用图3的箭头s示出其旋转方向)。
作为旋转体的定影带41例如在厚度50μm(微米)的SUS或镍基材、或者70μm的作为耐热树脂的聚酰亚胺上的外侧形成有厚度200μm的硅橡胶层(弹性层)。定影带41的最外周由PFA等表面保护层覆盖。作为加压体的压辊42例如在
Figure BDA0002721845370000061
的铁棒表面形成有厚度5mm的硅海绵层，最外周由PFA等表面保护层覆盖。关于加热部件46的详细结构，将在后面进行说明。
图4是示出第一实施方式中的MFP10的控制系统的结构例的框图。控制系统例如具备CPU100、总线110、只读存储器(ROM)120、随机存取存储器(RAM)121、接口(I/F)122。另外，控制系统具备扫描器部15、输入输出控制电路123、进纸/传送控制电路130、图像形成控制电路140、定影控制电路150，CPU100与各电路经由总线110而连接。
CPU100控制整个MFP10。另外，CPU100通过执行存储于ROM120或RAM121中的程序而实现用于图像形成的处理功能。ROM120存储支配图像形成处理的基本动作的控制程序及控制数据等。RAM121是工作存储器。
ROM120(或者RAM121)例如存储图像形成部20、定影装置36等的控制程序和控制程序所使用的各种控制数据。作为本实施方式中的控制数据的具体例子，可列举出纸张的印字区域的大小(主扫描方向上的宽度)与使之通电的发热部件的对应关系等。
定影装置36的定影温度控制程序包括判断形成有色调剂像的纸张上的图像形成区域的大小的判断逻辑。并且，定影温度控制程序包括在纸张传送至定影装置36的内部之前选择对应于图像形成区域通过的位置的发热部件的开关元件并使其通电来控制加热部件46的加热的加热控制逻辑。
I/F122进行与用户终端、传真等各种装置的通信。输入输出控制电路123控制操作面板14a和显示器14b。通过操作者操作操作面板14a，能够指定例如纸张尺寸、原稿的复印份数等。
进纸/传送控制电路130控制对进纸辊35或传送路径的传送辊37等进行驱动的电动机组131等。进纸/传送控制电路130基于来自CPU100的控制信号，根据供纸盒18附近或传送路径上的各种传感器132的检测结果控制电动机组131等。
图像形成控制电路140根据来自CPU100的控制信号，分别控制感光鼓22、带电器23、曝光器(扫描头)19、显影器24、转印器25。
定影控制电路150根据来自CPU100的控制信号，控制使定影装置36的压辊42旋转的驱动电机151。另外，定影控制电路150控制向加热部件46的发热部件(后述)的通电。另外，定影控制电路150输入由温度传感器57检出的加热部件46的温度信息，控制加热部件46的温度。需要注意的是，在本实施方式中，构成为将定影装置36的控制程序及控制数据存储于MFP10的存储装置内并在CPU100中执行。但是，也可以构成为另行设置定影装置36专用的运算处理装置和存储装置。
图5是示出第一实施方式中的加热部件46的基本结构的平面图。加热部件46由发热部件组构成。如图5所示，加热部件46在耐热性的绝缘基材、例如陶瓷基板50之上沿长边方向(图示左右方向)并排排列有多条规定宽度的发热部件51。发热部件组构成具有多个分割区域的发热部。
发热部件51例如在陶瓷基板50的一面上层叠发热电阻层、或釉层及发热电阻层而形成。也可以没有釉层。发热电阻层如上所述构成发热部件51，例如由TaSiO2等已知的原材料形成。发热部件51在加热部件46的长边方向上分割成规定的长度和规定的个数。关于发热部件51的配置详情，将在后面进行说明。另外，在加热部件46的短边方向、也即发热部件51的纸张传送方向(图示上下方向)的两端部形成有电极52a、52b。
需要注意的是，纸张传送方向(加热部件46的短边方向)在以下的说明中作为Y方向来说明。另外，加热部件46的长边方向是与纸张传送方向正交的方向。加热部件46的长边方向对应于在将图像形成于纸张时的主扫描方向、也即纸张宽度方向，在以下的说明中作为X方向来说明。
图6是示出图5的加热部件46的发热部件组、即具有多个分割区域的发热部与驱动电路的连接状态的说明图。在图6中，多个发热部件51分别由多个驱动IC(集成电路)531、532、533、534单独地控制通电。即，发热部件51的各电极52a经由驱动IC 531、532、533、534而与驱动源54的一端连接，各电极52b与驱动源54的另一端连接。
作为驱动IC531～534的具体例子，可以使用由FET构成的开关元件、三端双向交流开关(トライアックス)、开关IC等。通过驱动IC531～534的各开关导通，从驱动源54向发热部件51通电。因此，驱动IC531～534构成发热部件51的切换部。驱动源54例如可以使用交流电源(AC)、直流电源(DC)。需要注意的是，在以下的说明中，有时会将驱动IC531～534总称为驱动IC53。
另外，也可以与驱动源54串联地连接温度调节元件55。温度调节元件55例如由恒温器构成。恒温器55根据发热部件51的温度而开启/关闭。恒温器55在发热部件51变为预先设定的温度(危险温度)时关闭，切断驱动源54与发热部件51的连接，防止发热部件51被异常加热。
图7是说明图6的发热部件组与纸张的印字区域的位置关系的图。在图7中，纸张P沿箭头Y方向传送。在图7中，示出了选择性地导通与处于对应于纸张的印字区域(图像形成区域的宽度W)的位置上的发热部件51连接的驱动IC53的开关而向发热部件51通电、加热的状态。即，只有纸张P的印字区域被集中加热。
另外，在纸张P被传送至定影装置36内之前，判断纸张P的印字区域的大小。作为判断纸张P的印字区域的方法，有利用由扫描器部15读取的图像数据、由个人计算机等创建的图像数据的解析结果的方法。另外，可列举出根据对纸张P的空白设定等印刷格式信息来判断印字区域的方法、根据光学传感器的检测结果来判断印字区域的方法等。
图8是示出第一实施方式中的发热部件组、也就是具有多个分割区域的发热部的配置例子的图。传送至定影装置36的纸张P的尺寸各种各样。例如，较多使用A5尺寸(148mm)、A4尺寸(210mm)、B4尺寸(257mm)、A4横的尺寸(297mm)。
因此，在图8中，对应于纸张尺寸(在此为上述的四种尺寸)而分割成多个块，在X方向上分割排列多种宽度的发热部件51。在发热部件组中，考虑到传送的纸张的传送精度、歪斜的发生、或者热向非加热部分的散发，以具有5％左右的余裕的方式向加热区域通电。
例如，对应于上述四种尺寸之中的最小尺寸的A5尺寸的宽度(148mm)，在X方向的中央部设有第一块的发热部件511。另外，对应于更大一点的A4尺寸的宽度(210mm)，在发热部件511的X方向的外侧设有第二块的发热部件512、513。同样地，对应于再大一点的B4尺寸的宽度(257mm)，在发热部件512、513的外侧设有第三块的发热部件514、515。另外，对应于更大的A4横尺寸的宽度(297mm)，在发热部件514、515的外侧设有第四块的发热部件516、517。
于是，各发热部件(511～517)的电极52a经由驱动IC 531～537而与驱动源54的一端连接，各电极52b与驱动源54的另一端连接。需要注意的是，图8所示的发热部件(511～517)的分割块的数量和各自的宽度是作为一个例子而列举的，并非限定于此。
这样，在图8中，在传送了最小尺寸(A5)的纸张P的情况下，只有与中央部的第一块的发热部件511连接的驱动IC531导通。另外，随着纸张P的尺寸变大，与第二～第四块的发热部件(512～517)连接的驱动IC(532～537)分别依次导通。
另外，在本实施方式中，在通纸区域配置线传感器40(参照图1)，能够实时判断通过的纸张的尺寸和位置。或者，也可以在印刷动作开始时根据图像数据或MFP10内的储存纸张的供纸盒18的信息判断纸张尺寸。
可是，在加热部件46中，为了管理定影带41的温度，需要使用温度传感器掌握发热部件(511～517)的温度，以恰当地控制发热温度。但是，要进行准确的温度控制，必须以将向加热器供电用的电路与温度传感器完全绝缘的形式进行布线。并且，耐热性的布线是必需的，在现有技术中，成为了非常复杂的结构。
因此，一实施方式涉及的加热器及定影装置中，将加热部件的绝缘基材形成为多层结构。并且，在绝缘基材上层叠有温度传感器和供电用的布线图案。另外，对应分割后的每个发热部件的块设置温度传感器。
图9A～图9C是示出一实施方式涉及的加热部件46(加热器)的主要部分的结构的图。图9A是加热部件46的立体图。图9B是从图9A的箭头A方向观察的加热部件46的截面图。图9C是从Y方向观察加热部件46的概略截面图。
图9A～图9C的加热部件46对应于图8的例子。在图9A及图9C中，只示出了发热部件511、512、514、516。发热部件513、515、517是以发热部件511为中心相对于发热部件512、514、516的配置左右对称的结构，因此省略图示。需要注意的是，在以下的说明中，有时也将发热部件511、512、514、516总称为发热部件51。
如图9A所示，作为耐热性的绝缘基材的陶瓷基板50形成为多层结构，表面的层(图的上部)为保护层61。另外，在保护层61之下配置有发热部件的层62，在其下层配置有布线图案的层63和传感器的层64。
如在图9B、图9C中所示，保护层61是与陶瓷基板50不同的材质，例如由Si3N4等以覆盖发热部件51的方式而形成。发热部件的层62是在陶瓷基板501上直接层叠有发热电阻层(或者在陶瓷基板501上层叠有釉层及发热电阻层)。
发热电阻层构成发热部件511、512、514、516，例如由TaSiO2等已知的原材料形成。另外，陶瓷基板501上的各发热部件51留有规定的间隙56(参照图9C)地在陶瓷基板501的长边方向(X方向)上排列。
布线图案的层63由多层(图中为三层)陶瓷基板502、503、504构成，在各层上通过丝网印刷等形成有布线图案71。在图9中，虽然将布线图案71形成于三层的陶瓷基板502、503、504，但也可以形成于三层以下或三层以上的至少一层的陶瓷基板。
在陶瓷基板502、503上例如形成用于向发热部件511、512、514、516供电的独立电极的布线图案。另外，在陶瓷基板504上形成用于供电至发热部件51的公共电极的布线图案。如图9B所示，陶瓷基板501、502、503间通过通孔72连接。通孔72例如通过在贯通基板的孔中填充银浆料而成。
另外，在绝缘基材的、与形成了发热部(多个发热部件51)的层不同的层形成有检测发热部的温度的温度传感器以及向温度传感器供电用的布线图案。即，传感器的层64在绝缘基材的其它层、例如第五陶瓷基板505上设置有例如由热电偶构成的多个温度传感器571、572、574、576。另外，在第五陶瓷基板505形成有用于供电至各温度传感器571、572、574、576的布线图案73。需要注意的是，在以下的说明中，有时会将温度传感器571、572、574、576总称为温度传感器57。
多个温度传感器57对应于发热部件51的分割块而设置。也就是说，在对应于纸张尺寸将发热部件分割为了多个块时，对应于第一～第四块的发热部件511、512、514、516而分别设有温度传感器571、572、574、576。另外，从陶瓷基板504至陶瓷基板501形成有通孔72、74(后述)。各层的布线图案71、73的具体例子将在后面说明。
发热部件51(发热电阻层)形成于陶瓷基板501的形成方法与已知的方法(例如热敏头(サーマルヘッド)的制作方法)是同样的，并在发热电阻层之上用铝、金、银等形成电极层。相邻的发热部件间绝缘。另外，以使发热部件51露出这样的图案在陶瓷基板501的Y方向上用铝、金、银等形成电极52a、52b。
布线用的导电体58与各发热部件51的两端的铝层(电极52a、52b)连接。导电体58通过通孔72与形成于陶瓷基板502、503、504的布线图案71连接。导电体58分别将驱动IC53的开关元件连接至布线图案71。因此，向各发热部件51的供电从驱动源54经由布线图案71和导电体58、以及驱动IC53的开关元件而进行。
进而，以将陶瓷基板501的发热部件51、铝层(电极52a、52b)、导电体58等全部覆盖的方式，在最上部形成上述保护层61。
在从驱动源54对这样的发热部件组供给AC、DC的情况下，最好通过零交叉电路(ゼロクロス回路)来开关驱动IC的开关元件(三端双向交流开关(トライアック)、FET)，并也留意闪烁(flicker)。
图10是将第一实施方式中的加热部件46的结构分解示出的立体图。
如图10所示，加热部件46在保护层61之下具有耐热性的多层结构的绝缘基材(第一～第五陶瓷基板501～505)。保护层61例如由Si3N4等形成。另外，在第一～第五陶瓷基板501～505间形成有多个通孔72、74。例如通过在贯通基板的孔中填充银浆料而形成通孔72、74。
在第一陶瓷基板501上直接层叠发热电阻层、或在陶瓷基板501上层叠釉层及发热电阻层。发热电阻层构成发热部件511、512、514、516，例如由TaSiO2等已知的原材料形成。各发热部件51留有规定间隙地在陶瓷基板501的长边方向(X方向)上排列。另外，在第一陶瓷基板501上的端部形成有构成插口(ソケット)用电极的布线图案75、76。以下，将布线图案75、76称为插口图案(ソケットパターン)。
在第二陶瓷基板502上，通过丝网印刷等形成有布线图案712、714、716。布线图案712、714、716是用于向发热部件512、514、516供电的独立电极的布线图案。
在第三陶瓷基板503上，通过丝网印刷等形成有布线图案711。布线图案711是用于向发热部件511供电的独立电极的布线图案。另外，在第四陶瓷基板504上形成有用于供电至发热部件511、512、514、516的公共电极的布线图案710。
在第五陶瓷基板505上，对应于发热部件511、512、514、516的位置而设置有例如由热电偶构成的温度检测用的多个温度传感器571、572、574、576。另外，在第五陶瓷基板505上形成有用于向温度传感器571、572、574、576供电的独立电极的布线图案731和公共电极的布线图案732。
设于陶瓷基板501、502、503、504间的通孔72是向发热部件511、512、514、516供电用，一部分通孔72与插口图案75连接。另外，通孔74是向温度传感器571、572、574、576供电用，与插口图案76连接。
另外，也可以将用于连接恒温器55的布线图案配置于陶瓷基板50。恒温器55用的布线图案例如配置于传感器的层64、即第五陶瓷基板505。另外，最好设置将恒温器55连接于插口图案75的布线图案。
需要注意的是，也可以将温度传感器安装于陶瓷基板505的背侧表层(背面)。在这种情况下，作为温度传感器的布线，例如采用绝缘基材的多层结构内的电极形成的方法，通过通孔与配置于陶瓷基板505的背面的温度传感器接线即可。
另外，也可以将用于向温度传感器57供电的独立电极的布线图案731和公共电极的布线图案732配置于第五陶瓷基板505的背面。同样地，也能将恒温器55用的布线图案配置于第五陶瓷基板505的背面。
当在第五陶瓷基板505的背面安装温度传感器或配置布线图案的情况下，最好在第五陶瓷基板505的背面设置与保护层61同样的保护层。
这样，通过将恒温器55用的布线图案也形成于多层结构的陶瓷基板50的任意层，从而能够将构成加热部件46的电路图案全部配置于一个陶瓷基板50的层内，能够提高耐热性、绝缘性。另外，与外部的电路元件的连接能够经由插口图案75、76来进行，布线变得简单。
接着，说明对发热部件51的供电。例如，对发热部件511的供电如图10的虚线所示那样进行。即，如果将插口图案75的布线图案751作为供电开始点，则经由通孔721、第三陶瓷基板503的布线图案711以及通孔722而供电至第一陶瓷基板501的发热部件511的电极52a。另外，从发热部件511的电极52b经由通孔723、第四陶瓷基板504的布线图案710以及通孔724而向第一陶瓷基板501的布线图案750供电。
向其它发热部件512、514、516的供电也同样地从插口图案75经由通孔72及第二陶瓷基板502的布线图案712、714、716而供电至发热部件512、514、516的电极52a。另外，从发热部件512、514、516的电极52b经由通孔72、第四陶瓷基板504的布线图案710以及通孔72而向插口图案75供电。
另外，对温度传感器57的供电从插口图案76经由通孔74及第五陶瓷基板505的布线图案731而供电至温度传感器57的一端。另外，从温度传感器57的另一端经由公共的布线图案732及通孔74而供电至插口图案76。
设于陶瓷基板501、502、503、504间的通孔72是向发热部件511、512、514、516供电用，部分通孔72与插口图案75连接。另外，通孔74是向温度传感器571、572、574、576供电用，与插口图案76连接。
图11A是示出第一实施方式中的发热部件与驱动IC的连接状态的说明图。另外，图11B是示出温度传感器与感测电路的连接状态的说明图。
如图11A所示，对发热部件51的供电从插口图案75经由通孔72、布线图案711、712、714、716而供电至发热部件51的电极52a。另外，从发热部件51的电极52b经由通孔72、布线图案710而向插口图案75供电。驱动源54与插口图案75的布线图案750连接，驱动IC53与其它插口图案75连接。需要说明的是，发热部件513、515、517用的布线图案71与形成于陶瓷基板501的另一端部(图中右侧)的插口图案(未图示)连接。
另外，如图11B所示，对温度传感器57的供电从插口图案76经由通孔74、布线图案731而供电至温度传感器57的一端。另外，从温度传感器57的另一端经由布线图案732、通孔74而向插口图案76供电。感测电路772、774、776与插口图案76连接。需要说明的是，温度传感器571用的布线图案731与形成于陶瓷基板505的另一端部(图中右侧)的插口图案(未图示)连接。
如以上所述的，根据一实施方式涉及的加热器及定影装置，将温度传感器和向温度传感器供电用的布线图案埋入形成发热部件的绝缘基材(陶瓷基板)的内部。因此，能够使加热部件46整体上小型化。另外，由于温度传感器对应发热部件的每个分割块而设置，因此能够感知正在发热的部分的温度而恰当地控制温度。
进而，将对温度传感器的供电用的布线图案形成于绝缘基材的形成有温度传感器的层。因此，能够将向温度传感器供电用的布线图案相对于向发热部供电用的布线图案独立地进行布线设计，基板设计变得容易。
需要说明的是，温度传感器57基本上对应于发热部件51的分割块而分别设置。然而，配置于加热部件46的长边方向的两端部的温度传感器57有可能受到外部空气的影响而检出比实际温度低的温度。因此，设置于加热部件46的两端部的温度传感器最好设置于比分割块的中心位置更偏向加热部件46的内侧的位置。
另外，在本实施方式中虽然阐述了相当于图像尺寸的部分的发热，但还可以将发热部件细分而只加热图像的某个地方、或者由于某些情况而边局部地校正存在温差的地方边进行加热。
图12是示出第一实施方式涉及的加热部件46(加热器)及定影装置36的变形例的结构图。
图12的定影装置36将图3的定影带41替换成了圆筒状的环形带411(以下称为定影带411)。定影装置36具有定影带411、压辊42。
压辊42由电动机传递驱动力而旋转(用图12的箭头t示出旋转方向)。随着压辊42旋转，定影带411从动地旋转(用图12的箭头s示出其旋转方向)。另外，在定影带411的内侧，以与压辊42相对的方式设有板状的加热部件46。
另外，在定影带411的内侧设有圆弧状的引导件47，定影带411沿着引导件47的外周而安装。另外，加热部件46由安装于引导件47的支撑部件48支撑。加热部件46接触定影带411的内侧、且被压向压辊42的方向。因此，在定影带411与压辊42之间形成规定宽度的定影间隙，当纸张P通过定影间隙时，用热和压力将纸张P上的色调剂像定影于纸张P。
也就是说，定影带411边由引导件47支承，边绕加热部件46旋转。另外，加热部件46具有图6或图8所示的基本结构，如图10所示，形成于多层结构的陶瓷基板50。
接着，使用图13的流程图来说明如上述那样构成的MFP10的印刷时的动作。图13是示出第一实施方式中的MFP10的控制的具体例子的流程图。
首先，在Act1(动作1)中，当扫描器部15读入了图像数据时，CPU100并行执行图像形成部20中的图像形成控制程序和定影装置36中的定影温度控制程序。
一旦开始图像形成处理，则在Act2中，处理读入的图像数据。在Act3中，向感光鼓22的表面写入静电潜影。另外，在Act4中，显影器24使静电潜影显影。
另一方面，一旦开始定影温度控制处理，则CPU100在Act5中分别判断纸张尺寸和图像数据的印字范围的大小。该判断例如基于线传感器40的检测信号、通过操作面板14a进行的纸张选择信息、或者图像数据的解析结果等而进行。
另外，在Act6中，定影控制电路150选择配置在与纸张P的印字范围对应的位置的发热部件组作为发热对象。例如，在图8所示的例子中，对应于印字区域的宽度而选择配置于中央的发热部件511。
接着，在Act7中，当开启了对所选择的发热部件51的温度控制开始信号时，进行向所选择的发热部件组的通电，温度上升。
接着，在Act8中，基于配置于加热部件46的内侧的温度传感器57的检测结果，检测发热部件组的温度。进一步地，在Act9中，CPU100判断发热部件组的温度是否在规定的温度范围内。在此，在判断为发热部件组的温度在规定的温度范围内的情况下(Act9：是)，前进至Act10。另一方面，在判断为发热部件组的温度不在规定的温度范围内的情况下(Act9：否)，前进至Act11。
在Act11中，CPU100判断发热部件组的温度是否已超过规定的温度上限值。在此，在判断为发热部件组的检测温度已超过规定的温度上限值的情况下(Act11：是)，CPU100在Act12中断开向先前的Act6中选择的发热部件组的通电，并返回Act8。
另外，在判断为发热部件组的温度未超过规定的温度上限值的情况下(Act11：否)，根据Act9的判断结果，是温度未达到规定的温度下限值的状态。为此，CPU100在Act13中将向发热部件组的通电维持在接通状态、或者再次接通，并返回Act8。
接着，在Act10中，CPU100在发热部件组的温度为规定的温度范围内的状态下将纸张P传送至转印部。另外，在Act14中，将色调剂像转印于纸张P。然后，在将色调剂像转印于了纸张P之后，将纸张P传送至定影装置36内。
接着，在Act15中，定影装置36使色调剂像定影于纸张P。另外，在Act16中，CPU100判断是否结束图像数据的印字处理。这里，在判断为结束印字处理的情况下(Act16：是)，在Act17中，所有的发热部件组断开通电，结束处理。另一方面，在判断为尚未结束图像数据的印字处理的情况下(Act16：否)、即在余留有印刷对象的图像数据的情况下，返回Act1，重复同样的处理，直至结束。
如以上所述的，在本实施方式涉及的加热部件46(加热器)及定影装置36中，加热部件46的发热部件组在与纸张传送方向Y正交的加热部件46的长边方向(X方向)上被分割配置，并接触定影带41的内侧而配置。另外，对应于图像数据的印字范围(图像形成区域)而选择性地使任一发热部件组通电。因此，能够防止加热部件46的纸张非通纸部分的异常发热，能够抑制非通纸部分的无用的加热，因此，能够大幅削减热能。
另外，通过将发热部件、以及温度传感器和向温度传感器供电用的布线图案层叠形成于绝缘基材，从而能够以将向加热器供电用的电路与温度传感器完全绝缘的形式进行布线。并且，能够使加热部件46整体上小型化。另外，通过使用耐热性的物质作为绝缘基材，从而能够进行耐热性的布线。
需要说明的是，关于在陶瓷基板50上的发热电阻层的形成、布线图案的形成、温度传感器的设置，也可以通过LTCC(Low Temperature Co-fired ceramics，低温共烧陶瓷)多层基板构成。LTCC多层基板作为在例如900℃以下的低温下同时烧制(烧成)布线导体与陶瓷基材而制成的低温烧制层叠陶瓷基板而为人所知。
另外，在以上的说明中，阐述了如图8那样将发热部件分割成多个块而配置、且温度传感器也对应于分割块而设置的例子。但是，即使是如图5所示连续地排列多个发热部件的结构，如果增加陶瓷基板的层数，增加布线图案的数量的话，也能够将发热部件和温度传感器配置于一个绝缘基材之中。在这种情况下，温度传感器最好对应于多种纸张尺寸分散配置于加热部件46的中央部和周边部。
另外，绝缘基材也可以是陶瓷以外的耐热且绝缘性的玻璃系材料。进而，还能够用在实施方式中已述的金属材料以外的材料来形成电极。
虽然说明了本发明的几种实施方式，但这些实施方式只是作为例子而提出的，并非旨在限制本发明的范围。实际上，本文描述的新颖的装置能够以其它各种方式进行实施。而且，能够在不脱离发明的宗旨的范围内对本文描述的装置的形式进行各种省略、替换、改变。所附权利要求及其等同形式旨在涵盖这些方式或修改，同样地落入本发明的范围和宗旨中。

Claims (18)

1.一种加热器，包括：
多层结构体，包含：第一绝缘基材、第二绝缘基材以及位于所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材之间的中间绝缘基材；
所述第一绝缘基材上的发热部；
传感器，位于所述第二绝缘基材上，检测所述发热部的温度；
第一布线图案，位于所述中间绝缘基材上，用于向所述发热部供电；以及
第二布线图案，位于所述第二绝缘基材上，用于向所述传感器供电。
2.根据权利要求1所述的加热器，其中，
所述发热部配置在所述加热器的长边方向。
3.根据权利要求1所述的加热器，其中，
所述第一布线图案由向所述发热部的一个电极供电用的第一图案和向所述发热部的另一个电极供电用的第二图案构成。
4.根据权利要求3所述的加热器，其中，
所述第一图案与所述发热部的所述一个电极经由通孔连接，所述第二图案与所述发热部的所述另一个电极经由通孔连接。
5.根据权利要求1所述的加热器，其中，
所述加热器还具备用于调整所述加热器的温度的温度调节元件，
所述温度调节元件用的第三布线图案形成在所述第二绝缘基材上。
6.根据权利要求1所述的加热器，其中，
以覆盖所述发热部的方式形成有保护层。
7.一种加热装置，包括：
环形带；
加热器，隔着所述环形带与传送的片材相对；以及
加压体，设置于隔着所述环形带与所述加热器相对的位置，
其中，所述加热器包括：
多层结构体，包含：第一绝缘基材、第二绝缘基材以及位于所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材之间的中间绝缘基材；
所述第一绝缘基材上的发热部；
传感器，位于所述第二绝缘基材上，检测所述发热部的温度；
第一布线图案，位于所述中间绝缘基材上，用于向所述发热部供电；以及
第二布线图案，位于所述第二绝缘基材上，用于向所述传感器供电。
8.根据权利要求7所述的加热装置，其中，
所述发热部配置在所述加热器的长边方向。
9.根据权利要求7所述的加热装置，其中，
所述第一布线图案由向所述发热部的一个电极供电用的第一图案和向所述发热部的另一个电极供电用的第二图案构成。
10.根据权利要求9所述的加热装置，其中，
所述第一图案与所述发热部的所述一个电极经由通孔连接，所述第二图案与所述发热部的所述另一个电极经由通孔连接。
11.根据权利要求7所述的加热装置，其中，
所述加热装置还具备用于调整所述加热器的温度的温度调节元件，
在所述加热器中，所述温度调节元件用的第三布线图案形成在所述第二绝缘基材上。
12.根据权利要求7所述的加热装置，其中，
所述加热器以覆盖所述发热部的方式形成有保护层。
13.一种图像形成装置，具备：
打印机部，对片材形成色调剂图像；以及
定影装置，包括：环形带，传送所述片材；加热器，与传送的所述片材相对；以及加压体，设置于隔着所述环形带与所述加热器相对的位置，所述定影装置将所述色调剂图像定影于所述片材，
其中，所述加热器包括：
多层结构体，包含：第一绝缘基材、第二绝缘基材以及位于所述第一绝缘基材和所述第二绝缘基材之间的中间绝缘基材；
发热部，形成于所述第一绝缘基材上；
传感器，处于所述第二绝缘基材上，检测所述发热部的温度；
第一布线图案，位于所述中间绝缘基材上，用于对所述发热部供电；以及
第二布线图案，位于所述第二绝缘基材上，用于对所述传感器供电。
14.根据权利要求13所述的图像形成装置，其中，
所述发热部配置在所述加热器的长边方向。
15.根据权利要求13所述的图像形成装置，其中，
所述第一布线图案由向所述发热部的一个电极供电用的第一图案和向所述发热部的另一个电极供电用的第二图案构成。
16.根据权利要求15所述的图像形成装置，其中，
所述第一图案与所述发热部的所述一个电极经由通孔连接，所述第二图案与所述发热部的所述另一个电极经由通孔连接。
17.根据权利要求13所述的图像形成装置，其中，
所述定影装置还具备用于调整所述加热器的温度的温度调节元件，
在所述加热器中，所述温度调节元件用的第三布线图案形成在所述第二绝缘基材上。
18.根据权利要求13所述的图像形成装置，其中，
所述加热器以覆盖所述发热部的方式形成有保护层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP6969256B2 (ja) * 2017-09-25 2021-11-24 東芝ライテック株式会社 ヒータ及び画像形成装置
JP7130439B2 (ja) * 2018-05-30 2022-09-05 キヤノン株式会社 ヒータ及び定着装置
CN109068414B (zh) * 2018-06-08 2022-03-25 中北大学 面向微型原子气室的厚膜混合集成加热装置及制备方法
CN111326388B (zh) * 2018-12-17 2023-02-28 中微半导体设备(上海)股份有限公司 一种用于基片支撑的加热装置以及等离子体处理器
JP7342465B2 (ja) * 2019-07-05 2023-09-12 ブラザー工業株式会社 ヒータ
KR20210059614A (ko) * 2019-11-15 2021-05-25 주식회사 파루인쇄전자 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템
JP2022041593A (ja) 2020-09-01 2022-03-11 東芝テック株式会社 ヒータユニット、定着装置および画像形成装置
JP2022133736A (ja) * 2021-03-02 2022-09-14 株式会社リコー 面状ヒータ、定着装置、画像形成装置、及び、面状ヒータの製造方法
CN116774554B (zh) * 2023-07-05 2024-04-09 虎丘影像(苏州)股份有限公司 激光打印机

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08248792A (ja) * 1995-03-07 1996-09-27 Canon Inc ヒータアセンブリ、加熱装置、及び画像形成装置
JP2000162905A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Canon Inc 定着用加熱体
JP2001223068A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Canon Inc 加熱体、加熱体の製造方法、像加熱装置及び画像形成装置
JP2008107761A (ja) * 2006-09-25 2008-05-08 Harison Toshiba Lighting Corp ヒータ、加熱装置、画像形成装置
JP2014059508A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Canon Inc ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置
JP2015028531A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 キヤノン株式会社 画像加熱装置および画像形成装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5171969A (en) 1989-10-30 1992-12-15 Canon Kabushiki Kaisha Movable film fixing device with heater control responsive to selected sheet size
JP2629980B2 (ja) 1989-10-30 1997-07-16 キヤノン株式会社 定着装置
US6090305A (en) * 1999-03-15 2000-07-18 Lexmark International, Inc. Heater for use in electrophotographic image fixing device
JP5518080B2 (ja) 2009-09-11 2014-06-11 キヤノン株式会社 ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置
JP6188313B2 (ja) 2012-11-21 2017-08-30 キヤノン株式会社 像加熱装置及びこの像加熱装置に用いられるヒータ
JP5801847B2 (ja) * 2013-06-03 2015-10-28 アルプス電気株式会社 定着機用ヒータ
CN109901368A (zh) 2014-03-19 2019-06-18 佳能株式会社 图像加热装置和其中使用的加热器
EP4123389B1 (en) * 2014-03-19 2024-06-19 Canon Kabushiki Kaisha Image heating apparatus and heater for use therein
JP6486039B2 (ja) * 2014-09-09 2019-03-20 キヤノン株式会社 ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置、製造方法
US9798279B2 (en) * 2015-07-01 2017-10-24 Xerox Corporation Printed thermocouples in solid heater devices

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08248792A (ja) * 1995-03-07 1996-09-27 Canon Inc ヒータアセンブリ、加熱装置、及び画像形成装置
JP2000162905A (ja) * 1998-11-30 2000-06-16 Canon Inc 定着用加熱体
JP2001223068A (ja) * 2000-02-10 2001-08-17 Canon Inc 加熱体、加熱体の製造方法、像加熱装置及び画像形成装置
JP2008107761A (ja) * 2006-09-25 2008-05-08 Harison Toshiba Lighting Corp ヒータ、加熱装置、画像形成装置
JP2014059508A (ja) * 2012-09-19 2014-04-03 Canon Inc ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置
JP2015028531A (ja) * 2013-07-30 2015-02-12 キヤノン株式会社 画像加熱装置および画像形成装置

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