CN112083826A - 显示面板和包括该显示面板的显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示面板和一种包括该显示面板的显示装置。所述显示装置包括显示面板，显示面板包括：显示层，具有位于基底上的发光元件；以及传感器电极层，位于显示层上。传感器电极层包括：传感器电极，位于传感器区域中；传感器线，电连接到传感器电极；以及第一导电图案，与传感器线和传感器电极间隔开。传感器线和第一导电图案位于与传感器区域相邻的传感器外围区域中。第一导电图案是天线。

Description

显示面板和包括该显示面板的显示装置
技术领域
公开涉及一种显示面板和一种包括该显示面板的显示装置。
背景技术
随着信息导向的社会的发展，对显示装置的各种需求正不断增加。例如，显示装置正被用于诸如智能电话、数码相机、膝上型计算机、导航装置及智能电视机的多种电子装置中。
显示装置可以包括可以发送和接收用于无线通信的无线电磁波的天线。例如，显示装置可以包括用于近场通信(诸如射频识别(RFID)标签)以及第四代(4G)移动通信和第五代(5G)移动通信(诸如长期演进技术(LTE))的天线。因此，可以存在可以根据通信类型而发送和接收的多种频带的无线电磁波，并且天线的形状或长度可以根据无线电磁波的频带而变化。因此，对于不同频带的无线电磁波，显示装置可能需要不同的天线。为此，近来已经对包括用于实施天线的导电图案的显示面板进行了研究。
将理解的是，本技术部分的背景部分地旨在为理解技术提供有用的背景。然而，本技术部分的背景还可以包括不是在在此公开的主题的相应有效申请日之前由相关领域的技术人员已知或理解的内容的一部分的思想、构思或认识。
发明内容
实施例可以提供一种包括作为天线的导电图案的显示面板。
实施例还可以提供一种包括作为天线的导电图案的显示装置。
实施例的附加特征将在下面的描述中被阐述，并且部分地通过该描述可以是明显的，或者可以通过实践在此的实施例而获知。
根据实施例，显示装置可以包括显示面板，显示面板包括：显示层，包括设置在基底上的发光元件；以及传感器电极层，设置在显示层上。传感器电极层可以包括：传感器电极，设置在传感器区域中；传感器线，电连接到传感器电极；以及第一导电图案，与传感器线和传感器电极间隔开。传感器线和第一导电图案可以设置在与传感器区域相邻的传感器外围区域中，并且第一导电图案可以是天线。
第一导电图案和传感器电极可以设置在同一层上。
第二导电图案可以设置在第一导电图案与显示层之间。
第一导电图案可以设置在与传感器区域的第一侧相邻的传感器外围区域、与传感器区域的第二侧相邻的传感器外围区域和与传感器区域的第三侧相邻的传感器外围区域中。
传感器垫可以与基底的一侧相邻设置并且电连接到传感器线；并且导电垫可以与基底的所述一侧相邻设置并且电连接到第一导电图案。
传感器电极层可以包括传感器垫，传感器垫与基底的第一侧相邻设置并且电连接到传感器线，并且第一导电图案可以与基底的与第一侧相对的第二侧相邻设置，与基底的使基底的第一侧与第二侧连接的第三侧相邻设置，并且与基底的第二侧和第三侧之间的拐角相邻设置。
基底可以包括从传感器外围区域的一侧延伸的第二弯曲区域以及从第二弯曲区域延伸的第二垫区域，并且第一导电图案可以设置在第二垫区域中。
显示装置还可以包括射频驱动器，射频驱动器电连接到第一导电图案并且处理从第一导电图案接收或发送到第一导电图案的射频信号。
射频驱动器可以设置在第二垫区域中。
基底可以包括从传感器外围区域的另一侧延伸的第一弯曲区域和从第一弯曲区域延伸的第一垫区域。显示驱动器可以设置在第一垫区域中。
基底可以包括从传感器外围区域的所述一侧延伸的第一弯曲区域和从第一弯曲区域延伸的第一垫区域。显示驱动器可以设置在第一垫区域中。
间隙可以设置在第一弯曲区域与第二弯曲区域之间以及第一垫区域与第二垫区域之间。
电池可以设置在显示面板下方，其中，第一导电图案可以电连接到电池。
第一导电图案的厚度可以大于传感器电极中的每个传感器电极的厚度和传感器线中的每条传感器线的厚度。
第一导电图案的厚度可以等于或大于大约2150μm。
传感器电极可以包括：感测电极，在第一方向上彼此电连接；驱动电极，在第二方向上彼此电连接，第二方向与第一方向交叉；第一连接单元，电连接在沿第二方向彼此相邻的驱动电极之间，并且设置在与感测电极和驱动电极不同的层上；以及第二连接单元，电连接在沿第一方向彼此相邻的感测电极之间，并且与感测电极和驱动电极设置在同一层上。
显示装置还可以包括设置在第一导电图案与显示层之间的第二导电图案，其中，第一导电图案可以与感测电极和驱动电极设置在同一层上，并且第二导电图案可以与第一连接单元设置在同一层上。
第一导电图案可以设置在与传感器区域的一侧相邻的传感器外围区域中，并且传感器电极层可以包括设置在第一导电图案与传感器区域之间的接地线。
根据实施例，显示装置可以包括显示面板，显示面板包括：显示层，包括设置在基底上的发光元件；以及传感器电极层，设置在显示层上。传感器电极层可以包括：传感器电极；传感器线，电连接到传感器电极；以及至少一个第一导电图案，与传感器线和传感器电极间隔开。传感器电极和所述至少一个第一导电图案可以设置在传感器区域中。传感器线可以设置在与传感器区域相邻的传感器外围区域中，并且所述至少一个第一导电图案可以是天线。所述至少一个第一导电图案和传感器电极可以设置在同一层上。
所述至少一个第一导电图案可以包括分别被传感器电极围绕的多个第一导电图案。
传感器电极可以包括：感测电极，在第一方向上彼此电连接；驱动电极，在第二方向上彼此电连接，第二方向与第一方向交叉；第一连接单元，电连接在沿第二方向彼此相邻的驱动电极之间，并且设置在与感测电极和驱动电极不同的层上；以及第二连接单元，电连接在沿第一方向彼此相邻的感测电极之间，并且与感测电极和驱动电极设置在同一层上。
所述至少一个第一导电图案可以包括多个第一导电图案，并且多个第一导电图案中的每个第一导电图案可以被感测电极中的一个感测电极或驱动电极中的一个驱动电极围绕。
所述至少一个第一导电图案可以包括多个第一导电图案，显示装置还可以包括：第三连接单元，电连接在多个第一导电图案中的沿第一方向彼此相邻的第一导电图案之间；以及第四连接单元，电连接在多个第一导电图案中的沿第二方向彼此相邻的第一导电图案之间，第二方向与第一方向交叉。
第三连接单元可以包括：第一子连接单元，与感测电极和驱动电极设置在同一层上；以及第二子连接单元，与第一连接单元设置在同一层上。
第四连接单元可以与感测电极和驱动电极设置在同一层上。
所述至少一个第一导电图案可以包括多个第一导电图案，并且传感器电极层可以包括保护图案，保护图案设置在多个第一导电图案中的一个第一导电图案与感测电极中的一个感测电极或驱动电极中的一个驱动电极之间。
所述至少一个第一导电图案可以被保护图案围绕，并且保护图案可以被感测电极或驱动电极围绕。
保护图案、感测电极和驱动电极可以设置在同一层上。
保护图案可以包括：第一子保护图案，与感测电极和驱动电极设置在同一层上；以及第二子保护图案，与第一连接单元设置在同一层上。
传感器电极可以包括：接近传感器电极，与驱动电极和感测电极间隔开，并且与感测电极和驱动电极设置在同一层上；第五连接单元，电连接在接近传感器电极中的沿第一方向彼此相邻的接近传感器电极之间；以及第六连接单元，电连接在接近传感器电极中的沿第二方向彼此相邻的接近传感器电极之间。
接近传感器电极中的每个接近传感器电极可以被感测电极中的一个感测电极或驱动电极中的一个驱动电极围绕。
第六连接单元可以包括：第一子连接单元，与感测电极和驱动电极设置在同一层上；以及第二子连接单元，与第一连接单元设置在同一层上。
第五连接单元可以与感测电极和驱动电极设置在同一层上。
第一导电图案和传感器电极可以不与发光元件的发射区域叠置。
传感器电极可以包括透明导电材料，并且所述至少一个第一导电图案和传感器线可以包括不透明导电材料。
所述至少一个第一导电图案可以与发光元件的发射区域叠置。
根据实施例，显示面板可以包括：第一电极和第二电极，设置在基底上并且彼此间隔开；第一接触电极，电连接到第一电极；第二接触电极，电连接到第二电极；发光元件，设置在第一接触电极与第二接触电极之间；以及第一导电图案，在基底的厚度方向上可以不与发光元件叠置。第一导电图案可以是天线。
显示面板还可以包括：第一绝缘层，与第一电极和第二电极的一部分叠置；第二绝缘层，设置在发光元件上；以及第三绝缘层，与第一接触电极叠置，其中，第一接触电极可以设置在第一绝缘层和第二绝缘层上，并且第二接触电极可以设置在第三绝缘层上。
第一导电图案和第二接触电极可以设置在同一层上。
第一导电图案和第一接触电极可以设置在同一层上。
第一导电图案、第一电极和第二电极可以设置在同一层上。
显示面板还可以包括设置在第一绝缘层与第一接触电极之间的屏蔽电极，其中，第一导电图案可以与屏蔽电极设置在同一层上。
显示面板还可以包括：第一绝缘层，与第一电极和第二电极的一部分叠置；第二绝缘层，设置在发光元件上；以及第三绝缘层，与第一接触电极和第二接触电极叠置，其中，第一接触电极和第二接触电极可以设置在第一绝缘层和第二绝缘层上。
第一导电图案、第一接触电极和第二接触电极可以设置在同一层上。
显示面板还可以包括设置在第二接触电极和第三绝缘层上的封装层，其中，第一导电图案可以设置在封装层上。
显示面板还可以包括：第二导电图案，设置在第一导电图案与封装层之间；以及第四绝缘层，设置在第一导电图案与第二导电图案之间。
第一导电图案可以包括狭缝。
根据实施例，显示面板可以包括：像素单元，包括设置在基底上的多个子像素；透射部分，设置在像素单元的一侧上；以及第一导电图案，设置在透射部分中。第一导电图案可以是天线。
显示面板还可以包括设置在透射部分中的第二导电图案，第二导电图案可以在基底的厚度方向上与第一导电图案叠置，并且可以接收地电压或电源电压。
多个子像素中的每个子像素可以包括薄膜晶体管和发光元件，薄膜晶体管包括：有源层，设置在基底上；栅电极，设置在与有源层的至少一部分叠置的栅极绝缘层上；以及源电极和漏电极，设置在与栅电极叠置的层间介电层上，发光元件包括设置在与源电极和漏电极叠置的平坦化层上的第一电极、设置在第一电极上的发射层以及设置在发射层上的第二电极。
第一导电图案和第一电极可以设置在同一层上，第二导电图案与源电极和漏电极可以设置在同一层上。
多个子像素中的每个子像素可以包括第一薄膜晶体管、第二薄膜晶体管和发光元件，第一薄膜晶体管包括设置在基底上的第一有源层、设置在与第一有源层的至少一部分叠置的第一栅极绝缘层上的第一栅电极以及设置在与第一栅电极叠置的第一层间介电层上的第一源电极和第一漏电极，第二薄膜晶体管包括设置在第一层间介电层上的光阻挡层、设置在与光阻挡层叠置的第二层间介电层上的第二有源层、设置在与第二有源层的至少一部分叠置的第二栅极绝缘层上的第二栅电极以及设置在与第二栅电极叠置的第三层间介电层上的第二源电极和第二漏电极，发光元件包括设置在与第一源电极、第二源电极、第一漏电极和第二漏电极叠置的平坦化层上的第一电极、设置在第一电极上的发射层以及设置在发射层上的第二电极。
第一导电图案和第一电极可以设置在同一层上，并且第二导电图案与第一源电极、第二源电极、第一漏电极以及第二漏电极可以设置在同一层上。
显示面板还可以包括：镜面区域，设置在像素单元的另一侧上；以及镜面图案，设置在镜面区域中。
镜面图案和第一导电图案可以设置在同一层上。
根据实施例，显示面板可以包括：基底，包括上表面和从上表面延伸的第一侧表面；显示层，设置在基底上并且包括位于显示图像的主显示区域中的像素，主显示区域与上表面叠置；传感器电极层，设置在显示层上并且包括位于传感器区域中的传感器电极，传感器区域与主显示区域叠置；以及第一导电图案，设置在基底的第一侧表面上，其中，第一导电图案可以是天线。
基底的第一侧表面可以包括第一子显示区域和第一非显示区域，传感器区域可以与第一子显示区域叠置，传感器外围区域可以设置在传感器区域周围且与第一非显示区域叠置，并且第一导电图案可以设置在第一非显示区域中。
第一导电图案和传感器电极可以设置在同一层上。
基底的第一侧表面可以包括：传感器布线区域，与传感器区域相邻，并且包括电连接到传感器区域的传感器电极的传感器线；以及天线区域，可以设置第一导电图案。
显示面板还可以包括穿透基底的第一侧表面、显示层和传感器电极层的多个通孔。
显示层可以设置在基底的第一侧表面的表面上，并且显示面板还可以包括设置在基底的第一侧表面下方并且包括第一导电图案的天线模块。
显示面板还可以包括设置在基底的第一侧表面下方的力传感器。
显示面板还可以包括：驱动电极和感测电极，设置在第一基体层上；以及压力感测层，设置在第二基体层的面对第一基体层的表面上并与驱动电极和感测电极叠置，第二基体层位于第一基体层上。
压力感测层可以包括聚合物树脂和金属微粒。
根据实施例，设置在显示装置中的显示面板的传感器电极层的传感器外围区域中的第一导电图案可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。虽然在5G移动通信中发送到第一导电图案/从第一导电图案接收的电磁波的波长短，但是电磁波不需要穿过显示面板的金属层。因此，电磁波可以朝向显示装置的上侧稳定地辐射。
根据实施例，通过在垫区域中形成或设置天线区域，与设置在传感器外围区域中的天线区域相比，可以增大天线区域。因此，可以更自由地设计天线区域的第一导电图案。
根据实施例，通过形成或设置在显示面板的厚度方向上与第一导电图案叠置并接收地电压的第二导电图案，可以能够防止发光元件受到使用第一导电图案实现用于5G移动通信的贴片天线发射的电磁波的影响。
根据实施例，通过形成或设置在显示面板的厚度方向上与第一导电图案叠置并接收地电压的第二导电图案，可以能够防止发光元件受到使用第一导电图案实现用于近场通信的RFID标签的天线发射的电磁波的影响。
根据实施例，用于实现天线的第一导电图案可以与传感器电极层的传感器电极在同一层上由相同或相似的材料制成，因此具有可以不需要用于在天线区域中形成第一导电图案的附加工艺的优点。
根据实施例，代替用于减小第二电极与传感器电极层的传感器电极(驱动电极和感测电极)之间的寄生电容的虚设图案，可以形成或设置用作天线的第一导电图案。具有可以不需要用于形成天线区域的第一导电图案的附加工艺的优点。
根据实施例，保护图案可以设置在传感器电极(驱动电极或感测电极)与第一导电图案之间，从而可以能够防止来自第一导电图案的电磁波可能对传感器电极(驱动电极或感测电极)造成的影响。
根据实施例，形成或设置在围绕穿过显示面板的通孔的布线区域中的第一导电图案可以被作为天线。
根据实施例，用于实现天线的第一导电图案可以与显示层的电极在同一层上由相同或相似的材料制成，从而具有可以不需要用于在天线区域中形成第一导电图案的附加工艺的优点。
根据实施例，当显示面板可以是包括透射部分的透明显示面板或与设置在显示面板的下表面上的传感器器件叠置时，形成或设置在显示面板的透射部分中的第一导电图案可以被用作天线。
根据实施例，当显示面板包括上表面和从上表面延伸的至少一个侧表面时，形成或设置在所述至少一个侧表面中的第一导电图案可以被用作天线。
根据实施例，当在至少一个侧表面中不设置传感器区域时，与当传感器区域可以设置在至少一个侧表面中时相比，可以增大天线区域。因此，可以更自由地设计天线区域的第一导电图案。
根据实施例，为了增大在至少一个侧表面中的天线区域的设计面积，可以不设置传感器电极层，而可以仅设置天线层。在这种情况下，用于感测用户的触摸输入或用户的压力的力传感器可以代替传感器电极层设置在至少一个侧表面中。
通过下面的详细描述、附图和权利要求，其它的特征和实施例可以是明显的。
将理解的是，前面的描述和下面的详细描述都不应被解释为对如在此所描述或要求保护的实施例的限制。
附图说明
被包括以提供对公开的进一步理解的附图示出了实施例。
图1是根据实施例的显示装置的透视图。
图2是根据实施例的显示装置的分解透视图。
图3是示出根据实施例的显示装置的框图。
图4是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图5是示出图4的显示面板的示例的侧视图。
图6是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图7是示出图6的显示面板的示例的侧视图。
图8是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图9是示出图8的显示面板的示例的侧视图。
图10是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图11是示出图10的显示面板的示例的侧视图。
图12是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图13是示出图12的显示面板的示例的侧视图。
图14是示出图12的显示面板的显示区域和第二垫区域的一部分的示意性剖视图。
图15是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图16是示出根据实施例的显示面板的平面图。
图17是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图18是示出连接到传感器电极的传感器驱动器的示例的视图。
图19是详细示出图17的传感器区域的放大平面图。
图20是示出图19的传感器电极和连接单元的放大平面图。
图21是沿图20的线I-I'截取的示意性剖视图。
图22是示出图17的天线区域的示例的放大平面图。
图23是详细示出图22的天线区域中的第一导电图案的放大平面图。
图24是详细示出图23的第一导电图案之间的交叉点的放大平面图。
图25是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。
图26是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。
图27是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。
图28是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图29是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图30是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图31是示出连接到传感器电极的传感器驱动器和连接到第一导电图案的射频驱动器的示例的视图。
图32是示出图30的传感器电极和第一导电图案的放大平面图。
图33是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
图34是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
图35是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
图36是示出图30的第一导电图案和传感器电极的放大平面图。
图37是沿图36的线V-V'截取的示意性剖视图。
图38是沿图36的线V-V'截取的示意性剖视图。
图39是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图40是示出连接到传感器电极的传感器驱动器和连接到第一导电图案的射频驱动器的示例的视图。
图41是示出图39的第一导电图案和传感器电极的放大平面图。
图42是沿图41的线VI-VI'截取的示意性剖视图。
图43是示出连接到传感器电极的传感器驱动器和电连接到第一导电图案的射频驱动器的示例的视图。
图44是详细示出图43的第三传感器检测器的电路图。
图45是详细示出图43的传感器电极、力传感器电极和第一导电图案的放大平面图。
图46是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图47是示出图46的传感器电极和第一导电图案的放大平面图。
图48是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
图49是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
图50是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
图51是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图52是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图53是示出电连接到图52的传感器电极的传感器驱动器的示例的视图。
图54是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图55是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图56是示出图55的传感器电极和连接单元的放大平面图。
图57是沿图56的线IX-IX'截取的示意性剖视图。
图58是示出图55的显示面板的示例的侧视图。
图59是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图60是示出图59的通孔、无效区(dead space)和布线区域的放大平面图。
图61是示出图60的驱动电极与驱动连接线之间的连接单元以及感测电极与感测连接线之间的连接单元的放大平面图。
图62是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
图63是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
图64是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
图65是示出根据实施例的显示面板的显示层的平面图。
图66是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图67是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图68是详细示出图66的发光元件中的一个发光元件的透视图。
图69是沿图66的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
图70是沿图66的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
图71是沿图66的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
图72是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图73是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图74是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图75是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图76是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图77是沿图76的线XX-XX'和线XXI-XXI'截取的示意性剖视图。
图78是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图79是沿图78的线XXII-XXII'截取的示意性剖视图。
图80是沿图78的线XXII-XXII'截取的示意性剖视图。
图81是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图82是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图83是示出图82的子像素的示例和透射区域的示例的示意性剖视图。
图84是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
图85是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
图86是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
图87是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
图88是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
图89是示出图82的子像素的示例和透射区域的示例的示意性剖视图。
图90是根据实施例的显示装置的分解透视图。
图91是示出显示面板的子区域中的像素的示例的平面图。
图92是示出显示面板的子区域中的像素的示例的平面图。
图93是示出图92的镜面区域的示例的示意性剖视图。
图94是示出根据实施例的显示面板的透视图。
图95是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图96是示出图94的显示面板的示例的正视图。
图97是示出图94的显示面板的示例的后视图。
图98是示出图94的显示面板的示例的侧视图。
图99是示出图95的第四侧表面的一部分的示例的示意性剖视图。
图100是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图101是示出图100的显示面板的示例的侧视图。
图102是示出图100的第四侧表面的一部分的示例的示意性剖视图。
图103是示出图100的第四侧表面的一部分的示例的示意性剖视图。
图104是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图105是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图106是示出图105的显示面板的示例的侧视图。
图107是示出图105的第四侧表面的示例的示意性剖视图。
图108是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图109是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图110是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图111是示出根据实施例的显示面板的示例的示意性剖视图。
图112是示出图111的上表面的传感器电极层和第一侧表面的天线层的示意性剖视图。
图113是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。
图114是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。
图115是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。
图116是示出根据实施例的显示面板的示例的示意性剖视图。
具体实施方式
现在，将在下文中参照附图更充分地描述实施例。然而，实施例可以以不同的形式提供，而不应被解释为限制性的。在整个公开中，相同的附图标记表示相同的组件。在附图中，为了清楚起见，可以夸大层和区域的厚度。
为了描述公开的实施例，可以不提供与描述无关的一些部分，并且在整个说明书中，同样的附图标记表示同样的元件。
还将理解的是，当层被称为“在”另一层或基底“上”时，该层可以直接在另一层或基底上，或者也可以存在中间层。相反，当元件被称为“直接在”另一元件“上”时，可以不存在中间元件。
此外，在说明书中，短语“在平面图中”意味着当从上方观看对象部分时，短语“在示意性剖视图中”意味着当从侧面观看通过垂直切割对象部分所截取的示意性截面时。此外，术语“叠置”或“叠置的”意味着第一对象可以在第二对象上方或下方，反之亦然。术语“面对”和“面向”意味着第一对象可以直接或间接地与第二对象相对。在第三对象置于第一对象与第二对象之间的情况下，第一对象和第二对象可以被理解为彼此间接相对，尽管它们仍然彼此面对。
为了便于描述，在此可以使用空间相对术语“在……下方”、“在……之下”、“下”、“在……上方”或“上”等来描述如附图中示出的一个元件或组件与另一元件或组件之间的关系。将理解的是，除了附图中所描绘的取向之外，空间相对术语还意图涵盖装置在使用或操作中的不同取向。例如，在图中示出的装置被翻转的情况下，“在”另一装置“下方”或“之下”的装置可以被定位为“在”另一装置“上方”。因此，示例性术语“在……下方”可以包括下部位置和上部位置两者。还可以沿其它方向定位装置，因此空间相对术语可以根据取向而不同地解释。
在整个说明书中，当元件被称为“连接”到另一元件时，该元件可以“直接连接”到另一元件，或者“电连接”到另一元件且一个或更多个中间元件置于它们之间。还将理解的是，当术语“包含”、“包括”和/或它们的变型用在本说明书中时，它们或它可以说明存在所陈述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但不排除存在或附加其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的任意组合。
将理解的是，尽管在此可以使用术语“第一”、“第二”或“第三”等来描述各种元件，但这些元件不应受这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开或者为了便于描述和解释它们。例如，当在说明书中讨论“第一元件”时，其可以被称为“第二元件”或“第三元件”，并且在不脱离在此的教导的情况下，“第二元件”和“第三元件”可以以类似的方式命名。
考虑到所讨论的测量和与特定量的测量有关的误差(即，测量系统的局限性)，如在此使用的“大约(约)”或“近似(大致)”包括所陈述的值，并表示在如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“大约(约)”可以表示在一个或更多个标准偏差内，或者在所陈述的值的±30％、±20％、±10％或±5％内。
在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”意图包括术语“和”和“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以被理解为表示“A、B或A和B”。术语“和”和“或”可以以结合的含义或分离的含义使用，并且可以被理解为等同于“和/或”。在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个(种/者)”意图包括“选自于……的组中的至少一个(种/者)”的含义。例如，“A和B中的至少一个(种/者)”可以被理解为表示“A、B或A和B”。
除非另有定义，否则在此使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。还将理解的是，除非在说明书中清楚地定义，否则术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义，而将不以理想的或过于形式化的含义进行解释。
图1是根据实施例的显示装置的透视图。图2是根据实施例的显示装置的分解透视图。图3是示出根据实施例的显示装置的框图。
参照图1至图2，根据实施例的显示装置10可以显示运动图像或静止图像。显示装置10可以用作便携式电子装置(诸如移动电话、智能电话、平板PC、移动通信终端、电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置和超移动PC(UMPC))的显示屏以及各种产品(诸如电视机、笔记本、监视器、广告牌和物联网)的显示屏。根据实施例的显示装置10可以应用于诸如智能手表、手表电话、眼镜型显示器和头戴式显示(HMD)装置的可穿戴装置。根据实施例的显示装置10可以用作设置在车辆的组合仪表和中央仪表板(或仪表盘)处的中央信息显示器(CID)，用作代表车辆的后视镜的内视镜显示器，用作置于每个前排座椅的背部上的显示器，该显示器是车辆后排座椅处的乘客的娱乐系统。
在图1和图2中示出的示例中，为了便于说明，根据实施例的显示装置10被应用于智能电话。根据实施例的显示装置10包括盖窗100、显示面板300、显示电路板310、显示驱动器320、传感器驱动器330、支架600、主电路板700、电池790和底盖900。
如在此使用的，术语“上侧”指显示面板300在Z轴方向上的设置有盖窗100的一侧，然而术语“下侧”指显示面板300在Z轴方向上的设置有支架600的相对侧。如在此使用的，术语“左”侧、“右”侧、“上”侧和“下”侧表示当从顶部观看显示面板300时的相对位置。例如，“左侧”指由X轴的箭头所指示的方向的相反方向，“右侧”指由X轴的箭头所指示的方向，“上侧”指由Z轴的箭头所指示的方向，“下侧”指由Z轴的箭头所指示的方向的相反方向。然而，示例性实施例不限于此。在示例性实施例中，当在部分平面图中观看时，“上侧”可以指由Y轴的箭头所指示的方向，“下侧”可以指由Y轴的箭头所指示的方向相反的方向。
当从顶部观看时，显示装置10可以具有大致矩形的形状。例如，当如图1中所示从顶部观看时，显示装置10可以具有大致矩形形状，该大致矩形形状具有在第一方向(X轴方向)上的较短边和在第二方向(Y轴方向)上的较长边。第一方向(X轴方向)上的较短边与第二方向(Y轴方向)上的较长边交汇的角部中的每个角部可以以预定曲率倒圆或者可以是直角。当从顶部观看时，显示装置10的形状不限于大致矩形形状，而是可以形成为另一大致多边形形状、大致圆形形状或大致椭圆形形状。
显示装置10可以包括第一区域DRA1和分别从第一区域DRA1的右侧和左侧延伸的第二区域DRA2。第一区域DRA1可以是平坦的或弯曲的。第二区域DRA2可以是平坦的或弯曲的。当第一区域DRA1和第二区域DRA2都形成为弯曲表面时，第一区域DRA1的曲率可以不同于第二区域DRA2的曲率。当第一区域DRA1形成为弯曲表面时，其可以具有恒定曲率或变化曲率。当第二区域DRA2形成为弯曲表面时，其可以具有恒定曲率或变化曲率。当第一区域DRA1和第二区域DRA2都形成为平坦表面时，第一区域DRA1与第二区域DRA2之间的角可以是钝角。
虽然在图1中第二区域DRA2分别从第一区域DRA1的左侧和右侧延伸，但这仅仅是说明性的。例如，第二区域DRA2可以仅从第一区域DRA1的右侧和左侧中的一侧延伸。可选地，除了左侧和右侧之外，第二区域DRA2还可以从第一区域DRA1的上侧和下侧中的至少一侧延伸。可选地，可以消除第二区域DRA2，因而显示装置10可以仅包括第一区域DRA1。
盖窗100可以设置在显示面板300上以覆盖显示面板300的上表面或与显示面板300的上表面叠置。因此，盖窗100可以保护显示面板300的上表面。
盖窗100可以包括：透射部分DA100，对应于显示面板300；以及非透射部分NDA100，对应于除了显示面板300之外的其它区域。盖窗100可以设置在第一区域DRA1和第二区域DRA2中。透射部分DA100可以设置在第一区域DRA1的一部分和每个第二区域DRA2的一部分中。非透射部分NDA100可以包括阻挡光的不透明材料。非透射部分NDA100可以包括当不显示图像时可能会被用户感知的图案。
显示面板300可以设置在盖窗100下面或下方。显示面板300可以设置为使得其与盖窗100的透射部分DA100叠置。显示面板300可以设置在第一区域DRA1和第二区域DRA2中。用户可以在第一区域DRA1以及第二区域DRA2中看到来自显示面板300的图像。
显示面板300可以是包括发光元件的发光显示面板。例如，显示面板300可以是使用包括有机发射层的有机发光二极管的有机发光显示面板、使用微型LED的微型发光二极管显示面板、包括包含量子点发射层的量子点发光二极管的量子点发光显示面板或使用包括无机半导体的无机发光元件的无机发光显示面板。
显示面板300可以是刚性的因此不容易被弯曲的刚性显示面板或者是柔性的因此可以容易被弯曲、折叠或卷曲的柔性显示面板。例如，显示面板300可以是可以被折叠和展开的可折叠显示面板、具有弯曲的显示表面的曲面显示面板、除了显示表面之外还具有弯曲区域的弯曲显示面板、可以被卷曲和展开的可卷曲显示面板以及可以被拉伸的可拉伸显示面板。
显示面板300可以是透明显示面板，以允许用户通过其从显示面板300的上方看见显示面板300下面或下方的对象或背景。可选地，显示面板300可以是反射显示面板，该反射显示面板可以在显示面板300的上表面上反射对象或背景。
第一柔性膜340可以附着到显示面板300的一个边缘。可以使用各向异性导电膜将第一柔性膜340的一侧附着到显示面板300的边缘。第一柔性膜340可以是可以弯曲的柔性膜。
显示驱动器320可以设置在第一柔性膜340上。显示驱动器320可以接收控制信号和电源电压，并且可以产生并输出用于驱动显示面板300的信号和电压。显示驱动器320可以是集成电路(IC)。
显示电路板310可以附着到第一柔性膜340的相对侧。可以使用各向异性导电膜将第一柔性膜340的相对侧附着到显示电路板310的上表面。显示电路板310可以是可以弯曲的柔性印刷电路板(FPCB)、刚性且不可弯曲的刚性印刷电路板(PCB)或者包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板的混合印刷电路板。
传感器驱动器330可以设置在显示电路板310上。传感器驱动器330可以是集成电路。传感器驱动器330可以附着在显示电路板310上。传感器驱动器330可以通过显示电路板310电连接到显示面板300的传感器电极层的传感器电极。
显示面板300的传感器电极层可以使用诸如电阻感测和电容感测的多种触摸感测方案中的至少一种来感测用户的触摸输入。例如，当通过使用显示面板300的传感器电极层通过电容感测来感测用户的触摸输入时，传感器驱动器330将驱动信号施加到传感器电极之中的驱动电极，并且通过传感器电极之中的感测电极来感测驱动电极与感测电极之间的互电容中充入的电压，从而确定是否存在用户的触摸。用户的触摸可以包括物理接触和近距离接近。用户的物理接触指诸如用户的手指或笔的对象与设置在传感器电极层上的盖窗100接触。近距离接近指诸如用户的手指或笔的对象靠近盖窗100但与盖窗100间隔开，诸如悬停在盖窗100上面。传感器驱动器330可以基于感测到的电压将传感器数据发送到主处理器710，并且主处理器710可以分析传感器数据以计算触摸输入发生的位置的坐标。
在显示电路板310上，可以设置用于供应驱动电压的电源，驱动电压用于驱动显示面板300的像素、扫描驱动器和显示驱动器320。可选地，电源可以与显示驱动器320集成，在这种情况下，显示驱动器320和电源可以是单个集成电路。
用于支撑显示面板300的支架600可以设置在显示面板300下面或下方。支架600可以包括塑料、金属或塑料和金属两者。在支架600中，例如，可以形成其中可以插设相机装置731的第一相机孔CMH1、其中可以设置电池790的电池孔BH、连接到显示电路板310的电缆314可以穿过其的电缆孔CAH。
主电路板700和电池790可以设置在支架600下面或下方。主电路板700可以是刚性印刷电路板或柔性印刷电路板。
主电路板700可以包括主处理器710、相机装置731和主连接器711。主处理器710可以是集成电路。相机装置731可以设置在主电路板700的上表面和下表面两者上，主处理器710和主连接器711可以设置在主电路板700的上表面和下表面中的一者上。
主处理器710可以控制显示装置10的全部功能。例如，主处理器710可以通过显示电路板310将数字视频数据输出到显示驱动器320，使得显示面板300显示图像。主处理器710可以从传感器驱动器330接收检测数据。主处理器710可以基于检测数据确定是否存在用户的触摸，并且如果确定存在，则可以执行与用户的物理接触或近距离接近相关联的操作。例如，主处理器710可以通过分析检测数据来计算用户的触摸的坐标，然后可以运行被用户触摸的图标所指示的应用或执行该操作。主处理器710可以是应用处理器、中央处理单元或作为集成电路的系统芯片。
相机装置731对在相机模式下由图像传感器获得的诸如静止图像和视频的图像帧进行处理，并将它们输出到主处理器710。相机装置731可以包括相机传感器(例如，在公开的精神和范围内的CCD、CMOS)、光传感器(或图像传感器)和激光传感器中的至少一种。
穿过支架600的电缆孔CAH的电缆314可以连接到主连接器711，因此主电路板700可以电连接到显示电路板310。
除了主处理器710、相机装置731和主连接器711之外，主电路板700可以包括图3中示出的无线通信单元720、至少一个输入单元730、至少一个传感器单元740、至少一个输出单元750、至少一个接口760、存储器770和电源单元780。
例如，无线通信单元720可以包括广播接收模块721、移动通信模块722、无线互联网模块723、近场通信模块724和位置信息模块725中的至少一者。
广播接收模块721通过广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和陆地信道。
移动通信模块722向/从根据移动通信的技术标准或通信方案(例如，在公开的精神和范围内，全球移动通信系统(GSM)、码分多路访问(CDMA)、码分多路访问2000(CDMA2000)、增强语音数据优化或仅增强语音数据(EV-DO)、宽带CDMA(WCDMA)、高速下行分组接入(HSDPA)、高速上行分组接入(HSUPA)、长期演进技术(LTE)、长期演进技术升级版(LTE-A))建立的移动通信网络中的基站、外部终端和服务器中的至少一个发送/接收无线信号。取决于文本/多媒体消息的发送和接收，无线信号可以包括语音呼叫信号、视频呼叫信号或各种类型的数据。
无线互联网模块723指用于无线互联网连接的模块。无线互联网模块723可以根据无线互联网技术以通信网络发送和接收无线信号。在公开的精神和范围内，无线互联网技术的示例包括无线LAN(WLAN)、无线保真(Wi-Fi)、无线保真(Wi-Fi)直连、数字生活网络联盟(DLNA)。
近场通信模块724用于近场通信，并且可以通过使用以下各项中的至少一种来支持近场通信：蓝牙TM(BluetoothTM)、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、ZigBee、近场通信(NFC)、Wi-Fi、Wi-Fi直连和无线通用串行总线(无线USB)。近场通信模块724可以通过无线区域网支持显示装置10与无线通信系统之间、显示装置10与另一电子装置之间或显示装置10与另一电子装置(或外部服务器)所处的网络之间的无线通信。无线区域网络可以是无线个人区域网络。另一电子装置可以为能够与显示装置10交换(或互通)数据的可穿戴装置。
位置信息模块725是用于获取显示装置10的位置(或当前位置)的模块。位置信息模块725的示例包括全球定位系统(GPS)模块或无线保真(Wi-Fi)模块。例如，利用GPS模块的显示装置10可以通过使用从GPS卫星发送的信号来获取其位置。通过利用Wi-Fi模块，显示装置10可以基于向/从Wi-Fi模块发送/接收无线信号的无线接入点(AP)的信息来获取其位置。位置信息模块725指可以用于获取显示装置10的位置(或当前位置)的任何模块，而不限于通过自身来计算或获取显示装置10的位置的模块。
输入单元730可以包括用于输入图像信号的图像输入单元(诸如相机装置731)、用于输入音频信号的音频输入单元(诸如麦克风732)和用于从用户接收信息的输入装置733。
相机装置731处理在视频呼叫模式或记录模式下通过图像传感器获得的诸如静止图像或运动图像的图像帧。处理后的图像帧可以显示在显示面板300上或存储在存储器770中。
麦克风732将外部声音信号处理成电语音数据。取决于对显示装置10执行的功能或应用，可以以各种方式利用处理后的语音数据。在麦克风732中，可以实施用于去除在接收外部声音信号的过程期间产生的不同噪声的各种算法。
主处理器710可以响应于通过输入装置733输入的信息来控制显示装置10的操作。输入装置733可以包括例如位于显示装置10的后表面或侧表面上的机械输入装置或触摸输入装置，诸如按键、圆顶开关(dome switch)、滚轮(jog wheel)、滚轮开关(jog switch)。触摸输入装置可以利用显示面板300的传感器电极层来实现。
传感器单元740可以包括一个或更多个传感器，所述一个或更多个传感器感测显示装置10中的信息、显示装置10周围的环境信息和用户信息中的至少一种并产生与其相关联的感测信号。主处理器710可以基于感测信号控制显示装置10的驱动或操作或者可以执行与安装在显示装置10上的应用相关联的数据处理、功能或操作。传感器单元740可以包括以下中的至少一种：接近传感器、照度传感器、加速度传感器、磁传感器、重力传感器(G传感器)、陀螺仪传感器、运动传感器、RGB传感器、红外传感器(IR传感器)、手指扫描传感器、超声波传感器、光学传感器、电池电量计、环境传感器(例如，以气压计、湿度计、温度计、辐射传感器、热传感器、气体传感器为例)和化学传感器(例如，以电子鼻、保健传感器、生物传感器为例)。
接近传感器可以指可以通过使用例如电磁力、红外线而不使用机械接触来检测接近预定检测表面的对象或附近对象的存在的传感器。接近传感器的示例包括例如透射式光电传感器、直接反射式光电传感器、镜面反射式光电传感器、高频振荡接近传感器、电容式接近传感器、磁接近传感器、红外接近传感器。接近传感器不仅可以检测接近触摸，而且可以检测诸如接近触摸距离、接近触摸方向、接近触摸速度、接近触摸时间、接近触摸位置和接近触摸移动状态的接近触摸模式。主处理器710可以处理与由接近传感器检测到的接近触摸操作和接近触摸模式对应的数据(或信息)，并且可以控制显示面板300，使得其显示与所处理的数据对应的视觉信息。超声波传感器可以使用超声波识别对象的位置信息。主处理器710可以基于从光学传感器和超声波传感器检测到的信息来计算对象的位置。因为光的速度不同于超声波的速度，所以可以使用光到达光学传感器所花费的时间和超声波到达超声波传感器所花费的时间来计算对象的位置。
输出单元750用于生成与视觉效果、听觉效果、触觉效果等相关联的输出，并且可以包括显示面板300、声音输出模块752、触觉模块753和光输出单元754中的至少一者。
显示面板300显示(输出)由显示装置10处理的信息。例如，显示面板300可以显示关于在显示装置10的屏幕上运行的应用的信息或者根据执行屏幕信息的用户界面(UI)信息或图形用户界面(GUI)信息。显示面板300可以包括用于显示图像的显示层和用于感测用户的触摸输入的传感器电极层。因而，显示面板300可以用作提供显示装置10与用户之间的输入接口的输入装置733中的一个，并且还可以用作用于提供显示装置10与用户之间的输出接口的输出单元750中的一个。
声音输出模块752可以在呼叫信号接收模式、通话或记录模式、语音识别模式或广播接收模式等中输出从无线通信单元720接收的或存储在存储器770中的源数据。声音输出模块752还可以输出与在显示装置10中执行的功能相关联的声音信号(例如，以呼叫信号接收声音、消息接收声音为例)。声音输出模块752可以包括接收器和扬声器。接收器和扬声器中的至少一个可以是附着在显示面板300下面或下方并且使显示面板300振动以输出声音的声音发生器。声音发生器可以是根据向其所施加的电压而收缩或膨胀的压电元件或压电致动器，或者可以是使用音圈产生磁力以使显示面板300振动的激励器。
触觉模块753可以生成被用户感测的各种触觉效果。触觉模块753可以向用户提供振动作为触觉效果。可以通过主处理器710的用户选择或设置来控制由触觉模块753生成的振动的强度和模式。例如，触觉模块753可以通过合成不同的振动来输出它们或顺序地输出它们。除了振动之外，触觉模块753可以生成各种类型的触觉效果，诸如通过在皮肤上垂直移动的销布置(pin arrangement)、通过喷射或抽吸孔的喷射或抽吸力、皮肤上的轻擦、电极的接触以及静电力的刺激效果或者通过使用能够吸收或生成热的装置再现的冷感或热感的效果。触觉模块753不仅可以通过直接接触来传输触觉效果，而且可以允许用户通过诸如手指或手臂的肌肉感来感觉触觉效果。
光输出单元754通过使用光源的光来输出用于通知事件发生的信号。在公开的精神和范围内，显示装置10中发生的事件的示例可以包括消息接收、呼叫信号接收、未接呼叫、闹钟、日程通知、电子邮件接收、通过应用的信息接收。当显示装置10通过前表面或后表面发射单色或多色的光时，产生从光输出单元754输出的信号。一旦显示装置10检测到用户已经检查了事件，则可以终止信号输出。
接口760用作到连接到显示装置10的各种类型的外部装置的路径。接口760可以包括有线/无线耳麦端口、外部充电器端口、有线/无线数据端口、存储卡端口、用于电连接到包括识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口和耳机端口中的至少一种。当外部装置连接到显示装置10的接口760时，可以执行与所连接的外部装置相关联的适当控制。
存储器770存储支持显示装置10的各种功能的数据。存储器770可以存储在显示装置10上运行的应用程序以及用于操作显示装置10的数据项和指令。可以经由无线通信从外部服务器下载应用程序中的至少一些。存储器770可以存储用于操作主处理器710的应用程序，并且可以在其中临时存储输入/输出数据(例如，以电话簿、消息、静止图像、运动画面为例)。存储器770可以存储提供给触觉模块753的用于不同模式的振动的触觉数据和提供给声音输出模块752的关于各种声音的声学数据。存储器770可以包括闪存型存储介质、硬盘型存储介质、固态盘(SSD)型存储介质、硅盘驱动(SDD)型存储介质、多媒体卡微型存储介质、卡型存储器(例如，SD或XD存储器)、随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRMA)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、可编程只读存储器(PROM)、磁存储器、磁盘和光盘中的至少一种。
电源单元780可以在主处理器710的控制下从外部电源和内部电源接收电力以将电力供应到包括在显示装置10中的每个元件。电源单元780可以包括电池790。电源单元780包括连接端口。连接端口可以是用于供应用于对电池790充电的电力的外部充电器电连接到其的接口760的示例。可选地，电源单元780可以以无线方式对电池790充电，而无需使用连接端口。电池790可以使用基于磁感应现象的感应耦合和基于电磁共振现象的磁共振耦合中的至少一种从外部无线电力发射器接收电力。电池790可以设置为使得其在第三方向(Z轴方向)上不与主电路板700叠置。电池790可以与支架600的电池孔BH叠置。
底盖900可以设置在主电路板700和电池790下面或下方。底盖900可以紧固并固定到支架600。底盖900可以形成显示装置10的下表面的外观。底盖900可以包括塑料、金属或塑料和金属。
第二相机孔CMH2可以形成或设置在底盖900中，相机装置731的下表面经由第二相机孔CMH2被暴露。相机装置731的位置以及与相机装置731一致的第一相机孔CMH1和第二相机孔CMH2的位置不限于图1和图2中示出的实施例的位置。
图4是示出根据实施例的显示面板的平面图。图5是示出图4的显示面板的示例的侧视图。在图4的平面图中，显示面板300的第一柔性膜340未被弯曲而是展开的。
参照图4和图5，显示面板300可以包括基底SUB、显示层DISL、传感器电极层SENL、偏振膜PF和面板底盖PB。
基底SUB可以由诸如玻璃、石英和聚合物树脂的绝缘材料制成。在公开的精神和范围内，基底SUB可以是刚性基底或者可以被弯曲、折叠和/或卷曲的柔性基底。
显示层DISL可以设置在基底SUB上。显示层DISL可以包括像素并显示图像。显示层DISL可以包括其上可以形成或设置有薄膜晶体管的薄膜晶体管层、其上可以形成或设置有发射光的发光元件的发射材料层以及用于封装发射材料层的封装层。
显示层DISL可以被划分为显示区域DA和非显示区域NDA(见图65)。在显示区域DA中，设置像素以显示图像。在非显示区域NDA中，不显示图像。非显示区域NDA可以围绕显示区域DA。非显示区域NDA可以被定义为从显示区域DA的外侧到显示面板300的边缘的区域。除了像素之外，例如电连接到像素的扫描线、数据线、电力线可以设置在显示区域DA中。在非显示区域NDA中，可以设置例如用于将扫描信号施加到扫描线的扫描驱动器、将数据线与显示驱动器320电连接的扇出线。
传感器电极层SENL可以设置在显示层DISL上。传感器电极层SENL可以包括传感器电极，并且可以感测是否存在用户的触摸。传感器电极层SENL可以包括第一层和第二层，可以在第一层中形成或设置电连接在传感器电极之中的驱动电极之间的连接单元，可以在第二层中形成或设置传感器电极。
传感器电极层SENL可以包括传感器区域TSA和传感器外围区域TPA。在传感器区域TSA中，可以设置传感器电极以感测用户的触摸输入。在传感器外围区域TPA中，不设置传感器电极。传感器外围区域TPA可以围绕传感器区域TSA。传感器外围区域TPA可以被定义为从传感器区域TSA的外侧到显示面板300的边缘的区域。传感器电极、连接单元和导电图案可以设置在传感器区域TSA中。电连接到传感器电极的传感器线可以设置在传感器外围区域TPA中。
传感器电极层SENL的传感器区域TSA可以与显示层DISL的显示区域DA叠置。传感器电极层SENL的传感器外围区域TPA的大部分可以与显示层DISL的非显示区域NDA叠置。
偏振膜PF可以设置在传感器电极层SENL上。偏振膜PF可以包括线性偏振器和诸如λ/4(四分之一波长)板的相位延迟膜。相位延迟膜可以设置在传感器电极层SENL上，线性偏振器可以设置在相位延迟膜上。
盖窗100可以设置在偏振膜PF上。盖窗100可以通过诸如光学透明粘合(OCA)膜的透明粘合构件附着到偏振膜PF上。
面板底盖PB可以设置在显示面板300下面或下方。面板底盖PB可以通过粘合构件附着到基底SUB的下表面。粘合构件可以是压敏粘合剂(PSA)。面板底盖PB可以包括以下中的至少一种：用于吸收从外部入射的光的光吸收构件、用于吸收外部冲击的缓冲构件以及用于有效地释放来自显示面板300的热的散热构件。
光吸收构件可以设置在基底SUB下面或下方。光吸收构件阻挡光的透射，以防止从显示面板300上方看到设置在其下面的元件(诸如显示电路板310)。光吸收构件可以包括诸如黑色颜料或黑色染料的光吸收材料。
缓冲构件可以设置在光吸收构件下面或下方。缓冲构件吸收外部冲击以防止显示面板300被损坏。缓冲构件可以由单层或多层构成。例如，缓冲构件可以由诸如聚氨酯、聚碳酸酯、聚丙烯和聚乙烯的聚合物树脂形成，或者可以由诸如橡胶和通过使聚氨酯类材料或丙烯酸类材料发泡获得的海绵的具有弹性的材料形成。
散热构件可以设置在缓冲构件下面或下方。散热构件可以包括第一散热层和第二散热层，第一散热层包括石墨或碳纳米管，第二散热层由可以阻挡电磁波且具有高导热性的薄金属膜(诸如铜、镍、铁氧体和银)形成。
第一柔性膜340可以设置在显示面板300的一个边缘处的非显示区域NDA中。例如，第一柔性膜340可以设置在显示面板300的下边缘处的非显示区域NDA中。第一柔性膜340可以弯曲，使得其设置在显示面板300下面或下方，并且显示电路板310可以设置在面板底盖PB的下表面上。显示电路板310可以经由第一粘合构件391附着并固定到面板底盖PB的下表面。第一粘合构件391可以是压敏粘合剂。
天线区域APA可以包括用作天线的第一导电图案AP。天线区域APA的第一导电图案AP可以用作用于5G移动通信的贴片天线，或者可以用作用于近场通信的RFID标签的天线。当天线区域APA的第一导电图案AP用作用于5G移动通信的贴片天线时，当从顶部观看时，其可以形成为四边形贴片。当天线区域APA的第一导电图案AP被用作用于近场通信的RFID标签的天线时，其可以形成为大致环形形状或大致线圈形状。
天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的至少三个外侧上的传感器外围区域TPA中。天线区域APA可以被设置为使得其围绕传感器区域TSA的至少三侧。例如，天线区域APA可以被设置为使得其围绕传感器区域TSA的上侧、左侧和右侧。可选地，天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的四个外侧上的传感器外围区域TPA中。例如，天线区域APA可以被设置为使得其可以围绕传感器区域TSA的至少四侧。
天线区域APA的第一导电图案AP可以在显示面板300的一个边缘处电连接到第一柔性膜340。天线区域APA的第一导电图案AP可以电连接到设置在显示面板300的一个边缘处的传感器垫。传感器垫可以经由各向异性导电膜连接到第一柔性膜340。射频驱动器350(例如，见图2)可以设置在第一柔性膜340上。射频驱动器350可以是集成电路。射频驱动器350可以电连接到天线区域APA的第一导电图案AP。尽管在图2中射频驱动器350设置在第二柔性膜360上，但是不限于此。例如，在示例性实施例中，射频驱动器350可以设置在显示电路板310上。
射频驱动器350可以对发送到天线区域APA的第一导电图案AP或者从天线区域APA的第一导电图案AP接收的射频(RF)信号进行处理。例如，射频驱动器350可以改变从天线区域APA的第一导电图案AP接收的射频信号的相位并放大所述相位的幅值。射频驱动器350可以将具有改变的相位和放大的幅值的射频信号发送到主电路板700的移动通信模块722或近场通信模块724。可选地，射频驱动器350可以改变从主电路板700的移动通信模块722或近场通信模块724接收的射频信号的相位并放大所述相位的幅值。射频驱动器350可以将具有改变的相位和放大的幅值的射频信号发送到天线区域APA的第一导电图案AP。
如图4和图5中所示，设置在传感器电极层SENL的传感器外围区域TPA中的天线区域APA的第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。虽然在5G移动通信中向/从第一导电图案AP发送/接收的电磁波的波长短，但是电磁波不需要穿过显示面板300的金属层。因此，电磁波可以朝向显示装置10的上侧稳定地辐射。
图6是示出根据实施例的显示面板的平面图。图7是示出图6的显示面板的示例的侧视图。在图6的平面图中，显示面板300的柔性膜340和360未被弯曲而是展开的。
图6和图7中示出的实施例与图4和图5的实施例的不同之处可以在于，可以在显示面板300的另一侧上设置第二柔性膜360。
参照图6和图7，当第一柔性膜340设置在显示面板300的第一侧上时，天线区域APA可以设置在显示面板300的与第一侧相对的第二侧上，设置在将第一侧与第二侧连接的第三侧上，以及设置在第二侧与第三侧之间的拐角处。例如，天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中和传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中。天线区域APA可以设置在显示面板300的上侧和右侧之间的拐角处。
可选地，天线区域APA可以设置在传感器区域TSA中。当从顶部观看时，设置在传感器区域TSA中的天线区域APA的第一导电图案AP可以形成为包括弯曲部分的大致蜿蜒形状，但是公开不限于此。当从顶部观看时，设置在传感器区域TSA中的天线区域APA的第一导电图案AP可以形成为四边形贴片、大致环形形状或大致线圈形状。
天线区域APA的第一导电图案AP可以在显示面板300的相对边缘处电连接到第二柔性膜360。天线区域APA的第一导电图案AP可以电连接到设置在显示面板300的一个边缘处的传感器垫。传感器垫可以经由各向异性导电膜连接到第二柔性膜360。射频驱动器350可以设置在第二柔性膜360上。射频驱动器350可以是集成电路。射频驱动器350可以电连接到天线区域APA的第一导电图案AP。射频驱动器350可以经由第二粘合构件392附着并固定到面板底盖PB的下表面。第二粘合构件392可以是压敏粘合剂。
如图6和图7中所示，设置在传感器电极层SENL的传感器外围区域TPA中的天线区域APA的第一导电图案AP可以用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。虽然在5G移动通信中向/从第一导电图案AP发送/接收的电磁波的波长短，但是电磁波不需要穿过显示面板300的金属层。因此，电磁波可以朝向显示装置10的上侧稳定地辐射。
图8是示出根据实施例的显示面板的平面图。图9是示出图8的显示面板的示例的侧视图。图8是第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2展开的显示面板300的平面图。图10是示出根据实施例的显示面板的平面图。图11是示出图10的显示面板的示例的侧视图。
图8和图9的实施例与图4和图5的实施例的不同之处可以在于，基底SUB的在显示面板300的一侧上的第一弯曲区域BA1可以被弯曲为使得第一垫区域PDA1可以设置在面板底盖PB的下表面上，并且基底SUB的在显示面板300的另一侧上的第二弯曲区域BA2可以被弯曲为使得第二垫区域PDA2可以设置在面板底盖PB的下表面上。例如，显示面板300可以是一侧和另一侧弯曲的弯曲显示面板。
参照图8和图9，第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1可以在显示面板300的一侧上在第二方向(Y轴方向)上从传感器外围区域TPA突出。在图8和图9中，第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1在第一方向(X轴方向)上的长度小于传感器区域TSA在第一方向(X轴方向)上的长度。然而，将理解的是，公开不限于此。
显示面板300可以在第一弯曲区域BA1处弯曲，并且第一垫区域PDA1可以设置在面板底盖PB的下表面上。第一垫区域PDA1可以在显示面板300的厚度方向(Z轴方向)上与传感器区域TSA叠置。显示驱动器320和显示电路板310可以设置在第一垫区域PDA1中。
第二弯曲区域BA2和第二垫区域PDA2可以在显示面板300的另一侧上在第二方向(Y轴方向)上从传感器外围区域TPA突出。在图8和图9中，第二弯曲区域BA2和第二垫区域PDA2在第一方向(X轴方向)上的长度小于传感器区域TSA在第一方向(X轴方向)上的长度。然而，将理解的是，公开不限于此。
虽然在图8和图9中显示面板300的另一侧是与显示面板300的所述一侧相对的一侧，但是公开不限于此。例如，如图10和图11中所示，显示面板300的一侧可以是显示面板300的上侧和下侧中的一者，而显示面板300的另一侧可以是显示面板300的左侧和右侧中的一者。
显示面板300可以在第二弯曲区域BA2处弯曲，并且第二垫区域PDA2可以设置在面板底盖PB的下表面上。第二垫区域PDA2可以在显示面板300的厚度方向(Z轴方向)上与传感器区域TSA叠置。
天线区域APA和射频驱动器350可以设置在第二垫区域PDA2中。天线区域APA可以包括以大致环形形状、大致线圈形状或四边形贴片形成的第一导电图案AP。由于第二垫区域PDA2设置在面板底盖PB的下表面上，所以第一导电图案AP可以设置在面板底盖PB的下表面上。
如图8和图9中所示，当天线区域APA设置在第二垫区域PDA2中时，与当其设置在传感器外围区域TPA中时相比，可以增大用于天线区域APA中的第一导电图案AP的设计区域。因此，可以更自由地设计天线区域APA的第一导电图案AP。
图12是示出根据实施例的显示面板的平面图。图13是示出图12的显示面板的示例的侧视图。图12是第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2展开的显示面板300的平面图。图14是示出图12的显示面板的显示区域和第二垫区域的一部分的示意性剖视图。
图12和图13的实施例与图4和图5的实施例的不同之处可以在于，基底SUB的在显示面板300的一侧的中心处的第一弯曲区域BA1可以被弯曲为使得第一垫区域PDA1可以设置在面板底盖PB的下表面上，并且基底SUB的在显示面板300的该侧的边缘处的第二弯曲区域BA2可以被弯曲为使得第二垫区域PDA2可以设置在面板底盖PB的下表面上。
参照图12和图13，第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1可以在显示面板300的一侧的中心处在第二方向(Y轴方向)上从传感器外围区域TPA突出。第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1在第一方向(X轴方向)上的长度小于传感器区域TSA在第一方向(X轴方向)上的长度。
第二弯曲区域BA2可以在显示面板300的一侧的第一边缘和第二边缘处在第二方向(Y轴方向)上从传感器外围区域TPA突出。显示面板300的该侧的第一边缘可以设置在显示面板300的该侧的中心的左侧上，显示面板300的该侧的第二边缘可以设置在显示面板300的该侧的中心的右侧上。虽然在图12中第二弯曲区域BA2在显示面板300的该侧的第一边缘和第二边缘处从传感器外围区域TPA突出，但是公开不限于此。例如，第二弯曲区域BA2和第二垫区域PDA2可以在显示面板300的该侧的第一边缘和第二边缘中的一者处从传感器外围区域TPA突出。
在第一弯曲区域BA1与第二弯曲区域BA2之间可以存在间隙。由于显示面板300的在第二弯曲区域BA2处弯曲的部分的长度大于显示面板300的在第一弯曲区域BA1处弯曲的部分的长度，所以第二弯曲区域BA2在第二方向(Y轴方向)上的长度可以大于第一弯曲区域BA1在第二方向(Y轴方向)上的长度，如图12中所示。
第二垫区域PDA2可以从第二弯曲区域BA2延伸。在第一垫区域PDA1与第二垫区域PDA2之间可以存在间隙。第二垫区域PDA2可以围绕第一垫区域PDA1的左侧、右侧和下侧。第二垫区域PDA2在第一方向(X轴方向)上的最大长度可以大于第一垫区域PDA1在第一方向(X轴方向)上的最大长度。第二垫区域PDA2在第二方向(Y轴方向)上的最大长度可以大于第一垫区域PDA1在第二方向(Y轴方向)上的最大长度。
显示面板300可以在第一弯曲区域BA1和第二弯曲区域BA2处弯曲，并且第一垫区域PDA1和第二垫区域PDA2可以设置在面板底盖PB的下表面上。第一垫区域PDA1和第二垫区域PDA2可以在显示面板300的厚度方向(Z轴方向)上与传感器区域TSA叠置。显示驱动器320和显示电路板310可以设置在第一垫区域PDA1中。天线区域APA和射频驱动器350可以设置在第二垫区域PDA2中。
如图12和图13中所示，当天线区域APA的第一导电图案AP设置在第二垫区域PDA2中时，与当其设置在传感器外围区域TPA中时相比，可以增大用于第一导电图案AP的设计区域。
第一导电图案AP和连接到第一导电图案AP的射频驱动器350可以电连接到移动通信模块722或近场通信模块724以进行无线通信，或者可以电连接到电池790以进行无线充电。当射频驱动器350电连接到电池790时，将电池790与第二垫区域PDA2电连接的电路板370可以设置在第二垫区域PDA2的边缘处，如图12中所示。电路板370可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
当第一导电图案AP用于无线充电时，为了足够的厚度，其可以包括如图14中所示的六个层L1至L6。例如，第一层L1可以由与设置在显示层DISL的有源层121下面或下方的光阻挡层BML的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约250μm的厚度。第二层L2可以由与显示层DISL的栅电极122的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约250μm的厚度。第三层L3可以由与显示层DISL的电容器电极125的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约250μm的厚度。第四层L4可以由与显示层DISL的源电极123和漏电极124的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约700μm的厚度。第五层L5可以由与传感器电极层SENL的第一连接单元BE1的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约250μm的厚度。第六层L6可以由与传感器电极层SENL的传感器电极SE的材料相同或相似的材料制成，并且可以具有近似或大约700μm的厚度。在这种情况下，由于可以去除光阻挡层BML和第一层L1，所以第一导电图案AP可以具有至少近似或大约2150μm的厚度。第一导电图案AP的厚度可以大于每个传感器电极SE的厚度和每条传感器线SEL(见图52)的厚度。
图15是示出根据实施例的显示面板的平面图。图16是示出根据实施例的显示面板的平面图。在图15和图16的平面图中，显示面板300的第一弯曲区域BA1未被弯曲而是展开的。
图15和图16的实施例与图4的实施例的不同之处可以在于，显示面板300的一侧上的第一弯曲区域BA1可以被弯曲为使得第一垫区域PDA1可以设置在面板底盖PB的下表面上。
参照图15和图16，第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1可以在显示面板300的一侧上在第二方向(Y轴方向)上从传感器外围区域TPA突出。在图15和图16中，第一弯曲区域BA1和第一垫区域PDA1在第一方向(X轴方向)上的长度基本等于传感器外围区域TPA在第一方向(X轴方向)上的长度。然而，将理解的是，公开不限于此。
显示面板300可以在第一弯曲区域BA1处弯曲，并且第一垫区域PDA1可以设置在面板底盖PB的下表面上。第一垫区域PDA1可以在显示面板300的厚度方向(Z轴方向)上与传感器区域TSA叠置。显示驱动器320、显示电路板310和天线区域APA可以设置在第一垫区域PDA1中。
如图15中所示，显示驱动器320可以设置在第一垫区域PDA1的中心处，天线区域APA可以设置在显示驱动器320的两侧上。可选地，如图16中所示，显示驱动器320可以设置在第一垫区域PDA1的一侧上，天线区域APA可以设置在显示驱动器320的一侧上，并且天线区域APA可以设置在第一垫区域PDA1的另一侧上。
如图15和图16中所示，当天线区域APA的第一导电图案AP设置在第一垫区域PDA1中时，与当其设置在传感器外围区域TPA中时相比，可以增大用于第一导电图案AP的设计区域。
图17是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
在图17中示出的示例中，传感器电极层SENL的传感器电极TE和RE包括两种电极(例如，驱动电极TE和感测电极RE)，并且通过使用两个层来执行互电容感测，即，将驱动信号施加到驱动电极TE，然后可以通过感测电极RE来感测在互电容充入的电压。
在图17中，包括第一导电图案AP的天线区域APA设置在传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中、传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中以及显示面板300的上侧和右侧之间的拐角处，如图6中那样。在图17中，设置有电连接到天线区域APA的第一导电图案AP的射频驱动器350的第二柔性膜360可以设置在显示面板300的上侧上，如图6中那样。
为了便于说明，图17仅示出传感器电极TE和RE、虚设图案DE、传感器线TL和RL、传感器垫TP1和TP2、保护线GL1至GL5以及接地线GRL1至GRL3。然而，公开不限于此。
参照图17，传感器电极层SENL包括用于感测用户的触摸的传感器区域TSA和设置在传感器区域TSA周围的传感器外围区域TPA。传感器区域TSA可以与显示层DISL的显示区域DA叠置，传感器外围区域TPA可以与显示层DISL的非显示区域NDA叠置。
传感器电极TE和RE可以包括第一传感器电极TE和第二传感器电极RE。在图17中示出的实施例中，第一传感器电极TE可以是驱动电极TE，第二传感器电极RE可以是感测电极RE。在图17中，当从顶部观看时，驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE均可以具有大致菱形形状，但是公开不限于此。
感测电极RE可以沿第一方向(X轴方向)布置或设置并且可以彼此电连接。驱动电极TE可以沿与第一方向(X轴方向)交叉的第二方向(Y轴方向)布置或设置，并且可以彼此电连接。驱动电极TE可以与感测电极RE电分离。驱动电极TE可以与感测电极RE间隔开。驱动电极TE可以在第一方向(X轴方向)上平行地布置或设置。为了使感测电极RE与驱动电极TE在它们的交叉点处电分离，在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE可以通过第一连接单元BE1(见图18)电连接，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的感测电极RE可以通过第二连接单元BE2(见图18)电连接。
虚设图案DE可以与驱动电极TE和感测电极RE电分离。驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以彼此分开地设置。虚设图案DE可以被驱动电极TE或感测电极RE围绕。每个虚设图案DE可以是电浮置的。
发射材料层EML(见图21)的第二电极173(见图21)与驱动电极TE或感测电极RE之间的寄生电容可以由于虚设图案DE而减小。当寄生电容减小时，优点在于驱动电极TE与感测电极RE之间的互电容可以被更快地充电。然而，由于驱动电极TE和感测电极RE的面积由于虚设图案DE而减小，所以驱动电极TE与感测电极RE之间的互电容可以减小。因而，在互电容中充入的电压可能会容易受到噪声的影响。因此，期望通过寄生电容与互电容之间的权衡来确定虚设图案DE的面积。
传感器线TL和RL可以设置在传感器外围区域TPA中。传感器线TL和RL可以包括电连接到感测电极RE的感测线RL以及电连接到驱动电极TE的驱动线TL，驱动线TL可以包括第一驱动线TL1和第二驱动线TL2。
设置在传感器区域TSA的一侧上的感测电极RE可以电连接到感测线RL。例如，在第一方向(X轴方向)上电连接的感测电极RE中的设置在右端处的一些感测电极RE可以电连接到感测线RL，如图17中所示。感测线RL可以电连接到第二传感器垫TP2。因此，传感器驱动器330可以电连接到感测电极RE。
设置在传感器区域TSA的一侧上的驱动电极TE可以电连接到第一驱动线TL1，而设置在传感器区域TSA的另一侧上的驱动电极TE可以电连接到第二驱动线TL2。例如，在第二方向(Y轴方向)上彼此电连接的驱动电极TE中的位于最下侧上的一些驱动电极TE可以电连接到第一驱动线TL1，而驱动电极TE中的设置在最上侧的一些驱动电极TE可以电连接到第二驱动线TL2，如图17中所示。第二驱动线TL2可以经由传感器区域TSA的左外侧电连接到传感器区域TSA的上侧上的驱动电极TE。第一驱动线TL1和第二驱动线TL2可以电连接到第一传感器垫TP1。因此，传感器驱动器330可以电连接到驱动电极TE。
第一保护线GL1可以设置在感测线RL中的最外侧的感测线RL的外侧上。第一接地线GRL1可以设置在第一保护线GL1的外侧上。如图17中所示，第一保护线GL1可以设置在感测线RL中的最右侧的感测线RL的右侧上，第一接地线GRL1可以设置在第一保护线GL1的右侧上。
第二保护线GL2可以设置在感测线RL中的最内侧的感测线RL与第一驱动线TL1中的最右侧的第一驱动线TL1之间。如图17中所示，感测线RL中的最内侧的感测线RL可以是感测线RL中的最左侧的感测线RL。第二保护线GL2可以设置在第一驱动线TL1中的最右侧的第一驱动线TL1与第二接地线GRL2之间。
第三保护线GL3可以设置在感测线RL中的最内侧的感测线RL与第二接地线GRL2之间。第二接地线GRL2可以连接到第一传感器垫TP1中的最右侧的第一传感器垫TP1和第二传感器垫TP2中的最左侧的第二传感器垫TP2。
第四保护线GL4可以设置在第二驱动线TL2中的最外侧的第二驱动线TL2的外侧上。如图17中所示，第四保护线GL4可以设置在第二驱动线TL2中的最左侧的第二驱动线TL2的左侧上。
第三接地线GRL3可以设置在第四保护线GL4的外侧上。如图17中所示，第四保护线GL4可以设置在第二驱动线TL2中的最左侧和最上侧的第二驱动线TL2的左侧和上侧上，第三接地线GRL3可以设置在第四保护线GL4的左侧和上侧上。也就是说，第四保护线GL4可以设置在第二驱动线TL2中的最外侧的第二驱动线TL2的外侧上，第三接地线GRL3可以设置在第四保护线GL4的外侧上。
第五保护线GL5可以设置在第二驱动线TL2中的最内侧的第二驱动线TL2的内侧上。如图17中所示，第五保护线GL5可以设置在第二驱动线TL2中的最右侧的第二驱动线TL2与感测电极RE之间。
可以将地电压施加到第一接地线GRL1、第二接地线GRL2和第三接地线GRL3。可以将地电压施加到第一保护线GL1、第二保护线GL2、第三保护线GL3、第四保护线GL4和第五保护线GL5。
如图17中所示，在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE彼此电连接，而在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE彼此电绝缘。在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的感测电极RE彼此电连接，而在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的感测电极RE彼此电绝缘。因此，可以在驱动电极TE和感测电极RE的交叉点处形成互电容。
如图17中所示，第一保护线GL1设置在感测线RL中的最外侧的感测线RL与第一接地线GRL1之间，从而可以减小第一接地线GRL1的电压的变化对感测线RL中的最外侧的感测线RL的影响。第二保护线GL2设置在感测线RL中的最内侧的感测线RL与第一驱动线TL1中的最外侧的第一驱动线TL1之间。因此，第二保护线GL2可以减小电压的变化对感测线RL中的最内侧的感测线RL和对第一驱动线TL1中的最右侧的第一驱动线TL1的影响。第三保护线GL3设置在感测线RL中的最内侧的感测线RL与第二接地线GRL2之间，从而可以减小第二接地线GRL2的电压的变化对感测线RL中的最内侧的感测线RL的影响。第四保护线GL4设置在第二驱动线TL2中的最外侧的第二驱动线TL2与第三接地线GRL3之间，从而可以减小第三接地线GRL3的电压的变化对第二驱动线TL2的影响。第五保护线GL5设置在第二驱动线TL2中的最内侧的第二驱动线TL2与感测电极RE之间，从而可以抑制第二驱动线TL2中的最内侧的第二驱动线TL2与感测电极RE相互影响。
天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中和传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中。在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中，感测线RL的数量从下侧到上侧减少。因此，在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中可以存在未设置有感测线RL的空区域。在传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中，第二驱动线TL2的数量从左侧到右侧减少。因此，在传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中可以存在未设置有第二驱动线TL2的空区域。天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中的未设置有感测线RL的空区域和传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中的未设置有第二驱动线TL2的空区域中。因此，天线区域APA的第一导电图案AP可以与传感器外围区域TPA的感测线RL和第二驱动线TL2形成或设置在同一层上。
例如，如图17中所示，天线区域APA的第一导电图案AP可以设置在传感器外围区域TPA的可以不设置有传感器线TL和RL的区域中，从而天线区域APA的第一导电图案AP可以与传感器外围区域TPA的传感器线TL和RL形成或设置在同一层上。因此，可以形成天线区域APA的第一导电图案AP，而不需要任何单独工艺。天线区域APA可以与第一接地线GRL1和第三接地线GRL3叠置。
第一保护线GL1可以设置在天线区域APA与感测线RL中的最右侧的感测线RL之间。由于第一保护线GL1，能够减小或防止感测线RL受到从天线区域APA辐射的电磁波的影响。第四保护线GL4可以设置在天线区域APA与设置在上端的第二驱动线TL2之间。由于第四保护线GL4，能够减小或防止第二驱动线TL2受到从天线区域APA辐射的电磁波的影响。
虽然在图17中天线区域APA的第一导电图案AP形成为矩形贴片，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以形成为大致环形形状或大致线圈形状。
图18是示出连接到传感器电极的传感器驱动器的示例的视图。
为了便于说明，图18仅示出在第二方向(Y轴方向)上布置或设置成一列并且彼此电连接的驱动电极TE以及在第一方向(X轴方向)上布置或设置成一行并且彼此电连接的感测电极RE。然而，公开不限于此。
参照图18，传感器驱动器330可以包括驱动信号输出端331、第一传感器检测器332和第一模数转换器333。
驱动信号输出端331可以通过第一驱动线TL1将触摸驱动信号TD输出到驱动电极TE，并且通过第二驱动线TL2将触摸驱动信号TD输出到驱动电极TE。触摸驱动信号TD可以包括具有电压差VD的脉冲。
驱动信号输出端331可以以预定顺序将触摸驱动信号TD输出到驱动线TL1和TL2。例如，驱动信号输出端331可以从图17的设置在传感器区域TSA的左侧上的驱动电极TE向设置在传感器区域TSA的右侧上的驱动电极TE顺序地输出触摸驱动信号TD。
第一传感器检测器332通过电连接到感测电极RE的感测线RL检测充入第一互电容器Cm1中的电压。如图18中所示，第一互电容器Cm1可以形成在驱动电极TE与感测电极RE之间。
第一传感器检测器332可以包括第一运算放大器OA1、第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1。第一运算放大器OA1可以包括第一输入端子(-)、第二输入端子(+)和输出端子(out)。第一运算放大器OA1的第一输入端子(-)可以连接到感测线RL，可以将初始化电压VREF供应到第二输入端子(+)，并且第一运算放大器OA1的输出端子(out)可以电连接到第一存储电容器。第一存储电容器可以电连接在第一运算放大器OA1的输出端子(out)与地之间，以存储第一运算放大器OA1的输出电压Vout1。第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1可以并联电连接在第一运算放大器OA1的第一输入端子(-)和输出端子(out)之间。第一复位开关RSW1控制第一反馈电容器Cfb1的两端的连接。当第一复位开关RSW1导通使得第一反馈电容器Cfb1的两端可以电连接时，第一反馈电容器Cfb1可以被复位。
第一运算放大器OA1的输出电压Vout1可以如下面的等式1中定义：
[等式1]
Figure BDA0002539383460000361
其中，Vout1表示第一运算放大器OA1的输出电压，Cm1表示第一互电容器Cm1的电容，Cfb1表示第一反馈电容器Cfb1的电容，Vt1表示第一互电容器Cm1中充入的电压。
第一模数转换器333可以将存储在第一存储电容器中的输出电压Vout1转换为第一数字数据并输出第一数字数据。
如图18中所示，传感器电极层SENL可以通过感测第一互电容器Cm1中充入的电压来确定是否存在用户的触摸。
图19是详细示出图17的传感器区域的放大平面图。
为了便于说明，图19仅示出在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的两个感测电极RE和在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的两个驱动电极TE。然而，公开不限于此。
参照图19，驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE中的每个可以具有但不限于大致四边形形状。当从顶部观看时，驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一连接单元BE1和第二连接单元BE2可以形成为大致网状拓扑结构(mesh topology)。
感测电极RE可以布置或设置在第一方向(X轴方向)上，并且可以彼此电连接。驱动电极TE可以布置或设置在第二方向(Y轴方向)上，并且可以彼此电连接。虚设图案DE可以被驱动电极TE或感测电极RE围绕。驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以彼此电分离。驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以彼此分开地设置。
为了使感测电极RE与驱动电极TE在它们的交叉点处电分离，在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE可以通过第一连接单元BE1连接，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的感测电极RE可以通过第二连接单元BE2连接。第一连接单元BE1可以与驱动电极TE形成或设置在不同的层上，并且可以通过第一接触孔CNT1连接到驱动电极TE。例如，第一连接单元BE1可以设置在图21中示出的第二缓冲层BF2上，驱动电极TE可以设置在图21中示出的第一传感器绝缘层TINS1上。
每个第一连接单元BE1可以弯曲至少一次。在图19中，第一连接单元BE1可以以尖括号的形状(例如，“<”或“>”)弯曲，但是第一连接单元BE1的形状不限于此。由于在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE可以通过第一连接单元BE1连接，所以即使断开任何第一连接单元BE1，驱动电极TE仍然可以彼此稳定地连接。虽然在图19中示出的示例中两个相邻的驱动电极TE通过两个第一连接单元BE1连接，但是第一连接单元BE1的数量不限于此。
第二连接单元BE2与感测电极RE形成或设置在同一层上，并且可以具有从感测电极RE延伸的形状。感测电极RE和第二连接单元BE2可以由相同或相似的材料形成。例如，感测电极RE和第二连接单元BE2可以形成或设置在图21中示出的第一传感器绝缘层TINS1上。
如图19中所示，使在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE电连接的第一连接单元BE1可以设置在第二缓冲层BF2上，而驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第二连接单元BE2可以设置在第一传感器绝缘层TISL1上。因此，驱动电极TE和感测电极RE可以在它们的交叉点处彼此电分离，而感测电极RE可以在第一方向(X轴方向)上彼此电连接，驱动电极TE可以在第二方向(Y轴方向)上彼此电连接。
图20是示出图19的传感器电极和连接单元的放大平面图。图20是图19的区域A-1的放大平面图。
参照图20，当从顶部观看时，驱动电极TE、感测电极RE、第一连接单元BE1和第二连接单元BE2可以形成为大致网状拓扑结构。当从顶部观看时，虚设图案DE可以形成或设置为大致网状拓扑结构。如果如图21中所示包括驱动电极TE和感测电极RE的传感器电极层SENL直接形成或设置在封装层TFEL上，则发射材料层EML的第二电极173与传感器电极层SENL的驱动电极TE或感测电极RE之间的距离很近。因而，可能会在发射材料层EML的第二电极173与传感器电极层SENL的驱动电极TE或感测电极RE之间形成大的寄生电容。由于寄生电容同发射材料层EML的第二电极173与传感器电极层SENL的驱动电极TE或感测电极RE叠置的面积成比例。为此，为了减小寄生电容，期望驱动电极TE和感测电极RE在从顶部观看时形成为大致网状拓扑结构。
驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第二连接单元BE2可以形成或设置在同一层中，因此它们可以彼此间隔开。在驱动电极TE与感测电极RE之间、在驱动电极TE与第二连接单元BE2之间、在驱动电极TE与虚设图案DE之间以及在感测电极RE与虚设图案DE之间可以存在间隙。为了便于说明，在图20中由虚线指示驱动电极TE与感测电极RE之间的边界、驱动电极TE与第二连接单元BE2之间的边界以及感测电极RE与第二连接单元BE2之间的边界。
第一连接单元BE1可以分别通过第一接触孔CNT1连接到驱动电极TE。每个第一连接单元BE1的一端可以通过第一接触孔CNT1连接到在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE中的一个。每个第一连接单元BE1的另一端可以通过第一接触孔CNT1连接到在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE中的另一个。第一连接单元BE1可以与驱动电极TE和感测电极RE叠置。可选地，第一连接单元BE1可以与第二连接单元BE2而不是感测电极RE叠置。可选地，第一连接单元BE1可以与感测电极RE以及第二连接单元BE2叠置。由于第一连接单元BE1可以与驱动电极TE、感测电极RE和第二连接单元BE2形成或设置在不同的层上，所以即使第一连接单元BE1与感测电极RE和/或第二连接单元BE2叠置，仍能够防止在感测电极RE和/或第二连接单元BE2中产生短路。
第二连接单元BE2可以设置在感测电极RE之间。第二连接单元BE2与感测电极RE形成或设置在同一层上，并且可以从每个感测电极RE延伸。因此，第二连接单元BE2可以连接到感测电极RE，而不需要任何额外的接触孔。
子像素R、G和B可以包括发射第一颜色的光的第一子像素R、发射第二颜色的光的第二子像素G和发射第三颜色的光的第三子像素B。虽然在图20中示出的示例中第一子像素R是红色子像素，第二子像素G是绿色子像素并且第三子像素B是蓝色子像素，但是公开不限于此。虽然在图20中示出的示例中，当从顶部观看时，第一子像素R、第二子像素G和第三子像素B中的每个具有大致四边形形状，但是公开不限于此。例如，当从顶部观看时，第一子像素R、第二子像素G和第三子像素B中的每个可以具有除了大致四边形之外的大致多边形形状，或者可以具有大致圆形形状或大致椭圆形形状。虽然图20示出了第三子像素B具有最大尺寸而第二子像素G具有最小尺寸，但是公开不限于此。
像素指能够表示灰度的一组子像素。在图20中示出的示例中，像素可以包括一个第一子像素R、两个第二子像素G和一个第三子像素B。然而，将理解的是，公开不限于此。例如，在其它实施例(例如，如图66中所示)中，像素可以包括一个第一子像素PX1、一个第二子像素PX2和一个第三子像素PX3。因此，在一些实施例，由附图标记PX表示子像素。
由于驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一连接单元BE1和第二连接单元BE2形成为大致网状拓扑结构，所以子像素R、G和B可以不与驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一连接单元BE1和第二连接单元BE2叠置。因此，可以能够防止从子像素R、G和B输出的光被驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一连接单元BE1和第二连接单元BE2覆盖因此可能会降低光的亮度。
图21是沿图20的线I-I'截取的示意性剖视图。
参照图14和图21，包括第一缓冲层BF1、薄膜晶体管层TFTL、发射材料层EML和封装层TFEL的显示层DISL可以设置在基底SUB上。
第一缓冲层BF1可以形成或设置在基底SUB的一个表面上。第一缓冲层BF1可以形成或设置在基底SUB的一个表面上，以保护薄膜晶体管120和有机发射层172免受可能渗透穿过基底SUB的湿气的影响。第一缓冲层BF1可以由彼此顺序地堆叠的多个无机层构成。例如，第一缓冲层BF1可以由其中氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层和氧化铝层中的一种或更多种无机层彼此交替地堆叠的多个层构成。可以去除第一缓冲层BF1。
薄膜晶体管层TFTL包括薄膜晶体管120、栅极绝缘层130、层间介电层140、保护层150和平坦化层160。
薄膜晶体管120可以形成或设置在第一缓冲层BF1上。每个薄膜晶体管120包括有源层121、栅电极122、源电极123和漏电极124。在图14和图21中，薄膜晶体管120可以是其中栅电极122可以位于或设置在有源层121上方的顶栅晶体管。然而，将理解的是，公开不限于此。例如，薄膜晶体管120可以是其中栅电极122可以位于或设置在有源层121下方的底栅晶体管，或者薄膜晶体管120可以是其中栅电极122可以设置在有源层121上方和下方的双栅晶体管。
有源层121可以形成或设置在第一缓冲层BF1上。有源层121可以包括多晶硅、单晶硅、低温多晶硅、非晶硅或氧化物半导体。氧化物半导体可以包括例如包含铟、锌、镓、锡、钛、铝、铪(Hf)、锆(Zr)、镁(Mg)或在公开的精神和范围内的其它材料的二元化合物(ABx)、三元化合物(ABxCy)和四元化合物(ABxCyDz)。例如，有源层121可以包括包含铟、锡和锌的氧化物(ITZO)或包含铟、镓和锡的氧化物(IGTO)。用于阻挡外部光入射到有源层121上的光阻挡层可以形成或设置在第一缓冲层BF1与基底SUB之间并且与有源层121叠置。
栅极绝缘层130可以形成或设置在有源层121上。栅极绝缘层130可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
栅电极122和栅极线可以形成或设置在栅极绝缘层130上。栅电极122可以与有源层121叠置。栅电极122和栅极线可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。
第一层间介电层141可以形成或设置在栅电极122和栅极线上面。第一层间介电层141可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
电容器电极125可以形成或设置在第一层间介电层141上。电容器电极125可以与栅电极122叠置。电容器电极125可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。
第二层间介电层142可以形成或设置在电容器电极125上面。第二层间介电层142可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
源电极123和漏电极124可以形成或设置在第二层间介电层142上。源电极123和漏电极124中的每者可以通过穿透层间介电层140和栅极绝缘层130的接触孔连接到有源层121。源电极123和漏电极124可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。
保护层150可以形成或设置在源电极123和漏电极124上，以使薄膜晶体管120绝缘。保护层150可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
平坦化层160可以形成或设置在保护层150上，以提供覆盖薄膜晶体管120的阶梯差的平坦表面。平坦化层160可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成。
发射材料层EML形成或设置在薄膜晶体管层TFTL上。发射材料层EML包括发光元件170和堤状件180。
发光元件170和堤状件180形成或设置在平坦化层160上。每个发光元件170可以包括第一电极171、有机发射层172和第二电极173。在图21中，发光元件170是包括有机发射层172的有机发光二极管。
第一电极171可以形成或设置在平坦化层160上。虽然在图21中示出的示例中，第一电极171通过穿透保护层150和平坦化层160的接触孔连接到薄膜晶体管120的漏电极124，但是公开不限于此。第一电极171可以通过穿透保护层150和平坦化层160的接触孔连接到薄膜晶体管120的源电极123。
在光从有机发射层172朝向第二电极173射出的顶发射型有机发光二极管中，第一电极171可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如，铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
在光从有机发射层172朝向第一电极171射出的底发射型有机发光二极管中，第一电极171可以由可透射光的透明导电材料(TCP)(诸如ITO和IZO)或半透射导电材料(诸如镁(Mg)、银(Ag)以及镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。在这种情况下，当第一电极171由半透射导电材料制成时，可以通过使用微腔来提高光提取效率。
堤状件180可以在平坦化层160上分隔第一电极171，以限定每个子像素PX。堤状件180可以形成或设置为覆盖第一电极171的边缘或与第一电极171的边缘叠置。堤状件180可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成。
在每个子像素PX中，第一电极171、有机发射层172和第二电极173被设置为使得来自第一电极171的空穴和来自第二电极173的电子在有机发射层172中彼此结合以发光。
有机发射层172形成或设置在第一电极171和堤状件180上。有机发射层172可以包括有机材料并且发射特定颜色的光。例如，有机发射层172可以包括空穴传输层、有机材料层和电子传输层。在图20中示出的示例中，第一子像素R的有机发射层172可以发射红光，第二子像素G的有机发射层172可以发射绿光，第三子像素B的有机发射层172可以发射蓝光。
可选地，子像素PX的有机发射层172可以形成为单层以发射白光、紫外光或蓝光。在图20中示出的示例中，第一子像素R可以与透射红光的第一滤色器叠置，第二子像素G可以与透射绿光的第二滤色器叠置，第三子像素B可以与透射蓝光的第三滤色器叠置。第一滤色器、第二滤色器和第三滤色器可以设置在封装层TFEL上。在图20中，第一子像素R可以与将蓝光转换为红光的第一波长转换层叠置，第二子像素G可以与将蓝光转换为绿光的第二波长转换层叠置，第三子像素B可以与输出蓝光而不对其进行转换的透射层叠置。第一波长转换层、第二波长转换层和透射层可以设置在封装层TFEL上。例如，第一波长转换层可以设置在封装层TFEL与第一滤色器之间，第二波长转换层可以设置在封装层TFEL与第二滤色器之间，透射层可以设置在封装层TFEL与第三滤色器之间。
第二电极173形成或设置在有机发射层172上。第二电极173可以形成或设置为覆盖有机发射层172或与有机发射层172叠置。第二电极173可以是遍及子像素PX形成或设置的公共层。可以在第二电极173上形成或设置盖层。
在顶发射型有机发光二极管中，第二电极173可以由可透射光的透明导电材料(TCP)(诸如ITO和IZO)或半透射导电材料(诸如镁(Mg)、银(Ag)以及镁(Mg)和银(Ag)的合金)形成。当第二电极173由半透射导电材料形成时，可以通过使用微腔来提高光提取效率。
在底发射型有机发光二极管中，第二电极173可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如，铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
封装层TFEL可以形成或设置在发射材料层EML上。封装层TFEL可以设置在第二电极173上。封装层TFEL可以包括至少一个无机层以防止氧或湿气渗透到有机发射层172和第二电极173中。封装层TFEL可以包括至少一个有机层以保护发射材料层EML免受诸如灰尘的外部物质的影响。例如，封装层TFEL可以包括设置在第二电极173上的第一无机层、设置在第一无机层上的有机层和设置在有机层上的第二无机层。第一无机层和第二无机层可以由氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层形成，但不限于此。有机层可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂形成，但不限于此。
传感器电极层SENL可以形成或设置在封装层TFEL上。传感器电极层SENL可以包括第二缓冲层BF2、驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第二连接单元BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5、接地线GRL1、GRL2和GRL3、第一传感器绝缘层TINS1以及第二传感器绝缘层TINS2。图21仅示出传感器电极层SENL的驱动电极TE、感测电极RE、第一连接单元BE1、第一传感器绝缘层TINS1以及第二传感器绝缘层TINS2。然而，公开不限于此。
第二缓冲层BF2可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第一连接单元BE1可以形成或设置在第二缓冲层BF2上。第一连接单元BE1可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与堤状件180叠置。第一连接单元BE1可以由铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)构成，但不限于此。
第一传感器绝缘层TINS1可以形成或设置在第一连接单元BE1上。第一传感器绝缘层TINS1可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。可选地，第一传感器绝缘层TINS1可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成。
驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第二连接单元BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3可以形成或设置在第一传感器绝缘层TINS1上。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第二连接单元BE2可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与堤状件180叠置。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第二连接单元BE2、第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3可以形成为但不限于铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。
第一接触孔CNT1可以形成或设置为穿过第一传感器绝缘层TINS1，第一连接单元BE1经由第一接触孔CNT1而被暴露。驱动电极TE可以通过第一接触孔CNT1连接到第一连接单元BE1。
第二传感器绝缘层TINS2可以形成在驱动电极TE上。第二传感器绝缘层TINS2可以提供覆盖传感器电极层SENL的水平差(level difference)的平坦表面。第二传感器绝缘层TINS2可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。可选地，第二传感器绝缘层TINS2可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成。
如图21中所示，电连接在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的驱动电极TE的第一连接单元BE1可以形成或设置在第二缓冲层BF2上，而驱动电极TE、感测电极RE和第二连接单元BE2可以形成或设置在第一传感器绝缘层TISL1上。因此，驱动电极TE和感测电极RE可以在它们的交叉点处彼此电分离，而感测电极RE可以在第一方向(X轴方向)上彼此电连接，驱动电极TE可以在第二方向(Y轴方向)上彼此电连接。
图22是示出图17的天线区域的示例的放大平面图。在图22中，天线区域APA的第一导电图案AP可以形成为用于5G移动通信的贴片天线。
参照图22，天线区域APA可以包括第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4。虽然在图22中示出的示例中天线区域APA包括四个第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4，但是公开不限于此。例如，天线区域APA可以包括四个至十六个第一导电图案。
当从顶部观看时，第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的每个可以形成为大致网状拓扑结构。在最近可用的5G移动通信中，可以使用近似或大约28GHz或大约39GHz的频率。因此，对于5G移动通信，第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的每个在一个方向DR1上的长度a可以为近似或大约2.17mm，而其在另一方向DR2上的长度b可以为近似或大约2.06mm。当从顶部观看时，第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的每个的面积可以近似为大约4mm2至大约5mm2或在大约4mm2至大约5mm2的范围内。第一导电图案中的在方向DR1上相邻的第一导电图案的中心之间的距离C可以为近似或大约6mm。
第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的每个可以通过馈线FDL连接到射频驱动器350。第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4可以共同连接到一条馈线FDL。连接到第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的一个的馈线FDL和连接到第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4中的另一个的馈线FDL可以在所述两个第一导电图案之间合并为一条线。
射频驱动器350可以改变通过馈线FDL从第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4接收的射频信号的相位并放大其幅值。射频驱动器350可以通过馈线FDL将射频信号传输到第一导电图案AP1、AP2、AP3和AP4。
图23是详细示出图22的第一导电图案的放大平面图。图24是详细示出图23的第一导电图案之间的交叉点的放大平面图。图23示出了当从顶部观看时可以形成为大致网状拓扑结构并且可以具有大致菱形形状的第一导电图案AP。
参照图23和图24，当从顶部观看时，第一导电图案AP可以形成为大致网状拓扑结构。第一导电图案AP可以具有近似或大约2.5μm的宽度和近似或大约
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或更小的厚度。
当从顶部观看时，第一导电图案AP可以具有其中可以重复诸如菱形的大致四边形图案的形状。菱形在方向DR1上的长度d可以小于其在另一方向DR2上的长度e。菱形在方向DR1上的长度d可以是在另一方向DR2上的长度e的一半。例如，被限定为菱形的第一导电图案AP在方向DR1上的长度d可以为近似或大约130μm，并且在另一方向DR2上的长度e可以为近似或大约260μm。由在方向DR2上彼此面对的两个斜边形成的角度θ1可以大于由在方向DR1上彼此面对的两个斜边形成的角度θ2。
菱形的每个顶点可以是至少两条边相交的交叉点。为了防止第一导电图案AP在交叉点处由于过蚀刻而形成或设置为倒锥形形状，可以在交叉点处形成或设置虚设图案DM。在方向DR1上虚设图案DM的最小距离和最大距离可以小于在另一方向DR2上虚设图案DM的最小距离和最大距离。例如，在方向DR1上虚设图案DM的最小距离可以为近似或大约9.25μm，最大距离可以为近似或大约11μm。在方向DR2上虚设图案DM的最小距离可以为近似或大约13.5μm，并且最大距离可以为近似或大约15.5μm。
图25是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。
参照图25，第一导电图案AP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第一导电图案AP可以被第二传感器绝缘层TINS2覆盖。第一导电图案AP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。
为了使贴片天线发射电磁波，需要在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP。然而，要注意的是，当第一导电图案AP与第二导电图案GP之间的第一传感器绝缘层TINS1由具有低介电常数的材料制成时，可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。第二导电图案GP可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。
当第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状以被用作用于近场通信的RFID标签的天线时，通过形成或设置与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP，能够减小或防止显示层DISL的第一电极171和第二电极173受到从第一导电图案AP发射的电磁波的影响。
如图25中所示，当第一导电图案AP设置在第一传感器绝缘层TINS1上并且第二导电图案GP设置在第二缓冲层BF2上时，可以形成天线区域APA的第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺。
当在天线区域APA中，第一导电图案AP与第一接地线GRL1和第三接地线GRL3叠置时，设置在天线区域APA中的第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以设置在第二缓冲层BF2上，而设置在除了天线区域APA之外的区域中的第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二导电图案GP可以连接到第一接地线GRL1和第三接地线GRL3中的至少一者。
图26是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。
参照图26，第一导电图案AP可以设置在第二传感器绝缘层TINS2上。第一导电图案AP可以被第三传感器绝缘层TINS3覆盖。
在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二导电图案GP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。
要注意的是，当在天线区域APA中，第一导电图案AP与第一接地线GRL1和第三接地线GRL3叠置时，可以去除第二导电图案GP。
图27是沿图24的线II-II'截取的示意性剖视图。参照图27，第一导电图案AP可以包括第一子导电图案SAP1和第二子导电图案SAP2。
第一子导电图案SAP1可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第一子导电图案SAP1可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一子导电图案SAP1可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二子导电图案SAP2可以设置在第二传感器绝缘层TINS2上。第二子导电图案SAP2可以通过穿透第二传感器绝缘层TINS2以暴露第一子导电图案SAP1的第二接触孔H2连接到第一子导电图案SAP1。
在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。第二导电图案GP可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。
当在天线区域APA中，第一导电图案AP与第一接地线GRL1和第三接地线GRL3叠置时，设置在天线区域APA中的第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以设置在第二缓冲层BF2上，而设置在除了天线区域APA之外的区域中的第一接地线GRL1和第三接地线GRL3可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二导电图案GP可以连接到第一接地线GRL1和第三接地线GRL3中的至少一者。
图28是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图28的实施例与图17的实施例的不同之处可以在于，天线区域APA可以设置在传感器区域TSA的四条边的外侧上的传感器外围区域TPA中。在图28中，包括第一导电图案AP的天线区域APA可以如图4中一样设置在传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中、在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中以及在显示面板300的上侧与右侧之间的拐角处。在图28中，天线区域APA的第一导电图案AP可以如图8中一样电连接到可以设置射频驱动器350的第二垫区域PDA2。
参照图28，天线区域APA的第一导电图案AP可以设置在传感器区域TSA的上外侧、左外侧、右外侧和下外侧上的传感器外围区域TPA中。天线区域APA的第一导电图案AP可以设置为围绕传感器区域TSA的除了下侧之外的上侧、左侧和右侧。
可选地，天线区域APA的第一导电图案AP可以设置为围绕传感器区域TSA的四条边。当天线区域APA的第一导电图案AP设置为围绕传感器区域TSA的四条边时，其可以在传感器区域TSA的下侧上与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2和感测线RL叠置。在这样的情况下，为了减小来自天线区域APA的第一导电图案AP的电磁波对第一驱动线TL1、第二驱动线TL2和感测线RL的影响，可以在第三方向(Z轴方向)上在第一导电图案AP与第一驱动线TL1之间、在第一导电图案AP与第二驱动线TL2之间以及在第一导电图案AP与感测线RL之间设置额外的保护线。
可选地，天线区域APA的第一导电图案AP可以在第三方向(Z轴方向)上与第一接地线GRL1、第三接地线GRL3、第一保护线GL1和第四保护线GL4叠置。可选地，天线区域APA的第一导电图案AP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与第一接地线GRL1和第三接地线GRL3叠置。
天线区域APA的第一导电图案AP可以包括在显示面板300的一侧上与传感器垫TP1和TP2相邻设置的导电垫CP，以电连接到其上设置有射频驱动器350的显示电路板310。导电垫CP中的一个可以设置在其中设置有第一传感器垫TP1的第一传感器垫区域TPA1的左外侧上，而另一个可以设置在其中设置有第二传感器垫TP2的第二传感器垫区域TPA2的右外侧上。导电垫CP可以通过各向异性导电膜电连接到显示电路板310。
天线区域APA的第一导电图案AP可以形成为大致环形形状或大致线圈形状，在这种情况下，天线区域APA的第一导电图案AP可以是用于RFID标签的天线，从而其可以被用作用于近场通信的天线。可选地，天线区域APA的第一导电图案AP可以是四边形贴片，在这种情况下，天线区域APA的第一天线可以是贴片天线，从而其可以被用作用于5G移动通信的天线。
图28中示出的天线区域APA的示意性剖面结构可以与图25至图27中示出的示意性剖面结构基本相同。
图29是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图29的实施例与图17的实施例的不同之处可以在于天线区域APA可以设置在显示面板300的一侧上的接地线的外侧上。
参照图29，显示面板300的天线区域APA可以设置在显示面板300的上侧上且在作为接地线中的最外侧的接地线的第三接地线GRL3的外侧上。在这种情况下，天线区域APA可以在空间上完全分离，使得天线区域APA在第三方向(Z轴方向)上不与传感器区域TSA和传感器外围区域TPA叠置。第三接地线GRL3可以设置在天线区域APA与传感器区域TSA之间。因此，能够减小或防止传感器区域TSA的传感器电极TE和RE受到来自天线区域APA的第一导电图案AP的电磁波的影响。
虽然在图29中示出的示例中天线区域APA设置在显示面板300的上侧上，但是公开不限于此。例如，天线区域APA可以设置在显示面板300的右侧上且在作为接地线中的最右侧的接地线的第一接地线GRL1的外侧上。可选地，天线区域APA可以设置在显示面板300的左侧上且在作为接地线中的最左侧的接地线的第三接地线GRL3的外侧上。
虽然图29示出了形成为八个正方形贴片的第一导电图案AP，但是第一导电图案AP的数量不限于八个。在图29中，设置有电连接到天线区域APA的第一导电图案AP的射频驱动器350的第二柔性膜360可以如图6中一样设置在显示面板300的上侧上。
天线区域APA的第一导电图案AP可以是四边形贴片，在这种情况下，天线区域APA的第一导电图案AP可以是贴片天线，从而其可以被用作用于5G移动通信的天线。可选地，天线区域APA的第一导电图案AP可以形成为大致环形形状或大致线圈形状，在这种情况下，天线区域APA的第一导电图案AP可以是用于RFID标签的天线，从而其可以被用作用于近场通信的天线。
图29中示出的天线区域APA的示意性剖面结构可以与图25至图27中示出的示意性剖面结构基本相同。
图30是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。图31是示出连接到传感器电极的传感器驱动器和连接到第一导电图案的射频驱动器的示例的视图。
图30的实施例与图17的实施例的不同之处可以在于天线区域APA的第一导电图案AP可以设置在传感器区域TSA中。
参照图30，第一导电图案AP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE电分离。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第一导电图案AP可以彼此间隔开。
感测电极RE中的一些感测电极RE可以设置成比虚设图案DE靠近第一导电图案AP，感测电极RE中的其它感测电极RE可以设置成比第一导电图案AP靠近虚设图案DE。第一导电图案AP和虚设图案DE中的每者可以设置为被感测电极RE围绕。
虽然在图30中示出的示例中每个第一导电图案AP被感测电极RE围绕，但是公开不限于此。每个第一导电图案AP可以被驱动电极TE而不是感测电极RE围绕。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第三连接单元BE3(见图31和图32)彼此连接。在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第四连接单元BE4(见图32)彼此连接。
在图30中，设置有电连接到天线区域APA的第一导电图案AP的射频驱动器350的第二柔性膜360可以如图6中一样设置在显示面板300的上侧上。第一导电图案AP可以经由传感器外围区域TPA的馈线FDL连接到导电垫CP，并且第二柔性膜360可以经由各向异性导电膜电连接到导电垫CP。因此，如图31中所示，第一导电图案AP可以电连接到射频驱动器350。
如图30中所示，可以形成第一导电图案AP而不是虚设图案DE，以减小发射材料层EML的第二电极173与驱动电极TE或感测电极RE之间的寄生电容。因此，第一导电图案AP可以形成或设置在传感器区域TSA中，而不需要任何额外的工艺。
图32是示出图30的传感器电极和第一导电图案的放大平面图。为了便于说明，图32仅示出在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的两个感测电极RE和在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的两个驱动电极TE。然而，公开不限于此。
图32的实施例与图19的实施例的不同之处可以在于，第一导电图案AP可以被感测电极RE围绕，并且可以形成用于在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP之间电连接的第三连接单元BE3和用于在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP之间电连接的第四连接单元BE4，而不是虚设图案DE。
参照图32，当从顶部观看时，每个第一导电图案AP可以具有但不限于大致矩形形状。当从顶部观看时，第一导电图案AP、第三连接单元BE3和第四连接单元BE4可以形成为大致网状拓扑结构。
第一导电图案AP可以分别被感测电极RE围绕。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第一导电图案AP可以彼此电分离。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第一导电图案AP可以彼此间隔开。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第三连接单元BE3彼此连接。第三连接单元BE3可以包括第一子连接单元BE31和第二子连接单元BE32，以与感测电极RE和驱动电极TE电分离。
第一子连接单元BE31可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE设置在同一层上。第一子连接单元BE31可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE电分离。第一子连接单元BE31可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE间隔开。
第二子连接单元BE32可以与驱动电极TE和感测电极RE形成或设置在不同的层上，并且可以通过第三接触孔CNT3连接到第一子连接单元BE31。例如，第一子连接单元BE31可以设置在图21中示出的第一传感器绝缘层TINS1上，第二子连接单元BE32可以设置在图21中示出的第二缓冲层BF2上。第二子连接单元BE32可以在第三方向(Z轴方向)上与驱动电极TE和感测电极RE叠置。
第二子连接单元BE32可以弯曲至少一次。在图32中，第二子连接单元BE32以尖括号的形状(例如，“<”或“>”)弯曲，但是第二子连接单元BE32的形状不限于此。
在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第四连接单元BE4彼此连接。第四连接单元BE4可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE设置在同一层上。第四连接单元BE4可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE电分离。第四连接单元BE4可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE间隔开。
如图32中所示，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第三连接单元BE3电连接，在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以通过第四连接单元BE4电连接，从而第一导电图案AP可以与驱动电极TE和感测电极RE电分离。
图33是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
参照图33，第一导电图案AP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第一导电图案AP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。第二导电图案GP可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。
每个第一导电图案AP可以形成为大致环形形状、大致线圈形状或形成为矩形贴片。当每个第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状时，其可以被用作用于近场通信的RFID标签的天线。可选地，当每个第一导电图案AP可以是四边形贴片(或矩形贴片)时，其可以被用作用于5G移动通信的贴片天线。
图34是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
参照图34，第一导电图案AP可以设置在第二传感器绝缘层TINS2上。为了减小来自第一导电图案AP的电磁波对驱动电极TE和感测电极RE的影响，第一导电图案AP与感测电极RE之间的最小距离以及第一导电图案AP与驱动电极TE之间的最小距离可以为200μm或更大。为此，第二传感器绝缘层TINS2的厚度可以为200μm或更大。
第二导电图案GP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二导电图案GP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。
每个第一导电图案AP可以形成为大致环形形状、大致线圈形状或形成为矩形贴片。当每个第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状时，其可以被用作用于近场通信的RFID标签的天线。可选地，当每个第一导电图案AP可以是四边形贴片时，其可以被用作用于5G移动通信的贴片天线。
图35是沿图32的线III-III'截取的示意性剖视图。
图35的实施例与图34的实施例的不同之处可以在于第二导电图案GP可以由两层构成。
第二导电图案GP可以包括第一子导电图案SGP1和第二子导电图案SGP2。第一子导电图案SGP1可以设置在第二缓冲层BF2上。第一子导电图案SGP1可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二子导电图案SGP2可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二子导电图案SGP2可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第二子导电图案SGP2可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。第二子导电图案SGP2可以通过穿过第一传感器绝缘层TINS1的接触孔连接到第一子导电图案SGP1。
图36是示出图30的第一导电图案和传感器电极的放大平面图。
图36的实施例与图32的实施例的不同之处可以在于保护图案GAP可以设置在感测电极RE与第一导电图案AP之间。
参照图36，保护图案GAP可以设置为围绕第一导电图案AP。保护图案GAP可以与第三连接单元BE3的第一子连接单元BE31间隔开。保护图案GAP可以电浮置或者可以连接到传感器外围区域TPA中的接地线GRL1至GRL3中的至少一个以接收地电压。
由于如图36中所示保护图案GAP设置在感测电极RE与第一导电图案AP之间，因此能够阻挡来自第一导电图案AP的电磁波对驱动电极TE和感测电极RE的影响。
图37是沿图36的线V-V'截取的示意性剖视图。
参照图37，第一导电图案AP和保护图案GAP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第一导电图案AP和保护图案GAP可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。第二导电图案GP可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。
每个第一导电图案AP可以形成为大致环形形状、大致线圈形状或形成为矩形贴片。当每个第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状时，其可以用作用于近场通信的RFID标签的天线。可选地，当每个第一导电图案AP可以是四边形贴片时，其可以被用作用于5G移动通信的贴片天线。
图38是沿图36的线V-V'截取的示意性剖视图。
图38的实施例与图37的实施例的不同之处可以在于，每个保护图案GAP可以包括第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2。
参照图38，第一子保护图案SGAP1可以设置在第二缓冲层BF2上。第一子保护图案SGAP1可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二子保护图案SGAP2可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二子保护图案SGAP2可以与驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE在同一层上由相同或相似的材料制成。第二子保护图案SGAP2可以与第一驱动线TL1、第二驱动线TL2、感测线RL、保护线GL1、GL2、GL3、GL4和GL5以及接地线GRL1、GRL2和GRL3在同一层上由相同或相似的材料制成。第二子保护图案SGAP2可以通过穿过第一传感器绝缘层TINS1的接触孔连接到第一子保护图案SGAP1。
如图38中所示，当保护图案GAP由第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2的两层构成时，能够更有效地阻挡来自第一导电图案AP的电磁波对驱动电极TE和感测电极RE的影响。
图39是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图39的实施例与图30的实施例的不同之处可以在于接近传感器电极PE可以设置在传感器区域TSA中。
参照图39，接近传感器电极PE可以与驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE和第一导电图案AP电分离。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一导电图案AP和接近传感器电极PE可以彼此间隔开。
驱动电极TE中的一些驱动电极TE可以被设置为比虚设图案DE靠近接近传感器电极PE，驱动电极TE中的其它驱动电极TE可以被设置为比接近传感器电极PE靠近虚设图案DE。接近传感器电极PE和虚设图案DE中的每者可以被驱动电极TE围绕。
尽管在图39中示出的示例中每个第一导电图案AP被感测电极RE围绕并且每个接近传感器电极PE被驱动电极TE围绕，但是公开不限于此。每个第一导电图案AP可以被驱动电极TE围绕，每个接近传感器电极PE可以被感测电极RE围绕。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第五连接单元BE5(见图40和图41)连接。在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第六连接单元BE6(见图41)连接。接近传感器电极PE可以如图39中所示连接到传感器外围区域TPA中的接近传感器线PL，因此可以如图40中所示电连接到第二传感器检测器334。
如图39中所示，形成接近传感器电极PE而不是虚设图案DE，以减小发射材料层EML的第二电极173与驱动电极TE或感测电极RE之间的寄生电容。以这种方式，接近传感器电极PE可以形成或设置在传感器区域TSA中而不需要任何额外的工艺。
图40是示出连接到传感器电极的传感器驱动器和连接到第一导电图案的射频驱动器的示例的视图。
图40的实施例与图18的实施例的不同之处在于，传感器驱动器330还可以包括第二传感器检测器334和第二模数转换器335。
参照图40，第二传感器检测器334通过连接到接近传感器电极PE的接近传感器线PL检测第二互电容器Cm2中充入的电压。如图40中所示，第二互电容器Cm2可以形成或设置在驱动电极TE与接近传感器电极PE之间。
第二传感器检测器334可以包括第二运算放大器OA2、第二反馈电容器Cfb2和第二复位开关RSW2。第二传感器检测器334的第二运算放大器OA2、第二反馈电容器Cfb2和第二复位开关RSW2可以分别与第一传感器检测器332的第一运算放大器OA1、第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1基本相同。第二存储电容器连接在第二运算放大器OA2的输出端子(out)和地之间，以存储第二运算放大器OA2的输出电压Vout2。
第二模数转换器335可以将存储在第二存储电容器中的输出电压Vout2转换为第二数字数据并输出第二数字数据。
如图40中所示，传感器电极层SENL可以通过感测在第二互电容器Cm2中充入的电压来确定是否有对象靠近传感器电极层SENL。
图41是示出图39的第一导电图案和传感器电极的放大平面图。为了便于说明，图41仅示出在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的两个感测电极RE和在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的两个驱动电极TE。然而，公开不限于此。图42是沿图41的线VI-VI'截取的示意性剖视图。
图41的实施例与图30的实施例的不同之处可以在于接近传感器电极PE可以被驱动电极TE围绕，并且可以形成或设置用于在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE之间电连接的第五连接单元BE5和用于在第二方向(Y轴方向)上在接近传感器电极PE之间电连接的第六连接单元BE6。
虽然当从顶部观看时，图41中的每个接近传感器电极PE具有大致正方形形状，但是公开不限于此。当从顶部观看时，接近传感器电极PE、第五连接单元BE5和第六连接单元BE6可以形成或设置为大致网状拓扑结构。
接近传感器电极PE可以分别被驱动电极TE围绕。驱动电极TE、感测电极RE、第一导电图案AP和接近传感器电极PE可以彼此电分离。驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、第一导电图案AP和接近传感器电极PE可以彼此间隔开。
在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第五连接单元BE5电连接。接近传感器电极PE和第五连接单元BE5可以如图42中所示设置在第一传感器绝缘层TINS1上。接近传感器电极PE和第五连接单元BE5可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP设置在同一层上。第五连接单元BE5可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP电分离。第五连接单元BE5可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP间隔开。
在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第六连接单元BE6电连接。第六连接单元BE6可以包括第一子连接单元BE61和第二子连接单元BE62，以与感测电极RE、驱动电极TE和第一导电图案AP电分离。
第一子连接单元BE61可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP设置在同一层上。第一子连接单元BE61可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP电分离。第一子连接单元BE61可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP间隔开。
第二子连接单元BE62可以与驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP形成或设置在不同的层上，并且可以通过第四接触孔CNT4电连接到第一子连接单元BE61。例如，第一子连接单元BE61可以设置在图42中示出的第一传感器绝缘层TINS1上，第二子连接单元BE62可以设置在图42中示出的第二缓冲层BF2上。第二子连接单元BE62可以在第三方向(Z轴方向)上与驱动电极TE、感测电极RE和第六连接单元BE6的第一子连接单元BE61叠置。
第二子连接单元BE62可以弯曲至少一次。在图41中，第二子连接单元BE62以尖括号的形状(例如，“<”或“>”)弯曲，但是第二子连接单元BE62的形状不限于此。
如图41中所示，在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第五连接单元BE5电连接，在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的接近传感器电极PE可以通过第六连接单元BE6电连接，从而接近传感器电极PE可以与驱动电极TE和感测电极RE电分离。
图43是详细示出传感器电极、应变仪和第一导电图案的放大平面图。图44是详细示出图43的第三传感器检测器的电路图。
图43和图44中示出的实施例与图40的实施例的不同之处可以在于：接近传感器电极PE可以是用于压力感测而不是接近感测的力传感器电极PRE，并且力传感器电极PRE可以电连接到包括惠斯通电桥电路WB的第三传感器检测器336。
参照图43和图44，力传感器电极PRE可以电连接在一起并且可以用作应变仪SG。第三传感器检测器336可以包括惠斯通电桥电路WB。第三传感器检测器336还可以包括用于检测从惠斯通电桥电路WB输出的第一电压Va的处理器和模数转换器。
惠斯通电桥电路WB包括第一节点N1、第二节点N2、第一输出节点N3和第二输出节点N4。驱动电压Vs可以施加到第一节点N1，第二节点N2可以连接到地GND。
惠斯通电桥电路WB可以包括连接到第二节点N2和第二输出节点N4的第一电阻器WBa、连接到第一节点N1和第二输出节点N4的第二电阻器WBb以及连接到第二节点N2和第一输出节点N3的第三电阻器WBc。
第一电阻器WBa的电阻R1、第二电阻器WBb的电阻R2和第三电阻器WBc的电阻R3各自可以具有预定值。换言之，第一电阻器WBa至第三电阻器WBc可以是固定电阻器。
惠斯通电桥电路WB可以包括诸如运算放大器的放大器电路OPA3。放大器电路OPA3可以包括反相输入端子、非反相输入端子和输出端子。可以通过放大器电路OPA3检测第一输出节点N3与第二输出节点N4之间的电流动。换言之，放大器电路OPA3可以作为电流或电压测量元件来操作。
第一输出节点N3和第二输出节点N4中的一个可以电连接到放大器电路OPA3的输入端子中的一个输入端子，而第一输出节点N3和第二输出节点N4中的另一个可以电连接到放大器电路OPA3的输入端子中的另一个输入端子。例如，第一输出节点N3可以连接到放大器电路OPA3的反相输入端子，而第二输出节点N4可以连接到放大器电路OPA3的非反相输入端子。
放大器电路OPA3的输出端子可以输出与输入到两个输入端子的电压之间的差成比例的第一电压Va。
由力传感器电极PRE形成的应变仪SG的一端可以电连接到第一节点N1，而由力传感器电极PRE形成的应变仪SG的另一端可以连接到第一输出节点N3。
根据实施例，应变仪SG、第一电阻器WBa、第二电阻器WBb和第三电阻器WBc可以彼此电连接以实现惠斯通电桥电路Wb。
当不施加压力时，应变仪SG的电阻Ra与第一电阻器WBa的电阻R1的乘积可以基本等于第二电阻器WBb的电阻R2与第三电阻器WBc的电阻R3的乘积。当应变仪SG的电阻Ra与第一电阻器WBa的电阻R1的乘积等于第二电阻器WBb的电阻R2与第三电阻器WBc的电阻R3的乘积时，第一输出节点N3的电压可以等于第二输出节点N4的电压。当第一输出节点N3的电压等于第二输出节点N4的电压时，第一输出节点N3与第二输出节点N4之间的电压差可以是0V，并且由放大器电路OPA3输出的第一电压Va可以是0V。
当用户向传感器区域TSA施加压力时，力传感器电极PRE可以根据压力的强度而变形，并且应变仪SG的电阻Ra可以由于变形而改变。因此，在第一输出节点N3与第二输出节点N4之间产生电压差。当在第一输出节点N3与第二输出节点N4之间产生电压差时，放大器电路OPA3输出0V以外的值作为第一电压Va。因此，能够基于从放大器电路OPA3输出的第一电压Va来检测用户触摸的压力。
图45是详细示出图43的传感器电极、力传感器电极和第一导电图案的放大平面图。为了便于说明，图45仅示出在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的两个感测电极RE和在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的两个驱动电极TE。然而，公开不限于此。
图45的实施例与图41的实施例的不同之处可以在于可以形成或设置力传感器电极PRE而不是接近传感器电极PE。
参照图45，对于用作应变仪SG的力传感器电极PRE，每个力传感器电极PRE可以具有包括弯曲部分的大致蜿蜒形状。例如，在图45中，每个力传感器电极PRE在第一方向上延伸然后在垂直于第一方向的方向上弯曲，并且在与第一方向相反的方向上延伸然后在垂直于第一方向的方向上弯曲。然而，将理解的是，公开不限于此。
如图45中所示，每个力传感器电极PRE具有包括弯曲部分的大致蜿蜒形状，因此力传感器电极PRE的形状可以根据用户的触摸压力而改变。因而，力传感器电极PRE的电阻改变，从而能够确定是否存在用户的触摸压力。
图46是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
在图46中示出的示例中，传感器电极层SENL的传感器电极TE和RE包括两种电极(例如，驱动电极TE和感测电极RE)，并且通过使用一个层来执行互电容感测，即，将驱动信号施加到驱动电极TE，然后可以通过感测电极RE来感测充入在互电容的电压。
为了便于说明，图46仅示出传感器电极TE和RE、虚设图案DE、第一导电图案AP、传感器线TL和RL、馈线FDL、传感器垫TP1和TP2以及接地线GRL1和GRL2。然而，本公开不限于此。
参照图46，驱动电极TE可以沿第二方向(Y轴方向)布置或设置在奇数列中，感测电极RE可以沿第二方向(Y轴方向)设置在偶数列中。驱动电极TE可以与感测电极RE电分离。驱动电极TE可以与感测电极RE间隔开。
至少一个感测电极RE可以设置在一奇数列中设置的驱动电极TE与另一奇数列中设置的驱动电极TE之间。至少一个驱动电极TE可以设置在一偶数列中设置的感测电极RE与另一偶数列中设置的感测电极RE之间。
每个感测电极RE可以连接到至少一条感测线RL。布置或设置在奇数行中的感测电极RE可以共同连接到设置在其一侧上的感测线RL，而布置或设置在偶数行中的感测电极RE可以共同连接到设置在其另一侧上的感测线RL。
每个驱动电极TE可以连接到至少一条驱动线TL。布置或设置在奇数行中的每个驱动电极TE可以连接到设置在其一侧上的驱动线TL，而布置或设置在偶数行中的每个驱动电极TE可以连接到设置在其另一侧上的驱动线TL。
在第二方向(Y轴方向)上，驱动电极TE的长度可以大于感测电极RE的长度。例如，如图46中所示，在第二方向(Y轴方向)上，驱动电极TE的长度可以是感测电极RE的长度的近似或大约两倍。
一个驱动电极TE可以与在第一方向(X轴方向)上与该驱动电极TE相邻的感测电极RE叠置。例如，如图46中所示，一个驱动电极TE可以与在第一方向(X轴方向)上与该驱动电极TE相邻的两个感测电极RE叠置。在驱动电极TE和在第一方向(X轴方向)上与该驱动电极TE相邻的每个感测电极RE之间可以形成或设置互电容。虚设图案DE可以与驱动电极TE和感测电极RE电分离。驱动电极TE、感测电极RE和虚设图案DE可以彼此分开设置。每个虚设图案DE可以电浮置。虚设图案DE可以分别被驱动电极TE和感测电极RE围绕。
第一导电图案AP可以与驱动电极TE和感测电极RE电分离。驱动电极TE、感测电极RE和第一导电图案AP可以彼此间隔开。第一导电图案AP可以分别被驱动电极TE围绕。可选地，第一导电图案AP可以分别被感测电极RE围绕。在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以连接到单条馈线FDL。
传感器线TL和RL可以设置在传感器区域TSA中和传感器外围区域TPA中。传感器线TL和RL可以设置在传感器区域TSA的一个外侧上的传感器外围区域TPA中。传感器线TL和RL可以包括连接到感测电极RE的感测线RL和连接到驱动电极TE的驱动线TL。
馈线FDL可以连接到第一导电图案AP。馈线FDL可以设置在布置或设置成一列的驱动电极TE的一侧上。每条馈线FDL可以连接到第一传感器垫TP1和第二传感器垫TP2中的一者。由于第一传感器垫TP1和第二传感器垫TP2通过各向异性导电膜连接到显示电路板310，所以第一导电图案AP可以电连接到设置在显示电路板310上的射频驱动器350。第一导电图案AP可以被用作用于近场通信的天线(诸如用于RFID标签的天线)，或者可以被用作用于5G移动通信的贴片天线。
地电压可以被施加到第一接地线GRL1和第二接地线GRL2。第一接地线GRL1可以设置在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中。第二接地线GRL2可以设置在传感器区域TSA的左外侧上的传感器外围区域TPA中和传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中。
图47是示出图46的传感器电极和第一导电图案的放大平面图。为了便于说明，图47仅示出围绕第一导电图案AP的驱动电极TE。然而，公开不限于此。
参照图47，当从顶部观看时，驱动电极TE、第一导电图案AP、保护图案GAP、馈线FDL和驱动线TL可以形成为网状。
驱动电极TE可以形成为这样的形状：具有空的中心的大致矩形的窗框架。驱动电极TE可以在其中心处包括空的空间。第一导电图案AP可以设置在驱动电极TE的空的空间中。驱动电极TE可以围绕第一导电图案AP。虽然当从顶部观看时在图47中第一导电图案AP可以具有大致矩形形状，但是第一导电图案AP的形状不限于此。驱动电极TE可以在驱动电极TE的一侧上包括将空的空间与外部连接的开口区域OA。因此，馈线FDL可以穿过驱动电极TE的开口区域OA连接到第一导电图案AP。因此，驱动电极TE可以与第一导电图案AP间隔开并且与第一导电图案AP电绝缘。
保护图案GAP可以形成或设置在第一导电图案AP与驱动电极TE之间。保护图案GAP可以电浮置，或者可以连接到传感器外围区域TPA中的接地线GRL1至GRL3中的至少一者以接收地电压。由于保护图案GAP设置在驱动电极TE与第一导电图案AP之间，因此能够阻挡驱动电极TE受到来自第一导电图案AP的电磁波的影响。
尽管在图47中示出的示例中馈线FDL设置在驱动电极TE的一侧上并且驱动线TL设置在驱动电极TE的另一侧上，但是公开不限于此。馈线FDL和驱动线TL两者都可以设置在驱动电极TE的一侧上。
图48是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
参照图48，驱动电极TE、保护图案GAP和第一导电图案AP可以设置在第二缓冲层BF2上。例如，第一导电图案AP可以与驱动电极TE和保护图案GAP在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以与感测电极RE、虚设图案DE、驱动线TL、感测线RL和馈线FDL在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP和保护图案GAP，而不需要任何额外的工艺。
驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、驱动线TL、感测线RL、馈线FDL、保护图案GAP和第一导电图案AP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与堤状件180叠置。因此，能够避免从子像素PX输出的光的亮度由于光被驱动电极TE、感测电极RE、虚设图案DE、驱动线TL、感测线RL、馈线FDL、保护图案GAP和第一导电图案AP遮挡而降低。
图49是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
图49的实施例与图48的实施例的不同之处可以在于，与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP可以沿第三方向(Z轴方向)设置在第二缓冲层BF2上，并且第一导电图案AP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。
参照图49，驱动电极TE、保护图案GAP和第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。例如，第二导电图案GP可以与驱动电极TE和保护图案GAP在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以与感测电极RE、虚设图案DE、驱动线TL、感测线RL和馈线FDL在同一层上由相同或相似的材料制成。
图50是沿图47的线VIII-VIII'截取的示意性剖视图。
图50的实施例与图49的实施例的不同之处可以在于，每个保护图案GAP可以包括第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2。
参照图50，第一子保护图案SGAP1可以设置在第二缓冲层BF2上。第一子保护图案SGAP1可以与驱动电极TE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一子保护图案SGAP1可以与驱动电极TE、虚设图案DE、驱动线TL、感测线RL、馈线FDL和第二导电图案GP在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二子保护图案SGAP2可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二子保护图案SGAP2可以与第一导电图案AP在同一层上由相同或相似的材料制成。
如图50中所示，当保护图案GAP由第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2的两层构成时，可以能够更有效地阻挡来自第一导电图案AP的电磁波对驱动电极TE的影响。
图51是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
在图51中示出的示例中，传感器电极层SENL的传感器电极TE和RE包括两种电极(例如，驱动电极TE和感测电极RE)，并且通过使用一个层来执行互电容感测，即，将驱动信号施加到驱动电极TE，然后可以通过感测电极RE来感测互电容的变化。
图51的实施例与图46的实施例的不同之处可以在于，在第二方向(Y轴方向)上，驱动电极TE的长度可以基本等于感测电极RE的长度。
参照图51，一个驱动电极TE可以与在第一方向(X轴方向)上与该驱动电极TE相邻的感测电极RE叠置。因为在第二方向(Y轴方向)上，驱动电极TE的长度基本等于感测电极RE的长度，所以一个驱动电极TE可以与一个感测电极RE的一半叠置。在驱动电极TE和在第一方向(X轴方向)上与该驱动电极TE相邻的每个感测电极RE之间可以形成或设置互电容。
图52是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
在图52中示出的示例中，传感器电极层SENL的传感器电极SE包括一种电极，并且通过使用一个层来执行自电容感测，即，将驱动信号施加到传感器电极SE，然后感测在传感器电极SE的自电容中充入的电压。
为了便于说明，图52仅示出传感器电极SE、虚设图案DE、第一导电图案AP、虚设图案DE、传感器线SEL、馈线FDL、传感器垫TP1和TP2以及接地线GRL1和GRL2。然而，公开不限于此。
参照图52，传感器电极SE可以彼此电分离。传感器电极SE可以彼此间隔开。每个传感器电极SE可以连接到传感器线SEL。虽然当从顶部观看时在图52中每个传感器电极SE可以形成为大致正方形形状，但是公开不限于此。每个传感器电极SE可以围绕虚设图案DE和第一导电图案AP中的一者。
虚设图案DE可以分别被传感器电极SE围绕。传感器电极SE可以与虚设图案DE电分离。传感器电极SE可以与虚设图案DE间隔开。每个虚设图案DE可以电浮置。
第一导电图案AP可以与传感器电极SE电分离。传感器电极SE可以与第一导电图案AP间隔开。第一导电图案AP可以分别被传感器电极SE围绕。在第二方向(Y轴方向)上彼此相邻的第一导电图案AP可以连接到单条馈线FDL。
传感器线SEL和馈线FDL可以设置在传感器区域TSA中和传感器外围区域TPA中。传感器线SEL和馈线FDL可以设置在传感器区域TSA的一个外侧上的传感器外围区域TPA中。每条传感器线SEL可以连接到传感器电极SE，每条馈线FDL可以连接到第一导电图案AP。每条传感器线SEL可以设置在传感器电极SE的一侧上。每条馈线FDL可以设置在传感器电极SE的另一侧上。
当从顶部观看时，传感器电极SE、虚设图案DE、第一导电图案AP、传感器线SEL和馈线FDL可以形成为网状。
地电压可以被施加到第一接地线GRL1和第二接地线GRL2。第一接地线GRL1可以设置在传感器区域TSA的右外侧上的传感器外围区域TPA中。第二接地线GRL2可以设置在传感器区域TSA的左外侧上的传感器外围区域TPA中和传感器区域TSA的上外侧上的传感器外围区域TPA中。
传感器电极SE与传感器线SEL之间的连接以及第一导电图案AP与馈线FDL之间的连接可以与图47中示出的驱动电极TE与驱动线TL之间的连接以及第一导电图案AP与馈线FDL之间的连接基本相同。传感器电极SE和第一导电图案AP的示意性剖面结构可以与图48至图50中示出的驱动电极TE和第一导电图案AP的示意性剖面结构基本相同。保护图案GAP可以如图48至图50中所示设置在传感器电极SE与第一导电图案AP之间。
图53是示出连接到图52的传感器电极的传感器驱动器的示例的视图。在图53中，为了便于说明，传感器驱动器330连接到一个传感器电极SE。
参照图53，传感器驱动器330可以包括驱动信号输出端331、第一传感器检测器332和第一模数转换器333。
驱动信号输出端331可以通过传感器线SEL将触摸驱动信号TD(见图18)输出到传感器电极SE。触摸驱动信号TD可以包括脉冲。驱动信号输出端331可以以预定顺序将触摸驱动信号TD输出到传感器线SEL。
第一传感器检测器332通过电连接到传感器电极SE的传感器线SEL来检测在自电容Cs中充入的电压。如图53中所示，自电容Cs可以形成或设置在传感器电极SE和与该传感器电极SE叠置的另一电极之间。
第一传感器检测器332可以包括第一运算放大器OA1、第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1。第一传感器检测器332的第一运算放大器OA1、第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1可以与上面参照图18描述的第一运算放大器OA1、第一反馈电容器Cfb1和第一复位开关RSW1基本相同。第一存储电容器连接在第一运算放大器OA1的输出端子(out)与地之间，以存储第一运算放大器OA1的输出电压Vout1。
第一模数转换器333可以将存储在第一存储电容器中的输出电压Vout1转换为第一数字数据并输出第一数字数据。
根据图53中示出的实施例，对于自电容感测，传感器电极SE的自电容Cs可以被充入触摸驱动信号TD，然后可以感测在自电容Cs中充入的电压，从而可以能够确定是否已经施加了用户的触摸。
图54是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
在图54中，传感器电极层SENL的传感器电极可以是用作应变仪SG的力传感器电极PRE。
为了便于说明，图54仅示出力传感器电极PRE、压力感测线PRL、第一导电图案AP、馈线FDL、导电垫CP以及传感器垫TP1和TP2。然而，公开不限于此。
参照图54，显示面板300可以是可以针对折叠线FOL折叠的可折叠显示面板。虽然图54仅示出一条折叠线FOL，但是公开不限于此。例如，显示面板300可以针对若干条折叠线FOL折叠。
力传感器电极PRE可以包括应变仪SG。应变仪SG可以具有包括弯曲部分的大致蜿蜒形状。例如，在图54中，每个力传感器电极PRE在第一方向(X轴方向)上延伸然后在第二方向(Y轴方向)上弯曲，并且在第一方向(X轴方向)的相反方向上延伸然后在第二方向(Y轴方向)上弯曲。然而，将理解的是，公开不限于此。
力传感器电极PRE可以设置在传感器区域TSA中。力传感器电极PRE中的一些可以沿折叠线FOL布置或设置。当显示面板300沿折叠线FOL折叠时，一些力传感器电极PRE中的每个力传感器电极PRE的应变仪SG的形状可以变形。因此，能够基于一些力传感器电极PRE中的每个力传感器电极PRE的应变仪SG的电阻的变化来确定显示面板300是否折叠。
其它力传感器电极PRE可以不与折叠线FOL叠置。根据用户的触摸的压力，可以改变其它力传感器电极PRE中的每个力传感器电极PRE的应变仪SG的形状。因此，能够基于其它力传感器电极PRE中的每个力传感器电极PRE的应变仪SG的电阻的变化来确定是否存在用户的触摸压力。
每个力传感器电极PRE的应变仪SG可以连接到压力感测线PRL。每个力传感器电极PRE的应变仪SG的一侧可以连接到一条压力感测线PRL，而其另一侧可以连接到另一条压力感测线PRL。压力感测线PRL可以连接到传感器垫TP1和TP2，因此可以电连接到传感器驱动器330。传感器驱动器330可以包括如图44中所示的第三传感器检测器336，并且第三传感器检测器336可以与图44的第三传感器检测器336基本相同。
当第一导电图案AP设置在传感器外围区域TPA中时，其可以设置在传感器区域TSA的至少三个外侧上的传感器外围区域TPA中。第一导电图案AP可以设置为围绕传感器区域TSA的至少三条边。例如，第一导电图案AP可以设置为围绕传感器区域TSA的上侧、左侧和右侧。第一导电图案AP可以连接到传感器区域TSA的下侧上的导电垫CP。
当第一导电图案AP设置在传感器区域TSA中时，其可以设置为不与力传感器电极PRE叠置。第一导电图案AP可以连接到设置在传感器外围区域TPA中的馈线FDL，并且馈线FDL可以连接到导电垫CP。第一导电图案AP的一端可以连接到设置在传感器区域TSA的左外侧上的馈线FDL，而第一导电图案AP的另一端可以连接到设置在传感器区域TSA的右外侧上的馈线FDL。
导电垫CP可以经由各向异性导电膜电连接到显示电路板310。因此，第一导电图案AP可以电连接到设置在显示电路板310上的射频驱动器350。
虽然在图54中第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以形成为矩形贴片。
第一导电图案AP和馈线FDL可以与力传感器电极PRE和压力感测线PRL设置在同一层上。因此，可以形成或设置第一导电图案AP和馈线FDL而不需要任何额外的工艺。
图55是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。图56是示出图55的传感器电极和连接单元的放大平面图。图57是沿图56的线IX-IX'截取的示意性剖视图。图56中示出了图55中的区域A的放大平面图。
图55至图57的实施例与图17的实施例的不同之处可以在于，传感器电极层SENL的传感器电极TE和RE可以是透明电极。图58是示出图55的显示面板的示例的侧视图。同时，在图56中省略第一导电图案AP。
参照图55至图57，驱动电极TE、感测电极RE和岛状电极TEI可以由可透射光的透明金属氧化物TCO(诸如ITO和IZO)制成。因此，即使驱动电极TE、感测电极RE和岛状电极TEI与子像素PX叠置，子像素PX的开口率也不减小。
为了防止当用户观看显示面板300上的图像时可能由驱动电极TE和感测电极RE引起的莫尔现象(moiréphenomenon)，可以使驱动电极TE和感测电极RE如图55中所示在从顶部观看时具有Z字形边。驱动电极TE的边的Z字形图案可以与感测电极RE的边的Z字形图案一致，该感测电极RE的该边与该驱动电极TE的该边相邻。
每个第七连接单元CE7可以将驱动电极TE与岛状电极TEI电连接。每个第七连接单元CE7的一端可以电连接到驱动电极TE，而其另一端可以电连接到岛状电极TEI。岛状电极TEI可以被感测电极RE围绕。
如图58中所示，可以在显示面板300的显示层DISL和传感器电极层SENL之间增设第二基底SUB2。例如，传感器电极层SENL可以设置在第二基底SUB2上。在这种情况下，第七连接单元CE7可以设置在第二基底SUB2上，如图57中所示。第七连接单元CE7可以由铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)构成，但不限于此。第二基底SUB2可以由诸如玻璃、石英和聚合物树脂的绝缘材料制成。在公开的精神和范围内，第二基底SUB2可以是刚性基底或者可以是可以弯曲、折叠或卷曲的柔性基底。
第一传感器绝缘层TINS1可以形成或设置在第七连接单元CE7上。第一传感器绝缘层TINS1可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
驱动电极TE、感测电极RE和岛状电极TEI可以形成或设置在第一传感器绝缘层TINS1上。每个驱动电极TE可以通过第五接触孔CNT5电连接到第七连接单元CE7，第五接触孔CNT5穿过第一传感器绝缘层TINS1并且暴露第七连接单元CE7。每个岛状电极TEI可以通过第五接触孔CNT5电连接到第七连接单元CE7，第五接触孔CNT5穿透第一传感器绝缘层TINS1并且暴露第七连接单元CE7。因此，驱动电极TE可以经由第七连接单元CE7电连接到岛状电极TEI。因此，布置或设置在第二方向(Y轴方向)上的驱动电极TE可以彼此电连接。
第一导电图案AP可以与第七连接单元CE7在同一层上由相同或相似的材料制成。每个第一导电图案AP可以由铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)制成。也就是说，第一导电图案AP和第七连接单元CE7可以包括不透明导电材料。因此，每个第一导电图案AP可以在第三方向(Z轴方向)上与子像素PX或堤状件180叠置。为了防止第一导电图案AP被用户识别，每个第一导电图案AP的宽度可以为2μm或更小。
如图55至图57中所示，像驱动电极TE、感测电极RE和岛状电极TEI一样，第一导电图案AP可以由可以透射光的透明金属氧化物TCO(诸如ITO和IZO)制成。因此，可以形成第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺。
图59是示出根据实施例的显示面板的传感器电极层的平面图。
图59的实施例与图17的实施例的不同之处可以在于，通孔TH可以形成或设置在传感器区域TSA中，并且第一导电图案AP可以形成或设置在通孔TH周围的布线区域LA中。
参照图59，穿透显示面板300的通孔TH可以形成或设置在传感器区域TSA中。驱动电极TE和感测电极RE可以不形成在通孔TH中。当从顶部观看时，通孔TH被示出为圆形，公开不限于此。当从顶部观看时，通孔TH可以具有大致椭圆形形状或大致多边形形状。
无效区DS可以围绕通孔TH。驱动电极TE和感测电极RE可以不形成或设置在无效区DS中。可以形成无效区DS，以防止通孔TH由于加工误差而形成得如此大以致在形成通孔TH的工艺期间通孔TH可能形成或设置在布线区域LA和传感器区域TSA之外。当从顶部观看时，无效区DS可以形成为但不限于大致圆形或环形形状。例如，由于无效区DS可以围绕通孔TH，所以当从顶部观看时，无效区DS的形状可以与通孔TH的形状基本一致。
布线区域LA可以围绕无效区DS。当从顶部观看时，布线区域LA可以形成或设置为大致圆形或环形形状，但不限于此。例如，由于布线区域LA可以围绕无效区DS，所以当从顶部观看时，布线区域LA的形状可以与通孔TH和无效区DS的形状基本一致。
驱动电极TE和感测电极RE可以不形成或设置在布线区域LA中。在布线区域LA中，可以形成或设置电连接在用于电连接在由于通孔TH而断开的驱动电极TE之间的驱动连接线之间的驱动连接单元以及电连接在用于电连接在由于通孔TH而断开的感测电极RE之间的感测连接线之间的感测连接单元。布线区域LA可以在第三方向(Z轴方向)上与盖窗100的光阻挡层BML叠置。因此，布线区域LA可以被盖窗100的光阻挡层BML覆盖或者与盖窗100的光阻挡层BML叠置。
图60是示出图59的通孔、无效区和布线区域的放大平面图。图61是示出图60的驱动电极与驱动连接线之间的连接单元以及感测电极与感测连接线之间的连接单元的放大平面图。图62是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
参照图60至图62，布线区域LA可以包括驱动连接单元TCL、第一感测连接单元RCL1、第二感测连接单元RCL2、第一面积补偿部分ES1、第二面积补偿部分ES2、第三面积补偿部分ES3和第四面积补偿部分ES4。
驱动连接单元TCL可以电连接在由于通孔TH而断开的驱动电极TE之间。驱动连接单元TCL可以包括第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2。
第一驱动连接单元TCL1可以沿布线区域LA的与无效区DS相邻的边缘形成或设置。例如，由于布线区域LA形成为当从顶部观看时大致圆形或环形形状，所以第一驱动连接单元TCL1可以形成为当从顶部观看时大致圆形形状。
第二驱动连接单元TCL2可以将第一驱动连接单元TCL1与驱动电极TE电连接。第二驱动连接单元TCL2的一侧可以通过使第一驱动连接单元TCL1暴露的第六接触孔CNT6电连接到第一驱动连接单元TCL1，第二驱动连接单元TCL2的另一侧可以通过使驱动电极TE暴露的第六接触孔CNT6电连接到驱动电极TE。
第一驱动连接单元TCL1可以与驱动电极TE在同一层上由相同或相似的材料制成。第二驱动连接单元TCL2可以与第一连接单元BE1在同一层上由相同或相似的材料制成。第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2可以设置在不同的层上。例如，第一驱动连接单元TCL1可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上，第二驱动连接单元TCL2可以设置在第二缓冲层BF2上。
第一感测连接单元RCL1可以使由于通孔TH而断开的感测电极RE电连接。第一感测连接单元RCL1可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第一感测连接单元RCL1可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第一感测连接单元RCL1可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二感测连接单元RCL2可以使由于通孔TH而断开的其它感测电极RE电连接。第二感测连接单元RCL2可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第二感测连接单元RCL2可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第二感测连接单元RCL2可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
附带地，因为由于通孔TH而去除的感测电极RE的面积比由于通孔TH去除的驱动电极TE的面积大，所以需要补偿由于通孔TH而去除的感测电极RE的面积。因此，第一感测连接单元RCL1的宽度和第二感测连接单元RCL2的宽度可以分别大于第一驱动连接单元TCL1的宽度和第二驱动连接单元TCL2的宽度。例如，第一感测连接单元RCL1可以形成或设置在驱动电极TE与第一驱动连接单元TCL1之间。
第一面积补偿部分ES1可以补偿由于通孔TH而去除的感测电极RE的面积。第一面积补偿部分ES1可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第一面积补偿部分ES1可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第一面积补偿部分ES1可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
第二面积补偿部分ES2可以补偿由于通孔TH而去除的另一感测电极RE的面积。第一面积补偿部分ES1可以与第二面积补偿部分ES2相邻。第二面积补偿部分ES2可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第二面积补偿部分ES2可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第二面积补偿部分ES2可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
第三面积补偿部分ES3可以补偿由于通孔TH而去除的又一感测电极RE的面积。第三面积补偿部分ES3可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第三面积补偿部分ES3可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第三面积补偿部分ES3可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
第四面积补偿部分ES4可以补偿由于通孔TH去除的另一感测电极RE的面积。第三面积补偿部分ES3可以与第四面积补偿部分ES4相邻。第四面积补偿部分ES4可以与驱动电极TE、第一驱动连接单元TCL1和第二驱动连接单元TCL2电分离。第四面积补偿部分ES4可以与第二驱动连接单元TCL2交叉。第四面积补偿部分ES4可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。
在布线区域LA中，第一导电图案AP可以设置在第一感测连接单元RCL1与第一面积补偿部分ES1之间、第一感测连接单元RCL1与第三面积补偿部分ES3之间、第二感测连接单元RCL2与第二面积补偿部分ES2之间以及第二感测连接单元RCL2与第四面积补偿部分ES4之间。第一导电图案AP可以通过单条馈线FDL电连接。可选地，第一导电图案AP可以电连接到不同的馈线FDL。
每个第一导电图案AP可以形成为大致环形形状、大致线圈形状或形成为矩形贴片。当每个第一导电图案AP形成为大致环形形状或大致线圈形状时，其可以用作用于近场通信的RFID标签的天线。当每个第一导电图案AP可以是如图17中所示的四边形贴片时，其可以被用作用于5G移动通信的贴片天线。
如图62中所示，第一导电图案AP可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。
如图62中所示，与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP可以与第一连接单元BE1和第二驱动连接单元TCL2在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上。
第一导电图案AP可以与感测电极RE在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP与第一连接单元BE1和第二驱动连接单元TCL2在同一层上由相同或相似的材料制成，因此可以形成第一导电图案AP和第二导电图案GP而不需要任何额外的工艺。
如图60至图62中所示，形成或设置在围绕通孔TH的布线区域LA的剩余部分中的第一导电图案AP可以被用作天线。
图63是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
图63的实施例与图62的实施例的不同之处可以在于保护图案GAP可以形成或设置在感测电极RE与第一导电图案AP之间。
参照图63，保护图案GAP可以与感测电极RE和第一导电图案AP间隔开。保护图案GAP可以是电浮置的或者可以接收地电压。
由于如图63中所示保护图案GAP设置在感测电极RE与第一导电图案AP之间，因此能够阻挡来自第一导电图案AP的电磁波对感测电极RE的影响。
图64是沿图61的线X-X'截取的示意性剖视图。
图64的实施例与图63的实施例的不同之处可以在于，每个保护图案GAP可以包括第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2。
参照图64，第一子保护图案SGAP1可以与第一连接单元BE1和第二导电图案GP在同一层上由相同或相似的材料制成。第一子保护图案SGAP1可以设置在第二缓冲层BF2上。
第二子保护图案SGAP2可以与感测电极RE和第一导电图案AP在同一层上由相同或相似的材料制成。第二子保护图案SGAP2可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。第二子保护图案SGAP2可以通过穿过第一传感器绝缘层TINS1的接触孔电连接到第一子保护图案SGAP1。
如图64中所示，当保护图案GAP由第一子保护图案SGAP1和第二子保护图案SGAP2的两层构成时，能够更有效地阻挡来自第一导电图案AP的电磁波对驱动电极TE和感测电极RE的影响。
图65是示出根据实施例的显示面板的显示层的平面图。
为了便于说明，图65仅示出显示层DISL的子像素PX、扫描线SL、数据线DL、扫描控制线SCL、扇出线DLL、扫描驱动器380、显示驱动器320和显示垫DP。然而，公开不限于此。
参照图65，扫描线SL、数据线DL和子像素PX设置在显示区域DA中。扫描线SL可以沿第一方向(X轴方向)布置或设置，而数据线DL可以沿与第一方向(X轴方向)交叉的第二方向(Y轴方向)布置或设置。
每个子像素PX可以电连接到至少一条扫描线SL和至少一条数据线DL。每个子像素PX可以包括薄膜晶体管、发光元件和电容器，薄膜晶体管包括驱动晶体管和至少一个开关晶体管。当通过扫描线SL施加扫描信号时，每个子像素PX接收数据线DL的数据电压，并根据施加到栅电极的数据电压向发光元件供应驱动电流，从而发光。
扫描驱动器380可以通过扫描控制线SCL电连接到显示驱动器320。因此，扫描驱动器380可以从显示驱动器320接收扫描控制信号。扫描驱动器380根据扫描控制信号产生扫描信号，并将扫描信号供应到扫描线SL。
虽然在附图中扫描驱动器380可以形成或设置在显示区域DA的左外侧上的非显示区域NDA中，但是公开不限于此。例如，扫描驱动器380可以形成或设置在显示区域DA的左外侧上的非显示区域NDA中以及显示区域DA的右外侧上的非显示区域NDA中。
显示驱动器320可以电连接到显示垫DP，并且可以接收数字视频数据和时序信号。显示驱动器320将数字视频数据转换为模拟正/负数据电压，并通过扇出线DLL将模拟正/负数据电压供应到数据线DL。显示驱动器320产生用于控制扫描驱动器380的扫描控制信号，并通过扫描控制线SCL供应该用于控制扫描驱动器380的扫描控制信号。通过扫描驱动器380的扫描信号来选择将被供应数据电压的子像素PX，并且将数据电压供应到所选择的子像素PX。显示驱动器320可以是集成电路(IC)，并且可以通过玻璃上芯片(COG)技术、塑料上芯片(COP)技术或超声键合而附着到基底SUB。然而，将理解的是，公开不限于此。例如，显示驱动器320可以安装在显示电路板310上。
如图65中所示，显示面板300可以包括电连接到显示驱动器320的显示垫DP以及电连接到传感器线的传感器垫TP1和TP2。其中设置有显示垫DP的显示垫区域DPA可以设置在其中设置有第一传感器垫TP1的第一传感器垫区域TPA1与其中设置有第二传感器垫TP2的第二传感器垫区域TPA2之间。如图65中所示，显示垫区域DPA可以设置在显示面板300的一端的中心处，第一传感器垫区域TPA1可以设置在显示面板300的该端的左侧处，第二传感器垫区域TPA2可以设置在显示面板300的该端的右侧上。
图66是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。图67是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
参照图66，每个像素(或称为像素单元)PXG可以包括第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3。第一子像素PX1可以发射第一光，第二子像素PX2可以发射第二光，第三子像素PX3可以发射第三光。第一光可以是红光，第二光可以是绿光，并且第三光可以是蓝光。然而，将理解的是，公开不限于此。子像素PX1、PX2和PX3可以发射相同颜色的光。虽然在图66中示出的示例中像素PXG包括三个子像素，但是公开不限于此。子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以包括发射区域EMA和非发射区域。第一子像素PX1可以包括第一发射区域EMA1，第二子像素PX2可以包括第二发射区域EMA2，第三子像素PX3可以包括第三发射区域EMA3。发射区域EMA可以被定义为其中设置有发光元件175以发射特定波段的光的区域。发射区域EMA可以不被第一导电图案AP覆盖或者不与第一导电图案AP叠置而是可以被暴露。非发射区域可以被定义为除了发射区域EMA之外的其它区域。在非发射区域中，没有设置发光元件175并且从发光元件175发射的光无法到达，因此没有光从其射出。
子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以包括第一电极171、第二电极173、接触电极174、发光元件175、第一导电图案AP和第一连接图案CP1。
第一电极171可以是设置在子像素PX1、PX2和PX3中的每个中的像素电极，而第二电极173可以是遍及子像素PX1、PX2和PX3电连接的共电极。可选地，第一电极171可以是阳极电极，第二电极173可以是阴极电极。
第一电极171和第二电极173可以包括分别在第一方向(X轴方向)上延伸的电极主干171S和173S以及分别从电极主干171S和173S分支并在与第一方向(X轴方向)交叉的第二方向(Y轴方向)上延伸的一个或更多个电极分支171B和173B。
第一电极171可以包括：第一电极主干171S，在第一方向(X轴方向)上延伸；以及至少一个第一电极分支171B，从第一电极主干171S分支并在第二方向(Y轴方向)上延伸。
像素的第一电极主干171S可以与在第一方向(X轴方向)上与该像素相邻的另一像素的第一电极主干171S电分离。像素的第一电极主干171S可以与在第一方向(X轴方向)上与该像素相邻的另一像素的第一电极主干171S间隔开。第一电极主干171S可以通过第一电极接触孔CNTD电连接到薄膜晶体管。
第一电极分支171B可以在第二方向(Y轴方向)上与第二电极主干173S电分离。第一电极分支171B可以在第二方向(Y轴方向)上与第二电极主干173S间隔开。
第二电极173可以包括在第一方向(X轴方向)上延伸的第二电极主干173S以及从第二电极主干173S分支并在第二方向(Y轴方向)上延伸的第二电极分支173B。
像素的第二电极主干173S可以电连接到在第一方向(X轴方向)上与该像素相邻的另一像素的第二电极主干173S。第二电极主干173S可以在第一方向(X轴方向)上横穿子像素PX1、PX2和PX3。
第二电极分支173B可以在第二方向(Y轴方向)上与第一电极主干171S间隔开。第二电极分支173B可以在第一方向(X轴方向)上与第一电极分支171B间隔开。第二电极分支173B可以在第一方向(X轴方向)上设置在第一电极分支171B之间。
虽然图66示出了第一电极分支171B和第二电极分支173B在第二方向(Y轴方向)上延伸，但是公开不限于此。例如，第一电极分支171B和第二电极分支173B中的每者可以部分地弯曲或弯折，并且如图67中所示，一个电极可以围绕另一个电极。在图67中示出的示例中，第二电极173可以具有大致圆形形状，第一电极171围绕第二电极173，具有大致圆形或环形形状的孔HOL可以形成或设置在第一电极171和第二电极173之间，并且第二电极173通过第二电极接触孔CNTS接收阴极电压。第一电极分支171B和第二电极分支173B的形状没有特别限制，只要第一电极171和第二电极173至少部分地彼此间隔开，使得发光元件175可以设置在第一电极171与第二电极173之间的空间中即可。
发光元件175可以设置在第一电极171和第二电极173之间。每个发光元件175的一端可以电连接到第一电极171，而其另一端可以电连接到第二电极173。发光元件175可以彼此间隔开。发光元件175可以大致平行地布置或设置。
在公开的精神和范围内，发光元件175可以具有棒、线(直线)、管、纳米棒的形状。例如，发光元件175可以如图68中所示形成为大致圆柱形状或大致棒状形状。将理解的是，发光元件175的形状不限于此。发光元件175可以具有诸如立方体、长方体和/或六方柱(hexagonal column)的大致多边柱形状，或者可以在外表面部分地倾斜的方向上延伸的形状。发光元件175的长度“h”可以在大约1μm至大约10μm的范围内或者在大约2μm至大约6μm的范围内，并且作为示例，大致在大约3μm至大约5μm的范围内或在大约3μm至大约5μm的范围内。发光元件175的直径可以在大约300nm至大约700nm的范围内，并且发光元件175的纵横比可以在大约1.2至大约100的范围内。
第一子像素PX1的发光元件175可以发射第一光，第二子像素PX2的发光元件175可以发射第二光，第三子像素PX3的发光元件175可以发射第三光。第一光可以是具有在620nm至752nm的范围内的中心波段的红光，第二光可以是具有在495nm至570nm的范围内的中心波段的绿光，第三光可以是具有在450nm至495nm的范围内的中心波段的蓝光。可选地，第一子像素PX1的发光元件175、第二子像素PX2的发光元件175和第三子像素PX3的发光元件175可以发射基本相同颜色的光。
接触电极174可以包括第一接触电极174a和第二接触电极174b。第一接触电极174a和第二接触电极174b可以具有在第二方向(Y轴方向)上延伸的形状。
第一接触电极174a可以设置在第一电极分支171B上并且电连接到第一电极分支171B。第一接触电极174a可以与发光元件175的一端接触。第一接触电极174a可以设置在第一电极分支171B与发光元件175之间。因此，发光元件175可以通过第一接触电极174a电连接到第一电极171。
第二接触电极174b可以设置在第二电极分支173B上并且电连接到第二电极分支173B。第二接触电极174b可以与发光元件175的另一端接触。第二接触电极174b可以设置在第二电极分支173B与发光元件175之间。因此，发光元件175可以通过第二接触电极174b电连接到第二电极173。
第一接触电极174a的宽度(或在第一方向(X轴方向)上的长度)可以大于第一电极分支171B的宽度(或在第一方向(X轴方向)上的长度)，第二接触电极174b的宽度(或在第一方向(X轴方向)上的长度)可以大于第二电极分支173B的宽度(或在第一方向(X轴方向)上的长度)。
外部堤状件430可以设置在子像素PX1、PX2和PX3之间。外部堤状件430可以在第二方向(Y轴方向)上延伸。子像素PX1、PX2和PX3中的每个在第一方向(X轴方向)上的长度可以被定义为外部堤状件430之间的距离。
第一导电图案AP可以设置为围绕其中设置有发光元件175的发射区域EMA。第一导电图案AP可以不覆盖发光元件175或不与发光元件175叠置而是可以暴露发光元件175。第一导电图案AP可以不覆盖第一接触电极174a和第二接触电极174b的至少一部分或不与第一接触电极174a和第二接触电极174b的至少一部分叠置而是可以使第一接触电极174a和第二接触电极174b的至少一部分暴露。第一导电图案AP可以与第一电极分支171B和第二电极分支173B叠置。
第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3的第一导电图案AP可以彼此电连接为单片，如图66中所示。单个像素PXG可以包括单个第一导电图案AP。像素PXG的第一导电图案AP可以通过第一连接图案CP1电连接到在第一方向(X轴方向)上与该像素PXG相邻的另一像素PXG的第一导电图案AP。第一导电图案AP可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一连接图案CP1。
第一导电图案AP可以设置在第一子像素PX1与第二子像素PX2之间的外部堤状件430上以及第二子像素PX2与第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。第一导电图案AP不设置在第一子像素PX1与第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。第一连接图案CP1可以设置在第一子像素PX1和第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。
虽然在图66中示出的示例中单个像素PXG包括单个第一导电图案AP，但是公开不限于此。例如，多个像素PXG可以包括一个第一导电图案AP。在这种情况下，第一导电图案AP可以设置在第一子像素PX1与第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。可选地，子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以包括单个第一导电图案AP。第一导电图案AP不设置在第一子像素PX1与第二子像素PX2之间的外部堤状件430上以及第二子像素PX2与第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。第一连接图案CP1可以设置在第一子像素PX1与第二子像素PX2之间的外部堤状件430上以及第二子像素PX2与第三子像素PX3之间的外部堤状件430上。
第一导电图案AP可以通过接触孔电连接到馈线FDL。因此，第一导电图案AP可以通过馈线FDL电连接到设置在显示电路板310或第一柔性膜340上的射频驱动器350。因此，第一导电图案AP可以用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
图68是详细示出图66的发光元件中的一个发光元件的透视图。
参照图68，发光元件175可以包括第一半导体层175a、第二半导体层175b、活性层175c、电极层175d和绝缘层175e。
第一半导体层175a可以是例如具有第一导电型的n型半导体。第一半导体层175a可以是n型掺杂的AlGaInN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的一种或更多种。例如，当发光元件175发射蓝色波段的光时，第一半导体层175a可以包括具有以下化学式的半导体材料：AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)。第一半导体层175a可以掺杂有诸如Si、Ge和Sn的第一导电型掺杂剂。例如，第一半导体层175a可以是掺杂有n型Si的n-GaN。
第二半导体层175b可以是第二导电型(例如，p型)半导体。第二半导体层175b可以是p型掺杂的AlGaInN、GaN、AlGaN、InGaN、AlN和InN中的一种或更多种。例如，当发光元件175发射蓝色或绿色波段的光时，第二半导体层175b可以包括具有以下化学式的半导体材料：AlxGayIn1-x-yN(0≤x≤1，0≤y≤1，0≤x+y≤1)。第二半导体层175b可以掺杂有诸如Mg、Zn、Ca、Se和Ba的第二导电型掺杂剂。根据实施例，第二半导体层175b可以是掺杂有p型Mg的p-GaN。
活性层175c可以设置在第一半导体层175a与第二半导体层175b之间。活性层175c可以包括具有单量子阱结构或多量子阱结构的材料。当活性层175c包括具有多量子阱结构的材料时，量子层和阱层可以在该结构中交替地堆叠。可选地，活性层175c可以具有其中具有大带隙能量的半导体材料和具有小带隙能量的半导体材料可以一个在另一个上交替地堆叠的结构，并且根据发射光的波长范围可以包括其它III族至V族半导体材料。
响应于通过第一半导体层175a和第二半导体层175b施加的电信号，活性层175c可以在电子-空穴对在其中结合时发光。从活性层175c发射的光不限于蓝色波段中的光。活性层175c可以发射红色波段或绿色波段中的光。例如，当活性层175c发射蓝色波段的光时，其可以包括诸如AlGaN和AlGaInN的材料。特别地，当活性层175c具有其中量子层和阱层一个在另一个上交替堆叠的多量子阱结构时，量子层可以包括AlGaN或AlGaInN，阱层可以包括诸如GaN和AlGaN的材料。例如，活性层175c包括作为量子层的AlGaInN和作为阱层的AlInN，并且如上所述，活性层175c可以发射具有450nm至495nm的中心波段的蓝光。
从活性层175c发射的光不仅可以通过发光元件175在纵向方向上的外表面射出，而且可以通过两个侧表面射出。例如，从活性层175c发射的光沿其传播的方向不限于一个方向。
电极层175d可以是欧姆接触电极或肖特基接触电极。发光元件175可以包括至少一个电极层175d。当发光元件175电连接到第一电极171或第二电极173时，发光元件175与第一电极171之间或发光元件175与第二电极173之间的电阻可以由于电极层175d而减小。电极层175d可以包括导电金属材料，诸如铝(Al)、钛(Ti)、铟(In)、金(Au)、银(Ag)、铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)和铟锡-锌氧化物(ITZO)中的至少一种。电极层175d可以包括掺杂有n型杂质或p型杂质的半导体材料。电极层175d可以包括相同或相似的材料或者可以包括不同的材料。然而，将理解的是，公开不限于此。
绝缘层175e设置为围绕第一半导体层175a、第二半导体层175b、活性层175c和电极层175d的外表面。绝缘层175e用于保护第一半导体层175a、第二半导体层175b、活性层175c和电极层175d。绝缘层175e可以形成为暴露发光元件175在纵向方向上的两端。例如，第一半导体层175a的一端和电极层175d的一端可以不被绝缘层175e覆盖或不与绝缘层175e叠置而是可以被暴露。绝缘层175e覆盖活性层175c，并且可以仅覆盖第一半导体层175a的一部分和第二半导体层175b的一部分的外表面或仅与第一半导体层175a的一部分和第二半导体层175b的一部分的外表面叠置，或者可以仅覆盖电极层175d的一部分的外表面或仅与电极层175d的一部分的外表面叠置。
绝缘层175e可以包括具有绝缘性质的材料，诸如氧化硅(SiOx)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化铝(AlN)和氧化铝(Al2O3)。因此，能够防止当活性层175c与向其传输电信号的第一电极171和第二电极173接触时可能产生的电短路。因为绝缘层175e可以覆盖活性层175c以保护发光元件175的外表面，所以可以能够避免降低发光效率。
图69是沿图66的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
参照图69，显示层DISL可以包括设置在基底SUB上的薄膜晶体管层TFTL、发射材料层EML和封装层TFEL。图69的薄膜晶体管层TFTL与上面参照图21描述的薄膜晶体管层TFTL基本相同。
发射材料层EML可以包括第一内部堤状件410、第二内部堤状件420、第一电极171、第二电极173、接触电极174、发光元件175、第一绝缘层181、第二绝缘层182和第三绝缘层183。
第一内部堤状件410、第二内部堤状件420和外部堤状件430可以设置在平坦化层160上。第一内部堤状件410、第二内部堤状件420和外部堤状件430可以从平坦化层160的上表面突出。第一内部堤状件410、第二内部堤状件420和外部堤状件430可以具有但不限于梯形剖面形状。第一内部堤状件410、第二内部堤状件420和外部堤状件430中的每个可以包括与平坦化层160的上表面接触的下表面、与下表面相对的上表面以及位于上表面和下表面之间的侧表面。第一内部堤状件410的侧表面、第二内部堤状件420的侧表面和外部堤状件430的侧表面可以是倾斜的。
第一内部堤状件410可以与第二内部堤状件420间隔开。第一内部堤状件410和第二内部堤状件420可以是诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层。
第一电极分支171B可以设置在第一内部堤状件410上，第二电极分支173B可以设置在第二内部堤状件420上。第一电极分支171B可以电连接到第一电极主干171S，并且第一电极主干171S可以在第一电极接触孔CNTD中电连接到薄膜晶体管120的漏电极124。因此，第一电极171可以从薄膜晶体管120的漏电极124接收电压。
第一电极171和第二电极173可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第一电极171和第二电极173可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)和铝(Al)的金属。因此，从发光元件175发射并朝向第一电极171和第二电极173行进的光中的一些光被第一电极171和第二电极173反射，使得它们可以朝向发光元件175的上侧行进。
第一绝缘层181可以设置在第一电极171和第二电极分支173B上。第一绝缘层181可以覆盖第一电极主干171S、设置在第一内部堤状件410的侧表面上的第一电极分支171B和设置在第二内部堤状件420的侧表面上的第二电极分支173B，或者与第一电极主干171S、设置在第一内部堤状件410的侧表面上的第一电极分支171B和设置在第二内部堤状件420的侧表面上的第二电极分支173B叠置。设置在第一内部堤状件410的上表面上的第一电极分支171B和设置在第二内部堤状件420的上表面上的第二电极分支173B可以不被第一绝缘层181覆盖或不与第一绝缘层181叠置而是可以被暴露。第一绝缘层181可以设置在外部堤状件430上。第一绝缘层181可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
发光元件175可以设置在第一内部堤状件410与第二内部堤状件420之间设置的第一绝缘层181上。发光元件175的一端可以与第一内部堤状件410相邻设置，而其另一端可以与第二内部堤状件420相邻设置。
第二绝缘层182可以设置在发光元件175上。第二绝缘层182可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第一接触电极174a可以设置在可以不被第一绝缘层181覆盖或不与第一绝缘层181叠置而是可以被暴露的第一电极分支171B上，并且可以与发光元件175的一端接触。第一接触电极174a可以设置在第二绝缘层182上。
第一连接图案CP1可以设置在覆盖外部堤状件430或与外部堤状件430叠置的第一绝缘层181上。第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。
第三绝缘层183可以设置在第一接触电极174a和第一连接图案CP1上。第三绝缘层183可以覆盖第一接触电极174a或与第一接触电极174a叠置，以使第一接触电极174a与第二接触电极174b电分离。第三绝缘层183可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第二接触电极174b可以设置在可以不被第一绝缘层181覆盖或不与第一绝缘层181叠置而是可以被暴露的第二电极分支173B上，并且可以与发光元件175的另一端电接触。第二接触电极174b可以设置在第二绝缘层182和第三绝缘层183上。
第一导电图案AP可以设置在第三绝缘层183上。第一导电图案AP可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以不与第一接触电极174a和第二接触电极174b叠置。第一导电图案AP可以在第三方向(Z轴方向)上与第一电极分支171B叠置。
第一导电图案AP可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一连接图案CP1。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第三绝缘层183以暴露第一连接图案CP1的孔。
如图69中所示，第一导电图案AP可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图70是沿图69的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
图70的实施例与图69的实施例的不同之处可以在于：第一导电图案AP可以设置在第一绝缘层181上，并且第一连接图案CP1可以设置在第三绝缘层183上。
参照图70，第一导电图案AP可以设置在第一绝缘层181上。第一导电图案AP可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以不与第一接触电极174a和第二接触电极174b叠置。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以与第一电极分支171B叠置。
第三绝缘层183可以设置在第一接触电极174a和第一导电图案AP上。第一连接图案CP1可以设置在覆盖外部堤状件430或与外部堤状件430叠置的第三绝缘层183上。第一连接图案CP1可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。
第一连接图案CP1可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一导电图案AP。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第三绝缘层183以暴露第一导电图案AP的孔。
如图70中所示，第一导电图案AP可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图71是沿图66的线XII-XII'和线XIII-XIII'截取的示意性剖视图。
图71的实施例与图69的实施例的不同之处可以在于：第一接触电极174a、第二接触电极174b和第一导电图案AP可以设置在第一绝缘层181上，并且第一连接图案CP1可以被第一绝缘层181覆盖或与第一绝缘层181叠置。
参照图71，第一连接图案CP1可以设置在外部堤状件430上。第一连接图案CP1可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成。第一绝缘层181可以设置在第一连接图案CP1上。
第一接触电极174a、第二接触电极174b和第一导电图案AP可以设置在第一绝缘层181上。第一接触电极174a、第二接触电极174b和第一导电图案AP可以被第三绝缘层183覆盖或与第三绝缘层183叠置。第一导电图案AP可以与第一接触电极174a和第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以不与第一接触电极174a和第二接触电极174b叠置。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以与第一电极分支171B叠置。
第一导电图案AP可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一连接图案CP1。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第一绝缘层181以暴露第一连接图案CP1的孔。
如图71中所示，第一导电图案AP可以与第一接触电极174a和第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图72是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。图73是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图72和图73中示出的实施例与图66和图69的实施例的不同之处可以在于：第一导电图案AP可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。
参照图72和图73，子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以包括第一导电图案AP，并且每个第一导电图案AP可以经由第一连接图案CP1彼此电连接。例如，如图74中所示，子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以包括两个第一导电图案AP。第一连接图案CP1不仅可以电连接子像素PX1、PX2和PX3中的每个的第一导电图案AP，而且可以电连接在第一方向(X轴方向)上彼此相邻的子像素PX1、PX2和PX3的第一导电图案AP。
第一导电图案AP中的一个可以设置在相应的第一电极分支171B与外部堤状件430之间。第一导电图案AP中的另一个可以设置在相应的第一电极分支171B与外部堤状件430之间。每个第一导电图案AP可以设置在第一电极分支171B与第二电极主干173S之间。第二电极分支173B可以设置在第一导电图案AP之间。
第一导电图案AP可以设置在平坦化层160上。第一导电图案AP可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以不与第一电极171、第二电极173、第一接触电极174a和第二接触电极174b叠置。第一绝缘层181可以设置在第一导电图案AP上。
第一连接图案CP1可以设置在覆盖外部堤状件430或与外部堤状件430叠置的第一绝缘层181上。第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。第三绝缘层183可以设置在第一接触电极174a和第一连接图案CP1上。
第一连接图案CP1可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一导电图案AP。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第一绝缘层181以暴露第一导电图案AP的孔。第一连接图案CP1可以与第二电极分支173B交叉。
如图72和图73中所示，第一导电图案AP可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP，而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图74是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图74的实施例与图73的实施例的不同之处可以在于第一连接图案CP1可以设置在第三绝缘层183上。
参照图74，第一连接图案CP1可以设置在覆盖外部堤状件430或与外部堤状件430叠置的第三绝缘层183上。第一连接图案CP1可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。
第一连接图案CP1可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一导电图案AP。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第一绝缘层181和第三绝缘层183以暴露第一导电图案AP的孔。
如图74中所示，第一导电图案AP可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图75是沿图72的线XVII-XVII'和线XVIII-XVIII'截取的示意性剖视图。
图75的实施例与图73的实施例的不同之处可以在于第一接触电极174a、第二接触电极174b和第一连接图案CP1可以设置在第一绝缘层181上。
参照图75，第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a和第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。第一接触电极174a、第二接触电极174b和第一连接图案CP1可以被第三绝缘层183覆盖或与第三绝缘层183叠置。第一连接图案CP1可以设置在覆盖外部堤状件430或与外部堤状件430叠置的第一绝缘层181上。
第一连接图案CP1可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一导电图案AP。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第一绝缘层181以暴露第一导电图案AP的孔。
如图75中所示，第一导电图案AP可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一接触电极174a和第二接触电极174b在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图76是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。图77是沿图76的线XX-XX'和线XXI-XXI'截取的示意性剖视图。
图76和图77中示出的实施例与图66和图69中示出的实施例的不同之处可以在于：可以包括与第一接触电极174a接触的屏蔽电极177，并且第一导电图案AP可以与屏蔽电极177由相同或相似的材料制成。
参照图76和图77，屏蔽电极177可以与第一接触电极174a的一部分叠置。第一接触电极174a的一侧可以与发光元件175电接触，并且第一接触电极174a的另一侧可以与屏蔽电极177电接触。
屏蔽电极177可以设置在在第一内部堤状件410的上表面和侧表面上设置的第一绝缘层181上。屏蔽电极177可以在第一内部堤状件410的上表面上与第一接触电极174a接触。第一接触电极174a可以在第一内部堤状件410的上表面上设置在屏蔽电极177上。屏蔽电极177可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。
第三绝缘层183可以设置在第一接触电极174a和屏蔽电极177上。第一接触电极174a和屏蔽电极177可以被第三绝缘层183覆盖或与第三绝缘层183叠置。
第一导电图案AP可以设置为围绕发射区域EMA1、EMA2和EMA3。第一导电图案AP可以与屏蔽电极177间隔开。第一导电图案AP在第三方向(Z轴方向)上可以不与第一接触电极174a、第二接触电极174b和屏蔽电极177叠置。
第一导电图案AP可以与屏蔽电极177在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在第一绝缘层181上。第三绝缘层183可以设置在第一导电图案AP上。
第一连接图案CP1可以设置在外部堤状件430上。第一连接图案CP1可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成。第一绝缘层181可以设置在第一连接图案CP1上。
第一连接图案CP1可以通过第一连接接触孔CNTC1电连接到第一导电图案AP。第一连接接触孔CNTC1可以是穿透第一绝缘层181以暴露第一连接图案CP1的孔。
如图76和图77中所示，第一导电图案AP可以与屏蔽电极177在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第一连接图案CP1可以与第一电极171和第二电极173在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图78是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。图79是沿图78的线XXII-XXII'截取的示意性剖视图。
图78和图79中示出的实施例与图66和图69的实施例的不同之处可以在于第一导电图案AP可以设置在封装层TFEL上。
参照图78和图79，第一导电图案AP可以形成或设置在封装层TFEL上，使得其可以与子像素PX1、PX2和PX3的除了发射区域EMA1、EMA2和EMA3之外的其它区域叠置。第一导电图案AP可以与第一电极171的第一电极主干171S和第一电极分支171B、第二电极173的第二电极主干173S和第二电极分支173B以及外部堤状件430叠置。第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
第一导电图案AP可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第一导电图案AP可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)和铝(Al)的金属。因而，从显示面板300上方入射的光可以被第一导电图案AP反射而输出到外部。因此，显示面板300可以是可以反射显示面板300的上表面上的对象或背景的反射显示面板。
如图78和图79中所示，由于第一导电图案AP设置在封装层TFEL上，所以第一导电图案AP可以与第一电极171、第二电极173、第一接触电极174a和第二接触电极174b间隔开200μm或更大。以这种方式，能够减小来自第一导电图案AP的电磁波对第一电极171、第二电极173、第一接触电极174a和第二接触电极174b的影响。
图80是沿图78的线XXII-XXII'截取的示意性剖视图。
图80的实施例与图79的实施例的不同之处可以在于：可以设置与第一导电图案AP叠置的第二导电图案GP。
参照图80，可以向其施加地电压的第二导电图案GP可以设置在封装层TFEL上。第二导电图案GP可以与子像素PX1、PX2和PX3的除了发射区域EMA1、EMA2和EMA3之外的其它区域叠置。第二导电图案GP可以与第一电极171的第一电极主干171S和第一电极分支171B、第二电极173的第二电极主干173S和第二电极分支173B以及外部堤状件430叠置。
第二导电图案GP可以包括导电材料。例如，第二导电图案GP可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。可选地，第二导电图案GP可以包括具有高反射率的导电材料。例如，第二导电图案GP可以包括诸如银(Ag)、铜(Cu)和铝(Al)的金属。当第二导电图案GP包括具有高反射率的导电材料时，能够通过使用两个反射层(即，第二导电图案GP和第一导电图案AP)反射从显示面板300上方入射的光。
第四绝缘层184可以设置在第二导电图案GP上。第四绝缘层184可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第一导电图案AP可以设置在第四绝缘层184上。第一导电图案AP可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与第二导电图案GP叠置。如图80中所示，由于第二导电图案GP设置在封装层TFEL上并且第一导电图案AP设置在封装层TFEL上，所以来自第一导电图案AP的电磁波可以被第二导电图案GP阻挡。因此，能够减小来自第一导电图案AP的电磁波对第一电极171、第二电极173、第一接触电极174a和第二接触电极174b的影响。
图81是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
图81的实施例与图78的实施例的不同之处可以在于第一导电图案AP可以包括狭缝slt。狭缝slt可以是开口或孔隙。
参照图81，第一导电图案AP的每个狭缝slt可以相对于第二方向(Y轴方向)倾斜。由于狭缝slt，第一导电图案AP与第一电极171叠置的区域以及第一导电图案AP与第二电极173叠置的区域可以减小。因而，可以减小第一导电图案AP与第一电极171之间的寄生电容以及第一导电图案AP与第二电极173之间的寄生电容。因此，能够减小来自第一导电图案AP的电磁波对第一电极171和第二电极173的影响。
虽然在图81中狭缝slt设置在沿第一方向(X轴方向)彼此相邻的发射区域EMA1、EMA2和EMA3之间，但是狭缝slt的位置不限于所示的位置。
要注意的是，包括第一导电图案AP的传感器电极层SENL可以代替图80和图81中的第一导电图案AP设置在封装层TFEL上。
图82是示出图65的显示区域中的像素的示例的平面图。
参照图82，显示区域DA可以包括像素PXG、非发射区域NEA和透射区域TA。
每个像素PXG可以包括第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3。第一子像素PX1、第二子像素PX2和第三子像素PX3中的每个可以包括发射光的发光元件。发光元件可以是包括有机发光层的有机发光二极管、微型LED、包括量子点发光层的量子点发光二极管或包括无机半导体的无机发光二极管。
第一子像素PX1可以发射第一光，第二子像素PX2可以发射第二光，第三子像素PX3可以发射第三光。第一光可以是红光，第二光可以是绿光，并且第三光可以是蓝光。然而，将理解的是，公开不限于此。可选地，子像素PX1、PX2和PX3可以发射相同颜色的光。
子像素PX1、PX2和PX3中的每个可以具有在第一方向(X轴方向)上具有较长边并且在第二方向(Y轴方向)上具有较短边的大致矩形形状，但不限于此。子像素PX1、PX2和PX3可以沿第二方向(Y轴方向)布置或设置，但不限于此。
在非发射区域NEA中，可以设置用于驱动子像素PX1、PX2和PX3中的每个的发光元件的线。非发射区域NEA可以围绕子像素PX1、PX2和PX3。非发射区域NEA可以设置在子像素PX1、PX2和PX3中的相邻子像素之间。非发射区域NEA可以设置在透射区域TA与子像素PX1、PX2和PX3中的每个子像素之间。非发射区域NEA可以设置在透射区域TA中的相邻透射区域TA之间。
透射区域TA基本原样透射入射光。透射区域TA可以沿第二方向(Y轴方向)布置或设置。由于透射区域TA，可以从显示面板300的上表面看到位于或设置在显示面板300的下表面上的对象或背景。
第一导电图案AP可以设置在透射区域TA中。第一导电图案AP可以具有大致网状拓扑结构。为了防止第一导电图案AP被用户识别到，第一导电图案AP的宽度可以为2μm或更小。虽然在图82中示出的示例中第一导电图案AP设置在每个透射区域TA中，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以形成或设置在透射区域TA中的一些透射区域TA中，但是可以不形成或设置在其它透射区域TA中。
第一导电图案AP可以电连接到非发射区域NEA中的馈线FDL。因此，第一导电图案AP可以通过馈线FDL电连接到设置在显示电路板310或第一柔性膜340上的射频驱动器350。因此，第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
如图82中所示，当显示面板300可以是包括透射区域TA的透明显示面板，或者显示面板300包括与设置在显示面板300的下表面上的传感器器件叠置的透射区域TA时，可以利用形成或设置在显示面板300的透射区域TA中的第一导电图案AP作为天线。
图83是示出图82的子像素的示例和透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图83，显示层DISL可以包括设置在基底SUB上的薄膜晶体管层TFTL、发射材料层EML和封装层TFEL。图83的子像素的薄膜晶体管层TFTL、发射材料层EML和封装层TFEL与上面参照图21描述的薄膜晶体管层TFTL、发射材料层EML和封装层TFEL基本相同。
第一导电图案AP可以在透射区域TA中与第一电极171在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在平坦化层160上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与薄膜晶体管120的源电极123和漏电极124在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在第二层间介电层142上。
可选地，第二导电图案GP可以与薄膜晶体管120的栅电极122在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在栅极绝缘层130上。
如图83中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与第一电极171在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与薄膜晶体管120的源电极123和漏电极124在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图84是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图84，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的源电极123和漏电极124在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在第二层间介电层142上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与电容器电极125在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在第一层间介电层141上。
如图84中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的源电极123和漏电极124在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与电容器电极125在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图85是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图85，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与电容器电极125在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在第一层间介电层141上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与薄膜晶体管120的栅电极122在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在栅极绝缘层130上。
如图85中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与电容器电极125在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与薄膜晶体管120的栅电极122在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
图86是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图86，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的栅电极122在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在栅极绝缘层130上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在基底SUB上，第一缓冲层BF1可以设置在第二导电图案GP上。
如图86中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的栅电极122在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
图87是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图87，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的有源层121在同一层上由相同或相似的材料制成。在这种情况下，第一导电图案AP可以具有导电性。第一导电图案AP可以设置在第一缓冲层BF1上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在基底SUB上，第一缓冲层BF1可以设置在第二导电图案GP上。
如图87中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与薄膜晶体管120的有源层121在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
图88是示出图82的透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图88，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在基底SUB上，第一缓冲层BF1可以设置在第一导电图案AP上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以设置在基底SUB的相对表面上，并且第三缓冲层BF3可以设置在第二导电图案GP上。
第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
图89是示出图82的子像素的示例和透射区域的示例的示意性剖视图。
参照图89，薄膜晶体管层TFTL可以包括第一薄膜晶体管120a和第二薄膜晶体管120b，第一薄膜晶体管120a包括由多晶硅制成的第一有源层121a，第二薄膜晶体管120b包括由氧化物半导体制成的第二有源层121b。
第一薄膜晶体管120a可以包括第一有源层121a、第一栅电极122a、第一源电极123a和第一漏电极124a。第二薄膜晶体管120b可以包括第二有源层121b、第二栅电极122b、第二源电极123b和第二漏电极124b。
第一有源层121a可以设置在第一缓冲层BF1上。第一有源层121a可以由多晶硅或低温多晶硅(LTPS)制成。
第一栅极绝缘层131可以设置在第一有源层121a上。第一栅极绝缘层131可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第一栅电极122a可以设置在第一栅极绝缘层131上。第一栅电极122a可以在第三方向(Z轴方向)上与第一有源层121a叠置。
第一层间介电层141可以设置在第一栅电极122a上。第二光阻挡层BML2可以设置在第一层间介电层141上。第二光阻挡层BML2可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。
第二层间介电层142可以设置在第二光阻挡层BML2上。第二有源层121b可以设置在第二层间介电层142上。第二有源层121b可以在第三方向(Z轴方向)上与第二光阻挡层BML2叠置。第二有源层121b可以由氧化物半导体制成。
第二栅电极122b可以设置在第二栅极绝缘层132上。第二栅电极122b可以在第三方向(Z轴方向)上与第二有源层121b叠置。第一栅电极122a和第二栅电极122b可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金的单层或多层构成。第二栅极绝缘层132可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第三层间介电层143可以设置在第二栅电极122b上。第一层间介电层141、第二层间介电层142和第三层间介电层143中的每者可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
第一源电极123a、第二源电极123b、第一漏电极124a和第二漏电极124b可以形成或设置在第三层间介电层143上。第一源电极123a和第一漏电极124a可以通过穿透第一层间介电层141、第二层间介电层142和第三层间介电层143的接触孔电连接到第一有源层121a。第二源电极123b和第二漏电极124b可以通过穿透第三层间介电层143的接触孔电连接到第二有源层121b。第一源电极123a、第二源电极123b、第一漏电极124a和第二漏电极124b中的每者可以由单层或多层构成，所述单层或多层由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的一种或它们的合金制成。
平坦化层160可以形成或设置在第一源电极123a、第二源电极123b、第一漏电极124a和第二漏电极124b上，以提供覆盖由第一薄膜晶体管120a和第二薄膜晶体管120b引起的台阶差的平坦表面。平坦化层160可以由诸如丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂和聚酰亚胺树脂的有机层形成。
发射材料层EML和封装层TFEL可以形成或设置在薄膜晶体管层TFTL上。发射材料层EML和封装层TFEL可以与以上参照图21描述的发射材料层EML和封装层TFEL基本相同。
第一导电图案AP可以在透射区域TA中与第一电极171在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以设置在平坦化层160上。
第二导电图案GP可以在透射区域TA中在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置。可以去除第二导电图案GP。第二导电图案GP可以与第一源电极123a、第二源电极123b、第一漏电极124a和第二漏电极124b在同一层上由相同或相似的材料制成。第二导电图案GP可以设置在第三层间介电层143上。可选地，第二导电图案GP可以与第二栅电极122b、第二光阻挡层BML2、第一栅电极122a和第一光阻挡层BML1中的一者在同一层上由相同或相似的材料制成。
可选地，第一导电图案AP可以与第一源电极123a、第二源电极123b、第一漏电极124a和第二漏电极124b在同一层上由相同或相似的材料制成。在这样的情况下，第二导电图案GP可以与第二栅电极122b、第二光阻挡层BML2、第一栅电极122a和第一光阻挡层BML1中的一者在同一层上由相同或相似的材料制成。
可选地，第一导电图案AP可以与第二栅电极122b在同一层上由相同或相似的材料制成。在这样的情况下，第二导电图案GP可以与第二光阻挡层BML2、第一栅电极122a和第一光阻挡层BML1中的一者在同一层上由相同或相似的材料制成。
可选地，第一导电图案AP可以与第二光阻挡层BML2在同一层上由相同或相似的材料制成。在这种情况下，第二导电图案GP可以与第一栅电极122a或第一光阻挡层BML1在同一层上由相同或相似的材料制成。
可选地，第一导电图案AP可以与第一栅电极122a或第一有源层121a在同一层上由相同或相似的材料制成。在这种情况下，第二导电图案GP可以与第一光阻挡层BML1在同一层上由相同或相似的材料制成。
如图89中所示，第一导电图案AP可以在透射区域TA中与第一电极171在同一层上由相同或相似的材料制成，并且第二导电图案GP可以与第一薄膜晶体管120a的第一源电极123a和第一漏电极124a与第二薄膜晶体管120b的第二源电极123b和第二漏电极124b在同一层上由相同或相似的材料制成。因此，可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺，并且第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签天线。
如图89中所示，当薄膜晶体管层TFTL可以包括第一薄膜晶体管120a和第二薄膜晶体管120b时，第一薄膜晶体管120a与第二薄膜晶体管120b之间的距离可以减小，从而减小非发射区域NEA，使得透射区域TA的面积可以增大，其中，第一薄膜晶体管120a包括由多晶硅制成的第一有源层121a，第二薄膜晶体管120b包括由氧化物半导体制成的第二有源层121b。随着透射区域TA的面积增大，第一导电图案AP可以设置在较大的区域中。
图90是根据实施例的显示装置的分解透视图。
图90的实施例与图2的实施例的不同之处在于显示面板300的显示区域DA包括主区域MAA和子区域SDA。
参照图90，显示面板300可以包括主区域MAA和子区域SDA。主区域MAA可以与盖窗100的透射部分DA100叠置。子区域SDA可以与盖窗100的子透射部分SDA100叠置。子区域SDA可以设置在主区域MAA的一侧(例如，如图2中示出的上侧)上，但不限于此。例如，子区域SDA可以被主区域MAA围绕，并且可以与显示面板300的角部相邻设置。虽然在图90中示出的示例中显示面板300可以包括一个子区域SDA，但是这仅仅是说明性的。例如，显示面板300可以包括多个子区域SDA。
在支架600中，传感器孔SH可以形成或设置为在第三方向(Z轴方向)上与显示面板300的子区域SDA叠置。传感器孔SH可以在第三方向(Z轴方向)上与主电路板700的传感器器件741、742、743和744叠置。因此，显示面板300的子区域SDA可以在第三方向(Z轴方向)上与主电路板700的传感器器件741、742、743和744叠置。例如，显示面板300的子区域SDA可以设置在主电路板700的传感器器件741、742、743和744上。传感器孔SH可以不形成或设置在支架600中。在这种情况下，支架600可以设置为在第三方向(Z轴方向)上不与显示面板300的子区域SDA叠置。
接近传感器741、照度传感器742、虹膜传感器743和前置相机传感器744可以设置在主电路板700的一个表面上。由于显示面板300的子区域SDA如图91和图92中所示包括透射区域TA，所以接近传感器741可以检测设置在显示装置10的上表面附近的对象，并且照度传感器742可以检测入射在显示装置10的上表面上的光的亮度。虹膜传感器743可以在显示装置10的上侧上捕获人的虹膜，并且前置相机传感器744可以在显示装置10的上侧上捕获对象。与显示面板300的子区域SDA叠置的传感器不限于接近传感器741、照度传感器742、虹膜传感器743和前置相机传感器744。接近传感器741、照度传感器742、虹膜传感器743和前置相机传感器744之外的其它传感器器件可以设置为在第三方向(Z轴方向)上与显示面板300的子区域SDA叠置。
如图90中所示，传感器器件741、742、743和744与显示面板300的子区域SDA叠置，可以减小盖窗100的光阻挡部分(在上文中称为非透射部分)NDA100。因此，可以减小显示装置10的边框。
图91是示出显示面板的子区域中的像素的示例的平面图。参照图91，显示区域DA可以包括像素PXG、非发射区域NEA和透射区域TA。
图91的实施例与图82的实施例的不同之处在于，每个像素PXG包括四个子像素PX1、PX2、PX3和PX4，并且透射区域TA围绕一组像素PXG的四侧。
每个像素PXG可以包括第一子像素PX1、第二子像素PX2、第三子像素PX3和第四子像素PX4。第一子像素PX1可以发射第一光，第二子像素PX2和第四子像素PX4可以发射第二光，第三子像素PX3可以发射第三光。第一光可以是红光，第二光可以是绿光，并且第三光可以是蓝光。然而，将理解的是，公开不限于此。可选地，子像素PX1、PX2、PX3和PX4可以发射相同颜色的光。子像素PX1、PX2、PX3和PX4中的每个可以具有在第二方向(Y轴方向)上具有较长边并且在第一方向(X轴方向)上具有较短边的大致矩形形状，但不限于此。
虽然在图91中示出的示例中每个像素PXG包括四个子像素PX1、PX2、PX3、PX4，但是公开不限于此。透射区域TA可以设置在一组像素PXG的四侧上。透射区域TA可以设置在沿第一方向(X轴方向)彼此相邻的一组像素PXG和另一组像素PXG之间。透射区域TA可以设置在沿第二方向(Y轴方向)彼此相邻的一组像素PXG和另一组像素PXG之间。
透射区域TA基本原样透射入射光。由于透射区域TA，可以从显示面板300的上表面看到位于或设置在显示面板300的下表面上的对象或背景。
第一导电图案AP可以设置在透射区域TA中。第一导电图案AP可以具有大致网状拓扑结构。为了防止第一导电图案AP被用户识别到，第一导电图案AP的宽度可以为2μm或更小。虽然在图91中示出的示例中第一导电图案AP设置在每个透射区域TA中，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以形成或设置在透射区域TA中的一些透射区域TA中，但是可以不形成或设置在其它透射区域TA中。
第一导电图案AP可以电连接到非发射区域NEA中的馈线FDL。因此，第一导电图案AP可以通过馈线FDL电连接到在显示电路板310或第一柔性膜340上设置的射频驱动器350。因此，第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的贴片天线或用于近场通信的RFID标签的天线。
图92是示出显示面板的子区域中的像素的示例的平面图。图93是示出图92的镜面区域的示例的示意性剖视图。图92的实施例与图91的实施例的不同之处在于可以包括镜面区域MA。
参照图92，镜面区域MA反射从显示面板300上方入射的光。由于镜面区域MA，显示面板300的子区域SDA可以反射显示面板300的上表面上的对象或背景。图91的透射区域TA中的一些可以被镜面区域MA代替。
虽然在图92中示出的示例中第一导电图案AP设置在每个透射区域TA中，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以形成或设置在透射区域TA中的一些透射区域TA中，但是可以不形成或设置在其它透射区域TA中。
如图93中所示，镜面图案MP可以设置在镜面区域MA中。镜面图案MP可以与第一电极171在同一层上由相同或相似的材料制成。镜面图案MP可以设置在平坦化层160上。镜面图案MP可以由具有高反射率的金属材料制成，诸如铝与钛的堆叠结构(Ti/Al/Ti)、铝与ITO的堆叠结构(ITO/Al/ITO)、APC合金以及APC合金与ITO的堆叠结构(ITO/APC/ITO)。APC合金是银(Ag)、钯(Pd)和铜(Cu)的合金。
虽然在图92中示出的示例中第二电极173未设置在镜面区域MA中，但是公开不限于此。第二电极173可以设置在镜面区域MA中。
图94是示出根据实施例的显示面板的透视图。图95是示出根据实施例的显示面板的展开图。图96是示出图94的显示面板的示例的正视图。图97是示出图94的显示面板的示例的后视图。图98是示出图94的显示面板的示例的侧视图。图99是示出图95的第四侧表面的一部分的示例的示意性剖视图。
图99中示出的第四侧表面SS4的显示层DISL和传感器电极层SENL与上面参照图21描述的显示层DISL和传感器电极层SENL基本相同。在图99中示出的示例中，通过使用图17至图21或图55至图58中示出的传感器电极层SENL的两个层来执行互电容感测。然而，将理解的是，公开不限于此。可以通过使用图46至图51中示出的一个层来执行互电容感测，可以通过使用图52和图53中示出的一个层来执行自电容感测，并且可以通过使用图54中示出的一个层来实现应变仪感测。
参照图94至图99，显示面板300可以包括具有上表面PS、第一侧表面SS1、第二侧表面SS2、第三侧表面SS3、第四侧表面SS4、第一拐角CS1、第二拐角CS2、第三拐角CS3和第四拐角CS4的基底SUB。
上表面PS可以是平坦的且不被弯曲。上表面PS可以是具有在第一方向(X轴方向)上的较短边和在第二方向(Y轴方向)上的较长边的矩形表面。在上表面PS上较短边和较长边交汇的角部可以以一定曲率弯曲。上表面PS可以是显示面板300的上表面。
第一侧表面SS1可以从上表面PS的第一侧延伸。第一侧表面SS1可以从上表面PS的左侧延伸。第一侧表面SS1可以在第一弯曲线BL1处弯曲。第一弯曲线BL1可以是上表面PS与第一侧表面SS1之间的边界。当从顶部观看时，第一侧表面SS1可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的较短边和在第二方向(Y轴方向)上的较长边的矩形表面。第一侧表面SS1可以是显示面板300的左侧表面。
第二侧表面SS2可以从上表面PS的第二侧延伸。第二侧表面SS2可以从上表面PS的下侧延伸。第二侧表面SS2可以在第二弯曲线BL2处弯曲。第二弯曲线BL2可以是上表面PS与第二侧表面SS2之间的边界。当从顶部观看时，第二侧表面SS2可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的较短边和在第一方向(X轴方向)上的较长边的矩形表面。第二侧表面SS2可以是显示面板300的下侧表面。
第三侧表面SS3可以从上表面PS的第三侧延伸。第三侧表面SS3可以从上表面PS的上侧延伸。第三侧表面SS3可以在第三弯曲线BL3处弯曲。第三弯曲线BL3可以是上表面PS与第三侧表面SS3之间的边界。当从顶部观看时，第三侧表面SS3可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的较短边和在第一方向(X轴方向)上的较长边的矩形表面。第三侧表面SS3可以是显示面板300的上侧表面。
第四侧表面SS4可以从上表面PS的第四侧延伸。第四侧表面SS4可以从上表面PS的右侧延伸。第四侧表面SS4可以在第四弯曲线BL4处弯曲。第四弯曲线BL4可以是上表面PS与第四侧表面SS4之间的边界。当从顶部观看时，第四侧表面SS4可以是具有在第三方向(Z轴方向)上的较短边和在第二方向(Y轴方向)上的较长边的矩形表面。第四侧表面SS4可以是显示面板300的右侧表面。
第一拐角CS1可以位于或设置在第一侧表面SS1与第二侧表面SS2之间。第一拐角CS1的宽度可以小于第一侧表面SS1的宽度和第二侧表面SS2的宽度。因此，可以在第一侧表面SS1的一部分与第二侧表面SS2的一部分之间形成空的空间ES。
第二拐角CS2可以位于或设置在第一侧表面SS1与第三侧表面SS3之间。第二拐角CS2的宽度可以小于第一侧表面SS1的宽度和第三侧表面SS3的宽度。因此，可以在第一侧表面SS1的一部分与第三侧表面SS3的一部分之间形成空的空间ES。
第三拐角CS3可以位于或设置在第二侧表面SS2与第四侧表面SS4之间。第三拐角CS3的宽度可以小于第二侧表面SS2的宽度和第四侧表面SS4的宽度。因此，可以在第二侧表面SS2的一部分与第四侧表面SS4的一部分之间形成空的空间ES。
第四拐角CS4可以位于或设置在第三侧表面SS3与第四侧表面SS4之间。第四拐角CS4的宽度可以小于第三侧表面SS3的宽度和第四侧表面SS4的宽度。因此，可以在第三侧表面SS3的一部分与第四侧表面SS4的一部分之间形成空的空间ES。
垫区域PDA可以从第二侧表面SS2的一侧延伸。垫区域PDA可以在第五弯曲线BL5处弯曲。第五弯曲线BL5可以是第二侧表面SS2与垫区域PDA之间的边界。当从顶部观看时，垫区域PDA可以是具有在第二方向(Y轴方向)上的较短边和在第一方向(X轴方向)上的较长边的矩形表面。垫区域PDA可以是显示面板300的面对上表面PS的下侧表面。
上表面PS可以包括显示主图像的主显示区域MDA。上表面PS可以不包括非显示区域，因此整个上表面PS可以是主显示区域MDA。
第一侧表面SS1可以包括第一非显示区域NDA1和显示第一子图像的第一子显示区域SDA1。如图95中所示，第一非显示区域NDA1可以设置在第一侧表面SS1的上边缘、左边缘和下边缘处。第一子显示区域SDA1可以从主显示区域MDA的左侧延伸。第一子显示区域SDA1可以是第一侧表面SS1的除了第一非显示区域NDA1之外的区域。
第二侧表面SS2可以包括第二非显示区域NDA2和显示第二子图像的第二子显示区域SDA2。如图95中所示，第二非显示区域NDA2可以设置在第二侧表面SS2的左边缘、下边缘和右边缘处。第二子显示区域SDA2可以从主显示区域MDA的下侧延伸。第二子显示区域SDA2可以是第二侧表面SS2的除了第二非显示区域NDA2之外的区域。
第三侧表面SS3可以包括第三非显示区域NDA3和显示第三子图像的第三子显示区域SDA3。如图95中所示，第三非显示区域NDA3可以设置在第三侧表面SS3的左边缘、上边缘和右边缘处。第三子显示区域SDA3可以从主显示区域MDA的上侧延伸。第三子显示区域SDA3可以是第三侧表面SS3的除了第三非显示区域NDA3之外的区域。
第四侧表面SS4可以包括第四非显示区域NDA4和显示第四子图像的第四子显示区域SDA4。如图95中所示，第四非显示区域NDA4可以设置在第四侧表面SS4的上边缘、右边缘和下边缘处。第四子显示区域SDA4可以从主显示区域MDA的右侧延伸。第四子显示区域SDA4可以是第四侧表面SS4的除了第四非显示区域NDA4之外的区域。
第一拐角CS1、第二拐角CS2、第三拐角CS3和第四拐角CS4可以是非显示区域，但不限于此。第一拐角CS1的一部分、第二拐角CS2的一部分、第三拐角CS3的一部分和第四拐角CS4的一部分可以是显示图像的显示区域。在这种情况下，第一拐角CS1的一部分、第二拐角CS2的一部分、第三拐角CS3的一部分和第四拐角CS4的一部分可以从主显示区域MDA延伸。
在传感器区域TSA中，传感器电极SE设置在传感器电极层SENL中，从而可以感测用户的触摸、附近对象的存在以及用户触摸的压力。传感器区域TSA可以与主显示区域MDA、第一子显示区域SDA1、第二子显示区域SDA2、第三子显示区域SDA3和第四子显示区域SDA4叠置。传感器区域TSA可以与主显示区域MDA、第一子显示区域SDA1、第二子显示区域SDA2、第三子显示区域SDA3和第四子显示区域SDA4的总和基本相同。
在传感器外围区域TPA中，不设置传感器电极。传感器外围区域TPA可以围绕传感器区域TSA。传感器外围区域TPA可以与第一非显示区域NDA1、第二非显示区域NDA2、第三非显示区域NDA3、第四非显示区域NDA4和垫区域PDA叠置。传感器外围区域TPA可以与第一非显示区域NDA1、第二非显示区域NDA2、第三非显示区域NDA3、第四非显示区域NDA4和垫区域PDA的总和基本相同。
如图99中所示，在第四侧表面SS4的第四子显示区域SDA4中，传感器电极SE可以设置为与堤状件180叠置，并且可以不与子像素PX叠置。电连接到传感器电极SE的传感器线SEL可以彼此间隔开第一距离D1。第一导电图案AP可以设置为比传感器线SEL靠外侧。对于互电容感测，传感器电极SE可以包括驱动电极TE和感测电极RE，并且传感器线SEL可以包括驱动线TL和感测线RL。
虽然在图99中示出的示例中传感器线SEL是设置在第一传感器绝缘层TINS1上的单线，但是公开不限于此。例如，传感器线SEL可以包括设置在第二缓冲层BF2上的第一子传感器线和设置在第一传感器绝缘层TINS1上的第二子传感器线。第二子传感器线可以通过穿过第一传感器绝缘层TINS1以暴露第一子传感器线的接触孔电连接到第一子传感器线。
要注意的是，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3可以代替第四侧表面SS4而形成为与图99中示出的第四侧表面SS4基本相同。可选地，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3中的至少一者可以与图99中示出的第四侧表面SS4基本相同。
如图95中所示，用于实现天线的第一导电图案AP可以设置在包括第一非显示区域NDA1、第二非显示区域NDA2、第三非显示区域NDA3和第四非显示区域NDA4的传感器外围区域TPA中。第一导电图案AP可以设置在显示面板300的四个侧表面的边缘处。例如，第一导电图案AP可以设置在垫区域PDA、第二侧表面SS2的第二非显示区域NDA2、第一拐角CS1、第一侧表面SS1的第一非显示区域NDA1、第二拐角CS2、第三侧表面SS3的第三非显示区域NDA3、第四拐角CS4、第四侧表面SS4的第四非显示区域NDA4和第三拐角CS3处。第一导电图案AP可以电连接到垫区域PDA中的至少一个导电垫CP。至少一个导电垫CP可以通过各向异性导电膜电连接到显示电路板310。为了便于说明，在图95中未示出电连接到传感器电极层SENL的传感器电极SE的传感器垫和显示垫。
当第一导电图案AP设置在包括第一非显示区域NDA1、第二非显示区域NDA2、第三非显示区域NDA3和第四非显示区域NDA4的传感器外围区域TPA中时，没有足够的空间来形成第一导电图案AP。因此，第一导电图案AP优选地基本以环形或线圈的形式形成，但不限于此。第一导电图案AP可以是四边形贴片。
虽然在图95中示出的示例中用于实现天线的第一导电图案AP可以设置在传感器外围区域TPA中，但是公开不限于此。第一导电图案AP可以如图48至图58中所示设置在传感器区域TSA中。
图100是示出根据实施例的显示面板的展开图。图101是示出图100的显示面板的示例的侧视图。图102和图103是示出图100的第四侧表面的一部分的示例的示意性剖视图。图104是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图101和图102中示出的实施例与图95、图98和图99的实施例的不同之处在于在显示面板300的一个侧表面上不显示图像。
参照图101和图102，第四侧表面SS4可以不包括第四子显示区域SDA4，而可以仅包括第四非显示区域NDA4。由于第四侧表面SS4不包括第四子显示区域SDA4，所以不显示图像。由于第四侧表面SS4可以不包括第四子显示区域SDA4，所以传感器区域TSA可以不设置在第四侧表面SS4中。
第四非显示区域NDA4可以包括：传感器布线区域TRA，电连接到传感器区域TSA的与主显示区域MDA叠置的传感器电极SE；以及天线区域APA，可以在其中形成或设置第一导电图案AP。
传感器布线区域TRA可以从上表面PS延伸。传感器布线区域TRA可以设置在上表面PS的右侧上。对于互电容感测，设置在传感器布线区域TRA中的传感器线SEL可以是驱动线TL或感测线RL。
当传感器区域TSA不设置在第四侧表面SS4中时，与当传感器区域TSA设置在第四侧表面SS4中时相比，传感器布线区域TRA和天线区域APA可以增大。因此，传感器布线区域TRA的传感器线SEL可以彼此间隔开比第一距离D1大的第二距离D2。
天线区域APA可以是第四侧表面SS4的除了传感器布线区域TRA之外的区域。第一导电图案AP可以形成或设置在天线区域APA中。在图101中示出的示例中，第一导电图案AP可以以大致环形或线圈的形式形成。具有大致环形形状或大致线圈形状的第一导电图案AP可以被用作用于近场通信的RFID标签的天线。可选地，第一导电图案AP可以如图104中所示是四边形贴片。作为四边形贴片的第一导电图案AP可以被用作用于5G移动通信的天线。
第一导电图案AP可以与传感器布线区域TRA的传感器线SEL在同一层上由相同或相似的材料制成。第一导电图案AP可以与传感器区域TSA的传感器电极SE在同一层上由相同或相似的材料制成。例如，第一导电图案AP可以如图102中所示设置在第一传感器绝缘层TINS1上。
如图103中所示，第二导电图案GP可以形成或设置在天线区域APA中，第二导电图案GP可以在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置并且接收地电压。第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上，并且可以被第一传感器绝缘层TINS1覆盖或与第一传感器绝缘层TINS1叠置。
如图103中所示，保护图案GAP可以形成或设置在天线区域APA中，保护图案GAP可以设置在第一导电图案AP与传感器布线区域TRA之间。保护图案GAP可以电浮置或接收地电压。保护图案GAP可以与第一导电图案AP在同一层上由相同或相似的材料制成。可选地，保护图案GAP可以包括与第二导电图案GP在同一层上由相同或相似的材料制成的第一子保护图案以及与第一导电图案AP在同一层上由相同或相似的材料制成的第二子保护图案。
当如图100至图102中所示传感器区域TSA不设置在至少一个侧表面中时，与传感器区域TSA可以设置在至少一个侧表面中时相比，可以增大天线区域APA。因此，可以更自由地设计天线区域APA的第一导电图案AP。
要注意的是，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3可以代替第四侧表面SS4而形成为与图101至图104中所示的第四侧表面SS4基本相同。可选地，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3中的至少一者可以与图101至图104中所示的第四侧表面SS4基本相同。
图105是示出根据实施例的显示面板的展开图。图106是示出图105的显示面板的示例的侧视图。图107是示出图105的第四侧表面的示例的示意性剖视图。
图105至图107的实施例与图100和图101的实施例的不同之处在于，在天线区域APA中，通孔TH2可以被形成或设置为穿过基底SUB和显示层DISL。
参照图105至图107，显示层DISL可以设置在基底SUB的一个表面上，并且包括第一导电图案AP的天线模块AMD可以设置在基底SUB的相对表面上。
因为在5G移动通信中天线的电磁波的波长短，所以朝向显示装置10的上侧辐射的天线的电磁波可能难以穿过显示面板300的显示层DISL的线和电极。为此，通过在显示面板300的基底SUB和显示层DISL中形成通孔TH2，可以能够减小从设置在基底SUB下面或下方的天线模块AMD辐射的天线的电磁波受到设置在基底SUB上的显示层DISL的线和电极的干扰。
要注意的是，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3可以代替第四侧表面SS4而形成为与图105至图107所示的第四侧表面SS4基本相同。可选地，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3中的至少一者可以与图105至图107中示出的第四侧表面SS4基本相同。
图108是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图108的实施例与图105的实施例的不同之处可以在于，其中可以形成或设置有通孔TH2的天线区域APA可以仅形成或设置在第四侧表面SS4的一部分上。
参照图108，当天线区域APA可以包括用于5G移动通信的第一导电图案AP时，可以如上面参照图22所描述的使用大约28GHz或大约39GHz的频率。因此，第一导电图案AP的面积可以不大。因此，天线区域APA可以仅形成或设置在第四侧表面SS4的一部分中。
在图108中，天线区域APA可以设置在第四侧表面SS4的上侧上，第四子显示区域SDA4可以设置在第四侧表面SS4的下侧上，传感器布线区域TRA可以设置在第四侧表面SS4的除了天线区域APA和第四子显示区域SDA4之外的区域中。然而，将理解的是，第四侧表面SS4中的天线区域APA的位置、第四子显示区域SDA4的位置和传感器布线区域TRA的位置不限于此。
要注意的是，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3可以代替第四侧表面SS4而形成为与图108中示出的第四侧表面SS4基本相同。可选地，第一侧表面SS1、第二侧表面SS2和第三侧表面SS3中的至少一者可以与图108中示出的第四侧表面SS4基本相同。
图109是示出根据实施例的显示面板的展开图。
图109的实施例与图95的实施例的不同之处在于，通孔TH1和TH2形成或设置在在显示面板300的上表面PS和一侧表面上的传感器区域TSA中。
参照图109，第一通孔TH1可以形成或设置在显示面板300的上表面PS中。虽然在图109的示例中单个第一通孔TH1形成或设置在显示面板300的上表面PS中，但是公开不限于此。在显示面板300的上表面PS中可以形成或设置不止一个第一通孔TH1。虽然在图109中示出的示例中第一通孔TH1设置在显示面板300的上表面PS的右上侧上，但是第一通孔TH1的位置不限于此。
第二通孔TH2可以形成或设置在显示面板300的一个侧表面中。例如，第二通孔TH2可以形成或设置在显示面板300的第四侧表面SS4中。虽然在图109的示例中单个第二通孔TH2可以形成或设置在显示面板300的第四侧表面SS4中，但是公开不限于此。可以在显示面板300的第四侧表面SS4中形成或设置不止一个第二通孔TH2。虽然在图109中示出的示例中第二通孔TH2设置在显示面板300的第四侧表面SS4的左上侧上，但是第二通孔TH2的位置不限于此。虽然在图109中示出的示例中第二通孔TH2的尺寸小于第一通孔TH1的尺寸，但是第二通孔TH2的尺寸不限于此。
虽然在图109的示例中通孔TH1和TH2可以形成或设置在显示面板300的上表面PS和一个侧表面中，但是公开不限于此。例如，可以在显示面板300的上表面PS以及四个侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的至少一者中形成或设置至少一个通孔。
无效区DS和布线区域LA可以设置在在显示面板300的上表面PS和一个侧表面中形成或设置的通孔TH1和TH2中的每个周围。用于实现天线的第一导电图案AP可以如图60至图64中所示形成或设置在布线区域LA的一部分中。
图110是示出根据实施例的显示面板的展开图。图111是示出根据实施例的显示面板的示例的示意性剖视图。图112是示出图111的上表面的传感器电极层和第一侧表面的天线层的示意性剖视图。
图110至图112的实施例与图95的实施例的不同之处可以在于，包括第一导电图案AP的天线层APL可以形成或设置在侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的至少一者上。
参照图110至图112，显示层DISL可以设置在第一侧表面SS1的表面上，并且包括第一导电图案AP的天线层APL可以设置在显示层DISL上。虽然在图11中示出的示例中天线层APL设置在第一侧表面SS1上，但是公开不限于此。例如，天线层APL可以形成或设置在侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的至少一者上。当第一导电图案AP的面积大时，其可以形成或设置在侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的一些中。当第一导电图案AP的面积小时，其可以形成或设置在侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的一者中或者仅形成或设置在侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的一者上。虽然在图11中示出的示例中传感器电极层SENL可以设置在上表面PS上，但是公开不限于此。例如，传感器电极层SENL可以设置在可以不设置天线层APL的侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中的至少一者中。如图111中所示，由于传感器电极层SENL可以不设置在其中可以设置天线层APL的侧表面中，所以天线层APL可以在侧表面中脱离于传感器电极层SENL而更自由地设计。
如图111中所示，天线层APL可以是与传感器电极层SENL相同的层。天线层APL的第一导电图案AP可以与传感器电极层SENL的传感器电极SE在同一层上由相同或相似的材料制成。例如，如图112中所示，天线层APL的第一导电图案AP可以设置在第一传感器绝缘层TINS1上。在这种情况下，第二导电图案GP可以设置在第二缓冲层BF2上，第二导电图案GP在第三方向(Z轴方向)上与第一导电图案AP叠置并且接收地电压。如图112中所示，第一导电图案AP与传感器电极层SENL的传感器电极SE在同一层上由相同或相似的材料制成，因此可以形成第一导电图案AP而不需要任何额外的工艺。
第一导电图案AP可以形成为大致环形形状或大致线圈形状，或者形成为四边形贴片。利用具有大致环形形状或大致线圈形状的第一导电图案AP实现的天线可以被用作用于近场通信的RFID标签的天线。利用具有矩形贴片的第一导电图案AP实现的天线可以被用作用于5G移动通信的天线。
用于感测用户的触摸输入或用户的压力的力传感器FOS可以设置在其中设置有天线层APL而不设置传感器电极层SENL的侧表面中。力传感器FOS可以包括应变仪力传感器、电容式力传感器、间隙盖(gap-cap)型力传感器或包括金属微粒的力传感器(诸如量子隧穿复合物(quantum tunneling composite，QTC)力传感器)。包括应变仪的力传感器FOS可以类似于上面参照图43至图45和图54描述的力传感器电极PRE。稍后将参照图113描述间隙盖型的力传感器FOS和包括压力感测层的力传感器FOS的示意性剖面结构。
力传感器FOS可以设置在第一侧表面SS1的相对表面上。力传感器FOS可以使用压敏粘合剂附着到第一侧表面SS1的另一表面。力传感器FOS可以设置在显示面板300与支架600之间。支架600可以用作用于支撑力传感器FOS的支撑构件。力传感器FOS可以使用压敏粘合剂附着到支架600。
图113是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。在图113中示出的示例中，力传感器FOS包括压力感测层PSL。
参照图113，力传感器FOS可以包括第一基体构件BS1、第二基体构件BS2、驱动电极TE、感测电极RE和压力感测层PSL。
第一基体构件BS1和第二基体构件BS2设置为彼此面对。第一基体构件BS1和第二基体构件BS2中的每者可以由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜或聚酰亚胺膜制成。
驱动电极TE和感测电极RE彼此相邻设置但彼此不电连接。驱动电极TE和感测电极RE可以平行地布置或设置。驱动电极TE和感测电极RE可以交替地布置或设置。例如，在公开的精神和范围内，驱动电极TE和感测电极RE可以按照驱动电极TE、感测电极RE、驱动电极TE、感测电极RE的顺序重复地布置或设置。
驱动电极TE和感测电极RE可以包括诸如银(Ag)和铜(Cu)的导电材料。驱动电极TE和感测电极RE可以通过丝网印刷形成或设置在第一基体构件BS1上。
压力感测层PSL设置在第二基体构件BS2的面对第一基体构件BS1的表面上。压力感测层PSL可以设置为使得其与驱动电极TE和感测电极RE叠置。
压力感测层PSL可以包括具有压敏材料的聚合物树脂。压敏材料可以是金属微粒(或金属纳米颗粒)，诸如镍、铝、钛、锡和铜。例如，压力感测层PSL可以是量子隧穿复合物(QTC)。
当在力传感器FOS的高度方向(Z轴方向)上未对第二基体构件BS2施加压力时，在压力感测层PSL与驱动电极TE之间以及压力感测层PSL与感测电极RE之间存在间隙。例如，当未对第二基体构件BS2施加压力时，压力感测层PSL可以与驱动电极TE和感测电极RE间隔开。
当在力传感器FOS的高度方向(Z轴方向)上对第二基体构件BS2施加压力时，压力感测层PSL可以接触驱动电极TE和感测电极RE。在这种情况下，至少一个驱动电极TE和至少一个感测电极RE可以通过压力感测层PSL彼此物理连接，并且压力感测层PSL可以用作电阻。
因此，由于压力感测层PSL与驱动电极TE和感测电极RE接触的区域根据所施加的压力而变化，所以感测电极RE的电阻可以变化。例如，随着施加到力传感器FOS的压力增大，感测电极RE的电阻可以减小。力传感器FOS可以基于电阻的变化来感测来自感测电极RE的电流值或电压值的变化，从而确定用户通过手指按压的压力。因此，力传感器FOS可以被用作用于感测用户的输入的输入装置。
力传感器FOS的第一基体构件BS1和第二基体构件BS2中的一个可以经由压敏粘合剂附着到基底SUB的第一侧表面SS1的另一表面，而另一个则可以经由压敏粘合剂附着到支架600。
可选地，可以去除力传感器FOS的第一基体构件BS1和第二基体构件BS2中的一个。例如，当去除力传感器FOS的第一基体构件BS1时，驱动电极TE和感测电极RE可以设置在第一侧表面SS1的一个表面或另一表面上。例如，力传感器FOS可以使用显示面板300的第一侧表面SS1作为基体构件。如果驱动电极TE和感测电极RE设置在第一侧表面SS1的一个表面上，则驱动电极TE和感测电极RE可以与显示层DISL的光阻挡层BML在同一层上由相同或相似的材料制成。
可选地，当去除力传感器FOS的第一基体构件BS1时，驱动电极TE和感测电极RE可以设置在支架600上。换言之，力传感器FOS可以使用支架600作为基体构件。
可选地，如果去除力传感器FOS的第二基体构件BS2，则压力感测层PSL可以设置在第一侧表面SS1的另一个表面上。例如，力传感器FOS可以使用显示面板300的第一侧表面SS1作为基体构件。
可选地，如果去除力传感器FOS的第二基体构件BS2，则压力感测层PSL可以设置在支架600上。换言之，力传感器FOS可以使用支架600作为基体构件。
在图113中示出的示例中，可以设置接地电位层来代替压力感测层PSL，在这种情况下，力传感器FOS可以通过间隙盖方式感测用户的触摸压力。具体地，根据间隙盖方式，第一基体构件BS1和第二基体构件BS2可以根据从用户所施加的压力而弯曲，因此可以减小接地电位层与驱动电极TE或感测电极RE之间的距离。因而，在驱动电极TE和感测电极RE之间的电容中充入的电压可以由于接地电位层而降低。因此，根据间隙盖方式(gap-capmanner)，可以通过经由感测电极RE接收充入电容中的电压来感测用户的触摸的压力。
当如图111中所示将间隙盖方式的力传感器FOS设置在四个侧表面SS1、SS2、SS3和SS4上时，力传感器FOS的第一基体构件BS1和第二基体构件BS2可以在四个侧表面SS1、SS2、SS3和SS4中弯曲得较少。因此，为了更有效地感测用户触摸的压力，设置在第一侧表面SS1中的间隙盖方式的力传感器FOS可以与设置在面对第一侧表面SS1的第四侧表面SS4中的间隙盖方式的力传感器FOS一起操作。根据间隙盖方式，设置在第二侧表面SS2中的力传感器FOS可以与设置在面对第二侧表面SS2的第三侧表面SS3中的力传感器FOS一起操作。
图114是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。
图114的实施例与图113的实施例的不同之处可以在于，天线层APL可以设置在力传感器FOS上。
参照图114，第一导电图案AP可以形成或设置在力传感器FOS的第二基体构件BS2上，钝化层PAS可以形成或设置在第一导电图案AP上。第一导电图案AP可以包括诸如银(Ag)和铜(Cu)的导电材料。钝化层PAS可以由无机层(例如，氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层或氧化铝层)形成。
如图114中所示，由于天线层APL设置在力传感器FOS上，所以力传感器FOS可以与天线层APL集成。可以去除设置在显示层DISL上的天线层APL。
图115是示出图111的力传感器的示例的示意性剖视图。
图115的实施例与图113的实施例的不同之处可以在于，天线层APL可以设置在力传感器FOS的压力感测层PSL上。
参照图115，可以去除力传感器FOS的第二基体构件BS2，可以在压力感测层PSL上形成或设置第一导电图案AP，并且可以在第一导电图案AP上形成或设置钝化层PAS。
如图115中所示，由于天线层APL设置在力传感器FOS的压力感测层PSL上，所以力传感器FOS可以与天线层APL集成。可以去除设置在显示层DISL上的天线层APL。
图116是示出根据实施例的显示面板的第一侧表面的示例的示意性剖视图。
图116的实施例与图112的实施例的不同之处可以在于，超声波传感器US可以代替力传感器FOS设置在第一侧表面SS1中。
参照图116，超声波传感器US可以是使用超声波识别用户指纹的超声波指纹识别传感器或者使用超声波检测附近对象的超声波接近传感器。超声波传感器US可以设置在第一侧表面SS1的另一表面上。超声波传感器US可以使用压敏粘合剂附着到第一侧表面SS1的另一表面。超声波传感器US可以在基底SUB的厚度方向上与天线层APL的第一导电图案AP叠置。
尽管在图116中示出的示例中超声波传感器US设置在第一侧表面SS1上，但是公开不限于此。超声波传感器US可以设置在上表面PS以及第一侧表面SS1、第二侧表面SS2、第三侧表面SS3和第四侧表面SS4中的至少一者上。
虽然上面描述了实施例，但并不旨在这些实施例描述其所有可能的形式。相反，说明书中使用的词语是描述性词语而非限制性词语，并且理解的是，在不脱离公开的精神和范围的情况下，可以进行各种改变。各种实施例的特征可以组合以形成其它实施例。

Claims (65)

1.一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括：
显示层，包括设置在基底上的发光元件；以及
传感器电极层，设置在所述显示层上，所述传感器电极层包括：传感器电极，设置在传感器区域中；传感器线，电连接到所述传感器电极；以及第一导电图案，与所述传感器线和所述传感器电极间隔开，
其中，所述传感器线和所述第一导电图案设置在与所述传感器区域相邻的传感器外围区域中，并且
所述第一导电图案是天线。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案和所述传感器电极设置在同一层上。
3.根据权利要求1所述的显示装置，所述显示装置还包括：
第二导电图案，设置在所述第一导电图案与所述显示层之间。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一导电图案设置在与所述传感器区域的第一侧相邻的传感器外围区域、与所述传感器区域的第二侧相邻的传感器外围区域以及与所述传感器区域的第三侧相邻的传感器外围区域中。
5.根据权利要求4所述的显示装置，所述显示装置还包括：
传感器垫，与所述基底的一侧相邻设置并且电连接到所述传感器线；以及
导电垫，与所述基底的所述一侧相邻设置并且电连接到所述第一导电图案。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述传感器电极层包括与所述基底的第一侧相邻设置且电连接到所述传感器线的传感器垫，并且
所述第一导电图案与所述基底的与所述第一侧相对的第二侧相邻设置，与所述基底的使所述基底的所述第一侧和所述第二侧连接的第三侧相邻设置，并且与所述基底的所述第二侧和所述第三侧之间的拐角相邻设置。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述基底包括：
第二弯曲区域，从所述传感器外围区域的一侧延伸；以及
第二垫区域，从所述第二弯曲区域延伸，并且
所述第一导电图案设置在所述第二垫区域中。
8.根据权利要求7所述的显示装置，所述显示装置还包括：
射频驱动器，电连接到所述第一导电图案并且处理从所述第一导电图案接收或发送到所述第一导电图案的射频信号。
9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述射频驱动器设置在所述第二垫区域中。
10.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述基底包括：
第一弯曲区域，从所述传感器外围区域的另一侧延伸；以及
第一垫区域，从所述第一弯曲区域延伸，并且
显示驱动器设置在所述第一垫区域中。
11.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述基底包括：
第一弯曲区域，从所述传感器外围区域的所述一侧延伸；以及
第一垫区域，从所述第一弯曲区域延伸，并且
显示驱动器设置在所述第一垫区域中。
12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，间隙设置在所述第一弯曲区域与所述第二弯曲区域之间以及所述第一垫区域与所述第二垫区域之间。
13.根据权利要求11所述的显示装置，所述显示装置还包括：
电池，设置在所述显示面板下方，其中，所述第一导电图案电连接到所述电池。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一导电图案的厚度大于所述传感器电极中的每个传感器电极的厚度和所述传感器线中的每条传感器线的厚度。
15.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一导电图案的厚度等于或大于2150μm。
16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述传感器电极包括：
感测电极，在第一方向上彼此电连接；
驱动电极，在第二方向上彼此电连接，所述第二方向与所述第一方向交叉；
第一连接单元，电连接在沿所述第二方向彼此相邻的所述驱动电极之间，并且设置在与所述感测电极和所述驱动电极不同的层上；以及
第二连接单元，电连接在沿所述第一方向彼此相邻的所述感测电极之间，并且与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上。
17.根据权利要求16所述的显示装置，所述显示装置还包括设置在所述第一导电图案与所述显示层之间的第二导电图案，其中，
所述第一导电图案与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上，并且
所述第二导电图案与所述第一连接单元设置在同一层上。
18.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述第一导电图案设置在与所述传感器区域的一侧相邻的所述传感器外围区域中，并且
所述传感器电极层包括设置在所述第一导电图案与所述传感器区域之间的接地线。
19.一种显示装置，所述显示装置包括显示面板，所述显示面板包括：
显示层，包括设置在基底上的发光元件；以及
传感器电极层，设置在所述显示层上，所述传感器电极层包括：传感器电极；传感器线，电连接到所述传感器电极；以及至少一个第一导电图案，与所述传感器线和所述传感器电极间隔开，
其中，所述传感器电极和所述至少一个第一导电图案设置在传感器区域中，
所述传感器线设置在与所述传感器区域相邻的传感器外围区域中，并且
所述至少一个第一导电图案是天线。
20.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述至少一个第一导电图案和所述传感器电极设置在同一层上。
21.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述至少一个第一导电图案包括分别被所述传感器电极围绕的多个第一导电图案。
22.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述传感器电极包括：
感测电极，在第一方向上彼此电连接；
驱动电极，在第二方向上彼此电连接，所述第二方向与所述第一方向交叉；
第一连接单元，电连接在沿所述第二方向彼此相邻的所述驱动电极之间，并且设置在与所述感测电极和所述驱动电极不同的层上；以及
第二连接单元，电连接在沿所述第一方向彼此相邻的所述感测电极之间，并且与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上。
23.根据权利要求22所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一导电图案包括多个第一导电图案，并且
所述多个第一导电图案中的每个第一导电图案被所述感测电极中的一个感测电极或所述驱动电极中的一个驱动电极围绕。
24.根据权利要求23所述的显示装置，其中，所述显示装置还包括：
第三连接单元，电连接在所述多个第一导电图案中的沿所述第一方向彼此相邻的第一导电图案之间；以及
第四连接单元，电连接在所述多个第一导电图案中的沿所述第二方向彼此相邻的第一导电图案之间。
25.根据权利要求24所述的显示装置，其中，所述第三连接单元包括：
第一子连接单元，与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上；以及
第二子连接单元，与所述第一连接单元设置在同一层上。
26.根据权利要求24所述的显示装置，其中，所述第四连接单元与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上。
27.根据权利要求22所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一导电图案包括多个第一导电图案，并且
所述传感器电极层包括设置在所述多个第一导电图案中的一个第一导电图案与所述感测电极中的一个感测电极或所述驱动电极中的一个驱动电极之间的保护图案。
28.根据权利要求27所述的显示装置，其中，
所述至少一个第一导电图案被所述保护图案围绕，并且
所述保护图案被所述感测电极或所述驱动电极围绕。
29.根据权利要求28所述的显示装置，其中，所述保护图案、所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上。
30.根据权利要求28所述的显示装置，其中，所述保护图案包括：
第一子保护图案，与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上；以及
第二子保护图案，与所述第一连接单元设置在同一层上。
31.根据权利要求22所述的显示装置，其中，所述传感器电极包括：
接近传感器电极，与所述驱动电极和所述感测电极间隔开，并且与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上；
第五连接单元，电连接在所述接近传感器电极中的沿所述第一方向彼此相邻的接近传感器电极之间；以及
第六连接单元，电连接在所述接近传感器电极中的沿所述第二方向彼此相邻的接近传感器电极之间。
32.根据权利要求31所述的显示装置，其中，所述接近传感器电极中的每个接近传感器电极被所述感测电极中的一个感测电极或所述驱动电极中的一个驱动电极围绕。
33.根据权利要求31所述的显示装置，其中，所述第六连接单元包括：
第一子连接单元，与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上；以及
第二子连接单元，与所述第一连接单元设置在同一层上。
34.根据权利要求33所述的显示装置，其中，所述第五连接单元与所述感测电极和所述驱动电极设置在同一层上。
35.根据权利要求19所述的显示装置，其中，所述至少一个第一导电图案和所述传感器电极不与所述发光元件的发射区域叠置。
36.根据权利要求19所述的显示装置，其中，
所述传感器电极包括透明导电材料，并且
所述至少一个第一导电图案和所述传感器线包括不透明导电材料。
37.根据权利要求36所述的显示装置，其中，所述至少一个第一导电图案与所述发光元件的发射区域叠置。
38.一种显示面板，所述显示面板包括：
第一电极和第二电极，设置在基底上并且彼此间隔开；
第一接触电极，电连接到所述第一电极；
第二接触电极，电连接到所述第二电极；
发光元件，设置在所述第一接触电极与所述第二接触电极之间；以及
第一导电图案，在所述基底的厚度方向上不与所述发光元件叠置，
其中，所述第一导电图案为天线。
39.根据权利要求38所述的显示面板，所述显示面板还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一电极和所述第二电极的一部分上；
第二绝缘层，设置在所述发光元件上；以及
第三绝缘层，设置在所述第一接触电极上，其中，
所述第一接触电极设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上，并且
所述第二接触电极设置在第三绝缘层上。
40.根据权利要求39所述的显示面板，其中，所述第一导电图案和所述第二接触电极设置在同一层上。
41.根据权利要求39所述的显示面板，其中，所述第一导电图案和所述第一接触电极设置在同一层上。
42.根据权利要求39所述的显示面板，其中，所述第一导电图案、所述第一电极和所述第二电极设置在同一层上。
43.根据权利要求39所述的显示面板，所述显示面板还包括：
屏蔽电极，设置在所述第一绝缘层与所述第一接触电极之间，
其中，所述第一导电图案与所述屏蔽电极设置在同一层上。
44.根据权利要求38所述的显示面板，所述显示面板还包括：
第一绝缘层，设置在所述第一电极和所述第二电极的一部分上；
第二绝缘层，设置在所述发光元件上；以及
第三绝缘层，设置在所述第一接触电极和所述第二接触电极上，
其中，所述第一接触电极和所述第二接触电极设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层上。
45.根据权利要求44所述的显示面板，其中，所述第一导电图案、所述第一接触电极和所述第二接触电极设置在同一层上。
46.根据权利要求39所述的显示面板，所述显示面板还包括：
封装层，设置在所述第二接触电极和所述第三绝缘层上，
其中，所述第一导电图案设置在所述封装层上。
47.根据权利要求46所述的显示面板，所述显示面板还包括：
第二导电图案，设置在所述第一导电图案与所述封装层之间；以及
第四绝缘层，设置在所述第一导电图案与所述第二导电图案之间。
48.根据权利要求47所述的显示面板，其中，所述第一导电图案包括狭缝。
49.一种显示面板，所述显示面板包括：
像素单元，包括设置在基底上的多个子像素；
透射部分，设置在所述像素单元的一侧上；以及
第一导电图案，设置在所述透射部分中，
其中，所述第一导电图案为天线。
50.根据权利要求49所述的显示面板，所述显示面板还包括：
第二导电图案，设置在所述透射部分中，所述第二导电图案在所述基底的厚度方向上与所述第一导电图案叠置并且接收地电压或电源电压。
51.根据权利要求50所述的显示面板，其中，所述多个子像素中的每个子像素包括：
薄膜晶体管，包括：有源层，设置在所述基底上；栅电极，设置在栅极绝缘层上，所述栅极绝缘层设置在所述有源层的至少一部分上；以及源电极和漏电极，设置在层间介电层上，所述层间介电层设置在所述栅电极上；以及
发光元件，包括：第一电极，设置在平坦化层上，所述平坦化层设置在所述源电极和所述漏电极上；发射层，设置在所述第一电极上；以及第二电极，设置在所述发射层上。
52.根据权利要求51所述的显示面板，其中，
所述第一导电图案和所述第一电极设置在同一层上，并且
所述第二导电图案与所述源电极和所述漏电极设置在同一层上。
53.根据权利要求50所述的显示面板，其中，所述多个子像素中的每个子像素包括：
第一薄膜晶体管，包括：第一有源层，设置在所述基底上；第一栅电极，设置在第一栅极绝缘层上，所述第一栅极绝缘层设置在所述第一有源层的至少一部分上；以及第一源电极和第一漏电极，设置在第一层间介电层上，所述第一层间介电层设置在所述第一栅电极上；
第二薄膜晶体管，包括：光阻挡层，设置在所述第一层间介电层上；第二有源层，设置在第二层间介电层上，所述第二层间介电层设置在所述光阻挡层上；第二栅电极，设置在第二栅极绝缘层上，所述第二栅极绝缘层设置在所述第二有源层的至少一部分上；以及第二源电极和第二漏电极，设置在第三层间介电层上，所述第三层间介电层设置在所述第二栅电极上；以及
发光元件，包括：第一电极，设置在平坦化层上，所述平坦化层设置在所述第一源电极、所述第二源电极、所述第一漏电极和所述第二漏电极上；发射层，设置在所述第一电极上；以及第二电极，设置在所述发射层上。
54.根据权利要求53所述的显示面板，其中，
所述第一导电图案和所述第一电极设置在同一层上，并且
所述第二导电图案与所述第一源电极、所述第二源电极、所述第一漏电极以及所述第二漏电极设置在同一层上。
55.根据权利要求51所述的显示面板，所述显示面板还包括：
镜面区域，设置在所述像素单元的另一侧上；以及
镜面图案，设置在所述镜面区域中。
56.根据权利要求55所述的显示面板，其中，所述镜面图案和所述第一导电图案设置在同一层上。
57.一种显示面板，所述显示面板包括：
基底，包括上表面和从所述上表面延伸的第一侧表面；
显示层，设置在所述基底上并且包括位于显示图像的主显示区域中的像素，所述主显示区域与所述上表面叠置；
传感器电极层，设置在所述显示层上并且包括位于传感器区域中的传感器电极，所述传感器区域与所述主显示区域叠置；以及
第一导电图案，设置在所述基底的所述第一侧表面上，其中，所述第一导电图案是天线。
58.根据权利要求57所述的显示面板，其中，
所述基底的所述第一侧表面包括第一子显示区域和第一非显示区域，
所述传感器区域与所述第一子显示区域叠置，
设置在所述传感器区域周围的传感器外围区域与所述第一非显示区域叠置，并且
所述第一导电图案设置在所述第一非显示区域中。
59.根据权利要求57所述的显示面板，其中，所述第一导电图案和所述传感器电极设置在同一层上。
60.根据权利要求57所述的显示面板，其中，所述基底的所述第一侧表面包括：
传感器布线区域，与所述传感器区域相邻并且包括电连接到所述传感器区域的所述传感器电极的传感器线；以及
天线区域，设置有所述第一导电图案。
61.根据权利要求57所述的显示面板，所述显示面板还包括：
多个通孔，穿透所述基底的所述第一侧表面、所述显示层和所述传感器电极层。
62.根据权利要求61所述的显示面板，其中，
所述显示层设置在所述基底的所述第一侧表面的表面上，并且
所述显示面板还包括天线模块，所述天线模块设置在所述基底的所述第一侧表面下方并且包括所述第一导电图案。
63.根据权利要求57所述的显示面板，所述显示面板还包括：
力传感器，设置在所述基底的所述第一侧表面下方。
64.根据权利要求63所述的显示面板，所述显示面板还包括：
驱动电极和感测电极，设置在第一基体层上；以及
压力感测层，设置在第二基体层的面对所述第一基体层的表面上并且与所述驱动电极和所述感测电极叠置，所述第二基体层位于所述第一基体层上。
65.根据权利要求64所述的显示面板，其中，所述压力感测层包括聚合物树脂和金属微粒。
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