KR20240068880A - 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 표시 장치를 개시한다. 본 발명은, 표시 패널과, 상기 표시 패널의 제1면 상에 배치되는 커버 윈도우와, 상기 표시 패널의 제1면에 연결되는 표시 회로 보드와, 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 회로 보드의 일면에 배치되는 가스켓을 포함하고, 상기 가스켓은 신호입력부를 포함하고, 상기 표시 회로 보드는 상기 신호입력부의 일부까지의 거리에 따라 가변하는 신호를 감지하는 감지부를 포함한다.
Description
본 발명의 실시예들은 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
표시 장치는 표시 패널의 후면을 보호하기 위하여 다양한 구조물을 배치할 수 있다. 이때, 이러한 구조물을 표시 패널의 후면에 고정시키기 위하여 압력을 가할 수 있다. 이러한 경우 표시 패널의 전면에 배치된 커버 윈도우 또는 표시 패널이 파손됨으로써 표시 장치 자체의 불량이 발생할 수 있다. 본 발명의 실시예들은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 가하는 압력을 정밀하게 측정 가능함으로써 표시 패널 및 커버 윈도우 중 적어도 하나의 파손을 방지하는 표시 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 표시 패널과, 상기 표시 패널의 제1면 상에 배치되는 커버 윈도우와, 상기 표시 패널의 제1면에 연결되는 표시 회로 보드와, 상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 회로 보드의 일면에 배치되는 가스켓을 포함하고, 상기 가스켓은 신호입력부를 포함하고, 상기 표시 회로 보드는 상기 신호입력부의 일부까지의 거리에 따라 가변하는 신호를 감지하는 감지부를 포함하는 표시 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 회로 보드는 벤딩될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 신호입력부는, 연결부와, 상기 연결부와 연결되며, 가해지는 압력에 따라 상기 감지부와의 거리가 가변하는 단자부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 단자부는 상기 연결부의 일면에 대해서 수직하게 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 단자부는 3개 이상의 복수개 구비되며, 상기 복수개의 단자부 중 하나를 기준으로 상기 복수개의 단자부 중 나머지는 방사형으로 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 단자부는 복수개 구비되며, 상기 복수개의 단자부 중 하나의 길이와 상기 복수개의 단자부 중 다른 하나의 길이는 서로 상이할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 감지부는, 제1배선과, 상기 제1배선과 교차하도록 배치되는 제2배선을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1배선과 상기 제2배선 중 적어도 하나는 복수개 구비되며, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 복수 영역에서 교차할 수 있ㄷ.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널과 상기 표시 회로 보드 사이에 배치되는 패널 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널에 결합하는 브라켓을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 브라켓과, 상기 브라켓과 결합하며 기판, 상기 기판 상에 배치된 표시층을 구비한 표시 패널과, 상기 표시 패널과 연결되며, 상기 기판의 후면에 배치되는 표시 회로 보드와, 상기 표시 회로 보드와 상기 브라켓 사이에 배치되는 가스켓을 포함하고, 상기 표시 회로 보드는, 가변하는 상기 가스켓의 높이에 따른 신호를 감지하는 감지부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 평면 상에서 볼 때 커버 부재의 테두리는 상기 표시층의 테두리의 외곽에 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 가스켓은, 가스켓바디부와, 상기 가스켓바디부의 일면에 배치된 연결부와, 상기 가스켓바디부에 삽입되며, 상기 연결부와 연결된 단자부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 단자부는 복수개 구비되며, 상기 복수개의 단자부 중 하나의 길이와 상기 복수개의 단자부 중 다른 하나의 길이는 서로 상이할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 단자부는 상기 연결부로부터 수직한 방향으로 연장될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 감지부는, 제1배선과, 상기 제1배선과 교차하도록 배치된 제2배선을 포함할 수 있다.
본 실실시예에 있어서, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 각각 복수개 구비되고, 상기 각 제1배선과 상기 각 제2배선의 교차 지점은 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 기판과 상기 표시 회로 보드 사이에 배치되는 패널 보호 부재를 더 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 표시 패널 및 커버 윈도우의 파손이 저감될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들에 관한 표시 장치는 선명한 이미지를 제공할 수 있으며, 수명이 증대될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4a는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4b는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 연성회로기판과 가스켓의 위치를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
도 6a는 도 3에 도시된 가스켓과 감지부를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 A-A´선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 9a 및 9b는 도 7에 도시된 표시 패널의 회로를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 4a는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예을 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4b는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 3에 도시된 연성회로기판과 가스켓의 위치를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
도 6a는 도 3에 도시된 가스켓과 감지부를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 6b는 도 6a에 도시된 A-A´선을 따라 취한 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 8은 도 4에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 9a 및 9b는 도 7에 도시된 표시 패널의 회로를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치를 개략적으로 보여주는 분해사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 일부를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 표시 장치(1)는 동영상이나 정지 영상을 표시하는 장치로서, 모바일 폰(mobile phone), 스마트 폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(portable multimedia player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라, 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷(internet of things, IOT) 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 스마트 워치(smart watch), 워치 폰(watch phone), 안경형 디스플레이, 및 헤드 장착형 디스플레이(head mounted display, HMD)와 같이 웨어러블 장치(wearable device)에 사용될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 자동차의 계기판, 및 자동차의 센터페시아(center fascia) 또는 대쉬보드에 배치된 CID(Center Information Display), 자동차의 사이드 미러를 대신하는 룸 미러 디스플레이(room mirror display), 자동차의 뒷좌석용 엔터테인먼트로, 앞좌석의 배면에 배치되는 디스플레이로 사용될 수 있다.
표시 장치(1)는 커버 부재(50), 표시 패널(10), 표시 회로 보드(51), 커버 부재(50), 브라켓(60), 가스켓(80) 및 하부 커버(90)를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)의 상부에는 커버 부재(50)가 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 커버 부재(50)는 표시 패널(10)의 상부를 커버할 수 있다. 이로 인해, 커버 부재(50)는 표시 패널(10)의 상면을 보호하는 역할을 할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(50)는 표시 패널(10)에 대응하는 투과 커버부(DA50)와 표시 패널(10) 이외의 영역에 대응하는 차광 커버부(NDA50)를 포함할 수 있다. 차광 커버부(NDA50)는 광을 차광하는 불투명한 물질을 포함할 수 있다. 차광 커버부(NDA50)는 화상을 표시하지 않는 경우에 사용자에게 보여줄 수 있는 패턴을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 커버 부재(50)의 하부에 배치될 수 있다. 표시 패널(10)은 커버 부재(50)의 투과 커버부(DA50)와 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 커버 부재(50)는 도면에 도시되어 있지는 않지만 커버 윈도우(미도시)와 보호 부재(미도시)를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 커버 윈도우는 투명한 재질로 구비될 수 있다. 이때, 상기 커버 윈도우는 유리, 투명한 재질의 합성수지 등을 포함할 수 있다. 상기 커버 윈도우는 적어도 하나 이상의 층을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 보호 부재는 상기 커버 윈도우의 상면에 배치되어 상기 커버 윈도우에 스크래치 등이 발생하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 일 실시예에서, 상기 보호 부재의 일부분에는 불투명층이 배치될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 불투명층은 보호 부재의 가장자리에 배치될 수 있다. 이러한 불투명층은 광을 차단할 수 있으며, 커버 부재(50)의 차광 커버부(NDA50)에 배치될 수 있다.
표시 패널(10)은 이미지가 표시되는 표시영역(DA), 및 표시영역(DA)의 주변에 배치되는 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 표시영역(DA)에는 표시요소(display element)를 구비한 부화소(P)들이 배치될 수 있다. 이때, 부화소(P)는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 부화소(P)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 복수개의 부화소(P) 중 일부, 복수개의 부화소(P) 중 다른 일부 및 복수개의 부화소(P) 중 또 다른 일부는 서로 상이한 색의 빛을 발광할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시영역(DA)에 배치된 부화소(P)들에서 방출되는 빛을 이용하여 이미지를 제공할 수 있으며, 주변영역(PA)은 부화소(P)가 배치되지 않는 비표시영역일 수 있다.
표시 패널(10)은 표시 장치(1)에서 처리되는 정보를 표시(출력)한다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 표시 장치(1)에서 구동되는 어플리케이션의 실행 화면 정보, 또는 실행 화면 정보에 따른 UI(User Interface), GUI(Graphic User Interface) 정보를 표시할 수 있다. 표시 패널(10)은 화상을 표시하는 표시층과 사용자의 터치 입력을 감지하는 터치스크린층(TSL)을 포함할 수 있다. 이로 인해, 표시 패널(10)은 표시 장치(1)와 사용자 사이의 입력 인터페이스를 제공하는 입력 장치 중 하나로 기능함과 동시에, 표시 장치(1)와 사용자 사이의 출력 인터페이스를 제공하는 출력부 중 하나로 기능할 수 있다.
이하에서는, 일 실시예에 따른 표시 장치(1)로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 표시 장치(1)는 이에 제한되지 않는다. 일 실시예로서, 본 발명의 표시 장치(1)는 무기 발광 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display 또는 무기 EL Display)이거나, 양자점 발광 표시 장치(Quantum dot Light Emitting Display)와 같은 표시 장치일 수 있다. 예컨대, 표시 장치(1)에 구비된 표시요소의 발광층은 유기물을 포함하거나, 무기물을 포함하거나, 양자점을 포함하거나, 유기물과 양자점을 포함하거나, 무기물과 양자점을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(10)은 유연성이 있어 쉽게 구부러지거나 접히거나 말릴 수 있는 플렉시블(flexible) 표시 패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 접고 펼 수 있는 폴더블(foldable) 표시 패널, 표시면이 구부러진 커브드(curved) 표시 패널, 표시면 이외의 영역이 구부러진 벤디드(bended), 표시 패널, 말거나 펼 수 있는 롤러블(rollable) 표시 패널, 및 연신 가능한 스트레처블(stretchable) 표시 패널일 수 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(10)은 강성이 있어 쉽게 구부러지지 않는 리지드(rigid) 표시 패널일 수도 있다.
표시 패널(10)과 커버 부재(50) 사이에는 지지부재(GFD)를 배치할 수 있다. 이때, 지지부재(GFD)는 커버 부재(50)를 지지할 뿐만 아니라 브라켓(60)이나 하부 커버(90)의 결합 시 표시 패널(10) 및 커버 부재(50) 중 적어도 하나가 파손되는 것을 방지할 수 있다. 이러한 지지부재(GFD)는 유리 섬유, 유기물 등을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 커버 부재(50)의 하부에 배치될 수 있다. 일 실시예로서 표시 패널(10)은 제1 연성 필름(미도시)을 통하여 표시 회로 보드(51)에 연결될 수 있다. 이때, 표시 패널(10)과 제1 연성 필름 사이 및 표시 회로 보드(51)와 제1 연성 필름 사이에는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)이 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 표시 패널(10)은 표시 회로 보드(51)와 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)로 연결되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 패널(10)와 표시 회로 보드(51)는 이방성 도전 필름을 통하여 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 일 실시예로서 표시 구동부(52)는 표시 패널(10)의 기판(100) 상에 직접 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지 않지만 표시 구동부(52)는 표시 회로 보드(51)에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 표시 구동부(52)는 연성 필름(미도시) 상에 배치되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 구동부(52)는 표시 패널(10)의 기판(100) 상에 직접 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 표시 패널(10)의 기판(100), 표시 회로 보드(51) 또는 제1 연성 필름은 적어도 일부분이 벤딩(Bending)될 수 있다. 이때, 기판(100)이 벤딩되는 되는 경우 기판(100)의 벤딩되는 부분에는 기판(100)의 크랙 등을 방지하기 위하여 벤딩보호층(미도시)이 배치될 수 있다. 상기 벤딩보호층은 예컨대 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterephthalate), 폴리이미드(PI, polyimide) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 표시 장치(1)는 표시 패널(10)의 상부에 배치되는 기능층(OFL)과, 표시 패널(10)의 하부에 배치되는 패널 보호 부재(PB)를 포함할 수 있다. 이때, 기능층(OFL)은 커버 부재(50)와 표시 패널(10) 사이에 배치될 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 표시 패널(10)의 상부에 배치되어 사용자로부터 터치신호를 입력받는 터치스크린층(TSL)을 포함할 수 있다.
터치스크린층(TSL)은 패널 형태 또는 필름 형태로 형성될 수 있다. 또는, 터치스크린층(TSL)은 표시 패널(10)과 일체로 형성될 수 있다. 예를 들어, 터치스크린층(TSL)이 필름 형태로 형성되는 경우, 표시 패널(10)을 봉지하기 위한 박막 봉지층(TFE, 도 8 참고)과 일체로 형성될 수 있다.
다른 실시예로서 터치스크린층(TSL)은 전극을 패턴 형태로 표시 패널(10) 상에 배치하는 형태인 것도 가능하다. 이러한 경우 박막 봉지층(TFE) 상에 서로 교차하도록 배선을 배치하고 교차하하는 지점에서 사용자의 터치에 따라 가변하는 정전 용량의 변화를 측정할 수 있다.
터치스크린층(TSL)의 일 측에는 터치 회로 보드(54)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 터치 회로 보드(54)는 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 터치스크린층(TSL)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다. 또한, 터치 회로 보드(54)에는 터치 접속부가 마련될 수 있으며, 터치 접속부는 표시 회로 보드(51)의 커넥터에 연결될 수 있다. 터치 회로 보드는 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board) 또는 칩온 필름(chip on film)일 수 있다. 다른 실시예로서 터치 회로 보드(54)는 터치스크린층(TSL)과 일체로 형성되는 것도 가능하다. 이러한 경우 터치 회로 보드(54)는 배선 형태로 형성되어 표시 패널(10)에 구비된 패드부에 연결되는 형태일 수 있다.
터치 구동부(53)는 터치스크린층(TSL)에 터치 구동 신호들을 인가하고, 터치스크린층(TSL)로부터 감지된 제1감지 신호들을 감지하며, 제1감지 신호들을 분석하여 사용자의 터치 위치를 산출할 수 있다. 또한, 터치 구동부(53)는 감지부에 터치 구동 신호들을 인가하고 감지부(미도시)로부터 감지된 제2감지 신호들을 감지하며, 제2감지 신호들을 분석하여 신호입력부(미도시)의 터치 위치를 산출할 수 있다.
일 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 터치 구동부(53)는 집적회로(integrated circuit)로 형성되어 터치 회로 보드(54) 상에 장착될 수 있다. 다른 실시예로서 터치 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 배치되는 것도 가능하다. 이때, 터치 회로 보드(54)는 표시 회로 보드(51)와 연결되거나 표시 패널(10)에 연결될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 터치 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)에 배치되고, 터치 회로 보드(54)는 터치스크린층(TSL)과 표시 회로 보드(51)를 연결하는 것을 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예에서, 터치스크린층(TSL) 상에 기능층(OFL)이 배치될 수 있다. 기능층(OFL)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 통해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 /4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 터치스크린층 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 반사 방지층은 블랙 매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1)의 부화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다. 이러한 경우 표시 패널(10)은 필터층을 포함할 수 있다. 필터층은 별도의 접착층 없이 표시 패널(10)의 터치스크린층(TSL) 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에서, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
일 실시예로서, 기능층(OFL)은 충격 흡수층을 더 포함하는 것도 가능하다. 이때, 충격흡수층은 외부의 충격으로부터 하부의 표시 패널 등의 구조물을 보호하는 역할을 할 수 있다. 일 실시예에서, 충격 흡수층은 고분자 필름일 수 있다. 고분자 필름은 예를 들어, PET(PolyEthylene Terephthalate), PEN(PolyEthylene Naphthalate), PES(Polyether Sulfone), PI(PolyImide), PAR(PolyARylate), PC(PolyCarbonate), PMMA(PolyMethyl MethAcrylate) 또는 COC(CycloOlefin Copolymer) 수지 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
일 실시예로서, 기능층(OFL)은 반사방지층과 충격흡수층을 포함하는 것도 가능하다. 이때, 반사반지층과 충격흡수층은 표시 패널(10) 또는 터치스크린층(TSL) 상에 순차적으로 적층되는 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기능층(OFL)이 반사방지층으로 편광 필름을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 기능층(OFL)과 표시 패널(10) 사이에는 점착 부재가 배치될 수 있다. 점착 부재는 기능층(OFL)을 표시 패널(10)에 부착시킬 수 있다. 이때, 점착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다. 상기와 같은 기능층(OFL)은 표시 패널(10) 또는 터치스크린층(TSL) 상에 직접 배치되는 것도 가능하다.
기능층(OFL)의 상부에는 커버 부재(50)가 배치될 수 있다. 커버 부재(50)는 점착 부재에 의해 기능층(OFL) 상에 부착될 수 있다. 일 실시예에서, 점착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA) 또는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재일 수 있다.
일 실시예에서, 표시 패널(10)의 하부에는 패널 보호 부재(PF)이 배치될 수 있다. 이때, 패널 보호 부재(PF)은 표시 장치(1)의 외부에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 패널 보호 부재(PB)는 압력 민감 점착제를 통해 패널 보호 부재(PF)의 하부에 부착될 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
표시 패널(10)의 일 측에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(51)는 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(10)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다.
터치 회로 보드(54)와 표시 회로 보드(51)는 표시 패널(10)의 상부로부터 하부로 구부러질 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 커넥터를 통해 터치 회로 보드(54)의 터치 접속부와 연결될 수 있다. 또는, 표시 회로 보드(51)는 커넥터 대신에 그에 대응되는 패드들을 포함할 수 있으며, 이 경우 표시 회로 보드(51)는 이방성 도전 필름들을 이용하여 터치 회로 보드(54)와 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 표시 접속부(350)를 통해 메인 회로 보드(70)와 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 일 측에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다. 구체적으로, 표시 회로 보드(51)는 이방성 도전 필름을 이용하여 표시 패널(10)의 일 측에 마련된 패드들 상에 부착될 수 있다.
터치 회로 보드(54)와 표시 회로 보드(51)는 표시 패널(10)의 상부로부터 하부로 구부러질 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 커넥터를 통해 터치 회로 보드(54)의 터치 접속부와 연결될 수 있다. 또는, 표시 회로 보드(51)는 커넥터 대신에 그에 대응되는 패드들을 포함할 수 있으며, 이 경우 표시 회로 보드(51)는 이방성 도전 필름들을 이용하여 터치 회로 보드(54)와 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 표시 접속부(350)를 통해 메인 회로 보드(70)와 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 하부에는 표시 패널(10)을 지지하기 위한 브라켓(60)이 배치될 수 있다. 브라켓(60)은 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다. 이때, 브라켓(60)은 커넥터가 통과하는 커넥터 홀(61)을 구비할 수 있다. 또한, 브라켓(60)은 카메라 장치(73)가 삽입되는 카메라홀(62)을 구비할 수 있다.
상기와 같은 메인 회로 보드(70)는 표시 회로 보드(51)와 별도로 구비되거나 일체로 구비될 수 있다. 이때, 메인 회로 보드(70)와 표시 회로 보드(51)가 서로 구분되도록 별도로 구비되는 경우 메인 회로 보드(70)와 표시 회로 보드(51)는 서로 케이블 등으로 연결될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 메인 회로 보드(70)는 표시 회로 보드(51)와 별도로 구비되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
메인 회로 보드(70)는 메인 프로세서(71), 카메라 장치(73), 메인 커넥터(75) 및 컴포넌트(미도시)들을 포함할 수 있다. 메인 프로세서(71)는 집적회로로 형성될 수 있다. 카메라 장치(73)는 메인 회로 보드(70)의 상면과 하면 모두에 배치되고, 메인 프로세서(71)와 메인 커넥터(75) 각각은 메인 회로 보드(70)의 상면 및 하면 중 어느 한 면에 배치될 수 있다.
메인 프로세서(71)는 표시 장치(1)의 모든 기능을 제어할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(71)는 표시 패널(10)이 영상을 표시하도록 디지털 비디오 데이터를 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 구동부(52)로 출력할 수 있다. 또한, 메인 프로세서(71)는 터치 센서 구동부(53)로부터 감지 데이터를 입력 받을 수 있다. 메인 프로세서(71)는 감지 데이터에 따라 사용자의 터치 여부를 판단하고, 사용자의 직접 터치 또는 근접 터치에 대응되는 동작을 실행할 수 있다. 예를 들어, 메인 프로세서(71)는 감지 데이터를 분석하여 사용자의 터치 좌표를 산출한 후 사용자가 터치한 아이콘이 지시하는 어플리케이션을 실행하거나 동작을 수행할 수 있다. 메인 프로세서(71)는 집적회로로 이루어진 어플리케이션 프로세서(application processor), 중앙 처리 장치(central processing unit), 또는 시스템 칩(system chip)일 수 있다.
카메라 장치(73)는 카메라 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리하여 메인 프로세서(71)로 출력할 수 있다. 카메라 장치(73)는 카메라 센서(예를 들어, CCD, CMOS 등), 포토 센서(또는 이미지 센서) 및 레이저 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 카메라 장치(73)는 컴포넌트영역과 중첩 배치된 컴포넌트 중 이미지 센서와 연결되어 이미지 센서로 입력된 이미지를 처리할 수 있다.
메인 커넥터(75)에는 브라켓(60)의 케이블 홀(61)을 통과한 케이블이 연결될 수 있으며, 이로 인해 메인 회로 보드(70)는 표시 회로 보드(51)에 전기적으로 연결될 수 있다.
메인 회로 보드(70)는 메인 프로세서(71), 카메라 장치(73), 및 메인 커넥터(75) 이외에, 무선 통신부의 적어도 하나, 입력부의 적어도 하나, 센서부의 적어도 하나, 출력부의 적어도 하나, 인터페이스부의 적어도 하나, 메모리, 및 전원 공급부를 더 포함할 수 있다.
무선 통신부는 방송 수신 모듈, 이동통신 모듈, 무선 인터넷 모듈, 근거리 통신 모듈, 위치정보 모듈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
방송 수신 모듈은 방송 채널을 통하여 외부의 방송 관리 서버로부터 방송 신호 및/또는 방송 관련된 정보를 수신할 수 있다. 방송 채널은 위성 채널, 지상파 채널을 포함할 수 있다.
이동통신 모듈은, 이동 통신을 위한 기술 표준들 또는 통신 방식(예를 들어, GSM(Global System for Mobile communication), CDMA(Code Division Multi Access), CDMA2000(Code Division Multi Access 2000), EV-DO(Enhanced Voice-Data Optimized or Enhanced Voice-Data Only), WCDMA(Wideband CDMA), HSDPA(High Speed Downlink Packet Access), HSUPA(High Speed Uplink Packet Access), LTE(Long Term Evolution), LTE-A(Long Term Evolution-Advanced) 등)에 따라 구축된 이동 통신망 상에서 기지국, 외부의 단말, 서버 중 적어도 하나와 무선 신호를 송수신할 수 있다. 무선 신호는, 음성 호 신호, 화상 통화 호 신호 또는 문자/멀티미디어 메시지 송수신에 따른 다양한 형태의 데이터를 포함할 수 있다.
무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 접속을 위한 모듈을 가리킬 수 있다. 무선 인터넷 모듈은 무선 인터넷 기술들에 따른 통신망에서 무선 신호를 송수신하도록 이루어질 수 있다. 무선 인터넷 기술로는, 예를 들어 WLAN(Wireless LAN), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi(Wireless Fidelity) Direct, DLNA(Digital Living Network Alliance) 등이 있다.
근거리 통신 모듈은 근거리 통신(Short range communication)을 위한 것으로서, 블루투스(Bluetooth™), RFID(Radio Frequency Identification), 적외선 통신(Infrared Data Association; IrDA), UWB(Ultra Wideband), ZigBee, NFC(Near Field Communication), Wi-Fi(Wireless-Fidelity), Wi-Fi Direct, Wireless USB(Wireless Universal Serial Bus) 기술 중 적어도 하나를 이용하여, 근거리 통신을 지원할 수 있다. 근거리 통신 모듈은 근거리 무선 통신망(Wireless Area Networks)을 통해 표시 장치(1)와 무선 통신 시스템 사이, 표시 장치(1)와 다른 전자 장치 사이, 또는 표시 장치(1)와 다른 전자 장치(또는 외부 서버)가 위치한 네트워크 사이의 무선 통신을 지원할 수 있다. 근거리 무선 통신망은 근거리 무선 개인 통신망(Wireless Personal Area Networks)일 수 있다. 다른 전자 장치는 표시 장치(1)와 데이터를 상호 교환하는 것이 가능한(또는 연동 가능한) 웨어러블 디바이스(wearable device)일 수 있다.
위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위한 모듈로서, 그의 대표적인 예로는 GPS(Global Positioning System) 모듈 또는 Wi-Fi(Wireless Fidelity) 모듈이 있다. 예를 들어, 표시 장치(1)는 GPS 모듈을 활용하면, GPS 위성에서 보내는 신호를 이용하여 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 또한, 표시 장치(1)는 Wi-Fi 모듈을 활용하면, Wi-Fi 모듈과 무선신호를 송신 또는 수신하는 무선 AP(Wireless Access Point)의 정보에 기반하여, 표시 장치(1)의 위치를 획득할 수 있다. 위치 정보 모듈은 표시 장치(1)의 위치(또는 현재 위치)를 획득하기 위해 이용되는 모듈로, 표시 장치(1)의 위치를 직접적으로 계산하거나 획득하는 모듈로 한정되지는 않는다.
입력부는 영상 신호 입력을 위한 상기 카메라 장치와 같은 영상 입력부, 음향 신호 입력을 위한 마이크로폰(microphone)과 같은 음향 입력부, 사용자로부터 정보를 입력 받기 위한 입력 장치를 포함할 수 있다.
카메라 장치(73)는 화상 통화 모드 또는 촬영 모드에서 이미지 센서에 의해 얻어지는 정지 영상 또는 동영상 등의 화상 프레임을 처리한다. 처리된 화상 프레임은 표시 패널(10)에 표시되거나 메모리에 저장될 수 있다.
마이크로폰은 외부의 음향 신호를 전기적인 음성 데이터로 처리한다. 처리된 음성 데이터는 표시 장치(1)에서 수행 중인 기능(또는 실행 중인 어플리케이션)에 따라 다양하게 활용될 수 있다. 한편, 마이크로폰에는 외부의 음향 신호를 입력 받는 과정에서 발생되는 잡음(noise)을 제거하기 위한 다양한 잡음 제거 알고리즘이 구현될 수 있다.
메인 프로세서(71)는 입력 장치를 통해 입력되는 정보에 대응되도록 표시 장치(1)의 동작을 제어할 수 있다. 입력 장치는 표시 장치(1)의 후면 또는 측면에 위치하는 버튼, 돔 스위치(dome switch), 조그 휠, 조그 스위치 등과 같은 기계식(mechanical) 입력 수단 또는 터치 입력 수단을 포함할 수 있다. 터치 입력 수단은 표시 패널(10)의 터치스크린층으로 이루어질 수 있다.
센서부는 표시 장치(1) 내 정보, 표시 장치(1)를 둘러싼 주변 환경 정보 및 사용자 정보 중 적어도 하나를 센싱하고, 이에 대응하는 센싱 신호를 발생하는 하나 이상의 센서를 포함할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 이러한 센싱 신호에 기초하여, 표시 장치(1)의 구동 또는 동작을 제어하거나, 표시 장치(1)에 설치된 어플리케이션과 관련된 데이터 처리, 기능 또는 동작을 수행할 수 있다. 센서부는 근접센서(proximity sensor), 조도 센서(illumination sensor), 가속도 센서(acceleration sensor), 자기 센서(magnetic sensor), 중력 센서(G-sensor), 자이로스코프 센서(gyroscope sensor), 모션 센서(motion sensor), RGB 센서, 적외선 센서(IR 센서: infrared sensor), 지문인식 센서(finger scan sensor), 초음파 센서(ultrasonic sensor), 광 센서(optical sensor), 배터리 게이지(battery gauge), 환경 센서(예를 들어, 기압계, 습도계, 온도계, 방사능 감지 센서, 열 감지 센서, 가스 감지 센서 등), 화학 센서(예를 들어, 전자 코, 헬스케어 센서, 생체 인식 센서 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
근접 센서는 소정의 검출면에 접근하는 물체, 혹은 근방에 존재하는 물체의 유무를 전자계의 힘 또는 적외선 등을 이용하여 기계적 접촉 없이 검출하는 센서를 가리킨다. 근접 센서의 예로는 투과형 광전 센서, 직접 반사형 광전 센서, 미러 반사형 광전 센서, 고주파 발진형 근접 센서, 정전 용량형 근접 센서, 자기형 근접 센서, 적외선 근접 센서 등이 있다. 근접 센서는 근접 터치뿐만 아니라 근접 터치 거리, 근접 터치 방향, 근접 터치 속도, 근접 터치 시간, 근접 터치 위치, 근접 터치 이동 상태와 같은 근접 터치 패턴을 감지할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 근접 센서를 통해 감지된 근접 터치 동작 및 근접 터치 패턴에 상응하는 데이터(또는 정보)를 처리하며, 처리된 데이터에 대응하는 시각적인 정보를 표시 패널(10)에 표시하도록 제어할 수 있다.
초음파 센서는 초음파를 이용하여 사물의 위치 정보를 인식할 수 있다. 상기 메인 프로세서는 광 센서와 복수의 초음파 센서로부터 감지되는 정보를 통해, 사물의 위치를 산출하는 것이 가능하다. 사물의 위치는 광의 속도와 초음파의 속도가 다르므로, 광이 광 센서에 도달하는 시간과 초음파가 초음파 센서에 도달하는 시간을 이용하여 산출될 수 있다.
출력부는 시각, 청각 또는 촉각 등과 관련된 출력을 발생시키기 위한 것으로, 표시 패널(10), 음향 출력부, 햅틱 모듈, 광 출력부 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
음향 출력부는 호 신호 수신, 통화모드 또는 녹음 모드, 음성인식 모드, 방송수신 모드 등에서 무선 통신부로부터 수신되거나 메모리에 저장된 음향 데이터를 출력할 수 있다. 음향 출력부는 표시 장치(1)에서 수행되는 기능(예를 들어, 호 신호 수신음, 메시지 수신음 등)과 관련된 음향 신호를 출력하기도 한다. 음향 출력부는 리시버(receiver)와 스피커(speaker)를 포함할 수 있다. 리시버와 스피커 중 적어도 하나는 표시 패널(10)의 하부에 부착되어 표시 패널(10)을 진동하여 음향을 출력하는 음향 발생 장치일 수 있다. 음향 발생 장치는 전기 신호에 따라 수축 및 팽창하는 압전 소자(piezoelectric element, 壓電素子) 또는 압전 액츄에이터(piezoelectric actuator)이거나 보이스 코일을 이용하여 자력을 생성하여 표시 패널(10)을 진동시키는 여진기(Exciter)일 수 있다.
햅틱 모듈(haptic module)은 사용자가 느낄 수 있는 다양한 촉각 효과를 발생시킨다. 햅틱 모듈은 촉각 효과로서 사용자에게 진동을 제공할 수 있다. 햅틱 모듈에서 발생하는 진동의 세기와 패턴 등은 사용자의 선택 또는 상기 메인 프로세서의 설정에 의해 제어될 수 있다. 예를 들어, 햅틱 모듈은 서로 다른 진동을 합성하여 출력하거나 순차적으로 출력할 수도 있다. 햅틱 모듈은 진동 외에도 접촉된 피부면에 대해 수직 운동하는 핀 배열, 분사구나 흡입구를 통한 공기의 분사력이나 흡입력, 피부 표면에 대한 스침, 전극(electrode)의 접촉, 정전기력 등의 자극에 의한 효과와, 흡열이나 발열 가능한 소자를 이용한 냉온감 재현에 의한 효과 등 다양한 촉각 효과를 발생시킬 수 있다. 햅틱 모듈은 직접적인 접촉을 통해 촉각 효과를 전달할 수 있을 뿐만 아니라, 사용자가 손가락이나 팔 등의 근 감각을 통해 촉각 효과를 느낄 수 있도록 구현할 수도 있다.
광 출력부는 광원의 빛을 이용하여 이벤트 발생을 알리기 위한 신호를 출력한다. 표시 장치(1)에서 발생되는 이벤트의 예로는 메시지 수신, 호 신호 수신, 부재중 전화, 알람, 일정 알림, 이메일 수신, 애플리케이션을 통한 정보 수신 등이 될 수 있다. 광 출력부가 출력하는 신호는 표시 장치(1)가 전면이나 후면으로 단색이나 복수 색의 빛을 발광함에 따라 구현된다. 신호 출력은 표시 장치(1)가 사용자의 이벤트 확인을 감지함에 의하여 종료될 수 있다.
인터페이스부는 표시 장치(1)에 연결되는 다양한 종류의 외부 기기와의 통로 역할을 수행한다. 인터페이스부는, 유/무선 헤드셋 포트(port), 외부 충전기 포트(port), 유/무선 데이터 포트(port), 메모리 카드(memory card) 포트, 식별 모듈이 구비된 장치를 연결하는 포트(port), 오디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 비디오 I/O(Input/Output) 포트(port), 이어폰 포트(port) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는 인터페이스부에 외부 기기가 연결되는 것에 대응하여, 연결된 외부 기기와 관련된 적절할 제어를 수행할 수 있다.
메모리는 표시 장치(1)의 다양한 기능을 지원하는 데이터를 저장한다. 메모리는 표시 장치(1)에서 구동되는 다수의 어플리케이션(application program), 표시 장치(1)의 동작을 위한 데이터들, 명령어들을 저장할 수 있다. 다수의 어플리케이션 중 적어도 일부는 무선 통신을 통해 외부 서버로부터 다운로드 될 수 있다. 메모리는 상기 메인 프로세서의 동작을 위한 어플리케이션을 저장할 수 있고, 입/출력되는 데이터, 예를 들어, 폰북, 메시지, 정지영상, 동영상 등과 같은 데이터를 임시 저장할 수도 있다. 또한, 메모리는 햅틱 모듈에 제공되는 다양한 패턴의 진동을 위한 햅틱 데이터와 음향 출력부에 제공되는 다양한 음향에 관한 음향 데이터를 저장할 수 있다. 메모리는 플래시 메모리 타입(flash memory type), 하드디스크 타입(hard disk type), SSD 타입(Solid State Disk type), SDD 타입(Silicon Disk Drive type), 멀티미디어 카드 마이크로 타입(multimedia card micro type), 카드 타입의 메모리(예를 들어 SD 또는 XD 메모리 등), 램(random access memory; RAM), SRAM(static random access memory), 롬(read-only memory; ROM), EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory), PROM(programmable read-only memory), 자기 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 중 적어도 하나의 타입의 저장매체를 포함할 수 있다.
전원 공급부는 상기 메인 프로세서의 제어 하에서, 외부의 전원, 내부의 전원을 인가 받아 표시 장치(1)에 포함된 각 구성요소들에 전원을 공급할 수 있다. 전원 공급부는 상기 베터리를 포함할 수 있다. 또한, 전원 공급부는 연결포트를 구비하며, 연결 포트는 배터리의 충전을 위하여 전원을 공급하는 외부 충전기가 전기적으로 연결되는 인터페이스부의 일 예로서 구성될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 연결 포트를 이용하지 않고 무선 방식으로 상기 베터리를 충전하도록 이루어질 수 있다. 베터리는 외부의 무선 전력 전송장치로부터 자기 유도 현상에 기초한 유도 결합(Inductive Coupling) 방식이나 전자기적 공진 현상에 기초한 공진 결합(Magnetic Resonance Coupling) 방식 중 하나 이상을 이용하여 전력을 전달받을 수 있다. 상기 베터리는 제3 방향(Z 방향)에서 상기 메인 회로 보드와 중첩하지 않도록 배치될 수 있다. 상기 베터리는 브라켓의 배터리 홀에 중첩할 수 있다.
가스켓(80)은 브라켓(60)과 표시 회로 보드(51) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 가스켓(80)은 브라켓(60)에 배치되거나 표시 회로 보드(51)에 배치될 수 있다. 이러한 가스켓(80)은 브라켓(60)을 표시 패널(10)에 부착 시 브라켓(60)에 가해지는 힘의 분포, 힘의 세기 등을 감지하도록 할 수 있다. 이때, 각 브라켓(60)은 표시 회로 보드(51)에 배치된 상기 감지부가 배치되는 감지영역(55)에 대응되도록 배치될 수 있다. 이러한 경우 상기 감지부는 표시 회로 보드(51)에 전선 형태로 배열될 수 있다. 또한, 상기 감지부는 터치 구동부(53)와 연결됨으로써 상기 감지부에서 감지되는 캐패서터가 변하는 경우 터치 구동부(53)에서 변화를 감지함으로써 가해지는 압력의 세기를 판별할 수 있다.
하부 커버(90)는 메인 회로 보드(70)와 상기 베터리의 하부에 배치될 수 있다. 하부 커버(90)는 브라켓(60)과 결합하여 고정될 수 있다. 하부 커버(90)는 표시 장치(1)의 하면 외관을 형성할 수 있다. 하부 커버(90)는 플라스틱, 금속, 또는 플라스틱과 금속을 모두 포함할 수 있다.
도 4a는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예을 개략적으로 보여주는 사시도이다. 도 4b는 도 3에 도시된 가스켓의 실시예의 일부를 개략적으로 보여주는 사시도이다.
도 4a 및 도 4b를 참고하면, 가스켓(80)은 가스켓바디부(80-1)와 신호입력부(80-2)를 포함할 수 있다.
가스켓바디부(80-1)는 기둥 형태일 수 있다. 예를 들면, 가스켓바디부(80-1)는 다각기둥, 원기둥, 타원 기둥 형태일 수 있다. 이때, 가스켓바디부(80-1)는 고무, 실리콘, 우레탄 등과 같은 합성수지 및/또는 스펀지를 포함하는 탄성재질을 포함할 수 있다. 이러한 경우 가스켓바디부(80-1)는 어느 정도 신축 가능함으로써 외부에서 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 가스켓바디부(80-1)가 사각기둥 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
신호입력부(80-2)는 연결부(80-2a)와 단자부(80-2b)를 포함할 수 있다. 신호입력부(80-2)는 구리, 금, 은, 알루미늄 등과 같은 금속을 포함하는 전기가 통하는 전도성 물질을 포함할 수 있다.
연결부(80-2a)는 평평한 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 연결부(80-2a)는 가스켓바디부(80-1)의 일면에 안착할 수 있다. 연결부(80-2a)는 가스켓바디부(80-1)에 별도의 접착부재를 통하여 부착되거나 가스켓바디부(80-1)와 직접 접촉하여 고정되는 것도 가능하다. 이때, 연결부(80-2a)는 일정한 전위(또는 전압)를 유지할 수 있다. 예를 들면, 연결부(80-2a)는 그라운드와 연결됨으로써 0V의 전위를 가질 수 있다. 다른 실시예로서 연결부(80-2a)는 표시 장치(1)의 베터리 등에 연결되어 0V가 아닌 전위를 가질 수 있다.
단자부(80-2b)는 연결부(80-2a)와 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 단자부(80-2b)는 연결부(80-2a)의 일면으로부터 돌출될 수 있다. 이러한 경우 단자부(80-2b)는 복수개 구비될 수 있으며, 복수개의 단자부(80-2b)는 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 단자부(80-2b)가 5개인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
단자부(80-2b)는 가스켓바디부(80-1)에 삽입될 수 있다. 일 실시예로서, 단자부(80-2b)의 일단은 가스켓바디부(80-1)의 부피 변화(또는 높이 변화)에 따라 가스켓바디부(80-1)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들면, 단자부(80-2b)가 삽입된 가스켓바디부(80-1)에는 홀(80-1a)이 형성될 수 있다. 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 단자부(80-2b)는 가스켓바디부(80-1) 내부에 완전히 삽입되는 형태를 갖는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 단자부(80-2b)가 가스켓바디부(80-1) 내부에 배치되고, 가스켓바디부(80-1)에는 홀(80-1a)이 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 단자부(80-2b)는 다양한 형태일 수 있다. 예를 들면, 단자부(80-2b)는 도 4a에 도시된 바와 같이 기둥 형태일 수 있다. 다른 실시예로서 도 4b에 도시된 것과 같이 단자부(80-2b)는 코일 스프링 형태일 수 있다. 또 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 단자부(80-2b)는 자바라 타입과 같이 형성되는 것도 가능하다. 상기와 같은 경우 단자부(80-2b)는 어느 정도 탄성을 가짐으로써 신축 가능할 수 있다.
복수개의 단자부(80-2b)는 서로 이격되도록 배치된 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)를 포함할 수 있다.
또한, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)는 서로 다양하게 배열될 수 있다. 예를 들면, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)는 일렬로 배열될 수 있다. 다른 실시에로써 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나는 가스켓바디부(80-1)의 중심에 배치되고 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 나머지는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)의 하나를 중심으로 서로 일정한 거리에 배치될 수 있다. 이때, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 나머지는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나를 중심으로 하나는 가상의 원의 원주 상에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예로서 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)는 각각 이격되는 거리가 서로 상이하게 배치되는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로서 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나가 가스켓바디부(80-1)의 중심에 배치되고, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)의 나머지는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나로부터 서로 상이한 거리만큼 이격되는 것도 가능하다. 이때, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)의 배치는 상기에 한정되는 것은 아니며 다양하게 배열될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나가 가스켓바디부(80-1)의 중심에 배치되고, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 나머지는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나를 중심으로 동일한 임의의 원주 상에 배치되는 것을 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1단자부(80-2ba)는 가스켓바디부(80-1)의 중심에 배치될 수 있다. 또한, 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be)는 제1단자부(80-2ba)를 중심으로 방사형으로 배치될 수 있다. 이때, 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각은 제1단자부(80-2ba)로부터 서로 동일한 거리 이격될 수 있다.
제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나의 길이는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 다른 하나의 길이와 상이할 수 있다. 예를 들면, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 하나의 길이는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 중 다른 하나의 길이보다 크거나 작을 수 있다. 다른 실시예로서, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각은 길이가 서로 상이할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각의 길이가 서로 상이한 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예로서 도 4a를 기준으로 제2단자부(80-2bb)의 길이가 제1단자부(80-2ba), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각의 길이보다 작을 수 있다. 또한, 제2단자부(80-2bb)의 길이, 제3단자부(80-2bc)의 길이, 제4단자부(80-2bd)의 길이 및 제5단자부(80-2be)의 길이는 서로 순차적으로 커질 수 있다. 제1단자부(80-2ba)의 길이는 제2단자부(80-2bb)의 길이보다 크고, 제3단자부(80-2bc)의 길이보다 작을 수 있다. 이때, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각의 길이는 상기에 한정되는 것은 다양할 수 있다.
상기와 같은 길이를 갖는 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각은 가스켓바디부(80-1)의 내부에 삽입된 형태로 배치될 수 있다. 이때, 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각은 가스켓바디부(80-1)의 높이 미만일 수 있다. 이러한 경우 제1단자부(80-2ba), 제2단자부(80-2bb), 제3단자부(80-2bc), 제4단자부(80-2bd) 및 제5단자부(80-2be) 각각의 끝단은 가스켓바디부(80-1)의 저면으로부터 이격된 상태일 수 있다.
상기와 같은 단자부(80-2b)는 가스켓바디부(80-1)의 저면으로부터 이격된 거리 또는 가스켓바디부(80-1)의 하부에 배치된 표시 회로 보드의 감지부와 접촉하거나 감지부와의 간격을 통하여 신호를 발생시킬 수 있다.
도 5는 도 3에 도시된 표시 회로 보드와 가스켓의 위치를 개략적으로 보여주는 배면도이다.
도 5를 참고하면, 표시 회로 보드(51)은 일면이 절곡될 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51)은 제1면과 제2면을 포함할 수 있다. 제1면은 도 3을 기준으로 표시 패널(10)을 마주보는 면일 수 있으며, 제2면은 도 3을 기준으로 브라켓(60)을 마주보는 면일 수 있다.
상기와 같은 경우 표시 회로 보드(51)은 메인 회로 보드(미도시)와 커넥터(CNA)를 통하여 연결될 수 있다. 이때, 커넥터(CNA)는 연성회로(Flexible printed circuit)를 포함할 수 있다. 이때, 커넥터(CNA)의 일단은 표시 회로 보드(51)에 부착되고 커넥터(CNA)의 다른 끝단은 메인 회로 보드(70, 도 2 참고)에 연결될 수 있다.
표시 회로 보드(51)은 표시 패널(10)의 후면에 배치될 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51)은 감지영역(55)을 포함할 수 있다. 감지영역(55)은 복수개 구비될 수 있다. 예를 들면, 감지영역(55)은 각 가스켓(80)에 대응될 수 있다.
각 감지영역(55)은 각 가스켓(80)에 대응되도록 배치된 각 가스켓(80)의 변형을 감지할 수 있다. 이때, 각 감지영역(55)은 각 가스켓(80)의 변형에 따라 발생하는 신호를 감지하는 것이 가능하다.
상기와 같은 감지영역(55)의 위치 및 개수는 상기에서 설명한 것과 같이 가스켓(80)의 위치 및 개수에 따라 결정될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 가스켓(80)이 6개 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
복수개의 감지영역(55)은 서로 이격되도록 배치된 제1감지영역(55-1), 제2감지영역(55-2), 제3감지영역(55-3), 제4감지영역(55-4), 제5감지부 및 제6감지영역(55-6)을 포함할 수 있다. 이때, 제1감지영역(55-1), 제2감지영역(55-2), 제5감지영역(55-5) 및 제6감지영역(55-6)은 표시 회로 보드(51)의 모서리 부분에 각각 배치될 수 있다. 또한, 제3감지영역(55-3)과 제4감지영역(55-4)은 표시 회로 보드(51)의 중앙 부분에 배치될 수 있으며, 커넥터(CNA)를 중심으로 커넥터(CNA)의 양 옆에 배치될 수 있다. 제1감지영역(55-1)와 제2감지영역(55-2)도 커넥터(CNA)를 중심으로 커넥터(CNA)의 양 측에 각각 배치될 수 있으며, 제5감지영역(55-5)와 제6감지영역(55-6)도 커넥터(CNA)를 중심으로 커넥터(CNA)의 양 측에 각각 배치될 수 있다.
도 6a는 도 3에 도시된 가스켓과 감지부를 개략적으로 보여주는 회로도이다. 도 6b는 도 6a에 도시된 A-A´선을 따라 취한 단면도이다. 이때, 도 6a는 도 5에 도시된 감지부와 가스켓의 위치를 간략하게 보여주는 회로도이다. 또한, 도 6b는 도 6a에 도시된 제1-1배선, 제2-1배선, 제1가스켓을 보여주는 단면도이다.
도 6을 참고하면, 감지부(56) 상에는 가스켓(80)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 감지부(56) 상에는 복수개의 가스켓(80)이 배치될 수 있다. 이때, 복수개의 가스켓(80)은 서로 이격되도록 배치될 수 있다. 예를 들면, 복수개의 가스켓(80)은 서로 이격되도록 배치되는 제1가스켓(81), 제2가스켓(82), 제3가스켓(83), 제4가스켓(84), 제5가스켓(85) 및 제6가스켓(86)에 배치될 수 있다. 이때, 가스켓(80)의 개수는 상기에 한정되는 것은 아니며 적어도 2개일 수 있다. 상기와 같은 경우 각 가스켓(80)은 도 5에 도시된 각 감지영역에 배치될 수 있다.
감지부(56)는 표시 회로 보드(51)의 일면에 평면 상에서 볼 때 서로 교차하는 제1배선(56a)과 제2배선(56b)을 포함할 수 있다. 이때, 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 각각 도 5에 도시된 각 감지영역(미표기)과 적어도 한번 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 각각 복수개 구비되어 서로 교차하는 지점을 복수개 형성할 수 있다. 이때, 복수개의 제1배선(56a)은 서로 평행하게 배열되며, 서로 일정 간격 이격될 수 있다. 또한, 복수개의 제2배선(56b)은 서로 평행하게 배열되며, 서로 일정 간격 이격될 수 있다. 이러한 경우 평면 상에서 보았을 때 각 제1배선(56a)과 각 제2배선(56b)은 일 지점에서 서로 교차할 수 있다. 일 실시예로서, 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 서로 상이한 층 상에 배치될 수 있다. 예를 들면, 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 하나는 표시 회로 보드(51)의 외면 중 하나에 배치되고, 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 다른 하나는 표시 회로 보드(51)의 내부에 배치되거거나 표시 회로 보드(51)의 외면 중 다른 하나에 배치될 수 있다. 이때, 평면 상에서 볼 때 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 서로 교차하는 지점에서 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이에는 표시 회로 보드(51)의 일부가 배치되어 제1배선(56a)과 제2배선(56b)을 전기적으로 절연시킬 수 있다. 다른 실시예로서 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 더로 동일한 층에 배치되며, 서로 상이한 높에이 배치되는 것도 가능하다. 예를 들면, 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 표시 회로 보드(51)의 높이 방향으로 서로 이격되도록 표시 회로 보드(51)의 내부에 배치되는 것도 가능하다. 이때, 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이에는 표시 회로 보드(51)의 일부가 배치되어 서로 전기적으로 절연될 수 있다. 또 다른 실시예로서 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 동일한 층에 배치되어 동일한 높이에 배치되는 것도 가능하다. 예를 들면, 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 표시 회로 보드(51)의 동일한 외면 또는 표시 회로 보드(51)의 내부의 동일한 높이에 배치되는 것도 가능하다. 이때, 평면 상에서 볼 때 서로 교차하는 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이에는 별도의 절연물질이 배치되어 제1배선(56a)과 제2배선(56b)을 서로 절연시키는 것도 가능하다. 또한, 이러한 경우 평면 상에서 볼 때 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 교차하는 지점에서 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 하나는 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 다른 하나의 상부 또는 하부로 연장되도록 배치될 수 있다. 즉, 평면 상에서 볼 때 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 교차하는 지점에서 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 하나는 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 하나로부터 연장되어 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 하나와 상이한 높이로 연결된 후 다시 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b)과 연결되는 브릿지를 포함할 수 있다.
상기와 같은 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 하나는 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 다른 하나와 상이한 높이에 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1배선(56a)은 표시 회로 보드(51)의 외면에 배치되고, 제2배선(56b)은 표시 회로 보드(51)의 내부에 배치되며, 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이에는 표시 회로 보드(51)의 일부가 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
일 실시예로서 상기와 같은 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 적어도 하나는 길이 방향으로 폭이 균일하게 형성될 수 있다. 다른 실시예로서 도면에 도시되어 있지는 않지만 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 적어도 하나는 평면 상에서 볼 때 서로 교차하는 지점에서 폭이 상이해질 수 있다. 예를 들면, 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 중 적어도 하나는 서로 교차하는 지점에서 마름모 형태로 형성되어 면적이 다른 부분보다 큰 형태의 전극을 포함할 수 있다.
감지부(56)는 감지영역에 배치된 가스켓(80)의 변형에 따라 신호를 감지할 수 있다. 예를 들면, 일 실시예로서 감지부(56)는 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나와 감지부(56) 사이의 거리의 변화에 근거하여 가스켓(80)의 변형을 감지할 수 있다. 구체적으로 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나와 제1배선(56a) 또는 제2배선(56b) 중 하나 사이의 거리가 가변하는 경우 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이의 캐피시터가 변화되고, 이러한 변화를 터치 구동부(53)가 산출함으로써 가스켓(80)의 변형을 판별할 수 있다.
다른 실시예로서 감지부(56)는 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나가 접촉하는 경우 가스켓(80)의 변형을 감지할 수 있다. 이때, 터치 구동부(53)는 상기에서 설명한 것과 같이 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 서로 교차하는 지점에서 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이의 캐패시터 변화를 감지함으로써 가스켓(80)의 변형 여부를 판별할 수 있다.
또 다른 실시예로서 감지부(56)는 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나와 감지부(56) 사이의 거리의 변화 및 접촉여부에 따라 신호를 감지하는 것도 가능하다.
이하에서는 설명의 편의를 위하여 감지부(56)는 감지부(56) 및 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나 사이의 거리가 가변하는 것과 가스켓(80)의 접촉부 중 적어도 하나가 감지부(56)에 접촉하는 경우 가스켓(80)의 변형 여부를 감지하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같은 제1배선(56a)은 가스켓(80)의 개수에 따라 결정될 수 있다. 구체적으로 제1배선(56a)의 개수는 동일한 제1배선(56a) 상에 배치되지 않는 단자부(미표기)의 개수와 동일할 수 있다. 이때, 제1배선(56a)은 직선 형태로 연장될 수 있다. 다른 실시예로서 제1배선(56a)은 직선 형태가 아닐 수 있으며, 일부는 직선 형태이고, 다른 일부는 절곡되는 형태이거나 다른 일부가 라운드진 형태일 수도 있다.
제1가스켓(81)은 제1-1단자부(81-2ba), 제2-1단자부(81-2bb), 제3-1단자부(81-2bc), 제4-1단자부(81-2bd) 및 제5-1단자부(81-2be)를 포함할 수 있다. 제2가스켓(82)은 제1-2단자부(82-2ba), 제2-2단자부(82-2bb), 제3-2단자부(82-2bc), 제4-2단자부(82-2bd) 및 제5-2단자부(82-2be)를 포함할 수 있다. 제3가스켓(83)은 제1-3단자부(83-2ba), 제2-3단자부(83-2bb), 제3-3단자부(83-2bc), 제4-3단자부(83-2bd) 및 제5-3단자부(83-2be)를 포함할 수 있다. 제4가스켓(84)은 제1-4단자부(84-2ba), 제2-4단자부(84-2bb), 제3-4단자부(84-2bc), 제4-4단자부(84-2bd) 및 제5-4단자부(84-2be)를 포함할 수 있다. 제5가스켓(85)은 제1-5단자부(85-2ba), 제2-5단자부(85-2bb), 제3-5단자부(85-2bc), 제4-5단자부(85-2bd) 및 제5-5단자부(85-2be)를 포함할 수 있다. 제6가스켓(86)은 제1-6단자부(86-2ba), 제2-6단자부(86-2bb), 제3-6단자부(86-2bc), 제4-6단자부(86-2bd) 및 제5-6단자부(86-2be)를 포함할 수 있다.
상기와 같은 제1배선(56a)은 상측으로부터 순차적으로 서로 이격되도록 배치되는 제1-1배선(56a-1), 제1-2배선(56a-2), 제1-3배선(56a-3), 제1-4배선(56a-4), 제1-5배선(56a-5) 및 제1-6배선(56a-6)을 포함할 수 있다.
제1-1배선(56a-1), 제1-2배선(56a-2) 및 제1-3배선(56a-3)은 제1가스켓(81), 제2가스켓(82) 및 제3가스켓(83)의 하부에 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1-1배선(56a-1)은 제2-1단자부(81-2bb), 제3-1단자부(81-2bc), 제2-2단자부(82-2bb), 제3-2단자부(82-2bc), 제2-3단자부(83-2bb), 제3-3단자부(83-2bc)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제2-1단자부(81-2bb), 제3-1단자부(81-2bc), 제2-2단자부(82-2bb), 제3-2단자부(82-2bc), 제2-3단자부(83-2bb), 제3-3단자부(83-2bc) 중 적어도 하나는 브라켓(60)에 가해지는 힘의 위치, 힘의 크기 등에 따라서 제1가스켓(81)의 제1가스켓바디부(미도시)의 형태가 가변함으로써 제1-1배선(56a-1)에 접촉할 수 있다. 제1-2배선(56a-2)은 제1-1단자부(81-2ba), 제1-2단자부(82-2ba) 및 제1-3단자부(83-2ba)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1-1단자부(81-2ba), 제1-2단자부(82-2ba) 및 제1-3단자부(83-2ba) 중 적어도 하나는 브라켓(60)에 가해지는 힘의 위치, 힘의 크기 등에 따라서 제1-2배선(56a-2)에 접촉할 수 있다. 또한, 제1-3배선(56a-3)은 제1-1배선(56a-1)과 유사하게 제4-1단자부(81-2bd), 제5-1단자부(81-2be), 제4-2단자부(82-2bd), 제5-2단자부(82-2be), 제4-3단자부(83-2bd), 제5-3단자부(83-2be)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 이때, 제4-1단자부(81-2bd), 제5-1단자부(81-2be), 제4-2단자부(82-2bd), 제5-2단자부(82-2be), 제4-3단자부(83-2bd), 제5-3단자부(83-2be) 중 적어도 하나는 브라켓(60)에 가해지는 힘의 위치, 힘의 크기 등에 따라서 제1-3배선(56a-3)에 접촉할 수 있다.
또한, 제1-4배선(56a-4), 제1-5배선(56a-5) 및 제1-6배선(56a-6)은 제4가스켓(84), 제5가스켓(85) 및 제6가스켓(86)의 하부에 배치될 수 있다. 이러한 경우 제1-4배선(56a-4)은 제2-4단자부(84-2bb), 제3-4단자부(84-2bc), 제2-5단자부(85-2bb), 제3-5단자부(85-2bc), 제2-6단자부(86-2bb), 제3-6단자부(86-2bc)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 제1-5배선(56a-5)은 제1-4단자부(84-2ba), 제1-5단자부(85-2ba) 및 제1-6단자부(86-2ba)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 또한, 제1-6배선(56a-6)은 제4-4단자부(84-2bd), 제5-4단자부(84-2be), 제4-5단자부(85-2bd), 제5-5단자부(85-2be), 제4-6단자부(86-2bd), 제5-6단자부(86-2be)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제2배선(56b)은 도 6을 기준으로 왼쪽으로부터 제2-1배선(56b-1), 제2-2배선(56b-2), 제2-3배선(56b-3), 제2-4배선(56b-4), 제2-5배선(56b-5), 제2-6배선(56b-6), 제2-7배선(56b-7), 제2-8배선(56b-8) 및 제2-9배선(56b-9)을 포함할 수 있다. 이러한 경우 평면 상에서 볼 때 제2-1배선(56b-1)은 제3-1단자부(81-2bc), 제4-1단자부(81-2bd), 제3-5단자부(85-2bc) 및 제4-5단자부(85-2bd)와 중첩될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-2배선(56b-2)은 제1-1단자부(81-2ba), 제1-5단자부(85-2ba)와 중첩될 수 있다. 또한, 평면 상에서 볼 때 제2-3배선(56b-3)은 제2-1단자부(81-2bb), 제5-1단자부(81-2be), 제2-5단자부(85-2bb) 및 제5-5단자부(85-2be)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-4배선(56b-4)은 제3-3단자부(83-2bc), 제4-3단자부(83-2bd), 제3-4단자부(84-2bc) 및 제4-4단자부(84-2bd)와 중첩될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-5배선(56b-5)은 제1-3단자부(83-2ba), 제1-4단자부(84-2ba)와 중첩될 수 있다. 또한, 평면 상에서 볼 때 제2-6배선(56b-6)은 제2-3단자부(83-2bb), 제5-3단자부(83-2be), 제2-4단자부(84-2bb) 및 제5-4단자부(84-2be)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-7배선(56b-7)은 제3-2단자부(82-2bc), 제4-2단자부(82-2bd), 제3-6단자부(86-2bc) 및 제4-6단자부(86-2bd)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-8배선(56b-8)은 제1-2단자부(82-2ba) 및 제1-6단자부(86-2ba)와 중첩되도록 배치될 수 있다. 평면 상에서 볼 때 제2-9배선(56b-9)은 제2-2단자부(82-2bb), 제5-2단자부(82-2be), 제2-6단자부(86-2bb), 제5-6단자부(86-2be)와 중첩되도록 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제1배선(56a)과 제2배선(56b)은 평면 상에서 볼 때 복수개의 지점에서 교차할 수 있다. 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 서로 교차하는 지점은 각 가스켓(80)의 각 단자부의 하부에 배치될 수 있다. 즉, 도 6을 기준으로 제1-1단자부(81-2ba) 내지 제5-1단자부(81-2be) 각각의 하부에는 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 교차하는 지점이 배치될 수 있다. 또한, 제1-2단자부(82-2ba) 내지 제5-2단자부(82-2be) 각각의 하부, 제1-3단자부(83-2ba) 내지 제5-3단자부(83-2be) 각각의 하부, 제1-4단자부(84-2ba) 내지 제5-4단자부(84-2be) 각각의 하부, 제1-5단자부(85-2ba) 내지 제5-5단자부(85-2be) 각각의 하부 및 제1-6단자부(86-2ba) 내지 제5-6단자부(86-2be) 각각의 하부에도 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 교차하는 지점이 배치될 수 있다.
상기와 같은 경우 제1배선(56a)과 제2배선(56b)는 터치 구동부(53, 도 5 참고)와 연결될 수 있다. 이러한 경우 터치 구동부(53)는 제1배선(56a)과 제2배선(56b)이 서로 교차하는 지점에서 각 단자부가 제2배선(56b)에 근접하거나 접촉하는 경우 각 단자부의 하부에서 서로 교차하도록 배치된 제1배선(56a)과 제2배선(56b) 사이의 캐패시터의 변화를 감지할 수 있다. 이를 통하여 터치 구동부(53)는 이러한 캐패시터의 변화를 통하여 복수개의 단자부 중 제1배선(56a)과 제2배선(56b)의 교차하는 지점과 접촉하거나 거리가 변한 단자부를 감지할 수 있다.
도 3 및 도 6a를 참고하면, 상기와 같은 경우 브라켓(60)은 표시 패널(10)의 하부에서 가압하여 커버 부재(50)와 결합할 수 있다. 이때, 힘은 브라켓(60)의 외면(예를 들면, 메인 회로 보드가 배치될 면) 전체에 접촉한 상태에서 가하거나 브라켓(60)의 외면의 복수개의 부분에 접촉한 상태에서 각 부분에 가할 수 있다.
상기와 같은 경우 브라켓(60)의 외면에 가해지는 힘이 균일하지 못하거나 브라켓(60)의 외면에 가해지는 힘에 의해 브라켓(60)이 각 가스켓(80)에 가하는 힘이 모든 가스켓(80)에서 균일하지 못한 경우 표시 패널(10)이나 커버 부재(50) 중 적어도 일부분이 파손되는 문제가 발생할 수 있다. 특히 상기와 같은 경우 표시 패널(10)이 모서리나 커버 부재(50)의 모서리가 파손될 수 있다.
상기와 같이 브라켓(60)에 힘이 가해지는 경우 복수개의 가스켓(80) 중 적어도 하나의 형상이 가변함으로써 발생하는 신호를 터치 구동부(53)에서 감지하여 브라켓(60)에 가해지는 힘의 분포, 힘의 세기 등을 감지하고 판별할 수 있다. 예를 들면, 복수개의 가스켓(80) 중 하나의 가스켓(80)(예를 들면, 제1가스켓(81) 내지 제6가스켓(86) 중 하나)에서 신호가 발생하는 경우 신호가 발생한 가스켓(80)이 다른 가스켓(80)(예를 들면, 제1가스켓(81) 내지 제6가스케(86) 중 다른 하나)보다 가해지는 힘의 세기가 더 크거나 신호가 발생한 가스켓(80)과 다른 가스켓(80)에 가해지는 힘의 균형이 틀어진 것으로 판단할 수 있다. 이러한 경우 브라켓(60)에 가해지는 힘의 분포를 조절하거나 브라켓(60)에 가해지는 힘의 부위를 이동시킬 수 있다. 다른 실시예로서 복수개의 가스켓(80) 각각에서 제1배선(56a)과 접촉하거나 제1배선(56a) 사이의 거리(d)가 최초와 상이해진 각 가스켓(80)의 단자부의 개수를 계산하여 상기와 같은 작업을 진행하는 것도 가능하다. 구체적으로 복수개의 가스켓(80) 중 하나의 단자부 중 제1배선(56a)에 접촉하거나 거리(d)가 상이해진 단자부의 개수가 복수개의 가스켓(80) 중 다른 하나의 단자부 중 제1배선(56a)에 접촉하거나 거리(d)가 상이해진 단자부의 개수가 서로 상이한 경우 양자가 서로 동일해지도록 브라켓(60)에 가하는 힘의 위치, 힘의 크기 등을 조절할 수 있다. 예를 들면, 제1배선(56a)에 접촉하거나 제1배선(56a)과의 거리(d)가 가변한 제1가스켓(81)의 단자부의 개수가 제1배선(56a)에 접촉하거나 제1배선(56a)과의 거리(d)가 가변한 제2가스켓(82)의 단자부의 개수보다 큰 경우 제1가스켓(81) 부분은 제2가스켓(82) 부분보다 더 큰 힘이 가해지는 것으로 판단하고, 제1가스켓(81)이 배치된 브라켓(60) 부분에 가해지는 힘의 크기를 줄이거나 제2가스켓(82)이 배치된 브라켓(60) 부분에 가해지는 힘의 크기를 증가시킬 수 있다. 또는 브라켓(60)의 다른 부분에 가해지는 힘의 크기를 조절하는 것도 가능하다. 반면, 제1배선(56a)에 접촉하거나 제1배선(56a)과의 거리(d)가 가변한 제1가스켓(81)의 단자부의 개수가 제1배선(56a)에 접촉하거나 제1배선(56a)과의 거리(d)가 가변한 제2가스켓(82)의 단자부의 개수보다 작은 경우 제1가스켓(81) 부분은 제2가스켓(82) 부분보다 더 작은 힘이 가해지는 것으로 판단하고, 제1가스켓(81)이 배치된 브라켓(60) 부분에 가해지는 힘의 크기를 증가시키거나 제2가스켓(82)이 배치된 브라켓(60) 부분에 가해지는 힘의 크기를 감소시킬 수 있다. 상기의 같은 방법은 상기에 한정되는 것은 아니며 각 배선과 접촉하는 각 가스켓의 단자부의 개수, 위치 등을 근거로 브라켓(60)에 가해지는 힘의 크기, 힘의 위치, 힘의 분포 등을 판단하는 모든 방법을 포함할 수 있다.
상기와 같은 경우 각 가스켓(80)의 단자부가 제1배선(56a)에 접촉하거나 제1배선(56a)과의 거리(d)가 가변한 단자부의 개수를 기 설정된 개수만큼 유지하도록 브라켓(60)에 가하는 힘의 크기를 조절할 수 있다. 예를 들면, 브라켓(60)에 힘을 가하는 경우 각 가스켓(80)의 단자부가 기 설정된 개수만큼 제1배선(56a)에 접촉하도록 브라켓(60)에 가해지는 힘의 크기를 제어할 수 있다. 이때, 상기에서 설명한 방법과 동일 또는 유사하게 힘의 크기, 힘의 위치 등을 조절하는 것도 가능하다.
따라서 표시 장치는 브라켓(60)의 부착 시 표시 장치의 파손이 발생하지 않음으로써 수명이 증대될 수 있다. 또한, 표시 장치는 선명한 이미지를 구현하는 것이 가능하다.
표시 장치는 가스켓(80)에 배치된 단자부를 통하여 브라켓(60)을 지지함으로써 브라켓(60)에 외력이 가해지는 경우에도 브라켓(60)이 표시 패널 측으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상기와 같은 과정은 브라켓(60)을 표시 패널(10)에 결합하는 경우 이외에도 하부 커버(90)를 브라켓(60)에 배치하는 경우도 유사하게 진행될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 평면도이다. 도 8은 도 4에 도시된 표시 패널을 개략적으로 보여주는 단면도이다. 이때, 도 8은 도 7의 B-B´선을 따라 취한 화소를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도 7 및 도 8을 참고하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(10), 표시 회로 보드(51), 표시 구동부(52) 및 터치 센서 구동부(53)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 표시 요소(light emitting element)를 포함하는 발광 표시패널일 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)은 유기 발광층을 포함하는 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode)를 이용하는 유기 발광 표시패널, 및 초소형 발광 다이오드(micro LED)를 이용하는 초소형 발광 다이오드 표시패널, 양자점 발광층을 포함하는 양자점 표시 요소(Quantum dot Light Emitting Diode)를 이용하는 양자점 발광 표시패널, 또는 무기 반도체를 포함하는 무기 표시 요소를 이용하는 무기 발광 표시패널일 수 있다.
표시 패널(10)은 투명하게 구현되어 표시 패널(10)의 하면에 배치되는 사물이나 배경을 표시 패널(10)의 상면에서 볼 수 있는 투명 표시패널일 수 있다. 또는, 표시 패널(10)은 표시 패널(10)의 상면의 사물 또는 배경을 반사할 수 있는 반사형 표시패널일 수 있다.
상기와 같은 표시 패널(10)은 이미지가 구현하는 표시영역(DA)과 표시영역(DA)을 감싸도록 배치된 주변영역(PA)을 포함할 수 있다. 이러한 주변영역(PA)에는 별도의 구동회로, 패드 등이 배치될 수 있다.
일 실시예로서 주변영역(PA)은 패드영역(미표기)을 포함할 수 있다. 상기 패드영역은 표시 패널(10)의 일 측의 주변영역(PA)으로부터 -Y 방향으로 돌출될 수 있다. 상기 패드영역에는 표시 구동부(52)가 배치될 수 있으며, 표시 회로 보드(51)가 연결될 수 있다.
일 실시예로서 표시 패널(10)은 상기 패드영역과 표시영역(DA) 사이에 배치되며, 벤딩되는 벤딩영역(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 벤딩영역에서 구부러질 수 있으며, 상기 패드영역은 패널 보호 부재(PB)의 하면 상에 배치될 수 있다. 상기 패드영역 표시 패널(10)의 두께 방향(Z 방향)에서 표시영역(DA)과 중첩할 수 있다. 이때, 상기 패드영역은 패널 보호 부재(PB)에 패널접착부재(미도시)를 통하여 고정될 수 있다. 상기 패널접착부재는 압력 민감 접착제일 수 있다.
다른 실시예로서 주변영역(PA)은 상기 벤딩영역을 포함하지 않는 것도 가능하다. 이러한 경우 연성필름이 구부러지거나 표시 회로 보드(51)가 구부러질 수 있다. 이때, 상기 패널접착부재는 상기에서 설명한 것과 동일 또는 유사하게 배치될 수 있다.
또 다른 실시예로서 표시 패널(10)과 표시 회로 보드(51) 모두 벤딩되지 않는 것도 가능하다.
표시영역(DA)은 표시요소들인 복수의 화소들을 포함할 수 있으며, 이러한 복수의 화소들을 통해 화상을 표시할 수 있다. 복수의 화소들은 각각 부화소들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소들은 각각 적색 부화소, 녹색, 부화소, 및 청색 부화소를 포함할 수 있다. 또는 복수의 화소들은 각각 적색 부화소, 녹색 부화소, 청색 부화소, 및 백색 부화소를 포함할 수 있다.
표시 패널(10)의 일 측 가장자리에는 표시 회로 보드(51)가 부착될 수 있다.
표시 구동부(52)는 다양한 부분에 배치될 수 있다. 예를 들면, 표시 구동부(52)는 표시 패널(10)의 기판(100) 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예로서 표시 구동부(52)는 연성필름에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예로서 표시 구동부(52)는 표시 회로 보드(51)에 배치될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 구동부(52)가 기판(100) 상에 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 구동부(52)는 제어 신호들과 전원 전압들을 인가 받고, 표시 패널(10)을 구동하기 위한 신호들과 전압들을 생성하여 출력할 수 있다. 표시 구동부(52)는 집적회로(integrated circuit, IC)로 형성될 수 있다.
표시 회로 보드(51)는 표시 패널(10)에 부착될 수 있다. 이때, 표시 회로 보드(51)와 표시 패널(10)은 다양한 방식으로 연결될 수 있다. 일 실시예로서 표시 회로 보드(51)와 표시 패널(10)은 연성필름을 이용하여 서로 부착될 수 있다. 이러한 경우 연성필름은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 통하여 표시 패널(10) 및 표시 회로 보드(51)와 연결될 수 있다. 표시 회로 보드(51)는 구부러질 수 있는 연성 인쇄 회로 보드(flexible printed circuit board, FPCB) 또는 단단하여 잘 구부러지지 않는 강성 인쇄 회로 보드(rigid printed circuit board, PCB)와 연성 인쇄 회로 보드를 모두 포함하는 복합 인쇄 회로 보드일 수 있다.
다른 실시예로서 표시 회로 보드(51)의 일 측은 이방성 도전 필름(anisotropic conductive film)을 이용하여 표시 패널(10)의 일 측 가장자리에 직접 부착될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 표시 회로 보드(51)와 표시 패널(10)은 이방성 도전 필름을 통하여 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
표시 회로 보드(51) 상에는 터치 센서 구동부(53)가 배치될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 집적회로로 형성될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51) 상에 부착될 수 있다. 터치 센서 구동부(53)는 표시 회로 보드(51)를 통해 표시 패널(10)의 터치스크린층의 터치 전극들에 전기적으로 연결될 수 있다.
표시 패널(10)의 터치스크린층(TSL)은 저항막 방식, 정전 용량 방식 등 여러가지 터치 방식 중 적어도 하나를 이용하여 사용자의 터치 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 표시 패널(10)의 터치스크린층(TSL)이 정전 용량 방식으로 사용자의 터치 입력을 감지하는 경우, 터치 센서 구동부(53)는 터치 전극들 중 구동 전극들에 구동 신호들을 인가하고, 터치 전극들 중 감지 전극들을 통해 구동 전극들과 감지 전극들 사이의 상호 정전 용량(mutual capacitance, 이하 "상호 용량"으로 칭함)들에 충전된 전압들을 감지함으로써, 사용자의 터치 여부를 판단할 수 있다. 사용자의 터치는 접촉 터치와 근접 터치를 포함할 수 있다. 접촉 터치는 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 터치스크린층(TSL) 상에 배치되는 커버 부재에 직접 접촉하는 것을 가리킨다. 근접 터치는 호버링(hovering)과 같이, 사용자의 손가락 또는 펜 등의 물체가 커버 부재 상에 근접하게 떨어져 위치하는 것을 가리킨다. 터치 센서 구동부(53)는 감지된 전압들에 따라 센서 데이터를 상기 메인 프로세서로 전송하며, 상기 메인 프로세서는 센서 데이터를 분석함으로써, 터치 입력이 발생한 터치 좌표를 산출할 수 있다.
표시 회로 보드(51) 상에는 표시 패널(10)의 화소들, 스캔 구동부, 및 표시 구동부(52)를 구동하기 위한 구동 전압들을 공급하기 위한 전원 공급부가 추가로 배치될 수 있다. 또는, 전원 공급부는 표시 구동부(52)와 통합될 수 있으며, 이 경우 표시 구동부(52)와 전원 공급부는 하나의 집적회로로 형성될 수 있다.
표시 패널(10)은 기판(100), 표시층(DISL), 터치스크린층(TSL), 기능층(OFL), 및 패널 보호 부재(PB)를 포함할 수 있다.
기판(100) 상에는 표시층(DISL)이 배치될 수 있다. 표시층(DISL)은 화소들을 포함하며, 화상을 표시하는 층일 수 있다. 표시층(DISL)은 박막 트랜지스터들이 구비된 회로층, 표소요소들이 배치된 표시요소층, 및 표시요소층을 밀봉하기 위한 밀봉부재를 포함할 수 있다.
표시층(DISL)은 표시영역(DA)과 주변영역(PA)으로 구분될 수 있다. 표시영역(DA)은 화소들이 배치되어 화상을 표시하는 영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)의 외측에 배치되어 화상을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)을 둘러싸도록 배치될 수 있다. 주변영역(PA)은 표시영역(DA)의 바깥쪽에서부터 표시 패널(10)의 가장자리까지의 영역일 수 있다. 표시영역(DA)에는 화소들뿐만 아니라 화소를 구동하는 화소회로들, 화소회로에 접속되는 스캔 배선들, 데이터 배선들, 전원 배선들 등이 배치될 수 있다. 주변영역(PA)에는 스캔 배선들에 스캔 신호들을 인가하기 위한 스캔 구동부, 데이터 배선들과 표시 구동부(52)를 연결하는 팬 아웃 배선들 등이 배치될 수 있다.
표시층(DISL) 상에는 터치스크린층(TSL)이 배치될 수 있다. 터치스크린층(TSL)은 터치 전극들을 포함하며, 사용자의 터치 여부를 감지하기 위한 층일 수 있다. 터치스크린층(TSL)은 표시층(DISL)의 밀봉부재 상에 직접 형성될 수 있다. 또는, 터치스크린층(TSL)은 별도로 형성된 후 광학 투명 접착제(optically clear adhesive, OCA)와 같은 점착층을 통해 표시층(DISL)의 밀봉부재 상에 결합될 수 있다.
터치스크린층(TSL) 상에는 기능층(OFL)이 배치될 수 있다. 기능층(OFL)은 반사 방지층을 포함할 수 있다. 반사 방지층은 외부에서 표시 장치(1)를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 편광 필름으로 구비될 수 있다. 편광 필름은 선편광판과 λ/4 판(quarter-wave plate)과 같은 위상지연필름을 포함할 수 있다. 위상지연필름은 터치스크린층(TSL) 상에 배치되고, 선편광판은 위상지연필름 상에 배치될 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터층을 포함할 수 있다. 컬러필터들은 표시 장치(1) 의 화소들 각각에서 방출되는 빛의 색상을 고려하여 배열될 수 있다. 예컨대, 필터층은 적색, 녹색, 또는 청색의 컬러필터를 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 반사 방지층은 상쇄간섭 구조물을 포함할 수 있다. 상쇄간섭 구조물은 서로 다른 층 상에 배치된 제1 반사층과 제2 반사층을 포함할 수 있다. 제1 반사층 및 제2 반사층에서 각각 반사된 제1 반사광과 제2 반사광은 상쇄 간섭될 수 있고, 그에 따라 외부광 반사율이 감소될 수 있다.
기능층(OFL) 상에는 커버 부재(50)가 배치될 수 있다. 커버 부재(50)는 광학 투명 접착제(OCA) 필름과 같은 투명 접착 부재에 의해 기능층(OFL) 상에 부착될 수 있다.
표시 패널(10)의 하부에는 패널 보호 부재(PB)가 배치될 수 있다. 패널 보호 부재(PB)는 접착 부재를 통해 표시 패널(10)의 하면에 부착될 수 있다. 접착 부재는 압력 민감 점착제(pressure sensitive adhesive, PSA)일 수 있다. 패널 보호 부재(PB)는 외부로부터 입사되는 광을 흡수하기 위한 광 흡수층, 외부로부터의 충격을 흡수하기 위한 쿠션층, 및 표시 패널(10)의 열을 효율적으로 방출하기 위한 방열층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
광 흡수층은 표시 패널(10)의 하부에 배치될 수 있다. 광 흡수층는 광의 투과를 저지하여 광 흡수 부재의 하부에 배치된 구성들, 예를 들어 표시 회로 보드(51) 등이 표시 패널(10)의 상부에서 시인되는 것을 방지한다. 광 흡수층은 블랙 안료나 블랙 염료 등과 같은 광 흡수 물질을 포함할 수 있다.
쿠션층은 광 흡수 부재의 하부에 배치될 수 있다. 쿠션층은 외부 충격을 흡수하여 표시 패널(10)이 파손되는 것을 방지한다. 쿠션층은 단일층 또는 복수층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 쿠션층은 폴리우레탄(polyurethane), 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리에틸렌(polyethylene)등과 같은 고분자 수지로 형성되거나, 고무, 우레탄 계열 물질, 또는 아크릴 계열 물질을 발포 성형한 스폰지 등 탄성을 갖는 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.
방열층은 쿠션층의 하부에 배치될 수 있다. 방열층는 그라파이트나 탄소 나노 튜브 등을 포함하는 제1 방열층과 전자기파를 차폐할 수 있고 열전도성이 우수한 구리, 니켈, 페라이트, 은과 같은 금속 박막으로 형성된 제2 방열층을 포함할 수 있다.
표시 패널(10)은 기판(100), 버퍼층(111), 표시층(DISL) 및 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다. 표시층(DISL)은 화소 회로층(PCL) 및 표시 요소층(DEL)을 포함할 수 있다.
기판(100)은 폴리에테르술폰(polyethersulfone), 폴리아릴레이트(polyarylate), 폴리에테르 이미드(polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylene naphthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(polycarbonate), 셀룰로오스 트리 아세테이트, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate) 등과 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 고분자 수지를 포함하는 기판(100)은 플렉서블, 롤러블, 벤더블 특성을 가질 수 있다. 기판(100)은 전술한 고분자 수지를 포함하는 베이스층 및 배리어층(미도시)을 포함하는 다층 구조일 수 있다.
버퍼층(111)은 실리콘질화물, 실리콘산질화물 및 실리콘산화물과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있으며, 전술한 무기 절연물을 포함하는 단층 또는 다층일 수 있다.
화소 회로층(PCL)은 버퍼층(111) 상에 배치될 수 있다. 화소 회로층(PCL)은 화소 회로에 포함되는 박막 트랜지스터(TFT) 및 박막 트랜지스터(TFT)의 구성요소들 아래 또는/및 위에 배치되는 무기 절연층(IIL), 제1평탄화층(115), 및 제2평탄화층(116)을 포함할 수 있다. 무기 절연층(IIL)은 제1게이트 절연층(112), 제2게이트 절연층(113), 및 층간 절연층(114)을 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(A)을 포함하며, 반도체층(A)은 폴리 실리콘을 포함할 수 있다. 또는, 반도체층(A)은 비정질(amorphous) 실리콘을 포함하거나, 산화물 반도체를 포함하거나, 유기 반도체 등을 포함할 수 있다. 반도체층(A)은 채널 영역 및 채널 영역의 양측에 각각 배치된 드레인 영역 및 소스 영역을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 채널 영역과 중첩할 수 있다.
게이트 전극(G)은 저저항 금속 물질을 포함할 수 있다. 게이트 전극(G)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다.
반도체층(A)과 게이트 전극(G) 사이의 제1게이트 절연층(112)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx)등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)는 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2게이트 절연층(113)은 게이트 전극(G)을 덮도록 구비될 수 있다. 제2게이트 절연층(113)은 제1게이트 절연층(112)과 유사하게 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등과 같은 무기 절연물을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)는 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다.
제2게이트 절연층(113) 상부에는 스토리지 커패시터(Cst)의 상부 전극(CE2)이 배치될 수 있다. 상부 전극(CE2)은 그 아래의 게이트 전극(G)과 중첩할 수 있다. 이 때, 제2게이트 절연층(113)을 사이에 두고 중첩하는 게이트 전극(G) 및 상부 전극(CE2)은 화소 회로의 스토리지 커패시터(Cst)를 형성할 수 있다. 즉, 게이트 전극(G)은 스토리지 커패시터(Cst)의 하부 전극(CE1)으로 기능할 수 있다. 이처럼, 스토리지 커패시터(Cst)와 박막 트랜지스터(TFT)가 중첩되어 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 스토리지 커패시터(Cst)는 박막 트랜지스터(TFT)와 중첩되지 않도록 형성될 수도 있다.
상부 전극(CE2)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 및/또는 구리(Cu)를 포함할 수 있으며, 전술한 물질의 단일층 또는 다층일 수 있다.
층간 절연층(114)은 상부 전극(CE2)을 덮을 수 있다. 층간 절연층(114)은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZnOx) 등을 포함할 수 있다. 이때, 아연산화물(ZnOx)는 산화아연(ZnO), 및/또는 과산화아연(ZnO2)일 수 있다. 층간 절연층(114)은 전술한 무기 절연물을 포함하는 단일층 또는 다층일 수 있다.
드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 각각 층간 절연층(114) 상에 위치할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제1평탄화층(115)은 드레인 전극(D) 및 소스 전극(S)을 덮으며 배치될 수 있다. 제1평탄화층(115)은 유기 절연층을 포함할 수 있다. 제1평탄화층(115)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
연결 전극(CML)은 제1평탄화층(115) 상에 배치될 수 있다. 이 때, 연결 전극(CML)은 제1평탄화층(115)의 콘택홀을 통해 드레인 전극(D) 또는 소스 전극(S)과 연결될 수 있다. 연결 전극(CML)은 전도성이 좋은 재료를 포함할 수 있다. 연결 전극(CML)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질을 포함할 수 있고, 상기의 재료를 포함하는 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 연결 전극(CML)은 Ti/Al/Ti의 다층 구조를 가질 수 있다.
제2평탄화층(116)은 연결 전극(CML)을 덮으며 배치될 수 있다. 제2평탄화층(116)은 유기절연층을 포함할 수 있다. 제2평탄화층(116)은 Polymethylmethacrylate(PMMA)나 Polystyrene(PS)과 같은 일반 범용고분자, 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자, 및 이들의 블렌드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다.
표시 요소층(DEL)은 화소 회로층(PCL) 상에 배치될 수 있다. 표시 요소층(DEL)은 표시 요소(ED)를 포함할 수 있다. 표시 요소(ED)는 유기 발광 다이오드(OLED)일 수 있다. 표시 요소(ED)의 화소 전극(211)은 제2평탄화층(116)의 콘택홀을 통해 연결 전극(CML)과 전기적으로 연결될 수 있다.
화소 전극(211)은 인듐틴산화물(ITO; indium tin oxide), 인듐징크산화물(IZO; indium zinc oxide), 징크산화물(ZnO; zinc oxide), 인듐산화물(In2O3: indium oxide), 인듐갈륨산화물(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크산화물(AZO; aluminum zinc oxide)와 같은 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr) 또는 이들의 화합물을 포함하는 반사막을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로, 화소 전극(211)은 전술한 반사막의 위/아래에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 더 포함할 수 있다.
화소 전극(211) 상에는 화소 전극(211)의 중앙부를 노출하는 개구(118OP)를 갖는 화소 정의막(118)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(118)은 유기절연물 및/또는 무기절연물을 포함할 수 있다. 개구(118OP)는 표시 요소(ED)에서 방출되는 빛의 발광 영역(이하, 발광 영역이라 함)(EA)을 정의할 수 있다. 예컨대, 개구(118OP)의 폭이 표시 요소(ED)의 발광 영역(EA)의 폭에 해당할 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 스페이서(119)가 배치될 수 있다. 스페이서(119)는 디스플레이 장치를 제조하는 제조 방법에 있어서, 기판(100)의 파손을 방지하기 위함일 수 있다. 디스플레이 패널을 제조할 때 마스크 시트가 사용될 수 있는데, 이 때, 상기 마스크 시트가 화소 정의막(118)의 개구(118OP) 내부로 진입하거나 화소 정의막(118)에 밀착하여 기판(100)에 증착물질을 증착 시 상기 마스크 시트에 의해 기판(100)의 일부가 손상되거나 파손되는 불량을 방지할 수 있다.
스페이서(119)는 폴리이미드와 같은 유기 절연물을 포함할 수 있다. 또는, 스페이서(119)는 실리콘나이트라이드나 실리콘옥사이드와 같은 무기 절연물을 포함하거나, 유기절연물 및 무기절연물을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 다른 물질을 포함할 수 있다. 또는 다른 실시예에서, 스페이서(119)는 화소 정의막(118)과 동일한 물질을 포함할 수 있으며, 이 경우 화소 정의막(118)과 스페이서(119)는 하프톤 마스크 등을 이용한 마스크 공정에서 함께 형성될 수 있다.
화소 정의막(118) 상에는 중간층(212)이 배치될 수 있다. 중간층(212)은 화소 정의막(118)의 개구(118OP)에 배치된 발광층(212b)을 포함할 수 있다. 발광층(212b)은 소정의 색상의 빛을 방출하는 고분자 또는 저분자 유기물을 포함할 수 있다.
발광층(212b)의 아래와 위에는 각각 제1기능층(212a) 및 제2기능층(212c)이 배치될 수 있다. 제1기능층(212a)은 예컨대, 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer)을 포함하거나, 홀 수송층 및 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제2기능층(212c)은 발광층(212b) 위에 배치되는 구성요소로서, 선택적(optional)일 수 있다. 제2기능층(212c)은 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer) 및/또는 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer)을 포함할 수 있다. 제1기능층(212a) 및/또는 제2기능층(212c)은 후술할 대향 전극(213)과 마찬가지로 기판(100)을 전체적으로 커버하도록 형성되는 공통층일 수 있다.
대향 전극(213)은 일함수가 낮은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예컨대, 대향 전극(213)은 은(Ag), 마그네슘(Mg), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca) 또는 이들의 합금 등을 포함하는 (반)투명층을 포함할 수 있다. 또는, 대향 전극(213)은 전술한 물질을 포함하는 (반)투명층 상에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3과 같은 층을 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 대향 전극(213) 상에는 캡핑층(미도시)이 더 배치될 수 있다. 캡핑층은 LiF, 무기물, 또는/및 유기물을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 대향 전극(213) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기 봉지층 및 적어도 하나의 유기 봉지층을 포함하며, 도 7은 박막 봉지층(TFE)이 순차적으로 적층된 제1무기 봉지층(310), 유기 봉지층(320) 및 제2무기 봉지층(330)을 포함하는 것을 도시한다.
제1무기 봉지층(310) 및 제2무기 봉지층(330)은 알루미늄산화물, 티타늄산화물, 탄탈륨산화물, 하프늄산화물, 징크산화물, 실리콘산화물, 실리콘질화물, 실리콘산질화물 중 하나 이상의 무기물을 포함할 수 있다. 유기 봉지층(320)은 폴리머(polymer)계열의 물질을 포함할 수 있다. 폴리머 계열의 소재로는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다. 일 실시예로, 유기 봉지층(320)은 아크릴레이트(acrylate)를 포함할 수 있다.
도 9a 및 9b는 도 7에 도시된 표시 패널의 회로를 개략적으로 보여주는 회로도이다.
도 8a 및 도 8b를 참고하면, 화소회로(PC)는 표시 요소(ED)와 연결되어 부화소들의 발광을 구현할 수 있다. 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 표시 요소(ED)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 표시 요소(ED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘도를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
도 9a에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 9b를 참조하면, 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 보상 박막트랜지스터(T3), 제1초기화 박막트랜지스터(T4), 동작제어 박막트랜지스터(T5), 발광제어 박막트랜지스터(T6) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)를 포함할 수 있다.
도 9b에서는, 각 화소회로(PC) 마다 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL), 초기화전압선(VL), 및 구동전압선(PL)이 구비된 경우를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 신호선들(SL, SL-1, SL+1, EL, DL) 중 적어도 어느 하나, 또는/및 초기화전압선(VL)은 이웃하는 화소회로들에서 공유될 수 있다.
구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극은 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 표시 요소(ED)와 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 박막트랜지스터(T1)는 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 스위칭 동작에 따라 데이터 신호(Dm)를 전달받아 표시 요소(ED)에 구동 전류를 공급한다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)의 게이트전극은 스캔선(SL)과 연결되고, 소스전극은 데이터선(DL)과 연결된다. 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극과 연결되어 있으면서 동작제어 박막트랜지스터(T5)를 경유하여 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온 되어 데이터선(DL)으로 전달된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극으로 전달하는 스위칭 동작을 수행한다.
보상 박막트랜지스터(T3)의 게이트전극은 스캔선(SL)에 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극과 연결되어 있으면서 발광제어 박막트랜지스터(T6)를 경유하여 표시 요소(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 보상 박막트랜지스터(T3)는 스캔선(SL)을 통해 전달받은 스캔 신호(Sn)에 따라 턴 온(turn on)되어 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 드레인전극을 서로 연결하여 구동 박막트랜지스터(T1)를 다이오드 연결(diode-connection)시킨다.
제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 게이트전극은 이전 스캔선(SL-1)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극은 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극과 함께 연결될 수 있다. 제1초기화 박막트랜지스터(T4)는 이전 스캔선(SL-1)을 통해 전달받은 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 턴 온 되어 초기화 전압(Vint)을 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극에 전달하여 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극의 전압을 초기화시키는 초기화 동작을 수행할 수 있다.
동작제어 박막트랜지스터(T5)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 소스전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5)의 드레인전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 소스전극 및 스위칭 박막트랜지스터(T2)의 드레인전극과 연결되어 있다.
발광제어 박막트랜지스터(T6)의 게이트전극은 발광 제어선(EL)과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 소스전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 드레인전극 및 보상 박막트랜지스터(T3)의 소스전극과 연결될 수 있다. 발광제어 박막트랜지스터(T6)의 드레인전극은 표시 요소(ED)의 화소전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 동작제어 박막트랜지스터(T5) 및 발광제어 박막트랜지스터(T6)는 발광 제어선(EL)을 통해 전달받은 발광 제어 신호(En)에 따라 동시에 턴 온 되어 구동전압(ELVDD)이 표시 요소(ED)에 전달되며, 표시 요소(ED)에 구동 전류가 흐르게 된다.
제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 게이트전극은 이후 스캔선(SL+1)에 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 소스전극은 표시 요소(ED)의 화소전극과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)의 드레인전극은 초기화전압선(VL)과 연결될 수 있다. 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 이후 스캔선(SL+1)을 통해 전달받은 이후 스캔신호(Sn+1)에 따라 턴 온 되어 표시 요소(ED)의 화소전극을 초기화시킬 수 있다.
도 9b에서는, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)와 제2초기화 박막트랜지스터(T7)가 각각 이전 스캔선(SL-1) 및 이후 스캔선(SL+1)에 연결된 경우를 도시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또 다른 실시예로서, 제1초기화 박막트랜지스터(T4) 및 제2초기화 박막트랜지스터(T7)는 모두 이전 스캔선(SLn-1)에 연결되어 이전 스캔신호(Sn-1)에 따라 구동할 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 다른 하나의 전극은 구동전압선(PL)과 연결될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)의 어느 하나의 전극은 구동 박막트랜지스터(T1)의 게이트전극, 보상 박막트랜지스터(T3)의 드레인전극 및, 제1초기화 박막트랜지스터(T4)의 소스전극에 함께 연결될 수 있다.
표시 요소(ED)의 대향전극(예컨대, 캐소드)은 공통전압(ELVSS)을 제공받는다. 표시 요소(ED)는 구동 박막트랜지스터(T1)로부터 구동 전류를 전달받아 발광한다.
화소회로(PC)는 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 박막트랜지스터 및 스토리지 커패시터의 개수 및 회로 디자인에 한정되지 않으며, 그 개수 및 회로 디자인은 다양하게 변경 가능하다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치
59: 패널접착부재
10: 표시 패널 60: 브라켓
100: 기판 70: 메인 회로 보드
50: 커버 부재 71: 메인 프로세서
51: 표시 회로 보드 73: 카메라 장치
52: 표시 구동부 75: 메인 커넥터
53: 터치 구동부 80: 가스켓
54: 터치 회로 보드 80-1: 가스켓바디부
55: 감지영역 80-2: 신호입력부
56: 감지부 80-2a: 연결부
56a: 제1배선 80-2b: 단자부
56b: 제2배선 90: 하부 커버
10: 표시 패널 60: 브라켓
100: 기판 70: 메인 회로 보드
50: 커버 부재 71: 메인 프로세서
51: 표시 회로 보드 73: 카메라 장치
52: 표시 구동부 75: 메인 커넥터
53: 터치 구동부 80: 가스켓
54: 터치 회로 보드 80-1: 가스켓바디부
55: 감지영역 80-2: 신호입력부
56: 감지부 80-2a: 연결부
56a: 제1배선 80-2b: 단자부
56b: 제2배선 90: 하부 커버
Claims (20)
- 표시 패널;
상기 표시 패널의 제1면 상에 배치되는 커버 윈도우;
상기 표시 패널의 제1면에 연결되는 표시 회로 보드;
상기 표시 패널과 연결되는 상기 표시 회로 보드의 일면에 배치되는 가스켓;을 포함하고,
상기 가스켓은 신호입력부;를 포함하고,
상기 표시 회로 보드는 상기 신호입력부의 일부까지의 거리에 따라 가변하는 신호를 감지하는 감지부;를 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 회로 보드는 벤딩된 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 신호입력부는,
연결부; 및
상기 연결부와 연결되며, 가해지는 압력에 따라 상기 감지부와의 거리가 가변하는 단자부;를 포함하는 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 단자부는 상기 연결부의 일면에 대해서 수직하게 연장된 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 단자부는 3개 이상의 복수개 구비되며,
상기 복수개의 단자부 중 하나를 기준으로 상기 복수개의 단자부 중 나머지는 방사형으로 배치되는 표시 장치. - 제 3 항에 있어서,
상기 단자부는 복수개 구비되며,
상기 복수개의 단자부 중 하나의 길이와 상기 복수개의 단자부 중 다른 하나의 길이는 서로 상이한 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 감지부는,
제1배선; 및
상기 제1배선과 교차하도록 배치되는 제2배선;을 포함하는 표시 장치. - 제 7 항에 있어서,
상기 제1배선과 상기 제2배선 중 적어도 하나는 복수개 구비되며,
상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 복수 영역에서 교차하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널과 상기 표시 회로 보드 사이에 배치되는 패널 보호 부재;를 더 포함하는 표시 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 표시 패널에 결합하는 브라켓;을 더 포함하는 표시 장치. - 브라켓;
상기 브라켓과 결합하며 기판, 상기 기판 상에 배치된 표시층을 구비한 표시 패널;
상기 표시 패널과 연결되며, 상기 기판의 후면에 배치되는 표시 회로 보드; 및
상기 표시 회로 보드와 상기 브라켓 사이에 배치되는 가스켓;을 포함하고,
상기 표시 회로 보드는,
가변하는 상기 가스켓의 높이에 따른 신호를 감지하는 감지부;를 포함하는 표시 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 표시 패널 상에 배치된 커버 부재;를 더 포함하는 표시 장치. - 제 12 항에 있어서,
평면 상에서 볼 때 커버 부재의 테두리는 상기 표시층의 테두리의 외곽에 배치된 표시 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 가스켓은,
가스켓바디부;
상기 가스켓바디부의 일면에 배치된 연결부; 및
상기 가스켓바디부에 삽입되며, 상기 연결부와 연결된 단자부;를 포함하는 표시 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 단자부는 복수개 구비되며,
상기 복수개의 단자부 중 하나의 길이와 상기 복수개의 단자부 중 다른 하나의 길이는 서로 상이한 표시 장치. - 제 14 항에 있어서,
상기 단자부는 상기 연결부로부터 수직한 방향으로 연장된 표시 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 감지부는,
제1배선; 및
상기 제1배선과 교차하도록 배치된 제2배선;을 포함하는 표시 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제1배선과 상기 제2배선은 각각 복수개 구비되고,
상기 각 제1배선과 상기 각 제2배선의 교차 지점은 서로 이격되도록 배치된 표시 장치. - 제 17 항에 있어서,
상기 제1배선과 상기 제2배선은 서로 전기적으로 절연되는 표시 장치. - 제 11 항에 있어서,
상기 기판과 상기 표시 회로 보드 사이에 배치되는 패널 보호 부재;를 더 포함하는 표시 장치.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311462077.6A CN118019405A (zh) | 2022-11-09 | 2023-11-06 | 显示装置 |
| US18/502,078 US20240152229A1 (en) | 2022-11-09 | 2023-11-06 | Display device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20240068880A true KR20240068880A (ko) | 2024-05-20 |
Family
ID=
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