CN205378371U - 射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,包括壳体,壳体的底部设有外部引脚,壳体内设有PCB电路板,PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器,SMT滤波器通过PCB电路板和外部引脚相连通;壳体包括外壳和底座,外壳套设于底座上,外部引脚设于底座的底部,底座的顶部设有内部引脚,PCB电路板上设有多个焊接孔,内部引脚插焊于焊接孔中。本实用新型由PCB电路板把两面的SMT滤波器通过贴片技术先焊接在一起,替代传统的线缠脚方式,从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性,结构紧凑可靠,能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHD BASE-T领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件,具体涉及一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。
背景技术
射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,壳体的底部设有外部引脚,所述壳体内设有SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件,SMT阻抗匹配/隔离/滤波器件通过缠线的方式和外部引脚相连,但是这样的结构组装需要人工操作,因此导致产品的可靠性和一致性较差,而且数据传输速度和输出功率都受到限制。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种由PCB电路板把两面的SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件通过自动贴片机技术先焊接在一起,替代传统的人工引线缠绕管脚方式,从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性,将电气引线及导体长度降至最短,立体结构紧凑可靠,能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHDBASE-T(HDBaseT+PoH)10GPOE领域的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,包括壳体,所述壳体的底部设有外部引脚,所述壳体内设有PCB电路板,所述PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器,所述SMT滤波器通过PCB电路板和外部引脚相连通。
所述壳体包括外壳和底座,所述外壳套设于底座上,所述外部引脚设于底座的底部,所述底座的顶部设有内部引脚,所述PCB电路板上设有多个焊接孔,所述内部引脚插焊于PCB焊接孔中。
本实用新型具有下述优点:本实用新型壳体的底部设有密集外部引脚,壳体内设有PCB电路板,PCB电路板上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器,SMT高频器件器通过PCB电路板和外部引脚相连通,由PCB电路板把两面的SMT滤波器通过贴片技术先焊接在一起,替代传统的线缠脚方式,从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性,结构紧凑可靠,能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHDBASE-T领域。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例的立体结构示意图。
图2为本实用新型实施例的立体分解结构示意图。
图3为本实用新型实施例PCB电路板的安装结构示意图。
图4为本实用新型实施例SMT高频阻抗匹配/隔离/滤波器件的立体结构示意图。
图例说明:1、壳体;11、外壳;12、底座;13、内部引脚;2、外部引脚;3、PCB电路板;31、焊接孔;4、SMT滤波器。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
如图1、图2和图4所示,本实施例的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块包括壳体1,壳体1的底部设有外部引脚2,壳体1内设有PCB电路板3,PCB电路板3上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器4,SMT滤波器4通过PCB电路板3和外部引脚2相连通。由PCB电路板3把两面的SMT滤波器4通过贴片技术先焊接在一起,替代传统的线缠脚方式,从而提高产品的可靠性和一致性,降低人为的失误和不稳定性,结构紧凑可靠,能够提供更高的传输速度和输出功率,可应用在10GHDBASE-T领域。
如图3所示,本实施例中壳体1包括外壳11和底座12,外壳11套设于底座12上,外部引脚2设于底座12的底部,底座12的顶部设有内部引脚13,PCB电路板3上设有多个焊接孔31,内部引脚13插焊于PCB焊接孔31中。通过上述结构,能够确保SMT滤波器4和外部引脚2电连接的稳定性。
以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,本实用新型的保护范围并不仅限于上述实施方式,凡是属于本实用新型原理的技术方案均属于本实用新型的保护范围。对于本领域的技术人员而言,在不脱离本实用新型的原理的前提下进行的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (2)
1.一种射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,其特征在于:包括壳体(1),所述壳体(1)的底部设有外部引脚(2),所述壳体(1)内设有PCB电路板(3),所述PCB电路板(3)上设有采用贴片技术焊接的SMT滤波器(4),所述SMT滤波器(4)通过PCB电路板(3)和外部引脚(2)相连通。
2.根据权利要求1所述的射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块,其特征在于:所述壳体(1)包括外壳(11)和底座(12),所述外壳(11)套设于底座(12)上,所述外部引脚(2)设于底座(12)的底部,所述底座(12)的顶部设有内部引脚(13),所述PCB电路板(3)上设有多个焊接孔(31),所述内部引脚(13)插焊于焊接孔(31)中。
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CN201620052649.2U CN205378371U (zh) | 2016-01-20 | 2016-01-20 | 射频级高速信号滤波及电源传送双用途模块 |
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