CN112164949B - 一种薄壁通孔件高可靠装联方法 - Google Patents
一种薄壁通孔件高可靠装联方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112164949B CN112164949B CN202010839124.4A CN202010839124A CN112164949B CN 112164949 B CN112164949 B CN 112164949B CN 202010839124 A CN202010839124 A CN 202010839124A CN 112164949 B CN112164949 B CN 112164949B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- thin
- wall
- welding
- lead
- hole piece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/033—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for wrapping or unwrapping wire connections
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种薄壁通孔件高可靠装联方法,包括如下步骤:1)、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡,将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔,使得器件与机壳紧贴;2)、在柱状引线末端缠绕导线芯线,将导线芯线焊接到柱状引线上;3)、将薄壁通孔件穿过柱状引线,使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴,将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。本发明将柱状引线缠绕导线芯线后,再与薄壁通孔件进行焊接,导线芯线可有效增大薄壁通孔件同柱状引线之间的接触面积,焊接后可形成合格可靠的焊点,对薄壁通孔件与柱状引线的焊接起到加强作用。
Description
技术领域
本发明涉及电子装联领域,具体涉及一种薄壁通孔件高可靠装联方法。
背景技术
目前使用的带法兰安装的金属壳封装变换器及滤波器,主要采用直接电装在印制电路板上或使用引线焊接导线焊接到印制电路板上。
直接焊接方式与标准推荐的方式不同。在采用引线焊接导线的方式生产时,存在走线一致性不好,装联难度大,装联时间长等缺点。为提高生产效率及产品一致性,我们设计采用一种薄壁连接件互连代替导线互连的装联方式,设计使用尺寸一致的薄壁通孔件用于解决一致性不好的问题,同时提高装联效率。但是薄壁通孔件壁厚约0.2mm,实际焊接接触部位太薄,在经历宇航级力学及温度试验后,会出现焊点开裂的情况,薄壁通孔件与柱状引线间焊接存在装联难度大,装联时间长、焊接缺陷多等问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术存在的缺点,提供一种薄壁通孔件高可靠装联方法。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤(一)、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡,将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔,使得器件与机壳紧贴;
步骤(二)、在柱状引线末端缠绕导线芯线,将导线芯线焊接到柱状引线上;
步骤(三)、将薄壁通孔件穿过柱状引线,使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴,将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。
优选地;所述步骤(二)中,所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。
优选地;所述步骤(二)中,将导线芯线的端部折叠贴于柱状引线的表面。
优选地;所述步骤(一)中,采用锡锅搪锡,搪锡温度为:260℃±5℃。
优选地;所述步骤(二)、(三)中,焊接时焊接温度为280-320℃。
优选地;所述步骤(三)中,焊接后焊点与柱状引线之间呈凹面,润湿角小于55°。
优选地;所述步骤(三)中,焊接后用无水乙醇刷洗焊点。
本发明与现有技术相比具有如下优点:将柱状引线缠绕导线芯线后,再与薄壁通孔件进行焊接,导线芯线可有效增大薄壁通孔件同柱状引线之间的接触面积,焊接后可形成合格可靠的焊点,对薄壁通孔件与柱状引线的焊接起到加强作用。
附图说明
图1 为本发明整体结构示意图;
图2 为本发明柱状引线与薄壁通孔件的焊接结构示意图。
图中:1、柱状引线;2、薄壁通孔件;3、导线芯线;4、焊点;5、器件;6、机壳;7、印制板。
具体实施方式
实施例:
如图1-2所示,一种薄壁通孔件高可靠装联方法,主要包括如下步骤:
步骤(一)、对器件5柱状引线1及薄壁通孔件2进行去金、搪锡,采用Sn62Pb36Ag2含银焊料进行锡锅搪锡,搪锡温度为:260℃±5℃,将搪锡后的柱状引线1穿过印制板7焊接通孔,使得器件5与机壳6紧贴;
步骤(二)、在柱状引线1末端螺旋缠绕导线芯线3,缠绕4圈, 将导线芯线3的端部折叠贴于柱状引线1的表面,以防导线芯线3端部在焊接过程中发生移动,将缠绕的导线芯线3焊接到柱状引线1上,焊接温度为280-320℃;
步骤(三)、将薄壁通孔件2穿过柱状引线1,使薄壁通孔件2下端与导线芯线3紧贴,将薄壁通孔件2上下与柱状引线1进行焊接,焊接温度为280-320℃,焊接后焊点4与柱状引线1之间呈凹面,润湿角小于55°,然后用防静电刷蘸无水乙醇刷洗焊点4。
以上所述的实施例只是本发明较佳的方案,并非对本发明作任何形式上的限制,在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。
在本发明的描述中,需要理解的是,指示方位或位置关系的术语为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
Claims (7)
1.一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤(一)、对器件柱状引线及薄壁通孔件进行去金、搪锡,将搪锡后的柱状引线穿过印制板焊接通孔,使得器件与机壳紧贴;
步骤(二)、在柱状引线末端缠绕导线芯线,将导线芯线焊接到柱状引线上;
步骤(三)、将薄壁通孔件穿过柱状引线,使薄壁通孔件下端与导线芯线紧贴,将薄壁通孔件上下与柱状引线进行焊接。
2.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(二)中,所述导线芯线螺旋缠绕3-4圈。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(二)中,将导线芯线的端部折叠贴于柱状引线的表面。
4.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(一)中,采用锡锅搪锡,搪锡温度为:260℃±5℃。
5.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(二)、(三)中,焊接时焊接温度为280-320℃。
6.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(三)中,焊接后焊点与柱状引线之间呈凹面,润湿角小于55°。
7.根据权利要求1所述的一种薄壁通孔件高可靠装联方法,其特征在于:所述步骤(三)中,焊接后用无水乙醇刷洗焊点。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010839124.4A CN112164949B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 一种薄壁通孔件高可靠装联方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010839124.4A CN112164949B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 一种薄壁通孔件高可靠装联方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112164949A CN112164949A (zh) | 2021-01-01 |
CN112164949B true CN112164949B (zh) | 2022-08-26 |
Family
ID=73859639
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010839124.4A Active CN112164949B (zh) | 2020-08-19 | 2020-08-19 | 一种薄壁通孔件高可靠装联方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112164949B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114083169B (zh) * | 2021-12-13 | 2023-07-04 | 上海无线电设备研究所 | 射频同轴转微带的软连接工艺方法及工装 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2854872Y (zh) * | 2005-12-06 | 2007-01-03 | 信音电子(苏州)有限公司 | 接线焊锡焊接连接装置 |
CN102658410A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-09-12 | 深圳市天威达电子有限公司 | 印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板 |
CN209402864U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-09-17 | 信丰康达电子有限公司 | 线路板铜柱焊接结构 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0981717A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半田ブリッジの検査方法 |
CN102886578A (zh) * | 2012-05-22 | 2013-01-23 | 武汉金运激光股份有限公司 | 一种全反镜端盖与直管的焊接方法 |
CN105618887A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-06-01 | 陕西盛迈石油有限公司 | 一种镀金引线smd焊接方法 |
CN105127533B (zh) * | 2015-09-06 | 2017-03-22 | 西安航空动力股份有限公司 | 一种薄壁细管的连接方法 |
CN105252094B (zh) * | 2015-10-23 | 2017-11-07 | 北京卫星制造厂 | 一种高压焊点高可靠装联方法 |
CN105470229A (zh) * | 2015-12-26 | 2016-04-06 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种用于微波器件表贴封装的外壳引线及其连接结构 |
CN205378371U (zh) * | 2016-01-20 | 2016-07-06 | 广安华讯电子有限公司 | 射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块 |
CN107309522B (zh) * | 2017-06-12 | 2020-10-23 | 湖北三江航天险峰电子信息有限公司 | 一种微波组件引脚搭焊印制板的焊接方法 |
CN107350585A (zh) * | 2017-06-26 | 2017-11-17 | 安徽华东光电技术研究所 | 一种扁平镀金引线手工焊接的方法 |
CN110896000A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-20 | 东莞市成东电子科技有限公司 | 一种薄膜电容器的焊接工艺 |
-
2020
- 2020-08-19 CN CN202010839124.4A patent/CN112164949B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN2854872Y (zh) * | 2005-12-06 | 2007-01-03 | 信音电子(苏州)有限公司 | 接线焊锡焊接连接装置 |
CN102658410A (zh) * | 2012-04-11 | 2012-09-12 | 深圳市天威达电子有限公司 | 印刷线路板与过孔元件的焊接方法及用该方法焊接的印刷线路板 |
CN209402864U (zh) * | 2018-12-07 | 2019-09-17 | 信丰康达电子有限公司 | 线路板铜柱焊接结构 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN112164949A (zh) | 2021-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN112164949B (zh) | 一种薄壁通孔件高可靠装联方法 | |
CN101211694A (zh) | 电子部件的引线端子的结构 | |
KR20010007543A (ko) | 인덕턴스 소자 | |
US5007149A (en) | Method for manufacturing a solid electrolyte capacitor in a chip structure | |
JPH1041152A (ja) | 表面実装型コイル | |
CN114342017A (zh) | 一种异形结构电感及其制作方法 | |
JP3621365B2 (ja) | 電気コネクタ | |
CN220553908U (zh) | 一种带电路板的电机定子 | |
CN108471566B (zh) | 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 | |
CN218602421U (zh) | 引线框架及封装结构 | |
JP2993152B2 (ja) | 固体電解コンデンサの製造方法 | |
CN216311488U (zh) | 线圈部件 | |
JP2012058129A (ja) | 接触子及びその製造方法 | |
WO2021114543A1 (zh) | 一种汇流排结构及其制造方法 | |
CN215342200U (zh) | 一种采用高效焊接工艺的网络变压器 | |
CN108541136B (zh) | 一种仿贴片元件的插件支架结构 | |
JPS5940762Y2 (ja) | チツプ形固体電解コンデンサ | |
CN206134630U (zh) | 绕线式保险丝结构 | |
JPH0878278A (ja) | 電子部品の製造方法 | |
KR100620514B1 (ko) | 전자 부품용 탭 단자 | |
JP2000133053A (ja) | エナメル線及びicカード | |
JPH0446381Y2 (zh) | ||
JPS6131609B2 (zh) | ||
JP2010239058A (ja) | 電解コンデンサの製造方法 | |
JPH0196395A (ja) | 電子部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |