CN114342017A - 一种异形结构电感及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种异形结构电感及其制作方法，该异形结构电感包括电感器主体和固定在所述电感器主体下方的一对支撑脚，所述一对支撑脚为导体并与所述电感器主体的一对电极连接导通，所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体，使所述电感器主体的下方留有空隙空间。本发明的独特电感结构设计为在电感器主体下方的PCB板上安装其他元器件提供了合适的间隙，能有效地提升PCB板的面积利用率，尤其适用于电源应用中在PCB板上进行非常高密度的元器件安装。而且，通过改变所述支撑脚的相对位置，可在电感器主体的下方形成不同尺寸的下空腔，便于适应不同的需求进行优化设计。本发明的异形结构电感可以提高对PCB板的Z方向空间的利用率，有利于缩小PCB板的尺寸。

Description

一种异形结构电感及其制作方法
技术领域
本发明涉及电感，特别是涉及一种异形结构电感及其制作方法。
背景技术
随着集成电路越来越小型化，半导体的集成化程度对应的则越来越高，与此同时，也对高密度封装提出了更高的要求。在PCB板面积一定的情况下，为了排布更多的元器件，通常需减小元器件尺寸，但尺寸减小一般会导致元器件相关特性变差，不便于设计。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的发明构思及技术方案，其并不必然属于本专利申请的现有技术，在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日前已经公开的情况下，上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
本发明的主要目的在于克服上述背景技术的缺陷，提供一种异形结构电感及其制作方法，提高对PCB板的Z方向空间的利用率。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种异形结构电感，包括电感器主体和固定在所述电感器主体下方的一对支撑脚，所述一对支撑脚为导体并与所述电感器主体的一对电极连接导通，所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体，使所述电感器主体的下方留有空隙空间。
进一步地：
所述一对支撑脚通过组装连接于所述电感器主体上；优选地，所述电感器主体与所述一对支撑脚经回流焊紧密焊接在一起。
所述一对支撑脚一体塑封于所述电感器主体的磁性介质上。
所述一对支撑脚由所述电感器主体的一对电极的延伸到所述电感器主体的磁性介质外的端子部分折弯而形成。
所述支撑脚包括连接在一起的定位片、支撑面和尾部，所述定位片位于所述支撑面的上方，所述尾部位于所述支撑面的下方，所述支撑面与位于上方的所述电感器主体贴合并与所述电极接触，所述定位片对所述电感器主体的侧部进行定位，所述尾部竖直设置以将所述电感器主体抬离安装面从而形成所述空隙空间；优选地，所述定位片、所述支撑面和所述尾部为一体成型结构，所述定位片相对于所述支撑面向上弯折，所述尾部相对于所述支撑面向下弯折；优选地，所述支撑脚包括三个定位片，所述三个定位片分别设置于所述电感器主体的三个侧面；优选地，所述定位片与所述电感器主体过盈配合。
所述一对支撑脚对称地设置在所述电感器主体的两侧，所述空隙空间形成在所述一对支撑脚之间。
所述支撑脚为导电的金属或软磁材料，所述支撑脚的底端经表面金属化处理而形成电极；优选地，所述支撑脚的厚度为0.3mm以上。
一种制作所述的异形结构电感的方法，包括如下步骤：
S1、将一对支撑脚固定在电感器主体下方，与所述电感器主体的一对电极连接导通；其中所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体，使所述电感器主体的下方留有空隙空间。
优选还包括如下步骤：
S2、使用绝缘包覆材料对所述电感器主体和一对支撑脚进行包覆后得到异形结构电感包覆品；
S3、将所述支撑脚的尾部的部分包覆层去除后，经表面金属化处理形成电极，得到异形结构电感成品。
进一步地：
步骤S1中，将所述一对支撑脚通过组装连接于所述电感器主体上，优选地，将所述电感器主体与所述一对支撑脚通过回流焊紧密焊接在一起；或者，将所述一对支撑脚一体塑封于所述电感器主体的磁性介质上；或者，将所述电感器主体的一对电极的延伸到所述电感器主体的磁性介质外的端子部分折弯而形成所述一对支撑脚。
步骤S2中，包覆方法为喷雾、滚喷或浸涂；步骤S3中，去除包覆层的方法为喷砂、激光去皮或机械研磨，所述表面金属化处理包括浸锡、电镀或PVD，所述表面金属化的金属成分为Ni或Sn。
本发明具有如下有益效果：
本发明提供一种异形结构电感及其制作方法，该异形结构电感包括电感器主体和固定在所述电感器主体下方的一对支撑脚，所述支撑脚支撑起所述电感器主体，使所述电感器主体下方留有一定空隙空间。本发明独特的异形结构电感设计为在PCB板上在电感器主体下方安装其他的元器件提供了合适的间隙，能够有效地提升PCB板的面积利用率，尤其适用于电源应用中在PCB板上进行非常高密度的元器件安装。而且，通过改变所述一对支撑脚的尺寸和相对位置，可在电感器主体的下方形成不同尺寸的下空腔，便于适应不同的元器件安装布局需求进行优化设计。
本发明的异形结构电感代替传统的电感安装到PCB板上时，能够提高对PCB板的Z方向空间的利用率，有利于缩小PCB板的尺寸，也使PCB板的电路设计更加灵活。
附图说明
图1是根据本发明实施例1的一种电感器主体的结构示意图；
图2是根据本发明实施例1的一种支撑脚的结构示意图；
图3是根据本发明实施例1的一种电感器主体与单个支撑脚组装后的示意图；
图4是根据本发明实施例1的一种异形结构电感组装半成品的结构示意图；
图5是根据本发明实施例1的一种异形结构电感包覆品的结构示意图；
图6是根据本发明实施例1的一种异形结构电感成品的结构示意图；
图7是根据本发明实施例2的一种异形结构电感成型半成品的结构示意图；
图8是根据本发明实施例2的一种异形结构电感包覆半成品的结构示意图；
图9是根据本发明实施例3的一种异形结构电感成品的结构示意图。
具体实施方式
以下对本发明的实施方式做详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性的，而不是为了限制本发明的范围及其应用。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。另外，连接既可以是用于固定作用也可以是用于耦合或连通作用。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参阅图1至图9，本发明实施例提供一种异形结构电感，包括电感器主体002和固定在所述电感器主体002下方的一对支撑脚012，所述电感器主体002包括内部线圈(未示出)和包覆所述内部线圈的磁性介质009，所述内部线圈的两端形成有一对电极001，所述一对支撑脚012为导体并与所述电感器主体002的一对电极001连接导通，所述一对支撑脚012经配置以在安装时支撑所述电感器主体002，使所述电感器主体002的下方留有空隙空间。当将所述异形结构电感安装在PCB板(未示出)上时，能够在所述电感器主体002下方与PCB板之间形成一个下空腔，该下空腔为其他元器件提供了安装空间，从而提高了对PCB板的Z方向空间的利用率。应理解，本发明的异形结构电感也可以包括更多的支撑脚，例如三个或四个，而仅不限于只有一对支撑脚012，只要能够在安装所述异形结构电感时对所述电感器主体002提供支撑，从而在所述电感器主体002下方与PCB板之间为其他元器件提供一定的安装空间即可。
参阅图2至图6，在一些实施例中，所述一对支撑脚012通过组装连接于所述电感器主体002上。优选地，所述电感器主体002与所述一对支撑脚经回流焊紧密焊接在一起。
参阅图7和图8，在另一些实施例中，所述一对支撑脚由所述电感器主体002的一对电极的延伸到所述电感器主体002的磁性介质009外的端子部分010折弯而形成。端子部分010既可以是所述内部线圈的两个线尾，也可以内嵌于磁性介质009中与所述内部线圈的线尾相连的两个附加端子。
参阅图9，在又一些实施例中，所述一对支撑脚012一体塑封于所述电感器主体002的磁性介质009上，并由此形成位于所述电感器主体002下方的带空隙空间的支撑结构。其中，所述一对支撑脚012在磁性介质009内与电感器主体002的一对电极连接导通。
参阅图2至图6，在优选的实施例中，所述支撑脚包括连接在一起的定位片003～005、支撑面006和尾部007，所述定位片003～005位于所述支撑面006的上方，所述尾部007位于所述支撑面006的下方，所述支撑面006与位于上方的所述电感器主体002贴合并与所述电极001接触，所述定位片003～005对所述电感器主体002的侧部进行定位，所述尾部007竖直设置以将所述电感器主体002抬离PCB板的安装面从而形成所述空隙空间。如图2所示，在更优选的实施例中，所述定位片003～005、所述支撑面006和所述尾部007为一体成型结构，所述定位片003～005相对于所述支撑面006向上弯折，所述尾部007相对于所述支撑面006向下弯折。
为了满足对电感器主体下的空隙空间的不同需求，可以对支撑脚进行不同的设置。在电感器主体尺寸不变的前提下，可通过改变支撑脚的定位片、支撑面的尺寸以及支撑脚折弯的长度，来改变异形结构电感底部的空隙空间的大小，从而满足不同的空隙空间需求。
如图1所示，在一些实施例中，所述电感器主体可以为长方体或正方体。如图2至图6所示，在一个特别优选的实施例中，所述支撑脚包括三个定位片003、004、005，所述三个定位片003、004、005分别设置于长方体或正方体的所述电感器主体002的三个侧面，对所述电感器主体002进行牢固的定位。
如图3至图6所示，在优选的实施例中，所述定位片003～005与所述电感器主体002过盈配合。
如图4至图6所示，在优选的实施例中，所述一对支撑脚对称地设置在所述电感器主体002的两侧，所述空隙空间形成在所述一对支撑脚之间。
在一些实施例中，所述支撑脚可以为导电的金属(例如但不限于硬质铜基材)或软磁材料，所述支撑脚的底端经表面金属化处理而形成电极，用于与PCB板进行电连接。在优选的实施例中，所述支撑脚的厚度为0.3mm以上，以确保整体结构不易发生形变。
参阅图1至图9，本发明实施例还提供一种制作所述的异形结构电感的方法，包括如下步骤：
S1、将一对支撑脚固定在电感器主体002下方，与所述电感器主体002的一对电极001连接导通；其中所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体002，使所述电感器主体002的下方留有空隙空间。
优选实施例还包括如下步骤：
S2、使用绝缘涂覆材料对所述电感器主体002和一对支撑脚进行涂覆，形成绝缘包覆层013，得到异形结构电感包覆品。在所述电感器主体002的磁性介质009表面形成绝缘包覆层013，能有效提升产品的绝缘特性以及抗腐蚀能力。
S3、将所述支撑脚的尾部007的部分绝缘包覆层去除后，经表面金属化处理形成电极，得到异形结构电感成品。在所述支撑脚的尾部007去除绝缘包覆层后再金属化作为与PCB板连接的电极008，可避免使用时的爬锡问题。
在一些实施例中，步骤S1中，将一对支撑脚固定在电感器主体002下方包括：将所述一对支撑脚通过组装连接于所述电感器主体002上，优选地，将所述电感器主体002与所述一对支撑脚通过回流焊紧密焊接在一起。
在一些实施例中，步骤S1中，将一对支撑脚固定在电感器主体002下方包括：将所述一对支撑脚一体塑封于所述电感器主体002的磁性介质009上，其中，在磁性介质009的内部，所述一对支撑脚分别与所述电感器主体002的一对电极接触。
在一些实施例中，步骤S1中，将一对支撑脚固定在电感器主体002下方包括：将所述电感器主体002的一对电极的延伸到所述电感器主体002的磁性介质009外的端子部分010折弯而形成所述一对支撑脚。
在一些实施例中，步骤S2中，在所述电感器主体002的磁性介质009表面形成绝缘包覆层013的方法可以为喷雾、滚喷、浸涂等。
在一些实施例中，步骤S3中，将所述支撑脚的尾部007的部分绝缘包覆层去除的方法可以为喷砂、激光去皮、机械研磨等。
在一些实施例中，步骤S3中，所述表面金属化处理形成电极的方法包括浸锡、电镀、PVD等，所述表面金属化的金属成分可以为Ni或Sn等。
本发明提供的异形结构电感包括电感器主体和固定在所述电感器主体下方的一对支撑脚，所述支撑脚支撑起所述电感器主体，使所述电感器主体下方留有一定空隙空间。本发明独特的异形结构电感设计为在PCB板上在电感器主体下方安装其他的元器件提供了合适的间隙，能有效地提升PCB板的面积利用率，尤其适用于电源应用中在PCB板上进行非常高密度的元器件安装。而且，通过改变所述一对支撑脚的尺寸和相对位置，可在电感器主体的下方形成不同尺寸的下空腔，便于适应不同的元器件安装布局需求进行优化设计。本发明的异形结构电感代替传统的电感安装到PCB板上时，能够提高对PCB板的Z方向空间(垂直于PCB板的方向)的利用率，有利于缩小PCB板的尺寸，促进小型化，也使PCB板的电路设计更加灵活。
以下进一步描述本发明的具体实施例。
在一些实施例中，所述电感器主体002可以为贴片电感或插件电感。所述电感器主体002的形状及尺寸不限，可为圆柱形、长方体、正方体等各种形状。所述电感器主体002既可以在底面设置电极001，也可以在侧面设置电极。所述电感器主体002包括内部线圈(未示出)及包覆于内部线圈上的磁性介质009，所述内部线圈的线尾可延伸而形成暴露于所述电感器主体002的侧面或底部的电极001。所述内部线圈的两端也可以连接内嵌于磁性介质009中的附加端子，所述端子从磁性介质009内部向外延伸，所述端子暴露于磁性介质009外的部分形成电感器主体002的侧面或底部的电极001。
在一些实施例中，所述一对支撑脚可以是在电感器主体002上额外附加的结构，所述一对支撑脚与电感器主体002组装连接在一起。在另一些实施例中，所述一对支撑脚也可以是一体塑封于所述电感器主体002的磁性介质009上，与所述电感器主体002为一体结构。在另一些实施例中，所述一对支撑脚还可以是由电感器主体002的电极延伸到磁性介质009外部的端子部分折弯而形成。所述一对支撑脚支撑起电感器主体002，使电感器主体002下方留出一定空隙空间，相当于在电感器主体002下方形成了一个下空腔。当将所述异形结构电感安装到PCB板上时，所述下空腔可以用来安装其他的元器件。通过改变支撑脚的相对位置和尺寸，可制成满足不同尺寸需求的下空腔，便于PCB板的电路的优化设计。
所述支撑脚可采用导电的金属材料或软磁材料等，但不局限于此。综合考虑电感器主体002重量及支撑脚的抗变形能力，所述支撑脚可由硬质铜基材或其他易导电的硬质金属成型，以防止异形结构电感在使用过程中形变。支撑脚经过表面金属化处理，便于焊接。
优选的，所述支撑脚在规格允许的前提下选用0.3mm以上厚度，确保整体结构不易于发生形变。
在一些实施例中，所述支撑脚可根据实际PCB板上设计的焊盘大小将支撑脚尾部折弯处理形成类似“几”字型，从而使支撑架焊接时与焊盘的接触面积增大。
在一些实施例中，一种异形结构电感的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1，将外加的一对支撑脚组装连接于电感器主体002上，使支撑脚与电感器主体002上的电极连接导通；
或者，将一对支撑脚一体塑封于电感器主体002的磁性介质009上，其中，所述一对支撑脚在磁性介质009内与电感器主体002的一对电极连接导通；
或者，将电感器主体002的一对电极的延伸到所述电感器主体002的磁性介质009外的端子部分010折弯而形成一对支撑脚。
步骤S2，将步骤S1中所述异形结构电感组装品或支撑脚折弯半成品表面包覆后得到异形结构电感包覆品。
步骤S3，将步骤S2中所述异形结构电感包覆品的支撑脚尾部的绝缘包覆层去除后金属化形成异形结构电感成品。
进一步地，步骤S1中，所述组装连接可以包括对支撑脚通过钢网涂刷锡膏，进行回流焊后将支撑脚固定于与电感器主体上。
进一步地，步骤S1中，两个支撑脚与电感器主体采用过盈配合进行的定位配合，使两个支撑脚相对电感器主体的相对位置不易发生改变，从而确保支撑脚组装后的一致性并保证电感器主体下方预留的空间满足要求。
进一步地，步骤S2中所述包覆包括喷雾，滚喷，浸涂等方式。
通过将热处理后的电感进行绝缘材料涂覆处理形成绝缘材料包覆层，可提升电感产品的抗腐蚀特性和绝缘性。
进一步地，步骤S5中去除电极的绝缘包覆层的方法包括喷砂，激光去皮，机械研磨等，金属化处理方法包括浸锡、电镀、PVD。金属化处理所用的金属成分可包括Ni、Sn等。
实施例1：
一种异形结构电感的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，涂覆锡膏：将电感器主体002植入模具中，盖上掩模板，使电感器主体的电极001裸露出，随后将锡膏涂覆至裸露的电极001上，如图1所示。
步骤2，支撑脚组装：使用如图2所示的支撑脚，在电感器主体002的两侧分布组装一个支撑脚，如图3所示。组装时，一对支撑脚的支撑面006分别与步骤1得到的涂覆锡膏的一对电极001贴合，每个支撑脚的两侧的定位片003、005、中间的定位片004与电感器主体002贴合，保证组装牢固，并保证空腔尺寸稳定。
步骤3，回流焊：如图4所示，将通过步骤2组装好的电感器主体002与支撑脚经回流焊处理，两者紧密焊接在一起，形成异形结构电感组装品。
步骤4，包覆：如图5所示，将步骤3形成的异形结构电感组装品用绝缘涂覆材料进行表面包覆后，得到异形结构电感包覆品。
步骤5，金属化：如图6所示，将步骤4得到的所述异形结构电感包覆品的支撑脚尾部007的部分包覆层去除后，再进行金属化(如电镀)，形成异形结构电感最终的电极008，至此获得成品。成品的示意图如图6所示。
实施例2：
一种异形结构电感的制作方法，包括以下步骤：
步骤1，如图7所示，在制作电感器主体时，将电感器主体以及与电感器主体的内部线圈连接的端子嵌入磁性介质009中形成一体结构器件，所述端子具有延伸到磁性介质009外的端子部分010。
步骤2，如图8所示，结合设计要求确认磁性介质009下方所需空腔的尺寸，对一体结构器件的端子部分010进行90°折弯而形成支撑脚，获得满足尺寸设计要求的下空腔。
步骤3，对支撑脚009折弯后的器件，按照实施例1所述的步骤4及步骤5得到异形结构电感成品。其中经过实施例1所述的步骤4得到的包覆半成品的示意图如图8所示。
实施例3：
一种异形结构电感及制作方法，包括以下步骤：
步骤1，如图9所示，在制作电感器主体002时，将支撑脚012嵌入电感器主体002的磁性介质011中形成一体结构器件，所述一体结构器件具有由支撑脚012形成的下空腔。
步骤2，如图9所示，对一体结构器件进行绝缘材料包覆后再对支撑脚012的底部进行金属化形成电极001。
区别于实施例1和实施例2，实施例3有利于增大电极的尺寸，便于产品焊接。成品示意图如图9所示。
本发明的背景部分可以包含关于本发明的问题或环境的背景信息，而不一定是描述现有技术。因此，在背景技术部分中包含的内容并不是申请人对现有技术的承认。
以上内容是结合具体/优选的实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，其还可以对这些已描述的实施方式做出若干替代或变型，而这些替代或变型方式都应当视为属于本发明的保护范围。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施例”、“一些实施例”、“优选实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管已经详细描述了本发明的实施例及其优点，但应当理解，在不脱离专利申请的保护范围的情况下，可以在本文中进行各种改变、替换和变更。

Claims (10)

1.一种异形结构电感，其特征在于，包括电感器主体和固定在所述电感器主体下方的一对支撑脚，所述一对支撑脚为导体并与所述电感器主体的一对电极连接导通，所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体，使所述电感器主体的下方留有空隙空间。
2.如权利要求1所述的异形结构电感，其特征在于，所述一对支撑脚通过组装连接于所述电感器主体上；优选地，所述电感器主体与所述一对支撑脚经回流焊紧密焊接在一起。
3.如权利要求1所述的异形结构电感，其特征在于，所述一对支撑脚一体塑封于所述电感器主体的磁性介质上。
4.如权利要求1所述的异形结构电感，其特征在于，所述一对支撑脚由所述电感器主体的一对电极的延伸到所述电感器主体的磁性介质外的端子部分折弯而形成。
5.如权利要求1至4任一项所述的异形结构电感，其特征在于，所述支撑脚包括连接在一起的定位片、支撑面和尾部，所述定位片位于所述支撑面的上方，所述尾部位于所述支撑面的下方，所述支撑面与位于上方的所述电感器主体贴合并与所述电极接触，所述定位片对所述电感器主体的侧部进行定位，所述尾部竖直设置以将所述电感器主体抬离安装面从而形成所述空隙空间；优选地，所述定位片、所述支撑面和所述尾部为一体成型结构，所述定位片相对于所述支撑面向上弯折，所述尾部相对于所述支撑面向下弯折；优选地，所述支撑脚包括三个定位片，所述三个定位片分别设置于所述电感器主体的三个侧面；优选地，所述定位片与所述电感器主体过盈配合。
6.如权利要求1至5任一项所述的异形结构电感，其特征在于，所述一对支撑脚对称地设置在所述电感器主体的两侧，所述空隙空间形成在所述一对支撑脚之间。
7.如权利要求1至6任一项所述的异形结构电感，其特征在于，所述支撑脚为导电的金属或软磁材料，所述支撑脚的底端经表面金属化处理而形成电极；优选地，所述支撑脚的厚度为0.3mm以上。
8.一种制作如权利要求1至7任一项所述的异形结构电感的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、将一对支撑脚固定在电感器主体下方，与所述电感器主体的一对电极连接导通；其中所述一对支撑脚经配置以在安装时支撑所述电感器主体，使所述电感器主体的下方留有空隙空间；
优选还包括如下步骤：
S2、使用绝缘包覆材料对所述电感器主体和一对支撑脚进行包覆后得到异形结构电感包覆品；
S3、将所述支撑脚的尾部的部分包覆层去除后，经表面金属化处理形成电极，得到异形结构电感成品。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，步骤S1中，将所述一对支撑脚通过组装连接于所述电感器主体上，优选地，将所述电感器主体与所述一对支撑脚通过回流焊紧密焊接在一起；或者，将所述一对支撑脚一体塑封于所述电感器主体的磁性介质上；或者，将所述电感器主体的一对电极的延伸到所述电感器主体的磁性介质外的端子部分折弯而形成所述一对支撑脚。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，步骤S2中，包覆方法为喷雾、滚喷或浸涂；步骤S3中，去除包覆层的方法为喷砂、激光去皮或机械研磨，所述表面金属化处理包括浸锡、电镀或PVD，所述表面金属化的金属成分为Ni或Sn。
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