CN112083203A - 可更换的单型探针 - Google Patents

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Abstract

本申请提出一种可更换的单型探针。所述探针包含:支撑件,其具有设置在支撑杆的两端处彼此面对的上耦接部和下耦接部;上柱塞,其可拆卸地耦接到所述上耦接部;下柱塞,其可拆卸地耦接至所述下耦接部;以及螺旋弹簧,其设置在所述上柱塞和所述下柱塞之间,并沿相反方向挤压所述上柱塞和所述下柱塞,其中所述上柱塞和所述下柱塞中的任一个可以在所述螺旋弹簧的弹性方向上往复运动。

Description

可更换的单型探针
技术领域
本发明涉及一种探针,尤其涉及一种可更换的单型探针,其中柱塞可以以附接/分离的方式进行更换。
背景技术
通常,在半导体装置和测试器之间需要良好的电连接以检查半导体装置的电气特性。
用于半导体装置和测试器之间的连接的测试装置被分为插座板、探针卡,连接器等。当半导体装置是半导体封装类型时使用插座板;当半导体装置是半导体芯片类型时使用探针卡;并且连接器则作为在某些离散的设备中连接半导体装置和测试装置的测试设备。
诸如插座板、探针卡和连接器之类的测试装置的功能是将半导体装置与测试装置的端子彼此连接,以实现电信号的双向交换。
作为测试装置中的重要组成部分,在测试装置中使用的接触构件是探针。
一般情况下,探针分为双针型和单针型,前者是两个柱塞都会滑动,后者只有任何一个柱塞会滑动。
这种单针型包含:管状壳体;分别位于所述壳体的上半部和下半部的上柱塞和下柱塞;以及位于所述壳体内的弹簧,以提供所述柱塞之间的弹性。根据此构造,所述上柱塞和所述下柱塞中的任一个相对地滑动靠近和远离另一个,并且当彼此靠近移动时,它们通过接触交换电信号,从而执行测试。
同时,根据现有技术的探针,当探针长时间使用时,柱塞的端部磨损并且发生不良的电接触,因此需要更换柱塞。但是,柱塞并未配置成可分离和更换,因此应更换整个探针。
因此,出现了一个问题,即由于更换增加了成本,并且维护成本也增加了。
相关技术文献
(专利文献1)韩国专利申请公开案第10-2016-0145807号。
发明内容
本发明考虑到这些问题而做出,并且本发明的目的是提供一种具有改进的结构以使得可以部分地更换部件的可更换的单型探针。
为了达成上述目的,本发明的可更换的单型探针包含:支撑件,其具有设置在支撑杆的两端处彼此面对的上耦接部和下耦接部;上柱塞,其可拆卸地耦接到所述上耦接部;下柱塞,其可拆卸地耦接至所述下耦接部;以及螺旋弹簧,其设置在所述上柱塞和所述下柱塞之间,并沿相反方向挤压所述上柱塞和所述下柱塞,其中所述上柱塞和所述下柱塞中的任一个可以在所述螺旋弹簧的弹性方向上往复运动。
因此,可以容易地组装和拆卸所述探针,因此可以单独地更换和安装部件。
耦接孔和组装狭缝可以分别被形成在所述上耦接部和所述所述下耦接部,所述上柱塞和所述下柱塞装配在所述耦接孔中,并且所述组装隙缝与所述耦接孔相连通,以使所述上柱塞和所述下柱塞可以在所述耦接孔的内部和外部移动。
因此,可以容易地组装和拆卸所述探针,因此可以单独地更换和安装部件。
所述上柱塞和下柱塞可以分别具有:柱塞体;凸缘,从所述柱塞体突出;以及弹簧耦接部,从所述柱塞体由所述凸缘延伸并与所述螺旋弹簧耦接,并且在所述柱塞体上形成有通过所述组装狭缝插入到所述耦接孔中的环形组装槽。
近一步地,所述组装狭缝的宽度可以小于或等于所述环形组装槽的直径。
因此,零件可以容易地组装和拆卸,因此使用者可以亲自更换磨损或损坏的零件。
所述上柱塞或所述下柱塞中的任意一个的所述柱塞体的直径可以小于或等于所述耦接孔的内径,因此该柱塞体能够上下往复运动;并且另一个所述柱塞体的直径可以大于所述耦接孔的内径,因此该另一个柱塞体可以是固定的。
所述上柱塞和所述下柱塞的所述柱塞体可以具有相同的外径,并且所述上耦接部和所述下耦接部中的任何一个的内径可以小于所述上柱塞和所述下柱塞的所述柱塞体的外径。
因此,可以将所述柱塞的所有部件分开,因此可以单独地更换这些部件。
因此,所述上柱塞和所述下柱塞在耦接至所述支撑件时仅可在特定位置耦接和分离,并且它们可以在耦接之后保持在可滑动状态。
根据本发明的可更换的单型探针,如果需要,可以在组装部件之后单独地分离并更换所有部件。
因此,与替换现有技术中的整个产品相比,具有可以降低维护成本的优点。
附图说明
本发明的上述和其他目的、特征和其他优点将从以下结合附图的详细描述中更清楚地被理解。
图1是示出本发明的实施例的可更换式单型探针的示意前视图;
图2是示出将图1所示的可更换式单型探针分离之前的状态的前视图;
图3是示出图2所示的支撑件的立体图;
图4是图2所示的可更换的单型探针的平面图;
图5是图1所示的可更换的单型探针的平面图;
图6是图2所示的可更换的单型探针的仰视图;
图7是图1所示的可更换的单型探针的仰视图;
图8是示出图3所示的支撑件被加工之前的状态的平面图;
图9是示出用于说明根据本发明的一个实施方式的可更换式单型探针的组装过程的示意配置的图;
图10和图11是表示图1所示的上柱塞的其他实施例的前视图;和
图12是示出根据本发明的另一实施例的可更换的单型探针的示意前视图。
具体实施方式
以下,参照附图详细说明本发明的可更换的单型探针。
参照图1至图7,根据本发明的实施例的可更换的单型探针100包括支撑件110、上柱塞120、下柱塞130,和螺旋弹簧140。
支撑件110具有:预定长度的支撑杆111;以及上耦接部113和下耦接部115,其分别从支撑杆111的上端和下端弯曲以彼此面对。支撑杆111可以具有具有预定长度的圆柱形,或具有预定厚度的杆状或棒状。上耦接部113和下耦接部115具有对称的形状。详细地,上耦接部113和下耦接部115分别具有耦接孔113a和115a,上柱塞120和下柱塞130分别装配在其中。耦接孔113a和115a形成同轴。组装狭缝113b和115b分别形成在上耦接部113和下耦接部115上,其敞开以从外侧与耦接孔113a和115a连通,从而上柱塞120和下柱塞130可在所述耦接孔的内部和外部移动。
耦接孔113a和115a的内径可以相同。在这种情况下,上柱塞120的柱塞体121和下柱塞130的柱塞体131的外径可以不同。
在本发明的实施例中,例示了上柱塞120的柱塞体121的外径大于耦接孔113a的内径,并且下柱塞130的外径等于或小于耦接孔115a的内径。
组装狭缝113b和115b的宽度等于或小于上柱塞120的环形组装槽123和下柱塞130的环形组装槽133的外径。因此,上柱塞120和下柱塞130可以用俗称的一触式更换与上耦接部113和下耦接部115耦接并分离。如图8所示,具有此种构造的支撑件110可以通过以下方式制造:在与支撑杆111平行的同一平面上形成上耦接部113和下耦接部115,然后将上耦接部113和下耦接部115从支撑杆111的两端弯曲90度。
上柱塞120为具有预定垂直长度的杆状,并且具有上柱塞体121、上环形组装槽123、上凸缘125和弹簧耦接部127从顶部顺序地连接的结构。
上柱塞体121是与待测试的半导体的一部分电接触的部分,并且是具有预定垂直长度的圆柱形。上环形组装槽123形成在上柱塞体121的大约中间部分。上柱塞体121的外径大于上耦接部113的耦接孔113a的内径。因此,上柱塞体121可以不上下移动地固定在耦接孔113a中。上环形组装槽123的外径可以等于或大于上组装狭缝113b的宽度。因此,可以通过将上环形组装槽123装配到上组装狭缝113b中,而以所谓的一触式将上柱塞120耦接到上耦接部113。当将上环形组装槽123装配到上组装狭缝113b中时,上耦接部113瞬间弹性变形,因此可以用一触式耦接并固定上环形组装槽123。
上凸缘125在弹簧耦合部127与上柱塞体121之间突出,并且以接触状态支撑线圈140的上端。为此,上凸缘125的直径大于螺旋弹簧140的内径,并且甚至大于上柱塞体121的外径。
弹簧耦合部127从上凸缘125向下延伸预定距离,并与螺旋弹簧140结合,并引导螺旋弹簧140的弹性变形。弹簧耦接部127的直径可以对应于或小于螺旋弹簧140的内径,使得螺旋弹簧140可以被强制地装配在其上。
下柱塞130与上柱塞120对称地布置,螺旋弹簧140介于其间,并与下耦接部115耦接。下柱塞130具有下柱塞体131、形成在下柱塞体131上的下环形组装槽133、下凸缘135,以及从底部开始的弹簧耦合部137。下柱塞体131具有圆柱形,并且具有与下耦接部115的耦接孔115a的内径相同或小于其内径的直径。因此,下柱塞体131能够在耦接孔115a中上下滑动。下环形组装槽133可以形成在下柱塞体131上,并且下环形组装槽133的外径可以小于下耦接部115的耦接孔115a的内径并且大于或等于下组装狭缝115b宽度。因此,下环形组装槽133可以以所谓的一触式被强制地装配和耦接到下组装狭缝115b中或与其分离。下凸缘135突出成大于下柱塞体131的外径,并通过螺旋弹簧140的按压力限制下柱塞130的移动距离。弹簧耦接部137从下凸缘135由下柱塞体131延伸,并与螺旋弹簧140结合。
具有此种构造的下柱塞130以一触式耦接到下耦接部115,然后通过螺旋弹簧140的按压力的压迫并从上柱塞120移开,从而下柱塞130能够在受到支撑件110稳定地支撑的同时,通过外力上下滑动。
螺旋弹簧140在支撑件110的上耦接部113和下耦接部115之间耦接到上柱塞120和下柱塞130。螺旋弹簧140沿相反的方向弹性地按压上柱塞120和下柱塞130。因此,当通过外力按压上柱塞120和下柱塞130以测试半导体时,螺旋弹簧140收缩,并且当去除外力时,螺旋弹簧140伸展并使下柱塞130返回其初始位置。
为了组装具有上述构造的探针100,首先,如图8所示,上耦接部113和下耦接部115在同一平面上在支撑杆111的两端一体形成。之后,将支撑杆111的两端的上耦接部113和下耦接部115弯曲90度以彼此面对,从而制造支撑件110,如图3所示。
接着,如图9所示,将上柱塞120和下柱塞130临时连接到螺旋弹簧140的两端,并放置在夹具10上,然后让两侧的操作夹具20彼此相对移动,由此下柱塞120和下柱塞130被按压并移动到支撑构件110可被耦接到其上的位置。两侧的操作夹具20与上柱塞120和下柱塞130之间的接触部可以由非金属材料制成,以防止损坏上柱塞120和下柱塞130的接触部。此外,操作夹具20由操作控制器(未示出)精确地控制,从而使上柱塞120的环形组装槽123和下柱塞130的环形组装槽133之间的间隙保持为与支撑件110的上耦接部113和下耦接部115之间的间隙相对应。在这种状态下,使用夹持器,操作机器人等(未示出)使支撑构件110移动以沿箭头方向耦接,从而上耦接部113和下耦接部115可以一键式装配到环形组装槽123和133中。
接着,通过使操作夹具20在两侧彼此远离,通过螺旋弹簧140的弹性恢复力的作用下,下柱塞130在从上柱塞120移开,从而可以保持组装状态,如图1所示。
具有上述构造的探针100是单针型,其中上柱塞120由支撑件110固定,并且下柱塞130在使用中可通过外力上下往复运动。此外,当由于长期使用的磨损而需要更换时,可以将上柱塞120或下柱塞130与上耦接部113或下耦接部115分开,然后耦接新的。例如,当需要更换下柱塞130时,用户通过按压下柱塞130将下环形组装槽133移动至与下耦结部115相对应的位置,然后将下柱塞130强制地横向移动,由此下环形组装槽133从下组装狭缝115b出来。因此,下柱塞130可以容易地分离。
此外,通过在与上柱塞120被装配到上耦接部113中的方向相反的方向上向固定的上柱塞120施加力的同时强行分离上柱塞120,可以容易地以所谓的一触式分离上柱塞120。
此外,如上所述,不仅是上柱塞120和下柱塞130,所有部件都可以分离和组装。
此外,如图10和图11所示,可以应用具有各种形状的柱塞120'和120"。
此外,在上述的构造中,上耦接部113和下耦接部115的形状和尺寸相同,并且上柱塞120和下柱塞130的形状和尺寸分别不同,由此上柱塞120被固定到上耦接部113,并且下柱塞115能够在下耦接部115中上下滑动。但是,其他实施例也是可能的。
亦即,如图12所示,根据本发明的另一实施例的探针100',上柱塞120'的柱塞体121和下柱塞130的柱塞体131可以具有相同的外径L1,并且可以使上耦接部113的耦接孔113a的内径L2可以制成小于下耦接部115的耦接孔115a的内径L1,从而固定上柱塞120。此外,支撑件110'的下部耦接部115的耦接孔115a的内径L1可以等于或大于下柱塞130的柱塞体131的外径L1。
此外,在本发明的实施方式中例示了上柱塞120是固定的并且仅下柱塞130被组装为能够上下滑动,但是相反的实施方式也是可能的。也就是说,显然可以制造交换上柱塞120和下柱塞130的位置的探针。
如上所述,由于本发明的探针100具有在组装之后所有部件都可以容易地分离和重新组装的构造,因此可以替换、安装和使用特定的部件。因此,可以仅更换一些部件而无需更换探针本身,因此具有能够降低维护成本的优点。
另外,还有一个好处是,不仅可以减少因零件问题而导致的整件产品报废时产生的损失,还可以减少因废弃物等造成的环境问题,并且也能节约资源。
尽管上面描述了本发明的特定实施例,但是本发明不限于这些实施例,并且对于本领域技术人员显而易见的是,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,可以以各种方式来改变和修改本发明。因此,这些改变和修饰不应单独从本发明的精神和范畴解释,而应解释为包括在权利要求中。

Claims (6)

1.一种可更换的单型探针,其特征在于,包括:
支撑件,其具有设置在支撑杆的两端处彼此面对的上耦接部和下耦接部;
上柱塞,其可拆卸地耦接到所述上耦接部,
下柱塞,其可拆卸地耦接至所述下耦接部;以及
螺旋弹簧,其设置在所述上柱塞和所述下柱塞之间,并沿相反方向挤压所述上柱塞和所述下柱塞,
其特征在于,所述上柱塞和所述下柱塞中的任一个可以在所述螺旋弹簧的弹性方向上往复运动。
2.根据权利要求1所述的可更换的单型探针,其特征在于,耦接孔和组装狭缝分别被形成在所述上耦接部和所述所述下耦接部,所述上柱塞和所述下柱塞装配在所述耦接孔中,并且所述组装隙缝与所述耦接孔相连通,以使所述上柱塞和所述下柱塞可以在所述耦接孔的内部和外部移动。
3.根据权利要求2所述的可更换的单型探针,其特征在于,所述上柱塞和所述下柱塞分别具有:柱塞体;凸缘,从所述柱塞体突出;以及弹簧耦接部,从所述柱塞体由所述凸缘延伸并与所述螺旋弹簧耦接,并且在所述柱塞体上形成有通过所述组装狭缝插入到所述耦接孔中的环形组装槽。
4.根据权利要求3所述的可更换的单型探针,其特征在于,所述组装狭缝的宽度等于或小于所述环形组装槽的直径。
5.根据权利要求3所述的可更换的单型探针,其特征在于,所述上柱塞或所述下柱塞中的任意一个的所述柱塞体的直径小于或等于所述耦接孔的内径,因此该柱塞体能够上下往复运动;并且另一个所述柱塞体的直径大于所述耦接孔的内径,因此该另一个柱塞体是固定的。
6.根据权利要求3所述的可更换的单型探针,其特征在于,所述上柱塞和所述下柱塞的所述柱塞体具有相同的外径,并且所述上耦接部和所述下耦接部中的任何一个的内径小于所述上柱塞和所述下柱塞的所述柱塞体的外径。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102388030B1 (ko) 2020-07-15 2022-04-20 (주)엠투엔 프로브 핀, 이를 제조하는 방법 및 이를 구비하는 프로브 카드
KR102399180B1 (ko) * 2020-09-28 2022-05-18 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀
KR102445913B1 (ko) * 2020-09-28 2022-09-21 주식회사 제네드 교체 가능한 프로브 핀

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204188667U (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 深圳市策维科技有限公司 一种pogo pin双动测试探针
CN206194557U (zh) * 2016-11-22 2017-05-24 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种令克棒连接组件
CN109444485A (zh) * 2018-12-27 2019-03-08 国家电网有限公司 一种组合型绝缘杆

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6685492B2 (en) * 2001-12-27 2004-02-03 Rika Electronics International, Inc. Sockets for testing electronic packages having contact probes with contact tips easily maintainable in optimum operational condition
JP2004279141A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Japan Electronic Materials Corp 垂直型コイルスプリングプローブ、この垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリング及びこの垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニット
JP4614434B2 (ja) * 2004-09-30 2011-01-19 株式会社ヨコオ プローブ
KR101007061B1 (ko) * 2008-06-17 2011-01-12 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR101055642B1 (ko) * 2009-10-28 2011-08-09 주식회사 타이스일렉 전압전류인가형 이차전지 충방전 테스트 프로브
KR101282324B1 (ko) * 2011-10-14 2013-07-04 (주)마이크로컨텍솔루션 프로브 핀
KR20140005775U (ko) * 2013-05-03 2014-11-13 주식회사 타이스일렉 프로브 및 이를 포함한 테스트 소켓
JP6337633B2 (ja) 2014-06-16 2018-06-06 オムロン株式会社 プローブピン
KR101841108B1 (ko) * 2016-04-27 2018-03-22 주식회사 아이에스시 양분형 탐침 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204188667U (zh) * 2014-09-25 2015-03-04 深圳市策维科技有限公司 一种pogo pin双动测试探针
CN206194557U (zh) * 2016-11-22 2017-05-24 云南电网有限责任公司电力科学研究院 一种令克棒连接组件
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