CN112133510B - 一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法，其中电阻包括矩形体的电阻本体，在电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，电阻本体的顶面附有第一屏蔽层；电阻本体的前后两个侧面与左右两个侧面均依次附有第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层；第一屏蔽层的材料为银或镍铬合金；第二屏蔽层的材料为镍；第三屏蔽层的材料为锡；第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层均分别向电阻本体的底面延伸以连接对应的接地电极。本发明提供的具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法，无需在电阻外额外焊接金属屏蔽罩，将电阻在高频电路应用中电阻端头产生的信噪屏蔽，且能够显著地降低PCB板的实际应用尺寸，有利于电路板的集成化与轻薄化的设计。

Description

一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其是涉及一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法。

背景技术

现有的屏蔽电阻片，包括贴片电阻以及设于贴片电阻外的金属屏蔽罩。金属屏蔽罩的作用是屏蔽外界电磁波对内部元件的影响和内部产生的电磁波向外辐射。在实际制备过程中，由于金属屏蔽罩焊接在PCB板上，因此，在PCB板上贴装常规的电阻体之后，为了达到相应的屏蔽效果，需要在PCB板上预留出一定的空间，来进行金属屏蔽罩的人工焊接，这样会使得PCB板的实际尺寸大大增加，导致实际的产品体积过大，不利于实现电路的集成化与小型化设计。

发明内容

本发明实施例提供了一种具备信噪屏蔽功能的电阻及其制备方法，以解决现有的屏蔽电阻片会导致PCB板尺寸过大的技术问题，本发明无需使用金属屏蔽罩就能够实现电阻的良好屏蔽效果。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具备信噪屏蔽功能的电阻，包括矩形体的电阻本体，在所述电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，其中，所述电阻本体的顶面附有第一屏蔽层；所述电阻本体的前后两个侧面与左右两个侧面均依次附有所述第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层；

所述第一屏蔽层的材料为银或镍铬合金；所述第二屏蔽层的材料为镍；所述第三屏蔽层的材料为锡；

所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层与所述第三屏蔽层均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述接地电极。

作为其中一种优选方案，所述具备信噪屏蔽功能的电阻还包括面保护层与标记层，所述面保护层覆盖于所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上；所述标记层覆盖于所述电阻本体的顶面的所述面保护层上。

作为其中一种优选方案，所述面保护层的材料为防焊油墨或环氧树脂。

作为其中一种优选方案，所述标记层上设有阻值代号或信息字码。

本发明另一实施例提供了一种具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，应用于矩形体的电阻本体，在所述电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，其中，所述制备方法包括：

在所述电阻本体的顶面、前后两个侧面与左右两个侧面上均通过印刷工艺或溅射工艺设有材料为银或镍铬合金的第一屏蔽层；

在前后两个侧面与左右两个侧面所对应的所述第一屏蔽层上均通过第一表面处理工艺设有材料为镍的第二屏蔽层；

在所述第二屏蔽层上通过第二表面处理工艺设有材料为锡的第三屏蔽层；

将所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层与所述第三屏蔽层均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述接地电极。

作为其中一种优选方案，在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过印刷工艺依次设有面保护层与标记层。

作为其中一种优选方案，在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过喷涂工艺依次设有面保护层与标记层。

作为其中一种优选方案，在所述标记层上通过丝网印刷工艺设有阻值代号或信息字码。

相比于现有技术，本发明的有益效果在于，无需在电阻外额外焊接金属屏蔽罩，有效地降低了PCB板的实际应用尺寸，以常规电阻作为基体，通过多层屏蔽层的结构，将电阻在高频电路应用中电阻端头产生的信噪屏蔽，实现了较好的屏蔽效果，同时一体化的设计有利于电路集成化与小型化的发展。

附图说明

图1是本发明实施例中的具备信噪屏蔽功能的电阻的剖面结构示意图；

图2是本发明实施例中的部分屏蔽层的结构示意图；

其中，1、绝缘基板；2、端电极；3、背电极；4、电阻层；5、一次保护层；6、二次保护层；7、屏蔽层；8、面电极层；9、面保护层；10、字码；11、第一屏蔽层；12、第二屏蔽层；13、第三屏蔽层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“附有”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本发明一实施例提供了一种具备信噪屏蔽功能的电阻，需要说明的是，本实施例中的电阻本体的截面为矩形，即为矩形体的电阻，其包括六个面，分别为顶面、底面、左面、右面、前面与后面，在电阻本体的底面上，附有两个焊盘电极和一个接地电极，在本实施例中，焊盘电极的数量优选为2个，此外，在所述电阻本体的顶面附有第一屏蔽层；在所述电阻本体的前后两个侧面与左右两个侧面均依次附有第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层。

作为一种优选地，在本实施例中，通过对绝缘基板进行加工以形成本发明所述的具备信噪屏蔽功能的电阻，绝缘基板包括位于底面的划槽面和位于顶面的非划槽面，具体的，如图1所示，图1为本发明实施例提供的具备信噪屏蔽功能的电阻的剖面结构示意图，其中选用96瓷，尺寸为6.4mm长×3.2mm宽×0.5mm厚的绝缘基板1，在150℃～200℃下进行干燥，然后在850℃时烧结，最终在绝缘基板的划槽面形成两个厚度为8μm～12μm的背电极3(即焊盘电极和接地电极)。

在背电极3上通过印刷工艺覆盖一层电阻层4，如图1所示，覆盖的电阻层4位于两个背电极3(即焊盘电极)之间的区域，且位于两个背电极3(即焊盘电极)的部分区域之上。优选地，通过在150℃～200℃时进行干燥，然后在850℃时烧结，使得这层电阻层的厚度控制在10μm～14μm之间。

然后，在电阻层4上印刷一次保护层5，并在150℃～200℃下进行干燥，然后在600℃时烧结，使得一次保护层5的厚度控制在6μm～10μm之间，以达到较好的保护效果。之后，利用激光在覆盖有一次保护层5的电阻层4上进行修阻，以获得阻值符合要求的电阻。修阻后，在一次保护层5上通过印刷工艺印刷二次保护层6，二次保护层6在200℃时进行固化，同时保证其厚度控制在20μm～24μm之间。至此，完成对绝缘基板1底面的相关加工步骤。

最后，在由所述绝缘基板1形成前后两个侧面与左右两个侧面均设置屏蔽层7，所述屏蔽层7包括依次设置第一屏蔽层11、第二屏蔽层12与第三屏蔽层13，具体的，请参见图2，图2为本发明实施例提供的部分屏蔽层的结构示意图，所述第一屏蔽层11的材料为银或镍铬合金；所述第二屏蔽层12的材料为镍；所述第三屏蔽层13的材料为锡；通过三层的屏蔽层数，使得电阻的屏蔽效果更好，同时所述第一屏蔽层11、所述第二屏蔽层12与所述第三屏蔽层13均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述背电极3(即接地电极)，再通过电阻折条机与真空溅射工艺在电阻体上形成对应的端电极2。最终，在矩形体的电阻体的五个面上形成了致密的屏蔽层，使得整个具备信噪屏蔽功能的电阻的结构稳定，在不改变常规电阻的结构和尺寸情况下，其屏蔽效果能够媲美拥有金属屏蔽罩的电阻，同时不会增大PCB板的尺寸，有利于电路板的集成化与轻薄化的设计。

优选地，在本实施例中，所述具备信噪屏蔽功能的电阻还包括面保护层9(设于面电极层8上)与标记层，所述面保护层9覆盖于所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层11上；所述标记层覆盖于所述电阻本体的顶面的所述面保护层9上。

优选地，在本实施例中，所述面保护层9的材料为防焊油墨或环氧树脂，防焊油墨或环氧树脂能够有效防止氧化，对具备信噪屏蔽功能的电阻起到了较好的保护作用。

优选地，在本实施例中，所述标记层上设有阻值代号或信息字码(如图1中标号10所示)，用于区分不同型号的具备信噪屏蔽功能的电阻。

本发明另一实施例提供了一种具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，应用于矩形体的电阻本体，在所述电阻本体的底面附有至少两个焊盘电极及一个接地电极，其中，所述制备方法具体包括：

在所述电阻本体的顶面、前后两个侧面与左右两个侧面上均通过印刷工艺或溅射工艺设有材料为银或镍铬合金的第一屏蔽层；

在前后两个侧面与左右两个侧面所对应的所述第一屏蔽层上均通过第一表面处理工艺设有材料为镍的第二屏蔽层；

在所述第二屏蔽层上通过第二表面处理工艺设有材料为锡的第三屏蔽层；其中，第一表面处理工艺与第二表面处理工艺均由实际的产品加工要求所决定，采取包括印刷、滚镀或其他工艺方式来进行表面处理。

将所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层与所述第三屏蔽层均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述接地电极。

优选地，在上述实施例中，在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过印刷工艺依次设有面保护层与标记层。

优选地，在上述实施例中，在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过喷涂工艺依次设有面保护层与标记层。

优选地，在上述实施例中，在所述标记层上通过丝网印刷工艺设有阻值代号或信息字码。

本发明实施例提供的具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，通过配合使用不同的制备工艺制得具备信噪屏蔽功能的电阻，能够将电阻在高频电路应用中电阻端头产生的信噪屏蔽，方法步骤清晰合理，且制得的具备信噪屏蔽功能的电阻由于不需要使用额外的金属屏蔽罩，不需要进行单独的金属屏蔽罩焊接工序，极大地提高了生产效率与组装效率，降低了组装成本，使得整个具备信噪屏蔽功能的电阻的加工方法能够满足自动化、批量化的生产要求。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种具备信噪屏蔽功能的电阻，包括矩形体的电阻本体，在所述电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，其特征在于，所述电阻本体的顶面附有第一屏蔽层；所述电阻本体的前后两个侧面与左右两个侧面均依次附有所述第一屏蔽层、第二屏蔽层与第三屏蔽层；其中，所述电阻本体为绝缘基板，绝缘基板包括位于底面的划槽面和位于顶面的非划槽面；

所述第一屏蔽层的材料为银或镍铬合金；所述第二屏蔽层的材料为镍；所述第三屏蔽层的材料为锡；

所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层与所述第三屏蔽层均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述接地电极，并通过电阻折条机与真空溅射工艺在电阻本体上形成对应的端电极；

所述具备信噪屏蔽功能的电阻还包括面保护层与标记层，所述面保护层覆盖于所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上；所述标记层覆盖于所述电阻本体的顶面的所述面保护层上；所述面保护层的材料为防焊油墨或环氧树脂；所述标记层用于区分不同型号的具备信噪屏蔽功能的电阻；

在两个焊盘电极之间的区域覆盖有电阻层，且位于两个焊盘电极的部分区域之上，所述电阻层的厚度位于10μm～14μm之间；

在所述电阻层上印刷一次保护层，并在150℃～200℃下进行干燥，然后在600℃时烧结，使得所述一次保护层的厚度控制在6μm～10μm之间，同时利用激光在覆盖有一次保护层的电阻层上进行修阻，在修阻后，在所述一次保护层上通过印刷工艺印刷二次保护层，所述二次保护层在200℃时进行固化，并使所述二次保护层的厚度控制在20μm～24μm之间。

2.如权利要求1所述的具备信噪屏蔽功能的电阻，其特征在于，所述标记层上设有阻值代号或信息字码。

3.一种具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，应用于矩形体的电阻本体，在所述电阻本体的底面附有两个焊盘电极及一个接地电极，其特征在于，所述制备方法包括：

在所述电阻本体的顶面、前后两个侧面与左右两个侧面上均通过印刷工艺或溅射工艺设有材料为银或镍铬合金的第一屏蔽层；其中，所述电阻本体为绝缘基板，绝缘基板包括位于底面的划槽面和位于顶面的非划槽面；

在前后两个侧面与左右两个侧面所对应的所述第一屏蔽层上均通过第一表面处理工艺设有材料为镍的第二屏蔽层；

在所述第二屏蔽层上通过第二表面处理工艺设有材料为锡的第三屏蔽层；

将所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层与所述第三屏蔽层均分别向所述电阻本体的底面延伸以连接对应的所述接地电极，并通过电阻折条机与真空溅射工艺在电阻本体上形成对应的端电极；

在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过印刷工艺依次设有面保护层与标记层；所述面保护层的材料为防焊油墨或环氧树脂；所述标记层用于区分不同型号的具备信噪屏蔽功能的电阻；

在两个焊盘电极之间的区域覆盖有电阻层，且位于两个焊盘电极的部分区域之上，所述电阻层的厚度位于10μm～14μm之间；

在所述电阻层上印刷一次保护层，并在150℃～200℃下进行干燥，然后在600℃时烧结，使得所述一次保护层的厚度控制在6μm～10μm之间，同时利用激光在覆盖有一次保护层的电阻层上进行修阻，在修阻后，在所述一次保护层上通过印刷工艺印刷二次保护层，所述二次保护层在200℃时进行固化，并使所述二次保护层的厚度控制在20μm～24μm之间。

4.如权利要求3所述的具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，其特征在于，在所述电阻本体的顶面的所述第一屏蔽层上通过喷涂工艺依次设有面保护层与标记层。

5.如权利要求3或4所述的具备信噪屏蔽功能的电阻的制备方法，其特征在于，在所述标记层上通过丝网印刷工艺设有阻值代号或信息字码。

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