CN112086486A - 显示装置 - Google Patents

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CN112086486A
CN112086486A CN202010534752.1A CN202010534752A CN112086486A CN 112086486 A CN112086486 A CN 112086486A CN 202010534752 A CN202010534752 A CN 202010534752A CN 112086486 A CN112086486 A CN 112086486A
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CN
China
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disposed
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display device
input
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金恩星
卢明勳
沈辅烈
元昌宇
林成珍
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Samsung Display Co Ltd
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Abstract

公开了一种显示装置,该显示装置包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域,外围区域包括垫区域;测试电路单元,设置在垫区域内;覆盖层,覆盖测试电路单元;输出垫,设置在垫区域内,并且布置在测试电路单元与显示区域之间;输入垫,设置在垫区域内,设置在相对于输出垫的相对侧处;以及保护层,覆盖输出垫和输入垫,并且在平面上,保护层的端部与覆盖层分开。

Description

显示装置
本申请要求于2019年6月12日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0069554号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例的方面涉及一种显示装置。
背景技术
随着用于可视地表现各种电信号信息的显示装置的迅速发展,已经研究并开发了具有优异特性(诸如纤薄、轻质和低功耗)的各种平板显示装置。这些显示装置可以响应于通过驱动集成电路(IC)施加的信号来显示图像。
通常,驱动IC可以经由玻璃上芯片(COG)方法、载带封装件(TCP)方法或膜上芯片(COF)方法电连接到显示装置。COG方法具有比TCP方法或COF方法的结构更简单的结构,因此已经被广泛使用。
在COG方法中,在将驱动IC放置在具有形成在其上的电路图案的显示面板上之后,将驱动IC加热并按压,然后直接安装在显示面板上。因此,当使用COG方法安装驱动IC时,压力施加到显示面板。因此,显示面板可能会被损坏。
发明内容
根据一个或更多个实施例的方面,提供了一种显示装置,在该显示装置中,当使用玻璃上芯片(COG)方法安装驱动集成电路(IC)时,显示面板中的损坏的发生最小化或减小。
附加的方面将在下面的描述中被部分地阐述,并且部分地通过该描述将是明显的,或者可以通过公开的所呈现的实施例的实践而习得。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域,外围区域包括垫区域;测试电路单元,设置在垫区域内;覆盖层,覆盖测试电路单元;输出垫,设置在垫区域内,并且布置在测试电路单元与显示区域之间;输入垫,设置在垫区域内,设置在与输出垫相对的侧处,且测试电路单元在输入垫与输出垫之间;以及保护层,覆盖输出垫和输入垫,其中,在平面上,保护层的端部与覆盖层分开。
测试电路单元可以包括多个晶体管,并且多个晶体管的栅电极可以彼此电连接。
栅电极可以被构造为在第一方向延伸的栅极线。
显示装置还可以包括多条数据线,多条数据线在与第一方向垂直的第二方向上延伸以穿过显示区域,其中,多个晶体管中的每个电连接到多条数据线中的对应的数据线。
显示装置还可以包括:驱动芯片,包括输入凸块和输出凸块,并且安装在垫区域上;以及粘合绝缘树脂层,在粘合树脂绝缘层中分散有导电球,粘合绝缘树脂层设置在垫区域与驱动芯片之间,通过使用导电球,输入凸块电连接到输入垫,输出凸块电连接到输出垫。
驱动芯片可以设置在覆盖层上。
多个晶体管中的每个还可以包括设置在栅电极上的源电极和漏电极,层间绝缘层可以设置在栅电极与源电极和漏电极之间,输入垫和输出垫可以设置在层间绝缘层上。
在保护层的端部与覆盖层之间,层间绝缘层可以与粘合绝缘树脂层直接接触。
显示装置还可以包括:显示面板,包括基底;以及输入感测单元,位于显示面板上,其中,输入感测单元包括设置在显示面板上的第一触摸绝缘层、位于第一触摸绝缘层上的桥接线、位于桥接线上的第二触摸绝缘层以及位于第二触摸绝缘层上的第一感测电极和第二感测电极,并且保护层包括第一触摸绝缘层和第二触摸绝缘层中的至少一个。
显示装置还可以包括:附加输出垫,设置在保护层上并连接到输出垫;以及附加输入垫,设置在保护层上并连接到输入垫,附加输出垫和附加输入垫可以包括与第一感测电极和第二感测电极的材料相同的材料。
根据一个或更多个实施例,一种显示装置包括:显示面板;输入感测单元,设置在显示面板上;以及驱动芯片,安装在显示面板上,其中,显示面板包括:基底,包括显示区域和位于显示区域外部的外围区域,外围区域包括垫区域;测试电路单元,设置在垫区域内;覆盖层,覆盖测试电路单元;输出垫,设置在垫区域内,并且布置在测试电路单元与显示区域之间;以及输入垫,设置在与输出垫相对的侧处,且测试电路单元在输入垫与输出垫之间,其中,驱动芯片设置在覆盖层上,驱动芯片的输入凸块电连接到输入垫,并且驱动芯片的输出凸块电连接到输出垫。
显示面板还可以包括覆盖输出垫和输入垫的保护层,并且保护层的在覆盖层周围的端部可以与覆盖层分开。
输入感测单元可以包括:第一触摸绝缘层,设置在显示面板上;桥接线,位于第一触摸绝缘层上;第二触摸绝缘层,位于桥接线上;以及第一感测电极和第二感测电极,位于第二触摸绝缘层上,保护层可以包括第一触摸绝缘层和第二触摸绝缘层中的至少一个。
显示面板还可以包括:附加输出垫,设置在保护层上并且连接到输出垫;以及附加输入垫,设置在保护层上并且连接到输入垫,附加输出垫和附加输入垫可以包括与第一感测电极和第二感测电极的材料相同的材料。
显示面板还可以包括:薄膜晶体管,设置在显示区域内;有机发光器件,电连接到薄膜晶体管;以及平坦化层,位于薄膜晶体管与有机发光器件之间,保护层可以包括与平坦化层的材料相同的材料。
测试电路单元可以包括多个晶体管,多个晶体管的栅电极可以被构造为在第一方向上延伸的栅极线。
显示面板还可以包括多条数据线,多条数据线在与第一方向垂直的第二方向上延伸以穿过显示区域,多个晶体管中的每个可以电连接到多条数据线中的对应的数据线。
显示装置还可以包括其中分散有导电球的粘合绝缘树脂层,粘合绝缘树脂层设置在垫区域与驱动芯片之间,通过使用导电球,输入凸块可以电连接到输入垫,输出凸块可以电连接到输出垫。
多个晶体管中的每个还可以包括设置在栅电极上的源电极和漏电极,层间绝缘层可以设置在栅电极与源电极和漏电极之间,输入垫和输出垫可以设置在层间绝缘层上。
在保护层的端部与覆盖层之间,层间绝缘层可以与粘合绝缘树脂层直接接触。
其他方面、特征和优点通过下面的附图、下面的描述以及权利要求将是明显的。
附图说明
通过以下结合附图的描述,公开的某些实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加明显,在附图中:
图1是示出根据实施例的显示装置的示例的平面图;
图2是示出图1的显示装置的显示面板的示例的平面图;
图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图;
图4是示出图1的区域“A”的平面图;
图5是沿着图4的线II-II'截取的剖视图;
图6是示出图2的区域“B”的平面图;以及
图7是沿着图6的线III-III'截取的剖视图。
具体实施方式
由于本公开允许各种改变和许多实施例,因此将在附图中示出并在下面的描述中更详细地描述一些示例实施例。通过参照稍后将参照附图更详细地描述的实施例,本公开的效果和特征以及获得它们的方式将变得明显。然而,本公开不限于下面的实施例,而是可以以各种形式实施。
将理解的是,尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件,但是这些组件不应该受这些术语限制。相反,这些术语用来将一个组件与另一个组件区分开。
如这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式“一”、“一个(种/者)”和“所述(该)”也意图包括复数形式。
还将理解的是,这里使用的术语“包括”和/或其变型说明存在所陈述的特征或组件,但是不排除存在或附加一个或更多个其他特征或组件。
将理解的是,当层、区域或组件被称为“形成在”另一层、区域或组件“上”时,该层、区域或组件可以直接地或间接地形成在所述另一层、区域或组件上。即,例如,可以存在一个或更多个中间层、中间区域或中间组件。
为了便于说明,可以夸大附图中的元件的尺寸。换句话说,由于为了便于说明可以任意地示出附图中的组件的尺寸和厚度,因此下面的实施例不限于此。
当可以不同地实施某实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行具体的工艺顺序。例如,可以基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。
除非另有定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与发明构思的示例实施例所属领域的普通技术人员所通常理解的意思相同的意思。还将理解的是,除非这里明确地如此定义,否则术语(诸如在通用字典中定义的术语)应该被解释为具有与相关领域的上下文中它们的意思一致的意思,而将不以理想化的或者过于形式化的含义来解释。
这里,下面将参照附图更详细地描述本公开的一些示例实施例。在整个附图中,相同或对应的那些组件可以具有相同的附图标记。
图1是示出根据实施例的显示装置的示例的平面图。
参照图1,显示装置10可以包括显示面板100和设置在显示面板100上的输入感测单元200。
显示面板100可以显示图像。输入感测单元200可以包括第一感测电极210和第二感测电极230,并且可以感测外部触摸输入单元(诸如用户的手或笔)的接触以产生输入信号。
第一感测电极210可以在第一方向X上彼此连接,并且构成多个第一感测电极阵列。此外,多个第一感测电极阵列可以在与第一方向X垂直的第二方向Y上彼此分开并且可以彼此平行地布置。
第二感测电极230可以在第一方向X和第二方向Y上设置在第一感测电极210之间,并且可以在与多个第一感测电极阵列交叉的方向上彼此连接。
在图1中,第一感测电极210和第二感测电极230中的每个被示出为具有菱形形状。然而,实施例不限于此,并且第一感测电极210和第二感测电极230中的每个可以具有各种形状中的任何形状。
图2是示出图1的显示装置的显示面板的示例的平面图;图3是沿着图2的线I-I'截取的剖视图。
参照图2和图3,显示面板100可以包括其中显示图像的显示区域DA以及位于显示区域DA外部的外围区域PA。例如,基底101具有显示区域DA和外围区域PA。
多个显示元件可以设置在显示区域DA中。在示例中,多个显示元件可以是有机发光显示器件(OLED),并且可以发射红光、绿光、蓝光或白光。外围区域PA可以包括垫(pad,也可称为“焊盘”)区域PADA,各种电子器件或诸如驱动集成电路(IC)的印刷电路板(PCB)电附着到垫区域PADA。
图2是示出在制造显示面板100的工艺期间基底101的外观的平面图。在电子装置(诸如最终制造的显示面板100或包括显示面板100的智能电话)中,为了使被用户识别的外围区域PA的面积最小化或减小,基底101的一部分可以弯曲。例如,基底101可以在垫区域PADA与显示区域DA之间弯曲,使得垫区域PADA的至少一部分可以与显示区域DA叠置。此时,弯曲的方向可以以这样的方式设定:垫区域PADA不遮挡显示区域DA,而是相反,垫区域PADA位于显示区域DA后面。因此,用户识别到显示区域DA占据了显示装置(见图1的10)的大部分。
在实施例中,显示区域DA的左端和右端中的每者可以弯曲以具有向外凸出的形状。因此,可以识别到的是,当从正面观看显示装置(见图1的10)时,在显示装置(见图1的10)的两端不存在边框,并且显示区域DA可以扩大。
图3是示出图2的显示面板100的一部分的剖视图,该剖视图示出了其中OLED 180用作显示器件的示例。然而,实施例不限于此,显示面板100可以包括不同类型的显示器件,诸如液晶器件。
在实施例中,基底101可以是柔性塑料基底。例如,基底101可以包括聚合物树脂,诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯或乙酸丙酸纤维素。然而,基底101可以被各种修改,使得基底101可以包括例如玻璃或金属。
薄膜晶体管TFT设置在基底101的显示区域DA中。除了薄膜晶体管TFT之外,电连接到薄膜晶体管TFT的OLED 180也设置在基底101的显示区域DA中。OLED 180的像素电极181电连接到薄膜晶体管TFT。在实施例中,薄膜晶体管TFT(未示出)可以设置在基底101的外围区域PA中。例如,设置在外围区域PA中的薄膜晶体管TFT可以是用于控制将施加到显示区域DA的电信号的电路单元的一部分。
薄膜晶体管TFT可以包括半导体层111、栅电极113、源电极115a和漏电极115b,半导体层111包括非晶硅、多晶硅或有机半导体材料。为了防止或基本上防止杂质渗透到基底101中,包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅)的缓冲层110可以设置在基底101上,半导体层111可以设置在缓冲层110上。
栅电极113可以设置在半导体层111上方。源电极115a和漏电极115b响应于被施加到栅电极113的信号而彼此电连接。在实施例中,栅电极113可以包括由铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、银(Ag)、镁(Mg)、金(Au)、镍(Ni)、钕(Nd)、铱(Ir)、铬(Cr)、锂(Li)、钙(Ca)、钼(Mo)、钛(Ti)、钨(W)和铜(Cu)组成的组之中的至少一种材料,并且可以具有单层结构或多层结构。在这种情况下,为了获得半导体层111与栅电极113之间的绝缘特性,包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅)的栅极绝缘层120可以位于半导体层111与栅电极113之间。
层间绝缘层130可以设置在栅电极113上。层间绝缘层130可以包括无机材料(诸如氧化硅、氮化硅或氮氧化硅),并且可以具有单层结构或多层结构。
源电极115a和漏电极115b设置在层间绝缘层130上。源电极115a和漏电极115b中的每者可以经由形成在层间绝缘层130和栅极绝缘层120中的接触孔电连接到半导体层111。考虑到导电性,例如,源电极115a和漏电极115b可以包括从由Al、Pt、Pd、Ag、Mg、Au、Ni、Nd、Ir、Cr、Li、Ca、Mo、Ti、W和Cu组成的组中选择的至少一种材料,并且可以具有单层结构或多层结构。
平坦化层140可以设置在薄膜晶体管TFT上。例如,如图3中所示,当OLED 180设置在薄膜晶体管TFT上时,平坦化层140可以覆盖薄膜晶体管TFT以提供平坦的表面。平坦化层140可以包括有机材料(诸如丙烯酸树脂、苯并环丁烯(BCB)或六甲基二硅氧烷(HMDSO))。尽管图3示出了具有单层结构的平坦化层140,但是可以存在各种修改,使得平坦化层140可以具有多层结构。
包括像素电极181、对电极183以及像素电极181与对电极183之间的中间层185的OLED 180可以设置在平坦化层140上。中间层185可以包括发射层。
像素电极181可以设置在平坦化层140上。像素电极181可以经由平坦化层140的开口与源电极115a和漏电极115b中的一者接触,并且可以电连接到薄膜晶体管TFT。
像素电极181可以是(半)透明电极或反射电极。当像素电极181是(半)透明电极时,像素电极181可以包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)、In2O3、氧化铟镓(IGO)或掺铝氧化锌(AZO)。在实施例中,当像素电极181是反射电极时,像素电极181可以包括包含Ag、Mg、Al、Pt、Pd、Au、Ni、Nd、Ir、Cr及其混合物中的任何材料的反射层以及包含ITO、IZO、ZnO、In2O3或AZO的层。像素电极181可以包括各种材料中的任何材料,并且可以存在各种修改,其中,像素电极181可以具有单层结构或多层结构。
像素限定层150可以设置在平坦化层140上。像素限定层150可以具有与每个像素对应的开口(即,至少像素电极181的中心通过其被暴露的开口),从而限定像素。此外,如图3中所示,像素限定层150可以增大像素电极181的端部与像素电极181上的对电极183之间的距离,从而防止或基本上防止在像素电极181的端部发生电弧。像素限定层150可以包括有机材料,诸如聚酰亚胺或HMDSO。
OLED 180的中间层185可以包括小分子量材料或聚合物材料。当中间层185包括小分子量材料时,中间层185可以具有其中堆叠有空穴注入层(HIL)、空穴传输层(HTL)、发射层(EML)、电子传输层(ETL)和/或电子注入层(EIL)的结构,并且可以包括各种有机材料(诸如铜酞菁(CuPc)、N,N'-二(萘-1-基)-N,N'-二苯基-联苯胺(NPB)和三(8-羟基喹啉铝)(Alq3))中的任何材料。这些层可以使用诸如真空沉积的方法来形成。
当中间层185包括聚合物材料时,例如,中间层185可以具有包括HTL和EML的结构。在这种情况下,HTL可以包括聚(3,4-乙撑二氧噻吩)(PEDOT),并且EML可以包括诸如聚苯撑乙烯撑(PPV)类聚合物材料和聚芴类聚合物材料的聚合物材料。在实施例中,中间层185可以使用丝网印刷、喷墨印刷或激光诱导热成像(LITI)来形成。中间层185可以具有各种结构中的任何结构。
对电极183被设置为与显示区域DA对应。即,对电极183可以一体地形成为与多个OLED 180对应。对电极183可以是(半)透明电极或反射电极。当对电极183是(半)透明电极时,对电极183可以具有包括具有小的逸出功的金属(例如锂(Li)、钙(Ca)、氟化锂(LiF)/Ca、LiF/Al、Ag、Mg及其混合物中的任何材料)的层以及(半)透明导电层(诸如ITO、IZO、ZnO或In2O3)。当对电极183是反射电极时,对电极183可以具有包括Li、Ca、LiF/Ca、LiF/Al、Al、Ag、Mg及其混合物中的任何材料的层。然而,对电极183的构造和材料不限于此,并且可以存在各种修改。
盖层160可以设置在对电极183上。盖层160可以改善OLED 180中产生的光的效率,例如,向外部的光提取效率。为了改善光效率,盖层160可以包括从由氧化硅、氮化硅、氧化锌、氧化钛、氧化锆、氧化铟锡、氧化铟锌、Alq3、CuPc、CBP和α-NPB组成的组中选择的至少一种有机材料或无机材料。
封装层500可以设置在盖层160上。封装层500可以保护OLED 180免受外部湿气或氧影响。为此,封装层500可以在其中设置有OLED 180的显示区域DA中以及显示区域DA外部的外围区域PA中延伸。在实施例中,如图3中所示,封装层500可以具有多层结构。在实施例中,封装层500可以包括第一无机封装层510、有机封装层520和第二无机封装层530。
在实施例中,第一无机封装层510可以覆盖盖层160,并且可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任何材料。如图3中所示,由于第一无机封装层510沿着其下面的结构形成,因此其顶表面会是不平坦的。
在实施例中,因为有机封装层520可以覆盖第一无机封装层510并且可以具有足够的厚度,所以有机封装层520的顶表面可以遍及整个显示区域DA是基本上平坦的。在实施例中,有机封装层520可以包括从由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚乙烯磺酸盐、聚甲醛、聚芳酯和六甲基二硅氧烷组成的组中选择的至少一种材料。
在实施例中,第二无机封装层530可以覆盖有机封装层520,并且可以包括氧化硅、氮化硅和氮氧化硅中的任何材料。第二无机封装层530可以延伸到有机封装层520的外部,并且可以与第一无机封装层510接触,使得有机封装层520可以不暴露于外部。
以这种方式,封装层500可以包括第一无机封装层510、有机封装层520和第二无机封装层530。因此,通过多层结构,即使当裂纹发生在封装层500中时,这些裂纹也不会在第一无机封装层510与有机封装层520之间或在有机封装层520与第二无机封装层530之间连接。因此,可以防止或基本上防止外部湿气或氧通过其渗透到显示区域DA中的路径形成,或者可以使路径的形成最小化或减小。
在形成封装层500时,可能会损坏其下面的结构。例如,可以使用化学气相沉积(CVD)形成第一无机封装层510。当使用CVD形成第一无机封装层510时,可能会损坏其上形成第一无机封装层510的层。因此,当直接在盖层160上形成第一无机封装层510时,可能会损坏改善OLED 180中产生的光的效率的盖层160,使得显示装置(见图1的10)的光效率可能会劣化。因此,在实施例中,为了防止或基本上防止在形成封装层500时损坏盖层160,保护层170可以位于盖层160与封装层500之间。在实施例中,保护层170可以包括LiF。
图4是示出图1的区域“A”的平面图;图5是沿着图4的线II-II'截取的剖视图。
参照图4和图5,输入感测单元(见图1的200)可以直接形成在显示面板(见图1的100)上。例如,输入感测单元(见图1的200)可以直接形成在封装层500上。因此,显示装置(见图1的10)的厚度可以减小。在另一示例中,在输入感测单元(见图1的200)形成在基底(未示出)上之后,基底(未示出)可以结合到封装层500。
第一感测电极210和第二感测电极230可以包括透明导电层。透明导电层可以包括透明导电氧化物,诸如ITO、IZO、ZnO或氧化铟锡锌(ITZO)。在实施例中,透明导电层可以包括导电聚合物,诸如PEDOT、金属纳米线和石墨烯中的任何一种。在另一示例中,第一感测电极210和第二感测电极230可以包括不透明的金属层。在实施例中,为了透光性,第一感测电极210和第二感测电极230可以具有网格形状。
在第一方向X上彼此相邻的两个第一感测电极210可以使用连接部220彼此连接。连接部220可以与第一感测电极210设置在同一层上。连接部220可以与第一感测电极210一体地形成。
在与第一方向X垂直的第二方向Y上彼此相邻的两个第二感测电极230可以使用桥接线240彼此连接。桥接线240可以与第一感测电极210和第二感测电极230设置在不同的层上。在实施例中,桥接线240可以设置在第一感测电极210和第二感测电极230下方。
例如,如图5中所示,用于改善封装层500与输入感测单元(见图1的200)之间的粘合力的第一触摸绝缘层201可以形成在封装层500上,桥接线240设置在第一触摸绝缘层201上。此外,第二触摸绝缘层203可以形成在桥接线240上,第一感测电极210和第二感测电极230可以设置在第二触摸绝缘层203上。在这种情况下,桥接线240和第二感测电极230可以经由形成在第二触摸绝缘层203中的接触孔CNT彼此电连接。在实施例中,第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203可以包括氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆和氧化铪中的至少一种。
在实施例中,第三触摸绝缘层205可以形成在第一感测电极210和第二感测电极230上。在示例中,第三触摸绝缘层205可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯基类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂和苝类树脂中的至少一种。
因为桥接线240和连接部220彼此交叉,所以桥接线240的(在平面上测量的)宽度可以最小化或减小,以减小桥接线240与连接部220之间的寄生电容。在实施例中,桥接线240可以包括具有比第二感测电极230的电阻低的电阻的材料以改善灵敏度。例如,桥接线240可以包括Mo、Ag、Ti、Cu、Al及其合金中的任何材料。
在实施例中,如图4和图5中所示,桥接线240设置在比连接部220的层低的层上。然而,实施例不限于此,在另一实施例中,桥接线240可以设置在比连接部220的层高的层上。在实施例中,可以形成两条或更多条桥接线240。
在实施例中,在第一感测电极210与第二感测电极230之间还可以设置虚设图案,所述虚设图案均具有其中虚设图案不连接到第一感测电极210和第二感测电极230的浮置状态。虚设图案可以与第一感测电极210和第二感测电极230形成在同一层上,使得第一感测电极210与第二感测电极230之间的边界区域的可视性可以减小。
图6是示出图2的区域“B”的平面图。图7是沿着图6的线III-III'截取的剖视图。
参照图6和图7,测试电路单元(或测试电路)TCA可以设置在垫区域PADA中,测试电路单元TCA可以包括多个晶体管TT。多个晶体管TT可以是用于测试像素是否正常工作的晶体管。
在实施例中,多个晶体管TT中的每个可以具有与显示区域(见图2的DA)内的薄膜晶体管(见图3的TFT)的结构相同的结构。在实施例中,多个晶体管TT中的每个可以包括包含非晶硅、多晶硅或有机半导体材料的半导体层320、半导体层320上的栅电极341、连接到半导体层320的源电极361和漏电极362。
多个晶体管TT中的每个可以电连接到在第二方向Y上延伸以穿过显示区域(见图2的DA)的多条数据线DL中的对应的数据线DL,多个晶体管TT的栅电极341可以彼此连接。即,多个晶体管TT的栅电极341可以被构造为在第一方向X上延伸的一条栅极线。因此,当电信号同时(例如,同步)施加到多个晶体管TT中的连接的栅电极341时,沟道同时(例如,同步)形成在多个晶体管TT的半导体层320中。以这样的方式,在多个晶体管TT同步导通时,来自测试信号线368的电信号可以传输到多条数据线DL,显示区域(见图2的DA)中的电连接到多条数据线DL的像素发射光以检查显示区域DA中的像素是否有缺陷。
晶体管TT的漏电极362可以经由连接线343连接到对应的数据线DL。在实施例中,连接线343可以包括与栅电极341的材料相同的材料,并且可以与栅电极341设置在同一层上。此外,晶体管TT的源电极361可以连接到在第一方向X上延伸的测试信号线368。在示例中,源电极361可以与测试信号线368是一体的部件。
如图6和图7中所示,多个输出垫365和输入垫366可以设置在垫区域PADA中。
多个输出垫365可以在第一方向X上布置在测试电路单元TCA与显示区域(见图2的DA)之间。多个输出垫365中的每个可以设置在对应的连接线343上,并且可以与其接触。在实施例中,多个输出垫365中的每个可以包括与晶体管TT的源电极361和漏电极362的材料相同的材料,并且可以经由形成在层间绝缘层130中的接触孔连接到连接线343。
多个输入垫366可以设置在与多个输出垫365相对的侧处,在多个输入垫366与多个输出垫365之间有测试电路单元TCA。多个输入垫366可以在第一方向X上布置。在实施例中,多个输入垫366中的每个可以包括与多个输出垫365的材料相同的材料,并且可以与多个输出垫365设置在同一层上。
输出垫365和输入垫366可以被保护层204覆盖。保护层204可以包括第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203中的至少一个。因此,这里,“第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203”、“第一触摸绝缘层201”或“第二触摸绝缘层203”可以用来指保护层204。在图7中,第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203两者被示出为覆盖输出垫365和输入垫366。然而,实施例不限于此,第一触摸绝缘层201或第二触摸绝缘层203可以覆盖输出垫365和输入垫366。在实施例中,附加输入垫374和附加输出垫372可以形成在第二触摸绝缘层203上以与输入垫366和输出垫365叠置。
附加输入垫374可以经由形成在第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203中的接触孔连接到输入垫366,附加输出垫372可以经由形成在第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203中的接触孔连接到输出垫365。在实施例中,附加输入垫374和附加输出垫372可以包括与输入感测单元(见图1的200)的第一感测电极(见图4的210)和第二感测电极(见图4的230)的材料相同的材料。
附加输入垫374和附加输出垫372可以连接到安装在垫区域PADA上的驱动芯片400。驱动芯片400包括主体410、输出凸块420和输入凸块430。在图7中,驱动芯片400中示出了一个输出凸块420和一个输入凸块430。然而,驱动芯片400可以包括多个输出凸块420和多个输入凸块430。例如,驱动芯片400可以是集成电路(IC)芯片。
附加输入垫374可以连接到驱动芯片400的输入凸块430,附加输出垫372可以连接到驱动芯片400的输出凸块420。因此,当显示装置(见图1的10)实际上驱动时,来自驱动芯片400的电信号可以从输出凸块420经由输出垫365和连接线343传输到数据线DL,并且最终传输到显示区域(见图2的DA)中的多个像素。关于将在显示区域(见图2的DA)中实现的图像的信息可以经由驱动芯片400的输入凸块430输入到驱动芯片400。为此,在实施例中,显示装置(见图1的10)可以包括连接到输入垫366的另一输入垫367。印刷电路板(PCB)可以电连接到另一输入垫367。
在其中导电球440分散在粘合绝缘树脂层450中的各向异性导电膜插置在驱动芯片400与垫区域PADA之间之后,驱动芯片400可以在高温下被按压之后安装在垫区域PADA上。在这种情况下,导电球440可以将电流发送到输入凸块430和附加输入垫374,并且可以将电流发送到输出凸块420和附加输出垫372。在不形成附加输入垫374和附加输出垫372时,输入凸块430和输出凸块420可以经由导电球440连接到输入垫366和输出垫365。
如图7中所示,当驱动芯片400的输入凸块430电连接到输入垫366且驱动芯片400的输出凸块420电连接到输出垫365时,驱动芯片400设置在测试电路单元TCA上。因此,为了防止或基本上防止在安装驱动芯片400时晶体管TT的损坏,测试电路单元TCA可以被覆盖层(或覆盖部)142覆盖。在实施例中,覆盖层142可以与平坦化层(见图3的140)的形成一起形成,并且可以包括与平坦化层(见图3的140)的材料相同的材料。
在实施例中,当第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203形成在整个垫区域PADA上以覆盖覆盖层142时,在安装驱动芯片400时,覆盖层142上的第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203被导电球440挤压。因此,损坏(诸如裂纹)可能会发生在第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203中。此外,当湿气通过裂纹渗透到覆盖层142中时,覆盖层142会热膨胀,会在覆盖层142附近发生第一触摸绝缘层201与层间绝缘层130之间的界面分离,渗透的湿气会移动到相邻的输出垫365,使得会在显示区域(见图2的DA)中实现细小的暗点或暗线。
因此,为了防止或基本上防止该问题,在实施例中,谷部V形成在垫区域PADA中的覆盖层142周围。因此,即使当覆盖层142膨胀时,也可以避免第一触摸绝缘层201与层间绝缘层130之间的界面分离。在实施例中,谷部V可以至少设置在测试电路单元TCA与多个输出垫365之间以及测试电路单元TCA与多个输入垫366之间。
谷部V可以是其中第一触摸绝缘层201的一部分和第二触摸绝缘层203的一部分被去除的区域,并且在谷部V中,层间绝缘层130可以与粘合绝缘树脂层450直接接触。然而,实施例不限于此。如上所述,第一触摸绝缘层201或第二触摸绝缘层203可以覆盖输出垫365和输入垫366。在这种情况下,谷部V可以通过去除第一触摸绝缘层201的一部分或第二触摸绝缘层203的一部分来形成。在实施例中,除了第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203之外的附加绝缘层可以形成为覆盖输出垫365和输入垫366。在这种情况下,谷部V可以通过去除第一触摸绝缘层201、第二触摸绝缘层203和附加绝缘层来形成。
为了在垫区域PADA上安装驱动芯片400,对驱动芯片400进行热压。在这种情况下,产生了基底101可以被施加的力弯曲的应力。应力可能会集中在具有凹形的谷部V上。因此,裂纹可能会发生在层间绝缘层130中在与谷部V对应的点处。裂纹可能会沿着层间绝缘层130传播,使得损坏可能会发生在显示面板(见图2的100)中。因此,在实施例中,谷部V形成在以下位置中:在安装驱动芯片400时可以向显示面板(见图2的100)施加最小应力的位置。
下面的表1示出了在安装驱动芯片400时测量施加到基底101的应力根据覆盖层142与谷部V之间的距离的结果。这里,覆盖层142与谷部V之间的距离是覆盖层142的端部与谷部V的起点之间的距离。彼此分开的覆盖层142和谷部V指第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203设置在覆盖层142与谷部V之间。
【表1】
Figure BDA0002536672750000151
在上面的表1中,示例1是其中没有形成谷部V的情况。然而,如上所述,在没有形成谷部V时,细小的暗点或暗线会出现在显示区域(见图2的DA)中。因此,在实施例中,形成谷部V。
将实施例2至实施例6彼此进行比较,随着覆盖层142与谷部V之间的距离增大,发生在与谷部V对应的位置中的应力的大小会增大。因此,如图7中所示,谷部V可以形成为设置在覆盖层142的端部之后。这意味着第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203不存在于覆盖层142的端部与谷部V之间,在平面上,第一触摸绝缘层201的端部和第二触摸绝缘层203的端部与覆盖层142分开。
以这种方式,当谷部V设置在覆盖层142的端部之后时,在安装驱动芯片400时集中在谷部V上的应力可以通过由有机材料形成的覆盖层142来减轻。因此,即使当用于防止或基本上防止细小的暗点或暗线的出现的谷部V形成在显示区域(见图2的DA)中时,在安装驱动芯片400时显示面板(见图1的100)中的损坏的发生也可以最小化或减小。图7示出了其中第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203没有形成在覆盖层142上的示例。然而,当谷部V形成在覆盖层142周围时,即使在损坏发生在覆盖层142上的第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203中时,上述问题也不会发生。因此,在形成有谷部V时,第一触摸绝缘层201和第二触摸绝缘层203可以形成在覆盖层142上。
根据本公开的实施例,提供了一种其中在安装驱动IC时显示面板中的损坏的发生可以最小化或减小的显示装置。
将理解的是,这里描述的实施例应仅以描述性的含义考虑,而不是出于限制的目的。每个实施例中的特征或方面的描述应该通常被认为可以用于其他实施例中的其他相似特征或方面。虽然已经参照附图描述了一个或更多个实施例,但是本领域普通技术人员将理解的是,在不脱离权利要求阐述的精神和范围的情况下,可以在其中做出形式和细节上的各种改变。

Claims (19)

1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基底,包括显示区域和位于所述显示区域外部的外围区域,所述外围区域包括垫区域;
测试电路单元,设置在所述垫区域内;
覆盖层,覆盖所述测试电路单元;
输出垫,设置在所述垫区域内,并且布置在所述测试电路单元与所述显示区域之间;
输入垫,设置在所述垫区域内,设置在相对于所述输出垫的相对侧处,且所述测试电路单元在所述输入垫与所述输出垫之间;以及
保护层,覆盖所述输出垫和所述输入垫,
其中,在平面上,所述保护层的端部与所述覆盖层分开。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其中,
所述测试电路单元包括多个晶体管,并且
所述多个晶体管的栅电极彼此电连接。
3.根据权利要求2所述的显示装置,其中,所述栅电极被构造为在第一方向上延伸的栅极线。
4.根据权利要求3所述的显示装置,所述显示装置还包括多条数据线,所述多条数据线在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸以穿过所述显示区域,其中,所述多个晶体管中的每个电连接到所述多条数据线中的对应的数据线。
5.根据权利要求2所述的显示装置,所述显示装置还包括:
驱动芯片,包括输入凸块和输出凸块,并且布置在所述垫区域上;以及
粘合绝缘树脂层,在所述粘合绝缘树脂层中分散有导电球,所述粘合绝缘树脂层设置在所述垫区域与所述驱动芯片之间,
其中,所述输入凸块经由所述导电球电连接到所述输入垫,并且所述输出凸块经由所述导电球电连接到所述输出垫。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述驱动芯片设置在所述覆盖层上。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,
所述多个晶体管的每个还包括源电极和漏电极,所述源电极和所述漏电极设置在所述栅电极上,
层间绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间,并且
所述输入垫和所述输出垫设置在所述层间绝缘层上。
8.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括:
显示面板,包括所述基底;以及输入感测单元,位于所述显示面板上,
其中,所述输入感测单元包括:第一触摸绝缘层,设置在所述显示面板上;桥接线,位于所述第一触摸绝缘层上;第二触摸绝缘层,位于所述桥接线上;以及第一感测电极和第二感测电极,位于所述第二触摸绝缘层上,并且
所述保护层包括所述第一触摸绝缘层和所述第二触摸绝缘层中的至少一个。
9.根据权利要求8所述的显示装置,所述显示装置还包括:
附加输出垫,设置在所述保护层上,并且连接到所述输出垫;以及附加输入垫,设置在所述保护层上,并且连接到所述输入垫,
其中,所述附加输出垫和所述附加输入垫包括与所述第一感测电极和所述第二感测电极的材料相同的材料。
10.一种显示装置,所述显示装置包括:
显示面板;
输入感测单元,设置在所述显示面板上;以及
驱动芯片,安装在所述显示面板上,其中,
所述显示面板包括:
基底,包括显示区域和位于所述显示区域外部的外围区域,所述外围区域包括垫区域;
测试电路单元,设置在所述垫区域内;
覆盖层,覆盖所述测试电路单元;
输出垫,设置在所述垫区域内,并且布置在所述测试电路单元与所述显示区域之间;以及
输入垫,设置在相对于所述输出垫的相对侧处,且所述测试电路单元在所述输入垫与所述输出垫之间,其中,
所述驱动芯片设置在所述覆盖层上,并且所述驱动芯片的输入凸块电连接到所述输入垫,且所述驱动芯片的输出凸块电连接到所述输出垫。
11.根据权利要求10所述的显示装置,其中,所述显示面板还包括覆盖所述输出垫和所述输入垫的保护层,并且所述保护层的在所述覆盖层周围的端部与所述覆盖层分开。
12.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述输入感测单元包括:第一触摸绝缘层,设置在所述显示面板上;桥接线,位于所述第一触摸绝缘层上;第二触摸绝缘层,位于所述桥接线上;以及第一感测电极和第二感测电极,位于所述第二触摸绝缘层上,并且
所述保护层包括所述第一触摸绝缘层和所述第二触摸绝缘层中的至少一个。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括:附加输出垫,设置在所述保护层上,并且连接到所述输出垫;以及附加输入垫,设置在所述保护层上,并且连接到所述输入垫,并且
所述附加输出垫和所述附加输入垫包括与所述第一感测电极和所述第二感测电极的材料相同的材料。
14.根据权利要求11所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括:薄膜晶体管,设置在所述显示区域内;有机发光器件,电连接到所述薄膜晶体管;以及平坦化层,位于所述薄膜晶体管与所述有机发光器件之间,并且
所述保护层包括与所述平坦化层的材料相同的材料。
15.根据权利要求10所述的显示装置,其中,
所述测试电路单元包括多个晶体管,并且
所述多个晶体管的栅电极被构造为在第一方向上延伸的栅极线。
16.根据权利要求15所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括多条数据线,所述多条数据线在与所述第一方向垂直的第二方向上延伸以穿过所述显示区域,并且
所述多个晶体管中的每个电连接到所述多条数据线中的对应的数据线。
17.根据权利要求15所述的显示装置,所述显示装置还包括粘合绝缘树脂层,在所述粘合绝缘树脂层中分散有导电球,所述粘合绝缘树脂层设置在所述垫区域与所述驱动芯片之间,并且所述输入凸块经由所述导电球电连接到所述输入垫,且所述输出凸块经由所述导电球电连接到所述输出垫。
18.根据权利要求17所述的显示装置,其中,
所述显示面板还包括覆盖所述输出垫和所述输入垫的保护层,并且所述保护层的在所述覆盖层周围的端部与所述覆盖层分开,
所述多个晶体管中的每个还包括源电极和漏电极,所述源电极和所述漏电极设置在所述栅电极上,
层间绝缘层设置在所述栅电极与所述源电极和所述漏电极之间,并且
所述输入垫和所述输出垫设置在所述层间绝缘层上。
19.根据权利要求7或权利要求18所述的显示装置,其中,所述层间绝缘层在所述保护层的所述端部与所述覆盖层之间与所述粘合绝缘树脂层直接接触。
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