CN108471566B - 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 - Google Patents
耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108471566B CN108471566B CN201810643798.XA CN201810643798A CN108471566B CN 108471566 B CN108471566 B CN 108471566B CN 201810643798 A CN201810643798 A CN 201810643798A CN 108471566 B CN108471566 B CN 108471566B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wire
- earphone
- bonding pad
- pcba board
- continuous
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 44
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 19
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 9
- UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N butyl 2-(2,4-dichlorophenoxy)acetate Chemical compound CCCCOC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl UQMRAFJOBWOFNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1033—Cables or cables storage, e.g. cable reels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/021—Soldered or welded connections between two or more cables or wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/02—Soldered or welded connections
- H01R4/029—Welded connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0256—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections for soldering or welding connectors to a printed circuit board
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2201/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones covered by H04R1/00 but not provided for in any of its subgroups
- H04R2201/10—Details of earpieces, attachments therefor, earphones or monophonic headphones covered by H04R1/10 but not provided for in any of its subgroups
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
Abstract
本发明公开一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法，包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线；籍此，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。
Description
技术领域
本发明涉及耳机线材领域技术，尤其是指一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法。
背景技术
带咪壳的耳机是一种音频设备，广泛应用于多种电子设备上。咪壳包有支架和PCBA板，PCBA板安装于支架内，耳机头线和耳机尾线分别与PCB板连接。现有技术中，PCBA板与耳机头线和耳机尾线的连接工艺过程如下：耳机头线具有4根导线，耳机尾线具有2根导线，两者独立分别浸锡加工，耳机头线的4根导线分别焊接PCBA板上的4个焊点，耳机尾线的2根导线分别焊接PCBA板上另外2个焊点；此种工艺，焊接点位过多，导致制作成本较高，同时，过多的焊接点也局限了制程良率，其不良率居高不下，产品的品质较差，而且，过多的焊接点也增加了后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象的概率，导致耳机故障率高，使用寿命受局限。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法，其减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，降低耳机故障率，延长使用寿命。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。
作为一种优选方案，所述第一线材上将第一导线切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于前述第一焊盘；所述第一线材上将第二导线切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。
作为一种优选方案，所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。
作为一种优选方案，所述PCBA板具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘和第二焊盘间距式设置于PCBA板的第一侧表面；所述第三导线和第四导线均沿PCBA板的第二侧表面延伸设置。
作为一种优选方案，所述第一线材、第二线材分别位于PCBA板的两端部位，第一焊盘和第二焊盘设置于PCBA板上靠近第一线材的一端。
作为一种优选方案，所述第一线材上设置有第一线扣，所述第二线材上设置有第二线扣，所述第二线扣包覆住第三导线与第五导线的连接部位、第四导线与第六导线的连接部位；在PCBA板的外部包覆有咪壳，咪壳的两端分别连接于第一线扣、第二线扣。
一种耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，包括有如下步骤：
（1）准备步骤：先准备第一线材、第二线材和PCBA板，所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，第二线材具有第五导线及第六导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘；
（2）脱皮步骤：将第一线材的一端进行脱皮处理，以露出第一导线、第二导线、第三导线和第四导线；将第二线材的一端进行脱皮处理，以露出第五导线、第六导线；
（3）接线步骤：将第一导线与第一焊盘焊接，将第二导线与第二焊盘焊接；将第三导线绕过PCBA板直接连接于第二线材的第五导线，将第四导线绕过PCBA板直接连接于第二线材的第六导线。
作为一种优选方案，在（3）接线步骤之后，于第一线材上设置第一线扣，于第二线材上设置第二线扣，第二线扣包覆住第三导线与第五导线的连接部位、第四导线与第六导线的连接部位。
作为一种优选方案，所述（3）接线步骤中，将第一导线切断浸锡形成第一焊锡部，将第一焊锡部焊接固定于第一焊盘；将第二导线切断浸锡形成第二焊锡部，将第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。
作为一种优选方案，所述（1）准备步骤中，所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，出现过多焊接点增加后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象概率的问题，降低耳机故障率，延长使用寿命；同时，第三导线和第四导线分别绕过PCBA板直接连接于第二线材的第五导线和第六导线，工艺简单，便于连接且连接可靠性和稳定性较好。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之实施例的结构示意图（未示出咪壳）；
图2是本发明之实施例的另一结构示意图（示出咪壳）。
附图标识说明：
10、第一线材 11、第一导线
12、第二导线 13、第三导线
14、第四导线 15、第一线扣
20、第二线材 21、第二线扣
30、PCBA板 31、第一焊盘
32、第二焊盘 40、咪壳。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其显示出了本发明之实施例的具体结构，一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，包括第一线材10、第二线材20以及用于装设在咪壳40内的PCBA板30，其中：
所述第一线材10和第二线材20分体设置，所述第一线材10具有第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14，所述第二线材20具有第五导线及第六导线；优选地，所述第一线材10上设置有第一线扣15，所述第二线材20上设置有第二线扣21，所述第二线扣21包覆住第三导线13与第五导线的连接部位、第四导线14与第六导线的连接部位；在PCBA板的外部包覆有咪壳40，咪壳40的两端分别连接于第一线扣15、第二线扣21。
在本实施例中，所述第一线材10为右耳机线的头线，所述第二线材20为右耳机线的尾线，所述第一导线11为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线12为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线13和第四导线14分别为R+导线、R-导线，所述第二线材20的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。
所述PCBA板30设有第一焊盘31和第二焊盘32，所述PCBA板30具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘31和第二焊盘32间距式设置于PCBA板30的第一侧表面；所述第三导线13和第四导线14均沿PCBA板30的第二侧表面延伸设置。所述第一线材10、第二线材20分别位于PCBA板30的两端部位，第一焊盘31和第二焊盘32设置于PCBA板30上靠近第一线材10的一端。
所述第一导线11与第一焊盘31焊接；优选地，所述第一线材10上将第一导线11切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于第一焊盘31。
所述第二导线12与第二焊盘32焊接，优选地，所述第一线材10上将第二导线12切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘32。所述第三导线13一体延伸以直接连接于第二线材20的第五导线，所述第四导线14一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线。
一种耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，包括有如下步骤：
（1）准备步骤：先准备第一线材10、第二线材20和PCBA板30，所述第一线材10具有第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14，第二线材20具有第五导线及第六导线，所述PCBA板30设有第一焊盘31和第二焊盘32；
（2）脱皮步骤：将第一线材10的一端进行脱皮处理，以露出第一导线11、第二导线12、第三导线13和第四导线14；将第二线材20的一端进行脱皮处理，以露出第五导线、第六导线；
（3）接线步骤：将第一导线11与第一焊盘31焊接，将第二导线12与第二焊盘32焊接；将第三导线13绕过PCBA板30直接连接于第二线材20的第五导线，将第四导线14绕过PCBA板30直接连接于第二线材20的第六导线。
另外，在（3）接线步骤中，将第一导线11切断浸锡形成第一焊锡部，将第一焊锡部焊接固定于第一焊盘31；将第二导线12切断浸锡形成第二焊锡部，将第二焊锡部焊接固定于第二焊盘32；以及，于第一线材10上设置第一线扣15，于第二线材20上设置第二线扣21，第二线扣21包覆住第三导线13与第五导线的连接部位、第四导线14与第六导线的连接部位。
本发明的设计重点在于，其主要是减少焊接工艺步骤，降低制造成本，提高生产效率，降低制程不良率，从而提高产品的品质，而且，出现过多焊接点增加后续产品使用时出现焊接点松脱等不良现象概率的问题，降低耳机故障率，延长使用寿命；同时，第三导线和第四导线分别绕过PCBA板直接连接于第二线材的第五导线和第六导线，工艺简单，便于连接且连接可靠性和稳定性较好。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (7)
1.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：包括第一线材、第二线材以及用于装设在咪壳内的PCBA板，
所述第一线材、第二线材分别位于PCBA板的两端部位，所述第一线材和第二线材分体设置；所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘，第一焊盘和第二焊盘设置于PCBA板上靠近第一线材的一端；
所述PCBA板具有相对侧设置有第一侧表面和第二侧表面；所述第一焊盘和第二焊盘间距式设置于PCBA板的第一侧表面；
所述第一导线与第一焊盘焊接，所述第一线材上将第一导线切断以形成第一连接部，所述第一连接部浸锡形成有第一焊锡部，所述第一焊锡部焊接固定于前述第一焊盘；
所述第二导线与第二焊盘焊接；所述第一线材上将第二导线切断以形成第二连接部，所述第二连接部浸锡形成有第二焊锡部，所述第二焊锡部焊接固定于第二焊盘；
所述第二线材具有第五导线及第六导线，所述第三导线一体延伸以直接连接于第二线材的第五导线，所述第四导线一体延伸以直接连接于第二线材的第六导线，所述第三导线和第四导线均沿PCBA板的第二侧表面延伸设置。
2.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。
3.根据权利要求1所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，其特征在于：所述第一线材上设置有第一线扣，所述第二线材上设置有第二线扣，所述第二线扣包覆住第三导线与第五导线的连接部位、第四导线与第六导线的连接部位；在PCBA板的外部包覆有咪壳，咪壳的两端分别连接于第一线扣、第二线扣。
4.一种耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，其特征在于：所述耳机线材之芯线不断线式连接结构为权利要求1至3中任一项所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构，所述制作方法包括有如下步骤：
(1)准备步骤：先准备第一线材、第二线材和PCBA板，所述第一线材具有第一导线、第二导线、第三导线和第四导线，第二线材具有第五导线及第六导线，所述PCBA板设有第一焊盘和第二焊盘；
(2)脱皮步骤：将第一线材的一端进行脱皮处理，以露出第一导线、第二导线、第三导线和第四导线；将第二线材的一端进行脱皮处理，以露出第五导线、第六导线；
(3)接线步骤：将第一导线与第一焊盘焊接，将第二导线与第二焊盘焊接；将第三导线绕过PCBA板直接连接于第二线材的第五导线，将第四导线绕过PCBA板直接连接于第二线材的第六导线。
5.根据权利要求4所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，其特征在于：在(3)接线步骤之后，于第一线材上设置第一线扣，于第二线材上设置第二线扣，第二线扣包覆住第三导线与第五导线的连接部位、第四导线与第六导线的连接部位。
6.根据权利要求4所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，其特征在于：所述(3)接线步骤中，将第一导线切断浸锡形成第一焊锡部，将第一焊锡部焊接固定于第一焊盘；将第二导线切断浸锡形成第二焊锡部，将第二焊锡部焊接固定于第二焊盘。
7.根据权利要求4所述的耳机线材之芯线不断线式连接结构的制作方法，其特征在于：所述(1)准备步骤中，所述第一线材为右耳机线的头线，所述第二线材为右耳机线的尾线，所述第一导线为耳机麦克风的M+导线，所述第二导线为耳机麦克风的M-导线，所述第三导线和第四导线分别为R+导线、R-导线；所述第二线材的第五导线及第六导线分别为R+导线、R-导线。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810643798.XA CN108471566B (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810643798.XA CN108471566B (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN108471566A CN108471566A (zh) | 2018-08-31 |
| CN108471566B true CN108471566B (zh) | 2024-05-03 |
Family
ID=63259793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810643798.XA Active CN108471566B (zh) | 2018-06-21 | 2018-06-21 | 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN108471566B (zh) |
Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5602931A (en) * | 1994-10-20 | 1997-02-11 | Nokia Technology Gmbh | Connection line |
| EP1617700A1 (en) * | 2004-07-11 | 2006-01-18 | Global Target Enterprise INC. | Connector attached bluetooth wireless earphone |
| CN201608354U (zh) * | 2010-02-12 | 2010-10-13 | 王栋臣 | 信号传输接头的缆线束紧结构 |
| CN202095068U (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-28 | 上海电机学院 | 一种可拆卸的头戴式耳麦 |
| CN202940431U (zh) * | 2012-11-21 | 2013-05-15 | 捷音特科技股份有限公司 | 耳机线材结构 |
| KR101382529B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-04-07 | 크레신 주식회사 | 이어폰 연결 케이블 |
| CN203883983U (zh) * | 2014-04-23 | 2014-10-15 | 张宇 | 单线双耳立体声耳机 |
| CN204634009U (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-09 | 深圳市利霖欣科技有限公司 | 一种智能化加强运动型蓝牙耳挂式耳机 |
| CN204858008U (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-09 | 东莞市浩鑫电子有限公司 | 一种改良的usb弯头连接线 |
| CN105578331A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-05-11 | 惠州联韵声学科技股份有限公司 | 一种耳机咪壳组件及其一体成型方法 |
| CN205646247U (zh) * | 2015-11-20 | 2016-10-12 | 东莞市米南实业有限公司 | 稳定可靠型usb type-c线材免焊锡组装结构 |
| CN106162396A (zh) * | 2016-09-09 | 2016-11-23 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种耳机线控麦克风 |
| CN205754765U (zh) * | 2016-06-14 | 2016-11-30 | 江西联创宏声万安电子有限公司 | 一种新型的耳机分线档结构 |
| CN205987300U (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 耳机线及设有该耳机线的耳机 |
| CN206379594U (zh) * | 2016-11-15 | 2017-08-04 | 东莞市博艾德通信器材有限公司 | 应用于手机Type‑C接口的耳机转接线 |
| CN107172519A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-15 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 一种延长代替对接的耳机线材连接结构及其制作方法 |
| CN206620261U (zh) * | 2017-04-25 | 2017-11-07 | 中山雄声电子有限公司 | 一种带圆形耳机线的耳机 |
| KR101800228B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2017-11-24 | 주식회사 알머스 | 음향출력장치 |
| CN206820953U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-29 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 一种防缠绕打扭的螺旋式耳机线材 |
| CN206835329U (zh) * | 2017-07-06 | 2018-01-02 | 重庆三峡学院 | 一种普通话测试室的新型耳机 |
| CN206879045U (zh) * | 2017-05-27 | 2018-01-12 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种耳机的防水线控器 |
| CN208479897U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-02-05 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 耳机线材之芯线不断线式连接结构 |
-
2018
- 2018-06-21 CN CN201810643798.XA patent/CN108471566B/zh active Active
Patent Citations (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5602931A (en) * | 1994-10-20 | 1997-02-11 | Nokia Technology Gmbh | Connection line |
| EP1617700A1 (en) * | 2004-07-11 | 2006-01-18 | Global Target Enterprise INC. | Connector attached bluetooth wireless earphone |
| CN201608354U (zh) * | 2010-02-12 | 2010-10-13 | 王栋臣 | 信号传输接头的缆线束紧结构 |
| CN202095068U (zh) * | 2011-06-17 | 2011-12-28 | 上海电机学院 | 一种可拆卸的头戴式耳麦 |
| CN202940431U (zh) * | 2012-11-21 | 2013-05-15 | 捷音特科技股份有限公司 | 耳机线材结构 |
| KR101382529B1 (ko) * | 2012-12-13 | 2014-04-07 | 크레신 주식회사 | 이어폰 연결 케이블 |
| CN203883983U (zh) * | 2014-04-23 | 2014-10-15 | 张宇 | 单线双耳立体声耳机 |
| CN204634009U (zh) * | 2015-06-09 | 2015-09-09 | 深圳市利霖欣科技有限公司 | 一种智能化加强运动型蓝牙耳挂式耳机 |
| CN204858008U (zh) * | 2015-07-31 | 2015-12-09 | 东莞市浩鑫电子有限公司 | 一种改良的usb弯头连接线 |
| CN205646247U (zh) * | 2015-11-20 | 2016-10-12 | 东莞市米南实业有限公司 | 稳定可靠型usb type-c线材免焊锡组装结构 |
| CN105578331A (zh) * | 2015-12-16 | 2016-05-11 | 惠州联韵声学科技股份有限公司 | 一种耳机咪壳组件及其一体成型方法 |
| KR101800228B1 (ko) * | 2016-06-02 | 2017-11-24 | 주식회사 알머스 | 음향출력장치 |
| CN205754765U (zh) * | 2016-06-14 | 2016-11-30 | 江西联创宏声万安电子有限公司 | 一种新型的耳机分线档结构 |
| CN205987300U (zh) * | 2016-09-06 | 2017-02-22 | 歌尔股份有限公司 | 耳机线及设有该耳机线的耳机 |
| CN106162396A (zh) * | 2016-09-09 | 2016-11-23 | 朝阳聚声泰（信丰）科技有限公司 | 一种耳机线控麦克风 |
| CN206379594U (zh) * | 2016-11-15 | 2017-08-04 | 东莞市博艾德通信器材有限公司 | 应用于手机Type‑C接口的耳机转接线 |
| CN206620261U (zh) * | 2017-04-25 | 2017-11-07 | 中山雄声电子有限公司 | 一种带圆形耳机线的耳机 |
| CN206879045U (zh) * | 2017-05-27 | 2018-01-12 | 佳禾智能科技股份有限公司 | 一种耳机的防水线控器 |
| CN206820953U (zh) * | 2017-05-31 | 2017-12-29 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 一种防缠绕打扭的螺旋式耳机线材 |
| CN107172519A (zh) * | 2017-06-02 | 2017-09-15 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 一种延长代替对接的耳机线材连接结构及其制作方法 |
| CN206835329U (zh) * | 2017-07-06 | 2018-01-02 | 重庆三峡学院 | 一种普通话测试室的新型耳机 |
| CN208479897U (zh) * | 2018-06-21 | 2019-02-05 | 广东朝阳电子科技股份有限公司 | 耳机线材之芯线不断线式连接结构 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| Power harvesting through headphone jack of android smartphone for low power medical devices;Prashant S. Mulay;《2017 International Conference on Intelligent Computing and Control Systems (ICICCS)》;20180111;全文 * |
| 耳机端子自动焊锡机及其焊接工艺的研究;王焰新;《中国优秀硕士学位论文全文数据库 信息科技辑》;20160215;全文 * |
| 随身听维修经验浅谈;周永胜;《万方数据库》;20050113;全文 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN108471566A (zh) | 2018-08-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5345023B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| CN108471566B (zh) | 耳机线材之芯线不断线式连接结构及其制作方法 | |
| CN208025174U (zh) | 一种用导线制作的led灯串 | |
| CN208479897U (zh) | 耳机线材之芯线不断线式连接结构 | |
| JP2012243943A (ja) | ワイヤボンディング構造及び電子装置とその製造方法 | |
| JP3163214U (ja) | 半導体装置 | |
| CN216648296U (zh) | 复合型电子元件 | |
| JPH0562805B2 (zh) | ||
| JP2006196597A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
| CN219642647U (zh) | 铝线连接结构及使用该结构的电抗器 | |
| JP2020102317A (ja) | コンタクト | |
| CN214378777U (zh) | 一种smt滤波器 | |
| CN215268892U (zh) | 电源模块的线缆连接焊盘、焊盘单元和电源模块 | |
| CN214956354U (zh) | 一种新型贴片电感引脚 | |
| JP2008053169A (ja) | 導電コネクタ | |
| CN203746824U (zh) | 无引脚的表面贴装组件封装体以及电子设备 | |
| CN217985529U (zh) | 一种电路板的新型跳线结构 | |
| CN216563116U (zh) | 一种封装基板 | |
| JP2002118019A (ja) | 面実装型巻線部品 | |
| US20240147632A1 (en) | Wiring board | |
| JPS6025869Y2 (ja) | インダクタンス素子 | |
| JP4009122B2 (ja) | プリント配線板検査治具における被覆リード線のプローブ接触端子 | |
| JPH0351934Y2 (zh) | ||
| JPS6334280Y2 (zh) | ||
| JPH08236363A (ja) | 電気回路部品の端子板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |