CN111971602A - 光模块 - Google Patents

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Abstract

光模块具备：第1透镜和第2透镜，其设置在发光部与受光部之间；以及基座部件，其载置发光部和受光部，并且借助粘接树脂固定第1透镜和第2透镜。第1透镜的第1粘接面借助粘接树脂被粘接固定的第1粘接方向、和第2透镜的第2粘接面借助粘接树脂被粘接固定的第2粘接方向均是与光的光轴方向垂直的方向，第1粘接面所面对的朝向与第2粘接面所面对的朝向彼此不同。由此，能够与伴随粘接树脂的固化收缩及历时变化而产生的体积变动无关地，实现高耦合效率。

Description

光模块
技术领域
本发明涉及具备发光部、受光部和多个透镜的光模块。
背景技术
作为满足光通信器件的小型、低功耗、低成本化的要求的技术，将多个功能集成在一个封装件内的技术受到关注。例如，可以例举出具有射出不同波长的信号光的多个半导体激光器并将信号光合波为一个出射光的多通路集成型的光发送模块。此外，还存在以下这样的多通道集成型的光接收模块：其集成有多个受光元件，所述受光元件将复用了多波长的信号光分波为各波长的信号光，并将分波后的信号光转换为电信号。进而，还存在以下这样的光发送模块：其集成有输出任意波长的连续光的波长可变半导体激光器、和以MZ型的相位调制器为代表的光调制器元件。
光模块领域的重要课题之一是高效率地实现多个功能部件间的光学耦合。这里，耦合效率下降的主要原因是半导体激光器或光调制器元件的各功能部件、或者透镜、滤光器或光纤的光学部件的安装位置偏移。特别是，在半导体器件中，由于入射出射光波导的光斑尺寸小，因此位于入射出射光波导中的透镜的微小位置偏移会导致耦合效率显著下降。在用粘接树脂安装透镜的情况下，粘接树脂固化时的收缩或历时变化所引起的树脂体积的变化是不可避免的。
另外，耦合效率是指入射到受光部的光量相对于来自光源的出射光的光量的比率。
为了解决上述课题，在专利文献1所记载的光学部件的粘接固定方法及光学装置中，当用粘接树脂固定透镜时，预测粘接树脂的固化收缩引起的变动量，预先偏移地将透镜安装于光学装置。而且，固定透镜的基座配置成被至少两个其他固定基座夹持的状态。由此，能够减少光学部件间的入射光强度的损失。
此外，在专利文献2所记载的光学部件的粘接固定方法中，借助在不同的两个面具有粘接面的支承部件，将透镜单元固定。由此，能够相对于半导体激光器自由地对透镜单元进行位置调整并固定。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2008-250002号公报
专利文献2：日本特开2007-219337号公报
发明内容
发明要解决的课题
然而，在专利文献1所记载的光学部件的粘接固定方法中，虽然抑制了因粘接树脂的体积变动而引起的透镜的安装位置的变动，但由于针对一个透镜需要两个固定基座，因此用于透镜和基座的位置调整的过程及机构复杂，存在安装成本上升的问题。
此外，在专利文献2中公开了能够相对于半导体激光器自由地进行透镜的位置调整的技术。在专利文献2所记载的光学部件的粘接固定方法中，通过使透镜下的粘接树脂的厚度变薄，能够抑制伴随固化收缩的光学部件的位置偏移。但是，由于不能使树脂的厚度为“0”，因此难以完全抑制伴随体积变动的透镜的位置偏移。此外，为了使树脂的厚度变薄，不得不使用粘度低的树脂，也使得树脂的选择范围变窄。而且，用于透镜与基座的位置调整的过程及机构复杂，存在安装成本上升的问题。
本发明是为了解决这样的问题而完成的，其目的在于提供一种在使用简易的透镜的安装结构的基础上能够实现高耦合效率的光模块。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的光模块具备：发光部，其射出光；受光部，其接收发光部射出的光；第1透镜和第2透镜，其设置在发光部与受光部之间，在从发光部射出的光的光轴方向上排列设置；以及基座部件，其载置发光部和受光部，并且借助粘接树脂固定第1透镜和第2透镜，第1透镜具有借助粘接树脂固定于基座部件的第1粘接面，第2透镜具有借助粘接树脂固定于基座部件的第2粘接面，第1透镜的第1粘接面与粘接树脂的层叠方向即第1粘接方向、和第2透镜的第2粘接面与粘接树脂的层叠方向即第2粘接方向均是相对于光的光轴方向垂直的方向，第1粘接面所面对的朝向与第2粘接面所面对的朝向彼此不同。
发明效果
根据本发明的光模块，在使用简易的透镜安装结构的基础上，能够抑制耦合效率的下降，实现高耦合效率。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式1的光模块的概略图。
图2是示出以往的示例中的光模块的概略图。
图3是比较图1所示的光模块和图2所示的以往的光模块的耦合效率的变化的曲线图。
图4是示出图1所示的光模块的变形例的概略图。
图5是示出图1所示的光模块的变形例的概略图。
图6是示出本发明的实施方式2的光模块的概略图。
图7是比较图6所示的光模块和图2所示的以往的光模块的耦合效率的变化的曲线图。
图8是示出图6所示的光模块的变形例的概略图。
图9是示出本发明的实施方式3的光模块的概略图。
图10是示出本发明的实施方式4的光模块的概略图。
图11是示出本发明的实施方式5的光模块的概略图。
图12是示出本发明的实施方式6的光模块的概略图。
图13是示出图12所示的光模块的变形例的概略图。
具体实施方式
以下，根据附图来说明本发明的实施方式。
另外，在以下的说明中，所谓“方向”是表示三维中的直线的概念，所谓“朝向”是除了方向的信息还包括在直线上向哪个方向前进的信息的概念。即，“方向”用具有相对的朝向的直线表示，“朝向”用具有一个箭头的箭头符号表示。
实施方式1.
图1是示出本发明的实施方式1的光模块100的结构的概略图。
如图1所示，该光模块100具有第1基板11及第2基板12和分别安装于第1基板11及第2基板12上的副安装基板21、22。此处，副安装基板21、22例如由AIN或氧化铝形成。在安装于第1基板11的副安装基板21上设置有半导体激光器31，在安装于第2基板12的副安装基板22上设置有光调制器元件32。即，半导体激光器31隔着副安装基板21载置于第1基板11，光调制器元件32隔着副安装基板22载置于第2基板12。半导体激光器31射出光7，光7由光调制器元件32接收。此处，光7的光轴方向L是光7的光轴延伸的方向，并且是光7行进的方向。
另外，第1基板11、第2基板12以及副安装基板21、22构成基座部件。另外，基座部件不限于由多个部件构成的情况，也可以是单一的部件。
此外，半导体激光器31构成发光部，光调制器元件32构成受光部。
在半导体激光器31与光调制器元件32之间设置有用于使半导体激光器31与光调制器元件32光学耦合的第1透镜41和第2透镜42。第1透镜41和第2透镜42沿着半导体激光器31射出的光7的光轴方向L排列，光7通过第1透镜41和第2透镜42。第1透镜41安装于第1基板11，第2透镜42安装于第2基板12。此外，在第2基板12上设置有柱62。此处，在第1透镜41的下表面侧涂敷设置有粘接树脂51，第1透镜41借助粘接树脂51直接粘接固定于第1基板11。将第1透镜41的设置有粘接树脂51的一侧的面设为第1粘接面41a。此外，第2透镜42借助粘接树脂52粘接固定于柱62。即，第2透镜42借助粘接树脂52和柱62与第2基板12接合。将第2透镜42的设置有粘接树脂52的面设为第2粘接面42a。此处，将第1透镜41的第1粘接面41a所面对的朝向设为X1，将第1透镜41的第1粘接面41a被粘接固定的方向设为第1粘接方向M1。此外，将第2透镜42的第2粘接面42a所面对的朝向设为Y1，将第2透镜42的第2粘接面42a被粘接固定的方向设为第2粘接方向M2。第1粘接方向M1和第2粘接方向M2均相对于光7的光轴方向L垂直。此外，朝向X1和朝向Y1是彼此相差90°的朝向。
另外，柱62构成基座部件的一部分。
此外，粘接方向是指透镜的粘接面与用于粘接固定粘接面的粘接树脂的层叠方向。因此，第1粘接方向M1是第1透镜41的第1粘接面41a与用于粘接固定第1粘接面41a的粘接树脂51的层叠方向。此外，第2粘接方向M2是第2透镜42的第2粘接面42a与用于粘接固定第2粘接面42a的粘接树脂52的层叠方向。
如上所述，在本实施方式1的光模块100中，第1透镜41的第1粘接方向M1和第2透镜42的第2粘接方向M2均与光7的光轴方向L垂直。此外，第1粘接面41a所面对的朝向X1与第2粘接面42a所面对的朝向Y1彼此不同。由此，即使在粘接树脂51、52因固化时的收缩及历时变化而体积变动，从而第1透镜41及第2透镜42的位置变动的情况下，也能够减少入射光强度的损失。因此，能够抑制半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化。
以下，对通过光模块100的结构能够抑制半导体激光器31和光调制器元件32的耦合效率的变化的效果进行说明。另外，图2是为了比较而示出的以往的光模块200的结构。与图1中记载的标号相同的标号是相同或同样的结构，因此省略说明。
以往的光模块200与光模块100的不同点在于，第1透镜41的第1粘接面41a所面对的朝向X2与第2透镜42的第2粘接面42a'所面对的朝向Y2相同。另外，光模块200的第1透镜41的粘接方向M1'及第2透镜42的粘接方向M2'是与光模块100的第1透镜41的第1粘接方向M1相同的方向，其相对于光7的光轴方向L垂直。具体而言，在图2中，第1透镜41在作为朝向X2的下侧涂敷粘接树脂51而固定于第1基板11，第2透镜42也同样在作为朝向Y2的下侧涂敷粘接树脂52而固定于第2基板12。
图3中示出比较图1所示的光模块100和图2所示的以往的光模块200时的、伴随第1透镜41及第2透镜42的位置变动而产生的半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化的计算结果的曲线图。
如图3所示，第1透镜41或第2透镜42的透镜位置变动量为0.1μm时，以往的光模块200中的耦合效率的变化为-0.3dB，相对于此，在本实施方式1的光模块100中，耦合效率的变化被抑制到-0.23dB。此外，透镜位置变动量为0.16μm时，以往的光模块200中的耦合效率的变化为-0.5dB，相对于此，在光模块100中耦合效率的变化被抑制到-0.4dB。
由此，从光学耦合的观点来看，在与光7的光轴方向L垂直的方向上，透镜向相同朝向移动的以往的结构成为劣化的最主要原因，因此在本实施方式1中，改善了劣化量。
另外，在图3所示的计算结果的曲线图中，第1透镜41的位置变动量与第2透镜42的位置变动量设为相同的值。此外，一般来说，粘接树脂固化时的变化和历时变化均是向收缩方向的变动，因此位置变动的方向是粘接树脂51、52的涂敷方向。此外，在本计算中仅考虑了粘接树脂51、52的固化收缩或历时变化，但例如在考虑了高温时的膨胀的情况下，由于粘接树脂51、52基本上向相同的方向移动，因此成为同样的结果。
另外，实施方式1的光模块100的结构不限于图1所示的结构。图4和图5中示出光模块100的变形例的概略图。
第1基板11及第2基板12可以是氧化铝或AIN那样的陶瓷材料，也可以是石英那样的玻璃，也可以是金属，此外，也可以是TEC(Thermo-electric Cooler：热电式制冷器)那样的功能部件。例如，如图4所示，在光模块100具有TEC111、112来代替第1基板11以及第2基板12作为基座部件的情况下，通过TEC111、112的温度调整功能，能够以最佳的温度驱动半导体激光器31以及光调制器元件32。此外，还能够通过温度来调整粘接树脂51、52的膨胀收缩量，使第1透镜41和第2透镜42的位置更接近最佳位置。
此外，副安装基板21、22的材料也同样不限于氧化铝或AIN那样的陶瓷材料。副安装基板21、22的材料可以是石英那样的玻璃，也可以是金属。此外，在作为基座部件的副安装基板21、22的材料是金属或AIN那样具有大约100W/m/K以上的高导热率的材料的情况下，能够使半导体激光器31和光调制器元件32的热高效地散发。此外，还能够防止粘接树脂51、52因半导体激光器31及光调制器元件32的发热引起的温度上升的影响而过度膨胀。
此外，光模块100的发光部及受光部也不限于半导体激光器31与光调制器元件32的组合，例如也可以是半导体激光器与光纤的组合。此外，发光部与受光部的组合也可以是半导体激光器与光接收元件的组合、或光纤与光接收元件的组合。这里，如图5所示，在受光部使用光纤132的情况下，需要在副安装基板22设置具有V字形状的截面的槽22a，将光纤132固定于槽22a。此外，光纤132可以焊接固定于金属制的副安装基板22。
此外，柱62可以与第2基板12一体地形成，或者可以由与第2基板12不同的其它部件形成。在将柱62和第2基板12一体形成的情况下，安装工序变得简单，因此能够削减成本。此外，在柱62作为其它部件固定于第2基板12的情况下，当调整第1透镜41和第2透镜42的位置时，还可以同时调整柱62的位置。由此，能够使粘接树脂52的厚度变薄，能够将粘接树脂52的固化收缩或历时变化引起的第2透镜42的变动量抑制得较小。另外，当由其它部件构成柱62时，可以通过不使用粘接树脂的方法、例如熔焊或钎焊，将柱62固定于第2基板12。由此，能够防止第2透镜42在粘接树脂52的涂敷方向、即第2粘接方向M2以外的方向上变动，能够抑制光模块100的耦合效率的劣化。
此外，第1透镜41及第2透镜42的粘接树脂51、52的涂敷方向及朝向不限于图1所示的例子，只要与光7的光轴方向L垂直即可。
实施方式2.
图6是本发明的实施方式2的光模块300的结构的概略图。另外，与图1的参照标号相同的标号是相同或同样的构成要素，因此在以下的记载中省略其详细的说明。
如图6所示，在第1基板11上设置有柱61。此外，第1透镜41借助涂敷设置于第1透镜41的第1粘接面41b的粘接树脂51粘接固定于柱61。
另外，柱61构成基座部件的一部分。
将光模块300的第1透镜41的第1粘接面41a所面对的朝向设为X3，将第1透镜41的第1粘接面41a的粘接方向设为第1粘接方向M3。第1透镜41的第1粘接方向M3是与第2透镜42的第2粘接方向M2相同的方向，且相对于光7的光轴方向L垂直。此外，第1粘接面41b所面对的朝向X3与第2粘接面42a所面对的朝向Y1是彼此相差180°的朝向。
如上所述，在本实施方式2的光模块300中，第1透镜41的第1粘接方向M3和第2透镜42的第2粘接方向M2是同一方向，且与光7的光轴方向L垂直。此外，第1粘接面41b所面对的朝向X3与第2粘接面42a所面对的朝向Y1彼此相差180°。具体而言，如图6所示，第1透镜41的第1粘接面41b夹着光7的光轴而相对于光7行进的方向位于左侧。另一方面，第2透镜42的第2粘接面42a夹着光7的光轴而相对于光7行进的方向位于右侧。由此，在光模块300中，粘接树脂51、52的收缩引起的第1透镜41及第2透镜42的位置偏移的影响被抵消，与实施方式1的光模块100相比，能够更高效地抑制耦合效率的变动。
图7中示出比较图6所示的光模块300和图2所示的以往的光模块200时的、伴随第1透镜41及第2透镜42的位置变动而产生的半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化的计算结果的曲线图。
如图7所示，第1透镜41或第2透镜42的透镜位置变动量为0.1μm时，以往的光模块200中的耦合效率的变化为-0.3dB，相对于此，在本实施方式2的光模块300中，耦合效率的变化被抑制到-0.08dB。此外，透镜位置变动量为0.16μm时，以往的光模块200中的耦合效率的变化为-0.5dB，相对于此，在光模块300中耦合效率的变化被抑制到-0.12dB。
另外，在图7所示的计算结果的曲线图中，与图3同样地，第1透镜41的位置变动量与第2透镜42的位置变动量设为相同的值。此外，粘接树脂固化时的变化和历时变化均是向收缩方向的变动，因此位置变动的方向是粘接树脂51、52的涂敷方向、即第1粘接方向M3和第2粘接方向M2。
另外，光模块300的结构不限于该实施方式2。
第1基板11及第2基板12可以是氧化铝或AIN那样的陶瓷材料，也可以是石英那样的玻璃，也可以是金属。此外，如图8所示，基座部件也可以是TEC311、312那样的功能部件。
此外，副安装基板21、22的材料也同样不限于氧化铝或AIN那样的陶瓷材料。
此外，光模块300的发光部及受光部也不限于半导体激光器31与光调制器元件32的组合，例如也可以是半导体激光器与光纤的组合。此外，发光部与受光部的组合也可以是半导体激光器与光接收元件的组合、或光纤与光接收元件的组合。
此外，柱61、62可以与第2基板12一体地形成，或者可以由与第2基板12不同的其它部件构成。
实施方式3.
图9是本发明的实施方式3的光模块400的结构的概略图。
如图9所示，光模块400的柱62具有透镜支承部62a。透镜支承部62a配置在第2透镜42的上部。第2透镜42在上表面具有第2粘接面42b，通过涂敷设置于第2粘接面42b的粘接树脂52，第2透镜42以悬吊于透镜支承部62a的状态被粘接固定。此外，与光模块100同样，在第1透镜41的下表面侧的第1粘接面41a涂敷设置有粘接树脂51，第1透镜41借助粘接树脂51直接粘接固定于第1基板11。
由此，在本实施方式3的光模块400中，第1透镜41的第1粘接面41a被粘接固定的第1粘接方向M1和第2透镜42的第2粘接面42b被粘接固定的第2粘接方向M5均表示上下方向。即，第1粘接方向M1和第2粘接方向M5是相对于光7的光轴方向L垂直的方向。此外，第1粘接面41a所面对的朝向X1与第2粘接面42b所面对的朝向Y4彼此相差180°。由此，在本实施方式3的光模块400中，与光模块100、300同样地，能够抑制半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化。
此外，在光模块400中，由于能够高精度地形成柱62的形状和副安装基板22以及光调制器元件32的厚度，因此能够高精度地控制粘接树脂52的厚度，能够均匀地设计粘接树脂51、52的厚度，使粘接树脂51、52的固化收缩量或历时变化引起的第1透镜41以及第2透镜42的变动量相等。
此外，由柱和透镜支承部实现的悬吊结构不限于使第2基板12侧的第2透镜42粘接的情况，也可以使第1基板11侧的第1透镜41与透镜支承部粘接。
实施方式4.
图10是本发明的实施方式4的光模块500的结构的概略图。
如图10所示，在光模块500的第2基板12固定有板状的柱562。柱562配置在光7的光轴上。此外，柱562沿着光7的光轴方向L设置成位于第1透镜41与第2透镜42之间。此外，柱562形成有光7能够通过的圆形的开口562a。此外，在柱562的上端安装有透镜支承部562b。第2透镜42的上表面侧的第2粘接面42b借助粘接树脂52直接粘接固定于透镜支承部562b。另外，透镜支承部562b是柱562的一部分。
另外，柱562及透镜支承部562b构成基座部件的一部分。
由此，在本实施方式4的光模块500中，与光模块400同样地，第1透镜41的第1粘接面41a所面对的第1粘接方向M1和第2透镜42的第2粘接面42b所面对的第2粘接方向M5均表示上下方向。即，第1粘接方向M1和第2粘接方向M5是相对于光7的光轴方向L垂直的方向。此外，第1粘接面41a所面对的朝向X1与第2粘接面42b所面对的朝向Y4彼此相差180°。由此，在本实施方式4的光模块500中，与光模块100、300、400同样地，能够抑制半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化。
此外，柱562形成有光7能够通过的开口562a，由此能够将柱562沿着光7的光轴方向L配置在第1透镜41与第2透镜42之间。因此，能够在与光7的光轴方向L垂直的横向V上使第2基板12的上表面的空间更大。因此，由于能够将多个透镜和半导体元件沿横向V更紧密地配置，因此，光模块500的结构也可以适用于并行集成型的光模块，例如多通道集成型光模块。
此外，与光模块400同样地，由柱和透镜支承部实现的悬吊结构不限于使第2基板12侧的第2透镜42粘接的情况，也可以使第1基板11侧的第1透镜41与透镜支承部粘接。
实施方式5.
图11是本发明的实施方式5的光模块600的结构的概略图。
如图11所示，在光模块600的第2基板12设置有长方体形状的柱662。柱662沿着光7的光轴方向L配置在第1透镜41与第2透镜42之间。柱662的高度比光7的行进路径低。因此，柱662不妨碍光7的行进。
在第1透镜41的下端涂敷有粘接树脂651，第1透镜41借助粘接树脂651粘接固定于副安装基板21。即，第1透镜41借助粘接树脂651和副安装基板21固定于第1基板11。此处，将第1透镜41的设置有粘接树脂651的一侧的侧面设为第1粘接面41c。第1粘接面41c被粘接固定的第1粘接方向M6是与光7的光轴方向L相同的方向。此外，第1粘接面41c所面对的朝向X5是与射出光7的半导体激光器31对置的朝向。
在第2透镜42的下端涂敷有粘接树脂652，第2透镜42借助粘接树脂652粘接固定于柱662。即，第2透镜42借助粘接树脂652和柱662固定于第2基板12。此处，将第2透镜42的设置有粘接树脂652的一侧的侧面设为第2粘接面42c。第2粘接面42c被粘接的第2粘接方向M7是与光7的光轴方向L相同的方向。此外，第2透镜42的第2粘接面42c所面对的朝向Y5是与第1透镜41对置的朝向。即，第1透镜41的第1粘接面41c所面对的朝向X5与第2透镜42的第2粘接面42c所面对的朝向Y5是相同的朝向。
由此，在本实施方式5的光模块600中，第1透镜41的第1粘接面41c的第1粘接方向M6和第2透镜42的第2粘接面42c的第2粘接方向M7均是与光7的光轴方向L相同的方向。由此，即使在粘接树脂651、652因固化时的收缩及历时变化而体积变动，从而第1透镜41及第2透镜42的位置变动的情况下，也能够减少入射光强度的损失。因此，能够抑制半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化。这是因为，当第1透镜41及第2透镜42在光7的光轴方向L上进行位置变动时，与第1透镜41及第2透镜42的位置变动对应的耦合效率的变化为最小。
实施方式6.
图12是示出本发明的实施方式6的光模块700的结构的概略图。
如图12所示，在光模块700的第2基板12设置有板状的柱762。柱762沿着光7的光轴方向L设置在第2基板12的上表面的一边。柱762延长至安装有光调制器元件32的区域的附近。第2透镜42借助涂敷设置于第2粘接面42a的粘接树脂52而粘接于柱762。此外，副安装基板22与柱762抵接。
由此，在本实施方式6的光模块700中，与光模块100同样地，第1透镜41的第1粘接面41a的第1粘接方向M1和第2透镜42的第2粘接面42a的第2粘接方向M2均是与光7的光轴方向L垂直的方向。此外，第1粘接面41a所面对的朝向X1与第2粘接面42a所面对的朝向Y2彼此相差90°。由此，在该实施方式6的光模块700中，与实施方式1的光模块100同样地，能够抑制半导体激光器31与光调制器元件32的耦合效率的变化。
此外，柱762沿着光7的光轴方向L延长，且设置在第2基板12的上表面的一边。因此，能够使光调制器元件32借助副安装基板22间接地压靠抵接于柱762，从而确定光调制器元件32相对于第2基板12的位置。因此，能够相对于柱762高精度地定位光调制器元件32，因此也能够可靠地确定第2透镜42相对于柱762的位置。因此，也可以唯一地确定用于固定第2透镜42的粘接树脂52的厚度。另一方面，粘接树脂51的厚度由半导体激光器31及副安装基板21的厚度唯一地确定，因此能够通过压靠这样的简易方法，以粘接树脂51、52的厚度相等的方式安装各部件。
另外，也可以在第1基板11设置柱，通过将副安装基板21压靠于柱，来进行半导体激光器31的定位。
此外，在第1基板11及第2基板12两者设置柱的情况下，也可以使压靠载有半导体激光器31的副安装基板21的柱和压靠载有光调制器元件32的副安装基板22的柱762配置成夹着光7的光轴而位于彼此相反侧。由此，第1透镜41的粘接的朝向与第2透镜42的粘接的朝向相差180°，能够更可靠地抑制耦合效率的变化。
进而，图13是示出图12所示的光模块700的变形例的概略图。如图13所示，也可以在光模块700的柱762上安装柱辅助部件762a。由此，能够使光调制器元件32直接与柱762的柱辅助部件762a抵接，因此能够进行更高精度的位置调整。
标号说明
7：光；11：第1基板(基座部件)；12：第2基板(基座部件)；21、22：副安装基板(基座部件)；31：半导体激光器(发光部)；32：光调制器元件(受光部)；41：第1透镜；41a、41b、41c：第1粘接面；42：第2透镜；42a、42b、42c：第2粘接面；51、52、651、652：粘接树脂；62、562：柱(基座部件)；562a：开口；100、300、400、500、600、700：光模块；L：光的光轴方向；M1、M3、M6：第1粘接方向；M2、M5：第2粘接方向；X1、X3、X5：第1粘接面所面对的朝向；Y1、Y4、Y5：第2粘接面所面对的朝向。

Claims (7)

1.一种光模块，其具备：
发光部，其射出光；
受光部，其接收所述发光部射出的光；
第1透镜和第2透镜，其设置在所述发光部与所述受光部之间，在从所述发光部射出的光的光轴方向上排列设置；以及
基座部件，其载置所述发光部和所述受光部，并且借助粘接树脂固定所述第1透镜和所述第2透镜，
所述第1透镜具有借助粘接树脂固定于所述基座部件的第1粘接面，
所述第2透镜具有借助粘接树脂固定于所述基座部件的第2粘接面，
所述第1透镜的所述第1粘接面与粘接树脂的层叠方向即第1粘接方向、和所述第2透镜的所述第2粘接面与粘接树脂的层叠方向即第2粘接方向均是相对于所述光的光轴方向垂直的方向，
所述第1粘接面所面对的朝向与所述第2粘接面所面对的朝向彼此不同。
2.根据权利要求1所述的光模块，其中，
所述第1粘接面所面对的朝向与所述第2粘接面所面对的朝向彼此相差180°。
3.根据权利要求1或2所述的光模块，其中，
所述基座部件具有设置在所述第1透镜与所述第2透镜之间的柱，
所述第1透镜的所述第1粘接面和所述第2透镜的所述第2粘接面中的至少一方借助粘接树脂固定于所述柱，
所述柱形成有所述光能够通过的开口。
4.一种光模块，其具备：
发光部，其射出光；
受光部，其接收所述发光部射出的光；
第1透镜和第2透镜，其设置在所述发光部与所述受光部之间，在从所述发光部射出的光的光轴方向上排列设置；以及
基座部件，其载置所述发光部和所述受光部，并且借助粘接树脂固定所述第1透镜和所述第2透镜，
所述第1透镜具有借助粘接树脂固定于所述基座部件的第1粘接面，
所述第2透镜具有借助粘接树脂固定于所述基座部件的第2粘接面，
所述第1透镜的所述第1粘接面与粘接树脂的层叠方向即第1粘接方向、和所述第2透镜的所述第2粘接面与粘接树脂的层叠方向即第2粘接方向均是与所述光的光轴方向相同的方向。
5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的光模块，其中，
所述基座部件具有柱，
所述第1透镜的所述第1粘接面和所述第2透镜的所述第2粘接面中的至少一方借助粘接树脂固定于所述柱，
所述发光部或所述受光部通过与所述柱抵接而被定位。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的光模块，其中，
所述基座部件具有温度调整功能。
7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的光模块，其中，
所述基座部件具有100W/m/K以上的导热率。
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