JP2021148616A - 表示装置および時計 - Google Patents

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Akihiko Fujisawa
晃彦 藤沢
薫 伊藤
Kaoru Ito
薫 伊藤
勉 原田
Tsutomu Harada
勉 原田
貴之 中西
Takayuki Nakanishi
貴之 中西
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Abstract

【課題】画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性との両立を実現することが可能な表示装置および時計を提供すること。【解決手段】実施形態に係る表示装置は、画像を表示する表示部と、表示部を囲むように配置される複数の第1電極と、複数の第1センサ電極を囲むように配置される少なくとも一つの第2電極と、を有する表示パネルと、表示パネルの上に配置され、かつ、第2電極と平面視において重畳する位置に配置される、リング状電極と、を備え、リング状電極は、複数の第1電極のうちの少なくとも一つの第1電極と平面視において重畳する凸部を有する。【選択図】 図2

Description

本発明の実施形態は、表示装置および時計に関する。
近年、タッチ検出機能付きのウェアラブルデバイス(例えば腕時計型のウェアラブルデバイス、眼鏡型のウェアラブルデバイス等)が徐々に普及してきている。このようなウェアラブルデバイスでは、画像を表示する際の表示品位と、タッチによる優れた操作性との両立が求められており、種々様々な開発が進められている。
特開2018−205150号公報
そこで、本開示は、画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性との両立を実現することが可能な表示装置および時計を提供することを目的の1つとする。
本実施形態によれば、
画像を表示する表示部と、前記表示部を囲むように配置される複数の第1電極と、前記複数の第1センサ電極を囲むように配置される少なくとも一つの第2電極と、を備える表示パネルと、前記表示パネルの上に配置され、かつ、前記第2電極と平面視において重畳する位置に配置される、リング状電極と、を具備し、前記リング状電極は、前記複数の第1電極のうちの少なくとも一つの第1電極と平面視において重畳する凸部を備える、
表示装置が提供される。
本実施形態によれば、
上記した表示装置を備える、
時計が提供される。
図1は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す平面図である。 図2は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の平面図である。 図3はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態の一例を示す図である。 図4はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態の別の一例を示す図である。 図5はタッチコントローラ、ディスプレイコントローラおよびCPUの実装形態のさらに別の一例を示す図である。 図6は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の平面図である。 図7は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す断面図である。 図8は実施形態に係る表示装置の一構成例を示す別の断面図である。 図9は相互容量方式を利用したリング状電極の凸部を検出する動作の原理を説明するための図である。 図10は相互容量方式を利用したリング状電極の凸部を検出する動作の原理を説明するための別の図である。 図11は検出電極から読み出される検出信号の波形を示す図である。 図12は実施形態に係る表示装置の一構成例を示すさらに別の断面図である。 図13は自己容量方式を利用したリング状電極の凸部を検出する動作の原理を説明するための図である。 図14は自己容量方式を利用したリング状電極の凸部を検出する動作の原理を説明するための別の図である。 図15は検出電極から読み出される検出信号の波形を示す図である。 図16は実施形態に係る表示装置の適用例を示す図である。
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実施の態様に比べて模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一または類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
本実施形態においては、表示装置の一例として、タッチ検出機能付きの表示装置について説明する。タッチ検出方式には、光学式、抵抗式、静電容量方式、電磁誘導方式、等の種々の方式がある。上記した各種検出方式のうちの静電容量方式は、物体(例えば指等)の近接または接触に起因して静電容量が変化することを利用する検出方式であり、比較的単純な構造で実現可能である、消費電力が少ない、等の利点を有している。本実施形態では、主に、静電容量方式を利用したタッチ検出機能付きの表示装置について説明する。
なお、静電容量方式は、互いに離間した状態で配置された一対の送信電極(駆動電極)と受信電極(検出電極)とを用いて電界を発生させ、物体の近接または接触に伴う当該電界の変化を検出する相互容量方式と、単一の電極を用いて、物体の近接または接触に伴う静電容量の変化を検出する自己容量方式とを含むものとする。
図1および図2は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す平面図である。なお、図1および図2では、主に、タッチ検出機能に関する構成を図示している。図1では、タッチ検出機能に関する構成のうち、主に、検出電極Rxを図示し、図2では、タッチ検出機能に関する構成のうち、主に、駆動電極Txと、後述する回転体100(リング状電極101)とを図示している。一例では、第1方向X、第2方向Y、および第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していても良い。第1方向Xおよび第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。本明細書においては、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を上方向、当該矢印の先端から反対に向かう方向を下方向と称することもある。また、第3方向Zを示す矢印の先端側に表示装置DSPを観察する観察位置があるものとし、この観察位置から、第1方向Xおよび第2方向Yで規定されるX−Y平面に向かって見ることを平面視と言う。
図1および図2に示すように、表示装置DSPは、表示パネルPNLと、フレキシブル配線基板FPC1と、回路基板PCBと、回転体100と、を備えている。表示パネルPNLと、回路基板PCBとは、フレキシブル配線基板FPC1を介して電気的に接続されている。より詳しくは、表示パネルPNLの端子部Tと、回路基板PCBの接続部CNとは、フレキシブル配線基板FPC1を介して電気的に接続されている。
表示パネルPNLは、画像を表示する表示部DAと、表示部DAを囲む額縁状の非表示部NDAと、を備えている。図1に示す2つの同心円のうちの内側の円の領域が表示部DAに相当し、外側の円から内側の円を除いた領域が非表示部NDAに相当する。なお、本実施形態では、表示部DAが円形状であり、かつ、表示部DAを囲む非表示部NDAもまた同系統の形状である場合を例示しているが、これに限定されず、表示部DAは円形状でなくても良いし、非表示部NDAは表示部DAとは異なる系統の形状であっても良い。例えば、表示部DAは矩形状であっても良い。さらに、表示部DAが矩形状の場合に、非表示部NDAが表示部DAとは異なる系統の形状である円形状であっても良い。
図1に示すように、非表示部NDAには、複数の検出電極Rx1〜Rx8が表示部DAを囲むように配置されている。なお、本実施形態では、8個の検出電極Rx1〜Rx8を例示しているが、非表示部NDAに配置される検出電極Rxの個数はこれに限定されず、任意の個数の検出電極Rxが表示部DAを囲むように配置されて構わない。詳細については後述するが、複数の検出電極Rx1〜Rx8は、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)31Aを介してRx端子部RT1〜RT8にそれぞれ電気的に接続される。また、これらRx端子部RT1〜RT8から延出するRx配線RL1〜RL8は、非表示部NDAに配置される端子部Tと電気的に接続される。なお、本実施形態では、Rx配線RL1〜RL8が検出電極Rx1〜Rx8の外周に沿って延出する形状を例示しているが、検出配線RL1〜RL8の延出形状はその他の形状であっても構わない。検出配線RL1〜RL8はいずれも、検出電極Rx1〜Rx8からの検出信号(RxAFE信号)を出力するための配線である。
図2に示すように、非表示部NDAには、リング状の駆動電極Txが検出電極Rx1〜Rx8を囲むように配置されている。なお、本実施形態では、1個のリング状の駆動電極Txを例示しているが、非表示部NDAに配置される駆動電極Txの個数はこれに限定されず、複数の駆動電極Txが検出電極Rx1〜Rx8を囲むように配置されても構わない。この場合、複数の駆動電極Tx同士は、図示しない配線を介して電気的に接続される。詳細については後述するが、駆動電極Txは、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)31Bを介してTx端子部TTに電気的に接続される。Tx端子部TTから延出するTx配線TLは、非表示部NDAに配置される端子部Tと電気的に接続される。Tx配線TLは、駆動電極Txに対して駆動信号(Tx信号、駆動パルス)を出力するための配線である。
図2に示すように、非表示部NDAと平面視において重畳する位置には、時計回りまたは反時計回りに回転可能な回転体100が、検出電極Rx1〜Rx8を囲むように配置されている。回転体100は、図2に示すリング状電極101と、後述する可動部102と、によって構成される。リング状電極101は、可動部102が回転されることで共に回転する。なお、可動部102の配置や構成材料等については後述するため、ここではその詳しい説明を省略する。
図2に示すように、リング状電極101は、凸部101Aとリング部(環状部)101Bとを備えている。リング状電極101の凸部101Aは、少なくとも一つの検出電極Rxと平面視において重畳する。なお、図2では、リング状電極101の凸部101Aが、検出電極Rx1と平面視において重畳している場合を図示しているが、これに限らず、リング状電極101の凸部101Aが平面視において重畳する検出電極Rxは、可動部102を時計回りまたは反時計回りに回転させることによって、適宜変化する。リング状電極101のリング部101Bは、駆動電極Txと平面視において重畳する。なお、リング状電極101のリング部101Bの幅は、駆動電極Txと同一であってもよいし、駆動電極Txよりも大きくてもよいし、駆動電極Txよりも小さくてもよい。また、回転体100のエッジと駆動電極Txのエッジは面一であってもよい。リング状電極101は、表示装置DSPを構成する他の構成と電気的に接続されておらず、フローティングである。本明細書において、フローティングとは、導体がどこにも電気的に接続されていない状態を指すものとする。
図1に示すように、非表示部NDAの左右両側には、走査線駆動回路GD1およびGD2が配置されており、これら走査線駆動回路GD1およびGD2と、検出電極Rx1〜Rx8とは、平面視において重畳している。なお、走査線駆動回路GD1およびGD2の詳細については後述するため、ここではその詳しい説明は省略する。
図1および図2に示すように、回路基板PCBには、タッチコントローラTCと、ディスプレイコントローラDCと、CPU1等が配置される。タッチコントローラTCは、表示パネルPNLに配置される駆動電極Txに対して駆動信号を出力し、かつ、検出電極Rx1〜Rx8から出力される検出信号の入力を受け付ける(つまり、リング状電極101の凸部101Aを検出する)。なお、タッチコントローラTCは、駆動電極Txに対して駆動信号を出力する駆動回路と、検出電極Rx1〜Rx8から出力される検出信号の入力を受け付ける検出回路と、に分けて実装されてもよい。
ディスプレイコントローラDCは、表示パネルPNLの表示部DAに表示される画像を示す映像信号や、走査線駆動回路GD1およびGD2を制御するための制御信号を出力する。
CPU1は、タッチコントローラTCとディスプレイコントローラDCの動作タイミングを規定する同期信号の出力や、タッチコントローラTCにより入力が受け付けられた検出信号によって示されるリング状電極101の凸部101Aの現在位置、および、リング状電極101の凸部101Aの位置の変化、に応じた動作の実行、等を行う。
なお、図1および図2では、タッチコントローラTCと、ディスプレイコントローラDCと、CPU1とが1つの半導体チップにより実現されている場合を例示しているが、これらの実装形態はこれに限定されず、例えば図3に示すように、タッチコントローラTCのみを別体として分けた上で各部を回路基板PCB上に実装するとしても良いし、図4に示すように、回路基板PCB上にタッチコントローラTCとCPU1とを分けて実装し、表示パネルPNL上にディスプレイコントローラDCをCOG(Chip On Glass)により実装するとしても良いし、図5に示すように、回路基板PCB上にCPU1のみを実装し、表示パネルPNL上にタッチコントローラTCとディスプレイコントローラDCとをCOGにより実装するとしても良い。
図6は、本実施形態の表示装置DSPの一構成例を示す別の平面図である。なお、図6では、主に、画像表示機能に関する構成を図示している。図6に示すように、表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、n本の走査線G(G1〜Gn)と、m本の信号線S(S1〜Sm)と、を備えている。なお、nおよびmはいずれも正の整数であり、nがmと等しくても良いし、nがmとは異なっていても良い。走査線Gは、第1方向Xに沿って延出し、第2方向Yに沿って間隔をおいて並んでいる。信号線Sは、第2方向Yに沿って延出し、第1方向Xに沿って間隔をおいて並んでいる。走査線Gおよび信号線Sによって区画される領域には画素PXが配置されている。つまり、表示パネルPNLは、表示部DAにおいて、第1方向Xおよび第2方向Yにマトリクス状に配列された多数の画素PXを備えている。
図6において拡大して示すように、各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC、等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線Gおよび信号線Sと電気的に接続されている。走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEは、スイッチング素子SWと電気的に接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。容量CSは、例えば、共通電極CEと同電位の電極、および、画素電極PEと同電位の電極の間に形成される。
走査線Gの少なくとも一端は、走査線駆動回路GD1およびGD2の少なくとも一方と電気的に接続されている。走査線駆動回路GD1およびGD2は、端子部Tと電気的に接続し、ディスプレイコントローラDCからの制御信号が入力される。走査線駆動回路GD1およびGD2は、入力される制御信号にしたがって、各画素PXへの映像信号の書き込み動作を制御するための走査信号を走査線Gに出力する。信号線Sの一端は、端子部Tと電気的に接続し、信号線Sには、ディスプレイコントローラDCからの映像信号が入力される。
図7は、表示装置DSPの一構成例を示す断面図であり、リング状電極101の凸部101Aを含む断面を示している。以下では、表示部DA側の構成と、非表示部NDA側の構成とのそれぞれについて説明する。
表示パネルPNLは、第1基板SUB1と、第2基板SUB2と、液晶層LCと、シール30と、バックライトユニットBLと、カバー部材CMと、を備えている。第1基板SUB1および第2基板SUB2は、X−Y平面と平行な平板状に形成されている。第1基板SUB1および第2基板SUB2は、平面視において重畳し、シール30によって接着されている。液晶層LCは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に保持され、シール30によって封止されている。
第1基板SUB1の裏側には、表示パネルPNLを照明する照明装置として、バックライトユニットBLが配置されている。バックライトユニットBLとしては、種々の形態のバックライトユニットが利用可能であり、例えば、光源として発光ダイオード(LED)を利用したものや、冷陰極管(CCFL)を利用したもの、等が利用可能である。
なお、図7では、表示装置DSPが、バックライトユニットBLが配置された透過型の表示装置である場合を例示しているが、表示装置DSPは、バックライトユニットBLが配置されない反射型の表示装置であってもよい。この場合、バックライトユニットBLが配置されない代わりに、例えば、後述する画素電極PEの上または下に反射電極が配置される。反射電極は、第2基板SUB2側から入射する光を反射し、この光を液晶層LCに入射させることで、表示パネルPNLを照明する。
第2基板SUB2の上には、カバー部材CMが配置されている。カバー部材CMとしては、例えばガラス基材やプラスチック基板等の絶縁基板が利用可能である。なお、図7では図示を省略しているが、非表示部NDA側において、第2基板SUB2とカバー部材CMとの間には、遮光層が配置されてもよい。
表示部DA側において、第1基板SUB1は、図7に示すように、透明基板10と、スイッチング素子SWと、平坦化膜11と、画素電極PEと、配向膜AL1と、を備えている。第1基板SUB1は、上記した構成の他に、図6に示した走査線Gおよび信号線S、等を備えているが、図7ではこれらの図示を省略している。
透明基板10は、主面(下面)10Aと、主面10Aの反対側の主面(上面)10Bと、を備えている。スイッチング素子SWは、主面10B側に配置されている。平坦化膜11は、少なくとも1つ以上の絶縁膜によって構成されており、スイッチング素子SWを覆っている。画素電極PEは、平坦化膜11の上において、画素PX毎に配置されている。配向膜AL1は、画素電極PEを覆っている。
なお、図7においては、スイッチング素子SWを簡略化して図示しているが、実際にはスイッチング素子SWは半導体層や各種の電極を含んでいる。また、図7においては図示を省略しているが、スイッチング素子SWと画素電極PEとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。さらに、上記したように、図7においては図示を省略した走査線Gおよび信号線Sは、例えば、透明基板10と平坦化膜11との間に配置されている。
表示部DA側において、第2基板SUB2は、図7に示すように、透明基板20と、遮光膜BMと、カラーフィルタCFと、オーバーコート層OCと、共通電極CEと、配向膜AL2と、を備えている。
透明基板20は、主面(下面)20Aと、主面20Aの反対側の主面(上面)20Bと、を備えている。透明基板20の主面20Aは、透明基板10の主面10Bと対向している。遮光膜BMは、各画素PXを区画している。カラーフィルタCFは、画素電極PEと対向し、その一部が遮光膜BMに重なっている。カラーフィルタCFは、赤色カラーフィルタ、緑色カラーフィルタ、青色カラーフィルタ、等を含む。オーバーコート層OCは、カラーフィルタCFを覆っている。共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置され、第3方向Zにおいて複数の画素電極PEと対向している。また、共通電極CEは、オーバーコート層OCを覆っている。配向膜AL2は、共通電極CEを覆っている。
液晶層LCは、主面10Bと主面20Aとの間に配置され、配向膜AL1およびAL2に接している。
透明基板10および20は、例えばガラス基材やプラスチック基板等の絶縁基板である。平坦化膜11は、例えばシリコン酸化物、シリコン窒化物、シリコン酸窒化物またはアクリル樹脂等の透明な絶縁材料によって形成されている。一例では、平坦化膜11は、無機絶縁膜および有機絶縁膜を含んでいる。画素電極PEおよび共通電極CEは、例えばインジウム錫酸化物(ITO)やインジウム亜鉛酸化物(IZO)等の透明導電材料によって形成された透明電極である。遮光層BMは、例えばモリブデン(Mo)、アルミニウム(Al)、タングステン(W)、チタン(Ti)、銀(Ag)等の不透明な金属材料によって形成されている。配向膜AL1およびAL2は、X−Y平面にほぼ平行な配向規制力を有する水平配向膜である。配向規制力は、ラビング処理により付与されても良いし、光配向処理により付与されても良い。
非表示部NDA側において、第1基板SUB1は、図7に示すように、透明基板10と、Rx配線RLと、Tx配線TLと、平坦化膜11と、Rx端子部RTと、Tx端子部TTと、配向膜AL1と、を備えている。以下では、表示部DA側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。
透明基板10の上には、Rx配線RLおよびTx配線TLが配置されている。Rx配線RLおよびTx配線TLは、表示部DA側のスイッチング素子SWと同層に配置されている。Rx配線RLおよびTx配線TLは同層に配置されてもよいし、互いに異なる層に配置されてもよい。平坦化膜11の上には、Rx端子部RTおよびTx端子部TTが配置されている。Rx端子部RTおよびTx端子部TTは、表示部DA側の画素電極PEと同層に配置されており、画素電極PEと同じ透明導電材料によって形成されている。Rx配線RLとRx端子部RTとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。同様に、Tx配線TLとTx端子部TTとは、平坦化膜11に形成される開口部を介して電気的に接続されている。なお、図7では図示を省略しているが、Rx配線RLおよびTx配線TLは、フレキシブル配線基板FPC1の接続端子に電気的に接続されている。
図7では図示を省略しているが、透明基板10の主面10Bのうちの主面20Aと対向しない部分には、端子部Tが配置され、この端子部Tはフレキシブル配線基板FPC1と電気的に接続されている。端子部Tは、Al等の金属材料を、腐食防止の観点からITO等で覆って形成される。
非表示部NDA側において、第2基板SUB2は、図7に示すように、透明基板20と、遮光膜BMと、オーバーコート層OCと、検出電極Rxと、駆動電極Txと、配向膜AL2と、を備えている。以下では、表示部DA側において既に説明した構成については、その詳しい説明を省略する。
非表示部NDA側においては、表示部DA側とは異なり、遮光膜BMは透明基板20のほぼ全面に亘って配置されている。オーバーコート層OCはこの遮光膜BMを覆っている。検出電極Rxは、オーバーコート層OC側に島状に配置され、第3方向ZにおいてRx端子部RTと対向している。検出電極Rxは、表示部DA側の共通電極CEと同層に配置されており、共通電極CEと同じ透明導電材料によって形成されている。駆動電極Txは、オーバーコート層OC側に配置され、第3方向ZにおいてTx端子部TTと対向している。駆動電極Txは、検出電極Rxと所定間隔を介して隣接して配置されている。駆動電極Txは、隣接する検出電極Rxよりも表示部DAから離れて配置されている。駆動電極Txは、表示部DA側の共通電極CEと同層に配置されており、共通電極CEと同じ透明導電材料によって形成されている。
第1基板SUB1と第2基板SUB2とは、シール30によって接着され、非表示部NDAにおいては、第1基板SUB1のRx端子部RTと、第2基板SUB2の検出電極Rxとが、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)31Aによって電気的に接続されている。また、非表示部NDAにおいては、第1基板SUB1のTx端子部TTと、第2基板SUB2の駆動電極Txとが、シール30に含まれる導通材(導電ビーズ)31Bによって電気的に接続されている。導通材31Aと導通材31Bとは、互いに接触しないように配置されている。
非表示部NDA側において、第2基板SUB2の上には、表示部DA側と同様に、カバー部材CMが配置されている。非表示部NDA側において、カバー部材CMは、表示装置DSPの本体(ボディ)に接続(接着)されている。
非表示部NDA側において、カバー部材CMの上には、回転体100が配置されている。より詳しくは、カバー部材CMの上には、リング状電極101、可動部102がこの順で配置されている。図7では、リング状電極101の凸部101Aを含んだ断面を図示しているため、リング状電極101は、第3方向Zにおいて検出電極Rxおよび駆動電極Txと対向している。リング状電極101のうち、検出電極Rxと第3方向Zにおいて対向している部分が、リング状電極101の凸部101Aに相当する。また、リング状電極101のうち、駆動電極Txと第3方向Zにおいて対向している部分が、リング状電極101のリング部101Bに相当する。リング状電極101は、例えば、検出電極Rxや駆動電極Txと同じ透明導電材料によって形成されている。リング状電極101の上には、当該リング状電極101の全体を覆うようにして、可動部102が配置されている。別の表現によれば、可動部102は、リング状電極101よりも表示装置DSPの本体近くまで延出している。可動部102は絶縁部材によって形成されている。可動部102が回転されると、可動部102に接続されたリング状電極101も同様に回転する。つまり、リング状電極101は、可動部102が回転されることによって回転する。
なお、図7では、液晶層LCに含まれる液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向によって2つに分類される表示パネルPNLの液晶モードが、いわゆる縦電界モードである場合の構成を例示しているが、本構成は、液晶モードがいわゆる横電界モードの場合にも適用可能である。
上記した縦電界モードは、例えばTN(Twisted Nematic)モードや、VA(Vertical Alignment)モード等を含む。また、上記した横電界モードは、例えばIPS(In-Plane Switching)モードや、IPSモードの1つであるFFS(Fringe Field Switching)モード等を含む。
図8は、図7とは異なる、表示装置DSPの断面を示しており、リング状電極101の凸部101Aを含まない断面を示している。以下では、図7と異なる部分についてのみ説明し、図7と同様な部分についての説明は省略する。
リング状電極101の凸部101Aを含まない断面においては、図8に示すように、リング状電極101は、第3方向Zにおいて駆動電極Txとは対向しているものの、第3方向Zにおいて検出電極Rxとは対向していない。図8では、第3方向Zにおいて検出電極Rxと対向している可動部102とカバー部材CMとの間に何も配置されていない場合を図示しているが、これに限らず、可動部102と同じ絶縁部材等が配置されてもよい。
次に、図9および図10を参照して、相互容量方式を利用したリング状電極101の凸部101Aを検出する動作の原理を説明する。図9は、検出電極Rxがリング状電極101の凸部101Aと対向していない状態を示し、図10は、検出電極Rxがリング状電極101の凸部101Aと対向している状態を示す。
図9に示すように、リング状電極101の凸部101Aと、検出電極Rxとが対向していない状態で、タッチコントローラTCより駆動信号が駆動電極Txに入力された場合、当該検出電極Rxからは、隣接する駆動電極Txとの間において生じる静電容量結合の影響を受けた検出信号(RxAFE信号)が読み出され、当該検出信号がタッチコントローラTCに出力される。なお、駆動電極Txに駆動信号が入力されると、駆動電極Txと、対向するリング状電極101のリング部101Bとの間においても静電容量結合は生じるものの、駆動電極Txとリング状電極101のリング部101Bとの間において生じた静電容量結合は、上記した、検出電極Rxと駆動電極Txとの間において生じた静電容量結合に対して無視できるレベルとされる。別の表現によれば、駆動電極Txとリング状電極101のリング部101Bとの間で形成される容量は、検出電極Rxに実質負荷されないと考えることもできる。
一方で、図10に示すように、リング状電極101の凸部101Aと、検出電極Rxとが対向している状態で、タッチコントローラTCより駆動信号が駆動電極Txに入力された場合、リング状電極101の凸部101Aと対向する当該検出電極Rxからは、隣接する駆動電極Txとの間において生じる静電容量結合の影響に加えて、対向するリング状電極101の凸部101Aとの間において生じる静電容量結合の影響を受けた検出信号(RxAFE信号)が読み出され、当該検出信号がタッチコントローラTCに出力される。リング状電極101がフローティングであることに起因して、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxは、凸部101Aとの間と、隣接する駆動電極Txとの間とで容量を形成する。つまり、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxによって形成される容量は、リング状電極101の凸部101Aと対向していない検出電極Rxによって形成される容量よりも大きくなる。これによれば、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxからは、リング状電極101の凸部101Aと対向していない検出電極Rxから読み出される検出信号の波形よりも大きな振幅を有する検出信号が読み出される。このため、検出電極Rxから検出される信号の閾値を所定の値とすることで、検出電極Rxと駆動電極Txとの間に生じる静電結合容量の影響を排除することができる。
図11は、検出電極Rx1〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE1〜RxAFE8の波形を示す図である。なお、図11では、検出電極Rx1のみがリング状電極101の凸部101Aと対向し、その他の検出電極Rx2〜Rx8はリング状電極101の凸部101Aと対向していない場合を想定している。
本実施形態においては、1フレーム期間は、タッチを検出するためのタッチ検出期間TPと、画像を表示するための表示期間DPとによって構成される。本実施形態においては、タッチ検出期間TPが終了すると表示期間DPに遷移し、当該表示期間DPが終了すると次の1フレーム期間に含まれるタッチ検出期間TPが開始される。なお、本実施形態においては、1フレーム期間が、1つのタッチ検出期間TPと、1つの表示期間DPとによって構成されている場合を想定しているが、これに限定されず、1フレーム期間には、複数のタッチ検出期間TPと、複数の表示期間DPとが含まれていても良い。
図11に示すように、ある1フレーム期間におけるタッチ検出期間TPが開始されると、駆動電極Txに駆動信号が入力(供給)される。駆動電極Txに駆動信号が入力されると、検出電極Rx1〜Rx8からは、検出信号RxAFE1〜RxAFE8が読み出され、これら検出信号RxAFE1〜RxAFE8がタッチコントローラTCに出力される。図11では、検出電極Rx1のみがリング状電極101の凸部101Aと対向し、その他の検出電極Rx2〜Rx8はリング状電極101の凸部101Aと対向していない場合を想定しているため、図11に示すように、検出電極Rx1から読み出される検出信号RxAFE1の波形は、その他の検出電極Rx2〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE2〜RxAFE8の波形よりも大きな振幅を有している。これによれば、タッチコントローラTCは、他の検出信号RxAFE2〜RxAFE8よりも大きな振幅を有する検出信号RxAFE1に対応した検出電極Rx1の上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出する。
なお、タッチコントローラTCは、全ての検出電極Rxから読み出される検出信号を取得し、これらの波形を比較することで、他に比べて大きな振幅を有する検出信号を見つけ出し、他よりも大きな振幅を有する検出信号に対応した検出電極Rxの上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出してもよい。あるいは、タッチコントローラTCは、リング状電極101の凸部101Aと対向していない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、図示しないメモリ等に予め格納しておき、検出電極Rxから読み出された検出信号の波形が、当該メモリに予め格納された検出信号の波形よりも大きい振幅を有する場合に、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出してもよい。あるいは、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を所定のレベルに設定することで、リング状電極101の凸部101Aと対向していない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形とリング状電極101の凸部101Aと対向している状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を識別できる。また、タッチコントローラTCは検出回路の閾値を複数設けることで、2つの検出電極間に凸部が対向された状態も検知可能となる。例えば、2つの検出電極の間に凸部101Aが対向した場合は、検出信号の振幅は1つのみの検出電極に凸部が対向した場合よりも小さくなり、かつ凸部101Aが対向しない検出電極Rxから出力される検出信号の振幅よりも大きくなる。このため、検出回路の閾値を複数設けることにより、複数の検出波形の振幅を検出することができ、2つの検出電極間に凸部が対向された状態も検知可能となる。
以上説明したように、少なくとも一つの検出電極Rxと平面視において重畳する凸部101Aと、駆動電極Txと平面視において重畳するリング部101Bとを備え、フローティングであるリング状電極101が設けられることにより、図10に示したように、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxによって形成される容量を、リング状電極101の凸部101Aと対向していない検出電極Rxによって形成される容量よりも大きくすることができる。これによれば、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、他の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形と異なるものにすることができる(具体的には、他の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形よりも大きな振幅を有するようにすることができる)。これにより、タッチコントローラTCは、リング状電極101の凸部101A(の位置)を検出することが可能となる。
上記では、相互容量方式によりリング状電極101の凸部101Aの位置を検出する場合について説明した。以下では、自己容量方式によりリング状電極101の凸部101Aの位置を検出する場合について説明する。
図12は、図7とは異なり、自己容量方式によりリング状電極101の凸部101Aの位置を検出可能な表示装置DSPの一構成例を示す断面図であり、リング状電極101の凸部101Aを含む断面を示している。
図12に示す構成は、図7に示した駆動電極Txの代わりに、GND電位に接続された(GND電圧が印加された)GND電極GEが設けられている点、図7に示したTx端子部TTの代わりに、GND電極GEと導通材(導電ビーズ)31Bを介して電気的に接続されるGND端子部GTが設けられている点、および、図7に示したTx配線TLの代わりに、平坦化膜11に形成される開口部を介してGND端子部GTと電気的に接続されるGND配線GLが設けられている点で、図7に示した構成と相違している。GND電極GEは、例えば検出電極Rxと同じ透明導電材料によって形成される。なお、図12では、GND電圧が印加されたGND電極GEが設けられている構成を示しているが、これに限られず、GND電極GEの代わりに一定の電圧(基準電圧)が印加される電極が設けられても構わない。
図13および図14は、自己容量方式を利用したリング状電極101の凸部101Aを検出する動作の原理を説明するための図である。図13は、検出電極Rxがリング状電極101の凸部101Aと対向していない状態を示し、図14は、検出電極Rxがリング状電極101の凸部101Aと対向している状態を示す。
図13に示すように、リング状電極101の凸部101Aと対向していない状態の検出電極Rxに対して駆動信号が入力された場合、当該検出電極Rxには、負荷される容量が無視できるため、当該検出電極Rxからは、入力された駆動信号に応じた波形の検出信号(RxAFE信号)が読み出され、当該検出信号がタッチコントローラTCに出力される。
一方で、図14に示すように、リング状電極101の凸部101Aと対向している状態の検出電極Rxに対して駆動信号が入力された場合、当該検出電極Rxには、対向するリング状電極101の凸部101Aとの間で生じる静電容量結合に起因した容量が負荷される。このため、当該検出電極Rxからは、リング状電極101の凸部101Aと対向していない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形よりも小さな振幅を有する検出信号が読み出され、当該検出信号がタッチコントローラTCに出力される。
図15は、図12に示す構成において、検出電極Rx1〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE1〜RxAFE8の波形を示す図である。なお、図15では、検出電極Rx1のみがリング状電極101の凸部101Aと対向し、その他の検出電極Rx2〜Rx8はリング状電極101の凸部101Aと対向していない場合を想定している。また、図15は、所定の負荷で検出電極Rx1〜Rx8を駆動した場合の振幅を示している。すなわち、所定の負荷で駆動しているため、検出電極Rxの容量が大きいほど駆動される振幅は小さくなっている。この振幅を検出回路で読み取ることで検出電極Rxの容量の大小を検出することができる。
図15に示すように、ある1フレーム期間におけるタッチ検出期間TPが開始されると、検出電極Rx1〜Rx8に駆動信号が入力(供給)される。検出電極Rx1〜Rx8からは、入力された駆動信号に応じた波形の検出信号RxAFE1〜RxAFE8が読み出され、これら検出信号RxAFE1〜RxAFE8がタッチコントローラTCに出力される。図15では、検出電極Rx1のみがリング状電極101の凸部101Aと対向し、その他の検出電極Rx2〜Rx8はリング状電極101の凸部101Aと対向していない場合を想定しているため、図15に示すように、検出電極Rx1から読み出される検出信号RxAFE1の波形は、その他の検出電極Rx2〜Rx8から読み出される検出信号RxAFE2〜RxAFE8の波形よりも小さな振幅を有している。これによれば、タッチコントローラTCは、他の検出信号RxAFE2〜RxAFE8よりも小さな振幅を有する検出信号RxAFE1に対応した検出電極Rx1の上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出する。尚、相互容量方式と同様に自己容量方式においてもタッチコントローラTCは検出回路の閾値を複数設けることで、2つの検出電極間に凸部が対向された状態も検知可能となる。
なお、タッチコントローラTCは、全ての検出電極Rxから読み出される検出信号を取得し、これらの波形を比較することで、他に比べて小さな振幅を有する検出信号を見つけ出し、他よりも小さな振幅を有する検出信号に対応した検出電極Rxの上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出してもよい。あるいは、タッチコントローラTCは、リング状電極101の凸部101Aと対向していない状態の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、図示しないメモリ等に予め格納しておき、検出電極Rxから読み出された検出信号の波形が、当該メモリに予め格納された検出信号の波形よりも小さい振幅を有する場合に、当該検出信号に対応した検出電極Rxの上に、リング状電極101の凸部101Aがあることを検出してもよい。
以上説明したように、リング状電極101のリング部101Bと対向する位置に、GND電圧が印加されたGND電極GEが配置されることにより、図14に示したように、リング状電極101の凸部101Aと対向する検出電極Rxに対して静電容量結合に起因した容量を負荷することができる。これによれば、当該検出電極Rxから読み出される検出信号の波形を、他の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形と異なるものにすることができる(具体的には、他の検出電極Rxから読み出される検出信号の波形よりも小さな振幅を有するようにすることができる)。これにより、タッチコントローラTCは、リング状電極101の凸部101Aの位置を検出することが可能となる。
図16は、実施形態に係る表示装置DSPの適用例を示している。図16に示すように、表示装置DSPは、例えば腕時計に適用される。この場合、表示装置DSPの表示部DAには、時刻等が表示される。非表示部NDAと平面視において重畳する位置には、回転体100が配置されており、ユーザは回転体100を回転させることで、表示装置DSPに対して所定の動作を実行させる。表示装置DSPは、回転体100に含まれるリング状電極101の凸部101Aを検出し、当該凸部101Aの位置の変化に応じた動作を実行する。例えば、表示装置DSPは、リング状電極101の凸部101Aの位置が時計回りに1回転分移動したことを検出した場合に、予め設定された動作(例えば、バックライトBLを点灯させる等)を実行してもよい。あるいは、表示装置DSPは、回転体100に含まれるリング状電極101の凸部101Aを検出し、当該凸部101Aの現在位置に応じた動作を実行する。例えば、表示装置DSPは、リング状電極101の凸部101Aの現在位置の延長線上に表示されたアイコンを選択する動作を実行してもよい。なお、図16に示す腕時計(表示装置DSP)には、図示しないセンサ、振動センサ、ジャイロセンサ等がさらに設けられ、腕時計は、これらセンサによる検出結果を利用して、低消費モードからアクティブモードに切り替える機能を有していてもよい。
なお、本実施形態では、可動部102が回転体100と一体化されている場合について説明したが、これに限定されず、可動部102は回転体100とは別に設けられてもよい。この場合、可動部102は、回転体100を構成するリング状電極101と物理的に接続されていればよい。
以上説明した一実施形態によれば、表示装置DSPは、非表示部NDAと平面視において重畳する位置に配置され、リング状電極101を含んだ回転体100を備えている。また、表示装置DSPは、リング状電極101の凸部101Aを相互容量方式または自己容量方式により検出することが可能な構成を備えている。これによれば、表示装置DSPは、リング状電極101の凸部101Aの現在位置または位置の変化に応じた所定の動作を実行することが可能となり、ユーザはリング状電極101を含む回転体100を回転させることで、表示装置DSPに所定の動作を実行させることが可能となる。
また、リング状電極101はフローティングであるので、表示装置DSPとリング状電極101とを電気的に接続するための配線を引き回す必要がなく、種々様々な表示装置DSPに対して適用することが可能である。
以上説明した一実施形態によれば、画像を表示する際の表示品位とタッチによる優れた操作性を両立させた表示装置および時計を提供することが可能である。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変形例に想到し得るものであり、それら変形例についても本発明の範囲に属するものと解される。例えば、上述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、若しくは設計変更を行ったもの、または、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
また、上述の各実施形態において述べた態様によりもたらされる他の作用効果について、本明細書の記載から明らかなもの、または当業者において適宜想到し得るものについては、当然に本発明によりもたらされるものと解される。
DSP…表示装置、PNL…表示パネル、DA…表示部、NDA…非表示部、Rx1〜Rx8…検出電極、RT1〜RT8…Rx端子部、RL1〜RL8…Rx配線、T…端子部、GD1,GD2…走査線駆動回路、FPC1…フレキシブル配線基板、PCB…回路基板、CN…接続部、TC…タッチコントローラ、DC…ディスプレイコントローラ、1…CPU、Tx…駆動電極、TT…Tx端子部、TL…Tx配線、100…回転体、101…リング状電極、101A…凸部、101B…リング部、102…可動部。

Claims (9)

  1. 画像を表示する表示部と、前記表示部を囲むように配置される複数の第1電極と、前記複数の第1センサ電極を囲むように配置される少なくとも一つの第2電極と、を備える表示パネルと、
    前記表示パネルの上に配置され、かつ、前記第2電極と平面視において重畳する位置に配置される、リング状電極と、
    を具備し、
    前記リング状電極は、前記複数の第1電極のうちの少なくとも一つの第1電極と平面視において重畳する凸部を備える、
    表示装置。
  2. 前記表示パネルは、表面にカバー部材を備え、
    前記リング状電極は、前記カバー部材の上に配置される、
    請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記リング状電極は、フローティングである、
    請求項1または請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記表示パネルは、表示素子を有する第1基板と、前記第1基板に対向する第2基板とを備え、
    前記複数の第1電極および前記第2電極は、前記第2基板上に配置される、
    請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の表示装置。
  5. 前記第2電極には、駆動信号を出力するための駆動回路が接続され、
    前記複数の第1電極には、検出信号を出力するための検出回路が接続され、
    前記表示装置は、前記第2電極に前記駆動信号が入力されたことに伴い、前記複数の第1電極から出力される検出信号に基づいて、前記リング状電極の前記凸部の位置を相互容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  6. 前記表示装置は、前記表示部に画像を表示する表示期間と、前記リング状電極の前記凸部の位置を検出するタッチ検出期間とを有する、
    請求項5に記載の表示装置。
  7. 前記第2電極には、所定の基準電圧が印加され、
    前記表示装置は、前記複数の第1電極に駆動信号が入力されたことに伴い、前記複数の第1電極から出力される検出信号に基づいて、前記リング状電極の前記凸部の位置を自己容量方式で検出する、
    請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の表示装置。
  8. 前記表示装置は、前記表示部に画像を表示する表示期間と、前記リング状電極の前記凸部の位置を検出するタッチ検出期間とを有する、
    請求項7に記載の表示装置。
  9. 請求項1〜請求項8のいずれか1項に記載の表示装置を備える時計。
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