CN112171090B - 一种皮秒激光平面玻璃打孔设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种皮秒激光平面玻璃打孔设备，包括激光发射器、折射机构、加工头和定位装置，所述定位装置包括支撑平台，支撑平台上相邻的两侧设置有定位挡板，支撑平台上与定位挡板相对的一侧设置有定位推板，定位推板连接有驱动机构，所述定位推板与定位挡板围合形成定位区；所述定位平台上开设有若干气浮孔，所述气浮孔内设置有气浮球，气浮孔上方的开口小于气浮球的直径，且气浮孔的深度大于气浮球的直径，支撑平台内设置有正压气道，正压气道与气浮孔的下端连通，本发明可以在使平面玻璃定位时，定位更加准确，且在移动时不会造成平面玻璃的刮伤，定位精准，可避免平面玻璃发生形变，在利用皮秒激光进行打孔时更加精准，提高产品良率。

Description

一种皮秒激光平面玻璃打孔设备
技术领域
本发明属于激光打孔设备领域，更具体的说涉及一种皮秒激光平面玻璃打孔设备。
背景技术
目前玻璃打孔主要是传统机械打孔，而相对于传统机械打孔，激光打孔具有明显的优势。激光引致的分离过程产生高强度、自然回火的边缘，没有微小裂痕，能够避免裂痕和残破，提高打孔质量从而降低次品率，并且激光打孔的速度更快，效率更高。
目前的激光打孔设备通常包括产生激光的激光发射器、用于对激光导向的折射机构、使激光作用于产品上的加工头和产品的定位装置等机构。
目前的定位装置结构简单，如在对玻璃进行定位时，需要将玻璃先放在定位装置上，然后使其在定位装置上移动至指定位置，在移动过程中玻璃贴着定位装置表面，容易造成玻璃表面的刮伤。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种可以在使平面玻璃定位时，定位更加准确，且在移动时不会造成平面玻璃的刮伤，定位精准，可避免平面玻璃发生形变，在利用皮秒激光进行打孔时更加精准，提高产品良率。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种皮秒激光平面玻璃打孔设备，包括激光发射器、折射机构、加工头和定位装置，所述定位装置包括支撑平台，支撑平台上相邻的两侧设置有定位挡板，支撑平台上与定位挡板相对的一侧设置有定位推板，定位推板连接有驱动机构，所述定位推板与定位挡板围合形成定位区；所述定位平台上开设有若干气浮孔，所述气浮孔内设置有气浮球，气浮孔上方的开口小于气浮球的直径，且气浮孔的深度大于气浮球的直径，支撑平台内设置有正压气道，正压气道与气浮孔的下端连通。
进一步的所述定位区包括若干定位区块，若干定位区块以两个定位挡板的延长线相交处为中心依次向外扩散分布，每个定位区块均具有正压气道，每个定位区块内的所有气浮孔连通各自所在定位区块的正压气道，所有定位区块的正压气道相互独立。
进一步的所述驱动机构包括气压杆，气压杆包括活塞杆和活塞筒，活塞杆位于活塞筒内，所述活塞筒通过气管连接有气源，气管上设置有泄压阀。
进一步的所述定位推板与气压杆之间设置有压力传感器。
进一步的所述气浮孔靠近其上方开口处设置有吸气孔，支撑平台内设置有负压气道，吸气孔连通负压气道。
进一步的所述每个定位区块均具有负压气道，每个定位区块内的所有吸气孔连通各自所在定位区块的负压气道，所有定位区块的负压气道相互独立。
进一步的每个气浮孔内均具有若干个吸气孔，若干个吸气孔沿气浮孔的内壁圆周均匀分布。
进一步的包括如下定位方法：
S1：选取一平面玻璃进行抗压试验，在定位挡板朝向定位区一侧布置检测压力传感器，将平面玻璃放在定位区内，通过真空发生器连接负压气道，使吸气孔产生负压，将平面玻璃吸附在支撑平台表面；在气管上连接压力表，气源通过气管向气压杆缓慢供气，使定位推板推动平面玻璃逐渐向前运动，至检测压力传感器显示数值，记录此时气管内的气压，将此气压作为标准气压，所有部件复位，使试验的平面玻璃及定位挡板上的检测压力传感器取下；
S2：将泄压阀的压力值调整至标准气压，然后向正压气道通气，使气浮球向上顶起，并使其顶端伸出气浮孔至支撑平台上方，并且在气浮孔与气浮球之间形成气浮缝隙；
S3：将待打孔平面玻璃放在定位区内的气浮球上方，使气源的气压小于标准气压向气压杆供气至平面玻璃靠近定位挡板；
S4：逐渐降低正压气道的气压，使气浮球及平面玻璃逐渐下降至气浮球完全缩回至气浮孔内；
S5：真空发生器工作使吸气孔产生负压，将平面玻璃吸附在支撑平台表面，使气源的气压大于标准气压向气压杆供气，完成平面玻璃的定位。
进一步的根据待打孔平面玻璃尺寸及其能够覆盖的定位区块，选择性的使相应定位区块的正压气道和负压气道工作。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：能够快速的对待打孔的平面玻璃进行定位，在定位过程中，平面玻璃在前段大幅度移动过程中是在气浮球上方，同时被气浮缝隙喷出的气体和气浮球向上托起，大幅度的减小平面玻璃平移过程中的摩擦力，避免发生刮伤；同时利用稳定的标准气压使气压杆提供稳定的推力，使平面玻璃能够贴紧定位挡板，但平面玻璃本身不受到水平方向的应力；在打孔过程中利用吸气孔将平面玻璃各处平整的吸附固定在支撑平台上，使平面玻璃保持稳定平整，定位精度非常高。
附图说明
图1为本发明皮秒激光平面玻璃打孔设备的结构示意图；
图2为本发明中支撑平台的俯视图；
图3为气浮球凸出于支撑平台上方时的剖面视图；
图4为图3中A部的放大图；
图5为气浮球缩回至支撑平台内部时的剖面视图；
图6为图5中B部的放大图。
附图标记：1、激光发射器；2、折射机构；3、加工头；6、支撑平台；61、气浮孔；62、正压气道；63、吸气孔；64、负压气道；65、定位挡板；66、定位推板；67、气压杆；7、气浮球；8、泄压阀；9、气管。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“中心”，“横向(X)”、“纵向(Y)”、“竖向(Z)”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本发明的具体保护范围。
此外，如有术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含指明技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隐含包括一个或者多个该特征，在本发明描述中，“数个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
一种皮秒激光平面玻璃打孔设备，包括激光发射器1、折射机构2、加工头3和定位装置，所述定位装置包括支撑平台6，支撑平台6上相邻的两侧设置有定位挡板65，支撑平台6上与定位挡板65相对的一侧设置有定位推板66，定位推板66连接有驱动机构，所述定位推板66与定位挡板65围合形成定位区；所述定位平台上开设有若干气浮孔61，所述气浮孔61内设置有气浮球7，气浮孔61上方的开口小于气浮球7的直径，且气浮孔61的深度大于气浮球7的直径，支撑平台6内设置有正压气道62，正压气道62与气浮孔61的下端连通。
在本实施例中正压气道62连接有高压气源，高压气源向正压气道62提供高压气体。
如图3和图4所示，在高压气源工作时，则通过正压气道62将高压气体桐乡各个气浮孔61内，使气浮孔61内的气浮球7向上浮动，至气浮球7的顶端伸出气浮孔61上方，那么此时将平面玻璃放在定位平台上，平面玻璃的底面实际接触的是气浮球7，同时部分高压气体由气浮球7与气浮孔61之间的气浮缝隙喷出，气浮球7和气浮缝隙喷出的高压气体同时将平面玻璃托住，平面玻璃在平移时气浮球7发生转动，平面玻璃几乎不会受到刮伤。
本实施例优选的所述定位区包括若干定位区块，若干定位区块以两个定位挡板65的延长线相交处为中心依次向外扩散分布，每个定位区块均具有正压气道62，每个定位区块内的所有气浮孔61连通各自所在定位区块的正压气道62，所有定位区块的正压气道62相互独立。
如图2所示，本实施例中的支撑平台6整体呈矩形，两个定位挡板65分别在相邻的两个边上，那么二者的延长线相交处为支撑平台6的一个角，也可以称为定位原点，本实施例中以定位区块具有三块为例，由原点向外依次命名为M、N、Q区，在M、N、Q区每个区均具有正压气道62，且每个区的正压气道62仅连通其各自定位区块内的气浮孔61，这样便可以根据平面玻璃的尺寸来选择性的使其所能覆盖到的定位区块正压气道62工作，具体参照下述的定位方法。
本实施例优选的所述驱动机构包括气压杆67，气压杆67包括活塞杆和活塞筒，活塞杆位于活塞筒内，所述活塞筒通过气管9连接有气源，气管9上设置有泄压阀8。
气源用以向气压杆67内提供动力，使活塞杆和定位推板66活动，其中泄压阀8控制气压杆67内的最大气压。
本实施例优选的所述定位推板66与气压杆67之间设置有压力传感器，可以通过此压力传感器判断平面玻璃是否移动到位。
本实施例优选的所述气浮孔61靠近其上方开口处设置有吸气孔63，支撑平台6内设置有负压气道64，吸气孔63连通负压气道64，其中负压气道64连接真空发生器，在本实施例中即M、N、Q区每个区均具有负压气道64，且每个负压气道64仅连通其各自定位区块内的吸气孔63，同样可以根据平面玻璃的尺寸来选择性的使其所能覆盖到的定位区块负压气道64工作，具体参照下述的定位方法。
本实施例优选的每个气浮孔61内均具有若干个吸气孔63，若干个吸气孔63沿气浮孔61的内壁圆周均匀分布，负压发生器工作时，吸气孔63不但能够将平面玻璃吸附在支撑平台6上，还能够将打孔时产生的灰烬通过吸气孔63清除。
利用上述定位装置对平面玻璃定位的方法：
选取一平面玻璃作为实验玻璃，在定位挡板65朝向定位区一侧布置检测压力传感器，将M、N、Q区的正压气道62均连接高压气源，将M、N、Q区的负压气道64均连接真空发生器，在气管9上连接压力表；
S1：将实验玻璃放在定位区内，通过真空发生器使吸气孔63产生负压，将实验玻璃吸附在支撑平台6表面；气源通过气管9向气压杆67缓慢供气，使定位推板66推动实验玻璃逐渐向前运动(向定位挡板65方向)，至检测压力传感器显示数值(实验玻璃接触挤压到定位挡板65)，记录此时气管9内的气压，将此气压作为标准气压，所有部件复位(断开真空发生器的负压、断开气压杆67的气源，使气压杆67和定位推板66复位)，将实验玻璃及定位挡板65上的检测压力传感器取下；
S2：将泄压阀8的压力值调整至标准气压，根据待打孔的平面玻璃的尺寸，及其能够覆盖的范围，选择性的启动M、N、Q相应定位区块上正压气道62连接的高压气源，或全部启动；
然后向正压气道62通气，使气浮球7向上顶起，并使其顶端伸出气浮孔61至支撑平台6上方，并且在气浮孔61与气浮球7之间形成气浮缝隙；
S3：将待打孔的平面玻璃放在定位区内的气浮球7上方，使连接气压杆67的气源的气压小于标准气压向气压杆67供气至平面玻璃靠近定位挡板65，当用眼能够观察到平面玻璃接触定位挡板65时停止供气，完成平面玻璃的初定位；
S4：逐渐降低正压气道62的气压，使气浮球7及平面玻璃逐渐下降至气浮球7完全缩回至气浮孔61内；
S5：根据待打孔的平面玻璃的尺寸，及其能够覆盖的范围，选择性的启动M、N、Q相应定位区块上负压气道64连接的真空发生器，或全部启动，真空发生器工作使吸气孔63产生负压，将平面玻璃吸附在支撑平台6表面，使连接气压杆67的气源的以气压大于标准气压向气压杆67供气，完成平面玻璃的最终定位。
在切割时，保持真空发生器的持续工作，使平面玻璃持续的贴紧支撑平台6表面，并将打孔时产生的灰烬吸走；并保持气源持续供气，使气压杆67和定位推板66挤压平面玻璃。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种皮秒激光平面玻璃打孔设备，包括激光发射器、折射机构、加工头和定位装置，其特征在于：所述定位装置包括支撑平台，支撑平台上相邻的两侧设置有定位挡板，支撑平台上与定位挡板相对的一侧设置有定位推板，定位推板连接有驱动机构，所述定位推板与定位挡板围合形成定位区；所述支撑平台上开设有若干气浮孔，所述气浮孔内设置有气浮球，气浮孔上方的开口小于气浮球的直径，且气浮孔的深度大于气浮球的直径，支撑平台内设置有正压气道，正压气道与气浮孔的下端连通；
所述定位区包括若干定位区块，若干定位区块以两个定位挡板的延长线相交处为中心依次向外扩散分布，每个定位区块均具有正压气道，每个定位区块内的所有气浮孔连通各自所在定位区块的正压气道，所有定位区块的正压气道相互独立；
所述驱动机构包括气压杆，气压杆包括活塞杆和活塞筒，活塞杆位于活塞筒内，所述活塞筒通过气管连接有气源，气管上设置有泄压阀；所述定位推板与气压杆之间设置有压力传感器；
所述气浮孔靠近其上方开口处设置有吸气孔，支撑平台内设置有负压气道，吸气孔连通负压气道。
2.根据权利要求1所述的皮秒激光平面玻璃打孔设备，其特征在于：所述每个定位区块均具有负压气道，每个定位区块内的所有吸气孔连通各自所在定位区块的负压气道，所有定位区块的负压气道相互独立。
3.根据权利要求2所述的皮秒激光平面玻璃打孔设备，其特征在于：每个气浮孔内均具有若干个吸气孔，若干个吸气孔沿气浮孔的内壁圆周均匀分布。
4.一种利用权利要求3所述的皮秒激光平面玻璃打孔设备的定位方法，其特征在于，
S1：选取一平面玻璃进行抗压试验，在定位挡板朝向定位区一侧布置检测压力传感器，将平面玻璃放在定位区内，通过真空发生器连接负压气道，使吸气孔产生负压，将平面玻璃吸附在支撑平台表面；在气管上连接压力表，气源通过气管向气压杆缓慢供气，使定位推板推动平面玻璃逐渐向前运动，至检测压力传感器显示数值，记录此时气管内的气压，将此气压作为标准气压，所有部件复位，使试验的平面玻璃及定位挡板上的检测压力传感器取下；
S2：将泄压阀的压力值调整至标准气压，然后向正压气道通气，使气浮球向上顶起，并使其顶端伸出气浮孔至支撑平台上方，并且在气浮孔与气浮球之间形成气浮缝隙；
S3：将待打孔平面玻璃放在定位区内的气浮球上方，使气源的气压小于标准气压向气压杆供气至平面玻璃靠近定位挡板；
S4：逐渐降低正压气道的气压，使气浮球及平面玻璃逐渐下降至气浮球完全缩回至气浮孔内；
S5：真空发生器工作使吸气孔产生负压，将平面玻璃吸附在支撑平台表面，使气源的气压大于标准气压向气压杆供气，完成平面玻璃的定位。
5.根据权利要求4所述的利用皮秒激光平面玻璃打孔设备的定位方法，其特征在于：根据待打孔平面玻璃尺寸及其能够覆盖的定位区块，选择性的使相应定位区块的正压气道和负压气道工作。
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