CN116364391B - 一种电感支撑架及电感封装结构 - Google Patents
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Abstract
本发明提出了一种电感支撑架及电感封装结构，电感支撑架包括：第一支撑部；至少一第一固定部，由第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；至少一第二支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；至少一第三支撑部或/和至少一第二固定部，第三支撑部由第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；第二固定部由第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。本发明有效解决了电感模块绕组引脚截面面积小而不便于与PCB电路板进行贴片焊接，绕组引脚直接焊接时难以找平等问题。
Description
技术领域
本发明涉及电子电路领域，具体是一种电感支撑架及电感封装结构。
背景技术
电感模块一般由磁芯和绕组构成，对于大电流的绕组，往往使用较粗的金属线，并且这种电感模块往往拥有较大的体积和重量，如图1所示。安装此类电感模块到PCB电路板时需要解决以下技术问题：
（1）对于非穿孔设计的表面贴装PCB电路板，电感模块的绕组引脚截面面积相对较小，不便于与PCB电路板直接进行贴片方式焊接；
（2）电感模块的绕组引脚焊接时存在找平的问题，既由于实际生产的绕组引脚安装到磁芯上之后无法保证与PCB电路板处于同一焊接水平面而导致的虚焊问题；
（3）电感模块整体难以支撑固定。
公开技术中有从电感模块上方进行固定设计的顶方位支撑架，也有从下方位进行固定设计的底方位支撑架（如图1所示），这些支撑架均是由支撑部和金属连接片结构组合而成，支撑部提供多个支撑点用于支撑PCB电路板上方的电感模块，金属连接片结构附加在绕组引脚上用于解决绕组引脚焊接面过小、难以找平的问题。
公开的技术方案虽能解决以上技术问题，但金属连接片结构与支撑部组合成的整体支撑结构成本较高，设计过于复杂，组合安装也较为麻烦，难以保证金属连接片结构与绕组引脚安装后的电气连接稳定性。
发明内容
为解决以上技术问题及现有技术方案存在的技术缺陷，本发明提供一种电感支撑架，用于解决因电感模块绕组引脚截面面积小而不便于与PCB电路板进行贴片焊接，绕组引脚直接焊接时难以找平，金属连接片结构与绕组引脚电气连接的稳定性，现有支撑架结构的成本高、组装麻烦等问题。
实现本发明的技术解决方案为：一种电感支撑架，包括：
第一支撑部；
至少一第一固定部，所述第一固定部与所述第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；
至少一第二支撑部，所述第二支撑部与所述第一支撑部相连接，由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；
至少一第三支撑部或/和至少一第二固定部，所述第三支撑部与第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；所述第二固定部与第一支撑部相连接，由所述第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。
本发明还提出了一种电感封装结构，包括
电感模块；
至少两个电感支撑架；
所述电感模块具有第一端以及与第一端相对的第二端；
两个电感支撑架分别设置在电感模块第一端和第二端；
所述电感支撑架的第一支撑部延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；
所述第一固定部由第一支撑部延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚的固定并实现对外电气连接；
第三支撑部由所述第一支撑部延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；
或/和所述第二固定部由所述第一支撑部延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。
本发明与现有技术相比，其显著优点为：本发明通过第二支撑部，实现电感模块绕组引脚的固定以及与PCB电路板的电气连接，提升了电感模块与PCB电路板电连接的稳定性，并且操作简单；本发明的电感支撑结构一体成型，成本低，且组装方便。
下面结合附图对本发明做进一步详细的描述。
附图说明
图1为现有电感模块及其支撑架的结构示意图。
图2为本发明实施例中提供的一种电感支撑架的结构示意图。
图3为本发明实施例中提供的一种电感支撑架的结构示意图。
图4为本发明实施例中提供的一种电感支撑架的结构示意图。
图5为本发明实施例中提供的一种电感支撑架的结构示意图。
图6为本发明实施例中提供的一种电感支撑架与电感配合使用的结构示意图。
图7为本发明实施例中提供的一种电感支撑架与电感配合使用时的卡槽部分示意图。
元件标号说明
1、第一支撑部；2、第一固定部；3、第二支撑部；4、第三支撑部；5、第二固定部；6、绕组引脚；7、卡槽。
具体实施方式
容易理解，依据本发明的技术方案，在不变更本发明的实质精神的情况下，本领域的一般技术人员可以想象出本发明的多种实施方式。因此，以下具体实施方式和附图仅是对本发明的技术方案的示例性说明，而不应当视为本发明的全部或者视为对本发明技术方案的限制或限定。相反，提供这些实施例的目的是为了使本领域的技术人员更透彻地理解本发明。下面结合附图来具体描述本发明的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本发明的实施例一起用于阐释本发明的创新构思。
本发明的构思为：一种电感支撑架，包括：
第一支撑部1；
至少一第一固定部2，所述第一固定部2与所述第一支撑部1相连接，由所述第一支撑部1延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；
至少一第二支撑部3，所述第二支撑部3与所述第一支撑部1相连接，由第一支撑部1延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚6的固定并实现对外电气连接；
至少一第三支撑部4或/和至少一第二固定部5，所述第三支撑部4与第一支撑部1相连接，由所述第一支撑部1延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；所述第二固定部5与第一支撑部1相连接，由所述第一支撑部1延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。
作为一种实施例，如图2所示，一种电感支撑架，包括第一支撑部1、一第一固定部2、一第二支撑部3以及一第三支撑部4，所述第一支撑部1具有第一端以及与第一端相对的第二端，所述第一固定部2与第一支撑部1的第一端相连接，所述第二支撑部3与第一支撑部1的第二端相连接，所述第三支撑部4与第一支撑部1的第二端相连接，第一固定部2、第二支撑部3以及第三支撑部4位于第一支撑部1的同一面，且第一固定部2与第二支撑部3以及第三支撑部4平行。所述第二支撑部3与电感模块的电气焊接端位置对应，实现电感模块绕组引脚6的固定并实现电感模块对外电气连接，即第二支撑部3可与PCB电路板进行焊接且焊接后可保证电感与PCB电路板的电气连接。
具体地，第三支撑部4与所述电感模块底端平面的非电气焊接端位置对应，通过焊接实现固定。同时第三支撑部4可与PCB电路板进行焊接且焊接后后无电气属性。
进一步的实施例中，所述第二支撑部3设有卡槽7，所述卡槽7形状与绕组引脚6延伸部分相匹配，用于卡接固定绕组引脚6向下延伸的部分。通过卡槽7卡接固定绕组引脚6，解决了绕组引脚6直接焊接时难以找平的问题。
进一步的实施例中，所述第二支撑部3设有焊接端，所述焊接端与PCB电路板焊接点一一对应。电感模块绕组引脚6通过第二支撑部3的焊接端实现与PCB电路板的电气连接。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3以及第三支撑部4采用一体化成型设计。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3、第三支撑部4均采用金属材质。
利用电感支撑架对电感进行支撑时，电感模块放置在第一支撑部1设有第一固定部2以及第三支撑部4的一面，且第一固定部2与电感模块的顶端平面贴合；第三支撑部4与电感模块的底部平面贴合，第一支撑部1与电感模块的侧面贴合，第一支撑部1、第一固定部2以及第三支撑部4构成电感模块固定结构，将电感模块卡扣在三者之间，实现电感模块的精准固定。其中，第一固定部2实现电感模块上方位置的固定，第三支撑部4实现电感模块下方位置的固定并为所述电感模块提供支撑作用。
作为一种实施例，如图3所示，一种电感支撑架，包括第一支撑部1、一第一固定部2、一第二支撑部3以及一第二固定部5，所述第一支撑部1具有第一端以及与第一端相对的第二端，所述第一固定部2与第一支撑部1的第一端相连接，所述第二固定部5与第一固定部2正对设置。所述第二支撑部3与第一支撑部1的第二端相连接，所述第二固定部5与第一支撑部1的第二端相连接，第一固定部2、第二支撑部3以及第二固定部5位于第一支撑部1的同一面，且第一固定部2与第二支撑部3以及第二固定部5平行。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3以及第二固定部5采用一体化成型设计。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3、第二固定部5均采用金属材质。
利用电感支撑架对电感进行支撑时，电感模块放置在第一支撑部1设有第一固定部2以及第二固定部5的一面，且第一固定部2与电感模块的顶端平面贴合；第二固定部5与电感模块的底部平面贴合，第一支撑部1与电感模块的侧面贴合，第一支撑部1、第一固定部2以及第二固定部5构成电感模块固定结构，将电感模块卡扣在三者之间，实现电感模块的精准固定。其中，第一固定部2实现电感模块上方位置的固定，第二固定部5实现电感模块下方位置的固定并为所述电感模块提供支撑作用。
作为一种实施例，如图4所示，一种电感支撑架，包括第一支撑部1、一第一固定部2、一第二支撑部3、一第三支撑部4以及一第二固定部5，所述第一支撑部1具有第一端以及与第一端相对的第二端，所述第一固定部2与第一支撑部1的第一端相连接。所述第二支撑部3与第一支撑部1的第二端相连接，所述第三支撑部4与第一支撑部1的第二端相连接，所述第二固定部5与第一支撑部1的第二端相连接，所述第二固定部5与第一固定部2正对设置，第一固定部2、第二支撑部3、第三支撑部4以及第二固定部5位于第一支撑部1的同一面，且第一固定部2与第二支撑部3、第三支撑部4以及第二固定部5平行。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3、第三支撑部4以及第二固定部5采用一体化成型设计。
进一步的实施例中，所述第一支撑部1、第一固定部2、第二支撑部3、第三支撑部4以及第二固定部5均采用金属材质。
利用电感支撑架对电感进行支撑时，电感模块放置在第一支撑部1设有第一固定部2、第三支撑部4以及第二固定部5的一面，且第一固定部2与电感模块的顶端平面贴合；第三支撑部4与电感模块的底部平面贴合，第二固定部5与电感模块的底部平面贴合，第一支撑部1与电感模块的侧面贴合，第一支撑部1、第一固定部2、第三支撑部4以及第二固定部5构成电感模块固定结构，将电感模块卡扣在四者之间，实现电感模块的精准固定。其中，第一固定部2实现电感模块上方位置的固定，第三支撑部4、第二固定部5实现电感模块下方位置的固定并为所述电感模块提供支撑作用。
作为一种实施例，如图5~图7所示，一种电感封装结构，包括
电感模块；
至少两个本发明的电感支撑架；
两个电感支撑架分别设置在电感模块的两个侧面，其中，：
所述电感支撑架的第一支撑部1延伸至电感模块的顶端平面，实现与电感模块的顶端平面贴合固定；
所述第一固定部2由第一支撑部1延伸至电感模块的电气焊接端位置，实现电感模块绕组引脚6的固定并实现对外电气连接；
第三支撑部4由所述第一支撑部1延伸至电感模块的非电气焊接端位置，实现电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；
或/和所述第二固定部5由所述第一支撑部1延伸至电感模块的底端平面，实现与电感模块的底端平面贴合固定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
应当理解，为了精简本发明并帮助本领域的技术人员理解本发明的各个方面，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时在单个实施例中进行描述，或者参照单个图进行描述。但是，不应将本发明解释成示例性实施例中包括的特征均为本专利权利要求的必要技术特征。
应当理解，可以对本发明的一个实施例的设备中包括的模块、单元、组件等进行自适应性地改变以把它们设置在与该实施例不同的设备中。可以把实施例的设备包括的不同模块、单元或组件组合成一个模块、单元或组件，也可以把它们分成多个子模块、子单元或子组件。
Claims (11)
1.一种电感支撑架，其特征在于，包括：
第一支撑部（1）；
至少一第一固定部（2），所述第一固定部（2）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的顶端平面，且与电感模块的顶端平面贴合固定；
至少一第二支撑部（3），所述第二支撑部（3）由第一支撑部（1）延伸至电感模块的电气焊接端位置，用于电感模块绕组引脚（6）的固定并实现对外电气连接；
至少一第三支撑部（4）或/和至少一第二固定部（5），所述第三支撑部（4）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的非电气焊接端位置，用于电感模块的固定并为电感模块提供支撑作用；所述第二固定部（5）由所述第一支撑部（1）延伸至电感模块的底端平面，且与电感模块的底端平面贴合固定；当同时设有第三支撑部（4）和第二固定部（5）时，所述第三支撑部（4）沿第一支撑部（1）向电感模块的非电气焊接端位置的延伸方向的高度大于第二固定部（5）沿第一支撑部（1）向电感模块的非电气焊接端位置的延伸方向的高度。
2.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二支撑部（3）设有卡槽（7），所述卡槽（7）形状与绕组引脚（6）延伸部分相匹配，用于固定绕组引脚（6）向下延伸的部分。
3.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二支撑部（3）设有焊接端，所述焊接端与PCB电路板焊接点一一对应。
4.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一支撑部（1）、第一固定部（2）、第二支撑部（3）、第三支撑部（4）或/和第二固定部（5）采用一体化成型设计。
5.根据权利要求4所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一支撑部（1）、第一固定部（2）、第二支撑部（3）、第三支撑部（4）或/和第二固定部（5）均采用金属材质。
6.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第三支撑部（4）设有焊接端，所述焊接端与PCB电路板焊接点一一对应。
7.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第一固定部（2）、第二支撑部（3）分别与所述第一支撑部（1）相对的两端相连接。
8.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第三支撑部（4）与第一支撑部（1）相连接。
9.根据权利要求1所述的电感支撑架，其特征在于，所述第二固定部（5）与第一支撑部（1）相连接。
10.根据权利要求8所述的电感支撑架，其特征在于，当同时设有第三支撑部（4）和第二固定部（5）时，所述第三支撑部（4）和第二固定部（5）与电感模块贴合的一面位于同一水平面。
11.一种电感封装结构，其特征在于，包括
电感模块；
至少两个如权利要求1~10任一所述的电感支撑架；
所述电感模块具有第一端以及与第一端相对的第二端；
两个电感支撑架分别设置在电感模块第一端和第二端。
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