CN217985529U - 一种电路板的新型跳线结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种电路板的新型跳线结构，包括电路板和封装跳线，电路板上设有第一跳线需求点和第二跳线需求点，封装跳线包括金属连接板和塑封体，金属连接板被密封在塑封体内，金属连接板的两端形成焊接点，所述封装跳线焊接在电路板上，金属连接板的两端分别与第一跳线需求点和第二跳线需求点电连接，从而使第一跳线需求点和第二跳线需求点实现跳线连接。封装跳线成为一个贴片式的元件，然后把这个元件贴装到电路板上，从而使第一跳线需求点和第二跳线需求点实现跳线连接，塑封体可以保护金属连接板不受外界环境的影响，稳定性也更好，本申请设计简单，实现容易，不需要增加过多的制造流程，有利于工艺的生产管控，所以具有更低的成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板设计和制造技术领域，尤其涉及一种电路板的新型跳线结构。
背景技术
电路板也称PCB板，通常分为单层板和多层板，单层板适用于简单的布线，由于只能在板材的单面进行布线，所以有时候就不得不用到跳线的技术，跳线实际就是连接电路板两需求点的金属连接线，因产品设计不同，其跳线使用的材料、粗细都不一样，跳线一般都是直接焊接在电路板上，一般需要人工焊接，成本高，质量不易控制，焊接完成后，跳线也容易受到恶劣环境的影响，遭受腐蚀或产生脱丝等等，导致其电气功能下降或失效。这种问题也可以采用多层板的设计解决，多层板的板与板之间可以通过金属镀孔实现电连接，但是多层板成本高，设计和生产更复杂，交货时间更长，不是最佳的解决方案，有必要研发出一种安全可靠且成本低的跳线连接方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种安全可靠且成本低的电路板的新型跳线结构。
本实用新型是这样实现的：一种电路板的新型跳线结构，包括电路板和封装跳线，所述电路板上设有第一跳线需求点和第二跳线需求点，所述封装跳线包括金属连接板和塑封体，所述金属连接板被密封在塑封体内，金属连接板的两端形成焊接点，所述封装跳线焊接在电路板上，金属连接板的两端分别与第一跳线需求点和第二跳线需求点电连接，从而使第一跳线需求点和第二跳线需求点实现跳线连接。
其中，所述金属连接板采用QFN的封装方式密封在塑封体内。
其中，所述金属连接板的两端露出塑封体，形成外引脚，所述外引脚焊接在第一跳线需求点和第二跳线需求点上。
其中，所述金属连接板中部设有打凹部。
其中，所述电路板上设有多个第一跳线需求点和第二跳线需求点，所述封装跳线包括多个金属连接板，多个金属连接板用于电连接多个第一跳线需求点和第二跳线需求点。
其中，所述封装跳线包括多个金属连接板，多个金属连接板的首尾通过金属线电连接，从而形成等效电感。
本实用新型的有益效果为：所述电路板的新型跳线结构采用了全新的跳线方案，把金属连接板塑封在塑封体内，金属连接板的两端形成焊接点，这样封装跳线就成为了一个贴片式的元件，然后把这个元件用SMT的贴装方式设置到电路板上，然后进行波峰焊或者回流焊，和其它元件一样，一起焊接固定在电路板上，由于金属连接板的两端分别与第一跳线需求点和第二跳线需求点电连接，从而使第一跳线需求点和第二跳线需求点实现跳线连接，塑封体可以保护金属连接板不受外界环境的影响，金属连接板由于其本身比金属线强度更高，用金属板连接板代替金属线，去除了焊接工艺这一步骤，简化了制作工艺，所以不会有脱丝风险，甚至无需进行OS测试，由于金属连接板比金属线有更宽的直径和厚度，所以稳定性也更好，可以抵御由于热膨胀系数不同而产生的应力所带来的分层风险，保证了其更长久可靠的使用功能，本申请设计简单，实现容易，不需要增加过多的制造流程，有利于工艺的生产管控，所以具有更低的成本。
附图说明
图1是本实用新型所述电路板的新型跳线结构实施例一的组装动作示意图；
图2是本实用新型所述电路板的新型跳线结构实施例一的结构示意图；
图3是本实用新型所述电路板的新型跳线结构实施例一的剖面示意图；
图4是图1中封装跳线的结构示意图；
图5是本实用新型所述电路板的新型跳线结构实施例二的组装动作示意图；
图6是本实用新型所述电路板的新型跳线结构实施例二的结构示意图；
图7是图5中封装跳线的结构示意图；
图8是图5中封装跳线的内部结构示意图；
图9是图8中A-A向剖示图；
图10是本实用新型所述封装跳线实施例三的剖示图；
图11是本实用新型所述封装跳线实施例四的内部结构示意图。
其中，1、电路板；11、第一跳线需求点；12、第二跳线需求点；2、封装跳线；21、金属连接板；22、塑封体；23、外引脚；24、打凹部；25、金属线。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
作为本实用新型所述电路板的新型跳线结构的实施例一，如图1至图4所示，包括电路板1和封装跳线2，所述电路板1上设有第一跳线需求点11和第二跳线需求点12，所述封装跳线2包括金属连接板21和塑封体22，所述金属连接板21被密封在塑封体22内，金属连接板21的两端形成焊接点，所述封装跳线2焊接在电路板1上，金属连接板21的两端分别与第一跳线需求点11和第二跳线需求点12电连接，从而使第一跳线需求点11和第二跳线需求点12实现跳线连接。
如图4所示，所述金属连接板21的两端均未超出塑封体22，仅在底面和侧面露出塑封体22，属于QFN的封装方式(无外引脚)。
所述电路板的新型跳线结构采用了全新的跳线方案，把金属连接板21塑封在塑封体22内，且金属连接板21的两端形成焊接点，这样封装跳线2就成为了一个贴片式的元件，然后把这个元件用SMT的贴装方式设置到电路板1上，然后进行波峰焊或者回流焊，和其它元件一样，一起焊接固定在电路板1上，由于金属连接板21的两端分别与第一跳线需求点11和第二跳线需求点12电连接，从而使第一跳线需求点11和第二跳线需求点12实现跳线连接，塑封体22可以保护金属连接板21不受外界环境的影响，金属连接板21由于其本身比金属线强度更高，用金属板连接21代替金属线，去除了焊接工艺这一步骤，简化了制作工艺，所以不会有脱丝风险，甚至无需进行OS测试，由于金属连接板21比金属线有更宽的直径和厚度，所以稳定性也更好，可以抵御由于热膨胀系数不同而产生的应力所带来的分层风险，保证了其更长久可靠的使用功能，本申请设计简单，实现容易，不需要增加过多的制造流程，有利于工艺的生产管控，所以具有更低的成本。
作为本实用新型所述电路板的新型跳线结构的实施例二，如图5至图9所示，所述电路板1上设有多个第一跳线需求点11和第二跳线需求点12，所述封装跳线2包括多个金属连接板21，多个金属连接板21用于电连接多个第一跳线需求点11和第二跳线需求点12。这样一个封装跳线2可以实现多个跳线需求点的跳线连接需求，电路板1上的多个跳线需求点最好集中于一处，方案统一安排跳线连接。
作为本实用新型的等同替换方案(实施例三)，如图10所示，所述金属连接板21中部还可以设置打凹部24，通过设计不同程度的打凹，可以调整金属连接板21到电路板1之间的距离，从而改变二者之间的电压差，防止电压击穿情况的发生。
作为本实用新型所述电路板的新型跳线结构的实施例四，如图11所示，所述封装跳线包括多个金属连接板21，多个金属连接板21的首尾通过金属线25电连接，从而形成等效电感。也就是金属连接板21采用错位连线的方式，还可以拓展成为一种简易等效电感，使本申请应用更加广泛。
在本用实型中，所述金属连接板的两端露出塑封体，形成外引脚，所述外引脚焊接在第一跳线需求点和第二跳线需求点上，也是可行的。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种电路板的新型跳线结构，其特征在于，包括电路板和封装跳线，所述电路板上设有第一跳线需求点和第二跳线需求点，所述封装跳线包括金属连接板和塑封体，所述金属连接板被密封在塑封体内，金属连接板的两端形成焊接点，所述封装跳线焊接在电路板上，金属连接板的两端分别与第一跳线需求点和第二跳线需求点电连接，从而使第一跳线需求点和第二跳线需求点实现跳线连接。
2.根据权利要求1所述电路板的新型跳线结构，其特征在于，所述金属连接板采用QFN的封装方式密封在塑封体内。
3.根据权利要求1所述电路板的新型跳线结构，其特征在于，所述金属连接板的两端露出塑封体，形成外引脚，所述外引脚焊接在第一跳线需求点和第二跳线需求点上。
4.根据权利要求1所述电路板的新型跳线结构，其特征在于，所述金属连接板中部设有打凹部。
5.根据权利要求1至4任一项所述电路板的新型跳线结构，其特征在于，所述电路板上设有多个第一跳线需求点和第二跳线需求点，所述封装跳线包括多个金属连接板，多个金属连接板用于电连接多个第一跳线需求点和第二跳线需求点。
6.根据权利要求1至4任一项所述电路板的新型跳线结构，其特征在于，所述封装跳线包括多个金属连接板，多个金属连接板的首尾通过金属线电连接，从而形成等效电感。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221888309.5U CN217985529U (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种电路板的新型跳线结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202221888309.5U CN217985529U (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种电路板的新型跳线结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217985529U true CN217985529U (zh) | 2022-12-06 |
Family
ID=84280061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202221888309.5U Active CN217985529U (zh) | 2022-07-21 | 2022-07-21 | 一种电路板的新型跳线结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN217985529U (zh) |
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2022
- 2022-07-21 CN CN202221888309.5U patent/CN217985529U/zh active Active
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