CN112164770B - 一种管式正极板挤膏装置及方法 - Google Patents
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Abstract
一种管式正极板挤膏装置,包括极板主体,所述极板主体包括横梁、筋条以及极耳,所述横梁的底面设有多个线性针分布的筋条,所述横梁的顶面设有极耳;所述筋条的外部套装有加工管,所述加工管为顶部开口的空腔壳体结构,所述筋条、加工管之间的均匀空腔区域为填充腔,所述加工管的外壁竖直中线处开设有滑槽;所述加工管的外壁滑动套装有加工滑座,所述加工滑座的内部顶部为挤膏腔、内部底部为冷却腔,所述加工管的底端连接升降部件;本发明通过能够实现在筋条外壁由下至上分步挤膏,并且挤膏、冷却成型可连续完成,有效的提高了加工效率;涂层可连续制备,成型效果好。
Description
技术领域
本发明属于铅碳电池加工技术领域,特别涉及一种管式正极板挤膏装置及方法。
背景技术
铅碳电池是一种新型的超级电池,是将铅酸电池和超级电容器两者合一,既发挥了超级电容瞬间大容量充电的优点,也发挥了铅酸电池的比能量优势,且拥有非常好的充放电性能--90分钟就可充满电,而且由于加了碳(石墨烯),阻止了负极硫酸盐化现象,改善了过去电池失效的一个因素,更延长了电池寿命;铅碳电池在生产时需要采用挤膏式正极板的生产,其过程是稀硫酸溶液、纯水、红丹及添加剂等和制成铅膏, 然后经挤膏机将铅膏挤入排管内;
目前的挤膏固化装置为一次性挤膏作业,在挤膏完毕后,需要将固化工装再转移至凝固设备内进行固化,工序较长,中间转移会导致铅膏流动,影响铅膏涂层的成型效果,并且一次灌入全部的铅膏,也会使得固化设备的工作范围大、凝固难度较大。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足,提供了一种管式正极板挤膏装置,具体技术方案如下:
一种管式正极板挤膏装置,包括极板主体,所述极板主体包括横梁、筋条以及极耳,所述横梁的底面设有多个线性阵列分布的筋条,所述横梁的顶面设有极耳;所述筋条的外部套装有加工管,所述加工管为顶部开口的空腔壳体结构,所述筋条的底端插装于加工管的内部底部,所述筋条、加工管之间的均匀空腔区域为填充腔,所述加工管的外壁竖直中线处开设有滑槽,所述滑槽为顶端开口、底端封闭结构;
所述加工管的外壁滑动套装有加工滑座,所述加工滑座的内部顶部为挤膏腔、内部底部为冷却腔,所述挤膏腔的输出端与填充腔连通、输入端与挤膏机连通;所述冷却腔与冷却水箱连通,所述冷却腔用以冷却凝固填充腔内的铅膏;所述加工管的底端连接升降部件。
进一步的,所述筋条、加工管、加工滑座的侧截面均为圆管结构,所述加工管间隔套装于筋条的外部,所述加工管的外壁贴合滑动套装有加工滑座。
进一步的,所述筋条的长度与填充腔的长度相同,所述挤膏腔的分布长度为所述填充腔长度的三分之一,所述挤膏腔的分布长度与所述冷却腔的分布长度相同。
进一步的,所述填充腔的单次填充面积与所述挤膏腔所覆盖面积相同。
进一步的,所述加工滑座的内壁与滑槽相对位置处设有封堵滑块,所述封堵滑块的长度与所述加工滑座的长度相同,所述封堵滑块贴合嵌入与所述滑槽内,所述封堵滑块的内壁与所述滑槽的内壁平齐,所述封堵滑块的内部与所述挤膏腔相对位置处开设有出膏接口,所述出膏接口用以将铅膏排出至填充腔。
进一步的,所述封堵滑块的顶端内壁垂直设有保温隔板,所述保温隔板为圆环结构,所述保温隔板与所述填充腔的内壁滑动贴合,所述保温隔板用以从上方阻隔铅膏。
一种管式正极板的挤膏方法,所述挤膏方法包括以下步骤:
S1、将极板主体的各个筋条分别插入到对应的加工管内,筋条的底端插装在加工管内部底部的固定座中;
S2、将挤膏机通过导管并联至各个挤膏腔,将冷却水箱通过导管并联至各个冷却腔和挤膏机;
S3、一次挤膏加工:
升降部件带动加工管移动至最上方,填充腔与挤膏腔相对区域即为第一填充区域,此时,封堵滑块位于滑槽的最底端,保温隔板封堵于第一填充区域的顶面,固定座位于第一填充区域的底部;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第一填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,固定座从底部阻挡铅膏,直至第一填充区域充满铅膏;
S3、二次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第一填充区域与冷却腔相对设置,此时,填充腔与挤膏腔相对区域即为第二填充区域;在上移过程中,第一填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第一铅膏涂层;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第二填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,第一铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第二填充区域充满铅膏;
S4、三次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第二填充区域与冷却腔相对设置,此时,填充腔与挤膏腔相对区域即为第三填充区域;在上移过程中,第二填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第二铅膏涂层;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第三填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,第二铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第三填充区域充满铅膏,此时整个填充腔也被完全充满;
S5、四次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第三填充区域与冷却腔相对设置,此时,挤膏腔则不再对应有填充腔;在上移过程中,第三填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第三铅膏涂层;
S5、脱模,取出正极板。
进一步的,所述脱模,取出正极板具体的为:升降部件带动加工管向下运动,使得加工管与加工滑座分离,拆下加工管的一半壳体,便可向上抽出正极板,筋条与其外壁的铅膏涂层均离开对应的加工管。
本发明的有益效果是:
1、通过升降部件带动加工管由下至上运动,能够实现在筋条外壁由下至上分步挤膏,并且挤膏、冷却成型可连续完成,有效的提高了加工效率;由上至下加工可使得底部成型的涂层能够作为支撑件来支撑其顶部的铅膏,保证涂层的连续性,提高成型效果。
2、利用保温隔板、封堵滑块,可使得单次填充区域具有很好得保温密闭性,避免铅膏过早冷却,也避免铅膏外漏。
附图说明
图1示出了本发明的正极板与挤膏装置装配结构示意图;
图2示出了本发明的一次挤膏加工状态结构示意图;
图3示出了本发明的加工滑座、加工管配合整体结构示意图;
图4示出了本发明的保温隔板、加工管、筋条配合俯视截面结构示意图;
图5示出了本发明的加工滑座、加工管、填充腔配合俯视截面结构示意图;
图6示出了本发明的加工滑座、加工管侧截面结构示意图;
图7示出了本发明的二次挤膏加工状态结构示意图;
图8示出了本发明的四次挤膏加工状态结构示意图;
图中所示:1、极板主体,11、横梁,12、筋条,13、极耳,2、保温隔板,3、加工滑座,31、挤膏腔,311、进膏接头,32、冷却腔,33、封堵滑块,331、出膏接口,4、加工管,41、固定座,42、滑槽,43、填充腔,5、挤膏机,6、冷却水箱,7、升降部件,71、连杆。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
一种管式正极板挤膏装置,包括极板主体1,所述极板主体1包括横梁11、筋条12以及极耳13,所述横梁11的底面设有多个线性阵列分布的筋条12,所述横梁11的顶面设有极耳13;所述筋条12的外部套装有加工管4,所述加工管4为顶部开口的空腔壳体结构,所述筋条12的底端插装于加工管4的内部底部,所述筋条12、加工管4之间的均匀空腔区域为填充腔43,所述加工管4的外壁竖直中线处开设有滑槽42,所述滑槽42为顶端开口、底端封闭结构;加工管4用以作为铅膏涂层的外部成型区域,填充腔43即为铅膏涂层的成型腔;
所述加工管4的外壁滑动套装有加工滑座3,所述加工滑座3的内部顶部为挤膏腔31、内部底部为冷却腔32,所述挤膏腔31的输出端与填充腔43连通、输入端与挤膏机5连通;
所述冷却腔32与冷却水箱6连通,所述冷却腔32用以冷却凝固填充腔内的铅膏;
所述加工管4的底端连接升降部件7;通过升降部件7带动加工管4由下至上运动,能够实现在筋条12外壁由下至上分步挤膏,并且挤膏、冷却成型可连续完成,有效的提高了加工效率;由上至下加工可使得底部成型的涂层能够作为支撑件来支撑其顶部的铅膏,保证涂层的连续性,提高成型效果。
作为上述技术方案的改进,所述筋条12、加工管4、加工滑座3的侧截面均为圆管结构,所述加工管3间隔套装于筋条12的外部,所述加工管4的外壁贴合滑动套装有加工滑座3;圆管结构能够在缩短正极板厚度的同时,有效的增大筋条的接触面积,同时圆管结构也便于滑槽的开设。
作为上述技术方案的改进,所述筋条12的长度与填充腔43的长度相同,所述挤膏腔31的分布长度为所述填充腔43长度的三分之一,所述挤膏腔31的分布长度与所述冷却腔32的分布长度相同;当进行三次挤膏作业后,填充腔便可被充满,从而实现分步作业填充,避免铅膏流散,保证成型效果,降低冷却难度。
作为上述技术方案的改进,所述填充腔43的单次填充面积与所述挤膏腔31所覆盖面积相同;单次填充面积为挤膏腔31的覆盖面,能够保证挤膏腔31位移填充三次便可完成挤膏动作,并且铅膏填充范围也正好被冷却腔完全覆盖,保证凝固效果。
作为上述技术方案的改进,所述加工滑座3的内壁与滑槽42相对位置处设有封堵滑块33,所述封堵滑块33的长度与所述加工滑座3的长度相同,所述封堵滑块33贴合嵌入与所述滑槽42内,所述封堵滑块33的内壁与所述滑槽42的内壁平齐,所述封堵滑块33的内部与所述挤膏腔31相对位置处开设有出膏接口331,所述出膏接口331用以将铅膏排出至填充腔43;封堵滑块33一方面可对加工滑座3的位移过程进行导向,使得加工滑座3移动更为顺畅,另一方面可对铅膏所对的滑槽部分进行封堵,避免铅膏外漏;每个封堵滑块33的内部设置有一个出膏接口331,出膏接口331可根据生产需要设置1-2个,提高加工效率,每个封堵滑块33均对应一个滑槽42;
作为上述技术方案的改进,所述封堵滑块33的顶端内壁垂直设有保温隔板2,所述保温隔板2为圆环结构,所述保温隔板2与所述填充腔43的内壁滑动贴合,所述保温隔板2用以从上方阻隔铅膏;保温隔板2能够从上部阻拦铅膏,使得铅膏聚集在单次填充区内,提高成型效果,同时也可防止热量流失,避免铅膏过早凝固。
一种管式正极板的挤膏方法,所述挤膏方法包括以下步骤:
S1、将极板主体1的各个筋条12分别插入到对应的加工管4内,筋条12的底端插装在加工管4内部底部的固定座41中;此步骤用以将待涂抹铅膏的正极板与挤膏装置组装,使得各个筋条固定在对应的加工管内;筋条与固定座插装的部分不涂敷有铅膏,能够便于后续筋条插装电池槽底座;
S2、将挤膏机5通过导管并联至各个挤膏腔31的进膏接头311,将冷却水箱6通过导管并联至各个冷却腔和挤膏机5;冷却水箱6可循环提供冷却水至冷却腔和挤膏机,冷却水可吸收铅膏的热量,使得铅膏快速凝固为铅膏涂层,冷却水还可对挤膏机进行降温,使得挤膏机稳定工作;
如图2所示,S3、一次挤膏加工:
升降部件7带动加工管4移动至最上方,填充腔43与挤膏腔31相对区域即为第一填充区域,此时,封堵滑块33相对位于滑槽42的最底端,封堵滑块33的顶部一半部分对第一填充区域侧部进行封堵,保温隔板2封堵于第一填充区域的顶面,固定座41位于第一填充区域的底部;先从填充腔43的最底部进行加工,封堵滑块、保温隔板以及固定座能够在第一填充区域外部形成阻隔空间,使得铅膏只可在该区域内成型,从而有效的提高了成型效果;
挤膏机5将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第一填充区域,保温隔板2从顶部阻隔铅膏,封堵滑块33从侧部封堵铅膏,固定座41从底部阻挡铅膏,直至第一填充区域充满铅膏;挤膏机5挤出的铅膏会直接进入挤膏腔31内,然后再通过封堵滑块33内的出膏接口331排出至第一填充区域;
如图7所示,S3、二次挤膏加工:
升降部件7带动加工管4向下运动,使得第一填充区域与冷却腔43相对设置,此时,填充腔43与挤膏腔31相对区域即为第二填充区域;升降部件7示例性的为气动杆,气动杆的底端通过连杆与加工管4的底端固定连接,在升降部件7带动加工管向下运动时,加工滑座3便会相对的沿着滑槽42整体向上位移,保温隔板2也会相对的沿着填充腔43向上滑动,封堵滑块33的上半部分便可相对封堵于第二填充区域的侧部,封堵滑块33的下半部分便可封堵于第一填充区域的侧部,从而保证铅膏不会外漏;
在上移过程中,第一填充区域内的铅膏被冷却腔32快速凝固,形成固体的第一铅膏涂层;冷却水箱6内的冷却水循环流经冷却腔32,从而带走第一填充区域内的热量,使得第一填充区域内的铅膏凝固成型;冷却凝固过程在升降部件上移的过程中进行,当升降部件就位时,便可直接对第二填充腔进行填充,无需等待,使得整个过程更为连贯,效率更高;
挤膏机5将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第二填充区域,保温隔板2从顶部阻隔铅膏,封堵滑块33从侧部封堵铅膏,第一铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第二填充区域充满铅膏;在第一填充区域的铅膏凝固后,再对第二填充区域进行填充,此时,固体的第一铅膏涂层便可从底部支撑铅膏,并且两者的结构分子相同,粘结效果好;
S4、三次挤膏加工:三次挤膏加工的工作过程与二次挤膏加工的过程相同;
升降部件7带动加工管4向下运动,使得第二填充区域与冷却腔32相对设置,此时,填充腔43与挤膏腔31相对区域即为第三填充区域;在上移过程中,第二填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第二铅膏涂层;
挤膏机5将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第三填充区域,保温隔板2从顶部阻隔铅膏,封堵滑块33从侧部封堵铅膏,第二铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第三填充区域充满铅膏,此时整个填充腔也被完全充满;
如图8所示,S5、四次挤膏加工:
升降部件7带动加工管4向下运动,使得第三填充区域与冷却腔32相对设置,此时,挤膏腔31则不再对应有填充腔43;由于挤膏腔31的长度为填充腔43的三分之一,因此,在上述三次挤膏动作完成后,整个填充腔43也可填充完成;在第四次挤膏动作时,则无需挤出铅膏,挤膏腔外伸与加工管,只需对第三填充区域的铅膏进行冷却凝固即可;
第三填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第三铅膏涂层;
S5、向上抽出正极板,筋条与其外壁的铅膏涂层均离开对应的加工管;四次动作完毕后,挤膏、固化便可同步完成,此时便可脱模,抽出正极板;
升降部件带动加工管向下运动,使得加工管与加工滑座分离,拆下加工管的一半壳体,便可向上抽出正极板,筋条与其外壁的铅膏涂层均离开对应的加工管;加工管由两个扁管壳体结构通过螺钉密封组装而成。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:包括极板主体,所述极板主体包括横梁、筋条以及极耳,所述横梁的底面设有多个线性阵列分布的筋条,所述横梁的顶面设有极耳;所述筋条的外部套装有加工管,所述加工管为顶部开口的空腔壳体结构,所述筋条的底端插装于加工管的内部底部的固定座内,所述筋条、加工管之间的均匀空腔区域为填充腔,所述加工管的外壁竖直中线处开设有滑槽,所述滑槽为顶端开口、底端封闭结构;
所述加工管的外壁滑动套装有加工滑座,所述加工滑座的内部顶部为挤膏腔、内部底部为冷却腔,所述挤膏腔的输出端与填充腔连通、输入端与挤膏机连通;所述冷却腔与冷却水箱连通,所述冷却腔用以冷却凝固填充腔内的铅膏;所述加工管的底端连接升降部件。
2.根据权利要求1所述的一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:所述筋条、加工管、加工滑座的侧截面均为圆管结构,所述加工管间隔套装于筋条的外部,所述加工管的外壁贴合滑动套装有加工滑座。
3.根据权利要求1或2所述的一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:所述筋条的长度与填充腔的长度相同,所述挤膏腔的分布长度为所述填充腔长度的三分之一,所述挤膏腔的分布长度与所述冷却腔的分布长度相同。
4.根据权利要求3所述的一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:所述填充腔的单次填充面积与所述挤膏腔所覆盖面积相同。
5.根据权利要求4所述的一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:所述加工滑座的内壁与滑槽相对位置处设有封堵滑块,所述封堵滑块的长度与所述加工滑座的长度相同,所述封堵滑块贴合嵌入与所述滑槽内,所述封堵滑块的内壁与所述滑槽的内壁平齐,所述封堵滑块的内部与所述挤膏腔相对位置处开设有出膏接口,所述出膏接口用以将铅膏排出至填充腔。
6.根据权利要求5所述的一种管式正极板挤膏装置,其特征在于:所述封堵滑块的顶端内壁垂直设有保温隔板,所述保温隔板为圆环结构,所述保温隔板与所述填充腔的内壁滑动贴合,所述保温隔板用以从上方阻隔铅膏。
7.一种管式正极板的挤膏方法,其特征在于:应用上述权利要求6所述的管式正极板挤膏装置;所述挤膏方法包括以下步骤:
S1、将极板主体的各个筋条分别插入到对应的加工管内,筋条的底端插装在加工管内部底部的固定座中;
S2、将挤膏机通过导管并联至各个挤膏腔,将冷却水箱通过导管并联至各个冷却腔和挤膏机;
S3、一次挤膏加工:
升降部件带动加工管移动至最上方,填充腔与挤膏腔相对区域即为第一填充区域,此时,封堵滑块位于滑槽的最底端,保温隔板封堵于第一填充区域的顶面,固定座位于第一填充区域的底部;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第一填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,固定座从底部阻挡铅膏,直至第一填充区域充满铅膏;
S3、二次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第一填充区域与冷却腔相对设置,此时,填充腔与挤膏腔相对区域即为第二填充区域;在上移过程中,第一填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第一铅膏涂层;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第二填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,第一铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第二填充区域充满铅膏;
S4、三次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第二填充区域与冷却腔相对设置,此时,填充腔与挤膏腔相对区域即为第三填充区域;在上移过程中,第二填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第二铅膏涂层;
挤膏机将铅膏挤出,使得铅膏逐渐充满第三填充区域,保温隔板从顶部阻隔铅膏,封堵滑块从侧部封堵铅膏,第二铅膏涂层从底部阻挡铅膏,直至第三填充区域充满铅膏,此时整个填充腔也被完全充满;
S5、四次挤膏加工:
升降部件带动加工管向下运动,使得第三填充区域与冷却腔相对设置,此时,挤膏腔则不再对应有填充腔;在上移过程中,第三填充区域内的铅膏被冷却腔快速凝固,形成固体的第三铅膏涂层;
S5、脱模,取出正极板。
8.根据权利要求7所述的一种管式正极板的挤膏方法,其特征在于:所述脱模,取出正极板具体的为:升降部件带动加工管向下运动,使得加工管与加工滑座分离,拆下加工管的一半壳体,便可向上抽出正极板,筋条与其外壁的铅膏涂层均离开对应的加工管。
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